Сегодня 12 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → emib

Intel тоже будет причастна к производству чипов для Tesla, как и Samsung

Если руководство Samsung поначалу не хотело раскрывать имя крупного клиента, для которого будет выпускать 2-нм чипы на своём строящемся предприятии в Техасе до 2033 года, то Илон Маск (Elon Musk) не стал скрывать, что им станет компания Tesla. Южнокорейский ресурс ZDNet теперь отмечает, что Intel тоже будет причастна к заказам на выпуск чипов для Tesla.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По крайней мере, корейские источники считают, что Samsung на своём новом предприятии в Техасе будет обрабатывать кремниевые пластины для Tesla, а формировать готовые чипы AI6 с использованием продвинутых методов пространственной компоновки будет уже Intel. Более того, первоисточник убеждён, что результирующие изделия найдут применение в суперкомпьютере Dojo, судьба которого в свете массового исхода персонала из профильного подразделения Tesla теперь под вопросом.

Предполагается, что выпускать третье поколение чипов для Dojo будут Samsung и Intel — каждая в пределах своих компетенций. Два предыдущих поколения чипов для Dojo выпускала TSMC, отвечая за все этапы производственного процесса. Если этому плану суждено реализоваться, то это будет первый случай сотрудничества Samsung и Intel в сфере контрактного производства чипов.

Поскольку Tesla обещала унифицировать AI6 с точки зрения возможности применения этого чипа как в составе суперкомпьютера, так и в электромобилях и роботах Optimus, то даже отказ компании от развития Dojo не помешает ей реализовать схему сотрудничества с Samsung и Intel. Возможности последней из компаний в сфере упаковки чипов важны для оптимизации себестоимости компонентов Tesla. Например, чипы для Dojo первого поколения имеют площадь кристалла 654 мм2 и выпускаются в монолитной компоновке по 7-нм технологии. На одной кремниевой пластине размещается не более 25 таких чипов, а поскольку часть из них неизбежно бракуется из-за дефектов, себестоимость остаётся достаточно высокой.

Кроме того, TSMC загружена заказами, и не может масштабировать выпуск чипов Tesla в тех объёмах, которые нужны Илону Маску. Samsung и Intel с этой точки зрения рады привлечь крупного клиента, и наверняка будут делать всё возможное, чтобы ему угодить. Тем более, что технологии пространственной компоновки чипов, доступные Intel, позволяют снизить себестоимость продукции. Предполагается, что для производства чипов Tesla компания Intel будет применять метод EMIB с так называемой 2,5D-компоновкой.

Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Победа для разработчиков и потребителей»: Fortnite вернётся на iOS в Австралии 2 мин.
League of Legends вскоре получит WASD-управление — игра станет дружелюбнее к новичкам 36 мин.
Nvidia выпустила драйвер, добавляющий поддержку DLSS 4 в GTA V Enhanced и Senua’s Saga: Hellblade II Enhanced 2 ч.
Sk Capital вложит в Softline 5 млрд рублей — это одна из крупнейших сделок на рынке 2 ч.
Геймплейный трейлер раскрыл дату выхода Henry Halfhead — поучительного приключения про половину головы с умением вселяться в предметы 4 ч.
Senua’s Saga: Hellblade II вышла на PS5 сразу в расширенном издании, а на ПК получила поддержку Steam Deck и DLSS 4 4 ч.
Remedy признала провальный старт FBC: Firebreak и похвасталась продажами Control 5 ч.
Anthropic научила чат-бота Claude припоминать старые диалоги с пользователем 6 ч.
Анонсирована корейская Black Myth: Wukong — фэнтезийный AAA-экшен Woochi the Wayfarer по мотивам классического романа 6 ч.
Илон Маск пригрозил Apple «незамедлительным» иском за занижение рейтинга Grok в App Store 6 ч.
Жаркая катка: видеокарта GeForce RTX 5090 вспыхнула во время игры в Battlefield 6 54 мин.
Supermicro представила 4U-сервер на базе NVIDIA HGX B200 с СЖО 2 ч.
Tesla запустила редкую рекламу своего автопилота, но пытается скрыть его несовершенство 2 ч.
Alibaba, ByteDance и другим китайским IT-гигантам придётся объясниться за закупки ИИ-ускорителей Nvidia H20 2 ч.
Китайские учёные отправили в Тибет робота-антилопу, который проследил за стадом настоящих 3 ч.
В России стартовали продажи Honor Choice Earbuds X7 Pro — наушников с ИИ-шумоподавлением и автономностью до 38 часов 3 ч.
В США разработали транзисторы для Венеры — они переживут нагрев даже до 800 °C 3 ч.
NVIDIA анонсировала компактные ускорители RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition и RTX PRO 2000 Blackwell 3 ч.
Роскомнадзор провёл зачистку: в России стало на 15 млн активных SIM-карт меньше в этом году 5 ч.
Synergy Research: на второстепенных рынках колокейшн-сервисов зарегистрирован крупнейший рост год к году 5 ч.