Сегодня Intel вступила в юридический спор с антимонопольными регуляторами Евросоюза из-за штрафа в размере €376 млн ($421,4 млн), наложенного почти два года назад за выдавливание конкурентов с рынка. Компания утверждает, что этот штраф «несоразмерный и несправедливый». История возникновения этого штрафа восходит к событиям двадцатилетней давности, когда Intel была поймана на выплатах своим клиентам за блокирование или отказ от продукции конкурента (AMD).

В 2009 году Европейская комиссия наложила рекордный на тот момент штраф в размере €1,06 млрд на Intel за блокирование конкурента Advanced Micro Devices. После многолетнего судебного разбирательства технологическому гиганту удалось в 2022 году отменить штраф. Однако суд всё же согласился с частью решения Еврокомиссии от 2009 года и повторно наложил штраф в размере €376 млн за платежи Intel в пользу HP, Acer и Lenovo за блокирование или отказ от продукции конкурента (AMD) в период с ноября 2002 года по декабрь 2006 года.

Такая практика однозначно трактуется как ограничение конкуренции и осуждается антимонопольными органами. Теперь Intel вернула дело в Генеральный суд, попросив отменить новое решение и штраф. Юристы Intel заявили, что антимонопольный орган ЕС не принял во внимание ограниченный объем нарушений, связанных с HP, Acer и Lenovo: «Комиссия не может подтвердить вывод о том, что существовала общая стратегия по исключению конкурентов со всего рынка чипов x86. Это были узкие тактические ходы».

«Открытые ограничения нельзя рассматривать как имеющие одинаковый вес по отношению к каждой из отменённых практик ценообразования. Они также не имеют такого же кумулятивного эффекта или стратегического веса. Они сами по себе не подтверждают вывод об общей стратегии для всего рынка», — говорится в жалобе Intel. Intel утверждает, что штраф в размере €376 млн «совершенно несоразмерный и несправедливый».

Контрольный орган ЕС отклонил аргументы Intel. «Комиссия правильно применила руководящие принципы вывода и в случае сомнений приняла решение в пользу Intel, — заявил представитель Еврокомиссии. — Штраф соразмерен серьёзности поведения Intel, составив 1 % от её оборота за последний год нарушения и около 0,5 % от её оборота на сегодняшний день».

Теперь Intel и Еврокомиссия ожидают окончательного решение суда. Решение будет вынесено в ближайшие месяцы.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этой неделе ещё раз подчеркнул, что компания надеется вывести свой производственный бизнес на безубыточность по итогам 2027 года. Решающую роль в этом должно сыграть использование сторонними клиентами новейшей технологии Intel 14A.

Источник изображения: Intel

Соответствующие заявления представитель компании сделал на технологической конференции J.P. Morgan, как поясняет Tom’s Hardware. Зинснер воспользовался своим участием в мероприятии для ставшего уже дежурным заявления о намерениях Intel начать выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A до конца текущего года, с акцентом на масштабирование массового производства в следующем году. По данной технологии также будут выпускаться компоненты серверных процессоров Xeon семейства Clearwater Forest. Как считает финансовый директор Intel, если техпроцесс 18A понравится сторонним клиентам, по итогам освоения компанией техпроцессов 18A-P и 14A заказчиков станет только больше.

«Я полагаю, что мы должны увидеть больше внешних заказов на 14A, чем на 18A», — заявил Зинснер, признав, что сейчас объёмы таких заказов невелики. Как мы уточняли ранее по итогам знакомства с квартальным отчётом Intel, на протяжении первых трёх месяцев текущего года исполнение сторонних заказов принесло подразделению Intel Foundry менее одного процента всей выручки.

Зинснер пояснил, что решение начать использование оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в рамках техпроцесса 14A будет означать существенный рост затрат для Intel, но компания надеется, что приносимые данной технологией преимущества позволят всё окупить.

Как и прочие контрактные производители чипов, Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов. Она надеется выпускать больше компонентов для собственных процессоров Panther Lake и Nova Lake по сравнению с их предшественниками. Это позволит не только сильнее загрузить собственные производственные мощности, но и улучшить прибыльность производственного бизнеса. После 2027 года, как надеется руководство Intel, контрактное подразделение должно приносить устойчивую прибыль. На безубыточность оно выйдет в течение 2027 года, по мнению финансового директора компании. Для этого Intel Foundry должна получать всего несколько миллиардов долларов выручки ежегодно от обслуживания сторонних заказчиков.

Если в рамках техпроцесса Intel 18A основным источником выручки данного подразделения останется сама материнская корпорация, то в рамках Intel 14A акцент уже должен сместиться в сторону внешних заказчиков. Компания также будет полагаться в стремлении выйти на безубыточность по контрактному производству на услуги по упаковке чипов, зрелые техпроцессы типа Intel 16, а также сотрудничество с компаниями UMC и Tower. Привлечение внешних источников капитала в эту сферу тоже будет практиковаться, как и при прежнем руководстве. Подразделению Intel Foundry при этом придётся доказывать свою технологическую состоятельность в конкуренции с внешними подрядчиками в борьбе за заказы самой Intel.

Компания Intel 1 мая 2025 года выпустила обновление микрокода для процессоров серий Raptor Lake и Raptor Lake Refresh после обнаружения новой уязвимости, связанной с ранее известной проблемой Spectre. Исследователи из швейцарского университета ETH Zurich выявили, что ошибка затрагивает процессоры Intel, начиная с поколения Skylake (2018 год).

Обнаруженная уязвимость вновь позволяет злоумышленникам использовать технику инъекций команд ветвления («branch privilege injection») для доступа к защищённой информации, хранящейся в памяти компьютера. В компании Intel сообщили, что выпущенное обновление успешно закрывает эту проблему, однако оно негативно влияет на производительность старых процессоров.

Согласно данным исследователей из ETH Zurich, обновление микрокода замедлит работу процессоров Alder Lake примерно на 2,7 %, Skylake (Coffee Lake Refresh) — на 1,6 %, а наибольшее падение производительности ожидает владельцев чипов 11-го поколения Rocket Lake — на 8,3 %. В Intel при этом подчеркнули, что снижение производительности у большинства моделей останется в пределах естественных колебаний.

В официальном заявлении представители Intel поблагодарили исследователей ETH Zurich за координированное раскрытие уязвимости, уточнив, что на текущий момент неизвестны случаи её реального использования хакерами. Компания также рекомендовала всем пользователям обновить систему через Windows Update или официальные прошивки производителя устройств.

Уязвимости класса Spectre и Meltdown впервые были обнаружены в 2018 году и с тех пор периодически возвращаются, вынуждая производителей процессоров и операционных систем регулярно выпускать исправления. Эти ошибки имеют особое значение для индустрии, так как напрямую влияют на безопасность данных пользователей и требуют постоянного внимания со стороны разработчиков аппаратного и программного обеспечения.

Группа специалистов из Амстердамского свободного университета (Vrije Universiteit Amsterdam) выявила серию уязвимостей Spectre-v2, получивших кодовое название Training Solo. Эти атаки позволяют обходить защитные механизмы процессоров Intel, такие как IBPB и eIBRS, и извлекать данные из памяти ядра со скоростью до 17 Кбайт/с, а из гипервизора со скоростью 8,5 Кбайт/с. Эксплойты уже опубликованы в открытом доступе на GitHub.

Источник изображения: Kandinsky

Как сообщает OpenNET, в основе Spectre-v2 лежит манипуляция предсказанием переходов в процессоре. Злоумышленник заставляет систему спекулятивно выполнять инструкции, оставляя в кеше следы данных, которые затем можно извлечь, анализируя время доступа. Training Solo отличается тем, что вместо запуска своего кода атакующие используют уже существующие фрагменты кода в ядре или гипервизоре, делая, таким образом, атаку более завуалированной.

Источник изображения: opennet.ru

Исследователи описали три варианта реализации атак Training Solo. Первый способ заключается в использовании SECCOMP для подмены BPF-фильтров и создания ложных переходов (скорость утечки — 1,7 Кбайт/с). Второй метод основан на IP-коллизиях в буфере переходов (BTB), когда один переход влияет на другой. Третий метод, самый быстрый (17 Кбайт/с), использует такие аппаратные уязвимости, как CVE-2024-28956 (ITS) и CVE-2025-24495, позволяющие прямым переходам влиять на косвенные. Интересно, что на тестировании один из этих методов позволил считать хеш-значение пароля пользователя root всего за 60 секунд.

Источник изображения: opennet.ru

Атакам подвержены чипы Intel с поддержкой eIBRS, включая Coffee Lake и Lion Cove. Уязвимость ITS (CVE-2024-28956) затрагивает Core 9–11 поколений и Xeon 2–3 поколений, а уязвимость CVE-2025-24495 угрожает новейшим Lunar Lake и Arrow Lake. Одновременно AMD заявила, что её процессоры не подвержены данным атакам, а компания Arm уточнила, что в зоне риска находятся только старые чипы без поддержки современных расширений FEAT_CSV2_3 и FEAT_CLRBHB.

Все найденные проблемы уже получили исправления от производителей. Intel выпустила обновление микрокода с новой инструкцией IBHF, а в Linux добавлены патчи, блокирующие эксплуатацию через cBPF. Для старых процессоров рекомендована программная очистка буфера переходов. Также в ядре внедрён механизм выноса косвенных переходов в верхнюю часть строки кеша.

Отмечается, что угроза актуальна для облачных провайдеров и виртуальных сред, где возможна утечка между гостевыми системами и управляющим хостом. Владельцам серверов на Intel рекомендуется как можно скорее установить обновления, а пользователи AMD и современных Arm-чипов могут не опасаться — их системы защищены на аппаратном уровне.

Идея объединения вычислительных ресурсов встроенной и дискретной графики далеко не нова, а с учётом повсеместного распространения центральных процессоров с интегрированной графикой, в линейке предложений Intel технология Deep Link прописалась с конца 2020 года. Тем не менее, дальнейшая её поддержка не предусматривается.

Источник изображения: Intel

Об этом стало известно со слов одного из сотрудников Intel, который высказался на страницах ресурса GitHub. Комплекс функций Deep Link до сих пор позволял объединять вычислительные ресурсы встроенной в центральные процессоры Intel графики и дискретных решений того же производителя. Для работы с Deep Link необходимо было обладать центральным процессором Intel Core, относящимся к 11-му, 12-му или 13-му поколению, а также дискретной видеокартой Intel Arc поколения Alchemist. Для решений семейства Battlemage поддержка Deep Link уже не предусматривалась.

Обслуживание работы Deep Link обеспечивалось четырьмя основными утилитами: Dynamic Power Share, Stream Assist, Hyper Encode и Hyper Compute. Первая позволяла гибко распределять нагрузку между интегрированной и дискретной графическими подсистемами, обеспечивая оптимальный баланс производительности и энергопотребления. Stream Assist перекладывала обработку потокового видео с дискретного графического процессора на центральный. Hyper Encode ускоряла кодирование видео силами процессоров Intel. Наконец, Hyper Compute объединяла ресурсы дискретного и встроенного графических процессоров для ускорения вычислений, связанных с искусственным интеллектом.

Все эти функции продолжат работать на оборудовании Intel прошлых поколений, но компания не будет их внедрять в новых продуктах, а также перестанет обновлять программное обеспечение и предлагать техническую поддержку. По всей видимости, Intel постепенно сворачивала профильную активность с конца 2023 года, просто соответствующие откровения от разработчиков прозвучали только сейчас.

У процессоров серии Intel Core Ultra 200S на материнских платах с чипсетом Intel Z890 обнаружилась одна неприятная особенность — с ними твердотельные накопители форм-фактора M.2 с поддержкой PCIe 5.0 и заявленной скоростью 14 Гбайт/с неспособны показать такую высокую скорость. Проблему изучил ресурс The SSD Review.

Источник изображений: Intel, The SSD Review

Авторы ресурса обратили внимание, что при тестировании на материнских платах с чипсетом Z890 твердотельные накопители M.2 PCIe 5.0 демонстрируют скорость чтения данных не выше 12 Гбайт/с, даже если производитель заявил для этих SSD 14 Гбайт/с, и этот показатель достигается на других конфигурациях. Проблема воспроизводится авторами обзоров на других ресурсах и отчасти сохраняется при попытке подключить SSD не к специальному слоту M.2 на материнской плате, а через адаптер для полноразмерного слота PCIe 5.0: скорость последовательного чтения и записи выходит на должный уровень, а при случайных чтении и записи просадка сохраняется.

Ресурс The SSD Review поделился своим открытием с компаниями Asus и ASRock, и обе подтвердили его достоверность — у них тестирование дало те же результаты. Производители объяснили, что разница получается из-за повышенной задержки на чиплете IOE (I/O Extender) процессора, который соединяет слоты M.2 с чиплетом SoC (System-on-Chip), управляющим линиями PCIe 5.0. Это интересно, потому что новые процессоры серии Ultra впервые имеют конфигурацию с несколькими кристаллами, устраняющую проблемы бифуркации, которые были у моделей предыдущего поколения.

Авторы расследования обратились к Intel — в компании подтвердили слова производителей материнских плат и дали дополнительное пояснение: «Intel может подтвердить, что корневой порт [управляющий передачей данных для] линий 21–24 PCIe 5.0 на процессорах Intel Core Ultra 200S может демонстрировать повышенные задержки по сравнению с корневыми портами линий 1–16 PCIe 5.0 из-за более длинного пути [передачи] данных от кристалла к кристаллу. Однако любые изменения зависят от конкретной рабочей нагрузки и возможностей конечного устройства PCIe».

Тестирование SSD Samsung 9100 на плате Z790

Тестирование SSD Micron 4600 на плате Z790

Чтобы проиллюстрировать происходящее, The SSD Review провели тесты с имеющимся в их распоряжении оборудованием: двумя материнскими платами на чипсете Z890 и одной — на Z790, а также двумя SSD M.2 PCIe 5.0 с заявленной скоростью 14 Гбайт/с — это были Samsung 9100 и Micron 4600. В качестве тестового ПО использовалась утилита Crystal DiskMark. Максимальные показатели оба твердотельных накопителя продемонстрировали на плате с чипсетом Z790 — это относится к последовательным и случайным операциям чтения и записи. На втором этапе тестировались те же накопители, подключённые к разъёмам M.2 PCIe 5.0 на платах Z890 — во всех четырёх случаях наблюдалась просадка по всем четырём показателям.

SSD Samsung 9100 в слоте M.2 платы Z890

Смотреть все изображения (4)

SSD Micron 4600 в слоте M.2 платы Z890

SSD Samsung 9100 в слоте M.2 платы Z890

SSD Micron 4600 в слоте M.2 платы Z890

Смотреть все
изображения (4)

На третьем этапе SSD подключили не к предназначенным для них слотам M.2, а разместили их на плате расширения ASUS Hyper M.2, установленной в полноценный слот PCIe 5.0 на материнской плате Z890. Результаты были примерно идентичными: скорости последовательного чтения и записи достигли максимума, но при случайных чтении и записи просадка сохранилась.

Тестирование SSD на AIC-адаптере с платой Z890

Полученные результаты в The SSD Review назвали «забавными»: большинство владельцев материнских плат и SSD с поддержкой PCIe 5.0, вероятно, обрадуются таким скоростям, но при подготовке обзора важно выжать из оборудования максимум. А 12 Гбайт/с, предлагаемые актуальными процессорами и материнскими платами, — это всё же не 14 Гбайт/с. Для придирчивого покупателя это может даже стать поводом вернуть SSD M.2 PCIe 5.0 в магазин, даже если сам накопитель исправен и способен выдать заявленные характеристики. О намерении исправить ситуацию программными средствами в Intel не сообщили — в последнем обновлении прошивки этой проблеме внимания не уделяется.

Intel сообщила о планах расширить ассортимент дискретных видеокарт — на выставке Computex 2025 в Тайбэе она намерена представить модели, предназначенные для профессиональной деятельности и задач, связанных с искусственным интеллектом. Речь, вероятно, идёт о видеокартах на актуальной архитектуре Intel Arc Battlemage.

Источник изображения: x.com/intel

Линейка видеокарт Arc Pro предназначена для сегмента рабочих станций, на которых создаётся контент и запускаются модели искусственного интеллекта. Подробностей Intel пока не раскрыла, но ждать осталось недолго — Computex 2025 откроется 20 мая. Ранее неофициальные источники сообщили, что компания готовит профессиональные модели Arc Battlemage — одна из них получит 24 Гбайт видеопамяти, что вдвое больше, чем у старшей на текущий момент потребительской модели Intel Arc B580. Последняя из доступных профессиональных видеокарт в ассортименте компании, Arc Pro A60, для сравнения, предлагает лишь 12 Гбайт памяти.

Не исключено и появление нового графического процессора. Сейчас используются 160- и 192-битные варианты BMG-G21, но, предположительно, Intel также готовит более производительный BMG-G31, который может лечь в основу Arc Pro Battlemage — по неофициальным данным, он получит больше ядер Xe2 и 256-битную шину памяти.

Недавний квартальный отчёт Intel показал, что от оказания услуг по контрактному производству чипов для сторонних заказчиков компания получает менее процента всей выручки на данном направлении, но в этом году всё может измениться. Во всяком случае, некоторые источники утверждают, что Intel уже заключила контракт с Microsoft на выпуск для неё чипов по технологии 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает южнокорейское издание Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Intel намерена наладить стабильный выпуск чипов по технологии 18A в массовых количествах до конца второго полугодия, а потому уже сейчас способна заключать долгосрочные контракты с потенциальными клиентами. Как отмечается, в их число уже вошла корпорация Microsoft, которая разрабатывает собственные процессоры для применения в центрах обработки данных, а в будущем к ней может присоединиться и корпорация Google. Более того, даже Nvidia упоминается в качестве потенциальных клиентов Intel на данном направлении, переговоры между компаниями уже ведутся.

Назначение Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который имеет большой опыт работы в Cadence Design Systems, на должность генерального директора Intel, по мнению некоторых экспертов, было призвано усилить связи компании с потенциальными заказчиками на контрактном направлении. Не исключено, что прогресс в этой сфере наконец-то наладился, и теперь перед Intel стоит важнейшая задача оправдать доверие своих клиентов. Помимо предполагаемого прогресса Intel в сфере литографии, в пользу усиления сотрудничества с американскими разработчиками чипов говорят и геополитические факторы типа «импортозамещения» и роста таможенных тарифов. Свои чипы по технологии 18A компания Intel будет производить на территории США, для многих потенциальных заказчиков это станет решающим фактором в выборе подрядчика.

К выходу стабильной версии готовится обновление ядра Linux 6.15. В минувшие выходные появился предварительный вариант Release candidate 5; финальный релиз ожидается в конце мая или начале июня. Это будет знаменательное обновление, с которым система лишится поддержки процессоров Intel эпохи 80486.

Источник изображения: Procreator / unsplash.com

Это изменение внёс ветеран разработки ядра Инго Молнар (Ingo Molnar) — платформа лишится почти 15 000 строк кода. Ядро получит обязательную поддержку некоторых функций, в том числе TSC (Timer Stamp Counter) и инструкции CMPXCHG8B (Compare and Exchange 8 Bytes); а также избавится от поддержки процессоров старше первого Intel Pentium, то есть семейства Intel i486 и некоторых родственных ранних процессоров семейства 586, в том числе IDT WinChip и линейки AMD Elan. Linux перестанет поддерживать процессоры 485slc, которые, по сути, были 386SX с дополнительными инструкциями моделей линейки 80486.

Таким образом, Linux 6.15 фактически лишится поддержки последних чипов на архитектуре x86, которые не располагали встроенными блоками операций с плавающей запятой (FPU); ядро сможет отказаться от поддержки эмуляции FPU в ПО. Примечательно, что в феврале эмуляция FPU вернулась в кодовую базу NetBSD 10. В последний раз Linux лишался поддержки старых процессоров довольно давно: в 2012 году ядро лишилось возможности работать с чипами 386. Отказаться от поддержки i486 Линус Торвальдс (Linus Torvalds) предложил ещё в 2022 году, но тогда это предложение отклонили.

Выступления действующего руководства Intel на мероприятии для партнёров и инвесторов, как отмечают аналитики Morgan Stanley, содержали некоторые положительные сигналы, но в целом не создавали впечатления о способности компании освоить массовый выпуск чипов для сторонних заказчиков ранее 2028 года, когда уже состоится переход на техпроцесс Intel 14A.

Источник изображения: Intel

По словам представителей Morgan Stanley, высказывания руководства Intel на прошедшем недавно мероприятии сформировали у них впечатление о нахождении компании в самом центре длительного и сложного процесса реструктуризации. Как считают аналитики, новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) имеет хорошие связи в полупроводниковой отрасли, но этого будет недостаточно для компании, чтобы догнать конкурентов, главным из которых остаётся TSMC.

За три предыдущих года Intel потратила на развитие своего контрактного бизнеса около $90 млрд, но эти расходы никак не помогли компании улучшить своё конкурентное положение на рынке центральных процессоров. По всей видимости, указанную сумму Intel придётся признать безвозвратными потерями, а реальные объёмы производства чипов для сторонних клиентов будут наблюдаться не ранее 2028 года, когда компания уже перейдёт на техпроцесс Intel 14A.

Добавим, что по итогам прошлого квартала Intel в контрактном сегменте выручила $4,6 млрд от обслуживания своих собственных заказов, тогда как сторонние принесли ей всего $31 млн. Другими словами, сторонние клиенты обеспечивают Intel менее чем одним процентом выручки от оказания услуг по выпуску и тестированию чипов. Однако, по сравнению с прошлым годом профильная сумма выросла на 72 %, поэтому говорить об отсутствии прогресса формально не приходится.

Аналитики Morgan Stanley считают, что любые новшества в сфере литографии в обозримом будущем станут в первую очередь применяться при производстве собственной продукции Intel, и только потом станут доступны для сторонних клиентов.

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.

Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), позволяющую ускорить критически важные участки логических цепей процессора без увеличения энергопотребления, сообщает Tom's Hardware. Вместе с новым техпроцессом 14A, обеспечивающим на 30 % более высокую плотность транзисторов по сравнению с 18A, и системой питания PowerDirect, это может обеспечить прорыв в производительности чипов будущих поколений.

Источник изображения: Tom's Hardware

Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь, на своём мероприятии Intel Foundry Direct 2025, компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %.

В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой (High-NA).

Источник изображения: Intel

Принципиально новым моментом в техпроцессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа, что позволит значительно повысить общую производительность без серьёзных компромиссов.

Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A. Библиотека tall — для максимальных частот, mid-size оптимизирована под энергоэффективность и short ориентирована на максимальную плотность. Именно последняя активно используется в CPU и GPU, и именно в неё интегрируются Turbo Cells.

По словам Intel, в конечном итоге Turbo Cells позволят гибко комбинировать ячейки с разной производительностью и энергопотреблением в одном конструктивном блоке для достижения идеального соотношения трёх ключевых параметров — мощности, производительности и площади кристалла, которые лежат в основе современного чип-дизайна.

Сообщается, что освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A компания Intel рассчитывает в 2027 году.

Одновременно TSMC наметила внедрение похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов.

Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.

Источник изображения: Future/Tom's Hardware

Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров в корпусах LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.

Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла именно там, где это наиболее необходимо.

Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Это особенно актуально для задач с высокими нагрузками на ИИ, в области высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений, предназначенных для рабочих станций.

При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % более эффективной теплопередачи по сравнению с традиционными жидкостными охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки.

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность её серийного производства в связи с возрастающими требованиями к теплоотводу в современных микросхемах.

Intel раскрыла игровой потенциал встроенной графики процессоров Core Ultra 200V (Lunar Lake). Благодаря новому графическому драйверу её производительность в играх выросла в среднем на 10 %, а в отдельных случаях наблюдается куда более значительная прибавка.

Источник изображений: Intel

В качестве примера Intel привела результаты девяти игровых тестов портативной игровой приставки MSI Claw 8 AI+, в которой используется процессор Core Ultra 7 258V (четыре P-ядра Lion Cove и четыре E-ядра Skymont) с графикой Arc 140T.

По словам Intel, в среднем производительность графического процессора Arc 140T в составе Core Ultra 7 258V выросла на 10 %, а по показателю 99-го перцентиля — на 25 %. Последний показатель более важен, поскольку указывает на снижение просадок FPS и более плавной работе игры.

Стоит отметить, что это сравнение производительности Intel проводила между драйверами версий 6732 и 6734. Это не самые свежие драйверы, поскольку компания уже выпустила версию 6737. Однако MSI является OEM-производителем и проводит проверку новых драйверов самостоятельно, что задерживает выпуск самых последних версий. Intel подтвердила, что версия драйвера 6734 уже доступна для 8-дюймовой приставки Claw 8 AI+ и 7-дюймовой Claw 7 AI+.