Теги → микросхемы
Быстрый переход

IC Insights предсказывает падение рынка полупроводников

Аналитики IC Insights пересмотрели свой прогноз развития рынка микросхем на этот год. Если раньше обозреватели рынка предсказывали рост продаж чипов по мере того, как стоимость компьютерной памяти (как DRAM, так и NAND) стабилизируется, то теперь в IC Insights ожидают падение спроса на микросхемы.

Кремниевая подложка с микросхемами Intel

Кремниевая подложка с микросхемами Intel

Рынок микросхем состоит из четырёх основных сегментов: процессоров и систем-на-кристалле (system-on-chip, SoC), памяти (DRAM, NAND, NOR и других), микрокомпонентов, а также аналоговых компонентов. По мере увеличивающегося использования разных высокотехнологических устройств во всех областях жизни и хозяйства, рынок полупроводников стабильно рос год от года. Однако в прошлом году выручка от продаж микросхем снизилась по сравнению с 2018, отчасти вследствие падения цен на память. В начале 2020 аналитики IC Insights прогнозировали, что в этом годы выручка от продажи чипов вырастет на 8 % (отчасти благодаря стабилизации цен на память), но пандемия вируса SARS-CoV-2 и распространение болезни COVID-19 c последующим глобальным экономическим спадом заставили наблюдателей сменить прогноз на противоположный. Теперь в компании ожидают, что продажи микросхем в этом году снизятся на 4 %.

Прогноз IC Insights по продажам микросхем в этом году

Прогноз IC Insights по продажам микросхем в этом году

В январе этого года аналитики IC Insights прогнозировали, что выручка от продажи микросхем по всему миру составит $384,8 млрд, что на 8 % выше продаж чипов в прошлом году. В марте, после того как стало ясно, что пандемия окажет существенное влияние на глобальную экономику, специалисты пересмотрели прогноз. Они снизили его до $370.6 млрд, что было бы на 3% выше, чем в прошлом году. В этом месяце ожидания аналитиков изменились снова. Теперь IC Insights прогнозируют продажи полупроводников на уровне $345.8 млрд. Таким образом, в компании снизили прогноз на $39 млрд относительно первоначального.

Судя по графику IC Insights, в компании ожидают падения поставок всех типов микросхем, однако продажи аналоговых компонентов пострадают чуть меньше. Выручка производителей CPU/SoC, памяти и микрокомпонентов снизится несколько сильнее отчасти потому, что многие крупные компании могут пересмотреть планы по выпуску новых продуктов в этом году.

Кремниевая подложка с микросхемами TSMC

Кремниевая подложка с микросхемами TSMC

Прогнозы IC Insights базируются как на ожиданиях по выручке ряда ведущих производителей микросхем, так и на глобальных прогнозах по росту мирового ВВП. Так, судя по всему, мировой ВВП этого года упадёт на 2,1%, что соответствует падению 2009 года.

Процессор Intel

Процессор Intel

Хотя прогнозы IC Insights едва ли могут считаться позитивными для микроэлектронной индустрии, следует иметь в виду, что компания была вынуждена выпустить корректировку лишь через месяц после предыдущего прогноза вследствие того, что ситуация развивается очень быстро. Вполне возможно, что как только глобальный карантин закончится, восстановление рынков произойдёт быстрее, чем ожидается сегодня.

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары

Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом.

Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене (Германия). Новые микросхемы спроектированы для автомобильной промышленности Европы, Ближнего Востока и Африки.

Компания Samsung, в частности, показала инновационные платформы, которые объединяют ключевые технические элементы для развёртывания решений на базе 5G, Интернета вещей (IoT) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эти платформы будут востребованы в сегменте «умных» автомобилей.

В настоящее время Samsung производит несколько полупроводниковых продуктов для автомобильной сферы: это, в частности, системы оказания помощи водителю и изделия для информационно-развлекательных комплексов.

При выпуске продукции Samsung для автомобильной отрасли сейчас применяются 28-нанометровый техпроцесс FD-SOI и 14-нанометровая методика. В скором времени Samsung планирует представить решения на базе техпроцессов до 8 нанометров.

Samsung также уделяет особое внимание функциональной безопасности и надёжности компонентов, что имеет решающее значение в автомобильной промышленности, поскольку любой сбой может привести к аварии, травме или другим серьёзным последствиям. 

Импортозамещение в китайской полупроводниковой отрасли буксует

Одними санкциями против Huawei Technologies американские власти не ограничились, недавно в список компаний, чьи действия наносят урон национальным интересам США в сфере безопасности, попали ещё пять китайских структур, некоторые из них имеют совместный бизнес с AMD на территории Китая. Профильные совместные предприятия существуют с 2016 года, они адаптировали архитектуру AMD Zen первого поколения к нуждам китайского серверного рынка и только недавно начали поставлять центральные процессоры марки Hygon.

Как сообщает издание Nikkei Asian Review, подобные действия властей США ставят под сомнение способность Китая к 2020 году на 40 % обеспечивать себя микропроцессорными компонентами локального происхождения. Следующим этапом «импортозамещения по-китайски» должно было стать увеличение этого показателя до 70 % к 2025 году. Представители китайской микропроцессорной промышленности на условиях анонимности выразили сомнение по поводу способности местных разработчиков продвигаться в создании современных процессоров без американского оборудования, программного обеспечения, материалов и технологий. Одними оборудованием и материалами, которые имеются в наличии в Китае, успех местной полупроводниковой отрасли не определяется, как считают эксперты.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Источник изображения: Nikkei Asian Review

«Отечественных ресурсов» в китайской микропроцессорной отрасли используется не более 15 %, по словам представителей TrendForce. Современная международная кооперация слишком сильна по своей структуре, чтобы отдельно взятое государство в сжатые сроки могло обеспечить себя всем необходимым для создания конкурентоспособных процессоров.

Как признают китайские производители серверного оборудования, процессоры местной разработки уступают изделиям Intel как по быстродействию, так и по надёжности. Предприятия финансового сектора избегают покупки серверов на базе китайских процессоров, поскольку для них стабильность работы информационных систем является высочайшим приоритетом.

По сведениям IC Insights, на долю китайского производства полупроводниковых изделий в 2018 году приходилось не более 15 % национального валового продукта. По прогнозам, эта доля превысит 20 % только к 2023 году, а с последствиями американских санкций Китаю приходится иметь дело уже сейчас.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Темпы роста экономических показателей китайских разработчиков процессоров впервые с 2014 года могут не выйти на рубеж 20 процентов. Для высокопроизводительных серверов китайские клиенты продолжают использовать импортные процессоры, поскольку разработки китайских компаний не только уступают зарубежным по быстродействию, но и оказываются на 50 % дороже, как минимум. В свою очередь, китайские разработчики процессоров жалуются на низкий спрос, который не позволяет им увеличить объёмы производства ради снижения себестоимости продукции, а также расширить круг клиентов, чтобы ускорить совершенствование своих разработок по отзывам реальных пользователей.

Разорвать этот порочный круг попытаются китайские власти, которые будут собственным примером демонстрировать китайским компаниям необходимость покупки отечественных процессоров. Последние будут закупаться для государственных нужд, косвенным образом стимулируя спрос со стороны частных китайских компаний.

Рынок полупроводников показал худшие квартальные итоги за 10 лет

По данным IHS Markit, все ведущие поставщики полупроводников из первой десятки продемонстрировали снижение продаж в первом квартале 2019 года на фоне худших за последние 10 лет показателей глобального рынка микросхем. Выручка на нём упала до $101,2 млрд, что на 12,9 % меньше, чем за аналогичный период 2018 года. Согласно статистике IHS, это самое большое сокращение начиная со второго квартала 2009 года.

В значительной степени нисходящий тренд в первой четверти года задавали чипы памяти, поставки которых сократились на 25 %. Если исключить их из подсчёта общей выручки полупроводникового рынка, то падение составило бы 4,4 % в годовом исчислении. Среди прочих негативных факторов аналитики отметили излишний рост складских запасов и сокращение спроса со стороны ключевых конечных потребителей.

В свете вышеизложенного неудивительно, что наибольшее снижение продаж — минус 34,6 % по отношению к прошлогоднему показателю — зафиксировано у компании Samsung, чей полупроводниковый бизнес на 84 % опирается на производство микросхем памяти. Пострадали и другие ориентированные на рынок памяти крупные чипмейкеры — SK Hynix (–26,3 %) и Micron (–22,5 %).

Третьей по величине снижения поставок после Samsung и SK Hynix оказалась NVIDIA — в годовом исчислении её показатель упал на 23,7 %. Обвалу почти на четверть способствовали нестабильность курсов криптовалют и конкуренция с AMD на рынке графических процессоров для ЦОД.

Наилучшую же производительность в первом квартале 2019 года продемонстрировала Intel, продажи которой сократились всего на 0,3 %. Избежать более негативного результата ей помог тот факт, что на чипы памяти приходится менее 6 % её доходов. Данное обстоятельство позволило Intel сохранить лидерство среди производителей полупроводников, которое она удерживает уже второй квартал подряд после того, как в четвёртой четверти 2018 года обошла корпорацию Samsung.

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году

Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько 7-нм кристаллов и один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти. Компания Intel об интеграции разнородных компонентов на одной подложке говорит давно и долго и даже пошла на сотрудничество с AMD в рамках создания процессоров Kaby Lake-G, чтобы продемонстрировать другим клиентам жизнеспособность данной идеи. Наконец, даже NVIDIA, чей генеральный директор гордится способностью инженеров создавать невероятные по площади монолитные кристаллы, на уровне экспериментальных разработок и научных концепций возможность использования многокристальной компоновки тоже рассматривает.

Ещё в заранее подготовленной части доклада на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что компания ведёт разработку трёхмерных компоновочных решений в тесном взаимодействии с «несколькими лидерами отрасли», и массовое производство подобных изделий будет развёрнуто в 2021 году. Спрос на новые компоновочные подходы демонстрируют клиенты не только в сфере высокопроизводительных решений, но и разработчики компонентов для смартфонов, а также представители автомобильной отрасли. Глава TSMC убеждён, что с годами услуги по трёхмерной упаковке продуктов будут приносить компании всё больше выручки.

Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Многие клиенты TSMC, по словам Си Си Вэя, в будущем возьмут курс на интеграцию разнородных компонентов. Однако прежде чем такой дизайн станет жизнеспособным, необходимо разработать эффективный интерфейс для обмена данными между разнородными кристаллами. Он должен обладать высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и низкими потерями. В ближайшее время экспансия трёхмерных методов компоновки на конвейере TSMC будет происходить умеренными темпами, резюмировал генеральный директор компании.

Представители Intel недавно заявили в интервью, что одной из главных проблем трёхмерной компоновки является отвод тепла. Инновационные подходы к охлаждению будущих процессоров тоже рассматриваются, и здесь Intel готовы помогать партнёры. Более десяти лет назад IBM предложила использовать систему микроканалов для жидкостного охлаждения центральных процессоров, с тех пор компания далеко продвинулась в использовании жидкостных систем охлаждения в серверном сегменте. Тепловые трубки в системах охлаждения смартфонов тоже начали использоваться лет шесть назад, поэтому даже самые консервативные клиенты готовы пробовать новое, когда застой начинает им надоедать.

Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Возвращаясь к TSMC, уместно будет добавить, что на следующей неделе компания проведёт в Калифорнии мероприятие, на котором расскажет о ситуации с освоением 5-нм и 7-нм техпроцессов, а также передовых методах монтажа полупроводниковых изделий в корпус. Трёхмерная разновидность тоже включена в повестку дня мероприятия.

Качество российских микросхем повысится

В России освоен серийный выпуск ситалловых подложек для микросхем — изделий, которые до сих пор заказывались у иностранных производителей.

Ситалловые подложки предназначены для изготовления плёночных микросхем и изделий электроники. Именно на подложках вытравливаются дорожки микросхемы, поэтому их качество напрямую влияет на срок службы радиоэлектронных изделий.

Как сообщается, массовое производство ситалловых подложек в России организовано холдинговой компанией «РТ-Химкомпозит», которая входит в состав госкорпорации Ростех. В разработке участвовали специалисты ОНПП «Технология».

Утверждается, что по ряду характеристик отечественные изделия превосходят зарубежные аналоги. Это, в частности, касается чистоты рабочей поверхности.

«За счёт согласованности коэффициентов термического расширения изделий и наносимых на неё плёнок, качество отечественных микросхем станет ещё выше», — отмечает Ростех.

В настоящее время подтвержден заказ на выпуск первых 30 тысяч подложек со стороны предприятий из Омска, Пензы и Санкт-Петербурга. При росте спроса объём выпуска может быть увеличен до 100 тысяч ситаловых подложек в год. 

«Микрон» заменит кремнием дорогостоящий арсенид галлия в микросхемах

Российская компания «Микрон», производитель интегральных схем, отрапортовала о достижении, которое, как ожидается, позволит существенно снизить стоимость ряда выпускаемых в нашей стране электронных компонентов.

«Микрон»

«Микрон»

Сообщается, что в прошлом месяце «Микрон» завершил испытания библиотеки сложных функциональных кремниевых СВЧ-компонентов, работающих на частоте до 3 ГГц. Они могут стать альтернативой дорогостоящим изделиям на основе арсенида галлия.

В рамках проделанной работы сформирована библиотека блоков, что позволит разработчикам осуществлять проектирование собственных кремниевых СВЧ-чипов и производить их на «Микроне». Созданные блоки позволят существенно удешевить приёмо-передающие модули и повысить энергоэффективность радиолокационных систем, применяемых в навигации и автоэлектронике.

«Микрон»

«Микрон»

«Рынок уже ждёт эту разработку, так как дорогую арсенид-галлиевую технологию можно заменить на кремний без потери в стойкости, надёжности и качестве, что актуально, например, в локационных системах аэропортов, в судоходстве и автомобилях будущего», — заявляет «Микрон».

Следующим шагом предприятия станет создание чипа, интегрирующего функции приёма-передачи и обработки цифрового сигнала. Это позволит сделать радиотехнические системы более компактными и энергонезависимыми, что востребовано в автомобильных системах помощи водителю и автопилотируемом транспорте. 

«Росэлектроника» внедрит технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы.

Речь идёт о методике flip-chip, или «перевёрнутый кристалл». При использовании этой технологии кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках.

Методика flip-chip обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи. А это позволяет добиться повышения производительности микросхем и снижения нагрева.

Сообщается, что внедрением технологии flip-chip в производстве корпусов микросхем занимаются специалисты АО «Завод полупроводниковых приборов» в составе холдинга «Росэлектроника». В частности, предприятие уже запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоёв в изделиях равна 200 мкм, число слоёв — до 30, число межслоевых электрических переходов — до 27 тыс. на один корпус. Ширина токоведущих дорожек составляет от 100 мкм.

Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip. 

Исследователи из России создали самый тонкий в мире полупроводник с заданными свойствами

Учёные НИТУ «МИСиС», по сообщению газеты «Известия», предложили новый способ создания двумерных полупроводников с заданными свойствами.

Речь идёт о плёнках толщиной всего в одну молекулу. Российские исследователи уже успешно провели эксперимент по контролируемому созданию материала на основе частично окисленного оксида бора.

Технология предусматривает возможность контролируемым способом менять ширину запрещённой зоны. Осуществляется это путём изменения концентрации кислорода.

Запрещённая зона — область значений энергии, которыми не может обладать электрон в идеальном (бездефектном) кристалле. По ширине запрещённой зоны твёрдые вещества — по их электрическим свойствам — условно разделяют на металлы, полупроводники и диэлектрики.

«Нанося разное количество кислорода на разные части нитрида бора, можно управлять его "проводимостью" и как бы рисовать на плёнке нужную микросхему», — пишут «Известия».

Предложенную технологию теоретически можно использовать в таких областях науки и техники, как фотовольтаика, оптоэлектроника, хранение энергии. Учёные уже говорят, что результаты их работы в перспективе могут привести к появлению нанопроцессоров. Такие чипы будут потреблять существенно меньше энергии по сравнению с сегодняшними изделиями. Это приведёт к миниатюризации аккумуляторов и появлению массовой «незаметной» электроники — невесомых кардиостимуляторов, дешёвых очков с дополненной реальностью, телефонов-серёжек и других гаджетов, которые пока сделать либо дорого, либо вообще невозможно. 

Российские учёные предложили замену металлическим проводникам в микросхемах

Специалисты холдинга Росэлектроника, входящего в госкорпорацию Ростех, разработали технологию межкомпонентной оптической связи на основе многослойных полимерных волноводных систем (МПВС). Ожидается, что данное решение в перспективе позволит заменить металлические проводники в микросхемах.

Новая технология обеспечивает ряд преимуществ перед традиционными проводниками. В частности, говорится о высокой помехоустойчивости. Пропускная способность соединений нового типа превышает 5 Гбит/с.

Основой МПВС является симметричный планарный волновод, позволяющий канализировать электромагнитную энергию оптического диапазона. Стабильность характеристик при этом достигается путём выбора материалов, сохраняющих оптические свойства в широком диапазоне допустимых внешних воздействий, таких как температура, влажность, механическое воздействие, давление, воздействие ультрафиолета и т. д.

Предложенное решение допускает применение как в высокоплотных радиоэлектронных модулях монолитного исполнения, так и в печатных платах на основе современных материалов.

Волноводные системы обладают широкими возможностями использования. В качестве возможных областей применения названы радиолокационные комплексы, приборы авионики, высокопроизводительные компьютеры, автомобильная электроника и пр. 

Усовершенствованная система проектирования Conventor SEMulator3D теперь работает с оптроникой

Программный комплекс Conventor SEMulator3D изначально разрабатывался в качестве инструмента проектировщика микромеханических систем (MEMS), но с постепенной адаптацией идеи трёхмерных структур в электронике он стал использоваться различными компаниями-разработчиками для проектирования таких элементов, как транзисторы FinFET с объёмным затвором, структур 3D NAND и даже новых головок для жёстких дисков. На сегодняшний день половина пользователей SEMulator3D используют систему именно для проектирования микроэлектроники.

Фрагмент первого оптико-электронного процессора

Фрагмент первого оптико-электронного процессора

Но, как оказалось, на этом возможности данного комплекса не заканчиваются. Компания-разработчик собирается дополнить своё детище библиотеками, позволяющими проектировать оптронные и смешанные оптико-электронные микроструктуры. Оптроника, к сожалению, пока развивается медленнее, чем хотелось бы, но уже появляются первые примеры гибридных чипов и оптических сопроцессоров, а со временем их будет становиться всё больше и разработчикам потребуется соответствующий инструментарий. Благодаря стараниям сотрудников Conventor такой инструментарий уже появился.

Моделирование оптических элементов в SEMulator3D

Моделирование оптических элементов в SEMulator3D

В настоящее время комплекс Conventor SEMulator3D включает в себя библиотеки, позволяющие проектирование структур с размерностью менее 14 нм, трёхмерных структур микроэлектроники, микромеханических структур, магнитных головок и оптических устройств. Он позволяет полностью эмулировать производственный процесс, а следовательно, и отлавливать и искоренять ошибки в дизайне чипа прежде, чем тот будет запущен в настоящее, не виртуальное производство. Такая возможность позволяет разработчикам микроэлектронных устройств сэкономить немало времени и средств. Сейчас Conventor работает над дальнейшим усовершенствованием системы SEMulator3D, что позволит использовать её для анализа различных сложных случаев и даже оценки выгодности применения фотолитографии на основе экстремального ультрафиолета (EUV).

Первые «ламповые микросхемы» выходят на рынок

Вакуумная электроника переживает не лучшие дни: во всех областях она практически уступила место полупроводниковой, и даже симпатичные вакуумно-люминесцентные индикаторы повсюду заменяются жидкокристаллическими или OLED-панелями. Но последнего слова эта отрасль электроники ещё не сказала; более того, она понемногу продолжает развиваться, поскольку обладает рядом свойств, достижение которых невозможно или затруднено при использовании полупроводниковых технологий. На то, как могут выглядеть вакуумно-электронные устройства в наше время, проливает свет компания Korg, известный производитель электронных музыкальных инструментов.

Габариты корпуса Nutube 6P1 составляют 45 × 16 мм

Габариты корпуса Nutube 6P1 составляют 45 × 16 мм

О разработке вакуумных электронных приборов в форм-факторе обычных микросхем, использующих упаковку DIP, сообщалось ранее (прототипы датируются 2015 годом), но именно сейчас Korg объявила о начале продаж первого коммерческого продукта, созданного с использованием такой технологии. Речь идёт о лампе Nutube 6P1, продажи которой должны начаться 23 сентября по цене 5400 японских иен за корпус (около $53). Довольно дорого, учитывая простую схемотехнику устройства, но вполне обоснованно, если вспомнить, что речь идёт об уникальном чипе, сочетающем в себе лучшие черты вакуумной и полупроводниковой технологий. К примеру, срок службы у новинки составляет 30 тысяч часов, что для обычных радиоламп практически немыслимо.

Схема Nutube 6P1

Схема Nutube 6P1

Если бы Nutube 6P1 не имела окошка в верхней части корпуса, никто и никогда не принял бы этот чип за лампу, но тем не менее, это именно полноценная электронная лампа, выполненная по технологии VFD, а значит, не требующая использования высоких анодных напряжений — достаточно 10 вольт. Схемотехнически это двойной триод с катодом прямого накала и коэффициентом усиления 12, предназначенный для использования в музыкальных инструментах, ламповых усилителях и иных подобных устройствах, требующих характерной «ламповой» окраски звука. Производиться устройство будет японской компанией Noritake, специализирующейся на выпуске VFD-индикаторов. Ждём появления новых, более сложных электровакуумных чипов.

На закупки российской микроэлектроники в течение трёх лет направят 75 млрд рублей

В Зеленограде на новом российском микроэлектронном предприятии «Ангстрем-Т» прошло совещание под председательством премьер-министра РФ Дмитрия Медведева, посвящённое перспективам развития отечественной микроэлектронной продукции.

Медведев отметил, что доля отечественной продукции на российском рынке пока ещё не очень значима — около 20 %. В потребительском и профессиональном сегментах масштабных проектов пока практически нет. По-настоящему конкурентоспособными являются лишь отдельные направления специального сегмента — изделия, которые используются в военной технике. 

Премьер-министр назвал причину этого дисбаланса — проблемы с финансированием НИОКР. Для преодоления отставания разработана государственная программа развития электронной и радиоэлектронной промышленности, рассчитанная до 2025 года. На её реализацию выделено из федерального бюджета более 170 млрд рублей.

Как ожидается, доля радиоэлектронных изделий российского производства на внутреннем рынке вырастет в полтора раза до 36 % к 2025 году, а объём экспорта — почти в 3,5 раза по отношению к 2015 году, то есть на 350 %. Также планируется кардинально — практически в четыре раза — увеличить число высокопроизводительных рабочих мест. 

В мае премьер-министр утвердил план гарантированных закупок российской гражданской микроэлектронной продукции на период с 2016 по 2018 год, согласно которому объём гарантированных закупок российской микроэлектроники может составить более 100 млн изделий на общую сумму порядка 75 млрд рублей. 

Альянс Toshiba и Western Digital преуспел в создании 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

Ещё год назад мы сообщали, что компании Toshiba и SanDisk ведут активные исследовательские работы по созданию недорогой многослойной флеш-памяти под названием BiCS (bit cost scalable) 3D NAND и планируют начать её производство в 2016 году. Ныне SanDisk принадлежит одному из крупнейших производителей различных устройств хранения данных, корпорации Western Digital, и является её подразделением, но ранее заключённый альянс сохранил силу, и на днях компании объявили об успешном создании первых в мире 64-слойных чипов флеш-памяти BiCS 3D NAND, способных хранить по три бита в каждой ячейке.

Первые чипы BiCS 3D NAND уже существуют в кремнии

Первые чипы BiCS 3D NAND уже существуют в кремнии

Первые небольшие по объёмам поставки новых микросхем начнутся уже в конце этого года, а в полную силу производство должно развернуться в первой половине следующего, 2017 года. В настоящее время ведётся монтаж производственных линий. В сравнении с традиционной на сегодня 48-слойной флеш-памятью, выпускаемой Samsung, BiCS 3D NAND может предложить в 1,4 раза более плотную упаковку данных. Это позволит создать либо более ёмкие чипы в аналогичном форм-факторе, либо чипы более компактных размеров при неизменной ёмкости. К тому же BiCS 3D NAND имеет меньшую себестоимость производства, а значит, и цена конечных продуктов на базе этой памяти будет ниже. С надёжностью же у этой технологии дела обстоят отлично, как и у других версий 3D NAND.

Устройство и преимущества BiCS 3D NAND

Устройство и преимущества BiCS 3D NAND

Первыми ласточками станут чипы BiCS 3D NAND ёмкостью 256 Гбит, что в пересчёте на более привычные пользователю единицы составляет 32 Гбайт. Иными словами, небольшой флеш-накопитель на базе новой технологии Toshiba и WD будет состоять всего из двух чипов: контроллера и собственно микросхемы BiCS 3D NAND. Именно эта ёмкость пока является основной в планах альянса на 2017 год, но в будущем партнёры по бизнесу рассматривают возможность вывода на рынок аналогичных микросхем ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт). Как видим, предприятие, затеянное SanDisk и Toshiba, увенчалось полным успехом. План был даже перевыполнен: первоначально технология BiCS NAND была 48-слойной. Ждём появления первых устройств на базе новой многослойной памяти.

ISSCC 2016 Preview: передовые чипы памяти и процессоры

Несмотря на то, что конференция International Solid-State Circuits Conference 2016 стартует только в феврале следующего года, уже сейчас можно узнать о некоторых интересных разработках, которые будут там показаны. Это важное для полупроводниковой отрасли событие каждый год посещают несколько тысяч профессиональных разработчиков микросхем.

thememoryguy.com

thememoryguy.com

Традиционно с серией докладов на ISSCC выступит компания Samsung. Она расскажет о своих достижениях в области чипов DRAM и флеш-памяти. Гвоздем программы станет доклад о 128-Мбит встраиваемой SRAM-памяти, выпущенной с использованием 10-нм технологии FinFET. Диаметр ячейки чипа составляет всего 0,04 мкм. Это самые маленькие SRAM-ячейки в отрасли.

thememoryguy.com

thememoryguy.com

Особое внимание Samsung уделит рассказу о 3D-стеке из восьми чипов DRAM, который обеспечит пропускную способность памяти 307 Гбит/с. Для сравнения, на ISSCC 2014 подобное решение характеризовалось пропускной способностью 128 Гбит/с. Конкурент Samsung, компания SK hynix покажет свою версию 3D-стека с пропускной способностью 256 Гбит/с.

Отдельный доклад Samsung посвятит 256-Гбит флеш-чипу с тремя битами на ячейку. Такой высокой ёмкости удалось добиться благодаря объединению на одном полупроводниковом кристалле 48 слоёв ячеек. В этой области опять же у Samsung есть конкуренты. Компания Micron расскажет о своём флеш-чипе ёмкостью 768 Гбит и площадью 179,2 мм2. Это самая высокая плотность записи информации для чипов памяти такого типа. Все подобные разработки нацелены на твёрдотельные накопители.

Особое внимание планирует привлечь MediaTek с докладом о первом в отрасли трёхкластерном 10-ядерном процессоре, который включает три CPU-кластера на основе архитектуры ARMv8a. Кластеры оптимизированы для работы на частотах 1,4, 2,0 и 2,5 ГГц. По сравнению с двухкластерными CPU, третий кластер обеспечивает увеличение общей производительности на 40 %, а также увеличение энергоэффективности на 40 %. Архитектуру с тремя кластерами, как известно, использует чип Helio X20.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥