Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Crimson Desert начала запускаться на некоторых видеокартах Intel, но FSR лучше не включать
09.04.2026 [21:31],
Николай Хижняк
Игра Crimson Desert начала запускаться по крайней мере на некоторых системах с видеокартами Intel Arc B580 после релиза версии драйвера Intel 32.0.101.8629. На старте продаж компания-разработчик Pearl Abyss заявила, что проект не поддерживает графику Intel Arc, и посоветовала покупателям, столкнувшимся с этой проблемой, требовать возврата денег. 
Источник изображения: VideoCardz После волны народного гнева и публичных жалоб Intel в Pearl Abyss сообщили, что добавят поддержку видеокарт Arc. Судя по новым сообщениям пользователей форума Reddit, карты Intel Arc серии Battlemage по крайней мере частично преодолели проблемы с запуском. Один из владельцев Intel Arc B580 сообщил, что игра работает при 60 кадрах/с на максимальных настройках и при 55 кадрах/с при разрешении 2560 × 1440 без включённого апскейлинга. Другие пользователи в той же ветке пишут, что игра теперь запускается на B580, но визуальные проблемы всё ещё присутствуют. Например, пользователи сообщают об искажении текстур лиц некоторых персонажей, отсутствующих конечностях и других ошибках рендеринга. 
Источник изображения: Reddit Многие пользователи также сообщают, что при включении функции масштабирования FSR игра начинает вылетать, а в некоторых случаях отказывает запускаться, пока не будет удалён или сброшен конфигурационный файл. Владельцы более старых видеокарт Arc (Alchemist) также сообщают о проблемах. В той же ветке владелец Arc A770 пишет, что даже с последней версией драйвера игра всё равно выдаёт предупреждение о несоответствии версии драйвера. Любопытно, но в примечании к новому драйверу Intel версии 32.0.101.8629 нет упоминания поддержки Crimson Desert. Новое программное обеспечение добавляет только поддержку новых видеокарт Arc Pro B70 и B65. Google выбрала процессоры Intel Xeon для обучения нейросетей
09.04.2026 [19:06],
Сергей Сурабекянц
Google обязалась использовать несколько поколений чипов Intel в своих центрах обработки данных, ориентированных на ИИ, в рамках расширения существующего партнёрства. Интернет-гигант долгое время полагался на процессоры Intel, начиная с самых первых амбиций по созданию серверных стоек почти три десятилетия назад. Новейшие процессоры Intel Xeon 6 теперь будут выполнять задачи обучения и вывода данных для ИИ, укрепляя позиции Intel на рынке, где раньше господствовала Nvidia. 
Источник изображений: Intel Сделка между Intel и Google заключена весьма своевременно — в тот момент, когда центральные процессоры начинают занимать ведущее положение на следующем этапе гонки ИИ. Глава Nvidia по инфраструктуре ИИ Дион Харрис (Dion Harris) заявил в марте, что центральные процессоры «становятся узким местом», поскольку агентные рабочие нагрузки выводят вычислительные потребности за пределы графических процессоров. «Масштабирование ИИ требует большего, чем просто ускорители — оно требует сбалансированных систем», — уверен генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). «Их дорожная карта Xeon вселяет в нас уверенность в том, что мы сможем и дальше удовлетворять растущие требования к производительности и эффективности наших рабочих нагрузок», — заявил сегодня главный технолог Google по инфраструктуре ИИ Амин Вахдат (Amin Vahdat). Финансовые условия сделки и сроки её заключения не разглашаются. Акции Intel выросли на 2 %, в то время как акции Alphabet упали более чем на 1 %.  Google и Intel сегодня также подтвердили, что с 2022 года сотрудничают над ещё одним типом чипов — инфраструктурным процессором (IPU). В пресс-релизе Intel говорится, что этот программируемый ускоритель используется для «разгрузки основных процессоров от сетевых, запоминающих и функций безопасности». Google сообщила, что IPU разработан, чтобы помочь клиентам лучше использовать основной процессор в традиционном ЦОД, взяв на себя «накладные» задачи, такие как маршрутизация сетевого трафика, управление хранилищем, шифрование данных и запуск программного обеспечения виртуализации.  Более десяти лет Google также разрабатывает собственный специализированный ускоритель ИИ, называемый тензорным процессором (TPU). В 2024 году Google также начала производство собственного процессора Axion, выбрав архитектуру на базе Arm вместо ведущей архитектуры x86 от Intel. Intel в августе продала 10 % своих акций правительству США, а в сентябре Nvidia заявила о приобретении доли в Intel за $5 млрд. Благодаря этим инвестициям акции Intel за последний год выросли почти втрое. Intel производит новейшие процессоры Xeon по своей самой передовой технологии 18A на заводе по производству микросхем в Аризоне, открытом в прошлом году. Несмотря на миллиардные вложения в расчёте на контрактное производство, собственные процессоры Intel пока занимают подавляющую часть мощностей нового завода. Тан ранее на этой неделе опубликовал сообщение о том, что Илон Маск (Elon Musk) привлёк Intel для проектирования, производства и упаковки заказных микросхем для SpaceX, xAI и Tesla в рамках своего амбициозного проекта Terafab в Техасе, хотя финансовые детали и сроки сделки пока не объявлены. Intel научилась изготавливать самые тонкие в мире чиплеты на базе нитрида галлия
09.04.2026 [12:55],
Алексей Разин
Нитрид галлия давно используется для производства силовых полупроводниковых компонентов, но для интеграции вычислительных функций соответствующие чипы требовали традиционных кремниевых компонентов. Intel научилась создавать сверхтонкие чиплеты из нитрида галлия, которые можно интегрировать на кремниевые чипы и тем самым сокращать занимаемую компонентом площадь. У этой технологии есть и множество других преимуществ. 
Источник изображений: Intel Результатами разработок на этом направлении специалисты Intel поделились в особом разделе корпоративного сайта. В недрах лабораторий Intel Foundry, как отмечается в материале, были созданы чиплеты из нитрида галлия на кремниевой подложке толщиной всего 19 мкм, причём получены они были из пластины типоразмера 300 мм. Устойчивость нитрида галлия к высоким температурам и силе тока позволяет использовать такое сочетание материалов для создания компонентов, применяемых в центрах обработки данных, а также инфраструктуре связи поколений 5G и 6G. Микросхемы цифрового управления были интегрированы непосредственно на кристалле с использованием единого технологического процесса, что также было сделано впервые в отрасли. Подход позволяет снизить энергетические потери и сэкономить пространство. Технология, как считают в Intel, позволит создавать регуляторы напряжения для ЦОД, которые будут более компактными, более эффективными, при этом располагаться ближе к процессору и снижать потери, возникающие на более длинных маршрутах. В сегменте систем связи компоненты из нитрида галлия уже зарекомендовали себя способностью эффективно работать на частотах свыше 200 ГГц. В оптоволоконных системах связи способность быстро переключать состояние тоже будет востребована, по словам представителей Intel. Традиционные кремниевые транзисторы по мере роста частот склонны выделять больше тепла и терять больше энергии. Транзисторы из нитрида галлия способны более эффективно работать на высоких частотах, спокойно переносить более высокие напряжения, терять меньше энергии и просто переключать состояние с более высокой скоростью. В системах преобразования энергии компоненты из нитрида галлия весьма востребованы. Применение Intel стандартного для отрасли типоразмера пластин 300 мм позволит внедрить работу с нитридом галлия без существенного технологического перевооружения имеющейся инфраструктуры. Кроме того, этот типоразмер пластин позволяет выпускать компоненты в больших масштабах.  Для достижения рекордно малой толщины кремниевой подложки в 19 мкм компания Intel использовала инновационную методику предварительной обработки кремниевого основания при помощи лазера, которая вызывает появление микроскопических трещин, упрощающих последующее шлифование пластины. Специалистам Intel при этом пришлось убедиться, что использование столь тонкого основания не влияет на эксплуатационные характеристики компонентов. Транзисторы с длиной затвора 30 нм продемонстрировали хорошую способность проводить ток с низкими потерями и выдерживать напряжения до 78 В. Радиочастотные характеристики транзисторов тоже были проверены на частотах свыше 300 ГГц, что с запасом превышает потребности систем связи будущих поколений. Компоненты на основе нитрида галлия могут найти применение не только в центрах обработки данных и базовых станциях связи, но и в электромобилях и космических спутниках. Кремниевые компоненты нестабильно ведут себя уже при температуре 150 градусов Цельсия, а нитрид галлия позволяет сместить этот порог заметно выше. При этом снижение потребности в охлаждении компонентов благоприятно сказывается на эксплуатационных расходах, поскольку на охлаждение нужно тратить меньше энергии. Важно, что управляющая логика интегрируется на одном чипе с элементом из нитрида галлия, поскольку до этого они разносились по разным компонентам. Intel испытала данное сочетание материалов на широком спектре полупроводниковых компонентов, подтвердив готовность технологии к использованию в условиях массового производства. Компоненты, изготовленные таким методом, в ходе испытаний показали высокую надёжность и долговечность. Освоенные Intel технологии позволят создавать всё более сложные с компоновочной точки зрения решения. Intel и SambaNova запустили продукт, способный потеснить Nvidia в ИИ-сегменте
09.04.2026 [06:45],
Анжелла Марина
Компании Intel и SambaNova анонсировали готовую к производству гетерогенную архитектуру для ИИ-инференса, которая распределяет задачи между разными типами оборудования. Платформа использует графические процессоры для предварительной обработки, специализированные модули SambaNova для генерации токенов и процессоры Xeon 6 для управления агентскими задачами. 
Источник изображения: Meta✴✴ Разработанная система разделяет процесс логического вывода на отдельные этапы, где каждый тип чипа выполняет свою специфическую функцию. Графические ускорители или ИИ-акселераторы занимаются первичной обработкой длинных запросов (ingest) и созданием кешей ключ-значение, в то время как реконфигурируемые блоки данных SN50 от SambaNova отвечают за декодирование. В свою очередь процессоры Intel Xeon 6 координируют распределение нагрузки и выполняют операции, связанные с ИИ-агентами, такие как компиляция кода и валидация результатов. Это позволит охватить максимально широкий спектр рабочих нагрузок и конкурировать с Nvidia и другими игроками рынка. 
Источник изображения: SambaNova Такой подход к разделению prefill, decode и генерации токенов, как отмечает Tom's Hardware, перекликается со стратегией Nvidia в её будущей платформе Rubin, где аналогичные функции должны были распределяться между чипами Rubin CPX и Rubin GPU. Однако ключевое отличие в том, что решение Nvidia пока не вышло на рынок, тогда как Intel и SambaNova смогут предложить готовую к внедрению архитектуру уже во второй половине 2026 года. По внутренним оценкам SambaNova, процессоры Xeon 6 ускоряют компиляцию LLVM более чем на 50 % по сравнению с серверными чипами на архитектуре Arm. Кроме того, их производительность в задачах с векторными базами данных на 70 % превышает показатели конкурирующих x86-решений, таких как AMD EPYC. По словам представителей компаний, такой прирост эффективности достигается за счёт оптимизации взаимодействия между компонентами системы и позволяет существенно сократить циклы разработки кодирующих агентов и других ИИ-приложений полностью собственными силами. Ключевым преимуществом новой архитектуры стала её полная совместимость с существующей инфраструктурой дата-центров, поддерживающих мощность до 30 кВт. Это позволяет предприятиям внедрять решение без необходимости масштабной модернизации систем охлаждения и энергоснабжения. Ожидается, что платформа станет доступна для корпоративных клиентов, облачных операторов и национальных государственных инициатив в области искусственного интеллекта во второй половине 2026 года. Исполнительный вице-президент и генеральный директор группы центров обработки данных (DCG) Intel Кеворк Кечичян (Kevork Kechichian) отметил, что экосистема программного обеспечения дата-центров исторически построена на x86, что гарантирует, по его мнению, Xeon роль надёжного фундамента для будущих гетерогенных вычислений. Intel выпустила драйвер с поддержкой профессиональных видеокарт Arc Pro B70 и Arc Pro B65
08.04.2026 [15:37],
Николай Хижняк
Компания Intel выпустила свежую версию графического драйвера Arc Graphics 32.0.101.8629 WHQL. Новое программное обеспечение обеспечивает поддержку недавно представленных профессиональных видеокарт Arc Pro B70 и Arc Pro B65. 
Источник изображения: Intel Новый драйвер не оптимизирует игровую производительность и не исправляет никакие ошибки предыдущих версий драйвера. В сопроводительном сообщении о драйвере Intel лишь описывает обширный список известных проблем. Список известных проблем:
Скачать драйвер Arc Graphics 32.0.101.8629 WHQL можно с официального сайта Intel. Intel объединилась с SpaceX, xAI и Tesla для создания мощнейшего производства чипов TeraFab
07.04.2026 [18:05],
Дмитрий Федоров
Intel присоединилась к проекту по созданию полупроводникового производства TeraFab, в котором уже участвуют SpaceX, xAI и Tesla. Данный проект обеспечит компаниям Илона Маска (Elon Musk) возможность вводить в эксплуатацию до 1 ТВт вычислительной мощности в год для задач в сферах ИИ и робототехники. Intel поможет собственными компетенциями в проектировании, производстве и сборке микросхем. 
Источник изображений: @intel / x.com Intel заявила, что поможет «перестроить технологию производства полупроводниковых изделий» и обеспечит проекту поддержку за счёт своих возможностей в разработке микросхем, их изготовлении и сборке. Технические параметры реализации компания не раскрыла, но обозначила свою роль в производственной части инициативы. В минувшие выходные Intel принимала Илона Маска (Elon Musk). Месяцем ранее он говорил о возможной совместной работе с Intel, однако официальное соглашение тогда ещё не было подписано. Необходимость TeraFab Маск объяснял тем, что действующие полупроводниковые производства не успевают наращивать мощности под будущий спрос Tesla на оборудование для ИИ.  Ранее Tesla и SpaceX планировали построить предприятия TeraFab в Остине, штат Техас. По словам Маска, эти площадки будут выпускать микросхемы для автомобилей Tesla и роботов Optimus, а также оборудование для спутников SpaceX и космических ИИ ЦОД. Сроков строительства он не назвал. Intel не раскрыла параметры технологического процесса, подходы к сборке и организационную схему работы производственного направления TeraFab. При этом публикация подтверждает участие Intel Foundry и делает компанию заметным участником одного из наиболее амбициозных проектов по выпуску микросхем для ИИ, объявленных в этом году. Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A достиг внушительных 65 %
07.04.2026 [14:15],
Алексей Разин
После общения с представителями каналов поставок полупроводниковой продукции в Азии аналитики KeyBanc Capital Markets смогли поделиться весьма интересной информацией о состоянии дел Intel в сфере контрактного производства и упаковки чипов. Например, норма выхода годной продукции по технологии Intel 18A уже достигла 65 %, и это весьма достойный показатель для сложного и рискованного техпроцесса. 
Источник изображения: Intel В январе сообщалось, что данный показатель достиг 60 %. Таким образом, сейчас из выпускаемых по технологии Intel 18A чипов не более 35 % являются бракованными. Этот же источник выражает уверенность, что Intel достались контракты Apple на выпуск процессоров семейства M для MacBook и iPad по фирменной технологии 14A. Кроме того, получившая недавно распространение информация об интересе Google к услугам Intel по упаковке чипов с использованием технологии EMIB-T позволяет предположить, что процессорный гигант на соответствующем контракте сможет выручить от $4 до $5 млрд. Конкурирующая AMD, которая в части производства чипов целиком зависит от подрядчиков типа TSMC и GlobalFoundries, в ближайшие пару лет сможет рассчитывать на увеличение квот под свои заказы, как отмечают представители KeyBanc. Та же TSMC в текущем году увеличит квоту с 70 до 80 тысяч подложек для ИИ-чипов AMD, а в следующем году может и вовсе поднять планку ещё на 70 %. Выручка AMD от реализации GPU для инфраструктуры ИИ может достичь $16,5 млрд вместо ранее упоминавшихся в прогнозе $14,5 млрд. Оба производителя серверных процессоров поднимают цены, по словам аналитиков KeyBanc, и это тоже благоприятно сказывается на их доходах. Intel намерена заполучить миллиардные заказы Google и Amazon на упаковку чипов
07.04.2026 [10:03],
Алексей Разин
Уже около полутора лет Intel пытается поднять привлекательность собственных контрактных услуг, и одним из направлений развития сделала упаковку чипов сторонней разработки. Сейчас она пытается обзавестись крупными заказами Google и Amazon, чтобы начать для них упаковку чипов на своих предприятиях в штате Нью-Мексико. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, на это ссылается издание Wired. До появления на этом участке площадью более 80 га предприятий Intel в восьмидесятых годах прошлого века, здесь функционировала ферма по выращиванию дёрна. В 2007 году Intel пришлось остановить работу предприятия Fab 9 в Нью-Мексико, местные жители даже рассказывали о заселении пустующих корпусов енотами и барсуками, но в 2024 году площадка вернулась к жизни после свежих капитальных вложений. По так называемому «Закону о чипах» Intel было получено около $500 млн целевых субсидий на развитие данной площадки. Теперь Fab 9 и соседняя F11X сосредоточились на услугах по упаковке полупроводниковых чипов. Руководство Intel рассчитывает, что в ближайшие пару лет выручка компании от оказания услуг по упаковке чипов сможет измеряться многими сотнями миллионов долларов в год, а в идеале вырастет и до $1 млрд. По имеющимся данным, сейчас Intel ведёт переговоры о предоставлении таких услуг как минимум с двумя потенциальными крупными клиентами. Ими могут стать Google и Amazon, которые разрабатывают собственные ИИ-чипы, но поручают их выпуск специализированным подрядчикам. Даже если Intel не сможет обрабатывать для них кремниевые пластины, она планирует получить заказы на упаковку чипов Google и Amazon. Представители всех трёх компаний комментировать что-либо Wired отказались. Intel одновременно расширяет свои мощности по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, которые существуют там с семидесятых годов прошлого века. С 2017 года Intel продвигает технологию упаковки многокристальных чипов EMIB, которая подразумевает наличие общей подложки. Двумя годами позже появилась технология интеграции чипов Foveros, а новейшей версией метода объединения разнородных чипов Intel может считать EMIB-T. Его массовое применение на предприятиях компании начнётся в этом году, причём именно в штате Нью-Мексико. По словам представителей Intel, в новых рыночных условиях компания готова принимать обработанные кремниевые пластины от заказчиков, чтобы заниматься их частичной упаковкой, а затем на нужном этапе возвращать клиентам. Потенциальные клиенты, по мнению некоторых бывших сотрудников Intel, стесняются заявлять о сотрудничестве с нею в силу ряда причин. Во-первых, это может быть неуверенность в способности Intel развернуть соответствующий бизнес в нужных масштабах. Во-вторых, они могут опасаться реакции конкурирующей с Intel компании TSMC. Кроме того, у контрактных производителей не принято говорить о контрактах с клиентами без их согласия, поэтому об использовании услуг Intel первыми должны рассказывать заказчики, а не сама компания. О появлении у Intel крупных заказчиков на контрактном направлении можно будет также судить по росту капитальных затрат со стороны компании. Заключенные контракты позволят оправдать будущие вложения в профильные производственные мощности. Intel внезапно представила пару мобильных процессоров серий Arrow Lake-HX и Panther Lake
06.04.2026 [19:59],
Николай Хижняк
Компания Intel без лишнего шума представила два новых мобильных процессора — игровой 18-ядерный Core Ultra 7 251HX из серии Arrow Lake-HX и 16-ядерный Core Ultra X9 378H из серии Panther Lake. Оба чипа без официального публичного анонса появились на сайте компании. 
Источник изображений: Intel Новый 18-ядерный Core Ultra 7 251HX (Arrow Lake-HX) мелькал в составе технических спецификаций игровых ноутбуков Lenovo Legion 5i 2026 и MSI Raider 16 HX в марте. Конфигурация процессора отличается от любых других моделей чипов, входящих в серию мобильных процессоров Arrow Lake-HX. Он получил шесть производительных и 12 энергоэффективных ядер. В характеристиках также заявлены 30 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и Boost-частота до 5,1 ГГц.  Номинальный TDP процессора составляет 55 Вт. В режиме Turbo он может достигать 160 Вт. Чип также получил три встроенных графических ядра Xe с частотой до 1,8 ГГц. Процессор поддерживает память до DDR5-6400. 
Источник изображения: VideoCardz В иерархии процессоров Core Ultra 7 251HX располагается между оригинальными моделями HX и обновлёнными вариантами серии Plus. Например, те же модели Core Ultra 7 255HX и 265HX имеют по 20 ядер (8P+12E), по 30 Мбайт кеш-памяти и более высокие Boost-частоты — 5,2 и 5,3 ГГц соответственно. Модель Core Ultra 5 245HX находится ниже: она имеет 14 ядер (6P+8E) и 24 Мбайт кеш-памяти. Иными словами, Core Ultra 7 251HX выглядит как более дешёвый вариант Arrow Lake-HX, заполняющий пробел между моделями Core Ultra 5 и существующими чипами Core Ultra 7 HX. Новый Core Ultra X9 378H по характеристикам идентичен ранее выпущенной модели Core Ultra X7 368H. Оба чипа имеют по 16 ядер с поддержкой 16 потоков (4P+8E+4LP), по 18 Мбайт кеш-памяти, номинальный TDP 25 Вт и до 80 Вт в режиме Turbo, а также Boost-частоту 5,0 ГГц. Встроенная графика у чипов тоже одинаковая — Intel Arc B390 на базе 12 графических ядер Xe с частотой до 2,5 ГГц.  Разница между процессорами заключается в особенностях платформы. Intel позиционирует модель Core Ultra X7 368H как решение с поддержкой функций vPro, включая технологии удалённого управления AMT (Active Management Technology), Remote Platform Erase, функции One-Click Recovery, SIPP, Total Memory Encryption Multi Key и VT-rp. В свою очередь модель Core Ultra X9 378H не обладает поддержкой большинства этих технологий, однако сохранила поддержку функций виртуализации VT-x и VT-d, а также упрощённой функции удалённого управления ISM. Intel пообещала и дальше выпускать устаревающие процессоры Raptor Lake, чтобы помочь пережить дефицит DDR5
06.04.2026 [18:07],
Николай Хижняк
Компания Intel пока не собирается прекращать производство настольных процессоров Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh) и чипсетов для материнских плат 700-й серии, чтобы гарантировать постоянную доступность платформы LGA 1700 на рынке в условиях дефицита памяти DDR5. 
Источник изображения: Intel В интервью Club386 вице-президент и генеральный менеджер по техническому маркетингу клиентского сегмента Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock) заявил, что Raptor Lake остаётся важной частью стратегии Intel в клиентском сегменте. По его словам, эти процессоры будут по-прежнему «доступны в изобилии». Хэллок также намекнул, что Intel может убедить производителей материнских плат разработать новые модели с разъёмами для памяти DDR4 и DDR5, чтобы у потребителей была возможность выбрать более дешёвую память DDR4 с возможностью перехода на DDR5 в будущем. «Raptor Lake — важная часть нашей стратегии, и я хочу это особенно подчеркнуть. Они [процессоры] по-прежнему очень, очень хороши, даже несмотря на появление нескольких поколений оборудования от других производителей. Эти чипы никуда не денутся. Я хочу, чтобы люди понимали, что Raptor Lake будут по-прежнему широко доступны. Вы уже видели анонсы новых материнских плат, поддерживающих как память DDR4, так и DDR5 в рамках одной платформы. Такие решения — своего рода мостик между двумя мирами. Это отражает нашу общую уверенность и ожидания [от платформы]», — отметили в Intel. Первые модели плат с поддержкой памяти DDR4 и DDR5 представили, например, такие компании как ASRock и Onda. Не исключено, что на рынке в 2026 году появится гораздо больше таких продуктов. Для Intel сохранение присутствия на рынке процессоров Core 14-го поколения и платформы LGA 1700 служит двум ключевым целям. Во-первых, Raptor Lake-S — это монолитный чип, созданный на техпроцессе Intel 7. Это позволяет компании сохранить актуальность фирменного техпроцесса, несмотря на выход новейших чипов Arrow Lake-S, которые почти полностью производятся на техпроцессах TSMC, таких как N3B (3 нм) для вычислительных блоков, N5P (5 нм) для графических блоков и N6 (6 нм) для блоков SoC и ввода-вывода. При этом только базовый блок (интерпозер) Arrow Lake-S построен на зрелом техпроцессе Intel. Вторая причина, по которой Intel хочет сохранить Raptor Lake на рынке, заключается в том, что, как и Alder Lake, платформа поддерживает два типа памяти — DDR4 и DDR5. Первоначальной целью Intel было обеспечение перехода между двумя типами памяти, но текущий острый дефицит DDR5 и последовавший за этим ценовой кризис означают, что геймерам приходится активно использовать DDR4. Даже в сочетании с DDR4 чипы Raptor Lake-S предлагают высокую игровую производительность, превосходящую любой процессор AMD для платформы AM4. Intel испытала нейронное сжатие текстур на Panther Lake: наборы уменьшились вплоть до 18 раз
06.04.2026 [07:34],
Анжелла Марина
Компания Intel раскрыла новые подробности о технологии нейросетевого сжатия текстур TSNC (Texture Set Neural Compression). Изначально представленный как исследовательский демо-проект, теперь этот алгоритм переработан в самостоятельный набор инструментов для разработчиков (SDK). Ожидается, что новая технология позволит уменьшить размер текстурных пакетов до 18 раз, существенно снижая требования к объёму пользовательского хранилища. 
Источник изображений: Intel, videocardz.com Разработчикам предложат два варианта использования алгоритма: вариант А и вариант B. Первый обеспечивает сжатие более чем в 9 раз при сохранении высокого качества изображения, тогда как второй ужимает файлы в 18 раз, но с более заметными визуальными потерями (например, артефактами в картах нормалей). В основе метода лежит обучение нейросети кодировать и декодировать набор текстур совместно, обходя ограничения стандартного блочного сжатия. При визуальной оценке Intel отметила потерю качества восприятия около 5 % для первого режима и 6–7 % для второго.  Декодер TSNC поддерживает как базовый путь вычислений FMA для любых процессоров и видеокарт, так и быстрый алгоритм линейной алгебры, использующий аппаратное ускорение XMX на совместимых графических чипах Intel. Во время внутренних тестов на встроенной графике B390 (на процессорах Panther Lake) алгоритм показал высокую скорость работы. Использование линейной алгебры сократило время обработки до 0,194 наносекунды на пиксель, обеспечив ускорение примерно в 3,4 раза по сравнению с базовым методом вычислений.  Технологию можно будет применять несколькими способами: при первоначальной установке, во время загрузки уровней, при фоновом стриминге или для попиксельной выборки в реальном времени. Выбор же конкретного сценария зависит от главной цели разработчика — сэкономить объём видеопамяти, снизить нагрузку на шину или уменьшить «вес» игры.  Выпуск альфа-версии SDK запланирован на конец этого года, после чего пройдут бета-тестирование и полноценный публичный релиз. Новый API для распаковки данных может компилироваться на языках C, C++ или HLSL. Интересно, что Intel не одинока в разработке нейросетевого сжатия текстур. Ранее мы сообщали об успехах в компрессии данных компанией Nvidia, которые она продемонстрировала на мероприятии GTC 2026 ИИ помог запустить Windows на несовместимой связке процессора Intel Bartlett Lake и материнской платы Z790
06.04.2026 [07:17],
Алексей Разин
Генеративный искусственный интеллект обеспечил частных энтузиастов инструментами, позволяющими экспериментировать с микрокодом материнских плат, не обладая доступом к документации разработчиков. Процессор Intel семейства Bartlett Lake недавно удалось заставить запустить Windows на материнской плате, использующей чипсет Intel Z790, хотя изначально такая связка вообще не должна была работать. 
Источник изображения: Kryptonfly, Overclock.net Ранее участнику обсуждения на страницах форума Overclock.net с псевдонимом Kryptonfly удалось заставить процессор Bartlett Lake проходить несколько этапов начальной загрузки системы. Дальнейшие свои усилия он сосредоточил на модификации BIOS материнской платы Asus Z790-AYW OC Wi-Fi, используя подсказки чат-бота Anthropic Claude, которые бы позволили системе запустить операционную систему Windows. Главным препятствием на этом пути оказалась проблема с инициализацией памяти. Автору модификаций пришлось заставить BIOS думать, что установленный процессор является представителем семейства Raptor Lake, и только после этого удалось загрузить Windows. Нельзя утверждать, что все проблемы были решены, поскольку с установленным процессором семейства Bartlett Lake материнская плата не позволяет входить в BIOS. Манипуляции с ним приходится проводить после замены процессора на однозначно совместимый. Kryptonfly рассчитывает заняться модификацией микрокода других материнских плат с разъёмом LGA 1700, включая модели Asus Apex и Encore. Процессоры Intel семейства Bartlett Lake привлекают энтузиастов наличием от 10 до 12 производительных ядер P при полном отсутствии экономичных E-ядер. Потребительские модели процессоров Intel с ядрами последнего типа обычно не могут предложить более 8 производительных ядер, и в определённых сценариях использования процессоры Core 9 273QPE и Core 7 253QPE могли бы продемонстрировать преимущество. С этой точки зрения настойчивость энтузиастов, пытающихся заставить процессоры Bartlett Lake работать в материнских платах потребительского класса, вполне оправдана. Intel увеличит свою долю в капитале SambaNova до 9 %, вложив ещё $15 млн
02.04.2026 [08:35],
Алексей Разин
В этом году на уровне слухов уже обсуждалась возможность покупки стартапа SambaNova корпорацией Intel за $1,6 млрд, но сделка так и не состоялась. Вместо этого Intel продолжила вкладывать деньги в капитал стартапа, который тоже возглавляет её нынешний генеральный директор. Следующий раунд направит в капитал SambaNova дополнительные $15 млн, а доля Intel вырастет до 9 %. 
Источник изображения: SambaNova Как напоминает Reuters, в феврале Intel уже вложила в капитал стартапа $35 млн, увеличив свою долю с 6,8 до 8,2 %. Компании тогда же объявили о стратегическом сотрудничестве. SambaNova — не единственная компания, в которой крупным акционером является возглавляющий Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan, на фото слева). В общей сложности подобных компаний насчитывается не менее четырёх штук. Помимо SambaNova, к их числу относятся EPIC Microsystems, 3D Glass Solutions и OPAQUE Systems. Intel в своих документах для регуляторов сообщает, что тщательно следит за отсутствием конфликта интересов своего руководства при реализации соответствующих сделок. В случае с четырьмя указанными компаниями Intel владела пакетами их акций до того, как Лип-Бу Тан был назначен её генеральным директором. Intel считает, что в сфере полупроводниковых решений и передовых вычислений «пересечения между долгосрочными инвесторами вполне ожидаемы». Пост председателя совета директоров SambaNova Лип-Бу Тан занимает с ноября 2017 года. В апреле прошлого года компания была вынуждена сокращать персонал и искать инвесторов. В том году Intel рассматривала возможность поглощения стартапа, но так и не воспользовалась ею. Поддержку SambaNova компанией Intel не следует рассматривать исключительно как действия в личных интересах Лип-Бу Тана. Корпорация Intel нуждается в ускорителях вычислений для инфраструктуры ИИ, а SambaNova как раз их разрабатывает. Сейчас стартап сконцентрировался на создании эффективных ускорителей вычислений для задач инференса. Intel вкладывает деньги и в другие компании, связанные со своим главой Таном. В капитале OPAQUE Systems корпорация владеет долей 14 %, а связанные с Таном фонды владеют 17 % акций компании. В капитале EPIC Microsystems компании Intel принадлежат 5 %. Intel Capital успела вложить в 3D Glass Solutions около $8 млн уже после того, как Лип-Бу Тан возглавил Intel. Кроме того, его сын Эндрю входит в состав совета директоров EPIC Microsystems. Intel выкупит оставшуюся долю в своей ирландской фабрике Fab 34 за $14,2 млрд
01.04.2026 [20:15],
Сергей Сурабекянц
Компания Intel сообщила, что потратит $14,2 млрд на выкуп 49 % акций своего ирландского производственного предприятия Fab 34, ранее проданных Apollo Global Management. Эта сделка обеспечит Intel полный контроль над Fab 34 на фоне улучшения финансового положения и роста спроса на процессоры. Акции компании в начале сегодняшних торгов выросли на 6 %. 
Производственный комплекс Intel Fab 34 в Ирландии / Источник изображения: Intel В 2024 году Apollo Global Management заплатила $11,2 млрд за 49 % акций полупроводниковой фабрики Intel в ирландском городе Лейкслип, что обеспечило испытывающей тогда трудности Intel приток денежных средств для финансирования расширения производства в Европе и США. С тех пор в Intel сменился генеральный директор, а нынешний глава компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) проводит агрессивную реструктуризацию для финансового оздоровления компании. Intel за последние месяцы получила миллиарды долларов инвестиций от Nvidia и правительства США, которое стало её крупнейшим акционером. «Сегодня у нас более сильный баланс, улучшенная финансовая дисциплина и развитая бизнес-стратегия», — отметил финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner). Fab 34 производит чипы с использованием технологических процессов Intel 4 и Intel 3, включая процессоры Core Ultra для ПК и процессоры Xeon для серверов. Это был первый крупномасштабный производственный комплекс Intel по технологическому процессу Intel 4, использующему машины для экстремальной УФ-литографии. В настоящее время Intel сфокусировалась на внедрении своего новейшего техпроцесса 18A. По словам Зинснера, компания готова предложить продукцию, изготовленную по этому техпроцессу, внешним клиентам после «обкатки» внутри компании. Выкуп доли будет финансироваться за счёт имеющихся собственных денежных средств и около $6,5 млрд заёмного финансирования. Компания ожидает, что сделка увеличит её прибыль и укрепит кредитный профиль. Intel рассчитывает отвоевать доверие геймеров после выхода процессоров Nova Lake
01.04.2026 [13:29],
Алексей Разин
Из двух основных игроков рынка процессоров для ПК именно Intel исторически удостаивалась звания «процессорный гигант», но в последние годы её позиции пошатнулись под натиском AMD. Руководство Intel убеждено, что процессоры поколения Nova Lake превзойдут решения AMD в игровом быстродействии, предоставив «синим» возможность реванша. 
Источник изображения: Intel Подобными надеждами поделился в интервью ресурсу Club386 старший вице-президент и руководитель канала продаж решений Intel для энтузиастов Роберт Хэллок (Robert Hallock), который некоторую часть карьеры как раз посвятил маркетингу процессоров конкурирующей AMD. Он выразил уверенность, что в один прекрасный момент Intel снова начнёт поставлять на рынок лучшие с точки зрения быстродействия в играх центральные процессоры. Это предвкушение очень сильно волнует Хэллока, по его же словам. Семейство процессоров Intel Coffee Lake, например, обходило конкурирующие решения AMD с архитектурой Zen 2 в играх, предлагая как более высокие тактовые частоты, так и более высокое быстродействие в однопоточных сценариях, но с появлением у AMD архитектуры памяти 3D V-Cache перевес пришёлся на её сторону. Даже новейшие процессоры Intel Arrow Lake Refresh способны превосходить только версии процессоров AMD Ryzen без памяти 3D V-Cache, но в играх преимущество остаётся за последними. По слухам, Intel теперь разрабатывает процессоры с новой архитектурой, которая подразумевает наличие крупного кеша последнего уровня. У них будут определённые шансы превзойти решения AMD в играх. По словам Хэллока, Intel считает важным предлагать геймерам привлекательные процессоры, и она продолжит это делать. Внутри Intel, как он отмечает, происходят большие перемены в инженерной сфере и маркетинге, поэтому потребители могут рассчитывать на серьёзные изменения к лучшему в перспективных планах Intel по выпуску новой продукции. Эти планы, как считает представитель компании, выглядят как никогда лучше всех прежних с точки зрения геймеров. В ближайшие два года Intel в этой сфере будет двигаться в таком направлении, которое, как минимум, порадует клиентов, хотя гарантировать победу над AMD представитель Intel не может в силу наличия непредсказуемых факторов. Процессоры Arrow Lake Refresh, как подчеркнул Хэллок, компания Intel тоже улучшала, опираясь на обратную связь со стороны геймеров. В результате данное семейство оказалось заметно лучше предшествующего в играх, хотя формально оно было улучшено в пределах одной и той же архитектуры. Хэллок признал, что статистика Steam говорит о растущей популярности процессоров AMD на протяжении последних нескольких лет, но Intel собирается переломить эту тенденцию. Для этого, правда, придётся вернуть доверие геймеров, признаёт Хэллок. В своей попытке реванша Intel будет делать ставку на массовые модели процессоров, поскольку их банально продаётся больше прочих. Разумеется, AMD не будет покорно ждать победы Intel, она готовит процессоры с архитектурой Zen 6, которым слухи приписывают наличие до 240 Мбайт L3-кеша. От усиления конкуренции выиграют покупатели продукции обеих марок, так что рост активности в этой сфере можно только приветствовать. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
