Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC подала в суд на бывшего топ-менеджера, который переметнулся в Intel
25.11.2025 [17:48],
Сергей Сурабекянц
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co подала иск против бывшего старшего вице-президента Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo). По словам юристов TSMC, существует «высокая вероятность» передачи конфиденциальных корпоративных данных компании Intel. Ранее тайваньская прокуратура начала расследование, подозревая бывшего старшего вице-президента в нарушении закона о национальной безопасности. 
Источник изображения: unsplash.com TSMC заявила, что Ло сообщил главному юрисконсульту компании чипов Сильвии Фанг (Sylvia Fang) во время собеседования перед уходом на пенсию, что переходит в академическое учреждение и подтвердил понимание условий подписанных им соглашений о неразглашении и неконкуренции. Однако, после отставки Ло присоединился к Intel в качестве исполнительного вице-президента. По мнению юристов TSMC «существует высокая вероятность, что Ло использует, разглашает, раскрывает, передаёт или информирует Intel о коммерческих секретах и конфиденциальной информации TSMC, что может привести к судебным искам, включая требования о возмещении ущерба». Ло работал к TSMC в качестве вице-президента с 2004 года и был повышен до старшего вице-президента в 2014 году. Он официально ушёл из TSMC в июле этого года. TSMC сообщила, что в марте 2024 года Ло был переведён в подразделение, не связанное с исследованиями и разработками, но продолжал встречаться с сотрудниками отделов исследований и разработок, получая информацию о передовых технологиях TSMC, включая текущие, планируемые и перспективные. Intel от комментариев воздержалась. На прошлой неделе генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) отверг причастность Intel к воровству технологий TSMC: «Это слухи и домыслы. Они не имеют под собой основы. Мы уважаем интеллектуальную собственность». На китайском чёрном рынке начали торговать инженерными образцами Intel Panther Lake — и они работают
24.11.2025 [18:45],
Николай Хижняк
До публичного дебюта мобильных процессоров Intel Panther Lake остаётся ещё несколько месяцев. Но на чёрном рынке Китая в продаже уже начали появляться ранние инженерные образцы этих чипов. Один из них в составе инженерной платформы был продан на днях. Сумма не разглашается. Речь идёт о некой будущей модели Core Ultra 3. 
Источник изображения: X / @yuuki_ans Информацией поделился пользователь BiliBili под ником @yuuki_ans. Он показал фотографию референсной платформы (RVP), которую Intel использует в своих лабораториях для тестирования различных конфигураций «на лету». На плату установлен некий инженерный вариант Core Ultra 3 300H из серии Panther Lake с 10 ядрами в сочетании с 16 Гбайт памяти LPDDR5X-7467 (разделённой на чипы по 4 Гбайт). Процессор имеет конфигурацию вычислительных ядер 2P + 4E + 4LPE и содержит четыре графических ядра Xe3.  Другой инсайдер, HXL поделился скриншотом CPU-Z для этой модели. Учитывая, что это ранний инженерный образец процессора, его характеристики по понятным причинам не впечатляют. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 11 Мбайт кеша L2. Базовая частота составляет 3 ГГц с возможностью ускорения до 3,2 ГГц. Максимальная частота E-ядер составляет 2,4 ГГц. Что касается энергопотребления, то для режима PL1 он составляет 25 Вт, для PL2 — 65 Вт, для PL3 — 140 Вт с температурой TjMax 100 градусов Цельсия. Повторимся, это далеко не финальные характеристики. 
Источник изображений: HXL, GOKForFree Другой инсайдер, GOKForFree, показал образец процессора Panther Lake начального уровня, содержащего всего два P-ядра и четыре E-ядра, что весьма необычно, учитывая, что все модели процессоров Panther Lake, как ожидается, будут иметь ядра LP-типа. Intel ранее подтвердила, что полноценный анонс процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake) состоится на выставке CES 2026 в январе. Intel может приложить руку к будущим процессорам Apple и Qualcomm, но не к производству кристаллов
24.11.2025 [14:55],
Алексей Разин
С момента условного отделения контрактного бизнеса Intel в структуре отчётности этой компании руководство то и дело пытается внушить инвесторам мысль, что услуги по упаковке чипов позволят не только быстрее привлечь сторонних клиентов, но и начнут быстрее приносить прибыль, чем обработка кремниевых пластин. Интерес к этим услугам Intel могут проявить компании Apple и Qualcomm. 
Источник изображения: Intel Об этом сообщает тайваньское издание Commercial Times, ссылаясь на появление в Apple и Qualcomm инженерных вакансий с требованием опыта работы с технологией EMIB, которая разработана Intel для интеграции разнородных кристаллов на одной подложке при создании полупроводниковых компонентов. Источники считают, что интерес к этим возможностям Intel со стороны Apple и Qualcomm не столько из-за веры в технологический потенциал первой из компаний, сколько на фоне растущего дефицита мощностей у конкурирующей TSMC. По слухам, сама Intel готова двигаться навстречу потенциальным клиентам в этой сфере, и в будущем готовится принимать кристаллы, прошедшие обработку силами TSMC, для их последующей упаковки на своих предприятиях. Они расположены в штатах Огайо и Нью-Мексико, либо будут там построены, как в первом случае, и для некоторых заказчиков Intel подобная географическая привязка станет фактором притяжения с геополитической точки зрения. Тем более, что по соседству в Аризоне у TSMC уже выпускаются «полуфабрикаты» для американских заказчиков, и упаковывать их в США силами Intel было бы оптимально даже с точки зрения логистики. Ещё весной этого года появлялись предположения, что клиентами Intel на направлении упаковки чипов могут стать Amazon (AWS) и тайваньская MediaTek. Для облачных гигантов типа AWS доступ к мощностям Intel важен с точки зрения возможности дальнейшего масштабирования объёмов производства чипов, поскольку TSMC со всеми заказами просто не успевает справляться. До сих пор доминирующим методом упаковки чипов для ускорителей Nvidia и AMD оставался фирменный для TSMC CoWoS, но в условиях бума ИИ разработчики чипов могут обратить внимание и на EMIB компании Intel. Последнему методу упаковки приписываются более высокая доступность с точки зрения финансовых затрат и более высокая гибкость с точки зрения дизайна. Технологию EMIB на своих предприятиях Intel внедрила ещё в 2017 году и до сих пор использовала лишь для собственных нужд. Сейчас этот метод упаковки активно совершенствуется, открывая новые возможности и для использования сторонними заказчиками. Упаковываемые Intel чипы получили возможность расти в высоту, как это произошло с памятью типа HBM, поэтому интерес к услугам компании несомненно будет увеличиваться. Бывший глава Intel считает, что на возрождение полупроводниковой отрасли США уйдут десятилетия
24.11.2025 [10:10],
Алексей Разин
При Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel слишком много денег тратила на строительство предприятий по производству чипов и освоение новых техпроцессов, что в итоге и привело к его отставке с поста генерального директора. Теперь он не стесняется заявить, что на возрождение национальной полупроводниковой промышленности в США уйдут десятилетия, а не годы. 
Источник изображения: Intel Такое заявление Гелсингер сделал в интервью японскому изданию Nikkei Asian Review во время своего визита в Токио в статусе генерального партнёра инвестиционного фонда Playground Global. Важность азиатского региона для мировой полупроводниковой промышленности бывший глава Intel выделил высказыванием о том, что если бы у него было всего два авиабилета для посещения любых точек планеты, он выбрал бы именно Тайвань и Японию. Первый из регионов создал за четыре десятилетия самодостаточную инфраструктуру по производству чипов и электроники, а второй располагает конкурентными производствами оборудования и химикатов, которые нужны для выпуска полупроводниковых компонентов. Преимущество Тайваня, по словам Гелсингера, заключается в высочайшей скорости реализации проектов: «Я иногда шучу, что ты можешь сформулировать идею за завтраком, к обеду уже будет готов прототип, а к ужину начнётся производство». Гелсингер не сомневается, что усилия американских властей и компаний по возрождению национальной полупроводниковой отрасли принесут свои плоды, но на это уйдут десятилетия, а не годы. При этом проблема разницы в затратах на запуск производства чипов на Тайване и в США не так велика, как принято считать, по словам Гелсингера. Оборудование для выпуска чипов стоит одинаково в обоих регионах, а разницу в зарплатах постепенно нивелирует автоматизация труда. Переживать по поводу дефицита кадров в США тоже не стоит, учитывая численность населения в районе 340 млн человек, как подчеркнул бывший глава Intel. Он также предрекает насыщенные событиями два или три десятилетия эре искусственного интеллекта. Сейчас отрасль находится в самом начале этого пути. Главным препятствием на пути её активного развития является нехватка энергетических мощностей. Спрос на ИИ растёт в два раза ежегодно, а генерирующие мощности на планете увеличиваются от силы на 4–5 % ежегодно. В потребительском секторе, по его мнению, человекоподобные роботы появятся ещё не скоро, а вот в промышленности они начнут применяться раньше. Проблема во многом заключается в сложности обучения этих роботов под условия окружающей среды, которые в бытовом применении гораздо более разнообразны и непредсказуемы. Рассуждая о влиянии геополитики на технический прогресс, Гелсингер выразил уверенность, что последний всегда проложит себе путь: «Геополитика никогда не являлась определяющим фактором в технологической гонке. Единственный способ в ней победить — быть лидером непосредственно в технологии». «Это слухи и домыслы»: Тан отверг причастность Intel к воровству технологий TSMC
21.11.2025 [12:29],
Алексей Разин
Тайваньские правоохранители всерьёз взялись за расследование в отношении бывшего старшего вице-президента TSMC Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo), которого подозревают в неправомерном получении доступа к информации о передовых технологиях изготовления чипов накануне своего запланированного выхода на пенсию. Поскольку пресса приписала Intel статус заинтересованной стороны в получении этой информации, главе компании пришлось выступить с опровержением. 
Источник изображения: Intel Как отмечает Bloomberg, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на полях церемонии награждения отраслевой ассоциации SIA в Сан-Хосе в минувший четверг заявил по поводу недавних публикаций про Вэй-Цзэнь Ло: «Это слухи и домыслы. Они не имеют под собой основы. Мы уважаем интеллектуальную собственность». Корпорация Intel использовала присутствие своего руководства на мероприятии, чтобы вручить фирменную награду имени основателя Intel Роберта Нойса (Robert Noyce) генеральному директору TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei) и бывшему председателю совета директоров компании Марку Лю (Mark Liu). По данным Bloomberg, компания TSMC начала собственное расследование в отношении бывшего старшего вице-президента Ло, но пока нет информации о том, чтобы она пришла к какому-то выводу в этой сфере. Непосредственно перед выходом на пенсию в июле текущего года Ло занимался формированием корпоративной стратегии развития, а также отвечал за освоение передовых технологий производства чипов. До перехода в TSMC в 2004 году Вэй-Цзэнь Ло успел поработать в Intel и даже руководил предприятием по производству чипов в Калифорнии. Он обладает учёной степенью местного университета Беркли в сфере физики и химии. По слухам, в конце октября ветеран отрасли вернулся в Intel, чтобы возглавить прикладные разработки в должности вице-президента. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Уровень брака у ангстремного техпроцесса Intel 18A падает на 7 % в месяц — процессоры Panther Lake не за горами
19.11.2025 [17:36],
Павел Котов
Вице-президент Intel по корпоративному планированию и связям с инвесторами Джон Питцер (John Pitzer) рассказал, что выход годной продукции — процессоров Panther Lake — с использованием технологии Intel 18A увеличивается примерно на 7 % ежемесячно. 
Источник изображения: Intel Эти темпы роста соответствуют отраслевым ожиданиям относительно активного наращивания производства. В течение нескольких месяцев компания докладывала о низком выходе годной продукции, и информация, что соответствующая кривая для техпроцесса Intel 18A в целом улучшается, вселяет надежду на запуск массового производства процессоров Panther Lake в срок. За последние семь–восемь месяцев положительная динамика была стабильной, и если ежемесячный прирост на 7 % сохранится, то у Intel будет шанс обеспечить массовое производство Panther Lake без существенного увеличения себестоимости продукции. Но сроки их поставок клиентам будут зависеть от темпов наращивания производства и решений по мощностям. В отношении технологии Intel 14A господин Питцер также настроен оптимистично. Сейчас эта технология находится в лучшем состоянии, чем была 18A на той же стадии разработки. С развёртыванием Intel 18A компания уже перевела чипы с FinFET на архитектуру транзисторов с окружающим затвором (GAAFET) и добавила схему питания на тыльной стороне кристалла. У Intel 14A оба этих решения уже выполняются по стандартам второго поколения, и по новой технологии компания, заверил её вице-президент, опережает график. Новым ИТ-директором с Intel поделилась Adobe
19.11.2025 [14:08],
Алексей Разин
Кадровые перестановки в высшем руководстве Intel не останавливаются с весны, на этой неделе стало известно о назначении на пост старшего вице-президента и ИТ-директора корпорации Синди Стоддард (Cindy Stoddard), которая до этого девять лет проработала на схожей должности в Adobe. 
Источник изображения: Intel Официально Стоддард вступит в должность директора Intel по информационным технологиям с первого декабря текущего года. Генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) пояснил: «Роль ИТ-директора (CIO) обретает стратегическую важность для Intel, поскольку мы модернизируем унаследованные системы, укрепляем наш операционный каркас и формируем более глубокое сотрудничество с компаниями, создающими ИИ-платформы». По словам главы Intel, Синди Стоддард обладает всеми необходимыми лидерскими качествами, чтобы привести компанию к успеху в долгосрочной перспективе. Синди Стоддард обладает более чем 25-летним опытом работы в данной сфере, на протяжении последних девяти лет она работала в Adobe, возглавляя ИТ-направление и курируя облачные решения. До этого она занимала руководящие посты в сфере ИТ в NetApp, Safeway, American President Lines и Consolidated Freightways, занимаясь в том числе оптимизацией логистических бизнес-процессов. В Intel, помимо продолжения цифровой трансформации бизнеса под флагом искусственного интеллекта, Стоддард должна будет создать условия для ускорения принятия решений. Бывший гендир Intel Пэт Гелсингер рассказал, как его инициалы появились на каждом процессоре i386
18.11.2025 [17:39],
Николай Хижняк
Бывший генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал историю о том, как его инициалы «PG» оказались на кристаллах каждого выпущенного в своё время процессора Intel i386, разработчиком архитектуры которого он являлся. В то время подобные надписи «не приветствовались», вспоминает Гелсингер. Тем не менее, он смог убедить тогдашнего генерального директора компании Энди Гроува (Andy Grove) оставить эту маркировку. 
Источник изображения: Patrick Murray (бывший сотрудник Intel) Согласно истории, Гелсингер и его команда архитекторов и инженеров собрались в конференц-зале для обсуждения «огромной распечатки размером 25 × 25 футов (7,5 x 7,5 м) со схемой чипа i386, увеличенной так, чтобы можно было разглядеть каждую мельчайшую деталь». В то время это было частью этапа рассмотрения дизайна. Команда разработчиков была воодушевлена тем, что собрание решил посетить сам Гроув, приглашённый тогда ещё молодой восходящей звездой Гелсингером (ему было около 25 лет). Однако радость быстро сменилась тревогой, когда генеральный директор Intel решил более подробно ознакомиться с распечаткой схемы процессора. Гроув заметил на схеме кристалла те самые знаменитые инициалы «PG» и тут же проворчал: «Что это?» Собравшиеся инженеры подумали, что Гроув начнёт возмущаться или упрекать команду разработки за такой несерьёзный подход к делу. Однако Гелсингер решил, что называется, быстро взять быка за рога и ответил на вопрос Гроува «какой-то полной ерундой об экспериментах с конфигурацией отводов в подложке процессора для оптимальной эффективности сбора токов утечки». Сказал он это несколько напряжённым, но убедительным тоном, вспоминает Пэт. Он признаёт, что его ответ являлся «полной чушью». Ему показалось, что свидетели этой словесно-технической тирады подумали: «Всё, Пэту конец». Гроув обладал очень вспыльчивым характером, поэтому такой исход не был исключён. Однако тогдашний генеральный директор просто сказал: «ОК». Таким образом, личная печать Гелсингера как автора архитектуры осталась на кристалле i386 несмотря на то, что в то время ему было всего около 25 лет. Впоследствии его инициалы появились и на кристалле процессора i486. На нём имеются не только инициалы «PG», но и «JR». Последнее — сокращение от «Джонни Реб», прозвища Джона Х. Кроуфорда (John H. Crawford), коллеги-архитектора чипов. Клюнул ли Гроув на «объяснение» Гелсингера или он просто решил проявить снисходительность к явно подающему надежды таланту в Intel? Об этом аспекте история умалчивает. Энди Гроув скончался в марте 2016 года. Его помнят, как одного из первых трёх сотрудников Intel, наряду с основателями Гордоном Муром (Gordon Moore) и Робертом Нойсом (Robert Noyce). Гроув также курировал развитие архитектуры x86, подняв стоимость компании с 4 до 200 млрд долларов. Intel наняла ветерана TSMC — теперь его подозревают в краже секретов о техпроцессах тоньше 2 нм
18.11.2025 [10:14],
Алексей Разин
По информации Liberty Times, бывший старший вице-президент TSMC Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo) может принять непосредственное участие в освоении компанией Intel передовых техпроцессов тоньше 2 нм, поскольку он в конце октября возглавил профильные разработки и исследования этой американской корпорации в статусе вице-президента. 
Источник изображения: TSMC По слухам, на заслуженный отдых со своего прежнего места работы бывший старший вице-президент TSMC отправился ещё в июле, воспользовавшись служебными полномочиями для получения копий документации, связанной с выпуском полупроводниковой продукции по технологиям A16, A14 и более «грубой» 2-нм. Информация о подобных действиях бывшего руководителя дошла до TSMC, и теперь компания проводит служебное расследование. До ухода Вэй-Цзэнь Ло на пенсию запрос на получение доступа к такой документации ни у кого не вызывал вопросов и являлся частью обычных рабочих процессов компании TSMC. Если сведения об этой утечке подтвердятся, это станет уже вторым случаем промышленного шпионажа в ущерб интересам TSMC за последние несколько месяцев. В конце августа, напомним, трём бывшим сотрудникам компании были предъявлены обвинения с промышленном шпионаже, им грозит от 7 до 14 лет лишения свободы. В деле оказалась замешана и японская компания Tokyo Electron, в которую поступил на работу один из обвиняемых, но она наличие у неё дурных намерений всячески отрицает. Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) пыталась наверстать упущенное в технологической гонке с TSMC. Компания уже приступила к массовому производству чипов по технологии 18A собственной разработки, а опытный выпуск компонентов по технологии 14A стартует в 2027 году. При этом TSMC пока освоила 2-нм техпроцесс, а выпуск чипов по технологии A16 рассчитывает начать во второй половине 2026 года. Вэй-Цзэнь Ло проработал в TSMC более 20 лет, за это время специалистам компании удалось зарегистрировать более 1500 патентов. Высокое доверие со стороны основателя TSMC позволило ему оставаться в должности до 75 лет, хотя обычно руководители компании уходят на пенсию в 67 лет. Вопрос теперь заключается в том, какую ответственность может понести бывший старший вице-президент TSMC, если будет доказано, что он попытался использовать технологии прежнего работодателя на новом месте работы без его ведома. Sparkle представила видеокарту Arc Pro B60 Dual Passive с боковым HDMI и пассивным охлаждением
17.11.2025 [22:08],
Николай Хижняк
Компания Sparkle представила видеокарту Intel Arc Pro B60 Dual Passive SBP60DP-48G для рабочих станций, оснащённую пассивной системой охлаждения. В составе новинки сочетаются два графических процессора Intel Arc Pro B60. Карта получила 48 Гбайт памяти GDDR6 и интерфейс PCIe 5.0 x16, который делится между двумя GPU. Энергопотребление ускорителя заявлено на уровне 400 Вт, что по сути вдвое больше, чем у одной Arc Pro B60. 
Источник изображений: VideoCardz / Sparkle Согласно спецификациям, графические процессоры в составе Arc Pro B60 Dual Passive работают на Boost-частоте 2400 МГц. В каждом GPU содержится по 20 ядер Xe и по 160 матричных XMX-движков. Карта оснащена 192-битным интерфейсом памяти с пропускной способностью до 456 Гбайт/с.  Толщина ускорителя составляет два слота расширения, размеры карты — 300 × 112 × 42 мм. Вес составляет 1,52 кг. Она оснащена радиатором с полностью пассивным охлаждением, а также задней металлической пластиной.  Вместо четырёх видеовыходов, которые можно обнаружить у обычной Sparkle Arc Pro B60 24GB, модель Dual Passive получила только два порта HDMI 2.1a, каждый из которых способен выводить изображение в разрешении до 7680 × 4320 пикселей при частоте 60 Гц. Один из разъёмов HDMI расположен на привычном месте (на задней панели), второй — на верхнем торце видеокарты, где у большинства других карт чаще всего располагаются разъёмы питания.  Питание Arc Pro B60 Dual Passive SBP60DP-48G осуществляется через один разъём 12V-2×6, а не через 8-контактный PCIe, как у многих других версий Arc Pro B60.  Sparkle уже предлагает три разных модели Arc Pro B60 в целом: две на базе одного графического процессора (одна оснащена кулером «турбиной», вторая — пассивным охлаждением). Теперь к ним добавилась третья версия — на базе двух GPU и с пассивным охлаждением. Производитель также ранее намекал на версию с СЖО и вариант на базе двух GPU с системой охлаждения с вентилятором тангенциального типа («турбиной»). Новая статья: Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты
17.11.2025 [00:08],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200
16.11.2025 [21:23],
Анжелла Марина
Компания Intel планирует в следующем году представить обновлённую линейку настольных процессоров Arrow Lake Refresh, которая, вероятно, станет последней для сокета LGA 1851 перед переходом на новую платформу Nova Lake с разъёмом LGA 1954, сообщает издание VideoCardz. 
Источник изображения: videocardz.com Первая версия Arrow Lake не продемонстрировала заметного преимущества в играх по сравнению с предыдущим поколением Raptor Lake, что Intel подтвердила в собственных презентациях. Позже компания реализовала дополнительные режимы повышения производительности, однако они требовали ручной настройки и не входили в стандартный профиль «из коробки». В обновлённой версии Arrow Lake Refresh эти улучшения интегрированы непосредственно в спецификации процессоров. Флагманский Core Ultra 9 290K Plus сохранит конфигурацию 8 производительных (P-core) и 16 эффективных ядер (E-core), как у модели 285K, но увеличит максимальную частоту Thermal Velocity Boost до 5,8 ГГц (было 5,7 ГГц). Частота E-core Turbo также вырастет — до 4,8 ГГц. При этом базовое энергопотребление останется на уровне 125 Вт, а максимальное — на уровне 250 Вт. Более существенные изменения коснутся младших моделей линейки. Core Ultra 7 270K Plus получит конфигурацию в 8 производительных и 16 эффективных ядер, которая ранее была доступна только в топовых процессорах. Его максимальная частота по технологии Turbo Boost Max составит 5,5 ГГц. Core Ultra 5 250K Plus, в свою очередь, будет оснащена 6 производительными и 12 эффективными ядрами (вместо 6P+8E у модели 245K), а его частота P-core Turbo возрастёт до 5,3 ГГц. При этом энергопотребление останется неизменным: базовый TDP — 125 Вт, а максимальный — 159 Вт. Все процессоры Arrow Lake Refresh получат официальную поддержку памяти DDR5-7200, тогда как текущие модели сертифицированы до DDR5-6400. При этом уже сейчас некоторые модули CUDIMM показывают стабильную работу на частотах до 9000 МТ/с при использовании соответствующих материнских плат.  Новым моделям будут присвоены уникальные номера: 290K Plus, 270K Plus и 250K Plus. Они, вероятно, либо заменят текущие процессоры, либо поступят в продажу как отдельные, более производительные варианты в рамках той же платформы. Точные сроки выхода преемника Arrow Lake пока не объявлены, а с учётом практики Intel, редко снимающей старые процессоры с продаж сразу после анонса обновлений, можно ожидать, что все версии Arrow Lake, как оригинальные, так и версии Refresh, останутся на рынке. Лип-Бу Тан лично возглавил ИИ-отдел Intel после ухода его руководителя
15.11.2025 [14:23],
Павел Котов
Объявив об уходе руководителя направления искусственного интеллекта Сачина Катти (Sachin Katti), гендиректор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) признал, что за последние месяцы возглавляемые им отделы ИИ и передовых технологий «претерпели значительные изменения», и принял решение самостоятельно взять на себя его обязанности, сообщает CRN. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com В апреле новый глава Intel назначил Катти директором по технологиям и ИИ, поручив ему курировать план развития компании в области ИИ, но в минувший понедельник, 11 ноября, тот заявил, что перешёл на работу в OpenAI. После этого господин Тан направил сотрудникам компании служебную записку, в которой заявил, что самостоятельно возглавит отделы AI Group и Intel Advanced Technologies Group, которыми ранее руководил Катти, и пояснил, что его решение связано с недавними переменами в подразделениях. «Понимаю, что за последние месяцы эти отделы претерпели значительные изменения. Поэтому я буду напрямую взаимодействовать с руководством по вопросам доработки нашей стратегии в области ИИ и обеспечения последовательной реализации нашего плана в области передовых технологий», — говорится в документе. Направление ИИ он назвал «приоритетом Intel и наиболее перспективной областью возможностей». Лип-Бу Тан уже второй раз использует уход руководителя для внесения дополнительных организационных изменений, помимо проведённой ранее масштабной реорганизации Intel. В октябре компанию покинул руководитель инженерного направления Роб Брукнер (Rob Bruckner), которого Тан перевёл в прямое подчинение себе в апреле, — после отставки Брукнера гендиректор сообщил об объединении его отдела Platform Engineering Group с Silicon Engineering Group. Руководитель последнего Майк Хёрли (Mike Hurley) возглавил новую объединённую структуру. Чтобы упростить структуру компании Тан перевёл в прямое подчинение себе руководителей бизнес-подразделений — ранее они отчитывались перед главой Intel Products Мишель Джонсон Хольтаус (Michelle Johnston Holthaus). На время переходного периода после отставки Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), но до прихода Тана госпожа Хольтаус исполняла обязанности главы всей компании, а в сентябре после реорганизации её уволили. С 2023 года Катти возглавлял отдел сетевых технологий и периферийных вычислений. Когда Тан решил сократить бюрократию в Intel и упростить структуру корпорации, он перевёл Катти на должность директора по технологиям и ИИ. Вдобавок Катти пришлось руководить отделами системной архитектуры и проектирования, лабораторией Intel, облачными сервисами, отвечать за поддержку экосистемы ПО и взаимодействовать с разработчиками. Чтобы с уходом Катти вся эта структура продолжила работать, Тану пришлось возглавить её лично. Intel сдаёт позиции: AMD захватила больше трети рынка настольных процессоров
14.11.2025 [04:43],
Алексей Разин
Статистика процессорного рынка Mercury Research на дороге в открытом доступе не валяется, но ресурс PCWorld смог её опубликовать в удобоваримом табличном виде. На данные показатели нередко ссылается и руководство AMD, поэтому их изучение важно для понимания тенденций, происходящих на процессорном рынке.  В третьем квартале, по данным источника, доля AMD на рынке x86-совместимых процессоров без учёта встраиваемых решений и Интернета вещей продолжала расти. Если за год до этого она составляла 24 %, то к прошлому кварталу увеличилась до 25,6 %. Примечательно, что во втором квартале текущего года данный показатель не превышал 24,2 %. То есть, 1,4 процентных пункта процессоры AMD прибавили всего за один квартал. В целом, как отмечают аналитики Mercury Research, рост рынка x86-совместимых процессоров в третьем квартале этого года оказался ниже сезонного уровня, поскольку возросшие кварталом ранее поставки процессоров для Интернета вещей сформировали эффект высокой базы для сравнения. 
Источник изображения: Mercury Research, PCWorld Кстати, Arm-совместимые процессоры занимают около 11,6 % рынка, с учётом серверного сегмента, но конкретный отчёт рассматривает только x86-совместимый сегмент. В сфере Arm-совместимых решений доля последовательно выросла с 10,9 %, занимаемых по итогам второго квартала текущего года. По мнению представителей Mercury Research, процессоры с архитектурой Arm прибавили за счёт активности Apple и популярности так называемых «хромбуков». В настольном сегменте прогресс AMD наиболее заметен, поскольку процессоры Ryzen прибавили 4,9 процентных пункта за год, заняв по итогам третьего квартала 33,6 %. Последовательный прирост составил 1,4 п.п. Год назад Intel занимала 71,3 % настольного сегмента, но теперь её позиции скатились до 66,4 %. Принято считать, что популярности процессоров AMD способствует линейка Ryzen X3D с дополнительной кеш-памятью. 
Источник изображения: Mercury Research, PCWorld В мобильном сегменте усилия Intel по наращиванию поставок недорогих процессоров не прошли даром, этой компании удалось в годовом сравнении увеличить свою долю с 77,7 до 78,1 %, но последовательно она сократилась на 1,4 п.п. Соответственно, AMD опустилась с 22,3 до 21,9 % год к году, но выросла на 1,4 п.п. по сравнению со вторым кварталом текущего года. В целом на рынке клиентских процессоров без учёта Интернета вещей AMD по итогам третьего квартала занимала 25,4 %, что соответствует последовательном росту на 1,5 п.п. и годовому росту на 1,4 п.п. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
