Сегодня 20 сентября 2017
18+
Теги → intel
Быстрый переход

В семейство Intel Coffee Lake-S могут войти восьмиядерные процессоры

В лагере Intel возлагают большие надежды на процессоры семейства Coffee Lake (14 нм), в частности шестиядерные модели для настольных ПК и ноутбуков. Ранее мы отмечали, что первыми CPU для платформы LGA1151/Z370 с вышеназванным количеством ядер будут Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400. По данным ресурса BenchLife, чипмейкер из Санта-Клары этим не ограничится и выпустит один или несколько восьмиядерных процессоров Coffee Lake-S. На это якобы указывает строка «Add support for CFL 8,2 core» («Реализовать поддержку Coffee Lake 8,2 ядра») в нижеследующем перечне ошибок, отмеченных тестировщиками опытных образцов CPU и материнских плат следующего поколения.

Условный Core i7-8800K или Core i7-8900K с восемью ядрами и шестнадцатью потоками обработки данных способен не только затмить собой модели Ryzen 7, но и составить конкуренцию Ryzen Threadripper (Socket TR4). Пока не ясно, нужны ли будут для готовящегося флагмана матплаты на новом чипсете, а именно Z390, или же будет достаточно решений на базе Z370. Релиза восьмиядерного(-ых) Coffee Lake-S следует ожидать в следующем году — полагаем, ближе к выставке Computex 2018 (5–9 июня) или в третьем квартале. Последнее более вероятно, исходя из недавнего сообщения Eurocom — компании, специализирующейся на выпуске ноутбуков с «начинкой» мощных десктопов.

Прежде мы предполагали, что дебют восьмиядерных процессоров Intel для массового сегмента рынка связан с предстоящим дебютом 10-нм CPU семейств Cannon Lake и Ice Lake, однако гипотеза BenchLife заставляет немного по-другому посмотреть на «признание» Eurocom. Кстати, одним из мотивов выпуска компанией Intel восьмиядерных чипов Coffee Lake-S может быть неготовность 10-нм решений к дебюту в установленные сроки. Помимо инженерной стороны вопроса, свою роль в данном случае может играть и финансовая — от более высокой себестоимости 10-нанометровых CPU (включая необходимость модернизации производств) до избыточных запасов Kaby Lake-S на складах.

Ввиду того что в последние годы частоты и энергопотребление Intel Core остаются приблизительно на одном уровне из поколения в поколение, релиз шести- и восьмиядерных процессоров в рамках одного семейства (Coffee Lake-S) выглядит предпочтительнее, ведь в таком случае было бы больше шансов запустить «восьмиядерник» на плате с чипсетом Z370.

Intel инвестировала более миллиарда долларов в ИИ-стартапы

Корпорация Intel раскрыла объём инвестиций в молодые компании, специализирующиеся на технологиях искусственного интеллекта (ИИ).

По мнению Intel, электронный разум способен кардинально изменить концепции ведения бизнеса и методы взаимодействия людей с окружающим миром. «В массовом сознании понятие искусственного интеллекта часто ассоциируется с классикой научной фантастики, но уже сегодня некоторые реальные технологии воплощают смелые фантазии писателей и сценаристов», — говорит корпорация.

Уже сейчас можно привести ряд примеров использования средств ИИ — от ставших уже привычными технологий распознавания  речи и лиц (например, с целью обнаружения мошеннических действий в различных сферах) до ещё только входящих в нашу жизнь технологических направлений, таких как высокоточная медицина, прогнозирование травматизма у спортсменов и беспилотные автомобили.

Важнейшей сферой применения ИИ является машинное обучение и его подраздел — глубокое обучение. Возможность анализировать гигантские объёмы данных и извлекать из них полезную информацию открывает перед человечеством совершенно новые возможности.

В целом, как отмечает Intel, искусственный интеллект коренным образом меняет повседневную жизнь людей. Именно поэтому корпорация активно инвестирует в развитие электронного разума. Сообщается, что компания вложила в ИИ-стартапы уже более одного миллиарда долларов США. Финансовую поддержку получили такие компании, как Mighty AI, Data Robot, Lumiata и другие. Средства выделяются через фонд Intel Capital. 

Intel и Waymo объединяют усилия для ускорения разработки робомобилей

Компании Intel и Waymo официально объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в сфере разработки полностью самоуправляемых автомобилей.

Waymo, напомним, образована на основе проекта по созданию робомобилей Google. Фирма ориентирована прежде всего на технологии автоматического управления.

В настоящее время Waymo испытывает минивэны Chrysler Pacifica, оснащённые автопилотом. В этих машинах решения Intel используются для обработки данных от сенсоров и общих вычислений.

В дальнейшем, как предполагается, передовые аппаратные средства Intel позволят роботизированным автомобилям Waymo справляться с вычислительной нагрузкой, производимой системами четвёртого и пятого уровней автономности по стандарту SAE.

Четвёртый уровень предусматривает значительную автоматизацию вождения, то есть машина сможет двигаться самостоятельно в большинстве ситуаций. Пятый уровень  предполагает полностью самостоятельное движение в любых условиях — автомобилю при этом не требуются ни рулевое колесо, ни педали.

По оценкам, ежегодно в авариях по всему миру гибнут около 1,3 млн человек. Причём примерно 90 % этих дорожно-транспортных происшествий происходят по вине водителей. Внедрение систем автопилотирования позволит в разы уменьшить смертность на дорогах, сократить количество аварий и оптимизировать транспортные потоки. 

Чипсет Intel Z390 будет поддерживать восьмиядерные процессоры в исполнении LGA 1151

В настоящее время в секторе массовых настольных платформ лидерство по количеству физических ядер и потоков следует признать за AMD — она предлагает покупателям сравнительно недорогие процессоры класса 8C/16T. Intel готовится ответить на это серией Coffee Lake, среди которых будут первые шестиядерные процессоры с разъёмом LGA 1151. Ответный удар запланирован на 5 октября. Эти процессоры, как уже известно, потребуют наличия в системе одного из «трёхсотых» чипсетов Intel, хотя механически и электрически они и не отличаются от Kaby Lake.

Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.

Компания Eurocom, крупный производитель мобильных рабочих станций и конфигурируемых ноутбуков класса DTR, заявила на форуме NotebookReview, что серия Tornado F5 не получит обновления в виде чипсета Z370. Вместо этого производитель планирует дождаться выпуска Z390 и использовать именно это решение, а обусловлено это тем, что Z390 якобы обладает поддержкой восьмиядерных процессоров. Таких кристаллов в серии Coffee Lake нет, но, если верить Eurocom, то они могут появиться у Intel в 10-нм серии Cannonlake/Ice Lake, которая также запланирована на 2018 год. Выпуск собственных массовых процессоров класса 8C/16T в исполнении LGA 1151 выглядит вполне логичным шагом со стороны Intel, поскольку главный конкурент, Advanced Micro Devices, предлагает потребителям аналогичную платформу уже в течение достаточно долгого времени.

Создана автономная отопительная батарея на процессорах Intel и AMD

По мере роста производительности вычислительных систем и, соответственно, потребления, проблема отвода тепла трансформируется в проблему его утилизации. Дополнительными факторами для целевого использования отбросного тепла стали борьба с парниковыми газами и повышение тарифов на электроэнергию. Оставляя всё выработанное тепло внутри помещения для его обогрева, считают в компании Qarnot computing, можно снизить углеродные выбросы на 78 %.

Компания Qarnot computing создана в 2010 году во Франции. Она специализируется на поставках серверного оборудования для центров по обработке данных и, среди прочего, поставляет решения для утилизации тепла, вырабатываемого в ЦОД. Такие решения на рынке есть и местами реализуются в виде пилотных и даже успешных коммерческих проектов. Другое дело, что часто вынести лишнее тепло за пределы серверных представляется либо невозможным, либо трудно выполнимым. К счастью, ряд современных ИТ-технологий способны создать предпосылки для обогрева частных домов и квартир теплом, получаемым в процессе выполнения типичных серверных задач.

Распределённые или облачные вычисления позволяют установить серверы за пределами традиционных ЦОД. Компании сэкономят на аренде помещений и на счетах за электричество, а серверы перекочуют в квартиры обычных людей. Именно так представляют концепцию «умной» домашней отопительной системы разработчики из Qarnot computing. Трёхпроцессорная система на мощных процессорах Intel Core i7 или AMD Ryzen 7 внешне оформлена в виде электрического радиатора и, собственно, по сути таковой и является.

Корпус системы Q.rad состоит из анодированного алюминия. Вес батареи — 27 кг. Похоже, там свыше 15 кг алюминия, что обещает хорошую инерционность отопительной системы. Габариты Q.rad — 650 × 625 × 150 мм. Максимальная мощность — 500 Вт. Для долгих зимних дней и ночей для нашей территории этого явно недостаточно. Гораздо лучший спрос был бы на минифермы для майнинга на графических процессорах общей мощностью до и даже свыше киловатта. Было бы тепло и прибыльно. Отвод тепла от процессоров и системы, судя по всему, пассивный, поскольку уровень заявленного шума 0 дБ. Температуру обогрева можно выставлять вручную на сенсорной панели, встроенной в декоративную накладку из ценных пород дерева.

Радиатор имеет встроенные датчики температуры, влажности, давления и освещённости. Система реагирует на присутствие человека и может работать по программе с гибкими настройками. Компания обещает «умный и мягкий» обогрев помещения. Коммуникационные возможности радиаторной батареи — это Wi-Fi и гигабитный Ethernet. Управление батареей доступно через смартфон с приложения. Питание — 220 или 110 В. Пока это концептуальная разработка, цена на которую не определена. Для продвижения подобных решений в жизнь требуются координированные усилия застройщиков и владельцев ЦОД. Но будущее рядом, да.

Плата SUPoX B250MY-Q7 под процессоры Intel Kaby Lake рассчитана на компактные ПК

Компания SUPoX (наследница EPoX) пополнила ассортимент материнских плат моделью B250MY-Q7, которая рассчитана на работу с процессорами Intel в исполнении LGA1151.

Новинка выполнена в форм-факторе MicroATX, а её размеры составляют 226 × 171 мм. Таким образом, решение подходит для применения в настольных компьютерах небольшого форм-фактора и домашних медиацентрах.

Основой является набор логики Intel B250. Поддерживаются процессоры Intel Core седьмого поколения (Kaby Lake). Для модулей оперативной памяти DDR4-2400 предусмотрено два разъёма; максимально поддерживаемый объём ОЗУ — 32 Гбайт.

Плата наделена одним слотом PCI-Express 3.0 x16 для дискретного графического ускорителя и двумя слотами PCI-Express 3.0 x1 для карт расширения. Для подключения накопителей служат четыре стандартных порта SATA 3.0.

Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC887.

На планке с разъёмами располагаются четыре порта USB 3.0, два порта USB 2.0, гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы DVI и D-Sub для подключения дисплеев, а также набор аудиоразъёмов в количестве трёх штук. 

Intel обновила семейство NUC-компьютеров для бизнеса

Корпорация Intel анонсировала седьмое поколение компьютеров небольшого форм-фактора NUC, рассчитанных на использование в бизнес-секторе.

Неттопы, известные под кодовым именем Dawson Canyon, могут использоваться в таких областях, как комнаты совещаний, информационные стенды, цифровые киоски и пр. Кроме того, их можно применять в качестве небольших офисных систем.

Конфигурации включают различные процессоры — вплоть до модели Core i5-7300U с двумя ядрами с тактовой частотой 2,6 ГГц (повышается до 3,5 ГГц). Говорится о поддержке технологии Intel vPro.

В зависимости от конфигурации объём оперативной памяти составляет до 32 Гбайт. Возможно использование твердотельного накопителя PCIe x4; кроме того, внутри корпуса есть место для устройства хранения данных типоразмера 2,5 дюйма (не у всех версий).

Мини-компьютеры поддерживают одновременный вывод изображения на два или три дисплея (в зависимости от модели). Среди доступных интерфейсов можно выделить порты USB 3.0, HDMI, Ethernet и пр.

На бизнес-неттопы NUC седьмого поколения предоставляется трёхлетняя гарантия. Более подробную информацию о мини-компьютерах можно найти здесь

Раскрыты характеристики док-станции для мини-компьютеров Intel Compute Card

В распоряжении сетевых источников оказались данные о характеристиках док-станции для небольших компьютерных модулей под названием Intel Compute Card.

Концепцию Compute Card корпорация Intel представила в начале нынешнего года на выставке CES 2017. Идея заключалась в создании компьютерного модуля, который будет устанавливаться в специальный слот дополнительной станции. Такая станция может быть выполнена в виде ноутбука, настольного моноблочного ПК, терминала и пр.

Итак, сетевые источники обнародовали характеристики станции с обозначением DK132EPJ. Данное изделие наделено лишь набором различных портов и не имеет собственного дисплея.

Во фронтальной части станции расположены слот для вычислительного модуля Compute Card (содержит процессор, оперативную память, флеш-накопитель), а также порт USB 3.0.

Сзади можно обнаружить два порта USB 3.0, интерфейсы HDMI и mini DisplayPort для вывода изображения, разъём для подачи питания и гнездо для сетевого кабеля. Уточняется, что поддерживается стандарт Gigabit Ethernet на базе контроллера Intel I211-AT.

Габариты док-станции составляют 151,76 × 145 × 20,5 мм; она выполнена в корпусе чёрного цвета.

Добавим, что в мае стали известны характеристики некоторых модулей Compute Card. Ознакомиться с ними можно здесь

Процессор Intel Core i7-8700 запечатлён на снимках

В Сети появляются новые интересные сведения о процессорах Intel восьмого поколения под кодовым названием Coffee Lake-S. Как уже известно, они сохранят форм-фактор LGA 1151, но потребуют использования системной платы на базе одного из чипсетов новой, 300-ой серии. Флагманом серии будет 6-ядерный Core i7-8700K с разблокированным множителем.

Этот чип впервые в семействе массовых процессоров Intel получит шесть ядер с частотой от 3,7 до 4,7 ГГц (в режиме Turbo Boost) и 12 Мбайт кеша L3. В отличие от платформы LGA 2066, каналов памяти DDR4 только два. Если верить CPU-Z, напряжение питания ядра составляет 1,265 вольта. Как демонстрируют зарубежные источники, новинка будет обладать отличным уровнем производительность как в однопоточном, так и в многопоточном режимах.

Так, в Cinebench R15 зафиксирован результат 196 и 1230 очков соответственно. Для однопоточного режима это рекорд для серийного процессора без разгона. Если сравнивать новинку с конкурентами, то Core i7-7700K набирает в этой дисциплине лишь 192 балла, а AMD Ryzen 7 1800X — всего 156 баллов. Впрочем, в многопоточном тесте на стороне AMD играют 8 полноценных ядер и результат оказывается иным: 1600 против 1230 баллов в пользу AMD.

Примерно так же обстоят дела в тесте CPU-Z: Core i7-8700K легко разделывается с собратом из предыдущего поколения и флагманом платформы AMD AM4, но в многопоточном режиме ему удаётся состязаться лишь с Ryzen 5 1600X, но вот Ryzen 7 1800X остаётся непобеждённым. Наконец, в популярном тесте Geekbench полученный результат составляет 5773/24260 очков. Это впечатляет даже на фоне Ryzen 7 1800X, у которого показатели достигают лишь около 4250/22500 очков.

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Сам процессор Coffee Lake-S запечатлён на снимках. Хотя речь идёт о модели Core i7-8700, но она отличается от версии с суффиксом К отсутствием разблокированного множителя, а внешне выглядит так же. Чип имеет номер S-Spec SR3QS и номинальную частоту 3,2 ГГц. Конструкция корпуса и упаковка ничем не отличаются от чипов Core i7-7700K (SR33A) за исключением количества медных контактных площадок на передней стороне. Со стороны разъёма процессор выглядит как обычный чип LGA 1151, но уже известно, что с системными платами на базе Z270 и прочих чипсетов 200-ой серии Coffee Lake-S работать не будут. Впрочем, есть некоторая надежда на энтузиастов, специализирующихся на сложных модификациях BIOS.

Два технологических гиганта, Intel и Tencent, договорились о сотрудничестве в области блокчейн

Компании Intel и Tencent подписали в ходе выставки 2017 World Internet of Things Exposition, проходящей сейчас в Китае, договор о намерении сотрудничать в области блокчейн-технологий. Начинание будет сосредоточено на разработке блокчей-технологий для лаборатории TUSI (Tencent User Security Infrastructure) Internet of Things.

Блокчейн — технология надёжного распределённого хранения информации, может использоваться в различных сферах Интернета вещей (IoT), гарантируя безопасность пользовательских данных и одновременно защищая от крупномасштабных хакерских атак на приложения IoT.

При создании лаборатории TUSI IoT компания Tencent сотрудничала с высокотехнологичной зоной промышленного развития Уси (Wuxi High-Tech Industrial Development Zone).

Лаборатория TUSI IoT — это исследовательский центр, специализирующийся на ключевых промышленных технологиях, испытаниях и сертификации, научно-техническом обмене, совместных разработках и других технических услугах. Цель лаборатории — создание надёжного умного города без необходимости использования паролей и с возможностью управления ресурсами, связанными со здравоохранением, транспортом, полицией и образованием, без человеческого вмешательства.

Предполагается, что Tencent будет применять базирующиеся на облачных вычислениях блокчейн-технологии Intel. Будет ли это вариантом блокчейн-проекта HyperLedger или Coco Framework, совместного проекта Microsoft–Intel, пока не ясно.

Больше новостей из мира криптовалют и технологий блокчейн — на канале Cryptonews в Telegram.  

Быстрее, выше, горячее: G.Skill представила модули Trident Z DDR4-4600 с напряжением 1,5 В

Компания G.Skill на днях представила самые быстрые в индустрии двухканальные наборы оперативной памяти для микропроцессоров Intel Kaby Lake-X и платформ Intel X299. Новые модули Trident Z DDR4-4600 могут похвастаться не только самой большой «официально» поддерживаемой скоростью передачи данных для памяти DDR4 в индустрии, но и рекордным для данного типа напряжением питания 1,5 В.

Новые «экстремальные» модули Trident Z, как их называют в G.Skill, базируются на микросхемах Samsung B-die ёмкостью 8 Гбит, которые производятся с использованием технологии 20 нм. G.Skill говорит, что для создания 8-Гбайт модулей со скоростью передачи данных в 4600 МТрансферов/с с задержками CL19 23-23-43 приходится сначала отбирать чипы памяти с наибольшим частотным потенциалом, а затем увеличивать напряжение питания DIMM до 1,5 В. Увеличение напряжения на 25 % свыше стандартного для DDR4 является беспрецедентным — сложно вспомнить модули поколений DDR3 и DDR4, чьё напряжение питания было увеличено на столь же большую величину. К чести G.Skill надо сказать, что модули F4-4600C19-8GTZKK работают со скоростью, на 43 % превышающую максимальную для стандарта DDR4 (3200 МТрансферов/с), так что увеличение производительности налицо. Тем не менее, очевидно, что компания использует как технологию DDR4, так и микросхемы Samsung B-die, и контроллеры памяти Kaby Lake-X на пределе их возможностей.

Модуль памяти G.Skill Trident Z

Модуль памяти G.Skill Trident Z

Как видно на примере модулей G.Skill Trident Z DDR4-4600, напряжение питания 1,5 В не является чем-то невозможным. Тем не менее, оно создаёт ряд вызовов как для пользователя, так и для производителя. Во-первых, такие модули памяти потребляют и выделяют довольно много энергии. В G.Skill утверждают, что их «экстремальные» DIMM не имеют проблем с перегревом, а для тестирования стабильности и надёжности было проведено огромное количество испытаний. Но очевидно, что эти самые современные продукты для энтузиастов нуждаются в достаточном охлаждении. Что касается производства, то G.Skill требуется не только отбирать микросхемы с наивысшим частотным потенциалом, но затем отбирать готовые модули, которые могут работать в режиме DDR4-4600 и с напряжением питания 1,5 В. Кроме того, для корректной работы новых «экстремальных» DIMM потребуется качественная материнская плата, удачный экземпляр процессора и мощная система охлаждения CPU, поскольку 1,5 В это огромное превышение не только для DDR4, но и для контроллера памяти в Kaby Lake-X.

Модули памяти G.Skill Trident Z для платформы Intel X299

Kaby Lake-S
Режим работы Тайминги Напряжение питания Конфигурация набора Ёмкость набора Семейство
DDR4-3600 CL16 16-16-36 1,35 В 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
Trident Z
Trident Z RGB
CL17 19-19-39 4 × 16 Гбайт
8 × 16 Гбайт
64 Гбайт
128 Гбайт
DDR4-3733 CL17 17-17-37 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
CL18 19-19-39 4 × 8 Гбайт
8 × 16 Гбайт
64 Гбайт
128 Гбайт
DDR4-3800 CL18 18-18-38 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
CL19 19-19-39 4 × 16 Гбайт
8 × 16 Гбайт
64 Гбайт
128 Гбайт
DDR4-4000 CL18 19-19-39 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
DDR4-4200 CL19 19-19-39 1,4 В 8 × 8 Гбайт 64 Гбайт Trident Z
DDR4-4400 CL19 19-19-39 2 × 8 Гбайт 16 Гбайт Trident Z Black
DDR4-4600 CL19 23-23-43 1,5 В 2 × 8 Гбайт 16 Гбайт Trident Z

Компания G.Skill удостоверилась в стабильной работе «экстремального» набора памяти Trident Z на скорости 4600 МТрансферов/с задержками CL19 23-23-43 при помощи процессора Intel Core i7-7740X (Kaby Lake-X) и материнской платы ASRock X299 OC Formula. Последняя была разработана ASRock в сотрудничестве с известным оверклокером Ником Ши (Nick Shih), она имеет только четыре разъёма для памяти (против восьми у других плат на базе X299), чтобы минимизировать помехи и обеспечить максимальную «чистоту» доставляемой модулям мощности. Модули G.Skill Trident Z DDR4-4600 поставляться с профилями SPD XMP 2.0, которые упростят их настройку на всех платформах Intel X299, но стоит иметь в виду, что комплект предназначен только для двухканальной работы, а G.Skill проверяла его с помощью конкретной конфигурации оборудования.

Модуль памяти G.Skill Trident Z

Модуль памяти G.Skill Trident Z

G.Skill будет предлагать свой комплект Trident Z DDR4-4600/CL19 с чёрными и серебристо-белыми алюминиевыми радиаторами. Компания не собирается предлагать версию этих модулей с RGB LED-подсветкой, поскольку установка светодиодов будет влиять на питание модулей и, следовательно, их частотный потенциал.

G.Skill планирует начать продажу двухканального набора памяти DDR4-4600 с таймингами CL19 23-23-43 и ёмкостью 16 Гбайт (два модуля по 8 Гбайт) в конце этого месяца. Компания традиционно не затрагивает вопрос цены в пресс-релизе, поскольку стоимость оперативной памяти колеблется. Тем не менее, поскольку мы имеем дело с эксклюзивным и весьма редким продуктом, логично ожидать весьма высокой цены. К примеру, двухканальный комплект памяти DDR4-4400 ёмкостью 16-Гбайт стоит $277 (15 800 рублей) в американском магазине Newegg.

Результаты испытаний модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4600

Результаты испытаний модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4600

PiPo X12: гибрид планшета и неттопа для работы дома и на кассе

Компания PiPo, известная своими гибридами планшетов и неттопов, представила очередную новинку в этом форм-факторе — X12. Компьютер поддерживает двойную загрузку Windows 10 / Android 5.1 и построен на базе процессора Intel Atom x5-Z8350 с тактовой частотой 1,44 ГГц и графикой Gen8 HD. PiPo X12 оснащается сенсорным 10,8-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1920 × 1080 точек плюс выходами HDMI 1.4a и VGA для подключения внешнего монитора.

Также присутствуют порты USB 2.0 в количестве трёх штук, один USB 3.0, 100 Мбит/с Ethernet, слот microSD и 3,5-мм аудиоразъём. Благодаря опциональному интерфейсу RS-232 устройство может использоваться в составе POS-системы с подключением к нему сканера штрихкодов, считывателя банковских карт и другого кассового оборудования. Передача данных по беспроводным каналам возможна благодаря наличию адаптеров Wi-Fi 802.11b/g/n/ac и Bluetooth 4.0.

Объём установленной в PiPo X12 оперативной памяти DDR3 составляет 4 Гбайт, в качестве встроенного накопителя используется флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт. PiPo X12 обладает габаритами 250,6 × 174,3 × 70,4 мм и весит 850 граммов, при этом внутри него расположен аккумулятор ёмкостью 10 000 мА·ч, а комплект поставки включает стилус и внешний блок питания 5V/3A. Розничная цена новинки составляет чуть менее $230.

Новая статья: Главные события прошедшей недели, 4–10 сентября 2017 года

Данные берутся из публикации Главные события прошедшей недели, 4–10 сентября 2017 года

Intel прекращает выпуск контроллеров и компонентов WiGig

Корпорация Intel довольно неожиданно объявила о прекращении выпуска и продаж своих продуктов на базе стандарта IEEE 802.11ad. Компания намерена завершить поставки всех своих устройств WiGig для ноутбуков и док-станций к концу 2017 года, при этом Intel не предполагает заменять свои WiGig-устройства для мобильных ПК на компоненты нового поколения, а просто прекратит предлагать соответствующие решения вообще. В дальнейшем компания сосредоточится на решениях WiGig, предназначенных для шлемов виртуальной и дополненной реальности (augmented reality, virtual reality — AR, VR).

В пятницу Intel официально инициировала программу прекращения выпуска (end-of-life, EOL) контроллеров Wireless Gigabit 11000 и Tri Band Wireless-AC 18260, антенны Wireless Gigabit Antenna-M M100041 и приёмника сигнала данных Wireless Gigabit Sink W13100. Intel просит своих партнеров разместить свои окончательные заказы на упомянутые сетевые карты, антенны и приёмники до 29 сентября 2017 года. Окончательные поставки будут производиться до 29 декабря 2017 года.

Решения Intel на базе технологии WiGig

Решения Intel на базе технологии WiGig

Как правило, Intel продолжает продавать свою продукцию по меньшей мере несколько кварталов после того, как она инициирует план прекращения её выпуска. Четыре месяца — относительно короткий период между началом программы EOL и её завершением, что может указывать на то, что компания имеет относительно ограниченное количество клиентов, использующих продукты WiGig, и не ожидает, что они будут заинтересованы в этих устройствах в 2018 году и далее. В прошлом году Intel уже анонсировала план EOL для своих контроллеров Tri Band Wireless-AC 17265 и некоторых моделей приёмника W13100. Примечательно, что срок прекращения поставок данных продуктов тот же — 29 декабря 2017 года.

Технология WiGig позволяет устройствам подключаться друг к другу без проводов с использованием спектра 60 ГГц на расстоянии до десяти метров. Скорость передачи данных в случае использования стандарта 802.11ad составляет до 7–8 Гбит/с при минимальных задержках (менее 10 мс для сверхоптимизированных решений). WiGig не может заменить Wi-Fi или Bluetooth, поскольку радиоволны миллиметрового диапазона не могут проникать сквозь стены, но позволяет подключать друг к другу устройства, находящиеся в прямой видимости — беспроводные док-станции, AR/VR-шлемы, дисплеи, устройства хранения данных и другие.

Возможности WiGig

Возможности WiGig

Современные продукты WiGig компании Intel были разработаны в основном для ноутбуков и док-станций к ним. Ряд производителей ПК выпустили ноутбуки с контроллерами Intel Tri Band Wireless-AC 18260/17265 и соответствующие док-станции на базе Intel Wireless Gigabit Sink W13100. Данные WiGig-решения были ориентированы на различных B2B-клиентов, но не на розничный рынок и потребителей. Таким образом, WiGig никогда не была использована в массовых ноутбуках, дисплеях и других устройствах.

Подавляющее большинство современных мобильных ПК поставляются с портами типа USB 3.1 Gen 2 Type-C или Thunderbolt 3, поддерживающими скорость передачи данных до 10 или 40 Гбит/с соответственно, DisplayPort 1.2 и другие протоколы, что обеспечивает гораздо лучшую производительность и функциональные возможности, чем WiGig, хотя и с использованием проводов. Поскольку экосистема WiGig так и не стала поистине всеобъемлющей, технология не могла конкурировать с Thunderbolt 3 или даже с USB 3.1 Gen 2 как решение для док-станций. Судя по всему, именно поэтому Intel прекращает выпуск изделий на базе технологии WiGig текущего поколения: они никогда не были хоть сколько-то популярными и уже не станут таковыми, а значит, нет причин для продолжения производства и продаж. Между тем это не означает, что компания намерена прекратить поддержку уже используемой 802.11ad-продукции: Intel продолжит предлагать драйверы и поддерживать свои WiGig-изделия в соответствии с обязательствами.

Технология Intel Wireless Docking на основе WiGig

Технология Intel Wireless Docking на основе WiGig

В настоящий момент Intel не раскрывает планов по выпуску решений на базе WiGig для ноутбуков и планшетов следующего поколения. При этом компания обещает, что будет продолжать работу над 802.11ad-совместимыми устройствами для гарнитур VR. Ранее в этом году HTC и Intel уже демонстрировали беспроводное подключение шлема HTC Vive к ПК, использующее технологию WiGig. Компании не обнародовали подробностей и неизвестно, использовали ли они имеющиеся решения на базе WiGig, или же применяли нечто иное.

Надо сказать, Intel и HTC не единственные фирмы, которые пытаются использовать WiGig для передачи данных VR-гарнитурам. Ряд компаний (DisplayLink, TPCast и другие) пытаются использовать радиоволны миллиметрового диапазона для создания беспроводных гарнитур VR, а некоторые из них даже продемонстрировали свои устройства на MWC 2017 в начале этого года. Кроме того, в середине года AMD приобрела компанию Nitero именно из-за технологий радиоволн миллиметрового диапазона с прицелом на AR/VR-решения (а заодно и беспроводные дисплеи). Наконец, известно, что подразделение Oculus VR компании Facebook работает над беспроводной гарнитурой Project Santa Cruz.

Шлем виртуальной реальности Oculus Rift. Пока с проводами

Шлем виртуальной реальности Oculus Rift. Пока с проводами

Без активной поддержки Intel технология WiGig едва ли имеет шансы получить сколько-то серьёзное присутствие на рынке ноутбуков и док-станций к ним. Однако провалившись на рынке массовых ПК, WiGig может стать востребованным для следующего поколения гарнитур виртуальной и дополненной реальности.

Дело о монополии Intel в Европе рассмотрят повторно

Журналисты Bloomberg как в воду глядели. В среду Европейский суд высшей инстанции опубликовал постановление о пересмотре дела в отношении компании Intel. Компания Intel обвиняется в монопольном поведении на рынке процессоров в период с октября 2002 года по декабрь 2007 года. За этот период она якобы платила крупной европейской сети MediaMarkt за торговлю системами только на своих процессорах, исключая из оборота, тем самым, процессоры AMD. Также Intel использовала систему денежных бонусов для поощрения компаний Acer, Dell, HP, Lenovo и NEC в случае отказа от процессоров AMD. Похожее дело в США, кстати, Intel проиграла и заплатила AMD в декабре 2009 года $1,25 млрд компенсации.

TechSpot

TechSpot

В Европе история со штрафом Intel изрядно затянулась. Европейская Комиссия «выписала» Intel штраф в размере 1,06 млрд евро ещё в 2009 году, но в 2012 году компания подала апелляцию. Сумму штрафа, следует отметить, Intel выплатила ещё во втором квартале 2009 года (или отправила в резерв, что тоже практикуется). Тогда она впервые в своей истории показала крупный чистый квартальный убыток в размере $398 млн. В некотором плане это развязало компании руки, и она продолжила борьбу за свои деньги уже с чистой совестью.

www.theguardian.com

www.theguardian.com

Два года спустя — в 2014 году — Европейский суд общей юрисдикции отклонил апелляцию Intel и компания обратилась в Европейский суд высшей инстанции. Данная инстанция не рассматривает дела по существу, а делает правовую оценку сложных случаев. Судя по всему, случай Intel оказался не из простых, раз на принятие решения ушло три года. Решением Европейского суда высшей инстанции от 6 сентября постановляется, что дело Intel снова отправляется в Европейский суд общей юрисдикции для повторного пересмотра.

money.cnn.com

money.cnn.com

Высшая инстанция потребовала более очевидной привязки системы бонусов Intel к монопольному поведению на рынке. По мнению высшего юридического органа Европы, делать скидки — это ещё не означает давить конкурента. Данное решение суда со всем вниманием восприняли компании Google и Qualcomm. C первой в Европе требуют штраф в размере 2,42 млрд евро, а со второй 580 тыс. евро за каждый день просрочки в выполнении особых требований. Чем компания Intel лучше их? Им тоже не хочется расставаться с честно нажитым.