Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ангстремный техпроцесс Intel 14A заинтересовал Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia и Qualcomm
25.09.2026 [17:52],
Павел Котов
Компании Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia и Qualcomm изучают возможности техпроцесса Intel 14A, гласит аналитический доклад инвестиционного банка Piper Sandler. Если переговоры между компаниями приведут к заключению контрактов на производство, Intel сумеет привлечь сторонних клиентов и поддержать свой бизнес по направлению контрактного полупроводникового производства. Пока конкретных обязательств на себя не взял ни один потенциальный клиент. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com Intel уже не первый год пытается превратить своё производственное подразделение в серьёзного конкурента TSMC — решающим испытанием станет техпроцесс 14A. В конце 2026 или начале 2027 года компании необходимо привлечь хотя бы одного «якорного» заказчика и в 2028 году нарастить производство. К новой технологии проявили интерес крупнейшие американские чипмейкеры: технические показатели Intel улучшаются, мощности TSMC перегружены, клиенты стремятся диверсифицировать производство и расширить возможности упаковки чипов за пределами Тайваня. TSMC остаётся доминирующим контрактным производителем передовых чипов; её мощности законтрактованы вплоть до 2028 года. Но это не значит, что Intel уже получила заказы: оценка техпроцесса — это ещё не решение перевести на него выпуск ключевой линейки продукции. Список потенциальных клиентов свидетельствует, что Intel ведёт переговоры только с теми компаниями, которые ей необходимы. Сегодня американские компании стремятся расширить производство в США; связанным с цепочками поставок рискам уделяется всё больше внимания; власти страны также призывают отрасль наращивать внутренние производственные мощности. У Intel уже имеются заводы в США, и компания расширяет производство, но возможность обосновать дальнейшие инвестиции будет зависеть от готовности клиентов размещать заказы. 
Источник изображения: Thufeil M / unsplash.com Недавно Intel привлекла до $23 млрд, и эту меру аналитики связали с развитием контрактного бизнеса компании — средства могут пойти на закупку оборудования для завода, работающего с техпроцессом 14A. Проектная мощность предприятия составит 20 000 пластин в месяц, а его оснащение оборудованием обойдётся примерно в $10 млрд. Строительство завода Intel Fab 62 уже практически завершено, и теперь необходимо обеспечить его оборудованием. Intel, однако, не намерена расширять производство по передовым техпроцессам без явных признаков спроса со стороны клиентов, заявил гендиректор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan); если не не получится привлечь крупного внешнего заказчика или выполнить ключевые обязательства перед клиентами, то Intel может приостановить развитие 14A и последующих техпроцессов — это станет «экономически нецелесообразным». Пока же работы над техпроцессом Intel 14A идут по графику; пробное производство стартует в 2028 году. На этом этапе выпускаются первые партии чипов, производится проверка и отладка перед запуском массового производства. Утверждённый график позволит технологии 14A составить конкуренцию передовым техпроцессам TSMC. Название Intel 14A отражает новую систему наименования техпроцессов «ангстремной эры» и следует за 18A. Эти обозначения не следует воспринимать как буквальные физические размеры элементов чипа, поэтому даже при схожих названиях сопоставлять технологии разных производителей не всегда корректно. Ключевой вопрос состоит в том, сможет ли Intel добиться не только оценки технологии заказчиками, но и заключения контрактов с ними — к этому компания идёт с 2021 года. Intel догнала TSMC в гонке нанометров — Intel 14A будет отличаться от TSMC A14 не более чем на 5 %
25.09.2026 [16:59],
Павел Котов
Технологический процесс Intel 14A, относящийся к классу 1,4 нм или 14 ангстрем, обеспечит производительность, сопоставимую с производительностью аналогичного техпроцесса TSMC A14 — при отклонениях в пределах 5 %. Об это заявил технический и операционный директор, а также глава подразделения Intel Foundry Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran). 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Последние годы техпроцессы Intel уступали решениям TSMC по плотности размещения транзисторов, оставаясь конкурентоспособными в плане быстродействия и потребления энергии. Но в будущем расстановка сил может измениться в пользу «синего» гиганта. Intel обещает, что по сравнению с актуальным 18A новый техпроцесс 14A обеспечит прирост производительности на 15–20 % при том же энергопотреблении или снижение потребления энергии на 25–35 % при тех же частоте и количестве транзисторов. TSMC предполагает, что её A14 в сравнении с актуальным N2 даст прирост быстродействия на 10–15 % при том же потреблении энергии или позволит снизить последнее на 25–30 % при сохранении частоты и количества транзисторов. Если верить этим заявлениям производителей, то даже при самых консервативных сценариях у техпроцесса Intel 14A будет преимущество, хотя и умеренное. 
Источник изображения: tomshardware.com На этом фоне заявление Intel о том, что её 14A будет находиться «в пределах 5 %» от TSMC A14, выглядит довольно осторожным. Формулировка, впрочем, не означает, что Intel обязательно окажется медленнее: компания не уточнила, идёт ли речь о преимуществе или отставании относительно решения TSMC. Кроме того, речь идёт о характеристиках самого техпроцесса, а реальная производительность готовых процессоров зависит от архитектуры, библиотек стандартных ячеек, напряжения, теплового режима и других факторов. Tom's Hardware отмечает, что нынешний 18A уже позволяет делать чипы с высокими показателями тактовой частоты. Например, максимальная частота Core Ultra X9 388H на базе 18A достигает 5,1 ГГц. Для сравнения, у AMD EPYC 9586F на 2-нм техпроцессе TSMC заявлена частота до 5,0 ГГц. Эти значения нельзя напрямую использовать для сравнения производительности техпроцессов, поскольку процессоры основаны на разных архитектурах и работают в разных условиях, однако они показывают, что 18A как минимум конкурентоспособен с N2 по максимальной частоте. 
Источник изображения: tomshardware.com Если же просто сопоставить заявленные производителями улучшения с максимальными частотами существующих чипов, получаются более оптимистичные для Intel оценки. Если взять за отправную точку процессоры Intel Core Ultra X9 388H и AMD EPYC 9586F и учесть их максимальные тактовые частоты, достигнутые с техпроцессами 18A и N2, то при равном потреблении энергии за Intel остаётся преимущество в диапазоне от 2 % до 11,3 %. Аналогичный расчёт с тем же процессором Core Ultra X9 388H против Apple M6 показывает перевес в сторону «синих» в диапазоне от 6,5 % до 16,2 %. Таким образом, даже в наихудшем для Intel сценарии, когда у 14A прирост производительности составляет минимальные 15 %, а у A14 — максимальные 15 %, показатели техпроцесса Intel оказываются заметно выше озвученного топ-менеджером разброса в 5 %, который может колебаться в обе стороны. Приведённые грубые расчёты, конечно, не претендуют на предсказание тактовых частот 1,4-нм процессоров, но наглядно показывают, что могут означать заявления самих производителей. И если представитель Intel не поскромничал, то он учёл какие-то иные факторы. TSMC планирует начать тестовое производство чипов по техпроцессу A14 уже во втором квартале 2027 года, тогда как у Intel в планах перейти к тому же этапу на своём 14A во второй половине будущего года. Массовое же производство по 14-ангстремным техпроцессам обе компании намерены начать в 2028 году. Акции Intel взлетели на 25 % за пять дней на ажиотаже вокруг ИИ-агентов
23.09.2026 [13:04],
Владимир Фетисов
Стоимость акций компании Intel уверенно растёт последние пять дней. Связано это с бумом ИИ, а именно с повышенным интересом к агентному ИИ как на корпоративном, так и на потребительском рынках. Для работы ИИ-агентов в большей степени нужны мощные центральные процессоры, нежели графические, а Intel является крупнейшим поставщиком этой продукции.  Центральные процессоры (CPU) стали критически важным компонентом центров обработки данных для ИИ, наряду с графическими ускорителями. Поначалу их считали второстепенными, поскольку для запуска и обучения ИИ-моделей преимущественно использовались графические ускорители, но ситуация изменилась с появлением ИИ-агентов. Дело в том, что, хотя графические ускорители являются основой для обучения и инференса ИИ-моделей, на которых базируются ИИ-агенты, именно CPU позволяют агентам выполнять задачи в режиме реального времени, например, перемещаться по сайтам, совершать покупки от имени пользователя и др. Выпущенный недавно ИИ-агент Meta✴✴ Muse быстро стал хитом в США. По данным компании Sensor Tower, с момента запуска 8 сентября приложение скачали 2,5 млн раз. Что касается Intel, то компания переживает масштабную трансформацию, стремясь вновь стать лидером в сфере производства передовых микросхем. Параллельно с этим компания развивает бизнес контрактного производства для того, чтобы напрямую конкурировать с тайваньской TSMC. По данным Digitimes, на фоне роста спроса на CPU для сферы ИИ Intel повысит цены на свои процессоры на 10 %. В июне СМИ писали, что Google выбрала Intel Foundry в качестве контрактного производителя своих специализированных тензорных процессоров (TPU). Nvidia также рассматривает Intel в качестве резервного производителя чипов. Не так давно появилась информация о том, что SK hynix ведёт переговоры с Intel о приобретении её незаконченного завода для производства чипов памяти. Акции Intel уверенно растут последние пять месяцев — суммарно они подорожали на 159 %, что заметно опережает рост стоимости ценных бумаг Nvidia, которые за тот же период стали дороже на 49 %. При этом акции AMD, недавно достигшего капитализации в $1 трлн главного конкурента Intel, за пять месяцев подорожали на 180 %. Если рассматривать более длительный период, то лидерство за Intel: за последние 12 месяцев акции компании подорожали на 314 %, тогда как ценные бумаги AMD стали дороже на 293 %, а Nvidia — на 29 %. Intel больше не хочет платить за поиск уязвимостей в чипах и ПО — багхантерам оставят только благодарности
18.09.2026 [18:22],
Сергей Сурабекянц
На фоне общего всплеска активности по выявлению уязвимостей, вызванного использованием ИИ во всей экосистеме программного обеспечения, Intel, судя по всему, прекратила действие программы выплаты вознаграждений за найденные ошибки (Bug Bounty). Одновременно компания запустила новую программу приёма сообщений об уязвимостях без денежных выплат.  Похоже, что Intel закрыла прежнюю программу Bug Bounty и открыла новую, не предусматривающую вознаграждений за обнаруженные баги. Ранее компания сотрудничала с платформой Intigriti для проведения программы, охватывающей аппаратное и программное обеспечение, прошивки, проекты с открытым исходным кодом и многое другое. В рамках прежней программы выплаты варьировались от $500 до $100 000. 
Источник изображений: Intel На странице Intigriti, где размещалась программа Intel, теперь указано, что программа приостановлена. Со страницы также удалена значительная часть прежней информации. Одновременно Intel запустила на Intigriti новую программу, в описании которой говорится: «Это программа ответственного раскрытия информации (responsible disclosure) без выплаты денежных вознаграждений».  Официальных комментариев о причинах этих изменений не поступало. Однако, учитывая, что ядро Linux и другие проекты с открытым исходным кодом сейчас буквально завалены сообщениями об уязвимостях, сгенерированными с помощью ИИ, именно это обстоятельство сыграло роль в принятии данного решения. Intel не смогла запустить завод в Огайо, а теперь им заинтересовалась SK hynix — там хотят делать память
16.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
Сложные рыночные условия в последние годы привели к тому, что Intel начала сотрудничать с конкурентами в сфере выпуска чипов. Соответствующие соглашения существуют с UMC и Tower Semiconductor, и последняя благодаря им имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. По слухам, корейская SK hynix с аналогичными намерениями присматривается к возводимому в штате Огайо комплексу Intel. 
Источник изображения: Intel Первоначально последний должен был наладить массовое производство чипов по технологии Intel 18A ещё в 2025 году, но на этапе замены генерального директора компания начала замораживать строительство избыточных, как тогда считалось, производственных мощностей. Возведение комплекса в Огайо было заморожено, но теперь частично арендовать его намеревается южнокорейская SK hynix, если верить источникам, на которые ссылается агентство Reuters. Технически, как отмечается, это позволит SK hynix получить площадку в США для непосредственной обработки кремниевых пластин с кристаллами чипов памяти. Предприятие по их тестированию и упаковке строится в штате Индиана, но оно будет вынуждено использовать «полуфабрикаты» южнокорейского производства. Локализация же первичных этапов производства памяти позволит SK hynix выстроить в США почти полную цепочку необходимых бизнес-процессов. Второй из сценариев предполагает не аренду, а создание совместного предприятия с Intel, в капитал которого смогут вложиться облачные гиганты, заинтересованные в получении дополнительных объёмов микросхем памяти. Считается, что сотрудничество между Intel и SK hynix рискует столкнуться с противодействием со стороны южнокорейских властей. Отдельно Reuters подчёркивает, что не располагает точными данными о типе компонентов, которые SK hynix хотела бы выпускать на американской земле. Эта компания, помимо DRAM и NAND, выпускает и востребованную в серверном сегменте скоростную память HBM, оставаясь мировым лидером в этой области. Конкурирующая Samsung Electronics хоть и располагает предприятиями в Техасе, непосредственно чипы памяти на территории США не выпускает. Правительство Южной Кореи возражает против экспорта чувствительных технологий, а производство передовых типов памяти как раз попадает в разряд таких ноу-хау. По словам южнокорейских чиновников, решения компаний по организации зарубежного производства требуют согласования с властями страны только в том случае, если касаются экспорта «ключевых технологий». SK hynix эти слухи комментировать отказалась, отделавшись общими заявлениями о рассмотрении возможностей строительства новых предприятий, а Intel и вовсе сочла нужным только подчеркнуть, что намерена продолжать вкладываться в развитие своей производственной площадки в Огайо. Полноценно запустить её Intel теперь рассчитывает не ранее 2030 или 2031 года. Эксперты пояснили Reuters, что организация производства полупроводниковых компонентов в США силами SK hynix будет подразумевать более высокие затраты по сравнению с Южной Кореей или Китаем. Помимо более высоких расходов на оплату труда персонала и строительство, к ним добавляются расходы на логистику расходных материалов и сырья, которые всё равно придётся в большинстве случаев поставлять из Азии. В июле глава материнского холдинга SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) благосклонно отнёсся к идее строительства предприятия в США, но не стал придавать ей конкретных очертаний. Тем более, что подобные высказывания были сделаны и относительно сотрудничества с японскими партнёрами. Кроме того, у себя на родине SK hynix и Samsung собираются вложить сотни миллиардов долларов в расширение мощностей по производству памяти, и политические дивиденды вряд ли склонят SK hynix к организации аналогичной деятельности в США без чёткой финансовой основы. По традиции, действующая администрация президента США готова склонять азиатских производителей чипов к локализации продукции при помощи угрозы повышения таможенных пошлин. Тан бьёт тревогу: у Intel хватает процессоров только для половины клиентов, а дефицит памяти сохранится до 2028 года
16.09.2026 [10:21],
Алексей Разин
Выступая в рамках трансляции Splunk, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) отметил возможность дальнейшего усиления дефицита памяти и роста цен, а также признался, что спрос на процессоры сейчас настолько высок, что компания способна обслуживать заказы только половины клиентов. 
Источник изображения: Intel Как отмечает SeDaily, глава Intel напомнил, что ещё в начале прошлого года предупреждал о дефиците памяти, и теперь он материализовался в полной мере. Многие компании вынуждены откладывать реализацию своих проектов, поскольку не могут получить микросхемы памяти в необходимом количестве. Цены на память уже выросли в пять или семь раз, и улучшения ситуации с её доступностью глава Intel не ожидает ранее 2028 года. Кроме того, в отрасли наблюдается дефицит систем охлаждения, а строительство ЦОД задерживается и по причине нехватки источников электроснабжения. Сама Intel пытается принимать участие в решении хотя бы первой проблемы, вкладывая средства в разработку жидкостных систем охлаждения, включая базирующиеся на принципы микроциркуляции. Миграция ИИ-отрасли в сторону упора на инференс, по словам Тана, формирует подходящие условия для роста спроса на центральные процессоры марки, и сейчас они остаются в дефиците. CPU востребованы также в сфере управления работой GPU, приложениях и вычислениях общего назначения, по мнению Тана. «Спрос на процессоры настолько высок, что мы можем обслужить лишь 50 % наших клиентов, — сказал Тан. — Со мной связывались генеральные директора многих компаний, и я говорю им, что, к сожалению, мы не можем производить достаточное количество продукции». Также он добавил: «Существует огромное количество ИИ-агентов, и в будущем миллионы и триллионы агентов будут нуждаться в ресурсах. Нам нужны достаточные вычислительные мощности и средства безопасности, чтобы справиться с этой задачей». Ресурс NotebookCheck попутно отмечает, что пятого октября Intel собирается уже в третий раз с конца прошлого года поднять цены на свои процессоры для ПК, на этот раз — в среднем на 10 %. По данным источника, аналогичным образом цены повышались в первом квартале текущего года, а в июле они коснулись избранных моделей чипов для ПК и серверов, причём в последнем случае повышения могли достигать $1000 и более. Intel считает важной точкой роста свои услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов, но одновременно жалуется на нехватку расходных материалов и компонентов типа подложек. Поставками последних занимаются всего четыре компании, по две на Тайване и в Японии соответственно, и сейчас Intel приходится делать авансовые платежи, чтобы получить какой-то приоритет в приобретении их продукции. При этом простор для улучшения её качества сохраняется. При производстве подложек для упаковки EMIB, например, японские поставщики демонстрируют уровень выхода годной продукции около 45 %, но к январю будущего года его планируется поднять до 55 %. Лип-Бу Тан также заявил, что к выпуску продукции по передовому техпроцессу 14A компания Intel приступит с первого квартала 2027 года. В случае с техпроцессом 18A уровень выхода годной продукции улучшается на 7 % ежегодно. Поглощённый 11 лет назад Intel чипмейкер Altera подал конфиденциальную заявку на IPO
15.09.2026 [18:18],
Сергей Сурабекянц
Компания Altera была приобретена Intel в 2015 году за $16,7 млрд, а в сентябре прошлого года 51 % её акций были проданы компании Silver Lake за $4,46 млрд. Intel сохранила за собой долю в 49 %. После сделки капитализацию Altera оценивали в $8,75 млрд. Сегодня компания, известная своими ПЛИС и чипами, которые применяются в том числе для ИИ, промышленной автоматизации и робототехники, подала конфиденциальную заявку на первичное публичное размещение акций (IPO). Количество выпускаемых акций и цены пока не определены. 
Источник изображений: Altera По всей видимости, IPO некогда дочерней компании позволит Intel уменьшить объёмы средств, направляемых на её развитие. Altera специализируется на создании программируемых матриц, которые разработчики применяют для решения специфических задач в условиях, когда нецелесообразно создавать специализированный процессор с фиксированными на уровне кремния функциями. Ранее Altera объявила об увеличении жизненного цикла своих FPGA-продуктов: некоторые решения серий Agilex, MAX 10 и Cyclone V будут предлагаться вплоть до 2045 года. Таким образом, клиенты, проектирующие критически важные системы на базе ПЛИС, могут быть уверены в долгосрочной доступности указанных изделий. Микросхемы Altera широко применяются в составе различных платформ в промышленном, коммуникационном, аэрокосмическом, медицинском и транспортном секторах. Такие системы зачастую рассчитаны на длительный срок службы, а поэтому для них требуется доступность основных компонентов в течение 10–20 лет и более.  Вероятное IPO компании может стать крупнейшим в полупроводниковом секторе по сумме привлекаемых средств с момента выхода на американскую биржу британского холдинга Arm в 2023 году, который позволил привлечь почти $5 млрд. В целом, в текущем году на американском фондовом рынке было привлечено $137 млрд по состоянию на конец августа. Эта сумма должна заметно увеличиться, поскольку ИИ-стартап Anthropic собирается до конца октября привлечь около $100 млрд. Прежний рекорд суммарного привлечения средств в США был установлен в 2021 году, когда по итогам IPO за период было собрано $156 млрд. Активность на рынке первичного публичного размещения акций в США резко возросла, поскольку компании стремятся воспользоваться бумом инвестиций в сферу искусственного интеллекта. Объём средств, привлечённых в ходе первичных размещений акций (без учёта компаний специального назначения и других подобных финансовых институтов), составил $160,6 млрд. Аналитики полагают, что 2026 год станет рекордным по количеству и масштабу дебютов на бирже за период после пандемии. Intel не стала хоронить шрифт для программистов — даже эпоха вайб-кодинга его не убила
14.09.2026 [13:37],
Алексей Разин
Разгар эпохи «вайб-кодинга», по мнению корпорации Intel, не является достаточной причиной для отказа от инициативы по созданию шрифта One Mono, позволяющего повысить разборчивость текста программного кода в восприятии человека, занимающегося его разработкой. Проект почти заглох с середины 2024 года, но в последнее время продемонстрировал признаки жизни. 
Источник изображения: Intel Об этом сообщил ресурс Phoronix, заодно приведя краткую историческую справку. Этот проект с открытыми исходными компонентами Intel запустила в 2023 году, подчеркнув ориентацию шрифта One Mono на нужды и специфику работы создателей программного обеспечения, которые анализируют большие объёмы текстовой информации. На прошлой неделе Intel сперва отправила проект в архив на ресурсе GitHub, но буквально через пару дней решила вернуть его к жизни. Компания вынуждена экономить средства, а потому сворачивает многие Open Source-проекты, но One Mono избежал этой участи в силу каких-то неясных мотивов. Одноимённый шрифт изначально был разработан с учётом простоты зрительного восприятия текста. Все символы в этом шрифте имеют одинаковую ширину по горизонтали, разница в высоте между строчными и заглавными буквами сделана хорошо заметной, написание схожих символов типа «e» и «G» также проработано с целью выделения индивидуальных особенностей. При тестировании шрифта привлекались специалисты с серьёзными нарушениями зрения, они указывали на проблемные моменты, Intel проводила «работу над ошибками» и делала этот шрифт максимально удобочитаемым. Попутно были разработаны варианты написания символов этим шрифтом, включая курсив и жирный. Открытый доступ позволяет всем желающим скачивать файлы шрифта и модифицировать его на своё усмотрение. Хотя проект не демонстрировал особого прогресса с прошлого года, отказ Intel от его архивации в GitHub может говорить о сохранении интереса к нему со стороны разработчиков. К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
14.09.2026 [08:02],
Алексей Разин
Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц. 
Источник изображения: TSMC Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц. В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы. Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek. Altera собирается вернуться на биржу спустя одиннадцать лет, как Intel увела её оттуда за $16,7 млрд
11.09.2026 [08:05],
Алексей Разин
Стремление придать больше финансовой самостоятельности дочерним компаниям, которые вошли в состав Intel в прошлом десятилетии, уже подтолкнуло Mobileye к выходу на биржу. Теперь аналогичным путём может последовать Altera, уже в этом году собирающаяся привлечь по итогам IPO более $2 млрд. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на информированные источники. Поскольку Silver Lake является крупным акционером Altera, эта инвестиционная компания также принимает активное участие в подготовке к IPO, привлекая в качестве подписчиков Barclays, Citi, JPMorgan и Morgan Stanley, хотя перечень последних ещё и не определён окончательно. Заявка на IPO от лица Altera должна быть подана в ближайшие недели, чтобы провести его до конца текущего года. Вероятное IPO компании может стать крупнейшим в полупроводниковом секторе по сумме привлекаемых средств с момента выхода на американскую биржу британского холдинга Arm в 2023 году, который позволил привлечь почти $5 млрд. В целом, в текущем году на американском фондовом рынке было привлечено $137 млрд по состоянию на конец августа. Эта сумма должна заметно увеличиться, поскольку ИИ-стартап Anthropic собирается до конца октября привлечь около $100 млрд. Прежний рекорд суммарного привлечения средств в США был установлен в 2021 году, когда по итогам IPO за период было собрано $156 млрд. Напомним, Altera была приобретена корпорацией Intel в 2015 году за $16,7 млрд, а в сентябре прошлого года обрела структурную самостоятельность, когда материнская компания согласилась продать 51 % её акций Silver Lake за $4,46 млрд. После сделки, которая оценила капитализацию Altera в $8,75 млрд, корпорация Intel сохранила за собой 49 % её акций. По всей видимости, IPO некогда дочерней компании позволит Intel уменьшить объёмы средств, направляемых на её развитие. Altera специализируется на создании программируемых матриц, которые разработчики применяют для решения специфических задач в условиях, когда нецелесообразно создавать специализированный процессор с фиксированными на уровне кремния функциями. Intel повысит цены на процессоры для ПК ещё на 10 % менее чем через месяц
08.09.2026 [15:04],
Николай Хижняк
Компания Intel готовится к очередному повышению цен на свои процессоры для ПК. Об этом сообщило тайваньское издание Digitimes со ссылкой на источники в цепочке поставок. Ожидается, что цены на процессоры вырастут примерно на 10 % с 5 октября. В отчёте не говорится, какие именно семейства чипов Intel будут затронуты этим изменением. 
Источник изображения: Intel С конца 2025 года компания уже несколько раз повышала цены на свои процессоры, пишет Digitimes. В первом квартале 2026 года компания увеличила цены на чипы для ПК примерно на 10 %. Затем в июле была произведена ещё одна корректировка, охватывающая потребительские и серверные модели процессоров. Сообщается, что цены на потребительские модели выросли на десятки долларов, а на некоторые серверные модели — более чем на 1000 долларов. Часть этих изменений уже наблюдалась в июле, когда Intel подтвердила повышение рекомендованных розничных цен на потребительские модели Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus. Цена первого выросла с 299 долларов на момент запуска до 349 долларов, а цена второго — со 199 до 229 долларов. Intel объяснила эти изменения ростом затрат в цепочке поставок и высоким спросом. «Источники в цепочке поставок сообщили, что процессоры Intel для ПК продолжат дорожать. С 5 октября 2026 года, как стало известно, цены на процессоры Intel для ПК, как ожидается, вырастут еще на 10 %», — Digitimes. Digitimes также сообщает, что Intel пересматривает низкорентабельные продукты «Small Core» и может перевести некоторые из них в статус EOL (конец жизненного цикла). По всей видимости, это касается продуктов, используемых в промышленных ПК, встроенных системах и IoT, а не отказа Intel от E-ядер в основных линейках процессорах Core как таковых. Сообщается, что Qualcomm и MediaTek могут частично компенсировать оставшийся спрос на подобные продукты, если Intel сократит своё присутствие на этих рынках. «В то же время выпуск моделей Small Core с низкой маржей, возможно, подходит к концу. Сокращая количество продуктов с низкой маржей, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан повышает общую прибыльность. Всё это стратегические корректировки», — Digitimes. Intel отдаёт приоритет собственным производственным мощностям для выпуска высокорентабельных серверных процессоров, что создает дополнительное давление на мощности по производству потребительских чипов. Digitimes утверждает, что компании, возможно, придётся передать больше производства серверных процессоров на аутсорсинг TSMC, если она хочет быстрее увеличить поставки. Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
08.09.2026 [10:06],
Алексей Разин
До сих пор считалось, что тайваньская TSMC на правах крупнейшего контрактного производителя чипов не особо торопилась осваивать литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры High-NA EUV, поскольку оно остаётся исключительно дорогим. Тем не менее, на рубеже этого и следующего десятилетий TSMC присоединится к Intel и Samsung в этой сфере, а также примет участие в миграции на новый типоразмер фотомасок. 
Источник изображения: ASML Литографические технологии подразумевают использование фотошаблонов, которые определяют очертания будущих микросхем и позволяют проецировать их на полупроводниковые кристаллы для дальнейшего формирования микроструктур методом химического травления. Исторически для этого использовались фотомаски типоразмера 150 мм, но теперь представители полупроводниковой отрасли готовы его удвоить с целью повышения производительности своих предприятий и снижения затрат. Как и в случае с оборудованием с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), миграция на новый типоразмер фотошаблонов считалась сложным и дорогим мероприятием, но слаженные действия всех основных производителей чипов помогут снизить сопутствующие затраты, как поясняет Bloomberg. Технический директор нидерландской ASML Марко Питерс (Marco Pieters) поясняет, что пропускная способность сканеров класса High-NA EUV благодаря переходу на фотомаски типоразмера 300 мм может возрасти на 40 %, а процесс проектирования чипов упростится. Источник сообщает, что Samsung и TSMC собираются начать применение оборудования класса High-NA EUV в массовом производстве чипов: в первом случае — с 2028 года, во втором — с 2030 года. Intel уже перешла от экспериментов в этой сфере к выборочному использованию данного оборудования при серийном производстве процессоров Panther Lake по технологии Intel 18A. Для ASML, которая поставляет такие сканеры, данный путь был ещё более долгим, поскольку EUV-оборудование с низким значением числовой апертуры она представила ещё в 2019 году и только потом начала подготовку к выводу на рынок систем с высоким значением числовой апертуры. Следует признать, однако, что TSMC с 2030 года будет сочетать оборудование High-NA EUV с фотомасками традиционного типоразмера 150 мм. Опытная линия по производству более крупных фотомасок типоразмера 300 мм будет запущена в 2031 году, и только к 2033 году они начнут применяться в серийном производстве чипов. Samsung начнёт применять оборудование High-NA EUV для выпуска памяти в 2028 году, а в сфере перехода на новый типоразмер фотомасок будет сотрудничать с «отраслевыми партнёрами», как отмечается в заявлении компании. Intel добавила, что уже на протяжении трёх с лишним лет продвигает идею перехода на более крупные фотомаски. Данная миграция позволит отрасли создавать более производительные и совершенные полупроводниковые чипы. Репортаж со стенда Acer на IFA 2026: гибрид консоли и ноутбука DualPlay Mini, сверхлёгкий Swift, мини-ПК на Nvidia и другие новинки
07.09.2026 [15:44],
Андрей Созинов
Компания Acer, отмечающая в этом году своё 50-летие, привезла на выставку IFA 2026 целую россыпь новинок — от концепта игровой консоли, которая умеет превращаться в мини-ноутбук, до ультралёгкого ноутбука и компактной рабочей станции с чипом Nvidia RTX Spark. Не обошлось и без более практичных устройств: ноутбука с повышенной ремонтопригодностью Vero 16, новых игровых мониторов с частотой до 1000 Гц, планшетов. А ещё компания внезапно возродила бренд Packard Bell.  Игровая консоль, которая превращается в ноутбук Одним из самых необычных экспонатов Acer стал Project DualPlay Mini — концептуальное игровое устройство под брендом Predator, в котором Acer попыталась объединить в одном гаджете портативную игровую консоль и небольшой компьютер для работы.   DualPlay Mini оснащён 8-дюймовым экраном, который закреплён на поворотном шарнире. В режиме портативной консоли пользователь получает традиционный формфактор и привычное управление с кнопками по сторонам от экрана. Если же открыть корпус и перевернуть дисплей, то устройство превращается в своеобразный мини-ноутбук с физической клавиатурой с подсветкой. В Acer отдельно подчёркивают, что клавиатура рассчитана в том числе на игры, где удобнее использовать привычное для ПК управление с WASD. При необходимости DualPlay Mini можно подключить к внешнему монитору и использовать уже как настольный компьютер.   Внутри концепта используется платформа Intel, но модель процессора Acer не уточнила. Она работает с двухвентиляторной системой охлаждения с фирменным металлическим вентилятором Predator AeroBlade. В целом DualPlay Mini хоть и выглядит интересным, но практичность его пока под вопросом: гаджет весьма тяжёлый и габаритный. Но всё же своего пользователя он найдёт. Если, конечно, будет выпущен — Acer подчёркивает, что пока это лишь концепт, а, как известно, концепты отнюдь не всегда превращаются в готовые продукты.  Predator Atlas 7 — компактная, но мощная игровая консоль В отличие от DualPlay Mini, Predator Atlas 7 уже является серийным продуктом. Это более компактная версия представленной ранее 8-дюймовой модели Atlas 8: здесь используется 7-дюймовый сенсорный экран с разрешением 1920 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц.  В максимальной конфигурации устройство получило процессор Intel Arc G3 Extreme, графику Intel Arc B390, до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и SSD объёмом до 1 Тбайт. Acer установила два вентилятора, один из которых — металлический Predator AeroBlade, а ёмкость аккумулятора достигает 80 Вт·ч. При этом устройство получилось довольно компактным и весит меньше 750 г в версии с аккумулятором на 80 Вт·ч.  В старшей версии также доступны стики с датчиками TMR, которые должны обеспечить более точное управление и избавить от проблемы дрейфа. 799-граммовый ноутбук Swift Blade 14 Одной из самых практичных новинок Acer стал Swift Blade 14. Этот 14-дюймовый ноутбук весит всего 799 г, а толщина корпуса составляет 12,9 мм. Корпус сочетает магниево-алюминиевый сплав и углеродное волокно. Небольшой вес и компактность делают новинку крайне удобной для тех, кто часто берёт ноутбук с собой и работает с ним вне дома или офиса.   При этом Acer не стала превращать его в максимально урезанную печатную машинку: ноутбук предлагает процессоры вплоть до Intel Core 7 350, 12 Гбайт оперативной памяти и SSD на 1 Тбайт. Для дисплея предусмотрена 3K OLED-матрица с охватом до 100 % цветового пространства DCI-P3. За автономную работу отвечает аккумулятор на 50 Вт·ч. Имеется три USB Type-C и веб-камера Full HD с физической шторкой.   Одновременно Acer представила более крупные Swift Air 14 и Swift Air 16. Первый тоже получил 14-дюймовый экран, а второй — 16-дюймовый 3K OLED. Оба предлагают цельноалюминиевый корпус и процессоры Intel Core 300. Маленький компьютер с огромными ИИ-амбициями на Nvidia Ещё один интересный экспонат — Acer SFF RTX Spark. Это компактный настольный компьютер на новой платформе Nvidia RTX Spark. В отличие от большинства современных ПК с ИИ-функциями, здесь речь идёт не просто о небольшом NPU для локальных ИИ-функций Windows, а о весьма серьёзной вычислительной системе, рассчитанной в том числе на запуск больших ИИ-моделей непосредственно на компьютере.  Платформа объединяет графический процессор Blackwell RTX с 6144 ядрами, центральный процессор Nvidia Grace с 20 ядрами и до 128 Гбайт унифицированной памяти. Acer заявляет производительность до 1 петафлопса в задачах ИИ. Такой компьютер предназначен прежде всего для разработчиков, создателей контента и пользователей, которым требуется запускать агентные ИИ-системы локально, не отправляя данные в облако.  Пока Acer не объявила дату начала продаж устройств на RTX Spark и стоимость показанной новинки. Acer сделала ноутбук, который легко ремонтировать На фоне концептов и рекордных характеристик довольно приземлённо, но от этого не менее интересно выглядит ноутбук Acer Vero 16. Это уже четвёртое поколение экологичной серии, однако на этот раз Acer заметно переработала конструкцию именно с точки зрения ремонтопригодности.   Нижнюю крышку ноутбука можно снять без инструментов благодаря специальной защёлке. Пользователь самостоятельно может заменить аккумулятор и SSD, а внешние крышки портов и петля сделаны съёмными, чтобы упростить ремонт соответствующих компонентов. Более того, Acer заявляет возможность апгрейда процессора как минимум на протяжении двух поколений. На самом корпусе даже нанесена визуальная инструкция, подсказывающая, как получить доступ к внутренним компонентам.   При этом Vero 16 нельзя назвать простым бюджетным ноутбуком. В максимальной конфигурации он оснащается мощным Intel Core Ultra X9 388H, до 32 Гбайт LPDDR5X и 16-дюймовым OLED-дисплеем с разрешением 2880 × 1800 пикселей и частотой 120 Гц. Есть Wi-Fi 7, два Thunderbolt 4 и аккумулятор ёмкостью 71 Вт·ч. Корпус получил сертификацию MIL-STD-810H, а в его конструкции используются переработанные алюминий и пластик. Ноутбук с 3D-экраном без специальных очков Ещё одна необычная новинка — ноутбук Aspire G 3D 16. Это 16-дюймовая модель с технологией SpatialLabs, которая позволяет видеть объёмное изображение без специальных очков.  Система использует две камеры для отслеживания положения глаз и подстраивает изображение под пользователя. Причём Acer обещает преобразование обычного 2D-контента в 3D. Сам экран имеет разрешение 3840 × 2400 пикселей в обычном режиме и 1920 × 2400 в 3D-режиме, частоту обновления 120 Гц и охват 100 % DCI-P3.  Внутри весьма мощная начинка: процессор AMD Ryzen AI Max+ 395 с производительной встроенной графикой Radeon 8060S, до 128 Гбайт LPDDR5X и SSD на 2 Тбайт. Также предусмотрены RGB-клавиатура с выделенными клавишами WASD и ёмкий аккумулятор на 99,9 Вт·ч. Геймерский монитор на 1000 Гц Acer традиционно не обошла вниманием геймеров. Самой заметной новинкой в этой категории стал Predator XB253Q U1 — первый игровой монитор Acer с частотой обновления 1000 Гц.  Это 24,5-дюймовый IPS-монитор с разрешением Full HD и заявленным временем отклика 0,3 мс при использовании технологии VRB Pro. Монитор рассчитан прежде всего на киберспорт, где максимальная скорость обновления важнее высокого разрешения. Есть поддержка AMD FreeSync Premium и совместимость с Nvidia G-Sync.    Одновременно Acer представила более универсальные модели: 31,5-дюймовый Predator X32 V3 с экраном QD-OLED с разрешением 4K и частотой 180 Гц, Nitro XV275X P с разрешением 5K и частотой 165 Гц, а также Mini LED-подсветкой. Модель Predator XB273K V7 предлагает 27 дюймов, 4K и 165 Гц, а Nitro XV275U Z2 — 1440p и 275 Гц при той же диагонали.   Электронная бумага, тройной портативный монитор, планшеты, мини-ПК и самокаты Для работы Acer привезла EP130K — портативный монитор с экраном, имитирующим внешний вид бумаги. Он поддерживает сенсорное управление и стилус, а разрешение достигает 3200 × 2400 пикселей. Предусмотрены цветной и чёрно-белый режимы, а благодаря технологии электронных чернил изображение сохраняется даже после отключения питания.   Ещё интереснее выглядит PD163Q P3. Это складная конструкция сразу с тремя 15,6-дюймовыми Full HD IPS-экранами. Одним кабелем USB-C их можно подключить к ноутбуку и получить рабочее пространство сразу из четырёх дисплеев.  В линейке планшетов появились Iconia X16 и X14, а также обновлённые Iconia A16 и A14. Старшие X-модели получили OLED-экраны, Android 16 и процессоры MediaTek Helio G80, два порта USB Type-C и возможность подключать клавиатуру и стилус.  В корпоративном сегменте появился мини-компьютер Veriton RI110 AI на Intel Core Ultra X7 358H и графике Intel Arc B390. Acer заявляет возможность работы с ИИ-моделями объёмом до 120 млрд параметров, до 96 Гбайт памяти и до 4 Тбайт SSD. Есть также OCuLink для подключения более производительных внешних компонентов.  Наконец, Acer продолжает развивать направление электротранспорта: на IFA показан электросамокат Predator ES Thunder Pro с задним мотором мощностью 500 Вт, пиковой мощностью 1600 Вт, 10-дюймовыми внедорожными шинами и системой контроля тяги. В Европе он появится в первом квартале 2027 года по цене от €799. Легендарный бренд Packard Bell возродился к своему столетию Отдельного внимания заслуживает и решение Acer возродить бренд Packard Bell, которому в 2026 году исполняется 100 лет. Под старым именем компания представила широкую линейку продуктов, которую возглавил 14,5-дюймовый ноутбук DotBook. Кроме него, в серию войдут наушники DotBass, аудиоочки DotLook, портативный проигрыватель DotLoop, колонка DotTune, кнопочный телефон DotLine и аксессуары.    На выставке IFA 2026 компания Acer явно решила не ограничиваться очередным обновлением ноутбуков и других устройств, а показала свои передовые и экспериментальные решения. Особенно интересно выглядят 799-граммовый ноутбук Swift Blade 14 и ремонтопригодный Vero 16. Гибридная портативная консоль DualPlay Mini пока смотрится скорее как демонстрация технологий, но не исключено, что в будущем концепт воплотится в серийное устройство. Intel покончила с полувековой традицией — ведущих экспертов заставят доказывать пользу для бизнеса
03.09.2026 [18:43],
Сергей Сурабекянц
Intel уведомила сотрудников, что корпоративные звания «Ведущий эксперт» (Fellow) и «Старший ведущий эксперт» (Senior Fellow), которые почти полвека присваивались лучшим учёным и инженерам компании, остались в прошлом. Их заменят звания «Выдающийся инженер» (Distinguished Engineer) и «Старший выдающийся инженер» (Senior Distinguished Engineer) соответственно. По словам технического директора Intel Пушкара Ранаде (Pushkar Ranade), речь идёт не просто о переименовании, а о создании «нового стандарта технического лидерства».  «Будущее Intel будет определяться лидерами, которые сочетают глубокие знания в своей области с выдающимися способностями к решению проблем, творческие инновации с дисциплинированным исполнением, а также масштабное стратегическое видение с измеримым тактическим прогрессом», — заявил Ранаде. Изменение названий не повлияет на заработную плату сотрудников, однако Intel вкладывает в него более глубокий смысл. От обладателей новых званий компания будет ожидать не только технической экспертизы и авторитета среди коллег, но и ощутимых результатов для бизнеса, сочетания глубоких знаний со стратегическим видением и «измеримым тактическим прогрессом». При этом звание Fellow остаётся распространённым в полупроводниковой отрасли. Его используют по меньшей мере дюжина крупных компаний, включая AMD, ASML, Applied Materials, Arm, Broadcom, IBM, Nvidia, Micron, Texas Instruments, Qualcomm и TSMC. В некоторых технологических компаниях существуют одновременно звания Fellow и Distinguished Engineer, причём первое находится выше в технической иерархии. Тем не менее Ранаде считает, что новая система Intel лучше соответствует терминологии, принятой в других областях технологической индустрии. Intel учредила звание «Ведущий эксперт» в 1980 году для сотрудников с выдающимися техническими достижениями. Сам термин Fellow имеет академические корни: научные общества, а позднее и инженерные организации традиционно использовали его для обозначения наиболее авторитетных представителей своей области. Когда IBM, Texas Instruments, Intel и другие технологические компании начали создавать отдельные карьерные лестницы для технических специалистов, Fellow приобрело вполне определённый корпоративный смысл — инженер, признанный коллегами одним из ведущих авторитетов в своей области. В полупроводниковых компаниях звание «Ведущий эксперт» обычно подразумевает уровень вознаграждения, ресурсов и влияния, сопоставимый с вице-президентом (VP) или старшим вице-президентом (SVP), но позволяет специалисту развиваться по технической карьерной траектории, не переходя на руководящую работу. Пока неясно, сохранят ли новые «Выдающиеся инженеры» Intel аналогичный объём ресурсов и организационного влияния. Этот вопрос особенно актуален на фоне масштабной перестройки управленческой структуры компании, в ходе которой Intel сократила 250 из примерно 450 должностей вице-президентов. Звания «Ведущий эксперт» Intel в разные годы удостаивались многие известные инженеры компании. Среди них один из создателей первого коммерческого микропроцессора Intel 4004 Марсиан Хофф (Marcian Hoff), разработчик суперкомпьютеров Джастин Раттнер (Justin Rattner), один из ключевых специалистов Intel по техпроцессам Марк Бор (Mark Bohr), специалист по внедрению новых литографических технологий Ян Бородовский (Yan Borodovsky) и один из создателей USB Аджай Бхатт (Ajay Bhatt), также участвовавший в разработке AGP и PCI Express. Звания Fellow был удостоен и один из создателей советской архитектуры «Эльбрус» Борис Бабаян, пришедший в Intel в 2004 году. Исторически научные сотрудники Intel имели очень специфическую организационную и статусную ценность, поскольку во многих случаях они были ключевыми фигурами в решении стратегических и тактических технических задач Intel, не занимая при этом формальных руководящих должностей. Отныне Intel хочет, чтобы её выдающиеся инженеры несли ответственность за бизнес-решения и, по сути, становились менеджерами. Это может означать преднамеренный отход от старой модели исследовательских лабораторий, где ценился научный авторитет и долгосрочные исследования, в сторону инженеров, чей статус зависит от продуктов, их реализации и измеримого влияния на бизнес. Intel рискует упустить контракт с Apple из-за болтливости — компания показала, что ей нельзя доверять
03.09.2026 [15:54],
Павел Котов
В 2020 году Apple начала отказываться от процессоров Intel в компьютерах Mac в пользу чипов собственной разработки, нанеся многолетнему партнёру тяжёлый удар. Этот переход оказался выгоден не только самой Apple, но и TSMC, которая стала производителем процессоров семейства Apple Silicon. 
Источник изображения: Laurenz Heymann / unsplash.com В июне президент США Дональд Трамп (Donald Trump) объявил, что Apple договорилась с Intel о сотрудничестве в области производства части своих процессоров в США. Однако многого от возобновления отношений двух компаний пока ждать не стоит. Одной из давних проблем в их сотрудничестве остаётся доверие, которое Intel, судя по всему, до конца восстановить так и не удалось. История уходит корнями ещё во времена Стива Джобса (Steve Jobs). Apple предлагала Intel разработать мобильный процессор, но та отказалась, и в итоге чипы для первых поколений iPhone выпускала Samsung. Это партнёрство тоже было неидеальным: Apple не слишком доверяла Samsung, поскольку корейская компания одновременно являлась её прямым конкурентом на рынке мобильных устройств, а с распространением Android противостояние между ними только усилилось. Тем временем TSMC развивала бизнес контрактного производства полупроводников, сотрудничая в том числе с Nvidia и Qualcomm. Тайваньская компания не выпускала собственных процессоров, конкурирующих с продукцией клиентов, что помогало ей завоёвывать их доверие. Это привлекло внимание Apple, и в конце 2010 года состоялась трёхсторонняя встреча с участием вице-президента Apple Джеффа Уильямса (Jeff Williams), председателя Foxconn Терри Гоу (Terry Gou) и основателя TSMC Морриса Чана (Morris Chang). Уильямс заявил Чану, что Apple хотела бы видеть TSMC производителем всех своих чипов. В последующие месяцы стороны обсуждали передачу тайваньскому подрядчику примерно половины заказов, однако Apple хотела большего. Затем переговоры приостановились, поскольку компания рассматривала Intel в качестве альтернативного производственного партнёра. Чан сомневался, что Intel сможет завоевать доверие Apple. По его оценке, TSMC уже тогда опережала Intel по производственным возможностям и находилась примерно на одном уровне с ней по технологиям. К марту 2011 года Тим Кук (Tim Cook) сообщил Чану, что Apple решила сотрудничать с TSMC. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com Недоверие Apple к Intel — непростой вопрос, но дальнейшие события показали, что подобное отношение нельзя назвать беспочвенным. В марте 2025 года Intel возглавил Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), который приступил к масштабной перестройке бизнеса. Компания отказалась от строительства заводов в Германии и Польше и замедлила реализацию проекта в Огайо. В рамках новой финансовой дисциплины Intel решила не создавать дополнительные производственные мощности без подтверждённых заказов клиентов. В результате возник порочный круг. Intel не хотела вкладываться в расширение производства без заказов, а потенциальные крупные клиенты не могли передать ей заказы, не убедившись, что необходимые мощности действительно появятся. Компания активно искала внешних заказчиков для своего контрактного бизнеса, одновременно испытывая давление со стороны Белого дома, стремившегося увеличить объёмы производства передовых чипов в США. В итоге Intel удалось привлечь внимание Google, Tesla и Nvidia. А вот в отношениях с Apple Intel допустила грубую ошибку. Пытаясь убедить потенциального клиента в способности быстро нарастить необходимые производственные мощности, компания сообщила Apple, что уже ведёт переговоры с поставщиками оборудования. Однако в ходе этих переговоров Intel заявляла поставщикам, что Apple уже является её клиентом, и использовала имя компании как аргумент для получения приоритетных поставок оборудования. Тем самым Intel не только нарушила традиционную для Apple секретность, но и сама рассказала потенциальному клиенту о том, что разгласила конфиденциальную информацию третьим сторонам. Получилось, что, пытаясь доказать Apple свою надёжность в качестве производственного партнёра, Intel продемонстрировала ровно обратное. Для Apple, известной своей культурой секретности и требующей такой же осмотрительности от партнёров, этот эпизод стал ещё одним поводом сомневаться в Intel. TSMC, напротив, принципиально хранит молчание о своих клиентах и старается не вступать с ними в конкуренцию. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) объясняет сохранение многолетнего партнёрства с Apple именно стремлением поддерживать доверие любой ценой. Тем не менее сложившаяся ситуация на рынке полупроводников и стремление властей США локализовать производство передовых чипов заставляют Apple вновь сотрудничать с Intel. TSMC при этом остаётся основным производителем процессоров Apple, а Intel ещё предстоит доказать, что она способна стать для компании столь же надёжным производственным партнёром. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
