Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel расширит мощности по упаковке чипов в Китае

На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Первое предприятие Intel по упаковке чипов появилось в Чэнду ещё в 2004 году, к концу 2005 года оно начало выдавать продукцию. К 2007 году была введена в строй его вторая очередь, которая начала тестировать и упаковывать самые современные процессоры Intel. Сейчас данная площадка входит в тройку самых крупных в составе компании по всему миру. В частности, местное предприятие обрабатывает до половины всех мобильных процессоров, поставляемых компанией Intel.

Планы по расширению предприятия Intel в Чэнду сосредоточены на увеличении мощностей, позволяющих тестировать и упаковывать серверные процессоры. Чтобы их можно было адаптировать под нужды конкретных китайских клиентов, рядом с предприятием появится центр работы с клиентами. Компания начала работы по подготовке к строительству запланированных новых зданий в Чэнду, подтверждая тем самым важность китайского рынка для своего бизнеса.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Tesla провалила старт продаж в Индии — всего 600 заказов за 2,5 месяца 7 мин.
Передовые чипы подорожают: TSMC повысит цены на 10 % из-за трамповских пошлин 49 мин.
Одна плата ASRock уничтожила два Ryzen 7 9800X3D всего за несколько месяцев 2 ч.
В небо над Россией запустят воздушные шары с 5G — альтернатива спутникам Starlink 2 ч.
Мировые продажи электромобилей выросли на 29 % и перевалят за 20 млн в этом году 2 ч.
В умном доме «Сбера» поселился GigaChat — ИИ прокачал голосовое управления и не только 3 ч.
«Не понадобится ни один человек»: доступные роботы позволят Китаю и дальше заваливать мир дешёвыми товарами 3 ч.
Революция в мире оптической связи: Microsoft помогла улучшить характеристики полого оптоволокна 3 ч.
Tecno представила сверхтонкие смартфоны Spark Slim и Pova Slim — меньше 6 мм, но больше 5000 мА·ч 3 ч.
Российский NGFW уровня Enterprise: UserGate выпустила Data Center Firewall для защиты ЦОД и крупных организаций 4 ч.