Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung показала на Computex 2026 макет стека памяти HBM5
02.06.2026 [13:13],
Алексей Разин
Недавно компания Samsung Electronics отчиталась о начале поставок образцов памяти типа HBM4E, но она одновременно уже полным ходом разрабатывает и HBM5. На выставке Computex 2025 она продемонстрировала лишь масштабный макет чипа HBM5, который призван в общих чертах показать его устройство, но уже на этом этапе понятно, что технологически это будет не самый простой вид продукции Samsung. 
Источник изображения: Asia Business Daily Начнём с того, что базовый кристалл для HBM5 компания собирается выпускать собственными силами по 2-нм технологии. Количество слоёв DRAM, которые будут выпускаться по технологии класса 1c, может варьироваться в случае с HBM5 от 12 до 20 штук. Технический директор профильного подразделения Samsung Electronics Сон Чжэ Хёк (Song Jaehyuk), который присутствовал на стенде компании на Computex 2026, пообещал использование компоновки транзисторов с окружающим затвором (GAA) при производстве 2-нм чипов. Кроме того, он выразил уверенность, что Samsung в целом сможет освоить технологии тоньше 1 нм. Наличие у Samsung контрактного подразделения, по словам представителя компании, позволяет ей удовлетворять требования самых строгих клиентов, включая Nvidia. Для сравнения, HBM4E подразумевает использование 4-нм базового кристалла и техпроцесса 1c для изготовления чипов DRAM, формирующих стек памяти. Важным нововведением HBM5 станет использование теплоотводного канала Heat Path Block (HPB). Память HBM5 не только увеличит количество слоёв DRAM в стеке, но и скорость обмена информации, поэтому отводу тепла от элементов стека Samsung собирается уделять особое внимание. Технология уже отлажена на примере HBM4E, в дальнейшем компания собирается применять продвинутые способы отвода тепла для повышения стабильности работы памяти такой компоновки. Массовым производством HBM5 южнокорейский гигант собирается заняться с 2028 года. Уже в рамках HBM5E кристаллы DRAM в стеке начнут производиться по более продвинутому техпроцессу 1d. У конкурирующей SK hynix за охлаждение элементов в стеке будет отвечать схожая технология iHBM, поэтому нельзя утверждать, что решение Samsung в чём-то уникально. Именно при производстве HBM5 компания SK hynix собирается внедрить iHBM в условиях массового выпуска памяти. Кроме того, в составе HBM5 этого производителя также будут присутствовать 2-нм чипы. Память стала новой нефтью эпохи ИИ — производители нашли, как не допустить обвала рынка в будущем
30.05.2026 [17:48],
Павел Котов
Производители памяти Micron, Samsung и SK hynix впервые оказались дороже крупнейших нефтяных компаний мира. Однако, как считает Wall Street Journal, их акции по-прежнему выглядят недооценёнными благодаря буму искусственного интеллекта и переходу отрасли на долгосрочные контракты. 
Источник изображений: micron.com Рыночная капитализация трёх крупнейших в мире производителей памяти Micron, Samsung и SK hynix сейчас превышает $1 трлн каждой, и в сумме это на 22 % выше аналогичного показателя трёх самых дорогих нефтяных компаний мира, даже с учётом $1,8 трлн у одной только Saudi Aramco. С учётом цепочки производства памяти стоимость ещё выше: капитализация Sandisk с марта почти утроилась и почти сравнялась с показателем PetroChina — крупнейшего производителя нефти в Азии. Столь стремительные успехи вызывают опасения, что акции производителей памяти вот-вот рухнут, особенно с учётом высокой цикличности в этой отрасли. Но недавние изменения в деловой практике говорят об обратном: они скорее недооценены. Память, как и нефть, считается товаром, который подвержен резким колебаниям цен. Но спрос на эти чипы сейчас определяет отрасль искусственного интеллекта, поэтому цены продолжают расти. А производители используют рычаги влияния, чтобы заставить клиентов подписывать долгосрочные соглашения — при достаточном количестве таких сделок волатильность цен удастся обуздать.  Micron объявила о заключении первого пятилетнего соглашения в марте; Sandisk доложила, что заключила долгосрочные соглашения уже с пятью клиентами; SK hynix подобных сведений не привела, но и она явно обсуждала с клиентами их будущие потребности, потому что отметила, что в ближайшие три года спрос «значительно превышает» её производственные мощности. В следующем году на долю таких контрактов придутся до 30 % поставок, гласят оценки аналитиков — они также считают, что технологические гиганты Microsoft, Google (Alphabet) и Amazon обеспечили себе около двух третей мирового производства чипов памяти для серверов. Долгосрочные контракты делают будущую прибыль производителей памяти более предсказуемой. И она существенна. Скорректированная прибыль Micron на акцию за завершившийся в феврале квартал выросла до $12,20 с $1,56 за аналогичный период годом ранее. По итогам финансового года, который закончится в августе, этот показатель достигнет $60, а в следующий финансовый год составит около $106. При текущей рыночной капитализации более $1 трлн акции Micron торгуются по цене, менее чем десятикратно превышающей прогнозируемую прибыль компании за следующие четыре квартала — то есть компания входит в 10 % самых недооценённых из индекса S&P 500. Sandisk имеет капитализацию примерно в 10,5 раза выше прогнозируемой прибыли; у Samsung и SK hynix этот показатель составляет от шести до семи. Для сравнения, средний мультипликатор тридцати компаний в индексе PHLX Semiconductor составляет около 26. Иными словами, память всё больше напоминает новую нефть эпохи ИИ, однако рынок пока оценивает её производителей заметно дешевле большинства крупных полупроводниковых компаний. Обделённые сотрудники Samsung оспорят в суде огромные премии для чипмейкеров
29.05.2026 [10:09],
Алексей Разин
Ещё до заключения сделки по новой структуре премиальных выплат между крупнейшим профсоюзом сотрудников и руководством Samsung Electronics стало известно, что профессиональное объединение Samsung Electronics Co Union (SECU) выражает несогласие с её условиями. Теперь его представители подтвердили, что будут оспаривать сделку в суде. 
Источник изображения: Samsung Electronics Альтернативный профсоюз SECU охватывает примерно 13 000 сотрудников, причём преимущественно из подразделений Samsung, занятых в производстве смартфонов, телевизоров и бытовой техники. Им новая сделка другого профсоюза с руководством особой выгоды не сулила, поскольку основные бонусы должны достаться тем специалистам, которые заняты в производстве чипов. Разрыв между размерами годовых премий сотрудников различных подразделений Samsung может измеряться стократной пропорцией, поэтому оставшиеся не у дел сотрудники стараются бороться за свои права. Законный представитель SECU подаст судебный иск на следующей неделе с целью заблокировать реализацию сделки по реформированию системы премирования сотрудников Samsung, а суд в Южной Корее должен будет вынести свой вердикт по делу в течение месяца. В любом случае, премии за этот год сотрудникам Samsung будут выплачиваться только в следующем, поэтому фактически судебное разбирательство пока никому не помешает. Если же представляющие меньшинство сотрудников Samsung профессиональные объединения начнут требовать более справедливого распределения премий, то финансовая нагрузка на бизнес в итоге может возрасти. Samsung первой в мире начала поставлять образцы передовой памяти HBM4E
29.05.2026 [06:39],
Алексей Разин
На рынке HBM3 и HBM3E компания Samsung Electronics заметно уступила более мелкой компании SK hynix, поэтому по мере освоения выпуска HBM4 и HBM4E она приложила максимум усилий для устранения этого отставания. В частности, на этой неделе Samsung заявила, что первой начала поставлять клиентам образцы 12-слойной памяти типа HBM4E. 
Источник изображения: Samsung Electronics Samsung Electronics в своём пресс-релизе заодно напомнила, что уже отчиталась в этом году о начале серийного производства HBM4, хотя и не стала конкретизировать, кто является её клиентами на этом направлении. Уже сейчас образцы HBM4E, по словам представителей Samsung, обеспечивают стабильную передачу информации со скоростью 14 Гбит/с с перспективой увеличения до 16 Гбит/с. Это более чем в 20 % выше, чем у HBM4, а совокупная скорость передачи информации в стеке HBM4E достигает 3,6 Тбайт/с. Кроме того, 12-слойный стек HBM4E обеспечивает ёмкость 48 Гбайт, на 30 % превосходя память предыдущего поколения. Компания также готова в будущем предложить клиентам 8-слойные стеки объёмом 32 Гбайт и 16-слойные объёмом 64 Гбайт. Кристаллы DRAM для HBM4E компания намерена производить по 6-му поколению 10-нм технологии (1c), а базовые кристаллы будут выпускаться контрактным подразделением Samsung по 4-нм техпроцессу. Оптимизация в дизайне и на уровне упаковки позволила Samsung улучшить энергетическую эффективность HBM4E на 16 % по сравнению с памятью предыдущего поколения, а тепловые характеристики улучшились более чем на 14 %. Серийные поставки HBM4E компания будет разворачивать по согласованию со своими клиентами. Качеством её микросхем HBM4, которые начали поставляться в феврале, они весьма довольны, как отмечается в пресс-релизе Samsung. Новость о начале поставок образцов HBM4E вызвала рост курса акций Samsung на 6,51 %. Конкурирующая SK hynix в прошлом месяце заявила о намерениях начать поставки образцов HBM4E во второй половине текущего года, а к массовому производству памяти этого поколения она собирается приступить в 2027 году. Макет грядущего складного смартфона Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide показался на видео
28.05.2026 [14:24],
Павел Котов
Как ожидается, в июле Samsung выпустит смартфон Galaxy Z Fold 8 Wide. До настоящего момента из неофициальных источников удалось почерпнуть некоторую информацию об устройстве, а теперь достоянием общественности стало видео его макета. 
Источник изображений: Sonny Dickson / bsky.app Видео с макетом Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide опубликовал инсайдер и обозреватель Сонни Диксон (Sonny Dickson). Установить, является ли макет официальным, или он был изготовлен на основе опубликованных ранее схем, не удалось. В кадр попало нечто, напоминающее очень тонкий складной смартфон с крупным внешним дисплеем и двойной основной камерой как у тонкого Samsung Galaxy S25 Edge. Между двумя половинками конструкции виден небольшой зазор — возможно, он есть только у макета, а у серийного устройства проблема решена. Тем более, что внутреннего экрана у макета точно нет.  Прозвучало мнение, что на видео попала модель «низкого качества», которая годится разве что на роль «приблизительного эталона»; но и в этом случае макет даёт отчётливое представление, чего ждать от Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide, который ожидается в ближайшие месяцы. Если верить неофициальным данным, смартфон будет работать на чипе Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, он получит аккумулятор ёмкостью 4800 мА·ч, поддержку проводной зарядки на 45 Вт, 7,6-дюймовый внутренний экран и две 50-мегапиксельные камеры — основную и широкоугольную. Есть также сведения, что широкая модель получит название Samsung Galaxy Z Fold 8, а привычный по прошлогодним моделям вариант будет называться Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra. Samsung Display представила первый в мире дисплей QD-OLED с 4K при 360 Гц и потрясающими 680 Гц в Full HD
28.05.2026 [11:36],
Павел Котов
Компания Samsung Display анонсировала предназначенную для установки в мониторы панель QD-OLED, которая при разрешении 4K (3840 × 2160 пикселей) имеет частоту обновления 360 Гц, а при снижении разрешения до Full HD (1920 × 1080 пикселей) этот показатель возрастает до 680 Гц. 
Источник изображения: samsungdisplay.com Корейский электронный гигант продемонстрирует новую панель на выставке Computex 2026, которая пройдёт в Тайбэе со 2 по 5 июня. Высокой частоты обновления Samsung удалось добиться за счёт оптимизированной схемотехники и обновлённой системы управления. Серийное производство дисплеев нового поколения стартует во второй половине текущего года. Панель имеет двухрежимную конфигурацию. При разрешении 4K она работает с частотой обновления до 360 Гц, а при переключении на Full HD частота увеличивается до 680 Гц. Заявлена сертификация DisplayHDR True Black 600 — для неё требуются уровень чёрного не более 0,0005 кд/м2 и пиковая яркость не менее 600 кд/м2 при среднем уровне яркости картинки (APL) в 10 %. Показатели яркости при полноэкранном отображении в Samsung не уточняют, поэтому параметры автоматического ограничителя яркости (ABL) можно будет оценить лишь после выхода мониторов на этой панели в розничную продажу. Дисплей нового поколения построен на V-образной структуре пикселей: красные, зелёные и синие субпиксели представлены вертикальными полосами, что помогает сделать контуры текста более чёткими. Samsung Display уже ведёт переговоры о поставках этой панели более чем с десятью партнёрами по всему миру, но подробности пока не раскрываются. TSMC повысит премии сотрудникам более чем на 30 % после волнений в коллективе
28.05.2026 [10:35],
Алексей Разин
Сложные переговоры между профсоюзом сотрудников Samsung Electronics и работодателем недавно завершились оформлением сделки, по условиям которой при достижении прибылью компании определённой величины занятые в производстве чипов специалисты смогут получать годовые премии до $428 000. Компания TSMC не стала дожидаться протестов, и сама предложила повысить премии сотрудникам более чем на 30 %. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такие намерения высказал на собрании сотрудников компании председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), на которого ссылается ресурс Focus Taiwan. С 2023 года премиальные выплаты сотрудникам TSMC в среднем увеличивались на 30 % и более в год, поэтому нынешнее повышение не является для них неожиданностью. Глава компании дал понять, что готов вознаградить подчинённых за усердный труд в указанном размере в этом году. Недавно возникли слухи, что TSMC может ограничить премиальные выплаты сотрудникам, желая направить больше средств на развитие производственной инфраструктуры. Эти слухи вызвали волнения в коллективе TSMC, поэтому главе компании пришлось отменить намеченную на среду деловую поездку и вместо неё выступить на собрании сотрудников для разъяснения ситуации с премированием. Примечательно, что у сотрудников на младших позициях премии вырастут даже больше, чем у более опытных работников TSMC. По итогам прошлого года совет директоров TSMC утвердил распределение рекордных $6,53 млрд в качестве премий среди сотрудников компании, поскольку её чистая прибыль по итогам прошлого года выросла на 46 %. Другими словами, даже повышение премий на 30 % фактически отстаёт от темпов роста прибыли TSMC, а потому не будет для компании разорительным. Опубликованы изображения и технические характеристики доступного смартфона Samsung Galaxy A27
27.05.2026 [13:30],
Павел Котов
В этом году Samsung уже выпустила смартфоны Galaxy A37 и A57, и в среднем ценовом сегменте дело осталось только за Galaxy A27. Технические характеристики и внешний вид грядущего смартфона опубликовал ресурс MyMobiles. 
Источник изображений: mymobiles.com Samsung Galaxy A27 получил обновлённый дизайн, в том числе сквозное отверстие дисплея для фронтальной камеры и три цветовых варианта: светло-розовый, синий и чёрный. Корейский производитель, очевидно, решил отказаться от ярких расцветок, которые были у Galaxy A26, чтобы расширить аудиторию смартфона.  Важнейшим нововведением стал отказ от прошлогоднего чипа Samsung Exynos 1380 в пользу Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 — этот процессор обеспечит более высокие производительность и эффективность, а также, возможно, решит некоторые проблемы с перегревом, свойственные чипам Exynos. Samsung Galaxy A27 комплектуется 6,7-дюймовым дисплеем Full HD — его характеристики не указываются, но, вероятно, это будет AMOLED-панель с частотой обновления 120 Гц.  На смену 13-мегапиксельной фронтальной камере пришла 12-мегапиксельная, но она получила более качественный сенсор с возможностью делать достойные снимки при слабом освещении, и, возможно, поддержку видеосъёмки в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду. Основная 50-мегапиксельная камера Samsung Galaxy A27 унаследована от прошлогоднего A26; а на смену 8-мегапиксельной сверхширокоугольной пришла 5-мегапиксельная; дополнит их 2-мегапиксельная для макросъёмки. Слота для карт памяти microSD не будет. Прочие характеристики не изменились: до 8 Гбайт оперативной памяти, до 256 Гбайт на встроенном накопителе, аккумулятор на 5000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки на 25 Вт и та же масса около 200 г. Samsung Galaxy A27 стал немного шире (78,2 мм) и толще (7,8 мм) предшественника. В качестве программной платформы выступает Android 16 с надстройкой One UI 8.5. Поступление смартфона в продажу ожидается во второй половине 2026 года. Флагманским смартфонам Samsung предрекли резкое подорожание в июне
27.05.2026 [11:45],
Павел Котов
Смартфоны флагманской линейки Samsung Galaxy S26 в этом году оказались дороже, чем в прошлом, но этим компания, видимо, не ограничится — она готовит очередное повышение цен. Причина прежняя — мировой дефицит и подорожание чипов оперативной и постоянной памяти.  Уже в первую неделю июня Samsung готовится повысить цены на флагманские смартфоны в Греции, сообщил местный ресурс TechManiacs. Корректировка коснётся серии Galaxy S, Galaxy Z Fold 7, Galaxy Z Flip 7 и моделей Galaxy FE. Все устройства подорожают минимум на €100, и чем больше памяти на устройстве, тем сильнее оно подорожает. Ранее корейский производитель уже поднимал цены на свою продукцию в Европе — тогда смартфоны семейства Galaxy S26 прибавили от €50 до €80. То есть желающим приобрести флагманские смартфоны Samsung придётся платить ещё больше — инициатива производителя негативно скажется и на тех, кому приглянулся недорогой флагман вроде Galaxy S25 FE. И европейским рынком компания, вероятно, не ограничится. На 22 июля компания, по неподтверждённым данным, запланировала мероприятие Samsung Unpacked. В этот день она, как ожидается, представит складные смартфоны Galaxy Z Fold 8 (Wide Fold), Galaxy Z Fold 8 Ultra и Galaxy Z Flip 8, и едва ли будет сюрпризом, если они окажутся дороже прошлогодних. В этом году из-за дефицита памяти цены на свою продукцию подняли также китайские бренды Oppo, OnePlus, Vivo и Xiaomi. Работники Samsung поддержали спорную сделку с бонусами до $428 тысяч производителям памяти
27.05.2026 [06:54],
Алексей Разин
Предотвращение рекордной по своим масштабам забастовки сотрудников Samsung Electronics оказалось делом не самым простым, и проблема заключалась не только в разногласиях сторон, которые долго не удавалось уладить. Сотрудники подразделений, не связанных с производством чипов, выражали своё недовольство обсуждаемыми условиями изменения величины премиальных выплат, но в итоге 74 % членов крупнейшего профсоюза Samsung проголосовали за эти изменения. 
Источник изображения: Samsung Electronics Таким образом, теперь сделку можно будет оформить окончательно. Напомним, она подразумевает особые условия премирования сотрудников Samsung Electronics из средств, получаемых в виде операционной прибыли, на ближайшие десять лет. Занятые на производстве микросхем памяти сотрудники в этом году получат до $428 000, на прочих направлениях выплаты будут скромнее, и это уже создало предпосылки для судебных разбирательств по поводу такой несправедливости. Находятся у сделки с профсоюзом противники и среди акционеров Samsung, поскольку она затрагивает и их интересы. Поддержка сделки 74 % голосов среди членов профсоюза Samsung вызвала рост курса акций компании на 8 % в ходе утренних торгов в Сеуле. Рынок отреагировал подобным образом, поскольку ратификация соглашения исключает риск длительной и обременительной для Samsung забастовки. Впрочем, сделка в её нынешнем виде не решает всех проблем компании, поскольку ей придётся устранять неравенство распределения премий, которое невольно усиливается в результате внедрения новой схемы. По имеющимся прогнозам, в этом году Samsung Electronics может оказаться одной из наиболее прибыльных компаний мира, получив $220,4 млрд операционной прибыли и уступив только Saudi Aramco с её $245,2 млрд. Всего в голосовании приняло участие 62 616 сотрудников Samsung, из них 74 % поддержали условия сделки с работодателем. ИИ-бум расколол Samsung: сотрудники судятся из-за гигантских премий производителям чипов
26.05.2026 [14:27],
Павел Котов
Профсоюз работников Samsung Electronics, представляющий интересы сотрудников подразделения потребительской электроники, заявил, что обратился в суд с ходатайством о блокировании соглашения по заработной плате — оно в первую очередь выгодно коллегам из компании, занятых производством чипов. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Достигнутое при посредничестве правительства на минувшей неделе соглашение, благодаря которому прекратилась продлившаяся 18 дней забастовка 48 000 работников, предусматривает огромные бонусы для сотрудников подразделения Samsung по производству чипов памяти, прибыль которого резко возросла из-за бума искусственного интеллекта. Профсоюз Samsung Electronics Co Union (SECU), в который входят 13 000 человек преимущественно из подразделений компании, занимающихся смартфонами, телевизорами и бытовой техникой, заявил о решении обратиться в суд после того, как ему сообщили, что он не имеет права голоса. Переговоры вёл профсоюз Samsung Electronics Co Union (SECU) — он сообщил, что 90 % из 57 290 его членов, имеющих право голоса, уже проголосовали; как именно — не уточняется. Чтобы условия сделки были одобрены, требуется участие большинства имеющих право голоса членов профсоюза, и большинство из них должны проголосовать «за». В противном случае переговоры начнутся заново. О недовольстве условиями сделки заявили также в профсоюзе National Samsung Electronics Union (NSEU), членами которого являются около 20 000 человек, в большинстве своём занятых в производстве чипов. На долю Samsung приходятся около четверти всего экспорта страны, и сделка вызвала в Южной Корее большое облегчение. Но спор обозначил глубокие разногласия по поводу распределения доходов от продукции для систем искусственного интеллекта. Некоторые сотрудники на производстве чипов памяти должны получить в этом году премии в размере около $428 000. Работники отдела по проектированию и производству логических чипов получат более скромные, но всё-таки существенные премии; а работников других подразделений, в том числе на производстве смартфонов и бытовой техники, ожидают ещё меньшие бонусы. Если профсоюз ратифицирует сделку, ещё один иск подаст группа акционеров — они считают, что некоторые положения соглашения незаконны без одобрения акционеров. Сегодня на закрытии торгов акции Samsung подорожали на 2,2 %; с момента заключения сделки — на 8 %; ценные бумаги SK hynix за тот же период прибавили 18 %. Samsung разработала первый в мире прототип флеш-чипа 3D NAND с 900 слоями
26.05.2026 [09:52],
Павел Котов
Крупнейший в мире производитель чипов памяти Samsung разработал первый в мире прототип 900-слойного чипа памяти, сообщает ETNews — проект призван закрепить лидерство корейского технологического гиганта в данном сегменте. 
Источник изображения: Samsung В прототипе использована технология Cell Multi-Bonding (CMB), которая помогла установить две 450-слойные пластины ячеек на одном чипе. Многослойная структура флеш-памяти повышает плотность хранения данных и способствует снижению потребления энергии. Такие конфигурации считаются преимуществом в рабочих нагрузках искусственного интеллекта. По направлению многослойных чипов NAND мировым лидером считается SK hynix, у которой есть 321-слойные микросхемы. Но Samsung, очевидно, переходит в более сильную позицию: она готовится к массовому выпуску 400-слойных чипов NAND, а на этапе исследований достигла рубежа в 900 слоёв. Samsung первая в мире ещё в 2013 году выпустила на рынок чипы 3D V-NAND. Поначалу она использовала производственный процесс, предусматривающий сверление и укладку компонентов за один этап. Но по мере увеличения высоты укладки столкнулась с такими проблемами как деформация пластин и смещение слоёв. Их она решила за счёт усовершенствованной конструкции верхнего зажима и технологии коррекции наложения. Отставание от Samsung и SK hynix быстро сокращает китайская Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) — она уже наладила массовое производство 294-слойных чипов NAND. Этому способствовали значительные госинвестиции и расширенная локализация производственного оборудования. Рост конкуренции побудил Samsung ускорить разработку технологии 900-слойной памяти, чтобы сохранить своё преимущество в долгосрочной перспективе. ИИ-бум разогнал рынок флеш-памяти — выручка топ-5 производителей NAND взлетела на 83,7 %
25.05.2026 [16:53],
Алексей Разин
Спрос на компоненты инфраструктуры для сегмента ИИ толкает цены на твердотельную память вверх, поэтому по итогам первого квартала совокупная выручка пяти крупнейших поставщиков NAND последовательно выросла на впечатляющие 83,7 % — до $38,9 млрд. При этом почти треть выручки пришлась на Samsung Electronics, которая продолжает оставаться крупнейшим игроком рынка. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом в своём новом исследовании сообщает TrendForce. В целом пятёрка крупнейших производителей NAND по итогам первого квартала контролировала 90,9 % рынка, увеличив свою долю по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года на один процентный пункт. В порядке убывания выручки пятёрка лидеров рынка NAND выглядит так: Samsung (31,6 %), SK hynix Group — с учётом Solidigm (17,6 %), Kioxia (13,9 %), Micron (13,9 %) и Sandisk (13,9 %). Samsung Electronics также оказалась лидером по росту выручки, увеличив её последовательно на 104,7 % — до $13,5 млрд. Micron и Sandisk нарастили выручку на 96,7 %, хотя это и не позволило им подняться выше четвёртого места, которое они делят между собой по итогам первого квартала. Kioxia, занявшая третье место, показала рост выручки на 80 % — до $5,96 млрд, лишь незначительно опередив Micron и Sandisk, которые выручили по $5,95 млрд каждая. SK hynix со своим вторым местом продемонстрировала самое скромное увеличение выручки по итогам первого квартала — всего на 44,6 %, до $7,53 млрд. 
Источник изображения: TrendForce Во втором квартале, как ожидают представители TrendForce, дефицит твердотельной памяти продолжит сохраняться, и если продажи смартфонов и ПК он будет сдерживать, то серверное направление продолжит расти. Как отмечается, в случае с Samsung именно серверный сегмент обеспечил рост средней цены реализации NAND, а в связке SK hynix и Solidigm последняя сильнее выиграла от роста спроса на ёмкие SSD корпоративного класса, использующие память типа QLC. Компания Sandisk отметилась ростом выручки более чем на 200 % в серверном сегменте. В текущем году ни один из ведущих поставщиков NAND, по данным TrendForce, не введёт в строй новые производственные мощности, поэтому дефицит продукции будет сохраняться до конца года. К тому времени микросхемы NAND с количеством слоёв более 200 станут доминировать на рынке, а все усилия производителей по выпуску продукции будут сосредоточены на серверном направлении. Наиболее востребованными окажутся ёмкие накопители на базе QLC. Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND
25.05.2026 [15:31],
Алексей Разин
С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix, которые значительную часть своей памяти выпускают именно в Китае, получили освобождение от этих правил. Первой из них это позволит освоить в Сиане выпуск 286-слойной 3D NAND уже в следующем году. 
Источник изображения: Samsung Electronics Разумеется, южнокорейские производители взялись гарантировать властям США, что получаемое ими для своих китайских предприятий оборудование никуда на сторону не попадёт. В конце марта, как сообщает TrendForce со ссылкой на Sisa Journal, компания Samsung начала на своём китайском предприятии в Сиане массовый выпуск 236-слойной памяти 3D NAND. Сейчас на этой площадке сворачивается производство устаревшей 128-слойной памяти, чтобы к следующему году наладить массовый выпуск 286-слойной памяти. Какое-то время она будет здесь производиться бок о бок с 236-слойной памятью. В Сиане Samsung производит около 40 % объёмов 3D NAND, поставляемых ею на мировой рынок. На родине в Южной Корее Samsung уже готовится начать выпуск памяти более нового поколения, которое поднимет количество слоёв за пределы 400 штук. Соответствующее производство должно стартовать во второй половине текущего года. Конкурирующая SK hynix в ближайшие два года рассчитывает запустить серийное производство 300-слойной памяти с технологией гибридного соединения. Сейчас она производит 321-слойную память по классическому методу. Китайская YMTC в условиях адресных американских санкций уже освоила выпуск 270-слойной памяти. Более того, Huawei недавно продемонстрировала способ повышения ёмкости твердотельных накопителей без увеличения количества слоёв памяти 3D NAND. Производители HBM планируют физически отделить память от GPU, чтобы активнее наращивать её объём
25.05.2026 [07:46],
Алексей Разин
В своё время память типа HBM, характеризуемая вертикальной компоновкой нескольких кристаллов, была предложена именно ради повышения пропускной способности и ёмкости при ограниченных площадных габаритах. Тем не менее, потребности чипов ускорителей в объёме памяти и её пропускной способности явно превышают возможности производителей HBM, поэтому они задумал «отселить» её с чипа GPU. 
Источник изображения: Nvidia, ZDNet Как поясняет ZDNet со ссылкой на одного из южнокорейских производителей памяти, инженеры компании думают о перспективе переноса HBM с общей с GPU упаковки на отдельную печатную плату. При этом скоростной обмен данных планируется организовать при помощи оптических интерфейсов, которые будут соединять блок памяти с GPU. Такая компоновка позволит увеличить объём доступной одному GPU памяти типа HBM в несколько раз. Обсуждением этой концепции производители HBM уже занимаются со своими клиентами, как сообщает источник. Прежний метод масштабирования ёмкости HBM за счёт наращивания количества слоёв в стеке рано или поздно себя изживёт. Уже сейчас предлагается память с 16-ярусной компоновкой, в перспективе количество слоёв вырастет до 20 штук, но сложность и стоимость производства такой памяти при этом увеличивается экспоненциально. При этом увеличивать количество чипов HBM вокруг GPU также проблематично, поскольку они не могут удаляться от него достаточно сильно без потери скорости передачи информации. Остаётся только работать над более скоростным интерфейсом, который позволит увеличить длину соединений без потери для быстродействия. Отдельной проблемой является поиск места для расположения чипов HBM, поскольку печатная плата ускорителя с GPU и без того плотно населена различными элементами. Возможно, чипы памяти будут располагаться на собственной небольшой печатной плате, которая будет монтироваться на основную вторым ярусом с оборотной стороны. Новый подход к размещению HBM также требует согласования с компаниями, специализирующимися на упаковке чипов, поскольку им предстоит внедрить оптический интерфейс. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
