Сегодня 13 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия 6 ч.
Вся классика серии в одном наборе: ретросборник Mortal Kombat: Legacy Kollection получил новый трейлер и дату выхода 6 ч.
«Британская энциклопедия» подала в суд на Perplexity за копирование текстов 7 ч.
Dying Light: The Beast не выйдет 19 сентября — игра станет доступна на день раньше 9 ч.
Первый патч для Hollow Knight: Silksong вышел раньше времени — он сделал игру чуть проще и устранил полезную лазейку 9 ч.
Включение в GeForce Now доступа к «облачным» GeForce RTX 5080 обвалило сервис 9 ч.
Федеральная торговая комиссия США заподозрила Amazon и Google в обмане рекламодателей 10 ч.
Resident Evil 7, Resident Evil Village и Resident Evil Requiem выйдут на Nintendo Switch 2 в один и тот же день 11 ч.
Microsoft удалось избежать штрафа в ЕС, пообещав изъять Teams из офисных пакетов 11 ч.
«Будет либо невероятной, либо худшей в истории»: новый трейлер наконец подтвердил дату релиза Metroid Prime 4: Beyond и насторожил фанатов 12 ч.
Благодаря NVIDIA доля Arm на рынке серверных процессоров достигла 25 % 6 ч.
Intel Arc Pro впервые поучаствовали в бенчмарках MLPerf Inference, но в лидерах предсказуемо осталась NVIDIA 7 ч.
V-Color представила модули памяти XFinity+ DDR5 с встроенным OLED-экраном 7 ч.
GeForce RTX 5090 FE и RTX 5080 FE внезапно исчезли из официальных магазинов Nvidia в ряде стран 9 ч.
Мобильный Ryzen AI Max+ 395 нашёл пристанище в рабочих микростанциях — китайцы наделали десятки моделей 10 ч.
В Intel Coffee Lake и любых AMD Zen нашлась новая уязвимость класса Spectre, а патч бьёт по производительности 11 ч.
Apple пришлось отложить выпуск iPhone Air в Китае из-за eSIM 11 ч.
Разобрать Google Pixel 10 Pro XL оказалось проще простого — возможно, это самый ремонтопригодный флагман 11 ч.
Gigabyte представила док-станцию Aorus AI BOX с GeForce RTX 5060 Ti 16GB и портом Thunderbolt 5 12 ч.
SK hynix первой завершила разработку HBM4 и готова начинать её выпуск — Samsung и Micron снова отстали 13 ч.