Сегодня 25 ноября 2017
18+
Теги → intel
Быстрый переход

В Сети появились данные о десятках процессоров Intel 2018 года

В перечне изменений бета-версии 5.92.4397 популярной информационно-диагностической утилиты AIDA64 нашлось немало интересного для тех, кто интересуется процессорными новинками Intel. Разработчик AIDA64 — FinalWire — рассекретил не только ближайшие релизы CPU, планируемые компанией из Санта-Клары, но и названия одиннадцати моделей Core i3/i5 9-го поколения.

Среди вышеперечисленных процессоров Intel Core многие связаны с грядущим пополнением модельного ряда настольных CPU Coffee Lake-S для массовой платформы LGA1151/Z370. В настоящее время данное семейство включает всего шесть чипов серий Core i3/i5/i7-8000, но уже в первом квартале следующего года к ним присоединятся десятки других. Здесь отметим, что проблемы с доступностью настольных процессоров Core 8-го поколения в розничной продаже, скорее всего, не продлятся долго.

К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

  • Core i7/Coffee Lake-S (95 Вт): i7-8700K;
  • Core i7/Coffee Lake-S (65 Вт): i7-8700, i7-8700B, i7-8670;
  • Core i7/Coffee Lake-S (~35 Вт): i7-8700T, i7-8670T.

На помощь Core i5-8600K в борьбе с Ryzen 7 из лагеря AMD придёт более производительная (за счёт незначительного повышения частоты) модель Core i5-8650K. Кроме того, в ассортименте Intel появятся процессоры с увеличенным сроком технического сопровождения Core i5-8500B и Core i5-8400B, и энергоэффективные CPU Core i5-8500T, Core i5-8420T и Core i5-8400T. По аналогии с имеющимися продуктами Core i5-8600K и Core i5-8400, их собратья будут оперировать шестью ядрами и шестью потоками обработки данных, а также обойдутся 9 Мбайт кеша третьего уровня.

  • Core i5/Coffee Lake-S (95 Вт): i5-8650K, i5-8600K;
  • Core i5/Coffee Lake-S (65 Вт): i5-8650, i5-8550, i5-8500, i5-8500B, i5-8420, i5-8400, i5-8400B;
  • Core i5/Coffee Lake-S (~35 Вт): i5-8500T, i5-8420T, i5-8400T.
Разъём LGA1151

Разъём LGA1151 для новых и уже выпущенных CPU Coffee Lake-S

В семейство «четырёхъядерников» Core i3-8000 войдут десять новых процессоров. Младшими среди них будут Core i3-8000 (перекликается с названием серии) и Core i3-8000T. Решения Core i3-8350K, Core i3-8320, Core i3-8320T и Core i3-8300T будут выделяться на фоне остальных CPU Core i3/Coffee Lake-S бóльшим объёмом кеша третьего уровня — 8 Мбайт против 6 Мбайт.

  • Core i3/Coffee Lake-S (91 Вт): i3-8350K;
  • Core i3/Coffee Lake-S (65 Вт): i3-8320, i3-8120, i3-8100, i3-8020, i3-8000;
  • Core i3/Coffee Lake-S (~35 Вт): i3-8320T, i3-8300T, i3-8120T, i3-8100T, i3-8020T, i3-8000T.

Двухъядерные процессоры Pentium Gold G5000 ограничатся 3 Мбайт кеш-памяти, но зато, в отличие от Core i3, будут поддерживать технологию многопоточности Intel Hyper-Threading и почти наверняка будут экономичнее обычных представителей семейства Core i3/i5/i7-8000 с их 65-ваттным TDP.

  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (50+ Вт): G5620, G5600, G5500, G5420, G5400;
  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (~35 Вт): G5620T, G5500T, G5420T, G5400T.

Celeron G4000 довольствуются, можно сказать, архаичным набором характеристик: два ядра, два потока обработки данных и два мегабайта разделяемого кеша третьего уровня. Так или иначе, для «офисных» ПК даже самые скромные процессоры семейства Coffee Lake-S — отнюдь не худший вариант. В общей сложности таких CPU будет шесть:

  • Celeron/Coffee Lake-S (50+ Вт): G4950, G4930, G4920, G4900;
  • Celeron/Coffee Lake-S (~35 Вт): G4930T, G4900T.

Согласно FinalWire, для рабочих станций компания Intel выпустит аналогичные Core i3/i5/i7-8000 процессоры Xeon E-2100(G), они же Coffee Lake-S WS. Суффикс G у представителей «2100-й» серии может означать всё, что угодно, а не только применение усиленной графической подсистемы. Бренд Xeon обычно связан с поддержкой ECC-памяти, и Xeon E-2100(G) вряд ли станут в этом плане исключением.

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Какова архитектура и возможности добавленных в числе прочих в AIDA64 процессоров Core i3/i5-9000 — моделей Core девятого поколения — пока определить сложно. Ими могут быть как гипотетические CPU Coffee Lake-R (Refresh) на «14++»-нанометровом техпроцессе, так и Ice Lake на «10+»-нанометровом. Наконец, третий вариант, который в том числе объясняет запланированный на второе полугодие 2018 г. выход чипсета Z390 — появление среди CPU Coffee Lake для массового покупателя первых восьмиядерных предложений (Core i7-9000). Соответственно, чипы с меньшим количеством ядер войдут в состав младших серий Core i5-9000 (6–8 ядер) и Core i3-9000 (4–6 ядер). Впрочем, на данном этапе это только наши догадки.

  • Core i5/LGA115x (повышенный TDP): i5-9600K;
  • Core i5/LGA115x (средний TDP): i5-9600, i5-9500, i5-9400;
  • Core i5/LGA115x (пониженный TDP): i5-9400T;
  • Core i3/LGA115x (средний TDP): i3-9300, i3-9100, i3-9000;
  • Core i3/LGA115x (пониженный TDP): i3-9300T, i3-9100T, i3-9000T.
Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Большие надежды в Intel связывают с готовящимся обновлением ассортимента мобильных процессоров. В частности, на смену Kaby Lake-H (Core i7-7820HK и др.) придут решения Coffee Lake-H — Core i7-8000H и Core i9-8000H. Из числа последних FinalWire особо выделила оверклокерский CPU Core i9-8950K. Полагаем, что он будет оперировать шестью или восемью физическими ядрами.

По мнению коллег AnandTech, у Core i9-8950HK, Core i7-8850H и Core i7-8750H будет шесть x86-ядер, 12 Мбайт кеш-памяти и поддержка Hyper-Threading. Более скромный процессор Core i5-8400H ограничится шестью потоками обработки данных и 9 Мбайт кеша третьего уровня. Наконец, Core i3-8300H будет оперировать четырьмя вычислительными ядрами (без Hyper-Threading) и 8 Мбайт кеша третьего уровня. Приблизительный уровень тепловыделения вышеперечисленных CPU Core i7/i9-8000H — 45 Вт, с возможностью небольшого (5 Вт) отклонения в ту или иную сторону.

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Обычно компания Intel весьма активно использует площадку CES для презентаций новых процессоров и рассказа о перспективных разработках, поэтому мы ждём, что и на CES 2018 (9–12 января, г. Лас-Вегас) чипмейкер не обойдётся без конкретики. Мы ожидаем от Intel как минимум формальных анонсов новых настольных CPU Coffee Lake-S (в дополнение к Core i7-8700K и компании), их мобильных собратьев Coffee Lake-H и разнообразных чипсетов. Ближе ко второму полугодию станет ясно, готова ли Intel замахнуться на выпуск настольных процессоров по технологической норме «10+» нм и тем самым обойтись без Coffee Lake Refresh, сразу перейдя к Ice Lake.

В третьем квартале смартфоны и серверы спровоцировали дефицит NAND-флеш

Подразделение DRAMeXchange компании TrendForce отчиталось о состоянии рынка флеш-памяти в третьем квартале 2017 года. В этот период помимо традиционного роста спроса на продукцию после завершения сезона отпусков повышенный спрос на микросхемы флеш-памяти наблюдался также со стороны производителей смартфонов и накопителей серверного назначения. В результате этого зазор между поставками и спросом стал ещё больше, чем в предыдущем втором квартале. В то же время контрактные цены на NAND-флеш выросли не более чем на 0–6 %, хотя до этого долгое время поднимались на значительную величину. Утверждается, что OEM-производители почти приблизились к тому пределу, выше которого они уже не готовы закупать NAND-флеш у производителей.

Лидеры рынка NAND-памяти в 3 квартале 2017 года (DRAMeXchange)

Лидеры рынка NAND-памяти в 3 квартале 2017 года (DRAMeXchange)

В четвёртом квартале 2017 года рынок не будет так требователен к поставкам флеш-памяти (за исключением рынка смартфонов). Это приведёт к некоторой стабилизации цен на данную продукцию или даже к некоторому снижению стоимости NAND-флеш, толчком к чему может стать наращивание выпуска 64/72-слойных микросхем 3D NAND. На этой радостной ноте рынок ворвётся в 2018 год и где-то на срок до полугода окажется в зоне штиля, а это баланс между спросом и предложением с надеждой на снижение цен.

В целом ведущие производители NAND-флеш заработали в третьем квартале $15,11 млрд, что на 14,3 % больше, чем за второй квартал. Поскольку средние отпускные цены не увеличились или увеличились незначительно, основная выручка пришла на волне увеличения объёмов производства продукции. Рекорд показала компания Samsung, повысив квартальную выручку на 19,5 % до $5,62 млрд. В третьем квартале Samsung начала массово выпускать 64-слойную 3D NAND и планирует довести долю этой памяти до 50 % и выше до конца текущего года. Но есть и тревожные сообщения. Для покрытия дефицита микросхем DRAM компания Samsung рассматривает вариант перевода части производственных линий с выпуска NAND на выпуск DRAM.

Компания SK Hynix в третьем квартале от поставок NAND-флеш выручила $1,5 млрд или на 15,4 % больше в последовательном поквартальном сравнении. Двигателями спроса на продукцию SK Hynix были новые смартфоны Apple и брендовые китайские смартфоны. Компания SK Hynix, что интересно, была одной из немногих, кто за квартал снизил отпускную стоимость на флеш-память (на 3 %). В задачи компании на ближайшее время входит расширение производства 48/72-слойной 3D NAND и начало массового производства 72-слойной памяти, но это цель для 2018 года.

Японская Toshiba за третий квартал выручила $2,74 млрд — это на 18,1 % больше, чем в предыдущий квартал. Компания также немного снизила отпускную цену на NAND-флеш, но это произошло из-за перераспределения продуктовых линеек. Флеш-продукция Toshiba оказалась востребованной как в смартфонах Apple, так и в серверных SSD. Относительно производства Toshiba можно сказать, что компания увеличивает выход годной продукции и расширяет объёмы выпуска. В третьем квартале 64-слойная память получила в производстве компании статус массовой. К концу 2017 года доля 64-слойной памяти достигнет 30 % и обещает превысить 50 % к концу 2018 года.

Компания Western Digital выручила от поставок NAND-флеш $2,52 млрд или на 8,9 % больше по сравнению со вторым кварталом. Производственные планы Western Digital следуют за планами Toshiba, поскольку они черпают чипы с одних линий. Можно отметить, что за счёт плавного перевода продуктовых линеек из-под бренда SanDisk под бренд Western Digital продукцию последней приходится продавать немного дешевле.

Компания Micron в третьем квартале выручила от поставок NAND-флеш $1,84 млрд. За квартал выручка выросла на 7,7 %. Положительные эффекты всё те же — разрыв между спросом и предложением, спрос на смартфоны и серверные SSD. В массовом производстве компании всё ещё находится 32-слойная 3D NAND, хотя компания также начинает говорить о массовом производстве 64-слойной памяти. Производство и той и другой Micron продолжает совершенствовать, постепенно снижая уровень брака.

Компания Intel плетётся в хвосте лидеров, хотя ей лично это не мешает. За квартал она увеличила выручку на данном направлении на 1,9 % и получила $891 млн. Память NAND для смартфонов она почти не поставляет, отправляя 90 % продукции для выпуска SSD. По производству можно сказать следующее: медленный переход на выпуск 3D NAND и очень ограниченный этап производства накопителей на памяти 3D XPoint. В то же время аналитики отмечают, что серверная платформа Intel на процессорах Skylake становится центром притяжения для производителей серверных SSD с шиной PCI Express. В таких условиях Intel незачем пороть горячку. Она «неспешно спустится с горы» и на примере SSD Optane покажет всем, какими должны быть корпоративные SSD.

Samsung станет крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции в 2017 году

Компания IC Insights прогнозирует, что по итогам текущего года на мировом рынке полупроводниковой продукции произойдёт смена лидера.

Аналитики полагают, что корпорация Intel, занимавшая первую строку рейтинга с 1993 года, уступит место южнокорейскому гиганту Samsung. Такая ситуация объясняется прежде всего тем, что в нынешнем году компания Samsung выиграла от роста цен на микрочипы DRAM и NAND.

В 2016 году выручка Intel от реализации полупроводниковой продукции равнялась $57,0 млрд, рыночная доля — 15,6 %. Доход Samsung составлял $44,3 млрд, доля — 12,1 %.

По итогам текущего года названные компании, по прогнозам, поменяются местами. Так, Samsung окажется на первой позиции рейтинга с выручкой в $65,6 млрд — это будет соответствовать 15,0 % отрасли. Intel, в свою очередь, опустится на второе место, показав результат в $61,0 млрд и 13,9 % отрасли.

Отмечается, что первые десять ведущих производителей сообща займут в 2017 году 58,5 % мирового рынка полупроводниковой продукции. Это станет самым высоким значение с 1993 года.

В целом, объём глобальной отрасли, согласно предварительным оценкам, достигнет в текущем году $438,5 млрд. Для сравнения: результат прошлого года — $365,6 млрд. 

Поставки дискретных видеокарт растут на фоне криптовалютного бума

Компания Jon Peddie Research оценила расстановку сил на мировом рынке графических процессоров по итогам третьей четверти нынешнего года.

Сообщается, что суммарные поставки дискретных видеокарт (для настольных компьютеров и ноутбуков) выросли на 23,3 % по сравнению со вторым кварталом нынешнего года и на 11,7 % по сравнению с третьим кварталом 2016 года. Такая ситуация объясняется криптовалютным бумом.

Спрос на дискретные ускорители NVIDIA, предназначенные для настольных систем, подскочил в квартальном исчислении на 34,7 %. В сегменте ноутбуков эта компания показала 22,4-процентный рост.

AMD, в свою очередь, увеличила продажи дискретных GPU для настольных компьютеров на 16,1 % по сравнению со вторым кварталом. Спрос на дискретные ускорители AMD для ноутбуков поднялся на 5,2 %.

По итогам минувшего квартала ведущим поставщиком графических чипов благодаря своим интегрированным решениям остаётся Intel с долей в 67,8 %. На втором месте находится NVIDIA с результатом в 19,3 %. Ну а «бронза» досталась AMD, которая удерживает 13,0 % мирового рынка. 

Intel задействует дополнительные мощности для увеличения выпуска процессоров Coffee Lake

Корпорация Intel уведомила своих клиентов о том, что ради увеличения поставок процессоров Core i5 и Core i7 поколения Coffee Lake (CFL) в ближайшее время задействует дополнительные мощности по упаковке и тестированию CPU. Упомянутая фабрика использует те же материалы и технологии, что применяются сейчас, а потому готовые продукты будут идентичны тем, что продаются сегодня.

Когда Intel выпустила Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K, Core i5-8400 и другие продукты семейства Coffee Lake в начале октября, компания не смогла удовлетворить спрос, вследствие чего многие магазины вообще не имели старших моделей на складе. На сегодняшний день модели CFL с разблокированным множителем — Core i7-8700K и i5-8600K — продаются по завышенным ценам, при этом их доступность в крупном североамериканском магазине Newegg меняется каждые несколько часов. Подобная ситуация говорит о том, что Intel по-прежнему не может удовлетворить спрос со стороны всех своих клиентов, а поставки новых процессоров осуществляются с перебоями.

Модельный ряд Intel Coffee Lake

Модельный ряд Intel Coffee Lake

В настоящее время Intel производит сборку и тестирование шестиядерных процессоров Core i5/Core i7 поколения Coffee Lake на своих линиях в Малайзии. Тестирование кристаллов для высокопроизводительных моделей CPU всегда сложная и трудоемкая операция, поскольку далеко не все кристаллы могут работать на требуемых частотах при заданном тепловыделении. В целом, количество высокопроизводительных процессоров прямо пропорционально количеству протестированных кристаллов, однако пропускная способность фабрик по упаковке и тестированию микросхем ограничена.

С целью обеспечить бесперебойные поставки популярных шестиядерных процессоров Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400 Intel начинает использовать для их упаковки и тестирования фабрику в Чэнду (КНР). По крайней мере первоначально производственный комплекс будет задействован для изготовления процессоров, поставляемых на поддонах (tray). Подобные CPU предназначаются для сборщиков ПК, но они абсолютно легально доступны и в рознице по всему миру. Фабрики по сборке и тестированию микросхем являются частью программы Intel Copy Exactly! — все методологии, материалы и технологические процессы, которые используются на разных производственных площадках по всему миру, одинаковы. Как следствие, производительность, качество, надёжность и другие характеристики процессоров, произведённых, протестированных и собранных на разных фабриках, считаются эквивалентными.

Процессор Intel Coffee Lake

Процессор Intel Coffee Lake

Клиенты Intel начнут получать собранные в Китае процессоры Coffee Lake начиная с 15 декабря. Поскольку фабрики в Малайзии будут продолжать использоваться для изготовления шестиядерных чипов, начиная с середины декабря на рынке будут присутствовать процессоры Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5- 8400 как малазийской, так и китайской сборки.

Фотография кристалла шестиядерного Coffee Lake

Фотография кристалла шестиядерного Coffee Lake

Корпорация Intel работает над увеличением выхода годных 14-нм микросхем вот уже три года, а потому, если в дизайне Coffee Lake или технологическом процессе 14++ нет каких-либо аномалий, выход годных кристаллов CFL должен быть на предсказуемом уровне. Кроме того, технологические процессы 14 нм используются на нескольких фабриках Intel, так что обработка большого количества подложек не является проблемой для компании. Судя по всему, причины нехватки шестиядерных процессоров Coffee Lake кроются не в низком выходе годных и не в недостаточном производстве кристаллов. Во всяком случае, сама компания Intel говорит о том, что дополнительные мощности по упаковке и тестированию микросхем могут увеличить количество отгружаемых CPU.

Поскольку Intel не раскрывает количество кристаллов Coffee Lake, обрабатываемых в Малайзии, и своих планов по упаковке и тестированию CFL в Китае, трудно сказать, как именно ввод дополнительных мощностей отразится на ситуации с доступностью процессоров данного семейства вообще и высокопроизводительных моделей в частности. Впрочем, хорошая новость заключается уже в том, что с введением в строй китайских сборочных и тестовых линий поставки tray-версий шестиядерных Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400 увеличатся, согласно обещаниям Intel. В результате можно ожидать, что баланс спроса и предложения «коробочных» версий процессоров также изменится в лучшую для покупателей сторону.

Плата MSI Z370M Mortar позволяет создать компактный ПК на базе Intel Coffee Lake

Компания MSI анонсировала материнскую плату Z370M Mortar, рассчитанную на работу с процессорами Intel Core восьмого поколения (платформа Coffee Lake) в исполнении Socket LGA1151.

Новинка выполнена в форм-факторе Micro-ATX: габариты составляют 243 × 243 мм. Таким образом, на основе платы можно сформировать компактную настольную систему с современным оснащением.

Поддерживается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 4000+(OC)/…/2133 в виде четырёх модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый. Накопители могут быть подключены к четырём портам Serial ATA 3.0; есть два коннектора М.2 для твердотельных модулей.

Дискретные графические ускорители могут быть установлены в два слота PCIe 3.0 x16. Для других карт расширения есть пара разъёмов PCIe 3.0 x1. Присутствуют сетевой контроллер Intel I219-V Gigabit LAN и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC892.

Новинка получила многоцветную подсветку MSI Mystic Light с поддержкой нескольких эффектов. Возможно подключение светодиодной ленты, а технология Mystic Light Sync обеспечивает возможность централизованного управления подсветкой оборудования различных производителей.

Набор разъёмов на задней планке включает: гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, два порта USB 2.0, интерфейсы DVI-D, DisplayPort и HDMI, гнездо для сетевого кабеля, четыре порта USB 3.0 Type-A и набор аудиогнёзд. 

Intel готовит модемы для мобильных устройств с поддержкой 5G

Корпорация Intel рассказала о планах по выпуску передовых модемов для смартфонов и других мобильных устройств, рассчитанных в том числе на работу в сетях пятого поколения (5G).

Решения с поддержкой 5G войдут в семейство Intel XMM 8000. Такие модемы смогут работать в различных диапазонах, а сфера их применения будет охватывать мобильные компьютеры, смартфоны, стационарное оборудование и «умные» автомобили.

В частности, планируется выпуск коммерческого 5G-модема Intel XMM 8060. Помимо сетей пятого поколения, это изделие обеспечит поддержку 2G, 3G (включая CDMA) и 4G. Первые потребительские аппараты с этим модемом, как ожидается, увидят свет в середине 2019 года.

Кроме того, представлен модем Intel XMM 7660 с поддержкой сетей четвёртого поколения LTE Cat-19. Данное решение поддерживает самые передовые технологии, а скорость передачи данных теоретически может достигать 1,6 Гбит/с. В составе коммерческих устройств этот модем появится в 2019 году.

В Intel отмечают, что эпоха 5G наступит тогда, когда сети, облачные сервисы и конечные устройства станут работать как единое целое на базе новой платформы. «Внедрение технологий 5G — это не спринтерский забег, а настоящий марафон. Можно с уверенностью сказать, что по прошествии лет, когда нас будут повсеместно окружать беспилотные автомобили и "умные" дома, мы будем с улыбкой вспоминать нынешние смартфоны и приложения, которым в своё время тоже удалось изменить мир вокруг нас», — говорят в корпорации. 

Leagoo T5c станет первым смартфоном с чипом Spreadtrum на архитектуре Intel Airmont

Компания Leagoo в первых числах декабря начнёт продажи любопытного смартфона под обозначением T5c, который можно будет приобрести по ориентировочной цене 130 долларов США.

Leagoo T5c станет первым аппаратом на рынке, выполненным на процессоре Spreadtrum SC9853i. Основой этого изделия служит 64-битная архитектура Intel Airmont. Чип содержит восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Производственные нормы — 14 нанометров.

Смартфон наделён 5,5-дюймовым дисплеем производства Sharp на матрице IPS. Разрешение составляет 1920 × 1080 точек (Full HD). Объём оперативной памяти равен 3 Гбайт, вместимость встроенного флеш-модуля — 32 Гбайт.

Новинка располагает сдвоенной основной камерой. Она объединяет 13-мегапиксельный датчик Samsung и 2-мегапиксельный сенсор OmniVision. О разрешении фронтальной камеры пока ничего не сообщается.

В «домашнюю» кнопку под экраном интегрирован дактилоскопический сканер. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Толщина корпуса составляет 7,9 миллиметра. Поддерживается работа в мобильных сетях LTE, возможна установка двух SIM-карт.

Оставить заявку на приобретение новинки можно здесь

Новая статья: Обзор процессора Core i5-8400: самый доступный шестиядерник

Данные берутся из публикации Обзор процессора Core i5-8400: самый доступный шестиядерник

Новая статья: Главные события прошедшей недели, 6–12 ноября 2017 года

Данные берутся из публикации Главные события прошедшей недели, 6–12 ноября 2017 года

Плата ASRock X299 Extreme4 для чипов Intel Core X-Series снабжена подсветкой

В ассортименте компании ASRock появилась материнская плата X299 Extreme4, на основе которой можно сформировать мощный настольный компьютер с процессором Intel Core X-Series (разъём LGA 2066).

Основой новинки служит набор логики Intel X299. В системе можно задействовать до 128 Гбайт оперативной памяти DDR4-4200+(OC)/…/2133, установив восемь модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый.

Для подключения накопителей предусмотрены восемь стандартных портов SATA 3.0. Кроме того, есть коннекторы для двух твердотельных модулей М.2. Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер (Intel I219V) и звуковой кодек формата 7.1 (Realtek ALC1220).

На плате располагаются три слота PCI Express 3.0 x16 для дискретных графических ускорителей: возможно формирование видеоподсистемы в конфигурации AMD CrossFireX или NVIDIA SLI. Есть также один разъём PCI Express 3.0 x1 для карты расширения.

Новинка наделена светодиодной подсветкой; дополнительно можно подключить две RGB-ленты. Плата выполнена в форм-факторе ATX: её размеры составляют 305 × 244 мм.

На планке с разъёмами ввода/вывода сосредоточены гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0, по одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиоинтерфейсов. 

Первое фото процессора Intel Kaby Lake-G с графикой AMD

Проект Kaby Lake-G компании Intel, в рамках которого чипмейкер собирается выпустить как минимум два x86-процессора с графикой AMD и памятью HBM2, в последние дни не сходит с первых полос интернет-изданий. Ещё бы, ведь совместных проектов такого уровня у Intel и AMD не было со времён Intel 80286 (i286), когда компания из Саннивейла выпускала CPU, разработанные в Санта-Кларе.

Как мы уже отмечали в недавнем материале, посвящённом процессорам семейства Kaby Lake-G Core i7-8809G и Core i7-8705G, вычислительными системами, в которых точно будут применяться эти решения, будут мини-компьютеры Intel NUC 2018 года с кодовыми названиями Hades Canyon и Hades Canyon VR. Фотографию материнской платы одного из готовящихся NUC (либо родственного ПК) обнародовал участник форума китайского ресурса Chiphell под ником gtx9.

На снимке мы, скорее всего, наблюдаем объединённые в одну связку процессор Intel с 14-нм архитектурой Kaby Lake, находящийся поодаль 14-нм графический чип AMD Polaris (цифра 8 в аббревиатуре «gfx804» исключает использование Vega), а также сообщающийся с GPU посредством промежуточного кремниевого слоя кристалл HBM2. Внушительного размера батарея кремниевых кристаллов обрамлена асимметричной металлической рамкой, препятствующей сколу чипов. По всему видно, что CPU Core i7/Kaby Lake-G имеют BGA-, а не LGA-исполнение, как и основная масса процессоров для ноутбуков и других тонких компьютеров.

Над системой питания CPU с графическим процессором и памятью по соседству инженерам пришлось основательно потрудиться. Насчитывает она, похоже, 14 фаз, сгруппированных по схеме «5 + 2 + 7». Предварительно, они питают четыре x86-ядра с частотой не менее 3,1 ГГц, 24 CU-блока (1536 шейдера) Polaris и 4-Гбайт чип HBM2 с 1024-битной шиной. В соответствии с высказывавшимися ранее предположениями, кристаллы Intel и AMD соединены между собой посредством линий PCI Express. Кроме трёхкристального Core i7, на текстолите распаяны два вертикальных слота SO-DIMM DDR4 (установлены модули оперативной памяти производства Micron), такое же количество портов SATA 6 Гбит/с, как минимум один разъём M.2 Key M для накопителя (занят 120-гигабайтным SSD Samsung), разъём для внешнего адаптера питания, несколько портов USB 3/3.1, цифровые видеовыходы и другие разъёмы.

Материнские платы для NUC с 65- и 100-ваттным процессорами Intel Kaby Lake-G (Core i7-8809G и Core i7-8705G) вряд ли будут существенно отличаться друг от друга внешне. Суффикс VR в названии Hades Canyon VR может означать, что у старшего решения будет, к примеру, два-три разъёма HDMI (для одновременного подключения шлема виртуальной реальности и монитора), а у младшего — один-два. Различия также могут проявляться в модели адаптера Wi-Fi/Bluetooth, количестве портов USB 3.1 и других особенностях отнюдь не первостепенной важности.

Fujitsu рассекретила мини-компьютеры на процессорах Intel Gemini Lake

Компания Fujitsu подготовила к выпуску компьютеры небольшого форм-фактора Futro S540, S740 и S940, которые будут комплектоваться ещё не анонсированными официально процессорами Intel поколения Gemini Lake.

Разработчик намерен позиционировать Futro в качестве тонких клиентов, но, по сути, эти устройства представляют собой неттопы. Известно, что покупатели смогут выбирать между версиями с двухъядерным чипом Celeron J4005, а также с четырёхъядерными процессорами Celeron J4105 и Pentium J5005. Все эти изделия получат интегрированный контроллер Intel HD Graphics девятого поколения.

Объём оперативной памяти DDR4-2400 в зависимости от модели и конфигурации Futro составит до 16 Гбайт. Твердотельный модуль формата M.2 сможет вмещать до 128 Гбайт информации.

Упомянуты гигабитный сетевой контроллер и адаптер беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандарта 802.11ас. Среди доступных интерфейсов можно выделить USB Type-C, USB 3.0 и USB 2.0, а также DisplayPort.

О сроках начала коммерческих продаж новинок ничего не сообщается. Но нужно отметить, что официальный анонс платформы Intel Gemini Lake ожидается уже до конца 2017 года. 

PNY PrevailPRO P4000: мобильная рабочая станция с ускорителем NVIDIA Quadro P4000

Компания PNY Technologies представила мощный портативный компьютер PrevailPRO P4000 — мобильную рабочую станцию на аппаратной платформе Intel Kaby Lake (Core седьмого поколения).

В ноутбуке применён 14-нанометровый процессор Core i7-7700HQ, который содержит четыре вычислительных ядра с номинальной частотой 2,8 ГГц и возможностью повышения до 3,8 ГГц. Объём оперативной памяти DDR4-2400 в максимальной конфигурации составляет 32 Гбайт.

Модель PrevailPRO P4000 наделена дисплеем размером 15,6 дюйма по диагонали. Разрешение — 1920 × 1080 пикселей (формат Full HD) или 3840 × 2160 точек (4К). В составе видеоподсистемы применён профессиональный графический ускоритель NVIDIA Quadro P4000 с 8 Гбайт памяти GDDR5.

Мобильная рабочая станция несёт на борту твердотельный накопитель M.2 2280 PCIe (Gen.3 ×4) NVMe SSD вместимостью 512 Гбайт и традиционный жёсткий диск ёмкостью 2 Тбайт. Есть гигабитный Ethernet-контроллер, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth 4.2, веб-камера с 2-мегапиксельной матрицей, а также ридер карт SD/ММС.

Набор интерфейсов включает разъёмы HDMI 2.0 и Mini DisplayPort 1.3 (×2), USB 3.1 Gen 2 Type-C (×2), USB 3.0 (×3), гнездо для сетевого кабеля и аудиогнёзда. Габариты составляют 380 × 248 × 18 мм, вес — 2,2 кг. 

Intel создаёт группу по разработке дискретных GPU и нанимает Раджу Кодури

В четверг вечером корпорация Intel объявила о создании Core and Visual Computing Group, подразделения по разработке дискретных графических процессоров для игровых ПК, а также ускорителей вычислений для суперкомпьютеров и различных перспективных приложений. Новую группу возглавит известный специалист Раджа Кодури (Raja Koduri), успевший поработать в ATI, Apple и AMD Radeon Technologies Group. Сам факт того, что в Intel решили вернуться к созданию дискретных графических процессоров в третий раз, говорит о том, что компания существенно меняет стратегию на нескольких рынках.

«Раджа является одним из самых опытных, новаторских и уважаемых визионеров в области графических и системных архитектур в индустрии и ещё одним примером того, как лучшие таланты присоединяются к Intel — сказал Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala), президент группы Client and Internet of Things Business & Systems Architecture Group (CISA). «У нас есть захватывающие планы по активному расширению наших вычислительных и графических возможностей с использованием нашего всеобъемлющего портфеля интеллектуальной собственности. С Раджей во главе Core and Visual Computing Group мы добавим в наш портфель непревзойдённые возможности, продвинем нашу стратегию в области вычислений и графики и, впоследствии, станем движущей силой революции обработки данных».

Раджа Кодури

Раджа Кодури

Intel возвращается на рынок дискретных GPU

Принимая во внимание характер анонса, трудно ожидать, что Intel раскроет перспективный план по разработке графических и вычислительных технологий, который будет реализовываться под руководством господина Кодури. Тем не менее, пресс-релиз Intel раскрывает ряд деталей о характере будущих решений компании.

Ключевой задачей Раджи Кодури в Intel станет создание семейства высокопроизводительных дискретных графических решений для различных приложений. Данные решения будут базироваться на унификации различных архитектур и интеллектуальной собственности Intel, а конечные продукты будут использоваться для обработки графики, суперкомпьютерных вычислений, искусственного интеллекта и ряда других перспективных направлений.

Хотя задача господина Кодури кажется однозначной, её исполнение означает существенный сдвиг в стратегии Intel по целому ряду направлений, а потому есть смысл вспомнить подходы Intel к разработке GPU и суперкомпьютерным ускорителям.

Intel 740 и графические адаптеры стоимостью похода в кафе

Глядя на взрывной рост популярности графических ускорителей для игровых ПК в 1990-х годах прошлого века, в Intel осознали, что подобные микросхемы могут стать новым рынком сбыта, а потому корпорация должна выпустить собственный графический процессор. Поскольку у Intel не было собственной команды разработчиков графических адаптеров, то для работы над проектом Auburn компания решила объединить усилия с другими игроками рынка — Real3D (изначально подразделение General Electric, затем — Lockheed Martin) и Chips and Technologies.

Графическая карта на базе Intel 740. Фото Wikipedia.org

Графическая карта на базе Intel 740. Фото Wikipedia.org

Auburn появился на свет в начале 1998 года под именем Intel 740, а его главной особенностью стало использование инновационной по тем временам шины AGP. В теории AGP позволяла хранить текстуры в системной памяти, тем самым снижая требования к объёму оперативной памяти на графическом адаптере и его себестоимость. На практике хранить текстуры в системной памяти было невыгодно с точки зрения производительности, драйверы Intel 740 оказались очень несовершенны, а конкуренция со стороны традиционных разработчиков графических адаптеров столь серьёзной, что в Intel приняли решение прекратить продажи i740 осенью 1999 года. Чуть позже Intel попыталась выпустить ещё один дискретный графический процессор (Intel 752), но не смогла сделать его сколько-то массовым.

Неудачи i740 и i752 показали Intel, что компания не может выдержать конкуренции с ATI и NVIDIA на рынке видеокарт. Однако имеющиеся на тот момент возможности полупроводникового гиганта в области интеграции, производства и продаж подсказали Intel, что она в состоянии создавать дешевые интегрированные графические решения для недорогих ПК. Таким образом, в недрах Intel родилось подразделение под руководством Тома Пиаццы (Tom Piazza), которое занималось разработкой графических процессоров Graphics & Media Accelerator (GMA), чья стоимость для конечных пользователей была равна цене похода в кафе. Поскольку Intel жёстко ограничивала развитие своих встроенных GPU транзисторным бюджетом, размерами на кристалле и устаревшими технологическими процессами производства, GMA имели довольно скромные возможности и посредственную репутацию.  

Микросхема Intel 740 на материнской плате

Микросхема Intel 740 на материнской плате

Через несколько лет в Intel пожалели о таком подходе, но до того времени недорогая графика Intel стала весьма популярной среди желающих снизить себестоимость производителей ПК.

Intel Larrabee: x86 от игрового ПК до суперкомпьютера

Шло время, в начале 2000-х годов в отрасли заговорили о том, что GPU можно использовать для определённых вычислений общего назначения в суперкомпьютерах, получив преимущество от их «параллельности». Помимо GPU, на рынке появлялись гетерогенные (Niagara/Sun UltraSPARC T1) и гомогенные (Cell BE) многоядерные процессоры, также направленные в т. ч. на суперкомпьютеры. Разумеется, как GPU, так и многоядерные CPU представляли прямую угрозу для Intel. Помимо этого, несмотря на то, что интегрированные GPU Intel использовались в огромном количестве недорогих ПК, рынок дорогих дискретных GPU рос, равно как средняя стоимость графических карт. Таким образом, в 2005 году руководство Intel приняло решение возобновить работу над дискретными графическими процессорами, но при этом не пытаться улучшить архитектуру GMA до уровня дискретных GPU ATI и NVIDIA, а создать нечто иное. Впоследствии это стало проектом Larrabee.

Intel Xeon Phi

Intel Xeon Phi

Основные требования к разрабатываемой GPU-архитектуре были просты: большое количество вычислительных ядер общего назначения на базе архитектуры x86, высокая тактовая частота, максимальное количество операций с плавающей запятой в секунду (TFLOPS), минимальное количество специфических для GPU блоков. Учитывая требования и многоцелевой характер будущего продукта, изначально проект получил название SMAC (Simple, Massive Array of Cores — простой огромный массив ядер). В руководстве Intel считали, что «гибкие» высокочастотные x86-ядра смогут выполнять те же задачи, что и специализированное аппаратное обеспечение в GPU с приемлемой скоростью, их количество даст возможность максимизировать вычислительную мощность для суперкомпьютеров, а совместимость с x86 облегчит работу HPC-программистов, привыкших к Intel Xeon.

Карты Xeon Phi

Карты Intel Xeon Phi

По словам разработчиков, для эмуляции аппаратных возможностей GPU на 62-ядерном графическом процессоре Larrabee запускали операционную систему FreeBSD и программу DirectXGfx. Последняя не только позволяла играть в DirectX 11-игры (разумеется, на обычной Windows-системе), но и добавлять Larrabee новые возможности. К сожалению, такой подход не позволил Larrabee показывать конкурентоспособную производительность в сравнении с AMD Radeon и NVIDIA GeForce, что и послужило причиной отказа Intel от выпуска Larrabee в качестве GPU. Тем не менее, архитектура Larrabee была использована для сопроцессоров, а потом и процессоров Xeon Phi, призванных конкурировать с ускорителями NVIDIA Tesla. Глядя на пиковую производительность топовых Xeon Phi 7290 (3,5 FP64 TFLOPS) и NVIDIA Tesla P100 (4 – 4,6 FP64 TFLOPS для PCIe карты, 4,7 – 5,3 FP64 TFLOPS для NVLink ускорителя), довольно очевидно, что сегодняшний Xeon Phi на базе x86 не может противостоять GPU на основе ядер с современной проприетарной архитектурой. Можно констатировать, что на сегодняшний день Larrabee не преуспел ни в одной из своих изначальных задач: он не стал быстрым GPU и едва ли может конкурировать с NVIDIA на рынке суперкомпьютеров.

HD и Iris Graphics: гадкий утёнок превращается в лебедя

Larrabee был не единственным графическим проектом Intel, стартовавшим в середине 2000-х годов. Как несложно вспомнить, операционные системы и графические интерфейсы становились всё более требовательными к ресурсам GPU с появлением Apple Mac OS X (2000), Microsoft Windows Vista (2006), Apple iPhone OS (2007) и других. В какой-то момент Intel не смогла убедить Apple использовать её микросхемы в своих мобильных устройствах вследствие того, что у компании не было сколько-то мощных встроенных GPU. Кроме того, Стив Джобс (Steve Jobs) настоятельно требовал от Пола Отеллини (Paul Otellini, исполнительный директор Intel c 2005 по 2013 год) увеличить производительность интегрированных графических процессоров (iGPU), поскольку использование дискретных GPU становилось всё более проблематичным в мобильных ПК.

Проигрыш многомиллионного контракта, а также настойчивые требования важного партнёра сделали своё дело: в 2007 году господин Отеллини объявил о планах увеличить производительность встроенных GPU в 10 раз к 2010 году. Именно в этот момент настал золотой час группы Тома Пиаццы, некогда разработавшей Intel 740.

Прогресс в развитии iGPU Intel в последние годы

Прогресс в развитии iGPU Intel в последние годы

Получив финансирование, транзисторный бюджет, достаточное место на кристалле, а затем и передовые технологии производства (вследствие перемещения iGPU в процессор), команда смогла разработать графическое решение, которое превосходило производительность iGPU образца 2007 года в 25 раз. В последующие годы производительность интегрированных графических процессоров Intel росла не только благодаря улучшениям в области архитектуры, но и появлению более мощных версий этих iGPU c большим количеством исполнительных устройств (EU, execution units). Так, если наиболее мощное графическое ядро класса GT3 в процессоре поколения Haswell обладало 40 EU, то CPU поколения Skylake уже могут похвастаться iGPU класса GT4 с 72 EU. Как показала практика партнёрства Intel c AMD в области интеграции дискретного Radeon в один корпус с процессором Kaby Lake, Intel готова идти ещё дальше, чтобы представить своим пользователям более высокую производительность.

Intel Core с графикой AMD Radeon

Intel Core с графикой AMD Radeon

Раджа Кодури в Intel: чего ожидать?

Принятие на работу ключевого сотрудника конкурента, с которым только что был заключен контракт на поставку важного компонента, говорит о том, насколько специалист уровня господина Кодури необходим Intel.

Как видно, в отличие от начала 2000-х годов, в Intel более не считают графические ускорители уделом любителей игр и развлечений. Быстрая эволюция iGPU компании последних лет подтверждает это. Судя по всему, Intel готова инвестировать в графические процессоры, а потому Раджа Кодури получит все необходимые ему ресурсы. Сам факт принятия на работу специалиста такого уровня говорит об очень серьёзных намерениях.

Примечательно, что в Intel говорят об унификации архитектур и интеллектуальной собственности на фоне того, что Xeon Phi на базе x86 не может конкурировать с NVIDIA Tesla в том, что касается производительности. Неизвестно, означает ли фраза Intel об унификации, что компания планирует отказаться от x86-ядер в решениях для суперкомпьютеров, однако едва ли это стало бы удивительным развитием событий.

AMD Radeon Vega Frontier Edition

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Пожалуй, самый главный вопрос, на который пока нет ответа, это то, когда именно Intel планирует выпустить свой новый дискретный GPU. В случае, если у компании нет уже готовой архитектуры, способной масштабироваться от небольшого iGPU для ноутбука до дискретного графического процессора размером 550 мм2 и более, то работа над дискретным GPU Intel потребует нескольких лет. Таким образом, едва ли мы увидим плоды деятельности Раджи Кодури ранее 2022 года. Если же текущая (Gen 9.5) или будущая (Gen 10, Gen 11) графическая архитектура Intel (чья разработка уже завершена) способна масштабироваться и показывать производительность сравнимую с будущими решениями AMD и NVIDIA, мы вполне можем рассчитывать увидеть дискретный GPU компании уже в 2019–2020 году (но не раньше, иначе в партнёрстве Intel c AMD не было бы смысла).

Стоит помнить, что поскольку в описании рабочих задач господина Кодури значится не только проектирование нового GPU, но и унификация различных архитектур и интеллектуальной собственности Intel, очень вероятно, что мы увидим несколько поколений продукции для разных приложений, прежде чем поставленная Intel задача будет выполнена.