Опрос
|
реклама
Быстрый переход
PlayStation 6 и новый Xbox могут выйти позже, чем ожидалось — виноват будет дефицит памяти, устроенный ИИ
30.12.2025 [00:09],
Николай Хижняк
Продолжающийся рост цен на оперативную память на фоне бума ИИ может привести к задержке выпуска игровых приставок PlayStation и Xbox следующего поколения, пишет Insider Gaming. По его информации, на высоком уровне уже ведутся переговоры о том, что проблемы с доступностью оперативной памяти на рынке могут означать для следующего поколения игровых приставок. 
Источник изображения: Insider Gaming Индустрия в целом обеспокоена доступностью оперативной памяти и тем, что это будет означать для массового производства консолей по конкурентоспособной цене. Дефицит памяти может привести не только к очередному повышению цен на консоли текущего поколения в 2026 году, но и к задержке выпуска будущих приставок. За последние несколько месяцев цены на модули оперативной памяти выросли на несколько сотен процентов из-за непомерного спроса на чипы памяти для ИИ. Поскольку замедления роста ИИ-инфраструктуры в ближайшей перспективе не предвидится, на рынке прогнозируется дефицит потребительской памяти, который будет сопровождаться продолжающимся ростом цен. Производители игровых приставок также этим обеспокоены. Хотя в прошлом консоли традиционно субсидировались в определённой степени, дефицит поставок оперативной памяти и рост цен приведут к тому, что приставки следующего поколения могут стать непомерно дорогими. Insider Gaming утверждает, что эта ситуация заставила производителей приставок обсуждать вопрос о том, следует ли отложить выпуск консолей следующего поколения с запланированного на 2027–2028 годы периода на более поздний срок — в надежде на то, что производители оперативной памяти смогут расширить свои мощности и нарастить объёмы выпуска ОЗУ, что позволит снизить цены. Однако, независимо от того, что произойдёт, похоже, что в ближайшие пару лет цены на консоли текущего поколения могут вырасти ещё больше. Руководители Microsoft и Google «разбили лагерь» в Южной Корее, умоляя производителей памяти о поставках чипов
28.12.2025 [21:48],
Николай Хижняк
Руководители закупочных подразделений Microsoft, посетившие Южную Корею в начале этого месяца, провели переговоры о ценах и контрактах на поставку чипов памяти с компанией SK hynix. SK hynix выразила позицию, что «будет сложно обеспечить поставки на условиях, которые требует Microsoft». По данным одного из источников отрасли, близкого к этому вопросу, услышав это, топ-менеджер Microsoft не смог сдержать гнева и покинул встречу, пишет Seul Economic Daily. 
Источник изображения: Google По данным издания, на фоне усиления глобального дефицита чипов памяти, руководители закупочных подразделений крупнейших мировых технологических компаний, включая Microsoft, Google и Meta✴✴ съезжаются в Южную Корею, чтобы подписать контракты на поставку памяти с Samsung Electronics и SK hynix. Они ведут полномасштабную борьбу за обеспечение поставок чипов памяти HBM, DRAM и NAND. Чипы необходимы для производства ускорителей искусственного ИИ, а также для оснащения строящихся новых центров обработки данных с ИИ. Руководители отделов закупок крупных технологических компаний обратились к SK hynix и Samsung Electronics с просьбой о поставках, поскольку они не смогут получить конкурентное преимущество в индустрии ИИ без высокопроизводительных и энергоэффективных микросхем памяти. Возможности вычислений и вывода в рамках ИИ зависят от графических процессоров (GPU), тензорных процессоров (TPU) и общей производительности центров обработки данных. GPU и TPU требуют память HBM, центрам обработки данных для ИИ необходима память LPDDR для достижения высокой производительности. Только три компании в мире могут производить высокопроизводительные чипы памяти HBM и LPDDR: SK hynix, Samsung Electronics и Micron. SK hynix и Samsung Electronics, конкурирующие за лидерство в отрасли, по сообщениям, уже подписали контракты на продажу всей продукции HBM и DRAM до конца следующего года. Компания Google, которая занимается внешними продажами своих фирменных TPU-ускорителей для ИИ, по сообщениям, уволила ответственного руководителя после возникших проблем с обеспечением поставок памяти. В настоящее время Google закупает около 60 % HBM-памяти, используемой в её TPU-ускорителях, у Samsung Electronics. Когда спрос на TPU недавно превысил ожидания, Google обратилась к SK hynix и Micron с просьбой обеспечить дополнительные поставки. Ответ был: «невозможно». Сообщается, что руководство Google после этого уволило ряд сотрудников отдела закупок, возложив на них ответственность за риски, возникшие в цепочке поставок, вызванные несоблюдением условий долгосрочных соглашений. Это было дисциплинарное взыскание в отношении сотрудников, не обеспечивших своевременную поставку. Крупные технологические компании не только заказывают огромные объёмы памяти, но и меняют свои стратегии в найме новых сотрудников, делая ставку на набор персонала для управления цепочками поставок в Азии. Если раньше менеджеры по закупкам памяти работали в штаб-квартирах в Кремниевой долине или в Сиэтле, то сейчас наблюдается тенденция нанимать сотрудников непосредственно на месте, где производятся чипы памяти — в Южной Корее, Тайване, Сингапуре и других регионах Азии. Вполне очевидно, что таким образом компании хотят более тщательно и надёжно контролировать цепочки поставок на местном уровне в Азии, где расположены крупные производители полупроводников, включая Samsung Electronics, SK hynix и TSMC. Сообщается, что компания Google недавно разместила вакансию глобального менеджера по закупкам памяти. Компания ищет эксперта в области стратегии закупок памяти для центров обработки данных, включая DRAM и флеш-памяти NAND. Компания Meta✴✴ также набирает сотрудников на должности глобальных менеджеров по закупкам микросхем памяти. Она ищет специалистов, имеющих, в частности, опыт в разработке технологической дорожной карты. Компания хочет привлечь новых экспертов с инженерными знаниями на местах как для решения технических вопросов, так и для организации крупных закупок. «В настоящее время крупные технологические компании размещают бессрочные заказы у трёх компаний-производителей памяти, запрашивая весь доступный объём независимо от цены. Но Samsung, и SK hynix уже запустили свои передовые технологические линии для HBM и других продуктов на полную мощность, поэтому им физически сложно удовлетворить все потребности клиентов», — сказал источник в отрасли. SK hynix начнёт производство чипов памяти HBM4 на новом заводе M15X на 4 месяца раньше запланированного срока
28.12.2025 [11:47],
Николай Хижняк
Компания SK hynix рассчитывает приступить к коммерческому производству чипов памяти на своём новейшем заводе M15X на четыре месяца раньше запланированного срока, пишет The Elec. По словам источников издания, производитель чипов планирует начать выпуск кристаллов 1b DRAM (10 нм), которые будут использоваться в стеках памяти HBM4 в феврале будущего года. 
Источник изображений: SK hynix Первоначально SK hynix планировала начать выпуск пластин для производства памяти на заводе в июне. Ожидается, что начальная мощность завода составит около 10 000 пластин в месяц, но к концу 2026 года она будет увеличена в несколько раз. По словам источников, производитель чипов активно устанавливает оборудование на заводе для быстрого расширения производственных мощностей. Этот шаг предпринят для удовлетворения спроса на высокопроизводительную память со стороны Nvidia.  Завод SK hynix M15X полностью предназначен для производства памяти HBM4, которая может использоваться в паре с ускорителем искусственного интеллекта нового поколения Nvidia Rubin. Отмечается, что образцы памяти от SK hynix уже прошли клиентскую проверку. В частности, компания изготовила образцы памяти в сентябре и затем поставила их Nvidia. Для компоновки графических процессоров для ИИ Nvidiа будет использовать передовой метод упаковки CoWoS от TSMC. CoWoS позволяет размещать на одной подложке чипа различные элементы, такие как графический процессор и стеки памяти HBM для обеспечения повышенной скорости передачи данных, рассчитывающейся в терабайтах в секунду. Процесс верификации CoWoS также называется оптимизацией. Для стабильной работы графического процессора и HBM в одном корпусе необходимо установить оптимальные параметры синхронизации сигналов, питания и распределения тепла. Ошибка в этом процессе может привести к снижению производительности продукта или проблем с перегревом. Источники The Elec сообщили, что SK hynix и Nvidia находятся на заключительном этапе оптимизации и что этот процесс проходит гладко. Издание также сообщает, что компания Samsung тоже отправила Nvidia образцы памяти HBM4, но их тестирование и оптимизация находятся на более ранней стадии. В свою очередь компания Micron заявила, что её мощности по производству HBM4 уже полностью зарезервированы клиентами. Ожидается, что Nvidia окончательно определится с поставщиками памяти HBM4 для своих ИИ-ускорителей в начале следующего года. А Samsung тем временем пытается увеличить объёмы выпуска годных чипов. Одна видеокарта в руки: в Японии начали ограничивать продажи GeForce RTX 5000 и Radeon RX 9000 из-за дефицита памяти
27.12.2025 [20:14],
Николай Хижняк
Глобальный дефицит оперативной и флеш-памяти неуклонно расширяется и затрагивает отрасли, выходящие за рамки производства непосредственно модулей памяти и SSD. По сообщениям ITmedia, Nvidia больше не поставляет видеопамять своим партнёрам по производству видеокарт, и некоторые японские розничные продавцы ПК начинают ощущать последствия. 
Источник изображений: ITmedia Хотя издание пока не зафиксировало резкого повышения цен на видеокарт (по сравнению с памятью и накопителями), как и дефицита видеокарт, один магазин заявил, что это лишь вопрос времени, когда покупатели начнут видеть пустые полки в соответствующем отделе. Tsukumo eX., один из самых популярных магазинов ПК в Акихабаре, установил ограничение на покупку в одни руки одной видеокарты GeForce RTX 50-й серии (модели RTX 5060 Ti и выше), а также Radeon RX 9000-й серии с 16 Гбайт памяти. В магазине говорят: «Достать карты с большим объёмом памяти стало очень сложно. На данный момент у нас ещё есть запасы, но мы не знаем, когда прибудет следующая партия — или прибудет ли она вообще». Другие магазины также обеспокоены, поскольку пополнение запасов видеокарт с 8 Гбайт видеопамяти и более становится всё сложнее.  Весь мир переживает дефицит чипов памяти из-за беспрецедентного спроса со стороны центров обработки данных, ориентированных на искусственный интеллект, что приводит к неудержимому росту цен на потребительском рынке. Многие аналитики и лидеры отрасли говорят, что в 2026 году ситуация не улучшится, главным образом потому, что производители памяти перестраховываются и не расширяют производство, поскольку не уверены в том, что будет с ИИ-пузырём дальше. Первым от кризиса пострадало производство комплектов оперативной памяти и твердотельных накопителей. Цены на модули ОЗУ выросли более чем на 246 % только в 2025 году. Это сильно ударило по производителям ПК на заказ. Например, компания Framework, производитель модульных ноутбуков и компактных ПК, больше не продаёт отдельные модули оперативной памяти; некоторые сборщики ПК предлагают покупателям отправлять им свои модули ОЗУ, чтобы они могли установить их в готовую сборку. А некоторые японские магазины вовсе приостановили приём заказов на настольные ПК до 2026 года. Рынок видеокарт тоже начинает ощущать последствия кризиса на рынке памяти. Графические ускорители оснащаются памятью GDDR. Она отличается от чипов памяти DRAM, использующихся в составе модулей ОЗУ, но по-прежнему основана на той же полупроводниковой технологии типа DRAM. Когда три крупнейших производителя чипов памяти сократили производство DRAM, объём поставок GDDR7 тоже сократился, что, вероятно, вынудило подразделения потребительских видеокарт AMD, Intel и Nvidia сократить свои объёмы производства. Поскольку производители микросхем памяти сосредоточили своё производство на прибыльном рынке искусственного интеллекта, у потребителей нет другого выбора, кроме как продолжать использовать свои существующие устройства или переплачивать неадекватную цену за все товары, в которых используются чипы памяти. Даже если производители памяти решат расширить мощности и начать строительство новых производственных линий и заводов уже сегодня, потребуется несколько лет, чтобы новые фабрики заработали и вышли на те объёмы производства, которые позволят преодолеть дефицит и нормализовать цены на рынке. Nvidia договорилась о сделке с Groq на $20 млрд — крупнейшей в своей истории
25.12.2025 [04:58],
Алексей Разин
Компанию Nvidia сложно уличить в частых и крупных поглощениях, если не считать неудавшуюся попытку приобрести Arm, поэтому сделка с ИИ-стартапом Groq на сумму $20 млрд становится крупнейшей в истории покупателя. Представители Nvidia продолжают настаивать, что сделку с Groq нельзя назвать покупкой в полной мере, но это не так важно. 
Источник изображения: Nvidia Как поясняет CNBC, за свои $20 млрд Nvidia получает не только квалифицированных специалистов Groq, но и права на использование её разработок, пусть и на условиях неисключительного лицензирования. Кроме того, зарождающийся облачный бизнес Groq продолжит независимое существование. Nvidia намерена интегрировать разрабатываемые Groq процессоры с низкими задержками в собственную архитектуру «ИИ-фабрик». Они будут применяться в задачах инференса и вычислительных нагрузках в масштабе реального времени. Это уже не первая сделка подобного рода для Nvidia за последние несколько месяцев. В сентябре она потратила более $900 млн для привлечения в свои ряды генерального директора Enfabrica и других специалистов, а также лицензирование технологий этого стартапа. В целом, появление на фоне бума ИИ существенных запасов денежных средств способствовало росту инвестиционной активности Nvidia. В сентябре она договорилась об инвестициях в капитал OpenAI до $100 млрд, но эти взаимоотношения пока не оформлены до конца. В рамках сотрудничества с Intel компания Nvidia также обязалась вложить в её капитал $5 млрд. Groq в этом году собиралась выручить $500 млн и не планировала искать покупателя на свои технологии, но от предложения Nvidia отказываться не стала. Стартап был основан в 2016 году выходцами из Google, которые были причастны к разработке фирменных процессоров TPU. Три месяца назад Groq удалось привлечь $750 млн, оценив тем самым свою капитализацию в $6,9 млрд. Инвесторами в капитал стартапа являются Samsung, Cisco, а также связанная с Дональдом Трампом-младшим 1789 Capital. Генеральный директор Groq Джонатан Росс (Johnathan Ross) и ряд других сотрудников по условиям договорённости с Nvidia перейдут в штат этой компании. При этом Groq формально продолжит независимую деятельность под управлением своего финансового директора Саймона Эдвардса (Simon Edwards). Десять экс-сотрудников Samsung арестованы за кражу технологий DRAM 10-нм класса для Китая
23.12.2025 [22:44],
Николай Хижняк
Правоохранительные органы Южной Кореи арестовали 10 бывших сотрудников компании Samsung, которые, как утверждается, передали технологии производства памяти DRAM на основе некоего техпроцесса 10-нм класса китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT). Бывшие сотрудники Samsung обвиняются в нарушении «Закона о предотвращении разглашения и защите промышленных технологий», более известного как «Закон о защите промышленных технологий». 
Источник изображения: Samsung Из десяти арестованных пятеро являлись ключевыми сотрудниками подразделения разработок Samsung Electronics, включая бывшего руководителя. Остальные — бывшие руководители подразделений, отвечавших за новые разработки и исследования. По данным Asia Business Daily, после основания CXMT в 2016 году китайская компания переманила руководителей и ключевых сотрудников из Samsung Electronics, которая на тот момент была единственным предприятием, занимавшимся массовым производством DRAM 10-нм класса. Утверждается, что утечка позволила CXMT произвести первую в Китае DRAM 10-нм уровня в 2023 году, и, по мнению прокуратуры Южной Кореи, похищенные технологии также заложили основу для прогресса китайской компании в области памяти HBM. Компания CXMT начала массовое производство памяти HBM2 в 2024 году. Ожидается, что она займёт до 15 % глобального рынка данного вида памяти, что приведёт к триллионным убыткам в корейских вонах как для Samsung, так и для национальной экономики Южной Кореи. Сообщается, что некий «г-н А», бывший руководитель Samsung, отвечал за разработку технологии выпуска DRAM 10-нм класса для CXMT, в то время как «г-н Б», ключевой сотрудник, участвовавший в исследованиях этой технологии, предположительно скопировал информацию о производстве DRAM на одном из предприятий Samsung. Издание Chosun Daily сообщает, что «г-н Б» вручную переписал 12 страниц информации о технологии 10-нм уровня, чтобы избежать обнаружения, поскольку компании-производители полупроводников очень внимательно относятся к своей информации, поэтому копирование файлов с компьютера или их фотографирование с помощью смартфона могло бы привести к его немедленному задержанию. Это не первый случай ареста сотрудников южнокорейских технологических компаний за кражу информации в интересах китайских компаний. В начале этого года бывший сотрудник SK hynix был задержан перед посадкой на рейс в Китай, а другой инженер был приговорён к 18 месяцам тюремного заключения за попытку продажи информации компании Huawei. В прошлом году также были арестованы два бывших руководителя Samsung по обвинению в краже конфиденциальной информации и использовании её для создания собственного завода по производству микросхем в Китае. Однако в последнем деле фигурирует больше людей, чем в предыдущих случаях. Сообщается, что группа использовала подставные компании для передачи информации и постоянно меняла местоположение своих офисов, чтобы избежать обнаружения. Южнокорейская прокуратура также заявила, что группа старалась действовать крайне скрытно, «предполагая, что за ними может следить Национальная разведывательная служба», и даже использовала криптографию для экстренной связи. Память HBM4 от Samsung получила высшие оценки в тестах Nvidia
21.12.2025 [21:57],
Николай Хижняк
В ходе испытаний высокоскоростной памяти HBM4, которая будет использоваться в следующем поколении ускорителей искусственного интеллекта Nvidia серии Vera Rubin, запуск которых запланирован на следующий год, компания Samsung Electronics получила наивысшие оценки. Об этом пишет корейская пресса. 
Источник изображений: Samsung Сообщается, что на прошлой неделе представители Nvidia посетили Samsung Electronics для оценки хода тестирования памяти HBM4 в корпусе System in a Package (SiP). В ходе встречи было отмечено, что Samsung Electronics достигла лучших в отрасли результатов по скорости работы и энергоэффективности. В результате Samsung Electronics получила убедительный сигнал о прохождении квалификации Nvidia для HBM4 и о поставках в первой половине следующего года. Объём поставок HBM4, запрошенный Nvidia на следующий год, как отмечается, значительно превышает внутренние оценки Samsung, что, как ожидается, существенно повысит загрузку производственных линий компании. Учитывая темпы расширения и производственные мощности линии Samsung P4 в Пхёнтеке, ожидается, что компания официально подпишет контракты на поставку памяти HBM4 в первом квартале следующего года. А полномасштабные поставки, как ожидается, начнутся во втором квартале. Samsung Electronics заявила, что не может официально подтвердить информацию, касающуюся оценок Nvidia. Один из инсайдеров отрасли в комментарии Maeil Business Newspaper отметил: «В отличие от HBM3E, Samsung Electronics лидирует в разработке HBM4, и это общее мнение в команде разработчиков компании».  Другой южнокорейский гигант по производству памяти, SK hynix, завершил подготовку к массовому производству чипов памяти HBM4 в конце сентября, опередив Samsung Electronics примерно на три месяца. Примечательно, что SK hynix уже начала поставлять платные образцы Nvidia, тем самым фактически подтвердив начало производство этой памяти. Отмечается, что Samsung тем не менее может быстро сократить это отставание. Поскольку полномасштабное серийное производство памяти HBM4 ожидается во втором квартале следующего года, Samsung Electronics, получившая высокие оценки в области SiP, может увеличить объёмы поставок. Технология «система в корпусе» (SiP) подразумевает интеграцию нескольких полупроводниковых чипов в один корпус. Для HBM4 это означает, что такие компоненты, как графический процессор (GPU), память, межсоединительная плата и микросхема питания, находятся в составе одного корпуса чипа. Тестирование SiP считается заключительным этапом проверки того, находятся ли скорость, тепловыделение и показатели питания в пределах контролируемых уровней. Проверка также представляет собой последний шаг для подтверждения готовности к серийному производству. После скандала китайская Nexperia обеспечила себя местным кремнием на 2026 год — дефицита чипов не будет
19.12.2025 [19:21],
Сергей Сурабекянц
Китайское подразделение Nexperia зарезервировало поставки кремниевых пластин от местных компаний для покрытия всего объёма производства на 2026 год. Это позволит китайскому подразделению, которое объявило о своей независимости от европейского руководства Nexperia, продолжить производство силовых микросхем и модулей на основе биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT) для автомобилестроительной промышленности. 
Источник изображения: Nexperia Nexperia является одним из крупнейших поставщиков автомобильных полупроводниковых компонентов. Её штаб-квартира расположена в Нидерландах, но с 2019 года компания принадлежит китайской Wingtech Technology. Кремниевые пластины первично обрабатываются в Германии и Великобритании, после чего поступают в Китай для конечной упаковки чипов и их тестирования. В сентябре под предлогом национальной безопасности правительство Нидерландов перевело штаб-квартиру Nexperia под свой контроль. Китай в ответ ввёл ограничения на экспорт продукции Nexperia, что спровоцировало дефицит полупроводниковых компонентов у мировых автопроизводителей. Поставки кремниевых пластин с чипами Nexperia в Китай прекратились, а китайское предприятие перестало экспортировать готовую продукцию. Позже китайские власти ослабили контроль, и небольшие партии чипов начали отгружаться зарубежным клиентам. При этом некоторым из них пришлось самостоятельно возить кремниевые пластины из Европы в Китай, чтобы получить желаемое количество продукции. Ранее Nexperia China сообщила местным дистрибьюторам, что запасы кремниевых пластин на её заводе в Дунгуане низки, поскольку возобновление поставок из Нидерландов в ближайшее время не ожидается. Китайские автопроизводители начали испытывать дефицит микросхем, особенно логических устройств, транзисторов и диодов — наиболее популярных продуктов Nexperia. Японская Honda Motor сообщила, что некоторые из её заводов в Китае и Японии будут вынуждены временно приостановить работу из-за нехватки микросхем. Сейчас судебные разбирательства и внутренняя борьба за контроль над Nexperia продолжаются, при этом и Китай, и Wingtech предупреждают о возможности возобновления сбоев без долгосрочного решения. В письме, отправленном дистрибьюторам в начале этого месяца и попавшем в распоряжение Reuters, китайское подразделение Nexperia заявило, что закрепило производственные мощности по выпуску IGBT-чипов у местных поставщиков на 2026 год и ускоряет проверку пластин на заводе Wingtech Wingsky Semi для обеспечения «достаточных поставок». 300-миллиметровые IGBT-пластины автомобильного класса Nexperia China планирует получать от Wingsky Semi, чья производственная база в Шанхае в настоящее время позволяет выпускать 30 000 пластин в месяц. Nexperia China также будет получать 200-миллиметровые IGBT-пластины от Shanghai GAT Semiconductor и United Nova Technology. Похоже, это свидетельствует о дальнейшем разделении цепочки поставок между китайским подразделением Nexperia и её голландской материнской компанией, что может привести к полному разрыву отношений. Европейская Nexperia сообщила Reuters, что не общается со своим китайским филиалом, который «не проявляет намерения вести переговоры о краткосрочном решении для восстановления поставок микросхем клиентам». На прошлой неделе Пекин призвал правительство Нидерландов выполнить достигнутое соглашение о поощрении переговоров между Nexperia и Wingtech и настоятельно рекомендовать производителю микросхем как можно скорее направить представителей в Китай для урегулирования ситуации. «В течение 2026 года и дальше» — Micron напугала, насколько затянется дефицит памяти
18.12.2025 [21:57],
Николай Хижняк
Компания Micron, один из трёх крупнейших поставщиков памяти в мире, прогнозирует сложные месяцы для мирового рынка оперативной памяти. В рамках квартального финансового отчёта генеральный директор Micron Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что «жёсткие отраслевые условия» на рынке DRAM и NAND, как ожидается, сохранятся «в течение 2026 года и дальше», поскольку искусственный интеллект стимулирует рост спроса. 
Источник изображения: Micron Technology В разгар бума ИИ Micron зарабатывает больше, чем когда-либо, поскольку такие компании, как OpenAI, Meta✴✴, Microsoft и Google, оснащают свои центры обработки данных мощными ИИ-чипами, поставляемыми в комплекте с высокоскоростной памятью HBM. Компания в очередной раз отчиталась о рекордной выручке в размере $13,64 млрд за прошедший квартал, что является значительным скачком по сравнению с $8,71 млрд, полученными за тот же период прошлого года. Micron недавно сообщила о закрытии своего бизнеса по производству потребительской продукции Crucial и смещении фокуса на гораздо более прибыльное производство памяти HBM, для выпуска которой используется в три раза больше кремниевых пластин по сравнению со стандартной DRAM. Это приводит к сокращению ресурсов, доступных для производства чипов памяти DRAM, применяемых в потребительских ПК, смартфонах, смарт-телевизорах и даже автомобилях. Дисбаланс в доступности памяти DRAM уже начал приводить к росту цен на комплекты оперативной памяти DDR5, и ожидается, что вскоре это повлияет и на другие устройства. «За последние несколько месяцев планы наших клиентов по созданию центров обработки данных для ИИ привели к резкому увеличению прогнозируемого спроса на память и хранилища», — сказал Мехротра во время конференции по итогам квартала, добавив, что «объём предложения будет существенно отставать от спроса в обозримом будущем». Micron также заявила в своём отчёте, что эти «ограничения предложения в сегменте чипов памяти» могут повлиять на поставки ПК в следующем году. Компания стремится нарастить производство и ожидает увеличения поставок DRAM и NAND-памяти на 20 % в следующем году, однако этого всё ещё недостаточно, чтобы полностью удовлетворить спрос. Инвесторы сходят с ума от ИИ: акции разработчика ИИ-чипов MetaX взлетели в восемь раз сразу после IPO
17.12.2025 [12:33],
Алексей Разин
Публичное размещение акций является традиционным способом привлечения капитала, и для китайских разработчиков ИИ-чипов сейчас наступил благоприятный период для выхода на IPO, поскольку диктуемый властями страны курс на импортозамещение сулит высокий спрос на их продукцию. Акции MetaX вслед за первичным размещением на бирже выросли в цене на 700 %, подтверждая эту традицию.  Как уже отмечалось ранее, конкурирующая Moore Threads, которую считают китайским конкурентом Nvidia, недавно дебютировала на бирже, продемонстрировав рост котировок своих акций на 400 %. Основанная выходцем из AMD в 2020 году, MetaX разрабатывает не только ускорители вычислений на базе GPU, но и специализированные процессоры (ASIC). По итогам IPO ей удалось привлечь почти $600 млн, а количество желающих купить её акции в 4000 раз превысило доступную квоту. Пока стартап остаётся убыточным, но благодаря инициативам китайских властей в сфере импортозамещения ускорителей чипов планирует удвоить выручку в текущем году и выйти на безубыточность в следующем году. Пока MetaX контролирует не более 1 % китайского рынка компонентов для инфраструктуры ИИ. Конкуренты тоже не стоят на месте. В конце ноября Moore Threads смогла привлечь $1,1 млрд, на этой неделе разрешение на размещение акций в Гонконге получила Biren Technology, а принадлежащая Baidu компания Kunlunxin также планирует разместить свои акции на этой площадке. В сегменте ASIC компании MetaX приходится конкурировать с Cambricon, HiSilicon (Huawei), Kunlunxin (Baidu) и T-Head (Alibaba). В сегменте GPU её конкурентами являются не только Moore Threads и Biren, но и Hygon Information Technology. Аналитики считают, что на фоне ажиотажа котировки акций новоиспечённых китайских эмитентов завышены, но в определённой перспективе даже покупка их акций по текущим ценам может себя оправдать. Apple готовит собственные ИИ-чипы для серверов — Broadcom стала помощником в их создании
17.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
История компании Apple показывает, что она изначально внедряет новые технологии, полагаясь на компоненты сторонних поставщиков, но когда рынок формируется и крепнет, переходит к их замене на чипы собственной разработки. В случае с чипами для вычислительной инфраструктуры ИИ, как ожидается, Apple полагается на сотрудничество с Broadcom. 
Источник изображения: Broadcom Напомним, последняя из компаний в последнее время активно привлекает новых клиентов на направление специализированных чипов для инфраструктуры ИИ. Помимо Google, взаимодействовать на этом направлении Broadcom готова и с Anthropic, а ещё руководство этого поставщика чипов недавно пояснило, что количество профильных клиентов достигло четырёх, а в прошлом квартале к ним присоединился пятый. Его имя до сих пор не названо, но некоторые источники полагают, что Apple также может обратиться за помощью к Broadcom для разработки ИИ-чипов для собственной инфраструктуры. Издание Economic Daily News упоминает условное обозначение первого специализированного чипа Broadcom — «Baltra», который ляжет в основу центров обработки данных Apple, запланированных к введению в строй с 2027 года. Контрактным производством специализированных серверов займётся Foxconn, а сама Apple будет использовать их для развития фирменного сервиса Apple Intelligence. Даже с учётом бурного развития контрактного бизнеса Foxconn по выпуску ИИ-серверов, Apple продолжает оставаться крупнейшим клиентом этой тайваньской компании, но благодаря заказам на выпуск традиционной потребительской электроники. Отдельно сообщается, что пока Apple предпочитает осуществлять экспансию этого сервиса осторожно. Языковая модель Google Gemini, которая будет обслуживать клиентов Apple, насчитывает не более 3 трлн параметров. По условиям договорённостей между Apple и Google, первая будет платить второй ежегодно около $1 млрд за доступ к данной модели. Если говорить о контрактном бизнесе Foxconn, то на направлении серверных систем на основе специализированных чипов (ASIC) она должна удвоить объёмы их выпуска в текущем году, но на GPU-системы будет приходиться до 80 % заказов. Тайваньский подрядчик контролирует примерно 40 % мирового рынка услуг по выпуску серверов для инфраструктуры ИИ. В США изготовили первый в мире истинно трёхмерный чип с кремниевой логикой, нанотрубками и резистивной памятью
14.12.2025 [23:08],
Николай Хижняк
Группа исследователей из Стэнфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института разработали и в партнёрстве с компанией SkyWater Technology изготовили прототип, как они утверждают, первой монолитной трёхмерной интегральной схемы. Разработчики также заявили о существенном повышении производительности у такой схемы по сравнению с традиционными плоскими кристаллами. 
Источник изображения: Bella Ciervo / Penn Engineering Чип отличается от традиционных двухмерных схем тем, что находящиеся в нём память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках единого монолитного кристалла. Вместо сборки нескольких готовых слоёв кристаллов в единый корпус, исследователи последовательно создавали каждый слой чипа на одной и той же пластине, используя низкотемпературный процесс, разработанный для предотвращения повреждения нижележащей схемы. Технология в том числе позволяет создать плотную сеть из вертикальных межсоединений, сокращающих пути передачи данных между ячейками памяти и вычислительными блоками. Прототип чипа был изготовлен на производственной линии SkyWater по выпуску 200-мм кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов уровня 90–130 нм. В чип интегрирована традиционная кремниевая CMOS-логика с резистивными слоями ОЗУ и полевыми транзисторами на основе углеродных нанотрубок. Всё изготовлено при температуре около 415 °C. По словам исследователей, предварительные аппаратные тесты показывают примерно четырёхкратное увеличение пропускной способности чипа по сравнению с аналогичной 2D-реализацией, работающей с аналогичной задержкой и размерами. Помимо измеренных аппаратных результатов, исследователи также оценили потенциал производительности подобного чипа с помощью моделирования. Конструкции с дополнительными уровнями памяти и вычислительных ресурсов показали до двенадцатикратного повышения производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом, включая модели, созданные на основе LLaMA компании Meta✴✴. Разработчики также утверждают, что в конечном итоге эта архитектура может обеспечить 100–1000-кратное улучшение в показателе энергосбережения за счёт дальнейшего масштабирования вертикальной интеграции, а не уменьшения размеров транзисторов. Хотя в академических лабораториях ранее уже демонстрировались экспериментальные образцы 3D-чипов, команда подчёркивает, что эта работа отличается тем, что она создана в условиях коммерческого производства, а не в рамках специализированной исследовательской линии. Специалисты компании SkyWater, участвовавшие в проекте, охарактеризовали его как доказательство того, что монолитные 3D-архитектуры могут быть внедрены в производственные процессы, а не оставаться лишь внутри университетских лабораторий. «Превратить передовую академическую концепцию в нечто, что может производить коммерческая фабрика, — это огромная задача», — сказал Марк Нельсон (Mark Nelson) соавтор проекта и вице-президент по технологиям в SkyWater Technology. Команда представила результаты своего исследования на Международной конференции IEEE по электронным устройствам (IEDM 2025), проходившей с 6 по 10 декабря JEDEC почти завершила разработку SPHBM4 — «бюджетной» альтернативы HBM4
14.12.2025 [17:43],
Николай Хижняк
Организация JEDEC, отвечающая за определение спецификаций стандартных типов памяти, завершает разработку SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory) — нового стандарта памяти, предназначенного для обеспечения полной пропускной способности уровня HBM4 с «узким» 512-битным интерфейсом, большей ёмкостью и более низкими затратами на интеграцию за счёт совместимости с традиционными текстолитовыми подложками. Если эта технология получит широкое распространение, она заполнит многие пробелы на рынках, которые могла бы обслуживать HBM. 
Источник изображения: Micron Хотя чипы HBM с 1024-битным или 2048-битным интерфейсом обеспечивают непревзойдённую производительность и энергоэффективность, для интеграции они требуют много ценного кремниевого пространства внутри высокопроизводительных процессоров, что ограничивает количество стеков HBM на чипе и, следовательно, ёмкость памяти, поддерживаемую ИИ-ускорителями, влияя как на производительность отдельных ускорителей, так и на возможности больших кластеров, использующих их. В стандартном корпусе SPHBM4 эта проблема решается за счёт уменьшения ширины интерфейса с 2048 бит до 512 бит с сериализацией 4:1 для сохранения той же пропускной способности. JEDEC не уточняет, означает ли «сериализация 4:1» учетверение скорости передачи данных с 8 ГТ/с в HBM4 или введение новой схемы кодирования с более высокими тактовыми частотами. Тем не менее, цель очевидна: сохранить суммарную пропускную способность HBM4, но в условиях 512-битного интерфейса. Внутри корпусов SPHBM4 будет использоваться стандартный базовый кристалл HBM4, что упростит разработку контроллера (по крайней мере, на логическом уровне) и гарантирует, что ёмкость на стек останется на уровне HBM4 и HBM4E (64 Гбайт на стек HBM4E), интерфейс которого будет конвертирован в более узкую шину. На бумаге это означает возможность четырёхкратного увеличения ёмкости памяти SPHBM4 по сравнению с HBM4, но на практике разработчики чипов для ИИ, вероятно, будут балансировать между ёмкостью памяти с более высокими вычислительными возможностями и универсальностью, поскольку площадь кремниевых кристаллов становится дороже с каждой новым процессом технологической обработки.  Почему не использовать память SPHBM4 в составе игровых видеокарт, обеспечив тем самым для последних более высокую пропускную способность при умеренном увеличении стоимости по сравнению с GDDR7 или потенциальной GDDR7X с кодированием PAM4? Разработанная для обеспечения пропускной способности уровня HBM4, память SPHBM4 принципиально спроектирована таким образом, чтобы отдавать приоритет производительности и ёмкости перед другими соображениями, такими как энергопотребление и стоимость. Хотя SPHBM4 дешевле, чем HBM4 или HBM4E, она всё ещё требует многослойной компоновки кристаллов, которые физически больше и, следовательно, дороже, чем стандартные микросхемы DRAM, базового кристалла интерфейса, обработки TSV, проверенных технологических процессов изготовления кристаллов и усовершенствованной сборки в корпусе. Эти этапы доминируют в стоимости и плохо масштабируются с увеличением объёма производства по сравнению со стандартной GDDR7, которая выигрывает от огромных объёмов потребительского и игрового рынка, простых корпусов и отработанной сборки печатных плат. Замена множества чипов GDDR7 на один усовершенствованный SPHBM4 может не снизить затраты, а, наоборот, увеличить их. Хотя 512-битная шина памяти остаётся сложным интерфейсом, JEDEC утверждает, что SPHBM4 обеспечивает 2.5D интеграцию на обычных текстолитовых подложках и не требует дорогостоящих межсоединений, что значительно снижает затраты на интеграцию и потенциально расширяет гибкость проектирования. Между тем, благодаря стандартному 512-битному интерфейсу, SPHBM4 может предложить более низкую стоимость (благодаря объёму производства, обеспечиваемому стандартизацией) по сравнению с решениями C-HBM4E, которые используют интерфейсы UCIe или собственные разработки. По сравнению с решениями на основе кремния, трассировка на тектолитовой подложке позволяет использовать более длинные электрические каналы между SoC и стеками памяти, что потенциально снижает ограничения по компоновке в больших корпусах и позволяет разместить большую ёмкость памяти вблизи корпуса, чем это возможно в настоящее время. SK hynix планирует, что дефицит потребительской памяти продлится до 2028 года
14.12.2025 [16:29],
Николай Хижняк
Внутренний прогноз компании SK hynix, главные выдержки из которого опубликовал пользователь BullsLab Jay, предполагает, что рост поставок чипов памяти DRAM останется ограниченным до 2028 года. Это не касается памяти HBM и SOCAMM. Также сообщается, что запасы поставщиков сокращаются до минимального уровня, в то время как рост производственных мощностей остаётся ограниченным. 
Источник изображения: VideoCardz Что касается потребительского сегмента ПК, SK hynix ожидает, что рост производства DRAM для ПК будет отставать от спроса до 2028 года. Это связано с длительными сроками строительства новых заводов и замедлением расширения мощностей во время технологических переходов. Также предполагается, что поставки ПК в 2026 году могут остаться близкими к уровню 2025 года, но объём памяти на систему может увеличиться по мере роста доли ПК с ИИ. По оценкам компании, доля ПК с ИИ может составить 55 % от общего объёма поставок ПК в 2026 году. 
Источник изображения: BullsLab Jay / SK hynix В сегменте оборудования для хранения данных компания не ожидает значительного роста для потребительского рынка, но указывает на увеличение количества продуктов на базе чипов флеш-памяти QLC. Также прогнозируется усиливающееся давление на цены, если объёмы предложений для данного сегмента останутся ограниченными, а запасы уже произведённой продукции продолжат сокращаться. 
Источник изображения: Amazon Прогноз SK hynix перекликается с необычным примером на торговой площадке Amazon, где модуль оперативной памяти Lexar 8GB DDR5-5600 UDIMM предлагается для предзаказа с прогнозируемой датой отгрузки 31 августа 2027 года. Стоимость модуля составляет €43,98. В качестве продавца и поставщика указана сама площадка Amazon. Обозначенная дата отгрузки может быть просто ожидаемой самой площадкой (временной или предполагаемой), она всё равно показывает, насколько откладываются некоторые заказы, пока сохраняется дефицит памяти. Intel готова выложить за стартап SambaNova около $1,6 млрд уже в январе
13.12.2025 [07:54],
Алексей Разин
Переговоры о покупке ИИ-стартапа SambaNova корпорацией Intel попали в фокус интереса общественности в том числе и по причине нахождения во главе обеих компаний Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan). На первом этапе возможные условия сделки не обсуждались публично, но теперь источники утверждают, что Intel уже в следующем месяце может выложить за активы SambaNova около $1,6 млрд. 
Источник изображения: SambaNova Systems Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на собственные осведомлённые источники. Хотя переговоры продвинулись, условия сделки всё ещё могут измениться, по их словам. При этом SambaNova привлекла интерес со стороны альтернативных инвесторов, поэтому её активы в итоге могут достаться не Intel, либо финансирование будет осуществляться без поглощения компании. Основанная в 2017 году SambaNova Systems уже через год привлекла средства фонда Walden International, принадлежащего нынешнему генеральному директору Intel Лип-Бу Тану, в размере $56 млн. В дальнейшем это позволило ему занять пост председателя правления молодой компании. Как считается, именно он и подтолкнул SambaNova к переговорам с Intel, поскольку последняя заинтересована в получении доступа к разработкам, позволяющим продвинуться в совершенствовании своих аппаратных предложений для сегмента искусственного интеллекта. На этапе финансирования в 2021 году капитализация SambaNova оценивалась в $5 млрд, поэтому упоминаемая сумма в $1,6 млрд представляет серьёзный дисконт. Впрочем, сейчас процессорный гигант находится не в лучшем финансовом положении, и любая возможность сэкономить пойдёт ему на пользу. Собственная капитализация Intel сейчас не превышает $180 млрд. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
