Сегодня 13 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

США выделили $75 млн на разработку инновационных стеклянных подложек для чипов

Администрация президента США Джо Байдена (Joe Biden) объявила о выделении 75 миллионов долларов на разработку технологии и запуск производства инновационной стеклянной подложки для полупроводников, которая значительно улучшает их характеристики. Финансирование предоставлено компании Absolics, дочерней фирме южнокорейского конгломерата SK Group и SK hynix.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Госсекретарь США Джина Раймондо (Gina Raimondo) прокомментировала это решение, отметив, что стеклянная подложка для чипов — это прорывная технология, которая значительно повысит производительность и эффективность полупроводников. В отличие от традиционных органических подложек, стекло гораздо более стабильно при высоких температурах и позволяет создавать более тонкие и компактные чипы. По словам Раймондо, эти инвестиции необходимы для того, чтобы США оставались мировым лидером в производстве передовых полупроводников и создании высокотехнологичных рабочих мест.

По сообщению Tom's Hardware, компания Absolics планирует использовать полученные средства для строительства завода по производству стеклянных подложек площадью 120 000 квадратных футов в городе Ковингтон, штат Джорджия.

Отмечается, что крупнейшие производители чипов, такие как Intel и Samsung, уже несколько лет ведут разработки в этой сфере. Первые коммерческие образцы чипов на стеклянных подложках появятся, предположительно, к 2026 году, однако вначале они будут использоваться только в высокопроизводительной корпоративной среде, а не в потребительской электронике.

Финансирование Absolics, дочерней компании одного из крупнейших конкурентов Samsung, вероятно, вызовет напряженность в отношениях между Южной Кореей и США, однако Samsung уже получила государственную поддержку на сумму $6 млрд в рамках «Закона о чипах», так что сможет спокойно продолжить собственные разработки.

Поддержка стеклянной подложки стала первым известным случаем, когда средства, выделенные по «Закону о чипах», направляются непосредственно на разработку определенной технологии. Ранее финансирование применялось только с общей целью привлечения технологических компаний в США. Администрация Байдена планирует и дальше стимулировать инновации с помощью этой программы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Инферит» представил российские 2U-серверы для ИИ на базе Intel Xeon Emerald Rapids 17 мин.
OpenAI растёт быстрее всех — но теперь никто не понимает, кому она принадлежит 31 мин.
Apple уже работает над новыми AirPods Pro и AirPods 5 — они получат чип H3 49 мин.
IBM представила ускоритель Spyre Accelerator для ИИ-инференса 2 ч.
Intel начала сворачивать поддержку ускорителей Ponte Vecchio и Arctic Sound — они вышли всего два года назад 2 ч.
Умные очки Apple будут работать в разных режимах при подключении к Mac и iPhone 3 ч.
Анонсирован защищённый смартфон Oukitel WP58 Pro с батареей на 10 000 мА·ч и двумя кемпинговыми фонариками 4 ч.
«Зелёные» надежды стали пеплом: американские ЦОД активно переходят на питание от угольных электростанций из-за спроса на ИИ 5 ч.
В TikTok завирусились розыгрыши с ИИ-фото бездомных — полиция призвала подростков остановиться 6 ч.
Тайвань заявил, что не зависит от китайских редкоземельных металлов 10 ч.