Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) заняла доминирующее положение по числу патентов в области гибридного межкристального соединения (hybrid bonding), что усилило технологическое давление на южнокорейских производителей памяти — Samsung и SK hynix. На фоне ускоренной разработки высокоуровневой памяти HBM4 и многослойных микросхем NAND гибридное соединение привлекло повышенное внимание со стороны всей полупроводниковой отрасли.

Источник изображений: YMTC

Согласно данным французской патентной аналитической компании KnowMade, компания YMTC раскрыла 119 патентов, связанных с гибридным соединением, за период с 2017 года по январь 2024 года. Для сравнения: Samsung, начав подачу заявок в 2015 году, к концу 2023 года имела 83 патента, а SK hynix, начавшая подачу только в 2020 году — лишь 11. По информации издания ZDNet, большинство патентов в области технологии гибридного межкристального соединения в настоящее время сосредоточено у трёх компаний: Xperi (США), YMTC (Китай) и TSMC (Тайвань).

На фоне ускоренной разработки памяти стандарта HBM4 и многослойных микросхем NAND технология гибридного межкристального соединения привлекает всё больше внимания отрасли. В отличие от традиционного термокомпрессионного соединения, гибридный метод обеспечивает прямой контакт между кристаллами. Это позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать число вертикальных слоёв, снижать потери сигнала и повышать долю годных микросхем в производстве. Эти преимущества особенно важны для компании SK hynix, которая в настоящее время занимает лидирующие позиции на рынке высокоскоростной памяти с трёхмерной компоновкой.

YMTC уже около четырёх лет серийно выпускает микросхемы NAND с применением гибридного межкристального соединения в рамках фирменной технологии Xtacking. Согласно отчёту, компания использует метод соединения «пластина к пластине» (wafer-to-wafer, W2W): ячейки памяти и периферийные цепи формируются на отдельных кремниевых пластинах, которые затем совмещаются в единый чип.

Как сообщает издание ZDNet, Samsung заключила лицензионное соглашение с YMTC на использование технологии гибридного соединения в будущих поколениях NAND. По информации источника, патенты YMTC сложно обойти с точки зрения технической реализации, что сделало заключение сделки практически неизбежным. Это указывает на усиление патентной зависимости южнокорейского производителя от китайских разработок в ключевой технологической области.

По сведениям издания Financial News, традиционные методы, такие как термокомпрессионное соединение, сталкиваются с проблемами выхода годной продукции при производстве HBM-чипов с числом слоёв выше шестнадцати. В отличие от них, технология гибридного межкристального соединения позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать количество слоёв, снижать потери сигнала и повышать выход годных микросхем.

Как сообщает Sedaily, компания Samsung планирует приступить к выпуску 12-слойной HBM4 до конца текущего года и активно исследует гибридную технологию. Также указывается, что компания работает над её развитием совместно с дочерним предприятием SEMES, специализирующимся на технологическом оборудовании.

Американские законодатели планируют в ближайшие недели принять закон о проверке местоположения ИИ-чипов после продажи. Решение об отслеживании местоположения отгруженных чипов получило поддержку обеих политических партий и стало ответом на сообщения о широко распространённой контрабанде чипов Nvidia в Китай — в нарушение американских законов об экспортном контроле. Эксперты утверждают, что возможность проверки местоположения уже реализована в чипах Nvidia.

Источник изображения: Nvidia

Чипы Nvidia являются важнейшим компонентом для создания продвинутых систем ИИ. Администрация США на протяжении последних лет последовательно ужесточает контроль за экспортом подобных чипов. Несмотря на принятые в этом направлении меры, появились многочисленные сообщения о продолжающихся поставках продукции Nvidia в Китай, на что компания публично заявила, что не может отслеживать свои ускорители ИИ после продажи.

На прошлой неделе события в технологической войне США и Китая приобрели несколько курьёзный оборот. Специализирующаяся на искусственном интеллекте компания Anthropic заявила, что контрабандисты ввозят чипы Nvidia в Китай, спрятав их вместе с живыми лобстерами.

Бывший физик-теоретик Билл Фостер (Bill Foster), который сам ранее занимался разработкой чипов, утверждает, что технология отслеживания чипов после продажи легкодоступна, а большая её часть уже присутствует в изделиях Nvidia. С этим утверждением согласились многие независимые технические эксперты.

Фостер планирует в ближайшее время внести на рассмотрение законодателей проект, который обяжет Министерство торговли США в течение шести месяцев разработать правила для отслеживания местоположения проданных чипов и предотвращения их загрузки без надлежащей лицензии экспортного контроля.

«Это не воображаемая будущая проблема, — уверен Фостер. — Это насущная проблема, и в какой-то момент мы обнаружим, что Коммунистическая партия Китая или её армия заняты разработкой оружия с использованием больших массивов чипов или даже просто работают над AGI (сильным ИИ), что так же актуально, как ядерные технологии».

Технология проверки местоположения чипов будет основана на анализе задержки тестового сигнала, отправленного на чип со специального защищённого сервера. Это даст возможность Министерству торговли США выделить для проведения дальнейшего расследования чипы с подозрительным временем отклика.

Предотвращение загрузки чипов ИИ, не имеющих надлежащей экспортной лицензии, заметно сложнее для внедрения, чем проверка местоположения, но Фостер считает, что пора хотя бы начать обсуждение этой возможности.

Отметим, что технология проверки местонахождения чипов уже разработана и вполне успешно применяется. Например, Google в целях безопасности отслеживает местоположение собственных чипов ИИ в разветвлённой сети своих ЦОД.

Объединённые Арабские Эмираты (ОАЭ) намерены внедрить искусственный интеллект в школьную и дошкольную программу уже в 2025 году, став одной из первых стран региона, которая начнёт обучать детей работе с ИИ с раннего возраста. Власти также активно инвестируют в ИИ-инфраструктуру с надеждой на то, что новые поколения специалистов укрепят позиции страны на мировой арене.

Источник изображения: David Rodrigo / Unsplash

С 2025–2026 учебного года в государственных школах ОАЭ появится курс по искусственному интеллекту для всех возрастов, начиная от детского сада и заканчивая выпускными классами. Как сообщает Bloomberg, программа включает как технические аспекты, так и практическое применение технологии. Таким образом, Эмираты присоединятся к растущему числу стран, активно внедряющих ИИ в систему образования. Месяцем ранее Китай также объявил о похожей инициативе для учащихся начальной и средней школы.

Страна уже инвестировала миллиарды долларов в дата-центры для обучения ИИ-моделей и создала специальный фонд, который может вырасти до $100 млрд в ближайшие годы. Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) при этом заявил, что ОАЭ могут стать «регуляторной песочницей» для тестирования ИИ-технологий, а затем задавать глобальные стандарты их использования.

На международной арене также усиливается интерес к технологическому потенциалу Эмиратов. По данным СМИ, США рассматривают возможность смягчения ограничений на поставки чипов компании Nvidia в ОАЭ, что может значительно ускорить развитие местной ИИ-индустрии и усилить позиции страны в регионе. Решение может быть принято до визита президента Дональда Трампа (Donald Trump) в середине мая, который планирует остановиться в ОАЭ по пути в Саудовскую Аравию и Катар.

В рамках более широкого стратегического сотрудничества ОАЭ ранее объявили о планах инвестировать до $1,4 трлн в течение следующего десятилетия в энергетику, полупроводники, ИИ-инфраструктуру и производство на территории США, а внедрение ИИ в систему школьного образования станет одним из элементов масштабной стратегии.

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

На апрельской выставке электроники в Шанхае китайские производители полупроводников активно рекламировали комплексные отечественные решения. Однако за патриотической риторикой скрывается структурная зависимость: Китай по-прежнему нуждается в американских микросхемах, особенно в секторе автопрома и промышленной автоматизации. Эти компоненты, несмотря на стратегическую значимость, остались незаменимыми для целого ряда критических производственных цепочек.

Источник изображения: citexpo.org

Уязвимость Китая стала очевидной, когда в конце апреля Пекин освободил восемь категорий американских микросхем от импортных пошлин в размере 125 %, введённых в рамках торговой войны с США. Как сообщили источники в отрасли, это решение стало результатом давления со стороны китайских автопроизводителей, испытывающих дефицит важнейших импортных чипов. В список вошли компоненты, без которых современные автомобильные системы невозможны — в частности, микроконтроллеры и аналоговые полупроводники.

Торговая война между США и Китаем выявила взаимные критические зависимости. Администрация Дональда Трампа (Donald Trump) освободила от пошлин продукцию, включая iPhone и другую электронику, собираемую преимущественно в Китае. В ответ Пекин ограничил экспорт редкоземельных элементов, критически необходимых для американского высокотехнологичного производства. При этом США сохраняют контроль над определёнными сегментами рынка чипов, включая микроэлектронику, применяемую в автотранспорте, где доминируют американские и европейские производители.

Хотя американские микросхемы составляют лишь небольшую часть китайского импорта чипов, они включают ключевые компоненты для автопрома — микроконтроллерные блоки, сравнимые с мини-компьютерами, и аналоговые чипы, обрабатывающие сигналы. Эти позиции были включены в список исключений, утверждённый Пекином. В результате пошлины были отменены более чем для 90 % чипов, импортируемых Китаем из США.

По данным китайской таможенной службы, в 2024 году объём импорта полупроводников достиг $412 млрд, что на 10 % выше показателя предыдущего года. Несмотря на многолетние усилия по наращиванию внутреннего производства, зависимость от импорта продолжает расти. Особенно ярко это проявляется в автомобильной отрасли, где спрос на микросхемы увеличивается вслед за расширением функциональности — от цифровых дисплеев и голосового управления до систем автономного вождения. Эти функции требуют более сложных микропроцессоров, поставки которых Китай пока не способен обеспечить полностью.

В 2024 году импорт чипов составил $412 млрд, что подтверждает сохраняющуюся зависимость Китая от зарубежных поставок. Источник изображения: China's General Administration of Customs

Традиционно рынок автомобильных микросхем контролируется западными производителями. Texas Instruments, Infineon, NXP, STMicroelectronics и Renesas обеспечивают основные поставки компонентов, отвечающих за управление электроникой в транспортных средствах. В отличие от процессоров для смартфонов или ИИ, эти чипы менее технологичны, но критичны, ведь без них невозможно функционирование современных автомобилей.

Китайские власти, по словам источников, проинформировали автопроизводителей о необходимости с 2025 года использовать в автомобилях не менее 25 % чипов отечественного производства. Однако к концу 2024 года эта доля составляла лишь около 15 %. Рост показателя тормозится сложностью разработки: полный цикл проектирования микросхем занимает до двух лет, а для автомобильных чипов требуется ещё два-три года на тестирование и сертификацию. Высокие требования к надёжности делают производителей крайне осторожными при выборе новых поставщиков.

Как сообщили источники, недавно прошли переговоры с компаниями Texas Instruments и NXP о возможном расширении производства чипов на территории Китая. На автосалоне в Шанхае Китайский альянс автомобильных чипов (China Automotive Chip Alliance — CACA) продемонстрировал отечественные решения с пометкой «100 % внутренний контроль». Тем не менее, большая часть этих решений пока не обеспечивает стабильных объёмов и надёжности, необходимой для массового применения.

На шанхайской выставке компания Geehy Semiconductor представила микроконтроллер, который, по словам инженера Ян Чао (Yang Chao), может заменить аналоги Texas Instruments и других зарубежных компаний. Он отметил, что во время глобального дефицита микросхем в 2021 году спрос на китайскую продукцию резко вырос, поскольку покупатели были вынуждены искать альтернативы. По его словам, стратегия локализации уже привела к росту числа заказчиков — как в Китае, так и в некоторых европейских странах. Компания делает ставку на технологическую зрелость и конкурентоспособную цену, хотя пока остаётся нишевым игроком.

Европейская счётная палата (ECA) опубликовала доклад, в котором заявила, что Европейский союз (ЕС) находится в высокой зависимости от китайских микрочипов, используемых в повседневных устройствах. Согласно отчёту, около 33 % массовых чипов, применяемых в автомобилях и бытовой технике, импортируется из Китая. Одновременно ЕC значительно отстаёт от цели занять 20 % мирового рынка полупроводников к 2030 году, закреплённой в европейском «Законе о чипах» (European Chips Act).

Источник изображения: Planet Volumes / Unsplash

Согласно ECA, текущие темпы развития производства полупроводников внутри ЕС не позволяют удовлетворить растущий внутренний спрос. Аудиторы указали, что европейские производители микросхем, включая Infineon (Германия), NXP (Нидерланды) и STMicroelectronics (Франция—Италия), не способны покрыть внутренние потребности. В 2024 году отрицательное сальдо торговли ЕС с Китаем по полупроводникам составило €9,8 млрд. Кроме Китая, дефицит также зафиксирован в торговле с Тайванем — ведущим мировым центром производства более продвинутых чипов.

Хотя в глобальном контексте основной спрос сосредоточен на передовых микросхемах, используемых в смартфонах и центрах обработки данных, спрос на менее сложные, зрелые микрочипы также остаётся высоким. Эти компоненты необходимы для производства устройств с низким энергопотреблением и играют важную роль в переходе к более устойчивым технологиям. Европейские аудиторы предупредили, что отставание в этом сегменте будет лишь увеличиваться.

Источник изображения: wu yi / Unsplash

Счётная палата критически оценила прогресс в реализации «Закона о чипах». В документе подчёркивается, что ЕС «далёк» от достижения 20%-ной доли в мировой цепочке создания стоимости микрочипов к 2030 году. Эта цель признана скорее «провозглашённой», чем основанной на реальных возможностях ЕС. В июле 2024 года Европейская комиссия уже признала, что ожидаемая доля к 2030 году составит не более 11,7 %.

В ответ на растущие риски зависимости от внешних поставщиков ЕС провёл опрос компаний, производящих и использующих микросхемы предыдущих поколений. Исследование касалось применения этих технологий в автомобилях, бытовой технике и медицинских устройствах. Поводом стали опасения, что субсидируемые китайским государством компании подрывают позиции европейских производителей. Исследование было согласовано с Вашингтоном и сопровождалась аналогичным опросом, проведённым в США при администрации президента Джо Байдена (Joe Biden).

Член Европейской счётной палаты Аннеми Тюртелбум (Annemie Turtelboom) заявила, что геополитическая напряжённость между ЕС и США сделала вопрос сокращения зависимости ещё более актуальным, чем год назад. «Мы уже знаем о рисках, связанных с импортом из стран, с которыми у нас неопределённые отношения. Но, возможно, мы вообще не можем полагаться даже на традиционных союзников в поставках микрочипов», — подчеркнула она.

Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.

Компания Arm подвела итоги 40-летнего развития, объявив о поставке более 250 млрд процессоров по всему миру. С момента создания первого ARM1 в 1985 году архитектура Arm радикально изменила рынок мобильных устройств, датчиков и серверных решений, став новым отраслевым стандартом энергоэффективности.

Источник изображений: Arm

Компания Acorn стремилась создать амбициозного преемника BBC Micro, в котором использовался 8-битный процессор с 16-битной адресной шиной — микропроцессор MOS Technology 6502. Для реализации этой задачи в 1985 году в Кембридже была сформирована команда из двух инженеров — Софи Уилсон (Sophie Wilson) и Стива Фёрбера (Steve Furber), — разработавших первый процессор ARM1, содержавший 6 тыс. логических вентилей. Для сравнения: современные процессоры Arm насчитывают более 100 млн вентилей.

Стремление к энергоэффективности в архитектуре Arm было продиктовано практической необходимостью. На момент проектирования компания не могла позволить себе дорогостоящую керамическую упаковку микросхем, поэтому инженерам пришлось создать процессор с минимальным энергопотреблением, что позволило использовать доступную пластиковую упаковку без риска перегрева.

Процессор ARM1 был изготовлен по 3-микронному техпроцессу, что, в сочетании с архитектурой RISC, обеспечило высокую скорость работы при низком энергопотреблении. Arm отмечает, что ARM1 оказался «быстрым и невероятно эффективным с точки зрения энергопотребления». Современные процессоры Arm содержат более 100 млн вентилей, оснащаются графическими ускорителями, поддерживают многоядерные архитектуры и изготавливаются по 3-нм техпроцессу.

В 1990-х годах чипы Arm начали привлекать внимание за пределами британского рынка домашних компьютеров. Первыми серьёзными успехами стало сотрудничество с компанией Apple, использовавшей чип Arm для портативного устройства Newton MessagePad, выпущенного в 1993 году. Несмотря на неудачу этого проекта, выбор Arm подтолкнул индустрию к более широкому принятию архитектуры. Конец 1990-х годов ознаменовался взрывным ростом продаж процессоров Arm на фоне стремительного развития рынка мобильных телефонов. Одним из первых устройств, продемонстрировавших потенциал Arm, стал телефон Nokia 6110, который впоследствии вошёл в число самых продаваемых моделей в мире.

По последним данным, поставлено более 250 млрд чипов Arm. Для сопоставления: общее число людей, когда-либо живших на Земле, оценивается в 110 млрд. В юбилейном блоге компания подчеркнула: «В мире буквально больше ARMs, чем arms», обыграв схожесть написания названия компании и английского слова arms (англ. — руки).

На сегодняшний день Arm продолжает развивать свои архитектуры, выходя за рамки мобильных устройств и внедряясь в различные вычислительные сегменты — от IoT-оборудования до инфраструктуры дата-центров. В то же время компания осознаёт угрозу со стороны альтернативных открытых архитектур, таких как RISC-V, а также отмечает рост активности китайских технологических компаний. В будущем Arm предстоит конкурировать с решениями, которые разрабатываются без лицензирования и направлены на снижение зависимости от западных технологий.

Европейский «Закон о чипах» (European Chips Act), призванный обеспечить ЕС 20-% долю на мировом рынке полупроводников к 2030 году, скорее всего, потерпит неудачу. Согласно отчёту Европейской счётной палаты (ECA), текущие темпы реализации стратегии слишком медленные, а финансирование недостаточное и плохо организованное, сообщает The Register.

Источник изображения: AI

По словам Аннеми Тюртелбум (Annemie Turtelboom), члена ECA, курирующей аудит, полупроводники являются настолько быстроразвивающейся сферой с жёсткой геополитической конкуренцией, что для достижения цели Евросоюзу нужно было почти вчетверо увеличить производственные мощности, но текущий прогресс не обеспечивает необходимого результата.

Собственный прогноз Еврокомиссии подтверждает пессимистичные ожидания: к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь 11,7 % — чуть больше, чем 9,8 % в 2022 году. Хотя производство микросхем в Европе растёт, другие регионы, такие как Китай, Южная Корея, Тайвань и США, развиваются гораздо быстрее.

Аудиторы выделили четыре ключевые проблемы «Акта о чипах». Во-первых, изначальная цель в 20 % была слишком амбициозной. Во-вторых, ЕС конкурирует не с самим собой, а с динамично развивающимися странами Азии, которые не только догнать надо, но и перегнать (текущая стратегия этого не учитывает). Кроме того, финансирование ЕС меркнет на фоне инвестиций таких гигантов, как TSMC и Samsung.

Разрозненные компетенции являются третьей проблемой, на которую указывает Тюртелбум. Основные средства поступают не из бюджета Еврокомиссии, а от отдельных стран — членов Евросоюза, что затрудняет координацию и контроль за развитием полупроводниковой отрасли. Из €86 млрд, которые должны быть инвестированы к 2030 году, на ЕК приходится лишь €4,5 млрд ($5,1 млрд), то есть 5 %. В результате возникает проблема с данными, поскольку государства — члены не обязаны отчитываться о ходе реализации финансируемых ими проектов в рамках Chips Act.

Другая трудность заключается в неравномерном распределении средств. Большая часть финансирования досталась нескольким странам, в частности Германии. При этом значительные суммы направлены крупным игрокам, таким как Intel. Однако Intel недавно заморозила два европейских проекта — заводы в Магдебурге (Германия) и Вроцлаве (Польша), что ставит под вопрос возврат инвестиций.

ECA рекомендует Еврокомиссии срочно пересмотреть стратегию, ввести системный мониторинг и начать подготовку второго закона — Chips Act 2.0 — с более реалистичным планом и чёткими сроками. Некоторые европейские производители полупроводников уже поддержали эту идею.

TSMC анонсировала 1,4-нм техпроцесс A14 на транзисторах Gate-All-Around (GAA) второго поколения. Технология обеспечит прирост производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении, а также снижение потребляемой мощности на 25–30 % при сохранении частоты и логической сложности по сравнению с 2-нм N2. Плотность логических элементов повысится на 23 %, а общая плотность транзисторов в условиях смешанного проектирования — 20 %. Массовое производство запланировано на 2028 год, а версия с подачей питания с обратной стороны чипа дебютирует в 2029 году.

Источник изображения: TSMC

Во время Североамериканского технологического симпозиума, компания TSMC сообщила, что A14 — это новый техпроцесс, разработанный с нуля, так что для него не подойдут дизайны чипов, спроектированные для предыдущих техпроцессов. Новая технология построена на транзисторах с нанолистами (nanosheets) второго поколения, произведённых с использованием новейшей технологии GAA. Это отличает его от техпроцесса N2P, основанного на платформе N2, и от A16, представляющего собой улучшенный N2P с системой подачи питания с обратной стороны (Backside Power Delivery — BSPDN). В отличие от A16, базовая версия A14 не поддерживает архитектуру Super Power Rail. Это снижает стоимость, но ограничивает применение технологии в сценариях, где требуется высокая плотность разводки электропитания. Однако отсутствие BSPDN делает A14 целесообразным выбором для тех приложений, в которых преимущества этой технологии минимальны или не проявляются.

Ключевые характеристики техпроцесса A14 компании TSMC по сравнению с N2. Источник изображения: TSMC

Несмотря на отсутствие BSPDN, техпроцесс A14 сохраняет высокую эффективность благодаря использованию транзисторов с нанолистами второго поколения. Одним из ключевых компонентов технологии является NanoFlex Pro — усовершенствованная архитектура стандартных ячеек, предоставляющая разработчикам гибкость при конфигурировании логических блоков с учётом трёх важных метрик: производительности, энергопотребления и площади кристалла (Power, Performance, Area — PPA). Хотя компания не раскрывает технических отличий NanoFlex Pro от предыдущей версии NanoFlex, можно предположить, что речь идёт о расширенных возможностях DTCO — совместной оптимизации проектирования и технологии — а также более точной настройке на уровне ячеек и транзисторов.

Дорожная карта развития технологических узлов TSMC в сегментах High-end и Mainstream на 2020–2028 годы. Источник изображения: TSMC

TSMC ожидает, что массовое производство чипов по технологии A14 начнётся в 2028 году. При этом компания пока не уточнила, в каком полугодии начнётся серийный выпуск этих чипов. Учитывая, что массовое производство по техпроцессам N2P и A16 начнётся во второй половине 2026 года, можно предположить, что производство чипов по технологии A14 будет приурочено к первой половине 2028 года. Версия A14 с архитектурой Super Power Rail (SPR) — системой подачи питания с обратной стороны микросхемы (BSPDN) — ожидается в 2029 году. Хотя официальное название этой модификации пока не объявлено, вероятно, оно будет соответствовать принятой номенклатуре TSMC и получит обозначение A14P.

* Плотность транзисторов, опубликованная компанией TSMC, соответствует «смешанному» дизайну кристалла, включающему 50 % логических элементов, 30 % ячеек SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При сравнении на одинаковой площади кристалла. *** При сравнении на одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware

Особенностью A14 остаётся использование системы подачи питания с лицевой стороны, аналогичной применяемой в техпроцессах N2 и N2P. Это делает архитектуру особенно уместной в клиентских и специализированных вычислительных задачах, где не требуется высокоплотная разводка линий питания, но критичны энергоэффективность и масштабируемость.

По информации TSMC, техпроцесс A14 ориентирован на широкий спектр применений, включая клиентские устройства и задачи периферийных вычислений, где важна высокая производительность при ограничениях по энергопотреблению и площади кристалла. Благодаря архитектурным особенностям и параметрам, технология A14 обеспечивает сбалансированность по ключевым метрикам PPA в различных сценариях проектирования.

Несмотря на попытки американских производителей полупроводников убедить власти смягчить ограничения на поставки своей продукции в Китай, администрация Дональда Трампа (Donald Trump), наоборот, их ужесточила на этой неделе. Фактически это лишило такие компании, как Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel, возможности развивать бизнес в Поднебесной, которая покупает больше чипов, чем любая другая страна в мире, пишет The New York Times.

Источник изображения: Nvidia

В частности, Nvidia из-за ввода ограничений на экспорт ускорителя вычислений H20, что на деле является запретом, потеряла заказы китайских клиентов на общую сумму $18 млрд. В течение двух дней после объявления о необходимости получения лицензий на экспорт в Китай передовых ИИ-чипов акции Nvidia упали на 8,4 %, AMD — на 7,4 %, Intel — на 6,8 %.

«Для полупроводниковой промышленности США Китай ушёл», — отметил Хэндел Джонс (Handel Jones), консультант по полупроводникам в консалтинговой компании International Business Strategies. Согласно его прогнозу, к 2030 году китайские компании будут лидировать по доле в производстве чипов во всех основных категориях на ИИ-рынке в Китае.

Американские компании выражают опасения, что проводимая предыдущей и нынешней администрацией Белого дома политика ограничений сыграет на руку Huawei, которая займёт лидирующие позиции на китайском рынке ИИ-чипов благодаря отсутствию конкуренции с их стороны. Если Huawei наберёт обороты, то Китай будет использовать чипы компании для строительства ЦОД ИИ по всему миру в рамках реализации инициативы «Один пояс, один путь».

По словам Грегори Аллена (Gregory Allen), директора Центра ИИ и передовых технологий Вадхвани, ограничения властей США приведут к тому, что имеющееся отставание Huawei в производстве ИИ-ускорителей может сократиться. К тому же власти КНР помогут Huawei привлечь в качестве клиента перспективный ИИ-стартап DeepSeek. Это, в частности, позволит Huawei улучшить программное обеспечение для управления выпускаемыми чипами.

Впрочем, некоторые из аналитиков выступают за дальнейшее ужесточение запретов. Например, Дилан Патель (Dylan Patel), главный аналитик исследовательской компании SemiAnalysis, считает, что власти США должны полностью запретить Китаю покупать американское оборудование для производства чипов. В настоящее время некоторые китайские компании имеют возможность покупать это оборудование для перепродажи его другим соотечественникам, которые находятся под санкциями.

Nvidia начала выпускать графические процессоры Blackwell в США — на фабрике TSMC в Фениксе, штат Аризона. Одновременно компания объявила, что создаёт совместные предприятия по производству ускорителей и серверных систем: с Foxconn — в Хьюстоне, и с Wistron — в Далласе. Для упаковки и тестирования чипов Nvidia заключила контракты с Amkor и SPIL. Компания уже ввела в эксплуатацию более 93 тыс. м² площадей для производства и тестирования ИИ-чипов в Аризоне и Техасе в рамках усилий по переносу части производства в США.

Источник изображения: Nvidia

Nvidia планирует начать массовое производство ускорителей и систем на заводах в Хьюстоне и Далласе в течение следующих 12–15 месяцев. В течение ближайших четырёх лет компания намерена инвестировать в США до полутриллиона долларов в инфраструктурные объекты для искусственного интеллекта.

«Двигатели мировой инфраструктуры ИИ впервые строятся в Соединённых Штатах, — заявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). — Добавление американского производства помогает нам лучше удовлетворять невероятный и растущий спрос на чипы ИИ и суперкомпьютеры, укрепляет нашу цепочку поставок и повышает нашу устойчивость».

Это заявление было сделано буквально через несколько дней после того, как Nvidia удалось заключить сделку с администрацией США и избежать мер экспортного контроля в отношении своего чипа H20. Этот самый передовой чип Nvidia все ещё может экспортироваться в Китай благодаря обещанию Хуанга профинансировать центры обработки данных ИИ в США.

В настоящее время многие ИИ-компании пытаются заслужить благосклонность администрации США. OpenAI объединилась с SoftBank и Oracle для создания центра обработки данных в США стоимостью $500 млрд. Половина из запланированных Microsoft инвестиций в размере $80 млрд в 2025 финансовом году на создание центров обработки данных ИИ будет потрачена на строительство непосредственно в США.

Nvidia утверждает, что её инициативы по производству чипов в США могут создать «сотни тысяч рабочих мест и привлечь триллионы долларов в экономическую активность в ближайшие десятилетия». Однако программы по наращиванию производства чипов в США сталкиваются с серьёзными проблемами. Ответные пошлины и торговые ограничения со стороны Китая угрожают поставкам необходимого сырья, ощущается нехватка квалифицированных кадров, а действия администрации Трампа по отмене «Закона о микросхемах», принятого в 2022 году, могут отпугнуть будущих инвесторов.

Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов.

Источник изображений: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+).

В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.

Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

В рамках конференции Cloud Next на этой неделе компания Google представила новый специализированный ИИ-чип Ironwood. Это уже седьмое поколение ИИ-процессоров компании и первый TPU, оптимизированный для инференса — работы уже обученных ИИ-моделей. Процессор будет использоваться в Google Cloud и поставляться в системах двух конфигураций: серверах из 256 таких процессоров и кластеров из 9216 таких чипов.

Источник изображений: Google

«Ironwood — это наш самый мощный, самый производительный и самый энергоэффективный TPU. Он разработан для ускорения инференса ИИ-моделей в масштабах облачной инфраструктуры», — прокомментировал анонс процессора вице-президент Google Cloud Амин Вахдат (Amin Vahdat).

Анонс Ironwood состоялся на фоне усиливающейся конкуренции в сегменте разработок проприетарных ИИ-ускорителей. Хотя Nvidia доминирует на этом рынке, свои технологические решения также продвигают Amazon и Microsoft. Первая разработала ИИ-процессоры Trainium, Inferentia и Graviton, которые используются в её облачной инфраструктуре AWS, а Microsoft применяет собственные ИИ-чипы Cobalt 100 в облачных инстансах Azure.

Google заявляет, что Ironwood обладает пиковой вычислительной производительностью 4614 Тфлопс или 4614 триллионов операций в секунду. Таким образом кластер из 9216 таких чипов предложит производительность в 42,5 Экзафлопс.

Каждый процессор оснащён 192 Гбайт выделенной оперативной памяти с пропускной способностью 7,4 Тбит/с. Также чип включает усовершенствованное специализированное ядро ​​SparseCore для обработки типов данных, распространённых в рабочих нагрузках «расширенного ранжирования» и «рекомендательных систем» (например, алгоритм, предлагающий одежду, которая может вам понравиться). Архитектура TPU оптимизирована для минимизации перемещения данных и задержек, что, по утверждению Google, приводит к значительной экономии энергии.

Компания планирует использовать Ironwood в своём модульном вычислительном кластере AI Hypercomputer в составе Google Cloud.

Компания Qualcomm представила новейшую мобильную однокристальную платформу — Snapdragon 8s Gen 4. Этот чип с внутренним обозначением SM8735 производится при помощи 4-нанометрового техпроцесса TSMC N4P и использует более старые ядра Kryo вместо новейших ядер Oryon, которыми оснащён флагманский чип Snapdragon 8 Elite. Новинка ориентирована на использование в смартфонах верхней части среднего ценового сегмента.

Источник изображений: gsmarena.com

Процессор получил одно ядро Cortex-X4 с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 3,0 ГГц, два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,8 ГГц и два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,0 ГГц. По данным Qualcomm, новый процессор на 31 % быстрее прошлогоднего Snapdragon 8s Gen 3 и потребляет на 39 % меньше энергии.

За отображение графики отвечает графический процессор Adreno 825, который, по словам производителя, «обеспечивает 49-процентное ускорение графики по сравнению со Snapdragon 8s Gen 3». Adreno 825 поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей и такие функции Snapdragon Elite Gaming, как Snapdragon Game Super Resolution 2.0 и Adreno Image Motion Engine 2.0.

Обновлённый нейропроцессор Qualcomm Hexagon NPU обеспечивает на 44 % лучшую производительность при выполнении задач искусственного интеллекта на устройстве. Новая платформа Qualcomm также получила 18-битный процессор обработки изображения (ISP), который поддерживает камеры с разрешением вплоть до 320 Мп и запись видео HDR с разрешением 4K и скоростью 60 кадров в секунду.

Snapdragon 8s Gen 4 включает встроенный модем Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью загрузки 4,2 Гбит/с, ограниченный спектром радиочастот ниже 6 ГГц вместо более быстрых диапазонов частот mmWave. Чипсет также поддерживает беспроводные протоколы Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0.

Snapdragon 8s Gen 4 поддерживает накопители стандарта UFS 4.0, оперативную память LPDDR5X и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Новый чип также обеспечивает подключение Extended Personal Area Network (XPAN) от Qualcomm, которое использует Wi-Fi для передачи звука. Этот протокол уже поддерживается некоторыми новыми беспроводными наушниками, такими как Xiaomi Buds 5 Pro.

Ожидается, что Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует на смартфоне iQOO Z10 Turbo в конце этого месяца, а затем на базе этой однокристальной платформы будут выпущены устройства от Xiaomi, Oppo, Meizu и других производителей.