Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китай ускорил локализацию полупроводников и за полгода потратил на это больше, чем США, Корея и Тайвань вместе
09.12.2024 [14:16],
Дмитрий Федоров
Локализация полупроводниковой отрасли в Китае стремительно набирает обороты, превращаясь в одну из важнейших стратегических целей страны. За первые шесть месяцев 2024 года Китай потратил рекордные $25 млрд на закупку оборудования для производства микросхем, превысив суммарные расходы Тайваня, Южной Кореи и США. Эти инвестиции подчёркивают стремление Китая ускорить обретение технологической независимости, что особенно актуально на фоне обострения санкций США. На сегодняшний день китайские компании обеспечивают производство микросхем практически на всех этапах технологической цепочки, за исключением литографического оборудования, где у Китая пока сохраняется зависимость от западных технологий. В то же время китайские производители активно развивают сегмент памяти DRAM, сосредотачивая усилия на выпуске DDR4 и LPDDR4. Растущий спрос на память, обусловленный развитием ИИ, предоставляет уникальные возможности для китайских компаний конкурировать с международными лидерами, которые уже работают над технологиями нового поколения, такими как DDR5 и HBM. Переход к новым стандартам становится ключевым приоритетом для Китая в ближайшие годы. Китай добился значительного прогресса в производстве современных микросхем их карбида кремния (SiC), который стал основой для новых технологий. За последние два года более 100 китайских компаний вошли в этот сектор, а 50 новых проектов, по данным ресурса DRAMeXchange, ожидают завершения в 2024 году. Уже построены две производственные линии для обработки 200-мм SiC-пластин: первая, созданная компанией UNT, располагается в Шаосине, а вторая принадлежит компании Silan Microelectronics. Последний проект, запущенный 18 июня, привлёк инвестиции в размере 12 млрд юаней и стал первой в стране линией по производству чипов на основе 200-мм SiC-пластин для силовой электроники. Китайские фабрики продолжают занимать лидирующие позиции в производстве чипов по зрелым техпроцессам. Согласно отчёту TrendForce, к 2025 году их доля в общем объёме мощностей десяти крупнейших мировых производителей достигнет более 25 %. Основной прирост мощности придётся на узлы 28/22 нм, а общий рост мощностей в сегменте составит 6 %. Тем не менее, усиление конкуренции на этом рынке может привести к снижению цен. Помимо этого, китайские предприятия совершенствуют специализированные технологии, такие как HV-платформы, где массовое производство 28-нм решений намечено было на 2024 год. Развитие продвинутых технологий упаковки, таких как 2.5D, 3D, WL-CSP, CoWoS и SiP, открывает перед китайской индустрией микросхем новые горизонты. Компании JCET, Tongfu Microelectronics и HT-Tech активно инвестируют в эти направления. Особое внимание уделяется FOPLP-технологиям, где HT-Tech, ECHINT, MIIC и SiPTORY демонстрируют значительный прогресс. Одновременно китайские производители работают над внедрением технологий чиплетной и 2.5D-упаковки, которые позволяют удовлетворить растущий спрос на высокопроизводительные чипы для ИИ. Китайская индустрия ИИ также развивается впечатляющими темпами. Согласно данным за 2022 год, на долю Китая пришлось 61,1 % всех зарегистрированных патентов в этой области. Среди крупнейших игроков рынка можно выделить Infinigence AI, Alibaba Cloud, Baidu, Vastai Technologies и BIRENTECH. Однако отрасль сталкивается с серьёзными вызовами: нехватка вычислительных мощностей, отставание в разработке высокопроизводительных графических процессоров (GPU) и трудности в создании передовых ИИ-моделей остаются главными препятствиями на пути к технологическому лидерству. Успешное преодоление этих вызовов не только укрепит позиции Китая в глобальной индустрии, но и определит новые ориентиры для развития мировой полупроводниковой отрасли. Отставка главы Intel открыла двери для разделения компании
03.12.2024 [12:37],
Дмитрий Федоров
Отставка генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), противника разделения бизнеса компании, развязывает руки совету директоров Intel. Теперь у него появилась возможность вернуться к обсуждению отклонённых ранее предложений, включая продажу активов, привлечение частных инвестиций и разделение подразделений Intel, что может радикально изменить траекторию развития компании. Этот шаг открывает новые пути для вывода Intel из затяжного кризиса. Отставка Гелсингера, ставшая результатом давления со стороны совета директоров и акционеров, знаменует для Intel начало новой эры. За время его руководства, начавшегося в 2021 году, компании не удалось достичь поставленных целей по восстановлению технологического лидерства. Гелсингер, который был категорически против разделения компании, намеревался превратить компанию в контрактного производителя чипов, потеснив TSMC и Samsung. Фактически, при теперь уже бывшем руководителе компания сосредоточилась на производстве, а не на собственных продуктах. Однако финансовые неудачи — включая миллиардные убытки и снижение прогноза продаж за последний квартал — подорвали доверие к подобному видению будущего компании. Крупные банки Morgan Stanley и Goldman Sachs выступают ключевыми консультантами Intel в анализе возможных траекторий её будущего развития. Среди рассматриваемых вариантов — продажа отдельных подразделений, привлечение крупных частных инвестиций и реструктуризация компании. Qualcomm ранее изучала возможность сделки с Intel, однако сложность интеграции бизнесов и масштаб операции охладили её интерес. Broadcom также анализировала вариант покупки, но сосредоточилась на завершении поглощения VMware, что сделало переговоры с Intel второстепенными. Один из самых радикальных вариантов реструктуризации, обсуждаемых советом директоров, — разделение производственных мощностей и продуктового бизнеса компании. Такой шаг мог бы позволить сосредоточиться на разработке продуктов и снизить финансовую нагрузку на фабричный сегмент Intel. Однако разделение компании сейчас видится маловероятным — ему мешают выделенные $7,9 млрд государственных субсидий по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), предназначенных для поддержки внутреннего производства чипов в США. Кроме того, конкуренция с TSMC может значительно усложниться без интеграции производственных и проектных ресурсов. Программируемые микросхемы Intel, производимые подразделением Altera, представляют собой перспективный актив, способный привлечь внимание инвесторов. Это направление, приобретённое Intel ещё в 2015 году за $17 млрд, рассматривается как потенциальный кандидат для первичного публичного предложения (IPO) или частичной продажи. Lattice Semiconductor, действующая в сотрудничестве с финансовыми консультантами, проявляет интерес к покупке активов Altera. Аналогичный интерес выражают Francisco Partners, Bain Capital и Silver Lake Management. Подразделение Mobileye, специализирующееся на технологиях для автономного вождения, также может стать объектом частичной или полной продажи. Intel, которая в 2017 году приобрела Mobileye за $15 млрд, до сих пор сохраняет 88 % акций компании. Рыночная стоимость Mobileye сейчас составляет $14,1 млрд, что делает маловероятным полный возврат вложений Intel. Новый генеральный директор может рассмотреть варианты продажи доли в Mobileye, чтобы привлечь дополнительные средства для других стратегических инициатив. Apollo Global Management остаётся стратегическим партнёром Intel и активно изучает возможности расширения сотрудничества. В 2023 году компания предложила инвестировать в Intel до $5 млрд. Ранее, в июне, Apollo приобрела значительную долю в ирландской фабрике Intel за $11 млрд, укрепив свои позиции в совместных проектах. Возобновление переговоров с Apollo может сыграть решающую роль в укреплении финансовой устойчивости Intel и поддержании её долгосрочных стратегических планов. Каким будет будущее Intel — вопрос остаётся открытым, но очевидно, что первые шаги нового генерального директора определят не только судьбу компании, но и её роль на глобальном рынке технологий. Временное руководство видит будущее Intel в возвращении основного внимания к процессорам, тогда как развитие производства отодвинется на второй план. «Мы построим компактную, простую и гибкую Intel», — сформулировал Фрэнк Йири, временно назначенный на пост председателя совета директоров. Китай тратит на помощь своей полупроводниковой промышленности больше, чем США и Европа вместе
01.12.2024 [09:57],
Алексей Разин
Уйдя на затяжные выходные, агентство Bloomberg решило подвести промежуточные итоги реализации разными государствами программ по поддержке национальной полупроводниковой отрасли. Больше всего внимания пресса в этой сфере уделяет усилиям американских властей, но профильные бюджеты Китая и Европы тоже сложно назвать скромными по своей величине. Обобщив информацию из открытых и не очень источников, агентство Bloomberg пришло к выводу, что на данный момент из предназначенных для поддержки строительства предприятий по выпуску чипов в США примерно $39 млрд среди соискателей распределено только $32,8 млрд, причём финансирование утверждено только для пяти компаний, а всего заявилось более шести сотен. Ещё $75 млрд власти США направят строителям американских предприятий по выпуску чипов в виде льготных кредитов, они также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет, применяемый к их капитальным затратам на период реализации проектов. По некоторым оценкам, китайские власти готовы предоставить локальным производителям чипов около $142 млрд финансовой поддержки, но в силу закрытости информации определить её структурный состав сложно. Подобная сумма формально превращает Китай в самую крупную с точки зрения профильных субсидий страну мира. Местная промышленность вынуждена развиваться в условиях постоянно усиливающихся санкций США и их союзников, доступа к современному оборудованию для производства чипов она не имеет, но стремительно наращивает потенциал в сфере зрелой литографии. По некоторым прогнозам, это даже может привести к перепроизводству чипов, выпускаемых по старым техпроцессам, в мировых масштабах. В Европе предусмотрен свой «Закон о чипах», который подразумевает выделение $46,3 млрд на поддержку полупроводниковой отрасли региона. По странам блока эти средства распределяются неравномерно. Германия уже выделила $18,3 млрд из причитающихся ей $21,5 млрд, Испания готова предоставить $12,9 млрд для развития производства чипов на своей территории. На третьем месте идёт Италия с $4,6 млрд, Франция предоставила $3,1 млрд, Нидерланды ограничились $2,7 млрд, а стоящая особняком Великобритания предусмотрела не более $1,3 млрд субсидий. Власти Евросоюза рассчитывают, что частные и государственные инвестиции в региональный полупроводниковый сектор достигнут в совокупности $108 млрд, а к 2030 году блок будет отвечать за 20 % производства передовых чипов. Япония давно озаботилась возрождением своего статуса как производителя полупроводниковой продукции, из выделенных $25,3 млрд субсидий около $16,7 млрд уже получены соискателями. К 2027 году на территории Японии компания Rapidus стремится наладить выпуск 2-нм продукции. Расширяет своё присутствие в Японии и компания TSMC, которая намерена построить здесь ещё две фабрики по выпуску чипов в дополнение к уже имеющейся. Долевое участие в процессе принимают и местные компании Sony и Denso. Что характерно, довольно развитые в части полупроводниковой промышленности Тайвань и Южная Корея национальных производителей чипов предпочитают поддерживать лишь налоговыми льготами, на сумму $16 млрд и $55 млрд соответственно. Правда, южнокорейские власти стараются привлекать к развитию отрасли больше частного капитала, не злоупотребляя субсидиями. Если учесть, что крупные производители памяти в лице Samsung и SK hynix формируют значительную часть южнокорейского ВВП, именно от их инвестиционной деятельности в конечном итоге зависит развитие национальной экономики. Наконец, Индия пытается стать крупным региональным игроком, и выделила $10 млрд на субсидирование строительства на своей территории предприятий по производству чипов, но пока в силу отсутствия опыта и инфраструктуры возникает перевес в сторону деятельности по тестированию и упаковке чипов. В ближайшей перспективе сумма инвестиций в национальный полупроводниковый сектор в Индии может вырасти до $15,2 млрд. Местный конгломерат Tata Group пытается построить первое в стране предприятие по обработке кремниевых пластин, заручившись не только субсидиями, но и технологической поддержкой зарубежного партнёра. К слову, интерес к развитию собственной полупроводниковой промышленности проявляет и Саудовская Аравия, причём генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) средства местных инвесторов предлагает направить на создание сети предприятий по выпуску чипов для ускорителей систем искусственного интеллекта. Впрочем, создавать целую отрасль с нуля без активного участия зарубежных технологических партнёров властям Саудовской Аравии будет крайне сложно. Власти США лишили Intel возможности продать своё производство чипов
28.11.2024 [09:59],
Алексей Разин
Казалось бы, принятое недавно американскими властями решение о выделении Intel по «Закону о чипах» субсидий на сумму $7,86 млрд должно считаться благой вестью для компании, но получение этих денег накладывает на производителя чипов дополнительные обязательства. Intel придётся сохранять контроль над производственным подразделением с точки зрения капитала, даже если оно превратится в самостоятельную компанию. Ограничения, описываемые в официальных документах, на которые ссылается Reuters, вынуждают Intel сохранять за собой не менее 50,1 % акций контрактного подразделения Intel Foundry, если оно получит структурную обособленность, но останется частной компанией. Если же Intel решит вывести данное подразделение на IPO и стать не самым крупным её акционером, никто из прочих акционеров не должен владеть более 35 % акций этой компании. В любом случае, все сделки по продаже акций Intel Foundry материнская компания должна будет согласовывать с Министерством торговли США. Напомним, что к получателям субсидий по «Закону о чипах» 2022 года в США предъявляются и другие требования. Они должны будут ограничить на несколько лет объёмы инвестиций в свои предприятия на территории Китая, хотя для Intel данное условие не совсем актуально после продажи предприятия по выпуску твердотельной памяти в китайском Даляне. Кроме того, власти США готовы обязать наиболее успешных получателей субсидий делиться «сверхприбылями» с американским бюджетом и не увлекаться возвратом капитала акционерам через выплату дивидендов и выкуп собственных акций. США урежут субсидии Intel более чем на $500 млн на фоне кризиса в компании
25.11.2024 [07:26],
Алексей Разин
Тайваньской компании TSMC удалось в числе первых производителей чипов, строящих предприятия в США, получить гарантии властей страны на выделение субсидий в $6,6 млрд, которые были обещаны ранее. Intel, которой должна была достаться самая крупная сумма в рамках этой инициативы, может столкнуться с её уменьшением, как отмечают осведомлённые источники. На них ссылается издание The New York Times, отмечающее, что с точки зрения американских чиновников Intel не до конца выполняет требования к получателям субсидий по «Закону о чипах». Во-первых, она отложила строительство двух новых предприятий в Огайо с конца 2025 года на вторую половину десятилетия. Во-вторых, усилия Intel по привлечению крупных клиентов к своим услугам по контрактному производству чипов до сих пор остаются преимущественно тщетными, даже несмотря на ходатайство действующего министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo). В прошлом месяце она призналась The New York Times, что обращалась к Google, Microsoft, Amazon и Apple с призывом поручить выпуск своих чипов компании Intel на территории США. Соответственно, как отмечают источники, вместо обещанных весной $8,5 млрд компания Intel теперь может получить менее $8 млрд безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий в США и модернизацию и расширение существующих. Это решение также учитывает уже состоявшееся выделение Intel тех $3 млрд, которые будут направлены на организацию выпуска передовых чипов для оборонных заказчиков. Какой будет судьба льготных кредитов на сумму $11 млрд, которые также причитаются Intel, пока не уточняется. В любом случае, Intel всё ещё остаётся крупнейшим потенциальным получателем финансовой помощи от США по так называемому «Закону о чипах», который президент страны Джозеф Байден (Joseph Biden) подписал в конце 2022 года. Microsoft представила специализированные чипы для обработки данных и безопасности
19.11.2024 [18:57],
Сергей Сурабекянц
Сегодня на мероприятии Ignite 2024 компания Microsoft представила специализированные чипы собственной разработки, предназначенные для поддержки рабочих нагрузок и повышения безопасности в облаке Azure. Ускоритель Azure Boost DPU предназначен для управления задачами обработки и хранения данных. Чип безопасности Azure Integrated Hardware Security Module обеспечивает хранение цифровых подписей и криптографических ключей в защищённом модуле DPU или Data Processing Unit — это специализированное оборудование, предназначенное для выполнения определённых задач обработки данных, связанных с безопасностью и сетевой маршрутизацией трафика данных. Они предназначены для снижения нагрузки на ЦП и другие чипы для основных вычислительных задач, связанных с заданной рабочей нагрузкой, включая рабочие нагрузки ИИ. Повышение эффективности, которое могут обеспечить DPU, привлекательно для гиперскейлеров, которые строят всё более крупные и энергоёмкие центры обработки данных. Azure Boost DPU разработан для «рабочих нагрузок, ориентированных на данные, с высокой эффективностью и низким энергопотреблением». По утверждению производителя, новый чип обеспечит четырёхкратное повышение производительности в рабочих нагрузках, связанных с хранением данных, потребляя при этом в три раза меньше энергии. «Разработанный для масштабируемых, компонуемых рабочих нагрузок в облаке Azure, Azure Boost DPU обеспечивает эффективность хранения, работы в сети, ускорения и многого другого для своей облачной инфраструктуры», — сообщила Microsoft в своём блоге. Azure Boost DPU, вероятно, берет своё начало в компании Fungible, которую Microsoft приобрела в декабре прошлого года, заплатив около $190 млн. Fungible была основана бывшими инженерами Apple и Juniper Networks для разработки чипов DPU. Рынок DPU стал быстро расти в последние годы. Nvidia предлагает свою линейку DPU BlueField с 2019 года, AMD продаёт свои DPU Pensando с 2022 года. Карты Nitro от Amazon Web Services (AWS) обеспечивают функциональность, подобную DPU, а Google разрабатывает подобные чипы в сотрудничестве с Intel. Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) утверждает, что центральные процессоры, графические процессоры и DPU станут основой будущих центров обработки данных. Согласно его видению, центральные процессоры будут выполнять общую обработку, графические процессоры будут обеспечивать ускоренные вычисления, а DPU — управлять потоком данных. По прогнозу Allied Analytics, если интерес к DPU сохранится, рынок таких чипов может составить $5,5 млрд к 2031 году. После громких взломов и разоблачительных отчётов правительства генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella) объявил безопасность главным приоритетом компании. Не в последнюю очередь поэтому Microsoft представила сегодня чип безопасности для облака Azure — Integrated Hardware Security Module (HSM). Azure Integrated HSM — второе поколение процессоров безопасности Microsoft после Pluton, встроенного в чипы Intel, AMD и Qualcomm. Это ответ компании на подобные решения её конкурентов в облачных технологиях: Nitro от AWS или Titan от Google. Чип обеспечивает хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в специализированном защищённом модуле и их использование «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в центрах обработки данных Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. «В сегодняшнем быстро меняющемся ландшафте угроз, на который влияют глобальные события и достижения ИИ, безопасность должна быть на первом месте, — заявил корпоративный вице-президент по безопасности Microsoft Васу Джаккал (Vasu Jakkal). — Новые методы атак бросают вызов нашей позиции в области безопасности, заставляя нас переосмыслить то, как мировое сообщество по безопасности защищает организации». Безусловно, специализированный чип повышает безопасность, но это не панацея. Достаточно вспомнить, как в 2020 году исследователи обнаружили неустранимый недостаток в чипе безопасности Apple T2, который делал компьютеры Mac уязвимыми для тех угроз, которые должен был предотвращать. Intel откладывает строительство предприятий в Германии, но не отказывается от проекта
15.11.2024 [06:05],
Анжелла Марина
Компания Intel отложила строительство комплекса Fab 29 по производству чипов в немецком Магдебурге, решение было принято в тесной координации с правительством земли Саксония-Анхальт. Проект будет пересмотрен через два года, когда Intel вновь оценит рыночные условия и примет окончательное решение о его судьбе. Несмотря на финансовые трудности, обе стороны сохраняют заинтересованность в реализации проекта. В заявлении правительства Саксонии-Анхальт говорится, что решение Intel отражает стратегическую направленность обоих партнёров, которые «совместно оценивают условия и возможные сроки проекта, адаптируясь под рыночные потребности». При этом Intel, по данным Tom's Hardware, сохранит право собственности на участок в Магдебурге и продолжит поддерживать обучающие программы для будущих сотрудников, чтобы они при необходимости были готовы к работе немедленно. Чтобы сохранить потенциал проекта, Intel продолжает взаимодействовать с местными организациями и учреждениями через правительство Саксонии-Анхальт. Так, недавно регион посетили два топ-менеджера компании — Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), исполнительный вице-президент и директор по производству и цепочкам поставок Intel, и Кристоф Шелль (Christoph Schell), исполнительный вице-президент и коммерческий директор Intel, который отметил, что сотрудничество с правительством основано на «долгосрочных обязательствах» перед регионом и клиентами компании в Германии и Европе. Первоначально планировалось, что фабрика в Магдебурге начнёт выпускать 1,5-нм чипы к 2027 году, однако из-за финансовых проблем запуск был перенесен на 2030 год. При этом, аналитики высказывают сомнения в том, что проект вообще будет реализован, хотя Intel и планирует провести новую оценку будущего проекта в 2026 году. Отложенный запуск также ставит под вопрос получение субсидии в размере 10 миллиардов евро, выделенной Германией на строительство завода. Сумма может быть возвращена федеральному правительству, и неясно, придется ли Intel снова вести переговоры о финансировании, если проект возобновится. В то же время, возможность реализации завода в будущем остаётся открытой, даже если компания восстановит свою финансовую стабильность. TSMC нашла бомбу на территории будущего завода по выпуску чипов
14.11.2024 [21:53],
Андрей Созинов
На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку. Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта. На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику. «Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг. Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию. Amazon вкладывает миллиарды в разработку ИИ-чипов, чтобы снизить зависимость от Nvidia
12.11.2024 [11:39],
Алексей Разин
Подразделение AWS американского интернет-гиганта Amazon давно входит в число крупнейших игроков рынка облачных услуг. Оно сильно зависит от компонентов и программного обеспечения Nvidia, но параллельно развивает и собственную инфраструктуру, используя наработки компании Annapurna Labs, купленной в 2015 году за $350 млн. В следующем месяце, как сообщает Financial Times, компания должна продемонстрировать публике ускорители Trainium 2, которые способны справляться с обучением больших языковых моделей. Образцы этих ускорителей уже эксплуатируются стартапом Anthropic, в капитал которого Amazon вложила $4 млрд. Клиентами Amazon на этом направлении также являются компании Databricks, Deutsche Telekom, Ricoh и Stockmark. Вице-президент AWS по вычислительным и сетевым сервисам Дейв Браун (Dave Brown) заявил следующее: «Мы хотим быть абсолютно лучшим местом для эксплуатации Nvidia, но в то же время мы считаем нормой возможность иметь альтернативу». Уже сейчас ускорители семейства Inferentia обходятся при генерировании ответов ИИ-моделей на 40 % дешевле решений Nvidia. Когда речь идёт о расходах в десятки миллионов долларов, подобная экономия может иметь решающее значение при выборе вычислительной платформы. По итогам текущего года капитальные расходы Amazon могут достичь $75 млрд, а в следующем окажутся ещё выше. В прошлом году они ограничились $48,4 млрд, и величина прироста показывает, насколько важным компания считает финансирование своей инфраструктуры в условиях бурного развития рынка систем ИИ. Эксперты Futurum Group поясняют, что крупные провайдеры облачных услуг стремятся формировать собственную вертикально интегрированную и однородную по своему составу структуру используемых чипов. Большинство из них стремится разрабатывать собственные чипы для ускорителей вычислений, это позволяет снизить расходы, поднять прибыль, усилить контроль за доступностью чипов и развитием бизнеса в целом. «Дело не столько в чипе, сколько в системе в целом», — поясняет Рами Синно (Rami Sinno), директор Annapurna Labs по разработкам. По его словам, мало кто из компаний может повторить в больших масштабах то, что делает Amazon. Чипы собственной разработки позволяют Amazon потреблять меньше электроэнергии и повышать КПД собственных центров обработки данных. Представители TechInsights сравнивают чипы Nvidia с автомобилями с кузовом типа «универсал», тогда как решения Amazon собственной разработки напоминают более компактные хэтчбеки, заточенные под выполнение узкого спектра задач. Amazon не спешит делиться данными о тестировании быстродействия своих ускорителей, но чипы Trainium 2 должны по уровню быстродействия превзойти своих предшественников в четыре раза, по имеющимся данным. Само по себе появление альтернатив решениям Nvidia уже может быть высоко оценено клиентами AWS. TSMC и GlobalFoundries завершили переговоры о субсидиях на строительство предприятий в США
07.11.2024 [05:57],
Алексей Разин
Подписанный в конце 2022 года «Закон о чипах» в США преподносился избирателям как одно из главных достижений уходящей администрации президента Байдена. С весны текущего года Министерство торговли США активно распределяло субсидии на строительство фабрик по выпуску чипов, но это были лишь предварительные договорённости. Окончательные будут достигнуты вскоре, TSMC и GlobalFoundries могут оказаться в числе первых получателей государственных средств. О завершении переговоров между американскими чиновниками и руководством компаний TSMC и GlobalFoundries на этой неделе сообщило агентство Bloomberg. Действующая администрация президента США торопится довести дело до конца, пока не завершился срок её полномочий. Когда будут подписаны окончательные варианты соглашений между правительством США и указанными компаниями, не уточняется. Зато известно, что суммы, предоставляемые компаниям, будут сопоставимым с теми, которые упоминались в рамках предварительных соглашений. GlobalFoundries ещё в феврале были обещаны $1,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию уже существующих, а также $1,6 млрд льготных кредитов. Тайваньская TSMC в апреле договорилась о предоставлении $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, которые будут направлены на строительство трёх предприятий по производству чипов в штате Аризона, первое из которых уже начало выдавать пробную продукцию. Всего, напомним, непосредственно на строительство фабрик в США так называемый «Закон о чипах» позволяет выделить $39 млрд безвозвратных субсидий и приличную сумму в виде льготных кредитов. Участники программы также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет на свои капитальные затраты. Претендентами на получение государственной поддержки в этой сфере являются более 20 компаний, включая и зарубежные. Пока не распределено около $3 млрд субсидий, но ключевые проекты по развитию национальной полупроводниковой промышленности США уже удостоились внимания американских властей. Весьма вероятно, что многие из соглашений с соискателями будут подписаны уже Дональдом Трампом (Donald Trump), который должен занять пост президента США в январе следующего года. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе посетовал на недостаточную расторопность властей США в согласовании субсидий, его компания является получателем самой крупной части финансовой помощи от Министерства торговли. «Закон о чипах» может быть пересмотрен или отменён после выборов в США
05.11.2024 [10:12],
Анжелла Марина
Будущее федерального закона США «о чипах и науке» (CHIPS and Science Act), направленного на поддержку производства полупроводников в стране, оказалось под вопросом после того, как спикер Палаты представителей Конгресса Майк Джонсон (Mike Johnson) заявил о возможном пересмотре финансирования, вплоть до его отмены, в случае победы республиканцев на президентских выборах во вторник. Джонсон заявил, что Республиканская партия, вероятно, предпримет попытку отменить закон, если получит большинство в Конгрессе. «Я ожидаю, что, скорее всего, так и будет, но мы пока не разработали эту часть повестки. Сначала надо пройти через выборы», — сказал Джонсон в интервью местным СМИ. Как пишет издание The Register, комментарии Джонсона перекликаются с недавними заявлениями Дональда Трампа (Donald Trump), который раскритиковал закон CHIPS, назвав его «ужасным» и обвинив Тайвань в краже у Америки чипового бизнеса. Однако позднее спикер смягчил свою позицию, особенно после того, как республиканец Брэндон Уильямс (Brandon Williams) из Нью-Йорка выразил несогласие с возможной отменой закона. Уильямс отметил, что закон о чипах имеет огромное значение для его округа, где планируется строительство крупного завода компании Micron. «Я буду напоминать Джонсону день и ночь о важности этого закона и необходимости начать строительство завода Micron», — добавил он. Напомним, закон был принят 117-м Конгрессом США и подписан президентом Джо Байденом (Joe Biden) в августе 2022 года для укрепления полупроводниковой промышленности внутри страны. В соответствии с этим законом было выделено около $53 млрд на развитие производства чипов, включая $39 млрд субсидий на строительство заводов. Вскоре после того, как Джонсон выразил заинтересованность в отмене закона, офис Уильямса опубликовал заявление, смягчающее комментарии спикера. «Я поговорил со спикером сразу после мероприятия. Он принёс свои извинения, сказав, что неправильно расслышал вопрос», — сказал Уильямс. Между тем, кандидат в президенты от Демократической партии Камала Харрис (Kamala Harris) раскритиковала заявления Джонсона, назвав их очередной попыткой республиканцев лишить американцев важнейших законодательных мер. На пресс-конференции она отметила: «Мы уже слышали о том, как они хотят отменить закон о доступном медицинском обслуживании, а теперь и закон CHIPS? Моя задача — продолжать инвестировать в американское производство и поддерживать высокооплачиваемые рабочие места, которые помогут нам выиграть конкуренцию с Китаем в XXI веке». The Register отмечает, что хотя Министерство торговли уже распределило $36 млрд, которые в основном достались Intel, Micron, тайваньской компании TSMC и южнокорейской компании Samsung Electronics, большая часть этих средств ещё не была выплачена. При этом любой сбой в финансировании может иметь серьёзные последствия для названных компаний, так как, например, Intel, TSMC и Samsung уже начали строительство заводов в Аризоне, Техасе и Огайо и ожидают возмещения расходов. «Мы получили $0 из грантов CHIPS» — глава Intel пожаловался, что США тормозят выплаты по «Закону о чипах»
05.11.2024 [09:40],
Дмитрий Федоров
Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) выразил недовольство медлительностью реализации «Закона о чипах и науке» (CHIPS & Science Act). Несмотря на значительные инвестиции компании — более $30 млрд — в собственные производственные мощности в США, Intel по-прежнему не получила государственной поддержки. Гелсингер отмечает, что это тормозит реализацию важнейших проектов, которые должны укрепить позиции компании и страны на рынке полупроводников. Американское правительство до сих пор не предоставило компании обещанного финансирования по закону CHIPS, подписанному президентом Джо Байденом (Joe Biden) более двух лет назад. Руководитель Intel подчеркнул, что его компания считает этот закон очень важным: «Мы рассматриваем закон CHIPS как важнейшую инициативу, в которую вложено много сил. Как мы уже говорили, нас разочаровывает, сколько времени занимает его реализация: прошло более двух лет с момента принятия закона, и за это время я инвестировал $30 млрд в американское производство, а мы получили $0 из грантов CHIPS». С момента принятия закона CHIPS компания начала упаковку чипов на своей передовой фабрике в Нью-Мексико, а также запустила строительство новых фабрик в штатах Аризона и Огайо. Тем не менее, в связи с меньшим, чем ожидалось, спросом на процессоры и медленным развитием подразделения Intel Foundry Services (IFS) в качестве контрактного производителя чипов, запуск фабрики в Огайо пришлось отложить на несколько лет. При этом компания продолжает вкладывать значительные средства в расширение своих производственных мощностей, подчёркивая важность высокотехнологичных проектов для национальной экономики США. Следует отметить, что Intel уже получила $3 млрд в рамках программы Secure Enclave на разработку чипов для военных нужд, однако эти средства не покрывают основные гражданские проекты компании. Гелсингер также сообщил, что, несмотря на задержки в выплатах грантов, компания продолжает активно работать с чиновниками и поддерживает с ними конструктивный диалог для успешного завершения начатых проектов. Он отметил, что структура закона CHIPS предусматривает не только гранты, но и налоговые льготы, которые втрое превышают объём грантов. «Эти налоговые льготы, закреплённые в налоговом законодательстве США, будут приносить выгоды на долгосрочной основе», — добавил Гелсингер, подчёркивая стратегическую важность этих стимулов для развития индустрии. На данный момент Intel получила гарантию на прямые инвестиции в размере $8,5 млрд, а также возможность привлечения до $11 млрд в виде кредитов и налоговых льгот на инвестиции до $100 млрд. Однако компания ещё не получила обещанные $8,5 млрд, поэтому для продолжения строительства новых фабрик Intel пришлось искать альтернативные источники финансирования. Одним из них стала «Программа совместных инвестиций в полупроводники» (Semiconductor Co-Investment Program, SCIP), в рамках которой производственные комплексы Intel Fab 52 и Fab 62 в Аризоне будут находиться под контролем Intel, но 49 % их капитала будет принадлежать Brookfield Asset Management. «Мы позаботились о создании финансовой структуры, которая позволит нам завершить проекты вне зависимости от наличия или отсутствия средств по закону CHIPS», — пояснил Гелсингер. Он заверил, что Intel продолжит выполнять стратегический план, несмотря на задержки в финансировании, и выразил уверенность в необходимости действующего закона: «Мы с гордостью участвуем в этой программе и надеемся довести её до конца, ведь закон CHIPS — это важнейшая часть промышленной политики США». iPhone 17 получат чипы Wi-Fi и Bluetooth, разработанные самой Apple
31.10.2024 [20:10],
Дмитрий Федоров
Apple планирует радикально снизить зависимость от внешних поставщиков, начав использовать собственные чипы Wi-Fi и Bluetooth в смартфонах iPhone 17, выпуск которых намечен на 2025 год. Новый чип, разработанный инженерами компании и произведённый по 7-нм техпроцессу TSMC, будет поддерживать Wi-Fi 7. Вместе с тем Apple планирует выпустить и 5G-модем, и в течение трёх лет отказаться от использования продукции Broadcom, которая ежегодно поставляет ей более 300 млн чипов. По данным известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), в iPhone 17 и iPhone SE 4 ожидается также внедрение нового 5G-модуля, разработанного самой Apple. Этот многофункциональный чип с кодовым именем Centauri будет поддерживать не только 5G, но и Wi-Fi, Bluetooth и GPS, что обеспечит более высокую производительность и энергоэффективность. Появление чипа Centauri запланировано на первую половину 2025 года: сначала он будет интегрирован в iPhone SE 4, а затем — в iPhone 17 Air во второй половине того же года. Данное решение позволит сократить число компонентов и снизить сложность системы, что положительно отразится на эффективности «яблочных» устройств. Среди будущих продуктов Apple, где возможно применение нового чипа, аналитики называют не только iPhone, но и другие устройства, которые компания планирует выпустить во второй половине 2025 года. В частности, это могут быть обновлённые Apple Watch, iPad, а также Mac с поддержкой сотовой связи, что станет прорывом для линейки компьютеров Apple. Таким образом, Apple демонстрирует стремление обеспечить максимально глубокую интеграцию всех своих устройств, формируя единую и бесшовную экосистему. Для Apple переход на собственные чипы сулит не только экономические выгоды, но и стратегические преимущества, поскольку компания снижает зависимость от внешних поставщиков и подчёркивает уникальность своей продукции. Контроль над всеми ключевыми компонентами, от Wi-Fi до 5G, позволит Apple более гибко управлять производственными затратами и лучше подстраиваться под потребности рынка. У чипов Intel Arrow Lake насчитали около сотни «лишних» контактов — они не подключаются к сокету LGA 1851
28.10.2024 [14:23],
Дмитрий Федоров
На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа. Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе. Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки. Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете. Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake. |