Intel расширит мощности по упаковке чипов в Китае

На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Источник изображения: Intel

Первое предприятие Intel по упаковке чипов появилось в Чэнду ещё в 2004 году, к концу 2005 года оно начало выдавать продукцию. К 2007 году была введена в строй его вторая очередь, которая начала тестировать и упаковывать самые современные процессоры Intel. Сейчас данная площадка входит в тройку самых крупных в составе компании по всему миру. В частности, местное предприятие обрабатывает до половины всех мобильных процессоров, поставляемых компанией Intel.

Планы по расширению предприятия Intel в Чэнду сосредоточены на увеличении мощностей, позволяющих тестировать и упаковывать серверные процессоры. Чтобы их можно было адаптировать под нужды конкретных китайских клиентов, рядом с предприятием появится центр работы с клиентами. Компания начала работы по подготовке к строительству запланированных новых зданий в Чэнду, подтверждая тем самым важность китайского рынка для своего бизнеса.