Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила чипсеты 600-й серии для Ryzen 7000 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0

В ходе выступления на выставке Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) и представители её команды анонсировали новые продукты. В компанию настольным Ryzen 7000 были представлены чипсеты AMD 600-й серии и новый Socket AM5 (LGA 1718), поддерживающем процессоры с TDP до 170 Вт. Новая платформа предложит поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 5.0 для подключения видеокарт и/или накопителей памяти.

Как и предполагалось, флагманский чипсет AMD X670E (Extreme) обеспечит максимальные производительность и возможность разгона, он будет использоваться во флагманских материнских платах. Также он будет позволять использовать PCIe 5.0 для подключения как твердотельных накопителей, так и видеокарт. AMD отмечает, что здесь «PCIe 5.0 будет везде».

Готовится к релизу и более простая модель X670 для «энтузиастов-оверклокеров», также с поддержкой PCIe 5.0 для накопителей и, опционально, для GPU. По всей видимости, производители материнских плат будут сами решать, какой именно интерфейс подключать к разъёмам PCIe x16. AMD не вдавалась в подробности, чем ещё будут отличаться чипсеты X670 и X670E.

Также был представлен чипсет B650, который будет использоваться в платах начального и среднего уровней. Он обеспечит подключение с помощью PCIe 5.0 только накопителей памяти, тогда как для видеокарт будет использоваться PCIe 4.0. Представители компании отметили, что новая шина будет поддерживаться NVMe-накопителями, уже разрабатываемыми Gigabyte, Corsair, MSI и другими компаниями, и обеспечивает скорость чтения более, чем на 60 % выше, чем PCIe 4.0.

Материнские платы на логике AMD 600-й серии будут обеспечивать до 24 линий PCIe 5.0 для GPU и SSD, до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с (SuperSpeed USB), поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE). Дополнительно стало известно, что материнские платы 600-й серии получат до четырёх видеопортов, включая HDMI 2.1 и DisplayPort, позволяющие подключать несколько мониторов одновременно.

Новый сокет AM5 (LGA 1718) пришёл на замену AM4, который был представлен ещё в 2016 году и используется AMD до сих пор — последний чип для него был представлен в этом году, это Ryzen 7 5800X3D. Новый сокет выгодно отличается исполнением: вместо PGA (ножки на процессоре) AMD реализовала подключение LGA, когда на чипе только контактные площадки, а ножки находятся в самом сокете. Как у Intel ещё с нулевых. При этом разработчики подчеркнули, что новый AM5 поддерживает системы охлаждения, предназначенные для AM4.

Стало известно, что новая платформа AM5 также поддерживает технологию SmartAccess Storage, которая предназначена для «прокачки» производительности памяти. Но в подробности AMD не вдавалась.

В числе моделей материнских плат, выход которых анонсирован в ходе Computex 2022 — ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 3 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 3 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 4 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 4 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 5 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 7 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 8 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 8 ч.
Следующая Call of Duty на старте продаж станет доступна в Game Pass 9 ч.
Intel выпустила видеодрайвер с поддержкой Ghost of Tsushima, Senua’s Saga: Hellblade II, Wuthering Waves и XDefiant 10 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 47 мин.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 6 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 7 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 7 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 7 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 7 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 10 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 10 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 10 ч.
Раскрыта примерная цена российского электромобиля «Атом» 11 ч.