Сегодня 02 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Власти Японии готовы стать поручителем по кредитам для Rapidus, строящей в Японии предприятие по выпуску 2-нм чипов 7 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 8 ч.
Apple выбрала процессоры М2 Ultra и М4 для серверов, на которых будут работать ИИ-функции iPhone 20 ч.
Выставка Computex 2024 откроется 4 июня, но презентации AMD, Intel и Nvidia пройдут раньше 21 ч.
iPhone 5s официально устарел, а iPod touch 6 стал винтажным 21 ч.
Vivo оккупировала значительную часть майского рейтинга производительности AnTuTu 22 ч.
Игровой монитор Xiaomi G Pro 27i на панели Mini LED с 1152 зонами затенения выйдет на мировой рынок 22 ч.
Starlink хочет открыть для пользователей спутниковую сотовую связь уже осенью 24 ч.
Новые спутники Starlink могут уничтожить радиоастрономию на Земле, предупреждают учёные 01-06 12:01
Корейский профсоюз Samsung объявил забастовку, но на производство и поставки памяти это не повлияет 01-06 11:52