Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнётся строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм.
Основная часть предприятий, строительство которых начнётся в этом году, должна начать работу в период с 2026 по 2027 годы, как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.
В прошлом году в строй было введено 48 предприятий по выпуску чипов по всему миру, в текущем году к ним присоединятся ещё 32 предприятия, они будут работать с номенклатурой типоразмеров кремниевых пластин от 50 до 300 мм. По итогам текущего года прирост валового объёма производства кремниевых пластин с чипами составит 6,6 %, что в месячном выражении позволит достичь 33,6 млн кремниевых пластин. Основным локомотивом роста будет выступать потребность отрасли искусственного интеллекта в профильных полупроводниковых компонентах. В сегменте передовых техпроцессов с нормами не более 7 нм ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 300 000 штук (16 %) в месяц до 2,2 млн.
Зрелые техпроцессы будут стимулироваться стремлением Китая добиться технологического суверенитета, а также развитием Интернета вещей и автомобильного сегмента. В диапазоне техпроцессов от 45 до 8 нм среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 6 % до 15 млн штук. В сегменте техпроцессов грубее 50 нм темпы расширения будут более сдержанными, они не превысят 5 % и ограничат ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин 14 млн штук.
Контрактные производители чипов при этом увеличат свои мощности на 10,9 % по итогам текущего года, обеспечив обработку рекордных 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Темпы роста объёмов производства микросхем памяти замедлятся с 3,5 до 2,9 % в текущем году по сравнению с предыдущим. При этом основным драйвером роста останется память типа HBM, необходимая ускорителям вычислений для систем искусственного интеллекта. Во многом благодаря этому сегмент DRAM в текущем году увеличит среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин на 7 % до 4,5 млн штук. Сегмент 3D NAND при этом прибавит только 5 % до 3,7 млн кремниевых пластин в месяц. Если сейчас в целом в мире функционирует более 1500 предприятий и производственных линий по выпуску чипов, то после 2024 года в строй будет введено около 180 предприятий и линий — при условии, что производители не откажутся от своих планов.
