Ранее в этом месяце TSMC провела мероприятие, посвящённое старту строительства полупроводникового завода в Аризоне, а сегодня на Тайване компания отпраздновала начало массового производства чипов на территории острова. Примечательно, что подобные церемонии довольно необычны для TSMC.
По данным издания Focus Taiwan, сегодня тайваньская TSMC празднует начало массового производства чипов в соответствии с 3-нм техпроцессом. Завод Fab 18 начнёт выпускать новейшие и наиболее современные чипы на территории Южно-Тайваньского научного парка в Тайнане.
Очень важно, что для TSMC нехарактерны подобные праздничные церемонии. Аналитики не исключают, что производитель демонстрирует лояльность родному острову на фоне масштабных инвестиций в США. Как известно, инвестиции в строительство производства в Аризоне выросли более, чем втрое, с $12 млрд до $40 млрд.
По мнению отраслевых экспертов, компания проводит церемонию, чтобы продемонстрировать намерение сохранить Тайвань в качестве основного хаба для исследований, разработки и производства чипов, несмотря на то, что сейчас она вкладывает огромные средства на другом конце света.
Заметим, что одной из первых 3-нм чипы получит Apple. Хотя Apple сегодня утверждает, что чипсет A16 выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом, на деле TSMC рассматривает его, как 5-нм вариант с некоторыми усовершенствованиями. Первыми 3-нм чипсетами, которые получат продукты Apple, должны стать M2 Pro и M2 Max, их будут поставлять для Mac уже в 2023 году.
Заводы TSMC в Аризоне сначала будут выпускать 4-нм чипы и только позже — 3-нм. Тайваньские заводы компании начнут выпускать передовую 3-нм продукцию в первую очередь, а в 2025 году должен начаться выпуск 2-нм чипсетов.