Apple разрабатывает технологию, которая позволит встроить модем напрямую в процессор. Это повысит энергоэффективность и снизит себестоимость гаджетов. По данным журналиста Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), компания планирует реализовать эту идею не раньше 2028 года.
Источник изображения: macrumors.com
Как отмечает MacRumors, ранее Apple уже рассматривала возможность выпуска MacBook с мобильной связью. Например, в 2008 году обсуждалась модель MacBook Air с поддержкой технологии мобильной связи 3G, но тогдашний глава компании Стив Джобс (Steve Jobs) отказался от этой заманчивой идеи из-за нехватки места для компонентов. Однако интеграция модема непосредственно в процессор могла бы решить эту проблему.
Первая реализация фирменного модемного чипа C1 дебютировала в iPhone 16e, представленном на прошлой неделе и, по словам компании, продемонстрировала энергоэффективность, которой прежде в iPhone не наблюдалось. Благодаря новому чипу iPhone 16e стал рекордсменом по автономности среди моделей с экраном 6,1 дюйма, обеспечив до 26 часов видеопросмотра. При этом в Apple заявляют, что «C1 — это только начало».
В настоящий момент компания уже тестирует модем C2, который, предположительно, дебютирует в iPhone 18 Pro в 2025 году, а также его преемника — C3. По данным Гурмана, модем C3 может появиться в 2027 году. К этому же времени Apple рассчитывает превзойти по возможностям модемы от Qualcomm, которые используются в iPhone и iPad сейчас.
Напомним, Apple ведёт разработку собственных модемов с 2018 года, стремясь избавиться от зависимости от Qualcomm, с которой у Apple сложились непростые отношения. Несмотря на это, Apple недавно продлила соглашение о поставках модемов Qualcomm до марта 2027 года, что определённо даст ей достаточно времени для усовершенствования собственной технологии.