Apple планирует радикально снизить зависимость от внешних поставщиков, начав использовать собственные чипы Wi-Fi и Bluetooth в смартфонах iPhone 17, выпуск которых намечен на 2025 год. Новый чип, разработанный инженерами компании и произведённый по 7-нм техпроцессу TSMC, будет поддерживать Wi-Fi 7. Вместе с тем Apple планирует выпустить и 5G-модем, и в течение трёх лет отказаться от использования продукции Broadcom, которая ежегодно поставляет ей более 300 млн чипов.

Источник изображения: tejasp / Pixabay

По данным известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), в iPhone 17 и iPhone SE 4 ожидается также внедрение нового 5G-модуля, разработанного самой Apple. Этот многофункциональный чип с кодовым именем Centauri будет поддерживать не только 5G, но и Wi-Fi, Bluetooth и GPS, что обеспечит более высокую производительность и энергоэффективность. Появление чипа Centauri запланировано на первую половину 2025 года: сначала он будет интегрирован в iPhone SE 4, а затем — в iPhone 17 Air во второй половине того же года. Данное решение позволит сократить число компонентов и снизить сложность системы, что положительно отразится на эффективности «яблочных» устройств.

Среди будущих продуктов Apple, где возможно применение нового чипа, аналитики называют не только iPhone, но и другие устройства, которые компания планирует выпустить во второй половине 2025 года. В частности, это могут быть обновлённые Apple Watch, iPad, а также Mac с поддержкой сотовой связи, что станет прорывом для линейки компьютеров Apple. Таким образом, Apple демонстрирует стремление обеспечить максимально глубокую интеграцию всех своих устройств, формируя единую и бесшовную экосистему.

Для Apple переход на собственные чипы сулит не только экономические выгоды, но и стратегические преимущества, поскольку компания снижает зависимость от внешних поставщиков и подчёркивает уникальность своей продукции. Контроль над всеми ключевыми компонентами, от Wi-Fi до 5G, позволит Apple более гибко управлять производственными затратами и лучше подстраиваться под потребности рынка.

На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.

Источник изображений: Intel

Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе.

Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.

Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете.

Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake.

Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

Intel добавила новейшим процессорам Core Ultra 200S поддержку технологии Intel Application Optimization (APO), которая реализована на уровне драйвера и автоматически идентифицирует ПО и его потребности, распределяя ресурсы CPU в реальном времени для оптимизации работы приложений. В играх это даёт прирост производительности на величину до 31 %. Поддержка распространяется на четыре поколения процессоров Intel, начиная с 12-го поколения, при наличии как минимум шести P-ядер.

Источник изображений: Intel

Среди недавно вышедших процессоров Core Ultra 200S в список совместимых с APO чипов вошли такие модели, как Intel Core Ultra 9 285K, Intel Core Ultra 7 265K и Intel Core Ultra 7 265KF. Несмотря на то что младшие модели процессоров Intel Core Ultra 5 245K и 245KF не попали в список, их владельцы всё же могут использовать APO в продвинутом режиме и наслаждаться более высокой частотой кадров в играх.

С выходом процессоров Arrow Lake Intel расширила список игр, которые могут выиграть от использования APO. Изначально поддерживались только две игры — Metro Exodus и Tom Clancy’s Rainbow Six Siege. В марте 2024 года к списку добавилось 12 новых игр, таких как Dirt 5, Dreams Three Kingdoms 2, F1 22, Final Fantasy XIV, Guardians of the Galaxy, Red Dead Redemption 2, Serious Sam 4, Strange Brigade, Watch Dogs: Legion, World of Tanks, World of Warcraft и World War Z, увеличив общее число поддерживаемых APO игр до 14.

Последними играми, получившими поддержку APO, стали Company of Heroes 3, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077, Dota 2, Fortnite, Naraka: Bladepoint, Riftbreaker, Shadow of the Tomb Raider, Tiny Tina's Wonderlands, Total War: PHARAOH, Total War: THREE KINGDOMS и Total War: WARHAMMER 3. Теперь APO поддерживает 26 игр.

Некоторые из этих игр уже не новы, однако они продолжают оставаться популярными и используются для тестирования производительности. Например, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077 и Shadow of the Tomb Raider являются основными играми для игровых бенчмарков, поскольку позволяют оценить возможности процессоров в реальных условиях.

В условиях растущей популярности искусственного интеллекта высокое энергопотребление ИИ-моделей становится всё более актуальной проблемой. Несмотря на то, что такие техногиганты, как Nvidia, Microsoft и OpenAI, пока не говорят об этой проблеме громко, явно преуменьшая её значение, специалисты из BitEnergy AI разработали технологию, способную значительно снизить энергопотребление без существенных потерь в качестве и скорости работы ИИ.

Источник изображения: Copilot

Согласно исследованию, новый метод может сократить использование энергии вплоть до 95 %. Команда называет своё открытие «Умножением линейной сложности» (Linear-Complexity Multiplication) или сокращённо L-Mul. Как пишет TechSpot, этот вычислительный процесс основан на сложении целых чисел и требует значительно меньше энергии и операций по сравнению с умножением чисел с плавающей запятой, которое широко применяется в задачах, связанных с ИИ.

На сегодняшний день числа с плавающей запятой активно используются в ИИ для обработки очень больших или очень малых чисел. Они напоминают запись в бинарной форме, что позволяет алгоритмам точно выполнять сложные вычисления. Однако такая точность требует крайне больших ресурсов и уже вызывает определённые опасения, так как некоторым ИИ-моделям нужны огромные объёмы электроэнергии. Например, для работы ChatGPT требуется столько электроэнергии, сколько потребляют 18 000 домохозяйств в США — 564 МВт·ч ежедневно. По оценкам аналитиков из Кембриджского центра альтернативных финансов, к 2027 году ИИ-индустрия может потреблять от 85 до 134 ТВт·ч ежегодно.

Алгоритм L-Mul решает эту проблему за счёт замены сложных операций умножения с плавающей запятой на более простые сложения целых чисел. В ходе тестирования ИИ-модели сохранили точность, при этом энергопотребление для операций с тензорами сократилось на 95 %, а для скалярных операций на 80 %.

L-Mul также улучшает и производительность. Оказалось, что алгоритм превосходит текущие стандарты вычислений с 8-битной точностью, обеспечивая более высокую точность с меньшим количеством операций на уровне битов. В ходе тестов, охватывающих различные задачи ИИ, включая обработку естественного языка и машинное зрение, снижение производительности составило всего 0,07 %, что специалисты сочли незначительной потерей на фоне огромной экономии энергии.

При этом модели на основе трансформеров, такие как GPT, могут получить наибольшую выгоду от использования L-Mul, поскольку алгоритм легко интегрируется во все ключевые компоненты этих систем. А тесты на популярных моделях ИИ, таких как Llama и Mistral, показали даже улучшение точности в некоторых задачах.

Плохая новость заключается в том, что L-Mul требует специализированного оборудования и современные ускорители для ИИ не оптимизированы для использования этого метода. Хорошая новость заключается в том, что уже ведутся работы по созданию такого оборудования и программных интерфейсов (API).

Одной из возможных преград может стать сопротивление со стороны крупных производителей чипов вроде Nvidia, которые могут замедлить внедрение новой технологии. Так как, например, Nvidia является лидером в производстве оборудования для искусственного интеллекта и маловероятно, что она так просто уступит позиции более энергоэффективным решениям.

Китай заявил о значительном прорыве в области кремниевой фотоники для производства полупроводников. Государственная лаборатория JFS в Ухане, являющаяся национальным центром исследований в области фотоники, впервые успешно соединила лазерный источник света с кремниевым чипом. Это достижение, по мнению китайских СМИ, может помочь стране преодолеть существующие технические барьеры в проектировании микросхем и достичь самодостаточности в условиях санкций США.

Источник изображения: Copilot

JFS, основанная в 2021 году и получившая государственную поддержку в размере 8,2 млрд юаней ($1,2 млрд), является одним из ключевых институтов Китая, занимающихся разработкой передовых технологий. Как отмечают в JFS, новая технология использует для передачи данных оптические сигналы вместо электрических, что позволяет преодолеть ограничения традиционных чипов, связанных с физическими пределами передачи электрических сигналов и создавать более быстрые и мощные чипов для обработки больших данных, графики и искусственного интеллекта.

Интерес к кремниевой фотонике проявляют не только в Китае. Крупнейшие игроки мировой полупроводниковой индустрии, такие как TSMC, Nvidia, Intel и Huawei, также инвестируют значительные средства в развитие этой технологии. По оценкам SEMI, международной ассоциации полупроводниковой промышленности, мировой рынок кремниевых фотонных чипов к 2030 году достигнет $7,86 млрд по сравнению с $1,26 млрд в 2022 году. Вице-президент TSMC Дуглас Юй Чен-хуа (Douglas Yu Chen-hua) заявил в прошлом году, что «хорошая система интеграции кремниевой фотоники может решить критические проблемы энергоэффективности и вычислительной мощности в эпоху ИИ, что приведет к смене парадигмы в отрасли».

Отметим, что для Китая кремниевая фотоника представляет особую ценность. В отличие от традиционных чипов, для производства фотонных чипов не требуются высокотехнологичные установки экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), на экспорт которых в Китай наложены ограничения США. «Кремниевые фотонные чипы могут производиться внутри страны с использованием относительно зрелых материалов и оборудования», — заявил в 2022 году Суй Цзюнь (Sui Jun), президент пекинского стартапа Sintone, занимающегося разработкой полупроводников.

Эксперты считают, что кремниевая фотоника может стать «новым фронтом в технологическом соперничестве США и Китая». «Хотя экспортный контроль со стороны США, вероятно, сдерживает возможности Китая в производстве традиционных чипов, это также может непреднамеренно стимулировать Китай к выделению большего количества ресурсов на новые технологии, которые будут играть важную роль в полупроводниках следующего поколения», — написал Мэтью Рейнольдс (Matthew Reynolds), бывший сотрудник Центра стратегических и международных исследований (CSIS).

Уходящая администрация президента США продолжает активную законодательную деятельность, создавая условия для успешной реализации «Закона о чипах», предусматривающего строительство на территории страны новых предприятий по выпуску передовых чипов. Компании, участвующие в программе субсидирования, освободят от дополнительной экологической экспертизы проектов.

Источник изображения: Intel

Соответствующий указ на этой неделе, как поясняет Reuters, подписал президент США Джозеф Байден (Joseph Biden). В противном случае строителям новых предприятий пришлось бы для получения государственных субсидий проходить строгий экологический аудит по требованиям закона 1969 года. Это не значит, что экологи закроют глаза на методы реализации проектов, просто власти США исходят из предположения, что указанные проекты уже соответствуют всем требованиям американского законодательства, включая природоохранное. Дополнительная экспертиза увеличила бы сроки их реализации, чего авторы инициативы не хотят допустить.

По так называемому «Закону о чипах» властям США уже удалось выделить более $35 млрд на реализацию 26 проектов по строительству на территории страны новых предприятий, выпускающих чипы. Из этой суммы $6,4 млрд предназначены Samsung Electronics, которая собирается построить как минимум одно новое предприятие на территории штата Техас, тайваньская TSMC на строительство двух предприятий в Аризоне получит $6,6 млрд субсидий, Micron на расширение своих предприятий в двух штатах получит $6,1 млрд, а главным выгодоприобретателем становится Intel, которой предназначены $8,5 млрд безвозвратных субсидий. Впрочем, каждый из потенциальных получателей государственных средств ещё должен пройти строгую процедуру аудита.

Власти страны подчёркивают, что реализуемые на территории США проекты в любом случае должны соответствовать требованиям по уровню загрязнения воды и воздуха, охране редких видов растений и животных, а также обеспечивать безопасность персонала и окрестных жителей. Впрочем, у нового указа нашлись и критики среди американских законодателей, которые ссылаются на печальный опыт штата Калифорния, который на определённом этапе своей истории приютил достаточно вредных для окружающей среды производств, связанных с полупроводниковой промышленностью.

Индия готовится к производству собственных чипов. В стремлении стать новым центром производства электроники страна сумела привлечь инвестиции от крупнейших компаний — Nvidia, AMD и Micron. Как заявил министр торговли Пиюш Гоял (Piyush Goyal) в интервью CNBC, первый полупроводник планируется выпустить не позднее 2027 года.

Источник изображения: Vishnu Mohanan/Unsplash

Хотя производство самых современных чипов без опыта таких компаний, как TSMC и Samsung, маловероятно, Гоял уверен в успехе. «Это сложная задача, но у нас есть таланты и у нас есть навыки», — подчеркнул он, упоминая о своей недавней поездке в Кремниевую долину, где он посетил ряд американских компаний и увидел множество индийцев, работающих как на производстве, так и в руководстве. Гоял считает, что благодаря привлечению иностранных инвестиций в страну, Индия сможет выпустить свой первый чип в указанные сроки.

Кроме того, министр отметил перспективность рынка, приведя в пример Apple, которая, пытаясь диверсифицировать свою цепочку поставок и меньше зависеть от Китая, уже производит в Индии 14 % всех iPhone, одновременно расширяя розничную сеть. Компания также начала производить iPad, AirPods и Apple Watch в стране, создав 150 000 рабочих мест и став крупнейшим работодателем в индийской электронике.

Гойал также подчеркнул, что успех Индии не зависит от проблем Китая, заявив: «Индия не зависит от Китая. Мы опираемся на свои собственные компетенции и считаем, что наше предложение гораздо лучше». А недавняя встреча с инвесторами из Уолл-стрит, включая руководителей BlackRock и Warburg Pincus, показала, что многие американские инвестиционные компании заинтересованы в создании и развитии дата-центров в Индии. Однако эксперты предупреждают, что стране предстоит решить проблемы с инфраструктурой и бюрократией.

Заморозка строительства новых предприятий Intel в Германии и Польше, как уже отмечалось, не коснулась планов по расширению производственных мощностей на территории США. Во многом это было обусловлено стремлением Intel получить от властей страны целевые субсидии. По данным Financial Times, компания намерена сделать это до конца текущего года.

Само по себе заявление представителей Министерства торговли США в марте текущего года о намерениях предоставить Intel необходимые на строительство новых предприятий внутри страны средства ещё не гарантировало их выделения, поскольку перед этим получатель субсидий должен пройти процедуру аудита и предоставить правительству гарантии своевременного освоения средств с адекватным практическим результатом. Если Intel удастся пройти все этапы согласований, эти $8,5 млрд станут самой крупной субсидией, выделяемой властями США по «Закону о чипах», принятому в конце 2022 года.

Переговоры между Intel и чиновниками сейчас находятся на продвинутой стадии, как поясняют осведомлённые источники, но до сих пор нельзя гарантировать их успешный для Intel исход. Если компания решится на продажу какой-то части своего бизнеса, то это может буквально «обнулить» все достигнутые договорённости о выделении субсидий. Слухи приписывали намерения купить хотя бы часть активов Intel компаниям Qualcomm, Broadcom и Arm.

Для неизбежно покидающего Белый дом по итогам президентских выборов 5 ноября этого года Джозефа Байдена (Joseph Biden) усилия по превращению Intel в одного из главных производителей, способствующих возрождению национальной полупроводниковой промышленности, являются важной частью своей деятельности на посту главы государства. Не исключено, что правительство США в его нынешнем составе постарается подтвердить выделение субсидий Intel до ноябрьских выборов.

Напомним, Intel полагаются не только $8,5 млрд безвозвратных субсидий, но и $11 млрд льготных кредитов. Кроме того, ей уже гарантируются отдельные $3 млрд на организацию производства на территории США передовых чипов для нужд оборонной промышленности. Считается, что на реализацию первоначально объявленных Intel планов по строительству в США новых предприятий компании в общей сложности понадобятся $100 млрд.

Первой компанией, которой удалось подтвердить получение денег по «Закону о чипах», на этой неделе удалось стать американской Polar Semiconductor. Впрочем, в данном случае речь шла о сумме около $123 млн, поэтому и согласование удалось уложить в сжатые временные рамки.

Накануне южнокорейская компания SK hynix в официальном пресс-релизе сообщила, что приступила к массовому производству памяти типа HBM3E с 12-слойных стеках ёмкостью по 36 Гбайт. Это не только самая современная память такого типа, но и самая ёмкая из ныне выпускаемых. Клиенты SK hynix получат эту память к концу текущего года.

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно догадаться, что среди этих клиентов будет Nvidia, поскольку SK hynix остаётся главным поставщиком HBM различных поколений для этого разработчика графических процессоров и ускорителей вычислений. До сих пор, как отмечается в пресс-релизе южнокорейской компании, предельный объём в 24 Гбайта обеспечивался 8-слойным стеком HBM3E. Чипы DRAM, формирующие стек, компании удалось сделать на 40 % более тонкими, что в итоге позволило увеличить ёмкость стека на 50 % по сравнению с 8-слойным вариантом. SK hynix приступила к поставкам 8-слойных стеков HBM3E в марте этого года, поэтому соответствующий прогресс был ею достигнут всего за шесть месяцев.

С 2013 года SK hynix поставляет полный спектр микросхем семейства HBM. Скорость передачи информации в 12-слойном стеке HBM3E достигает 9,6 Гбит/с. Увеличение количества слоёв в стеке при одновременном уменьшении толщины каждого слоя сочетается с улучшением свойств теплопроводности на 10 % по сравнению с памятью предыдущего поколения. На утренних торгах в Сеуле котировки акций SK hynix выросли на 8,3 % после заявления о начале производства самой современной памяти семейства HBM. Всего с начала года акции компании укрепились в цене более чем на 25 %. Такой динамике способствовал и благоприятный прогноз по выручке на текущий квартал от конкурирующего производителя памяти Micron Technology.

Для компаний, намеревающихся способствовать возрождению полупроводниковой промышленности США, важны все меры поддержки, от финансовых до регуляторных. В этом контексте можно признать, что некоторые послабления в части экологического законодательства США помогут им быстрее построить предприятия без необходимости следовать жёстким требованиям. Нижняя палата парламента США недавно утвердила эти послабления.

Источник изображения: Intel

Компании, которые при строительстве предприятий в США не соответствуют требованиям экологического законодательства, могут либо не получать одобрение властей на свою деятельность, либо сталкиваться с крупными штрафами. Как отмечает Bloomberg, Палата представителей США на днях одобрила законопроект, который подразумевает исключение проектов по строительству предприятий для производства чипов из общего порядка согласования по экологической линии. Ещё прошлым летом соответствующий законопроект был одобрен Сенатом США, но поскольку он вызвал бурные дебаты в нижней палате парламента, его обсуждение затянулось. Представители Республиканской партии США пытались добиться более широкого применения послаблений, но в итоге льготы были предоставлены только компаниям, связанным с выпуском полупроводниковых компонентов.

Теперь законопроект должен быть подписан президентом США, чтобы окончательно вступить в силу. Предполагается, что послабления для компаний полупроводникового сектора позволят им быстрее возводить предприятия на территории страны, без оглядки на весьма строгие экологические требования. Чтобы проект по строительству предприятия подпадал под исключения, он должен соответствовать одному из трёх условий. Например, можно начать строительство до конца этого года, и только один из крупных проектов, финансируемых по «Закону о чипах», не соответствует этому требованию. Micron Technology не сможет в указанные сроки приступить к строительству предприятия в штате Нью-Йорк из-за необходимости пройти все этапы согласований.

Второй вариант освобождения от «экологической нагрузки» — это использовать только льготные кредиты в рамках «Закона о чипах», и не претендовать на безвозвратные субсидии от властей США. До сих пор никто из участников данной программы под это условие не попадал. Наконец, третий способ — это ограничить величину субсидии 10 % совокупных затрат по проекту. В прошлогоднем варианте законопроекта этот порог достигал 15 %.

На этой неделе руководство Intel официально заявило, что эта американская корпорация воздерживается минимум на два года от начала реализации проекта по строительству на востоке Германии двух передовых предприятий по производству полупроводниковых компонентов. Этот шаг способен серьёзно подорвать технологический суверенитет Европы, как отмечает издание Politico.

Источник изображения: Intel

Напомним, власти Евросоюза с позапрошлого года пытаются стимулировать развитие региональной полупроводниковой отрасли, и даже приняли так называемый «Европейский закон о чипах», который предусматривает выделение до 43 млрд евро субсидий на строительство в Европе новых предприятий по выпуску чипов. К концу 2030 года власти Евросоюза хотели бы достичь доли в 20 % на мировом рынке передовых полупроводников компонентов с точки зрения локализации производства в регионе.

В 2022 году этот показатель не превышал 9 %, но если реализация программы будет буксовать, как предупредили представители Еврокомиссии в июле этого года, то к концу десятилетия он не вырастет за пределы 11,7 %. Добавим, что федеральный канцлер Германии Олаф Шольц (Olaf Scholz) после принятия Intel решения о задержке строительства немецких предприятий выразил надежду на целесообразность реализации этого проекта в будущем и его финансовую поддержку. Intel первоначально намеревалась потратить на строительство двух предприятий в Магдебурге около 30 млрд евро, из них не менее 10 млрд покрывали бы субсидии. Польское предприятие по упаковке и тестированию чипов, которое компания также не решилась строить, потребовало бы около 5 млрд евро инвестиций, но более трети из этой суммы покрыли бы субсидии.

В прошлом месяце TSMC торжественно заложила фундамент совместного предприятия в Германии, но оно не только ограничится бюджетом около 10 млрд евро на строительство, но и будет выпускать не самые передовые чипы, используемые преимущественно в автомобильной отрасли. Последняя в Европе, к слову, переживает не самые лёгкие времена, поэтому целесообразность данного проекта можно оспаривать. Если учесть, что ранее Intel отказалась от строительства предприятия в Италии и исследовательского центра во Франции, можно считать инициативу властей Евросоюза по возрождению региональной полупроводниковой промышленности не совсем успешной на данном этапе реализации.

Примечательно, что глава Еврокомиссии Урсула фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) на церемонии закладки фундамента совместного предприятия TSMC в Германии в прошлом месяце упоминала сумму в 115 млрд евро, которые в развитие европейской полупроводниковой отрасли готовы вложить страны блока и частные источники капитала. В какой пропорции эти средства бы распределились по источникам финансирования, она не уточнила, но с высокой вероятностью можно говорить о том, что сумма в 115 млрд евро сочетает как государственные субсидии, так и частные инвестиции компаний. С учётом предстоящей смены состава Еврокомиссии, перспективы дальнейшей реализации плана становятся всё более туманными.

Компания Intel объявила о стратегических изменениях, направленных на укрепление своего финансового положения и технологического потенциала, включая выделение бизнеса по производству чипов в самостоятельную компанию и сделку с Amazon по производству ИИ-чипов. Компания нацелена на сокращение расходов и пересмотр инвестиций в производство, а также повышении эффективности капитальных вложений.

Intel объявила о масштабной реструктуризации бизнеса, которая затронет практически все аспекты деятельности компании, начиная от производства и заканчивая продуктовым портфелем. Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в своём обращении к сотрудникам 16 сентября 2024 года подчеркнул, что целью преобразований является повышение эффективности, оптимизация расходов и усиление фокуса на ключевых направлениях, таких как разработка x86-совместимых процессоров и бизнес по производству чипов (Intel Foundry). «Мы должны действовать быстро, чтобы создать более конкурентоспособную структуру затрат и достичь целевого показателя экономии в $10 млрд», — заявил Гелсингер.

Одним из ключевых шагов станет превращение Intel Foundry в независимую дочернюю компанию внутри Intel. «Такая структура обеспечит нашим клиентам и поставщикам Foundry большую прозрачность и независимость от остального Intel, — пояснил Гелсингер. — Это также позволит Intel Foundry активнее привлекать внешнее финансирование и оптимизировать свою капитальную структуру для ускорения роста ».

Компания также пересматривает свои инвестиции в производство, стремясь к большей эффективности капитальных вложений, в том числе приостанавливает проекты по строительству новых фабрик в Польше и Германии на два года, ориентируясь на текущий рыночный спрос. Что касается запуска производственного центра в Малайзии, то он будет достроен, но его ввод в эксплуатацию будет синхронизирован с рыночными условиями и загрузкой существующих мощностей. При этом Intel подтверждает свою приверженность инвестициям в производство в США и продолжает реализацию проектов в Аризоне, Орегоне, Нью-Мексико и Огайо. Вместе с тем, компания намерена сместить акцент с агрессивного наращивания производственных мощностей на более гибкое и эффективное планирование, соответствующее темпам развития технологий.

Источник изображения: Intel

Одновременно с этим объявлено о расширении стратегического партнёрства с Amazon Web Services (AWS). AWS выбрала Intel Foundry для производства нового ИИ-чипа на базе передовой технологии Intel 18A, а также специализированного процессора Xeon 6 на базе Intel 3.

В рамках реструктуризации Intel также оптимизирует свой портфель продуктов, стремясь к большей интеграции и фокусировке на ключевых направлениях. «Наш главный приоритет — максимизировать ценность франшизы x86 на рынках клиентских устройств, периферийных вычислений и центров обработки данных, — подчеркнул генеральный директор. — Компания продолжит инвестировать в развитие ИИ-технологий, включая лидерство в категории ПК с искусственным интеллектом и укрепление позиций в центрах обработки данных». При этом для повышения эффективности ряд подразделений будут реорганизованы. В частности, Edge и Automotive будут объединены с CCG, а Integrated Photonics Solutions перейдёт в DCAI.

Гелсингер в своём обращении также отметил, что для достижения намеченного целевого показателя экономии в $10 млрд Intel продолжит сокращать расходы. Для этого уже предприняты определённые действия: сокращено по программе добровольного увольнения более половины штата сотрудников (примерно 15 000), планируется отказаться от примерно двух третей недвижимости по всему миру к концу года, а также продать часть доли в Altera для получения дополнительных средств. «Нам предстоит принять ещё ряд сложных решений, — признал Гелсингер. — Но все эти меры направлены на то, чтобы превратить Intel в более гибкую, простую и эффективную систему, способную успешно конкурировать на рынке и обеспечивать долгосрочный рост».

Стоит отметить, что недавно Intel получила около $3 млрд прямого финансирования в рамках федерального «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act) подписанного президентом Джо Байденом (Joe Biden) США в 2022 году.

По мере роста котировок акций многих компаний, так или иначе связанных со сферой искусственного интеллекта, растёт и некоторый скептицизм в среде инвесторов, которые считают, что высокие вложения в эту область экономики не смогут себя оправдать в сжатые сроки. Один из поставщиков TSMC выражает уверенность, что многолетний цикл роста в полупроводниковой отрасли сейчас находится в самом начале.

Источник изображения: TSMC

В интервью телеканалу Bloomberg Сюй Мин Чи (Hsu Ming-chi), генеральный директор компании Scientech, которая снабжает своей продукцией крупнейшего контрактного производителя TSMC, назвал спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта главной движущей силой в развитии полупроводниковой отрасли на ближайшие несколько лет. По его словам, за предыдущие 20 лет рынок полупроводниковой продукции рос буквально на 8 % в год, но в сфере компонентов для систем ИИ темпы роста в дальнейшем будут гораздо выше.

«Этот бум в отрасли ИИ только начался», — пояснил Сюй Мин Чи. Крупнейший получатель выпускаемого Scientech оборудования, как он добавил, нарастил объёмы закупок за год почти в два или три раза. Во втором полугодии выручка данной компании должна последовательно увеличиться, как считает руководитель. В дальнейшем стабильность роста спроса в сегменте будет обеспечиваться появлением новых приложений, использующих искусственный интеллект. Scientech поставляет TSMC оборудование, которое компания использует при упаковке чипов по методу CoWoS. Он сейчас весьма востребован в связи с ажиотажным спросом на ускорители вычислений Nvidia, при производстве которых также применяется. По оценкам самой TSMC, тайваньская компания принимает участие в выпуске 99 % ускорителей вычислений для сферы ИИ, производимых во всём мире. В случае с Scientech причастность к этим процессам способствовала росту котировок акций на 80 % с начала текущего года.

Intel столкнулась с неприятным сюрпризом в рамках своего проекта по развитию контрактного производства чипов, который был запущен в 2021 году. Тесты компании Broadcom показали, что передовой технологический процесс Intel 18A не готов к массовому производству.

Источник изображения: Intel

По информации Reuters, испытания передового производственного процесса Intel 18A, проведённые одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов, компанией Broadcom, оказались неудачными. Broadcom получила от Intel кремниевые пластины с полупроводниками, выполненными по технологии Intel 18A. Но после изучения этих пластин инженеры и руководство Broadcom пришли к выводу, что процесс 18A пока не готов к массовому производству.

Неудачные тесты Broadcom нанесли удар по планам Intel по развитию контрактного производства чипов, так как Intel, под руководством нового генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), рассматривает контрактное производство как ключевой элемент стратегии по восстановлению своих позиций. Компания вложила около $100 млрд в расширение производственных мощностей на территории США и рассчитывает привлечь крупных контрактных клиентов, таких как Nvidia или Apple, чтобы заполнить эти мощности. Однако, несмотря на заявления представителя Intel о том, что с технологией 18A всё в порядке, и о наличии «большого интереса со стороны отрасли», компания Broadcom пока не готова делать окончательные выводы о сотрудничестве. «Мы оцениваем все предложения Intel Foundry и ещё не завершили эту оценку», — заявил представитель Broadcom.

Ситуация осложняется текущими финансовыми трудностями Intel. Во втором квартале компания зафиксировала операционные убытки в подразделении Foundry в размере $7 млрд, что превышает убытки прошлого года в $5,2 млрд, а руководство Intel прогнозирует выход на безубыточность в этом бизнесе только к 2027 году. В условиях падения рыночной капитализации и сокращения инвестиций в строительство новых производств, неудача с Broadcom может ещё больше осложнить ситуацию, тем более на фоне сокращения 15 % рабочих мест и пересмотре капитальных затрат. В середине сентября совет директоров компании рассмотрит ещё один план по сокращению расходов в отдельных бизнес-подразделениях.

Что касается компании Broadcom, она хоть и не столь известна широкой публике, является крупным производителем сетевого оборудования и радиочипов, её выручка от продаж чипов в прошлом финансовом году составила $28 млрд. Компания активно участвует в проектах, связанных с искусственным интеллектом, а аналитик J.P. Morgan Харлан Сур (Harlan Sur) прогнозирует, что в этом году её доходы от ИИ составят 11-12 миллиардов долларов, по сравнению с $4 млрд в прошлом году. Интересно, что Broadcom сотрудничает с Google (Alphabet) и Meta✴ Platforms в производстве их собственных процессоров для ИИ, что может включать в себя заключение контрактов с производителями, в том числе с Intel или TSMC.

Несмотря на трудности, Intel продолжает продвигать свой техпроцесс 18A. Компания выпустила набор инструментов для других производителей чипов и, по словам Гелсингера, около десятка клиентов уже активно изучают его. Intel планирует завершить подготовку производства к концу года и начать серийный выпуск чипов в 2025 году. Однако, ситуация с Broadcom показывает, что переход на новую технологию сопряжён с рисками и может отпугнуть потенциальных клиентов, особенно учитывая стоимость производства на передовых технологических узлах, которая исчисляется несколькими десятками тысяч долларов только за одну пластину.