Слухи о процессоре MediaTek Helio P35 уходят корнями ещё в 2016 год. Но только сейчас этот чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Mi Play, а подробная информация о нём появилась на сайте разработчика.

Изначально предполагалось, что изделие Helio P35 получит десять вычислительных ядер и будет производиться по 10-нанометровой технологии. На деле же конфигурация процессора оказалась совсем другой.

Основа решения — восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,3 ГГц. Графическая подсистема использует контроллер IMG PowerVR GE8320 с частотой 680 МГц.

Платформа Helio P35 обеспечивает поддержку дисплеев с разрешением до 2400 × 1080 точек, беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, сдвоенных камер с разрешением 13 млн + 13 млн пикселей или одиночных 25-мегапиксельных камер, систем навигации Beidou/Galileo/GPS/ГЛОНАСС, а также FM-радио.

Возможна работа с оперативной памятью LPDDR3 и LPDDR4x объёмом до 6 Гбайт и флеш-накопителями eMMC 5.1. В состав процессора входит LTE-модем (Cat-7 DL / Cat-13 UL) с поддержкой режима Dual 4G VoLTE.

Чип изготавливается на предприятии TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основная сфера применения — смартфоны среднего уровня. 

Сейчас наиболее мощным мобильным процессором Huawei является решение HiSilicon Kirin 980. Но в скором времени, как сообщают сетевые источники, у этого чипа может появиться улучшенная версия.

Напомним, что процессор Kirin 980 производится по 7-нанометровой технологии. Изделие содержит восемь вычислительных ядер (дуэт ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,6 ГГц, дуэт ARM Cortex-A76 с частотой 1,96 ГГц и квартет ARM Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц), а также графический ускоритель ARM Mali-G76. Важная особенность чипа — два нейропроцессорных блока NPU, которые отвечают за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением.

Как теперь сообщается, Huawei разрабатывает мобильный процессор Kirin 985. Его характеристики не раскрываются, но наблюдатели полагают, что он унаследует архитектуру у модели Kirin 980. По всей видимости, изменения коснутся прежде всего рабочих частот вычислительных ядер и графического узла.

По слухам, чип Kirin 985 может лечь в основу смартфонов семейства Huawei P30, анонс которых ожидается в первом квартале следующего года.

Добавим также, что следующим флагманским процессором Huawei, предположительно, станет 7-нанометровое решение Kirin 990. Этот чип якобы получит сотовый модем Balong 5000 5G, обеспечивающий поддержку мобильных сетей пятого поколения. 

Если в серверах Supermicro и были какие-либо китайские шпионские чипы, найти их было бы весьма непросто. Supermicro сообщила клиентам, что независимая проверка не обнаружила доказательств наличия вредоносного оборудования в её материнских платах, как ныне выпускаемых, так и из поколения, реализованного компаниям Amazon и Apple (о чём утверждал ресурс Bloomberg).

Fast Company

Проверяющие также отметили отсутствие каких-либо несанкционированных изменений в дизайне или мошеннического программного обеспечения.

Источник агентства Reuters рассказал, что проводила проверку компания Nardello & Co и что пользователи серверов могут запросить более подробную информацию, если сообщения Supermicro им будет недостаточно.

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о конфигурации флагманского процессора Snapdragon 8150, который, как ожидается, вскоре анонсирует компания Qualcomm.

Ранее уже сообщалось, что чип получит трёхкластерную архитектуру. Говорилось, что изделие объединит четыре вычислительных ядра Kryo Silver, а также по два ядра Kryo Gold и Kryo Gold+. Теперь появилась другая информация.

Если верить блогеру Ice universe, который ранее неоднократно предоставлял точные данные о готовящихся новинках из мобильного мира, в состав самого мощного кластера процессора Snapdragon 8150 войдёт только одно ядро Kryo Gold. Его тактовая частота составит 2,8 ГГц, объём кеша второго уровня — 512 Кбайт.

Ещё один кластер объединит три ядра Kryo Gold с тактовой частотой до 2,4 ГГц. Каждое из них получит 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня.

Наконец, в состав третьего кластера войдут четыре вычислительных ядра Kryo Silver с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Объём кеша второго уровня — 128 Кбайт в расчёте на ядро.

Ранее сообщалось, что чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Процессор Snapdragon 8150 будет производиться по 7-нанометровой технологии. Он сможет работать в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Официальный анонс процессор ожидается 4 декабря в ходе мероприятия Snapdragon Technology Summit. 

Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon.

Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Однако позднее стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150.

По данным Роланда Квандта, процессор получит трёхкластерную архитектуру. В общей сложности будут применены восемь вычислительных ядер. Это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, в зависимости от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сможет обеспечить оптимальное соотношение производительности и расходуемой энергии.

По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Изделие можно будет применять в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. 

Ведущие разработчики микрочипов с наступлением эпохи 5G начнут менять приоритеты, о чём сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Фотографии Reuters

В настоящее время крупнейшие производители смартфонов — компании Samsung Electronics, Huawei и Apple — активно заняты разработкой собственных мобильных процессоров. Это приводит к сокращению заказов на продукцию таких поставщиков, как Qualcomm, MediaTek и UNISOC (Spreadtrum).

С другой стороны, с развёртыванием коммерческих мобильных сетей пятого поколения (5G) резко возрастёт спрос на микрочипы для подключённых автомобилей, Интернета вещей, систем «умного» города, интеллектуальных производств и пр.

Поэтому разработчики микрочипов начнут расширять ассортимент выпускаемой продукции и параллельно займутся переориентацией рынков сбыта.

Ожидается, что Qualcomm, MediaTek и UNISOC будут предлагать решения с поддержкой 5G не только для смартфонов, но и для широкого спектра других устройств, включая системы автономного вождения, платформы виртуальной и расширенной реальности, всевозможные интеллектуальные продукты и пр. 

Компания Rockchip анонсировала процессор PX30, предназначенный для использования в составе автомобильных информационно-развлекательных систем.

Конфигурация чипа предусматривает использование четырёх вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A35. Тактовая частота, к сожалению, не уточняется.

В составе графической подсистемы задействован контроллер Mali-G31 MP2 GPU. Отмечается, что процессор способен справляться с декодированием видеоматериалов 1080p H.265/H.264/VC-1/MPEG/VP8.

Среди поддерживаемых интерфейсов названы SDIO3.0, USB2.0 HOST & OTG, I2C, UART, SPI и пр. Возможны коммуникации посредством 10/100M Ethernet.

Допускается использование оперативной памяти DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR2 и флеш-накопителей MLC NAND, а также eMMC 4.51.

Типовой автомобильный медиацентр на платформе PX30 может быть оборудован 7-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 1024 × 600 пикселей, адаптерами Wi-Fi и Bluetooth, приёмником GPS. Опционально возможна поддержка мобильной связи четвёртого поколения LTE. 

Ресурс WinFuture раскрыл новую порцию информации о флагманском мобильном процессоре Snapdragon, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Речь идёт о чипе Snapdragon 8150, который ранее также фигурировал под обозначением Snapdragon 855. Достоверно известно, что это изделие будет производиться по 7-нанометровой технологии. Процессор сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Итак, сообщается, что чип насчитывает восемь вычислительных ядер. Это высокопроизводительный блок с ядрами Gold и энергоэффективный блок с ядрами Silver. В первом случае тактовая частота может достигать 2,6 ГГц, во втором — 1,7 ГГц.

Если верить имеющейся информации, новая аппаратная платформа обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Ранее также сообщалось, что решение получит выделенный нейропроцессорный модуль (Neural Processing Unit, NPU) для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Пробные поставки процессора уже начались. Официальная презентация изделия, как ожидается, состоится в начале декабря, а смартфоны на этом чипе будут представлены в следующем году. 

Бренд Huami, поддерживаемый китайской компанией Xiaomi, представил процессор Huangshan No. 1 (MHS001), разработанный специально для носимых устройств.

Утверждается, что названный чип — это первое в мире изделие для носимых гаджетов со средствами искусственного интеллекта (ИИ). Речь идёт об интегрированной нейронной сети.

Сообщается, что процессор располагает четырьмя ИИ-движками. Они отвечают за такие функции, как анализ сердечного ритма, снятие электрокардиограммы и пр.

Новый чип использует архитектуру RISC-V. Разработчик говорит о небольшом энергопотреблении, что позволит увеличить время автономной работы носимых устройств.

Гаджеты на платформе Huangshan No. 1 (MHS001) смогут в режиме реального времени выполнять широкий набор операций. Это, в частности, отслеживание действий пользователя, биометрическая идентификация, вывод различных уведомлений и пр.

Ожидается, что первые носимые устройства с новым чипом увидят свет в следующем году. Анонс таких гаджетов состоится в первом–втором кварталах 2019-го.

В период до 2022 года рынок носимых устройств, по прогнозам IDC, будет демонстрировать среднегодовой темп роста в сложных процентах (CAGR) на уровне 11,6 %. Таким образом, к 2022-му его объём достигнет 190,4 млн штук. 

«Ангстрем», российский разработчик и производитель полупроводниковых изделий, объявил о создании первой отечественной RFID-метки, предназначенной для чипирования животных.

Изделие получило название «Микроидентификатор радиочастотный бесконтактный для животных в индивидуальной упаковке в комплекте с приспособлением (аппликатором)».

Метка выполнена в виде стеклянной колбы с размерами 12 × 2,1 мм; весит решение всего 0,1 грамма. Колба содержит бесконтактный RFID-модуль в конструктиве «чип-на-плате» c полупроводниковым кристаллом собственного производства «Ангстрема», а также антенну в виде ферритового стержня с намотанной на нём медной микропроволокой.

Комплект включает аппликатор — специальный одноразовый шприц для ввода метки под кожу животного. Утверждается, что соответствующую процедуру сможет выполнить как ветеринар, так и непосредственно хозяин домашнего питомца (шприц снабжён ограничителем хода поршня). Компоненты находятся в герметичной и стерильной блистер-упаковке.

Изделие будет поставляться с наклейками, содержащими индивидуальный электронный код микроидентификатора.

«Ангстрем» отмечает, что новинка выполнена в полном соответствии с российскими и международными стандартами. Поэтому в перспективе могут быть организованы поставки изделия за рубеж. 

Японская компания Renesas Electronics Corp, один из крупнейших в мире поставщиков чипов для автомобильной индустрии, объявила о решении приобрести чипмейкера Integrated Device Technology Inc (IDT) из США за $6,7 млрд.

REUTERS/Toru Hanai

Renesas занимает второе место в мире после NXP Semiconductors NV по поставкам чипов для автомобилей, владея 30 % мирового рынка микроконтроллеров, используемых в автомобилях. Поставки компонентов для автомобильной индустрии приносят ей около половины доходов.

Между тем IDT занимается изготовлением микропроцессоров с архитектурой MIPS. Renesas стремится получить доступ к ноу-хау IDT в создании аналоговых полупроводников для беспроводных сетей и датчиков, имеющему решающее значение для разработки технологий автономного вождения и «подключённых» автомобилей, которым необходимы большие объёмы потоковой передачи данных и взаимный обмен информацией.

Согласно договору, Renesas выплатит IDT за каждую акцию, находящуюся в обращении, $49, что на 16 % выше стоимости акции компании на момент закрытия биржи в понедельник.

Renesas заявила, что объединение с IDT позволит ей поставлять своим клиентам более универсальные полупроводниковые системы. Кроме того, успехи IDT в разработке чипов для центров обработки данных открывают для Renesas новые возможности в получении доходов.

«Между их портфелями продуктов мало пересечений, поэтому это стратегически важный шаг для Renesas. Но, похоже, что цена немного завышена», — прокомментировал сделку аналитик Bloomberg Масахиро Вакасуги (Masahiro Wakasugi).

Китайские хедхантеры ведут самую настоящую охоту на квалифицированных кадров тайваньских производителей чипов, предлагая им высокие оклады и различные льготы, включая оплачиваемые поездки на родину и субсидии на оплату квартиры.

REUTERS/Tyrone Siu

Привлечение талантов с Тайваня стало ключевой частью стратегии Китая по ускорению развития своей полупроводниковой отрасли и снижению зависимости страны от зарубежных поставок чипов, которые используются в различных устройствах, от смартфонов до военных спутников.

По утверждениям рекрутеров и промышленных инсайдеров, эта тенденция, появившаяся в 2014 году, сейчас только усилилась в связи с ростом напряжённости в торговых отношениях между Китаем и США, из-за которой стала очевидной значительная зависимость Поднебесной от поставок чипов, изготовленных за рубежом.

NDTV Gadgets

В 2017 году Китай импортировал полупроводниковые чипы на сумму $260 млрд, что больше расходов на импорт сырой нефти. По данным Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности (China Semiconductor Industry Association, CSIA), отечественные чипы восполнили в прошлом году менее 20 % внутреннего спроса на данный вид продукции.

Согласно оценкам рекрутингового агентства H&L Management Consultants из Тайбэя, только в этом году более 300 ведущих инженеров с Тайваня перешли на работу к китайским производителям чипов, присоединившись примерно к ещё 1000 специалистов, которые переехали в Китай с тех пор, как Пекин создал в 2014 году фонд в размере $22 млрд для стимулирования развития полупроводниковой отрасли.

Тайвань следит за деятельностью китайских вербовщиков с растущим беспокойством. Здесь предпринимаются значительные усилия по борьбе с оттоком квалифицированных кадров, но пока безуспешно.

Томми Хуанг (Tommy Huang), 37-летний тайваньский специалист по разработке микросхем, который в 2016 году присоединился к United Semiconductor — совместному предприятию тайваньской UMC и китайских партнёров, заявил, что в его отношении стимулы тайваньского правительства не сработали. Китайский работодатель предложил Хуангу более чем вдвое более высокую зарплату, а также ежегодную школьную субсидию в размере до 60 000 юаней ($8689) для его пятилетнего ребёнка, после чего у него пропали последние сомнения по поводу целесообразности переезда в Китай.

Крупнейший в мире контрактный производитель электроники Foxconn Technology Group собирается построить в Китае полупроводниковое предприятие. Оно будет возведено в Чжухае (городской округ на южном берегу китайской провинции Гуандун). Компания подписала с местными властями соглашение в четверг, 16 августа, передаёт газета The Wall Street Journal.

На этом предприятии Foxconn будет предлагать услуги по проектированию микросхем и полупроводникового оборудования. Соглашение с администрацией Чжухая также предполагает совместную разработку проектов, связанных с Интернетом вещей, сетями пятого поколения, искусственным интеллектом и контентом с разрешением 8K.

wsj.com

Председатель совета директоров и глава Foxconn Терри Гоу заявил, что развитие правительственной инициативы Greater Bay Area (предполагает интеграцию экономик Гонконга, Макао и девяти городов в провинции Гуандун) «обеспечило редкую возможность для Чжухая», который стремится развивать рынок полупроводниковых услуг.

В настоящее время в Китае продолжает действовать национальная программа по превращению страны в полупроводниковую державу. По планам властей, к 2030 году Поднебесная должна стать глобальным лидером по всем сегментам рынка чипов.

wsj.com

Пока Китай сильно зависит от зарубежных производителей. По данным аналитиков Bernstein Research, объём импорта чипов в КНР по итогам 2017 года вырос до $260 млрд с $200 млрд в 2013-м.

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup Ltd подписал соглашение о приобретении французской компании Linxens, занимающейся изготовлением компонентов для смарт-карт. Стоимость сделки составляет 2,2 млрд евро. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на информацию пяти источников.

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

Сделка, заключённая, по словам источников, более месяца назад, но пока не объявленная ​​публично, станет ключевым тестом позиции регулирующих органов Европы в отношении инвестиций Китая в регион, где наблюдается рост, несмотря на ухудшающиеся торговые отношения страны с Соединенными Штатами.

Источники сообщили агентству Reuters, что приобретение Tsinghua компании Linxens у инвестиционной фирмы CVC всё ещё находится в стадии рассмотрения регулирующими органами, добавив, что сделку должны одобрить регуляторы во Франции, Германии и профсоюзе компании. Впрочем, как утверждают источники, возражений органов власти не предвидится.

DealStreetAsia

Для Tsinghua эта сделка станет первым вложением капитала в зарубежные активы за последние два года. Источники утверждают, что китайская компания уже заключила договор с четырьмя банками на получение кредита в размере 1,5 млрд евро для финансирования сделки. Банк Credit Suisse, главный заимодатель по ссуде, также консультировал продавца.

Компания Samsung Electronics объявила о разработке первых в отрасли микрочипов памяти LPDDR5 DRAM ёмкостью 8 Гбит, которые будут изготавливаться по технологии 10-нанометрового класса.

Изделия предназначены для использования в смартфонах с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G), а также в устройствах со средствами искусственного интеллекта (AI).

Отмечается, что решения LPDDR5 обеспечивают скорость передачи данных до 6400 Мбит/с. Это приблизительно в полтора раза больше по сравнению с современными чипами LPDDR4X (4266 Мбит/с).

Изделия LPDDR5 DRAM будут предлагаться в двух модификациях: 6400 Мбит/с с рабочим напряжениям 1,1 В и 5500 Мбит/с с рабочим напряжением 1,05 В.

Samsung Electronics отмечает, что новые чипы характеризуются высокой энергетической эффективностью. По сравнению с решениями предыдущего поколения выигрыш в энергопотреблении может достигать 30 %.

Ожидается, что новые чипы памяти найдут применение в мобильных устройствах нового поколения, автомобильных медиацентрах, системах машинного обучения и пр. Массовое производство планируется организовать после получения соответствующих заказов от участников рынка.