Утверждать, что TSMC совсем не сотрудничает с Intel, было бы неправильно, поскольку уже не первый год последняя заказывает у тайваньской компании производство полупроводниковых компонентов, входящих в состав центральных процессоров Core. Однако, слухи о намерениях TSMC взять под управление американские предприятия Intel руководство первой из компаний опровергло.

Источник изображения: TSMC

Данная информация стала настойчиво обсуждаться в прошлом квартале, и некоторые источники утверждали, что TSMC даже якобы согласилась образовать с Intel совместное предприятие, в рамках которого будет управлять работой американских предприятий последней и поделится с нею своими технологиями и опытом. Все эти слухи на сегодняшней квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) решительно опроверг.

«TSMC не вовлечена ни в какие обсуждения с другими компаниями относительно каких-либо совместных предприятий, лицензирования технологий, либо их передачи или обмена», — категорически заявил генеральный директор компании на квартальной отчётной конференции в этот четверг. Нужно также учитывать, что TSMC ранее пообещала властям США увеличить свои капитальные затраты на развитие собственных предприятий в стране на $100 млрд в ближайшие несколько лет, и построить не только три дополнительные фабрики по обработке кремниевых пластин, но и два предприятия по тестированию и упаковке чипов. Данная инициатива сама по себе подразумевала, что TSMC будет своё присутствие в США расширять самостоятельно.

На квартальном мероприятии в четверг глава TSMC также сохранил прогноз по величине прироста выручки в этом году (на 25 %), а также капитальным затратам (от $38 до $42 млрд). Он выразил надежду, что выручка компании в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта по итогам года удвоится. Это должно перекрыть возможное негативное влияние таможенных тарифов, но пока TSMC его не чувствует, в любом случае.

Требования американских властей к допустимому быстродействию ускорителей вычислений, разрешённых к поставке в Китай, в большинстве случаев формулируются в виде каких-то измеримых характеристик, но редко становятся известны общественности. Компания Intel, как стало известно на этой неделе, также столкнётся с ограничениями на поставку ускорителей Gaudi в Китай.

Источник изображения: Intel

Переживающего не самый простой период в своей истории процессорного гиганта сейчас сложно назвать заметным игроком в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Из тех 10 % рынка, которые оставляет прочим участникам рынка компания Nvidia, основная часть приходится на долю AMD, а роль Intel в данном виде коммерческой деятельности вообще минимальна. К слову, данное упущение не осталось без внимания нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), и он пообещал укреплять позиции компании в сегменте ускорителей для систем ИИ.

По данным Financial Times, компания Intel уже уведомила своих китайских клиентов о необходимости получить экспортную лицензию на поставку в КНР своих ускорителей вычислений, обладающих уровнем быстродействия выше заявленных властями США пределов. Так, для пропускной способности памяти установлен порог в 1400 Гбайт/с, для пропускной способности интерфейсов — 1100 Гбайт/с, при этом в совокупности эти величины не могут превышать 1700 Гбайт/с. Как и ускорители Nvidia H20, решения Intel семейства Gaudi заведомо попадают под ограничения.

Nvidia уже оценила свои возможные потери от новых санкций США в данной сфере в $5,5 млрд по итогам только первого квартала. По неофициальным данным, по итогам всего текущего года эти потери легко превысят $10 млрд. Компания AMD пока довольствуется более скромными оценками ущерба на уровне $800 млн, а Intel свои расчёты на эту тему пока не опубликовала. Упоминание о необходимости получить экспортные лицензии для поставки ускорителей в Китай является лишь формальностью. На практике у всех трёх компаний крайне мало шансов подобными лицензиями обзавестись.

Хотя среди процессоров Intel для ноутбуков сейчас даже встречаются модели с интегрированными микросхемами памяти, эта компания всё равно грезит созданием экосистемы модульных ноутбуков, которые позволяют клиентам самостоятельно модернизировать их после покупки. Не менее двух последних поколений ноутбуков на процессорах Intel двигались в направлении этой идеи.

Источник изображения: Framework

По крайней мере, такие заявления сделал Гокул Субраманиам (Gokul Subramaniam), вице-президент группы клиентских вычислений Intel и президент индийского подразделения корпорации. Производителям ноутбуков такой подход позволяет выпускать различные по характеристикам модели без серьёзной переработки дизайна.

На рынке уже есть производитель ноутбуков, накопивший приличный опыт в создании модульных решений — это компания Framewok. Её ноутбуки позволяют заменить порты для подключения периферии на более подходящие конкретному пользователю. Например, блок с портом USB-C можно при желании заменить на классический USB-A, причём делается это без разборки ноутбука за считанные секунды.

Intel собирается продвигать модульный подход как на уровне системы, так и на уровне материнской платы ноутбука, и даже непосредственно в компонентах. Компания сейчас помогает партнёрам разработать модульные решения для 16- и 14-дюймовых ноутбуков, оснащаемых соответственно двумя или одним охлаждающим модулем с вентилятором. Саму материнскую плату Intel также предлагает сделать модульной, собираемой из нескольких частей при помощи коннекторов или кабелей. Те же модули M.2 значительно упростили модернизацию подсистемы хранения данных ноутбуков, как пояснил представитель Intel.

Ещё одним компонентом ноутбуков, нуждающемся в замене по желанию пользователя, могут стать встроенные веб-камеры. Потребности пользователей ноутбуков в этой сфере могут сильно варьироваться, и от характеристик камеры не должно зависеть решение о выборе той или иной модели мобильного компьютера в целом. Проще менять камеру на нужную уже после покупки ноутбука.

Впрочем, до полной стандартизации модульной конструкции ноутбука ещё очень далеко, и вряд ли она будет реализована на уровне всей отрасли даже при поддержке такого влиятельного игрока, как Intel. Ограничения компоновки и вопросы себестоимости будут мешать повсеместному внедрению модульного подхода к разработке ноутбуков.

Корпорация Intel объявила о соглашении по продаже контрольного пакета акций своего подразделения Altera, занимающегося производством программируемых логических интегральных схем (FPGA), частной инвестиционной компании Silver Lake. Сделка позволит Altera стать операционно независимой, а Intel сосредоточится на ключевых направлениях своего бизнеса.

Источник изображения: Intel

Intel заключила окончательное соглашение о продаже 51 % акций Altera компании Silver Lake. Подразделение Intel оценили в $8,75 млрд, а сумма сделки составила $4,46 млрд. Согласно пресс-релизу, Intel сохранит за собой 49 % акций Altera.

«Сегодняшнее решение отражает нашу приверженность фокусировке на ключевых направлениях, снижению затрат и укреплению баланса», — заявил глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Он отметил, что Altera продолжит развивать свой портфель в наиболее быстрорастущих и прибыльных сегментах рынка программируемых логических интегральных схем (FPGA).

Компания Altera была основана в 1983 году ветеранами полупроводниковой отрасли Родни Смитом (Rodney Smith), Робертом Хартманном (Robert Hartmann) и другими членами команды. Компания специализируется на разработке программируемых чипов и сопутствующего программного обеспечения для таких отраслей, как телекоммуникации, робототехника и искусственный интеллект. В 2015 году Intel приобрела Altera за $16,7 млрд и включила её в состав нового подразделения Programmable Solutions Group (PSG).

Далее в 2023 году Intel объявила о планах выделить PSG в отдельную компанию, сохранив при этом контрольный пакет и намереваясь провести IPO в течение трёх лет. Согласно данным, в 2024 финансовом году Altera принесла выручку в размере $1,54 млрд. При этом, по прогнозам аналитиков, рынок FPGA может вырасти с $12,1 млрд в 2024 году до $25,8 млрд к 2029 году.

Сделка с Silver Lake должна быть завершена во второй половине 2025 года после выполнения всех необходимых условий.

Многие годы за звание крупнейшего с точки зрения выручки поставщика полупроводниковых изделий боролись друг с другом Intel и Samsung Electronics, поскольку цикличность рынка микросхем памяти то и дело подрывала финансовые показатели второй из компаний. По итогам прошлого года в лидеры впервые вышла Nvidia, увеличившая выручку сразу на 120 %.

Источник изображения: Nvidia

Об этом на уходящей неделе сообщило агентство Gartner, добавив, что на долю Nvidia приходилось 11,7 % всей выручки полупроводниковой отрасли в 2024 году, которая в целом выросла на умеренные 21 % до $655,9 млрд. При этом если Samsung Electronics смогла удержаться на втором месте и увеличить собственную выручку на 60,8 % до $65,7 млрд, то Intel позиции лидера утратила и скатилась на третье место, ограничившись увеличением выручки на 0,8 % до $49,8 млрд.

Бум систем искусственного интеллекта принёс выгоду не только Nvidia, но и поставщикам памяти в целом. Их совокупная выручка выросла на 73,4 %, а южнокорейская SK hynix поднялась с шестого места на четвёртое за счёт роста выручки на 91,5 % до $44,2 млрд. Как сообщалось накануне, компании удалось стать крупнейшим поставщиком памяти типа DRAM как раз благодаря высокому спросу на HBM и лидерству в соответствующем сегменте.

Источник изображения: Gartner

Американская Micron Technology, которая также снабжает Nvidia своей передовой памятью, выручку по итогам прошлого года увеличила на 71 % до $27,6 млрд. Кроме того, Micron удалось подняться с двенадцатого места на седьмое в рейтинге Gartner. С седьмого на восьмое место опустилась конкурирующая с Intel и Nvidia компания AMD, чья выручка выросла на умеренные 8,2 % до $24,1 млрд. Apple хоть и становится то и дело самой дорогой компанией мира, по величине выручки от поставок полупроводниковых компонентов ($20,5 млрд) довольствуется девятым местом, хотя в 2023 году занимала восьмое.

Десять крупнейших поставщиков чипов сообща контролируют 58,8 % выручки рынка, поэтому степень их влияния весьма велика. Все прочие участники рынка довольствуются 41,2 % выручки от поставок полупроводниковой продукции.

Прежде чем получить должность генерального директора Intel в этом году, Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на протяжении десятилетий инвестировал в капитал самых разных китайских компаний. Основанный им в 1987 году инвестиционный фонд Walden International специализируется на подобной деятельности, чем и объясняется финансовая связь Лип-Бу Тана с сотнями китайских компаний.

Источник изображения: Intel

Проанализировать финансовые интересы нынешнего главы Intel на китайском фондовом рынке взялось агентство Reuters, которое установило, что через подконтрольные ему структуры Лип-Бу Тан владеет более чем 40 китайскими компаниями и является держателем миноритарных пакетов акций в более чем 600 китайских эмитентах. Более того, новый руководитель Intel более двадцати лет назад принимал активное участие в становлении крупнейшего китайского контрактного производителя чипов SMIC, до 2018 года входил в состав его совета директоров, и до 2021 года владел акциями этой компании. Избавиться от них в тот момент пришлось из-за введения американских санкций против SMIC.

В целом, законы США не запрещают гражданам владеть акциями китайских компаний, даже если те связаны с правительством КНР или оборонным сектором, но соответствующие эмитенты не должны находиться в особом списке. Как пояснили Reuters представители Intel, перед вступлением в должность генерального директора компании Лип-Бу Тан дал письменные гарантии того, что структура принадлежащих ему сторонних активов не будет создавать конфликта интересов. Reuters напоминает, что Intel является подрядчиком американского военного ведомства по выпуску чипов на сумму $3 млрд, а потому связи с китайским оборонным комплексом для руководителей такого ранга не приветствуются.

Помимо американской Walden International, Тан является учредителем двух инвестиционных компаний в Гонконге: Sakarya Limited и Seine Limited. Работа на посту генерального директора Intel не требует от Тана отказа от должности председателя совета директоров его инвестиционного фонда Walden International. От части своих китайских активов Тан всё же был вынужден отказаться перед вступлением в должность главы Intel, но масштаб данных сделок не раскрывается.

Как удалось установить Reuters, в период с марта 2012 года по декабрь 2024 года Лип-Бу Тан вложил не менее $200 млн в различные китайские компании, связанные с производством и проектированием полупроводниковых компонентов. Среди них были и подрядчики китайского оборонного ведомства. В 2020 году шесть компаний, в которые инвестировал Тан, попали под санкции США. Всего в период с 2001 по 2022 годы фонд Walden International вложил $161 млн в капитал китайских компаний, которые имели связи с китайской оборонной отраслью. Reuters не удалось найти свидетельства того, что Тан через подконтрольные ему структуры как-то связан с китайскими компаниями, находящимися под санкциями США.

Российский производитель компьютерной техники iRU представил под своим брендом первые материнские платы — A520M и H610M. Первая оснащена процессорным разъёмом AMD Socket AM4 и предназначена для чипов Ryzen вплоть до моделей на базе Zen 3, вторая — разъёмом Intel LGA 1700 и поддерживает процессоры Core 12-го, 13-го и 14-го поколений.

Источник изображений: iRU

Компания отмечает, что в условиях меняющегося технологического рынка такие решения могут помочь системным администраторам оптимизировать затраты на парк оборудования, а сборщикам — создавать производительные системы без значительного увеличения бюджета.

iRU H610M

«Выход на рынок комплектующих — это стратегически важный шаг для компании. Мы видим потребность в доступных и качественных решениях для сборки и модернизации оборудования, и наше расширение в этот сегмент отвечает актуальным запросам рынка», — отмечает Алексей Иванов, менеджер по развитию бизнеса iRU.

iRU A520M

Материнские платы iRU A520M и iRU H610M оснащены широким набором портов, включая DisplayPort, HDMI, D-Sub, а также COM-порт у модели A520M для процессоров AMD, что расширяет возможности подключения периферийных устройств и делает платы универсальным решением для различных задач. Обе модели поддерживают оперативную память DDR4. Кроме того, iRU H610M оснащена армированным слотом PCIe x16.

На представленные модели плат компания предоставляет гарантию 12 месяцев.

Акции Intel подскочили после того, как издание The Information сообщило о том, что компания достигла предварительной договорённости с тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC о создании совместного предприятия. Стороны достигли соглашения, которое может изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли и стать спасением для испытывающего трудности американского чипмейкера.

Источник изображения: Intel

По информации Bloomberg, совместное предприятие будет управлять производственными мощностями Intel, при этом американская сторона сохранит контрольный пакет акций. В структуру войдут, как минимум, некоторые заводы Intel на территории США. Отмечается, что положительная новость привела к росту акций Intel на 8,7 % в четверг, отыграв предыдущее падение более чем на 5 % в этот же день.

Идея создания совместного предприятия обсуждалась компаниями ещё в феврале по запросу администрации Дональда Трампа (Donald Trump) и рассматривалась как способ стабилизации финансового положение Intel, которая в последние месяцы была вынуждена сократить тысячи рабочих мест и ограничить планы по расширению производства.

Если проект будет реализован, это станет первым крупным достижением нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который также пообещал на конференции Intel Vision 2025 в Лас-Вегасе сосредоточиться на ключевых направлениях и избавиться от непрофильных активов. В рамках переговоров о создании совместного предприятия TSMC, в свою очередь, обсудила возможность поделиться некоторыми из своих производственных технологий с Intel в обмен на 20 % акций новой компании.

Однако некоторые руководители Intel опасаются, что сделка отодвинет на второй план уже существующие технологии по производству чипов самой компании и приведёт к новым увольнениям сотрудников. Также в компании считают, что Intel способна самостоятельно выйти из кризиса. Официальные представители Intel пока не прокомментировали ситуацию. TSMC также отказалась от комментариев.

В 1991 году Intel запустила рекламную кампанию Intel Inside, чем связала свой фирменный стиль с образом ПК и информационно-коммуникационных технологий (ИКТ). За прошедшие 30 лет ПК и ИКТ стали неотъемлемыми частями современного мира, поэтому на своём мероприятии Vision 2025 компания представила обновлённый фирменный стиль, который связывает машины с процессорами Intel и их владельцев с ролями, которые они играют в окружающем нас мире.

Источник изображения: intel.com

Центральным элементом обновлённого фирменного стиля компании стал слоган «That’s the power of Intel Inside» («Это мощь Intel внутри»). Он перекликается со знакомой темой Intel Inside из девяностых, демонстрируя роль, которую компания, её партнёры и клиенты играют в современном мире — производитель подчёркивает, что занимает в отрасли значительное место. Это послание, пояснил директор по маркетингу Intel Бретт Ханнат (Brett Hannath), отражает веру компании, что её продукты и технологии могут раскрыть потенциал каждого сотрудника, клиента, потребителя, сообщества и партнёра. Компания стремится подчеркнуть, как она связывает личное влияние и мировой охват, используя один из самых знаковых брендов отрасли с охватом более 30 лет — Intel Inside.

Оригинальная рекламная кампания Intel Inside в 1991 году ознаменовала сдвиг в технологическом маркетинге: Apple, Microsoft и производители готовых ПК имели возможность обращаться к конечным пользователям напрямую, а поставщики этих компаний в основном ориентировались на проектировщиков систем и оставались в тени. С кампанией Intel Inside производитель чипов обратился напрямую к потребителям, сделав процессор ключевым аргументом в пользу продажи ПК. Реклама вышла далеко за пределы деловых СМИ, наклейка с логотипом постоянно попадалась на глаза, а знаменитый джингл из пяти нот врезался в память. Производители ПК стали размещать логотип на своей продукции, сделав его знакомым для обычных пользователей; когда рынок ПК в девяностые перешёл в интенсивный рост, кампания Intel Inside помогла производителю выделиться на фоне AMD, Cyrix, IBM и многих других.

Брендинг Intel Inside развивался вместе с компанией и её стратегией: в девяностые продвигались процессоры Pentium и Celeron; в начале двухтысячных Intel представила платформу Centrino, которая объединяла процессор, чипсет и беспроводной сетевой адаптер; в итоге компания выпустила серию процессоров Core (i3, i5, i7), переключив внимание потребителей на производительность, а Intel Inside ушла на вспомогательную роль. Традиционные слоган и логотип по-прежнему широко используются, но вокруг бренда сформировалась широкая экосистема, которая размыла важность собственной марки.

С новым слоганом «That's the power of Intel Inside» компания пытается вернуться к продвижению собственного бренда, привязывает его к пользовательскому опыту и повсеместному присутствию ИКТ сегодня.

На конференции Intel Vision 2025 компания показала слайд, на котором было указано, что процессоры серии Panther Lake являются продуктом 2026 года. Многие решили, что их запуск отложен, поскольку ранее Intel заверяла, что выпустит новинки в текущем году. Однако в разговоре с порталом Overclock3D руководители Intel уточнили, что чипы Panther Lake, созданные по фирменному техпроцессу Intel 18A, станут доступны уже в 2025 году.

Источник изображения: Overclock3d

Запуск Panther Lake во многом будет похож на выход процессоров Lunar Lake. Первые устройства на их основе были анонсированы лишь на выставке CES 2025 в январе, тогда как сами процессоры представили за три месяца до этого. Таким образом, можно ожидать, что Panther Lake появятся на рынке в конце этого года, но в ограниченном количестве продуктов, а широкодоступными станут только в начале 2026 года.

Ниже приведён более ранний комментарий исполнительного вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений корпорации Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus). В нём она отмечает, что выпуск Panther Lake «достигнет значительных объёмов» в 2026 году.

«Мы укрепим нашу клиентскую дорожную карту с запуском Panther Lake, нашего ведущего продукта на техпроцессе Intel 18A, во второй половине 2025 года. Как первый крупный заказчик Intel 18A, я вижу прогресс, которого Intel Foundry добивается в плане производительности и выхода годных кристаллов. Я с нетерпением жду начала производства процессоров во второй половине года. Мы продемонстрируем преимущества наших мирового класса возможностей в области проектирования и технологических процессов. Для клиентов 2026 год станет ещё более захватывающим, поскольку Panther Lake достигнет значительных объёмов производства, и мы представим наше клиентское семейство процессоров следующего поколения под кодовым названием Nova Lake. Обе серии чипов обеспечат высокую производительность во всех сегментах ПК с существенно лучшей стоимостью и маржой для нас, усилив конкурентоспособность и наше ценностное предложение для партнёров и клиентов».

Intel делает большую ставку на Panther Lake. Компания заявляет, что эти процессоры должны обеспечить «энергоэффективность уровня Lunar Lake и производительность уровня Arrow Lake». Если Intel действительно достигнет этой цели, Panther Lake могут стать привлекательным вариантом для пользователей, ориентированных на высокую производительность, особенно для тех, кому важны ноутбуки с длительным временем автономной работы.

На конференции Intel Vision в Лас-Вегасе компания рассказала о грядущих процессорах Panther Lake, производство которых начнётся в конце этого года, а на рынке они появятся в начале следующего. По словам руководства компании, новые чипы объединят лучшие черты предыдущих поколений Lunar Lake и Arrow Lake — энергоэффективность и производительность, а также станут первым продуктом на новом производственном техпроцессе Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Panther Lake станет не просто очередной новинкой в линейке процессоров. Они станут первыми чипами, выпущенными по передовому техпроцессу 18A. Этот технологический шаг, как пишет PCWorld, был заложен ещё при прежнем главе компании Патрике Гелсингере (Patrik Gelsinger), который поставил цель внедрить пять технологических процессов за четыре года. Хотя Гелсингер ушёл с поста, достижение этой цели станет частью его наследия.

Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент клиентского подразделения Intel, подчеркнул, что Panther Lake сочетает в себе энергоэффективность Lunar Lake и производительность Arrow Lake. «Я лично в восторге от Panther Lake, потому что он объединяет лучшее от наших прошлых архитектур, рассчитан на масштабируемый 18A и готов к выпуску уже в этом году», — заявил он. На данный момент компания вышла на стадию опытного производства с 18A и готовит масштабирование производства для полноценного серийного выпуска.

Источник изображения: Mark Hachman / IDG

Технические детали Panther Lake, скорее всего, будут раскрыты ближе к выставке Computex, которая пройдёт в конце мая, а в 2026 году Intel выпустит следующий флагманский чип Nova Lake, о чём сообщил новый генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в письме акционерам. В рамках Intel Vision был показан слайд, на котором Panther Lake указан как продукт 2026 года. Предполагается, что производство новых чипов действительно начнётся в 2025 году, однако массовый выход на рынок задержится до начала 2026-го.

Источник изображения: Intel

Стоит отметить, что Intel активно инвестирует в развитие искусственного интеллекта (ИИ), привлекая разработчиков к своей платформе. В рамках этого направления компания запустила AI Showcase – витрину приложений с оптимизированными под её процессоры решениями. Также представлено новое приложение AI Playground, которое позволит пользователям запускать ИИ-модели и создавать с их помощью произведения искусства прямо на своих ПК.

Что касается приоритетов Intel на 2025 год, то компания обозначила три направления, два из которых касаются внедрения искусственного интеллекта в пользовательские компьютеры, рабочие станции и автомобили. Третья задача связана с дальнейшим развитием ИИ-инфраструктуры, обеспечивающим совместимость аппаратного и программного обеспечения, снижение энергопотребления и стоимости для будущих поколений своих продуктов.

Данные берутся из публикации Выбираем кулер для процессора Intel LGA1700 до 2 000 рублей

Недавно вступивший в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) во время своего выступления на мероприятии Intel Vision подчеркнул приверженность компании курсу на развитие бизнеса по контрактному производству чипов. Он также заявил, что выпускаемые по технологии Intel 18A собственные процессоры Panther Lake начнут поставляться в текущем году.

Источник изображения: Intel

Как отмечает PCWorld, Лип-Бу Тан пообещал сформировать «сильные команды, которые смогут исправить ошибки прошлого и начать завоёвывать доверие». Новый глава компании добавил, что был близко знаком со старшим вице-президентом Intel Альбертом Ю (Albert Yu), который руководил разработкой процессоров Pentium 4, а также ушедшим на пенсию в 2013 году Шоном Малоуни (Sean Maloney), который руководил продажами и маркетингом, и в определённый период возглавлял китайское подразделение Intel.

По словам Тана, под его руководством Intel «очистит некоторые аспекты стратегии и освободит часть полосы пропускания, за счёт некоторых непрофильных видов деятельности, которые будут отделены». Основной бизнес компании будет расширен благодаря использованию искусственного интеллекта и «программного обеспечения 2.0». Тан также выразил готовность работать с администрацией Трампа над развитием контрактного бизнеса. Непосредственно в сфере контрактного производства чипов новый глава Intel пообещал лучше прислушиваться к запросам клиентов, и в случае необходимости предлагать им кастомизированные чипы.

«Мой девиз очень прост: обещай меньше и делай больше», — заявил новый генеральный директор Intel.

Признавшись в любви к компании, которую он возглавил, Лип-Бу Тан добавил: «Для меня было очень тяжело смотреть, как она борется за выживание. Я просто не мог оставаться в стороне, зная, что могу помочь наладить многие вещи. Я также в полной мере понимаю, что это будет непросто. Intel испытывает трудности уже очень давно, мы отстали от инноваций. В результате, мы оказались слишком медлительны, чтобы адаптироваться и соответствовать вашим запросам. Вы заслуживаете лучшего, нам нужно становиться лучше, и мы станем лучше, пожалуйста, будьте с нами предельно честными. Возможно, мы не сможем добиться совершенства в начале этого пути, но в конце концов, вы сможете рассчитывать на то, что я добьюсь совершенства».

Всё внимание общественности традиционно привлечено к усилиям Intel по освоению передовых литографических технологий, а поскольку техпроцесс Intel 3 таковым можно назвать с натяжкой, новости о его географической экспансии отошли на второй план. Тем не менее, к массовому производству чипов по технологии Intel 3 в Ирландии компания приступит в этом году.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в ходе недавней модернизации предприятие Fab 34 в ирландском Лейкслипе обрело возможность выпускать продукцию по технологии Intel 4, которая уже подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Кроме того, к модернизации и расширению предприятия в Ирландии Intel привлекала сторонних инвесторов в лице Apollo, которым теперь полагается определённая часть прибыли этой производственной площадки.

Как отмечает eeNews со ссылкой на материалы годового отчёта Intel, в прошлом году массовое производство чипов по технологии Intel 3 было налажено на предприятии в Орегоне, а в текущем году оно будет начато на предприятии в Ирландии. Соотношение производительности к потребляемой энергии в рамках техпроцесса Intel 3 улучшено на 18 % по сравнению с Intel 4. Компания уже выпускает в США компоненты процессоров Xeon 6 Scalable с использованием технологии Intel 3.

Формально, после освоения техпроцесса Intel 3 ирландским предприятием компании, он станет самым передовым предложением в ассортименте возможностей её контрактного подразделения на территории Европы. Позволит ли это привлечь новых клиентов к услугам Intel — вопрос отдельный. В целом, своим контрактным клиентам Intel предлагает технологии Intel 4, Intel 3, Intel 18A, а также 12-нм техпроцесс в сотрудничестве с тайваньской UMC. Заказчикам также доступны 7-нм и 16-нм технологии Intel.

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.