Повышенное внимание к наращиванию инвестиций TSMC в США заставило компанию провести торжественную церемонию по запуску новой производственной линии в технопарке Тайнаня на юго-западе острова, где начался серийный выпуск 3-нм продукции, но по соседству будут выпускаться и 5-нм чипы. Заодно было заявлено, что выпуск 2-нм продукции впервые в мире будет освоен компанией тоже на территории Тайваня.
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Cheng Ting-Fang
По информации Nikkei Asian Review, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) во время церемонии подчеркнул, что на строительство нового предприятия в Тайнане, где освоен массовый выпуск 3-нм чипов, было потрачено $60,4 млрд, что в полтора раза больше планируемых компанией затрат на строительство двух предприятий в американском штате Аризона. Второе из строящихся в США предприятий сможет наладить выпуск 3-нм продукции не ранее 2026 года, если всё пойдёт по плану.
Тайваньское строительство привлекло 23 500 рабочих мест при возведении предприятия и создаст около 10 000 вакансий в высокотехнологичной сфере. В ближайшие десять лет, по словам Марка Лю, полупроводниковые компоненты только усилят своё влияние в мировой экономике. Впервые из уст руководства прозвучало подтверждение намерений TSMC построить на территории Тайваня предприятия, которым в будущем предстоит заняться выпуском 2-нм продукции. Два профильных предприятия будут в несколько этапов возведены в центральной части острова в Тайчжуне и на севере в Синьчжу. Масштабы инвестиций в эти предприятия и сроки начала выпуска 2-нм продукции пока не уточняются.
Присутствовавший на церемонии вице-премьер Тайваня Шэнь Чжон-Чинь (Shen Jong-chin) счёл нужным заявить, что слухи о стремлении TSMC перенести производства за пределы острова не имеют под собой никакой основы. Марк Лю добавил, что в течение пяти лет ёмкость рынка продукции, которая будет использовать в своём составе 3-нм чипы, вырастет до $1,5 трлн. Конкурирующая Samsung Electronics начала выпускать 3-нм изделия для клиентов ещё в июне этого года, но принято считать, что они имеют относительно простую структуру и по своей технологической сложности уступают компонентам, которые TSMC начала производить по 3-нм технологии в этом месяце. Формально, компания сдержала собственное обещание освоить выпуск 3-нм изделий во второй половине 2022 года.