Вся активность предыдущих трёх лет, направленная на ограничение властями США доступа китайских производителей памяти к передовым технологиям их производства, в итоге привела к сохранению конкуренции со стороны китайских компаний. Во всяком случае, по неофициальным данным южнокорейская Samsung вынуждена увеличивать количество слоёв выпускаемой в Китае памяти 3D NAND до 286 штук, чтобы не отставать от китайской компании YMTC.
Источник изображения: Samsung Electronics
Как известно, китайская компания YMTC недавно освоила массовое производство памяти типа 3D NAND, которая по своей компоновке эквивалентна 294-слойной. У южнокорейской компании Samsung Electronics в китайском Сиане расположено крупнейшее предприятие по производству твердотельной памяти, оно обеспечивает до 40 % объёмов выпуска продукции данной марки. Первоначально Samsung рассчитывала модернизировать мощности данного предприятия в Китае, чтобы перейти от выпуска 128-слойной памяти к 236-слойной, но теперь рассчитывает продвинуться сразу на шаг дальше, и освоить выпуск 286-слойной памяти. Тем самым, будет условно достигнут теоретический паритет с китайской YMTC.
В принципе, за пределами Китая Samsung готова выпускать и более современную память. На передовом южнокорейском предприятии в Пхёнтхэке она намерена наладить серийный выпуск 400-слойной памяти 3D NAND уже в следующем полугодии. В Сиане к тому времени планируется наладить выпуск от 2000 до 5000 кремниевых пластин с 286-слойной памятью 3D NAND в месяц. Договорённости с властями США позволяют Samsung выпускать на территории Китая микросхемы памяти с количеством слоёв более 200 штук, но та же YMTC в этом случае попадает под экспортные ограничения, не имея доступа к соответствующим технологиям и оборудованию.
Примечательно, что намеченная модернизация технологий производства памяти всё равно вынуждает Samsung снижать объёмы выпуска NAND. В первом квартале ежемесячный объём производства компания сократит на четверть до 420 000 чипов NAND. В целом спрос на рынке твердотельной памяти оставляет желать лучшего, но более современные и ёмкие чипы будут востребованы в специфических сегментах рынка типа систем искусственного интеллекта.