Оригинал материала: https://3dnews.ru/1135691

Анонсирован смартфон NexPhone с поддержкой Android, Linux и Windows 11

Nex Computer, уже почти десять лет экспериментирующая со способами повышения эффективности использования мобильных устройств, представила смартфон NexPhone, работающий под управлением Android 16, Linux (Debian) и Windows 11. Устройство поступит в продажу позже в этом году по цене $549.

NexPhone оснащён 6,58-дюймовым сенсорным IPS-экраном с частотой обновления 120 Гц и разрешением FHD+, защищённым от царапин стеклом Gorilla Glass 3. Система камер смартфона включает основной 64-мегапиксельный сенсор Sony IMX787, дополненный 13-мегапиксельным сенсором Samsung S5K3L6 с широкоугольной оптикой. Для съёмки селфи предусмотрена 10-мегапиксельная камера с датчиком Samsung ISOCELL 3J1.

Смартфон базируется на восьмиядерном процессоре Qualcomm Dragonwing QCM6490 с тактовой частотой до 2,7 ГГц в сочетании с 12 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем на 256 Гбайт. Объём памяти можно расширить с помощью карты microSD. Аккумулятор ёмкостью 5000 мА·ч с проводной зарядкой мощностью 18 Вт и поддержкой беспроводной зарядки обеспечивает автономную работу устройства в течение дня.

При подключении к док-станции или монитору через порт USB-C смартфон NexPhone превращается в полноценный ПК со всеми привычными функциями рабочего стола и возможностью выбора режима Android Desktop Mode, Linux Debian или Windows 11.

Эти приложения можно запускать непосредственно на смартфоне. После загрузки Windows 11 можно установить любые приложения Windows, хотя использовать их с учётом размеров экрана смартфона может быть непросто. Для этого можно переключиться на Android с приложениями, разработанными с учётом размера экрана.

Смартфон обладает повышенной прочностью, соответствуя по устойчивости к падениям и ударам спецификации MIL-STD-810H, а по защите от влаги и пыли — стандартам IP68/IP69K.

Nex Computer сообщила, что NexPhone поступит в продажу в третьем квартале 2026 года, и его можно зарезервировать уже сейчас за $199.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1135691