Данные берутся из публикации Компьютер месяца — май 2021 года

Аналитики из Mercury Research опубликовали отчёт по итогам собственного исследования процессорного рынка в первом квартале 2021 года. Их данные говорят, что AMD демонстрировала самый высокий рост доли в сегменте серверных процессоров за квартал с 2006 года, за счёт чего удалось существенно увеличить объём выручки. Тем не менее, успехи в серверном сегменте сопровождаются невыразительными показателями продаж процессоров для настольных компьютеров и ноутбуков.

Аналитики отметили, что некоторый спад в мобильном и десктопном направлениях не является существенной проблемой для AMD, поскольку компания нарастила продажи более дорогих чипов, которые приносят больше прибыли. «Хотя мы не часто обсуждаем средние отпускные цены, мы отмечаем, что в этом квартале наблюдались сильные колебания цен на продукцию AMD. Компания поставила меньше чипов низкого уровня, увеличив объём продукции высокого класса, а также поставила значительно больше серверных чипов, за счёт чего средняя отпускная цена компании существенно выросла», — заявил аналитик Mercury Research Дин Маккаррон (Dean McCarron).

Отчёт аналитиков показывает, что AMD пострадала сильнее от сокрушительного сочетания дефицита предложения и огромного спроса, чем Intel. В пользу этого говорит то, что в последнем квартале AMD потеряла долю в сегменте процессоров для ноутбуков впервые за три года. Отмечается, что AMD сумела остановить падение в настольном сегменте и по итогам квартала доля компании составила 19,3 %, что аналогично показателю за предыдущий трёхмесячный отрезок.

В сегменте мобильных чипов Intel и AMD установили рекорды по объёму отгрузок и квартальной выручке. AMD не смогла остановить спад в производстве чипов для ноутбуков, но переход на производство более дорогих моделей позволил избежать более серьёзных последствий. В отчётном периоде доля AMD в мобильном сегменте снизилась на 1 процентный пункт и составила 18 %.

Intel уступила AMD значительную долю на серверном рынке. В отчётном периоде зафиксирован самый высокий прирост доли AMD в серверном сегменте с 2006 года. Доля AMD в первом квартале выросла на 1,8 процентных пункта и составила 8,9 %.

Отметим, что по итогам квартала общая доля AMD на рынке процессоров x86 снизилась на 1 процентный пункт и составила 20,7 %. Несмотря на это, по сравнению с первым кварталом прошлого года доля компании выросла на 5,9 %. AMD продолжает бороться с вызванным пандемией дефицитом, снижая негативное воздействие за счёт приоритетного производства чипов высокого класса. В это же время Intel использует масштабы своего производства для насыщения продукцией нижнего ценового сегмента рынка и увеличения своей доли.

Intel добавила в свою базу данных процессоры Xeon W-1300 для рабочих станций начального уровня. В отличие от аналогов для домашних ПК, новые чипы Xeon поддерживают память ЕСС и поставляются с графикой Xe-LP с драйверами, сертифицированными для работы в профессиональных приложениях.

tomshardware.com

Новые процессоры Xeon W-1300 имеют шесть или восемь ядер на базе микроархитектуры Cypress Cove, встроенный GPU с 32 модулями EU c архитектурой Xe-LP. Чипы предлагают поддержку AVX-512, 20 линий PCIe 4.0 и оперативной памяти DDR4-3200. В целом, новые процессоры для рабочих станций начального уровня обеспечивают те же преимущества, что и чипы Intel Core 11-го поколения для домашних компьютеров.

Семейство процессоров Intel Xeon серии W-1300 (Rocket Lake) включает в себя семь моделей чипов с TDP 35, 80 и 125 Вт, которые совместимы с материнскими платами с разъёмом LGA1200 на базе чипсета Intel W480 с последними обновлениями BIOS, а также Intel W580. Чипы с TDP 35 и 125 Вт имеют те же частоты, что и их аналоги в серии Core. А вот 80-Вт чипы ожидаемо быстрее, чем 65-Вт модели Core. Все процессоры Xeon W-1300 поставляются с Intel UHD Graphics P750 с 32 блоками EU и поддерживают до 128 Гбайт памяти DDR4-3200.

tomshardware.com

В настоящее время в серию Xeon W-1300 входит пять восьмиядерных моделей с 16 Мбайт кеша и два шестиядерных чипа с 12 Мбайт кеша. Заметим, что процессоры Intel Xeon W несовместимы с платформами, основанными на наборах микросхем Intel серий B, H, Q и Z. Заметим, что Intel обычно не размещает информацию о новых чипах в своей базе данных, если они недоступны в настоящее время или их запуск не ожидается в ближайшем будущем. Таким образом, ожидается, что рабочие станции на базе процессоров Xeon W-1300 появятся в ближайшее время.

В распоряжении ресурса Igor’s LAB оказалось изображение блок-схемы материнской платы для ноутбуков, в составе которой применяется восьмиядерный процессор Tiger Lake-H, а также графический процессор Intel DG2-128EU, выполненный в корпусе BGA1379.

Cхема материнской платы с GPU Intel DG2-128EU

Судя по изображению, материнская плата оснащена шестью микросхемами памяти. Однако только две из них работают в паре с GPU. Предполагается, что DG2-128EU будет использоваться в составе мобильного графического ускорителя, который получит до 4 Гбайт видеопамяти стандарта GDDR6. Остальные четыре чипа памяти, судя по всему, могут представлять собой системную память (ОЗУ).

Это не первая утечка схем плат, в составе которых упоминается графический процессор Intel DG2. Ещё в прошлом году сообщалось о более мощном графическом процессоре DG2-384EU. От младшей модели он будет отличаться корпусом, который будет аналогичен корпусу флагманского чипа DG2-512EU. В отличие от модели DG2-128EU, представляющей собой базовую модель графики Intel серии DG2, вариант DG2-384EU будет комплектоваться шестью чипами видеопамяти.

Согласно блок-схеме схеме, графические процессоры DG2 смогут предложить поддержку интерфейсов HDMI 2.0 и DisplayPort 2.0. Отсутствие поддержки HDMI 2.1 пока объяснить сложно. Но на данный момент неизвестно, насколько старой может являться блок-схема, в которой заявлены стандарты поддерживаемых интерфейсов. Другой интересной деталью утечки служит указание на наличие поддержки 12 линий PCIe 4.0. Обычно, всё же, видеокарты используют 16 или 8 линий.

Блок-схема системы на базе Intel Tiger Lake-H и GPU DG2

На данный момент известно, что семейство мобильных графических процессоров Intel DG2 будет состоять из пяти моделей (SKU1–SKU5), в составе которых будут использоваться до 512 исполнительных блоков (Execution Units, EU) или до 4096 потоковых процессоров. Видеокарты Intel на чипах DG2 предложат до 16 Гбайт видеопамяти GDDR6 и будут обладать показателем энергопотребления до 150 Вт. Со списком вариантов будущих видеокарт можно ознакомиться ниже.

Согласно последним утечкам, в составе SKU1 может использоваться ещё одна модель GPU, но с меньшим количеством исполнительных блоков, а именно с 416EU. По данным Igor’s LAB, массовое производство видеокарт SKU4 и SKU5 начнётся между 43-й и 50-й неделями текущего года, то есть со второй части октября до середины декабря. К производству SKU1, SKU2 и SKU3 компания может приступить в середине декабря.

Суперкомпьютерный центр Лейбница сообщил, что готов преступить к реализации второй фазы создания своего флагманского суперкомпьютера SuperMUC-NG. В состав системы планируется установка будущих процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids), а также ускорителей Ponte Vecchio на архитектуре Xe-HPC.

В рамках первой фазы на SuperMUC-NG было установлено 12 960 процессоров Intel Xeon Platinum 8174. Вторую фазу создания SuperMUC-NG планируется завершить весной 2022 года. Cуперкомпьютер получит 1-петабайтное хранилище Distributed Asynchronous Object Storage (DAOS) на основе Optane DC SSD и Optane DC Persistent Memory. Заметим, что в системе будет использоваться программная платформа oneAPI.

Реализация второй фазы будет проводиться совместно с компаниями Intel и Lenovo — 240 вычислительных кластеров Intel будут интегрированы в платформу Lenovo SD650-I v3, которые охлаждаются тёплой водой. Обновление SuperMUC-NG финансируется в равных долях Свободным государством Бавария и Федеральным министерством образования и научных исследований Германии в рамках Суперкомпьютерного центра Гаусса (GCS). Вычислительная производительность суперкомпьютера будет использоваться для научных исследований.

Глава графического подразделения компании Intel Раджа Кодури (Raja Koduri) подтвердил сотрудничество по вопросу использования технологий компании в составе суперкомпьютера SuperMUC-NG, а также поделился изображениями огромного GPU Ponte Vecchio, состоящего из множества различных модулей, назначение которых пока остаётся неизвестным. 

Добавим также, что это не единственная грядущая система с ускорителями Intel Ponte Vecchio. Например, данные ускорители лягут в основу суперкомпьютера Aurora, который должен был заработать ещё в 2018 году, но из-за задержек Intel запуск планируется теперь только в текущем году. Что интересно, система для центра Лейбница может быть запущена даже раньше.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger) на этой неделе посетил заводы компании в Хилсборо. Во время поездки он заявил о том, что компания не завершила работу по расширению своего присутствия в штате и в ближайшие годы рассчитывает ввести в эксплуатацию новые производственные мощности.

«Я ожидаю, что через три или четыре года у нас будет ещё одно расширение, которое мы осуществим в производственной сети», — приводит источник слова господина Гелсингера.

Это не первый раз, когда Intel заявляет о намерении расширить своё присутствие в Орегоне, после завершения третьего этапа расширения фабрики D1X, который подходит к концу. Каждое новое поколение своих процессоров Intel разрабатывает на заводах в Орегоне, после чего производство переносится на предприятия компании в Аризоне, Ирландии и Израиле.

Перед тем, как в феврале этого года главой компании стал Патрик Гелсингер, Intel рассматривала возможность передачи передового производства на аутсорсинг, что уменьшило бы значимость Орегона, как основного исследовательского центра. После прихода нового руководителя Intel изменила планы, и теперь не только намерена продолжить строительство заводов в разных странах мира, но также предлагает собственные фабрики для контрактного производства полупроводниковой продукции.

Стоит отметить, что за четыре месяца у руля компании Гелсингер успел инициировать беспрецедентные по объёмам расходы на расширение производственной сети Intel. Он также активно выступил за введение правительственного стимулирования в полупроводниковой отрасли в Европе и США для снижения зависимости от производителей микросхем из Тайваня и Южной Кореи.

Ранее в этом году Intel объявила о намерении инвестировать $20 млрд на строительство двух новых заводов в Аризоне, а также объявила о вложении $3,5 млрд в расширение производства в Нью-Мексико. Кроме того, компания подтвердила планы по расширению производственных мощностей в Израиле, для реализации которых будет выделено $10 млрд.

Электромобильная компания Lucid Motors усиливает свою команду новыми кадрами в преддверии выхода на фондовую биржу. Штат компании пополнился выходцами из таких крупных компаний, как Waymo и Intel. 

techcrunch.com

Сегодня Lucid Motors заявила, что её новым финансовым директором станет Шерри Хаус (Sherry House), ранее работавшая в Waymo. Хаус проработала в Waymo четыре года, последнее время на должности финансового директора и главы отдела по связям с инвесторами. До этого она была вице-президентом по корпоративному развитию Visteon Corporation и управляющим директором по технологиям, медиа, и телекоммуникациям в Deloitte Corporate Finance.

Производитель электромобилей также нанял Маргарет Буграфф (Margaret Burgaff), ранее занимавшую должности в Apple и Intel, на должность вице-президента по проверке программного обеспечения. Компания также назначила Санджая Чандра (Sanjai Chandra), бывшего информационного директора и руководителя облачных операций в TiVo/Xperi, президентом по информационным технологиям. Джефф Карри (Jeff Curry), который успел поработать в Jaguar, Ferrari и Audi, получил должность вице-президента по маркетингу и коммуникациям.

techcrunch.com

Новые сотрудники пришли на работу в Lucid Motors всего за несколько недель до завершения слияния с Churchill Capital IV Corp., которое официально сделает её публичной компанией. Выход на фондовую биржу предоставит Lucid капитал, необходимый для начала серийного производства своего первого полностью электрического автомобиля, роскошного седана Lucid Air.

Компания планировала начать его производство и поставки этой весной, но перенесла сроки на вторую половину года. Сначала Lucid Air поступит в продажу в США. В 2022 году электромобиль дебютирует в Европе, а в 2023 и в Китае. В том же 2023 году Lucid планирует выпустить на рынке Северной Америки высококлассный электрический внедорожник Gravity. Он будет производиться на новом заводе компании в Аризоне. Изначально фабрика сможет производить 30 тысяч автомобилей в год, а позже объёмы производства будут расширены до 365 тысяч электромобилей в год.

Портал HD-Tecnologia поделился слайдами грядущей презентации компании Intel, на которой будут представлены высокопроизводительные мобильные процессоры Tiger Lake-H45. В январе этого года Intel выпустила младшие модели Tiger Lake-H35, предлагающие до четырёх физических ядер и обладающие заявленным уровнем TDP 35 Вт. Компания также пообещала представить более производительные модели с количеством ядер до восьми во втором квартале этого года.

Утечка подтверждает, что презентация новых чипов Tiger Lake-H45 состоится 11 мая. Именно в этот деть производители ноутбуков смогут анонсировать свои продукты на базе новых процессоров.

Процессоры Tiger Lake-H45 используют архитектуру ядер Willow Cove и построены с применением 10-нм технологического процесса SuperFIn. Заметная прибавка производительности относительно предыдущего поколения мобильных процессоров Intel является не единственной особенностью высокопроизводительных моделей Tiger Lake-H45.

Новинки также смогут предложить поддержку интерфейса PCI Express 4.0, что положительно выделяет их на фоне тех же мобильных AMD Ryzen 5000 (Cezanne-H), у которых поддержка данного стандарта шины отсутствует. Новые чипы Intel поддерживают до 44 линий PCIe, 20 из которых отведены под PCIe 4.0. Это позволяет раскрыть преимущества новейших мобильных видеокарт NVIDIA (и в теории AMD Radeon), а также высокоскоростных твердотельных NVMe-накопителей. Также все процессоры Intel новой серии смогут работать с ОЗУ стандарта DDR4-3200.

Флагманской моделью серии Tiger Lake-H45 станет восьмиядерный Core i9-11980HK. Он оснащён разблокированным множителем, позволяющим проводить ручной разгон, а также обладает номинальным заявленным уровнем TDP до 65 Вт. Данный процессор будет использоваться только в составе наиболее мощных и дорогих игровых решений. Он единственный из новой серии чипов Intel способен автоматически разгоняться до частоты 5,0 ГГц.

Официально компания собирается представить три восьмиядерных и 16-поточных процессора Tiger Lake-H45: флагманскому Core i9-11980HK составят компанию Core i9-11900H и Core i7-11800H. Однако более ранние утечки также указывали на существование модели Core i9-11950H. Назначение данного процессора пока остаётся загадкой. Возможно речь идёт о какой-то специальной версии, которая будет использоваться каким-то конкретным производителем.

В состав серии Tiger Lake-H45 также вошли две шестиядерные и 12-поточные модели: Core i5-11400H и Core i5-11260H. Турбо-частота первого чипа заявлена на уровне 4,5 ГГц, второго — 4,4 ГГц. Опять же, согласно более ранним слухам, компания также готовила модель Core i5-11600H, которая не представлена на презентационном слайде. Возможно, производитель собирается анонсировать этот процессор позже.

Любопытно, что игровую производительность шестиядерной модели Core i5-11400H производитель сравнивает с восьмиядерным флагманом AMD Ryzen 9 5900HS. В составе системы на базе Intel использовалась видеокарта GeForce RTX 3060 Max-Q с заявленным уровнем энергопотребления 65 Вт. Система на процессоре AMD тоже использовала GeForce RTX 3060 Max-Q, но с более высоким пороговым значением энергопотребления на уровне 80 Вт. Если верить графику Intel, несмотря на разницу 15 Вт в мощности GPU система на базе Tiger Lake-H оказалась быстрее конкурента в четырёх из семи игр.

Высокопроизводительные чипы Tiger Lake-H45 будут использоваться в трёх сегментах ноутбуков: базового уровня (essential), тонких игровых лэптопах (thin enthusiast), а также в премиальных высокопроизводительных игровых системах (halo enthusiast). Системы на Tiger Lake-H45 смогут предложить высокие и максимальные настройки графики в играх в разрешении 1080p, при частоте обновления 240 Гц или при разрешении 4K и частоте обновления экрана 120 Гц.

Ресурс Igor’sLAB поделился информацией о технических спецификациях одного из инженерных образцов процессора Intel будущей серии Alder Lake-S. Чип использует кодовую маркировку Core-1800 и имеет степпинг B0. Это говорит о том, что это продвинутый инженерный образец второй ревизии (ES2).

Процессор оснащён 16 физическими ядрами и 24 виртуальными потоками. Другими словами, речь идёт об инженерном образце одной из флагманских моделей процессоров Core 12-го поколения. Базовая частота чипа относительно низкая — 1800 МГц. Также указывается, что Core-1800 способен автоматически разгонять два «больших» высокопроизводительных ядра до частоты 4,6 ГГц, а также до 4,4 ГГц четыре и до 4,2 ГГц шесть ядер. Показатель турбо-частоты для всех восьми «больших» ядер составляет 4,0 ГГц.

В спецификациях не сообщается о частоте малых энергоэффективных ядер, однако Igor’sLAB в своей статье указывает, что в турбо-режиме она составляет 3,4 ГГц, но только для половины из них. У данной модели процессора 8 малых ядер. Также указывается, что рабочее напряжение инженерного образца процессора Intel равно 1,3147 В. Что касается номинального показателя рассеиваемой тепловой мощности (TDP PL1), то он составляет 125 Вт. Под высокой нагрузкой энергопотребление процессора может увеличиваться до 228 Вт (PL2).

Будущие процессоры Intel Core 12-го поколения используют гибридную архитектуру, в составе которой помимо высокопроизводительных ядер будут использоваться малые энергоэффективные. Подобный подход компания впервые использовала в мобильных процессорах Lakefield, представленных в прошлом году. Флагманские модели Alder Lake смогут предложить до 16 физический ядер в конфигурации из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, а также до 24 виртуальных потоков. Чипы будут производиться по 10-нм техпроцессу SuperFin Enchanced.

Новые чипы потребуют нового процессорного разъёма LGA 1700. По размерам он больше, чем текущий LGA 1200, который используется процессорами Comet Lake-S и Rocket Lake-S. Материнские платы для Alder Lake-S предложат поддержку нового стандарта оперативной памяти DDR5-4800, а также нового интерфейса PCIe 5.0.

Компания Intel ранее уже несколько раз подтверждала, что процессоры Alder Lake будут представлены в этом году. Чипы будут присутствовать как в мобильном, так и десктопном сегментах. Точных дат производитель не называл, но последние слухи сообщают, что анонс 12-го поколения процессоров Core состоится в конце третьего квартала.

До официального выхода материнских плат на базе системной логики Intel Z690 ещё есть время, но кое-какие подробности о новинках уже гуляют в сети, и постепенно их становится больше. Новая версия утилиты HWiNFO уже получила поддержку новой платформы.

В недавнем обновлении утилиты для мониторинга системы HWiNFO появилась поддержка нового чипсета Intel Z690, а также упоминание о том, что флагманское семейство материнских плат ASUS получит продолжение в виде моделей ROG Maximus XIV. Всё это может намекать, что презентация новой платформы Intel уже не за горами, хотя, согласно прежним слухам она выдет только к концу года.

Насколько известно, системную логику 600-й серии анонсируют вместе с гибридными чипами Intel 12-го поколения. Это процессоры Alder Lake с необычной гибридной структурой, с большими производительными ядрами, и малыми энергоэффективными.

Новые чипы будут совместимы с разъёмом LGA 1700, а также получат поддержку PCIe 5.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5 с частотой работы 4800 МГц. Среди прочих новшеств обновлённой платформы можно отметить встроенную на уровне чипсета поддержку беспроводных сетей Wi-Fi 6E, а также стандарта USB 4.0 с интерфейсом Thunderbolt 4.

Стоит сказать, что не все материнские платы с поддержкой Alder Lake позволят реализовать потенциал новых процессоров. Ожидается, что память стандарта DDR5-4800 будет доступна лишь в связке с флагманским чипсетом Z690, тогда как младшие версии H670, B650 и H610 будут ограничены актуальным на сегодняшний день стандартом DDR4-3200. То же самое касается поддержки PCIe 5.0 и USB 4.0.

Пока ещё рано говорить о сроках анонса новой платформы, однако, появление технических подробностей в общедоступных библиотеках утилиты для мониторинга намекает на то, что Intel и ОЕМ-производители уже полным ходом готовятся к предстоящему событию.

Застой Intel и быстрый рост производства чипов DRAM позволят Samsung занять лидирующую позицию в рейтинге крупнейших производителей полупроводниковой продукции. Согласно прогнозу IC Insights, это произойдёт уже во втором квартале 2021 года.

Intel была крупнейшим производителем полупроводников с 1993 по 2016 годы. Однако спустя почти четверть века полупроводниковая промышленность увидела нового ведущего поставщика, которым в 2017 году стала южнокорейская компания Samsung. Это достижение стало знаковым не только для Samsung, но и для других крупных игроков полупроводникового сектора, которые годами пытались навязать конкуренцию Intel.

Samsung была крупнейшим мировым производителем полупроводников в течение шести кварталов, пока в конце 2018 года не рухнул рынок памяти, и уже по итогам четвёртого квартала 2018 года лидером отрасли вновь стала Intel. Падение рынка памяти стало ощутимым для Samsung и привело к значительному снижению выручки в конце 2018 и начале 2019 годов. Intel также испытала спад продаж в первом квартале 2019 года, но он был значительно менее ощутимым, по сравнению с кризисом, который испытали производители памяти. Выручка Intel резко увеличилась во второй половине 2019 года, но оставалась на одном уровне большую часть 2020 года. В течение последних десяти квартальных отрезков Intel была лидером полупроводниковой отрасли, а продажи Samsung всё это время постепенно увеличивались.

IC Insights прогнозирует, что в связи с возрождением рынка памяти и относительно стабильными показателями Intel, начиная со второго квартала 2021 года Samsung снова станет крупнейшим мировым производителем полупроводниковой продукции. Более того, Intel прогнозирует снижение продаж на 1 % в 2021 году по сравнению с 2020 годом. Учитывая рост рынка DRAM и прогнозируемый рост рынка флеш-памяти NAND во второй половине года, Samsung должна вернуть себе лидерство в отрасли.

Корпорация Intel столкнулась с дефицитом производственных мощностей гораздо раньше, чем началась пандемия. Задержка с внедрением 10-нм техпроцесса превратила собственные 14-нм процессоры Intel в дефицитный товар. Теперь эту проблем удалось решить, но узким местом стали другие компоненты, которые Intel сама не производит.

Источник изображения: Intel

Соответствующие откровения прозвучали из уст Мишель Джонстон Хольтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая отвечает в корпорации за выручку, на мероприятии для партнёров Intel. По её словам, за последние три года компания в два раза увеличила объёмы выпуска процессоров, и кремниевых пластин с профильными кристаллами сейчас выпускается достаточно для насыщения рынка. Однако, в отдельных случаях Intel не может своевременно установить эти кристаллы на подложку, поскольку подрядчики компании не справляются с нагрузкой, либо у них нет подложек в достаточном количестве.

Как отметила госпожа Хольтхаус, за те же два года объёмы продаж ПК выросли всего на 33–50 %, и производители прочих компонентов не могут выпускать пропорциональное возможностям Intel количество продукции. Именно поэтому для производства ноутбуков сейчас не хватает не процессоров, а модулей Wi-Fi, жидкокристаллических панелей, отдельных контроллеров или аккумуляторных батарей. Без каждого из этих компонентов ноутбук нельзя выпустить на рынок, и победа Intel над дефицитом собственных процессоров общей проблемы в итоге не решает.

Компания Intel отреагировала на сообщение о новой уязвимости в процессорах. Как сообщалось ранее, исследователи выявили возможность атаковать кеш микроопераций в процессорах, что позволяет извлекать из него пароли и другое. По утверждению Intel, новая атака будет не страшна, если при написании кода программисты придерживались уже выпущенных ранее рекомендаций для смягчения угроз типа Spectre. Поэтому в Intel не считают нужным что-то обновлять.

После изучения отчёта об уязвимости кеша микроопераций процессоров в Intel сделали вывод, что предложенные исследователями из Университета Вирджинии методы не смогли обойти существующие средства от уязвимостей типа Spectre. Поэтому никаких новых средств защиты от них или рекомендаций выпускать не нужно. Если при написании кода программисты следуют определённым простым правилам, то атака по побочным каналам на архитектуру процессоров и, в частности, на кеш микроопераций становится маловероятной.

Конкретно в заявлении Intel, которое цитирует источник, сказано: «Intel проверила отчет и проинформировала исследователей, что существующие средства защиты не были обойдены и что этот сценарий рассматривается в нашем руководстве по безопасному кодированию. Программное обеспечение, следующее нашему руководству, уже имеет защиту от атаки по побочным каналам, включая побочный канал micro-op cache. Никаких новых мер или рекомендаций не требуется».

На этот счёт Intel предложила три главных рекомендации, которые в целом опираются на принцип постоянного времени при проработке алгоритмов программ (constant time). Все они сводятся к одному, чтобы время выполнения, шаблоны доступа к коду и данным не зависели от секретных значений (secret values). Если программисты соблюдают все эти базовые принципы, то большинство атак по побочным каналам не страшны. Другое дело, что этот принцип соблюдают не все и не всегда, а значит, опасность уязвимости остаётся, и вопрос не закрыт, что бы по этому поводу не утверждали в Intel, AMD или кто-то ещё.

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску новый компьютер небольшого форм-фактора серии NUC — устройство с кодовым именем Atlas Canyon. На коммерческий рынок новинка выйдет под названием NUC 11 Essential.

Говорится об использовании процессора поколения Jasper Lake. Это может быть чип Pentium Silver J6005 (NUC11ATKPE), Celeron J5105 (NUC11ATKC4) или Celeron J4505 (NUC11ATKC2). Первые два изделия содержат четыре вычислительных ядра, третье — два. Технология многопоточности не поддерживается.

Говорится о поддержке оперативной памяти DDR4-2933 объёмом до 16 Гбайт. Система может быть оборудована твердотельным накопителем M.2 2280 с интерфейсом PCIe x4 или SATA 3.0.

В оснащение войдут адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, а также сетевой контроллер Gigabit Ethernet. Упомянуты разъёмы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4, четыре порта USB 3.1 Type-A и два порта USB 2.0, а также стандартные аудиогнёзда для наушников и микрофона.

Указаны габариты устройства — 135 × 115 × 36 мм. Возможность установки 2,5-дюймового накопителя не предусмотрена.

Продажи NUC 11 Essential начнутся в первом квартале следующего года. Сведений об ориентировочной цене на данный момент нет. 

Руководство Intel предвосхитило расширение производственных мощностей в Нью-Мексико не только вчерашним пресс-релизом, но и выступлением на телеканале CBS. Тогда всё ограничилось упоминанием о сумме в $3,5 млрд, которую планируется потратить на модернизацию предприятия. Теперь же стало известно, что оно сможет работать с пространственной компоновкой Foveros.

Источник изображения: Intel

Intel придала этим планам такое значение, что даже организовала прямую трансляцию с выступлением Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который в статусе старшего вице-президента компании отвечает за производство и операционную деятельность. Лидерство Intel в технологиях упаковки полупроводниковых чипов, по его словам, не подвергается сомнению, поэтому заинтересованность в доступе к ним продемонстрировали уже многие потенциальные клиенты компании, которым она сможет оказывать услуги на контрактной основе.

Производственный комплекс в Нью-Мексико финансируется Intel на протяжении более чем сорока лет, и новые инвестиции в размере $3,5 млрд позволят создать 700 высококвалифицированных рабочих мест и около 1000 вакансий на период строительства. Косвенно этот проект обеспечит работой не менее 3500 жителей штата. Строительство новой линии начнётся в конце текущего года. Напомним, пространственная компоновка Foveros позволяет Intel размещать разнородные кристаллы в несколько ярусов. Она была отработана на мобильных процессорах Lakefield, и будет использоваться при выпуске ускорителей вычислений Ponte Vecchio, сочетающих в одном продукте более сорока кристаллов и ста миллиардов транзисторов. Клиентам Intel, как следует из заявлений представителей компании, эта технология упаковки тоже будет доступна.