Сегодня 26 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Репортаж со стенда TECNO на MWC 2026: флагманы CAMON 50, ИИ, смелые концепты и коллаборация с Tonino Lamborghini

На выставке Mobile World Congress 2026 в Барселоне компания TECNO организовала большой стенд, на котором представила сразу несколько направлений развития своих устройств — от новой серии CAMON 50 до концептуальных аппаратов. Вместе с тем экспозиция была построена вокруг идеи «практичного ИИ» — подхода, при котором интеллектуальные функции должны работать непосредственно на устройстве и помогать в повседневных задачах.

Главным анонсом TECNO на MWC 2026 стала серия смартфонов CAMON 50, которую компания позиционирует как флагманскую линейку с упором на мобильную съёмку. Смартфоны CAMON 50 и CAMON 50 Ultra получили обновлённые системы камер и ряд алгоритмов обработки изображения на базе искусственного интеллекта.

 TECNO CAMON 50 Ultra

TECNO CAMON 50 Ultra

Главный модуль у каждой из новинок построен на 50-мегапиксельном сенсоре Sony LYTIA 700C формата 1/1,56″ с оптической стабилизацией и светосильной оптикой f/1.8. Его дополняет 8-Мп широкоугольная камера, а в старшей модели CAMON 50 Ultra 5G имеется ещё и 50-Мп модуль с телеобъективом с трёхкратным оптическим зумом, а также цифровым приближением до 60×.

 TECNO CAMON 50

TECNO CAMON 50

Одной из ключевых функций стала технология SuperZoom FlashSnap, предназначенная для съёмки динамичных сцен. Алгоритм автоматически фиксирует момент резкого движения — например, прыжок кошки или удар мяча по воротам — и делает серию кадров, а затем объединяет их для получения чёткого и красивого фото. В новой версии система научилась распознавать не только людей, но и животных или птиц. Другой новинкой стала функция AI Auto Zoom, которая автоматически кадрирует уже сделанное изображение, предлагая несколько вариантов композиции. Такой подход позволяет улучшить снимок даже после съёмки.

Смартфоны получили 6,78-дюймовые AMOLED-дисплеи с частотой обновления 144 Гц и разрешением 2644 × 1208 пикселей. В основу CAMON 50 положен процессор MediaTek Helio G200 Ultimate, тогда как CAMON 50 Ultra использует процессор MediaTek Dimensity 7400 Ultimate. В обоих случаях предлагается 256 Гбайт флеш-памяти. Устройства работают под управлением оболочки HiOS 16.1 на базе Android 16.

Обе новинки получили аккумуляторы ёмкостью 6500 мА·ч, рассчитанные на длительную эксплуатацию без заметной деградации, а также повышенную защиту корпуса. CAMON 50 и CAMON 50 Ultra поддерживают стандарты IP68 и IP69K, что говорит не только о защите от воды и пыли, но и об устойчивости к струям горячей воды под давлением. Также производитель отмечает общую повышенную прочность корпуса.

Важной частью презентации TECNO на MWC 2026 в этом году стала демонстрация возможностей локального искусственного интеллекта. Компания активно развивает собственную платформу TECNO AI, объединяющую десятки функций, работающих непосредственно на устройстве и обращающихся к облаку лишь для решения наиболее трудных задач.

Одним из ключевых элементов системы остаётся голосовой ассистент Ella, который получил обновлённый интерфейс и расширенный набор возможностей. Например, функция «Умные закладки» позволяет сохранить содержимое экрана: система автоматически делает скриншот, формирует краткую сводку и добавляет теги для быстрого поиска.

Также появились инструменты генеративного ИИ — например, функция генерации коротких видеороликов по изображениям или наброскам. Дополняют набор возможностей распознавание музыки, автоматическая очистка динамиков и интеграция с внешними сервисами.

Отдельное направление — технологии edge-AI, позволяющие выполнять генеративные операции непосредственно на смартфоне без подключения к облаку. В качестве примера TECNO показала систему Edge-side AIGC Preview, которая обеспечивает предварительный просмотр стилизации изображения в реальном времени с частотой до 30 кадров в секунду.

Помимо коммерческих устройств TECNO представила на MWC 2026 целый ворох концептуальных разработок, демонстрирующих возможные направления развития мобильной техники.

Одним из наиболее интересных проектов стали модульные смартфоны ATOM (серебристый) и MODA (чёрный). Оба демонстрируют модульную технологию магнитного соединения (Modular Magnetic Interconnection), которая позволяет расширять функциональность смартфона с помощью магнитных модулей — например, дополнительных аккумуляторов, камер или микрофонов.

Такая архитектура предполагает, что сам по себе смартфон получается тонким и лёгким, но при необходимости расширить его функциональность его можно в любой момент дополнить различными модулями. В TECNO считают, что подобный подход может стать одним из способов адаптации мобильных устройств к растущим требованиям ИИ-вычислений.

Среди других концептов — система AI EINK, позволяющая изменять оформление задней панели устройства с помощью электронных чернил, ультратонкий смартфон TECNO Slim 2, а также модель POVA Neon с подсветкой на основе ионизированного инертного газа.

Отдельно компания показала концепт складного устройства PHANTOM Ultimate G Fold — трёхстворчатый смартфон с 9,94-дюймовым экраном, складывающимся внутрь дважды. В сложенном состоянии его толщина составляет всего около 11,5 мм.

Ещё одной частью презентации стало объявление о сотрудничестве TECNO с итальянским брендом Tonino Lamborghini. Партнёрство ориентировано на создание устройств с более выразительным промышленным дизайном и премиальными материалами.

Первым продуктом совместной линейки стал компактный игровой мини-ПК Tonino Lamborghini TECNO Taurus (MEGA MINI G1 Pro). Устройство получило процессор Intel Core i9-13900HK, видеокарту NVIDIA GeForce RTX 5060 и систему жидкостного охлаждения, при этом корпус выполнен в фирменной стилистике Tonino Lamborghini.

Кроме того, на стенде показали лимитированный смартфон TECNO POVA Metal Tonino Lamborghini с цельнометаллическим корпусом и декоративной световой матрицей на задней панели. Ещё были представлены ноутбук, планшет и беспроводные наушники — все в фирменном стиле Tonino Lamborghini.

В рамках презентации TECNO также продемонстрировала концепцию единой AIoT-экосистемы, объединяющей смартфоны, ноутбуки, планшеты, носимую электронику и другие устройства. Часть из них была представлена в рамках концептуальной серии Concept Design Suite, выполненной в едином дизайнерском стиле.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий — и это не Copilot 52 мин.
YouTube завалил некоторых пользователей проверками CAPTCHA перед просмотром видео 3 ч.
Q-Day ближе, чем все думали: Google резко приблизила сроки взлома почти всей современной криптографии 3 ч.
В России арестовали администратора одной из крупнейших хакерских площадок LeakBase 3 ч.
Разработчик «Мира танков» решил проблему с долгом государству на 11 миллиардов рублей — исполнительное производство прекращено 3 ч.
Nvidia выпустила драйвер-заплатку для исправления подтормаживаний в Arknights: Endfield 4 ч.
Древний ужас пробуждается в геймплейном трейлере Cthulhu: The Cosmic Abyss — детективного хоррора по мотивам творчества Лавкрафта 4 ч.
Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для генерации трёхминутных музыкальных треков — но не бесплатно 5 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл главную игру апрельской линейки PS Plus за неделю до официального анонса 6 ч.
«Яндекс» и UserGate представили совместное решение для киберзащиты по принципу сетевого доверия 6 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling FX360 LCD: кому котиков? Недорого 2 ч.
MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70 — с активным и пассивным охлаждением 5 ч.
Google поведёт квантовые компьютеры по гибридному пути: к сверхпроводящим кубитам добавят нейтральные атомы 5 ч.
ASRock представила юбилейную матплату Z890 Taichi 10th Anniversary с обновлённым дизайном 6 ч.
Dell представила обновлённые ноутбуки серии Pro — они стали тоньше и получили свежие чипы Intel и AMD 7 ч.
Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для рабочих станций и Core Ultra 300 vPro для бизнес-ноутбуков 8 ч.
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57 с чипами Exynos и улучшенной защитой от влаги по цене $450–550 8 ч.
Intel выпустила «Больших боевых магов» — видеокарты Arc Pro B70 и B65 с 32 Гбайт GDDR6 для профессионалов 8 ч.
MSI представила блоки питания со встроенным зуммером — он громко предупредит об угрозе расплавления видеокарты 9 ч.
Австралия решила надавить на ИИ ЦОД, частично отказавшись от рыночного подхода 9 ч.