Компания Ford и китайский гигант Alibaba начинают сотрудничать в области самоуправляемых автомобилей и подключённых транспортных средств.

Соответствующее соглашение, как сообщается, заключено между фирмой Autonomic, дочерней структурой Ford Smart Mobility, и Alibaba Cloud, подразделением Alibaba Group, которое занимается облачными вычислениями.

Стороны займутся внедрением платформы Transportation Mobility Cloud (TMC) — передового решения в сфере мобильности и транспорта для подключённых автомобилей. Предполагается, что эта система, разработанная специалистами Autonomic, будет развёрнута на мощностях Alibaba Cloud.

«Технология TMC станет открытой облачной платформой, которая предоставит стандартизированные данные и инфраструктуру сторонним разработчикам. Это позволит быстро создавать программные продукты с добавленной стоимостью для взаимодействия с подключёнными транспортными средствами», — говорят партнёры.

В целом, платформа TMC позволит расширить возможности «умных» автомобилей. К примеру, с помощью новых приложений жители смогут точно планировать поездки с пересадками. Система сможет обеспечить навигацию автономных автомобилей на оживлённых улицах.

В Autonomic и Alibaba Cloud полагают, что партнёрство сыграет важную роль в формировании транспортной экосистемы будущего. Платформа ТМС поможет автопроизводителям, операторам общественного транспорта и корпоративных автопарков, а также разработчикам программного обеспечения улучшить коммуникационные возможности подключённых автомобилей и повысить качество транспортных услуг нового поколения. 

Источник:

• Ford Sollers

Компания Thermaltake официально представила компьютерный корпус Level 20 GT, первая информация о котором появилась в ходе июньской выставки Computex 2018.

Новинка относится к решениям Full Tower: размеры составляют 580 × 294 × 592 мм. Пользователи смогут применять материнские платы в форм-факторе Mini-ITX, Micro-ATX, ATX и E-ATX.

Корпус позволяет сформировать мощную игровую систему с эффектным обликом. Так, в общей сложности применены четыре панели из закалённого стекла толщиной 5 мм: они установлены в боковых частях, спереди и сверху. Через такие стенки отлично просматриваются установленные компоненты — например, вентиляторы с многоцветной RGB-подсветкой.

Предусмотрено восемь слотов расширения. В системе можно задействовать четыре накопителя типоразмера 3,5/2,5 дюйма и ещё шесть устройств хранения данных формата 2,5 дюйма или три накопителя формата 3,5 дюйма.

Длина дискретных графических ускорителей может достигать 410 мм. Ограничение по высоте процессорного кулера — 200 мм. Длина блока питания — до 220 мм.

Разумеется, помимо воздушной системы охлаждения, можно применять жидкостную. Допускается монтаж радиаторов длиной до 420 мм.

В верхней части корпуса можно обнаружить гнёзда для наушников и микрофона, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, а также симметричный порт USB Type-C. 

Источник:

• Thermaltake Technology

Автомобили со средствами самоуправления к середине следующего десятилетия займут 40 % в общем объёме новых легковых транспортных средств, выпускаемых в глобальном масштабе.

Такие данные, как сообщает ТАСС, содержатся в исследовательском отчёте, подготовленном Российской венчурной компанией (РВК) совместно с консалтинговой фирмой Frost & Sullivan.

Ford

«К 2025 году объём продаж автономных машин превысит 40 % мирового рынка легковых автомобилей. Рынок беспилотных транспортных средств увеличится с текущих $1,3 до $84 млрд, а продажи автономных автомобилей в абсолютных значениях достигнут 36 млн штук», — отмечается в исследовании.

Быстрому развитию глобального рынка робомобилей будут способствовать несколько факторов. Это внедрение технологий мобильной связи 5G, которые обеспечат малые задержки, высокую скорость передачи данных и большую плотность подключения устройств на единицу площади. Коммерческое развёртывание сетей пятого поколения начнётся до конца текущего года.

Volvo

Кроме того, выводу самоуправляемых автомобилей на рынок помогут средства искусственного интеллекта. Уже к 2020 году автопроизводители смогут создать связанную экосистему, в которой транспортное средство будет самостоятельно обучаться, используя облачное хранилище данных.

Что касается России, то в нашей стране развитие самоуправляемого транспорта будет зависеть от изменения законодательной базы, формирования необходимой дорожной инфраструктуры и обеспечения бесперебойной работы систем связи/позиционирования. 

Источник:

• ТАСС

Крупнейший в мире контрактный производитель электроники Foxconn Technology Group собирается построить в Китае полупроводниковое предприятие. Оно будет возведено в Чжухае (городской округ на южном берегу китайской провинции Гуандун). Компания подписала с местными властями соглашение в четверг, 16 августа, передаёт газета The Wall Street Journal.

На этом предприятии Foxconn будет предлагать услуги по проектированию микросхем и полупроводникового оборудования. Соглашение с администрацией Чжухая также предполагает совместную разработку проектов, связанных с Интернетом вещей, сетями пятого поколения, искусственным интеллектом и контентом с разрешением 8K.

wsj.com

Председатель совета директоров и глава Foxconn Терри Гоу заявил, что развитие правительственной инициативы Greater Bay Area (предполагает интеграцию экономик Гонконга, Макао и девяти городов в провинции Гуандун) «обеспечило редкую возможность для Чжухая», который стремится развивать рынок полупроводниковых услуг.

В настоящее время в Китае продолжает действовать национальная программа по превращению страны в полупроводниковую державу. По планам властей, к 2030 году Поднебесная должна стать глобальным лидером по всем сегментам рынка чипов.

wsj.com

Пока Китай сильно зависит от зарубежных производителей. По данным аналитиков Bernstein Research, объём импорта чипов в КНР по итогам 2017 года вырос до $260 млрд с $200 млрд в 2013-м.

Источник:

• wsj.com

Компания Gigabyte представила новую Socket AM4-материнскую плату на базе набора микросхем системной логики AMD B450, которая называется B450i Aorus Pro WiFi. Новинка в первую очередь интересна тем, что выполнена в компактном форм-факторе Mini-ITX.

Материнская плата B450i Aorus Pro WiFi оснащена подсистемой питания процессора с шестью фазами, четыре из которых предназначены для питания CPU, а две другие — для встроенного графического процессора, в случае использования APU. Плата совместима с полным набором процессоров Ryzen как с интегрированной графикой, так и без неё. При этом, из APU поддерживаются только Raven Ridge, оснащённые графикой Vega, а вот поддержки более старых процессоров Bristol Ridge нет из-за ограниченного объёма памяти BIOS.

Для комфортного использования новинки с гибридными процессорами, разработчики оснастили её сразу тремя видеовыходами: парой HDMI 2.0 с поддержкой HDCP 2.2 и одним DisplayPort 1.2. Наличие модуля Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0 также делает плату хорошим решением для компактной настольной системы.

На материнской плате B450i Aorus Pro WiFi разместился один слот PCI Express 3.0 x16, два слота для модулей оперативной памяти DDR4 DIMM, четыре порта SATA III и один слот M.2 2280. Последний, кстати, оснащён массивным радиатором для отвода тепла от твердотельных накопителей. За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC1220-VB, а за проводные сетевые подключения — гигабитный контроллер Intel. На тыльной панели помимо вышеперечисленных видеовыходов имеется два порта USB 3.1, четыре USB 3.0, сетевой порт и три 3,5-мм аудиоразъёма.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж материнской платы Gigabyte B450i Aorus Pro WiFi пока что не уточняются.

Источник:

• Guru3D

На недавней конференции 2018 IEEE TMRC Conference сообщество разработчиков технологий записи на магнитные носители и производителей жёстких дисков рассмотрело ряд идей, которые могут помочь в наращивании ёмкости накопителей на магнитных пластинах.

Одним из самых горячо обсуждаемых вопросов была тема влияния газовой среды в блоке с магнитными пластинами на ёмкость жёстких дисков. Компания Western Digital на практических примерах доказала, что замена воздуха на гелий в блоке с пластинами однозначно улучшила динамику наращивания ёмкостей HDD. Пойти ещё дальше — вовсе отказаться от воздуха, гелия или иной газовой среды и создать вокруг пластин и головок вакуум — предложил стартап L2.

Фото Tom Coughlin, 2018 IEEE TMRC

По мнению разработчиков из L2, полная откачка газа из блока с пластинами поможет упростить производство жёстких дисков за счёт отказа от смазки поверхности носителей и головок, а также за счёт отказа от специального углеродного защитного покрытия всех поверхностей в месте возможного касания. Но главное — переход на вакуум позволит уменьшить расстояние между головками и магнитными пластинами, за счёт чего можно будет увеличить плотность размещения дорожек.

В конечном итоге зазор между головками и пластинами может быть снижен до 3 или 4 нм. При этом в вакууме появляется возможность активного управления зазором. Всё это позволит увеличить ёмкость HDD на величину до 35 % для обычной перпендикулярной записи. Это отличный резерв для наращивания ёмкостей жёстких дисков для всех современных и новых технологий, включая перспективные HAMR (с нагревом) и MAMR (с микроволновым излучением).

Источник:

• Forbes

Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) раскрыл информацию о смартфоне Motorola с кодовым обозначением XT1941-2: на коммерческом рынке этот аппарат, как ожидается, дебютирует под именем Motorola One.

Устройство оснащено дисплеем размером 5,86 дюйма по диагонали. Указано разрешение — 1520 × 720 точек. По всей видимости, в верхней части экрана имеется вырез для датчиков, динамика и фронтальной камеры. Кстати, последняя полагается на 8-мегапиксельный сенсор.

Применён неназванный процессор с восемью вычислительными ядрами, функционирующими на тактовой частоте 2,2 ГГц. Если верить утечкам, это может быть чип Snapdragon 625 с архитектурой ARM Cortex-A53 и графическим ускорителем Adreno 506.

Данные TENAA говорят о том, что смартфон будет предлагаться в модификациях с 3, 4 и 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 32, 64 и 128 Гбайт.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера, но названо разрешение только одного из сенсоров в её составе — 13 млн пикселей. Упомянуты дактилоскопический сканер и система Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD).

Габариты составляют 149,9 × 72,2 × 7,9 мм, вес — 162 грамма. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Операционная система — Android 8.1 (Oreo). Анонс может состояться на предстоящей выставке IFA 2018. 

Источник:

• TENAA

Не так давно инвестиционная компания Rosenblatt Securities сообщила, что будущие смартфоны Apple получат поддержку некоего цифрового пера iPen. Подобные предположения звучат время от времени с 2015 года, когда Apple впервые представила стилус Apple Pencil для своих планшетов. Теперь появилось новое сообщение, в котором сделаны те же утверждения.

Издание Economic Daily News, сообщает, что поддержка Apple Pencil действительно появится, но только в старших моделях семейства, оснащённых OLED-дисплеями. Младший же 6,1-дюймовый аппарат с ЖК-экраном (пресловутый «удешевлённый» смартфон) не будет поддерживать эту функциональность. В статье говорится, что тайваньский производитель чипов для стилусов Elan, вероятно, выступает основным поставщиком для новых аппаратов Apple. Кстати, компания Elan также поставляет чипы, используемые в цифровых перьях Wacom.

Economic Daily News сообщает, что в настоящее время цифровые перья преимущественно используются в ноутбуках, а смартфоны и планшеты составляют лишь порядка 10 % рынка. Но это соотношение в ближайшие годы может измениться, потому что львиная доля Android-компаний, как правило, следуют Apple даже в сомнительных вопросах вроде добавления выреза в верхней части дисплея.

Samsung уже давно делала ставку на смартфоны Galaxy Note, поставляемые в комплекте со стилусом. В этом году активное цифровое перо S Pen для смартфона Galaxy Note 9 получило поддержку Bluetooth и кнопку для дистанционного управления презентациями или другими функциями смартфона вроде спуска затвора на камере.

Слухи о поддержке Apple Pencil в смартфонах iPhone ходят давно, особенно после слов исполнительного директора Тима Кука (Tim Cook), произнесённых в сентябре 2016 года: «Вы бы видели, что можно создать с помощью этого цифрового пера на iPad или iPhone, — это действительно невероятно...». Также недавно появились сообщения, что максимальный объём встроенной памяти в новом семействе смартфонов Apple составит 512 Гбайт — посмотрим, какая информация подтвердится 12 сентября.

Источник:

• 9to5Mac

Глава Tesla Илон Маск (Elon Musk; на фотографиях) сообщил о том, что в перспективе компания может выпустить полностью электрический автомобиль, стоимость которого может быть ниже, чем у Model 3.

Reuters

Напомним, что минимальная заявленная цена Model 3 составляет $35 000. Однако, например, двухмоторная версия Model 3 Performance стоит $64 000. Кроме того, на стоимость сильно влияет набор опций.

По словам господина Маска, в течение трёх лет Tesla может выпустить электрокар по цене $25 000. Для этого, по его словам, компании придётся «работать по-настоящему упорно».

Reuters

Нужно отметить, что выпуск электрокара в ценовом диапазоне $25 000 — это не обещание. Господин Маск лишь говорит о том, что такая возможность существует. Снизить цену помогут технические нововведения, расширение производства, а также экономия по всем направлениям.

Добавим, что в течение второго квартала 2018 года компания Tesla произвела в общей сложности более 53 тыс. электрических автомобилей. При этом конечным покупателям были доставлены свыше 40 тыс. машин: из них приблизительно 22 тыс. составили электрокары Model S и Model X, ещё 18 тыс. единиц — Model 3. 

Источник:

• Engadget

Современная война создаёт новые угрозы, на которые вооружённые силы должны эффективно реагировать. Одной из таких нарастающих угроз является использование противником беспилотников — с этим постоянно сталкиваются отечественные военные во время войны в Сирии. Атакам беспилотников иногда подвергается даже российская авиабаза Хмеймим.

Ognen Teofilovski / Reuters

И хотя наши средства ПВО способны вполне успешно сбивать дроны любого класса, остро стоит вопрос расходов на такие ответные действия. Подчас стоимость боеприпасов в сотни и более раз превышает цену вражеского боевого беспилотника, который может быть переделан из обычного недорогого коммерческого аппарата или собран в гараже из дешёвых комплектующих. Поэтому активно разрабатываются менее затратные способы борьбы с БПЛА.

Холдинг «Техмаш», входящий в «Ростех», сообщил о работах по созданию специализированных шрапнельных боеприпасов для борьбы с беспилотниками, нацеленных на малокалиберные артиллерийские системы. Главная цель — сэкономить на уничтожении дронов противника. Глава «Ростеха» Сергей Чемезов сообщил, что делается это в рамках диверсификации предприятий ВПК в Коврове.

БПЛА, атаковавший российскую авиабазу Хмеймим (Министерство обороны России)

По словам руководителя госкорпорации, система управления огнём автоматически определяет расстояние до цели и программирует взрыватель снаряда на подрыв через заданное время — приблизившись к цели на эффективное расстояние, снаряд взрывается, выбрасывая облако металлических поражающих элементов, которые выводят беспилотники из строя. Разработка пока находится на этапе предварительных испытаний, а первые результаты могут быть получены уже в этом году.

Для каких именно противовоздушных артиллерийских систем разрабатывается снаряд — не сообщается, но речь может идти о 57-мм автоматической пушке комплекса «Деривация-ПВО», разработанного нижегородским ЦНИИ «Буревестник» для борьбы с низколетящими целями.

БПЛА, атаковавший российскую авиабазу Хмеймим (Министерство обороны России)

Источник:

• РБК