Китайская компания Xiaomi, по информации ресурса DigiTimes, инвестировала в молодого китайского разработчика полупроводниковых чипов. По мнению наблюдателей, Xiaomi таким образом намерена вывести на рынок смартфоны с новыми процессорами собственной (или почти собственной) разработки.

Источник изображений: mi.com

У Xiaomi уже есть опыт создания процессоров для мобильных устройств. Так, ещё в 2017 году компания анонсировала чип Surge S1, который получил восемь вычислительных ядер Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический ускоритель Mali-T860 и модем 4G с поддержкой технологии VoLTE.

Как теперь стало известно, Xiaomi вложила средства в фирму Zhuhai Xinshijie Semiconductor Technology, зарегистрированную 23 июня 2022 года. Среди направлений её деятельности значатся разработка, производство и продажа интегральных микросхем, а также решений для полупроводниковых устройств.

Уставной капитал Zhuhai Xinshijie Semiconductor Technology составляет 200 млн юаней, или около $29,9 млн. Инвестиционной фирме Zhuhai Hengqin Jianyun Investment принадлежат 34 % акций стартапа, фонду Guangdong-Macao Semiconductor Industry Investment — 22 %. Связанная с Xiaomi структура Hubei Xiaomi Changjiang Industry Fund Partnership (L.P.) владеет 15 % акций.

О том, когда Xiaomi может анонсировать смартфоны с новыми мобильными процессорами, пока ничего не сообщается. На это может потребоваться немало времени.

По данным американской компании ERAI Inc, отслеживающей поставки контрафактных чипов и случаи мошенничества в индустрии, дефицит полупроводников привёл к рекордному числу обманов клиентов из США, переводивших средства на закупку мнимым контрагентам.

Источник изображения: Brian Kostiuk/unsplash.com

Как сообщают в ERAI, в 2021 году был зарегистрирован 101 случай обмана с переводом средств, для сравнения — в 2020 году поступали данные о 70 подобных инцидентах, а пять лет назад — всего о 17.

По словам президента ERAI Марка Снайдера (Mark Snider), компании отчаянно пытаются найти чипы, недоступные у авторизованных и проверенных дистрибуторов, поэтому обращаются к т.н. «теневым брокерам», которым и переводят деньги, часто не получая никакой продукции взамен. Утверждается, что во всех зарегистрированных случаях мошенничества речь идёт о китайских брокерах, доклады в ERAI осуществляются на добровольной основе.

Хотя в США существует база контрафактных комплектующих GIDEP и проект Government-Industry Data Exchange Program, анонимные обращения к правительственным ведомствам не допускаются, поэтому база ERAI стала главной для компаний, желающих больше узнать о проблемах с закупкой контрафакта или сообщить об уже возникших проблемах.

При этом по последним данным число тех или иных инцидентов с контрафактными чипами, информация о которых передана в ERAI в 2021 году, достигало 504, а в 2020 году — 463. Это намного меньше, чем в 2019 году, когда было зарегистрировано 963 инцидента. По словам Снайдера, не исключено, что карантинные меры, связанные с пандемией, затруднили деятельность поставщиков контрафактной продукции, поскольку вести дела в подобных условиях стало намного сложнее.

Сведения были обнародованы на Симпозиуме по контрафактным частям и материалам, организованным центром Center for Advanced Life Cycle Engineering при сотрудничестве Университета Мэриленда (США) и промышленной группой SMTA. По мнению экспертов, реальное число инцидентов может быть намного выше, поскольку многие компании боятся репутационного ущерба и предпочитают не сообщать о попытках приобретения контрафактных чипов вообще.

Компания Qualcomm сообщила о том, что ежегодное мероприятие Snapdragon Tech Summit 2022 пройдёт с 14 по 17 ноября. Одним из главных анонсов, как ожидается, станет презентация флагманского мобильного процессора Snapdragon 8 Gen2.

Источник изображений: Qualcomm

Напомним, нынешний чип Snapdragon 8 Gen1 был представлен 30 ноября прошлого года в рамках Snapdragon Tech Summit. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер, включая мощное ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,0 ГГц, три ядра Kryo Performance с частотой 2,5 ГГц и четыре ядра Kryo Efficiency с частотой 1,8 ГГц.

Процессор Snapdragon 8 Gen2, по слухам, получит архитектуру с четырьмя кластерами в конфигурации 1 + 2 + 2 + 3. Якобы будут совмещены одно мощное ядро Cortex X3 (Makalu-Elp), два ядра Cortex A720 (Makalu), два ядра Cortex A710 (Matterhorn) и три ядра Cortex A510 (Klein-R1).

В оснащение новинки также войдут графический акселератор Adreno 740 и модем 5G. Производством изделия займётся компания TSMC с применением 4-нм технологии. Одними из первых смартфонов на базе Snapdragon 8 Gen2 могут стать аппараты Xiaomi 13 и Xiaomi 13 Pro.

Китайский производитель микросхем Innosilicon сообщил, что смог заставить чипы памяти LPDDR5X работать на впечатляющей скорости — 10 000 Мбит/с. Это на 17 % выше 8533 Мбит/с, которые являются максимальной частотой в утверждённой комитетом JEDEC спецификации для LPDDR5X. Кроме того, китайский производитель смог снизить задержки чипов памяти LPDDR5X.

Источник изображений: Innosilicon

Чипы памяти LPDDR5X в перспективе будут использоваться в составе мобильных устройств нового поколения. Различные производители в настоящий момент проводят их проверку. Не так давно, например, компания Qualcomm сообщила, что провела валидацию LPDDR5X DRAM производства компании Samsung для работы с будущими смартфонами на базе процессоров Snapdragon. Samsung анонсировала первые в отрасли 14-нанометровых 16-гигабитных чипов памяти стандарта LPDDR5X в ноябре прошлого года. На тот момент компания сообщила, что её чипы памяти смогут работать со скоростью до 8500 Мбит/с. Валидацию к настоящему моменту прошли микросхемы со скоростью до 7500 Мбит/с.

Похоже, что Innosilicon собирается выпустить на рынок ещё более скоростные микросхемы LPDDR5X-10000. Согласно спецификациям JEDEC, память стандарта LPDDR5X-8533 способна обеспечить пропускную способность до 68,2 Гбайт/с. А LPDDR5-6400 способна передавать до 51,2 Гбайт/с. В случае с чипами памяти LPDDR5X-10000 речь идёт о пропускной способности на уровне 80 Гбайт/с, что на 17 % выше максимального показателя, заявленного JEDEC для этого вида памяти, и на 56,2 % выше, чем у LPDDR5-6400.

Innosilicon также отмечает, что её удалось на 15 % снизить задержки в работе чипов LPDDR5X-10000. В сочетании с высокой скоростью передачи данных эти микросхемы предложат значительную прибавку в производительности для самых разных устройств — от 5G-смартфонов и гарнитур виртуальной реальности, до автомобильных систем автономного вождения.

Компания MediaTek официально анонсировала мощный процессор Dimensity 9000+, который представляет собой улучшенную версию чипа Dimensity 9000. Новинка станет основой флагманских смартфонов с поддержкой 5G-связи.

Источник изображений: MediaTek

Напомним, решение Dimensity 9000 объединяет восемь ядер: одно высокопроизводительное Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 с частотой до 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Процессор наделён акселератором Arm Mali-G710 и модемом 5G.

Чип Dimensity 9000+ унаследовал конфигурацию у прародителя, но при этом получил повышенную производительность. Так, частота ядра Cortex-X2 возросла до 3,2 ГГц, что обеспечило 5-процентный прирост быстродействия CPU-блока. Производительность графического узла поднялась на 10 %.

ISP-процессор Imagiq 790 обеспечивает возможность формирования изображений с разрешением до 320 млн пикселей, а блок MiraVision 790 позволяет применять дисплеи с разрешением WDHD+ и частотой обновления 144 Гц или FHD и частотой обновления 180 Гц.

Заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5x, флеш-накопителей UFS 3.1, беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Встроенный 5G-модем позволяет загружать данные со скоростью до 7 Гбит/с.

Инженеры Массачусетского технологического института (MIT) разработали модульный компьютерный чип, компоненты которого взаимодействуют друг с другом с помощью импульсов света. В перспективе это позволит легко модернизировать электронику с помощью новых сенсоров или процессоров, не меняя чипы полностью.

Источник изображения: MIT

Модульный чип может быть изготовлен из многочисленных компонентов, включая процессоры, контроллеры и сенсоры, которые можно компоновать под нужды конкретного технического решения или заменять в случае появления новой технологии. По словам одного из авторов исследования Чихун Кана (Jihoon Kang), команда исследователей называет новое решение перестраиваемым LEGO-подобным ИИ-чипом, поскольку тот имеет практически неограниченный потенциал масштабирования в зависимости от комбинации слоёв.

Возможно, наиболее необычным является то, как именно компоненты взаимодействуют друг с другом. Если нынешние электрические модульные системы обычно имеют проблемы с организацией быстрого и простого взаимодействия, то чип MIT использует импульсы света для передачи информации между каждым из слоёв. Каждый слой чипа оснащён LED-элементами и фотодетектором, совпадающими с соответствующими элементами следующего слоя. Когда одна из частей должна вступить в контакт с другой, LED-пиксели генерируют закодированный световой сигнал, который могут интерпретировать фотодетекторы следующего слоя.

Для демонстрации принципа работы команда создала чип размером 4 мм², состоящий из трёх вычислительных слоёв, каждый из которых имел датчик изображений, оптическую коммуникационную систему и искусственную цепочку «синапсов», способную различать буквы M, I или T.

Для тестирования учёные демонстрировали системе изображения произвольных букв и выяснилось, что менее размытые изображения распознавались намного лучше. Для демонстрации модульности учёные использовали вычислительный слой, способный повышать качество распознавания изображений, после чего качество работы заметно выросло. Таким образом была продемонстрирована возможность «штабелирования», замены элементов и добавления новых функций уже имеющейся системе.

Команда рассматривает различные способы применения технологии — ожидается, что пользователи смогут создавать системы под свои запросы или менять устаревшее оборудование на новое.

Китайские компании, занимающиеся производством полупроводниковой продукции, за последний год показали наибольший рост в полупроводниковой отрасли. По данным источника, 19 из 20 наиболее быстро растущих производителей чипов в мире оказались из Китая, тогда как годом ранее таких компаний было только восемь.

Источник изображения: Pixabay

Отмечается, что поставщики программного обеспечения, процессоров, а также оборудования для производства чипов из Поднебесной увеличивают доходы в несколько раз по сравнению с лидерами отрасли, такими как Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ASML Holding. Рост показателей демонстрирует, как напряжённость в отношениях Китая и США трансформирует глобальную полупроводниковую отрасль.

С 2020 года США ограничивает продажу решений с американскими технологиями компаниями из КНР, что позволяло сдерживать их рост, но в это же время стимулировало местную науку и производство. В конечном счёте китайскими производителями заинтересовались крупные западные компании. К примеру, ранее сообщалось, что Apple рассматривает возможность сотрудничества с компанией Yangtze Memory Technologies (YMTC), которая в будущем может стать поставщиком флеш-памяти для iPhone.

Согласно имеющимся данным, в 2021 году китайские производители нарастили мощности, благодаря чему объём заказов от иностранных покупателей вырос на 58 %. За счёт этого объём выручки увеличился на 18 % до примерно $150 млрд. Этому также способствовал затянувшийся дефицит чипов и сокращение объёмов производства у крупнейших компаний. На этом фоне крупнейшие китайские производители, такие как SMIC и Hua Hong Semiconductor сумели сохранить практически полную загрузку на своих заводах в Шанхае.

Это подтверждается финансовыми результатами. Ранее в этом году SMIC объявила о росте квартальных продаж на 67 %. В это же время выручка Shanghai Fullhan Microelectronics увеличилась на 37 %.

Компания TSMC построит четыре новых завода для производства 3-нанометровых чипов. Об этом сообщает Nikkei Asia. Суммарный объём инвестиций составит около $40 млрд. Создание новых предприятий укрепит доминирование Тайваня в производстве микросхем. На сегодняшний день, по разным оценкам остров производит до 90 % передовых полупроводниковых изделий.

Источник: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Несмотря на недавнее завершение строительства четырёх заводов, TSMC продолжает расширять производство. Предположительно, новые предприятия расположатся возле тайваньского города Тайнань. Стоимость каждого объекта составит около $10 млрд. Потенциальные объёмы производства пока не уточняются.

Американские политики считают, что чрезмерная зависимость от тайваньских чипов создаёт риски для мировой цепочки поставок. Из-за этого президент США Джо Байден (Joe Biden) подписал указ об укреплении американской промышленности в сфере полупроводников. Власти также обратились к тайваньским компаниям с предложением о строительстве заводов на территории США. Та же TSMC довольно активно ведёт строительство своего предприятия в Аризоне, где будет впускать 5-нм изделия.

Несколькими днями ранее TSMC анонсировала пять 3-нм технологий для производства чипов. По словам разработчиков, новинки позволят увеличить частоту процессоров на 10-15 % при том же энергопотреблении, а при той же частоте — сократить энергозатраты на 20-30 %.

Компания Strategy Analytics опубликовала результаты исследования глобального рынка мобильных процессоров с архитектурой Arm. Учитываются отгрузки чипов для смартфонов, планшетов и ноутбуков с различной конструкцией.

Источник изображения: Qualcomm

Сообщается, что в прошлом году объём отрасли в денежном выражении вырос более чем на четверть — на 27 %. В результате, суммарная выручка поставщиков достигла $35,1 млрд.

Лидером рынка является Qualcomm с долей около 34 % в общем размере дохода. На втором месте находится Apple с 31 %, а замыкает тройку MediaTek, результат которой составил 24 %. Таким образом, три названные компании в 2021-м сообща контролировали примерно 90 % мирового рынка мобильных Arm-процессоров в деньгах.

Источник изображения: Strategy Analytics

Если рассматривать отрасль по различным типам устройств, то 87,7 % выручки от реализации мобильных чипов с архитектурой Arm пришлось на смартфоны. Вклад планшетов составил около 8,5 %, ноутбуков — 3,8 %.

Отмечается, что на мобильном рынке процессоры Arm в плане выручки в 2021 году практически на 20 % обошли чипы с архитектурой х86 (без учёта наборов системной логики и дискретных графических ускорителей).

Пока Intel планирует начать строительство крупного завода по выпуску чипов в Германии, производители полупроводников GlobalFoundries и STMicroelectronics обсуждают создание предприятия схожего назначения в соседней Франции. По данным Bloomberg, такое предприятие поможет Европе бороться с дефицитом чипов в будущем и позволит Евросоюзу добиться цели по захвату 20 % мирового рынка полупроводников к 2030 году.

Источник изображения: L N/unsplash.com

Как сообщили источники издания The Register, нью-йоркская GlobalFoundries и базирующаяся в Женеве STMicroelectronics надеются получить на строительство правительственные субсидии, предусмотренные в проекте европейского закона о чипах (European Chips Act). Потенциально специализацией нового завода может стать выпуск «энергоэффективных чипов в соответствии с передовыми технологиями», хотя детали пока не разглашаются — обе компании воздержались от комментариев.

Важно, что GlobalFoundries и STMicroelectronics не специализируются на самых передовых технологических процессах в отличие от TSMC, Samsung и Intel, выпускающих полупроводники для любой электроники. Предположительно, производство во Франции не будет выпускать новейшие CPU и чипы для видеокарт — возможно, этим займутся новые производственные площадки Intel в Германии, ввод которых в эксплуатацию намечен на 2027 год.

Не исключено, что партнёры намерены претворить в жизнь ранее анонсированные совместные планы по переводу технологии производства полупроводников на подложках FD-SOI на новый уровень. Технология может применяться для выпуска чипов с низким энергопотреблением для автомобилей, Интернета вещей и мобильных решений. Имеются и другие предположения, пока являющиеся не более, чем спекуляциями.

Словацкая компания Tachyum обнародовала технические характеристики своих процессоров семейства Prodigy, предназначенных для решения различных ресурсоёмких задач в сфере высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта (ИИ) и пр.

Источник изображения: Tachyum

Говорится о подготовке восьми чипов, которые объединяют от 32 до 128 проприетарных 64-битных ядер с архитектурой VLIW (см. таблицу ниже). Каждое из ядер содержит два 1024-битных векторных блока и один 4096-битный матричный блок. Размер кеша инструкций и данных составляет по 64 Кбайт в расчёте на ядро. Кроме того, есть 1 Мбайт кеша второго уровня (L2). Чипы могут применяться в составе двух- и четырёхпроцессорных систем.

Наиболее мощное изделие Prodigy T16128-AIX работает на частоте до 5,7 ГГц, а показатель TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) составляет 950 Вт. Реализованы 16 каналов памяти DDR5-7200; поддерживаются 64 линии PCIe 5.0. Максимально возможный объём ОЗУ равен 8 Тбайт.

Источник изображения: Golem.de

В семейство Prodigy также вошли модели с показателем TDP в 180, 300, 600 и 700 Вт. Они функционируют на частоте от 3,2 до 5,7 ГГц, поддерживают 32 или 64 линии PCIe 5.0.

Что касается быстродействия, то упомянутое изделие Prodigy T16128-AIX обеспечивает до 90 терафлопс (FP64) для высокопроизводительных вычислений и до 12 петафлопс (AI PetaFLOPS) для ИИ и обучения.

В базе данных бенчмарка SiSoftware Sandra появилась информация о процессоре Core i9-13900 поколения Raptor Lake. Эти чипы корпорация Intel, как ожидается, анонсирует в четвёртом квартале нынешнего года.

Источник изображения: Intel

Для изделий Core тринадцатого поколения, к которым относится Core i9-13900, предусмотрено применение улучшенного техпроцесса Intel 7+. По сравнению с нынешними решениями Alder Lake объём кеша третьего уровня (L3) у новинок увеличен на 20 %. Размер кеш-памяти второго уровня (L2) удвоился: он составляет 2 Мбайт для производительных ядер и 4 Мбайт для кластера из четырёх энергоэффективных ядер.

Источник изображения: SiSoftware

Реализована возможность работы с оперативной памятью DDR5-5600 против DDR5-4800 у Alder Lake. При этом полностью отсутствует поддержка AVX-512.

Протестированный процессор Core i9-13900 содержит 24 ядра — восемь производительных и 16 энергоэффективных. Возможна одновременная обработка до 32 потоков инструкций. Тактовая частота этих ядер указана на отметках соответственно 3,7 ГГц и 2,76 ГГц. Объём кеша L3 составляет 36 Мбайт.

Источник изображения: SiSoftware

Отмечается, что в тестах ALU/FPU процессор Raptor Lake показал прирост производительности в среднем на 33 % – 50 % по сравнению с Alder Lake при меньших тактовых частотах. В тестах с векторизацией/SIMD прибавка составила от 5 % до 8 %.

Интернет-источники обнародовали информацию о характеристиках флагманского мобильного процессора Qualcomm следующего поколения: ожидается, что чип поступит на коммерческий рынок под названием Snapdragon 8 Gen 2.

Источник изображения: Qualcomm

Нынешнее изделие Snapdragon 8+ Gen 1 объединяет одно ядро Kryo Prime (Arm Cortex X2) с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Kryo Performance (Arm Cortex A710) с частотой до 2,8 ГГц и четыре ядра Kryo Efficiency (Arm Cortex A510) с частотой до 2,0 ГГц.

Процессор Snapdragon 8 Gen 2, как утверждается, получит необычную четырёхкластерную архитектуру в конфигурации 1 + 2 + 2 + 3. Это одно мощное ядро Cortex X3 (Makalu-Elp), два ядра Cortex A720 (Makalu), два ядра Cortex A710 (Matterhorn) и три ядра Cortex A510 (Klein-R1).

Источник изображения: GSMArena

Чип Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550) будет изготавливаться по тому же 4-нанометровому техпроцессу, что и Snapdragon 8+ Gen 1. А поэтому значительного роста тактовых частот ожидать не следует.

Говорится, что в состав нового процессора войдут мощный графический ускоритель Adreno 740 и передовой модем 5G. Анонс изделия ожидается ближе к концу года.

Поскольку глобальный дефицит чипов по-прежнему сохраняется, он сказывается и на производстве автомобилей в Китае. Местные автоконцерны отмечают многократный рост стоимости полупроводников.

Источник изображения: XPeng

В ходе недавнего выступления глава XPeng Хэ Сяопэн (He Xiaopeng) пожаловался, что стоимость чипов выросла более чем в 100 раз из-за вероятных манипуляций с ценами. Как сообщает портал Digitimes, информацию подтвердил глава Huawei Consumer Business Group и Intelligent Automotive Solution BU Ричард Ю (Richard Yu). По его словам в автомобильной индустрии чипы, ранее стоившие около $1,5–2,99 подорожали примерно до 375 долларов.

По данным аналитиков компании AFS, только в мае из-за дефицита чипов в мире выпустили на 1,69 млн автомобилей меньше. Из-за дисбаланса спроса и предложения некоторые вендоры предпринимают попытки манипулировать ценами. В частности, переговоры о повышении цен на автомобильные чипы по слухам ведёт компания Bosch, а эксперты отрасли предупреждают, что другие участники индустрии могут последовать её примеру.

Поскольку цены на минералы, используемые в тяговых аккумуляторах, тоже продолжают расти, некоторые китайские автопроизводители уже подняли цены на свои машины в 2022 году. Вместе с тем глава WM Motor Фриман Шен (Freeman Shen) заявил, что цены на чипы для автомобилей тоже выросли и сейчас стоимость полупроводников для машины превышает стоимость тяговых аккумуляторов.

Хотя из-за санитарных ограничений в связи со вспышкой COVID-19 производство транспорта в Китае замедлилось, в средне- и долгосрочной перспективе спрос на автомобильные чипы должен сохраниться на высоком уровне. В результате ведущие мировые производители полупроводников планируют расширение своих мощностей. Например, Infineon заявила о намерении инвестировать в многочисленные крупные проекты соответствующей направленности.

Тем временем Китай пытается обеспечить себе независимость от поставок чипов, но многие эксперты считают, что стране ещё предстоит получить тем или иным способом некоторые ключевые технологии для их производства. Будучи крупнейшим в мире рынком автомобилей, Китай особенно остро ощущает дефицит полупроводников, необходимых для выпуска машин. Тем не менее 95 % от общего объёма соответствующей продукции поступают из-за рубежа. Пока, по мнению экспертов, в стране отсутствуют компании, способные предложить продукты со стабильными характеристиками, поэтому Поднебесная всё ещё продолжает полагаться на импортные комплектующие.

Компания Counterpoint Technology Market Research обнародовала результаты исследования мирового рынка однокристальных платформ (SoC) для смартфонов в натуральном выражении по итогам первого квартала текущего года.

Источник изображения: MediaTek

Накануне сообщалось, что по размеру выручки от реализации мобильных SoC и baseband-решений в первой четверти 2022-го лидировала Qualcomm с долей 44 %. Далее следуют Apple и MediaTek с результатом соответственно 26 % и 19 %.

Однако если рассматривать рынок с точки зрения поставок в штуках, картина выглядит иначе. Крупнейшим поставщиком процессоров для смартфонов стала MediaTek с долей 38 %. Отмечается, что продажи 5G-изделий этой компании за год подскочили на 20 %. Высоким спросом пользуются изделия серий Dimensity 700 и Dimensity 900.

Источник изображения: Counterpoint Technology Market Research

На втором месте по поставкам в натуральном выражении находится Qualcomm, занявшая 30 % мирового рынка. Среди разработчиков смартфонов востребованы чипы семейств Snapdragon 700 и Snapdragon 800.

Замыкает тройку Apple с результатом 15 %. Далее следуют Unisoc, Samsung и Huawei HiSilicon: их результат составил соответственно 11 %, 5 % и 1 %.