Сегодня 26 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
За сокет, а не ядра: HPE предлагает доступные лицензии на Morpheus VM Essentials, чтобы привлечь недовольных политикой Broadcom 27 мин.
WinRAR экстренно устранила опасный баг, позволявший через архив запускать вредоносное ПО 4 ч.
Meta объявила о запуске полностью приватных ИИ-сводок в WhatsApp 6 ч.
Google AI Pro стал доступен по годовой подписке — экономия составит 16% 6 ч.
Вдохновлённое Disco Elysium мистическое приключение Pera Coda отправит исследовать сюрреалистический Стамбул и глубины собственной психики 13 ч.
Google представила Chrome 138 с новыми ИИ-функциями, исправлениями уязвимостей и синхронизацией групп вкладок 14 ч.
Живой мир, больше разнообразия и ещё несколько лет до релиза: основатель Mundfish поделился новыми подробностями Atomic Heart 2 14 ч.
Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga: Hellblade II на PS5 и анонсировала улучшения для игры на PC и Xbox 16 ч.
Chrome для Android наконец научился переносить адресную строку в нижнюю часть экрана 16 ч.
Nvidia завершила бета-тестирование DLSS Transformer — с ней игры пойдут в 4K и 240 FPS 16 ч.
Рынок ЦОД стал настолько привлекательным, что даже высокий порог входа не останавливает неквалифицированных инвесторов 2 ч.
Космический телескоп «Джеймс Уэбб» обнаружил свою первую экзопланету и сфотографировал её 2 ч.
Выручка Micron от реализации HBM последовательно выросла на 50 % 3 ч.
Акции Nvidia обновили очередной рекорд, капитализация выросла до $3,77 трлн 5 ч.
Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS ROG Strix SCAR 18 G835 (2025): на что способна мобильная GeForce RTX 5090 9 ч.
Смартфон Трампа передумал быть американским — из описания исчезло гордое «Сделано в США» 9 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку 10 ч.
Samsung выпустила 32-дюймовые умные мониторы Smart Monitor M9, M8 и M7 с Tizen OS и частотой до 165 Гц 10 ч.
Philips представила 27-дюймовый IPS-монитор Evnia 27M2N3501PA с разрешением 1440p и частотой до 260 Гц 11 ч.
Huawei представит флагманы Pura 80 на международном рынке раньше, чем ожидалось 12 ч.