Многие эксперты сходятся во мнении, что дальнейшие темпы увеличения производительности вычислительных систем во многом зависят от применения прогрессивных материалов и методов упаковки чипов. Компания Intel в этом отношении располагает разработками в области использования стеклянных подложек, и передача этих знаний сторонним производителям на возмездной основе может стать для неё одним из источников выручки.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Обзор смартфона Google Pixel 11 Pro: когда надо выпустить хоть что-то

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Источник изображения: Intel

Как известно, Intel сейчас находится не в лучшей финансовой форме, а потому активно ищет не только пути экономии средств, но и дополнительные источники выручки. По данным ETNews, не рассчитывая на скорую коммерциализацию технологии стеклянных подложек собственными силами, Intel начала делиться этим ноу-хау со сторонними компаниями в обмен на лицензионные отчисления. Если ничего этому не помешает, сама Intel могла бы начать использовать стеклянные подложки не ранее 2030 года, а её клиенты могут приобщиться к этой технологии уже сейчас, если готовы немного раскошелиться.

В конечном итоге, всё может обернуться так, что технологию собственной разработки Intel начнёт использовать в своих продуктах при участии сторонних производителей даже раньше, чем сможет освоить её самостоятельно. Samsung, AMD, Broadcom и Amazon уже выразили интерес к использованию стеклянных подложек, а первой из них даже приписывают стремление переманивать из Intel обладающих профильными знаниями специалистов. По сути, у Samsung есть и другой путь — открыто заплатить Intel за доступ к её технологиям в соответствующей сфере.

Samsung будет не единственным корейским производителем чипов, стремящимся освоить технологию стеклянных подложек. Материнская структура SK hynix — холдинг SKC, уже к концу этого года намеревается завершить подготовку к массовому производству стеклянных подложек. Уже сейчас SKC выпускает прототипы таких подложек на своём американском предприятии в штате Джорджия. Samsung собирается поставить их выпуск на поток к 2028 году, поэтому обеим этим компаниям могут понадобиться профильные знания Intel, которыми она готова торговать в трудное для себя время.

Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Обзор смартфона Google Pixel 11 Pro: когда надо выпустить хоть что-то

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: intel.com

Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта.

Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего.

Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики.