Компания Intel ещё не покинула выставку CES 2025, проходящую сейчас в Лас-Вегасе (США), но уже обещает вернуться сюда в марте этого года. Компания проведёт в Лас-Вегасе с 31 марта по 1 апреля мероприятие Vision 2025.

Источник изображения: VideoCardz

Мероприятия Vision направлены не на потребительский сегмент, и обычно компания на них не анонсирует новые продукты. Вместо этого такие события сосредоточены вокруг бизнес-лидеров, новаторов, инвесторов и тех, кто заинтересован в прямом взаимодействии с Intel и её партнёрами.

Иными словами, Vision не то же самое, что мероприятие Innovation, более масштабное событие Intel, обычно проходящее в третьем квартале года и под который компания готовит свои ключевые анонсы, в том числе для потребительского сегмента. Однако это не означает, что на Vision совсем ничего интересного широким массам не показывают.

Например, на прошлогоднем мероприятии Intel представила ИИ-ускоритель Gaudi3 и продемонстрировала его в работе. Компания также обсудила достижения в области автомобилестроения и поделилась обширной информацией, связанной с последними достижениями в области ИИ.

Ведущим Vision 2025 будет исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus). Её выступление состоится 1 апреля.

Данные берутся из публикации Итоги 2024 года: процессоры для ПК

Компания Intel представила два новых компактных процессорных кулера, которые будут поставляться вместе с коробочными версиями настольных процессоров Core Ultra 200 без суффикса «K». Системы охлаждения получили названия Laminar RM2 и Laminar RH2.

Источник изображений: VideoCardz / Intel

Модель Laminar RH2 будет поставляться только с коробочной версией старшего процессора Core Ultra 9 285. Кулер оснащён ARGB-подсветкой и обеспечивает «практически бесшумную» работу, если верить заявлению Intel. Хотя наиболее простые кулеры сложно назвать тихими, эта версия, возможно, действительно сможет предложить улучшенный уровень охлаждения и эффективности. Радиатор новинки выполнен из алюминия, а его контактная площадка — из меди.

Laminar RH2

Новинка предназначен для процессоров с TDP 65 Вт и поддерживает управление скоростью вращения вентилятора через BIOS материнской платы. Высота кулера составляет 71 мм, вес равен 450 граммам. Он оснащён вентилятором со скоростью работы до 3000 об/мин. Компания заявляет, что уровень шума при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия составляет 23 дБА.

Laminar RM2

Модель Laminar RM2 будет поставляться с коробочной версией процессоров Core Ultra 5 225, Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 235, Core Ultra 5 265 и Core Ultra 5 265F. Высота кулера составляет 47 мм, а вес равен 340 граммам. В его состав входит вентилятор со скоростью работы до 3250 об/мин. Уровень шума составляет 30 дБА при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия. С более подробными характеристиками новинок можно ознакомиться в таблице ниже.

Intel также представила таблицу, в которой сравниваются характеристики новых Laminar RM2 и Laminar RH2 для процессорного разъёма LGA 1851 с моделями Laminar RM1 и Laminar RH1, предназначенными для процессорного разъёма LGA 1700 и чипов вплоть до моделей Raptor Lake-S Refresh.

Процессоры Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) с номинальным TDP 65 Вт поступят в продажу уже на следующей неделе, 13 января.

Представители AMD прокомментировали продолжающийся дефицит флагманского процессора Ryzen 7 9800X3D, который признан одним из лучших решений для геймеров. По словам компании, спрос на чипы оказался намного выше прогнозируемого из-за слабой конкуренции со стороны Intel, связанной с низкой производительностью процессоров Intel Arrow Lake.

Источник изображения: AMD, Tomshardware.com

Разочаровывающая производительность Arrow Lake, особенно в играх, привела к тому, что пользователи в большей степени обратили внимание на процессоры AMD. Несмотря на обещания Intel исправить ситуацию с помощью программных обновлений, тесты показывают, что исправления незначительно повлияли на ситуацию. Более того, как отмечает Tom's Hardware, обновления Windows, которые были необходимы для улучшений, усилили, в свою очередь, позиции процессоров AMD, что лишь усугубило отставание Intel и привело к неожиданному росту спроса на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache.

AMD также объяснила, что производство процессоров с 3D V-Cache требует значительно больше времени, чем обычных чипов. По словам руководителя компании Дэвида Макафи (David McAfee), процесс создания таких процессоров занимает более трёх месяцев из-за сложной технологии укладки дополнительных слоёв кеша на основной кристалл. «Мы увеличили производственные мощности, но это требует времени. Мы ожидаем, что ситуация наладится в первой половине года», — отметил он.

Несмотря на дефицит, AMD не планирует полагаться на процессоры с большим числом ядер для снижения нагрузки на 8-ядерные модели. Макафи подчеркнул, что популярность 8-ядерных процессоров в линейке X3D значительно выше, чем у 12- и 16-ядерных моделей, поскольку последние больше подходят для профессионалов, а не для геймеров.

Intel, в свою очередь, пока не представила конкурентной технологии, способной составить реальную угрозу AMD в премиальном сегменте игровых процессоров. По словам представителя Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), компания «стремится к лидерству в каждом сегменте», но не готова раскрывать подробности о будущих продуктах. Тем не менее, утечек или признаков разработки новой технологии Intel, способной конкурировать с технологией 3D V-Cache, пока не наблюдается.

Компания Gigabyte представила на выставке CES 2025 новое поколение материнских плат на чипсетах Intel B860 и AMD B850, предназначенное для новейших процессоров Intel Core Ultra 200 и AMD Ryzen 7000 и 9000.

Источник изображения: Gigabyte

Производитель заявляет, что материнские платы серии B800 для обеих платформ используют сверхпрочные и высококлассные компоненты, а также технологию D5 Bionic Corsa. Эта технология объединяет усовершенствованные ИИ-решения в программном, аппаратном обеспечении и прошивке для повышения скорости памяти DDR5 до 8600 МТ/с на платах AMD B850 и до 9466 МТ/с на платах Intel B860. Поддержка AI SNATCH Engine, работающего на основе передовых ИИ-моделей разгона, позволяет оптимизировать конфигурации памяти DDR5 и увеличивать её производительность всего за пару кликов. Управляемая ИИ конструкция печатной платы улучшает целостность сигнала, а HyperTune BIOS точно настраивает опорный код памяти (MRC) для достижения пиковой производительности на платах Intel B860.

Материнские платы Gigabyte с чипсетом AMD B850 поддерживают специальный режим X3D Turbo, разработанный для процессоров AMD Ryzen 9000X3D с дополнительной кэш-памятью 3D V-Cache. Эта технология, дебютировавшая на платах Gigabyte X870, ограничивает многопоточность чипов с двумя блоками CCD, повышая производительность на уровне ядра. Исключение половины физических ядер и отключение виртуальных потоков увеличивает максимальный буст частоты оставшихся ядер, что положительно сказывается на производительности системы в играх и ряде рабочих задач.

Платы Gigabyte с чипсетами Intel B860 и AMD B850 оснащены эффективными системами охлаждения, а также механизмами крепления PCIe EZ-Latch Plus и M.2 EZ-Latch Click, которые упрощают установку видеокарт, твердотельных накопителей и антенн Wi-Fi.

В рамках серии B800 Gigabyte представила 11 плат на чипсетах AMD B850, две платы на чипсете AMD B840 и 25 моделей плат на чипсете Intel B860. Новинки включены в фирменные серии производителя: Aorus Pro, Aorus Elite, Gaming (X), Eagle, новую серию ICE (платы выделяются белым оформлением) и AI TOP. С подробными характеристиками плат Gigabyte на AMD B850 и AMD B840 можно ознакомиться по этой ссылке, а с платами на логике Intel B850 по этой ссылке.

До сих пор все серийные приспособления для снятия крышек с процессоров Intel облегчали преимущественно механическую часть работы, но компании Thermal Grizzly удалось вывести на рынок устройство с замысловатым наименованием Delid-Die-Mate Heater V1, которое позволяет нагреть процессор Intel в исполнении LGA 1851 перед снятием крышки до 165 градусов Цельсия.

Источник изображения: Thermal Grizzly

Замысел заключается в том, что при температуре 165 градусов Цельсия размягчается припой на основе индия, который расположен между крышкой теплораспределителя процессора в исполнении LGA 1851 и его многокомпонентным кристаллом. Механическая связь между этими компонентами процессора в результате ослабевает, а потому появляется возможность снять крышку методом сдвига без риска повредить кристалл процессора. Подразумевается, что после снятия крышки пользователь заменяет термоинтерфейс под ней на тот, который считает более эффективным, либо использует метод прямого контакта для охлаждения кристалла при экспериментах с разгоном.

Для осуществления подобных операций пользователю придётся отдельно приобрести и само приспособление Delid-Die-Mate V1, поскольку Delid-Die-Mate Heater V1 является только системой автоматического нагрева процессора, и в исходном виде не позволяет снять крышку теплораспределителя. Корпус из фторопласта выдерживает высокие температуры, поэтому ему не страшен нагрев до 165 градусов Цельсия. Прилагаемый блок управления со встроенным дисплеем позволяет при помощи клавиш задать как более высокую, так и более низкую температуру нагрева, по достижении которой блок отключится. В целях безопасности нагрев прекратится после 30 минут работы в любом случае. Пользователь также имеет возможность прервать нагрев в любой момент.

Поскольку блок управления нагревом питается от кабеля USB-C, для корректной работы ему потребуется источник питания мощностью не менее 65 Вт. Он также не предусмотрен в комплекте поставки. Перед началом использования приспособления Delid-Die-Mate Heater V1 пользователю рекомендуется просмотреть видеоинструкцию, переход к которой осуществляется после сканирования QR-кода. Стоит такой комплект 89,90 евро, но при его использовании следует помнить, что снятие крышки с процессора лишает его гарантии производителя, а также несёт риск необратимого повреждения.

Компания Asus привезла на выставку CES 2025 несколько новых моделей плат серии BTF. Их главной особенностью являются перенесённые на тыльную сторону разъёмы питания. Кроме того, компания анонсировала выпуск флагманской модели ROG Maximus Z890 Hero BTF с аналогичной особенностью.

Источник изображений: TechPowerUp

Среди показанных на выставке плат серии BTF представлены модели TUF Gaming B850-BTF WIFI и B860-PLUS WIFI в новом дизайне. Первая предназначена для процессоров Ryzen последних поколений и оснащена процессорным разъёмом Socket AM5, а вторая разработана для чипов Intel Arrow Lake-S и имеет процессорный разъём LGA 1851.

Новинки оборудованы специальным ножевым разъёмом питания, расположенным рядом с основным слотом PCIe x16. Этот разъём способен передавать на видеокарту до 600 Вт мощности. На задней стороне платы в месте размещения данного разъёма находится 12+4-pin коннектор (на фото ниже он слева), который подключается к блоку питания. Дополнительные разъёмы для подключения периферии, а также питания самой платы, также перенесены на тыльную сторону.

Флагманская модель ROG Maximus Z890 Hero BTF с разъёмами на задней стороне оснащена двумя портами Thunderbolt 4, шестью слотами M.2 PCIe (один из которых стандарта PCIe 5.0×4), 2,5-гигабитным сетевым адаптером Intel и 5-гигабитным сетевым адаптером Realtek.

Источник изображения: Asus

Для профессиональных пользователей Asus представила модель ProArt Z890 Creator WIFI. Также на выставке была показана плата ROG Crosshair X870E Apex. Это первая модель серии Apex, предназначенная для процессоров Ryzen. В частности, новинка отлично совместима с новейшими чипами Ryzen 9000X3D.

Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Компания Intel официально представила чипсеты B860 и H810, предназначенные для использования в составе относительно недорогих материнских плат для настольных процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Intel

Чипсет среднего уровня Intel B860 предлагает поддержку 14 линий PCIe 4.0 (не считая линий PCIe, поддерживаемых CPU), четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), 1-Гбит LAN, Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6. Он также поддерживает оперативную память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с. Для него заявлена поддержка 16 портов USB 3.2 и 12 разъёмов USB 2.0. Однако пропускную способность для этих 12 портов производители материнских плат могут перераспределять для реализации двух USB-портов со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 10 Гбит/с или шести USB со скоростью 5 Гбит/с.

Чипсет начального уровня Intel H810 поддерживает меньшее количество линий PCIe и портов USB. Объём поддерживаемой оперативной памяти также сокращён. Для Intel H810 заявлена поддержка четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, 1-Гбит LAN и двух портов eSPI. Поддерживаемая частота памяти — 6400 МТ/с, как у Intel B860, однако младший набор логики работает с конфигурацией 1DPC (DIMM Per Channel), при которой в каждом канале используется только один модуль DIMM. Также чипсет поддерживает 8 линий PCIe 4.0 (без учёта линий PCIe, поддерживаемых CPU), до 10 портов USB 2.0, до двух портов USB со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 5 Гбит/с и до четырёх портов USB 3.2.

Стоимость материнских плат на чипсете Intel H810 будет начинаться с $99. Платы на базе чипсета Intel B860 будут предлагаться от $129. Компания также сообщила о производителях, которые будут выпускать платы на H810: это Asus, Gigabyte, ASRock и Colorful. Чипсет B860 будет использоваться в платах от Gigabyte, Maxsum, MSI и Asus ROG. Очевидно, что со временем к ним присоединятся и другие партнёры Intel. Однако, вероятнее всего, указанные производители будут первыми, кто выпустит свои решения на новых чипсетах Intel.

Intel сегодня в рамках CES 2025 представила процессоры Core Ultra 200U с низким энергопотреблением для тонких и лёгких ноутбуков для массового сегмента рынка. В отличие от вышедших в прошлом году Core Ultra 200V, новинки не располагают мощным ИИ-движком, так что не смогут появиться в компьютерах класса Copilot+PC.

Источник изображений: Intel

Core Ultra 200U представляют собой обновлённые модели Core Ultra 100, поскольку новинки построены на ядрах с той же архитектурой: Redwood Cove для производительных P-ядер и Crestmont для энергоэффективных E-ядер.

Однако чипы серии Intel Core Ultra 200U выполнены на базе технологического процесса Intel 3, тогда как их предшественники использовали Intel 4. Переход на более тонкий техпроцесс позволил повысить общую производительность процессоров. Ещё чипы Intel Core Ultra 200U отличаются повышенной тактовой частотой NPU, а также поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Всего Intel представила четыре модели Core Ultra 200U, и каждая из них обладает 12 ядрами — два P-ядра, восемь E-ядер и два маломощных LP-E-ядра. Между собой процессоры отличаются частотами: старший Core Ultra 7 265U разгоняется вплоть до 5,3 ГГц, тогда как младший Core Ultra 5 225U может похвастаться только 4,9 ГГц. Базовое и максимальное значения TDP установлены на уровне 15 Вт и 57 Вт соответственно.

Платформа Intel Arrow Lake-U поддерживает до двух твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, два порта Thunderbolt 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Поддержка памяти ограничена 96 Гбайт DDR5-6400 или 64 Гбайт LPDDR5X-8400. Ноутбуки с чипами Arrow Lake-U будут анонсированы в ближайшее время и должны появиться на полках магазинов в ближайшие недели.

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей.

Источник изображений: Intel

Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS.

Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики.

iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии).

Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe.

Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe.

Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности.

Источник изображений: Intel

По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций.

Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами.

В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли:

• 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц;
• 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц;
• 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер).

Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh.

Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают:

• поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики;
• поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0);
• широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8;
• поддержку Thunderbolt 4.

Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

Intel прекратила выпуск процессорного кулера Laminar RS1, который часто называют «самым слабым» кулером компании. Очевидно, он недостаточно эффективен для охлаждения большинства современных десктопных процессоров. Laminar RS1 комплектовал бюджетные версии чипов Intel, такие как Pentium и Celeron, которые также больше не выпускаются серийно.

Источник изображения: Videocardz

Процессорный кулер Laminar RS1 оснащён медным сердечником для повышения эффективности охлаждения. Он был создан как бюджетная альтернатива более дорогому кулеру RM1, который обычно поставляется в комплекте с процессорами от Core i3 до Core i7 мощностью 65 Вт. Если бы не синее кольцо подсветки, различия между RS1 и RM1 было бы сложнее заметить.

Кулеры Laminar RS1 и RM1 / источник изображения: HWCooling

Планы Intel по выпуску процессоров Pentium и Celeron следующего поколения остаются неясными. Кроме того, процессоры Core Ultra 3 периодически исчезают из списков будущих продуктов компании. Это может означать, что Intel намерена прекратить уделять внимание разработке бюджетных кулеров.

Источник изображения: Intel

Intel официально подтвердила, что кулер Laminar RS1 снят с производства 27 декабря 2024 года. Примечательно, что кулер RM1 продолжает выпускаться. Он поставляется в комплекте с процессорами Core 12-го, 13-го и 14-го поколений и, вероятно, останется частью комплектов для будущих процессоров Intel.

По сообщениям сетевых источников, на предстоящей выставке CES 2025 компании Intel и AMD представят новые процессоры. В то время как от Intel ждут анонса бюджетных чипов семейства Arrow Lake, AMD должна анонсировать процессоры более высокого уровня Ryzen 9000X3D. В преддверии этого в сети появились изображения ещё не анонсированных материнских плат MSI для будущих и уже существующих процессоров Intel LGA 1851 и AMD Socket AM5.

Источник изображений: wccftech.com

Первая модель MAG B860 Tomahawk WiFi предназначена для процессоров Intel. Материнская плата выполнена в классическом чёрном цвете с акцентами зелёного цвета. В конструкции предусмотрено четыре слота DIMM, два разъёма PCIe x16, один PCIe x1, не менее трёх интерфейсов M.2 и четыре SATA.

Материнская плата оснащена встроенным модулем беспроводной связи Wi-Fi 7. Упоминается наличие нескольких интерфейсов Thunderbolt 4. В наличии два 8-контактных разъёма EPS, которые размещены над слотами DIMM, а в нижней части есть дополнительный 8-контактный разъём питания, который обеспечит до 150 Вт мощности для питания видеокарты вместе с 75 Вт от слота PCIе x16.

Три следующие материнские платы предназначены для процессоров AMD Ryzen. Первая из них MSI Pro B850-P WiFi, выполненная в чёрном цвете с радиаторами в бело-серебристых оттенках. В наличии четыре слота PCIe x16, что в последние годы не часто можно встретить в материнских платах бюджетного сегмента. В нижней части имеется 8-контактный разъём питания слотов PCIe. Также есть три слота M.2 для твердотельных накопителей и четыре разъёма SATA.

Ещё одной новинкой станет модель MSI B840 Gaming Plus WiFi, которая выделяется необычным дизайном с белыми радиаторами и серо-голубыми акцентными вставками. В конструкции целых пять слотов PCIе x16, но очевидно, задействовать их все одновременно не удастся из-за ограничения по числу линий PCIe. Материнская плата лишена дополнительного разъёма питания в нижней части и в целом она выглядит, как модель начального уровня.

Последней новинкой станет модель MSI Pro B840-P WiFi, в конструкции которой также имеется пять слотов PCIe x16. В дополнение к этому есть четыре слота DIMM, два M.2 и четыре разъёма SATA.

Ожидается, что все четыре материнские платы будут официально представлены в рамках выставки CES 2025, которая начнётся 7 января в Лас-Вегасе. Вероятно, в рамках этого мероприятия станут известны более детальные характеристики новинок, их розничная стоимость и сроки поступления в продажу.