Принятый властями Евросоюза в 2023 году «Закон о чипах» не смог достичь заявленных целей из-за бюрократических препятствий и умеренной финансовой поддержки властей, поэтому коалиция из девяти стран теперь продвигает идею второго этапа субсидирования местной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

В состав инициативной группы вошли Австрия, Бельгия, Франция, Финляндия, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды. Она ставит перед собой задачу усиления производственных возможностей Европы по выпуску чипов, мобилизации активности инвесторов, а также привлечения в полупроводниковый сектор новых кадров. Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс (Dirk Beljaarts) подчеркнул, что новый этап программы должен быть более сфокусированным. По его словам, необходимо привлечь к финансированию полупроводниковой отрасли как частный, так и государственный капитал, а выиграть от субсидирования должны также и представители среднего и малого бизнеса. Приоритет будет отдаваться сферам упаковки чипов и обработки кремниевых пластин с использованием передовой литографии.

Компания Intel, как известно, свои планы по строительству двух крупных предприятий в Германии заморозила. Её передовой площадкой в Европе в таких условиях останется предприятие в Ирландии. Прочие представители европейской полупроводниковой промышленности намерены обратиться к чиновникам за предоставлением прямых субсидий в различные сегменты производства и разработки. Европейский «Закон о чипах» 2023 года подразумевал выделение на подобные нужды 43 млрд евро, но участники рынка не видят особых выгод от его реализации, которая забуксовала в силу ряда причин. Новый этап инициативы должен продвинуть европейскую промышленность дальше.

Intel объявила, что вице-президент Энн Келлехер (Ann Kelleher), возглавлявшая разработку технологий производство микросхем, покинет свой пост до конца 2025 года. Её уход совпадает с началом масштабных преобразований в производственном подразделении Intel Foundry и завершением этапа разработки ключевого техпроцесса Intel 18A на исследовательской площадке в штате Орегон.

Келлехер проработала в компании 29 лет. Свою карьеру в Intel она начала в 1996 году на должности инженера по технологическим процессам. Позднее она возглавила одну из фабрик компании. В 2020 году ей было поручено руководство всей разработкой техпроцессов Intel. На момент объявления об уходе ей исполнилось 59 лет.

На протяжении последних лет Келлехер возглавляла разработку технологического процесса 18A — одного из важнейших проектов Intel, ориентированного на сокращение отставания от TSMC. Эта технология создавалась на исследовательских фабриках компании, расположенных в Хиллсборо (штат Орегон). По заявлению Intel уже достигла значительного прогресса в освоении техпроцесса 18A и готовится к выпуску первых чипов на нём для сторонних заказчиков. Разработка последних скоро придёт к этапу tape-out — финальный этап проектирования чипа, при котором готовая топология микросхемы передаётся на фабрику для начала производства, включая изготовление фотошаблонов.

Источник изображения: Intel

Переход к новому этапу технологического управления сопровождается кадровыми перестановками. В июле 2024 года Intel пригласила Нагу Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran), ранее работавшего в компании Micron, на должность главы подразделения контрактного производства чипов. Теперь ему предстоит занять должность главного директора по технологиям и операциям в Intel Foundry, а также возглавить направление разработки техпроцессов, которое ранее курировала Келлехер.

Ещё осенью 2024 года Intel сообщила, что выбрала Навида Шахрияри (Navid Shahriari) в качестве долгосрочного преемника Келлехер, однако сроки её ухода тогда не раскрывались. Теперь Шахрияри назначен исполнительным вице-президентом новой организационной структуры, задача которой — координация производственных процессов Intel на всех предприятиях компании Новая структура будет отвечать за разработку технологии тестирования сборок (ATTD), операции по изготовлению фотоматриц (DMO), производство тестов сборок (ATM) и операции по сортировке пластин C4. Об этом назначении Intel также объявила 20 марта 2025 года одновременно с сообщением об отставке Келлехер.

Как пишет портал Tom's Hardware, компания Intel реорганизует подразделение Foundry под двух руководителей, которые будут отвечать за два ключевых направления в разработке и производстве полупроводников. Чандрасекарана будет отвечать непосредственно за разработку и выпуск самих кристаллов, тогда как Шахрияри возглавит направление разработки и внедрения технологий упаковки кристаллов.

В официальном заявлении Intel подчёркивается, что передача полномочий осуществляется при полной готовности управленческой команды и в условиях успешной реализации проекта 18A. Компания утверждает, что разработка технологии ведётся с опережением графика. Tape-out проектов для внешних заказчиков и подготовка к выпуску первой продукции находятся в активной фазе, что позволяет обеспечить запланированную и последовательную смену руководства. До того как Энн Келлехер покинет Intel, она будет выступать в качестве стратегического советника Intel Foundry.

Qualcomm Technologies представила новые игровые процессоры на Game Developers Conference 2025. Чипы серии Snapdragon G специально разработаны для будущих игровых портативных устройств. Линейка включает три модели: Snapdragon G1 Gen 2, G2 Gen 2 и G3 Gen 3, отличающиеся конфигурациями CPU и поколениями GPU. Аппаратное ускорение трассировки лучей поддерживает только Snapdragon G3 Gen 3.

Источник изображений: overclock3d.net

Флагманский Snapdragon G3 Gen 3 — единственный чип в линейке, который поддерживает технологию Lumen игрового движка Unreal Engine 5. Qualcomm обещает 30-процентный прирост производительности ЦП и «на 28 % более быстрые расширенные графические возможности» по сравнению с чипом предыдущего поколения. По утверждению производителя, он также отличается более высокой оптимизацией энергопотребления и повышенной энергоэффективностью.

Snapdragon G2 Gen 2 демонстрирует «в 2,3 раза более высокую производительность ЦП и в 3,8 раза более быстрые графические возможности» по сравнению с G2 Gen 1, однако отсутствие поддержки аппаратного ускорения трассировки лучей значительно ограничивает его потенциал.

Snapdragon G1 Gen 2 ориентирован прежде всего на облачный гейминг и предназначен для более доступных устройств с поддержкой облачных игровых сервисов, таких как Xbox Cloud Gaming и GeForce Now.

Qualcomm отметила рост интереса к своим новым игровым чипам, приведя в пример компанию Retroid, использующую G1 Gen 2 в консоли Retroid Pocket PR Classic. Ожидается, что консоль Ayaneo Pocket S2 также получит один из новых чипсетов. Однако ни одно из этих устройств не является массовым продуктом и не сопоставимо по популярности с такими игровыми консолями, как Steam Deck и ROG Ally.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) собирается провести встречу с главами крупнейших технологических компаний страны. Встреча состоится на фоне опасений относительно введения импортных пошлин и ужесточения правил экспорта, что может серьёзно повлиять на IT-бизнес.

Источник изображения: FOX 5 New York / YouTube

Среди приглашённых представителей компаний, которые не на шутку обеспокоены тарифами на импорт, фигурируют главы Intel, IBM и Qualcomm. В HP также подтвердили своё участие, заявив, что для компании торговая политика и производство в США является ключевой темой. При этом Intel, IBM и Qualcomm отказались от комментариев, а Белый дом пока не дал официального ответа. Однако по данным Bloomberg, встреча может состояться в ближайший понедельник.

Администрация Трампа продвигает ряд инициатив, которые могут затронуть производителей компьютерного оборудования. Новые тарифы увеличат стоимость производства в таких странах, как Китай, и могут нарушить цепочки поставок. Кроме того, компании ожидают разъяснений по возможным ограничениям на экспорт технологий, связанных с искусственным интеллектом (ИИ).

Сообщается, что Трамп намерен выполнить свои предвыборные обещания, включая введение тарифов против ключевых торговых партнёров. По его мнению, это поможет исправить несправедливые торговые балансы. Однако эксперты считают, что такие меры могут усложнить деятельность технологических компаний, которые давно привыкли к глобальным производственным схемам.

Одновременно администрация США разрабатывает стратегию развития ИИ и проводит опрос общественного мнения. Также Трамп призвал Конгресс отменить «Закон о чипах и науке» (Chips Act) 2022 года, который предусматривает миллиардные субсидии для производителей полупроводников, таких как Intel и TSMC. «Ваш Закон о чипах — это ужасная-преужасная вещь», — заявил Трамп, обратившись к Конгрессу с просьбой подумать об отмене закона (полная речь на YouTube). Однако сенатор-демократ Чак Шумер (Chuck Schumer), один из авторов закона, выразил уверенность, что данная инициатива президента не пройдёт.

Напомним, на этой неделе Трамп также провёл встречу с TSMC, во время которой компания пообещала дополнительно инвестировать $100 млрд в строительство заводов в США. Представители администрации Трампа уверены, что подобные договорённости в привлечении инвестиций доказывают эффективность тарифной политики, в отличие от субсидий по «Закону о чипах и науке».

В конце 2022 года после длительных согласований в парламенте тогдашний президент Джо Байден (Joe Biden) подписал «Закон о чипах», который предусматривал выделение субсидий в размере $52 млрд на развитие американской полупроводниковой отрасли. На этой неделе Дональд Трамп (Donald Trump) обратился к парламенту с призывом отменить этот закон.

Источник изображения: TSMC

«Этот ваш Закон о чипах является ужасной-преужасной вещью», — обратился нынешний президент США Трамп к спикеру американского парламента Майку Джонсону (Mike Johnson), призвав его «избавиться» от этого закона и использовать остатки средств для любых подходящих целей, включая частичное погашение внешнего долга США.

Заметим, что при Байдене было распределено около 85 % субсидий на строительство предприятий по производству чипов в США. Общий бюджет достигал $39 млрд, из них $33,7 млрд уже гарантируются конкретным получателям по итогам заключённых с ними соглашений. Ещё $2,7 млрд остаются нераспределёнными, $1,9 млрд назначены получателям только предварительно, а $800 млн пришлось списать на административные расходы. В целом, около 20 компаний, включая зарубежные, успели при Байдене заручиться гарантиями предоставления субсидий, которые Трамп теперь желает отменить. Таможенные пошлины он считает лучшим способом стимулирования развития производства в США. Даже в отношении вчерашней инициативы TSMC Дональд Трамп заявил, что для компании решающее значение имел вопрос ухода от повышенных таможенных пошлин.

Интересно, что даже обласканную им вчера тайваньскую компанию TSMC Дональд Трамп призвал лишить целевых субсидий: «Мы не будем давать им деньги». Из контекста заявления президента не было ясно, идёт ли речь о финансировании новых предприятий TSMC, которое было согласовано уже при Трампе, либо о тех трёх предприятиях, о строительстве которых TSMC договорилась ещё при Байдене. Администрация последнего формально успела заключить с TSMC соглашение о выделении субсидий на сумму $6,6 млрд и льготных кредитов на сумму $5 млрд. Компания успела при Байдене получить $1,5 млрд из федерального бюджета США.

Так называемый «Закон о чипах» в целом был призван привлечь около $400 млрд инвестиций в американскую экономику. Крупнейшими получателями субсидий должны были стать Intel, TSMC, Samsung, Micron, SK hynix, GlobalFoundries и Texas Instruments. Корпорация Intel также успела получить более $2 млрд субсидий на реализацию своих амбициозных строек в США, но с приходом к власти Трампа сложно понять, будут ли выделяться дальнейшие средства, особенно с учётом его сегодняшних заявлений. Связанная с процессом распределения субсидий команда чиновников уже готовит изменения к заключённым контрактам и условиям выделения средств.

Министр торговли США Ховард Лютник (Howard Lutnick) дал понять, что его ведомство не может приступить к распределению средств по «Закону о чипах» без тщательного анализа тех контрактов, которые были заключены предшествующей администрацией с потенциальными получателями субсидий. Зато чиновник дал понять, что анонсированный вчера проект по строительству пяти новых предприятий TSMC в США и исследовательского центра на получение федеральных субсидий претендовать не сможет.

Вчера TSMC объявила о новых инвестициях в размере $100 млрд в производство чипов в США, вызвав волнение СМИ в отношении американской полупроводниковой промышленности, а также некоторые опасения за судьбу Тайваня. Сегодня TSMC и правительство Тайвань дали понять прессе, что их отношения и общие обязательства друг перед другом по-прежнему нерушимы, отметив, что будущие американские фабрики смогут выпускать не более 7 % от общего объёма производства компании.

Источник изображений: TSMC

Премьер-министр Тайваня Чо Джун-тай (Cho Jung-tai) встретился с журналистами после совместной конференции генерального директора TSMC Си Вэя (C. C. Wei) и президента США Дональда Трампа (Donald Trump), на которой было объявлено о планах TSMC построить новый завод по производству передовых чипов, завод по производству передовой упаковки и научно-исследовательский центр в США. Он развеял спекуляции некоторых экспертов, утверждавших, что эти шаги TSMC противоречат интересам тайваньского правительства.

Чо заверил журналистов, что «правительство [Тайваня] и местные промышленные круги поддерживают постоянный уровень общения и взаимопонимания». Представитель исполнительной власти Тайваня Мишель Ли (Michelle Lee) отметила прочный союз между Тайванем и США. В настоящее время 30 % иностранных инвестиций Тайваня связаны с США, что делает США крупнейшим местом инвестиций для островного государства. Это резко контрастирует с 7,5 % инвестиций Тайваня в Китай, объём которых в последние годы неуклонно снижается. Ли и Чо уверены, что рост TSMC — это рост Тайваня и рост привлекательности этой страны для союзников.

По словам экспертов, передовые фабрики TSMC в США будут выпускать не более 5-7 % от общего объёма производимых компанией полупроводников. При этом объём чипов, выпускаемых по передовым процессам, будет значительно скромнее, чем чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам. Клиентам TSMC, таким как Nvidia и Apple, по-прежнему придётся полагаться на поставки с тайваньских фабрик (и оплату сопутствующих пошлин), а американские фабрики будут в значительной степени зависеть от технической поддержки и мониторинга со стороны тайваньской базы TSMC.

Все новые инвестиции TSMC в США по-прежнему подлежат регулированию со стороны Тайваня, который сосредоточится на сохранении Тайваня как неотъемлемой части мировой полупроводниковой промышленности. То же самое касается инвестиций TSMC в фабрики в Германии и Японии, которые, как утверждается, не сократятся в ответ на крупные инвестиции США.

Американская индустрия производства микросхем ещё немного приблизится к самодостаточности благодаря TSMC, хотя этого может не хватить для превращения США в главный центр производства полупроводников.

Китай стремительно укрепляет свои позиции в сфере проектирования и производства чипов следующего поколения, опережая США как по количеству научных публикаций, так и по их значимости. По данным Джорджтаунского университета (GU), в период с 2018 по 2023 год китайские исследователи опубликовали в два с лишним раза больше научных работ, чем их американские коллеги. Эти фундаментальные исследования ставят под угрозу эффективность экспортного контроля США, что может привести к утрате их доминирующего положения в разработке передовых микросхем.

Источник изображения: Mathew Schwartz / Unsplash

При этом 50 % статей, вошедших в 10 % наиболее цитируемых работ в данной области, были написаны при участии авторов из Китая. Для сравнения: американские исследователи участвовали лишь в 22 % таких публикаций, а европейские учёные — в 17 %. Этот разрыв свидетельствует о целенаправленной стратегии Китая, направленной на достижение лидирующих позиций в фундаментальных исследованиях в области микроэлектроники.

Китайские исследования охватывают широкий спектр научных дисциплин, включая физику, материаловедение, электронику, компьютерные науки и ИИ. В центре внимания китайских учёных — традиционные кремниевые полупроводниковые чипы, специализированные графические процессоры (GPU) для ИИ, принципиально новые вычислительные архитектуры, нейроморфные процессоры и оптические микросхемы. Эти технологии способны коренным образом изменить вычислительные системы, повысив их производительность и энергоэффективность, что делает их стратегически важными для будущего высокопроизводительных вычислений.

Аналитики Обсерватории передовых технологий (ETO) использовали методы машинного обучения (ML) для обработки и классификации тысяч научных публикаций, сосредоточившись на прорывных технологиях, а не на инкрементальных коммерческих улучшениях, которые зачастую остаются корпоративными секретами. Такой подход позволил выявить ключевые направления научных исследований, определяющие, какие страны займут лидирующие позиции в разработке высокотехнологичных вычислительных систем.

Топ-цитируемые исследования — это 10 % статей за каждый год, набравшие наибольшее количество цитирований. Источник изображения: ETO

Анализ включал только статьи с аннотациями на английском языке, что подчёркивает их международную значимость. Это означает, что в выборку вошли лишь те работы китайских исследователей, которые ориентированы на международную научную аудиторию, а не внутренние исследования, публикуемые исключительно на китайском языке. Однако даже в таком отборе Китай демонстрирует значительное преимущество перед США и Европой.

Юньцзи Чэнь (Yunji Chen), глава Государственной ключевой лаборатории процессоров в Пекине и соучредитель компании Cambricon, отмечает, что Китай добился значительных успехов в проектировании специализированных ИИ-чипов. Однако, по его словам, производство остаётся узким местом, главным образом из-за экспортных ограничений США. Введение санкций существенно затруднило доступ Китая к передовым литографическим установкам и высокопроизводительным полупроводниковым компонентам, что сдерживает развитие китайской микроэлектронной индустрии.

С октября 2022 года Министерство торговли США (DOC) запретило продажу в Китай передовых микросхем и оборудования для их производства. Американские власти объяснили этот шаг тем, что Пекин использует ИИ для «мониторинга, отслеживания и наблюдения за собственными гражданами», а также для развития военных технологий. Несмотря на эти меры, китайские исследования не только не замедлились, но и продолжают усиливать своё влияние на мировую научную среду.

Чип Cambrian-1 компании Cambricon использует вычислительную архитектуру, специально разработанную для глубокого обучения ИИ. Источник изображения: Institute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences

Наиболее перспективные направления китайских исследований включают нейроморфные вычисления и оптические процессоры. Первые моделируют работу биологических нейронных сетей, что позволяет создавать более энергоэффективные и высокопроизводительные вычислительные системы. Вторые, использующие фотонные технологии, способны заменить электронные транзисторы и значительно повысить скорость обработки данных. Китай уже лидирует в обеих этих областях по количеству публикаций, что подчёркивает его стратегическое преимущество в разработке новых вычислительных архитектур.

Джейкоб Фельдгойзе (Jacob Feldgoise), аналитик Центра безопасности и передовых технологий при GU, указывает, что Китай активно разрабатывает следующее поколение вычислительных технологий, в отношении которых США не обладают монополией. В отличие от традиционных полупроводниковых технологий, для реализации этих решений не требуется доступ к высокоточному оборудованию, находящемуся под экспортными ограничениями. Это делает усилия США по сдерживанию китайского технологического прогресса значительно менее эффективными.

Крупнейший мировой производитель полупроводников, компания TSMC, планирует инвестировать $100 млрд в строительство заводов в США в течение ближайших четырёх лет. Ожидается, что президент США Дональд Трамп объявит об этом в Белом доме сегодня, сообщает Bloomberg.

Источник изображения: TSMC

В официальном заявлении компании говорится: «Мы рады возможности встретиться с президентом и обсудить наше общее видение инноваций и роста в полупроводниковой отрасли». TSMC не уточнила детали инвестиционных планов, а Белый дом пока не прокомментировал информацию. При этом, источник, сообщивший агентству Bloomberg о планах компании, сделал это на условиях анонимности.

Ранее TSMC уже взяла на себя обязательства по инвестициям в США на сумму $65 млрд для строительства производственных мощностей в штате Аризона, но пока неясно, входит ли эта сумма в новый пакет инвестиций или речь идёт о дополнительных вложениях.

Для реализации проекта TSMC потребуется одобрение властей Тайваня. Тайваньские чиновники заявили, что будут тщательно рассматривать зарубежные инвестиции в передовые технологии, чтобы предотвратить вывоз из страны ключевых технологий производства чипов. Представители администрации президента Тайваня не ответили на запросы прессы вне рабочего времени.

Интересно, что это событие совпадает с обсуждением возможных торговых пошлин, которые Трамп рассматривает в отношении различных отраслей, включая полупроводники, автомобили и фармацевтику. Введение тарифов на чипы может серьёзно ударить по Тайваню, где производится около 90% самых передовых полупроводников, особенно используемых в сфере искусственного интеллекта (ИИ).

Стоит отметить, что в отличие от администрации Джо Байдена, которая продвигала субсидии для возрождения американской полупроводниковой промышленности через «Закон о чипах и науке» (Chips and Science Act), подписанный в 2022 году, Трамп предпочитает поддерживать отрасль посредством повышения торговых пошлин.

Напомним, благодаря «Закону о чипах», TSMC получила гранты на $6,6 млрд для строительства трёх заводов в США (штат Финикс), первый из которых уже приступил к работе. Кроме того, по данным Bloomberg, представители администрации Трампа обсуждали с TSMC возможность приобретения контрольного пакета акций производственных площадей компании Intel. Эти переговоры находятся на ранней стадии и направлены на решение финансовых проблем Intel, которая вынуждена сокращать рабочие места и приостанавливать планы по глобальному расширению.

Анонсировав в 2022 году строительство крупного производственного комплекса в штате Огайо, Intel первоначально рассчитывала ввести его в эксплуатацию в текущем году и наладить выпуск продукции по технологии Intel 18A. Сперва сроки были сдвинуты на 2027 год, а теперь руководство компании утверждает, что в лучшем случае достроит предприятия к 2030 году.

Источник изображения: Intel

В последний день февраля директор Intel по глобальным операциям Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) обратился с открытым письмом к сотрудникам компании, в котором заявил о «важности синхронизации запуска производства на предприятиях с потребностями собственного бизнеса и спросом более широкого рынка». Он также заявил о необходимости «ответственного управления капиталом и адаптации к потребностям клиентов». Обе формулировки прозрачно намекают, что у компании нет лишних средств на строительство комплекса в Огайо, поскольку затраты оцениваются минимум в $28 млрд, а у клиентов Intel нет особого спроса на соответствующую продукцию.

Сейчас компания ориентируется на завершение строительства первого модуля комплекса в Огайо к 2030 году, с последующим вводом в эксплуатацию не позднее 2031 года. Второй модуль будет достроен не ранее 2031 года, чтобы начать работу в 2032 году. Сам по себе новый график считается гибким, поскольку в случае появления спроса со стороны клиентов строительство предприятий в Огайо будет ускорено.

Пресс-релиз также сопровождался видео с крупным планом строительной площадки и отчётом о проделанной работе. Нулевой цикл зданий полностью готов, строители уже приступили к созданию наземной части зданий и инфраструктуры. На возведение комплекса уже потрачено более 6,4 млн человеко-часов и 153 000 кубометров бетона. Intel также обучила персонал будущих предприятий на своих площадках в других штатах. Наиболее часто упоминаемыми клиентами Intel на технологию 18A остаются Microsoft и AWS (Amazon), но изначально компания собиралась выпускать по ней чипы и для оборонных заказчиков в лице Boeing и Northrop Grumman, а также шведского телекоммуникационного гиганта Ericsson. Судя по всему, производство чипов по технологии 18A компания теперь сосредоточит в Орегоне и в случае необходимости освоит в Аризоне.

После старта предварительных заказов на прошлой неделе смартфон iPhone 16e с сегодняшнего стал доступен для покупки в магазинах Apple и ретейлеров. Специалисты лаборатории REWA Lab провели тщательную разборку недавно анонсированного устройства. Они исследовали возможности замены аккумулятора, изучили материнскую плату новинки и другие компоненты.

Источник изображения: REWA Lab

Помимо того, что iPhone 16e получил аккумулятор увеличенной ёмкости, его стало легче заменить благодаря специальному клею, адгезию которого можно ослабить с помощью источника электрического тока напряжением 9 В или зарядного устройства USB Type-C. Такой клей впервые был применён на iPhone 16 и iPhone 16 Plus в прошлом году, и, скорее всего, будет использоваться и в дальнейшем.

Опубликованное лабораторией видео показывает, что ёмкость батареи iPhone 16e составляет 4005 мА·ч (15,55 Вт·ч), что на 12 % больше по сравнению с 3561 мА·ч (13,83 Вт·ч) «обычного» iPhone 16 при одинаковом напряжении.

Разборка позволила взглянуть на материнскую плату iPhone 16e, на которой установлен чип Apple A18 и разработанный самой компанией Apple сотовый модем C1. По мнению исследователей, ремонтопригодность устройства снижена, так как чип A18 сложнее снять.

Разборка смартфона iPhone 16e также показала отсутствие магнитов MagSafe для беспроводной зарядки.

Принятый во время президентства Джо Байдена (Joe Biden) американский «Закон о чипах», который направлен на поддержку и развитие полупроводниковой отрасли США, вскоре может перестать действовать. Новый глава государства Дональд Трамп (Donald Trump) всегда выступал резко против этой инициативы, и вскоре всех ответственных за применение этого закона чиновников ожидают увольнения.

Источник изображения: Library of Congress / unsplash.com

Правительственным ведомством, в рамках которого существует «Закон о чипах», назначен Национальный институт стандартов и технологий (NIST); для реализации инициативы привлечены 500 должностных лиц, которые теперь числятся как работники на испытательном сроке, а впоследствии будут уволены — такой механизм новые власти страны сейчас применяют при сокращении аппарата чиновников. Если для управления государственной программой в рамках закона больше не останется сотрудников, она фактически перестанет действовать: некому будет проверять исполнение его требования компаниями, и никто не сможет перечислять средства.

Ответственные за программу работники ожидают, что лишатся своих мест уже на этой неделе, сообщает ресурс SemiWiki.com со ссылкой на источники в NIST. Под удар также попали сотрудники подразделений компьютерной безопасности и борьбы с хакерами. Институт готовится сократить 497 человек, в том числе 74 докторов наук, 57 % сотрудников программы «Закона о чипах», занимающихся стимулированием отрасли, и 67 % сотрудников, занятых в области исследований и разработки. Имя нового кандидата на пост главы NIST в Белом доме до сих пор не назвали.

Вместо «Закона о чипах» Трамп, по его словам, намеревается ввести пошлины в размере 25 % на ввоз популярных полупроводниковых продуктов — стратегия смещается от стимулирования производства полупроводников в США к санкциям за импорт. Она представляется сомнительной, потому что только с Тайваня в США импортируются 100 % чипов для искусственного интеллекта, 100 % чипов AMD и всех других клиентов TSMC, а также всё большие объёмы продукции Intel. Более 80 % используемых в стране чипов производятся вне США. Есть мнение, что в действительности Трамп не станет вводить таких пошлин, а его инициатива — позиция для переговоров. В таких условиях TSMC едва ли сможет принять на себя управление производственным подразделением Intel, потому что передача единственного американского производителя передовых полупроводников прямо противоречит новой логике властей.

Отмена «Закона о чипах» грозит стать одним из сдерживающих факторов для развития полупроводниковой отрасли в 2025 году. Производители будут вынуждены снизить расходы на программы, на которые они надеялись получить финансирование по этому закону; возможно, эти программы ждёт и закрытие.

Многих людей интересуют флагманские смартфоны, выделяющиеся привлекательным дизайном и передовыми функциями. Однако наибольший объём продаж обеспечивают устройства среднего и бюджетного уровней, поэтому производители не забывают регулярно выпускать на рынок такие новинки. На этой неделе компания MediaTek представила новые платформы серий Dimensity 7000 и 6000, которые ориентированы на использование в доступных Android-смартфонах.

Источник изображения: MediaTek

Прошлой осенью MediaTek представила флагманский микропроцессор Dimensity 9400, а также чип Dimensity 8400, ориентированный на продвинутые устройства среднего уровня. Теперь же к ним присоединились модели Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400.

Чипы Dimensity 7400 и Dimensity 7400X изготавливаются по техпроцессу 4 нм и имеют в оснащении четыре ядра Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. За графику отвечает ускоритель Arm Mali-G615 MC2. Обе новинки ориентированы на повышение энергоэффективности. По данным производителя, энергопотребление снижено на 36 % по сравнению с прошлогодними версиями. Как и прошлогодний Dimensity 7300X, новый Dimensity 7400X поддерживает функции для складных устройств, включая дополнительный внешний дисплей.

Новые платформы оснащены нейронным сопроцессором MediaTek NPU 6.0, который обеспечивает поддержку функций на базе искусственного интеллекта. Производительность NPU выросла на 15 % по сравнению с тем, что использовался в Dimensity 7300. Что касается ИИ-функций, то чипы Dimensity 7400 отдают приоритет камере и повышению производительности в играх. Среди преимуществ выделим повышение качества съёмки при плохом освещении и оптимизацию использования ресурсов устройства в играх. Поддерживаются датчики с разрешением 200 Мп.

Что касается Dimensity 6400, то чип предназначен для использования в смартфонах начального уровня. Он изготавливается по техпроцессу 6 нм и имеет в оснащении два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. На данный момент неизвестно, в каких смартфонах первыми появятся новые чипы MediaTek.

Три года назад европейские власти утвердили локальный «Закон о чипах», который, по примеру американского, предусматривал выделение субсидий на строительство в Европе предприятий по производству чипов. Шестым получателем этих субсидий должна стать компания Infineon, которая построит в Германии многопрофильное предприятие по выпуску интегральных микросхем и силовой электроники.

Источник изображения: Infineon Technologies

При общем бюджете строительства в Дрездене около 3,5 млрд евро Infineon может претендовать на 920 млн евро субсидий, но при этом на неё возлагаются определённые обязательства в отношении Еврокомиссии. Во-первых, если в регионе возникнет дефицит определённых полупроводниковых компонентов, Infineon должна будет отдавать приоритет их производству под надзором властей ЕС. Во-вторых, она должна будет вкладывать средства в разработку передовых полупроводниковых компонентов на территории региона. Кроме того, Infineon обязуется предоставлять местным исследовательским лабораториям доступ к своим производственным мощностям для выпуска прототипов полупроводниковых компонентов.

На предприятии Megafab-DD в Дрездене, как ожидается, Infineon в разных пропорциях сможет выпускать либо силовую электронику для применения в сфере производства электромобилей и бытовой техники, либо микросхемы, ориентированные на работу как с цифровым, так и аналоговым сигналом. Основными потребителями продукции будущего предприятия Infineon в Дрездене должны стать клиенты из автомобильной промышленности, сегмента бытовой электроники и промышленной автоматизации.

Перед этим Еврокомиссия уже одобрила выделение субсидий для компании STMicroelectronics, собирающейся построить два предприятия во Франции и Италии, одно из которых будет управляться совместно с GlobalFoundries. Кроме того, первая из компаний построит в Италии предприятие по выпуску кремниевых пластин. Infineon одновременно будет вовлечена в строительство совместного предприятия с TSMC в том же Дрездене, этот проект тоже получит поддержку из европейского бюджета. Наконец, в декабре прошлого года итальянские власти одобрили выделение субсидий компании Silicon-Box на строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии.

После многих лет разработки Apple представила C1 — свой первый собственный 5G-модем для мобильных устройств. Он призван заменить модемы компании Qualcomm, которые до сих пор используются в большинстве смартфонов iPhone. Первым устройством Apple, получившим C1, стал iPhone 16e — новейшая модель бюджетного «айфона», пришедшая на смену серии смартфонов iPhone SE.

Источник изображения: Apple

«Apple расширяет преимущества своего кремния с C1. C1 является первым модемом, полностью разработанным Apple. Это самый энергоэффективный модем из когда-либо использовавшихся в iPhone. Он обеспечивает быстрое и надёжное подключение к сетям 5G. Чипы Apple, включая модем C1, используют совершенно новый внутренний дизайн и пользуются преимуществами усовершенствованного управления питанием в составе iOS 18, обеспечивая невероятное время автономной работы устройств», — говорится в заявлении Apple.

Решение Apple перейти на использование собственных модемов для мобильных устройств может быть продиктовано желанием сократить издержки на лицензионные отчисления, которые ей приходится платить Qualcomm. Однако другая причина может скрываться за фразой «это самый энергоэффективный модем из когда-либо разработанных для iPhone».

Как пишет портал 9to5Mac, несколько лет назад Apple закупала модемы Intel и Qualcomm в рамках одного поколения iPhone. В итоге потребители предпочли модемы Qualcomm, а Intel продала свой модемный бизнес Apple.

Для Apple разработка модемов представляет собой всё ещё новое направление, поэтому компания решила протестировать C1 в своей новейшей бюджетной модели iPhone, а не во флагманских смартфонах. В iPhone 16 и iPhone 16 Pro по-прежнему используются чипы Qualcomm.

При Джозефе Байдене (Joseph Biden) власти США не успели распределить весь объём субсидий на строительство в стране предприятий по выпуску чипов в соответствии с «Законом о чипах» 2022 года. Приход к власти Дональда Трампа (Donald Trump), по мнению некоторых источников, может изменить условия предоставления таких субсидий.

Источник изображения: Micron Technology

Ещё во время своей предвыборной кампании Трамп не очень лестно отзывался о самой инициативе по субсидированию национальной полупроводниковой промышленности на сумму $39 млрд в части строительства новых предприятий на территории США. Во-первых, он считал субсидии не самым лучшим инструментом, предлагая вместо этого ввести высокие таможенные пошлины, которые привлекли бы на американскую землю производителей чипов без затрат со стороны бюджета. Во-вторых, ему не нравилось то, что субсидии из американского бюджета получают зарубежные компании. Особенно досталось тайваньским, поскольку на острове сосредоточена подавляющая часть предприятий, выпускающих чипы по передовым литографическим нормам.

Агентство Reuters усомнилось в непреклонности курса американского правительства в сфере реализации программы субсидирования национальной полупроводниковой промышленности после заявления представителей тайваньской компании GlobalWafers. В нём этот азиатский производитель кремниевых пластин признался, что курирующие вопрос американские чиновники нашли разногласия данной программы с политикой Дональда Трампа и его свежими указами. Условия достигнутых с получателями субсидий договорённостей теперь пересматриваются американскими чиновниками, как сообщил источник.

При этом позже Reuters выступило с опровержением данной информации, ссылаясь уже на руководство GlobalWafers, которое отрицало получение каких-либо уведомлений об изменениях в политике США в данной сфере. Денег от американских властей пока не получила, но это обусловлено необходимостью выполнения определённых условий, которые привязаны к календарному графику. При этом GlobalWafers не боится введения Трампом повышенных тарифов на свою продукцию, поскольку предприятия компании распределены по разным странам, и американский импорт можно обеспечить с тех площадок, которые минимально страдают от таможенных тарифов. В США компания должна построить и расширить три предприятия по выпуску кремниевых пластин, и пока эти планы неизменны.

Тайваньская GlobalWafers должна была получить от американских властей $406 млн на строительство трёх предприятий по выпуску кремниевых пластин в Техасе и Миссури, но для этого ей нужно продемонстрировать определённый прогресс в реализации этого проекта. Новому составу американской администрации, по слухам, не нравятся многие условия предоставления субсидий соискателям по «Закону о чипах» 2022 года. Чиновников смущают планы получающих в США деньги компаний по расширению своего бизнеса за пределами страны, включая Китай. Та же Intel уже после достижения предварительной договорённости с властями США о получении субсидий объявила, что потратит $300 млн на расширение предприятия по тестированию и упаковки чипов на территории КНР. Кроме того, у TSMC, Samsung и SK hynix в Китае тоже есть крупные предприятия. Как на их неизбежное развитие будет смотреть новое руководство США, предсказать сложно.