Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel пообещала не сворачивать стройку заводов в Огайо, несмотря на перенос сроков
01.10.2025 [05:15],
Алексей Разин
Если бы всё шло по плану, предложенному ранее бывшим генеральным директором Intel Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger), то в этом году на территории штата Огайо у компании уже появились бы два передовых предприятия, способные выпускать чипы по технологии 18A. Проект в действительности не раз откладывался, но нынешнее руководство Intel подтвердило, что не отказывается от его реализации. 
Источник изображения: Intel Соответствующие заявления Intel вынуждена была сделать по запросу сенатора Берни Морено (Bernie Moreno), который выразил обеспокоенность смещением сроков реализации проекта в Огайо и потребовал от компании пояснений. Напомним, что планы нового руководителя Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) подразумевали ввод в строй предприятий в Огайо не ранее 2030 года, а до тех пор строительство на определённых этапах должно было вяло продолжаться с оглядкой на общую экономическую ситуацию и спрос на продукцию Intel, выпускаемую на территории США. В ответе на парламентский запрос представители Intel заявили следующее: «Проект продолжает оставаться важной частью наших долгосрочных планов по расширению передового производства на американской земле». Компания тесно взаимодействует с локальными акционерами, правительственной делегацией и властями штата, чтобы продвигать его интересы и собственные приоритеты Intel. При этом представители последней уклонились от ответа на вопрос сенатора о возможных последствиях изменений планов Intel по строительству предприятий в Огайо для местной экономики. По словам сенатора, власти штата и налогоплательщики не должны пострадать материально из-за решения Intel перенести сроки строительства предприятий. Власти могут рассчитывать на компенсацию соответствующих издержек, как предложил сенатор Морено. Дело в том, что власти штата изначально предлагали Intel поддержку в размере $2 млрд, а также намеревались потратить до $700 млн на создание необходимой инженерной инфраструктуры. Intel продолжает настаивать, что может проявлять гибкость в графике реализации своих проектов в соответствии со спросом на свою продукцию. Micron похвасталась разработкой GDDR7 со скоростью выше 40 Гбит/с для видеокарт будущего и ИИ-систем
25.09.2025 [22:01],
Николай Хижняк
Компания Micron разработала память GDDR7, обеспечивающую скорость свыше 40 Гбит/с на контакт. Об этом компания сообщила в рамках своей последней конференции, посвящённой финансовым результатам. Новая память более чем на 25 % быстрее, чем GDDR7, которая в настоящий момент поставляется в составе видеокарт. 
Источник изображений: Micron Более скоростные модули памяти обеспечивают новый скачок в производительности графических процессоров и систем искусственного интеллекта. Хотя игровых видеокарт, в составе которых применяются чипы памяти GDDR7 со скоростью 40 Гбит/с, в ближайшее время ожидать не стоит, никто не исключает, что они появятся в будущем. Возможно, мы увидим более быстрые чипы GDDR7 в графических ускорителях Nvidia RTX 60-й серии или в видеокартах AMD Radeon на архитектуре RDNA 5. «В тесном сотрудничестве с Nvidia компания Micron стала пионером в использовании LPDRAM для серверов. С момента запуска Nvidia LPDRAM в линейке гигабайтных продуктов Micron является единственным поставщиком LPDRAM для центров обработки данных. Помимо лидерства в сегментах памяти HBM и LP5, Micron также занимает выгодные позиции благодаря своим продуктам GDDR7, которые обеспечивают сверхвысокую производительность со скоростью передачи данных более 40 Гбит/с, а также лучшую в своём классе энергоэффективность для удовлетворения потребностей некоторых будущих систем искусственного интеллекта», — говорится в заявлении Micron.  Если верить последним утечкам, видеокарты Nvidia RTX 50 Super предложат увеличенный объём видеопамяти по сравнению с оригинальными моделями ускорителей RTX 50-й серии. Также, согласно слухам, Nvidia может использовать в модели RTX 5080 Super память GDDR7 со скоростью передачи данных 36 Гбит/с. Производители графических процессоров часто избегают использования более быстрой памяти из-за ценовых соображений, а также из-за ограниченной доступности. Это ещё одна причина, по которой не стоит ожидать появления 40-гигабитной GDDR7 в составе игровых видеокарт в ближайшем будущем. TSMC покончит с огромным энергопотреблением ИИ-чипов — с помощью ИИ и чиплетов
25.09.2025 [06:52],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта поднимает актуальность снижения энергопотребления полупроводниковых компонентов, поскольку рост показателя становится одним из сдерживающих факторов технического прогресса. TSMC и её партнёры готовы работать над этой проблемой, предлагая более совершенные методы проектирования чипов. 
Источник изображения: TSMC По информации Reuters, вчера TSMC на тематическом мероприятии рассказала о своей стратегии по оптимизации уровня энергопотребления изготавливаемых ею чипов. Применение нескольких методов в совокупности позволит повысить энергоэффективность компонентов для инфраструктуры ИИ примерно в десять раз. Современные ускорители вычислений Nvidia способны в пике потреблять до 1200 Вт, а поскольку их в серверных системах сосредоточено достаточно много, это становится проблемой не только с точки зрения энергоснабжения, но и охлаждения. Сама TSMC предлагает больше внимания уделять многокристальной компоновке чипов — использованию так называемых «чиплетов», которые будут выпускаться по различным литографическим технологиям. Разработчикам чипов следует брать на вооружение передовое профильное программное обеспечение, которое предусматривает оптимизацию энергопотребления как отдельных функциональных блоков, так и всего чипа в совокупности. В этой сфере Cadence и Synopsys плотно взаимодействуют с TSMC, которой приходится использовать цифровые проекты при изготовлении чипов. Программные алгоритмы оптимизации дизайна чипов сейчас активно применяют технологии искусственного интеллекта, и находят оптимальную компоновку гораздо быстрее квалифицированных инженеров. В частности, по словам представителей TSMC, программное обеспечение делает это за пять минут, хотя даже опытный разработчик с использованием традиционных подходов потратил бы на оптимизацию дизайна чипа не менее двух дней. На мероприятии выступили и представители Meta✴✴ Platforms, которые рассказали об имеющихся трудностях в поиске новых технологий передачи информации с высокой скоростью. Так, переход от металлических проводников к оптическому волокну в действительности является фундаментальной физической проблемой, а не столько инженерной сам по себе. Оперативная память подорожает: Samsung повысила цены на DRAM и мобильную NAND на 5–30 %
22.09.2025 [17:04],
Николай Хижняк
По данным корейского издания News Daily, компания Samsung Electronics сообщила о повышение контрактных цен на чипы памяти DRAM на 15–30 %, а на флеш-память NAND — примерно на 5–10 % в ответ на заметное ухудшение баланса спроса и предложения на рынке. 
Источник изображения: Samsung Сообщается, что Samsung уведомила основных клиентов о новых условиях контрактных закупок чипов памяти на четвертый квартал этого года. Компания скорректировала цены на фоне постепенного сокращения производства старого поколения памяти и одновременного резкого роста спроса на память со стороны операторов гипермасштабных облачных сервисов и производителей ПК с поддержкой ИИ и флагманских смартфонов. Конкуренты Samsung, такие как SK hynix и Micron, тоже сообщили о подобных корректировках: несколько поставщиков уведомили клиентов о двузначном росте цен и временных ограничениях на новые предложения. Покупатели уже столкнулись с ценовым давлением в сегменте закупок чипов для серверов и мобильных устройств хранения данных. Для поставщиков же это стало тактическим решением переориентировать производство на более прибыльные линейки продуктов следующего поколения. Отмечается, что Samsung повысила контрактные цены на чипы памяти DRAM LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, а также встраиваемые форматы NAND, такие как eMMC и UFS. Между тем, дефицит памяти DDR4 на короткое время также резко подтолкнул спотовые цены. Как считают некоторые аналитики, повышение контактных цен на чипы памяти сыграет значительную роль в росте краткосрочной прибыли Samsung с 2,9 трлн южнокорейских вон (около $2,085 млрд) до свыше 6 трлн южнокорейских вон (около $4,3 млрд). Переориентирование мощностей для производства чипов DDR5 и HBM и приоритет на выпуск продуктов, которые используются ускорителями ИИ, ограничивают объём предложений для производства потребительской памяти DRAM. На фоне сокращения производства старых поколений памяти Samsung также ускоряет разработку чипов памяти нового стандарта LPDDR6. Apple заменит чипы Qualcomm в MacBook и iPad на собственные решения — пока их тестируют на новых iPhone
22.09.2025 [12:20],
Алексей Разин
Семейство iPhone 17 стало для Apple серьёзным полигоном для испытания полупроводниковых компонентов собственной разработки. В составе iPhone Air появился сотовый модем C1X, который является вторым таким решением после дебютного C1, а также во всех новинках применён контроллер беспроводных интерфейсов N1 (Wi-Fi 7 и Bluetooth 6). По оценкам аналитиков, в следующем году чипы собственной разработки Apple будут доминировать в iPhone и появятся в прочих устройствах марки. 
Источник изображения: Apple Такого мнения придерживается глава Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin). В ближайшие два года, по его мнению, Apple полностью вытеснит из своих устройств модемные чипы Qualcomm. Последние могут превосходить собственные по быстродействию, но за счёт внедрения собственных компонентов Apple получает больше контроля над энергопотреблением, а это важно для мобильных устройств. По крайней мере, C1X потребляет на 30 % меньше энергии, чем модем Qualcomm в составе iPhone 16 Pro. Apple всё ещё будет полагаться на сторонних поставщиков для получения более примитивных чипов типа аналоговых компонентов и микросхем памяти, но все крупные интегральные микросхемы она постарается заменить собственными. Уже в следующем году они вытеснят сторонние решения в составе iPhone, по мнению эксперта Creative Strategies: «Мы ожидаем, что модемы появятся в Mac. Мы ожидаем, что они появятся в iPad. Возможно, варианты беспроводного чипа N1 попадут в состав Mac». Во время встречи представителей CNBC с Тимом Миллетом (Tim Millet), вице-президентом Apple по архитектуре платформ, он заявил, что компания придерживается унифицированной архитектуры, отвечая на вопрос о возможности появления ИИ-блоков внутри графической подсистемы процессора M5 для компьютеров Mac. Выпускать свои чипы Apple может благодаря тайваньской компании TSMC, однако последняя вынуждена переносить техпроцессы на американскую землю с некоторой задержкой относительно своей исторической родины. По этой причине Apple не сможет выпускать весь спектр актуальных компонентов собственной разработки на предприятиях в штате Аризона. Тот же 3-нм техпроцесс, по которому выпускаются процессоры A19 Pro, до Аризоны доберётся не ранее 2028 года. Будет ли Apple пользоваться техпроцессом 14A компании Intel — большой и открытый вопрос. Не исключено, что пройдёт немало времени, прежде чем услуги Intel по контрактному производству чипов станут жизнеспособной альтернативой TSMC в глазах Apple. Вице-президент Apple пояснил, что возможность пользоваться услугами TSMC по выпуску чипов на территории США очень важна для компании. Во-первых, исчезает проблема разницы в часовых поясах, из-за которой согласования с Тайванем на этапе разработки новых компонентов и подготовки их к массовому производству неизбежно возникают задержки. Во-вторых, иметь второй источник поставок компонентов всегда удобно с точки зрения безопасности. «Мы очень воодушевлены усилиями TSMC по развитию производства в США. Очевидно, оно поможет нам с точки зрения разницы в часовых поясах, а ещё мы считаем, что разнообразие источников поставок очень важно», — пояснил представитель Apple. Попутно Миллет выразил надежду, что из тех $600 млрд, которые Тим Кук (Tim Cook) пообещал Дональду Трампу (Donald Trump) направить на развитие производства в США в ближайшие четыре года, на собственные чипы компании будет выделена значительная часть. Хуанг признался, что Nvidia тайно работала с Intel над созданием процессоров с прошлого года
19.09.2025 [14:18],
Алексей Разин
По данным Tom’s Hardware, во время импровизированной пресс-конференции по итогам анонса сделки между Intel и Nvidia глава и основатель второй из компаний Дженсен Хуанг (Jensen Huang) признался, что сотрудничество между партнёрами в рамках создания совместных процессоров началось ещё в прошлом году в условиях повышенной секретности. 
Источник изображения: Nvidia Напомним, что Intel и Nvidia готовы совместно разрабатывать центральные процессоры не только для серверного, но и для клиентского сегмента рынка, причём за графическую подсистему в них предсказуемо будет отвечать Nvidia. По какому техпроцессу будут выпускаться соответствующие чиплеты, пока не уточняется, но с высокой вероятностью их изготовлением будет заниматься TSMC. Будут ли эти чиплеты производиться в США на предприятиях TSMC в Аризоне, пока тоже не установлено. Зато глава Nvidia выразил уверенность, что в сегменте ноутбуков такие процессоры Intel со встроенной графикой RTX позволят охватить рынок, измеряемый 150 млн изделий в год. Intel будет отвечать за упаковку и тестирование совместно разработанных с Nvidia процессоров. По сути, договорённости о сотрудничестве между Intel и Nvidia были достигнуты ещё в прошлом году при генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), хотя занимающий этот пост с весны текущего года Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) основателем Nvidia и был охарактеризован, как «давний приятель» — они дружат уже около 30 лет. Но всё же, прогресс в сфере сближения двух компаний не является исключительно личной заслугой Лип-Бу Тана, как можно было подумать. Дженсен Хуанг пояснил, что в составе Intel и Nvidia около года работают сразу три команды технических специалистов, которые погружены в тему процессорных архитектур, а также продуктовых линеек для серверов и ПК соответственно. «Работа над архитектурой очень обширна, и команды весьма воодушевлены новой архитектурой», — признался генеральный директор Nvidia. По сути, хорошие возможности для взаимной интеграции компонентов Intel и Nvidia откроет использование интерфейса NVLink, поскольку он снимает ограничения для масштабирования производительности в серверных системах, накладываемые PCI Express. Поддержка NVLink будет реализована на уровне чипов Intel именно благодаря работе инженеров Nvidia. Последние уже имеют опыт создания таких процессоров, поскольку те же процессоры Vera будут сочетать ядра Arm с графической архитектурой Blackwell. Просто теперь нужно будет вместо Arm-совместимых ядер использовать x86-совместимые решения Intel. Китай начал расследование политики США в сфере полупроводников, точнее, даже два расследования
14.09.2025 [00:47],
Анжелла Марина
В преддверии очередного раунда торговых переговоров между США и Китаем, запланированного на 14-17 сентября в Испании, Министерство торговли Китая объявило о начале двух расследований, сообщает Reuters. Первое касается возможной дискриминации китайских компаний в американской торговой политике, связанной с полупроводниками, второе расследование инициировано в отношении демпинга по импорту определённых типов американских аналоговых микросхем, используемых в слуховых аппаратах, Wi-Fi роутерах и температурных датчиках. 
Источник изображения: wikipedia.org В заявлении министерства отмечается, что США в последние годы ввели ряд ограничений в отношении Китая в области полупроводников, но по мнению китайской стороны, эти ограничения носят протекционистский характер и направлены на сдерживание развития китайских высокотехнологичных отраслей, таких как производство передовых вычислительных чипов и искусственный интеллект. Переговоры в Мадриде станут продолжением диалога, начатого в этом году, и будут сосредоточены на вопросах, связанных с тарифами, экспортным контролем и национальной безопасностью. В частности, стороны обсудят ситуацию вокруг видеосервиса TikTok от ByteDance, которому грозит запрет в США, если он не перейдёт под контроль американских компаний. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) продлил срок для продажи активов TikTok в США до 17 сентября, однако китайские власти настаивают на том, что придают большое значение конфиденциальности и безопасности данных и «никогда не требовали и не будут требовать от компаний или частных лиц собирать или предоставлять данные, расположенные за рубежом, для китайского правительства в нарушение местных законов». Также будут обсуждаться вопросы американского «чёрного списка» китайских технологических компаний. На прошлой неделе США добавили в этот список 32 организации, 23 из которых находятся в Китае, включая две китайские фирмы, обвиняемые в обходе санкций и приобретении американского оборудования для производства чипов для ведущего китайского производителя SMIC. «Китай призывает США немедленно исправить свои ошибочные действия и прекратить необоснованное давление на китайские компании», — подчеркнули в китайском ведомстве, добавив, что в случае продолжения подобной политики страна примет необходимые меры для защиты своих интересов. Разработана технология производства сверхминиатюрных чипов с использованием B-EUV-литографии
13.09.2025 [12:39],
Павел Котов
Учёные Университета Джонса Хопкинса (США) разработали передовую технологию в области производства чипов — сверхточные лазеры и инновационные материалы помогут сделать микросхемы меньше, чем когда-либо. 
Источник изображений: Johns Hopkins University Предложенные американскими учёными новые материалы и технологические решения расширят границы производства чипов — они станут компактнее, быстрее и доступнее, а использовать их можно будет повсюду — от смартфонов до самолётов. Микросхемы нового поколения станут настолько крохотными, что их будет невозможно разглядеть невооружённым глазом. Сверхточный, но экономичный в аспекте материальных затрат процесс открывает перспективу крупномасштабного производства. «У компаний есть планы развития, которые они хотят реализовать лет через 10–20 и далее. Одним из препятствий был поиск процесса создания более мелких структурных элементов на производственной линии, где материалы быстро и с абсолютной точностью подвергаются облучению, чтобы сделать процесс экономически эффективным», — рассказал профессор химического машиностроения и биомолекулярной инженерии Майкл Цапацис (Michael Tsapatsis). Необходимые для печати таких миниатюрных схем лазеры уже существуют, пояснил учёный, — проблема была в том, чтобы найти материалы и технологические процессы для их обработки при крохотных размерах. Микрочипы представляют собой кремниевые пластины, на которых вытравлены схемы для выполнения основных функций. При производстве пластина покрывается чувствительным к свету материалом — резистом. Попадая на резист, луч вызывает химическую реакцию и вытравливает на пластине узоры, образующие схемы. Традиционные резисты не выдерживают воздействия мощных пучков света, необходимых для создания мельчайших структурных элементов.  Ранее учёные лаборатории профессора Цапациса и исследовательской группы профессора Ховарда Фэйрбразера (Howard Fairbrother) разработали резисты из металлорганических соединений, способных выдерживать «запредельное сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение» (Beyond Extreme Ultraviolet Radiation — B-EUV). Металлы, например, цинк, поглощают излучение B-EUV и выбрасывают электроны, которые запускают химические реакции в органическом компоненте — имидазоле. Авторам проекта одним из первых удалось добиться успешного осаждения металлорганических резистов на основе имидазола на кремниевую пластину, контролируя толщину его слоя с нанометровой точностью. Для создания этих резистов учёные воспользовались наработками коллег из Восточнокитайского технологического университета, Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария), Сучжоуского университета (Китай), Брукхейвенской национальной лаборатории (США) и Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли (США). Исследователи Университета Джонса Хопкинса предложили методологию химического жидкостного осаждения, которая позволяет с высокой точностью проектировать и оперативно тестировать различные комбинации металлов с имидазолом. Варьируя их, можно влиять на эффективность поглощения света и химию последующих реакций, что открывает возможности для создания новых металлорганических пар, пояснил профессор Цапацис, — в этой химии можно использовать минимум десять металлов и несколько сотен органических соединений. Учёные прицельно испытывают эти комбинации на излучении B-EUV, которое планируют развёртывать на полупроводниковом производстве в следующем десятилетии. «Поскольку разные длины волн по-разному воздействуют на разные элементы, металл, который проигрывает на одной длине волны, может выйти победителем на другой. Цинк не очень хорош в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), но он один из лучших в B-EUV», — заключил профессор Майкл Цапацис. С начала года Intel потеряла уже второго «титана отрасли» — ведущего разработчика архитектуры x86
12.09.2025 [15:56],
Алексей Разин
С приходом на пост генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) много говорилось о необходимости создать более гибкую иерархию управления, но масштабы сокращения технических специалистов не особо раскрывались статистикой. Тем не менее, как утверждает CRN, с начала года Intel лишилась уже второго по счёту видного специалиста по разработке серверных процессоров. 
Источник изображения: Intel По данным источника, до конца этого месяца Intel должен покинуть Ронак Сингхал (Ronak Singhal), старший научный советник и главный архитектор продуктов семейства Xeon. В январе со схожей позиции из Intel в Qualcomm перешёл Саилеш Коттапалли (Sailesh Kottapalli). Представители Intel подтвердили CRN уход Сингхала, но не стали вдаваться в подробности. Некоторые из теперь уже бывших коллег называли Сингхала «титаном отрасли, который для продвижения архитектуры x86 сделал больше, чем многие могли бы подумать». Одной из положительных черт Сингхала, по словам бывших коллег, являлась способность прислушиваться к пожеланиям заказчиков. В последнее время именно этот руководитель в подразделении, отвечающем за процессоры Xeon, формировал продуктовую и технологическую стратегию. Сингхал курировал разработку не только процессоров Xeon, но и смежных элементов фирменной серверной инфраструктуры. Под его руководством были созданы процессоры поколений Haswell и Broadwell. Кроме того, он отвечал за создание определённых блоков потребительских процессоров Core и Atom. Сигнхал также успел приложить руку к процессорам поколений Nehalem и Westmere. Ранее он отвечал за тестирование и анализ производительности процессоров семейства Pentium 4. По меркам отрасли, это весьма богатый опыт. Считается, что уход Сингхала из Intel вызван назначением на должность руководителя Data Center Group Кеворка Кечичяна (Kevork Kechichian), который в компании работает около двух лет и перешёл в неё из Arm. При этом генеральный директор Лип-Бу Тан продолжает настаивать, что Intel должна стать компанией, сфокусированной на инженерном деле, а также выражает сожаление по поводу утраты ценных кадров. Одним из ближайших приоритетов Тан в конце июля назвал восстановление утраченных позиций Intel на рынке центральных процессоров серверного назначения. Ради этого он призвал вернуть функцию многопоточной обработки данных SMT. При этом действующее руководство Intel отдаёт себе отчёт, что на восстановление утраченных рыночных позиций уйдут годы, и выпуском одного или двух новых поколений процессоров проблему не решить. Существенный прогресс в этой сфере обеспечат процессоры семейства Coral Rapids, которые заменят собой представляемые в следующем году Diamond Rapids. Китай попытается создать ИИ-чипы нового типа, так как подражать США «смертельно опасно»
11.09.2025 [21:13],
Сергей Сурабекянц
Главный советник китайского правительства профессор пекинского Университета Цинхуа Вэй Шаоцзюнь (Wei Shaojun), выступая на форуме в Сингапуре, заявил, что азиатским странам, включая Китай, следует снизить зависимость от универсальных графических процессоров, которые сейчас используются во всём мире для обучения ИИ платформ. По его словам, Китаю требуются чипы ИИ, построенные на собственной архитектуре и не зависящие от технологий Nvidia. 
Источник изображения: Samsung Вэй, который много лет консультировал высокопоставленных чиновников китайского правительства, признал, что «к сожалению, мы в Азии, включая Китай, подражаем США в разработке алгоритмов и больших моделей». Продолжение этого пути может быть «смертельно опасным» для региона, добавил он. Китаю следует сосредоточиться на создании нового типа чипа, специально предназначенного для разработки крупных моделей, а не продолжать полагаться на архитектуру, изначально разработанную для игр и промышленной графики, добавил Вэй. Он подчеркнул, что Китай по-прежнему активно развивает собственную индустрию по производству микросхем и располагает для этого достаточными средствами, несмотря на годы санкций США. Китайские компании столкнулись с нехваткой ИИ-ускорителей Nvidia из-за экспортных ограничений, введённых США, которые не позволяют китайским компаниям приобретать самые передовые чипы. Собственные технологии производства чипов в Китае пока не позволяют выпускать ускорители ИИ, сопоставимые по производительности с лучшими решениями Nvidia. Однако выход нейросети DeepSeek на мировую арену в начале этого года показал, что китайские компании способны совершенствовать свои алгоритмы ИИ даже на сравнительно слабом оборудовании. В конце июля китайские регуляторы обвинили Nvidia в том, что предназначенные для рынка КНР ускорители H20 имеют функции удалённой блокировки и отслеживания, из-за чего представителям компании пришлось неоднократно опровергать подобные обвинения. Между тем китайские СМИ продолжают продвигать тезис о том, что ускорители Nvidia H20 небезопасны для разработчиков в Китае. 
Источник изображения: Nvidia Китайская сторона усиливает работу над импортозамещением, а муниципальные власти крупных китайских городов присоединились к этой работе. Например, в Шанхае установлено требование к 2027 году довести долю китайских ускорителей в муниципальных ЦОД до 70 %, в Пекине этот уровень достигает 100 %, а для округа Гуйян, характеризуемого развитой вычислительной инфраструктурой, планка установлена на уровне 90 %. Представлен беспроводной контроллер Apple N1 для Wi-Fi 7 и Bluetooth 6 в новых iPhone
09.09.2025 [23:13],
Анжелла Марина
Apple представила новый чип N1 собственной разработки, предназначенный для управления модулями Bluetooth, Wi-Fi и протокола Thread в новом iPhone Air и iPhone 17-й серии. Как пояснили в компании, N1 улучшает энергоэффективность устройства и повышает производительность беспроводных функций, включая точку доступа и быструю передачу файлов AirDrop. 
Источник изображения: Apple Созданный полностью силами Apple, новый чип заменит ранее использовавшиеся контроллеры от Broadcom и продолжит стратегию компании по переходу на собственные решения для ключевых компонентов смартфонов — тем более после успешного внедрения Apple Silicon (семейство процессоров систем на кристалле и систем в корпусе) в линейку процессоров, разработанных самой Apple на базе архитектуры ARM. Эта стратегия началась с 5G-модема C1, предназначенного для замены модемов Qualcomm, и дебютировавшего в iPhone 16e. Хотя N1 впервые применяется в iPhone Air и смартфонах серии iPhone 17, ожидается, что со временем он будет интегрирован и в другие устройства компании Apple. OpenAI выпустит свой первый ИИ-чип в 2026 году при поддержке Broadcom — последней это сулит $10 млрд
05.09.2025 [05:29],
Алексей Разин
Слухи о намерениях OpenAI представить чип для ускорения вычислений в системах ИИ получили новую жизнь на этой неделе, поскольку компания Broadcom открыто призналась в заключении контракта с таинственным новым клиентом на поставку подобных чипов на общую сумму $10 млрд. Данные чипы выйдут в следующем году. 
Источник изображения: Broadcom Издание Financial Times подтвердило, что Broadcom помогла OpenAI разработать профильный чип, и на рынок он выйдет в 2026 году. Вторая из компаний собирается использовать этот компонент для собственных нужд и не предлагать сторонним клиентам. Сотрудничество с Broadcom в этой сфере началось ещё в прошлом году. До этого момента не было известно, когда начнётся массовое производство данного изделия. Для Broadcom стартап OpenAI станет уже четвёртым по счёту клиентом, для которого она разработала ИИ-чип. Акции Broadcom после этих заявлений в сочетании с в целом позитивной отчётностью выросли в цене на 4,5 %. Компания сотрудничала с Google при разработке специализированных тензорных процессоров последней. По мнению аналитиков HSBC, следующий год будет характеризоваться ростом продаж специализированных ИИ-чипов, тогда как универсальные решения типа предлагаемых Nvidia уже не смогут продемонстрировать высокой динамики роста выручки. Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) в прошлом месяце выразил готовность увеличить вычислительные мощности компании вдвое за ближайшие пять месяцев. Intel избавилась от части обязательств перед США по «Закону о чипах»
30.08.2025 [07:53],
Алексей Разин
Принятый при Байдене «Закон о чипах» накладывал на получателей субсидий определённые обязательства, и с ноября 2024 года они распространялись на Intel, поскольку она успела к настоящему времени получить $2,2 млрд из соответствующего фонда. Тем не менее, Трамп условия сделки переиграл, а потому и Intel пересмотрела свои обязанности перед американским государством. 
Источник изображения: Intel Напомним, на этой неделе Intel получила из бюджета США те $5,7 млрд, которые формировали основную выплату по сделке, заключённой неделей ранее с американским правительством. По ней власти США должны получить почти 10 % акций компании в обмен на $8,9 млрд, из которых $3,2 млрд будут получены только по промежуточным результатам исполнения обязательств в сфере контрактного производства чипов для оборонных заказчиков в США. Помимо выплаченных на днях $5,7 млрд, компания может рассчитывать на полученные до этого $2,2 млрд, поэтому общая сумма перечислений в итоге достигает $11,1 млрд. Как отмечает Reuters, компания отчиталась о понесённых расходах на финансирование предусмотренных «Законом о чипах» проектов в размере $7,87 млрд. При этом сделка по передаче акций американским властям снимает с неё ряд обязательств, предусмотренных «Законом о чипах». Прежде всего, снята привязка к определённым этапам расширения производства в США. Зато остались ограничения на использование государственных средств — из них нельзя выплачивать дивиденды и применять для выкупа собственных акций у инвесторов. Власти США также будут следить за структурой акционерного капитала Intel и блокировать попытки расширения бизнеса компании в определённых недружественных странах. По крайней мере, Китай в их число попал, но чисто номинально, поскольку свою деятельность в стране по выпуску памяти Intel по итогам сделки с SK hynix должна была свернуть. Акции Intel будут передаваться под контроль властей США по частям. Сначала им достанутся 274,6 млн вновь выпущенных акций компании, а пакет из 158,7 млн акций перейдёт под контроль США только в том случае, если Intel удастся реализовать проект по контрактному выпуску передовых компонентов для оборонных заказчиков. Опять же, по итогам выполнения этого условия Intel получит причитающиеся ей $3,2 млрд, так что сделка с властями всё равно получилась многоэтапной. Наконец, если в течение пяти лет Intel перестанет владеть более 51 % акций своего производственного подразделения Foundry Services, то власти США смогут купить со скидкой ещё 5 % акций компании, под эти нужды выделено 240,5 млн ценных бумаг эмитента. Как отметил недавно финансовый директор Intel, подобный сценарий считается маловероятным, поскольку участие государства в капитале производителя само по себе снизит актуальность продажи производственных активов. GlobalFoundries заявила, что не будет обменивать субсидии США на акции по примеру Intel
28.08.2025 [11:28],
Алексей Разин
Пример Intel, недавно согласившейся обменять 10 % своих акций на те деньги, которые власти США должны были выплатить ей по «Закону о чипах» в виде субсидий, насторожил многих участников рынка. Компания GlobalFoundries подчеркнула, что никто не грозит ей прекращением выделения субсидий и не требует обменивать их на её акции. 
Источник изображения: GlobalFoundries Об этом финансовый директор GlobalFoundries Джон Холлистер (John Hollister) заявил на технологической конференции Deutsche Bank. По его словам, компания получает причитающиеся ей субсидии по «Закону о чипах» в полном соответствии с намеченным графиком. Всего в ноябре 2024 года предыдущая администрация США пообещала выделить на поддержку GlobalFoundries примерно $1,5 млрд. В текущем году компания заявила о намерении увеличить размер своих инвестиций до $16 млрд, предусмотреть дополнительный $1 млрд капитальных затрат, а на разработки и исследования направить $3 млрд. По сути, GlobalFoundries является таким же контрактным производителем чипов со штаб-квартирой в США, как и Intel, но в этом статусе она привлекает к себе гораздо меньше внимания власть имущих, поскольку специализируется на более зрелых литографических технологиях. От попыток освоить выпуск 7-нм чипов компания в своё время отказалась, сочтя это слишком затратным мероприятием. Теперь Intel оказывается в похожей ситуации, не выражая уверенности в освоении техпроцесса 14A и привлекая под эти нужды государственные средства. По всей видимости, Intel среди американских производителей чипов находится у правительства на особом счету. США проведут проверку, чтобы $7,4 млрд на исследования в сфере чипов не достались кому попало
26.08.2025 [09:48],
Алексей Разин
По сути, сделка по обмену государственных субсидий на 10 % акций Intel была мотивирована стремлением Дональда Трампа (Donald Trump) пресечь безвозмездное распределение государственных средств. Нет ничего удивительного в том, что и средства на исследования и разработки нынешние власти США не хотят «раздавать кому попало», а потому проведут аудит в этой сфере. 
Источник изображения: Intel Как отмечает Reuters, Министерство торговли США заявило о готовности поручить одному из своих подразделений произвести анализ расходования средств в размере $7,4 млрд, которые при Байдене были выделены на субсидирование разработок и исследований в области полупроводникового производства. По мнению нынешней администрации, при их предшественниках эти средства буквально могли «достаться кому попало» и расходоваться даже в незаконных целях. Предыдущая администрация США учредила Национальный центр полупроводниковых технологий, который по организационной форме являлся частно-государственным консорциумом, а руководить его деятельностью было поручено Национальному центру по продвижению полупроводниковых технологий (Natcast). При Трампе курировать распределение средств будет Национальный институт стандартов и технологий. По мнению нынешних властей США, само создание Natcast было незаконным. Американское законодательство запрещает государственным ведомствам выступать в роли учредителей корпораций. При этом среди функционеров данной организации было немало бывших чиновников, продвигаемых Байденом. По словам Говарда Лютника (Howard Lutnick), при такой организации распределения средств они могли использоваться главным образом для наполнения карманов приближённых к Байдену сторонников. Отмечается, что средств для контроля за распределением средств через Natcast у государственных органов практически не оставалось. Деятельность этой организации при Трампе будет подвергнута реформам, по словам министра торговли США. Средства фонда планировалось направить на строительство как минимум двух исследовательских центров в Аризоне и штате Нью-Йорк, но в свете недовольства действующей администрации перспективы реализации этих проектов пока не совсем ясны. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
