Амбициозные планы американских властей по локализации производства чипов будут реализовываться с предсказуемой задержкой, поскольку темпы строительства новых предприятий будут нарастать поэтапно. Эксперты SEMI ожидают, что США по росту объёма инвестиций в строительство предприятий для выпуска чипов начнут опережать прочие макрорегионы лишь с 2027 года.
Источник изображения: Intel
По крайней мере, представители отраслевой ассоциации уверены, что в США на соответствующие нужды будет тратиться гораздо больше средств на развитие производственной инфраструктуры в полупроводниковой отрасли, чем это происходило ранее. Другой вопрос заключается в том, смогут ли прочие регионы догнать США к тому моменту или даже опередить их. По крайней мере, если в Японии в период с 2026 по 2028 годы на соответствующие нужды будет направлено $32 млрд, то в США данная сумма достигнет $60 млрд.
В этом году и следующем американские капитальные вложения в организацию производства чипов, по мнению представителей SEMI, ограничатся суммами около $21 млрд, но в 2027 году они вырастут до $33 млрд, а в 2028 году достигнут $43 млрд. В общей сложности в период с 2027 по 2030 годы в США на эти цели будет направлено $158 млрд. По крайней мере, по темпам роста инвестиций в эту сферу США начнут обгонять прочие регионы планеты, и остаётся только выяснить, опередят ли они их по величине профильных вложений. На территории США крупные проекты собираются реализовать TSMC ($165 млрд), Samsung ($40 млрд) и Micron Technology ($200 млрд).
Для сравнения, эксперты SEMI ожидают, что в целом в мире на закупку оборудования для производства чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм в период с 2026 по 2028 годы включительно будет направлено $374 млрд. Впервые подобная сумма превысит $100 млрд по итогам текущего года, и этому будет способствовать бум систем искусственного интеллекта.
Китай в этой сфере остаётся значимым игроком, с той лишь разницей, что в силу зарубежных санкций он вынужден развивать в основном производство чипов с использованием зрелых литографических технологий. Даже в таких условиях в период с 2026 по 2028 годы китайские производители закупят оборудования для выпуска чипов на сумму $94 млрд. Для сравнения, в этот же период Южная Корея потратит $86 млрд, а Тайвань — только $75 млрд. США со своими $60 млрд, таким образом, окажутся на четвёртом месте. Европа и страны Ближнего Востока сообща потратят на эти цели только $14 млрд, а прочие страны Юго-Восточной Азии — не более $12 млрд.
Примечательно, что нынешний глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в высоком спросе на компоненты для вычислительной инфраструктуры ИИ увидел шанс для своей компании получить новые заказы в сфере контрактной упаковки чипов. По меньшей мере, руководство Intel готово утроить свои усилия по развитию контрактного бизнеса.
