Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Производители памяти DRAM почти полностью оправились от землетрясения на Тайване

На прошлой неделе Тайвань пережил сильное землетрясение. Два дня назад появились сообщения, что производители памяти перестали публиковать контрактные цены на чипы DRAM, что вызвало беспокойство по поводу возможного повышения цен. Возможно, повышение действительно происходит, но свежий отчёт TrendForce указывает, что последствия землетрясения были устранены производителями DRAM в течение недели. А общее воздействие катаклизма на производство DRAM и вовсе оказалось минимальным — на уровне 1 %.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

В общей сложности TrendForce провела оценку пяти заводов по производству DRAM, принадлежащих четырём поставщикам, пострадавшим от землетрясения. В их число входят два завода Micron и по одному от Nanya, Winbond и PSMC. Ниже приведена таблица TrendForce с более подробным объяснением этих данных. Из неё следует, что к 8 апреля большинство производителей полностью или почти полностью восстановили выпуск продукции. В целом ситуация в этом сегменте отрасли выглядит оптимистично — по крайней мере, с точки зрения объёмов производства.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

На фоне подтверждённого предстоящего повышения цен на жёсткие диски и флеш-память NAND (по крайней мере, со стороны Western Digital) новости о том, что производители DRAM в основном уже оправились от землетрясения без серьёзных последствий безусловно кажутся поводом для оптимизма.

Хотя большинство производителей, за исключением SK hynix с её мобильной DRAM, до сих пор не обновили свои контрактные цены на память, предполагаемая аналитиками возможная корректировка цен ожидается «умеренной». TrendForce не изменила своего прошлого прогноза относительно ожидаемого роста цен на память DRAM. Во втором квартале он составит 3–8 %, считают эксперты.

Судя по всему, самый высокий потенциал повышения цен у памяти DDR3. Однако здесь всё объясняется, скорее, возрастом самого продукта и, следовательно, дефицитом. Также ожидается некоторый рост цен у высокопроизводительной серверной оперативной памяти. Каких-либо количественных оценок ожидаемого роста цен в этом сегменте памяти на данный момент нет. Однако как сообщается, основная часть ущерба у компании Micron была нанесена оборудованию для производства серверной оперативной памяти. Высокоскоростную память HBM компания Micron выпускает в Японии. На её производство землетрясение не повлияло.

На чипы памяти DDR4 и DDR5 для потребительского сегмента рост цен если и ожидается, то минимальный, поскольку на данную продукцию сейчас наблюдается самый низкий спрос. Большинство людей просто уже закупились памятью DDR4 или DDR5. По мнению TrendForce, с учётом больших запасов этой памяти на рынке «небольшое повышение цен, вызванное землетрясением, будет быстро отрегулировано».

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Gigabyte представила видеокарту GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP с «турбиной» для ИИ-систем 2 ч.
Asus представила ноутбуки Zenbook и ProArt с чипами Ryzen AI 300, а также планшет на Snapdragon X Elite 2 ч.
Asus представила игровые ноутбуки TUF с процессорами Ryzen AI 9 и графикой GeForce RTX 40-й серии 3 ч.
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 3 ч.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 4 ч.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 4 ч.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 4 ч.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 4 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 4 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 5 ч.