Производители памяти давно начали чувствовать выгоду от бума систем искусственного интеллекта. Во-первых, они снабжали своей памятью HBM ускорители вычислений. Во-вторых, нехватка производственных мощностей под выпуск прочих типов памяти подтолкнула цены к росту в целом. Глава SK Group признался, что бум ИИ создаёт дефицит продукции в разных сегментах рынка.

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Компьютер месяца — май 2026 года

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Источник изображения: Nvidia

Как отмечает Reuters, свои комментарии председатель совета директоров южнокорейского конгломерата SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) сделал на этой неделе во время делового форума, сопутствующего саммиту стран, входящих в Азиатско-Тихоокеанское экономическое сотрудничество. «Сейчас требуется строить много центров обработки данных для ИИ, и всё, что для них требуется — от чипов до услуг, становится дефицитом», — выразился глава холдинга, в состав которого входит компания SK hynix, остающаяся крупнейшим поставщиком памяти типа HBM в мире. «Я считаю, что столь быстрые развитие и изменения в конечном итоге приводят к появлению узких мест по всему миру», — добавил он.

По словам председателя совета директоров SK Group, который по совместительству возглавляет Торгово-промышленную палату Южной Кореи, мировая конкуренция в сфере ИИ стала настолько интенсивной, что крупные страны типа США и Китая сформировали национальные стратегии развития в этой сфере, чтобы стать глобальными лидерами.

Компании SK Group и Samsung «ускоряют усилия», чтобы обеспечить себе доминирующее положение на рынке стеклянных подложек для чипов. Данная технология обещает стать «переломным моментом» для полупроводниковой отрасли и сферы искусственного интеллекта.

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Компьютер месяца — май 2026 года

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Источник изображения: Igor Omilaev / unsplash.com

Две корейские компании решили ускорить разработку технологии стеклянных подложек для микросхем — это может «резко повысить ёмкость данных и скорость полупроводников в эпоху ИИ», передаёт Korea Herald. Руководители Samsung и SK Group посетили принадлежащие компаниям предприятия, которым поручен выпуск стеклянных подложек, подтвердив свою приверженность технологии, которая обещает стать будущим полупроводниковой промышленности. Стеклянные подложки имеют массу преимуществ перед используемыми сегодня пластиковыми — у них более гладкая поверхность, и они не требуют интерпозера при установке чипов на подложку. Стеклянные подложки также тоньше пластиковых — с ними энергопотребление чипов можно будет снизить на 30 %.

Южнокорейские компании потратили десять лет на попытки вывести эту технологию на рынок, и сегодня Samsung и SK Group достигли «завершающей стадии для начала массового производства». Absolics, которая входит в SKC, аффилированную с SK Group, начнёт производство раньше, чем Samsung. Absolics была создана SKC совместно с американской Applied Materials в 2021 году для разработки технологии стеклянных подложек. Первый завод за $300 млн будет расположен в Ковингтоне (США, шт Джорджия) — его мощность составит 12 000 м² стеклянных подложек в год, а массовое производство, как ожидается, стартует в первой половине 2025 года. Ведутся переговоры о строительстве второго предприятия, которое уже сможет выпускать 72 000 м² продукции в год.

Штаб-квартира Absolics стала одним из ключевых пунктов назначения для председателя совета директоров SK Group Чей Тэ Вона (Chey Tae-won), который сейчас находится в длительной командировке в США. Председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) также недавно посетил штаб-квартиру Samsung Electro-Mechanics — компания объявила о намерении наладить выпуск полупроводников на стеклянных подложках в 2026 году.

Технологией заинтересовались и другие игроки на рынке электроники. В марте гендиректор LG Innotek Мун Хёк Су (Moon Hyuk-soo) заявил, что по инициативе одного из клиентов — американской компании — LG Innotek также готовится выйти на рынок стеклянных подложек. Intel вложила в эту технологию $1 млрд и намеревается наладить массовое производство чипов на стеклянных подложках в 2028 году. AMD и Nvidia рассчитывают внедрить их в свою продукцию в 2026 году.