В России прорабатывается новая федеральная программа «Мозг, здоровье, интеллект, инновации», которая в числе прочего предусматривает создание нового нейроинтерфейса, работающего на базе вживлённых в мозг микрочипов.

Здесь и ниже изображения pixabay.com

Документ, как сообщает газета «Коммерсантъ», разработан Российской академией наук (РАН) совместно с Московским государственным университетом имени М.В.​Ломоносова (МГУ) и одобрен президентом Владимиром Путиным. На реализацию программы, которая рассчитана на 2021–2029 гг., планируется выделить 54 млрд рублей. Средства будут предоставлены в рамках национальных проектов «Наука», «Демография», «Здравоохранение», «Производительность труда и поддержка занятости» и «Цифровая экономика».

Одним из направлений программы значится развитие интерфейсов «мозг — компьютер». Речь идёт о вживлении в мозг человека микрокомпьютеров для непосредственной передачи информации. Соответствующие технологии помогут людям с ограниченными возможностями общаться с внешним миром. Кроме того, «силой мысли» можно будет управлять различными устройствами, например, техникой для умного дома.

Ещё одним направлением исследований значится разработка интерфейсов «человек — техника» для управления сложными системами (самолёты, АЭС, автомобили) как непосредственно, так и удалённо — по принципу дистанционного присутствия. Цифровой «аватар» позволит работать в недоступных местах с высокой радиацией, в космосе и пр.

«Также будут созданы интерфейсы, обеспечивающие самостоятельное формирование целей, оценку ситуаций, прогнозирование их развития и принятие решений», — отмечает «Коммерсантъ». 

Глобальный дефицит полупроводниковых компонентов не мог не сказаться на бизнесе корейских автопроизводителей. Компания Kia, вторая в стране по числу продаж, решила остановить часть производственных мощностей, а её примеру последовала и Hyundai.

https://koreajoongangdaily.joins.com/

Пока планируется остановка только одного завода Kia на 17 и 18 мая. Здесь не хватает комплектующих для контроллеров подушек безопасности, регистрирующих ДТП и активирующих защитные механизмы. На данном заводе выпускают модели Stonic.

По той же причине и на тот же срок приостанавливает производственные линии и Hyundai. Прекратится выпуск моделей Tucson и Nexo. Последний является автомобилем на водородных топливных элементах. Заметим, что ранее Hyundai Motor уже закрывала заводы, выпускающие модели Kona и электромобиль Ioniq 5 с 7 по 14 апреля, а также завод, с конвейеров которого сходили пикапы Porter — с 6 по 7 мая. В прошлом месяце компания закрывала и линии сборки седанов Grandeur и Sonata.

Кроме того, корпорации пытаются найти решения, альтернативные полной остановке заводов. Так, недавно Kia выпустила гибридную версию седана K8 без некоторых функций обеспечения безопасности и помощи в вождении вроде возможности дистанционной парковки. За это покупателям предлагался скидка около 350 долларов.

По данным международной консалтинговой компании AlixPartners, нехватка микрочипов будет стоить мировой автомобильной индустрии порядка 110 миллиардов долларов прибыли только в текущем году, на 61 миллиард больше, чем предсказывалось ранее.

Компания TSMC, занимающаяся производством процессоров, контроллеров и прочих чипов для Apple, Qualcomm, AMD и многих других компаний, предупредила, что дефицит микросхем может сохраниться до 2022 года включительно. Об этом заявил генеральный директор корпорации Си Си Вэй (C. C. Wei).

Taipei Times

Комментарии главы TSMC отражают прогнозы нового гендиректора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger). Последний ранее на этой неделе предупредил, что на решение проблемы с полупроводниковыми изделиями может потребоваться несколько лет.

Глобальная нехватка чипов затронула всех, начиная от автопроизводителей и заканчивая производителями телевизоров и бытовой техники. Почти все связанные с процессорами сферы были вынуждены сократить объёмы поставок из-за их нехватки. Сейчас производственные мощности TSMC загружены более, чем на 100 %. Компания обещает увеличить поставки в следующем квартале, однако, по мнению NVIDIA, Intel и других производителей, кризис микрочипов сохранится в ближайшее время. 

TSMC активно вкладывает средства в запуск нового производства. Предположительно, в ближайшее время компания потратит около $30 миллиардов на модернизацию и расширение производства, а в ближайшие три года сумма вырастет до $100 миллиардов. На сколько это увеличит производственные мощности, не уточняется.

Руководство MediaTek рассказало о планах компании по дальнейшему развитию семейства процессоров для мобильных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетных компьютеров.

Сообщается, что одним из направлений работ станет улучшение средств искусственного интеллекта (AI). Напомним, что в феврале на мероприятии MWC 2018 дебютировал чип MediaTek Helio P60: в этом изделии реализованы средства NeuroPilot AI, предназначенные для ускорения операций, связанных с искусственным интеллектом. Решение производится по 12-нанометровой технологии.

В дальнейшем MediaTek рассчитывает усовершенствовать инструменты AI, что позволит реализовать в мобильных устройствах эффективные средства распознавания лиц, эмоций и другие полезные функции.

Ещё одно направление исследований — внедрение поддержки мобильных сетей пятого поколения (5G). Ожидается, что на коммерческом рынке такие изделия появятся уже в следующем году.

Сообщается также, чипы MediaTek с поддержкой 5G, равно как и будущие изделия с улучшенными средствами AI будут изготавливаться с применением 7-нанометровой технологии. 

Компания Xiaomi, по сообщениям сетевых источников, организовала пробное производство нового мобильного процессора собственной разработки — чипа Surge S2.

В феврале прошлого года, напомним, Xiaomi анонсировала чип Surge S1 (Pinecone). Этот процессор изготавливается по 28-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Новый чип также выпускается на заводе TSMC. При этом задействован более «тонкий» 16-нанометровый техпроцесс. Отмечается, что пока объём заказов невелик — очевидно, производится всестороннее тестирование изделия. Но в перспективе производство Surge S2 планируется нарастить.

По слухам, процессор имеет восьмиядерную конфигурацию. В частности, используются четыре ядра ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят интегрированный ускоритель Mali G71 MP8.

Отмечается, что чип обеспечивает поддержку оперативной памяти LPDDR4. Устройства на платформе Surge S2 смогут нести на борту флеш-память UFS 2.1.

По всей видимости, анонс нового фирменного чипа Xiaomi уже не за горами. 

В нынешнем году компания Apple представит новые смартфоны iPhone, основой которых, как ожидается, послужит передовой процессор A12. Сетевые источники сообщают, что этот чип существенно превзойдёт предшественника как по производительности, так и по энергетической эффективности.

iFixit

В нынешних аппаратах iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X применяется процессор A11 Bionic с 64-битной архитектурой. Этот чип изготавливается на предприятиях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) с применением 10-нанометровой технологии.

Чип A12, как отмечается, также будет выпускаться компанией TSMC. Но при этом планируется задействовать более «тонкий» 7-нанометровый техпроцесс.

На сайте TSMC говорится, что 7-нанометровая технология FinFET по сравнению с 10-нанометровой методикой FinFET обеспечивает увеличение быстродействия чипов приблизительно на 20 % и снижение энергопотребления приблизительно на 40 %.

Reuters

Наблюдатели полагают, что примерно такие улучшения ключевых показателей работы и покажет процессор A12 по сравнению с чипом предыдущего поколения.

Ранее сообщалось, что в нынешнем году «яблочная» империя представит три смартфона: аппарат iPhone X второго поколения с 5,8-дюймовым экраном OLED (как у оригинальной модели), модель с 6,5-дюймовым дисплеем на базе технологии OLED, а также устройство с LCD-экраном размером 6,1 дюйма по диагонали. 

Социальная сеть Facebook набирает команду специалистов для разработки собственных микрочипов. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых лиц, а также на перечень вакансий Facebook.

Отмечается, что инженерам предстоит заняться созданием «систем на чипе» (SoC) и «интегральных схем специального назначения» (ASIC). Кроме того, в задачи войдёт работа с сопутствующим программным обеспечением и драйверами.

Наблюдатели полагают, что процессоры собственной разработки компания Facebook сможет применять в мобильных гаджетах, «умных» динамиках, а также в серверах для центров обработки данных. Использование специализированных чипов позволит улучшить совместимость программного и аппаратного обеспечения, а также снизить зависимость от сторонних поставщиков процессоров.

О сроках появления чипов Facebook ничего не сообщается. Социальная сеть обнародованную интернет-источниками информацию предпочитает не комментировать.

Нужно добавить, что разработкой фирменных чипов занимаются многие компании. В их число входят Apple, Google, Huawei, Samsung и другие. 

Российская компания «Микрон», производитель интегральных схем, отрапортовала о достижении, которое, как ожидается, позволит существенно снизить стоимость ряда выпускаемых в нашей стране электронных компонентов.

«Микрон»

Сообщается, что в прошлом месяце «Микрон» завершил испытания библиотеки сложных функциональных кремниевых СВЧ-компонентов, работающих на частоте до 3 ГГц. Они могут стать альтернативой дорогостоящим изделиям на основе арсенида галлия.

В рамках проделанной работы сформирована библиотека блоков, что позволит разработчикам осуществлять проектирование собственных кремниевых СВЧ-чипов и производить их на «Микроне». Созданные блоки позволят существенно удешевить приёмо-передающие модули и повысить энергоэффективность радиолокационных систем, применяемых в навигации и автоэлектронике.

«Микрон»

«Рынок уже ждёт эту разработку, так как дорогую арсенид-галлиевую технологию можно заменить на кремний без потери в стойкости, надёжности и качестве, что актуально, например, в локационных системах аэропортов, в судоходстве и автомобилях будущего», — заявляет «Микрон».

Следующим шагом предприятия станет создание чипа, интегрирующего функции приёма-передачи и обработки цифрового сигнала. Это позволит сделать радиотехнические системы более компактными и энергонезависимыми, что востребовано в автомобильных системах помощи водителю и автопилотируемом транспорте. 

Компания Samsung Electronics официально представила мощный мобильный процессор Exynos 9 Series 9810, который, как ожидается, станет основой ряда региональных версий смартфонов серии Galaxy S9.

Чип изготавливается по 10-нанометровой технологии Samsung FinFET второго поколения. Конфигурация предусматривает наличие восьми кастомизированных вычислительных ядер. Это мощный квартет с тактовой частотой до 2,9 ГГц и квартет с повышенной энергетической эффективностью.

В основу графической подсистемы положен контроллер Mali G72MP18. Процессор позволяет использовать тыльную и фронтальную камеры с разрешением до 28 млн пикселей.

Изделие включает LTE-модем Cat.18 с агрегацией шести несущих (6CA). Технология агрегации несущих заключается в сочетании определённого числа несущих компонентов с частотными полосами различной ширины. За счёт этого повышаются скорость передачи данных и производительность сети. Скорость передачи информации теоретически может достигать 1,2 Гбит/с.

Процессор Exynos 9 Series 9810 сможет поддерживать работу систем искусственного интеллекта и глубокого обучения. Говорится также об улучшенных средствах обеспечения безопасности.

Производство нового чипа уже началось. 

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о двух новых процессорах MediaTek — чипах Helio P40 и Helio P70, которые будут представлены в текущем году.

Изделия получат восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. У процессора Helio P40 максимальная тактовая частота составит 2,0 ГГц для всех ядер, у чипа Helio P70 — 2,5 ГГц для ARM Cortex-A73 и 2,0 ГГц для ARM Cortex-A53.

Новые процессоры позволят использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X. Мобильные устройства на основе этих изделий будут комплектоваться флеш-памятью eMMC 5.1 или UFS 2.1.

Что касается графической составляющей, то решение Helio P40 получит ускоритель Mali-G72 MP3, изделие Helio P70 — Mali G72 MP4.

Процессоры будут изготавливаться с применением 12-нанометровой технологии. В состав изделий войдёт модем LTE для работы в сотовых сетях четвёртого поколения.

Использовать новые чипы намерены такие компании, как Xiaomi, Gionee, OPPO и Vivo. Анонс процессоров ожидается во втором квартале. 

Сетевые источники раскрыли предварительную информацию о процессоре Apple A11X, который, предположительно, ляжет в основу планшетов iPad Pro следующего поколения.

В новейших смартфонах Apple iPhone 8 и iPhone 8 Plus, а также во флагманском аппарате iPhone X применяется процессор A11 Bionic с 64-битной архитектурой. Этот чип содержит шесть вычислительных ядер, а при его производстве применяется 10-нанометровая технология.

Чип A11X, если верить обнародованным данным, станет первым изделием Apple с восемью вычислительными ядрами. Конфигурация якобы будет включать три производительных ядра Monsoon и пять энергоэффективных ядер Mistral.

Производством процессора A11X займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Причём утверждается, что при выпуске изделия будет задействована передовая 7-нанометровая технология. Массовые поставки чипа намечены на первую четверть следующего года.

Анонс планшетов iPad Pro на платформе A11X ожидается в первой половине 2018 года. Отмечается также, что осенью следующего года Apple представит мобильные устройства с процессором A12, который, как и A11X, будет изготавливаться по 7-нанометровой методике. 

Моррис Чанг (Morris Chang; на фото), основатель и председатель правления Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), назвал сроки начала строительства передового предприятия по выпуску 3-нанометровых микрочипов.

Nikkei Asian Review

О проекте 3-нанометрового завода в TSMC рассказали немногим больше месяца назад. Предприятие будет расположено на Тайване в Тайнаньском научном парке (Tainan Science Park). По оценкам, стоимость строительство этого комплекса может перевалить за $20 млрд.

Итак, по словам господина Чанга, создание нового завода начнётся в 2020 году. TSMC рассчитывает, что местные власти окажут содействие в формировании предприятия и необходимой инфраструктуры.

Reuters

Моррис Чанг также отметил, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company готовится к грядущему росту спроса на микрочипы, предназначенные для использования в устройствах с поддержкой искусственного интеллекта. Это могут быть различные мобильные гаджеты, автомобильное оборудование, в том числе системы автопилотирования, Интернет вещей, высокопроизводительные компьютерные платформы и пр.

Наконец, основатель TSMC сообщил, что в ближайшие три года компания рассчитывает демонстрировать рост выручки на 5–10 % ежегодно. 

Авторитетные издания, такие как Bloomberg и Reuters, сообщают о том, что компания Broadcom в ближайшие дни может сделать официальное заявление о покупке Qualcomm.

Фотографии Reuters

Broadcom — крупная корпорация, специализирующаяся на интегральных микросхемах для устройств связи. В свою очередь, Qualcomm на сегодняшний день является одним из ведущих разработчиков микрочипов для мобильных гаджетов, а также устройств с поддержкой сотовой связи.

Покупка Qualcomm корпорацией Broadcom может без преувеличения стать сделкой века на рынке микрочипов. Ожидается, что цена вопроса для покупателя составит $100 млрд или даже больше. Эта сумма в случае подписания соглашения будет выплачена деньгами и ценными бумагами.

Слияние Broadcom и Qualcomm приведёт к формированию технологического гиганта стоимостью около $200 млрд. В результате объединённая компания на рынке микрочипов будет уступать только Intel и Samsung.

Сделка позволит Broadcom и Qualcomm усилить влияние на телекоммуникационном рынке, а также оптимизировать финансовую деятельность. Broadcom является крупным поставщиком Wi-Fi-решений, в то время как Qualcomm активно развивает направление сотовых модемов. Микрочипы обоих типов сейчас востребованы в самых разных отраслях — от смартфонов и планшетов до «умных» автомобилей и Интернета вещей.

Потенциальные участники сделки ситуацию пока никак не комментируют. Но осведомлённые источники сообщают, что о слиянии может быть объявлено уже в нынешний уикенд или в начале следующей недели. 

Компания Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на мероприятие Snapdragon Technology Summit, которое 4–8 декабря пройдёт на Гавайских островах.

По мнению наблюдателей, в ходе саммита Qualcomm анонсирует свой новый флагманский процессор для мобильных устройств. Речь идёт о мощном чипе Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году.

По имеющейся информации, изделие получит восемь вычислительных ядер. Названы квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии.

В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630. Кроме того, говорится о наличии передового процессора обработки изображений.

Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.

В целом, как отмечается, чип в одноядерных задачах обеспечит прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним процессором Snapdragon 835.

Одним из первых устройств на платформе Snapdragon 845 станет смартфон Samsung Galaxy S9. Анонс этого аппарата ожидается в первом квартале следующего года. 

Компания Qualcomm Technologies пополнила семейство мобильных процессоров очередной новинкой — чипом Snapdragon 636 для производительных смартфонов, фаблетов и планшетов.

Изделие Snapdragon 636 производится по 14-нанометровой технологии FinFet. Оно полностью совместимо с платформами Snapdragon 660 и Snapdragon 630.

Вычислительный узел нового процессора содержит восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. В составе графической подсистемы задействован интегрированный ускоритель Qualcomm Adreno 509.

Чип содержит сотовый модем Qualcomm Snapdragon X12 LTE. Скорость передачи данных может достигать 600 Мбит/с в сторону абонента и 150 Мбит/с в обратном направлении.

Процессор позволяет использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-1333. Говорится о поддержке беспроводной связи Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), технологии NFC, спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Galileo/Beidou.

Имеется сопроцессор Qualcomm Spectra 160 ISP. Заявлена поддержка камер с разрешением до 24 млн пикселей; а также дисплеев формата FHD+ с соотношение сторон 18:9.

За ускоренную подзарядку аккумуляторной батареи отвечает технология Qualcomm Quick Charge 4. Наконец, упомянута поддержка интерфейса USB 3.1.

Поставки Snapdragon 636 будут организованы уже в ноябре. Таким образом, первые смартфоны на новой платформе могут дебютировать до конца текущего года.