Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung.

Обзор стоечного ИБП Ippon Innova RTB 3000

Сенатор США потребовал разъяснений по связям главы Intel с китайским бизнесом

Ещё одна миссия NASA под угрозой срыва — потеряна связь с зондом для изучения полярных щелей Земли

Источник изображения: intel.com

Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта.

Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего.

Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики.

Компании SK Group и Samsung «ускоряют усилия», чтобы обеспечить себе доминирующее положение на рынке стеклянных подложек для чипов. Данная технология обещает стать «переломным моментом» для полупроводниковой отрасли и сферы искусственного интеллекта.

Обзор стоечного ИБП Ippon Innova RTB 3000

Сенатор США потребовал разъяснений по связям главы Intel с китайским бизнесом

Ещё одна миссия NASA под угрозой срыва — потеряна связь с зондом для изучения полярных щелей Земли

Источник изображения: Igor Omilaev / unsplash.com

Две корейские компании решили ускорить разработку технологии стеклянных подложек для микросхем — это может «резко повысить ёмкость данных и скорость полупроводников в эпоху ИИ», передаёт Korea Herald. Руководители Samsung и SK Group посетили принадлежащие компаниям предприятия, которым поручен выпуск стеклянных подложек, подтвердив свою приверженность технологии, которая обещает стать будущим полупроводниковой промышленности. Стеклянные подложки имеют массу преимуществ перед используемыми сегодня пластиковыми — у них более гладкая поверхность, и они не требуют интерпозера при установке чипов на подложку. Стеклянные подложки также тоньше пластиковых — с ними энергопотребление чипов можно будет снизить на 30 %.

Южнокорейские компании потратили десять лет на попытки вывести эту технологию на рынок, и сегодня Samsung и SK Group достигли «завершающей стадии для начала массового производства». Absolics, которая входит в SKC, аффилированную с SK Group, начнёт производство раньше, чем Samsung. Absolics была создана SKC совместно с американской Applied Materials в 2021 году для разработки технологии стеклянных подложек. Первый завод за $300 млн будет расположен в Ковингтоне (США, шт Джорджия) — его мощность составит 12 000 м² стеклянных подложек в год, а массовое производство, как ожидается, стартует в первой половине 2025 года. Ведутся переговоры о строительстве второго предприятия, которое уже сможет выпускать 72 000 м² продукции в год.

Штаб-квартира Absolics стала одним из ключевых пунктов назначения для председателя совета директоров SK Group Чей Тэ Вона (Chey Tae-won), который сейчас находится в длительной командировке в США. Председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) также недавно посетил штаб-квартиру Samsung Electro-Mechanics — компания объявила о намерении наладить выпуск полупроводников на стеклянных подложках в 2026 году.

Технологией заинтересовались и другие игроки на рынке электроники. В марте гендиректор LG Innotek Мун Хёк Су (Moon Hyuk-soo) заявил, что по инициативе одного из клиентов — американской компании — LG Innotek также готовится выйти на рынок стеклянных подложек. Intel вложила в эту технологию $1 млрд и намеревается наладить массовое производство чипов на стеклянных подложках в 2028 году. AMD и Nvidia рассчитывают внедрить их в свою продукцию в 2026 году.

Администрация президента США Джо Байдена (Joe Biden) объявила о выделении 75 миллионов долларов на разработку технологии и запуск производства инновационной стеклянной подложки для полупроводников, которая значительно улучшает их характеристики. Финансирование предоставлено компании Absolics, дочерней фирме южнокорейского конгломерата SK Group и SK hynix.

Обзор стоечного ИБП Ippon Innova RTB 3000

Сенатор США потребовал разъяснений по связям главы Intel с китайским бизнесом

Ещё одна миссия NASA под угрозой срыва — потеряна связь с зондом для изучения полярных щелей Земли

Источник изображения: TSMC

Госсекретарь США Джина Раймондо (Gina Raimondo) прокомментировала это решение, отметив, что стеклянная подложка для чипов — это прорывная технология, которая значительно повысит производительность и эффективность полупроводников. В отличие от традиционных органических подложек, стекло гораздо более стабильно при высоких температурах и позволяет создавать более тонкие и компактные чипы. По словам Раймондо, эти инвестиции необходимы для того, чтобы США оставались мировым лидером в производстве передовых полупроводников и создании высокотехнологичных рабочих мест.

По сообщению Tom's Hardware, компания Absolics планирует использовать полученные средства для строительства завода по производству стеклянных подложек площадью 120 000 квадратных футов в городе Ковингтон, штат Джорджия.

Отмечается, что крупнейшие производители чипов, такие как Intel и Samsung, уже несколько лет ведут разработки в этой сфере. Первые коммерческие образцы чипов на стеклянных подложках появятся, предположительно, к 2026 году, однако вначале они будут использоваться только в высокопроизводительной корпоративной среде, а не в потребительской электронике.

Финансирование Absolics, дочерней компании одного из крупнейших конкурентов Samsung, вероятно, вызовет напряженность в отношениях между Южной Кореей и США, однако Samsung уже получила государственную поддержку на сумму $6 млрд в рамках «Закона о чипах», так что сможет спокойно продолжить собственные разработки.

Поддержка стеклянной подложки стала первым известным случаем, когда средства, выделенные по «Закону о чипах», направляются непосредственно на разработку определенной технологии. Ранее финансирование применялось только с общей целью привлечения технологических компаний в США. Администрация Байдена планирует и дальше стимулировать инновации с помощью этой программы.