С момента условного отделения контрактного бизнеса Intel в структуре отчётности этой компании руководство то и дело пытается внушить инвесторам мысль, что услуги по упаковке чипов позволят не только быстрее привлечь сторонних клиентов, но и начнут быстрее приносить прибыль, чем обработка кремниевых пластин. Интерес к этим услугам Intel могут проявить компании Apple и Qualcomm.

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает тайваньское издание Commercial Times, ссылаясь на появление в Apple и Qualcomm инженерных вакансий с требованием опыта работы с технологией EMIB, которая разработана Intel для интеграции разнородных кристаллов на одной подложке при создании полупроводниковых компонентов. Источники считают, что интерес к этим возможностям Intel со стороны Apple и Qualcomm не столько из-за веры в технологический потенциал первой из компаний, сколько на фоне растущего дефицита мощностей у конкурирующей TSMC.

По слухам, сама Intel готова двигаться навстречу потенциальным клиентам в этой сфере, и в будущем готовится принимать кристаллы, прошедшие обработку силами TSMC, для их последующей упаковки на своих предприятиях. Они расположены в штатах Огайо и Нью-Мексико, либо будут там построены, как в первом случае, и для некоторых заказчиков Intel подобная географическая привязка станет фактором притяжения с геополитической точки зрения. Тем более, что по соседству в Аризоне у TSMC уже выпускаются «полуфабрикаты» для американских заказчиков, и упаковывать их в США силами Intel было бы оптимально даже с точки зрения логистики.

Ещё весной этого года появлялись предположения, что клиентами Intel на направлении упаковки чипов могут стать Amazon (AWS) и тайваньская MediaTek. Для облачных гигантов типа AWS доступ к мощностям Intel важен с точки зрения возможности дальнейшего масштабирования объёмов производства чипов, поскольку TSMC со всеми заказами просто не успевает справляться. До сих пор доминирующим методом упаковки чипов для ускорителей Nvidia и AMD оставался фирменный для TSMC CoWoS, но в условиях бума ИИ разработчики чипов могут обратить внимание и на EMIB компании Intel. Последнему методу упаковки приписываются более высокая доступность с точки зрения финансовых затрат и более высокая гибкость с точки зрения дизайна.

Технологию EMIB на своих предприятиях Intel внедрила ещё в 2017 году и до сих пор использовала лишь для собственных нужд. Сейчас этот метод упаковки активно совершенствуется, открывая новые возможности и для использования сторонними заказчиками. Упаковываемые Intel чипы получили возможность расти в высоту, как это произошло с памятью типа HBM, поэтому интерес к услугам компании несомненно будет увеличиваться.

Если руководство Samsung поначалу не хотело раскрывать имя крупного клиента, для которого будет выпускать 2-нм чипы на своём строящемся предприятии в Техасе до 2033 года, то Илон Маск (Elon Musk) не стал скрывать, что им станет компания Tesla. Южнокорейский ресурс ZDNet теперь отмечает, что Intel тоже будет причастна к заказам на выпуск чипов для Tesla.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Источник изображения: Intel

По крайней мере, корейские источники считают, что Samsung на своём новом предприятии в Техасе будет обрабатывать кремниевые пластины для Tesla, а формировать готовые чипы AI6 с использованием продвинутых методов пространственной компоновки будет уже Intel. Более того, первоисточник убеждён, что результирующие изделия найдут применение в суперкомпьютере Dojo, судьба которого в свете массового исхода персонала из профильного подразделения Tesla теперь под вопросом.

Предполагается, что выпускать третье поколение чипов для Dojo будут Samsung и Intel — каждая в пределах своих компетенций. Два предыдущих поколения чипов для Dojo выпускала TSMC, отвечая за все этапы производственного процесса. Если этому плану суждено реализоваться, то это будет первый случай сотрудничества Samsung и Intel в сфере контрактного производства чипов.

Поскольку Tesla обещала унифицировать AI6 с точки зрения возможности применения этого чипа как в составе суперкомпьютера, так и в электромобилях и роботах Optimus, то даже отказ компании от развития Dojo не помешает ей реализовать схему сотрудничества с Samsung и Intel. Возможности последней из компаний в сфере упаковки чипов важны для оптимизации себестоимости компонентов Tesla. Например, чипы для Dojo первого поколения имеют площадь кристалла 654 мм² и выпускаются в монолитной компоновке по 7-нм технологии. На одной кремниевой пластине размещается не более 25 таких чипов, а поскольку часть из них неизбежно бракуется из-за дефектов, себестоимость остаётся достаточно высокой.

Кроме того, TSMC загружена заказами, и не может масштабировать выпуск чипов Tesla в тех объёмах, которые нужны Илону Маску. Samsung и Intel с этой точки зрения рады привлечь крупного клиента, и наверняка будут делать всё возможное, чтобы ему угодить. Тем более, что технологии пространственной компоновки чипов, доступные Intel, позволяют снизить себестоимость продукции. Предполагается, что для производства чипов Tesla компания Intel будет применять метод EMIB с так называемой 2,5D-компоновкой.

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.