Генеративный искусственный интеллект давно применяется в написании программного кода, и разработчики чипов тоже не видят препятствий к оптимизации своей деятельности с помощью этого инструментария. По крайней мере, к такому сценарию склоняются представители Apple, если опираться на их официальные заявления.

Источник изображения: Apple

Старший вице-президент Apple по аппаратным технологиям Джони Сруджи (Johny Srouji) соответствующие комментарии сделал ещё в прошлом месяце во время визита в Бельгию, как отмечает Reuters. Там ему вручили награду от Imec — известной исследовательской организацией, которая занимается проблемами полупроводниковых технологий. В процессе разработки своих процессоров с 2010 года и по настоящее время, как следует из заявлений Сруджи, Apple пришла к выводу, что ей требуются только самые современные инструменты и специализированное программное обеспечение.

Представитель Apple отметил стремление разработчиков ПО для проектирования чипов активно внедрять ИИ-инструменты: «Методы генеративного ИИ обладают высоким потенциалом ускорения разработки, позволяя сделать больше за меньшее время, и это существенным образом поднимает производительность труда».

Кроме того, Apple поняла за счёт своего опыта в сфере разработки чипов, что нужно делать большие ставки и не оглядываться назад. Когда компания в 2020 году начала переводить свои компьютеры с процессоров Intel на чипы собственной разработки, у неё не было «аварийного плана» на случай, если миграция по каким-то причинам не состоится. Apple пришлось проделать колоссальную работу, в том числе и с программным обеспечением, и миграция потребовала от неё мобилизацию всех сил и ресурсов.

Весьма символично, что интервью основателя Huawei Жэнь Чжэнфэя (Ren Zhengfei) на страницах китайского издания People’s Daily было опубликовано именно в дни проведения торговых переговоров между США и КНР. Бывший глава китайского гиганта дал понять, что компания может выпускать передовые чипы и в условиях жёстких санкций.

Источник изображения: Huawei Technologies

С одной стороны, из уст Жэнь Чжэнфэя достаточно неожиданно прозвучали слова об очевидном отставании технологий самой Huawei от западных конкурентов. Как сообщает Reuters, он заявил о переоценке Западом технологических возможностей китайской компании: «США переоценили достижения Huawei, она не так хороша. Нам придётся усердно поработать, чтобы достичь того уровня, на который нас оценивают». Основатель Huawei добавил, что монолитные чипы разработки этой компании до сих пор на одно поколение отстают от американских. Чтобы устранить это отставание, компании приходится комбинировать физику и математику, находить способы обхода закона Мура, объединять чипы в вычислительные кластеры, чтобы добиться значимых практических результатов.

Как дал понять Жэнь Чжэнфэй, Huawei запатентовала технологии упаковки чипов, которые позволят в конечном итоге добиться уровня производительности, сопоставимого с западными образцами. В сфере разработки ПО, главным образом полагающегося на принципы открытого исходного кода, у Китая есть ряд преимуществ вроде сотен миллионов молодых людей, способных заниматься разработкой, а также мощная энергетика и развитая сетевая инфраструктура. В будущем, по мнению основателя Huawei, Китай сможет использовать «сотни программ с открытым исходным кодом», которых хватит для покрытия всех потребностей китайского общества.

В Китае, как подчеркнул основатель Huawei, достаточно разработчиков чипов, многие из них чувствуют себя хорошо, и в этом отношении концентрация США на одной Huawei немного удивляет Чжэнфэя. Сама Huawei ежегодно тратит по $25 млрд на исследования и разработки, и это должно позволить ей создать конкурентоспособные чипы с многокристальной компоновкой даже в условиях санкций.

Китай начал первое в мире массовое производство недвоичных ИИ-чипов на базе гибридной логики, совмещающей бинарный и стохастический подход. Новые процессоры предназначены для смарт-дисплеев, авиационных систем и навигации, и представляют собой стратегический ответ на санкции США в сфере полупроводников.

Источник изображения: Milad Fakurian / Unsplash

Команда учёных под руководством профессора Ли Хунгэ (Li Hongge) из Пекинского аэрокосмического университета (Beihang University) официально представила первый в мире недвоичный ИИ-чип, ориентированный на массовое промышленное применение. Уникальность решения заключается в применении гибридной вычислительной архитектуры, что позволяет добиться высокой отказоустойчивости и энергоэффективности.

Профессор Ли объясняет, что современные чипы сталкиваются с двумя критическими ограничениями: энергетическим и архитектурным барьером. Первый возникает из-за противоречия между высокой плотностью передачи данных и возросшими требованиями к энергозатратам, а второй обусловлен несовместимостью новых некремниевых решений с традиционными CMOS-архитектурами (комплементарными металл-оксидными полупроводниками). Именно эти фундаментальные ограничения не позволяют вычислительным системам эффективно масштабироваться и сдерживают внедрение новых парадигм в области ИИ.

Решение, предложенное китайскими учёными, основывается на гибридной системе под названием Hybrid Stochastic Number (HSN). Она сочетает традиционные бинарные числа — основанные на жёстких логических 0 и 1 — с вероятностными величинами, используемыми в стохастической логике. Такой подход позволяет работать не с конкретными значениями, а с диапазонами вероятностей. В результате снижается аппаратная нагрузка, упрощается логика на уровне транзисторов и увеличивается устойчивость систем к ошибкам. Это особенно важно для управления в реальном времени, где очень важны отказоустойчивость, надёжность и энергоэффективность.

В отличие от большинства существующих чипов, HSN-архитектура не требует строгой точности при обработке каждого бита информации. Это открывает путь к созданию интеллектуальных решений, способных работать в условиях высокой неопределённости, помех, сбоев в питании или неполных данных. Подобные характеристики востребованы в сенсорных интерфейсах, навигационных и системах управления полётами и даже в военной сфере. Использование стохастических алгоритмов в аппаратной логике делает возможным более глубокое моделирование процессов окружающей среды, чем традиционные системы.

Производственные мощности размещены в провинции Хэбэй. Первая партия чипов уже прошла тестирование в авиационных тренажёрах, сенсорных платформах и экспериментальных навигационных системах. Массовое внедрение технологии ожидается во II квартале 2026 года. По информации издания Guangming Daily, переход к внедрению проходит поэтапно, с прицелом на интеграцию как в полностью новые, так и в существующие архитектуры. При этом адаптация возможна без полной переделки цифровой инфраструктуры, благодаря совместимости с протоколами передачи данных и гибкости логического слоя.

Инженеры подчёркивают, что разработка китайского недвоичного ИИ-чипа не случайно совпала с жёсткими ограничениями США на экспорт полупроводниковых технологий. По сути, HSN-чип стал технополитическим ответом на санкционное давление и инструментом формирования цифрового суверенитета Китая. Технология позволяет Поднебесной снизить зависимость от поставок кремниевых чипов и выйти на путь создания собственной инфраструктуры для ИИ, которая может применяться не только в авиации и промышленности, но и в периферийных вычислениях, автономных автомобилях, робототехнике и даже в мобильных устройствах следующего поколения.

Дональд Трамп (Donald Trump) настроен многие вопросы внешней политики США определять через торговые отношения с другими странами, поэтому министерство торговли выходит на первый план в реализации многих его инициатив. Глава ведомства на этой неделе призвал ускорить процесс строительства предприятий на территории США и расширить штат инспекторов в Китае, следящих за соблюдением санкций.

Источник изображения: ASML

Как отмечает Bloomberg, министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) во время парламентских слушаний по вопросу формирования бюджета его ведомства призвал увеличить расходы на содержание штата инспекторов, которые следят за соблюдением правил экспортного контроля в других странах. В отношении Китая он высказал обвинения в попытках скопировать американские технологии при непосредственной поддержке властей КНР с целью получения «интеллектуального превосходства».

На территории Китая сейчас работают только два агента Бюро по промышленности и безопасности, в задачи которых входит контроль за практическим соблюдением мер экспортного контроля США. Министр предлагает увеличить штат агентов, чтобы более эффективно осуществлять такой контроль.

Во время своего выступления Лютник также подчеркнул, что властям США необходимо сократить сроки строительства предприятий по выпуску чипов на своей территории, поскольку сейчас они в среднем растягиваются на три года из-за различных согласований. Устранив лишнюю бюрократию, этот срок можно сократить в два раза, как убеждён чиновник. Кроме того, подобные послабления привлекут на американскую землю новых инвесторов, как он убеждён. С потенциальной нехваткой квалифицированной рабочей силы для этих предприятий власти США уже пытаются бороться заранее — министр заявил, что подготовку пройдут не менее 5 млн американцев.

Вернувшись к теме внешней торговли, Лютник призвал партнёров США в этой сфере снижать нетарифные барьеры, поскольку это позволило бы достичь более выгодных условий при установлении ответных таможенных пошлин, которые должны вступить в силу в следующем месяце. Та же Европа, например, могла бы пересмотреть некоторые положения своего Закона о цифровых рынках (DMA), чтобы снизить давление на американский бизнес в регионе, поскольку президент Трамп не оставит подобные «атаки» без внимания, по словам министра.

Победивший на президентских выборах в ноябре прошлого года Дональд Трамп (Donald Trump) настойчиво критиковал программу субсидирования национальной полупроводниковой отрасли, запущенной предшественником на посту США. Теперь, по словам соратников, он перешёл к пересмотру договорённостей с теми компаниями, которые попали в данную программу.

Источник изображения: TSMC

Ещё в 2022 году, напомним, тогдашний президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) подписал так называемый «Закон о чипах», предусматривающий до $39 млрд субсидий компаниям, которые возьмутся за строительство новых предприятий по выпуску чипов на территории страны. Правительство Байдена в последние недели его президентского срока спешно выделяло эти средства претендентам «на бумаге», но фактически деньги в ограниченных суммах получили только некоторые из инвесторов в национальную полупроводниковую отрасль.

Выступая в Сенате США на этой неделе, министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) заявил, что назначенные предшествующей администрацией суммы субсидий по «Закону о чипах» кажутся нынешнему правительству «слишком щедрыми», а потому было принято решение пересмотреть условия договорённостей с заинтересованными компаниями. Всё это делается ради выгоды американских налогоплательщиков, как счёл нужным подчеркнуть чиновник. При этом он дал понять, что не все достигнутые договорённости будут выполнены властями США, поскольку некоторые из сделок в этой сфере вообще не следовало бы никогда заключать. Все прочие договорённости станут только лучше, по его словам.

Министр торговли США привёл в пример соглашение с TSMC в качестве того, как властям страны удалось перезаключить сделку на более выгодных условиях. Как известно, получившая более $6 млрд субсидий по «Закону о чипах» тайваньская компания TSMC после прихода к власти Трампа была вынуждена поднять размер своей инвестиционной программы в Аризоне с $65 до $165 млрд, пропорционально увеличив количество предприятий, которые она намерена построить в этом штате. Выгода правительства, по словам Лютника, заключается в сохранении суммы субсидий на уровне $6 млрд при заметном увеличении обязательств со стороны соискателя.

Попутно министр торговли заявил, что власти США придерживаются плана сохранить на территории страны более 50 % мировых вычислительных мощностей, связанных с ИИ. Это заявление пришлось сделать с оглядкой на недавно заключённые договорённости с ОАЭ и Саудовской Аравией по развитию вычислительной инфраструктуры на территории обеих ближневосточных стран.

На этой неделе в продажу поступит долгожданная игровая консоль Nintendo Switch 2, и руководитель косвенно причастной к её созданию компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заранее поделился некоторыми её особенностями. По его словам, новинка получила выделенные ИИ-процессоры, которые в реальном времени улучшают игровой процесс.

Источник изображения: Nintendo

По словам основателя Nvidia, на которые ссылается CNBC, консоль Nintendo Switch 2 обеспечивает прорыв на трёх направлениях. Во-первых, это самая продвинутая графика для мобильного устройства, которая подразумевает полную аппаратную поддержку трассировки лучей. Во-вторых, это технология HDR для более ярких сцен и более глубоких теней. Наконец, Switch 2 наделена архитектурой, которая поддерживает обратную совместимость.

Отдельно Дженсен Хуанг описал возможности консоли в сфере использования искусственного интеллекта: «Специальные процессоры чётче очерчивают, оживляют и улучшают игровой процесс в реальном времени». По словам главы Nvidia, Switch 2 является чем-то большим, чем новая игровая консоль. Он назвал её «новой главой, достойной видения Иваты-сан», имея в виду бывшего генерального директора Nintendo Сатору Ивату (Satoru Iwata), который не дожил до момента выхода исходной версии Switch.

Недавно власти США велели поставщикам программного обеспечения для разработки чипов прекратить сотрудничество с китайскими клиентами без наличия соответствующей экспортной лицензии. Данные меры способны сильно навредить компании Xiaomi, которая недавно представила свои первые процессоры собственной разработки и пообещала вложить в данную сферу не менее $7 млрд в последующие годы.

Источник изображения: Xiaomi

Об этом сообщает Financial Times по итогам консультаций с осведомлёнными источниками. Первые процессоры Xiaomi семейства Xring, как известно, будут выпускаться компанией TSMC с использованием передовой 3-нм технологии. Однако для дальнейшего развития бизнеса китайскому заказчику придётся получать экспортные лицензии в США. Не факт, что они будут предоставлены, ведь ранее компания уже попадала в один из «чёрных списков», исключение из которого удалось добиться через американский суд.

Пока процессоры собственной разработки планируется применять лишь в ограниченном числе моделей, но в дальнейшем Xiaomi намерена расширить их использование. Соответственно, проблемы с разработкой и производством таких процессоров способны серьёзно повлиять на планы компании.

По некоторым данным, китайские компании Lenovo и Bitmain также попали под экспортные ограничения США в сфере поставок программного обеспечения для разработки чипов. Скорее всего, китайские разработчики не будут немедленно лишены права использовать профильное ПО, но они не смогут его обновлять и рассчитывать на техническую поддержку в дальнейшем.

Как уточняется, TSMC фактически лишится возможности выпускать передовые чипы для китайских разработчиков ИИ-решений, однако компоненты для смартфонов и планшетов пока находятся в промежуточной категории, для которой введение запретов не столь очевидно. Как новые американские ограничения повлияют на инициативы Alibaba и Baidu по разработке собственных чипов, пока не сообщается. Китайские разработчики профильного ПО предлагают альтернативу американским системам проектирования, но сколько времени потребуется компаниям из КНР для перехода на новые инструменты, предсказать сложно. Той же Huawei, находящейся под санкциями США с 2019 года, удаётся разрабатывать и выпускать чипы, по характеристикам близкие к 7-нм аналогам зарубежного производства.

Анонимные источники также сообщают, что молодые китайские компании нередко используют взломанное ПО американского происхождения, при этом умудряясь получать даже техническую поддержку. Формально китайский полупроводниковый сектор в последние годы рос гораздо активнее, чем увеличивались объёмы продаж специализированного ПО американских компаний. Это указывает на существование в КНР злоупотреблений в части легальности используемого программного обеспечения. Новые санкции США, по словам представителей отрасли, только усилят эту тенденцию.

Nvidia разрабатывает специализированный ИИ-ускоритель B30, соответствующий требованиям экспортного контроля США и предназначенный для поставок в Китай. Новый графический ускоритель (GPU) построен на архитектуре Blackwell и, вероятно, получит поддержку NVLink для объединения нескольких GPU в вычислительные кластеры. Эта разработка стала прямым ответом Nvidia на запрет, введённый правительством США на экспорт в КНР чипов линейки H20 на архитектуре Hopper.

Источник изображений: Nvidia

Главная особенность будущего B30 — поддержка масштабирования через объединение нескольких GPU. Эта функция, по мнению аналитиков, может быть реализована либо с применением технологии NVLink, либо посредством сетевых адаптеров ConnectX-8 SuperNIC с поддержкой PCIe 6.0. Несмотря на то, что Nvidia официально исключила NVLink из потребительских GPU начиная с предыдущего поколения, существует вероятность, что компания модифицировала кристаллы GB202, используемые в RTX 5090, и повторно активировала NVLink в их серверной конфигурации.

Изначально будущий GPU фигурировал под различными названиями — от RTX Pro 6000D до B40, а теперь B30. Это, вероятно, указывает на наличие нескольких вариантов в рамках новой серии BXX, различающихся по уровню производительности и соответствию требованиям экспортного регулирования. Все модификации предполагается строить на чипах GB20X с использованием памяти GDDR7. Примечательно, что GB20X — это те же кристаллы, которые лежат в основе потребительских видеокарт линейки RTX 50. Таким образом, Nvidia не создаёт принципиально новый чип, а адаптирует уже существующую архитектуру для обхода ограничений.

Nvidia RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition

На выставке Computex в Тайбэе Nvidia представила серверные системы RTX Pro Blackwell, рассчитанные на установку до восьми GPU RTX Pro 6000. Эти ускорители соединяются между собой через сетевые адаптеры ConnectX-8 SuperNIC, оснащённые встроенными PCIe 6.0-коммутаторами, обеспечивающими прямое взаимодействие между GPU. Та же схема коммуникации применяется при объединении двух суперчипов DGX Spark, которые служат основой для корпоративных и облачных ИИ-решений. Вероятнее всего, аналогичная архитектура будет использована и в B30.

Комментируя запрет на экспорт H20, бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) подчеркнул, что компания прекращает разработку альтернатив на архитектуре Hopper и сосредотачивается на Blackwell. Правительство США, в свою очередь, заявило, что у H20 — слишком высокая пропускная способность памяти и интерфейсных соединений, что делает чип неприемлемым для свободного экспорта. Эти параметры, по мнению регуляторов, создают риск использования ускорителей в составе китайских суперкомпьютеров, способных обслуживать оборонные и военные программы.

Nvidia H200 Tensor Core GPU

Ситуация с экспортными ограничениями не ограничивается только Nvidia. Американские регуляторы оказывают серьёзное влияние на весь рынок высокопроизводительных ИИ-решений. Компания AMD, например, оценивает потенциальные убытки от запрета на экспорт ускорителей MI308 в размере до $800 млн. Эта оценка была представлена сразу после вступления в силу новых ограничений. На протяжении последних лет Nvidia ведёт постоянную борьбу с регуляторами, сталкиваясь с чередой запретов и требований, где каждое новое поколение чипов, от A100 до H100 и H20, подвергается новым формам контроля.

Хуанг, критикуя действующую экспортную политику США, назвал её «провалом» и предупредил о рисках стратегического отставания. По его мнению, такие меры лишь подталкивают китайские технологические компании, включая Huawei, к активному развитию собственных ИИ-решений. В результате они могут не только догнать, но и перегнать американских техногигантов, сформировав собственные стандарты, которые в будущем могут стать основой глобальной ИИ-инфраструктуры. Это создаёт угрозу потери влияния США не только в технологической, но и в военно-стратегической сфере.

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Накануне стало известно о распоряжении профильного бюро в составе Министерства торговли США о прекращении экспорта программного обеспечения для разработки чипов в Китай. Один из лидеров этого рынка, компания Synopsys, сразу же прекратила обслуживать клиентов на территории КНР после выхода данного распоряжения.

Источник изображения: ASML

Как отмечается на страницах South China Morning Post, внутренняя рассылка Synopsys поясняет данное решение толкованием новых экспортных ограничений данной компанией. По её мнению, новые ограничения фактически запрещают продажу продуктов и оказание сопутствующих услуг клиентам на территории КНР, и вступили в силу 29 мая текущего года. Примечательно, что данные ограничения Synopsys распространила даже на иностранные компании, находящиеся на территории Китая и использующие её программные продукты. Synopsys также добавила, что доступа к её программным продуктам и услугам лишаются все китайские заказчики, связанные с оборонным сектором страны, вне зависимости от места своего фактического нахождения.

Выполнять свои обязательства перед клиентами на территории КНР компания прекращает до получения дальнейших разъяснений со стороны американских чиновников. По имеющейся информации, китайских клиентов Synopsys уже отключили от онлайн-портала, который оказывал им техническую поддержку. Всем сотрудникам Synopsys на территории Поднебесной было приказано прекратить взаимодействие с местными клиентами компании. Её также пришлось воздержаться от публикации квартального и годового прогноза в минувший четверг, поскольку новые условия ведения бизнеса в Китае способны существенно повлиять на финансовые показатели деятельности компании.

Недавние экспортные ограничения США коснулись не только сферы разработки чипов, но и поставок химикатов для их производства. По традиции, возобновить работу с китайскими клиентами американские поставщики смогут только после получения специальных экспортных лицензий в Министерстве торговли США. По факту, во многих случаях в получении таких лицензий будет отказано.

Рынок услуг по проектированию чипов в Китае более чем на 70 % контролируется американскими компаниями Cadence, Synopsys и Siemens EDA. Власти США, по всей видимости, прекрасно осведомлены в этом, а потому направили новый пакет ограничений как раз в эту сферу, чтобы подорвать технологическое развитие КНР. Для китайских разработчиков подобные меры вряд ли станут большим сюрпризом, местные альтернативы западному ПО существуют достаточно давно, просто теперь они получат большее распространение.

Технические проблемы преследовали семейство ускорителей Nvidia Blackwell с конца прошлого года, в результате чего партнёры компании не могли обеспечить довольно быструю рыночную экспансию решений серии GB200, но теперь все трудности позади. Nvidia сделала выводы из этого опыта, упростив конструкцию GB300 с целью предотвращения возможных проблем с наращиванием объёмов производства.

Источник изображения: Nvidia

Издание Financial Times напоминает, что стоечные системы на основе ускорителей Blackwell первого поколения страдали от целого ряда технических проблем. Во-первых, содержались дефекты в компоненте, отвечающем за скоростной обмен данными между отдельными чипами. Во-вторых, сообщалось о перегреве компонентов в плотно скомпонованных системах. В-третьих, жидкостная система охлаждения в некоторых случаях давала течь. По словам опрошенных Financial Times источников, наблюдавшиеся ещё два или три месяца назад технические проблемы с выпуском стоечных систем на базе Blackwell удалось решить при активном содействии партнёров Nvidia. Теперь объёмы их выпуска наращиваются без особых затруднений.

В третьем квартале Nvidia собирается наладить выпуск систем следующего поколения, относящихся к серии GB300. От некоторых изначальных технических решений компания предпочла отказаться ради более высокой надёжности. В частности, перспективный дизайн печатных плат Cordelia предусматривал возможность простой замены отдельных графических процессоров при обслуживании системы. Тем не менее, сопутствующие риски вынудили Nvidia отказаться от него в пользу существующего дизайна печатных плат — Bianca, который уже применяется при производстве GB200 и проверен временем.

В целом, Nvidia полна решимости когда-нибудь внедрить дизайн Cordelia, но пока этот шаг отложен до момента выхода на рынок ИИ-ускорителей следующего поколения. За счёт нынешних уступок в дизайне Nvidia рассчитывает быстрее нарастить объёмы выпуска GB300, и это позволит ей быстрее компенсировать потери на китайском рынке, вызванные запретом со стороны США на поставки ускорителей семейства H20. Аналитики Bank of America предположили, что квартальная норма прибыли Nvidia в результате санкций против Китая снизится с 71 до 58 %. Отчёт за первый квартал текущего фискального года компания опубликует на этой неделе.

Всего несколько дней прошло с момента презентации первого процессора Xiaomi собственной разработки, а специализированные ресурсы уже обсуждают степень причастности к его созданию специалистов британского холдинга Arm. Китайской компании пришлось отвергать упрёки в том, что всю работу за неё сделали британские партнёры.

Источник изображения: Xiaomi

«Xring O1 не основан на готовом решении, предоставленном Arm. Заявления о том, что это адаптированный готовый чип Arm, безосновательны», — сообщается в социальной сети Weibo от имени компании Xiaomi. По словам её представителей, специалисты Xiaomi трудились над созданием данного процессора более четырёх лет. Китайские разработчики действительно использовали ядра Arm Cortex-X925, Cortex-A725 и Cortex-A520, но все прочие элементы процессора разработаны компанией Xiaomi самостоятельно, как отмечает South China Morning Post. Готовые подсистемы Arm данный процессор, например, не использует.

Поводом для таких подозрений стал первоначальный вариант пресс-релиза на сайте Arm, которая лицензирует свои архитектурные решения прочим разработчикам процессоров. Там говорится, что Xiaomi использовала «адаптированный под свои нужды кремний» (custom silicon). Теперь в исправленной версии пресс-релиза на сайте Arm уточняется, что Xiaomi использует «кремний собственной разработки», использующий интеллектуальную собственность из серии процессорных ядер Armv9.2 Cortex, графическую подсистему Immortalis и интерфейс CoreLink. По словам представителей Arm, именно работа специалистов Xiaomi позволила процессору Xring O1 добиться «фантастического быстродействия и эффективности». Британский холдинг не отрицает, что Arm и Xiaomi начали теснее взаимодействовать в сфере разработки процессоров.

Подсистема доступа к памяти и процессорным ядрам была разработана специалистами Xiaomi, как отмечают её представители, да и сам физический дизайн процессора создан ими. В ходе разработки были применены сотни обновлений. Компания переработала более 480 стандартных библиотек по дизайну ячеек центрального процессора, предложила передовые технологии питания и самостоятельно создала высокоскоростные регистры.

По словам представителей Xiaomi, компания продолжит разработку процессоров, даже если это потребует не пять, а десять или двадцать лет серьёзных усилий. К апрелю текущего года компания успела потратить на разработку процессоров $1,9 млрд, а всего в ближайшие десять лет на эти нужды будет выделено более $7 млрд. Команда разработчиков процессоров Xiaomi насчитывает более 2500 специалистов. Первенец компании обладает 10 ядрами и содержит более 19 млрд транзисторов, его будут выпускать по продвинутому 3-нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC.

Китайская компания Xiaomi сегодня представила чип собственной разработки, который ляжет в основу смартфона Xiaomi 15S Pro. По утверждению Xiaomi, Xring O1 превзошёл Apple A18 Pro сразу по нескольким показателям, прежде всего по цене и энергоэффективности. Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) подчеркнул, что новый чип не следует рассматривать как попытку давления на Apple, а лишь как показатель усилий, затраченных Xiaomi на разработку сопоставимого процессора.

Источник изображения: weibo.com

Лэй анонсировал новый чип Xring O1, созданный по 3-нанометровому техпроцессу, на прошлой неделе в китайской социальной сети Weibo. Чип оснащен десятиядерным процессорным кластером с двумя мощными ядрами Cortex-X925 с тактовой частотой 3,9 ГГц, шестью производительными ядрами Cortex-A725 с частотами от 1,9 до 3,4 ГГц и двумя эффективными ядрами Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. CPU дополнен 16-ядерным графическим процессором ARM Immortalis-G925 и шестиядерным NPU с производительностью 44 TOPS.

Xiaomi рассказала, что ее флагманская платформа набрала более 3 миллионов баллов в бенчмарке AnTuTu, опередив Snapdragon 8 Elite. Xring O1 также набрал более 3000 и 9000 баллов в одно- и многоядерном тестах Geekbench 6, причем по многоядерным показателям он опередил Apple A18 Pro.

На его разработку Xiaomi потратила 13,5 млрд юаней ($1,87 млрд) за четыре года. Сейчас Xring O1 уже находится в стадии массового производства. Новый чип позволит Xiaomi выпустить максимально конкурентоспособный флагман Xiaomi 15S Pro по цене 5499 юаней ($764), что значительно ниже 7999 юаней ($1110) за iPhone 16 Pro и тем более 9999 юаней ($1390) за iPhone 16 Pro Max. Смартфоны Apple используют чипы A18 Pro, также созданные по 3-нанометровому техпроцессу.

Лэй не раскрыл никаких значимых функций, связанных с ИИ, в Xiaomi 15S Pro, но продемонстрировал, как смартфон можно использовать для блокировки и разблокировки совместимого автомобиля. Он подчеркнул, что теперь у компании есть собственный конкурентоспособный чип, что особенно важно в условиях санкционного давления и экспортных ограничений со стороны США. В настоящее время 40 % смартфонов Xiaomi используют чипы Qualcomm и MediaTek.

Лэй пообещал инвестировать не менее 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение следующих 10 лет в разработку микросхем. В общей сложности Xiaomi планирует потратить 200 млрд юаней ($27,6 млрд) на исследования и разработки в течение следующих пяти лет. В этом году компания ожидает 30-процентного роста выручки. С начала года акции Xiaomi выросли более чем на 50 %.

На этапе выхода на рынок электромобилей Xiaomi брала на себя обязательства по увеличенным инвестициям в соответствующий сегмент рынка, теперь она решила подчеркнуть, насколько важна для неё разработка собственных процессоров. В период с 2025 по 2035 годы она намеревается потратить на разработку чипов около $7 млрд.

Источник изображения: Weibo, Xiaomi

Об этом основатель и бессменный руководитель компании Лэй Цзюнь (Lei Jun), как сообщает Reuters, заявил на страницах китайской социальной сети Weibo в канун 15-летнего юбилея Xiaomi, который будет отмечаться в этот четверг. Как уже отмечалось сегодня, праздничное мероприятие будет использовано руководством Xiaomi для анонса первого мобильного процессора собственной разработки, который получит обозначение Xring 01 и будет выпускаться по передовой 3-нм технологии. На его разработку компания уже потратила около $1,8 млрд, по словам основателя Xiaomi. Первым устройством на основе нового процессора станет флагманский смартфон Xiaomi 15S Pro.

Над созданием собственных чипов в структуре компании трудится коллектив из более чем 2500 разработчиков, по данным Лэй Цзюня. Стагнация на рынке смартфонов подталкивает компании на путь разработки собственных процессоров. В своё время по этой траектории пыталась двигаться Huawei Technologies, но с 2019 года она находится под санкциями США, что сильно затрудняет разработку процессоров марки HiSilicon. Из-за американских экспортных ограничений Huawei лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC и всех передовых техпроцессов, теперь китайский заказчик вынужден довольствоваться технологическими возможностями SMIC, которая также попала под санкции США.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers, ещё при Байдене взялась построить в штате Техас предприятие, которое снабжало бы своей продукцией местных производителей чипов. Помимо уже потраченных $3,5 млрд, компания готова вложить в производство пластин в США ещё $4 млрд.

Источник изображения: GlobalWafers

Председатель совета директоров и глава GlobalWafers Дорис Сю (Doris Hsu) на церемонии открытия предприятия в Техасе пояснила, что компания не ставит перед собой чётких сроков по расширению производственных мощностей в США, и сама возможность реализации дополнительных инвестиций в размере $4 млрд будет зависеть от наличия спроса на кремниевые пластины. Последние, напомним, нужны для производства полупроводниковых компонентов. Если американские клиенты пожелают заключить долгосрочные контракты на закупку кремниевых пластин локального производства в увеличенном объёме, то GlobalWafers готова расширить свои мощности в США.

Прежде, чем компания на это решится, она должна убедиться, что «первая фаза» производственного комплекса в Техасе приносит ей прибыль, как подчеркнула глава GlobalWafers. В этом штате компания построила за $3,5 млрд предприятие по выпуску 300-мм кремниевых пластин, создав 180 постоянных и 1200 временных рабочих мест. К концу 2028 года на предприятии должны будут работать 650 человек. Церемония открытия предприятия состоялась в эту пятницу.

По оценкам главы GlobalWafers, если американский бизнес компании будет расширен в указанных масштабах, это позволит ей покрыть не только потребность всех локальных производителей чипов в США с учётом их раскрытых ранее планов по расширению, но и оставить некоторый задел для экспорта кремниевых пластин из США. Все требования так называемого «Закона о чипах» при строительстве своего первого предприятия в США компания уже выполнила и подала заявку на получение соответствующих субсидий, но денег от властей страны она пока не получила. При Байдене власти США обещали предоставить ей $406 млн субсидий. Никто из действующих чиновников пока не дал понять представителям GlobalWafers, что имеются какие-либо препятствия для получения этих средств в будущем.

Дальнейшее расширение производства кремниевых пластин в США будет в значительной степени зависеть от экономики и спроса на данную продукцию, а не возможных субсидий, как подчеркнула глава GlobalWafers. В нынешней непредсказуемой геополитической ситуации, по её словам, трансграничные поставки кремниевых пластин не только таят экономические риски, но и ведут к повышению выбросов парниковых газов. В США, впрочем, достаточно электроэнергии из возобновляемых источников, и она стоит в два раза меньше, чем в Азии. Ситуация с тарифами Трампа спровоцировала кратковременный рост спроса на кремниевые пластины, но некоторые клиенты до сих пор с опаской смотрят на второе полугодие, как резюмировала Дорис Сю.