Масштабные увольнения в последние годы стали нормой для крупных американских компаний технологического сектора, но глубина кризиса Intel заставляет этого производителя процессоров сокращать даже специалистов, занятых в сфере выпуска продукции. Их численность уже к концу июля может снизиться на 15 или 20 %.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, такую информацию сотрудники Intel получили от руководства в новой корпоративной рассылке от лица вице-президента компании по производству Наги Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran). О намерениях Intel сократить штат сотрудников производственного подразделения Intel Foundry сообщалось ранее, но тогда не были известны масштабы этого сокращения. Уже в следующем месяце от 15 до 20 % его сотрудников могут потерять работу, как заявляет руководство.

В конце прошлого года штат Intel насчитывал 109 000 человек, но какая часть из них задействована в производстве чипов, определить сложно. По некоторым оценкам, в июле работу потеряют более 10 000 сотрудников компании. Как сокращения будут распределяться между различными структурными единицами Intel Foundry и должностями, не уточняется. Одно из крупнейших предприятий Intel по выпуску чипов расположено в Орегоне, местное подразделение компании обеспечивает работой около 20 000 человек, поэтому среди местных сотрудников компании предсказуемо распространились переживания по поводу своей дальнейшей судьбы.

Когда в прошлом году Intel сокращала общую численность штата на 15 000 человек, то примерно 3000 из них потеряли работу в Орегоне. В прошлом году Intel активно прибегала к увольнениям на добровольной основе, привлекая потенциальных кандидатов щедрыми выходными пособиями. В этом году, как отмечается, основными критериями станут функциональная востребованность и уровень квалификации сотрудников. О всех сокращаемых специалистах Intel обещает должным образом позаботиться.

В прошлом году по «Закону о чипах» компании Intel было обещано выделение субсидий в размере $7,9 млрд на строительство предприятий в Орегоне, Аризоне, Нью-Мексико и Огайо. Последний из проектов был смещён по срокам реализации на 2030 год, судьба остальных пока под вопросом из-за прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump) с его скептическим отношением к субсидиям. В прошлом году Intel успела получить только $1 млрд субсидий, прочая часть суммы пока остаётся в государственном бюджете. Власти Орегона согласились выделить Intel дополнительно $115 млн на расширение локального производства, но судьба этих средств сильно зависит от численности вакансий на местном предприятии компании, а в условиях намерений сократить часть персонала говорить о расширении штата бессмысленно.

Современные пользователи предъявляют к ноутбукам самые разные требования, но большинство хочет, чтобы устройство было лёгким, долго работало от батареи и обладало высокой производительностью. А если к этому добавить качественный экран и полезные функции, получится идеальный вариант. Всё это сочетает в себе новый HONOR MagicBook Pro 14.

MagicBook Pro 14 — это не просто очередной ноутбук для офиса или учёбы, а современное устройство, в котором нет компромиссов между портативностью, автономностью и производительностью. Вот пять веских причин, почему этот ноутбук достоин вашего внимания и, возможно, станет вашей новой «рабочей лошадкой».

Высокая автономность и умная батарея

Если нужен ноутбук, который не подведёт во время продолжительной поездки, на длинной лекции или в день активной работы вне офиса, то HONOR MagicBook Pro 14 станет отличным выбором. Он оснащён литий-полимерной батареей ёмкостью 92 Вт·ч — это абсолютный рекорд среди ноутбуков HONOR. Производитель заявляет до 12 часов автономной работы без подзарядки — при типичных сценариях использования о розетке можно забыть на весь рабочий день.

Но не только ёмкость батареи определяет автономность. В новинке реализована интеллектуальная AI-технология оптимизации энергопотребления HONOR Turbo X, благодаря которой ноутбук экономит заряд без потери производительности. А когда батарея всё же разрядится, поддержка быстрой 100-Вт зарядки HONOR SuperCharge позволит восполнить заряд до 47 % всего за 30 минут, а до 100 % — за 68 минут.

Флагманская производительность для любых задач

Второй серьёзный аргумент — отличная производительность. В максимальной конфигурации HONOR MagicBook Pro 14 оснащён новейшим процессором Intel Core Ultra 9 285H. Это флагманская модель, выполненная по техпроцессу TSMC N3B и использующая микроархитектуру с производительными и энергоэффективными ядрами. В сочетании с быстрой оперативной памятью (до 32 Гбайт) и быстрым SSD с PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт ноутбук подходит для самых ресурсоёмких задач. При необходимости можно добавить второй SSD через дополнительный слот.

Процессор Intel Ultra 9 гарантирует исключительную скорость работы: архитектура с 16 ядрами и 16 потоками обеспечивает плавную многозадачность и быстрый отклик даже при запуске приложений для работы с фото, видеомонтажа, анализа данных, игр или стриминга. В режиме Turbo производительные ядра разгоняются до 5,4 ГГц. За графику отвечает современный графический процессор Intel Arc, способный справляться с современными играми, обработкой графики и мультимедийными задачами.

Довершает картину интеллектуальная система охлаждения с оптимизацией воздушных потоков, увеличивающая эффективность на 60 % по сравнению с предыдущим поколением. Отмечается также бесшумная работа кулера даже под нагрузкой. Всё это превращает HONOR MagicBook Pro 14 в универсальный инструмент для самых разных задач — от офисной рутины до профессионального монтажа видео и графики.

Яркий OLED-экран с высоким разрешением

Экран ноутбука — это то, с чем пользователь взаимодействует ежедневно, и именно здесь HONOR MagicBook Pro 14 приятно удивит даже самых требовательных пользователей. 14,6-дюймовый дисплей OLED FullView Eye Comfort с разрешением 3.1K (3120 × 2080 пикселей, 258 ppi) не только впечатляет чёткостью, но и идеально подходит для работы с текстами, таблицами, фото и видео.

Экран занимает 91,5 % площади крышки благодаря рамкам толщиной всего 3,75 мм. Яркость достигает 700 кд/м², поэтому изображение остаётся разборчивым даже в солнечный день. Цветовой охват — 100 % DCI-P3 и 100 % sRGB, аппаратная 10-битная глубина цвета, точность цветопередачи ΔE < 0,5 — всё это делает ноутбук пригодным для профессиональной работы с графикой и фото.

Особое внимание стоит уделить технологиям защиты зрения. Экран HONOR MagicBook Pro 14 использует ШИМ-регулировку яркости с частотой 4320 Гц, что полностью устраняет мерцание, снижает нагрузку на глаза и предотвращает усталость при длительном использовании. Дополнительные алгоритмы снижают уровень синего излучения на аппаратном уровне.

Также отметим частоту обновления 120 Гц — плавная прокрутка, анимация и отклик, будь то работа с офисными документами, серфинг или игровые развлечения. А поддержка сенсорного управления открывает новые возможности для творчества и работы.

Компактность и стиль

Четвёртая причина полюбить HONOR MagicBook Pro 14 — это его дизайн и портативность. Ноутбук поражает сочетанием флагманской начинки и по-настоящему мобильного дизайна. Толщина устройства составляет всего 15,9 мм, а вес — около 1,37 кг (с сенсорным дисплеем — 1,39 кг).

Корпус выполнен из металла с изящными изгибами и приятным на ощупь покрытием, устойчивым к повседневному износу. Для пользователей, которые ценят не только производительность, но и стиль, доступны два цвета: ледяной белый с перламутровым защитным покрытием, нанесённым по технологии электрофореза (что придаёт устройству утончённый и премиальный внешний вид), и классический космический серый.

Умные функции экосистемы HONOR и современные коммуникации

И наконец, последняя причина — широкий набор «умных» функций и коммуникационных возможностей. Если у пользователя уже есть другие устройства HONOR, MagicBook Pro 14 легко станет их логичным продолжением. Экосистема включает инструменты HONOR Connect, «Моё избранное», HONOR Заметки, что упрощает синхронизацию данных, заметок, логинов и паролей между ноутбуком, смартфоном и планшетом HONOR.

Функция HONOR Share позволяет мгновенно обмениваться файлами между всеми устройствами бренда, а также с iPhone. Для быстрой миграции предусмотрен HONOR Device Clone — беспроводная передача файлов со старого ноутбука любого бренда со скоростью до 90 Мбайт/с и шифрованием.

Для профессионалов важна стабильность сетевого подключения. В MagicBook Pro 14 используется фирменная система с тремя антеннами: покрытие до 450 м, усиление сигнала до 100 % и отсутствие «слепых зон» — идеальное решение для стриминга, онлайн-игр, передачи больших файлов и работы в перегруженных Wi-Fi-сетях.

Набор портов также максимально современный и практичный: два USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), HDMI 2.1b для вывода изображения 4K@60 Гц, аудиоразъём 3,5 мм и универсальный адаптер питания на 100 Вт. Для защиты данных используется сканер отпечатков пальцев, встроенный в кнопку питания.

HONOR MagicBook Pro 14 — это не просто ещё один ноутбук, а по-настоящему универсальное устройство, сочетающее лучшие современные технологии и привлекательный дизайн. Он не подведёт в поездке, справится с любой задачей, а поддержка экосистемы HONOR добавляет удобства.

Intel выпустит шестиядерный процессор Core 5 120F начального уровня для платформы LGA 1700, оснащённый только производительными P-ядрами. Отсутствие приписки Ultra в названии процессора предполагает, что он не относится к серии Arrow Lake. В то же время это не представитель настольной серии Meteor Lake-S, которая ожидалась в прошлом году, но так и не вышла. По информации VideoCardz, Core 5 120F относится к серии Bartlett Lake-S, анонсированной Intel несколько месяцев назад.

Источник изображения: VideoCardz

Ранние слухи предполагали, что процессоры Bartlett Lake-S будут предназначены только для сетевых и периферийных систем и станут последними представителями платформы LGA 1700. Корпоративные и бизнес-пользователи часто ценят долговечность платформы и её экономическую эффективность. В отличие от процессоров Arrow Lake-S, требующих новых материнских плат из-за другого сокета и поддержки памяти DDR5, Bartlett Lake-S совместимы со старыми и более доступными материнскими платами предыдущего поколения, а также поддерживают память DDR4.

Согласно рекламному слайду, базовая частота Core 5 120F составляет 2,5 ГГц, а максимальная — 4,5 ГГц. Процессор имеет 18 Мбайт кеш-памяти L3, поддерживает память DDR5-4800 общим объёмом до 192 Гбайт и обладает номинальным показателем энергопотребления 65 Вт. Характеристики процессора очень похожи на Core i5-12400F, который также оснащается только P-ядрами. Разница между чипами заключается в тактовой частоте, которая на 100 МГц выше у модели Core 5 120F.

Intel официально пока не представляла настольные процессоры серии Core 100. На данный момент неизвестно, сколько моделей планируется к выпуску. Однако модель, о которой говорится в этой заметке, лишена встроенной графики, на что указывает суффикс «F» в названии чипа.

Intel, десятилетиями лидировавшая в производстве процессоров, переживает серьёзный технологический и финансовый кризис, а её заводы приносят миллиардные убытки. Аналитики считают, что единственным способом сохранить бизнес и вернуть конкурентоспособность может стать разделение компании.

Источник изображения: Intel

После десятилетий успешной работы по интегрированной модели, при которой Intel проектировала и производила собственные чипы на своих же заводах, ситуация резко изменилась примерно пять лет назад, когда лидерство в производстве полупроводников перешло к TSMC и Samsung Electronics. Эти компании работают как независимые подрядчики, что позволяет другим разработчикам процессоров, включая AMD и Nvidia, получать доступ к самым современным производственным мощностям.

Intel частично решила проблему, передав часть выпуска своих чипов на производство в TSMC, но это снизило маржу прибыли. За последние несколько лет акции Intel упали почти на 65 %, тогда как акции AMD выросли более чем вдвое, TSMC — почти вчетверо, а стоимость Nvidia увеличилась более чем в 16 раз.

Бывший гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) пытался превратить компанию в контрактного производителя чипов, но не добился успеха и покинул пост в декабре 2024 года. Затем, после Дэвида Зинснера (David Zinsner) и Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), временно исполнявших обязанности главы Intel, компанию возглавил Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) — он вступил в должность в марте 2024 года. Однако чёткой стратегии он пока не представил, лишь заявив о намерении сделать бизнес более клиентоориентированным.

Источник изображения: Annabelle Chih /Bloomberg News

Эксперты полагают, что разделение проектного (дизайн чипов) и производственного подразделений могло бы решить ключевые проблемы Intel. Сейчас большинство потенциальных клиентов, например Nvidia и AMD, не сотрудничают с компанией из-за конфликта интересов и недостаточной зрелости производственной платформы Intel. Кроме того, производственное подразделение не соответствует требованиям рынка контрактного производства: в отличие от TSMC, у Intel нет развитой системы сервисного обслуживания заказчиков.

По мнению аналитика из Northland Capital Markets Гуса Ричарда (Gus Richard), ранее работавшего в Intel, объединённая структура компании больше не работает эффективно. Разделение будет сложным: заводы Intel исторически ориентировались исключительно на выпуск продукции для собственных нужд, и перестройка под внешние заказы окажется крайне непростой задачей.

Intel уже начала начала подумывать о частичном разделении, внедрив модель внутреннего подряда в производственные мощности. В сентябре также было объявлено — с целью привлечения внешних инвестиций для развития производства — о создании дочерней структуры Intel Foundry с отдельным советом директоров. Однако финансовые показатели производственного направления, как отмечает The Wall Street Journal, остаются слабыми: операционный убыток в первом квартале составил $2,32 млрд, после общих потерь в $13,4 млрд в прошлом году.

Пока у Intel сохраняется запас прочности — $9 млрд на счетах и производственное оборудование на сумму $100 млрд. Однако без радикальных изменений, по мнению аналитиков, компания рискует окончательно отстать от TSMC и Samsung Electronics, даже несмотря на планы руководства выйти на безубыточность к 2027 году и привлечение таких клиентов, как Microsoft и Amazon Web Services. Вопрос теперь не в том, разделится ли Intel, а в том, когда это произойдёт.

Intel уведомила своих клиентов о прекращении производства ряда моделей видеокарт серии Arc-A. Соответствующее уведомление Product Change Notification (PCN) компания опубликовала на днях. Согласно ему, с 27 июня Intel перестанет принимать заказы на производство одной из версий видеокарты Arc A750 Limited Edition, а последние поставки ожидаются не позднее 26 сентября.

Источник изображения: VideoCardz

Важно уточнить, что речь, судя по всему, идёт именно о видеокартах Arc A750, а не о графических процессорах, которые в них используются. Иными словами, Intel продолжит выпуск GPU, и партнёры компании смогут использовать их для производства собственных версий Arc A750.

Источник изображения: Intel

Под прекращение поставок попали только карты серии Limited Edition, то есть эталонного дизайна от самой Intel. Компания продолжит принимать заказы на производство графических процессоров Alchemist ACM-G10 для заинтересованных партнёров.

Список видеокарт Intel Arc Alchemist, производство которых прекращается

В конце мая Intel уже сообщала о завершении поставок десктопной модели Arc A770. В обновлённый список попали также Arc A750 и все мобильные видеокарты серии Arc A, включая модели Arc Pro A30M, Arc A350M, Arc A370M, Arc A530M, Arc A570M, Arc A730M и Arc A770M. Заказы на них будут приниматься только до 18 ноября этого года, а последние поставки состоятся не позднее 20 мая 2026 года.

Внутри компании Intel для сотрудников была опубликована записка, в которой сообщается, что её ожидают новые волны сокращений персонала. Первая фаза увольнений начнётся в середине июля и завершится к концу того же месяца, пишет издание OregonLive. Под сокращение попадут сотрудники Intel Foundry — производственного подразделения, занимающегося выпуском чипов.

Источник изображения: Intel

«Мы принимаем меры по созданию более гибкой Intel Foundry, ориентированной на инженеров и техников, которая готова завоевать доверие клиентов […] Эти решения чрезвычайно трудны, но они необходимы, чтобы помочь Intel занять более конкурентоспособную позицию на рынке и обеспечить нашей компании прочную основу для будущего», — сообщило руководство компании в служебной записке для сотрудников завода в понедельник, с которой ознакомились OregonLive.

В сообщении для сотрудников не уточняется количество персонала и позиции, которые попадут под сокращение. Сотрудники других отделов Intel, в анонимном разговоре с OregonLive сообщили, что их бизнес-подразделения работают по схожему графику, но им была предоставлена ​​некоторая гибкость для проведения увольнений по собственному усмотрению при условии, что они достигнут финансовых целей, установленных высшим руководством. Официально в Intel не стали комментировать возможные увольнения. В своём заявлении компания отметила, что работает над тем, чтобы стать быстрее и эффективнее.

«Устранение организационной сложности и расширение прав и возможностей наших инженеров позволит нам лучше обслуживать потребности наших клиентов и усилить нашу работу. Мы принимаем эти решения на основе тщательного рассмотрения того, что необходимо для позиционирования нашего бизнеса в будущем», — заявила компания в четверг.

Новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) объявил о планах сокращения сотрудников в апреле, после того как компания отчиталась о неутешительных квартальных результатах и падении продаж. Intel приходится бороться с жёсткой конкуренцией, спадом спроса на рынке ПК и ноутбуков, а также с ростом интереса к искусственному интеллекту — огромному рынку, для которого у неё фактически нет передовых предложений.

В прошлом году, ещё под руководством бывшего гендиректора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), и в ответ на растущие финансовые сложности, Intel сократила свой штат на 15 тыс. человек. Это был самый большой цикл сокращений в истории компании, который стоил 3000 человек из Орегона своих рабочих мест. Как сообщается, компания по-прежнему остаётся крупнейшим работодателем в штате Орегон, где работают порядка 20 000 человек.

В частном порядке и на интернет-форумах сотрудники Intel сетовали на то, что Тан ничего не сказал им о своих планах относительно компании с момента объявления о предстоящих увольнениях в апреле. Тогда новый генеральный директор заявил инвесторам, что «немного рановато» описывать его стратегию спасения бизнеса. Руководить компанией он начал в марте.

В последующих заявлениях Тан отметил, что намерен сделать акцент на инженерии и хочет сократить слои «бюрократии» в компании, которые, по его мнению, являются причиной замедления темпов инноваций Intel. Главный финансовый директор Дэвид Цинснер (David Zinsner) заявил на инвестиционной конференции в прошлом месяце, что Тан «не думает о масштабных изменениях».

Некоторые модели материнских плат EVGA на чипсете Intel Z690 оказались несовместимы с видеокартами GeForce RTX 50-й серии. Проблема заключается в наличии у этих плат дополнительных контактов шины SMBus в разъёме PCIe x16, которые вызывают конфликт оборудования при установке видеокарт Nvidia. Официального решения этой проблемы нет, однако пользователи нашли обходной путь.

Источник изображения: Nvidia

Как пишет портал Tom’s Hardware, после конфликта с Nvidia компания EVGA ушла с рынка видеокарт в 2022 году. Это привело к значительному сокращению бизнес-операций и инженерных команд, в том числе тех, что занимались разработкой нового программного обеспечения. В конечном счёте это и проявилось в обозначенной проблеме совместимости. Вряд ли это можно считать злым умыслом со стороны EVGA — компания просто действительно уделяет программному обеспечению меньше внимания, чем раньше.

Один из пользователей форума Reddit сообщил, что его материнская плата EVGA Z690 Classified отказалась работать с видеокартой GeForce RTX 5080. При запуске ПК система выдавала ошибки POST 0A и 7F. Как выяснилось, причина кроется в пятом и шестом контактах шины SMBus в разъёме PCIe x16. Эта шина позволяет компонентам системы и связанным с питанием устройствам обмениваться данными с другими частями компьютера. SMBus контролирует напряжение и температуру, а также может передавать ограниченное количество сообщений об ошибках при возникновении проблем. Весьма вероятно, что видеокарты серии Nvidia RTX 50 не способны корректно обрабатывать сигналы SMBus с этих контактов, что и вызывает сбои при загрузке системы.

Даже если теоретически указанные контакты можно было бы отключить программно, поддержка EVGA в области программного обеспечения сократилась до уровня ответов на том же форуме Reddit, отмечает Tom’s Hardware. Необходимого программного обеспечения для решения этой проблемы просто не существует.

Источник изображений: Reddit

Альтернативным решением стало изолирование пятого и шестого контактов SMBus на видеокарте с помощью изоленты шириной 2 мм. Это предотвращает передачу сигналов с материнской платы на видеокарту. Метод достаточно «кустарный» и требует точности — закрыть необходимо строго два указанных контакта. Тем не менее, решение оказалось действенным: видеокарта успешно заработала. Перед нанесением ленты пользователь рекомендовал очистить контакты видеокарты изопропиловым спиртом.

Важно отметить, что эта проблема не получила широкого распространения. Жалоб от владельцев других моделей материнских плат EVGA на чипсетах Z690 и Z790 не поступало. Официальных комментариев от EVGA по данной ситуации пока нет.

Долгие годы в маркетинговых расходах Intel присутствовала практика стимулирования клиентов в лице производителей ПК к приобретению продукции этой марки. По сути, она приплачивала покупателям, чтобы те покупали её процессоры. В ходе технологической конференции Bank of America руководительница продуктового направления Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) призналась, что сейчас компания от таких стимулов воздерживается.

Источник изображения: Intel

Ведущий мероприятия отметил, что в отчётности Intel в текущем году подобных расходов замечено не было, и поинтересовался у Мишель Джонстон Холтхаус, почему это произошло. Она пояснила, что подобные решения всегда принимаются с оглядкой на рыночную ситуацию в пределах конкретного квартала. В этом году компания располагает более конкурентоспособной линейкой продуктов по сравнению с прошлыми периодами, по мнению руководительницы, и потому это преимущество должно приносить ей деньги.

Кроме того, непосредственно в первом квартале наблюдался высокий спрос на продукцию Intel со стороны производителей ПК, которые пытались закупиться процессорами до введения повышенных таможенных пошлин в США. Не было никакого смысла платить клиентам за то, что они сделали бы в любом случае, как пояснила Холтхаус. Впрочем, концентрация подобных закупок на старых процессорах семейства Raptor Lake снизила среднюю цену реализации процессоров Intel в периоде и оказала негативное влияние на показатели прибыльности, но производители ПК, по словам представительницы компании, не располагают большими суммами свободных денежных средств, а потому всегда стараются создавать запасы из наиболее дешёвых чипов.

При этом Холтхаус не стала зарекаться от возобновления стимулирующих выплат клиентам в будущем. Если в этом будет смысл, компания пойдёт на это, но в целом следует придерживаться более прагматичного подхода к подобным стимулам. Поскольку ассортимент продукции, включая будущие изделия Intel, будет становиться всё более конкурентоспособным, тратить средства на подобные меры поддержки спроса придётся всё меньше, как убеждена руководительница продуктового направления бизнеса компании.

В ходе технологической конференции Bank of America руководителю продуктового направления Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) пришлось отвечать на ряд вопросов, касающихся развития подразделения Intel Foundry, которое специализируется на выпуске чипов. Как выясняется, перспективные техпроцессы Intel 18A и 14A изначально не учитывали возможность привлечения к ним внешних клиентов.

Источник изображения: Intel

Отсутствие значительного количества крупных клиентов у контрактного подразделения Intel продолжает оставаться проблемой для компании, как можно понять из прошлых заявлений руководства. В словах Мишель Джонстон Холтхаус на этой неделе тоже сквозила подобная озабоченность. «Если вы говорите о 14A и 18A, мы начали осваивать эти техпроцессы не как предназначенные для контрактного производства. И только потом мы начали пытаться их приспособить под эти цели», — призналась представительница Intel, которая ещё несколько месяцев назад вместе со своим коллегой временно исполняла обязанности генерального директора компании.

По её словам, продвижение на этом пути подразумевает разный уровень инвестиций, поскольку адаптация техпроцессов под нужды потенциальных внешних клиентов неизбежно влечёт дополнительные расходы со стороны Intel. Именно ориентация на потребности сторонних заказчиков подтолкнула компанию к разработке различных версий техпроцесса 18A типа того же 18AP. Как только одна из вариаций нового техпроцесса будет устраивать потенциальных заказчиков, цель можно считать достигнутой. Нынешнему генеральному директору Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan), по словам его коллеги, придётся анализировать все эти моменты в ходе попыток оптимизации расходов компании.

Нужно также учитывать, что сейчас у Intel в работе находятся проекты по строительству новых предприятий на общую сумму $50 млрд. Часть из них заведомо закладывалась под работу с будущими заказчиками, поэтому от их наличия будет зависеть судьба отдельных проектов в этой сфере, и способность Intel оправдать соответствующие затраты. В этом году профильные расходы достигли минимального уровня за предыдущие четыре года, поскольку она пытается провести аудит и найти пути выхода из возникшего затруднительного положения.

При всём этом сама Мишель Джонстон Холтхаус весьма довольна тем, в каком состоянии сейчас находится контрактный бизнес Intel. Она уверена, что этому подразделению удастся выйти на безубыточность к концу 2027 года. «Я думаю, что для продолжения инвестиций мы должны показать, что можем привлечь других клиентов», — пояснила Холтхаус.

Она также добавила, что Intel готова выпускать чипы самостоятельно, когда это себя оправдывает, но при этом продолжает пользоваться услугами не только TSMC, но и Samsung. При выпуске процессоров Nova Lake, как уже отмечалось сегодня, Intel будет сочетать собственные производственные мощности и услуги TSMC, поскольку это позволит предложить «более конкурентоспособный продукт потребителям». Как пояснила госпожа Холтхаус, «я хочу, чтобы его выпускало Intel Foundry, но если оно не может произвести лучший продукт, то я не буду его изготавливать силами этого подразделения».

В долгосрочной перспективе, по словам представительницы компании, Intel считает вполне комфортным соотношение выпуска собственных компонентов на мощностях Intel Foundry и за их пределами, описываемое пропорцией «70:30», но у этой формулы нет конкретных сроков достижения.

По итогам первого квартала 2025 года компания Nvidia поставила 92 % всех дискретных видеокарт для ПК (Add-In Boards, AIB), подсчитали аналитики Jon Peddie Research. Но если рассматривать рынок графических процессоров целиком, то лидером остаётся Intel.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Всего в первом квартале 2025 года, по данным аналитиков, было поставлено 9,2 млн единиц дискретных графических ускорителей, а поставки центральных процессоров для настольных ПК сократились до 17,8 млн единиц.

Статистика Jon Peddie Research по дискретным ускорителям включает игровые видеокарты для настольных ПК и ноутбуков, а также профессиональные ускорители для рабочих станций. По состоянию на I квартал 2025 года доля Nvidia в сегменте дискретной графики составила 92 %, тогда как ещё в IV квартале 2024 года Nvidia занимала 84 % этого рынка. AMD же сократила свою долю с 15 % до 8 %, пришедшихся на I квартал 2025 года. Доля Intel, по данным Jon Peddie Research, упала с одного процента до нуля.

Источник изображения: jonpeddie.com

При этом на общем рынке графических процессоров, включающем не только дискретные, но и встроенные решения, компания Intel является лидером благодаря интегрированной графике, которая используется в процессорах для настольных компьютеров и ноутбуков. Видеокарты семейства Blackwell помогли Nvidia увеличить свою долю с 16 % до 20 %. На долю Intel пришлись 63 % всех отгруженных графических процессоров. AMD стала третьей с 17 % рынка.

Источник изображения: jonpeddie.com

Продажи дискретных видеокарт в I квартале 2025 года упали на 16 % квартал к кварталу; интегрированная графика показала снижение на 10 % за тот же период. Это привело к уменьшению общего объёма рынка до 68,8 млн единиц или на 12 %. В этом нет ничего удивительного, поскольку первый квартал года всегда характеризуется вялыми продажами.

Согласно прогнозу JPR, с 2024 по 2028 год среднегодовой темп роста рынка дискретных видеокарт составит -10,3 %, а к концу прогнозируемого периода по всему миру будет использоваться 130 миллионов видеокарт. В течение следующих пяти лет уровень проникновения дискретной графики в настольные ПК составит 86 %.

На недавней технологической конференции Bank of America руководство Intel дало понять, что в стремлении поднять норму прибыли за пределы 50 % новый генеральный директор готов отметать невыгодные инициативы и проекты. Сотрудничество с другими компаниями тоже будет переоцениваться через призму этого критерия, как отмечает Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus).

Источник изображения: GlobalFoundries

Сейчас она возглавляет продуктовое направление Intel, но ещё недавно временно исполняла обязанности генерального директора вместе со своим коллегой, пока не был найден постоянный кандидат на соответствующий пост, коим стал Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Он теперь предельно сконцентрирован, по словам Холтхаус, на повышении прибыльности бизнеса. Для достижения этой цели компания должна отбирать продукты для вывода на рынок с учётом не только структуры затрат, но и конкурентной обстановки.

Финансовая статистика Intel гласит, что до второго квартала 2022 года её удавалось поддерживать норму прибыли на уровне более 50 %, но в дальнейшем она снижалась, и к первому кварталу текущего года опустилась до 31,67 %. При этом, в исторической ретроспективе для компании был более характерен показатель на уровне около 60 %, так что масштабы кризиса говорят сами за себя. Задача сокращения расходов при этом с трудом уживается с намерениями нового генерального директора Intel сохранить наиболее ценные кадры и расширить штат действительно востребованных специалистов, если учесть, что политику масштабных увольнений он пока унаследовал от своего предшественника Патрика Гелсингера (Pat Gelsinger).

Текущий подход Intel к отбору перспективных проектов будет определяться потенциальной прибыльностью будущих продуктов. Лишь изделия с нормой прибыли более 50 % будут получать необходимые для своей разработки и выпуска ресурсы. Процессоры семейств Nova Lake и Panther Lake в группу риска пока не попадают, поскольку Intel рассчитывает, что их реализация будет достаточно выгодным бизнесом. В отличие от Panther Lake, процессоры Nova Lake будут предлагаться не только в мобильном, но и в настольном сегментах рынка, по словам Холтхаус. При этом компоненты для процессоров Nova Lake будут как производиться компанией Intel самостоятельно, так и поступать от TSMC. Именно более широкий охват рынка процессорами Nova Lake в сочетании со сжатыми сроками вывода на рынок заставляет Intel сохранить сотрудничество с TSMC в данной сфере. Это тот подрядчик, который позволит Intel быстро насытить новыми процессорами как мобильный, так и настольный сегменты.

Оверклокер SkatterBencher шокировал посетителей выставки Computex 2025, побив мировой рекорд по разгону GPU. Причём он не использовал флагманскую дискретную видеокарту вроде GeForce RTX 5090, как можно было предположить. SkatterBencher разогнал встроенную графику на своём Core Ultra 9 285K до поразительных 4,25 ГГц, при этом напряжение было поднято до 1,7 В, а температура чипа снижена при помощи жидкого азота до -170 °C.

Источник изображений: SkatterBencher

Оверклокеры достаточно давно обнаружили, что графика процессоров Arrow Lake обладает значительным потенциалом разгона. Её частота связана с опорной частотой чипсета, которая по умолчанию составляет 100 МГц. Это значение умножается на коэффициент GT, то есть если он равен 40, рабочая частота GPU составит 2 ГГц (половина от опорной). Частота 4,25 ГГц может быть достигнута при установке коэффициента равным 85.

SkatterBencher отметил, что частоту графики Arrow Lake легче поднимать снижением температуры, а не подъёмом напряжения «в лоб». При напряжении 1,3 В и температуре 30 °С графический процессор разгонялся до 3,1 ГГц, при снижении температуры до минус 150 °С частоту удавалось довести до 3,6 ГГц, не повышая напряжения. Дальнейший разгон всё же потребовал повысить напряжение до внушительных 1,7 В и охладить чип до -170 °C. Рекордный результат был получен с использованием материнской платы Asus ROG Z890 — программа GPU-Z показала рабочую частоту 4,25 ГГц.

При оценке производительности разогнанного графического процессора для стабильности результата разгон был ограничен частотой 3,9 ГГц при напряжении 1,6 В и температуре -160 °C. При тестировании использовалась оперативная память DDR5-8600. Было зафиксировано двукратное повышение производительности в тесте Novabench, а минимальный прирост составил 57 % в 3DMark Night Raid. Частота кадров в Counter-Strike 2 возросла с 50 до 86 кадров в секунду, а в Black Myth: Wukong — с 25 до 42.

Оверклокер отметил, что за пределами 4 ГГц прирост производительности практически не ощущался, вероятно, из-за ограничений шины Intel die-to-die. Увеличение опорной частоты со 100 МГц до 110 МГц также не дало заметного улучшения.

Безусловно, разгон встроенной графики Core Ultra 9 285K до 4,25 ГГц — впечатляющая демонстрация потенциала интегрированного графического процессора. Однако для практического применения этот опыт вряд ли будет востребован —требуется непрерывная подача жидкого азота, а напряжение выше 1,5 В может экспоненциально сократить срок службы процессора.

Компания Intel опубликовала краткий обзор технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC), используемой в её процессорах для повышения производительности. В этом документе компания подтвердила, что данная технология появится в будущих настольных процессорах Nova Lake-S и мобильных Nova Lake-U, разработка которых уже ведётся. Тем самым компания фактически впервые подтвердила подготовку этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Подробностей о грядущих чипах пока нет — только названия и указание на то, что они уже находятся в разработке. В документе также упомянута серия процессоров Bartlett Lake-S, в частности чип с конфигурацией из 12 высокопроизводительных P-ядер и без энергоэффективных E-ядер. Выход этих процессоров ожидается в 2025 году, однако, вероятно, не для потребительского сегмента.

Также в документе упоминается серия процессоров Wildcat Lake — энергоэффективных мобильных чипов, которые, предположительно, придут на смену процессорам серии Twin Lake (Intel N).

Источник изображения: Intel

Процессоры Nova Lake-S и мобильные Nova Lake-U ожидаются в качестве преемников серии Arrow Lake. Также ходят слухи, что перед выпуском Nova Lake-S компания может представить обновлённые модели Arrow Lake Refresh. При этом Nova Lake, скорее всего, потребуют использования новой платформы с новым процессорным разъёмом.

Вопрос снижения энергопотребления остро стоит для центров обработки данных, нацеленных на работу с системами искусственного интеллекта. Разработчики компонентов пытаются снизить энергозатраты не только со стороны процессоров, но и микросхем памяти. Одну из таких инициатив совместно продвигают Intel и японская SoftBank.

Источник изображения: Intel

Последняя из компаний, напомним, не только является крупнейшим акционером британского холдинга Arm, разрабатывающего экономичные процессоры, но и пытается принимать участие в проектах по всему миру, связанных со строительством центров обработки данных. Например, в январе SoftBank заявила о своей причастности к реализации в США крупнейшего в истории проекта по развитию вычислительной инфраструктуры Stargate, который в течение нескольких лет потребует инвестиций на сумму около $500 млрд.

По данным Nikkei Asian Review, компании SoftBank и Intel совместно работают над созданием многоярусной памяти с высокой пропускной способностью, которая за счёт своей инновационной структуры соединений снизит уровень энергопотребления по сравнению с нынешней HBM примерно в два раза. Курировать реализацию проекта будет специальной созданная компания Saimemory. Помимо технологий Intel, ей будет предоставлен доступ к разработкам некоторых японских университетов.

Если прототип подобной памяти будет создан в течение двух лет, разработчики смогут оценить характеристики полученных микросхем и принять решение о подготовке к дальнейшему массовому производству. При удачном стечении обстоятельств выпуск такой памяти может быть налажен до конца текущего десятилетия. На разработку нового типа памяти участники проекта готовы потратить $70 млн. До 30 % этой суммы внесёт именно SoftBank, к ней могут присоединиться и другие японские компании. Saimemory сосредоточится на разработке памяти, но её выпуском займётся сторонняя компания. Японские власти могут предоставить целевые субсидии на реализацию этого проекта. До конца десятилетия они намерены вложить $700 млн в развитие национальной полупроводниковой отрасли и сферы искусственного интеллекта.

SoftBank заинтересована в создании экономичной памяти для своих центров обработки данных. Новый тип памяти позволит экономить не только в процессе их эксплуатации, но и при строительстве. Если проект себя оправдает, то SoftBank получит приоритет в распределении готовой продукции. Участие японских компаний в разработке нового типа памяти при выводе его на рынок позволит им заработать на буме систем искусственного интеллекта. В период с 2023 по 2027 годы, по некоторым прогнозам, поставки оперативной памяти (DRAM) будут расти на 21 % в год в среднем из-за высоких темпов развития рынка ИИ. Ещё в 80-х годах прошлого века японские производители DRAM контролировали 70 % мирового рынка, но потом они уступили позиции южнокорейским конкурентам и американской Micron Technology, а последняя в 2013 году поглотила обанкротившуюся японскую Elpida Memory.

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.