Теги → упаковка
Быстрый переход

К упаковке и тестированию 7-нм продукции AMD допустили китайцев

Несмотря на шпионские скандалы, торговую войну между США и Китаем, а также аресты сотрудников китайских компаний разорвать тесные производственные связи между американскими и китайскими компаниями совершенно невозможно. В очередной раз нас в этом убеждает свежая новость о разделении заказов на упаковку 7-нм CPU и GPU компании AMD между тайваньскими упаковщиками и китайским упаковщиком. Как докладывает сайт DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, 7-нм продукцию AMD будут упаковывать, тестировать и маркировать три компании: тайваньские TSMC и SPIL и китайская TFME.

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

Начнём с китайцев. В своё время компания Fujitsu продала акции китайского подразделения компании Nantong Fujitsu Microelectronics в собственность китайских акционеров, после чего была переименована в TFME (TongFu Microelectronics). В конце апреля 2016 года TFME выкупила 85 % акций региональных подразделений компании AMD по упаковке и тестированию чипов: AMD Suzhou и AMD Penang. Формально это СП TF AMD, но доля AMD в 15 % не делает её определяющей в судьбе компании.

Процессор AMD Epyc Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Процессор AMD EPYC Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Два других упаковщика — TSMC и SPIL — это тайваньские компании, которые лояльны американскому бизнесу. Три года назад акции компании SPIL (Siliconware Precision Industries) пыталась купить компания Tsinghua Unigroup — основатель производства национальной 3D NAND в Китае, но этому препятствовал другой тайваньский упаковщик — компания ASE Technology Holding. Сейчас SPIL входит в холдинг ASE и является подчинённой ему структурой.

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Компания TSMC, как говорится, в рекламе не нуждается. С 2014 года TSMC совершила гигантский скачок на рынок упаковки и тестирования чипов и сегодня считается крупнейшим упаковщиком 2.5D и 3D-компоновок. Первые в индустрии 2.5D графические процессоры AMD Fiji, например, упаковывали компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE), а мост-подложку (интерпозер) выпускала компания UMC. В TSMC своевременно поняли перспективность направления и освоили для 2.5D-компоновки технологию упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Теперь TSMC не только будет выпускать 7-нм кристаллы CPU и GPU компании AMD, она готова завершать цикл выпуска изделий тестированием, упаковкой и маркировкой. Ни копейки конкурентам.

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Правда, источник выдаёт следующую информацию, в которой мы усомнимся. Якобы TSMC будет упаковывать с помощью CoWoS 7-нм серверные продукты AMD, а SPIL и TFME будут тестировать и паковать массовые 7-нм процессоры и GPU AMD в упаковке Flip-Chip (перевернутый кристалл). На деле процессоры EPYC и Zen 2 упакованы методом Flip-Chip, а GPU с памятью HBM требуют интерпозер и упаковку CoWoS. Так что к предоставленной информации надо относиться с осторожностью.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Intel

Intel

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Intel

Intel

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

Intel

Intel

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.

eBay предлагает подобрать упаковку для посылок в режиме дополненной реальности

Правильно указать размеры посылки для крупногабаритного товара и безошибочно рассчитать стоимость, которую запросит почтовая служба за доставку груза, может оказаться непростой задачей. И здесь на помощь готова прийти eBay, которая при размещении объявлений на свой площадке предлагает американским пользователям оценить на себе возможности технологии дополненной реальности.  

Обновлённая версия оригинального мобильного приложения для доступа на eBay теперь имеет функцию, которая позволяет при наведении камеры на объект определить размеры подходящей для него коробки. Приложение не просто укажет предполагаемые размеры картонной упаковки, но и автоматически выберет тип подходящей коробки USPS. Насколько точными окажутся измерения, пока сказать сложно, но, безусловно, такой метод поможет некоторым сэкономить время и деньги при подборе упаковки. 

В планах eBay реализовать функцию предварительного определения размеров коробки в iOS-версии софта. На данном же этапе услуга доступна лишь обладателям устройств под управлением Android. Тип указываемых в приложении коробок соответствует стандартам, принятым USPS, в то время как используемые курьерскими службами упаковки в разделе дополненной реальности пока не фигурируют. 

Tsinghua создаёт СП с ChipMOS для упаковки памяти на территории Китая

По множеству причин ни США, ни Тайвань не заинтересованы в развитии домашнего китайского производства полупроводников. Эти страны препятствуют сделкам китайских инвесторов с высокотехнологическими иностранными компаниями, если в них превалирует интерес китайцев. Последние вынуждены либо самостоятельно разрабатывать необходимые технологии и строить заводы, либо искать пути обхода запретов.

Так, крупнейший китайский инвестиционный холдинг Tsinghua Unigroup после безуспешной попытки купить компании Micron и SK Hynix и получить доступ к тайваньским мощностям по упаковке и тестированию чипов пришёл к тому, что начал самостоятельно строить в Китае крупнейшие заводы по производству 3D NAND и DRAM. Что касается производств по упаковке и тестированию, то Tsinghua не утратила надежду начать работать с кем-то из действующих производителей, хотя правительство Тайваня саботировало покупку Tsinghua доли в местных профильных компаниях Powertech Technology и ChipMOS Technologies.

В итоге Tsinghua Unigroup смогла получить доступ к контрольному пакету акций шанхайского подразделения ChipMOS Technologies — ChipMOS Shanghai. На днях стало известно о продаже 54,98 % акций ChipMOS Shanghai за $72 млн в руки нескольких инвесторов, самым крупным из которых стала подконтрольная Tsinghua Unigroup компания Tibet Unigroup Guowei Investment (Unigroup Guowei). Таким образом, Tsinghua получт 48 % акций ChipMOS Shanghai. Оставшиеся 45,02 % будут принадлежать компании ChipMOS Technologies.

Предприятие ChipMOS Shanghai предлагает услуги по упаковке драйверов для LCD-дисплеев, сенсорных экранов, экранов AMOLED и OLED и, конечно же, тестирование и упаковку микросхем памяти, к чему так стремилась Tsinghua Unigroup. Инвестированные средства, кстати, практически в полном объёме будут вложены в расширение производственных мощностей ChipMOS Shanghai. 

Российские учёные изобрели съедобную упаковку для космических продуктов питания

Исследователи из Самарского государственного технического университета (СамГТУ) предложили уникальную съедобную плёнку, в которую можно заворачивать космические продукты питания.

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

Как сообщает сетевое издание «РИА Новости», при изготовлении необычной упаковки может использоваться различное растительное сырьё. Плёнка, в частности, может изготавливаться из овощного или фруктового, например, яблочного пюре. Кроме того, ведутся исследования по созданию упаковки на основе экстрактов шалфея, эвкалипта, душицы.

Прочность съедобной упаковки обеспечивается за счёт специальных добавок. Сейчас создано более 500 опытных образцов такого упаковочного материала.

Предполагается, что съедобная плёнка позволит частично решить проблему утилизации мусора на орбитальных станциях или во время длительных космических перелётов. Как отметили создатели, в такой упаковке можно хранить и разогревать различные продукты питания, а плёнку съедать вместе с пищей. Предполагается, что благодаря антибактериальным свойствам упаковка будет замедлять процесс окисления хранящихся в ней продуктов.

Помимо космоса, новая российская разработка может найти применение и на Земле — скажем, на полярных станциях. Отмечается, что на сегодняшний день новинка не имеет аналогов в мире. 

GALAX готовит к выпуску GeForce GTX 1070

В Сети появились снимки упаковки и чертежи графической карты GALAX GeForce GTX 1070. Мы уже знаем, что новинка получит 3 вычислительных кластера и 1920 унифицированных процессоров CUDA. Упаковка версии GALAX не слишком отличается от эталонной, на коробке изображён странный уродец — гибрид Фредди Крюгера с Роршахом из популярного фильма «Хранители». Подобные существа в последнее время украшают многие коробки продукции GALAX, неизвестно почему.

Снимков печатной платы нет, есть лишь некие чертежи. Плата GeForce GTX 1070 практически полностью совпадает с печатной платой флагмана, GeForce GTX 1080, за исключением разводки подсистемы памяти, ведь в младшей модели используется GDDR5 вместо более скоростной и имеющей другое количество контактов GDDR5X. Модель платы PG411; напоминаем, что у флагмана модельный номер PCB выглядит как PG413. На 3D-схеме изображены все основные компоненты, устанавливаемые на плату, но, вероятно, в настоящей карте их будет несколько меньше.

Скорее всего, подсистема питания сократится ещё на одну фазу, на что намекает единственный восьмиконтактный разъём питания. Разъём DVI-D будет только один, остальные места на нижнем этаже крепёжной планки займут более современные порты HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4. О системе охлаждения пока ничего не известно, но, скорее всего, в этой версии она будет повторять эталонную, ту, что установлена на флагманской версии Founders Edition. Напомним, что карта получит 8 Гбайт памяти GDDR5 и частоту в турборежиме в районе 1,6 ГГц. Возможно, у версии GALAX частоты будут выше. Мы с нетерпением ждем возможности испытать новинку в нашей тестовой лаборатории.

Магазинная версия Radeon Pro Duo включает в себя третий графический процессор

Достаточно давно производители компьютерных компонентов для обычных домашних систем поняли, как можно повысить привлекательность своей продукции, не прибегая к существенным расходам: так появились упаковки из чёрного картона с названием продукта, выполненного серебристыми рельефными буквами, разноцветные системные платы, комплектации, включающие в себя какие-нибудь приятные, а иногда и полезные мелочи, вроде отвёртки, флеш-брелока или коврика для мышки.

Строгая чёрная коробка

Строгая чёрная коробка

В целом же, ореол «элитарности» создаётся сочетанием вышеописанных приёмов и цены. То, что AMD Radeon Pro Duo относится к категории элитных продуктов, нет никакого сомнения, и об этом говорит его цена, составляющая, как известно, $1500. Профессиональные графические карты могут стоить и гораздо дороже, но никакого отношения к созданию образа роскоши их цены не имеют, зато включают в себя техподдержку, сертификацию и тщательную проработку драйверов на предмет их работоспособности в различных профессиональных пакетах ПО.

Сложная конструкция СЖО. Тем не менее, внешний радиатор сохранил форм-фактор 120 мм

Сложная конструкция СЖО. Тем не менее, внешний радиатор сохранил форм-фактор 120 мм

В этом смысле Radeon Pro Duo выглядит двояко — с одной стороны, это самая мощная игровая карта, и, следовательно, обязанная носить титул «элитной», а с другой — данное решение имеет и профессиональное предназначение: служить платформой для разработчиков систем и приложений виртуальной реальности. Но с задачей пустить пыль в глаза Radeon Technologies Group справилась великолепно: даже внутри карта выглядит весьма впечатляюще. Строгая чёрная коробка без каких-либо украшательств также соответствует всем канонам.

Обратите внимание на правый нижний угол: да, это чип Fiji, лежащий отдельно

Обратите внимание на правый нижний угол: да, это чип Fiji, лежащий отдельно

Но самое любопытное, что внутри коробки покупатель, раскошелившийся на $1500, найдёт третий процессор AMD Fiji, просто лежащий в одном из углублений. Понятно, что никакой функциональной нагрузки такая «комплектация» не несёт. Чисто теоретически третий чип мог бы быть запасным, но установка таких процессоров является очень сложной процедурой, требующей специального оборудования и навыков. Иными словами, это просто сувенир (вероятно, из дефектных партий), подчёркивающий необычный статус изделия. Его можно поставить на полку или использовать в качестве брелока для ключей — выбор остаётся за покупателем. Но сам факт такой комплектации довольно забавен.

Новые APU AMD будут производить Global Foundries и Amkor

Помимо мощных процессоров класса HEDT, Summit Ridge, в планах AMD, как мы помним, есть и целый ряд других проектов на базе микроархитектуры Zen. В частности, в них присутствуют новые гетерогенные процессоры, или, как их сейчас принято называть, APU под кодовым названием Raven Ridge. Появилась информация о том, кто займется их производством и упаковкой. Как сообщают зарубежные источники, в частности, Bits and Chips, выпуск этих чипов будет возложен на плечи GlobalFoundries, которая лицензировала у Samsung техпроцесс 14LPP (14-нм FinFET high performance). Сами APU Raven Ridge должны дебютировать в 2017 году.

Речь идёт о гетерогенных процессорах нового поколения, использующих память класса HBM, а она требует специальных технологий упаковки, включая сложнейшую соединительную пластину, так называемый interposer. Если GlobalFoundries будет производить кристаллы Raven Ridge, то упаковкой всех частей APU, включая сборки HBM2, займется южнокорейская компания Amkor. Это имя известно нашим читателям хотя бы по графическому процессору Fiji —  именно Amkor отвечает за финальную стадию производства этого чипа, объединяя в одном корпусе главный кристалл, кристаллы HBM и соединительную пластину. Это одна из важнейших стадий технологического процесса, ведь без неё готового продукта просто не будет.

Современные APU страдают от нехватки пропускной способности памяти, когда речь идёт о графической производительности. Мало того, что пропускная способность даже DDR4-2133 меньше, нежели у дискретных видеокарт с GDDR5, так её ещё приходится делить с вычислительными ядрами x86. Набортные сборки HBM2 должны решить эту проблему, и Raven Ridge, в теории, сможет демонстрировать графическую производительность на уровне достаточно мощных дискретных видеокарт. Даже одна сборка HBM2 ёмкостью 4 Гбайт способна обеспечить производительность на уровне 256 Гбайт/с. В сочетании с ядрами Zen это должно дать очень хороший результат, при этом конструкция системы на базе Raven Ridge упрощается до предела. Партнёр AMD SK Hynix начнёт производство таких сборок в третьем квартале, а в четвёртом собирается начать производить и вариант объёмом 8 Гбайт.

Акционеры SPIL провалили голосование по обмену акциями с Foxconn

В попытке компании Siliconware Precision Industries (SPIL) избежать контроля со стороны конкурента — компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) — произошёл новый и драматический поворот. На 15 октября была запланирована встреча акционеров SPIL, в ходе которой с помощью голосования могла быть одобрена сделка с компанией Foxconn. Но прежде напомним, что в начале сентября компании SPIL и Foxconn договорились обменяться акциями и стать партнёрами по разработке передовых методов упаковки многокристальных чипов типа SiP (System-in-Package), а потом началось...

Через три недели после оглашения договора между SPIL и Foxconn компания ASE выкупила 25 % акций SPIL, став, тем самым, крупнейшим акционером своего рыночного соперника. По оценкам специалистов, компании SPIL и ASE, которые обе занимаются услугами по упаковке и тестированию чипов, имеют общую базу клиентов, пересекающуюся на 80 %. Это может побудить компанию ASE легальными методами ограничить объём контрактов подконтрольной компании. В компании SPIL понимают опасность, поэтому был даже организован публичный протест работников с призывом отказаться от сотрудничества с ASE в пользу договора с компанией Foxconn.

Photo: Michael Lee, Digitimes, October 2015

Photo: Michael Lee, Digitimes, October 2015

Увы, 15 октября голосование акционеров SPIL провалило обе инициативы руководства компании, которые открывали дорогу к сделке с Foxconn. Для этого требовалось, во-первых, увеличить объём разрешённых акций с 3,6 млрд до 5 млрд; во-вторых, разрешить долю единичных инвестиций в объёме 60 % от чистого капитала SPIL вместо текущего объёма в 20 %. Оба действия позволяли выпустить новые акции, которые были бы обменены на акции Foxconn. Компания ASE не участвовала в этом голосовании, но накануне призвала акционеров не поддаваться на уговоры руководства SPIL. По её словам, это «размоет» ценность действующих ценных бумаг компании. Как видим, осторожность акционеров SPIL возобладала, но этот сиюминутный выигрыш может обернуться серьёзными потерями в будущем, когда (и если) ASE перенаправит денежный ручеёк в карман собственных акционеров. Впрочем, на этом история вряд ли закончилась. Ждём продолжения.

ASE пытается получить контроль над компанией SPIL

Среди компаний, выполняющих услуги по упаковке и тестированию чипов, лёгкий ажиотаж. Advanced Semiconductor Engineering (ASE) сообщила, что она смогла приобрести 1,147 млрд выпущенных в свободное обращение акций компании Siliconware Precision Industries (SPIL). Тем самым ASE претендует на участие в акционерном капитале SPIL на уровне 36,83 %. Ранее компания ASE сообщала о планах приобрести 779 млн акций SPIL, что эквивалентно 25 % доле в компании. Фактически долевое участие ASE поднялось до такого уровня, что она может диктовать компании SPIL свои условия.

Данное событие интересно тем, что ASE и SPIL обе обслуживают заказы компании Apple (по слухам). Кроме того, порядка 85 % клиентов у них общие. И хотя ASE обещает не вмешиваться в производственные планы SPIL, на практике может выйти так, что она способна будет перенаправить денежный ручеёк в нужное для себя русло. На прошлой неделе, кстати, работники SPIL провели акцию протеста против сделки с ASE. Сообщается, что порядка 80 % штатных сотрудников SPIL против кооперации с конкурентом.

Спасти положение может сделка с компанией Hon Hai Precision Industry. В начале сентября этим китайским производителем было озвучено решение приобрести 840,6 млн акций SPIL, а это 21,24 % компании. Акционеры SPIL будут голосовать по данной сделке 15 октября и, скорее всего, согласятся с предложением Hon Hai Precision. Руководство SPIL также считает сделку с Hon Hai Precision более выгодной, поскольку для компании это будет вертикальный рост, а не горизонтальный, как в случае с ASE.

На волне противостояния ASE и SPIL издание Deutsche Bank распустило слух, что SPIL может искать защиту от влияния ASE в обмене акциями с другими компаниями-упаковщиками. На обмен акциями якобы согласились ChipMOS, KYEC и Sigurd. Однако компания SPIL официально опровергла данный слух. Возможно, компания Hon Hai Precision поможет ей блокировать неприемлемые решения ASE. В целом процесс консолидации проходит по всем направлениям. Только в одних случаях он не встречает сопротивления, а в других, когда сталкиваются интересы примерно равных по силам игроков, возникают эксцессы.

Foxconn и SPIL объединяют ресурсы: курс на многокристальные чипы

Компания Hon Hai Precision Industry, известная во всём мире благодаря торговой марке Foxconn, сообщила о решении создать стратегический союз с третьим в мире по величине упаковщиком микросхем — с тайваньской компанией Siliconware Precision Industries (SPIL). Компания SPIL, отметим, по неподтверждённой информации является упаковщиком процессоров для компании Apple. Также SPIL считается субподрядчиком компании TSMC, упаковывая и проверяя продукцию этого крупнейшего в мире чипмейкера. Иначе говоря, Foxconn проникает на рынок по упаковке и тестированию микросхем. Мы ведь все понимаем, что дальше микроэлектроника будет идти по пути интеграции на уровне кристаллов? На это намекают технологии 3D NAND, HBM, сквозных TSVs соединений и других многокристальных упаковок.

Пример упаковки типа SiP

Пример упаковки типа SiP

Союз между Hon Hai Precision и SPIL будет оформлен в виде обмена акций компаний. Хозяин Foxconn получит 840,6 млн акций SPIL и станет владельцем 21,24 % компании. В свою очередь, SPIL получит 359,23 млн акций Hon Hai — это 2,2 % акций Foxconn. Тайваньские источники считают, что тем самым компания SPIL застраховала себя от возможного поглощения со стороны прямого конкурента — компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Компания ASE якобы планировала приобрести 25 % акций SPIL. С появлением в игре компании Hon Hai Precision данная акция уже под вопросом.

Процессор S1 в часах Apple тоже выполнен в виде SiP-упаковки

Процессор S1 в часах Apple тоже выполнен в виде SiP-упаковки

В официальном пресс-релизе компания Hon Hai Precision сообщает, что партнёры сосредоточат усилия на разработке так называемой технологии упаковки SiP (System-in-Package). Упаковка типа SiP позволяет в одном корпусе микросхемы заключить несколько разноплановых кристаллов — память, центральный процессор или SoC, дискретные контролеры, радиочастотные модули и другое. Со стороны компании SPIL новоиспечённый альянс получит такие технологии многочиповых компоновок, как Embedded Substrate, Panel Size Fan-Out WLCSP и другие. Поясним, речь идёт о горизонтальном размещении нескольких кристаллов на общей подложке — этакий бюджетный вариант для замены упаковки на основе TSVs соединений (пример TSVs — компоновка AMD Fiji с памятью HBM).

images.astronet.ru

images.astronet.ru

Данную новость следует дополнить информацией о другой сделке Foxconn. В январе 2014 года компания приобрела китайского разработчика SoC — компанию Socle Technology. Нетрудно представить, что Foxconn теперь может говорить о собственном кластере по выпуску сложных полупроводников: начиная от разработки и заканчивая упаковкой и тестированием. Можно не сомневаться, что это откроет перед Hon Hai Precision новые горизонты.

Apple запатентовала «умную» упаковку для электронных устройств

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) зарегистрировало очередной патент Apple, связанный с мобильными технологиями. В документе речь идёт об «умной» упаковке электронных гаджетов.

Сообщается, что пользователи смогут переносить персональную информацию с имеющегося устройства но новое, даже не вскрывая коробку последнего. Для этого будет достаточно прикоснуться своим смартфоном или планшетом к специальной зоне Tap Here на упаковке приобретённого продукта. Такое нехитрое действие активирует беспроводную связь и приложение для передачи данных.

Очевидно, что новая система предусматривает применение технологии NFC. Предложенный способ позволит переносить настройки пользовательского интерфейса, конфигурационные установки, персональные файлы и пр.

Таким образом, после вскрытия упаковки гаджета можно будет приступить к работе в привычном окружении со всеми нужными данными. Такое техническое решение может оказаться полезным, например, когда нужно сделать подарок близкому человеку так, чтобы тот смог полноценно воспользоваться устройством сразу «из коробки». Впрочем, о сроках коммерческого внедрения запатентованной разработки не сообщается. 

Упаковка телефонов Micromax Joy ломает стереотипы

Электронные устройства осваивают всё более низкие ценовые позиции и постепенно вливаются в категорию продуктов повседневного потребления. При таком движении вниз стоимость привычной картонной упаковки занимает всё большую долю в стоимости изделия.

Индийская компания Micromax решила сломать сложившиеся стереотипы и представила два новых телефона Joy X1800 и X1850, упакованных в пластиковый пакет, который можно встретить на полках с продуктами питания. Такое оригинальное решение, по заявлению компании, обеспечивает существенную экономию и позволяет снизить конечную цену, что является ключевым фактором для бюджетных устройств.

Судите сами: стоимость X1800 на индийском рынке составляет около $11, а X1850 — $12. Эти кнопочные телефоны отличаются только размером корпуса и ёмкостью аккумулятора: у старшей модели она равна 1800 мА·ч, у младшей — 750 мА·ч.

Из ключевых особенностей можно назвать поддержку двух SIM-карт GSM, наличие FM-радио, MP3-плеера и модуля связи Bluetooth 3.0, а также 1,77" цветной экран с разрешением 128 × 160 точек и картовод для носителей microSD объёмом до 4 Гбайт.

Видео дня: планшет Nexus 7 не так уж и просто распаковать

Планшетный компьютер Nexus 7, релиз которого состоялся всего несколько дней назад, сразу же стал дефицитным устройством. Однако это не помешало некоторым изданиям заполучить его для публикации на своих страницах видеообзора.

На днях в Сети появился видеоролик, демонстрирующий одну очень забавную особенность нового планшета: его не так уж и просто извлечь из упаковки. Видимо производитель хорошо потрудился над коробкой для своего гаджета, а потому некоторым пользователям пришлось запастись терпением и рядом подручных инструментов, чтобы до него добраться. Убедиться в этом воочию можно посмотрев видеоролик выше.

Напомним, что планшетный компьютер Nexus 7 оснащен 7-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 1280x800 точек, четырехъядерным процессором NVIDIA Tegra 3 с тактовой частотой 1,3 ГГц, 1 Гбайт оперативной памяти и работает под управлением новейшей операционной системы Android 4.1 Jelly Bean.

Материалы по теме:

Источник:

Apple разрабатывает активную упаковку для своих мобильных устройств

Компания Apple заинтересована в создании технологии беспроводного питания своих мобильных устройств. Причем, понадобится система вовсе не для конечных потребителей. Целью разработки является питание продукции, которая лежит на витринах магазинов.

Соответствующая патентная заявка была недавно подана компанией под названием «Активная электронная упаковка». В заявке описаны средства создания упаковки, которые смогут подавать устройствам питание и передавать данные, даже когда они находятся на витрине магазина. Предлагаемое изобретение призвано заменить существующие ярлыки и другую рекламу на упаковке.

Помимо прочего, благодаря разработке Apple любой покупатель сможет полностью убедиться в работоспособности устройства, даже не открывая упаковку. В основе технологии лежит передача энергии через электромагнитные волны. Авторство данной разработки принадлежит Майклу Розенблатту, бывшему менеджеру Apple по инновациям.

Материалы по теме:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥