Сегодня 24 февраля 2018
18+
Теги → intel
Быстрый переход

Intel привнесёт 5G-связь в ноутбуки в 2019 году

Корпорация Intel в преддверии выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 рассказала о планах по выводу на рынок портативных компьютеров с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

В создании ноутбуков и гибридных гаджетов с поддержкой 5G, как сообщается, примут участие Dell, HP, Lenovo и Microsoft. В устройствах будут использоваться модемы Intel XMM 8000 Series. Одним из представителей данного семейства является решение Intel XMM 8060 — первый коммерческий модем Intel для сетей 5G, поддерживающий работу в мультирежиме для полноценного 5G New Radio как в варианте non-standalone NR, так и в standalone NR, а также в различных 2G-, 3G- (включая CDMA) и 4G-сетях.

Ожидается, что первые портативные компьютеры с поддержкой 5G появятся на коммерческом рынке во второй половине следующего года. Между тем на MWC 2018 будет продемонстрирован прототип ноутбука «2-в-1» с отсоединяемой клавиатурой, оснащённый 5G-модемом и процессором Core i5 восьмого поколения.

«Сегодняшние беспроводные сети и перемещаемые по ним данные можно сравнить с потоком автомобилей, передвигающихся по однополосному шоссе. В будущем, для передачи данных на сверхскоростях, сети 5-го поколения можно будет сравнить с многополосными супермагистралями», — говорит Intel. Корпорация совмещает сетевую инфраструктуру, облачные технологии и клиентские устройства в мощном комплексном решении для сетей 5-го поколения. 

Intel выпустила обновления микрокода для нескольких поколений CPU

С начала января сложно было пропустить новости, касающиеся аппаратных уязвимостей Spectre и Meltdown — настолько серьёзной и всеобъемлющей оказалась тема. Хотя производители знали об этих проблемах ещё с лета прошлого года, большинство, похоже, начало реагировать лишь после обнародования подробностей специалистами команды Google Project Zero.

Например, Intel ещё в январе помимо прочих заплаток выпустила обновления микрокода против Spectre для своих процессоров Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Но почти сразу выяснилось, что они приводят к сбоям и перезагрузкам систем. Вначале Intel заявила, что проблема касается только чипов Broadwell и Haswell, но позже признала существование сбоев на компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake и рекомендовала партнёрам и пользователям пока воздержаться от установки заплаток. Наконец, в начале февраля был представлен исправленный вариант микрокода, но только для мобильных и настольных потребительских чипов семейства Skylake.

Теперь, после месяца интенсивных тестов и обкатки заплаток Intel и её партнёрами, пришло время и других более или менее актуальных процессоров: были выпущены обновления микрокода для чипов на базе архитектур Kaby Lake и Coffee Lake, а также незатронутых предыдущим обновлением Skylake-базированных платформ. Речь идёт о процессорах 6, 7 и 8-го поколений Intel Core i, а также последних семейств Core X, Xeon Scalable и Xeon D.

Новый вариант микрокода будет доступен в большинстве случаев через выпуск OEM-производителями новых прошивок материнских плат и ноутбуков. Intel по-прежнему призвала людей постоянно обновлять свои системы до актуальных версий, а также опубликовала документ, в котором расписала состояние аналогичных исправлений микрокода для других своих продуктов, в том числе более ранних чипов, начиная с 45-нм Core 2. Для каких-то из этих чипов заплатки только планируются, для других — находятся в состоянии раннего тестирования, для третьих — существуют уже в виде бета-версии. Как правило, чем старее архитектура, тем позже она получит прошивки с защитой против Spectre. Тем не менее, обновления микрокода для более-менее актуальных архитектур Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell и Broadwell уже находятся в состоянии бета-тестирования. Также ряд чипов Atom и даже ускорители Xeon Phi уже получили заплатки.

Intel напомнила, что существуют и другие методы борьбы против вскрытых уязвимостей блока предсказания ветвлений в современных процессорах. Например, Retpoline, разработанный Google против Spectre CVE-2017-5715 (branch target injection или целевое внедрение в ветвь). Для тех, кто интересуется дополнительной информацией о Retpoline и принципах его работы, компания опубликовала особый технический доклад.

Выпущенные Intel обновления микрокода против Spectre в ближайшие дни и недели начнут выходить в виде свежих прошивок BIOS для различных материнских плат. Любопытно, окажут ли они дополнительный эффект на деградацию производительности конечных систем?

Intel рассказала о своём прототипе дискретного GPU

В рамках недавней конференции ISSCC 2018 в г. Сан-Франциско компания Intel поведала о своей новой разработке — дискретном графическом процессоре. Проект находится на ранней стадии, но уже сегодня ясно, что чипмейкер будет пытаться в конечном счёте избавиться от необходимости закупать графические ядра у AMD для своих продуктов. Для этого, в частности, ранее был приглашён бывший глава Radeon Technologies Group Раджа Кодури (Raja Koduri).

Прототип Intel Larrabee

Прототип Intel Larrabee

На фоне богатого опыта AMD и NVIDIA в разработке высокопроизводительных GPU попытки Intel представить альтернативные решения во все времена оказывались неудачными. Началось всё с использования технологий GE Aerospace в графическом ускорителе Intel740 (i740), оставшемся в памяти лишь небольшого круга поклонников Intel. Затем пришёл черёд Larrabee и архитектуры MIC — примечательно, что на протяжении восьми лет мы наблюдали постепенное преобразование графического процессора общего назначения (GPGPU) в сопроцессор, а затем и в центральный процессор, предназначенный для узкого круга задач. После вынужденной «мутации» Larrabee казалось, что Intel впредь ограничится встроенными решениями HD/UHD Graphics, Iris и Iris Pro, однако в Санта-Кларе были на этот счёт иного мнения.

Адаптер AOpen Intel740 8MB AGP

Адаптер AOpen Intel740 8MB AGP

Итак, что на сегодняшний день представляет собой временно безымянный дискретный GPU Intel? Прототип базируется на трёх мультипроцессорных кластерах (SS), содержащих по шесть исполнительных блоков (EU) девятого поколения (HD Graphics 510 — Iris Pro Graphics 580), наделён текстурными блоками, кеш-памятью первого и второго уровней, диспетчерами потоков и интерфейсами передачи данных. Вспомогательная микросхема FPGA отвечает за взаимодействие ядра с остальными узлами системы.

Тестовый образец GPU изготовлен по 14-нм техпроцессу, состоит из 1,542 млрд транзисторов и имеет небольшую площадь — всего 8 × 8 мм. Для чипа заявлен широкий диапазон напряжений (0,51–1,2 В) и частот (50–400 МГц). Характеристики семпла исключительно скромны, и инженерам Intel потребуется немало времени, прежде чем их GPU дорастёт до уровня бюджетных видеокарт AMD и NVIDIA или хотя бы графических ядер современных APU.

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Технология динамического разгона EU Turbo

Технология динамического разгона EU Turbo

Пока в Санта-Кларе размышляют над тем, как приумножить количество EU и параллельно увеличить частоты различных блоков чипа, AMD и NVIDIA готовят свои 12-нм и 7-нм графические решения, с которыми dGPU Intel предстоит соперничать в будущем.

За рубежом начались продажи новых CPU семейства Coffee Lake-S

В опережение официального анонса новых настольных процессоров Intel Core 8-го поколения для платформы LGA1151 многие американские интернет-магазины (Bottom Line Telecommunications, CompSource, Connection, Provantage, Newegg) начали их отгрузку покупателям. Особенно отличились администраторы ресурса provantage.com, добавившие в базу товаров как минимум 19 позиций, которые имеют непосредственное отношение к новым моделям Coffee Lake-S. Часть процессоров предлагается в вариантах поставки tray (без упаковки) и box (с упаковкой и кулером либо только с упаковкой), кроме того, CPU, отмеченные суффиксом «T», характеризуются низким тепловыделением — 35 Вт. Экономичные чипы Coffee Lake-S, рассчитанные на мало- и бесшумные системы охлаждения, до сих пор не выходили, но это упущение уже устранено в отдельно взятой стране. Полагаем, что и мирового релиза остаётся ждать совсем недолго.

Опытный образец Core i7-8700K — флагмана семейства Coffee Lake-S

Опытный образец Core i7-8700K — флагмана семейства Coffee Lake-S

К имеющимся шестиядерным процессорам Intel Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading — Core i7-8700K и Core i7-8700 — добавился энергоэффективный Core i7-8700T. Он работает на частотах от 2,8 до 4 ГГц, содержит 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2666 (максимум 64 Гбайт RAM) и графический блок Intel UHD Graphics 630 класса GT2. Перед установкой Core i7-8700T в материнскую плату с разъёмом LGA1151 необходимо удостовериться, что прошивка UEFI обновлена для взаимодействия с новыми CPU. К слову, в отличие от процессоров, новых и, что немаловажно, более доступных (по сравнению с Z370) материнских плат на наборах системной логики H370, B360 и H310 в продаже пока не видно.

Февральский «десант» Core i5 представлен сразу пятью моделями — Core i5-8600, Core i5-8600T, Core i5-8500, Core i5-8500T и Core i5-8400T. Прежде компания Intel предлагала публике только два шестиядерных CPU без поддержки технологии Hyper-Threading — Core i5-8400 по рекомендованной цене $182–187 и Core i5-8600K за $257–258. Соответственно, теперь между ними обоснуются альтернативные CPU с небольшими различиями в уровне производительности. Старший представитель вышеупомянутого квинтета с индексом 8600 работает на частоте от 3,1 до 4,3 ГГц и содержит 9 Мбайт кеша третьего уровня. В свою очередь, самый скромный «шестиядерник» — Core i5-8400T — характеризуется тем же объёмом разделяемой кеш-памяти, но работает на более низкой частоте, не превышающей 3,3 ГГц в boost-режиме (номинальная пока не известна).

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтКонтроллер RAMiGPUTDP, ВтЦена, $ (США)
Core i7-8700T 6/12 2,4/4,0 12 DDR4-2666 Intel UHD 630 65 296,67 (tray)
Core i5-8600 6/6 3,1/4,3 9 217,08 (box),
208,45 (tray)
Core i5-8600T 2,3/3,7 35 208,45 (tray)
Core i5-8500 3,0/4,1 65 199,35 (box),
189,35 (tray)
Core i5-8500T 2,1/3,5 35 189,35 (tray)
Core i5-8400T ≤2,0 ГГц, (ном.),
3,3 ГГц (boost)
179,91 (tray)

К выпущенным несколько месяцев назад четырёхъядерным процессорам Core i3-8350K и Core i3-8100 присоединились их собратья Core i3-8300, Core i3-8300T и Core i3-8100T. Последние два могут похвастаться 35-ваттным TDP, зато Core i3-8300 с его паспортными 65 Вт обещает быть более производительным. По сравнению с Core i3-8350K он не предусматривает возможность разгона методом поднятия множителя, а также тактуется на более низкой частоте — 3,7 ГГц против 4 ГГц. Трио новых чипов Core i3 оснащено 6 или 8 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, двухканальным контроллером DDR4-2400 и графическим ядром Intel UHD 630.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтКонтроллер RAMiGPUTDP, ВтЦена, $ (США)
Core i3-8300 4/4 3,7 8 DDR4-2400 Intel UHD 630 65 134,64 (tray)
Core i3-8300T 3,2 35
Core i3-8100T 3,1 6 113,29 (tray)

Два ядра нынче не в почёте, несмотря на поддержку технологии Hyper-Threading как Pentium/Kaby Lake-S, так и новыми Pentium Gold — G5600, G5500, G5500T, G5400 и G5400T. С другой стороны, при ограниченном бюджете новые четырёхпоточные CPU в сочетании с материнскими платами на чипсетах B360 и H310 (которые Intel придерживает, похоже, уже не один месяц) должны оказаться неплохим выбором. Кеш-памяти у Pentium Gold только 4 Мбайт, зато частоты довольно высоки — от 3,1 до 3,9 ГГц.

Цены на новые CPU Coffee Lake-S в BLT выше, чем в Provantage

Цены на новые CPU Coffee Lake-S в BLT выше, чем в Provantage

Скромные двухъядерные/двухпоточные процессоры Celeron/Coffee Lake-S были найдены нами в количестве трёх штук — Celeron G4920, G4900 и G4900T. Они ограничиваются частотными значениями от 2,9 до 3,2 ГГц и двумя мегабайтами кеш-памяти третьего уровня.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтКонтроллер RAMiGPUTDP, ВтЦена, $ (США)
Pentium Gold G5600 2/4 3,9 4 DDR4-2400 Intel UHD 610 54 93,14 (tray)
Pentium Gold G5500 3,8 82,56 (tray)
Pentium Gold G5500T 3,2 35
Pentium Gold G5400 3,7 54 75,22 (tray)
Pentium Gold G5400T 3,1 35
Celeron G4920 2/2 3,2 2 54 62,32 (box),
61,13 (tray)
Celeron G4900 3,1 51,73 (box),
50,56 (tray)
Celeron G4900T 2,9 35 50,56 (tray)

Стоит отметить, что матплаты LGA1151 на наборе системной логики Intel Z390 и совместимые с ними восьмиядерные CPU появятся на рынке летом. Об этом, в частности, сообщает ресурс VideoCardz, анонимные источники которого ошибаются довольно редко.

Intel признала, что её передовые 10-нм нормы уступают техпроцессам конкурентов

Корпорация Intel в прошлом году потратила значительные усилия, пытаясь доказать инвесторам, что занимает лидирующую позицию в технологии производства чипов. Компания заявляла в частности, что её будущий 10-нанометровый техпроцесс может обеспечить вдвое большую плотность транзисторов по сравнению с конкурирующими 10-нм нормами.

И хотя это утверждение Intel, вероятно, соответствует действительности, реальность такова, что конкуренты начали производство 10-нм кристаллов ещё в конце 2016 или в начале 2017 года, а собственный 10-нм техпроцесс Intel всё ещё не используется для выпуска массовой продукции. Огромная задержка Intel в освоении 10-нм норм означает, что сравнения Intel были бессмысленны, ведь её 10-нм технологии придётся соперничать уже с 7-нм нормами конкурентов.

На недавней международной конференции по полупроводниковым схемам (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC) инженер Intel, по-видимому, признал проблемы, которые отдел маркетинга его корпорации не замечает: 10-нм технология Intel уступает 7-нм нормам конкурентов в одном из критических показателей.

Большинство компьютерных процессоров включают в себя тип чрезвычайно быстрой памяти, известный как SRAM. Поскольку SRAM представляет собой общую почти для всех процессоров структуру, на ней удобно сравнивать относительную плотность тех или иных технологий производства чипов. Особенно если ячейки, хранящие один бит, требуют одинакового количества транзисторов.

Итак, согласно данным Intel, однобитовая шеститранзисторная ячейка SRAM, произведённая с соблюдением её 10-нм норм, занимает 0,0312 квадратных микрометра площади кристалла. Конкурирующая одноразрядная шеститранзисторная ячейка SRAM, производимая по 7-нм техпроцессу Samsung, TSMC и GlobalFoundries, занимает соответственно 0,026, 0,0272 и 0,0296 квадратных микрометра.

Как можно видеть, 7-нанометровые технологии трёх упомянутых компаний весьма различаются между собой, но 10-нм нормы Intel существенно уступают им всем. Так вот, на прошедшей конференции и представитель Intel согласился, что произведённые по их техпроцессу 10-нм ячейки SRAM, «лишь» на 15 % уступают самым мелким из известных 7-нм ячеек.

Учитывая, что Intel всегда заявляла о значительном превосходстве над конкурентами с точки зрения плотности транзисторов на кристалле, это знаковое признание. В конечном счёте, потеря лидерства Intel в этой области является ещё одним признаком неудовлетворительной работы производственного подразделения компании. Небольшое отставание в плотности транзисторов при печати SRAM не подорвёт соотношение сил, но если тенденция продолжится, то в перспективе Intel вполне может уступить лидерство в области технологий производства полупроводниковых кристаллов.

Задержки Intel уже привели к переносу запусков (и, в некоторых случаях, к отмене) важных продуктов, что ухудшило позиции компании. Вдобавок с подобными задержками в освоении более тонких производственных норм столкнулась исключительно Intel — TSMC и Samsung последовательно соблюдали заявленные графики перехода на новые технологические процессы в течение целого ряда лет. И даже GlobalFoundries, которая исторически была не особенно надёжной производственной компанией, похоже, начинает исправляться.

И если сейчас компания Intel потеряла лидерство в плотности размещения транзисторов на кристалле (очень важный показатель), то в перспективе она вполне может утратить и прочие преимущества, например, в области производительности и энергоэффективности. Сегодня Intel стоит перед выбором: либо удвоить усилия по развитию и преобразованию своего производственного подразделения, пытаясь снова выйти в лидеры, либо постепенно свернуть собственную печать чипов, передав её сторонним компаниям. Но в первом случае есть вероятность неудачи и, соответственно, дальнейшей сдачи позиций в течение многих грядущих лет.

Замечен первый мобильный 10-нм 4-ядерный процессор Intel Cannon Lake

Недавно опытный образец Core i3-8121U был замечен в онлайн-базе тестового пакета Geekbench — он существенно обошёл по результатам современный Core i3-7100U. Но, похоже, Intel уже обкатывает не только 2-ядерные варианты чипов с архитектурой Cannon Lake, которые будут использовать её наиболее совершенные 10-нм технологические нормы полупроводникового производства: более совершенный чип был замечен в базе данных другого пакета SiSoftware Sandra.

Это ещё один представитель 10-нм семейства, который принадлежит при этом к более высокому классу и носит имя Core i5-8269U. Речь идёт о 10-нм 4-ядерном решении с поддержкой восьми одновременных потоков инструкций (Hyper-Threading). Характеристики в целом близки к текущим чипам Core i5 Kaby Lake-R, но новый процессор получил существенную частотную прибавку. Если сегодня аналогичный Core i5 U может предложить 1,7 ГГц и Boost-режим до 3,6 ГГц, то у Core i5-8269U базовая частота достигает 2,6 ГГц.

Деталей относительно Boost-частот нет, но по аналогии можно рассчитывать на преодоление отметки в 4 ГГц. Остальные характеристики соответствуют современным Core i5 U: 15-Вт TDP и 6 Мбайт кеш-памяти L3. Встроенная графика не упоминается, но процессоры Cannon Lake будут оснащаться интегрированными ускорителями Gen 10.

В настоящее время семейство готовящихся к выходу 10-нм мобильных процессоров Intel Cannon Lake выглядит примерно так:

Новые сведения о мобильных процессорах Cannon Lake и Ice Lake

Слухи о первых 10-нм процессорах Intel под названием Cannon Lake (первоначально — Cannonlake) появились ещё до выхода дебютных 14-нм решений компании. В июне 2014 г. прогнозировалось, что CPU и SoC Cannon Lake увидят свет в 2016 году. Впоследствии переход на 10-нм норму многократно откладывался, однако бесконечно это происходить не может: сначала Intel выпустит ряд экономичных SoC Cannon Lake в рамках 8-го поколения Core, а затем — процессоры Ice Lake в качестве моделей Core 9-го поколения.

SoC Intel Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R)

SoC Intel Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R)

Месяц назад мы писали о подготовке компанией из Санта-Клары двухъядерных SoC Core i3-8121U и Core i3-8130U. Последний в итоге стал частью модельного ряда 14-нм процессоров Kaby Lake Refresh-U, а вот чип с индексом «8121U» по-прежнему считается одним из 10-нм Cannon Lake. В пользу данной гипотезы говорит его идентификатор «Family 6 Model 102», ассоциируемый с семейством SoC Cannon Lake-U.

Опытный образец Core i3-8121U был замечен в онлайн-базе бенчмарка Geekbench. В тесте 4-й версии он набрал от 7400 до 8059 очков, работая на частоте 2,2 ГГц в составе мобильной платформы Lenovo. Для сравнения, лучший результат модели того же класса — Core i3-7100U — в Windows-версии Geekbench 4 составляет скромные 6470 очков. Преимущество Core i3-8121U в данном случае можно объяснить доработкой архитектуры, более агрессивным алгоритмом динамического разгона Turbo Boost и/или увеличенным объёмом кеш-памяти третьего уровня (с 3 до 4 Мбайт).

Не меньший интерес представляет семпл SoC Ice Lake-U, прописавшийся на днях в онлайн-базе тестового пакета SiSoftware Sandra. К сожалению, из записи не ясно, каким количеством вычислительных (x86) ядер он оперирует. С полной уверенностью можно говорить только о применении контроллера памяти DDR4 и встроенного графического ядра Intel UHD Graphics Gen11 LP. Последнее оперирует 48 вычислительными блоками (EU), тогда как у сегодняшнего iGPU Intel UHD Graphics 620 «9,5-го» поколения, встроенного в кристалл SoC Kaby Lake Refresh-U, таковых вдвое меньше — 24 ед.

Ожидается, что именно процессоры Ice Lake обеспечат значительный прирост «чистой» производительности, которого не наблюдалось со времён первых CPU и SoC Skylake (простое увеличение количества ядер — не в счёт).

Новая статья: Главные события прошедшей недели, 12–18 февраля 2018 года

Данные берутся из публикации Главные события прошедшей недели, 12–18 февраля 2018 года

Intel подаёт надежду на появление кремниевых спиново-кубитных процессоров

Ещё в 2015 году компания Intel выделила на исследования в области разработки квантовых вычислителей $50 млн. К настоящему времени эти и другие инвестиции привели к созданию интересных, хотя и опытных продуктов. Как признались в Intel, компания движется в двух направлениях. Одно из них — это классические суперпроводимые квантовые вычислители, а второе — спиновые кубиты на кремниевой основе.

Семейство чипов Intel Tangle Lake для сверхпроводимых квантовых сиетм

Семейство чипов Intel Tangle Lake для сверхпроводимых квантовых систем

Ранее в прошлом году и на январской выставке CES 2018 компания рассказывала о начале опытных поставок семейства суперпроводимых чипов Tangle Lake для сверхпроводящих квантовых систем. Это большие по объёму занимаемого пространства системы с охлаждением до 20 мК. Своему партнёру по разработкам нидерландскому институту QuTech компания поставляет 17-кубитные и 49-кубитные процессоры. Тогда же в январе Intel намекнула на разработку квантовых процессоров на спиновых кубитах, хотя формальный анонс квантовых процессоров на спиновых кубитах состоялся только на днях.

Опытный 17-кубитный квантовый процессор Intel

Опытный 17-кубитный квантовый процессор Intel

Анонс совпал с публикацией на сайте Nature статьи группы учёных из института QuTech о создании первой квантовой вычислительной системы из двух спиновых кубитов с возможностью произвольного программирования. На конференции American Association for the Advancement of Science (AAAS), которая начала работу 15 февраля, представители QuTech продемонстрировали работу на системе двух простых квантовых алгоритмов. Это маленький шаг, который обещает привести к созданию программируемых систем с тысячами и миллионами кубитов.

Кремниевая 300-мм пластина с квантовыми процессорами на основе спиновых кубитов

Кремниевая 300-мм пластина с квантовыми процессорами на основе спиновых кубитов

Опытные квантовые процессоры на спиновых кубитах компания Intel выпускает на изотопно чистых кремниевых пластинах на тех же заводах, на которых она выпускает классические процессоры. В течение пары месяцев техпроцесс обещает оказаться настолько отлаженным, что компания рассчитывает выпускать «массу» пластин в неделю, на каждой из которых будут тысячи маленьких кубитовых массивов.

Кремниевые спиново-кубитные процессоры Intel также требуют пониженных рабочих температур. Но это будут температуры уже в районе 1 К, что в 50 раз выше, чем в случае сверхпроводимых кубитовых систем. Данное обстоятельство поможет сделать квантовые системы немного компактнее. В заключение добавим, что в теоретических разработках кремниевых процессоров на квантовых кубитах значительно продвинулась группа учёных из Университета Нового Южного Уэльса (University of New South Wales, UNSW). Освежить воспоминания можно по этой ссылке. Это примерно то же самое, что делает Intel.

Новые графические драйверы Intel автоматически оптимизируют игровые настройки

Компания Intel представила новую функцию для процессоров с интегрированной графикой, которая позволяет автоматически оптимизировать игровые настройки. В NVIDIA GeForce Experience реализована аналогичная функция, призванная обеспечить оптимальную производительность игр на ноутбуках и ПК.

Intel заявила, что функция оптимизации настроек по-прежнему находится в стадии бета-тестирования, а список поддерживаемых игр ограничен. Всем совместимым устройствам Intel будут доступны для оптимизации: Battlefield 1, Battlefield 4, American Truck Simulator, Call of Duty: WWII, Destiny 2, Dota 2, Grand Theft Auto V, League of Legends, Overwatch и World of Tanks.

При наличии чипа Intel HD Graphics 620 или выше, этот список также пополнят следующие проекты: Fortnite: Battle Royale, They Are Billions, Lost Sphear, Age of Empires: Definitive Edition, Final Fantasy XII: The Zodiac Age HD, OK K.O.! Let’s Play Heroes, Subnautica, Legrand Legacy: Tale of the Fatebounds и Dragon Ball FighterZ.

Наконец, если в системе используется процессор с графикой Iris Pro от Intel, то Kingdom Come: Deliverance, Street Fighter V: Arcade Edition и Metal Gear Survive также могут быть оптимизированы этим инструментом.

Свежевыявленные уязвимости CPU требуют новых аппаратных заплаток

Похоже, проблемы индустрии с уязвимостями, которые активно обсуждались в январе, не собираются заканчиваться. Напомним: тогда общественность узнала, что почти все современные процессоры в той или иной степени подвержены на уровне архитектуры уязвимостям Meltdown и Spectre, связанным с принципом спекулятивных вычислений, используемым для повышения производительности CPU.

Как и предполагалось ранее, Meltdown CVE-2017-5754 (rogue data cache load — загрузка в кеш мошеннических данных), Spectre CVE-2017-5753 (bounds check bypass — обход проверки границ) и Spectre CVE-2017-5715 (branch target injection — целевое внедрение в ветвь) — могут быть далеко не единственными способами использования блока предсказания ветвлений для доступа к защищённым данным.

Исследователи из NVIDIA и Принстонского университета Каролина Триппель (Caroline Trippel), Даниэль Лустиг (Daniel Lustig), Маргарет Мартонози (Margaret Martonosi) опубликовали доклад, в котором описали новые типы атак, названные ими MeltdownPrime и SpectrePrime и снова затрагивающие почти все современные центральные процессоры.

Принцип этих атак схож, но новшество заключается в том, что они нацелены на многоядерные чипы и используют механизм аннулирования линий кеша в современных протоколах когерентности кеш-памяти при передаче данных между ядрами. Как и в случае с Meltdown и Spectre, успешная атака позволяет получить доступ к важной закрытой для сторонних приложений информации вроде паролей. Код SpectrePrime, предлагаемый исследователями в качестве доказательства концепции, приводит к успеху атаки в 99,95 % случаев исполнения на процессоре Intel (уровень успешности обычной атаки Spectre достигает 97,9 %).

Впрочем, в отличие от специалистов Google, в данном случае исследователи благоразумно не опубликовали свой код (напомним, что большинство зарегистрированных зловредов Spectre и Meltdown пока основаны именно на коде Google). Более того, по словам исследователей, разрабатываемые или выпущенные уже заплатки против Meltdown и Spectre вероятнее всего закроют и соответствующие Prime-уязвимости или потребуют минимальных доработок, чтобы залатать новые дыры. Напомним: все основные операционные системы уже получили заплатки против Meltdown и постепенно, не без трудностей, поступают новые прошивки и заплатки против Spectre. Также вносятся изменения в браузеры, антивирусы, драйверы и компиляторы программного обеспечения, чтобы обеспечить дополнительную защиту против Spectre.

Впрочем, MeltdownPrime и SpectrePrime могут создать проблемы для ещё не вышедших на рынок процессоров Intel и AMD. Дело в том, что оба ключевых производителя в настоящее время активно трудятся над внесением в будущие чипы аппаратных изменений против уязвимостей, связанных со спекулятивными вычислениями, однако, по словам исследователей, Prime-атаки могут потребовать собственных аппаратных заплаток. Разработка чипов — это долгий процесс, так что компании могут не успеть с исправлениями, и будущие процессоры, возможно, по-прежнему потребуют программных заплаток — например, архитектура Zen 2, которая, согласно обещанию AMD, не будет подвержена на аппаратном уровне атакам Spectre, выявленным специалистами Google.

«Мы считаем, что микроархитектурные исправления наших Prime-вариантов потребует новых усилий. В то время как Meltdown и Spectre возникают путём загрязнения кеша во время спекулятивных вычислений, MeltdownPrime и SpectrePrime вызваны тем, что запросы на запись отправляются спекулятивно в системе, которая использует протокол когерентности кеша на основе аннулирования», — отмечают специалисты.

Любопытно, что вместе с открытием MeltdownPrime и SpectrePrime корпорация Intel многократно подняла премии за найденные в её продуктах уязвимости, связанные с атаками Spectre по сторонним (побочным) каналам на кеш L3 — максимальная сумма может достигать теперь $250 тысяч. В общем, индустрии придётся её долго и упорно преодолевать выявленную проблему. А пользователям, не желающим терять пароли или другие данные, — своевременно обновлять системы и средства защиты от атак.

Intel многократно поднимает премии за найденные в продуктах уязвимости

Как и многие другие компании, чьи продукты пользуются огромным спросом, компания Intel также запустила в действие программу премирования за найденные в её продуктах уязвимости. Программа Bug Bounty стартовала 17 марта 2017 года и предусматривала максимальные суммы выплат за найденные «баги» в программном обеспечении (премия до $7500), в микрокоде прошивок (оплата до $10 000) и в «железе» — в процессорах, SSD, контроллерах, сетевых устройствах и другое — за что полагались премиальные в размере до $30 000 в зависимости от критичности найденной ошибки.

Отличительная особенность программы Bug Bounty компании Intel от других подобных программ заключалась в том, что она работала по приглашению. Просто так найти уязвимость и прийти с ней к специалистам Intel было нельзя. Но времена и ситуации меняются. В январе стало широко известно о найденных в архитектуре процессоров Intel (и других компаний) так называемых уязвимостей Meltdown и Spectre. Уязвимость Meltdown крылась в механизмах, связанных со спекулятивным выполнением команд, а уязвимости Spectre, которых пока описаны два варианта, работали по побочным каналам с атакой на кеш.

Против Meltdown эффективных приёмов не оказалось. Для закрытия этой уязвимости необходимо либо изменять архитектуру процессоров, либо с помощью заплаток уходить от отдельных операций, связанных со спекулятивным исполнением команд. Атаки с использованием Spectre реализуются сложнее и, теоретически, парируются с меньшим расходом ресурсов процессора. Беда только в том, что таких атак может быть множество и их ещё необходимо найти.

Компания Intel, как нетрудно догадаться, крайне заинтересована в поисках уязвимостей в процессорах и продуктах. Поэтому в компании приняли решение увеличить премию за найденные уязвимости с атакой по побочным каналам до максимальной суммы $250 тыс. Под атакой по побочным каналам следует также понимать любой другой вид атаки, открывающий доступ к чувствительным данным без атаки на объект, хранящий эти данные. Например, измерение потребления процессора или перехват клавиатуры, если речь идёт о простейшем классическом способе. Уточним, действие этой премиальной ставки закончится 31 декабря 2018 года.

Кроме особенной премии за найденные уязвимости с атакой по побочным каналам, Intel поднимает максимальную премию за прочие найденные уязвимости до $100 000 и делает программу Bug Bounty открытой для всех желающих специалистов. Главное, что бы соискателям было не меньше 18 лет, они или их родственники не работали в Intel или её филиалах (последние 6 месяцев) и не находились бы в санкционных списках США, а страна проживания не была бы под эмбарго США.

GIGABYTE представила плату Z370 Aorus Ultra Gaming 2.0 для игровых ПК

Компания GIGABYTE расширила ассортимент материнских плат, анонсировав модель Z370 Aorus Ultra Gaming 2.0 для мощных игровых компьютеров и систем виртуальной реальности.

В основе новинки лежит набор логики Intel Z370 Express. Допускается установка процессоров Intel Core восьмого поколения в исполнении LGA1151. В системе может быть задействовано до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-4000(O.C.)/…/2133 в виде четырёх модулей.

Для подключения накопителей, помимо шести стандартных портов SATA 3.0, есть два коннектора М.2 (поддерживаются твердотельные модули М.2 2242/2260/2280/22110). Могут применяться устройства хранения Intel Optane.

Для графических ускорителей предусмотрены три слота PCI Express x16. Карты расширения могут быть установлены в три разъёма PCI Express x1. Оснащение включает звуковой кодек Realtek ALC1220 и сетевой контроллер Intel GbE LAN.

Плата наделена многозонной подсветкой RGB Fusion с поддержкой различных эффектов. Возможно подключение светодиодных лент. Работу подсветки можно синхронизировать с периферийным оборудованием.

Новинка соответствует формату ATX: размеры составляют 305 × 244 мм. На планке ввода/вывода расположены гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, по одному порту USB Type-C и USB 3.1 Gen 2 Type-A, четыре порта USB 3.0 Gen 1 и два порта USB 2.0, интерфейс HDMI, гнездо для сетевого кабеля, интерфейс S/PDIF и набор аудиогнёзд. 

ASRock J5005-ITX: плата формата Mini-ITX с процессором Intel Gemini Lake

Компания ASRock подготовила к выпуску материнскую плату J5005-ITX, на основе которой могут создаваться системы небольшого форм-фактора.

Новинка полагается на аппаратную платформу Intel Gemini Lake. Применён 14-нанометровый процессор Pentium Silver J5005 с четырьмя вычислительными ядрами без поддержки многопоточности. Базовая тактовая частота составляет 1,5 ГГц, максимальная — 2,8 ГГц. В состав чипа входит графический контроллер Intel UHD Graphics 605.

Процессор Pentium Silver J5005 характеризуется максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии в 10 Вт. Благодаря этому ему не требуется активное охлаждение.

Плата ASRock J5005-ITX выполнена в формате Mini-ITX: габариты составляют 170 × 170 мм. Есть два слота для модулей оперативной памяти DDR4-2400/2133 SO-DIMM, четыре порта SATA 3.0 для подключения накопителей, коннектор M.2 для комбинированного модуля беспроводной связи Wi-Fi/Bluetooth и слот PCI Express 2.0 x1 для карты расширения.

Планка с разъёмами содержит гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, порты D-Sub, DVI-D и HDMI для подключения дисплеев, по два порта USB 2.0 и USB 3.0, интерфейс SPDIF, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.

Информации об ориентировочной цене платы пока нет. 

Samsung обошла Intel по технологичности производства массивов SRAM

На конференции Solid-State Circuits Conference 2018 (ISSCC) представители компании Intel подтвердили продолжение действия закона Мура, показав рост плотности транзисторов по мере снижения масштаба техпроцесса. При переходе с 14-нм техпроцесса на 10-нм размеры ячейки памяти SRAM уменьшились: до 0,0312 мкм2 для высокоплотной версии техпроцесс и 0,0367 мкм2 для низковольтной версии (подробнее см. в сводной таблице ниже).

Для производства 10-нм решений компания Intel использует иммерсионную литографию и 193-нм сканеры. Компания Samsung, как уже известно, первой начнёт коммерческую эксплуатацию EUV-сканеров с длиной волны 13,5 нм, что произойдёт во второй половине текущего года. После доклада Intel на ISSCC 2018 представитель Samsung рассказал об опытном производстве полностью рабочих 7-нм 256-Мбит  массивов SRAM с использованием EUV-сканеров. Размеры 6-транзисторрной ячейки SRAM в версии Samsung оказались равны 0,026 мкм2.

EUV-сканер компании ASML

EUV-сканер компании ASML

По словам представителя Intel, компания Samsung по технологичности производства полупроводников опередила её «в пределах каких-то 15 %». Однако аналитики заметили, что Intel впервые публично призналась в том, что по совершенству производства она идёт за кем-то следом. Это сам по себе знаковый факт.

Также в Samsung сообщили, что смогли на 75 % снизить сопротивление разрядной шины, что обычно является вызовом для проектировщиков. Ещё одним положительным моментом стало снижение на 20 % нестабильности при установке минимальных рабочих напряжений. Наконец, использование EUV-проекции дало больше простора проектировщикам для маневрирования количеством сквозных металлизированных соединений (скорее всего, речь об увеличении числа сквозных соединений, что упрощает горизонтальную разводку). Всего для производства 256-Мбит массива SRAM компания использовала EUV-проекцию для 3–4 рабочих слоёв.

Опытный массив SRAM Samsung ёмкостью 256 Мбит, техпроцесс 7 нмс использованием EUV-литографии

Опытный массив SRAM Samsung ёмкостью 256 Мбит, техпроцесс 7 нм с использованием EUV-литографии

В связи с успехами Samsung по внедрению EUV-литографии нелишне вспомнить о компании TSMC. Тайваньский контрактник на конференции рассказал о 7-нм трансляторе для кеш-памяти L1, рабочая частота которого составляла 4,4 ГГц. Для сравнения, частоты трансляторов кеш-памяти L1, выполненные с использованием 16-нм техпроцесса, доходят до 3 ГГц. Подобный рост производительности при переходе на 7-нм техпроцесс несомненно понравится как разработчикам SoC для смартфонов, так и проектировщикам CPU и ускорителей вычислений.