Уходящая неделя прошла под знаком твердотельных накопителей, интегральных микросхем флэш-памяти и компании Intel. Наиболее интересным событием в этой отрасли стал официальный релиз SSD-накопителей, сделанный ведущим мировым чипмейкером. Особое внимание к новым продуктам обусловлено тем, что Intel пообещала существенно снизить стоимость твердотельных накопителей. В результате, возрастает интерес к данному типу накопителей со стороны конечного потребителя. Причем не только крупных компаний, использующих SSD-устройства в качестве серверных накопителей. Ведь в этом случае стоимость продукта оказывается не столь важным параметром, как скоростные возможности, экономичность накопителей и их надежность. Интерес к новинками должны проявить и обычные пользователи из числа желающих приобрести производительный персональный компьютер. Посмотрим, за счет каких мероприятий компании Intel удалось снизить себестоимость твердотельных накопителей. Главным нововведением стал переход на использование интегральных микросхем памяти, изготовленных по самому современному на сегодняшний день техпроцессу - с проектной нормой 34 нанометра. Изготовлением полупроводниковых устройств занимается компания IM Flash Technologies - совместное предприятие Intel и Micron. Надо сказать, что переход на столь прецизионный техпроцесс дался технологам непросто - IM Flash Technologies анонсировала выпуск соответствующей продукции еще в ноябре прошлого года. Однако ряд технологических трудностей не позволил наладить серийный выпуск 34-нм микросхем в запланированные сроки, заставив и Intel повременить с выпуском новейших SSD-устройств.
Твердотельные накопители Intel нового поколения.
Надо сказать, что компании необходимо было торопиться. Дело в том, что уже в третьем квартале 2009 года компании Samsung и Toshiba планируют начать серийное изготовление уже 32-нм интегральных микросхем флэш-памяти. Одновременно с этим планируется применение нового усовершенствованного контроллера JMicron JMF612. Все это приведет к выпуску на мировой рынок целой серии относительно недорогих и в то же время высокопроизводительных твердотельных накопителей. Вот почему компании Intel крайне необходимо сделать для себя временной задел перед конкурентами.
Твердотельные накопители Intel нового поколения.
К сожалению, переходом на использование новых интегральных микросхем флэш-памяти основные нововведения и ограничены. Дело в том, что разработчики решили использовать тот же контроллер, что и в накопителях предыдущего поколения. В результате скоростные параметры устройств хранения информации остались на прежнем уровне: максимальная скорость чтения данных составляет 250 Мб/с, точно такая же, как и у предшественников. Максимальная скорость записи информации составляет 70 Мб/с. Однако повышение производительности - отнюдь не главная головная боль инженеров, ведь такие параметры, как задержки при чтении/записи данных, все равно остаются на очень высоком уровне. Например, указанные параметры для накопителей X25-M составляют 65 микросекунд и 85 микросекунд. Для сравнения, аналогичные цифры для самых быстрых жестких дисков - Western Digital VelociRaptor со скоростью вращения шпинделя 10000 об/мин и поддержкой интерфейса SATA - составляют 4200 микросекунд и 4700 микросекунд. Преимущество твердотельных накопителей очевидно, однако всю картинку портит стоимость этого типа устройств хранения информации.
Теперь о главном - о цене самих накопителей, ведь именно она сегодня наиболее интересна для массового потребителя. Рассмотрим новую ценовую политику компании Intel на примере моделей X25-M, которые пока будут выпускаться в модификациях объемом 80 Гб и 160 Гб (позже на рынке появится и вариант объемом 320 Гб, однако информация о его стоимости пока не разглашается). Итак, стоимость SSD-накопителей X25-M на основе 34-нм интегральных микросхем объемом 80 Гб будет составлять $225, это при том, что стоимость аналогичных моделей предыдущего поколения составляла куда большую сумму - $595. Если говорить о накопителях вдвое большего объема, то тут ситуация столь же радостная: оптовым заказчиками накопители будут отгружать по цене $440, тогда как старая цена составляла $945. Мы видим, что переход на новые интегральные микросхемы флэш-памяти действительно положительно сказался на уровне цен - снижение стоимости устройств более чем двукратное. В связи с этим можно говорить о возможности увеличения объемов рынка твердотельных накопителей, благодаря растущему интересу к нему со стороны массового покупателя. Если вспомнить, что скоро на рынке появятся конкурирующие устройства, но только на основе 30-нм интегральных микросхем флэш-памяти, то можно ожидать очередного падения цен. Соперничество на рынке возрастает, возрастает и желание производителей привлечь к своим продуктам максимальное число покупателей, в том числе за счет скидок и ценовых уступок.
Во время разговора о рынке SSD-устройств необходимо уделить внимание и состоянию рынка микрочипов памяти. Дело в том, что компания IM Flash Technologies начала активное продвижение своей продукции, в попытках отбить у конкурентов часть рынка. В качестве главного инструмента для достижения поставленной цели руководство компании выбрало агрессивную ценовую политику. Теперь часть ассортимента микросхем флэш-памяти (речь идет о чипах емкостью 32 Гбит) поставляется в продажу по ценам ниже среднерыночных. В качестве главного соперника для себя компания IM Flash Technologies выбрала южнокорейскую Samsung. В связи с этим предлагаем сравнить цены на флэш-память обоих производителей. Интегральные микросхемы с многоуровневой ячейкой памяти, произведенные компанией IM Flash Technologies, поставляются на мировой рынок по цене около $5. Стоимость аналогичной продукции южнокорейской компании Samsung на три доллара США выше этой суммы. Отметим, что средняя рыночная стоимость микросхем флэш-памяти емкостью 32 Гбит составляет от $5,8 до $6,0 за микрочип. Видно, что по этому параметру микросхемы совместного предприятия Intel и Micron выглядят гораздо привлекательнее продукции главного конкурента. Это и должно обеспечить высокий уровень спроса на флэш-память со стороны потребителей, заодно и снизится стоимость твердотельных накопителей.
Продолжаем разговор о компании Intel, и поводом для этого становится появление дополнительной информации относительно появления грядущих центральных процессоров серий Core i7 и Core i5 для разъема LGA1156. Начнем с того, что в качестве официальной даты релиза новинок выбрано шестое сентября 2009 года, когда общественности представят три модели: Core i5-750, Core i5-860 и Core i7-870. Основным отличием процессоров серии Core i5 от старших товарищей является отсутствие у них поддержки технологий HyperThreading и VT-D. Впрочем, у моделей обеих серий больше общего: все три новинки будут оснащены кэш-памятью третьего уровня объемом 8 Мб; поддерживать работу с оперативной памятью стандарта DDR3, функционирующей на частоте 1333/1066 МГц; поддерживать технологию Turbo Boost. Последняя позволяет существенно увеличить тактовую частоту процессоров - в среднем, на 600 МГц. По умолчанию модели Core i5-750, Core i5-870 и Core i7-870 функционируют на частотах 2,66 ГГц, 2,8 ГГц и 2,93 ГГц соответственно. Включение режима Turbo Boost позволяет увеличить этот параметр до 3,2 ГГц, 3,46 ГГц и 3,6 ГГц. Предлагаем читателям обратить особое внимание на рабочую частоту процессоров Core i5-860 и Core i7-870 - различие по этому параметру невелико, а вот стоимость двух моделей отличается кардинально - $284 против $562. Вполне возможно, что нерадостная перспектива приобретения дорогого, но несущественно более производительного Core i7-870 не позволит им стать действительно ходовым товаром на мировом рынке. Отметим, что стоимость модели Intel Core i5-750 составляет $196.
Грядущие процессорные новинки компании Intel.
Чуть позже, а именно в первом квартале 2010 года, компания Intel планирует выпустить на рынок следующее поколение центральных процессоров. Речь идет о семействе Clarkdale, которые станут действительно уникальным предложением, ведь они впервые будут иметь интегрированное графическое ядро. Изготавливаться "камни" будут по 32-нм технологическому процессу, а в качестве первопроходцев выбраны сразу шесть моделей, причем принадлежащие трем сериям: Pentium, Core i3 и Core i5. Все они предназначены для установки в разъем LGA 1156, будут поддерживать работу с оперативной памятью стандарта DDR3, и иметь 4 Мб кэш-памяти третьего уровня (за исключением модели Pentium, которую оснастят "кэшем" объемом 3 Мб). Рабочая частота будет варьироваться в пределах от 2,8 ГГц до 3,46 ГГц. Но наиболее интересной информацией становится появление сведений относительно стоимости грядущих новинок. Если верить неофициальным сведениям, то минимальная стоимость первых процессоров Clarkdale стартует с отметки $87, а самым дорогим из них станет старшая модель серии Core i5 ценой $284. Отсюда понятно, что позиционироваться новинки будут в сектор бюджетных, недорогих и среднеценовых персональных компьютеров. Впрочем, по-другому и быть не может - наличие интегрированного графического ядра говорит о желании не только снизить потребляемую всей платформой мощность, но и максимально удешевить ее конструкцию.
Чтобы не оставить совершенно никаких шансов своему главному конкуренту, компании AMD, ведущий мировой чипмейкер планирует в первом квартале обновить ассортимент "топовых" процессоров для энтузиастов. В этот период планируется осуществить официальный релиз шестиядерных 32-нм процессоров Gulftown, поддерживающих разъем LGA 1366. Модели появятся в продаже под обозначением Core i9 и станут самыми мощными "камнями" для персональных компьютеров. В данном случае высокую производительность обеспечат сразу шесть ядер и поддержка технологии HyperThreading, делающая возможным обработку до двенадцати потоков одновременно. При этом максимальная потребляемая процессорами мощность составит 130 Ватт - вполне приемлемое для "экстремальных" вариантов значение этого параметра. По всей видимости, дополнительные сведения относительно характеристик процессоров серии Core i9 появятся чуть позднее, ближе к официальному релизу моделей.
В заключение напомним читателям о том, что на этой неделе исполнилось ровно сорок лет с того момента, как человек впервые ступил на поверхность Луны. И до сих пор программа "Аполлон" остается наиболее грандиозной миссией человечества, впервые показавшей, каких усилий стоит отправить человека в космос, благополучно доставить его на поверхность ближайшего крупного космического объекта и вернуть на Землю. Даже спустя четыре десятка лет все еще раздаются обвинения в подтасовке фактов, искусной имитации самих лунных миссий и высказываются сомнения в посещении астронавтами Луны. Впрочем, это лишний раз говорит нам, с какой невероятной сложности задачей
пришлось столкнуться инженерам, руководителям программы "Аполлон" и самим космонавтам. Но полеты кораблей "Аполлон" не только стали яркой вехой в истории освоения космического пространства, они еще и станут базой для будущих пилотируемых миссий на Луну и даже соседние с Землей планеты. В частности, именно на основе лунного модуля Eagle, при помощи которого осуществлялось прилунение астронавтов, агентство NASA планирует создать лунный модуль для грядущих экспедиций. Аппарат, названный инженерами Altair, имеет очень схожие конструкционные особенности с Eagle. Как и его предшественник, лунный модуль "Альтаир" будет стартовать с космодрома посредством двухступенчатой ракеты - Ares V, которая пока находится на стадии разработки; управление аппаратами во время космических полетов к Луне будет осуществляться из командного модуля. Конструкция самого лунного модуля также предусматривает наличие двух ступеней для взлета с поверхности Луны и возвращения к командному модулю, находящемуся на орбите спутника.
Человек на Луне.
Однако полеты кораблей "Аполлон" указали инженерам на слабые места конструкции, и будущие полеты будут проходить в более совершенных аппаратах. Главное отличие лунного модуля Altair от Eagle - увеличенные размеры. Это позволяет не только разместить внутри четырех членов экипажа, вместо двух, но и доставить на поверхность Луны значительный по массе груз - до четырнадцати тонн. По своей сути, новый лунный модуль станет и первой лунной базой для космонавтов - системы жизнеобеспечения позволят экипажу находиться на Луне в течение шести месяцев; наличие воздушных шлюзов существенно упрощает процедуру выхода космонавтов на поверхность спутника Земли, ведь при этом не будет осуществляться разгерметизация всего модуля. Одновременно с этим шлюз играет и роль камеры предварительной очистки, где космонавты смогут очистить свои скафандры от грязи. Предыдущие полеты к Луне показали, что грязь существенно осложняла жизнь экипажу. В случае грядущих миссий от этой проблемы обязательно нужно избавляться - воздушный шлюз предоставит такую возможность.
Лунный модуль "Альтаир".
Впрочем, пока инженеры еще работают над конструкцией лунного модуля Altair - возвращение человека на Луну запланировано на 2020 год. Однако нет сомнений, что Altair станет основой для создания модулей, доставляющих астронавтов и на поверхность других планет, в первую очередь Марса. Таким образом, дело, начатое модулем Eagle и кораблями "Аполлон", будет продолжено.
