Сегодня 23 февраля 2018
18+
Новости Hardware

Новая статья: Обзор игрового 49-дюймового DFHD-монитора Samsung C49HG90DMI: один во вселенной

С 2017 года компания Samsung всерьёз взялась за рынок игровых мониторов, а вместе с тем и за налаживание производства своих скоростных изогнутых SVA-матриц как для собственных нужд, так и сторонних. Однако некоторые матрицы сторонний производители пока не получили, и у Samsung есть по-настоящему эксклюзивные модели вроде героя этого обзора

Tesla — №1 в классе люкс: статистика продаж электрокара Model S в Европе

Пока одни майнят при помощи корпоративных ресурсов Tesla, другие пользуются плодами труда американской компании по прямому назначению — пересаживаются на электрокары Model S. Данный фастбэк, закрепив за собой статус лидера по объёмам продаж среди автомобилей класса люкс в США, перешёл в активное наступление и на европейский рынок. Несмотря на ожесточённое сопротивление немецкой автомобильной промышленности, не желавшей уступать чужаку место в престижном сегменте «премиум», Model S в 2017 году всё-таки удалось выйти на первое место по продажам.   

По данным аналитической организации JATO Dynamics, отчёт которой опубликовало информационное издание Auto News Europe, спрос на электрокары Model S в Европе демонстрирует стабильную тенденцию к росту. За 2017 год европейцами были приобретены 16 132 фастбэка Tesla, что почти на 30 % больше, чем год назад.  

www.autocar.co.uk

www.autocar.co.uk

Для сравнения: владельцами представительских седанов S-класса концерна Mercedes-Benz в 2017 году стали 13 359 европейцев — на 3 % больше, чем в 2016 году. Автомобили BMW седьмой серии оказались на третьем месте по объёмам продаж с результатом в 11 735 единиц и отметившись 13-процентным ростом на фоне 2016 года.  

Таким образом 2017 год стал для Tesla Motors знаменателен тем, что эта молодая компания смогла нанести ощутимый удар по казавшимся ранее незыблемыми позициям немецких грандов с вековой историей. 

Правда, в консервативной Германии электромобили Tesla Motors не пользуются такой популярностью, как в других странах Старого света. Немцы по-прежнему верны традициям, что выражается в предпочтении исконно немецких марок автомобилей. 

Согласно JATO Dynamics за прошлый год Tesla поставила в Европу около 12 000 электрокроссоверов Model X, что позволило ей в этой весовой категории не только встать в один ряд с Porsche Cayenne, но и обойти BMW X6 с отрывом в 2000 автомобилей.

Наиболее весомый вклад в популяризацию четырёхколёсной продукции Tesla внесла Норвегия. Именно в этой стране 52 % авторынка в 2017 году пришлось на электромобили. 

electrek.co

Источники:

Вышел ПК-корпус Corsair Obsidian 500D стоимостью в €150

Компания Corsair начала продажи компьютерного корпуса Obsidian 500D формата Mid-Tower, на основе которого можно сформировать игровую систему со строгим обликом.

Новинка имеет габариты 502 × 233 × 508 мм. Корпус выполнен в чёрном цвете, а боковые панели изготовлены из затемнённого закалённого стекла. На верхнюю планку, помимо двух портов USB 3.0, гнёзд для наушников и микрофона, выведен разъём USB Type-C.

В основу системы может быть положена материнская плата формата Mini-ITX, Micro ATX, ATX или E-ATX. Слоты расширения выполнены по формуле «7+2». Длина дискретных графических ускорителей может достигать 370 мм.

Внутри есть место для двух накопителей в форм-факторе 3,5 дюйма и для трёх устройств хранения данных типоразмера 2,5 дюйма. Отсеки 5,25 дюйма не предусмотрены.

При использовании воздушной системы охлаждения возможен монтаж вентиляторов по следующей схеме:  3 × 120 мм или 2 × 140 мм спереди, 2 × 120/140 мм сверху и 1 × 120 мм сзади. В комплекте идут два 120-миллиметровых кулера — во фронтальной и тыльной частях.

Жидкостная система охлаждения может полагаться на радиатор типоразмера 360, 280, 240 и 120 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм. Максимальная длина блока питания — 225 мм.

Приобрести корпус Corsair Obsidian 500D можно по ориентировочной цене 150 евро. 

Источник:

Samsung и Qualcomm будут выпускать 5G-чипы по 7-нм техпроцессу

Samsung Electronics и Qualcomm Technologies объявили о намерении расширить своё сотрудничество в сфере полупроводникового производства. Планируется, что при изготовлении перспективных чипсетов Qualcomm компания Samsung начнёт применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV) и новые 7-нм нормы в рамках техпроцесса 7LPP (Low Power Plus) EUV. Данная производственная технология будет использована для производства мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G.

Благодаря использованию 7-нм техпроцесса LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньше размеры, что даст возможность производителям оборудования более эффективно использовать пространство в будущих продуктах, устанавливая более мощные аккумуляторы или снижая толщину устройств. Ожидается, что совершенствование техпроцесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы устройств.

Samsung представила процесс 7LPP EUV в мае прошлого года. Это первый полупроводниковый технологический процесс с использованием литографии EUV. Как ожидается, использование литографии EUV позволит преодолеть ограничения масштабирования по закону Мура, проложив путь для 1-нм поколений полупроводниковых технологий.

Pulse

Pulse

По сравнению с предыдущими 10-нм FinFET технологиями, технология 7LPP EUV компании Samsung не только значительно снижает сложность процесса с сокращением производственных этапов и лучшим выходом годной продукции, но также позволяет увеличить до 40 % эффективность использования площади, повысить на 10 % производительность и снизить энергопотребление до 35 %. 

«Мы рады возможности лидировать в мобильной отрасли 5G вместе с компанией Samsung, — заявил Р. К. Чундуру (RK Chunduru), старший вице-президент по поставкам и закупкам Qualcomm Technologies. — Благодаря использованию процесса 7 нм LPP EUV, новое поколение мобильных чипсетов Snapdragon 5G сможет реализовать преимущества новых технологий и усовершенствованной конструкции чипа, что сделает будущие устройства более привлекательными для пользователей».

В свою очередь, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу контрактных полупроводниковых продуктов Samsung Electronics Чарли Бей (Charlie Bae) отметил, что сотрудничество является важным этапом для бизнеса компании, так как оно говорит об уверенности в ведущем технологическом процессе Samsung.

Источник:

Intel привнесёт 5G-связь в ноутбуки в 2019 году

Корпорация Intel в преддверии выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 рассказала о планах по выводу на рынок портативных компьютеров с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

В создании ноутбуков и гибридных гаджетов с поддержкой 5G, как сообщается, примут участие Dell, HP, Lenovo и Microsoft. В устройствах будут использоваться модемы Intel XMM 8000 Series. Одним из представителей данного семейства является решение Intel XMM 8060 — первый коммерческий модем Intel для сетей 5G, поддерживающий работу в мультирежиме для полноценного 5G New Radio как в варианте non-standalone NR, так и в standalone NR, а также в различных 2G-, 3G- (включая CDMA) и 4G-сетях.

Ожидается, что первые портативные компьютеры с поддержкой 5G появятся на коммерческом рынке во второй половине следующего года. Между тем на MWC 2018 будет продемонстрирован прототип ноутбука «2-в-1» с отсоединяемой клавиатурой, оснащённый 5G-модемом и процессором Core i5 восьмого поколения.

«Сегодняшние беспроводные сети и перемещаемые по ним данные можно сравнить с потоком автомобилей, передвигающихся по однополосному шоссе. В будущем, для передачи данных на сверхскоростях, сети 5-го поколения можно будет сравнить с многополосными супермагистралями», — говорит Intel. Корпорация совмещает сетевую инфраструктуру, облачные технологии и клиентские устройства в мощном комплексном решении для сетей 5-го поколения. 

Источник:

Apple готовит AirPods с голосовым управлением, водонепроницаемостью и новым чипом

Apple работает как минимум над двумя новыми моделями беспроводных наушников AirPods, пишет Bloomberg. Одна из них запланирована на этот год, вторая — на следующий. Каждая из моделей сохранит существующие функции, некоторые из которых будут усовершенствованы.

Одни из наушников, под кодовым названием B288, позволят вызывать голосового помощника Siri с помощью команды «Привет, Siri», а не посредством нажатия на наушник пальцем. Неизвестно, обзаведётся ли помощник функциональностью, адаптированной под AirPods, или и дальше будет использоваться только для переключения песен, изменения громкости и других подобных команд.

В те же наушники встроят «обновлённый беспроводной чип для управления Bluetooth-соединениями, разработанный Apple». Актуальная модель AirPods использует чип W1, который позволяет наушникам работать пять часов от одной зарядки и совместим с Bluetooth 4.0. В последних iPhone, а также в колонке HomePod появилась поддержка пятой версии беспроводного протокола, поэтому аналогичным образом купертинский гигант может поступить и с AirPods.

Ещё одна новая модель наушников сможет «пережить брызги воды и дождя», но вот о возможности полного погружения в жидкости речь не идёт. На данный момент AirPods нормально переносят только пот, вырабатываемый во время тренировок, а от попадания воды могут ломаться.

Также на сайте компании говорится, что в 2018 году выйдет дополнительный чехол для зарядки наушников. Впервые его показали во время демонстрации беспроводной зарядки AirPower. Чехол можно будет купить в комплекте с одними из новых AirPods.

Источник:

Смартфоны Samsung Galaxy S9 появятся в магазинах по всему миру в середине марта

Остаётся совсем немного времени до официальной презентации новых флагманских смартфонов Samsung — аппаратов Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus: их анонс состоится 25 февраля. Между тем веб-источники раскрыли сроки начала продаж этих горячо ожидаемых устройств.

По информации ресурса The Investor, приём заказов на смартфоны начнётся в последний день календарной зимы — 28 февраля. Те, кто оформят предварительные заявки, смогут получить аппараты в период с 9 по 15 марта.

А уже с 16 числа следующего месяца Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus появятся на прилавках магазинов по всему миру. Ожидается, что стоимость новых аппаратов будет примерно на €100 больше по сравнению с предшественниками.

На днях в Интернете были обнародованы детальные технические характеристики Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus, а также их качественные изображения. Подробно узнать об оснащении смартфонов можно в нашем материале. Коротко напомним, что аппараты получат дисплей размером соответственно 5,8 и 6,2 дюйма с разрешением 2960 × 1440 точек, а также 8-ядерный процессор Samsung Exynos 9810 или Qualcomm Snapdragon 845 (в зависимости от региона продаж). Старшая модель будет наделена двойной камерой. 

Источник:

«Внедорожный» смартфон CAT S61 оснащён тепловизором и дальномером

Компания Caterpillar за несколько дней до открытия выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 представила новый смартфон повышенной прочности — модель CAT S61, приходящую на смену аппарату CAT S60.

Как и предыдущая версия, новинка наделена тепловизором. Встроенная инфракрасная камера FLIR Lepton позволяет измерять температуру объектов в диапазоне от минус 20 до плюс 400 градусов Цельсия. Кроме того, имеется лазерный дальномер с диапазоном действия до 10 метров.

Смартфон выполнен в соответствии со стандартами IP68 и MIL Spec 810G. Он способен выдерживать часовые погружения под воду на глубину до трёх метров и падения на бетон с 1,8-метровой высоты. Специальный сенсор позволяет анализировать качество воздуха внутри помещений.

В качестве «мозгового» центра выбран процессор Qualcomm Snapdragon 630, который объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 508 и сотовый модем X12 LTE. Объём оперативной памяти равен 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 64 Гбайт (плюс карта microSD).

Применён дисплей Super Bright размером 5,2 дюйма по диагонали, защищённый стеклом Corning Gorilla Glass 5. Разрешение составляет 1920 × 1080 точек — формат Full HD. В тыльной части корпуса установлена 16-Мп камера с фазовым автофокусом, во фронтальной — 8-Мп.

Имеются адаптеры Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 5 LE, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC, дактилоскопический сканер, порт USB Type-C. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4500 мА·ч. Габариты составляют 148,35 × 73,4 × 7,99 мм, вес — 163 грамма.

На смартфон установлена операционная система Android 8.0 (Oreo). Продажи начнутся во втором квартале, цена — 900 евро. 

Источник:

Новые корпуса Fractal Design Meshify доступны в версиях с «глухой» стенкой и окном

Шведский разработчик компьютерных компонентов Fractal Design представил два новых корпуса Meshify — версии с осветлённым окном из закалённого стекла и со сплошными металлическими боковыми панелями. Модели получили названия соответственно Meshify C – TG и Meshify C.

Утверждается, что корпуса серии Meshify выделяются агрессивным внешним видом и обеспечивают отличное охлаждение системы. Дизайн передней панели в виде угловатой сетки максимизирует забор воздуха.

Допускается установка материнской платы формата АТХ, Micro-ATX или Mini-ITX. Внутри есть место для двух накопителей в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё трёх 2,5-дюймовых накопителей. Предусмотрены крепкие стальные корзины приводов с амортизирующими резиновыми втулками для тихой и надёжной работы.

Для прокладки кабелей за материнской платой имеется пространство шириной 35 мм, оборудованное отверстиями с манжетами. При этом полноразмерный кожух блока питания закрывает корзину для дисков и кабели для свободного воздушного потока и аккуратного вида системы.

Возможно применение семи карт расширения, включая графические ускорители длиной до 315 мм. Ограничение высоты кулера для процессора — 172 мм. Блок питания может иметь длину до 175 мм.

Предусмотрены посадочные места для семи вентиляторов. Можно задействовать жидкостную систему охлаждения с радиатором размером до 360 мм. Габариты корпусов — 409 × 217 × 453 мм с ножками и выступами.

Приобрести модели Meshify C – TG и Meshify C можно будет по цене 90 и 80 евро соответственно. 

Источник:

Samsung приступает к строительству завода для выпуска 7-нм чипов

В нынешнюю пятницу, как сообщают южнокорейские источники со ссылкой на официальных представителей Samsung Electronics, компания торжественно откроет строительство нового полупроводникового завода. Цеха новой фабрики будут возведены рядом с действующим предприятием Line 17 вблизи города Хвасон (Hwasung). Первой и основной продукцией нового завода станут 7-нм чипы, что произойдёт ближе к концу 2019 года. Похоже, Samsung перенимает манеру у компании TSMC, которая взяла моду строить новый завод для каждого нового техпроцесса.

Мощности нового предприятия отдадут для нужд контрактного производства Samsung Foundry. Ожидается, что на предприятии будут размещены до 10 EUV-сканеров компании ASML, стоимость каждого из которых превышает $100 млн. Сейчас для нужд Samsung Foundry на заводе Line 17 работает одна EUV-установка. С вводом в строй новых линий в 2019 году использование EUV-проекции примет совсем другой размах.

Вкратце напомним, Samsung намерена первой начать частичное использование сканеров EUV для выпуска массовых чипов. Это произойдёт применительно к первому поколению 7-нм техпроцесса компании уже во второй половине текущего года. В 2019 году компания начнёт выпускать чипы с использованием второго поколения 7-нм техпроцесса с более глубокой интеграцией сканеров EUV в производство. Компания TSMC, например, начнёт использовать EUV проекцию только применительно ко второму поколению фирменного 7-нм техпроцесса, и это будет лишь в следующем году.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

На рынке контрактного производства чипов Samsung отстаёт от TSMC, GlobalFoundries и UMC, занимая четвёртое место, за которое соперничает с китайской компанией SMIC. Раннее внедрение проекции с длиной волны 13,5 нм даёт компании шанс пройти по ухабам новых технологий и раньше других научиться выпускать полупроводники с лучшей рентабельностью и с лучшими характеристиками. Нечто подобное в новейшей истории компании произошло, когда они на полтора года раньше других приступили к выпуску памяти 3D NAND. Около полутора лет Samsung выпускала 3D NAND себе в убыток, зато потом её прибыль на этом поприще взлетела ракетой.

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Увы, в контрактном производстве Samsung не так проворна. Тайваньская TSMC 26 января приступила к строительству 300-мм завода Fab 18 в южном научном парке Тайваня (Southern Taiwan Science Park, STSP). Это предприятие начнёт выпускать 5-нм полупроводники примерно в одно время с запуском 7-нм линий Samsung, первый камень в фундамент которых заложен в эту пятницу. Впрочем, это бег на длинную дистанцию. Победит не первый, а добежавший.

Источник: