Intel сообщила о планах расширить ассортимент дискретных видеокарт — на выставке Computex 2025 в Тайбэе она намерена представить модели, предназначенные для профессиональной деятельности и задач, связанных с искусственным интеллектом. Речь, вероятно, идёт о видеокартах на актуальной архитектуре Intel Arc Battlemage.

Источник изображения: x.com/intel

Линейка видеокарт Arc Pro предназначена для сегмента рабочих станций, на которых создаётся контент и запускаются модели искусственного интеллекта. Подробностей Intel пока не раскрыла, но ждать осталось недолго — Computex 2025 откроется 20 мая. Ранее неофициальные источники сообщили, что компания готовит профессиональные модели Arc Battlemage — одна из них получит 24 Гбайт видеопамяти, что вдвое больше, чем у старшей на текущий момент потребительской модели Intel Arc B580. Последняя из доступных профессиональных видеокарт в ассортименте компании, Arc Pro A60, для сравнения, предлагает лишь 12 Гбайт памяти.

Не исключено и появление нового графического процессора. Сейчас используются 160- и 192-битные варианты BMG-G21, но, предположительно, Intel также готовит более производительный BMG-G31, который может лечь в основу Arc Pro Battlemage — по неофициальным данным, он получит больше ядер Xe2 и 256-битную шину памяти.

Недавний квартальный отчёт Intel показал, что от оказания услуг по контрактному производству чипов для сторонних заказчиков компания получает менее процента всей выручки на данном направлении, но в этом году всё может измениться. Во всяком случае, некоторые источники утверждают, что Intel уже заключила контракт с Microsoft на выпуск для неё чипов по технологии 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает южнокорейское издание Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Intel намерена наладить стабильный выпуск чипов по технологии 18A в массовых количествах до конца второго полугодия, а потому уже сейчас способна заключать долгосрочные контракты с потенциальными клиентами. Как отмечается, в их число уже вошла корпорация Microsoft, которая разрабатывает собственные процессоры для применения в центрах обработки данных, а в будущем к ней может присоединиться и корпорация Google. Более того, даже Nvidia упоминается в качестве потенциальных клиентов Intel на данном направлении, переговоры между компаниями уже ведутся.

Назначение Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который имеет большой опыт работы в Cadence Design Systems, на должность генерального директора Intel, по мнению некоторых экспертов, было призвано усилить связи компании с потенциальными заказчиками на контрактном направлении. Не исключено, что прогресс в этой сфере наконец-то наладился, и теперь перед Intel стоит важнейшая задача оправдать доверие своих клиентов. Помимо предполагаемого прогресса Intel в сфере литографии, в пользу усиления сотрудничества с американскими разработчиками чипов говорят и геополитические факторы типа «импортозамещения» и роста таможенных тарифов. Свои чипы по технологии 18A компания Intel будет производить на территории США, для многих потенциальных заказчиков это станет решающим фактором в выборе подрядчика.

К выходу стабильной версии готовится обновление ядра Linux 6.15. В минувшие выходные появился предварительный вариант Release candidate 5; финальный релиз ожидается в конце мая или начале июня. Это будет знаменательное обновление, с которым система лишится поддержки процессоров Intel эпохи 80486.

Источник изображения: Procreator / unsplash.com

Это изменение внёс ветеран разработки ядра Инго Молнар (Ingo Molnar) — платформа лишится почти 15 000 строк кода. Ядро получит обязательную поддержку некоторых функций, в том числе TSC (Timer Stamp Counter) и инструкции CMPXCHG8B (Compare and Exchange 8 Bytes); а также избавится от поддержки процессоров старше первого Intel Pentium, то есть семейства Intel i486 и некоторых родственных ранних процессоров семейства 586, в том числе IDT WinChip и линейки AMD Elan. Linux перестанет поддерживать процессоры 485slc, которые, по сути, были 386SX с дополнительными инструкциями моделей линейки 80486.

Таким образом, Linux 6.15 фактически лишится поддержки последних чипов на архитектуре x86, которые не располагали встроенными блоками операций с плавающей запятой (FPU); ядро сможет отказаться от поддержки эмуляции FPU в ПО. Примечательно, что в феврале эмуляция FPU вернулась в кодовую базу NetBSD 10. В последний раз Linux лишался поддержки старых процессоров довольно давно: в 2012 году ядро лишилось возможности работать с чипами 386. Отказаться от поддержки i486 Линус Торвальдс (Linus Torvalds) предложил ещё в 2022 году, но тогда это предложение отклонили.

Выступления действующего руководства Intel на мероприятии для партнёров и инвесторов, как отмечают аналитики Morgan Stanley, содержали некоторые положительные сигналы, но в целом не создавали впечатления о способности компании освоить массовый выпуск чипов для сторонних заказчиков ранее 2028 года, когда уже состоится переход на техпроцесс Intel 14A.

Источник изображения: Intel

По словам представителей Morgan Stanley, высказывания руководства Intel на прошедшем недавно мероприятии сформировали у них впечатление о нахождении компании в самом центре длительного и сложного процесса реструктуризации. Как считают аналитики, новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) имеет хорошие связи в полупроводниковой отрасли, но этого будет недостаточно для компании, чтобы догнать конкурентов, главным из которых остаётся TSMC.

За три предыдущих года Intel потратила на развитие своего контрактного бизнеса около $90 млрд, но эти расходы никак не помогли компании улучшить своё конкурентное положение на рынке центральных процессоров. По всей видимости, указанную сумму Intel придётся признать безвозвратными потерями, а реальные объёмы производства чипов для сторонних клиентов будут наблюдаться не ранее 2028 года, когда компания уже перейдёт на техпроцесс Intel 14A.

Добавим, что по итогам прошлого квартала Intel в контрактном сегменте выручила $4,6 млрд от обслуживания своих собственных заказов, тогда как сторонние принесли ей всего $31 млн. Другими словами, сторонние клиенты обеспечивают Intel менее чем одним процентом выручки от оказания услуг по выпуску и тестированию чипов. Однако, по сравнению с прошлым годом профильная сумма выросла на 72 %, поэтому говорить об отсутствии прогресса формально не приходится.

Аналитики Morgan Stanley считают, что любые новшества в сфере литографии в обозримом будущем станут в первую очередь применяться при производстве собственной продукции Intel, и только потом станут доступны для сторонних клиентов.

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.

Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), позволяющую ускорить критически важные участки логических цепей процессора без увеличения энергопотребления, сообщает Tom's Hardware. Вместе с новым техпроцессом 14A, обеспечивающим на 30 % более высокую плотность транзисторов по сравнению с 18A, и системой питания PowerDirect, это может обеспечить прорыв в производительности чипов будущих поколений.

Источник изображения: Tom's Hardware

Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь, на своём мероприятии Intel Foundry Direct 2025, компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %.

В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой (High-NA).

Источник изображения: Intel

Принципиально новым моментом в техпроцессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа, что позволит значительно повысить общую производительность без серьёзных компромиссов.

Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A. Библиотека tall — для максимальных частот, mid-size оптимизирована под энергоэффективность и short ориентирована на максимальную плотность. Именно последняя активно используется в CPU и GPU, и именно в неё интегрируются Turbo Cells.

По словам Intel, в конечном итоге Turbo Cells позволят гибко комбинировать ячейки с разной производительностью и энергопотреблением в одном конструктивном блоке для достижения идеального соотношения трёх ключевых параметров — мощности, производительности и площади кристалла, которые лежат в основе современного чип-дизайна.

Сообщается, что освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A компания Intel рассчитывает в 2027 году.

Одновременно TSMC наметила внедрение похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов.

Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.

Источник изображения: Future/Tom's Hardware

Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров в корпусах LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.

Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла именно там, где это наиболее необходимо.

Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Это особенно актуально для задач с высокими нагрузками на ИИ, в области высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений, предназначенных для рабочих станций.

При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % более эффективной теплопередачи по сравнению с традиционными жидкостными охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки.

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность её серийного производства в связи с возрастающими требованиями к теплоотводу в современных микросхемах.

Intel раскрыла игровой потенциал встроенной графики процессоров Core Ultra 200V (Lunar Lake). Благодаря новому графическому драйверу её производительность в играх выросла в среднем на 10 %, а в отдельных случаях наблюдается куда более значительная прибавка.

Источник изображений: Intel

В качестве примера Intel привела результаты девяти игровых тестов портативной игровой приставки MSI Claw 8 AI+, в которой используется процессор Core Ultra 7 258V (четыре P-ядра Lion Cove и четыре E-ядра Skymont) с графикой Arc 140T.

По словам Intel, в среднем производительность графического процессора Arc 140T в составе Core Ultra 7 258V выросла на 10 %, а по показателю 99-го перцентиля — на 25 %. Последний показатель более важен, поскольку указывает на снижение просадок FPS и более плавной работе игры.

Стоит отметить, что это сравнение производительности Intel проводила между драйверами версий 6732 и 6734. Это не самые свежие драйверы, поскольку компания уже выпустила версию 6737. Однако MSI является OEM-производителем и проводит проверку новых драйверов самостоятельно, что задерживает выпуск самых последних версий. Intel подтвердила, что версия драйвера 6734 уже доступна для 8-дюймовой приставки Claw 8 AI+ и 7-дюймовой Claw 7 AI+.

Глава Intel Лип Бу Тан (Lip Bu Tan) объявил на мероприятии Intel Foundry Direct 2025 о значительных успехах на направлении контрактного производства полупроводников. В частности, Intel привлекла первых клиентов для своего перспективного техпроцесса 14A (1,4 нм), который станет следующим шагом после 18A. Уже несколько заказчиков готовятся к получению тестовых 1,4-нм чипов.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как стало известно Tom's Hardware, технологический процесс 18A, играющий ключевую роль в стратегии Intel, уже перешёл на этап пробного производства (risk production), при котором осваиваются первые производственные циклы для отладки технологии. Старт серийного выпуска чипов по этому техпроцессу ожидается во второй половине года. Кроме того, компания представила Intel 18A-P — высокопроизводительную версию базового техпроцесса, уже запущенную в пробное производство.

Источник изображения: Tom's Hardware

Но ещё больший интерес вызывает версия Intel 18A-PT, предназначенная для применения вместе с технологией Foveros Direct 3D, благодаря которой становится возможной трёхмерная упаковка кристаллов, когда чипы можно будет размещать друг над другом, увеличив тем самым производительность и плотность компоновки. Отметим, аналогичную технологию TSMC уже применяет в чипах AMD с 3D V-Cache.

Источник изображения: Intel

В сегменте зрелых техпроцессов Intel также демонстрирует прогресс. Компания уже подготовила проекты чипов сторонних клиентов для массового производства по 16-нм техпроцессу. Также в Intel отметили, что совместно с UMC ведётся разработка 12-нм технологии для сторонних заказчиков. Параллельно компания расширяет сотрудничество с партнёрами в области EDA-инструментов и готовых дизайнов блоков чипов, что упростит разработку новых чипов. При этом в рамках программы Intel Foundry Accelerator Alliance появились подразделения Chiplet Alliance и Value Chain Alliance в целях ускорения внедрения передовых решений.

Важно отметить, что на фоне геополитической напряжённости в полупроводниковой отрасли Intel остаётся единственным американским производителем, способным выпускать передовые чипы, предлагая современные методы упаковки. В то время как TSMC наращивает мощности в США, новые законы Тайваня запрещают компании производить самые передовые технологии за пределами острова, что, по мнению экспертов, определённо даёт Intel стратегическое преимущество.

Особый интерес вызывает Intel 14A — первый в отрасли техпроцесс с High-NA EUV-литографией. Данный техпроцесс предложит транзисторы с нанолистами RibbonFET второго поколения. Пока Intel не назвала точные сроки его выхода, обозначив лишь 2027 год. Если всё пойдёт по плану, Intel опередит TSMC, которая планирует выпустить аналог в лице A14 только к 2028 году и без использования High-NA EUV.

Также было отмечено, что Intel 14A будет использовать второе поколение технологии подачи питания с тыльной стороны кристалла PowerVia. Она будет представлять собой более совершенную и сложную схему, которая подает питание непосредственно на исток и сток каждого транзистора через специализированные контакты, что минимизирует сопротивление и максимизирует энергоэффективность. Это более прямое и эффективное подключение, чем нынешняя схема PowerVia от Intel, которая подключается к транзисторам на уровне контактов с помощью нано-транзисторов.

Однако наиболее интригующая часть анонса Intel касательно техпроцесса 14A заключается в том, что в нём будет реализована новая технология «турбо-ячеек», предназначенная для дальнейшего увеличения скорости чипов, «включая максимальную частоту CPU» и повышение производительности GPU.

«Технология Turbo Cells позволит разработчикам оптимизировать сочетание более производительных и более энергоэффективных ячеек в пределах одного вычислительного блока, обеспечивая индивидуальный баланс между мощностью, производительностью и площадью для целевых приложений», — говорится в заявлении Intel, на которое обратило внимание издание PCWorld. Пока что Intel не раскрывает подробности о функции турбо-ячеек.

Источник изображения: Intel

Intel намерена продвигаться по намеченному плану, объединяя усилия в области 3D-упаковки и миниатюризации техпроцессов. Как отметил Тан в рамках мероприятия, такие технологии как Foveros Direct 3D, дадут клиентам компании важные конкурентные преимущества. С докладом также выступят ключевые спикеры компании — технический директор Intel Foundry Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) и руководитель подразделения Foundry Services Кевин Бакли (Kevin Buckley), которые подробнее расскажут о планах и технических деталях.

Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты.

Источник изображения: Octppus, YouTube

Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока.

Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы.

Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов.

24 апреля 2025 года генеральный директор Intel Лип-Бу Тан направил сотрудникам компании письмо, в котором изложил ключевые изменения в стратегии и структуре компании. Это обращение стало частью масштабной трансформации, направленной на повышение эффективности и укрепление позиций Intel в условиях усиливающейся конкуренции на рынке полупроводников.

Источник изображения: Intel

Гендиректор Intel объявил сотрудникам об увеличении количества дней работы в офисе с трёх до четырёх, поскольку компания избавляется от «ненужной бюрократии», сокращает размер команд и «трудоемкие корпоративные административные задачи, такие как необязательное обучение и документация».

Эти и другие изменения в работе подробно описаны в меморандуме Тана для сотрудников, опубликованном компанией. Intel также намекает на то, что вскоре начнутся сокращения рабочих мест, слухи о которых появились ранее, но решения о них будут исходить от отдельных руководителей Intel, а не в рамках программы компании по сокращению штата в целом.

«Мы извлекли несколько ценных уроков из прошлых действий. Мы должны сбалансировать наши сокращения с необходимостью удерживать и нанимать ключевых специалистов. Я уполномочу каждого из моих руководителей принимать наилучшие возможные решения, соответствующие нашим главным приоритетам», — пишет Тан в меморандуме.

Но, судя по всему, он не собирается оставить этот процесс без собственного контроля. «Я был удивлён, узнав, что в последние годы самым важным ключевым показателем эффективности (KPI) для многих менеджеров Intel был размер их команд. В будущем этого не будет. Я большой сторонник философии, что лучшие руководители делают максимум с минимальным количеством людей», — сообщил в документе Тан. По словам гендиректора, сокращения начнутся в течение ближайших нескольких месяцев, то есть, по всей видимости, во втором квартале.

Intel заявила, что надеется сэкономить дополнительно $0,5 млрд только в 2025 году по сравнению с предыдущими целями и ещё больше — в 2026 году. В прошлом месяце агентство Reuters сообщило, что Тан планирует существенно изменить производство чипов Intel и сократить «раздутый и медленный, по мнению Тана, слой менеджеров среднего звена». Похоже, это сообщение оказалось точным. Во время финансового отчёта Тан сказал, что он также поручил командам найти $2 млрд., которые они могут сэкономить на капитальных затратах.

В своем первом публичном заявлении в марте Тан говорил, что его Intel будет «компанией, ориентированной на инженерные разработки», которая будет «идти на просчитанный риск, чтобы в будущем совершить прорыв и скачок». Теперь он сказал, что сделает это отчасти за счет упрощения организации: «Все критически важные функции, связанные с продуктами, производством и управлением, которые были распределены по 2-3 уровням, теперь напрямую подчиняются мне».

«Организационная сложность и бюрократия подавляли инновации и гибкость, необходимые нам для победы. Принятие решений занимает слишком много времени. Новым идеям и людям, которые их генерируют, не хватает места и ресурсов для инкубации и развития. Ненужные структуры привели к плохой работе. Я здесь, чтобы исправить это», — пообещал Тан.

Говоря о стратегии Intel в целом, Тан сообщил, что ему «ещё рано раскрывать все подробности», но поделился несколькими приоритетами, которых следует придерживаться компании, в том числе: снова создавать лучшие в своем классе продукты, применять комплексный подход к переопределению портфеля для оптимизации продуктов для новых и развивающихся рабочих нагрузок ИИ, обеспечить следующую волну вычислений, определяемых моделями рассуждений, агентским ИИ и физическим ИИ, а также создавать пластины, которые соответствуют требованиям клиентов.

Ещё в начале февраля представители Intel признались, что при производстве процессоров Nova Lake в следующем году будут комбинировать использование кристаллов собственного производства с обрабатываемыми силами TSMC на стороне. Теперь руководство компании поясняет, что доля собственной продукции к тому моменту увеличится.

Источник изображения: Intel

Исторически Intel до 70 % обрабатываемых кремниевых пластин пропускала через собственные предприятия, и руководящая продуктовым подразделением компании Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на вчерашнем отчётном мероприятии в ходе беседы с аналитиками подтвердила, что этот ориентир сохраняется и по сей день.

«Одной из сильных сторон для нас является возможность выбора места производства наших продуктов. Мы выпускаем их силами TSMC, Samsung и Intel. Если говорить про Nova Lake, то мы оптимизировали ассортимент на уровне моделей с точки зрения использования техпроцессов. В случае с Nova Lake, вы увидите как продукты, выпускаемые TSMC, так и продукты внутреннего производства Intel. Если же посмотреть в целом на Nova Lake, мы будем выпускать по техпроцессам Intel больше кремниевых пластин, чем это предусмотрено для Panther Lake», — пояснила Мишель Джонстон Холтхаус. Она также добавила, что цель увеличения пропорции обрабатываемых собственными силами кремниевых пластин остаётся неизменной.

Неожиданное упоминание Samsung среди подрядчиков Intel по выпуску чипов отдельных комментариев со стороны руководства компании не удостоилось, но тут важно учитывать, что встраиваемая на упаковку процессоров Meteor Lake оперативная память выпускается этой южнокорейской компанией. Возможно, этого варианта сотрудничества оказалось достаточно, чтобы причислить Samsung к подрядчикам Intel в сфере контрактного производства кристаллов.

Официально Intel до сих пор не пояснила, какую литографическую технологию будет применять при производстве процессоров Nova Lake. Однако, накануне тайваньские СМИ распространили информацию о намерениях Intel поручить TSMC выпуск кристаллов для этих процессоров по технологии 2 нм. При этом генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на квартальной конференции отметил, что недавно встречался с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang) и действующим генеральным директором Си-Си Вэем (C.C. Wei), назвав обоих своими давними друзьями. Во время их недавней встречи, как признался глава Intel, обсуждались возможности сотрудничества с TSMC, включая и будущий период, подразумевающий выпуск чипов по технологии Intel 14A. Не исключено, что последний найдёт применение при производстве процессоров Nova Lake в качестве альтернативы 2-нм техпроцессу в исполнении TSMC.

На квартальной отчётной конференции представители Intel вчера дали понять, что процессоры Panther Lake, выпускаемые с использованием технологии Intel 18A, в основной массе своего ассортимента пойдут в серию лишь в следующем году. До конца текущего года будет выпущен весьма ограниченный ассортимент новых чипов.

Фото 2023 года. Источник изображения: Intel

Об этом можно судить со слов возглавляющей продуктовое подразделение Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus): «Panther Lake действительно совпадает с тем, как выводились на рынок Meteor Lake и Lunar Lake, потребителям в первую очередь достанется наиболее производительный продукт, а затем в первом квартале выйдут дополнительные модели, которые позволят сформировать линейку для коммерческого рынка». Она также добавила, что с конкурентной точки зрения Panther Lake выглядит весьма хорошо, а клиенты проявляют к нему достаточно интереса.

Перед этим генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) также отметил, что до конца текущего года выйдут несколько процессоров Panther Lake, а все прочие появятся уже в 2026 году: «Мы выпустим первые модели (SKU) к концу этого года, а в следующем году выпустим дополнительные модели (SKU). Так что пока мы очень сосредоточены на этом».

В серверном сегменте, как пояснила госпожа Джонстон Холтхаус, в первой половине 2026 года появятся процессоры Clearwater Forest. Последние подразумевают использование уникальной технологии упаковки, поэтому они выйдут с некоторой задержкой относительно потребительских процессоров Panther Lake. Процессоры Clearwater Forest будут использовать так называемые ядра типа E, отличающиеся сниженным энергопотреблением, но архитектурно они являются производной формой Granite Rapids. Отклонений от намеченных сроков вывода на рынок процессоров Panther Lake и Clearwater Forest нет, как резюмировала представительница Intel.

Акции Intel во время сегодняшних торгов упали на 10 %, достигнув минимума в $19,34 за акцию. Спад вызван опасениями рецессии из-за новых таможенных пошлин, вводимых администрацией США. Это снижение полностью нивелировало ранее наметившийся рост акций Intel, вызванный позитивными прогнозами. На момент написания новости акции отыграли три процентных пункта и торговались по $19,985.

Источник изображения: Intel

Сегодня инвесторы начали избавляться от акций Intel, несмотря на более высокую, чем ожидалось, прибыль за первый квартал. Хотя компания зафиксировала скорректированную прибыль на акцию в размере $0,13, превзойдя прогнозируемые показатели, ей не удалось прервать полосу квартальных убытков, зафиксировав снижение дохода на $821 млн. Во втором квартале Intel ожидает выручку в размере $11,2–12,4 млрд., что заметно ниже ранее запланированных $12,8 млрд.

Intel разделяет макроэкономические опасения, которые многие компании выразили в первые дни торговой войны Дональда Трампа (Donald Trump). «Крайне изменчивая торговая политика в США и за их пределами, а также регуляторные риски увеличили вероятность замедления экономики, при этом вероятность рецессии растёт», — считает финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner).

По мнению Зинснера, превосходные показатели компании в первом квартале объясняются потребительским ажиотажем и стремлением клиентов купить продукцию Intel до начала действия новых таможенных тарифов: «Хотя у нас есть компенсации, включая глобальную, высокодиверсифицированную производственную зону, которая поможет смягчить тарифы, мы, безусловно, увидим рост затрат, и мы считаем благоразумным ожидать сокращения общего объёма рынка».

Источник изображения: Nasdaq

В целом, эта неопределённость — мрачная перспектива для компании, которая и так находится в затруднительном положении. В четверг новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) опубликовал список неотложных мер для исправления ситуации, который предусматривает массовые увольнения и требования по возвращению сотрудников с «удалёнки» в офис.