Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.