Компания MediaTek, активно развивающая направление 5G-процессоров для смартфонов, проектирует новый флагманский чип. Изделие, как сообщают интернет-источники, получит коммерческое название Dimensity 2000.

Сегодня самым мощным 5G-процессором MediaTek является Dimensity 1000+. Решение объединяет квартеты вычислительных ядер ARM Cortex-A77 и ARM Cortex-A55, графический ускоритель ARM Mali-G77 MC9 и модем 5G. Встроенный движок Networking Engine способен выполнять интеллектуальное переключение между сетями 5G и 4G ради экономии энергии. Производственные нормы — 7 нанометров.

Чип Dimensity 2000, как сообщается, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. Безусловно, он обеспечит работу двух SIM-карт в режиме 5G (dual SIM, dual standby 5G).

По сравнению с Dimensity 1000+ улучшатся показатели производительности и энергетической эффективности. О количестве и типе вычислительных ядер сведений пока нет.

Официальная презентация Dimensity 2000 состоится во втором квартале следующего года. Таким образом, первые смартфоны на этой платформе могут дебютировать в середине 2021-го.

Ранее также говорилось, что MediaTek готовит к выпуску изделия серии Dimensity 600. Эти процессоры позволят создавать доступные 5G-аппараты. 

Мы уже говорили о том, что на 28 августа запланирована презентация компании Neuralink, на которой её основатель Илон Маск расскажет о последних достижениях в области технологии чипирования мозга. Между тем, американский миллиардер не смог удержаться от комментариев в Twitter и заявил об одной из потенциальных возможностей данной технологии.

Специалист по компьютерным технологиям Остин Ховард (Austin Howard) спросил у Маска о том, можно ли будет однажды использовать интерфейс Neuralink для прослушивания музыки. По словам Маска такая возможность действительно появится.

Таким образом, с помощью чипа звуковые волны будут направляться непосредственно в мозг, минуя ухо и преддверно-улитковый нерв, отвечающий за передачу слуховых импульсов, а также импульсов, исходящих из вестибулярного отдела внутреннего уха.

Передачей звука на основе технологии костной проводимости сегодня уже никого не удивишь, но передача звука непосредственно через стимуляцию нейронов — это действительно что-то новенькое.  

Нам по-прежнему мало что известно о том, над чем конкретно работает компания Neuralink. Единственная её презентация состоялась в 2019 году, где Илон Маск показал некий чип, который будет подключаться к мозгу с помощью специальных нитей. Установка этих нитей будет проводиться роботизированным аппаратом, похожим на большую ткацкую машину.

По словам Маска, ранние версии устройства Neuralink позволят восстанавливать разрушенные нейронные связи у тех людей, у которых наблюдаются такие недуги, как болезнь Паркинсона.

В разговоре с другим пользователем Илон Маск подтвердил, что с помощью технологии Neuralink можно будет контролировать выработку различных гормонов, например, окситоцина и серотонина, снижая уровень стресса у людей, страдающих посттравматическим синдромом.

Для реализации задуманного Маску необходимы свежие мозги. Глава Neuralink объявил через Twitter о поиске новых талантливых инженеров, разбирающихся в технологиях звука.

В распоряжении интернет-источников оказался слайд, содержащий информацию о графике выхода новых процессоров Qualcomm Snapdragon для смартфонов, в том числе с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Сообщается, в частности, что в следующем квартале на рынок выйдут чипы Snapdragon 662 и Snapdragon 460, рассчитанные на аппараты среднего уровня. Эти изделия были официально представлены ещё в январе, но коммерческие устройства на них пока отсутствуют.

На первый квартал 2021 года запланирован анонс флагманского процессора Snapdragon 875G с интегрированным 5G-модемом. Чипу приписывают наличие восьми вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В частности, будет присутствовать одно «супер-ядро» Cortex-X1. Обработкой графики займётся ускоритель Adreno 660.

Кроме того, на первую четверть следующего года намечен выпуск процессора Snapdragon 435G. Наконец, в первом–втором квартале 2021-го, как ожидается, дебютирует решение Snapdragon 735G.

Насколько обнародованная информация соответствует действительности, пока сказать сложно. Компания Qualcomm подлинность представленного слайда, разумеется, не подтверждает. 

Исследование, проведённое компанией Counterpoint Technology Market Research, говорит о том, что Qualcomm в текущем году сможет существенно увеличить долю на рыке процессоров для смартфонов топового уровня.

Речь идёт об аппаратах, в которых применяются чипы класса high-end. Это, в частности, изделия Qualcomm Snapdragon 800 Series, Huawei HiSilicon Kirin 900 Series и Samsung Exynos 9 Series. Стоимость смартфонов на этих платформах обычно превышает 400 долларов США.

По итогам 2019 года доля Qualcomm в указанном сегменте мобильных процессоров составила около 37 %. Ещё 30 % заняла компания HiSilicon, приблизительно 23 % — Samsung.

В нынешнем году, согласно прогнозам, доля Qualcomm поднимется до 41 %. В то же время HiSilicon сможет рассчитывать только на 23 % отрасли, а Samsung — на 20 %.

Резкое ослабление позиций HiSilicon объясняется санкциями в отношении Huawei со стороны Соединённых Штатов. Дело в том, что вступившие в силу в середине мая американские санкции против Huawei лишают её подразделение HiSilicon возможности выпускать процессоры собственной разработки на конвейере TSMC. Поставки по уже подписанным контрактам будут продолжаться до середины сентября.

На этом фоне ожидается рост востребованности мобильных чипов таких разработчиков, как Unisoc и MediaTek. Последняя активно продвигает 5G-решения для производительных смартфонов. 

Компания Strategy Analytics подсчитала, что выручка поставщиков процессоров приложений для планшетных компьютеров в первом квартале текущего года поднялась на 2 % по сравнению с аналогичным периодом 2019-го.

В частности, доход производителей составил $449 млн. Для сравнения: в первой четверти прошлого года данный показатель равнялся приблизительно $440 млн.

На долю Apple приходится практически половина — 46 % — в общем объёме выручки от реализации процессоров для планшетов. На втором месте в списке ведущих поставщиков находится Intel с 17 %. Замыкает тройку Qualcomm, результат которой составил 16 %.

Отмечается, что в пятёрку крупнейших поставщиков также входят MediaTek и Samsung. Причём только эти компании смогли увеличить отгрузки чипов в годовом исчислении.

Специалисты Strategy Analytics полагают, что в обозримом будущем интерес к планшетам со стороны потребителей возрастёт. Связано это с распространением новой коронавирусной инфекции: пандемия привела к тому, что школьники и студенты перешли на дистанционное обучение, а сотрудники многих компаний — на удалённую работу. Это породило дополнительный спрос на компьютерные устройства. 

Компания Neuralink, занимающаяся разработкой интерфейса «мозг–машина», собирается поделиться деталями своего прогресса 28 августа. Об этом заявил её исполнительный директор, миллиардер Илон Маск (Elon Musk).

«Не можете их победить, тогда объединитесь с ними. Детали о прогрессе будут 28 августа», — сообщил Маск через свою страницу в сервисе микроблогов Twitter.

Последний раз крупное мероприятие, посвящённое разработкам компании Neuralink, проводилось год назад в Сан-Франциско. Тогда никаких готовых продуктов она не показала, но рассказала о том, как планирует использовать технологии для объединения мозга человека с компьютером с помощью специальных имплантатов.

С того момента официальный Twitter компании сохранял режим абсолютного молчания. О будущем мероприятии, о котором заявил Маск, она также ничего не говорит — лишь ретвитнула его запись.

Neuralink, основанная в 2017 году, поставила перед собой целью создание высокоскоростного интерфейса с помощью которого можно будет объединить человеческий мозг и компьютерную систему. В ближайшее время это вряд ли случится, однако технология действительно обещает множество полезных преимуществ в будущем.

Идея Neuralink состоит в том, чтобы за счёт специальных мозговых имплантатов восстанавливать моторные, речевые и другие функции, которые могли быть утрачены людьми в результате пережитого инсульта, болезни Альцгеймера и других нарушений, связанных с работой мозга. В более отдалённой перспективе задача Neuralink заключается в объединении человеческого мозга с искусственным интеллектом.

По мнению Илона Маска, рано или поздно, но это станет неизбежным — человечество придёт к этому лет через десять. Однако в одном из своих последних интервью по поводу этого вопроса Маск также заявил, что испытания технологии на людях начнутся уже скоро. С его слов, компания сможет имплантировать Neuralink в человеческий мозг в течение ближайшего года.

Компания Strategy Analytics подвела итоги исследования мирового рынка процессоров приложений (Applications Processor) для смартфонов в первой четверти текущего года.

Объём отрасли в денежном выражении достиг $4,70 млрд. Это на 6 % больше результата за первую четверть прошлого года, когда доход производителей равнялся приблизительно $4,44 млрд.

Крупнейшим игроком рынка является Qualcomm с долей около 40 % в общем объёме выручки. На втором месте находится Huawei HiSilicon с результатом примерно 20 %. «Бронза» досталась Apple — 15 %. Таким образом, эти компании сообща контролируют три четверти мирового рынка процессоров приложений в денежном исчислении.

Кроме того, в пятёрку ведущих поставщиков входят Samsung и MediaTek. Однако их доли не уточняются.

Аналитики отмечают, что отрасль мобильных процессоров приложений демонстрирует рост в денежном выражении, несмотря на снижение продаж смартфонов в условиях пандемии. Объясняется это прежде всего развитием 5G: такие чипы сейчас стоят существенно дороже изделий с поддержкой 4G/LTE. Благодаря этому поставщики имеют возможность наращивать доход при снижении отгрузок процессоров в количественном выражении. 

Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, в скором времени анонсирует новые процессоры для относительно недорогих смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Речь идёт о чипах семейства Dimensity. Сейчас в ассортименте MediaTek присутствуют изделия серий Dimensity 1000 и Dimensity 800, которые обеспечивают поддержку сетей 5G с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами.

Как теперь стало известно, к выпуску готовятся решения серии Dimensity 600. Эти процессоры позволят создавать доступные 5G-аппараты. Ожидается, что именно изделия Dimensity 600 станут основным катализатором продаж чипов MediaTek во второй половине текущего года.

Анонс изделий серии Dimensity 600 ожидается в текущем квартале. Интерес к данным процессорам, как отмечается, уже проявили некоторые разработчики сотовых аппаратов.

По всей видимости, цена смартфонов на базе Dimensity 600 окажется на уровне 150–250 долларов США. Иными словами, такие устройства будут ориентированы на массовый рынок.

В нынешнем году, согласно прогнозам, MediaTek сможет реализовать более 80 млн процессоров для 5G-смартфонов. Если эти ожидания оправдаются, компания займёт как минимум 40 % мирового рынка мобильных чипов для аппаратов с поддержкой 5G. 

Не исключено, что в будущих смартфонах китайской компании Xiaomi появятся кастомизированные процессоры, созданные в партнёрстве с MediaTek, одним из ведущих в мире разработчиков мобильных чипов.

Reuters

О возможном сотрудничестве Xiaomi и MediaTek сообщил популярный китайский техноблог Digital Chat Station, часто публикующий достоверную информацию из мира мобильных технологий.

Подробности проекта не раскрываются. Однако можно предположить, что речь идёт о создании изделий с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G), оптимизированных под нужды Xiaomi.

Отметим, что Xiaomi и MediaTek уже имеют опыт плодотворного сотрудничества. К примеру, смартфон Xiaomi Redmi Note 8 Pro стал первым в мире аппаратом на платформе MediaTek Helio G90T, а Xiaomi Redmi 10X — первым устройством на чипе MediaTek Dimensity 820.

А сегодня дебютировали смартфоны Redmi 9C и Redmi 9A — одни из первых в мире устройств, в состав которых вошли новейшие процессоры MediaTek Helio G35 и Helio G25.

Таким образом, создание кастомизированных процессоров выглядит вполне логичным шагом в рамках расширения партнёрских отношений между двумя компаниями. Возможно, первые результаты реализации данного проекта будут представлены до конца нынешнего года. 

Компания MediaTek официально представила мобильные процессоры Helio G25 и Helio G35, предназначенные для использования в относительно недорогих смартфонах с поддержкой сотовой связи четвёртого поколения 4G/LTE.

Производством изделий занимается компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Применяется 12-нанометровая технология.

Конфигурация обоих процессоров включает восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53: их тактовая частота достигает 2,0 ГГц в случае Helio G25 и 2,3 ГГц в случае Helio G35. В состав чипов входит графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 с частотой 650 и 680 МГц соответственно.

Решения обеспечивают возможность использования оперативной памяти LPDDR4x-1600 объёмом до 6 Гбайт и флеш-накопителей eMMC 5.1. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, FM-радио, а также спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo. Модем LTE соответствует стандартам Cat-7 DL / Cat-13 UL.

Чип Helio G25 позволяет использовать камеры с разрешением до 21 млн пикселей (или двойные камеры в конфигурации 13+8 млн пикселей), а также дисплеи с разрешением до 1600 × 720 точек (HD+).

Процессор Helio G35 допускает возможность применения 25-Мп камер (или 13+13 млн пикселей) и экранов с разрешением до 2400 × 1080 точек (Full HD+).

Новинки получили набор средств HyperEngine, призванных повысить производительность в играх, улучшить отклик и оптимизировать расход доступных аппаратных ресурсов. 

Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, близка к выпуску процессора для смартфонов начального уровня с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Речь идёт о чипе с кодовым обозначением MT6853. Его характеристики пока не раскрываются, но известно, что данное изделие будет обладать посредственными возможностями. Его главным достоинством станет наличие интегрированного 5G-модема.

Цена первых смартфонов на платформе MediaTek MT6853 окажется на уровне $140. Более того, в дальнейшем ожидается появление аппаратов стоимостью $120 и даже $100. Таким образом, на рынке появятся по-настоящему бюджетные модели с поддержкой мобильной связи пятого поколения.

Сообщается, что официальная презентация процессора MT6853 и первых аппаратов на его основе состоится в ближайшее время. Вероятно, анонс намечен на третий квартал нынешнего года.

Нужно отметить, что MediaTek активно развивает направление 5G-чипов. В 2020-м, согласно прогнозам, компания сможет реализовать более 80 млн процессоров для 5G-смартфонов. Если эти ожидания оправдаются, MediaTek займёт как минимум 40 % мирового рынка мобильных чипов для устройств с возможностью работы в сотовых сетях пятого поколения. 

Ресурс WinFuture сообщает о том, что компания Qualcomm в скором времени может анонсировать процессор Snapdragon 8cx Plus, предназначенный для применения в портативных компьютерах под управлением операционной системы Windows 10.

Изделие Snapdragon 8cx дебютировало ещё в декабре 2018 года. Этот 7-нанометровый чип объединяет четыре производительных ядра Kryo 495 Gold с частотой до 2,84 ГГц и четыре ядра Kryo 495 Silver с частотой до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Adreno 680.

Оригинальное изделие Snapdragon 8cx имеет кодовое обозначение SC8180X. Как теперь стало известно, к выпуску готовится модификация процессора с шифром SC8180XP: предполагается, что это версия Snapdragon 8cx Plus.

Известно, что частота ядер Kryo 495 Gold в составе новинки возрастёт до 3,15 ГГц. При этом максимальная частота ядер Kryo 495 Silver останется на прежнем уровне — 1,8 ГГц. Возможно, будет повышена производительность графического узла.

На практике подобные изменения вряд ли приведут к значительному росту общего быстродействия. Однако появление информации о чипе SC8180XP может говорить о скором анонсе новых Windows-компьютеров на платформе Qualcomm Snapdragon. 

В настоящее время флагманским мобильным процессором Qualcomm является изделие Snapdragon 865. Уже в скором времени, как сообщают сетевые источники, у этого чипа появится улучшенная версия — Snapdragon 865 Plus. И это несмотря на то, что некоторое время назад ходили слухи о том, что этого чипа не стоит ждать раньше следующего года.

Решение Snapdragon 865 Plus уже замечено в составе ряда смартфонов, прошедших тестирование в различных бенчмарках. Это, к примеру, игровой аппарат ASUS ROG Phone III и «раскладушка» с гибким дисплеем Samsung Galaxy Z Flip 5G.

Известный блогер Ice universe сообщает о том, что Qualcomm официально представит изделие Snapdragon 865 Plus уже в июле. Именно этому чипу предстоит стать «сердцем» многих флагманских смартфонов, анонс которых состоится во второй половине текущего года.

Напомним, что нынешний чип Snapdragon 865 объединяет восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Частота ядер в составе Snapdragon 865 Plus, если верить имеющимся данным, будет достигать 3,09 ГГц. Вероятно, также повысится производительность графического узла.

Процессор Snapdragon 865 Plus сможет работать в связке с дополнительным модемом 5G для обеспечения поддержки сотовых сетей пятого поколения. 

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщениям интернет-источников, организовала производство процессоров Qualcomm Snapdragon 875, которым предстоит стать «сердцем» флагманских смартфонов образца 2021 года.

Для Snapdragon 875 (неофициальное название) предусмотрена 5-нанометровая технология изготовления. По сравнению с нынешними 7-нанометровыми чипами Snapdragon 865 новые изделия смогут продемонстрировать повышение производительности при снижении энергопотребления.

Если верить имеющимся данным, процессор Snapdragon 875 получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В частности, будет присутствовать одно «супер-ядро» Cortex-X1, обеспечивающее 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77.

Изделию также приписывают наличие модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Наконец, в состав чипа войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 660.

Сообщается, что Qualcomm начнёт получать процессоры Snapdragon 875 от TSMC к концу третьего квартала — ориентировочно в сентябре. Официальная презентация новинки состоится в конце нынешнего года. Первые же смартфоны на платформе Snapdragon 875 появятся на коммерческом рынке не ранее первой четверти следующего года. 

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщению ресурса DigiTimes, в ближайшее время начнёт производство чипов для смартфонов Apple iPhone следующего поколения.

Фотографии Reuters

Речь идёт об аппаратах с поддержкой сотовой связи 5G, которые дебютируют позже в этом году. Их основой послужит процессор A14, при изготовлении которого будет задействована 5-нанометровая технология. Утверждается, что массовый выпуск чипов будет освоен уже до конца текущего месяца.

Кроме того TSMC возьмёт на себя изготовление сотового модема Qualcomm Snapdragon X60, который также войдёт в состав новых моделей iPhone, если верить последним слухам.

Анонс смартфонов iPhone модельного ряда 2020 года ожидается во второй половине года. Однако на сроки поставок компонентов для этих аппаратов, а следовательно, и на дату презентации может повлиять вспышка коронавируса.

Новые iPhone станут первыми смартфонами Apple с поддержкой 5G. Компания рассчитывает, что спрос на эти устройства будет весьма высоким.

По оценкам Strategy Analytics, в первом квартале текущего года по всему миру было реализовано 24,1 млн 5G-смартфонов. Это больше объёма продаж за весь 2019 год, когда поставки таких аппаратов равнялись 18,7 млн единиц.