Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD разобралась, почему выгорают Ryzen 7000 и Ryzen 7950X3D, и теперь ограничит разгон на платформе AM5

На днях компания AMD признала проблему выгорания процессоров Ryzen 7000X3D и сообщила, что ищет её источник. Сегодня производитель выступил с новым заявлением, в котором сообщил, что нашёл причину проблемы и рассказал, как именно он её решил.

 Источник изображения: HardwareUnboxed

Источник изображения: HardwareUnboxed

«Мы выяснили причину проблемы и уже распространили [среди производителей материнских плат] новую версию AGESA, которая предусматривает ограничения для определенных шин питания на материнских платах AM5, чтобы предотвратить работу процессоров за пределами их спецификаций, включая ограничение напряжения SOC на уровне 1,3 В. Ни одно из этих изменений не влияет на способность наших процессоров Ryzen 7000-й серии разгонять память с помощью профилей EXPO или XMP или разгонять чипы с помощью технологии PBO», — говорится в заявлении компании AMD.

Примечательно, что в своём заявлении AMD говорит обо всех процессорах Ryzen 7000-й серии, не разделяя обычные чипы и более свежие модели Ryzen 7000X3D с памятью 3D V-Cache. Хотя последние в большей степени подвержены выгоранию, с той же проблемой сталкивались и владельцы обычных Ryzen 7000. Также заметим, что упомянутое напряжение на SoC может сказаться на разгоне оперативной памяти, хотя сама AMD заявляет, что ничего не поменяется. А вот затронут ли изменения ручной разгон самих CPU — неизвестно.

Похоже, источник проблемы действительно оказался связан с настройками профилей разгона AMD EXPO. При их активации, на SoC процессора подаётся излишнее напряжение. Таким предположением ещё до заключения AMD поделился один из пользователей форума Igor’s Lab: «Весьма вероятно, что это связано с параметрами AMD EXPO. ASUS и Gigabyte их используют в режиме делителя контроллера памяти 1:1 без учёта особенности нового чиплета CCD процессоров X3D. И хотя обычные X-процессоры более толерантны к повышенным рабочим напряжениям, чиплеты X3D умирают из-за того, что они более чувствительны к повышенным показателям напряжения. Как только включается AMD EXPO, показатели напряжений CPU SoC и CPU VDDIO/MC в Windows повышаются до 1,36–1,4 В, а в некоторых случаях и до 1,5 В, что и вызывает мгновенную смерть процессора X3D. Если вручную понизить показатели напряжения до разрешённых значений, то таких ситуаций не возникнет».

В любом случае, из заявления компании следует, что владельцам всех процессоров Ryzen 7000 следует обновить BIOS своих плат до последней версии: «Мы ожидаем, что наши ODM-партнёры выпустят новые версии BIOS для материнских плат AM5 на базе новой библиотеки AGESA в течение ближайших дней. Мы рекомендуем всем владельцам материнских плат AM5 проверять наличие новых версий BIOS на сайтах производителей указанных плат». Вчера основные производители плат сообщили, что уже выпустили и в самое ближайшее время выпустят обновлённые прошивки BIOS для плат AM5, в которых будет ограничено напряжение SoC до 1,30 В.

Также AMD напомнила, что пользователи, процессоры которых выгорели, могут обратиться в её техподдержку: «Все, кто столкнулся с обсуждаемой проблемой, должны связаться с технической поддержкой AMD. Нашим специалистам известно об этой ситуации. Такие дела будут рассматриваться в приоритетном порядке».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 20 ч.