Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китай потребовал от США ослабить санкции на память HBM и другие чипы
10.08.2025 [16:22],
Анжелла Марина
Китай настаивает на ослаблении американских экспортных ограничений на высокопроизводительную память HBM в рамках торговых переговоров с США, которые могут предшествовать возможной встрече президентов Си Цзиньпина (Xi Jinping) и Дональда Трампа (Donald Trump). 
Источник изображения: AI По сообщению Financial Times со ссылкой на неназванные источники, знакомые с ходом обсуждений, китайская делегация во главе с вице-премьером Хэ Лифэном (He Lifeng) за последние три месяца трижды поднимала вопрос о снятии ограничений на поставки HBM-чипов в ходе переговоров с министром финансов США Скоттом Бессентом (Scott Bessent). Пекин считает эти меры критически важными для развития собственных технологий искусственного интеллекта, особенно для компаний Huawei и SMIC, чьи возможности были серьёзно ограничены запретом на экспорт HBM, введённым администрацией Джо Байдена (Joe Biden): в 2022 году он запретил поставки передовых ИИ-чипов, а в 2024 году — и HBM. Ограничения на HBM, как отмечали участники обсуждений в американской администрации, ранее были признаны Белым домом при Байдене «единственным самым серьёзным препятствием» для массового производства ИИ-чипов в Китае. Грегори Аллен (Gregory Allen), эксперт по ИИ из аналитического центра CSIS, подчеркнул, что HBM составляет около половины стоимости передовых ИИ-чипов и является ключевым элементом их конструкции. По его словам, разрешение поставок более продвинутых HBM-чипов в Китай фактически означало бы помощь Huawei в создании конкурентоспособных аналогов продукции Nvidia. Другой собеседник, участвовавший в дискуссиях внутри правительства США, предупредил, что снятие контроля стало бы подарком для Huawei и SMIC и могло привести к выпуску миллионов ИИ-чипов в год, одновременно отвлекая дефицитные компоненты от рынка США. Китай также использует HBM для сборки чипов, логические компоненты которых, по подозрениям американских официальных лиц, были получены китайской компанией SophGo с нарушением экспортного законодательства США — от тайваньского производителя TSMC. Один из источников назвал HBM «главным узким местом» в производстве ИИ-чипов, где память и логика объединяются в единый модуль. В то же время, по данным Financial Times, министерство торговли США получило указание приостановить введение новых экспортных ограничений против Китая. Это усилило опасения в Вашингтоне, особенно на фоне решения Трампа в июле отменить запрет на продажу чипов H20 — модификации, разработанной Nvidia специально для китайского рынка после блокировки более мощных решений. В пятницу также стало известно, что США одобрили экспортные лицензии на H20 вскоре после встречи генерального директора Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) с Трампом. Посольство Китая в США отказалось комментировать вопрос по HBM напрямую, однако заявило, что Вашингтон «злоупотребляет экспортным контролем в целях подавления Китая, нанося серьёзный ущерб законным правам китайских компаний». На этом фоне усиливаются и призывы к ужесточению надзора. Так, председатель комитета по делам Китая в Палате представителей Джон Муленар (John Moolenaar) заявил, что масштабы контрабанды передовых ИИ-чипов в Китай и их использование в обход ограничений требуют более решительных действий со стороны Бюро промышленности и безопасности Минторга США (BIS) и самой Nvidia. Он также отметил, что китайские компании активно продвигают игровые версии чипов 4090D и 5090D как пригодные для обучения ИИ-моделей, хотя Nvidia официально не позиционирует их для таких задач. В Nvidia в ответ заявили, что правительство США официально подтвердило: игровые видеокарты, продаваемые в Китае, не требуют экспортных лицензий. Компания подчеркнула, что эта продукция предназначена исключительно для потребителей, геймеров и академических пользователей, а её реализация соответствует всем требованиям экспортного законодательства. Ранее 3DNews сообщал, что в апреле—июне китайским компаниям удалось нелегально получить чипов Nvidia на сумму около $1 млрд, что вызвало обеспокоенность у регуляторов США и усилило давление на экосистему экспорта высоких технологий. Трамп пообещал новые пошлины на импорт чипов в США — это ударит по Тайваню
06.08.2025 [17:46],
Анжелла Марина
Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) объявил о готовности ввести новые пошлины на импорт полупроводников, сообщив, что соответствующее решение будет озвучено на следующей неделе. Об этом он заявил в ходе интервью телеканалу CNBC, пояснив, что полупроводники и микросхемы будут выделены в отдельную категорию для тарифного регулирования, поскольку администрация США стремится к тому, чтобы производство чипов размещалось исключительно на территории страны. 
Источник изображения: AI Инициатива направлена на стимулирование строительства и расширения производственных мощностей в США, однако может оказать существенное давление на ключевых внешних поставщиков, в первую очередь на Тайвань, где базируется крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, компания TSMC, сообщает Tom's Hardware. TSMC уже запустила производство чипов в штате Аризона, однако мощности одного завода вряд ли смогут удовлетворить потребности всей американской экономики, особенно учитывая, что вся продукция этого объекта зарезервирована до конца 2027 года. Сейчас TSMC строит ещё пять фабрик в Аризоне. На фоне растущего спроса на чипы для автомобилей, компьютеров, бытовой техники и других систем, сохраняется неопределённость в вопросе, сможет ли текущая производственная база США покрыть внутренние потребности. При этом план Трампа по принуждению компаний к локализации производства через тарифное давление получил поддержку от отдельных отраслевых лидеров. Например, глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) называет эту стратегию «по-настоящему дальновидной». В то же время такие американские технологические гиганты, как HP и Dell, выступают против введения пошлин на чипы, считая, что это негативно скажется на бизнесе и может привести к росту цен для потребителей. Недавно в AMD отметили, что чипы американского происхождения обходятся ей на 5–20 % дороже тайваньских. Выход ангстремных процессоров Intel Panther Lake под угрозой срыва из-за грандиозного уровня брака
05.08.2025 [20:08],
Сергей Сурабекянц
Компания Intel потратила миллиарды долларов на разработку техпроцесса 18A, включая строительство и модернизацию нескольких заводов, чтобы составить конкуренцию тайваньскому полупроводниковому гиганту TSMC. Однако новый техпроцесс, который должен был открыть Intel путь к заключению контрактов на производство чипов и восстановить её позиции как поставщика передовых решений, столкнулся с серьёзными проблемами качества.  Уже несколько месяцев Intel обещает инвесторам увеличить производство чипов при помощи техпроцесса 18A. Прошлогодние тесты разочаровали клиентов, но Intel пообещала начать массовое производство ноутбучных процессоров Panther Lake при помощи техпроцесса 18A в 2025 году. Архитектура этих процессоров включает транзисторы нового поколения и более эффективный способ подачи питания на чип. По данным осведомлённых источников, по состоянию на конец прошлого года лишь около 5 % изготовленных Intel чипов Panther Lake соответствовали заявленным спецификациям. К лету этого года этот показатель вырос примерно до 10 %, сообщил один из источников, уточнив, что он может быть выше, если Intel станет учитывать чипы, не достигшие всех целевых показателей производительности. В апреле Intel заявила, что сделала важный шаг к массовому выпуску чипов Panther Lake по технологии 18A, известный как «рискованное производство». В мае компания также продемонстрировала несколько ноутбуков с чипами Panther Lake на выставке Computex 2025. 
Источник изображений: Intel Тем не менее, уровень брака при выпуске чипов Panther Lake, изготовленных по технологии 18A, оказался высоким. Выход годных чипов обычно «стартует с низкого уровня и со временем улучшается, — пояснил финансовый директор Intel Дэвид Цинснер (David Zinsner) в своём недавнем интервью изданию Reuters. — Для Panther Lake это только начало пути». Один из способов оценки прогресса для производителей чипов — это измерение количества дефектов на единицу площади чипа, которое может варьироваться в зависимости от конструкции полупроводника. По данным осведомлённых источников, количество дефектов в чипах Panther Lake оказалось примерно в три раза выше, чем допустимо для запуска крупносерийного производства. В официальном заявлении от 30 июля Intel сообщила: «Наша динамика производительности и выхода годных чипов вселяет в нас уверенность в том, что это будет успешный запуск, который ещё больше укрепит позиции Intel на рынке ноутбуков». В прошлом Intel добивалась уровня брака ниже 50 %, прежде чем начать производство, поскольку более ранний старт рисковал снизить рентабельность. Львиную долю прибыли компания получает только после достижения выхода годных чипов до примерно 70–80 %.  Осведомлённые источники сообщают, что значительное увеличение объёмов производства Panther Lake в четвёртом квартале станет непростой задачей для компании, хотя 30 июля Intel официально заявила, что подготовка к выпуску Panther Lake идёт «полностью по плану». Однако, компания не уточнила пороговое значение объёма производства, при достижении которого эти чипы станут приносит прибыль. В настоящее время Intel по-прежнему частично зависит от TSMC в производстве собственных чипов. В июне один из руководителей Intel заявил, что чип Nova Lake, который компания планирует выпустить после Panther Lake, также будет частично производиться на мощностях TSMC. Intel предупредила, что может полностью отказаться от передового производства, если не получит внешнего заказчика на техпроцесс 14A, который является преемником 18A. «Продажи HBM от Samsung достигли дна»: SK hynix стала крупнейшим производителем памяти в мире
31.07.2025 [14:29],
Анжелла Марина
SK hynix впервые обошла Samsung Electronics по объёму выручки от производства памяти, став крупнейшим в мире поставщиком, сообщает Bloomberg. Это произошло на фоне роста спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта, где позиции SK hynix оказались более сильными. 
Источник изображения: SK hynix Выручка Samsung от продаж компьютерной памяти, включая DRAM и NAND, за период с апреля по июнь составила 21,2 триллиона вон (около $15,2 млрд), что ниже, чем 21,8 триллиона вон, зафиксированных у SK hynix неделей ранее. Основной вклад в успех компании, базирующейся в Ичхоне (Южная Корея) внесла высокопроизводительная память HBM (High-Bandwidth Memory), используемая в ИИ-чипах. По данным аналитической компании Counterpoint Research, доля SK hynix на рынке HBM достигла 62 %, в то время как Samsung контролирует лишь 17 % этого сегмента и до сих пор не получила одобрения от Nvidia на поставку своей самой передовой версии HBM. 
Источник изображения: Bloomberg МС Хван (MS Hwang), директор по исследованиям в Counterpoint, отметил, что траектории роста двух южнокорейских производителей начали расходиться в первой половине 2024 года на фоне повышенного спроса на продукцию Nvidia и связанную с ней память HBM. Он также указал, что падение продаж HBM у Samsung, вероятно, замедлилось. «Новость заключается в том, что продажи HBM-памяти Samsung, похоже, достигли своего дна», — сказал Хван. Для справки: HBM — это технология вертикального объединения нескольких слоёв DRAM, обеспечивающая высокую пропускную способность. Сегодня HBM рассматривается как критически важная составляющая для производительности современных компьютеров и серверов. Arm заговорила о производстве собственных процессоров, но квартальный отчёт всё равно обрушил акции
31.07.2025 [07:52],
Алексей Разин
Опубликованный накануне британским холдингом Arm квартальный отчёт стал своего рода откровением, поскольку рост расходов на исследования и разработки компания попыталась оправдать не только активным созданием ИИ-чипов для клиентов, но и готовностью разработать собственные чипы. От снижения курса акций Arm эти заявления не спасли. 
Источник изображения: Unsplash, Laura Ockel Самыми серьёзными откровениями в изложении генерального директора Arm Рене Хааса (Rene Haas) поделилось агентство Reuters. В беседе с ним глава британского разработчика процессорных архитектур подчеркнул, что отныне часть своей прибыли он будет направлять на разработку как минимум готовых чиплетов, а в идеале и целых процессоров с Arm-совместимой архитектурой. Это символизирует важное изменение в стратегии компании, которая до этого исключительно предлагала свои разработки для лицензирования другими клиентами, которые самостоятельно заказывали производство созданных с помощью её интеллектуальной собственности процессоров. Впрочем, Arm оставляет за собой право в любой момент отказаться от выпуска разрабатываемого процессора, если будет иметь весомые на то причины. По оценкам Reuters, разработка современного ИИ-чипа стоит не менее $500 млн, а также влечёт дополнительные затраты на его интеграцию в имеющуюся инфраструктуру, включая программное обеспечение. При этом глава Arm отказался сообщить, когда могут появиться первые разработанные компанией под собственной маркой процессоры. Попутно Arm готова содействовать реализации проекта Stargate, поскольку её акционером остаётся активно участвующая в этой инициативе компания SoftBank. Для нужд серверного сегмента Arm будет активнее разрабатывать процессоры по заказу участников рынка инфраструктуры ИИ, но и здесь она пока не готова назвать имена конкретных клиентов. В отношении своего классического бизнеса руководство Arm сообщило, что в минувшем квартале не наблюдало особого роста заказов в связи с угрозой введения президентом США повышенных таможенных пошлин на смартфоны и прочую электронику. Выручка компании в первом квартале немного недотянула до ожиданий рынка, ограничившись $1,05 млрд, но одновременно увеличившись на 12 %. При этом чистая прибыль упала на 42 % до $130 млн. Лицензионная выручка снизилась в годовом сравнении на 1 % до $468 млн, роялти принесли на 25 % больше выручки, чем годом ранее, увеличившись до $585 млн. Впрочем, аналитики рассчитывали на более высокий результат. Динамика рынка процессоров для смартфонов разочаровала в минувшем квартале и руководство Arm. В текущем квартале компания ожидает выручить в среднем $1,06 млрд, что в целом соответствует ожиданиям рынка. Акции Arm после публикации квартальной отчётности упали в цене на 8 %, хотя с начала текущего года они успели укрепиться на 32 %. США выделили $30 млрд по «Закону о чипах», но судьба многих проектов повисла на волоске
29.07.2025 [13:08],
Алексей Разин
Так называемый «Закон о чипах», предусматривающий выделение примерно $34 млрд субсидий лишь на строительство американских предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов, был подписан Джозефом Байденом (Joseph Biden) ещё в 2022 году, но основная часть средств была распределена между претендентами уже после победы Дональда Трампа (Donald Trump) на выборах осенью прошлого года. 
Источник изображения: Intel Как отмечает издание Spectrum IEEE, по состоянию на 13 ноября 2024 года власти США утвердили выделение только $123 млн из почти $34 млрд, причитающихся соискателям. Через неделю уже было согласовано выделение $8,3 млрд, к концу ноября сумма достигла $17 млрд, а к 17 января текущего года увеличилась до почти $31 млрд. С тех пор эта программа не раз подвергалась критике действующего президента США Дональда Трампа, который считает, что таможенные тарифы лучше стимулируют локализацию производства чипов, чем субсидии. Сами компании, успевшие получить часть средств, о своих дальнейших планах по распоряжению ими упоминали крайне редко. По данным источника, одним из крупнейших получателей субсидий оказалась компания Intel, которая при новом генеральном директоре решила замедлить финансирование строительства передового производственного комплекса в Огайо, хотя ей и было выделено $1,5 млрд субсидий. Теперь новые предприятия Intel в этом штате будут введены в строй в лучшем случае в 2031 году, и то лишь при наличии адекватного спроса. На расширение своих предприятий в Аризоне Intel также получила от властей США чуть менее $4 млрд. В этом же штате, напомним, TSMC будет строить не менее шести предприятий по обработке кремниевых пластин и два предприятия по упаковке и тестированию чипов. Партнёр тайваньской компании в лице Amkor также претендует на использование $407 млн субсидий. Как недавно признался министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), даже при условии появления в Аризоне всех обещанных предприятий TSMC они смогут обеспечить потребности внутреннего рынка максимум на 7 %. Эта компания претендует на $6,6 млрд субсидий, что на фоне запланированных собственных инвестиций в размере $165 млрд выглядит не так уж и много. Кстати, Intel также будет заниматься упаковкой и тестированием чипов в Нью-Мексико. Для этих целей она перепрофилирует своё местное предприятие, которое ранее выпускало твердотельные накопители. Субсидии на этом направлении ограничатся $500 млн. Компания Samsung Electronics, которая претендует на получение $4,75 млрд субсидий из федерального бюджета США, собирается построить в Техасе два предприятия по обработке кремниевых пластин по 4-нм и 2-нм технологиям. По всей видимости, более современное из них будет заниматься несколько лет подряд обслуживанием недавнего заказа Tesla на выпуск чипов AI6 для систем FSD соответствующего поколения. В Техасе у Samsung также появится современный исследовательский центр, специализирующийся на технологиях упаковки чипов. Samsung модернизирует и старые предприятия, расположенные в Остине. Примечательно, что конкурирующая SK hynix развернёт деятельность по упаковке памяти типа HBM в штате Индиана, для чего претендует на получение $458 млн субсидий. Micron Technology, единственный в мире американский производитель микросхем памяти, также получил доступ к субсидированию со стороны властей США. Более $6,4 млрд будут направлены на строительство предприятий по выпуску памяти в штатах Айдахо и Нью-Йорк соответственно. Контрактный производитель чипов GlobalFoundries претендует на менее чем $1,5 млрд субсидий, которые будут распределены между двумя проектами в штате Нью-Йорк. Поскольку многие проекты рассчитаны на несколько лет, а ситуация при нынешнем президенте США меняется буквально еженедельно, нельзя утверждать, что все $30 млрд согласованных субсидий будут получены соискателями и освоены ими в рамках указанных проектов. Cadence придётся выплатить $140 млн штрафа за нарушение американских санкций в отношении Китая
29.07.2025 [06:45],
Алексей Разин
Американские власти давно запретили поставлять в Китай программное обеспечение для проектирования полупроводниковых компонентов, но компания Cadence была замечена в сотрудничестве с одним из китайских университетов, подозреваемым американской стороной в развитии ядерной программы. За это ей придётся выплатить штраф в размере $140 млн, свою вину Cadence уже признала. 
Источник изображения: Cadence По крайней мере, так звучат обстоятельства этого дела в изложении Reuters. Речь идёт о взаимодействии Cadence с китайскими компаниями, представляющими интерес Национального университета оборонных технологий КНР (NUDC). По имеющимся у американских чиновников данным, это академическое учреждение вовлечено в разработку ядерного оружия с использованием суперкомпьютеров, симулирующих его испытания. Обвинения в адрес Cadence стали известны накануне после публикации компании квартальной отчётности. Она сообщила, что была удовлетворена достигнутыми с министерствами торговли и юстиции США договорённостями. Как выясняется, NUDT попал под экспортные ограничения ещё в 2015 году. В период с 2019 по 2022 годы под эти ограничения попали различные связанные с этим учреждением организации. Одна из них, именуемая CSCC, в период с 2015 по 2020 году получила программное обеспечение Cadence не менее 56 раз, как выяснило следствие. Сотрудники китайского представительства Cadence, по данным американских чиновников, осознавали факт нарушения экспортных ограничений США, но продолжали содействовать указанной организации в получении программного обеспечения Cadence. Китайская компания Phytium Technology также до 2021 года получала это ПО без оформления необходимых экспортных лицензий, которые выдаёт Министерство торговли США. Признавшая свою вину Cadence в течение трёх лет будет находиться под усиленным наблюдением со стороны надзорных органов США. Ей также придётся выплатить $140 млн штрафа. Примечательно, что на протяжении части указанного срока компанией Cadence руководил Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), который в этом году возглавил корпорацию Intel. Первые повестки по этому делу компания Cadence получила ещё в 2021 году. Если же вернуться к NUDT, то этот китайский университет в своё время приложил руку к созданию мощнейших китайских суперкомпьютеров, включая Tianhe-2. Санкции США против Китая, тем временем, снизили долю выручки Cadence в этой стране с 17 до 12 %. SK Hynix запустит производство чипов GDDR7 ёмкостью 3 Гбайт — идеально для GeForce RTX 50 Super
26.07.2025 [00:28],
Николай Хижняк
Компания SK hynix сообщила о подготовке к выпуску чипов памяти GDDR7 большой ёмкости к концу текущего года. На недавней пресс-конференции, посвящённой финансовым результатам, компания заявила об увеличении максимальной ёмкости стека памяти GDDR7 с 16 Гбайт (2 Гбайт на чип) до 24 Гбайт (3 Гбайт на чип). Хотя заявление производителя касалось графических ускорителей для ИИ, также имеется потенциал использования таких чипов в видеокартах потребительского уровня. 
Источник изображения: SK hynix Больший объём видеопамяти не обязательно означает более высокую производительность. Однако в последние годы стало ясно, что наличие всего 8 или даже 12 Гбайт памяти в видеокарте потребительского уровня недостаточно для многих современных игр, особенно при использовании более высоких разрешений и новых технологий вроде трассировки лучей. Кроме того, инструменты генеративного ИИ становятся всё более распространёнными в творческих и офисных рабочих процессах и значительно выигрывают от увеличения объёма видеопамяти. С практической точки зрения, использование чипов памяти ёмкостью 3 Гбайт также может снизить стоимость производства видеокарт в целом — и не только решений флагманского уровня, но и моделей среднего ценового сегмента. Более ёмкие чипы памяти GDDR7 способны потенциально упростить сборку видеокарт с общим объёмом памяти 24 Гбайт, ведь для этого потребуется всего 8 чипов памяти вместо 12. В свою очередь это также должно снизить энергопотребление видеокарт, их нагрев и конечную стоимость. Планы SK hynix по выпуску модулей памяти GDDR7 большей ёмкости совпадают с давно циркулирующими слухами о потенциальном релизе потребительских видеокарт Nvidia GeForce RTX 50 Super. Согласно последним сообщениям различных источников, карты серии RTX 50 Super получат 18 Гбайт (RTX 5070 Super) и 24 Гбайт (RTX 5080 Super) видеопамяти. Новые микросхемы GDDR7 от SK hynix ёмкостью 3 Гбайт могли бы оказаться весьма уместными, особенно если Nvidia захочет избежать установки дополнительных чипов памяти на обратной стороне печатных плат. Примечательно, что память GDDR7 от SK hynix Nvidia начала использовать лишь недавно — в текущем поколении видеокарт серии RTX 50. Конечно, ничто из описанного выше, за исключением заявления самой SK hynix, не является официальной информацией. Nvidia пока не анонсировала карты Super в рамках поколения потребительских видеокарт серии Blackwell. И даже если это произойдёт, нет гарантии, что компания действительно решит использовать во всех обновлённых моделях чипы памяти большей ёмкости. Помимо новостей о GDDR7, SK hynix также сообщила о расширении своего портфолио памяти в ответ на растущие требования в области ИИ. Компания готовит чипы LPDDR следующего поколения для серверов, которые обеспечат энергоэффективную передачу данных в ИИ-сценариях и центрах обработки данных. Производитель также продолжает лидировать в сфере выпуска памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и недавно наладил массовое производство 12-слойной памяти HBM3E. До конца года SK hynix планирует представить память HBM4. Кроме того, компания собирается во второй половине этого года выпустить новые твердотельные накопители корпоративного класса на базе 321-слойных чипов флеш-памяти NAND. Hyper-Threading вернётся в процессоры Intel, пообещал гендир Тан
25.07.2025 [12:37],
Алексей Разин
В своё время технология параллельной обработки многопоточных данных Multi-Threading преподносилась Intel в качестве серьёзного преимущества своих центральных процессоров, но сосредоточившись на гибридной компоновке с разнородными ядрами, она от неё отказалась к моменту выхода процессоров Core 14-го семейства. Судя по словам нового руководителя Intel, в серверном сегменте компания считает нужным вернуть Hyper-Threading. 
Источник изображения: Intel К этой теме во время своего выступления на квартальном отчётном мероприятии генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) обращался дважды: сперва по собственной инициативе, а потом в ходе ответа на вопрос аналитика. Глава компании намерен восстановить её крепкие позиции в серверном сегменте, и хотя считает важным соотношение производительности и энергопотребления важной метрикой для центральных процессоров такого класса, готов уделить внимание и устранению прошлых стратегических ошибок. К таковым Лип-Бу Тан как раз относит отказ от поддержки Hyper-Threading для производительных процессорных ядер. В будущих процессорах для серверного сегмента эта технология должна вернуться, хотя конкретные сроки не упоминаются. Зато уже в этом полугодии серверный бизнес Intel возглавят новые руководители, как пообещал генеральный директор компании. Положение дел Intel в серверном сегменте Лип-Бу Тан считает не таким уж плачевным, поскольку компания по-прежнему контролирует не менее 55 % рынка. При этом в части разработки производительных процессоров для этого направления Intel в прошлом допустила ряд серьёзных ошибок, и одной из них нынешний глава компании считает отказ от Hyper-Threading. «Думаю, это была одна из сильных сторон Intel, но мы её каким-то образом проморгали», — прокомментировал свой взгляд на проблему Лип-Бу Тан. Сейчас, по его словам, компании придётся прилагать в два раза больше усилий, чтобы сократить тот разрыв в быстродействии с соперниками, который наблюдается. Intel тесно взаимодействует с провайдерами облачных услуг, чтобы лучше понимать их реальные потребности, и в соответствии с этими запросами формировать свои производственные планы. Последние должны стать ясными и простыми, чтобы клиенты захотели работать с компанией, как пояснил её глава. SK hynix и Samsung передумали останавливать выпуск резко подорожавшей памяти DDR4
17.07.2025 [13:05],
Николай Хижняк
Южнокорейские производители микросхем памяти SK hynix и Samsung Electronics приостановили свои планы по постепенному отказу от производства чипов DDR4. Компании будут продолжать поставки этого вида микросхем до тех пор, пока закупочные цены на них не станут существенно ниже цен на DDR5, передаёт издание DigiTimes. 
Источник изображения: SK hynix В конце прошлого месяца сообщалось о резком росте спотовых цен на чипы памяти DDR4 DRAM. На фоне увеличившегося спроса из-за опасений, связанных с американскими таможенными тарифами, цены на DDR4 почти вдвое превысили стоимость чипов DDR5. Всё это сопровождалось заявлениями ведущих производителей микросхем на Тайване и в Южной Корее о планах поэтапного отказа от этого стандарта и стремлении реализовать накопленные запасы для удовлетворения остаточного спроса. Почти десятилетнее присутствие стандарта DDR4 на рынке, начавшееся с выходом процессоров Intel Core 6-го поколения (Skylake) в 2013 году и продолжавшееся до появления процессоров Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), а также процессоров AMD Ryzen под сокет AM4, привело к тому, что на рынке оказалось слишком много устройств с памятью DDR4 и пользователей, желающих её обновить. По данным Digitimes, хотя SK hynix и Samsung Electronics намерены продолжить выпуск чипов DDR4, объёмы производства будут «балансировать на грани срыва поставок», чтобы избежать повторного переполнения складов. Samsung столкнулась с утечкой мозгов — инженеры бегут из компании из-за бюрократии и проблем с руководством
10.07.2025 [11:54],
Алексей Разин
Современные технологии в любом случае создаются людьми, и если они покидают компанию, то она со временем начнёт проигрывать конкурентам. Издание Chosun Biz на примере нескольких ушедших из Samsung специалистов объяснило, почему квалифицированные кадры ищут лучшее место работы после полученного в этой компании опыта. 
Источник изображения: Samsung Electronics Один из обладающих учёной степенью специалистов в сфере контроля за тепловыделением полупроводниковых компонентов на условиях анонимности пояснил источнику, почему он после четырёх лет работы в Samsung перешёл в другую компанию. В 2021 году герою этой истории, который высшее образование получал в одном из престижных вузов США, предлагали работу крупные американские компании, но он предпочёл устроиться в Samsung. Предполагая, что его знания в области теплопроводности полупроводниковых компонентов помогут ему найти занятие по душе, теперь уже бывший инженер Samsung через три года пришёл к выводу, что эти навыки в компании никому не нужны. Он изначально был оформлен на должность, которая никак не подразумевала использование специальных полученных ранее им знаний, а за последующее время работы так и не смог перевестись в другое подразделение. Фактически, в структуре Samsung просто не было специалистов, которые системно занимались бы соответствующими проблемами. В конечном итоге инженер просто перешёл на работу в крупную компанию по разработке программного обеспечения для проектирования чипов. Другому герою повествования в своё время удалось устроиться в Samsung с перспективой работы над технологиями упаковки чипов, ибо в этой сфере он уже имел серьёзный опыт. Руководителем соискателя был некий выходец из компании Intel, поэтому в такой связке можно было добиться некоторых успехов и для Samsung. Однако, на поверку выяснилось, что руководитель нанятого специалиста просто занимался разработкой программного обеспечения в компании, которую позже поглотила Intel, и к технологиям упаковки чипов имел весьма опосредованное отношение. Продвигать идеи под руководством такого человека было проблематично, команда даже не справлялась с поручаемой ей работой. Если в 2022 году Samsung покинуло 6189 специалистов, то в прошлом году их количество увеличилось до 6459 человек. Что самое неприятное для компании, из неё продолжают уходить сотрудники с научными степенями и опытом работы в полупроводниковой отрасли. По мнению многих бывших инженеров Samsung, некомпетентность коллег в сочетании с излишним консерватизмом руководства мешала им достигать намеченных целей. До 2017 года полупроводниковое подразделение Samsung сохраняло относительную независимость как в принятии решений, так и в получении финансирования. Позже ситуация начала меняться в худшую сторону. Решения о финансировании тех или иных инноваций стали приниматься тяжело и неохотно, формируя предпосылки для серьёзного кризиса. Большего всего от этого пострадали подразделения Samsung, занимающиеся выпуском системной логики и контрактным производством чипов. Бизнес по выпуску памяти пострадал в меньшей степени, но по той же ситуации с затяжными и не очень удачными попытками Samsung сертифицировать свою память типа HBM3E для нужд Nvidia можно судить, что и здесь не всё благополучно. Моральный дух многих сотрудников Samsung, занятых в разработке и производстве чипов, давно подорван. Ещё один из специалистов Samsung, который в прошлом году перешёл в компанию из конкурирующей SK hynix, признался, что привлекаемым извне руководителям просто тяжело разобраться в специфике работы Samsung до конца, и они более или менее контролируют только свой узкий участок работы. Взаимодействие со смежниками при этом сильно страдает. Возможностей для карьерного роста для специалистов в Samsung также почти не было, поэтому многие предпочли искать удачи на стороне. Текучка кадров, в свою очередь, тормозила технический прогресс всей компании. Новобранцев при этом привлекают на работу в Samsung чисто по формальным критериям. Слабые по уровню компетенции руководители нередко боятся нанимать талантливых специалистов, чтобы не потерять свою должность в дальнейшем. Корпоративная культура Samsung в результате растеряла скорость внедрения инноваций и утратила гибкость. Решения спускаются сверху, а продвинуть инициативу в обратном направлении стало почти невозможно. Любые проекты подвергаются многочисленным проверкам и согласованиям, в таких условиях рассчитывать на их быстрое внедрение не получается. Для руководства приоритетом стала стабильность, не располагающая к рискам и инновациям. Компании стало тяжело двигаться в сторону освоения новых сегментов рынка. Даже если талантливые инженеры придумывают что-то новое, оно не находит понимания на уровне руководства и не внедряется. Arm похвалилась успехами в серверном сегменте — рост в 14 раз за четыре года
09.07.2025 [14:29],
Алексей Разин
Долгое время архитектура Arm не могла получить существенного распространения за пределами мобильного рынка и сегмента встраиваемых решений, но в последние годы дело сдвинулось с мёртвой точки. Как отмечает руководство компании, с 2021 года количество использующих её архитектуру клиентов на серверном направлении выросло в 14 раз до 70 000 штук. 
Источник изображения: Microsoft Именно такое количество клиентов Arm использует процессоры с одноимённой архитектурой в серверном сегменте, как признался в интервью Reuters генеральный директор компании Рене Хаас (Rene Haas). Более того, с 2021 года количество стартапов, использующих Arm-совместимую архитектуру для разработки своих процессоров, выросло в 12 раз. Многие из них при этом сосредоточены на сегменте для систем искусственного интеллекта. Энергоэффективность процессоров с архитектурой Arm с этой точки зрения привлекает начинающих разработчиков, поскольку стремительный рост энергопотребления стал серьёзной проблемой для современных центров обработки данных. Кстати, на направлении ПК и мобильных устройств Arm подобной динамики роста количества клиентов пока не наблюдает. С другой стороны, ей удалось продвинуться в сегменте ПК, в том числе и за счёт процессоров Qualcomm Snapdragon X, право на продажу которых американским партнёром Arm оспаривала в суде. В серверном сегменте росту популярности архитектуры Arm во многом способствовали усилия крупных облачных провайдеров типа Amazon (AWS), Google и Microsoft, которые разрабатывают совместимые решения для собственных нужд. Разработчики ПО постепенно подтягиваются за коллегами из аппаратной сферы, с 2021 года количество поддерживающих архитектуру Arm приложений почти удвоилось до 9 млн штук. Количество самих разработчиков таких приложений выросло почти в полтора раза до 22 млн. Samsung предрекли падение прибыли на 39% из-за слабых продаж памяти для ИИ-систем
07.07.2025 [09:49],
Анжелла Марина
Аналитики ожидают от Samsung Electronics сильного снижения финансовых показателей. По итогам второго квартала операционная прибыль компании может упасть на 39 %, до 6,3 триллиона вон ($4,62 млрд). Это будет самый низкий уровень дохода за последние шесть кварталов и четвёртое подряд снижение, сообщает Reuters. Спад объясняется задержками в поставках передовой памяти HBM3E для Nvidia. 
Источник изображения: Samsung Electronics Аналитики отмечают, что Samsung столкнулась с растущим давлением со стороны таких конкурентов, как SK hynix и Micron, которые активно наращивают продажи чипов для ИИ-систем. В то же время Samsung остаётся зависимой от китайского рынка, где ограничения США на поставку высокотехнологичных компонентов замедляют рост выручки. Также процесс сертификации новых чипов HBM3E в Nvidia продолжается медленнее, чем ожидалось. Рю Ён Хо (Ryu Young-ho), старший аналитик NH Investment & Securities, заявил, что доходы от этих чипов во втором квартале, вероятно, остались на прежнем уровне и добавил, что массовые поставки новых чипов Samsung в Nvidia вряд ли начнутся в этом году. Ранее компания сообщала, что рассчитывала завершить тестирование своих HBM3E чипов к июню, однако официального подтверждения прохождения сертификации предоставлено не было. При этом в июне стало известно, что Samsung начала поставлять эти чипы американской компании AMD. Одновременно, несмотря на трудности в сегменте полупроводников, аналитики прогнозируют стабильные продажи смартфонов Samsung и, как отмечается, рост интереса к продукции не в малой степени связан с ожиданием возможных американских тарифов на импортные телефоны. По мнению Arm, нынешний подход к использованию чиплетов плохо себя окупает
05.07.2025 [06:12],
Алексей Разин
В последнее время многие сложные вычислительные компоненты составляются из разнородных кристаллов, это позволяет обойти физические ограничения на плотность размещения транзисторов на монолитных чипах, но представители Arm утверждают, что подход к применению чиплетов надо менять, чтобы улучшить экономику отрасли. 
Источник изображения: AMD Вице-президент Arm по инфраструктурному бизнесу Эдди Рамирес (Eddie Ramirez), как сообщает EE Times, на организованном этим изданием мероприятии прямо указал на слабые места нынешнего подхода разработчиков к использованию чиплетов. Главная проблема, по его словам, заключается в концентрации разработки всех типов чиплетов в руках конкретных компаний. По сути, каждый разрабатывает весь спектр необходимых чиплетов для своих нужд самостоятельно. На этом рынке сейчас нет разделения труда и кооперации, поэтому расходы разработчиков на создание чипов растут. Им приходится самостоятельно не только разрабатывать каждый кристалл, но и тестировать его, а также сертифицировать. Экономически, по мнению Рамиреса, было бы выгоднее полагаться на специализацию по функциональному назначению чиплетов. Часть из них реализует стандартные функции типа операций ввода и вывода, поддержки различных интерфейсов. Такие универсальные чиплеты могли бы создать для всех участников рынка специализированные компании. Прочие разработчики просто концентрировались бы на том, что у них лучше всего получается, создавая чиплеты с вычислительными блоками и уникальной интеллектуальной собственностью. Кроме того, программное обеспечение, под управлением которого должны работать многокристальные чипы, должно учитывать необходимость быстрого и простого масштабирования. Arm старается создавать профильные программные библиотеки, которые облегчают достижение этой цели. Программное обеспечение низкого уровня (firmware) должно быть модульным, как считают в компании. Те же большие языковые модели должны одинаково просто запускаться на серверном «железе» и процессорах в составе крохотных систем Raspberry Pi. Безусловно, для унификации подобных решений участники рынка должны участвовать в формировании соответствующей экосистемы и обмениваться информацией друг с другом. Участники проекта LeapFrog, например, задумались о создании производительной платформы для работы с искусственным интеллектом, которая позволит создавать ускорители из чиплетов, поставляемых разными разработчиками. В качестве ориентира по уровню быстродействия участники инициативы предсказуемо выбрали решения Nvidia, которые в идеале хотели бы обогнать. Ещё одним условием успешного перехода к унифицированным чиплетам является стандартизация решений, которая устранит неизбежную для каждого зарождающегося рынка сегментацию. Здесь тоже многое зависит от готовности участников рынка сотрудничать друг с другом. Arm в этой ситуации готова выступать в роли отраслевого координатора, чтобы перевести рынок в новую стадию развития. В России запретят называть отечественными чипы, произведённые за границей — статус Baikal и «Эльбрус» под угрозой
01.07.2025 [13:33],
Дмитрий Федоров
Минпромторг России подготовил проект изменений к постановлению № 719, уточняющий критерии признания интегральных микросхем отечественными. Максимальный балл за продукцию предлагается присваивать только при полном цикле производства на территории России — от разработки до производства и корпусирования. 
Источник изображения: Байкал Электроникс Минпромторг России разработал проект изменений в постановление правительства № 719, регулирующее правила признания продукции электронной промышленности отечественной. Документ был направлен участникам рынка 19 июня и подписан заместителем министра Василием Шпаком. Изменения касаются интегральных микросхем, в том числе микроконтроллеров и процессоров. Министерство предлагает «начислять максимальный балл за изделия, если производство, корпусирование и модернизация осуществляются внутри Российской Федерации». В действующей редакции постановления № 719 микросхема признаётся отечественной при выполнении двух условий. Первое — чип должен быть разработан в России. Второе — права на него должны быть зарегистрированы за российским юридическим лицом. Минпромторг считает, что этих критериев недостаточно. В документе отмечается: «Перевод всех процессов производства интегральных микросхем на российские предприятия является необходимым шагом в формировании технологического суверенитета». Новая система предполагает балльную шкалу. Для микросхемы первого уровня до 2035 года необходимо набрать 100 баллов, что возможно только при выполнении всех условий постановления. Второй уровень требует 55 баллов, третий — 36 баллов. В проекте также прописаны конкретные сроки обязательного применения российских компонентов в производственном процессе. С 2030 года производители должны использовать отечественные фоторезисторы. С 2031 года — корпуса, рамки, подложки, проволоку для разварки, компаунд и андерфил. С 2035 года становится обязательным использование российских фотошаблонов. Дополнительно требуется применение российского программного обеспечения (ПО) при проектировании микросхем. Как подчёркивает Минпромторг, выполнение этих условий должно обеспечить доверие к продукции, предназначенной для критической инфраструктуры, и повысить уровень её защищённости. Михаил Доброхотов, директор по связям с органами власти холдинга GS Group, сообщил, что проект изменений разрабатывался в сотрудничестве с представителями отрасли. Он отметил, что благодаря предложенной системе компании смогут набирать баллы не только за разработку, но и за упаковку, а также использование отечественных компонентов. GS Group владеет действующими производственными линиями по упаковке процессоров, но, как мы писали в марте 2024 года, при экспериментальном корпусировании чипов Baikal уровень брака достигал 50 %. Максим Копосов, директор компании «Промобит», выпускающей вычислительную технику под брендом Bitblaze, пояснил, что требования первого уровня фактически вынуждают производителей переносить значительную часть операций в Россию. Он отметил, что в настоящее время процессоры Baikal, «Эльбрус», «Модуль» и другие продолжают производиться за пределами страны. В РФ пока отсутствуют фабрики, способные выполнять техпроцессы по нормам 12 нм и ниже. По оценке Копосова, перенос производства одной модели процессора займёт около двух лет. Он добавил, что инвестиции в одну модель процессора составят порядка 5 млрд рублей, что соизмеримо со стоимостью разработки чипа с нуля. Компания «Байкал Электроникс» в 2021 году выиграла два тендера Минпромторга на общую сумму 9,44 млрд рублей. Средства были выделены на разработку новых процессоров Baikal-L (техпроцесс 12 нм, архитектура ARMv9) и Baikal-S2 (6 нм, ARMv9). Тогда предполагалось, что первые инженерные образцы будут готовы к 2025 году. Производственные мощности для реализации этих проектов расположены за пределами России. На поддержку российской микроэлектроники в 2024 году планировалось направить 210 млрд рублей. Об этом ранее сообщил «Интерфакс». В пояснении к проекту Минпромторг отмечает, что обсуждение документа велось с ключевыми участниками рынка. Среди них — «Байкал Электроникс», группа компаний «Аквариус», АО «Микрон» (входит в состав ГК «Элемент»), АО НТЦ «Модуль» и другие. Максим Копосов считает, что предложенные изменения в большей степени применимы к менее сложным микросхемам. По его мнению, процессоры Baikal, «Эльбрус» и другие скорее будут квалифицированы как изделия второго или третьего уровня. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
