Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Honda Motor намерена перестроить цепочку поставок по примеру Apple

Компания Apple десятилетиями выстраивала свои взаимоотношения с поставщиками таким образом, что получила возможность влиять на «первичное звено», нередко за счёт участия капиталом. По всей видимости, японский автопроизводитель Honda Motor пытается выстроить свои взаимоотношения с поставщиками компонентов аналогичным образом, если судить по новейшим примерам его активности.

 Источник изображения: Honda Motor

Источник изображения: Honda Motor

Во-первых, как напоминает Nikkei Asian Review, недавно Honda Motor объявила о намерениях принять участие в финансировании строительства в Японии предприятия по выпуску литиевых аккумуляторов марки GS Yuasa. К концу 2027 года совместное предприятие сможет наладить серийный выпуск аккумуляторов, который в перспективе достигнет в объёме 20 ГВт‧ч в год. Руководство Honda весьма обрадовал тот факт, что к финансированию проекта подключились и власти Японии. Сейчас страна формирует не более 10 % объёмов мирового производства тяговых аккумуляторов, инициатива Honda отчасти поможет если не увеличить эту долю, то хотя бы сохранить её на этом уровне.

Выстраивание вертикали в цепочке поставщиков позволяет не только снижать себестоимость продукции, но и контролировать качество продукции лучшим образом. В конце марта Honda сообщила об увеличении своей доли в капитале производителя компонентов силовой установки электромобилей Hitachi Astemo с 33 до 40 %. Японский автопроизводитель также заявил о намерениях активнее участвовать в процессе разработки силовых установок электромобилей.

Одновременно налаживаются каналы связи с тайваньской компанией TSMC, которая выпускает полупроводниковую продукцию по заказу сторонних разработчиков. Honda намерена договариваться о поставках ключевых компонентов напрямую с TSMC. В разгар кризиса, вызванного пандемией, подобный подход позволил бы Honda сократить негативное влияние дефицита чипов на бизнес, но выводы в любом случае сделаны.

В середине апреля Honda заявила об усилении сотрудничества с южнокорейским гигантом металлургической промышленности POSCO. Японский автопроизводитель намеревается получать от корейского партнёра больше металла не только для производства конструктивных элементов машин, но и для выпуска тяговых аккумуляторов. Расширяется партнёрство Honda и с японским торговым домом Hanwa, который снабжает компанию элементами, необходимыми для производства тяговых аккумуляторов.

В составе Honda Motor уже создано структурное подразделение, которое будет разрабатывать исключительно электромобили. В какой-то момент руководство даже хотело придать ему полную административную самостоятельность. В ближайшее время проблемами для компании могут стать как низкая рентабельность основного бизнеса, которая едва превышает 1 % в показателях операционной прибыли, а также некоторый спад спроса на продукцию марки на китайском рынке, где в первом квартале выручка компании сократилась на 38 % в годовом сравнении.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Asus представила игровые ноутбуки TUF с процессорами Ryzen AI 9 и графикой GeForce RTX 40-й серии 2 мин.
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 43 мин.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 54 мин.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 60 мин.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 2 ч.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 2 ч.
Глава Qualcomm: процессоры Snapdragon X Elite революционизируют ПК, как когда-то Windows 95 2 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 2 ч.
Gigabyte показала платы с LGA 1851 для Intel Core Ultra 200 и флагманские платы для Ryzen 9000 2 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 3 ч.