Сегодня 21 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung и SK Group намерены стать мировыми лидерами по выпуску стеклянных подложек для чипов будущего

Компании SK Group и Samsung «ускоряют усилия», чтобы обеспечить себе доминирующее положение на рынке стеклянных подложек для чипов. Данная технология обещает стать «переломным моментом» для полупроводниковой отрасли и сферы искусственного интеллекта.

 Источник изображения: Igor Omilaev / unsplash.com

Источник изображения: Igor Omilaev / unsplash.com

Две корейские компании решили ускорить разработку технологии стеклянных подложек для микросхем — это может «резко повысить ёмкость данных и скорость полупроводников в эпоху ИИ», передаёт Korea Herald. Руководители Samsung и SK Group посетили принадлежащие компаниям предприятия, которым поручен выпуск стеклянных подложек, подтвердив свою приверженность технологии, которая обещает стать будущим полупроводниковой промышленности. Стеклянные подложки имеют массу преимуществ перед используемыми сегодня пластиковыми — у них более гладкая поверхность, и они не требуют интерпозера при установке чипов на подложку. Стеклянные подложки также тоньше пластиковых — с ними энергопотребление чипов можно будет снизить на 30 %.

Южнокорейские компании потратили десять лет на попытки вывести эту технологию на рынок, и сегодня Samsung и SK Group достигли «завершающей стадии для начала массового производства». Absolics, которая входит в SKC, аффилированную с SK Group, начнёт производство раньше, чем Samsung. Absolics была создана SKC совместно с американской Applied Materials в 2021 году для разработки технологии стеклянных подложек. Первый завод за $300 млн будет расположен в Ковингтоне (США, шт Джорджия) — его мощность составит 12 000 м² стеклянных подложек в год, а массовое производство, как ожидается, стартует в первой половине 2025 года. Ведутся переговоры о строительстве второго предприятия, которое уже сможет выпускать 72 000 м² продукции в год.

Штаб-квартира Absolics стала одним из ключевых пунктов назначения для председателя совета директоров SK Group Чей Тэ Вона (Chey Tae-won), который сейчас находится в длительной командировке в США. Председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) также недавно посетил штаб-квартиру Samsung Electro-Mechanics — компания объявила о намерении наладить выпуск полупроводников на стеклянных подложках в 2026 году.

Технологией заинтересовались и другие игроки на рынке электроники. В марте гендиректор LG Innotek Мун Хёк Су (Moon Hyuk-soo) заявил, что по инициативе одного из клиентов — американской компании — LG Innotek также готовится выйти на рынок стеклянных подложек. Intel вложила в эту технологию $1 млрд и намеревается наладить массовое производство чипов на стеклянных подложках в 2028 году. AMD и Nvidia рассчитывают внедрить их в свою продукцию в 2026 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китайская MiniMax представила ИИ-модель M1 — её обучение обошлось в 200 раз дешевле GPT-4 2 ч.
Акционеры обвинили Apple в обмане относительно сроков выхода обновлённого Siri на базе ИИ 8 ч.
«Крупнейшая утечка в истории» оказалась устаревшим сборником архивов паролей 11 ч.
Sega случайно раскрыла актуальные продажи последних Persona, Yakuza, Sonic и Total War, а Persona 4 Revival придётся подождать 11 ч.
Для достижения своих целей продвинутые модели ИИ будут хитрить, обманывать и воровать 13 ч.
Microsoft начала масштабное удаление устаревших драйверов из «Центра обновления Windows» 14 ч.
Apple тоже интересовалась покупкой ИИ-стартапа Perplexity 15 ч.
Samsung запустит собственную систему оповещения о землетрясениях с функциями, которых нет у Google 16 ч.
Инвесторы поверили в бывшего топ-менеджера OpenAI: Мурати привлекла $2 млрд без единого продукта 16 ч.
Meta до сделки с Scale AI присматривалась к Perplexity 16 ч.
На китайских торговых площадках появились материнские платы для Nintendo Switch 2 стоимостью $124 10 мин.
TP-Link выпустила водонепроницаемый роутер EAP772-Outdoor с поддержкой Wi-Fi 7 3 ч.
Наблюдатели заметили секретную встречу китайских спутников в космосе — возможно, для дозаправки 6 ч.
Transcend выпустила индустриальные SATA SSD серии SSD475P вместимостью до 8 Тбайт 7 ч.
Крупнейший в мире квантовый компьютер на сверхпроводящих кубитах запущен в Японии 8 ч.
Межпланетная станция NASA «Психея» поддала газу и ускорилась по направлению к Марсу 10 ч.
Meta выпустит VR-гарнитуру Quest 3S Xbox Edition на следующей неделе 11 ч.
Через 10 лет ИИ-ускорители получат терабайты HBM и будут потреблять 15 кВт — это изменит подход к проектированию, питанию и охлаждению ЦОД 14 ч.
В роботакси Tesla нельзя будет попасть просто с улицы, а страхующий оператор всегда будет сидеть в кресле переднего пассажира 14 ч.
SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже заключила контракт с Nvidia и Microsoft 16 ч.