Теги → микросхемы
Быстрый переход

Число заявок на регистрацию топологий чипов в России выросло на 40 %: в лидерах Минпромторг и «Байкал Электроникс»

В первом полугодии в России на 40 % увеличилось количество заявок на регистрацию топологий интегральных микросхем (ТИМС, детальный макет микросхемы) в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В целом количество заявок на регистрацию программ для ЭВМ, баз данных и ТИМС увеличилось на 16,9 %. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на данные отчёта Роспатента.

 Источник изображения: unsplash.com

Источник изображения: unsplash.com

В Роспатенте отметили, что «желание заявителей зарегистрировать исключительные права на создаваемое программное обеспечение свидетельствует о стабильном развитии национального рынка в условиях импортозамещения». В первом полугодии лидерами по регистрации ТИМС стал Минпромторг (22 заявки), «Байкал Электроникс» (11 заявок), АО «НИИМА Прогресс» (10 заявок) и АО «НИИЭТ» (9 заявок). Всего же за отчётный период в указанной категории подана 101 заявка и зарегистрировано 82 топологии.

В прошлом году по количеству заявок лидировали «Байкал Электроникс» (43 заявки) и МЦСТ (14 заявок). В этом году разработчик процессоров «Эльбрус» не подал ни одной заявки на регистрацию ТИМС. Компания Yadro, разработчик процессоров на открытой архитектуре RISC-V, в прошлом году зарегистрировала один патент, в этом году заявок на регистрацию не подавала.

Напомним, в этом году крупнейшие мировые предприятия по производству полупроводниковой продукции отказались от сотрудничества с российскими разработчиками. В число таких предприятий входит тайваньская TSMC, мощности которой использовались для производства большинства отечественных процессоров, в том числе разработанных «Байкал Электроникс», которой пришлось отменить выпуск серверных процессоров Baikal-S. Согласно имеющимся данным, в настоящее время «Байкал Электроникс» реализует проект по созданию нового изделия, но где именно его планируется производить, пока неизвестно.

Учёные разработали копеечные пластиковые чипы FlexiCore — они сулят революцию в Интернете вещей

Количество устройств Интернета вещей по всему миру увеличивается на миллиарды каждый год. Казалось бы, это огромная цифра, но на самом деле потенциал у данного сегмента куда больший, а сдерживают его довольно дорогие кремниевые чипы. Решением может стать внедрение пластиковых чипов, которые в разы дешевле.

Исследователи из Университета Иллинойса создали новый дизайн процессора FlexiCore на пластиковой основе с нуля. Поскольку процент брака растёт с увеличением числа логических элементов, было решено реализовать 4- и 8-битную архитектуры вместо более продвинутых 16- и 32-битных. Для многих задач в сфере Интернета вещей и таких простых вычислительных устройств вполне достаточно.

Также у FlexiCore были оптимизированы набортная память и набор инструкций таким образом, чтобы максимально уменьшить количество транзисторов и уменьшить сложность. Также исследователи разработали логические элементы таким образом, чтобы они использовали минимум транзисторов. Наконец, процессор был разработан таким образом, чтобы выполнять инструкцию за один такт.

Для производства пластиковых микросхем применена технология нанесения транзисторов на основе оксида индия-галлия-цинка (IGZO) на тонкую гибкую плёнку. Технология IZGO используется при производстве дисплеев и уже довольно неплохо отлажена и хорошо себя зарекомендовала. Плёнки с транзисторами можно сгибать в кривые радиусом в миллиметры без каких-либо побочных эффектов.

Созданный образец 4-разрядного чипа FlexiCore имеет площадь 5,6 мм2 и содержит 2104 полупроводниковых элемента, что аналогично классическому процессору Intel 4004. При этом выход годной продукции составил более 80 %, и исследователи подсчитали, что производство одного чипа FlexiCore будет стоить меньше цента. А вот уже более сложные 8-разрядные образцы выходили с большим процентом брака, а потому не смогли преодолеть барьер в один цент за штуку.

Конечно, пока что это лишь исследовательская работа, и предстоит ещё много работы, прежде чем решения FlexiCore или им подобные появятся на рынке. Однако исследователи уже с некоторым успехом пытались оптимизировать свои решения для различных процессов и целевых рабочих нагрузок. Также остаётся вопрос, как сгибание влияет на производительность, и какова долговечность пластиковых чипов.

Тем не менее, благодаря такому по-настоящему дешёвому пластиковому процессору и приход гибкой электроники в массовую сферу мы, возможно, скоро увидим рассвет действительно повсеместной электроники. Такие чипы можно крепить на упаковку чуть ли не каждого товара, или на медицинский пластырь. Области применения неограничены.

Разработчики микросхем заработали в первом квартале 2022 года почти $39,5 млрд — из них четверть ушла Qualcomm

Разработчики интегральных схем в первом квартале 2022 года заработали в общей сложности $39,43 млрд. Это на 44 % больше, чем было в прошлом году за аналогичный период, сообщают аналитики TrendForce. Больше всех заработала Qualcomm. Её выручка составила $9,55 млрд, что на 55 % выше, чем было в прошлом году. В тройку лидеров также вошли NVIDIA и Broadcom, заработавшие 7,904 млрд и 6,110 млрд долларов соответственно, что на 45,4 и 26 % выше, чем в прошлом году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

После покупки Xilinx компания AMD обошла в доходах от разработки чипов MediaTek и заняла четвертую строчку рейтинга по итогам первого квартала. Выручка «красных» достигла $5,89 млрд — рост на 71 % по сравнению с прошлым годом. Но даже без учёта Xilinx собственные доходы AMD тоже подросли и составили $5,33 млрд в первом квартале.

Компания MediaTek начала массовые поставки своих мобильных чипсетов Dimensity и оптимизировала ассортимент своей продукции, что позволило ей заработать в первом квартале $5,01 млрд. Это на 32 % выше, чем было в первом квартале прошлого года. Бизнес компании Novatek связан с разработкой микросхем для дисплеев, а также SoC. Несмотря на общее снижение спроса на панели дисплеев выручка от двух основных направлений компании выросла на 31 и 43 % соответственно и составила $1,28 млрд, что на 38 % выше, чем было в прошлом году за аналогичный период.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Компания Realtek компенсировала относительно слабый спрос на потребительские товары за счёт своего динамичного портфеля коммерческих продуктов, который включает в себя микросхемы для различных сетевых контроллеров. Благодаря этому выручка компании в первом квартале составила $1,04 млрд или на 27 % больше, чем годом ранее.

Компания Marvell поднялась в рейтинге с девятого на шестое место. Приобретение в октябре 2021 года поставщика сетевых решений для облачных и периферийных центов обработки данных, компании Innovium, позволило увеличить годовую выручку Marvell в сегменте дата-центров на 125 %. Общая выручка компании по итогам первого квартала 2022 года составила $1,41 млрд, что на 72 % выше, чем было в первом квартале 2021 года.

Разработка полупроводников и их продажа составляют до 85 % общей выручки компании Will Semiconductor. Основными продуктами китайского производителя являются сенсоры CMOS, микросхемы для дисплеев и аналоговые ИС. Однако спад спроса на рынке смартфонов повлиял на выручку компании, которая снизилась на 9 % по сравнению с первым кварталом 2021 года. В итоге компания заработала лишь $744 млн и расположилась на 9 месте рейтинга ведущих разработчиков ИС.

Американская Cirrus Logic, специализирующийся на аналоговых, смешанных сигнальных и звуковых интегральных схемах DSP, в июле 2021 года приобрела компанию Lion Semiconductor, что увеличило доходы от направления разработки ИС для передачи смешанных сигналов. По итогам первого квартала 2022 года выручка Cirrus Logic составила $490 млн, что на 67 % выше, чем в прошлом году.

Samsung разработает принципиально новый процессор для флагманских смартфонов Galaxy

Компания Samsung Electronics разработает новый фирменный мобильный процессор, который будет использоваться эксклюзивно в флагманской серии смартфонов Galaxy. В составе конечных устройств чип должен появиться в 2025 году, пишет корейское издание The Korea Economic Daily, ссылаясь на людей, знакомых с вопросом.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Разработку дизайна нового чипа планируется завершить к 2023 году. А с 2025 года его планируется устанавливать в смартфоны. Указанный процессор будет представлять собой SoC, то есть «систему на чипе», способную работать с мобильной операционной системой. Напомним, что Samsung закупает для своих мобильных устройств процессоры компаний Qualcomm и MediaTek. Кроме того, у неё есть собственная линейка процессоров Exynos, которую она использует в том числе и в некоторых моделях собственных смартфонов. В начале этого года компания представила флагманский 4-нм процессор Exynos 2200, который лёг в основу флагманских устройств серии Galaxy S22.

Как указывают источники корейского издания, разрабатываемый процессор Samsung планирует использовать только в составе флагманских аппаратов. А чипы серии Exynos после его появления будут применяться только в устройствах среднего и нижнего сегментов.

Как пишет The Korea Economic Daily, компания могла решиться на разработку совершенно нового процессора для флагманских устройств из-за серьёзно пошатнувшейся репутации Exynos и устройств на их базе. По данным издания, около 2000 покупателей Galaxy S22 решили подать коллективный судебный иск против Samsung в прошлом месяце. Пользователи обвинили производителя в том, что использующаяся в составе его смартфонов служба Samsung Game Optimizing Service (GOS) искусственно снижает производительность около 10 тыс. различных приложений, включая игры, что было подтверждено тестами. Samsung в ответ утверждает, что GOS используется только для того, чтобы эффективно управлять температурой устройства и избегать перегрева, сохраняя максимальную производительность игр. Однако покупателей это не убедило, и они решили доказывать свою правоту в суде.

 Источник изображения: The Korea Economic Daily

Источник изображения: The Korea Economic Daily

По словам источников издания, «после инцидента Samsung решила начать разработку нового процессора для флагманских смартфонов, который будет лишён технологических недостатков и поможет компании усилить своё присутствие на рынке мобильных чипсетов».

По данным Strategy Analytics, в 2021 году доля процессоров Samsung в составе мобильных устройств составляла 6,6 %. Первые три места делили Qualcomm, MediaTek и Apple, на долю которых пришлись 37,7 %, 26,3 % и 26 % рынка соответственно. При этом ещё в 2019 году доля мобильных процессоров южнокорейского гиганта на мировом рынке составляла 14 %. Разработка нового фирменного флагманского мобильного процессора является частью поставленной компанией задачи догнать и перегнать Apple в построении собственной технологической экосистемы. Хотя корейский гигант и обгоняет Apple по объёмам поставок, в количестве зарабатываемых денег лидирует «яблочный производитель».

По данным Counterpoint Research, в прошлом году 18,9 % рынка смартфонов принадлежало Samsung. Компания Apple в свою очередь имела долю в 17,2 %. Следом идут китайские компании Xiaomi (13,5 %), Oppo (11,4 %) и Vivo (9,6 %). Однако Apple заработала на продажах смартфонов больше всех остальных — $196 млрд. Samsung смогла продать устройств только на $72 млрд.

«Ростелеком» выходит на рынок микроэлектроники

Российский провайдер цифровых услуг и решений «Ростелеком» создал с производителем электроники двойного назначения НПЦ «Элвис» совместное предприятие. Как пояснили в «Ростелекоме» ресурсу «Коммерсантъ», не вдаваясь в подробности, новое предприятие создано «с целью развития микроэлектроники».

Согласно данным базы «СПАРК-Интерфакс», в учреждённом 26 апреля совместном предприятии ООО «ЭсАй Майкро» с уставным капиталом 100 тыс. руб. 49 % принадлежит «Элвису» и 51 % — «Вестелкому» (принадлежит «Ростелекому»).

В числе выпускаемой НПЦ «Элвис» продукции мобильный процессор «Скиф» собственной разработки, а также микросхемы на базе собственной платформы проектирования «Мультикор».

Ожидалось, что компания примет участие в реализации сквозного проекта Минпромторга по разработке и выпуску программно-аппаратных комплексов для робототехнических систем охраны.

По мнению главы консорциума «Базис» Арсения Брыкина, «Ростелеком» видит в «Элвиса» стратегического партнёра на рынке дизайн-центров для эксклюзивной разработки решений. Его мнение поддержал источник «Коммерсанта» на рынке микроэлектроники, который считает, что «Ростелеком» может привлечь «Элвис» к разработке решений в области интернета вещей. «Это выглядит логично на фоне механизма сквозных проектов правительства, который предполагает, что конечный заказчик оборудования, разработанного в России, может получить от государства компенсацию до 50 % на его закупку», — утверждает он.

Согласно прогнозу J’son & Partners Consulting, российский рынок интернета вещей вырастет к 2025 году практически в два раза — до 183,5 млрд руб. Основным стимулом станут облачные IoT-сервисы, системы «умного дома», инфраструктура промышленной и городской безопасности, к которым «Ростелеком», как и другие операторы связи, проявляет большой интерес в последние годы.

Оперативная память DDR3 подорожает на 5 % во втором квартале 2022 года

Аналитики TrendForce прогнозируют рост цен на память стандарта DDR3 во втором квартале текущего года. Прибавка может составить до 5 % по сравнению с текущим кварталом. Причины связаны с сокращением объёмов выпуска этого вида памяти основными поставщиками, которые предпочитают наращивать мощности для производства памяти нового стандарта DDR5, с которой работают и будут работать новые платформы Intel и AMD.

 Источник изображения: Pixabay/Bru-nO

Источник изображения: Pixabay/Bru-nO

По данным экспертов, в то время как южнокорейские поставщики активно сворачивают производство памяти DDR3, у тайваньских компаний пока нет новых мощностей для увеличения объёмов выпуска этих микросхем. Производители из Китая, в свою очередь, столкнулись с недостаточным выходом годной продукции при производстве DDR3. Вместе с тем покупатели заранее запасаются микросхемами DDR3, что приводит к дисбалансу между спросом и предложением на рынке.

Аналитики поясняют, что южнокорейские Samsung и SK hynix сокращают производство памяти DDR3 и в ближайшее время собираются полностью остановить выпуск 1, 2 и 4-гигабитных микросхем. Компания Micron в свою очередь не собирается прекращать производство памяти DDR3 в ближайшее время. Производитель продолжит выпускать микросхемы DDR3 и после 2026 года. Кроме того, компания планирует переместить свои мощности для производства этого вида памяти с Тайваня на свой американский завод, где в основном занимается выпуском специализированных решений DRAM. Но поскольку мощности этого завода будут распределены для удовлетворения нужд потребительского и автомобильного рынков, то вышеупомянутая миграция на самом деле сократит предложения Micron в области потребительских решений DRAM. Объясняется это тем, что приоритет на этой фабрике будет отдаваться продукции для автомобильного рынка, поскольку именно там наблюдается наиболее высокий спрос на различные микросхемы и наиболее высокая прибыль.

Тайваньские компании Nanya Tech и Winbond также намерены наращивать выпуск памяти DDR3. Однако для этого пока нет возможностей. Их новые заводы находятся в процессе строительства и будут запущены не ранее 2023–2024 гг.

Китайские компании CXMT и GigaDevice продолжают выпуск микросхем памяти DDR3, однако обе пока не оправдывают ожиданий объёмов выпуска, несмотря на недавнее расширение своих мощностей. Компания JHICC в свою очередь попала в санкционный список США и теперь сталкивается с ограничениями в отношении закупок нового оборудования, что затрудняет для китайского производителя задачу по расширению объёмов выпуска. Кроме того, у компании нет лишних средств на новые исследовательские и пилотные проекты. В настоящий момент JHICC в основном занимается производством 4-гигабитных чипов памяти DDR4 на основе 24-нм техпроцесса и совсем не производит память стандарта DDR3.

Закупочные цены микросхемы памяти DDR3 перешли от снижения к росту, отмечают в TrendForce. Отчасти это связано с месячным карантином в китайском Сиане в конце прошлого года. Последовавший за этим рост цен на микросхемы памяти вынудил покупателей заранее закупиться большим объёмом микросхем в ожидании дальнейшего дефицита. Несмотря на то, что спрос на чипы DDR3 для конечных потребительских продуктов до сих пор полностью не восстановился, многие производители техники продолжают наращивать объёмы закупок в надежде избежать дальнейшего роста цен или ситуации, при которой память DDR3 может оказаться вовсе недоступной.

Мощностей для выпуска чипов на 200-мм пластинах по-прежнему не хватает — дефицит начнёт спадать только в 2023 году

В период с 2020 по 2025 год темпы роста производства чипов на десяти крупнейших полупроводниковых заводах мира составят примерно 10 % в год. При этом большинство из этих компаний сосредоточится на расширении мощностей по обработке 300-мм пластин — здесь средний рост составит 13,2 % в год. При этом производство чипов на 200-мм пластинах будет расти намного медленнее.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

Из-за таких факторов, как сложность приобретения необходимого оборудования и относительно низкая рентабельность, большинство фабрик смогут лишь незначительно нарастить производство чипов на 200-мм пластинах за счёт оптимизации существующих мощностей. Из-за этого среднегодовой темп роста, по подсчётам TrendForce, не превысит 3,3 %. Чаще всего из 200-мм пластин получают такие продукты, как микросхемы управления питанием, которые используются в электромобилях, 5G-оборудовании, серверах и прочей электронике.

Спрос на полупроводники не снижается, что привело к серьёзной нехватке мощностей для обработки 200-мм пластин, которая возникла во второй половине 2019 года. Чтобы смягчить последствия этого, появилась тенденция к переводу некоторых продуктов на 300-мм пластины. Однако для того, чтобы эффективно преодолеть кризис, необходимо перевести большую часть основных продуктов на 300-мм пластины. Ожидается, что такой переход будет завершён от второй половины 2023 года до 2024 года.

В настоящее время большинство продуктов, для производства которых используются 200-мм пластины, это микросхемы управления большими дисплеями, сенсорными панелями и дактилоскопическими сканерами, микросхемы управления питанием, аудиокодеки и тому подобное.

Что касается микросхем управления питанием, большинство из них по-прежнему полагаются на 200-мм пластины с размером транзистора 0,18-0,11 мкм. Исключением являются контроллеры питания для iPhone, для производства которых используются 300-мм пластины с 55-нм транзисторами. Такие компании, как MediaTek, Qualcomm и Richtek тоже переводят некоторые свои микросхемы управления питанием на 300-мм пластины. Однако, поскольку переход на новый производственный процесс связан с длительными процессами проектирования и тестирования, на выполнение этих планов потребуется какое-то время.

Что касается аудиокодеков для ноутбуков, основным поставщиком которых выступает Realtek, все они производятся на 200-мм пластинах. В первой половине 2021 года нехватка этих чипов сказалась на поставках ноутбуков. В настоящее время Realtek сотрудничает со SMIC, чтобы перевести процесс производства аудиокодеков на 300-мм пластины. Старт массового производства новых микросхем ожидается во второй половине этого года.

Расходы производителей электроники на чипы в 2021 году взлетели на 25 % на фоне дефицита

Дефицит в поставках полупроводников привёл к росту затрат на закупки чипов среди производителей оригинального оборудования (OEM). Им пришлось потратить на 25,2 % больше, чем годом ранее. Это следует из отчёта аналитического агентства Gartner.

 Источник изображения: The Register

Источник изображения: The Register

«Производители полупроводниковой продукции поставили на рынок в 2021 году больше микросхем, однако спрос на чипы со стороны OEM-производителей оказался выше уровня доступных предложений», — цитирует слова представителя аналитического агентства Gartner издание The Register.

Дефицит полупроводников затронул не только сферу автомобилестроения, но также производство различных электронных устройств, таких как смартфоны и игровые приставки. Также повысились отпускные цены на микросхемы, что заставило OEM-производителей тратить больше средств на закупку полупроводников в 2021 году, чем в предыдущие годы.

В составленном Gartner списке 10 крупнейших производителей по уровню затрат на полупроводники в 2021 году первые места заняли компании Apple и Samsung. На долю первой пришлось почти 12 процентов от общемирового объёма закупок микросхем в 2021 году. Компания потратила на покупку чипов $68,269 млрд. Южнокорейский гигант потратил на закупку чипов $45,775 млрд. В процентном соотношении Samsung увеличила свои расходы на микросхемы на 28,5 % по сравнению с 2020 годом.

В 2021 году Apple на 36,8 % увеличила расходы на покупку чипов памяти, а на остальные чипы — на 20,2 %. Однако переход на собственные процессоры позволил компании сократить расходы на эти компоненты. Samsung в свою очередь увеличила затраты на покупку чипов памяти на 34,1 %, а на остальные микросхемы — на 23,9 %. Повышение затрат было вызвано не только ростом закупочных цен на микросхемы, но также и повышением объёмов выпуска смартфонов и твердотельных накопителей.

Компания Lenovo потратила на закупку чипов в 2021 году $25,283 млрд, что на 32,9 % больше, чем годом ранее. Расходы на микросхемы компания Dell Technologies в прошлом году составила на 25,4 % больше, чем годом ранее. Компания закупила чипов на $21,092 млрд. Компания HP и её корпоративный отдел HPE также попали в список крупнейших закупщиков микросхем в 2021 году. Первая увеличила затраты на чипы на 28,3 % или до $13,789 млрд, а расходы второй увеличились на 24,8 % или до $6,736 млрд в денежном выражении.

В прошлом году средняя закупочная цена на микроконтроллеры, логические микросхемы общего назначения и широкий спектр чипов под конкретные задачи выросла на 15 %, отмечают в Gartner.

Одной из причин дефицита тех же микроконтроллеров, микросхем управления питания и автомобильных чипов называется использование более старых техпроцессов для их производства. Инвестиций в расширение производственных линий, использующих эти техпроцессы, было меньше, чем в линии по производству микросхем на основе более передовых и более прибыльных техпроцессов.

SK hynix представит в феврале память HBM3 с пропускной способностью до 896 Гбайт/с и новые скоростные чипы GDDR6

Южнокорейская компания SK hynix примет участие в ежегодной международной конференции ISSCC 2022, в ходе которой расскажет о последнем обновлении спецификаций разрабатываемой ею памяти HBM3. Кроме того, производитель микросхем памяти собирается поделиться деталями о новых чипах GDDR6 со скоростью 27 Гбит/с.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Детали предстоящего мероприятия пока неизвестны, однако названия сессий подтверждают, о чём планирует рассказать компания. В октябре прошлого года SK hynix представила 12-слойные стеки памяти HBM3 со скоростью до 819 Гбайт/с. В ходе февральской конференции ISSCC 2022 производитель расскажет о новых спецификациях HBM3, обладающей пропускной способностью до 896 Гбайт/с. Повысить пропускную способность помогла технология автоматической калибровки сборки Through Silicon Via (TSV), разработанная с помощью алгоритмов машинного обучения. На данный момент неизвестно, идёт ли речь лишь о прототипе технологии производства или же SK hynix на самом деле собирается массово выпускать подобные чипы памяти.

 Источник изображения: ISSCC

Источник изображения: ISSCC

Память HBM3 от SK hynix в первой версии спецификаций предлагала скорость передачи данных до 5,2 Гбит/с на контакт (665 Гбайт/с для всего модуля памяти). Однако спустя несколько месяцев производитель представил вторую спецификацию с повышенной на 23 %, до 6,4 Гбит/с скоростью передачи на данных на контакт или 819 Гбайт/с на весь стек. В тех чипах, о которых SK hynix расскажет в феврале, скорость передачи повысили до 7 Гбит/с на контакт, то есть на 10 % сверх октябрьских значений.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

На конференции производитель также расскажет о новых чипах памяти GDDR6 с пропускной способностью 27 Гбит/с, ёмкостью 16 Гбит (2 Гбайт) и новыми технологиями Merged-MUX TX, Optimized WCK Operation и Alternative Data-Bus.

Intel в феврале представит Bonanza Mine — высокоэффективный ASIC для добычи биткоинов

Похоже, что Intel готовится выйти на рынок оборудования для добычи криптовалют. К счастью, речь идёт не о специализированных версиях видеокарт Arc, как можно было бы предположить. В этом году у компании запланирована презентация в рамках конференции ISSCC, одного из важнейших мероприятий для полупроводниковой индустрии, на которой она представит чип Bonanza Mine, описанный как «сверхнизковольтный энергоэффективный ASIC для майнинга биткоинов».

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Анонс презентации последовал за комментариями руководителя подразделения графических процессоров Intel Раджи Кодури (Raja Koduri) во время прямой трансляции в декабре прошлого года, которые указывали на то, что компания работает над специализированным оборудованием для майнинга. В ходе интервью с популярным стримером DrLupo он заявил, что видеокарты должны заниматься обработкой графики, а для работы с блокчейном могут применяться более доступные продукты с гораздо более низким энергопотреблением. Тогда же он сказал, что в недалёком будущем Intel, вероятно, продемонстрирует некоторые интересные аппаратные продукты для работы с блокчейном.

Биткоин обычно добывается на ASIC, которые представляют собой специализированные процессоры, предназначенные для обработки одного типа рабочей нагрузки. ASIC обеспечивают преимущества по части энергоэффективности и производительности по сравнению с более сложными микросхемами, такими как CPU или GPU, которые также могут использоваться для добычи криптовалют. В результате, большая часть майнинга биткоина происходит на ASIC, которые поставляют такие компании, как Bitmain.

Первые признаки интереса Intel к выпуску оборудования для майнинга появились в 2018 году в виде патента на «специализированную вычислительную систему», которая использует алгоритм SHA-256, использующийся для высокоэффективного майнинга биткоинов. Как и в случае со всеми патентами, для выхода на рынок конечного решения требуется некоторое время, однако Intel имеет богатый опыт разработки аппаратных алгоритмов SHA-256 благодаря использованию этих инструкций в своих процессорах. С учётом её производственных возможностей, Intel может стать особо конкурентоспособным игроком на рынке аппаратного обеспечения для добычи биткоинов, особенно если учесть её обещание представить высокоэффективный продукт с малым потреблением энергии.

Ожидается, что Intel проведёт презентацию своего первого продукта для майнинга в рамках конференции ISSCC в среду 23 февраля в 18:00 по московскому времени. Пока неясно, выпустит ли Intel чип Bonanza Mine в качестве продукта для широкой публики или он будет лишь демонстрацией возможностей компании в сфере решений для майнинга. Однако, учитывая комментарии Кодури, логично ожидать, что в ближайшем будущем новинка станет доступна потребителям.

Mobileye мощный автомобильный чип EyeQ Ultra для автопилота четвёртого уровня

Mobileye, дочерняя компания Intel, работающая над передовыми системами помощи водителю, анонсировала последнюю версию однокристальной платформы EyeQ, которую она охарактеризовала как самое продвинутое ИИ-решение для автопилота на сегодняшний день. Новинка была представлена в ходе выставки CES 2022, которая открылась в Лас-Вегасе.

 Источник изображений: Mobileye

Источник изображений: Mobileye

Новый чип, который получил имя EyeQ Ultra, является последней итерацией чипсетов Mobileye, производимых с 2004 года. Компания заявляет, что чип будет способен выполнять 176 триллионов операций в секунду, что позволит ему составить конкуренцию решениям Tesla и NVIDIA на рынке микросхем для автономных транспортных средств.

EyeQ Ultra не будет запущен в производство до конца 2023 года, а первые автомобили с ним увидят свет только в 2025 году. Однако Mobileye уверена, что даже через пару лет её продукт будет одним из самых продвинутых решений на рынке.

Mobileye заявляет, что производительность EyeQ Ultra будет примерно равна производительности 10 актуальных чипов EyeQ5. Компания утверждает, что автомобили, оснащённые новой микросхемой, предложат полную поддержку систем автономного вождения четвёртого уровня, что позволяет транспортному средству передвигаться без участия человека в большинстве ситуаций. Mobileye говорит, что новый чип предложит исключительную энергоэффективность и высочайшую производительность.

Mobileye поставляет свою продукцию автопроизводителям уже долгие годы. Компания продаёт свои микросхемы 13 из 15 самых крупных производителей авто, включая BMW, Nissan и Ford. Недавно компания сообщила об отгрузке своего 100-миллионного чипа. Изначально микросхемы Mobileye использовала и Tesla, но оборвала сотрудничество с компанией после несчастного случая с летальным исходом. Tesla заявила, что технология Mobileye не позволила автомобилю отличить грузовик от неба за ним.

На CES 2022 Mobileye также представила более компактную и энергоэффективную версию своего чипа EyeQ4. Размер новой микросхемы, названной EyeQ6L, не превышает 55 % от размера EyeQ4. Чип предназначен для работы с системами автономного вождения второго уровня. Испытания новинки начались в этом году. Микросхема будет запущена в массовое производство к средине 2023 года.

«Микрон» расширил российское производство микросхем в пластиковых корпусах

Российская компания «Микрон» получила заключение Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, которое подтверждает отечественное происхождение ряда микросхем в пластиковых корпусах, выпускаемых компанией.

 Источник изображений: «Микрон»

Источник изображений: «Микрон»

В реестр промышленной продукции, произведённой на территории России, включены микросхемы управления питанием, а также интерфейсные микросхемы. Такие изделия, как отмечается, широко применяются в телекоммуникационном оборудовании, электросчётчиках, промышленной аппаратуре и коммерческой электронике. Это, в частности, различная бытовая техника, электронные музыкальные инструменты, медицинское оборудование, робототехнические устройства и пр.

«В ситуации глобального дефицита электронных компонентов импортозамещение стало не только вопросом технологического суверенитета, но и способом обеспечить бесперебойный выпуск радиоэлектронной аппаратуры. Мы расширяем серийное производство микросхем на рынке РФ, чтобы обеспечить нашим клиентам возможность локализации конечной продукции», — заявляет «Микрон».

Сейчас в реестр промышленной продукции включены 22 изделия производства «Микрона». В их число входят микросхемы и чип-модули для банковских карт и идентификационных документов, микросхемы и решения для транспорта, СКУД и RFID, IoT-микроконтроллер и пр.

В дальнейшем планируется расширение семейства микросхем в таких широко применяемых пластиковых корпусах, как SO-8, ESOP-8, SOT-223, SOT-23, TO-263, TO-252.

Samsung начала рассылать образцы памяти GDDR6 со скоростью 20 и 24 Гбит/с

Компания Samsung начала рассылать образцы новых 16-гигабитных чипов памяти GDDR6 с пропускной способностью 20 Гбит/с (модель K4ZAF325BC-SC20) и 24 Гбит/с (K4ZAF325BC-SC24) своим партнёрам. Информация о них была обнаружена в каталоге южнокорейского производителя. В перспективе эти микросхемы могут появиться в видеокартах нового поколения.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Графические ускорители AMD Radeon RX 6000 в основном оснащаются чипами памяти Samsung с пропускной способностью 16 Гбит/с и поддерживают разрядность шины до 256 бит. Если бы в картах AMD не использовалась инновационная технология Infinity Cache, то графические ускорители Radeon значительно отстали бы по показателям скорости и пропускной способности подсистемы памяти от видеокарт GeForce RTX 30-й серии от NVIDIA, которые используют чипы нового стандарта GDDR6X со скоростью 19,5 Гбит/с, да к тому же используют шину шириной до 384 бит. Самой быстрой памятью в видеокартах AMD являются микросхемы GDDR6 со скоростью 18,5 Гбит/с в ускорителе Radeon RX 6900 XT LC.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Обнаруженные 20- и 24-Гбит чипы памяти Samsung могут в перспективе обосноваться в составе графических ускорителей AMD на архитектуре RDNA 3, и в составе будущих видеокарт NVIDIA серии Lovelace. Как указывает портал VideoCardz, представленные в каталоге продуктов Samsung обе микросхемы памяти используют упаковку 180FGBA, как и, например, чипы Samsung с маркировкой K4ZAF325BM-HC16, применяющиеся в составе модели Radeon RX 6900 XT.

В то же время именно NVIDIA может стать первой компанией, чьи видеокарты получат память со скоростью выше 20 Гбит/с. Согласно последним слухам, готовящаяся к анонсу в январе видеокарта GeForce RTX 3090 Ti будет оснащаться памятью со скоростью 21 Гбит/c.

TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям

TSMC делегировала части процесса упаковки микросхем по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate, «чип на пластине на подложке») таким компаниям, как ASE Group и Amkor Technology, сообщает Digitimes. В первую очередь речь идёт о мелкосерийных специализированных микросхемах. При этом TSMC будет отвечать за размещение чипа на пластине, в то время как её партнёры будут отвечать за дальнейшее размещение всего этого на подложке.

 Источник изображения: ToyW / Shutterstock.com

Источник изображения: ToyW / Shutterstock.com

Учитывая отсутствие автоматизации, связанной с процессом упаковки «кристалла на пластине» на подложку, для него требуется больше рабочей силы, что и вынудило TSMC поручить данную работу партнёрам, имеющим соответствующий опыт. Кроме того, упаковка на подложке представляет собой наименее прибыльный этап передового процесса упаковки микросхем TSMC. Ожидается, что аналогичная модель аутсорсинга будет применена к технологиям 3D-упаковки TSMC в будущем.

Представленная в 2012 году технология упаковки чипов CoWoS от TSMC сталкивается с трудностями при широком внедрении из-за её высокой стоимости. Очевидно, решение о передаче на аутсорсинг части процесса упаковки должно оптимизировать усилия, направленные на более широкое внедрение технологии.

Китайцы могут начать делать чипы из множества кристаллов, чтобы компенсировать отставание в техпроцессах

Ведущий китайский контрактный производитель чипов SMIC из-за американских санкций сильно ограничен в доступе к оборудованию для производства чипов компании ASML. В частности, ASML не может поставлять в Китай оборудование для передовых техпроцессов. Поэтому SMIC приходится искать другие пути для улучшения микросхем. Один из возможных вариантов гетерогенная интеграция — объединения нескольких кристаллов в один.

 Источник изображения: CPF

Источник изображения: CPF

За счёт объединения отдельно изготовленных компонентов в единую деталь возможно создать высокопроизводительную функциональную микросхему с относительно невысокими затратами. Ряд компаний рассматривает гетерогенную интеграцию в качестве замены нынешнему подходу к созданию микросхем, заключающемуся в том, чтобы умещать всё больше транзисторов в монолитной однокристальной конструкции. В текущих условиях для Китая гетерогенная интеграция выглядит особенно привлекательной.

Бывший вице-президент отдела исследований и разработок SMIC Ханмин Ву (Hanming Wu) и вовсе поставил под сомнение соблюдение закона Мура. Он отметил, что некий китайский стартап благодаря гетерогенной интеграции смог достичь производительности чипа на уровне 16-нм решений, используя 40-нм техпроцесс. Ву также утверждал, что Китаю следует сосредоточиться на производстве чипов по нормам «зрелых» техпроцессов, таких как 55 нм, которые страна может производить без использования импортного оборудования.

Однако не все китайские чипмейкеры согласны с этим утверждением. Один из представителей отрасли, пожелавший сохранить анонимность, заявил, что, хотя в Китае действительно существует большой спрос на микросхемы, изготовленные по нормам старых технологий, нельзя пренебрегать передовыми технологическими процессами. Он сказал, что гетерогенная интеграция выгодна только при создании определённых продуктов. По мнению этого человека, в нынешней геополитической обстановке Китаю просто необходимо наладить производство микросхем по нормам современных техпроцессов.

Что касается технологий упаковки чипов, здесь Китай не отстаёт. Крупнейшая в стране компания по производству упаковки для полупроводников, JCET Group, уже входит в пятёрку лидеров отрасли. Две других компании из поднебесной, TFMC и TSHT, занимают на мировом рынке шестое и седьмое места соответственно. Тем не менее, упаковка полупроводников в Китае всё ещё в определённой степени зависит от импортного оборудования и материалов.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Все VPN-сервисы в iOS не способы защитить подключение — Apple могла бы это исправить, но ничего не делает 8 ч.
Строительная головоломка LEGO Bricktales выйдет к концу года на всех основных платформах 10 ч.
Роликовый экшен Rollerdrome поступил в продажу и получил кинематографический трейлер 10 ч.
Супергеройский боевик Gotham Knights отправился на золото и к релизу опаздывать не намерен 11 ч.
Amazon раскрыл дату выхода и новые подробности New Tales from the Borderlands — игру так пока полноценно и не анонсировали 11 ч.
VK Play разрешит публиковать игры физлицам 13 ч.
В результате фишинговой атаки скомпрометированы данные 1900 пользователей защищённого мессенджера Signal 13 ч.
Сюжетное дополнение к Dying Light 2 получило название и первый тизер — полноценный анонс ждёт на открытии gamescom 2022 13 ч.
Разработчики приключения Planet of Lana уточнили новые сроки выхода и подтвердили релиз в Game Pass 13 ч.
PlayStation PC может стать лаунчером — его упоминание нашли в ПК-версии Marvel’s Spider-Man 14 ч.