Уже пару лет подряд крупнейший контрактный производитель полупроводниковых компонентов — тайваньская компания TSMC, рекордными темпами увеличивает не только выручку, но и капитальные затраты на строительство новых предприятий и освоение новых литографических норм. Даже если в этом году величина капитальных затрат не превысит $40 млрд, то в следующем году компания имеет шансы потратить на $1 млрд больше.
Источник изображения: Samsung Electronics
По информации ресурса Economic Daily, ссылающегося на мнение отраслевых аналитиков, наблюдаемый спад спроса на полупроводниковую продукцию не заставит TSMC в следующем году последовательно снизить объём капитальных затрат. Фактически, соответствующая сумма должна обновить исторический рекорд, хотя прирост с $40 до $41 млрд и нельзя назвать существенным. Часть капитальных затрат компании будет вынужденно перенесена с текущего года на следующий, поскольку поставщики литографического оборудования тоже страдают от дефицита компонентов и перебоев с логистикой, а потому задерживают отгрузку собственной продукции для нужд TSMC.
Спад спроса может носить временный характер, а инвестиции в литографические технологии и производство являются долговременными. Поддерживать основного конкурента в тонусе невольно будет и компания Samsung Electronics, которая недавно пообещала к 2025 году освоить выпуск 2-нм изделий, а к 2027 году перейти на 1,4-нм техпроцесс. Чтобы достичь подобных целей в обозначенные сроки, компании полупроводникового сектора должны активно вкладываться в освоение указанных техпроцессов уже сейчас.