Сегодня 10 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ведущий специалист по стеклянным подложкам из Intel перешёл на работу в Samsung

Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com

Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта.

Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего.

Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Против Valve подали второй судебный иск из-за лутбоксов 29 мин.
Microsoft отложила принудительный переход на новый Outlook — он ещё не готов полностью 2 ч.
Не чипами едиными: Nvidia запустит открытую платформу NemoClaw для создания ИИ-агентов 2 ч.
Анонимность в интернете под угрозой: ИИ научился вычислять реальных владельцев фейковых аккаунтов 2 ч.
«Вот чем могла и должна была быть Rainbow Six Siege»: геймплейный трейлер шутера Method of Entry впечатлил поклонников жанра 3 ч.
Олдскульная стратегия Xenonauts 2 в духе старых XCOM готова к высадке из раннего доступа 3 ч.
Фантастическая комедия Deponia от Daedalic стала временно бесплатной в Steam — раздача доступна и в России 6 ч.
«МТС VoiceTech» обеспечит голосовой связью абонентов с нарушениями слуха 6 ч.
Anthropic запустила ИИ для поиска багов в программном коде, написанном ИИ 8 ч.
iOS 26.4 добавит йети и ещё восемь новых эмодзи на iPhone 8 ч.
Строитель ИИ-фабрик Nscale привлёк ещё $2 млрд 31 мин.
CNBC: Oracle строит «вчерашние» дата-центры за счёт будущих долгов 36 мин.
Складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold показался на изображениях — внешних изменений минимум 58 мин.
Asus выпустила NUC 16 Pro — мини-ПК на чипах Intel Panther Lake для локального запуска ИИ-моделей 2 ч.
MSI выпустила GeForce RTX 5070 Ti с пледом и другие продукты коллекции Frieren: Beyond Journey’s End по мотивам популярного аниме 2 ч.
Archer Aviation подала ответный иск к Joby Aviation, обвинив её в мошенничестве 2 ч.
Учёные начали строить дата-центры из биокомпьютеров на клетках человеческого мозга 2 ч.
Китайская фабрика Nexperia наладила выпуск чипов без кремниевых пластин из Европы 2 ч.
Нашумевшая батарея Donut прошла тест на саморазряд — результат оказался впечатляющим и без обмана 2 ч.
Анонсирован смартфон Vivo V70 FE с батареей на 7000 мА·ч и чипом Dimensity 7360-Turbo 2 ч.