Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Владельцы Galaxy Z Fold8 пожаловались на «вмятины» на экране — Samsung заявила, что так и задумано
08.09.2026 [17:04],
Павел Котов
Владельцы ставшего очень популярным смартфона Samsung Galaxy Z Fold8 начали сообщать, что у некоторых экземпляров углы внутренних экранов при лёгком нажатии прогибаются внутрь у рамок. Производитель заявил, что так и задумано, и это не производственный дефект.  После череды жалоб в Samsung заявили корейскому изданию BusinessPost, что пробивающийся в углах экран — нормальное явление. Такая конструкция выбрана с оглядкой на ситуации, когда на экран могут попадать посторонние вещества, в том числе песок. Samsung разработала устройство таким образом, чтобы дисплей слегка прогибался, обеспечивая амортизацию и предотвращая повреждения в подобных случаях, а также при других повседневных воздействиях. Тем не менее, пользователи обратили внимание, что между экземплярами одной и той же модели могут существовать отличия: в одним случаях дисплей совершенно жёсткий, а в других по одному или нескольких углам наблюдаются заметные вмятины. Есть неподтверждённые опасения, что такой прогиб может снизить водостойкость Samsung Galaxy Z Fold8. Так или иначе, покупатели скорее всего продолжат рассматривать мягкие углы экранов как недостаток, а не конструктивную особенность. Крупнейший в Европе разработчик ИИ подорожал до €21 млрд и привлёк €3 млрд инвестиций
08.09.2026 [11:24],
Павел Котов
Французская Mistral AI привлекла инвестиции в размере €3 млрд при оценке более €21 млрд от группы инвесторов во главе с Samsung — средства пойдут на разработку моделей искусственного интеллекта и создание вычислительной инфраструктуры. 
Источник изображения: mistral.ai Последний раунд финансирования компании состоялся год назад — тогда она оценивалась в €11,7 млрд. Вырученные средства дадут Mistral возможности для продвижения в области промышленного ИИ по направлению, которое включает в себя внедрение технологий для производственных процессов и становится одним из ключевых отличий компании. Масштабы деятельности Mistral более скромны по сравнению с мировыми лидерами отрасли в лице OpenAI и Anthropic, но компания позиционирует себя как суверенную альтернативу для Европы. Действуют соглашения с такими игроками как Airbus, BMW и ASML — они возглавляли предыдущий раунд финансирования Mistral. «Этот сбор средств также выступает для нас возможностью в дальнейшем расшириться в США, Азии и, конечно, удвоить то, что мы делаем в Европе. Эта технология требует значительной инфраструктуры», — заявил гендиректор компании Артур Менш (Arthur Mensch). Для этого компании понадобится владеть «значительными активами», в том числе центрами обработки данных. В этом году Mistral привлекла долговые средства в размере $830 млн для строительства объекта под Парижем на оборудовании Nvidia. Ещё €1,2 млрд она выделила на строительство ЦОД в Швеции — для неё это первый такой объект за пределами Франции. В прошлом году ASML купила 11 % акций Mistral и приняла участие в новом раунде финансирования. Соглашение с Samsung «открывает двери для дальнейшего сотрудничества», отметил господин Менш. Mistral основана в 2023 году выходцем из Google DeepMind Артуром Меншем, а также бывшими сотрудниками Meta✴✴ Тимоти Лакруа (Timothée Lacroix) и Гийомом Ламплем (Guillaume Lample). Компания разрабатывает открытые большие языковые модели; она рассчитывает на поддержку европейских правительств, выступая альтернативой американским и китайским решениям. Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
08.09.2026 [10:06],
Алексей Разин
До сих пор считалось, что тайваньская TSMC на правах крупнейшего контрактного производителя чипов не особо торопилась осваивать литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры High-NA EUV, поскольку оно остаётся исключительно дорогим. Тем не менее, на рубеже этого и следующего десятилетий TSMC присоединится к Intel и Samsung в этой сфере, а также примет участие в миграции на новый типоразмер фотомасок. 
Источник изображения: ASML Литографические технологии подразумевают использование фотошаблонов, которые определяют очертания будущих микросхем и позволяют проецировать их на полупроводниковые кристаллы для дальнейшего формирования микроструктур методом химического травления. Исторически для этого использовались фотомаски типоразмера 150 мм, но теперь представители полупроводниковой отрасли готовы его удвоить с целью повышения производительности своих предприятий и снижения затрат. Как и в случае с оборудованием с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), миграция на новый типоразмер фотошаблонов считалась сложным и дорогим мероприятием, но слаженные действия всех основных производителей чипов помогут снизить сопутствующие затраты, как поясняет Bloomberg. Технический директор нидерландской ASML Марко Питерс (Marco Pieters) поясняет, что пропускная способность сканеров класса High-NA EUV благодаря переходу на фотомаски типоразмера 300 мм может возрасти на 40 %, а процесс проектирования чипов упростится. Источник сообщает, что Samsung и TSMC собираются начать применение оборудования класса High-NA EUV в массовом производстве чипов: в первом случае — с 2028 года, во втором — с 2030 года. Intel уже перешла от экспериментов в этой сфере к выборочному использованию данного оборудования при серийном производстве процессоров Panther Lake по технологии Intel 18A. Для ASML, которая поставляет такие сканеры, данный путь был ещё более долгим, поскольку EUV-оборудование с низким значением числовой апертуры она представила ещё в 2019 году и только потом начала подготовку к выводу на рынок систем с высоким значением числовой апертуры. Следует признать, однако, что TSMC с 2030 года будет сочетать оборудование High-NA EUV с фотомасками традиционного типоразмера 150 мм. Опытная линия по производству более крупных фотомасок типоразмера 300 мм будет запущена в 2031 году, и только к 2033 году они начнут применяться в серийном производстве чипов. Samsung начнёт применять оборудование High-NA EUV для выпуска памяти в 2028 году, а в сфере перехода на новый типоразмер фотомасок будет сотрудничать с «отраслевыми партнёрами», как отмечается в заявлении компании. Intel добавила, что уже на протяжении трёх с лишним лет продвигает идею перехода на более крупные фотомаски. Данная миграция позволит отрасли создавать более производительные и совершенные полупроводниковые чипы. Бюджетные Galaxy A помогут Samsung нарастить поставки, пока конкуренты сокращают производство на фоне роста цен на память
05.09.2026 [12:17],
Анжелла Марина
Samsung увеличит производство доступных смартфонов Galaxy A, несмотря на рост стоимости компонентов памяти. Компания рассчитывает за счёт массовых поставок укрепить позиции на мировом рынке, пока другие производители сокращают выпуск бюджетных моделей из-за снижения рентабельности.  Согласно внутреннему производственному плану Samsung, оказавшемуся в распоряжении южнокорейского издания Maeil Business Newspaper, с августа по ноябрь компания намерена выпустить около 33,7 млн устройств среднего и начального уровня серии Galaxy A. Это соответствует 58 % от общего объёма в 58 млн смартфонов и планшетов, который Samsung планирует произвести за четыре месяца. Если учитывать только смартфоны, доля Galaxy A в производственном плане окажется ещё выше. При этом, как отмечает Android Headlines, на рынке складывается противоположная тенденция: из-за подорожания чипов памяти многие производители сокращают выпуск недорогих устройств, поскольку небольшая маржа не позволяет безболезненно компенсировать рост затрат. Основной объём производства Samsung придётся на наиболее доступные модели. На Galaxy A17 и ещё не представленный Galaxy A18 компания выделила 18 млн устройств, что составляет 53 % от всего запланированного выпуска Galaxy A. Эти смартфоны рассчитаны на глобальный начальный ценовой сегмент, тогда как серия Galaxy M преимущественно ориентирована на отдельные рынки, включая Индию и страны Юго-Восточной Азии. При этом разница между доступными и флагманскими моделями Samsung остаётся значительной: Galaxy A17 продаётся примерно за 310 000 вон (около $230 или 20 000 рублей), тогда как Galaxy S26 Ultra с накопителем на 1 ТБ стоит 2,54 млн вон. Наращивание выпуска соответствует стратегии, которую ранее обозначил руководитель Samsung DX Division Ро Тхэ Мун (Roh Tae-moon). В качестве одного из главных приоритетов на вторую половину года он назвал увеличение доли компании на рынке. Samsung при этом готова пожертвовать частью прибыли от недорогих устройств, сохраняя высокие объёмы поставок в то время, когда рост стоимости компонентов создаёт дополнительные проблемы для небольших конкурентов. Сейчас Samsung придерживается сразу двух направлений. Серии Galaxy S и Galaxy Z позволяют компании зарабатывать на более дорогих устройствах с высокой маржой, а Galaxy A обеспечивает массовые поставки в среднем и начальном ценовых сегментах. Такая стратегия должна помочь Samsung расширить своё преимущество на мировом рынке смартфонов после того, как во втором квартале компания вновь заняла первое место по глобальным поставкам. Google, Oppo и Vivo вслед за Apple добавят два слоя стекла в складные дисплеи смартфонов
05.09.2026 [11:06],
Павел Котов
Складные смартфоны нового поколения от Google, Oppo и Vivo будут комплектоваться гибкими дисплеями конструкции dual-UTG (Ultra-Thin Glass) с двумя ультратонкими стеклянными пластинами. Первой эту конструкцию использовала Apple в складном iPhone, который ещё не был анонсирован официально, сообщает корейский ресурс The Elec.  Производителем панелей нового образца выступает Samsung Display — она адаптирует их под спецификации Google, Oppo и Vivo. Компания оценивает их эксплуатационные показатели и изучает условия массового производства, исходя из требований к структуре, толщине и долговечности продукта у каждого заказчика. Массовое производство должно стартовать с таким расчётом, чтобы в следующем году складные смартфоны следующего поколения получили дисплеи нового образца. В разработке UTG-технологии участвует Dowoo Insys — партнёр Samsung Display будет поставлять UTG-пластины, которые корейский электронный гигант станет интегрировать в свои OLED-панели: один слой UTG над OLED-панелью, а второй — под ней. Толщина верхней UTG-пластины составляет несколько десятков микрон; она позволяет многократно складывать устройство, защищая экран от внешних ударов и царапин. Нижний слой поддерживает OLED-панель снизу, снимая механическое напряжение, возникающее в области шарнира при открытии и закрытии устройства, и усиливает жёсткость нижней части панели. Отрегулировав физические свойства верхней и нижней пластин, можно уменьшить образование складок в центре экрана и деформацию из-за постоянного складывания. В последней серии смартфонов Samsung Galaxy Z используется иной подход: сверху экран также защищён слоем UTG, а снизу установлена структура Flex Titanium: плёнка из титанового сплава и усиленная титановая пластина — они вместо нижнего слоя UTG снимают напряжение при складывании. Технологии массового производства только верхней UTG-пластины уже существуют, и это довольно простой процесс — он позволяет снизить дополнительные затраты, избавиться от процессов склеивания и потерь производительности, связанных с добавлением нижнего слоя UTG. Apple использовала двухслойную структуру UTG — для компании было важно, чтобы складки проявлялись минимально, а качество продукции повысилось. Используя одинаковые материалы на дисплее и под ним, можно более точно контролировать общую жёсткость панели и напряжение при складывании. Аналогичный подход выбрали Google, Oppo и Vivo — два последних бренда позиционируют повышенную прочность и долговечности экрана как ключевые отличия своих складных моделей. Минимальное присутствие складок на экране становится всё более важным фактором конкурентоспособности в устройствах премиум-класса, и это станет стимулом использовать в моделях нового поколения структуру dual-UTG. Samsung и Arm собираются разработать для OpenAI чип, который будет выпускаться по 2-нм технологии
05.09.2026 [09:58],
Алексей Разин
Об инициативе OpenAI по разработке собственных ИИ-чипов известно давно, но в контексте их использования на конечных устройствах до сих пор говорилось мало. По некоторым данным, Samsung и Arm участвуют в совместной разработке ИИ-чипов, позволяющих ускорять работу с ИИ на уровне конечного устройства, и выпускать такие чипы по 2-нм технологии начнёт Samsung. 
Источник изображения: Samsung Electronics Подчёркивается, что Samsung Electronics не станет простым контрактным производителем данных чипов для нужд OpenAI, а примет силами своего подразделения LSI непосредственное участие в их разработке. Полученный в рамках сотрудничества с Arm опыт Samsung в дальнейшем может использовать для создания заказных ИИ-чипов для прочих клиентов. В целом, успех данного проекта позволит Samsung привлечь других заказчиков к услугам по контрактному производству 2-нм компонентов. Arm в рамках данного сотрудничества предоставит архитектурные решения для ускорения ИИ на локальном уровне, а Samsung LSI примет активное участие в разработке чипа. Поскольку OpenAI заинтересована в создании целого семейства персональных ИИ-устройств, использование специализированных чипов в их составе вполне укладывается в стратегию развития стартапа. Их-то как раз и помогут разработать Samsung и Arm. Свою интеллектуальную собственность, которую Arm предоставит в рамках данной разработки, этот холдинг будет оберегать от свободной передачи прочим клиентам, поэтому проект получится довольно узконаправленным. Samsung получит право производить и продавать разработанный чип конечным клиентам, главным среди которых может оказаться OpenAI. Для Samsung успех данной инициативы особенно важен с точки зрения демонстрации своего потенциала в части производства передовых ИИ-чипов по новейшему 2-нм техпроцессу. Помимо привлечения клиентов для контрактного бизнеса, Samsung сможет улучшить свою репутацию в качестве разработчика процессоров. До сих пор два направления бизнеса этой южнокорейской компании были довольно разобщены, и теперь они получают шанс на создание синергетического эффекта, полезного для Samsung в целом. «Украсть технологии, переманить инженеров»: у CXMT с самого начала был этот план, и она его придерживалась
04.09.2026 [17:41],
Павел Котов
У китайской компании CXMT существовал «Проект Хэфей» — масштабный план разработки DRAM, который, по версии южнокорейской прокуратуры, предусматривал получение ключевых технологий Samsung и переманивание её инженеров. Как сообщает NoCut News со ссылкой на материалы уголовного дела, план был составлен ещё в 2016 году, вскоре после основания CXMT. За прошедшее десятилетие китайская компания превратилась в крупного производителя DRAM и теперь контролирует около 10 % мирового рынка. 
Источник изображения: cxmt.com «Проект Хэфей» представлял собой поэтапный план разработки и запуска производства DRAM. Его примерно в августе 2016 года подготовили руководитель отдела разработки CXMT, прежде возглавлявший разработку DRAM в Samsung, и отвечавший за инвестиции в производственное оборудование сотрудник. Это произошло всего через два месяца после основания CXMT. Согласно материалам обвинения, к сентябрю 2016 года компания намеревалась получить ключевые технологические данные Samsung, включая технологическую карту Process Recipe Plan (PRP), к октябрю — привлечь ключевых инженеров Samsung, к июлю 2017 года — завершить подготовку технологии, а в августе 2018 года — начать массовое производство DRAM в объёме 10 000 пластин в месяц. PRP представляет собой подробное описание всего технологического процесса производства DRAM примерно из 620 этапов. Документ содержит названия и последовательность операций, параметры процессов, сведения об оборудовании, расходных материалах и используемых методах. Samsung разрабатывала свой 18-нм техпроцесс DRAM с апреля 2012 года, задействовав более 1100 специалистов и потратив около 1,6 трлн вон. Доступ к соответствующей информации внутри Samsung был ограничен, поскольку компания считала её коммерческой тайной. В августе 2016 года CXMT попыталась самостоятельно составить свой PRP для производства 18-нм DRAM на основе того, что вспомнили нанятые ею бывшие инженеры Samsung. Этого оказалось недостаточно: воспроизвести около 620 технологических этапов вместе с параметрами процессов и сведениями о материалах по памяти специалисты не смогли. Однако уже в сентябре CXMT, по версии прокуратуры, получила информацию из PRP Samsung, включавшую даже названия поставщиков оборудования и номера его моделей. На основе этих данных с 23 по 26 сентября был подготовлен собственный PRP компании, который затем передали бывшим специалистам Samsung для проверки и дополнения. В 2019 году CXMT заявила о разработке 8-Гбит чипов DDR4 и начала их продажи в Китае. Последовавший ИИ-бум и глобальный дефицит памяти способствовали стремительному росту компании: её доля на мировом рынке DRAM увеличилась примерно с 4 % во втором квартале 2025 года до 10 % во втором квартале 2026-го. К концу 2026 года CXMT рассчитывает довести производственные мощности трёх своих предприятий до 350 000 пластин в месяц — для сравнения, Micron выпускает около 375 000–385 000 пластин. Компания также планирует построить ещё одно предприятие в Пекине и в перспективе увеличить совокупные мощности более чем до 600 000 пластин в месяц. Во втором квартале 2026 года выручка CXMT выросла на 716 %, а после июльского IPO на шанхайской площадке STAR Market акции компании подорожали на 466 %. В ходе размещения CXMT привлекла $8,6 млрд. Около 70 % привлечённых средств компания намерена направить на дальнейшее расширение производства DRAM, а не на более дорогую и сложную HBM. При этом CXMT уже поставляла образцы HBM3E китайским разработчикам ИИ-ускорителей T-Head и Cambricon. Южнокорейская прокуратура в декабре прошлого года оценивала ущерб Samsung от предполагаемой утечки технологий как минимум в десятки триллионов вон. Расследование продолжается: дело рассматривает Центральный районный суд Сеула, а допросы свидетелей должны продолжаться до октября. Samsung внезапно стала блокировать аккаунты владельцев Galaxy — причина массовой деактивации пока неизвестна
02.09.2026 [14:18],
Павел Котов
Из-за неизвестной проблемы многие владельцы смартфонов Samsung Galaxy лишились доступа к учётным записям в системе корейского производителя — аккаунты «деактивировали по соображениям безопасности».  За минувшие сутки некоторое число владельцев смартфонов Samsung Galaxy сообщило о блокировке своих учётных записей в системе Samsung — она сообщает, что аккаунт деактивирован. Несколько десятков человек рассказали о проблеме на платформе Reddit и форумах сообщества Samsung. Официальных комментариев от производителя пока не поступило. Проблема может доставить неудобства активным пользователям программной экосистемы Samsung, в том числе приложений SmartThings, Wallet и Find. Некоторым удалось восстановить доступ к своим учётным записям после обращений в службу поддержки, но в общем случае исход непредсказуем. По одной из версий, которую подтвердил некий сотрудник службы поддержки, проблему может вызывать использование подставных адресов электронной почты — эту услугу предлагают несколько платформ, в том числе Apple. В качестве симптомов указываются наличие символов «+» и «.» в адресах. Некоторые из пострадавших подтвердили, что действительно пользовались подставными адресами электронной почты, хотя некоторые указывали и настоящие, так что это не единственная причина. Ситуацию прояснит официальный комментарий от Samsung. TCL обвинила Samsung в продаже обычных LED-телевизоров под видом Mini LED — дело дошло до суда
02.09.2026 [11:33],
Павел Котов
Китайский производитель бытовой техники TCL подал в федеральный суд Лос-Анджелеса иск против корейской Samsung. Истец обвинил своего конкурента в недостоверной рекламе некоторых телевизоров как использующих технологию Mini LED. 
Источник изображения: tcl.com Samsung неправомерно рекламировала свои телевизоры серии M как использующие технологию Mini LED, которая способствует повышению качества изображения. Корейский производитель «взял дешёвую модель без технологии Mini LED из переработанной линейки продукции и продавал её публике как „премиальную“ модель Mini LED по привлекательной цене», говорится в исковом заявлении. Samsung заявила о намерении решительно противостоять иску будучи «полностью уверенной в качестве и точности описаний своей продукции». «Не соответствующая действительности реклама Samsung ввела в заблуждение потребителей, желавших получить более высокое качество изображения, характерное для телевизоров Mini LED, заставив их покупать продукцию Samsung с ложной маркировкой, что несправедливо нанесло ущерб продажам, репутации и ценным технологиям TCL», — заявил представитель истца. Технология Mini LED в телевизорах TCL, заявил китайский производитель, обеспечивает «значительно более высокое качество изображения с большим динамическим диапазоном и более высокими коэффициентами контрастности». Компания заявила, что в период с 2023 по 2025 год обогнала Samsung по продажам телевизоров Mini LED, потому что корейский производитель не смог разработать аналогичные модели по конкурентоспособной цене. Тем не менее в марте она выпустила телевизоры серии M по ценам ниже самых дешёвых моделей Mini LED от TCL и заявила в рекламе, что в этих моделях используется данная технология. В иске говорится, что телевизоры Samsung серии M «не содержат никаких технологических достижений, связанных с технологией Mini LED» и являются переработанными версиями стандартных LED-телевизоров Samsung. «Эта давняя история о корпоративной жадности увенчалась успехом, потому что фиктивная продукция Samsung украла у TCL завоёванную с трудом долю рынка», — заявил истец. TCL потребовала запретить Samsung употреблять термин Mini LED, а также потребовала денежной компенсации. Samsung пустила на производство Galaxy Z Fold8 комплектующие от будущих моделей из-за ажиотажного спроса
01.09.2026 [16:47],
Павел Котов
Успех широкоэкранного складного смартфона Samsung Galaxy Z Fold8 оказался настолько громким, что Samsung пришлось позаимствовать комплектующие, предназначавшиеся для моделей 2027 года, чтобы удовлетворить спрос на актуальный смартфон.  Samsung оказалось не так просто нарастить производство Galaxy Z Fold8, когда спрос на устройство превысил предложение. Сразу после выхода смартфона в продажу образовались задержки с отгрузками, хотя компания и поставила перед собой цель выпустить на миллион экземпляров больше. Производитель столкнулся с нехваткой микросхем драйвера дисплея (DDI). Их выпускает для Samsung тайваньский подрядчик UMC с использованием техпроцесса 22 нм, и в их производстве компания «достигла предела» В итоге Samsung была вынуждена перенаправить объёмы, зарезервированные для продуктов 2027 году на увеличение производства Galaxy Z Fold8. Напрямую эти компоненты использовать не получится — DDI создаётся для каждой модели смартфона индивидуально. Речь идёт перепрофилировании производства чипов, и это существенная корректировка со стороны Samsung. Корейский производитель даже запросил у подрядчика «экспресс-обслуживание», чтобы нужный объём DDI появился в кратчайшие сроки, и компания удовлетворила спрос на Galaxy Z Fold8. К 2028 году поставки складных смартфонов удвоятся и достигнут 36 млн единиц, сообщили ранее аналитики Omdia. Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O
01.09.2026 [16:34],
Алексей Разин
Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O. 
Источник изображения: Samsung Electronics Корпоративный вице-президент по планированию в сфере производства памяти Чан Сок Цой (Jangseok Choi) заявил, что HBM5 по сравнению с HBM4E удвоит быстродействие в чистом виде, а удельная производительность в пересчёте на ватт потребляемой мощности вырастет на 20 %. Тепловое сопротивление тоже снизится на 20 %, позволяя стекам памяти HBM5 лучше переносить высокие температуры, с которыми им придётся сталкиваться в процессе эксплуатации в составе ускорителей вычислений. Базовый кристалл HBM5 будет выпускаться по 2-нм техпроцессу, тогда как HBM4 и HBM4E будут довольствоваться 4-нм. Массовое производство HBM5 компания Samsung начнёт примерно в 2028 году, со временем увеличив количество ярусов в стеке с 12 до 20 штук. Ещё более совершенным типом скоростной памяти станет zHBM, которая поднимет быстродействие в восемь раз по сравнению с HBM4E, а удельная производительность на ватт вырастет в три раза. Тепловое сопротивление zHBM удастся снизить на 75–90 %. Особенностью компоновки zHBM является размещение стека памяти непосредственно на сопутствующем процессоре, а не на подложке по соседству. Выпуск такой памяти будет налажен уже после 2029 года. Твердотельная память в исполнении Samsung тоже будет эволюционировать, в 2028 году компания начнёт поставлять образцы микросхем zNAND-O, которая увеличит плотность на бит в десять раз по сравнению с DRAM, а пропускная способность на операциях чтения вырастет в семь раз по сравнению с классической NAND, как и энергетическая эффективность. Эта память будет сочетать в себе преимущества DRAM и NAND, активно применяясь в вычислительной инфраструктуре ИИ. В целом, в эволюционном развитии микросхем памяти Samsung будет делать упор на увеличение ёмкости, повышение вычислительного КПД, пропускной способности и энергетической эффективности. Трёхмерная компоновка микросхем, оптимизация архитектуры, сокращение путей передачи информации и снижение энергопотребления позволят Samsung достичь указанных целей. Представлен Samsung Galaxy Book6 — конкурент MacBook Neo за $799
01.09.2026 [11:16],
Павел Котов
Samsung расширила линейку Galaxy Book6, выпустив недорогой вариант с ценником от $799 — вероятно, это будет конкурент MacBook Neo в экосистеме Windows. Корейский производитель анонсировал линейку Galaxy Book 6 в начале года на выставке CES 2026; в марте ноутбуки поступили в продажу по цене от $1050, а в июне появился вариант на Qualcomm Snapdragon X2 Elite за $2100. 
Источник изображений: samsung.com Недорогая свежая версия в зависимости от конфигурации и рынка комплектуется процессорами Intel Core 3 или Core 5; ценник также зависит от от конфигурации памяти: доступны исполнения с 8 или 16 Гбайт оперативной, а также накопителем на 256, 512 Гбайт или 1 Тбайт. Samsung Galaxy Book6 комплектуется 14-дюймовым экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей; время автономной работы составляет до 25 часов; поддерживается быстрая 45-Вт зарядка. На корпусе ноутбука имеются два порта USB Type-C, один USB Type-A, порт HDMI 1.4 и 3,5-мм разъём для наушников.  Как и большинство современных ПК, Samsung Galaxy Book6 поддерживает функции искусственного интеллекта: AI Select позволяет выбирать объекты на экране, а Note Assist предлагает сводки заметок и другой важной информации. Есть интеграция с мобильной экосистемой Galaxy: быстрая передача данных и использование планшета Galaxy Tab в качестве второго дисплея. В некоторых странах Samsung Galaxy Book6 впервые представлен в серебристо-фиолетовом цвете. Смартфоны Galaxy S27 и S27 Plus получат улучшенные камеры с зумом — как у Pro
01.09.2026 [09:47],
Павел Котов
Базовые модели флагманской линейки Samsung Galaxy S в последние годы не могли похвастаться улучшенными камерами с телеобъективами; в новом поколении версии Galaxy S27 и S27 Plus могут получить ту же камеру с телеобъективом и 3-кратным масштабированием, что и старшая Galaxy S27 Pro, пишет Android Authority со ссылкой на информацию от инсайдера.  Технические характеристики камер на смартфонах нового поколения не уточняются, но ранее ресурс ETNews сообщил, что Samsung Galaxy S27 Pro получит камеру с 12-мегапиксельным сенсором и телеобъективом с 3-кратным увеличением — возможно, базовые версии Galaxy S27 и S27 Plus получат такую же. Ранее неофициальный источник сообщил, что базовый вариант Galaxy S27 будет располагать камерой с сенсором Sony. В последней утечке также говорится, что младшие Samsung Galaxy S27 и S27 Plus будут располагать теми же основной и сверхширокоугольной камерами, что и возглавляющая линейку модель Ultra. При этом старшая Samsung Galaxy S27 Ultra получит более качественную камеру с зумом: сейчас производитель тестирует 50-мегапиксельную 1/1,9-дюймовую с 4-кратным увеличением, но окончательное решение ещё не принято — компания может оставить актуальный вариант с 5-кратным увеличением. В общей сложности Samsung испытывает пять прототипов варианта S27 Ultra, поэтому сейчас делать какие-то выводы ещё рано. Samsung уже распродала до 70 % памяти, которую выпустит до 2031 года
01.09.2026 [09:46],
Алексей Разин
В условиях дефицита памяти и непрерывного роста цен к заключению долгосрочных контрактов стали чаще склоняться как поставщики, так и покупатели. Первым это позволяло брать крупные авансовые платежи и получать гарантированный сбыт продукции, а вторые пытались тем самым обеспечить себя необходимыми объёмами закупок памяти. Samsung под обслуживание долгосрочных контрактов выделила до 70 % своих мощностей по выпуску памяти. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, на практике это будет означать, что 70 % производственных мощностей до указанного срока будут заняты в обеспечении памятью крупных заказчиков типа Nvidia, Microsoft и Google. Нужды прочих будут обслуживаться по остаточному принципу, и покупать память они будут вынуждены по более высоким ценам, чем предусматривают долгосрочные контракты. При этом уже сейчас разрыв цен может быть пятикратным, если говорить о стеке памяти типа HBM3E объёмом 36 Гбайт, который на рынке моментальных сделок оценивается во все $2100. По долгосрочным контрактам такой стек памяти обходится в четыре или пять раз дешевле. Стоимость 16-ярусного стека HBM4 на спот-рынке может достигать $3500. Перекосы рынка памяти в его нынешнем состоянии демонстрируются и официальной экспортной статистикой Южной Кореи. К июлю объёмы поставок памяти для ИИ-систем за пределы страны, включая HBM всех видов и LPDDR, сократились по сравнению с маем на 13,2 % до 591,74 млн чипов. При этом их декларируемая экспортная стоимость выросла на 18,5 % до $11,43 млрд, а средняя цена реализации выросла на 36,6 % до $22,9. Более того, бум ИИ нарушает и привычные тенденции, свойственные рынку памяти. В первом полугодии Samsung нарастила стоимость складских запасов на 32 % в последовательном сравнении, а у SK hynix этот прирост составил 26 %. Продукция, находящаяся в работе, в первом случае подорожала на 35 %, а во втором — на 20 %. В прежние годы рост складских запасов говорил о проблемах со сбытом продукции, но сейчас он демонстрирует готовность производителей активнее обеспечивать будущие поставки. Пример Nvidia, которая свои обязательства по оплате компонентов и сырья последовательно увеличила с $119 до $279 млрд в прошлом квартале, также говорит о склонности клиентов производителей памяти наращивать закупки. Впрочем, в натуральном выражении они растут скромнее, поскольку цены меняются опережающими темпами в сторону повышения. По прогнозам TrendForce, в текущем квартале контрактные цены на DRAM вырастут на 13–18 % в последовательном сравнении. Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?
31.08.2026 [00:06],
3DNews Team
|
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
