Сегодня 14 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

США выделили $75 млн на разработку инновационных стеклянных подложек для чипов

Администрация президента США Джо Байдена (Joe Biden) объявила о выделении 75 миллионов долларов на разработку технологии и запуск производства инновационной стеклянной подложки для полупроводников, которая значительно улучшает их характеристики. Финансирование предоставлено компании Absolics, дочерней фирме южнокорейского конгломерата SK Group и SK hynix.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Госсекретарь США Джина Раймондо (Gina Raimondo) прокомментировала это решение, отметив, что стеклянная подложка для чипов — это прорывная технология, которая значительно повысит производительность и эффективность полупроводников. В отличие от традиционных органических подложек, стекло гораздо более стабильно при высоких температурах и позволяет создавать более тонкие и компактные чипы. По словам Раймондо, эти инвестиции необходимы для того, чтобы США оставались мировым лидером в производстве передовых полупроводников и создании высокотехнологичных рабочих мест.

По сообщению Tom's Hardware, компания Absolics планирует использовать полученные средства для строительства завода по производству стеклянных подложек площадью 120 000 квадратных футов в городе Ковингтон, штат Джорджия.

Отмечается, что крупнейшие производители чипов, такие как Intel и Samsung, уже несколько лет ведут разработки в этой сфере. Первые коммерческие образцы чипов на стеклянных подложках появятся, предположительно, к 2026 году, однако вначале они будут использоваться только в высокопроизводительной корпоративной среде, а не в потребительской электронике.

Финансирование Absolics, дочерней компании одного из крупнейших конкурентов Samsung, вероятно, вызовет напряженность в отношениях между Южной Кореей и США, однако Samsung уже получила государственную поддержку на сумму $6 млрд в рамках «Закона о чипах», так что сможет спокойно продолжить собственные разработки.

Поддержка стеклянной подложки стала первым известным случаем, когда средства, выделенные по «Закону о чипах», направляются непосредственно на разработку определенной технологии. Ранее финансирование применялось только с общей целью привлечения технологических компаний в США. Администрация Байдена планирует и дальше стимулировать инновации с помощью этой программы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ubisoft превращается в «Абстерго»: платформу Assassin’s Creed Infinity переименовали в «Анимус» 15 мин.
Apple станет первой компанией, которой ЕС предъявит обвинение по закону DMA — из-за монополии App Store 24 мин.
Статистика назвала самые желанные игры с летних презентаций — Doom: The Dark Ages на втором месте 2 ч.
Bandai Namco анонсировала первый за несколько месяцев патч для Elden Ring и раскрыла системные требования Shadow of the Erdtree 3 ч.
«Базальт СПО» представила открытую библиотеку libdomain для управления службами каталогов 4 ч.
Президента Microsoft допросили в Конгрессе США после «каскада ошибок» в системе безопасности 5 ч.
Brave интегрировала собственные результаты поиска в ИИ-чат-бот Leo 5 ч.
Путин запретил пользоваться услугами в сфере кибербезопасности из недружественных стран с 2025 года 6 ч.
Microsoft задержит выпуск ИИ-функции Recall, которая записывает все действия пользователя 7 ч.
Beyond Good and Evil 20th Anniversary Edition ещё никогда не была так близка к релизу — для переиздания уже выпускают патчи 7 ч.
«Джеймс Уэбб» разглядел пару звёзд с газовыми шлейфами там, где учёные 50 лет видели лишь одну звезду 3 ч.
Марсоход Perseverance наткнулся на опасное поле валунов, но смог обогнуть его по руслу древней реки 4 ч.
Samsung Galaxy Z Fold6 показался на видео в форме макета — его сравнили с предшественником 4 ч.
Китайский зонд «Чанъэ-6» впервые в истории обнаружил отрицательные ионы на обратной стороне Луны 4 ч.
Учёные облачили ДНК в искусственный янтарь — получилось сверхплотное и долговечное хранилище данных 4 ч.
Спрос на ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе значительно превышает предложение 6 ч.
Суд взыскал с производителя электроники «Ангстрем» более €1 млрд в пользу «ВЭБ.РФ» 6 ч.
Глобальный рынок смартфонов столкнулся с перенасыщением 6 ч.
«Ростех» разработал компактный модуль Com Express Type 6 Compact на процессоре «Эльбрус-2С3» 7 ч.
«Ростех» представил самый маленький компьютер на «Эльбрусе» — как два Raspberry Pi 7 ч.