Компания Samsung Display показала новые микродисплеи на базе технологии RGB OLEDoS (OLED on Silicon), предназначенные для использования в устройствах дополненной (AR) и смешанной реальности (MR). Презентация состоялась в рамках выставки Augmented World Expo 2026.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: androidauthority.com

Особое внимание в сегменте носимых AR-устройств привлекает прототип умных очков с миниатюрным 0,62-дюймовым дисплеем RGB OLEDoS. По заявлению Samsung, он обеспечивает чёткое изображение, необходимое для таких функций, как перевод в режиме реального времени, навигация и отображение информации о погоде. Параллельно была представлена более крупная 1,3-дюймовая модель для гарнитур смешанной реальности и AR-очков, способная достигать уровня яркости в 40 000 кд/м².

RGB OLEDoS отличается упрощенной структурой панели по сравнению с конкурирующими системами для микродисплеев и способствует снижению веса устройств. По заявлению производителя, данная технология обеспечивает высокую энергоэффективность, точную цветопередачу и превосходные показатели яркости, являясь оптимальным выбором для лёгкой носимой электроники.

Хотя Samsung Display не подтвердила связь между представленными разработками и будущими продуктами Samsung Electronics, отраслевые инсайдеры сообщают о работе над двумя моделями умных очков. Ожидается, что устройство под кодовым названием Haean получит дисплеи microLED, тогда как другая модель, предположительно под названием Glasses, будет сосредоточена на камерах и голосовом управлении без собственного экрана.

К 2030 году, как отмечают южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics рассчитывает внедрить ИИ на всех своих предприятиях как в Южной Корее, так и за её пределами. Технология «цифровых двойников» уже сейчас демонстрирует очевидные выгоды. В частности, время тестирования электронной продукции удалось сократить с 15 до 2 дней.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Samsung Electronics

В своём ЦОД в Сеуле Samsung недавно установила 517 серверов, которые будут использоваться для внедрения ИИ в производственной инфраструктуре компании. Мощности этой площадки будут использованы для внедрения технологии цифровых двойников. По сравнению с прежними серверами, новые обеспечивают увеличение производительности в 5,8 раза, а объёмы обрабатываемых в виртуальной среде данных выросли в шесть раз. В этой среде Samsung собирается симулировать тестирование электронных устройств и применять технологию цифровых двойников при их производстве.

Помимо сокращения затрат времени на тестирование бытовой техники и электроники, цифровые двойники позволяют свести к минимуму использование физических прототипов. Ронять реальные телевизоры или наблюдать за последствиями перегрева микроволновых печей будет не нужно — испытания будут перенесены в виртуальную среду. Например, при испытании смартфонов на устойчивость к падениям их нужно ронять до 700 раз подряд из разных положений, в виртуальной среде все эти симуляции заметно ускоряются.

К 2030 году Samsung постарается превратить основную часть своих предприятий по выпуску электронных устройств в полностью автономные. Искусственный интеллект будет внедряться на всех этапах работы таких предприятий. Помимо промышленных роботов, для использования на предприятиях будут активно внедряться человекоподобные.

Намерение Tesla поручить Samsung выпуск чипов AI6 и некоторой части AI5 не является секретом, но издание Nikkei Asian Review утверждает, что соответствующими услугами южнокорейской компании интересуется неуклонно растущий круг потенциальных клиентов, среди которых упоминаются AMD, Google и даже китайский автопроизводитель BYD.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Samsung Electronics

По словам источника, BYD заинтересована в изготовлении на мощностях Samsung чипов для автопилота будущих поколений. В случае с Google переговоры ведутся по поводу возможности выпуска процессоров Axion, которые выйдут примерно в 2028 году. Кроме того, Google хочет поручить Samsung выпуск некоторой части серверных процессоров TPU с 2028 года. По некоторым данным, Samsung не может предложить столь же низкий уровень брака, как и TSMC, но у неё хотя бы имеются доступные производственные мощности, в отличие от второй из компаний.

Разработчики чипов для автомобильного сегмента в Китае целенаправленно стараются сотрудничать как минимум с двумя контрактными производителями, чтобы снизить риски перебоев в поставках готовой продукции. Помимо TSMC, они охотно обращаются за соответствующими услугами к Samsung. Если Qualcomm исторически старалась привлекать как можно большее количество контрактных производителей, то для Google усилия по диверсификации источников исходят от MediaTek, которая помогает ей разрабатывать чипы. В сфере передовых технологий по упаковке чипов Google готова обращаться за услугами не только к TSMC, но и к Intel.

При этом адаптация дизайна чипа и техпроцессов к особенностям конкретных производителей требует дополнительных затрат, поэтому позволить себе подобную диверсификацию могут только крупные разработчики чипов. Впрочем, если всё упирается в высокую загруженность TSMC, то сомнения заказчиков по поводу необходимости обращения к Samsung улетучиваются быстрее.

Tesla, как известно, недавно продемонстрировала стремление задействовать технологии Intel для производства чипов на будущем предприятии Terafab, хотя при этом у неё заключено соглашение о многолетнем сотрудничестве с компанией Samsung. Японские источники утверждают, что AMD ведёт с Samsung переговоры о возможности выпуска некоторых центральных процессоров с 2028 года. Nvidia хоть и получает основную часть своих чипов от TSMC, имеет опыт работы с Samsung, а чипы стартапа Groq (LPU), который был ею куплен недавно, выпускаются именно этим южнокорейским подрядчиком. Будет ли Nvidia отказываться от услуг Samsung на данном направлении в будущем, пока не определено.

Ажиотаж вокруг SpaceX немного задвинул на второй план деятельность ещё одного стартапа Илона Маска (Elon Musk) — компании Neuralink. Между тем, южнокорейская Samsung Electronics рассчитывает начать выпуск чипов для мозговых имплантов этого стартапа в следующем году.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Neuralink

О начале соответствующей подготовки сообщило южнокорейское издание Hankyung со ссылкой на собственные осведомлённые источники. Речь идёт об имплантах следующего поколения, хотя сама Neuralink об их разработке пока не распространяется. Как выясняется, с конца прошлого года Samsung силами своего контрактного бизнеса готовится к массовому производству 4-нм чипов, которые будут использованы в мозговых имплантах Neuralink. Образцы соответствующих чипов начнут поставляться в первой половине следующего года, а массовое производство может быть запущено к концу 2027 года.

Как поясняет источник, в 2023 году Neuralink представила третье поколение мозгового импланта, что позволяет предположить о привлечении Samsung к производству компонента для четвёртого поколения импланта. Чипы третьего поколения выпускались для Neuralink тайваньской компанией TSMC. Если учесть, что и для Tesla компания Samsung будет выпускать чипы семейства AI6 на своём предприятии в Техасе, то сотрудничество южнокорейского гиганта с другой компанией Илона Маска не должно вызвать удивления. Сотрудничество с Neuralink станет для Samsung неплохой рекламой, ведь компания остро нуждается в клиентах для контрактного подразделения. По слухам, услугами Samsung в этой сфере интересуются как минимум AMD, Qualcomm и Google. Если бизнес пойдёт в гору, контрактное подразделение Samsung сможет впервые за четыре года выйти на безубыточность.

Сообщается, что имплант Neuralink четвёртого поколения обеспечит обратную связь между внешними электронными устройствами и мозгом человека. Помимо возможности стимулировать двигательную активность отдельных частей тела, эти импланты могут применяться и для восстановления зрения. Высокая степень загрузки TSMC не позволяет небольшим компаниям типа Neuralink рассчитывать на её благосклонность, поэтому выбор Samsung в качестве подрядчика во многом является вынужденной мерой.

Прогресс в технологиях производства твердотельной памяти важен, поскольку он позволяет увеличивать плотность хранения информации. Южнокорейская SK hynix, как сообщает The Elec, к концу текущего года планирует начать массовое производство передовой 375-слойной памяти типа 3D NAND.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: SK hynix

Верификация соответствующих технологий компанией уже завершена, началась подготовка к их масштабированию в условиях массового производства. Для освоения выпуска 375-слойной 3D NAND этот производитель не собирается строить новое предприятие, вместо этого модернизации будут подвергнуты имеющиеся на территории комплекса M15 в Чхонджу производственные линии, которые сейчас используются для изготовления памяти 3D NAND с 176, 238 и 321 слоями соответственно.

В планах SK hynix память с 375 слоями фигурировала, как относящаяся к 400-слойному классу. Количество слоёв по мере приближения к моменту фактической реализации планов было сокращено из-за производственных сложностей, которые неизбежно возникают в этой сфере по мере увеличения количества слоёв в микросхемах памяти. Тем не менее, в дальнейшем SK hynix рассчитывает увеличить количество слоёв до 480 и 604 штук соответственно.

Одним из новшеств при производстве 375-слойной памяти станет использование молибденовой плёнки вместо вольфрамовой в электродах металлических затворов. По мере увеличения слоёв возрастает электрическое сопротивление вольфрама, что замедляет передачу сигнала. В подобных условиях молибден демонстрирует более низкое сопротивление, позволяя ускорить передачу сигнала и поднять скорость записи и удаления данных. При нанесении вольфрамового покрытия, к тому же, требуется вспомогательный слой, который увеличивает толщину структуры, тогда как молибден позволяет обойтись без этого и увеличить плотность чипа.

Использование молибдена представляет определённые технологические трудности, поскольку в твёрдой форме он существует в качестве сырья при комнатной температуре, а наносить его придётся при нагреве. Конкурирующая Samsung Electronics на использование молибдена перешла ещё в апреле 2024 года при выпуске 286-слойной памяти 3D NAND. Во второй половине текущего года Samsung планирует начать массовый выпуск памяти с более чем 400 слоями. Молибден при этом будет использоваться более активно, чем предусматривалось изначально.

Samsung для нанесения молибдена отдаёт предпочтение оборудованию американской Lam Research, а SK hynix собирается применять оборудование японской Tokyo Electron. В первом случае за один подход обрабатывается только одна кремниевая пластина, а японское оборудование позволяет в специальной печи обрабатывать по 100 пластин одновременно. Оно не только более компактное и дешёвое, но позволяет более экономично расходовать молибден. Поставлять сырьё для нужд SK hynix планируют компании Air Liquide, Entegris и Merck KGaA, в числе корейских кандидатов фигурирует SK Specialty.

Спрос на молибден в этой сфере будет увеличиваться. SK hynix на первых порах планирует потреблять до 4 тонн сырья в год, тогда как Samsung только в этом году потребуются 10 тонн молибдена. В следующем году потребность второй из компаний увеличится до 25 тонн, а к 2030 году достигнет 80 тонн. Производителям 3D NAND выгоднее наращивать производство более дорогой и ёмкой памяти, чем просто расширять мощности, стратегия SK hynix в этой сфере соответствует данному принципу.

В конце мая Samsung Electronics объявила о начале поставок образцов памяти типа HBM4E, опередив тем самым основного конкурента в лице SK hynix, с которым была не в силах справиться в рамках жизненного цикла HBM3E. Вторую из компаний это явно не устраивает, поэтому свои образцы HBM4E она намеревается начать поставлять с опережением графика.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: SK hynix

По информации южнокорейских СМИ, первоначально SK hynix рассчитывала начать поставки образцов HBM4E во втором полугодии, но теперь она прилагает усилия к началу поставок либо в текущем месяце, либо в июле самое позднее. Формально, это подразумевает некоторое ускорение поставок относительно изначального графика. Если учесть, что HBM4E сама по себе подразумевает глубокую адаптацию памяти под нужды конкретных заказчиков, снабжать их образцами памяти нужно начинать заранее, чтобы быстрее выйти на серийные поставки в будущем.

Скорее всего, HBM4E будет использоваться в ускорителях Nvidia семейства Rubin Ultra, которые выйдут на рынок в следующем году. На каждый графический процессор будет приходиться до 384 Гбайт памяти HBM4E, поэтому общая потребность в таких чипах увеличится. При производстве своей HBM4E компания SK hynix собирается применять техпроцесс 1c для кристаллов DRAM и 3-нм техпроцесс TSMC для базовых кристаллов. Для сравнения, Samsung Electronics способна выпускать HBM4E исключительно собственными силами, но базовые кристаллы собирается выпускать по более зрелому 4-нм техпроцессу. Обе компании готовы предлагать HBM4E в 12-ярусном исполнении со скоростями передачи данных от 14 до 16 Гбит/с в пересчёте на один контакт. В одном стеке HBM4E может содержаться до 48 Гбайт памяти.

Недавняя забастовка позволила занятым в производстве памяти сотрудникам Samsung Electronics претендовать на годовую премию в размере до $428 000 на человека, но эти деньги они увидят только в следующем году, и главным образом в форме акций компании. В любом случае, растущее благосостояние сотрудников предприятий Samsung и SK hynix вызывает рост цен в тех южнокорейских городах, где они располагаются.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Samsung Electronics

Публикацию на эту тему сделала Financial Times. По словам агентов в сфере недвижимости, в пригороде Хвасона, где у Samsung Electronics расположено крупное предприятие по выпуску памяти, цены на жилую недвижимость за последние две недели взлетели на $132 000, если рассматривать самые доступные апартаменты, причём желающих продавать их по новым ценам пока не так много — продавцы замерли в ожидании дальнейшего роста цен. В Донгтане живут и сотрудники SK hynix, которые добились более комфортных условий оплаты труда раньше своих коллег из Samsung Electronics. С сентября прошлого года цены на жильё в одном из крупных комплексов Донгтана выросли примерно в полтора раза. Более половины покупателей жилья здесь платят всю сумму наличными. Значительная часть сделок носит инвестиционный характер, хотя находятся и те, кто покупает квартиры для своих близких, уже располагая собственным жильём.

Samsung, помимо прочего, готова предоставлять сотрудникам льготные кредиты на покупку жилья, позволяющие покрыть до трети его стоимости. Это дополнительно поднимет цены на жилую недвижимость в регионе, как считают специалисты. Сотрудники Samsung и SK hynix теперь могут претендовать на годовые премии в размере, в 12 раз превышающие среднюю заработную плату в Южной Корее.

Выручка крупных магазинов в Донгтане в этом году выросла на 25 % в годовом сравнении, а в сегменте люксовых товаров —на все 40 %, так что богатеющие сотрудники производителей памяти тратятся не только на недвижимость. В соседнем Ичхоне, где располагается штаб-квартира и крупнейший производственный комплекс SK hynix, количество вставших на учёт импортных автомобилей, которые в Южной Корее заметно дороже производимых в стране, с начала этого года более чем удвоилось. Налоговые поступления в местный бюджет при этом тоже возросли.

При этом сотрудники смежных подразделений Samsung, которые не вовлечены в производство памяти, продолжают жаловаться на несправедливое распространение прибыли компании. Рядовой рабочий на конвейере по выпуску памяти может получать больше руководителя департамента в контрактном подразделении Samsung. Подобное расслоение начинает психологически давить на тех сотрудников компании, которым не посчастливилось быть причастными к выпуску памяти.

Компания Samsung показала смартфон среднего уровня Galaxy A27 5G. Устройство появилось на официальном сайте производителя в Чехии. Вероятно, вскоре новинка будет представлена и в других странах.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: Samsung

Galaxy A27 5G предлагает 6,7-дюймовый Super AMOLED-дисплей с разрешением FHD+, частотой обновления 120 Гц и яркостью до 800 кд/м². В основе смартфона используется процессор Snapdragon 6 Gen 3. Новинка будет предлагаться в конфигурации с 6 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X, а также 128 или 256 Гбайт постоянной памяти UFS 3.1. Объём последней можно увеличить до 2 Тбайт за счёт поддержки карт памяти microSD.

Основной набор камер устройства состоит из главного 50-Мп модуля с оптической стабилизацией, 5-Мп сверхширокоугольной камеры и 2-Мп сенсора для маркосъёмки. Спереди у смартфона находится 12-Мп селфи-камера. Новинка может снимать видео в 4K при 30 кадрах в секунду.

Galaxy A27 5G оснащён батареей на 5000 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 25 Вт. Устройство поставляется с операционной системой Android 16 с оболочкой One UI 8.5. Samsung обещает для смартфона шесть лет обновлений ОС и систем безопасности.

Также Galaxy A27 5G имеет защиту от пыли и воды по стандарту IP64. Дисплей устройства защищает покрытие Gorilla Glass Victus+. Сканер отпечатков пальцев находится в боковой кнопке. Для смартфона заявлена поддержка двух SIM-карт с 5G, Wi-Fi ac и Bluetooth 5.1. Размеры Galaxy A27 5G составляют 162,4 × 78,2 × 7,8 мм, вес — 200 граммов.

Galaxy A27 5G будет доступен в синем, чёрном, светло-розовом и светло-зелёном вариантах. Стоимость смартфона Samsung не сообщила.

Бум искусственного интеллекта выявляет неожиданные «узкие места» в самых разных отраслях, и человеческий фактор не становится исключением. Samsung Electronics удалось избежать крупнейшей забастовки рабочих, но планы южнокорейских производителей чипов по расширению мощностей рискуют пострадать от забастовки водителей бетономешалок, которые участвуют в строительстве.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Unspalsh, meow suk

У представителей данной сферы деятельности в Южной Корее есть свой профсоюз, и он с понедельника инициировал приостановку доставки готового бетона в Сеуле и окрестностях. В забастовке приняли участие 8000 членов этого профессионального объединения водителей строительной техники. По данным южнокорейских СМИ, с четверга прекратилась поставка бетона на строительную площадку в Пхёнтхэке, где Samsung расширяет комплекс по производству микросхем памяти. У конкурирующей SK hynix возникли аналогичные проблемы в Йонъине, где она тоже расширяет свои производственные мощности. Компания попыталась минимизировать краткосрочный ущерб, пересмотрев последовательность возведения своих строительных объектов.

Как и в случае с несостоявшейся забастовкой сотрудников Samsung, водители бетономешалок требуют повышения зарплат и пересмотра условий труда. Руководство профсоюза уже провело переговоры с работодателями, достигнув предварительного соглашения, но по итогам голосования в среду оно не было принято членами профсоюза. В этих условиях забастовка продолжилась. Строители успели немного ускорить поставки бетона в ожидании этой акции, поэтому в краткосрочной перспективе ущерб от забастовки не будет серьёзным. Если же поставки бетона на строительные площадки не будут возобновлены позднее, это окажет серьёзное негативное влияние на сроки реализации проектов местных производителей чипов.

Google ведёт переговоры с Samsung Electronics о производстве компонентов для своего процессора искусственного интеллекта следующего поколения. Google планирует поручить TSMC производство основной вычислительной части тензорного процессора, получившего кодовое название Icefish, в то время как Samsung будет отвечать за производство по 2-нм техпроцессу компонента для соединения этого чипа с памятью.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Samsung

Разработанные Google чипы для искусственного интеллекта TPU стали альтернативой доминирующим графическим процессорам Nvidia, а растущие продажи систем с TPU стали одним из факторов роста облачного подразделения компании. В апреле Google представила два новых специализированных чипа, предназначенных для обучения моделей ИИ и вывода результатов. В настоящее время Google работает над проектом Icefish совместно с компанией MediaTek. В планах партнёров — начать серийное производство в 2028 году.

2-нм техпроцесс позволяет повысить энергоэффективность выпускаемых чипов и увеличить производительность типичных задача искусственного интеллекта. В июле 2025 года Samsung заключила сделку с Tesla на сумму $16,5 млрд на производство чипов для ИИ с использованием этого техпроцесса. В апреле 2026 года Samsung заявила, что рассчитывает привлечь больше клиентов для своей передовой технологии, и рассматривает возможность строительства второго завода в Техасе для наращивания производства.

Получение контракта станет большим успехом для Samsung, которая стремится расширить свой бизнес по контрактному производству чипов. Google заинтересована в диверсификации производства своих TPU и снижении зависимости от TSMC, которая может стать узким местом для отрасли из-за бурного роста спроса на чипы ИИ. Google также ведёт переговоры с Intel о производстве более трёх миллионов TPU в 2028 году.

Samsung Foundry, производственное подразделение Samsung Electronics, теряет миллиарды долларов каждый год, начиная с 2022 года. Это происходит из-за трудностей с привлечением заказов на контрактное производство чипов, которые необходимы для извлечения прибыли от огромных инвестиций, сделанных в расширение производственных мощностей. По данным источника, ситуация может измениться в третьем квартале 2026 года.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Abhijeet Mishra / SamMobile

Согласно предыдущему внутреннему прогнозу Samsung, производственное подразделение должно было вернуться к прибыльности в четвёртом квартале нынешнего года. Теперь же в новом прогнозе говорится, что положительный сдвиг должен произойти в третьем квартале 2026 года. Этому способствовало увеличение объёмов производства чипов по техпроцессу 2 нм, а также компонентов для изготовления памяти HBM4. Кроме того, недавно Samsung Foundry получила несколько крупных заказов, в том числе на производство чипов на сумму в $16,5 млрд от Tesla.

Параллельно с этим компания ожидает значительный рост заказов на производство чипов в этом году. Согласно внутренним прогнозам, ожидает увеличение заказов по техпроцессу 2 нм на 130 % по сравнению с прошлым годом. В число крупных клиентов Samsung Foundry могут войти Nintendo, Apple и Nvidia.

Отмечается, что Samsung удалось значительно повысить качество производства чипов по техпроцессу 2 нм, что улучшило перспективы компании в плане получения прибыли. По состоянию на первый квартал 2026 года, показатель выпуска годных для использования чипов превысил 60 % и даже приблизился к 70 %. Эта отметка обычно рассматривается в качестве ориентира для благоприятной экономики серийного производства.

Акции технологических компаний в Азии продолжили в понедельник падение, начавшееся с американского рынка на прошлой неделе. Южнокорейские производители памяти Samsung Electronics и SK Hynix, завершили торговую сессию снижением на 10,18 % и 7,68 % соответственно. Индекс Kospi упал на 8,29 %, до 7484,4 пункта поскольку на долю этих двух компаний приходится более 40 % индекса.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Jason Briscoe/unsplash.com

До этого, на прошлой неделе американский индекс Nasdaq, в котором преобладают технологические компании, упал более чем на 4,5 %, сообщил CNBC. «Обвал, вызванный технологическим сектором, привел к потере примерно $1,8 трлн рыночной капитализации S&P 500», — говорится в записке банка United Overseas Bank (UOB), опубликованной в пятницу.

Акции TSMC опустились в понедельник на 2,96 %, Hon Hai Precision (Foxconn) — на 5,27 %. Ценные бумаги японского технологического конгломерата SoftBank Group подешевели на 6,1 %, а Tokyo Electron и Advantest — на 7,45 и 5,72 % соответственно.

Акции производителей микросхем в Европе последовали за азиатскими аналогами, снизившись в начале торговой сессии, но затем восстановились и вышли в положительную зону к середине дня. Акции BE Semiconductor выросли на 1,4 %, ASML — на 0,2 %, Infineon — на 0,9 %, а STMicroelectronics — на 0,3 %. Акции ASM International снизились на 0,7 %.

Падение рынка было спровоцировано публикацией отчёта Broadcom за второй финансовый квартал на прошлой неделе. Прогноз роста её выручки не оправдал ожиданий Уолл-стрит, что привело к резкому падению акций компании и вызвало цепную реакцию в технологическом секторе.

Как отметил ресурс CNBC, инвесторы предпочитают не рисковать на фоне ожиданий того, что процентные ставки в США могут оставаться высокими в течение длительного времени после публикации на прошлой неделе данных по рынку труда, которые значительно превзошли прогнозы.

«Мы переносим последние два снижения ставок в нашем прогнозе ФРС на июнь и декабрь 2027 года. Рынок труда оказался сильнее, чем мы ожидали», — сообщается в записке Goldman Sachs, опубликованной в пятницу.

Крупнейшие американские компании технологического сектора давно занимаются разработкой собственных процессоров и ускорителей, которые помогут им оптимизировать расходы на содержание вычислительных мощностей и снизить зависимость от поставщиков готовых решений. Сотрудничество Meta✴✴ и Samsung в этой сфере поставлено на паузу.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщил ресурс SamMobile со ссылкой на южнокорейские СМИ. Как стало известно, проект по совместной разработке ИИ-чипа Meta✴✴ силами подразделения Samsung LSI был поставлен на паузу по запросу заказчика. Как далеко эта инициатива успела продвинуться до приостановки разработки чипа, сказать сложно. Для Samsung подобное сотрудничество имеет огромное значение, ведь компания сейчас хоть и неплохо зарабатывает на поставках микросхем памяти, многие годы пытается диверсифицировать бизнес в сторону контрактного производства логических компонентов. В случае же с проектом Meta✴✴ речь идёт и об участии специалистов Samsung в разработке чипа, что вызывает дополнительную заинтересованность южнокорейского партнёра.

Это не первый случай заморозки разработки ИИ-чипов, в которой принимала участие Samsung. Сообщается, что проект по созданию нейронного процессора (NPU) для OpenAI успел неплохо продвинуться на начальной стадии, но из-за стратегических разногласий с Samsung якобы существенно замедлился к настоящему времени. Несомненно, проблемы сразу с двумя заказчиками не сулят ничего хорошего планам Samsung по превращению в надёжного партнёра по разработке ИИ-чипов и их дальнейшему контрактному производству.

Уже в следующем квартале должны начаться поставки серверных систем поколения Vera Rubin, которые будут оснащаться одноимёнными ускорителями Nvidia с памятью типа HBM4. Как признался на этой неделе глава и основатель компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), все три крупнейших поставщика HBM4 прошли процедуру сертификации своей продукции под требования Nvidia.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, для Samsung Electronics данный вопрос остаётся болезненным, поскольку оставаясь крупнейшим производителем памяти в целом, она уступила более мелкой SK hynix пальму первенства в сегменте HBM3E, поскольку её собственная память данного поколения долгое время не могла пройти сертификационные испытания Nvidia. Фактически, прогресс в этой сфере был достигнут к моменту, когда уже пришло время налаживать поставки HBM4. Память последнего типа Samsung начала отгружать клиентам самой первой, как она поспешила заявить ещё в середине февраля, а недавно она призналась, что начала снабжать клиентов и образцами более современной HBM4E.

Возвращаясь к комментариям генерального директора Nvidia, можно отметить, что сертификацию HBM4 под её требования прошли компании Samsung Electronics, SK hynix и Micron Technology. Только они приступили к производству HBM4, поэтому список и ограничивается тремя поставщиками. Наличие у Nvidia трёх поставщиков позволяет снизить риски, связанные с чрезмерной зависимости от одного партнёра в данной сфере. Кроме того, это даёт Nvidia больше возможностей для торга при закупке HBM4. «Все три вендора прошли квалификацию. Все три вендора сейчас занимаются производством, и все они торопятся обеспечить поддержку Vera Rubin», — заявил Дженсен Хуанг во время своего визита в Сеул. Ускорители данного семейства уже выпускаются в массовых количествах, на рынок они поступят в третьем квартале текущего года. В Южной Корее у главы Nvidia запланированы встречи с руководством различных местных компаний, предсказуемо включая Samsung и SK hynix, а также посещение бейсбольного матча в выходные. По его словам, Nvidia активно нанимает персонал для своего нового южнокорейского исследовательского центра.

При президенте Байдене американские власти планомерно ограничивали доступ китайских компаний к передовым ИИ-ускорителям американского происхождения, но представителям администрации Трампа приходится доказывать, что эти ограничения остаются в силе и соблюдаются. Это же касается и способности китайских разработчиков заказывать выпуск передовых чипов у TSMC и Samsung.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Samsung Electronics

В политических кругах США, как отмечает Bloomberg, в последнее время усилилась дискуссия по поводу неизменности принятых при Байдене экспортных ограничений, поскольку некоторые чиновники выдвинули предположение, что китайские компании сохраняют возможность легально и открыто покупать подпадающие под санкции ускорители Nvidia поколения Blackwell, эксплуатируя их не в самом Китае, а в соседних странах. Профильному комитету в составе Министерства торговли США даже пришлось опубликовать внеплановое уведомление, в котором текущее положение дел с ограничениями описывается специально для таких «паникёров». Как отмечается в документе, ограничения на продажу ИИ-ускорителей китайским компаниям, вступившие в силу в 2023 году, до сих пор действуют и должны соблюдаться.

Теперь чиновники заинтересованных американских ведомств ведут расследование по поводу того, осуществлялись ли в период с мая прошлого года по настоящее время поставки запрещённых к ввозу в Китай ускорителей американского происхождения в интересах китайских компаний. Любые подобные поставки являются нарушением правил экспортного контроля США, и американские власти никаких послаблений в мае прошлого года в этой сфере не делали, как отмечают представители профильного министерства. Все утверждения об обратном являются недостоверными, пояснили они.

Американские чиновники также обсуждают и другую якобы существующую лазейку, которая может позволять китайским разработчикам заказывать выпуск передовых чипов у компаний TSMC и Samsung. Последние хоть и базируются на Тайване и в Южной Корее соответственно, при выпуске чипов используют технологии и оборудование американского происхождения, а потому должны подчиняться правилам экспортного контроля США. Некоторые правительственные функционеры считают, что в мае прошлого года администрация Трампа могла сделать некие послабления в этой сфере. Представители Министерства торговли США вынуждены были заявить, что и этой лазейки в правилах экспортного контроля не существует. Подробные разъяснения на эту тему ведомство подготовит позднее.

Глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) в свете подобной полемики был приглашён на парламентские слушания, которые состоятся 11 июня текущего года. Генеральный директор компании известен своими либеральными взглядами на вопрос поставок американских ускорителей в Китай. Он добился того, что Дональд Трамп в начале этого года формально разрешил поставлять в КНР ускорители Nvidia H200. Китайская сторона отказалась их принимать, но это уже другая проблема.