Сегодня 28 марта 2017
18+
Теги → intel
Быстрый переход

Замечены первые результаты тестирования Intel Kaby Lake-X

Вероятно, многие наши читатели помнят, что в планах у Intel значился выпуск двух процессорных архитектур на будущей унифицированной платформе LGA 2066 — Kaby Lake-X и Skylake-X. Не вполне ясно, зачем Intel следовать путём AMD: последней приходится разрабатывать всё практически с нуля и каждый лишний разъём для «красных» лишь затраты, как финансовые, так и временные, а у «синих» есть прекрасно отработанные платформы LGA 1151 и LGA 2011-3. По всей видимости, тема экономии на унификации близка и Intel, которая готовится заменить LGA 2011-3 на LGA 2066.

Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать

Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать

И что самое интересное, именно для последней платформы будут выпущены настолько разные процессоры, что впору назвать их «лёд» и «пламень». Под первым имеется в виду Kaby Lake-X — классические четырёхъядерные чипы массового сегмента с поддержкой Hyper-Threading, двухканальным контроллером памяти DDR4 и небольшим количество внешних линий PCI Express, в то время как под вторым эпитетом фигурируют Skylake-X (процессоры Intel класса HEDT традиционно отстают на одну итерацию архитектуры от массовых). Эти чипы получат полноценный четырёхканальный контроллер DDR4, до 44 линий PCI Express и будут выпускаться с большим количеством ядер (возможно, вплоть до 12).

Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)

Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)

Более дорогие и сложные Skylake-X появятся на рынке позже Kaby Lake-X. Последние уже существуют в кремнии, по крайней мере, если обратиться к базе данных SiSoftware: там фигурирует интересный чип с названием Core i7-7740K. Он имеет четыре ядра с поддержкой HT и частотную формулу 4,3/4,5 ГГц при теплопакете 112 ватт. Базовая частота у него немного выше, нежели у текущего флагмана LGA 1151 — 4,3 ГГц против 4,2 ГГц, выше и теплопакет, а вот встроенное графическое ядро по понятным причинам отсутствует. Интересно, вернулся ли под крышку кристалла припой или Intel предпочтёт использовать материал, презрительно называемый энтузиастами «жвачкой» и в процессорах для платформы LGA 2066, пусть и в младшем сегменте?

Платы Biostar Racing Z270GTN и Racing B250GTN выполнены в формате Mini-ITX

Компания Biostar пополнила ассортимент материнских плат двумя новинками — моделями Racing Z270GTN и Racing B250GTN, предназначенными для создания компактных настольных компьютеров и домашних медиацентров.

Плата Racing Z270GTN полагается на набор логики Intel Z270, в то время как решение Racing B250GTN использует чипсет Intel B250. В обоих случаях поддерживается работа с процессорами Intel Core седьмого поколения (Kaby Lake) в исполнении LGA 1151.

Допускается использование до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4 в виде двух модулей. Есть четыре порта Serial ATA 3.0 для подключения накопителей и слот PCIe 3.0 x16 для дискретного графического ускорителя. Основные различия в характеристиках плат представлены в таблице ниже:

Обе новинки оснащены многоцветной подсветкой; допускается подключение светодиодных лент. Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер Intel I219V и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC892.

Платы выполнены в форм-факторе Mini-ITX: габариты составляют 170 × 170 мм. На панели с разъёмами сосредоточены гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0, интерфейсы HDMI и DVI-D для подключения дисплеев, гнездо для сетевого кабеля, а также набор аудиогнёзд. 

Новая статья: Обзор четырех недорогих матплат на базе Z270 Express: денег нет, но вы разгоняйте там

Данные берутся из публикации Обзор четырех недорогих матплат на базе Z270 Express: денег нет, но вы разгоняйте там

ASUS Transformer Pro T304UA: планшет «два в одном» с подсоединяемой клавиатурой

В ассортименте ASUS появился планшет «два в одном» Transformer Pro T304 UA, использующий аппаратную платформу Intel Kaby Lake и операционную систему Windows 10.

Новинка выполнена в корпусе из алюминиево-магниевого сплава. В задней части предусмотрена откидная подставка. Дополнительно можно подключить клавиатуру, превратив гаджет в ноутбук.

Устройство оборудовано 12,5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 2160 × 1440 пикселей. Обеспечивается 100-процентный охват цветового пространства sRGB. Управление может осуществляться при помощи специального пера ASUS Pen.

В зависимости от модификации планшет несёт на борту процессор Core i3-7100U, Core i5-7200 U или Core i7-7500U. Объём оперативной памяти может достигать 16 Гбайт. Вместимость твердотельного накопителя варьируется от 128 Гбайт до 1 Тбайт.

Компьютер получил камеры с 2- и 8-мегапиксельной матрицами, аудиосистему ASUS SonicMaster, слот microSD , порты USB Type - C и USB 3.0 Type -А, интерфейс HDMI , а также стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников. Толщина корпуса составляет 8,85 мм. 

В Intel создано подразделение по исследованиям в области искусственного интеллекта

Корпорация Intel объявила о формировании специализированного подразделения, сотрудникам которого предстоит заняться исследованиями и разработками в области искусственного интеллекта (ИИ).

В Intel говорят, что уже сейчас ИИ является важнейшей сферой исследований для корпорации и IT-отрасли в целом. По оценкам экспертов, к 2020 году в мире будет работать более 50 миллиардов машин и устройств, способных подключаться к Интернету и обмениваться информацией между собой. Эти устройства будут генерировать огромный объём данных. Однако сами по себе «сырые» данные не представляют существенной ценности. Чтобы раскрыть весь скрывающийся в них потенциал, необходимы сложнейшие аналитические инструменты и системы, обладающие интеллектом, похожим на человеческий.

Поэтому в Intel и решено объединить различные проекты в области электронного разума в единое структурное подразделение. Оно получило название Artificial Intelligence Products Group (AIPG), а его руководителем назначен Навин Рао (Naveen Rao; на фото).

Intel также планирует сформировать новую исследовательскую лабораторию в области ИИ. Специалисты займутся разработкой новых архитектурных и алгоритмических решений, связанных с электронным разумом.

Intel заявляет, что уже в самое ближайшее время появятся новые системы на базе ИИ, решающие задачи высокоточной медицины, прогнозирования спортивных травм и управления беспилотными автомобилями. Транспортные системы будущего потребуют сложных алгоритмов обработки данных и аналитических технологий, которые невозможно реализовать без использования искусственного интеллекта. 

Новая статья: Обзор и тестирование материнской платы Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7 новой серии Aorus

Данные берутся из публикации Обзор и тестирование материнской платы Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7 новой серии Aorus

TSMC стала самым дорогим чипмейкером

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) стала самой дорогой полупроводниковой компанией, опередив Intel по рыночной капитализации. Об этом пишет портал Taiwan News со ссылкой на главу издания Wealth Magazine Се Цзиньхэ (Xie Jinhe).

После объявления о покупке израильского разработчика технологий для беспилотных автомобилей Mobileye акции Intel упали в цене, в результате чего капитализация процессорного гиганта сократилась до $167,14 млрд. Это почти на $1,9 млрд меньше, чем у TSMC: в конце прошлой недели капитализация тайваньского контрактного производителя микросхем достигала $169,01 млрд.

wsj.com

wsj.com

«Среди "чистых" производителей чипов TSMC стала крупнейшей в мире по рыночной капитализации, хотя тайваньские СМИ ещё не посчитали эту новость значимой», — отметил Се Цзиньхэ.

По данным исследовательского агентства Statistia, список полупроводниковых компаний с наибольшими показателями выручки по итогам 2016 года выглядит следующим образом: Intel, Samsung, TSMC, Qualcomm, Broadcom, SK Hynix, Micron, Texas Instruments, Toshiba, NXP и MediaTek.

wsj.com

wsj.com

В 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем вендора.

Новая статья: Обзор ультрабука HP Envy 13: по современным стандартам

Данные берутся из публикации Обзор ультрабука HP Envy 13: по современным стандартам

Плата ECS H110H4-M19 рассчитана на компактные системы на базе Intel Kaby Lake

Компания ECS расширила ассортимент материнских плат, представив модель H110H4-M19 в форм-факторе MicroATX. Новинка рассчитана на использование в компактных системах.

Основа платы — набор логики Intel H110 Express. Возможна установка процессоров Intel Core шестого и седьмого поколений в исполнении LGA 1151. Для модулей оперативной памяти DDR4-2133 есть два разъёма, максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 32 Гбайт.

Для установки дискретного графического ускорителя имеется один слот PCI Express х16 Gen 3.0. Предусмотрены четыре порта Serial ATA 3.0 для подключения накопителей, а также коннектор М.2.

Плата несёт на борту многоканальный звуковой кодек Realtek ALC662 и сетевой контроллер Realtek 8111H Gigabit Ethernet. На планке с разъёмами можно обнаружить гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы HDMI и D-Sub для подключения дисплеев, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.

Сроки начала продаж модели ECS H110H4-M19 и ориентировочная стоимость, к сожалению, пока не раскрываются. 

AMD работает над созданием 16-ядерного Ryzen с поддержкой SMT

Успех новых процессоров Ryzen не может не отразиться на планах Intel — как ценовых, так и планах по выпуску новых процессоров. Даже сейчас у «синих» есть некоторая фора в виде 10-ядерного процессора серии HEDT, Core i7-6950X. Хотя он и стоит выше $1700, он всё же может дать потенциальным покупателям то, чего пока не в состоянии дать AMD, а именно 10 полноценных ядер с поддержкой SMT, пусть и не самой новой архитектуры — Broadwell. Но, как сообщает Chiphell, AMD хорошо понимает ситуацию и уже действует на упреждение, работая над созданием пользовательской модели 16-ядерного процессора с поддержкой SMT. Иными словами, у AMD появится своя платформа класса HEDT, и вот она-то и будет состязаться на равных с версией HEDT, предлагаемой Intel. Ничего сверхъестественного в 16-ядерном Ryzen нет, поскольку AMD уже демонстрировала 32-ядерные серверные Naples, а архитектура Summit Ridge, лежащая в основе обоих проектов, является модульной.

Платформа AMD Naples. Мысленно отрежьте левую часть, чтобы получить представление о Ryzen класса HEDT

Платформа AMD Naples. Мысленно отрежьте левую часть, чтобы получить представление о Ryzen класса HEDT

Если в Naples используется восемь четырёхъядерных модулей, то для HEDT-версии Ryzen достаточно и четырёх таких модулей. Можно использовать тот же процессорный разъём SP3, поскольку 1331 контакта AM4 явно будет не хватать для всего богатства возможностей, предоставляемых HEDT-процессором AMD. Но кое-что в целях упрощения и удешевления будущего продукта компания явно пустит под нож. Скорее всего, это будут интерфейсы InfiniBand EDR, абсолютно ненужные подавляющему большинству систем, даже используемых в качестве рабочих станций. Вполне возможно, что уменьшится количество доступных интерфейсов NVMe; впрочем, они, по сути, представляют наборы из четырёх линий PCI Express, выведенные в разъёмы M.2. Практически с гарантией будет убрана поддержка AMD Infinity Fabric — в Naples эта шина служит для соединения процессоров между собой, а потребительская версия явно будет однопроцессорной и односокетной.

Часть блоков можно отключить без вреда для будущей HEDT-платформы AMD. Подразумевается однопроцессорный конструктив

Часть блоков можно отключить без вреда для будущей HEDT-платформы AMD. Подразумевается однопроцессорный конструктив

Но богатство коммутации в виде большого количества линий PCIe 3.0 сохранится: вполне возможно, их у Ryzen класса HEDT останется 64, как и у Naples. А самое главное — новая платформа HEDT, над созданием которой работает AMD, будет отличаться простотой. Точнее, вся сложность будет сконцентрирована в центральном процессоре, включая поддержку PCIe, NVMe, SATA и USB-шин. Даже двухпроцессорные платы с Naples на борту выглядят устроенными очень просто, а плата с разъёмом SP3 класса HEDT может быть ещё проще. В сущности, сердцем её станет разъём SP3, окружённый четырьмя или восемью разъёмами DDR4 DIMM (восьмиканальный контроллер памяти скорее всего станет четырёхканальным), а в нижней части будет расположено от 4 до 7 или даже 8 слотов PCI Express 3.0 в различном конструктиве, от x16 до x1. На нехватку слотов расширения будущим владельцам этих процессоров жаловаться явно не придётся. А вот теплопакет у новых решений явно будет солидным. Следует рассматривать цифры в диапазоне от 120 до 150 ватт или даже более высокие значения.

Разъём AMD SP3 напоминает Socket G34 и также использует конструктив LGA

Разъём AMD SP3 напоминает Socket G34 (Opteron 4S) и также использует конструктив LGA

Остальное будет составлять мелкая логика, разъёмы для подключения накопителей M.2 и SATA, индикатор POST-кодов, разъёмы питания, чипы BIOS и тому подобная вспомогательная «обвязка». Озаботиться придётся и новыми креплениями для кулеров. А что касается цены, с учётом особенностей реализации Summit Ridge AMD вполне может ответить на предложения Intel с ценой в районе $1700 процессором стоимостью $1000 с более впечатляющим набором характеристик и, к тому же, с весьма недорогой инфраструктурой: стоимость плат AMD HEDT может остаться в рамках $200 или менее. В настоящее время Intel рассматривает возможность выпуска 12-ядерного процессора Skylake-X, но сделать его столь же доступным, как и 16-ядерный Ryzen класса HEDT, скорее всего, не получится в силу архитектурных особенностей платформы Intel. А самое интересное — сравнение этих процессоров в реальных приложениях, как обычно, ещё впереди. Лишь сравнив оба решения лицом к лицу, мы сможем сказать, чей же подход к созданию пользовательской платформы класса High-End оказался плодотворнее.

Новая статья: Автодайджест №395: Intel покупает Mobileye, а NVIDIA вступает в союз с Bosch

Данные берутся из публикации Автодайджест №395: Intel покупает Mobileye, а NVIDIA вступает в союз с Bosch

Новая статья: Главные события прошедшей недели, 13–19 марта 2017 года

Данные берутся из публикации Главные события прошедшей недели, 13–19 марта 2017 года

Плата ASUS Prime B250M-D подходит для компактных игровых ПК

В семействе материнских плат ASUS пополнение: дебютировала модель Prime B250M-D, подходящая для формирования компактных игровых компьютеров и домашних медиацентров.

Новинка, выполненная в форм-факторе Micro-ATX (244 × 183 мм), полагается на чипсет Intel B250. Поддерживается установка процессоров Intel Core шестого и седьмого поколений в исполнении LGA 1151. Максимальный объём оперативной памяти DDR4 2400/2133 составляет 32 Гбайт (два слота).

За возможности расширения отвечают слоты PCIe 3.0/2.0 x16 (для дискретного ускорителя) и PCI, а также два разъёма PCIe 3.0/2.0 x1. Накопители могут быть подключены к шести портам Serial ATA 3.0; плюс к этому, есть коннектор М.2 для твердотельного модуля.

В материнских платах ASUS серии Prime 200 реализован комплекс технологий 5X Protection III, который гарантирует использование лучших компонентов и схемных решений, а также соответствие современным стандартам для обеспечения высокой надёжности и длительного срока службы.

В системе питания используются стабилизаторы, обеспечивающие защиту от перепадов напряжения, которые могут возникнуть при использовании блоков питания не самого высокого качества.

Плата оборудована гигабитным сетевым контроллером Realtek RTL8111H и звуковым кодеком Realtek ALC887. На панели с разъёмами располагаются интерфейсы PS/2, D-Sub, HDMI, четыре порта USB 3.0 Type-A, два порта USB 2.0, последовательный порт, набор аудиоразъёмов. 

Ноутбук Eurocom Sky X9E3 подходит для работы с VR-шлемами

Компания Eurocom анонсировала мощный портативный компьютер Sky X9E3, который может использоваться в качестве вычислительного узла для шлемов виртуальной реальности (VR).

Ноутбук оснащается процессором Intel Core седьмого поколения (платформа Kaby Lake) — вплоть до чипа Core i7-7700K. Это 14-нанометровое решение содержит четыре вычислительных ядра с тактовой частотой 4,2–4,5 ГГц. Возможна установка до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-3000.

Компьютер наделён дисплеем с диагональю 17,3 дюйма. При этом покупатели смогут выбирать между разрешением Full HD (1920 × 1080 точек), QHD (2560 × 1440 пикселей) и 4K UltraHD (3840 × 2160 точек). Для видеоподсистемы предлагается установка двух дискретных графических ускорителей NVIDIA GeForce GTX 1080 или GeForce GTX 1070.

Новинка может комплектоваться пятью накопителями — двумя устройствами типоразмера 2,5 дюйма и тремя твердотельными модулями M.2 2280 SSD PCIe Gen3 2x/4x. Таким образом, суммарная вместимость подсистемы хранения данных может достигать 14 Тбайт.

Есть адаптеры беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth, порты USB 3.1 Type-C / Thunderbolt 3, DP 1.3, HDMI 2.0, USB 3.0 и пр. Габариты составляют 428 × 308 × 47,2 мм, вес — 5,5 кг. 

Самодостаточные VR-шлемы Intel Project Alloy будут стоить от $600

Ресурс UploadVR получил от корпорации Intel новую порцию информации об инициативе Project Alloy, о которой впервые стало известно на конференции для разработчиков IDF 2016.

По проекту разрабатывается референсная платформа для самодостаточных шлемов виртуальной реальности (VR). Таким устройствам не потребуются ни внешний вычислительный блок, ни дополнительные сенсоры.

Платформа Project Alloy предполагает применение процессора Core и 3D-камер RealSense. Правда, нужно отметить, что по производительности такие шлемы всё же будут отставать от решений вроде Oculus Rift и HTC Vive, которые полагаются на компьютер.

Сама Intel выпускать шлемы виртуальной реальности пока не планирует. Референсная платформа будет доступна сторонним разработчикам; поставки образцов устройства намечены на конец нынешнего года.

Что касается стоимости коммерческих продуктов на основе Project Alloy, то она составит от 600 до 900 долларов США. Ожидается, что подобные изделия появятся на рынке в 2018 году.

По оценкам, в 2016-м в глобальном масштабе было реализовано более 2 млн шлемов виртуальной реальности. В 2017 году, по прогнозам, продажи таких устройств превысят 5 млн единиц, а в 2018-м составят около 10 млн. В 2020 году объём поставок прогнозируется на уровне 20 млн штук — то есть, ожидается десятикратный рост по сравнению с 2016-м.