Теги → упаковка
Быстрый переход

Представлен стандарт для тестирования всех кристаллов в 3D-упаковке

Не секрет, что дальнейшее развитие микроэлектроники лежит в плоскости нагромождения друг на друга разных кристаллов в виде 3D-упаковки. Для широкого продвижения этой концепции нужен был инструмент независимого тестирования кристаллов в стеках. Теперь такой инструмент есть.

Бельгийский исследовательский центр Imec сообщил, что недавно Ассоциация стандартов IEEE одобрила стандарт IEEE Std 1838. В феврале вся документация по новому стандарту появится в цифровой библиотеке IEEE Xplore, откуда её можно будет получить. Аббревиатура Std в названии стандарта расшифровывается как design-for-test или, по-русски, дизайн (разработка) для теста.

Запуск разработки стандарта был инициирован Imec и начался в 2011 году. Сначала рабочую группу возглавлял представитель бельгийского центра, а в последние годы работами руководил один из высших разработчиков компании Cadence. На разработку стандарта IEEE Std 1838, как видим, ушло почти 9 лет.

Необходимость в стандарте IEEE Std 1838 возникла по той причине, что в отрасли не было единого механизма тестирования стеков из нескольких собранных в столбик кристаллов. Между тем, вариантов вертикальной сборки кристаллов в стеки придумано довольно много, и кристаллы нужно уметь тестировать отдельно, на этапе частичной сборки, поле полной сборки и после завершения упаковки. Очевидно, подход «кто в лес, кто по дрова» может поставить в неудобное положение как проектировщиков, так и производителей, и заказчиков.

Усилиями рабочей группы инженеров стандарт IEEE Std 1838 позволяет протестировать каждый кристалл в собранном стеке с использованием универсальных инструментов и системы команд. И заказчик, и разработчик смогут оперировать одинаковыми наборами инструментов для проверки работоспособности каждого уровня в многослойном чипе.

Доступ к каждому кристаллу в стеке доступен через стандартный тестовый разъём или с помощью стандартных игл-зондов тестового оборудования. В архитектуру и сигнальный интерфейс IEEE Std 1838 вошли три составляющие. Регистр оболочки кристалла (DWR, die wrapper register), механизм последовательного управления (SCM, serial control mechanism) и опциональный гибкий параллельный порт (FPP, flexible parallel port).

Полностью новым стал только необязательный порт FPP. Это масштабируемый многобитовый механизм доступа для тестирования с массивным обменом данными с каждым слоем (кристаллом). Регистр DWR и механизм SCM уже используются в действующих стандартах с пометкой Std. Первый обеспечивает модульное тестирование кристалла на своём уровне и сканирует цепи на границе кристалла сверху и снизу. Второй ― это пересылка однобитовых команд управления на каждый уровень в процессе тестирования. Всё вместе обещает ускорить выход на рынок многокристальных решений с вертикальным расположением кристаллов. Особенно, когда новый стандарт будет внедрён в системы автоматического проектирования.

Упаковка от телевизоров Samsung превратится в домик для кошки или журнальный столик

Инновационный подход, предложенный компанией Samsung Electronics, позволит подарить вторую жизнь обычным картонным упаковкам для телевизоров, превратив их в предметы интерьера.

Оригинальная экологичная упаковка получила название Eco-Package. Она уже используется для телевизоров Samsung серии The Serif, которые выделяются уникальным дизайном.

Как отмечает Samsung, покупатели панелей The Serif смогут превратить упаковку от них в какой-либо предмет мебели, а не выкидывать её, как это происходит во многих случаях. К примеру, коробку можно трансформировать в журнальный столик, домик для кошки, прикроватную тумбочку или подставку для книг.

Инструкции по сборке предметов интерьера доступны по QR-коду на боковой стороне упаковки. С помощью них пользователю необходимо соединить напечатанные на картоне точки карандашом, вырезать получившиеся детали и собрать новый предмет интерьера. Отмечается, что весь процесс займёт не более 30–40 минут.

Уникальный дизайн Eco-Package отмечен наградой CES Innovation Awards за содействие эффективному использованию природных ресурсов.

Нужно также отметить, что с первой половины 2019 года все коробки, пакеты и другие материалы, в которых поставляются продукты и аксессуары Samsung, от мобильных устройств до крупногабаритной бытовой техники, выполняются из таких материалов, как биопластик и переработанная бумага. 

Видео: новые складские роботы Uniqlo могут паковать футболки в коробки не хуже людей

Хотя роботы уже давно используются на складах для выполнения погрузочно-разгрузочных работ и задач по упаковке, с упаковкой изделий из текстиля до недавних они справлялись не так хорошо, как люди.

Financial Times

Financial Times

Fast Retailing, родительская компания японского бренда по выпуску одежды Uniqlo, объединила усилия с японским стартапом Mujin для разработки роботов, которые могут идентифицировать, собирать и упаковывать одежду в коробки точно так же, как люди.

В видеоролике вы можете увидеть, как новые роботы управляются с изделиями из текстиля или трикотажа в пластиковой упаковке произвольной структуры, идентифицируя их и размещая в картонные коробки для дальнейшей отправки. Роботы даже могут брать листы бумаги, чтобы поместить их в указанные коробки.

Intel представила новые инструменты для многокристальной упаковки чипов

В свете приближающегося барьера в производстве чипов, которым становится невозможность дальнейшего снижения масштаба техпроцессов, на первый план выходит многокристальная упаковка кристаллов. Производительность процессоров будущего будет измеряться сложностью или, лучше сказать, комплексностью решений. Чем больше функций будет возложено на небольшой чип процессора, тем мощнее и эффективнее будет вся платформа. При этом сам процессор будет представлять собой платформу из массы разнородных кристаллов, соединённых высокоскоростной шиной, которая будет ничуть не хуже (по скорости и потреблению), чем если был это был один монолитный кристалл. Говоря иначе, процессор станет и материнской платой и набором плат расширения, включая память, периферию и прочее.

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой встроенные в «монтажную» подложку мосты-интерфейсы для горизонтальной компоновки кристаллов, а вторая ― это трёхмерная или стековая компоновка кристаллов с использованием, в том числе сквозных вертикальных каналов металлизации TSVs. С помощью технологии EMIB компания выпускает FPGA поколения Stratix X и гибридные процессоры Kaby Lake G, а технология Foveros будет реализована в коммерческих продуктах во второй половине текущего года. Например, с её помощью будут выпускаться ноутбучные процессоры Lakefield.

Безусловно, Intel не будет на этом останавливать и продолжит активно развивать технологии по прогрессивной упаковке кристаллов. Конкуренты занимаются тем же самым. Как TSMC, так и Samsung разрабатывают технологии для пространственной компоновки кристаллов (чиплетов) и намерены дальше тянуть одеяло новых возможностей на себя.

На днях на конференции SEMICON West компания Intel вновь показала, что её технологии для многокристальной упаковки развиваются хорошими темпами. На мероприятии представлены три технологии, реализация которых состоится в ближайшее время. Надо сказать, что все три технологии не станут индустриальными стандартами. Все разработки Intel бережёт для себя, и будет предоставлять лишь клиентам на контрактное производство.

Первой из трёх новых технологий для пространственной упаковки чиплетов заявлена Co-EMIB. Это сочетание технологии недорогих мостов-интерфейсов EMIB с чиплетами Foveros. Многокристальные стековые конструкции Foveros можно связывать горизонтальными линками EMIB в сложные системы без ухудшения пропускной способности и снижения производительности. В Intel утверждают, что задержки и пропускная способность всех многоуровневых интерфейсов будет не хуже, чем в монолитном кристалле. Фактически за счёт предельной плотности размещения разнородных кристаллов общая производительность и энергоэффективность решения и интерфейсов будут даже выше, чем в случае монолитного решения.

Впервые технология Co-EMIB может быть реализована для производства гибридных процессоров Intel для суперкомпьютера Aurora, ожидаемого к поставке в конце 2021 года (совместный проект Intel и Cray). Прототип процессора был показан на SEMICON West в виде стека из 18 небольших кристаллов на одном большом кристалле (Foveros), пара которых соединялась горизонтально соединением EMIB.

Вторая из трёх новых технологий пространственной упаковки чипов Intel называется Omni-Directional Interconnect (ODI). Эта технология не что иное, как использование интерфейсов EMIB и Foveros для горизонтального и вертикального электрического соединения кристаллов. Вынести ODI отдельным пунктом заставило то, что компания реализовала питание чиплетов в стеке с помощью вертикальных TSVs-соединений. Этот подход даст возможность эффективно развести питание. При этом сопротивление 70-мкм TSVs-каналов для питания существенно снижено, что уменьшит число необходимых для подвода питания каналов и освободит площадь на кристалле для транзисторов (например).

Наконец, третьей технологией для пространственной упаковки Intel назвала интерфейс кристалл-кристалл MDIO. Это шина Advanced Interface Bus (AIB) в виде физического уровня для межкристального обмена сигналами. Строго говоря, это второе поколение шины AIB, которую Intel разрабатывает по заказу DARPA. Первое поколение AIB было представлено в 2017 году с возможностью передавать по каждому контакту данные со скоростью 2 Гбит/с. Шина MDIO обеспечит обмен на скорости 5,4 Гбит/с. Этот линк станет конкурентом шины TSMC LIPINCON. Скорость обмена LIPINCON больше ― 8 Гбит/с, но у Intel MDIO выше показатель плотности Гбайт/с на миллиметр: 200 против 67, так что Intel заявляет о разработке, которая не хуже, чем у конкурента.

Гаджеты Samsung будут поставлять в упаковке из крахмала и сахарного тростника

В 2019 году Samsung Electronics решила уделить повышенное внимание экологичности упаковки своей продукции. Чтобы стать дружественнее к природе, компания пообещала заменить традиционные пластиковые упаковочные материалы на более безопасные для окружающей среды, такие как бумага, переработанные пластмассы и пластмассы, получаемые из возобновляемых источников биомассы (так называемые биопластики). Смартфоны, планшеты и другая электроника бренда получат новую упаковку уже в первой половине текущего года, говорится в пресс-релизе южнокорейского гиганта.

К примеру, ложемент для коробок гаджетов начнут изготавливать из формованной бумажной массы, а от прозрачной пластиковой плёнки, которой обычно обклеивают зарядные устройства, вообще откажутся. При этом сами адаптеры питания будут иметь не глянцевую, как сейчас, а матовую поверхность. Что касается бумаги, то Samsung намерена впредь использовать только волокнистые материалы, сертифицированные международными организациями по защите окружающей среды.

Для полиэтиленовых пакетов, в которых обычно поставляются штатные аксессуары — кабели, гарнитуры и прочая мелочь — также найдут экологически безопасную альтернативу. Равно как и для мягких синтетических плёнок, защищающих поверхности телевизоров и прочей техники при транспортировке. Для производства последних начнут применять натуральное сырьё, такое как крахмал и сахарный тростник. Одновременно с этим Samsung продолжит наращивать объёмы утилизации вышедшей из эксплуатации электроники: к 2030 году она рассчитывает собрать 7,5 млн тонн отработавших своё устройств и использовать 500 000 тонн переработанных пластмасс.

К упаковке и тестированию 7-нм продукции AMD допустили китайцев

Несмотря на шпионские скандалы, торговую войну между США и Китаем, а также аресты сотрудников китайских компаний разорвать тесные производственные связи между американскими и китайскими компаниями совершенно невозможно. В очередной раз нас в этом убеждает свежая новость о разделении заказов на упаковку 7-нм CPU и GPU компании AMD между тайваньскими упаковщиками и китайским упаковщиком. Как докладывает сайт DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, 7-нм продукцию AMD будут упаковывать, тестировать и маркировать три компании: тайваньские TSMC и SPIL и китайская TFME.

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

Начнём с китайцев. В своё время компания Fujitsu продала акции китайского подразделения компании Nantong Fujitsu Microelectronics в собственность китайских акционеров, после чего была переименована в TFME (TongFu Microelectronics). В конце апреля 2016 года TFME выкупила 85 % акций региональных подразделений компании AMD по упаковке и тестированию чипов: AMD Suzhou и AMD Penang. Формально это СП TF AMD, но доля AMD в 15 % не делает её определяющей в судьбе компании.

Процессор AMD Epyc Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Процессор AMD EPYC Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Два других упаковщика — TSMC и SPIL — это тайваньские компании, которые лояльны американскому бизнесу. Три года назад акции компании SPIL (Siliconware Precision Industries) пыталась купить компания Tsinghua Unigroup — основатель производства национальной 3D NAND в Китае, но этому препятствовал другой тайваньский упаковщик — компания ASE Technology Holding. Сейчас SPIL входит в холдинг ASE и является подчинённой ему структурой.

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Компания TSMC, как говорится, в рекламе не нуждается. С 2014 года TSMC совершила гигантский скачок на рынок упаковки и тестирования чипов и сегодня считается крупнейшим упаковщиком 2.5D и 3D-компоновок. Первые в индустрии 2.5D графические процессоры AMD Fiji, например, упаковывали компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE), а мост-подложку (интерпозер) выпускала компания UMC. В TSMC своевременно поняли перспективность направления и освоили для 2.5D-компоновки технологию упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Теперь TSMC не только будет выпускать 7-нм кристаллы CPU и GPU компании AMD, она готова завершать цикл выпуска изделий тестированием, упаковкой и маркировкой. Ни копейки конкурентам.

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Правда, источник выдаёт следующую информацию, в которой мы усомнимся. Якобы TSMC будет упаковывать с помощью CoWoS 7-нм серверные продукты AMD, а SPIL и TFME будут тестировать и паковать массовые 7-нм процессоры и GPU AMD в упаковке Flip-Chip (перевернутый кристалл). На деле процессоры EPYC и Zen 2 упакованы методом Flip-Chip, а GPU с памятью HBM требуют интерпозер и упаковку CoWoS. Так что к предоставленной информации надо относиться с осторожностью.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Intel

Intel

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Intel

Intel

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

Intel

Intel

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.

eBay предлагает подобрать упаковку для посылок в режиме дополненной реальности

Правильно указать размеры посылки для крупногабаритного товара и безошибочно рассчитать стоимость, которую запросит почтовая служба за доставку груза, может оказаться непростой задачей. И здесь на помощь готова прийти eBay, которая при размещении объявлений на свой площадке предлагает американским пользователям оценить на себе возможности технологии дополненной реальности.  

Обновлённая версия оригинального мобильного приложения для доступа на eBay теперь имеет функцию, которая позволяет при наведении камеры на объект определить размеры подходящей для него коробки. Приложение не просто укажет предполагаемые размеры картонной упаковки, но и автоматически выберет тип подходящей коробки USPS. Насколько точными окажутся измерения, пока сказать сложно, но, безусловно, такой метод поможет некоторым сэкономить время и деньги при подборе упаковки. 

В планах eBay реализовать функцию предварительного определения размеров коробки в iOS-версии софта. На данном же этапе услуга доступна лишь обладателям устройств под управлением Android. Тип указываемых в приложении коробок соответствует стандартам, принятым USPS, в то время как используемые курьерскими службами упаковки в разделе дополненной реальности пока не фигурируют. 

Tsinghua создаёт СП с ChipMOS для упаковки памяти на территории Китая

По множеству причин ни США, ни Тайвань не заинтересованы в развитии домашнего китайского производства полупроводников. Эти страны препятствуют сделкам китайских инвесторов с высокотехнологическими иностранными компаниями, если в них превалирует интерес китайцев. Последние вынуждены либо самостоятельно разрабатывать необходимые технологии и строить заводы, либо искать пути обхода запретов.

Так, крупнейший китайский инвестиционный холдинг Tsinghua Unigroup после безуспешной попытки купить компании Micron и SK Hynix и получить доступ к тайваньским мощностям по упаковке и тестированию чипов пришёл к тому, что начал самостоятельно строить в Китае крупнейшие заводы по производству 3D NAND и DRAM. Что касается производств по упаковке и тестированию, то Tsinghua не утратила надежду начать работать с кем-то из действующих производителей, хотя правительство Тайваня саботировало покупку Tsinghua доли в местных профильных компаниях Powertech Technology и ChipMOS Technologies.

В итоге Tsinghua Unigroup смогла получить доступ к контрольному пакету акций шанхайского подразделения ChipMOS Technologies — ChipMOS Shanghai. На днях стало известно о продаже 54,98 % акций ChipMOS Shanghai за $72 млн в руки нескольких инвесторов, самым крупным из которых стала подконтрольная Tsinghua Unigroup компания Tibet Unigroup Guowei Investment (Unigroup Guowei). Таким образом, Tsinghua получт 48 % акций ChipMOS Shanghai. Оставшиеся 45,02 % будут принадлежать компании ChipMOS Technologies.

Предприятие ChipMOS Shanghai предлагает услуги по упаковке драйверов для LCD-дисплеев, сенсорных экранов, экранов AMOLED и OLED и, конечно же, тестирование и упаковку микросхем памяти, к чему так стремилась Tsinghua Unigroup. Инвестированные средства, кстати, практически в полном объёме будут вложены в расширение производственных мощностей ChipMOS Shanghai. 

Российские учёные изобрели съедобную упаковку для космических продуктов питания

Исследователи из Самарского государственного технического университета (СамГТУ) предложили уникальную съедобную плёнку, в которую можно заворачивать космические продукты питания.

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

Как сообщает сетевое издание «РИА Новости», при изготовлении необычной упаковки может использоваться различное растительное сырьё. Плёнка, в частности, может изготавливаться из овощного или фруктового, например, яблочного пюре. Кроме того, ведутся исследования по созданию упаковки на основе экстрактов шалфея, эвкалипта, душицы.

Прочность съедобной упаковки обеспечивается за счёт специальных добавок. Сейчас создано более 500 опытных образцов такого упаковочного материала.

Предполагается, что съедобная плёнка позволит частично решить проблему утилизации мусора на орбитальных станциях или во время длительных космических перелётов. Как отметили создатели, в такой упаковке можно хранить и разогревать различные продукты питания, а плёнку съедать вместе с пищей. Предполагается, что благодаря антибактериальным свойствам упаковка будет замедлять процесс окисления хранящихся в ней продуктов.

Помимо космоса, новая российская разработка может найти применение и на Земле — скажем, на полярных станциях. Отмечается, что на сегодняшний день новинка не имеет аналогов в мире. 

GALAX готовит к выпуску GeForce GTX 1070

В Сети появились снимки упаковки и чертежи графической карты GALAX GeForce GTX 1070. Мы уже знаем, что новинка получит 3 вычислительных кластера и 1920 унифицированных процессоров CUDA. Упаковка версии GALAX не слишком отличается от эталонной, на коробке изображён странный уродец — гибрид Фредди Крюгера с Роршахом из популярного фильма «Хранители». Подобные существа в последнее время украшают многие коробки продукции GALAX, неизвестно почему.

Снимков печатной платы нет, есть лишь некие чертежи. Плата GeForce GTX 1070 практически полностью совпадает с печатной платой флагмана, GeForce GTX 1080, за исключением разводки подсистемы памяти, ведь в младшей модели используется GDDR5 вместо более скоростной и имеющей другое количество контактов GDDR5X. Модель платы PG411; напоминаем, что у флагмана модельный номер PCB выглядит как PG413. На 3D-схеме изображены все основные компоненты, устанавливаемые на плату, но, вероятно, в настоящей карте их будет несколько меньше.

Скорее всего, подсистема питания сократится ещё на одну фазу, на что намекает единственный восьмиконтактный разъём питания. Разъём DVI-D будет только один, остальные места на нижнем этаже крепёжной планки займут более современные порты HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4. О системе охлаждения пока ничего не известно, но, скорее всего, в этой версии она будет повторять эталонную, ту, что установлена на флагманской версии Founders Edition. Напомним, что карта получит 8 Гбайт памяти GDDR5 и частоту в турборежиме в районе 1,6 ГГц. Возможно, у версии GALAX частоты будут выше. Мы с нетерпением ждем возможности испытать новинку в нашей тестовой лаборатории.

Магазинная версия Radeon Pro Duo включает в себя третий графический процессор

Достаточно давно производители компьютерных компонентов для обычных домашних систем поняли, как можно повысить привлекательность своей продукции, не прибегая к существенным расходам: так появились упаковки из чёрного картона с названием продукта, выполненного серебристыми рельефными буквами, разноцветные системные платы, комплектации, включающие в себя какие-нибудь приятные, а иногда и полезные мелочи, вроде отвёртки, флеш-брелока или коврика для мышки.

Строгая чёрная коробка

Строгая чёрная коробка

В целом же, ореол «элитарности» создаётся сочетанием вышеописанных приёмов и цены. То, что AMD Radeon Pro Duo относится к категории элитных продуктов, нет никакого сомнения, и об этом говорит его цена, составляющая, как известно, $1500. Профессиональные графические карты могут стоить и гораздо дороже, но никакого отношения к созданию образа роскоши их цены не имеют, зато включают в себя техподдержку, сертификацию и тщательную проработку драйверов на предмет их работоспособности в различных профессиональных пакетах ПО.

Сложная конструкция СЖО. Тем не менее, внешний радиатор сохранил форм-фактор 120 мм

Сложная конструкция СЖО. Тем не менее, внешний радиатор сохранил форм-фактор 120 мм

В этом смысле Radeon Pro Duo выглядит двояко — с одной стороны, это самая мощная игровая карта, и, следовательно, обязанная носить титул «элитной», а с другой — данное решение имеет и профессиональное предназначение: служить платформой для разработчиков систем и приложений виртуальной реальности. Но с задачей пустить пыль в глаза Radeon Technologies Group справилась великолепно: даже внутри карта выглядит весьма впечатляюще. Строгая чёрная коробка без каких-либо украшательств также соответствует всем канонам.

Обратите внимание на правый нижний угол: да, это чип Fiji, лежащий отдельно

Обратите внимание на правый нижний угол: да, это чип Fiji, лежащий отдельно

Но самое любопытное, что внутри коробки покупатель, раскошелившийся на $1500, найдёт третий процессор AMD Fiji, просто лежащий в одном из углублений. Понятно, что никакой функциональной нагрузки такая «комплектация» не несёт. Чисто теоретически третий чип мог бы быть запасным, но установка таких процессоров является очень сложной процедурой, требующей специального оборудования и навыков. Иными словами, это просто сувенир (вероятно, из дефектных партий), подчёркивающий необычный статус изделия. Его можно поставить на полку или использовать в качестве брелока для ключей — выбор остаётся за покупателем. Но сам факт такой комплектации довольно забавен.

Новые APU AMD будут производить Global Foundries и Amkor

Помимо мощных процессоров класса HEDT, Summit Ridge, в планах AMD, как мы помним, есть и целый ряд других проектов на базе микроархитектуры Zen. В частности, в них присутствуют новые гетерогенные процессоры, или, как их сейчас принято называть, APU под кодовым названием Raven Ridge. Появилась информация о том, кто займется их производством и упаковкой. Как сообщают зарубежные источники, в частности, Bits and Chips, выпуск этих чипов будет возложен на плечи GlobalFoundries, которая лицензировала у Samsung техпроцесс 14LPP (14-нм FinFET high performance). Сами APU Raven Ridge должны дебютировать в 2017 году.

Речь идёт о гетерогенных процессорах нового поколения, использующих память класса HBM, а она требует специальных технологий упаковки, включая сложнейшую соединительную пластину, так называемый interposer. Если GlobalFoundries будет производить кристаллы Raven Ridge, то упаковкой всех частей APU, включая сборки HBM2, займется южнокорейская компания Amkor. Это имя известно нашим читателям хотя бы по графическому процессору Fiji —  именно Amkor отвечает за финальную стадию производства этого чипа, объединяя в одном корпусе главный кристалл, кристаллы HBM и соединительную пластину. Это одна из важнейших стадий технологического процесса, ведь без неё готового продукта просто не будет.

Современные APU страдают от нехватки пропускной способности памяти, когда речь идёт о графической производительности. Мало того, что пропускная способность даже DDR4-2133 меньше, нежели у дискретных видеокарт с GDDR5, так её ещё приходится делить с вычислительными ядрами x86. Набортные сборки HBM2 должны решить эту проблему, и Raven Ridge, в теории, сможет демонстрировать графическую производительность на уровне достаточно мощных дискретных видеокарт. Даже одна сборка HBM2 ёмкостью 4 Гбайт способна обеспечить производительность на уровне 256 Гбайт/с. В сочетании с ядрами Zen это должно дать очень хороший результат, при этом конструкция системы на базе Raven Ridge упрощается до предела. Партнёр AMD SK Hynix начнёт производство таких сборок в третьем квартале, а в четвёртом собирается начать производить и вариант объёмом 8 Гбайт.

Акционеры SPIL провалили голосование по обмену акциями с Foxconn

В попытке компании Siliconware Precision Industries (SPIL) избежать контроля со стороны конкурента — компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) — произошёл новый и драматический поворот. На 15 октября была запланирована встреча акционеров SPIL, в ходе которой с помощью голосования могла быть одобрена сделка с компанией Foxconn. Но прежде напомним, что в начале сентября компании SPIL и Foxconn договорились обменяться акциями и стать партнёрами по разработке передовых методов упаковки многокристальных чипов типа SiP (System-in-Package), а потом началось...

Через три недели после оглашения договора между SPIL и Foxconn компания ASE выкупила 25 % акций SPIL, став, тем самым, крупнейшим акционером своего рыночного соперника. По оценкам специалистов, компании SPIL и ASE, которые обе занимаются услугами по упаковке и тестированию чипов, имеют общую базу клиентов, пересекающуюся на 80 %. Это может побудить компанию ASE легальными методами ограничить объём контрактов подконтрольной компании. В компании SPIL понимают опасность, поэтому был даже организован публичный протест работников с призывом отказаться от сотрудничества с ASE в пользу договора с компанией Foxconn.

Photo: Michael Lee, Digitimes, October 2015

Photo: Michael Lee, Digitimes, October 2015

Увы, 15 октября голосование акционеров SPIL провалило обе инициативы руководства компании, которые открывали дорогу к сделке с Foxconn. Для этого требовалось, во-первых, увеличить объём разрешённых акций с 3,6 млрд до 5 млрд; во-вторых, разрешить долю единичных инвестиций в объёме 60 % от чистого капитала SPIL вместо текущего объёма в 20 %. Оба действия позволяли выпустить новые акции, которые были бы обменены на акции Foxconn. Компания ASE не участвовала в этом голосовании, но накануне призвала акционеров не поддаваться на уговоры руководства SPIL. По её словам, это «размоет» ценность действующих ценных бумаг компании. Как видим, осторожность акционеров SPIL возобладала, но этот сиюминутный выигрыш может обернуться серьёзными потерями в будущем, когда (и если) ASE перенаправит денежный ручеёк в карман собственных акционеров. Впрочем, на этом история вряд ли закончилась. Ждём продолжения.

ASE пытается получить контроль над компанией SPIL

Среди компаний, выполняющих услуги по упаковке и тестированию чипов, лёгкий ажиотаж. Advanced Semiconductor Engineering (ASE) сообщила, что она смогла приобрести 1,147 млрд выпущенных в свободное обращение акций компании Siliconware Precision Industries (SPIL). Тем самым ASE претендует на участие в акционерном капитале SPIL на уровне 36,83 %. Ранее компания ASE сообщала о планах приобрести 779 млн акций SPIL, что эквивалентно 25 % доле в компании. Фактически долевое участие ASE поднялось до такого уровня, что она может диктовать компании SPIL свои условия.

Данное событие интересно тем, что ASE и SPIL обе обслуживают заказы компании Apple (по слухам). Кроме того, порядка 85 % клиентов у них общие. И хотя ASE обещает не вмешиваться в производственные планы SPIL, на практике может выйти так, что она способна будет перенаправить денежный ручеёк в нужное для себя русло. На прошлой неделе, кстати, работники SPIL провели акцию протеста против сделки с ASE. Сообщается, что порядка 80 % штатных сотрудников SPIL против кооперации с конкурентом.

Спасти положение может сделка с компанией Hon Hai Precision Industry. В начале сентября этим китайским производителем было озвучено решение приобрести 840,6 млн акций SPIL, а это 21,24 % компании. Акционеры SPIL будут голосовать по данной сделке 15 октября и, скорее всего, согласятся с предложением Hon Hai Precision. Руководство SPIL также считает сделку с Hon Hai Precision более выгодной, поскольку для компании это будет вертикальный рост, а не горизонтальный, как в случае с ASE.

На волне противостояния ASE и SPIL издание Deutsche Bank распустило слух, что SPIL может искать защиту от влияния ASE в обмене акциями с другими компаниями-упаковщиками. На обмен акциями якобы согласились ChipMOS, KYEC и Sigurd. Однако компания SPIL официально опровергла данный слух. Возможно, компания Hon Hai Precision поможет ей блокировать неприемлемые решения ASE. В целом процесс консолидации проходит по всем направлениям. Только в одних случаях он не встречает сопротивления, а в других, когда сталкиваются интересы примерно равных по силам игроков, возникают эксцессы.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥