Сегодня 26 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Редактор модов Zone Kit для S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl требует 659 гигабайт для установки — GSC объяснила аномалию 6 ч.
Вдохновлённое Disco Elysium мистическое приключение Pera Coda отправит исследовать сюрреалистический Стамбул и глубины собственной психики 7 ч.
Google представила Chrome 138 с новыми ИИ-функциями, исправлениями уязвимостей и синхронизацией групп вкладок 8 ч.
Живой мир, больше разнообразия и ещё несколько лет до релиза: основатель Mundfish поделился новыми подробностями Atomic Heart 2 8 ч.
Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы Apple CarPlay Ultra, но обычный CarPlay оставят 9 ч.
Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga: Hellblade II на PS5 и анонсировала улучшения для игры на PC и Xbox 10 ч.
Chrome для Android наконец научился переносить адресную строку в нижнюю часть экрана 10 ч.
Nvidia завершила бета-тестирование DLSS Transformer — с ней игры пойдут в 4K и 240 FPS 10 ч.
Diablo IV возглавила июльскую подборку игр для подписчиков PS Plus, а Sony готовится к празднику 11 ч.
HPE делает ставку на повсеместное использование ИИ-агентов 12 ч.
Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS ROG Strix SCAR 18 G835 (2025): на что способна мобильная GeForce RTX 5090 3 ч.
Смартфон Трампа передумал быть американским — из описания исчезло гордое «Сделано в США» 4 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку 5 ч.
Samsung выпустила 32-дюймовые умные мониторы Smart Monitor M9, M8 и M7 с Tizen OS и частотой до 165 Гц 5 ч.
Philips представила 27-дюймовый IPS-монитор Evnia 27M2N3501PA с разрешением 1440p и частотой до 260 Гц 6 ч.
Huawei представит флагманы Pura 80 на международном рынке раньше, чем ожидалось 6 ч.
Asus анонсировала GeForce RTX 5050 Prime и RTX 5050 Dual с заводским разгоном и без 6 ч.
Samsung не рассчитывает на оглушительный успех XR-гарнитуры Project Moohan на старте продаж 6 ч.
Vivo представила беспроводные наушники TWS Air3 Pro с мощным шумоподавлением и автономностью до 52 часов 6 ч.
Toshiba создала литиевые аккумуляторы, которые заряжается до 80 % за 6 минут и выдерживает 20 000 циклов 6 ч.