Сегодня 26 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

США выделили $75 млн на разработку инновационных стеклянных подложек для чипов

Администрация президента США Джо Байдена (Joe Biden) объявила о выделении 75 миллионов долларов на разработку технологии и запуск производства инновационной стеклянной подложки для полупроводников, которая значительно улучшает их характеристики. Финансирование предоставлено компании Absolics, дочерней фирме южнокорейского конгломерата SK Group и SK hynix.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Госсекретарь США Джина Раймондо (Gina Raimondo) прокомментировала это решение, отметив, что стеклянная подложка для чипов — это прорывная технология, которая значительно повысит производительность и эффективность полупроводников. В отличие от традиционных органических подложек, стекло гораздо более стабильно при высоких температурах и позволяет создавать более тонкие и компактные чипы. По словам Раймондо, эти инвестиции необходимы для того, чтобы США оставались мировым лидером в производстве передовых полупроводников и создании высокотехнологичных рабочих мест.

По сообщению Tom's Hardware, компания Absolics планирует использовать полученные средства для строительства завода по производству стеклянных подложек площадью 120 000 квадратных футов в городе Ковингтон, штат Джорджия.

Отмечается, что крупнейшие производители чипов, такие как Intel и Samsung, уже несколько лет ведут разработки в этой сфере. Первые коммерческие образцы чипов на стеклянных подложках появятся, предположительно, к 2026 году, однако вначале они будут использоваться только в высокопроизводительной корпоративной среде, а не в потребительской электронике.

Финансирование Absolics, дочерней компании одного из крупнейших конкурентов Samsung, вероятно, вызовет напряженность в отношениях между Южной Кореей и США, однако Samsung уже получила государственную поддержку на сумму $6 млрд в рамках «Закона о чипах», так что сможет спокойно продолжить собственные разработки.

Поддержка стеклянной подложки стала первым известным случаем, когда средства, выделенные по «Закону о чипах», направляются непосредственно на разработку определенной технологии. Ранее финансирование применялось только с общей целью привлечения технологических компаний в США. Администрация Байдена планирует и дальше стимулировать инновации с помощью этой программы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий — и это не Copilot 52 мин.
YouTube завалил некоторых пользователей проверками CAPTCHA перед просмотром видео 3 ч.
Q-Day ближе, чем все думали: Google резко приблизила сроки взлома почти всей современной криптографии 3 ч.
В России арестовали администратора одной из крупнейших хакерских площадок LeakBase 3 ч.
Разработчик «Мира танков» решил проблему с долгом государству на 11 миллиардов рублей — исполнительное производство прекращено 3 ч.
Nvidia выпустила драйвер-заплатку для исправления подтормаживаний в Arknights: Endfield 4 ч.
Древний ужас пробуждается в геймплейном трейлере Cthulhu: The Cosmic Abyss — детективного хоррора по мотивам творчества Лавкрафта 4 ч.
Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для генерации трёхминутных музыкальных треков — но не бесплатно 5 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл главную игру апрельской линейки PS Plus за неделю до официального анонса 6 ч.
«Яндекс» и UserGate представили совместное решение для киберзащиты по принципу сетевого доверия 6 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling FX360 LCD: кому котиков? Недорого 2 ч.
MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70 — с активным и пассивным охлаждением 5 ч.
Google поведёт квантовые компьютеры по гибридному пути: к сверхпроводящим кубитам добавят нейтральные атомы 5 ч.
ASRock представила юбилейную матплату Z890 Taichi 10th Anniversary с обновлённым дизайном 6 ч.
Dell представила обновлённые ноутбуки серии Pro — они стали тоньше и получили свежие чипы Intel и AMD 7 ч.
Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для рабочих станций и Core Ultra 300 vPro для бизнес-ноутбуков 8 ч.
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57 с чипами Exynos и улучшенной защитой от влаги по цене $450–550 8 ч.
Intel выпустила «Больших боевых магов» — видеокарты Arc Pro B70 и B65 с 32 Гбайт GDDR6 для профессионалов 8 ч.
MSI представила блоки питания со встроенным зуммером — он громко предупредит об угрозе расплавления видеокарты 9 ч.
Австралия решила надавить на ИИ ЦОД, частично отказавшись от рыночного подхода 9 ч.