Китайский производитель электроники TCL закрывает дочернюю компанию, которая занималась разработкой микросхем драйверов для дисплеев. По сообщениям нескольких источников, близких к компании, причиной сворачивания бизнеса является снижение его рентабельности.

Источник изображения: unsplash.com

Китайская компания расформировала подразделение Mooresilicon, в котором трудилось менее сотни сотрудников, в рамках реструктуризации бизнеса. Данный шаг не окажет большого влияния на общую стратегию TCL Technology по разработке микросхем. Компания по-прежнему будет заниматься разработкой силовых полупроводников, которые являются важнейшими компонентами электронных систем, так как управляют распределением электроэнергии. Они используются в широком спектре продуктов — от сотовых телефонов до электромобилей.

Дочерняя структура Mooresilicon была основана в марте 2021-го года на фоне инвестиционного бума в полупроводниковый сектор Китая на фоне опасений по поводу ужесточения антикитайских санкций со стороны США. Подразделение отвечало в основном за разработку микросхем драйверов дисплеев для основного бизнеса TCL Technology по выпуску дисплейных панелей.

По прошествии нескольких месяцев после создания Mooresilicon перешла под крыло полупроводникового бизнеса TCL Technology вместе с TCL Huanxin Semi-conductor (Tianjin). Последняя специализируется на разработке чипов управления питанием, выпрямителей и дискретных полупроводниковых устройств.

Данные берутся из публикации Микроэлектромеханика — верный путь к «умной пыли»?

В условиях мер, принятых США для замедления технологического прогресса Китая в полупроводниковой сфере, КНР за два года смогла удвоить уровень локализации оборудования для производства чипов, достигнув показателя свыше 40 %. Этот прогресс подчёркивает стремление страны к самодостаточности в этой критически важной технологической области, несмотря на внешние ограничения.

Источник изображения: GDJ / Pixabay

В Китае наблюдается значительный рост уровня локализации в сфере производства оборудования для выпуска полупроводников, особенно в областях установок для физического осаждения из паровой (газовой) фазы (PVD) и окисления, где этот показатель превышает 50 %.

По данным ассоциации SEMI, специализирующейся на сфере полупроводников, уровень локализации полупроводникового оборудования в Китае в прошлом составлял всего 21 %. Однако к 2022 году, благодаря целенаправленной политике и инвестициям в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), этот показатель увеличился до 35 %.

Исследование, проведённое DIGITIMES Asia, выявило, что среди всех звеньев китайской производственной цепочки в индустрии полупроводников включая производство оборудование, литографическое производство чипов, процессы компоновки и монтажа, тестирование и интегрированное проектирование и производство (IDM) — именно производители оборудования для выпуска полупроводников выделяются максимальным уровнем инвестиций в НИОКР.

За последние два с половиной года средний уровень таких инвестиций у китайских компаний этого сектора превысил 10 % от выручки, опережая даже крупнейшего китайского производителя микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) и значительно превосходя компании, специализирующиеся на контрактной сборке и тестировании полупроводников (OSAT).

Компании Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China (AMEC) в среднем за последние два с половиной года инвестировала в НИОКР более 13 % от объёма своей выручки. Naura Technology за этот же период времени направила на НИОКР 11 % своей выручки. В свою очередь, компании, занимающиеся разработкой интегральных схем, благодаря специфике данной отрасли, показывают ещё более высокие уровни инвестиций в НИОКР по сравнению с производителями оборудования для чипов и собственно производителями чипов.

Согласно аналитическому отчёту, опубликованному State Street Global Advisors под названием «Semiconductor Localization: China Makes Advances», самодостаточность Китая в области полупроводников можно объяснить крупным внутренним рынком Китая, активной поддержкой со стороны государства, мощным научно-исследовательским потенциалом и поддержкой со стороны рынка капитала.

США и Европу всё больше беспокоит ускоренное развитие Китая в области производства чипов по устаревшим техпроцессам, которые остаются жизненно важными для мировой экономики. Эта ситуация может привести к доминированию Китая на рынке и создать новые риски для национальной безопасности США и ЕС.

Источник изображения: GDJ / Pixabay

После введения США мер контроля над производством современных чипов, Китай активно инвестирует в производство устаревших чипов. Наиболее совершенными считаются чипы с технологией травления 3 нм. Старыми же являются те, что изготовлены с использованием 28-нм и менее тонких технологий. Эти чипы, хотя и считаются устаревшими, остаются ключевыми компонентами для различных устройств, включая смартфоны, электромобили и военную технику.

Высокопоставленные чиновники ЕС и США опасаются стремления Пекина занять доминирующее положение на рынке. Они беспокоятся, что китайские компании могут вытеснить иностранных конкурентов. В этом случае западные компании могут оказаться в зависимости от поставок этих полупроводников из Китая. Покупка таких критически важных технологических компонентов у Китая может создать риски для национальной безопасности, особенно если кремний необходим в оборонной технике. Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) подчеркнула, что ситуация требует совместных усилий с союзниками.

США и Европа активно работают над созданием собственного производства чипов. Администрация действующего президента США выделила $52 млрд на реализацию «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Однако западные компании могут столкнуться с трудностью конкуренции с китайскими заводами, получающими значительные субсидии. Китайские компании строят новые заводы быстрее, чем где-либо в мире. По прогнозам, до 2026 года они построят 26 заводов, использующих 200- и 300-миллиметровые пластины. В Америке за то же время будет построено 16 заводов.

Большие инвестиции позволили китайским компаниям продолжать поставки на Запад, несмотря на растущую напряжённость в отношениях между Вашингтоном и Пекином. Китайский лидер по производству микросхем — компания Semiconductor Manufacturing International Corp. — около 20 % выручки в прошлом году получила от американских клиентов, включая Qualcomm, несмотря на то, что американское правительство внесло её в «чёрный список».

Рост производства устаревших чипов в Китае является сложным и многогранным вопросом, требующим внимания на мировом уровне. Ситуация подчёркивает важность глобального сотрудничества и стратегического планирования в области технологий, которые остаются жизненно важными для современного мира.

Учёные Токийского университета изобрели температурный датчик нового типа — он устанавливается на пластиковой подложке и позволяет контролировать температуру по всей площади микросхемы, а не только в отдельных критически важных её частях, как это устроено сегодня.

Источник изображений: u-tokyo.ac.jp

Современные электронные компоненты уменьшаются в размерах, но наращивают свою мощность, существенно обостряя проблему нагрева. Очевидные решения с вентиляционными отверстиями и активным охлаждением всё меньше подходят для отдельных сценариев — сегодня тепловые эффекты приходится учитывать ещё на этапе проектирования схем наравне с такими аспектами как электромагнитные помехи и целостность сигнала.

Традиционным решением является установка термодатчиков на потенциально самых горячих и критически важных участках — их проблема в том, что они позволяют контролировать тепловыделение лишь точечно, не всегда давая полную картину. Не спасает и моделирование: его эффективность снижается при малых масштабах компонентов, и ему поддаются не все условия работы. В качестве альтернативы учёные Токийского университета предложили плёночный термодатчик, который не оказывает существенного влияния на механические свойства микросхемы и позволяет контролировать тепловую картину по всей её площади.

Большинство традиционных термодатчиков основано на эффекте Зеебека — возникновении ЭДС в месте контакта двух разнородных проводников различной температуры. Появляющийся при этом поток электронов пропорционален перепаду тепла и поддаётся измерению. В основе предложенного японскими учёными термодатчика лежит другое явление — поперечный эффект Нернста — Эттингсгаузена. Он тоже предполагает преобразование тепла в электричество, но имеет термомагнитную природу и работает в плоскости, перпендикулярной температурному градиенту: на пластиковую плёнку наносятся материалы на основе железа и галлия, позволяя получить термодатчик с плоской поверхностью. На схемах датчика также возникает эффект Зеебека с более высокой ЭДС, но особая схема расположения элементов позволяет его подавить. Этот термодатчик гибкий, и его можно адаптировать под схему любой формы.

Подобный компонент позволяет осуществлять тепловой мониторинг цепи, продлевая тем самым срок службы всего устройства. Он пригодится не только для электроники, но и, например, в медицинских системах, где поможет создавать тепловые карты человеческого тела для диагностики.

Компания SK hynix представила первые в индустрии стеки высокоскоростной памяти HBM3, состоящие из 12 микросхем. Они обладают объёмом 24 Гбайт. Производитель отмечает, что уже начал рассылать образцы новых стеков своим партнёрам для тестов.

Источник изображений: SK hynix

«Компания разработала новые 24-гигабайтные чипы памяти HBM3, ёмкость которых на 50 % больше, чем у предыдущего продукта, чьи массовые поставки начались в июне прошлого года. Мы сможем начать поставки новых чипов памяти во второй половине текущего года и будем готовы обеспечить спрос на высокоскоростную память на фоне роста популярности технологий специальных чат-ботов на базе ИИ», — говорится в пресс-релизе производителя.

Для производства 12-слойных стеков памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт компания SK hynix применяет технологию Advanced Mass Reflow Molded Underfill, представляющую собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки, а также технологию сквозных соединений Through Silicon Via (TSV). Она позволяет сократить толщину одного стека памяти на 40 % и в итоге получить чип такой же высоты, как и у 16-гигабайтных стеков HBM3.

SK hynix представила первое поколение высокоскоростной памяти HBM в 2013 году. Эти микросхемы памяти чаще всего используются в системах для высокопроизводительных вычислений (HPC). Новейший стандарт памяти HBM3 считается наиболее оптимальным решением для быстрой обработки больших объёмов данных и поэтому пользуется высоким спросом со стороны ведущих технологических компаний.

Оценка производительности новых 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт продолжается. В то же время компания отмечает, что заинтересованные в новом продукте клиенты уже получили его образцы.

Внимание производителей микросхем и их клиентов всё сильнее привлекают передовые технологии упаковки, которые повышают производительность за счёт эффективной компоновки микросхем. Samsung Electronics, второй в мире контрактный производитель чипов, начала предоставлять услуги по передовой упаковке и тестированию чипов для клиентов своего контрактного производства, стремясь конкурировать с мировым лидером TSMC на фоне стремительного роста сектора ИИ.

Источник изображения: Techpowerup

Samsung предлагает дополнять решения клиентов своими флагманскими решениями, например, добавляя к центральными процессорам на одну подложку свои микросхемы оперативной памяти DRAM. Так компания хочет привлечь крупные технологические компании, разрабатывающие свои собственные микросхемы для ИИ. «Samsung является комплексным производителем полупроводников, который может работать во всех сферах деятельности, — заявил представитель компании. — Мы обеспечиваем наилучшую производительность на всех этапах процесса производства чипов, чтобы помочь клиентам внедрять инновации».

Сегмент передовой упаковки чипов быстро растёт. Согласно прогнозам, к 2027 году этот сегмент мирового рынка вырастет почти втрое до $7,9 млрд с $2,7 млрд в 2021 году. Samsung уже приняла различные меры для расширения своего присутствия на рынке. Компания разработала память с высокой пропускной способностью (HBM), которая позволяет обрабатывать большой объём данных за счёт объединения нескольких микросхем DRAM, а также продвигает технологию гетерогенной интеграции, которая соединяет HBM и CPU.

В конце прошлого года компания создала отдельную команду для передового упаковочного бизнеса под непосредственным контролем Кён Ке Хёна (Kyung Kye Hyun), президента и главного исполнительного директора подразделения решений для устройств Samsung. «Мы помогаем клиентам справиться с быстрыми изменениями рыночного спроса» , — заявил представитель Samsung.

Samsung готова предоставить клиентам передовые технологии для упаковки нескольких микросхем в один корпус, такие как 2,5D и 3D. В 2,5D-структуре несколько чипов размещаются бок о бок на кремниевой подложке для достижения чрезвычайно высокой плотности межсоединений. В 3D-структуре микросхемы упаковываются путём укладки одна на другую для обеспечения кратчайшего межсоединения и наименьшей занимаемой площади.

Samsung стремится привлечь крупные технологические компании, такие как Google, Microsoft, Tencent, которые продвигают технологии ИИ и высокопроизводительных вычислений, для комплексного обслуживания «под ключ». Этим глобальным технологическим гигантам требуются высокопроизводительные чипы с максимальной плотностью размещения. Услуги Samsung по упаковке позволяют этим компаниям сократить время на закупку полупроводников и сократить расходы на управление цепочками поставок.

Samsung надеется увеличить свою долю рынка за счёт крупнейшего в мире производителя полупроводниковых изделий TSMC, на долю которого сейчас приходится более 50 % мировой отрасли. Это весьма амбициозная задача, так как TSMC только на Тайване располагает пятью заводами по упаковке чипов, а в июне прошлого года открыла центр исследований и разработок для технологий 3D-упаковки в Японии.

Проектирование микросхем — сложная и кропотливая работа. ИИ оказался способен помочь создавать новые чипы для центров обработки данных, смартфонов и устройств интернета вещей (IoT). Компания Synopsys, занимающаяся созданием ПО для разработки электроники и микросхем, объявила, что её инструмент DSO.ai уже успешно помог в разработке сотни чипов, и ожидает, что тенденция к росту продолжится.

Источник изображения: pexels.com

ИИ-инструмент от Synopsys позволил таким компаниям, как STMicroelectronics и SK hynix ускорить разработку полупроводников в условиях растущей конкуренции. За последние несколько лет спрос на новые чипы увеличился, а стоимость разработки резко возросла. Такие инструменты, как DSO.ai, предназначены как раз для снижения стоимости проектирования путём выполнения рутинной работы по оптимизации расположения компонентов чипа вместо инженеров-людей.

Сотня разработанных проектов чипов после обработки ИИ показала снижение энергопотребления до 25 % при трёхкратном увеличении производительности труда инженеров. SK hynix сообщает, что использование DSO.ai позволило уменьшить площадь ячейки памяти на 15 % и сократить общий размер кристалла на 5 %. DSO.ai особенно полезен при разработке макетов для решений из нескольких кристаллов, которая требует большого количества рутинной работы.

Synopsys утверждает, что DSO.ai не отнимает ничьих рабочих мест (пока), зато может автоматизировать утомительную, повторяющуюся работу, отнимающую инженерное время, позволяя людям направить силы на настоящие инновации и новые проекты. Например, проектирование микросхем при помощи ИИ может позволить компаниям, не имеющим большого штата инженеров, разрабатывать более продвинутые чипы. Тем не менее, ни одна технология, автоматизирующая работу, которую раньше выполняли люди, не привела к созданию большего количества рабочих мест для людей.

Источник изображения: pexels.com

Со всеми последними инновациями в области искусственного интеллекта кардинально меняется процесс создания. ChatGPT от OpenAI, встроенный теперь в продукты Microsoft, может писать истории, создавать компьютерный код и отвечать на поисковые запросы на естественном языке. Между тем, Dall-E от OpenAI побеждает творцов-людей в художественных конкурсах. ИИ также используется в играх и 3D-технологиях, например, повышение частоты кадров DLSS от NVIDIA. ИИ больше не является абстрактной идеей — всё чаще плоды труда ИИ встречаются в повседневной жизни. Пока что это хорошо. Что будет дальше?

Объёмы поставок микросхем в Китай в 2022 году оказались ниже, чем годом ранее. Это произошло впервые почти за два последних десятилетия, пишет Bloomberg. По данным Главного таможенного управления КНР, в прошлом году в страну было импортировано 538,4 млрд чипов. Это на 15 % меньше, чем было в 2021 году, когда было завезено 635,6 млрд интегральных микросхем.

Источник изображения: TSMC

Снижение импорта чипов в Китай наблюдается впервые с 2004 года. Для сравнения, в 2021, 2020 и 2019 годах этот показатель рос на 17, 22 и 6,6 процентов соответственно.

Падение поставок отмечается на фоне ужесточения торговых санкций со стороны американского правительства, запрещающего продажу передовых микросхем в Китай. В прошлом году США ввели ограничения на экспорт некоторых типов полупроводников, которые могут использоваться для программ развития искусственного интеллекта и создания суперкомпьютеров. Тем самым американские власти пытаются ограничить стремления Китая в развитии собственного производства микросхем и укрепление своего военного потенциала.

На фоне ослабления спроса на электронику и экспортных ограничений со стороны США Китай также снизил объёмы закупок оборудования для производства чипов. Кроме того, страна также снижает темпы инвестиций по созданию собственного производства микросхем для конкуренции с США, поскольку новые вспышки COVID-19 создают дополнительную нагрузку на её финансовый сектор, отмечает Bloomberg.

Компания Samsung анонсировала видеопамять нового типа — GDDR6W. Она разработана с использованием новой технологии упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая позволила удвоить объём и пропускную способность микросхем.

Источник изображений: Samsung

В июле Samsung начала поставки чипов памяти GDDR6 со скоростью 24 Гбит/с на контакт. Производитель отмечает, что новая GDDR6W обеспечивает вдвое большую пропускную способность по сравнению с GDDR6 и вдвое больший объём при сохранении тех же размеров упаковки — всё благодаря тому, что в одном чипе удалось разместить вдвое больше кристаллов памяти, как видно на изображении ниже. Благодаря этому ёмкость одного чипа памяти увеличивается с 16 до 32 Гбит (с 2 до 4 Гбайт), а количество вводов-выводов с 32 до 64.

Технология FOWLP предусматривает установку кристалла памяти непосредственно на кремниевой пластине, а не на печатной плате. А использование технологии редистрибутивного слоя (redistributive layer, RDL) позволяет обеспечить гораздо более тонкие схемы разводки. Отсутствие печатной платы в конструкции чипа памяти GDDR6W уменьшает толщину упаковки микросхемы и повышает эффективность рассеивания тепла, указывают в Samsung. Высота корпуса GDDR6W составляет 0,7 мм. Это на 36 % меньше, чем у GDDR6 (1,1 мм). То есть, фактически, Samsung смогла разместить больше памяти даже в меньшем объёме, чем раньше.

Представленная память GDDR6W способна обеспечить пропускную способность уровня памяти HBM. Например, память HBM2E обеспечивает скорость передачи данных в 3,2 Гбит/с на контакт и ускоритель с ней способен обеспечить пропускную способность в 1,6 Тбайт/с. В свою очередь GDDR6W может обеспечить пропускную способность на уровне 1,4 Тбайт/с на основе 512 контактов ввода-вывода при скорости передачи 22 Гбит/с на контакт.

Samsung сообщила, что завершила процедуру стандартизации JEDEC для продуктов GDDR6W во втором квартале этого года. Компания также отметила, что расширит применение GDDR6W на устройства малого форм-фактора, такие как ноутбуки, а также на новые высокопроизводительные ускорители для ИИ и HPC.

Компания TrendForce оценила расстановку сил на мировом рынке интегральных схем (IC). Сообщается, что во втором квартале нынешнего года выручка десяти ведущих разработчиков чипов подскочила в годовом исчислении практически на треть — на 32 %.

Источник изображения: pixabay.com

В период с апреля по июнь включительно крупнейшие компании сектора получили $39,56 млрд выручки. Для сравнения: во второй четверти 2021-го показатель равнялся $29,90 млрд. Столь значительный рост обусловлен высоким спросом в сегментах центров обработки данных, Интернета вещей (IoT), сетевого оборудования, а также продуктов класса high-end.

Лидером рынка является Qualcomm с результатом $9,38 млрд и ростом на 45 % в годовом исчислении. Отмечено увеличение продаж изделий для сотовых аппаратов, IoT-устройств, автомобильной электроники и пр. На второй позиции располагается NVIDIA, продажи которой поднялись на 21 %, достигнув $7,09 млрд. Компания выиграла прежде всего за счёт отгрузок ускорителей для центров обработки данных.

Замыкает тройку AMD, показавшая результат в $6,55 млрд. Выручка компании в годовом исчислении взлетела сильнее других, на 70 %. AMD реорганизовала бизнес после поглощения Xilinx и Pensando, что позволило нарастить выручку в сегменте встраиваемых решений на 2228 % в годовом исчислении. На четвёртом месте находится Broadcom с $6,49 млрд и ростом на 31 %. Пятая строка принадлежит тайваньской MediaTek, увеличившей выручку на 18 % — до $5,29 млрд. В целом, рейтинг выглядит следующим образом:

Источник изображения: TrendForce

В первом полугодии в России на 40 % увеличилось количество заявок на регистрацию топологий интегральных микросхем (ТИМС, детальный макет микросхемы) в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В целом количество заявок на регистрацию программ для ЭВМ, баз данных и ТИМС увеличилось на 16,9 %. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на данные отчёта Роспатента.

Источник изображения: unsplash.com

В Роспатенте отметили, что «желание заявителей зарегистрировать исключительные права на создаваемое программное обеспечение свидетельствует о стабильном развитии национального рынка в условиях импортозамещения». В первом полугодии лидерами по регистрации ТИМС стал Минпромторг (22 заявки), «Байкал Электроникс» (11 заявок), АО «НИИМА Прогресс» (10 заявок) и АО «НИИЭТ» (9 заявок). Всего же за отчётный период в указанной категории подана 101 заявка и зарегистрировано 82 топологии.

В прошлом году по количеству заявок лидировали «Байкал Электроникс» (43 заявки) и МЦСТ (14 заявок). В этом году разработчик процессоров «Эльбрус» не подал ни одной заявки на регистрацию ТИМС. Компания Yadro, разработчик процессоров на открытой архитектуре RISC-V, в прошлом году зарегистрировала один патент, в этом году заявок на регистрацию не подавала.

Напомним, в этом году крупнейшие мировые предприятия по производству полупроводниковой продукции отказались от сотрудничества с российскими разработчиками. В число таких предприятий входит тайваньская TSMC, мощности которой использовались для производства большинства отечественных процессоров, в том числе разработанных «Байкал Электроникс», которой пришлось отменить выпуск серверных процессоров Baikal-S. Согласно имеющимся данным, в настоящее время «Байкал Электроникс» реализует проект по созданию нового изделия, но где именно его планируется производить, пока неизвестно.

Количество устройств Интернета вещей по всему миру увеличивается на миллиарды каждый год. Казалось бы, это огромная цифра, но на самом деле потенциал у данного сегмента куда больший, а сдерживают его довольно дорогие кремниевые чипы. Решением может стать внедрение пластиковых чипов, которые в разы дешевле.

Исследователи из Университета Иллинойса создали новый дизайн процессора FlexiCore на пластиковой основе с нуля. Поскольку процент брака растёт с увеличением числа логических элементов, было решено реализовать 4- и 8-битную архитектуры вместо более продвинутых 16- и 32-битных. Для многих задач в сфере Интернета вещей и таких простых вычислительных устройств вполне достаточно.

Также у FlexiCore были оптимизированы набортная память и набор инструкций таким образом, чтобы максимально уменьшить количество транзисторов и уменьшить сложность. Также исследователи разработали логические элементы таким образом, чтобы они использовали минимум транзисторов. Наконец, процессор был разработан таким образом, чтобы выполнять инструкцию за один такт.

Для производства пластиковых микросхем применена технология нанесения транзисторов на основе оксида индия-галлия-цинка (IGZO) на тонкую гибкую плёнку. Технология IZGO используется при производстве дисплеев и уже довольно неплохо отлажена и хорошо себя зарекомендовала. Плёнки с транзисторами можно сгибать в кривые радиусом в миллиметры без каких-либо побочных эффектов.

Созданный образец 4-разрядного чипа FlexiCore имеет площадь 5,6 мм² и содержит 2104 полупроводниковых элемента, что аналогично классическому процессору Intel 4004. При этом выход годной продукции составил более 80 %, и исследователи подсчитали, что производство одного чипа FlexiCore будет стоить меньше цента. А вот уже более сложные 8-разрядные образцы выходили с большим процентом брака, а потому не смогли преодолеть барьер в один цент за штуку.

Конечно, пока что это лишь исследовательская работа, и предстоит ещё много работы, прежде чем решения FlexiCore или им подобные появятся на рынке. Однако исследователи уже с некоторым успехом пытались оптимизировать свои решения для различных процессов и целевых рабочих нагрузок. Также остаётся вопрос, как сгибание влияет на производительность, и какова долговечность пластиковых чипов.

Тем не менее, благодаря такому по-настоящему дешёвому пластиковому процессору и приход гибкой электроники в массовую сферу мы, возможно, скоро увидим рассвет действительно повсеместной электроники. Такие чипы можно крепить на упаковку чуть ли не каждого товара, или на медицинский пластырь. Области применения неограничены.

Разработчики интегральных схем в первом квартале 2022 года заработали в общей сложности $39,43 млрд. Это на 44 % больше, чем было в прошлом году за аналогичный период, сообщают аналитики TrendForce. Больше всех заработала Qualcomm. Её выручка составила $9,55 млрд, что на 55 % выше, чем было в прошлом году. В тройку лидеров также вошли NVIDIA и Broadcom, заработавшие 7,904 млрд и 6,110 млрд долларов соответственно, что на 45,4 и 26 % выше, чем в прошлом году.

Источник изображения: TSMC

После покупки Xilinx компания AMD обошла в доходах от разработки чипов MediaTek и заняла четвертую строчку рейтинга по итогам первого квартала. Выручка «красных» достигла $5,89 млрд — рост на 71 % по сравнению с прошлым годом. Но даже без учёта Xilinx собственные доходы AMD тоже подросли и составили $5,33 млрд в первом квартале.

Компания MediaTek начала массовые поставки своих мобильных чипсетов Dimensity и оптимизировала ассортимент своей продукции, что позволило ей заработать в первом квартале $5,01 млрд. Это на 32 % выше, чем было в первом квартале прошлого года. Бизнес компании Novatek связан с разработкой микросхем для дисплеев, а также SoC. Несмотря на общее снижение спроса на панели дисплеев выручка от двух основных направлений компании выросла на 31 и 43 % соответственно и составила $1,28 млрд, что на 38 % выше, чем было в прошлом году за аналогичный период.

Источник изображения: TrendForce

Компания Realtek компенсировала относительно слабый спрос на потребительские товары за счёт своего динамичного портфеля коммерческих продуктов, который включает в себя микросхемы для различных сетевых контроллеров. Благодаря этому выручка компании в первом квартале составила $1,04 млрд или на 27 % больше, чем годом ранее.

Компания Marvell поднялась в рейтинге с девятого на шестое место. Приобретение в октябре 2021 года поставщика сетевых решений для облачных и периферийных центов обработки данных, компании Innovium, позволило увеличить годовую выручку Marvell в сегменте дата-центров на 125 %. Общая выручка компании по итогам первого квартала 2022 года составила $1,41 млрд, что на 72 % выше, чем было в первом квартале 2021 года.

Разработка полупроводников и их продажа составляют до 85 % общей выручки компании Will Semiconductor. Основными продуктами китайского производителя являются сенсоры CMOS, микросхемы для дисплеев и аналоговые ИС. Однако спад спроса на рынке смартфонов повлиял на выручку компании, которая снизилась на 9 % по сравнению с первым кварталом 2021 года. В итоге компания заработала лишь $744 млн и расположилась на 9 месте рейтинга ведущих разработчиков ИС.

Американская Cirrus Logic, специализирующийся на аналоговых, смешанных сигнальных и звуковых интегральных схемах DSP, в июле 2021 года приобрела компанию Lion Semiconductor, что увеличило доходы от направления разработки ИС для передачи смешанных сигналов. По итогам первого квартала 2022 года выручка Cirrus Logic составила $490 млн, что на 67 % выше, чем в прошлом году.

Компания Samsung Electronics разработает новый фирменный мобильный процессор, который будет использоваться эксклюзивно в флагманской серии смартфонов Galaxy. В составе конечных устройств чип должен появиться в 2025 году, пишет корейское издание The Korea Economic Daily, ссылаясь на людей, знакомых с вопросом.

Источник изображения: Samsung

Разработку дизайна нового чипа планируется завершить к 2023 году. А с 2025 года его планируется устанавливать в смартфоны. Указанный процессор будет представлять собой SoC, то есть «систему на чипе», способную работать с мобильной операционной системой. Напомним, что Samsung закупает для своих мобильных устройств процессоры компаний Qualcomm и MediaTek. Кроме того, у неё есть собственная линейка процессоров Exynos, которую она использует в том числе и в некоторых моделях собственных смартфонов. В начале этого года компания представила флагманский 4-нм процессор Exynos 2200, который лёг в основу флагманских устройств серии Galaxy S22.

Как указывают источники корейского издания, разрабатываемый процессор Samsung планирует использовать только в составе флагманских аппаратов. А чипы серии Exynos после его появления будут применяться только в устройствах среднего и нижнего сегментов.

Как пишет The Korea Economic Daily, компания могла решиться на разработку совершенно нового процессора для флагманских устройств из-за серьёзно пошатнувшейся репутации Exynos и устройств на их базе. По данным издания, около 2000 покупателей Galaxy S22 решили подать коллективный судебный иск против Samsung в прошлом месяце. Пользователи обвинили производителя в том, что использующаяся в составе его смартфонов служба Samsung Game Optimizing Service (GOS) искусственно снижает производительность около 10 тыс. различных приложений, включая игры, что было подтверждено тестами. Samsung в ответ утверждает, что GOS используется только для того, чтобы эффективно управлять температурой устройства и избегать перегрева, сохраняя максимальную производительность игр. Однако покупателей это не убедило, и они решили доказывать свою правоту в суде.

Источник изображения: The Korea Economic Daily

По словам источников издания, «после инцидента Samsung решила начать разработку нового процессора для флагманских смартфонов, который будет лишён технологических недостатков и поможет компании усилить своё присутствие на рынке мобильных чипсетов».

По данным Strategy Analytics, в 2021 году доля процессоров Samsung в составе мобильных устройств составляла 6,6 %. Первые три места делили Qualcomm, MediaTek и Apple, на долю которых пришлись 37,7 %, 26,3 % и 26 % рынка соответственно. При этом ещё в 2019 году доля мобильных процессоров южнокорейского гиганта на мировом рынке составляла 14 %. Разработка нового фирменного флагманского мобильного процессора является частью поставленной компанией задачи догнать и перегнать Apple в построении собственной технологической экосистемы. Хотя корейский гигант и обгоняет Apple по объёмам поставок, в количестве зарабатываемых денег лидирует «яблочный производитель».

По данным Counterpoint Research, в прошлом году 18,9 % рынка смартфонов принадлежало Samsung. Компания Apple в свою очередь имела долю в 17,2 %. Следом идут китайские компании Xiaomi (13,5 %), Oppo (11,4 %) и Vivo (9,6 %). Однако Apple заработала на продажах смартфонов больше всех остальных — $196 млрд. Samsung смогла продать устройств только на $72 млрд.