Теги → intel
Быстрый переход

McAfee снова может сменить владельца

И снова нет покоя компании McAfee. Этот разработчик антивирусного программного обеспечения и комплексных решений для сферы кибербезопасности потерял самостоятельность семь лет назад, когда компания Intel купила McAfee за $7,7 млрд. Ожидалось, что программные разработки McAfee получат аппаратную поддержку в платформах компании Intel вплоть до интеграции специальных ускорителей в центральные процессоры. Увы, из этого не вышло ничего путного, и Intel уже в 2016 году договорилась продать контрольный пакет акций подразделения Intel Security, куда вошла McAfee, инвестиционной компании TPG Capital.

REUTERS/Mike Blake

REUTERS/Mike Blake

Сделка с TPG Capital была закрыта в 2017 году. Подразделению Intel Security со штатом в 7500 человек вернули значительную часть активов, включая 120 патентов, и имя McAfee. Взамен Intel получила от TPG Capital $3,1 млрд, а компания McAfee — ещё $1,1 млрд на развитие. При этом в уплату Intel вошла накопившаяся сумма долга от деятельности Intel Security в объёме $2 млрд. Иначе говоря, фактически за половину компании McAfee компания Intel смогла вернуть только $1,1 млрд из ранее вложенных при покупке McAfee $7,7 млрд.

На момент завершения сделки стало известно, что небольшую часть акций McAfee позволили приобрести другой инвестиционной компании — Thoma Bravo. К настоящему времени, сообщает информагентство Reuters со ссылкой на CNBC, у компании Thoma Bravo разгорелся аппетит в области кибербезопасности. Только в октябре Thoma Bravo за $2,1 млрд выкупила активы компании Imperva, а в ноябре за $950 млн стала собственницей компании Veracode, которую выкупила у Broadcom. Также, если верить неофициальной информации, Thoma Bravo сделала интересное предложение о поглощении компании Symantec.

Новой покупкой Thoma Bravo обещает стать та самая McAfee, которая наполовину освободилась от Intel, а в виде другой половины принадлежит TPG Capital. Согласно утечкам от осведомлённых источников, Intel и TPG находятся на раннем этапе переговоров о продаже всех акций McAfee в собственность Thoma Bravo. В то же время источник предупреждает, что переговоры могут ничем не закончиться. Все стороны возможного обсуждения отказались комментировать данный слух.

28-ядерный Xeon W-3175X с разгоном стал доступен для предзаказа

Разблокированный 28-ядерный процессор Xeon W-3175X для рабочих станций, который был представлен компанией Intel в начале октября вместе с новыми Core X для платформы Basin Falls Refresh, стал доступен для предзаказа в целом ряде европейских магазинов. Цена процессора оказалась ожидаемо высокой — порядка $4000.

Решение выпустить 28-ядерный процессор, который смогли бы использовать энтузиасты высокой производительности в системах с одним процессорным сокетом, возникло у компании Intel, очевидно, после появления на рынке весьма удачного семейства AMD Ryzen Threadripper, старший представитель в котором располагает 32 ядрами. Первая демонстрация Xeon W-3175X состоялась летом на выставке Computex, там же он был даже разогнан до 5-гигагерцовой частоты с применением промышленного чиллера. Однако официальный анонс этого процессора произошёл только в октябре, причём доступность Xeon W-3175X в продаже была намечена на декабрь.

Теперь же, в полном соответствии с определённым ранее графиком, Xeon W-3175X стал появляться в магазинах, правда, пока лишь в виде возможности оформить предварительный заказ. Спецификации этого процессора известны уже достаточно давно, а вот цена до сих пор не разглашалась. Теперь же становится понятно, что доступным этот процессор не будет. За 28 ядер с возможностью разгона придётся отдать как минимум $4000.

И кстати, оценивая стоимость системы на базе этого монстра, не стоит забывать, что для Xeon W-3175X нужны особые материнские платы, которые, очевидно, дешёвыми тоже не будут. CPU использует серверный сокет LGA3647 и поддерживает шесть каналов памяти. Платы для него, которые были показаны на различных мероприятиях, обладают 24-фазным конвертером напряжения, оборудованы одновременно двумя 24-контактными и четырьмя 8-контактными силовыми разъёмами и требуют подключения сразу двух блоков питания. TDP процессора согласно спецификации составляет 255 Вт, но при разгоне он легко может потреблять более киловатта электроэнергии.

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Впрочем, справедливости ради стоит отметить, что стоимость Xeon W-3175X оказалась существенно ниже цены 28-ядерных серверных процессоров семейства Xeon Scalable. Они продаются за суммы порядка $10000, при этом имеют более низкие таковые частоты и не поддерживают разгон. В то же время 32-ядерный Ryzen Threadripper 2990WX стоит всего $1730, однако производительность предложения Intel всё же несколько выше. В номинальном режиме Threadripper 2990WX выдаёт в тесте Cinebench R15 порядка 5100 очков, а результат 28-ядерного Xeon W-3175X без разгона в этом же бенчмарке — около 5900 очков.

Напомним, 28-ядерный Xeon W-3175X производится по 14++ нм техпроцессу и основывается на архитектуре Skylake. Базовая частота процессора установлена в 3,1 ГГц, а в турбо-режиме он способен разгоняться до 4,3 ГГц. Процессор обладает L3-кешем объёмом 38,5 Мбайт и поддерживает разгон, предлагая разблокированный множитель. Xeon W-3175X оснащается шестиканальным контроллером памяти и поддерживает 44 линии PCI Express.

Инцидент на заводе Intel в Хиллсборо отправил на больничные койки 21 сотрудника

По сообщению издания OregonLive, на заводе компании Intel в Хиллсборо что-то произошло, после чего 21 сотрудник предприятия попал на больничные койки. Последовательно два инцидента случились за четыре дня в конце ноября и в начале декабря. Для поиска возможных причин происшествия компания даже на 9 дней закрыла вспомогательное строение, в котором установлено оборудование по обслуживанию завода, включая систему вентиляции воздуха.

В производственном комлексе Intel

В производственном комплексе Intel

По рассказам рабочих, в указанные дни в воздухе запахло чем-то напоминающим запах горелого дерева. Вскоре от некоторых работников стали поступать жалобы на затруднения с дыханием, после чего около двух дюжин из них были госпитализированы в местные больницы. По словам медиков, ничего серьёзного не произошло. Случилась банальная вспышка сезонной простуды. В компании Intel, со своей стороны, провели тщательную проверку оборудования, хранящихся на вспомогательном предприятии материалов и системы вентиляции воздуха. Компания со всей ответственностью заявляет, что посторонний запах, чем бы это ни было вызвано, никак не связан со сбоями оборудования или выбросами вредных веществ от деятельности завода.

Посторонние запахи могли возникнуть в связи со сжиганием мусора, от природных пожаров или от топки печей. Чтобы в дальнейшем подобное не повторилось, компания обещает установить в системе вентиляции завода улавливающие запахи воздушные фильтры. Что касается заболевших, то это сезонное явление, которое случайным образом совпало с появлением в воздухе неустановленного запаха. Поэтому компания призывает сотрудников, почувствовавших симптомы простуды, оставаться дома.

В производственном комплексе Intel Fab 24

В производственном комплексе Intel Fab 24

Напомним, в Хиллсборо, штат Орегон, компания Intel располагает тремя заводами — D1D, D1C и D1X. Эти заводы выпускают 14-нм процессоры компании, а на заводе D1X запущена также самая первая линия для выпуска 10-нм продукции. Об остановке этих предприятий ничего не сообщается и они, скорее всего, не останавливались. Проверка проходила только на вспомогательных площадках.

GIGABYTE Z390 M: бюджетная материнская плата на флагманском чипсете

Вслед за флагманской материнской платой Z390 Aorus Xtream WaterForce компания GIGABYTE представила доступную модель Z390 M на том же чипсете Intel Z390. Новинка, хоть и построена на флагманском наборе системной логики, относится к бюджетной серии Ultra Durable и выполнена в относительно компактном форм-факторе Micro ATX.

Материнская плата GIGABYTE Z390 M получила подсистему питания с 4+2 фазами и одним 8-контактным разъёмом EPS для питания процессорного разъёма LGA 1151v2. На силовых элементах подсистемы питания установлены довольно массивные алюминиевые радиаторы нового дизайна.

Новинка располагает четырьмя слотами для модулей памяти DDR4 с частотой до 4266 МГц в разгоне. Набор слотов расширения включает по два слота PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x1, а также слот M.2 для подключения беспроводного модуля Wi-Fi. Для подключения устройств хранения данных в GIGABYTE Z390 M имеется два разъёма M.2 и шесть портов SATA III.

За сетевые подключения в новинке отвечает гигабитный адаптер от Intel, а звуковая подсистема построена на кодеке Realtek ALC892. На тыльной панели разъёмов имеется универсальный порт PS/2, видеовыходы DVI-D, DisplayPort и HDMI, сетевой порт, шесть 3,5-мм аудиоразъёмов и порты USB 3.0 Type-A и Type-C, USB 3.1 Type-A, а также два USB 2.0.

Стоимость, равно как и дата начала продаж материнской платы GIGABYTE Z390 M пока что не уточняются.

В рамках борьбы с дефицитом Intel представила 22-нм чипсет B365 Express

Компания Intel представила новую системную логику B365 Express для настольных компьютеров, которая станет промежуточным звеном между чипсетами B360 Express и H370 Express. Эта модель выпущена в рамках политики Intel по переносу части своих чипсетов на старые 22-нм нормы HKMG+, чтобы высвободить дефицитные мощности 14 нм++ для более дорогих кристаллов — прежде всего, центральных процессоров.

Несмотря на это, TDP чипсета остаётся неизменным: на уровне 6 Вт. Однако в B365 есть несколько дополнительных функций и упрощений по сравнению с B360. Начнём с того, что он поддерживает 20 линий PCI-Express 3.0, как более продвинутая модель H370 Express. B360 оснащается только 12-ю линиями PCIe 3.0. Это означает, что материнские платы B365 могут получить дополнительные разъёмы формата M.2 и U.2.

С другой стороны, страница характеристик B365 Express указывает, что новому чипсету не хватает встроенного контроллера USB 3.1 10 Гбит/с. Возможно, расширение линий PCIe понадобилось производителям материнских плат, чтобы использовать сторонние контроллеры USB 3.1 10 Гбит/с. Впрочем, системная логика по-прежнему позволяет размещать на плате до 8 портов USB 3.0 5 Гбит/с (стоит обратить внимание, что это не USB 3.1 5 Гбит/c, так что на функции скоростной зарядки можно не рассчитывать).

Чипсет также потерял встроенный модуль Wireless AC для упрощённой реализации беспроводной связи. Все это указывает на то, что B365 Express может выступать просто переименованным Z170 с заблокированной функцией разгона процессора. Подтверждением этой теории может служить и то, что B360 использует прошивку ME 12-й версии, а B365 более старую ME 11. Так же, как H310C, B365 может иметь поддержку платформы Windows 7.

Intel раскрыла планы по развитию процессоров Core и Atom на ближайшие годы

Компания Intel сегодня не только анонсировала новую процессорную архитектуру Sunny Cove, но также поделилась своими планами на будущее в сегменте потребительских центральных процессоров. Производитель опубликовал «дорожную карту», на которой указаны по три будущих поколения процессоров Core и Atom.

Итак, как мы уже писали, в следующем 2019 году компания Intel выпустит 10-нм процессоры Core с ядрами на архитектуре Sunny Cove. Они предложат улучшенную производительность одного ядра, поддержку новых инструкций, в том числе AVX-512, а также «лучшую масштабируемость». Скорее всего, в сочетании со встроенной графикой 11-го поколения ядра Sunny Cove образуют процессоры Ice Lake.

В 2020 году им на смену придут процессоры на ядрах Willow Cove, которые, скорее всего, также будут построены на 10-нм техпроцессе. Для этих процессоров Intel заявляет изменения в структуре кеш-памяти, оптимизацию транзисторов (улучшения по части техпроцесса), а также новые функции защиты.

Третьей анонсированной архитектурой процессоров Core станет Golden Cove, которая будет реализована в 2021 году. Эти процессоры могут быть выполнены как по 10-нм техпроцессу, так и по 7-нм. Они предложат более высокую производительность на ядро/поток, улучшение производительности в работе с искусственным интеллектом, а также улучшения по части сетевых подключений и безопасности.

Что касается процессоров Atom, то здесь в следующем году появятся модели на микроархитектуре Tremont. Они предложат более высокую производительность одного ядра/потока и смогут обеспечить более продолжительное время автономной работу устройств от батареи (уменьшение энергопотребления и/или улучшения энергосберегающих алгоритмов). Кроме того, обещаны улучшения по части сетевых подключений при использовании в серверном оборудовании.

В свою очередь процессоры Intel Atom на базе Gracemont появятся только в 2021 году. Они также предложат лучшую производительность одного ядра и более высокую тактовую частоту. Кроме этого, им Intel сулит улучшенную «векторную производительность», что, вероятно, означает либо поддержку новых инструкций, либо увеличение ширины вектора. Скорее всего, процессоры Atom Tremont и Gracemont будут выполнены по 10-нм техпроцессу.

Наконец, в 2023 году компания Intel планирует выпустить следующее поколение процессоров Atom, для которых ещё не придумано название, и поэтому они проходят как «Next mont». Эти CPU обеспечат прирост производительности ядра и частоты, а также смогут предложить некие «новые функции».

Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

Компания Intel сегодня официально анонсировала будущую графическую архитектуру Xe (или просто Xe), которая в 2020 году придёт на смену представленной сегодня же встроенной графике 11-го поколения. Новая архитектура интересна тем, что она будет использоваться как в интегрированных, так и в дискретных графических процессорах Intel.

По представленным слайдам становится понятно, что Intel планирует в 2020 году выпустить широкий спектр решений на архитектуре Intel Xe. В планы компании помимо встроенной графики входит выпуск дискретных видеокарт начального, среднего и верхнего уровней, а также ускорителей вычислений для центров обработки данных и работы с искусственным интеллектом.

По изображению можно предположить, что основной упор Intel всё же сделает на ускорители вычислений. Это и не удивительно, ведь Intel вряд ли нравится нынешнее положение вещей, когда в сфере ускорителей для ЦОД и ИИ практически безраздельно властвует NVIDIA. Однако потребительский сегмент также не останется без внимания, и по крайней мере несколько видеокарт Intel различных уровней мы с вами увидим.

К сожалению, Intel не стала вдаваться в подробности о новой архитектуре Xe. Было отмечено, что потребительские и профессиональные дискретные графические процессоры Intel хоть и будут построены на одной архитектуре, будут довольно сильно отличаться между собой в деталях. По сути, нас ждут две разные микроархитектуры, утверждает производитель. Также Intel указывает, что её дискретная графика будут выпускаться по 10-нм техпроцессу.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Intel

Intel

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Intel

Intel

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

Intel

Intel

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.

Intel представила встроенную графику 11-го поколения с производительностью в 1 Тфлопс

Помимо новой процессорной архитектуры Sunny Cove компания Intel на своём мероприятии «2018 Architecture Day» сегодня представила и новое одиннадцатое поколение встроенной графики (Gen11). Основной упор здесь был сделан на повышение производительности и улучшение энергоэффективности.

По словам Intel, интегрированные графические процессоры нового поколения смогут обеспечить вдвое большую производительность в сравнении с актуальной графикой Intel Gen9. Достичь такого показателя планируется как за счёт архитектурных изменений, так и благодаря увеличению числа вычислительных блоков.

При работе с 3D-графикой новое поколение Intel iGPU будет опираться на тайловый метод рендеринга, предполагающий разделение изображения на части и параллельный рендеринг каждой из них силами GPU. Такой подход снижает потребность в высокой скорости видеопамяти. К тому же новая архитектура 11-го поколения получила переработанную подсистему памяти и кешей. Также отмечается поддержка технологии крупноструктурного затенения (Coarse Pixel Shading), которая предполагает наложение теней в более низком разрешении. Это должно не сильно сказаться на качестве изображения, но при этом позволит снизить нагрузку на сам графический процессор.

Новые встроенные графические процессоры Intel предложат 64 исполнительных блока (Execution Units, EU). Для сравнения, актуальная встроенная графика в большинстве десктопных процессоров Intel предлагает 24 EU. По словам производителя, теоретический уровень производительности новых GPU будет выше 1 Тфлопс. Для сравнения, графика Vega 8 в гибридном процессоре Ryzen 3 2200G обеспечивает производительность в 1,13 Тфлопс.

Также ожидается, что графика Intel Gen11 удвоит скорость выполнения задач искусственного интеллекта в наиболее распространённых потребительских сценариях, вроде распознавания образов на фотографиях. Кроме того, новая графика предложит самый современный в отрасли кодировщик и декодировщик видео с поддержкой формата 4К и возможностью создания контента в разрешении 8К. Наконец, Intel отмечает использование технологии Adaptive Sync, которая обеспечит оптимальную частоту смены кадров в играх и устранит разрывы и различные артефакты.

При этом отмечается, что уровень TDP новых встроенных графических процессоров будет довольно скромным, но каким именно, не уточняется. Интегрированная графика Intel одиннадцатого поколения будет использоваться в будущих процессорах, выпускаемых по 10-нм техпроцессу. Их появление ожидается уже в 2019 году.

Intel Sunny Cove: микроархитектура процессоров следующего поколения представлена официально

Как и ожидалось, компания Intel сегодня на своём мероприятии «2018 Architecture Day» представила процессорную микроархитектуру нового поколения, которая называется Sunny Cove. Она придёт на смену актуальной микроархитектуре Skylake и будет впервые реализована в продуктах семейства Ice Lake.

Микроархитектура Sunny Cove должна обеспечить прирост производительности процессоров на такт, а также повысить энергоэффективность в задачах общего назначения. Также производитель позаботился об ускорении своих будущих процессоров в задачах специального назначения, например, связанных с искусственным интеллектом или шифрованием.

Новая микроархитектура Sunny Cove получила значительные улучшения по части IPC во входной и исполнительной частях конвейера. Производитель отмечает возможность исполнения пяти инструкций за такт вместо четырёх, и увеличение числа исполнительных портов с 8 до 10, что обеспечит одновременную обработку до 10 микрокоманд. Также была увеличена пропускная способность кеша первого уровня за счёт добавления четвёртого блока генерации адресов и второго устройства, способного сохранять данные. Наконец, отмечается повышение универсальности исполнительных портов. Например, для SIMD Shuffle и LEA стало вдвое больше путей исполнения.

В дополнение к этому отмечается, что Sunny Cove предложит увеличенный размер кешей для оптимизации рабочих нагрузок, подразумевающих обработку больших объёмов данных. В частности, на 50 % увеличится кеш первого уровня для инструкций, вырастет объём кеша микроопераций и унифицированного кеша второго уровня (насколько, будет зависеть от класса CPU), а также увеличится объём буфера ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня.

Архитектура Sunny Cove сможет обеспечить лучшую результативность предсказания переходов за счёт увеличения размера буферов и использования новых алгоритмов. Отмечается и снижение задержек, например, при загрузке данных и проведении целочисленного деления. В целом же Intel указывает на более высокий уровень параллелизма, что позволяет добиться улучшения работы процессора в различных задачах, начиная с игр и работы с медиа, и заканчивая приложениями, ориентированными на активную работу с данными.

Помимо повышения производительности в общих задачах, Intel уделила внимание и улучшению работы процессоров в отдельных алгоритмах и сценариях использования. В частности, были добавлены новые инструкции, вроде Vector-AES и SHA-NI, которые должны повысить производительность в алгоритмах шифрования. Отмечается также и повышение производительности при компрессии и декомпрессии данных за счёт задействования инструкций VNNI, VBMI2 и BITALG, являющихся частью AVX-512.

Микроархитектура Sunny Cove станет основой как серверных процессоров Xeon, так и потребительских Core нового поколения. Intel планирует представить новинки в наступающем 2019 году.

GIGABYTE оснастила плату Z390 Aorus Xtreme WaterForce крупным водоблоком

В минувшем октябре компания GIGABYTE представила свою флагманскую материнскую плату на чипсете Intel Z390, которая называется Z390 Aorus Xtreme. Теперь же тайваньский производитель представил специальную версию данной платы под названием Z390 Aorus Xtreme WaterForce, которая отличается наличием водоблока.

Здесь использован водоблок класса «моноблок». Данная система охлаждения обеспечивает отвод тепла не только от процессора, установленного в разъём LGA 1151v2, но также от силовых элементов подсистемы питания и чипсета материнской платы. Водоблок обладает медным никелированным основанием и прозрачной акриловой верхней крышкой, которая оснащена RGB-подсветкой.

Материнские платы Z390 Aorus Xtreme WaterForce и Z390 Aorus Xtreme построены на одинаковых печатных платах и имеют одинаковое оснащение. Подсистема питания новинки включает 16 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS для питания процессора. Такая подсистема питания будет полезна при разгоне процессоров, особенно моделей Coffee Lake Refresh, которым, кстати, по словам производителя, новинка сможет обеспечить разгон до 5 ГГц или даже выше по всем ядрам.

Помимо этого, материнская плата типоразмера E-ATX способна предложить четыре слота для модулей памяти DDR4-4400+ (в разгоне), три слота PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 3.0 x1. Для подключения устройств хранения данных у Z390 Aorus Xtreme WaterForce имеется сразу три слота M.2, каждый из которых снабжён радиатором, а также шесть портов SATA III.

Звуковая подсистема новинки включает аудиокодек Realtek ALC1220-VB, ЦАП ESS Sabre ES9018K2M, операционные усилители TI OPA1622 и конденсаторы WIMA. За сетевые подключения в Z390 Aorus Xtreme WaterForce отвечает контроллер Intel с пропускной способностью 1 Гбит/с, контроллер Aquantia с пропускной способностью 10 Гбит/с, а также беспроводной контроллер Intel, обеспечивающий работу Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0.

Отметим и наличие трёх портов USB 3.1 Type-C, два из которых поддерживают интерфейс Thunderbolt 3, а также способны выводить изображение на дисплеи по интерфейсу DisplayPort. Ещё GIGABYTE укомплектовала свою новинку внешним контроллером для вентиляторов и RGB-подсветки. Наконец, отметим наличие различных элементов, полезных при разгоне, вроде кнопок включения и сброса настроек BIOS, или коннекторов для температурных датчиков, и индикатора POST-кодов. Имеется в комплекте и фирменная плата OC Touch Panel, призванная также облегчить жизнь оверклокера.

К сожалению, стоимость и дата начала продаж материнской платы GIGABYTE Z390 Aorus Xtreme WaterForce пока что неизвестны.

Intel показала рабочую систему на процессоре Ice Lake

На проходящем в данный момент мероприятии Architecture Day компания Intel впервые продемонстрировала рабочую систему на базе процессора с архитектурой Ice Lake. Данная система получила кодовое название Sunnycove, и сама Intel заявляет, что в ней использована некая однокристальная платформа (SoC) «нового поколения». Явно речь идёт именно о Ice Lake.

В описании системы Sunnycove отмечается, что в архивации в 7-Zip она способна обеспечить прирост производительности до 75 %. Правда, с чем именно сравнивает свою новинку компания Intel, неизвестно. Будем надеяться, что с процессорами предыдущего поколения, то есть с актуальными моделями.

Также производитель обращает внимание на расширения набора команд (Instruction Set Architecture, ISA). В частности, говорится о новых наборах команд Vector-AES и SHA-NI. Оба относятся к инструкциям для шифрования. Сама Intel отмечает, что акцент в новинке сделан на ускорении современных криптографических алгоритмов.

Заметим, что часть информации о новой платформе Intel Sunnycove пока что находится под защитой соглашения о неразглашении. Но, судя по всему, срок действия данного соглашения истечёт в ближайшие сутки, так что в скором времени можно ожидать появления новых подробностей.

Напомним, что Ice Lake станет следующим крупным обновлением архитектуры процессоров Intel и, к тому же, процессоры на ней будут производиться по 10-нм техпроцессу. Процессоры на базе Ice Lake появятся во всех сегментах, начиная от планшетов, и заканчивая производительными рабочими станциями и серверами. 

Скриншот из Geekbench

Скриншот из Geekbench

На данный момент о новой архитектуре мало что известно. Из утечек выяснилось, что процессоры Ice lake получат 512 Кбайт кеш-памяти второго уровня на ядро, что вдвое больше, по сравнению с актуальной архитектурой Skylake (прим. Coffee Lake и другие — улучшенные версии Skylake). Также ожидается увеличение кеша первого уровня для команд на 50 % с нынешних 32 до 48 Кбайт. Наконец, новые CPU могут получить встроенную графику Intel нового 11-го поколения.

Intel и Samsung хорошо продвинулись в разработке встраиваемой MRAM

Магниторезистивная память MRAM активно разрабатывается с 90-х годов прошлого столетия. Она даже выпускается в некоторых коммерческих объёмах, но низкая плотность записи всё ещё не позволяет говорить о производстве твердотельных накопителей на MRAM. Максимум на что способны разработчики — это использовать MRAM в качестве энергонезависимого буфера в SSD или в виде безумно дорого накопителя для ведения журналов транзакций. Дело может поправить перевод производства MRAM на техпроцессы с меньшими технологическими нормами производства или использование MRAM в виде встраиваемой памяти в контроллерах и процессорах. В частности, этому может помочь распространение вещей с подключением у Интернету.

Intel встроила магнитный туннельный переход между двумя слоями металлизации, см. ряд по центру фото (IEDM 2018, Intel)

Intel встроила магнитный туннельный переход между двумя слоями металлизации, см. ряд по центру фото (IEDM 2018, Intel)

На конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2018) о прогрессе в деле производства встраиваемой MRAM, точнее — STT-MRAM, как более прогрессивной версии магниторезистивной памяти на основе переноса спинового момента электрона — сообщили сразу две компании. О прогрессе заявила компания Intel, а также Samsung. Скажем сразу, заявка Intel выглядит интереснее. Микропроцессорный гигант разработал первый в индустрии техпроцесс выпуска встраиваемой STT-MRAM с использованием вертикальных транзисторов FinFET с нормами 22 нм (22FFL). Что касается Samsung, то она научилась выпускать встраиваемую STT-MRAM на пластинах FD-SOI с использованием 28-нм техпроцесса.

Упрощённая структура магннитного туннельного перехода в версии Intel (IEDM 2018, Intel)

Упрощённая структура магнитного туннельного перехода в версии Intel (IEDM 2018, Intel)

Разработка Intel интересна также по той причине, что компания смогла сделать туннельный магнитный переход — фактически ячейку STT-MRAM — между вторым и четвёртым слоем металлических контактов, а не на кристалле, как это обычно заведено. Это даёт надежду на дальнейшее масштабирование и на увеличение плотности записи. В то же время пока компания Samsung создала ячейку STT-MRAM чуть меньшей площади, чем Intel. Площадь ячейки Samsung составляет 0,0364 мкм2, а Intel — 0,0486 мкм2. По словам представителя Samsung, новые технологии производства дают надежду на скорое появление коммерческих продуктов с STT-MRAM.

Строение обобщённой ячейки STT-MRAM

Строение обобщённой ячейки STT-MRAM

Добавим, каждая из компании сообщает об устойчивости к износу встраиваемой ST-MRAM в представленных техпроцессах на уровне 10 млн циклов перезаписи. Отдельно компания Intel говорит о способности ячеек удерживать данные без потерь в течение 10 лет при рабочей температуре 200 градусов по Цельсию. Для вещей с подключением в окружении с перепадами рабочих температур это хорошее качество, хотя для промышленного применения и для транспорта Samsung хотела бы представить более устойчивую к износу память MRAM.

Фото: первый взгляд на Intel NUC Ghost Canyon X

Недавно мы сообщали информацию о подготовке корпорацией Intel новых компьютеров Ghost Canyon X небольшого формата серии NUC — Next Unit of Computing. Теперь ресурс FanlessTech поделился первым изображением этого будущего мощного мини-компьютера.

Ожидается, что Intel Ghost Canyon X будет настоящим монстром в своём формате. Система будет основана на 45-Вт процессоре семейства Coffee Lake HR, способного предложить до 8 ядер и 16 потоков. На борту также будут присутствовать три порта HDMI 2.0, два разъёма Thunderbolt 3, два слота для накопителя формата M.2 и даже разъём PCIe x16 для дискретной видеокарты. Можно будет установить до 64 Гбайт ОЗУ.

К сожалению, выход устройств семейства Ghost Canyon X с процессорами Core девятого поколения состоится нескоро: в конце 2019 или в начале 2020 года. На приведённом изображении корпус будущего устройства объёмом 5 литров выглядит просто и элегантно, но до выхода на рынок ещё может измениться.

Система почти наверняка будет предусматривать активное охлаждение, но выход сторонних корпусов без вентиляторов вполне вероятен (как в случае с решениями Akasa Galactico для 45-Вт NUC семейства Skull Canyon). Напомним, что кроме Ghost Canyon X во второй половине 2019-го года должны выйти 25-Вт неттопы Frost Canyon на базе Core iX девятого поколения.

Компанию Intel покинет один из ведущих разработчиков техпроцессов

Как сообщило издание OregonLive, в марте следующего года компанию Intel покинет ветеран Марк Бор (Mark Bohr), который возглавляет системных архитекторов микропроцессорного гиганта и руководит ключевыми разработками в области техпроцессов. И хотя увольнение очередного специалиста выглядит как продолжение череды исхода спецов из Intel (только за последние полгода компанию покинули ветераны Брайан Кржанич и Сохейл Ахмед), увольнение Марка Бора никоим образом не должно лить воду на колесо мельницы теории заговора. Ему исполняется 65 лет и банально пора на пенсию.

Ведущий разработчик Intel Марк Бор с Президентом Бараком Обамой на заводе В Хиллсборо в 2011 году (Фото Saul Loeb/AFP/Getty Images)

Ведущий разработчик Intel Марк Бор с Президентом Бараком Обамой на заводе В Хиллсборо в 2011 году (Фото Saul Loeb/AFP/Getty Images)

Впрочем, для Intel уход Бора — это определённо потеря. Дело даже не в том, что в последние годы он возглавлял разработку 5-нм техпроцесса компании — смотрел и думал на два поколения техпроцессов вперёд. Главная ценность этого специалиста была в том, что он понятным языком мог объяснить сложные вещи как инвесторам, так и обычной публике. Бор часто давал интервью и выступал рупором Intel на значимых и не очень крупных мероприятиях. Это то, чего нам будет больше всего недоставать.

В компании Intel Марк Бор работает около 40 лет. За последние 10 лет он принял ключевое участие в создании двух прорывных технологий — это переход на металлические затворы с изолятором с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и создание структуры вертикальных затворов FinFET в виде трёхрёберной конструкции «tri-gate». Обе технологии давно реализованы и стали одной из основ для рывка и отрыва компании Intel от компании AMD.

Безусловно, кто-то заменит Бора на его рабочем месте. Будем надеяться, он вырастил достойную смену, хотя с этим в последние годы очень непросто. Компании оказалось сложно найти даже замену директору (Брайану Кржаничу), а это определённо проще, чем найти знающего специалиста.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥