Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD анонсировала новый подход к нумерации мобильных процессоров — выглядит он запутанно

Компания AMD сообщила об изменениях в подходе к названию своих мобильных процессоров, которые будут выпускаться со следующего, 2023 года. Новая схема обозначений призвана лучше отражать принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Первая цифра в номере процессора будет отражать модельный год. Названия моделей 2023 года будут начинаться с цифры «7», чипов 2024 модельного года — с «8», чипы 2025 года — с «9» и так далее. Вторая цифра в названии отражает уровень процессора и принадлежность к основным сериям Ryzen 3, 5, 7 и 9, или же к продуктам серии Athlon.

Также с 2023 года AMD начнёт указывать принадлежность процессоров к той или иной архитектуре. На это будет указывать третье число в номере модели. Например, по названию Ryzen xx4x будет понятно, что чип построен на архитектуре Zen 4, а название типа Ryzen xx2x укажет на наличие архитектуры Zen 2. Так что грядущие Mendocino на Zen 2, по всей видимости, будут иметь названия типа Ryzen 7x2x.

Наконец, последняя цифра будет указывать на то, обычная этом модель или Refresh. Например, AMD подтвердила разработку обновлённых моделей Rembrandt, которые будут выпускаться в серии Ryzen 7х35 (последняя цифра «5» указывает на обновление). Также в составе будущих ноутбуков появятся процессоры серий Phoenix (для тонких и мощных ноутбуков) и Dragon Range (для очень мощных игровых ноутбуков), которые будут выпускаться под наименованиями 7х40 и 7х45.

Суффикс (HS, HX, U и так далее) в названиях моделей как и сейчас продолжат указывать на уровень энергопотребления того или иного чипа. Например, у моделей с суффиксом «e» уровень TDP будет составлять 9 Вт, а у моделей с суффиксом HX — 55 Вт.

AMD также впервые подтвердила названия некоторых будущих мобильных процессоров. Например, в следующем году можно ожидать появление Ryzen 9 7945HX (Dragon Range) с TDP 55 Вт на архитектуре Zen 4. А в рамках серии энергоэффективных процессоров Mendocino будут выпускаться чипы с TDP от 15 до 28 Вт. Одним из представителей данной серии станет Ryzen 3 7420U на архитектуре Zen 2.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Gigabyte представила видеокарту GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP с «турбиной» для ИИ-систем 3 мин.
Asus представила ноутбуки Zenbook и ProArt с чипами Ryzen AI 300, а также планшет на Snapdragon X Elite 11 мин.
Asus представила игровые ноутбуки TUF с процессорами Ryzen AI 9 и графикой GeForce RTX 40-й серии 2 ч.
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 2 ч.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 2 ч.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 2 ч.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 3 ч.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 3 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 3 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 4 ч.