Сегодня 12 февраля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC собралась выпускать чипы на больших прямоугольных кремниевых пластинах вместо нынешних круглых

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

 Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
США, Великобритания и Австралия ввели санкции против российского хостинга Zservers и его администраторов 2 ч.
Alan Wake 2 наконец начала приносить Remedy прибыль — продажи игры достигли новой вершины 3 ч.
Совет директоров OpenAI так и не получил официального предложения о покупке от Илона Маска 3 ч.
Жутковатое приключение Centum сотрёт границу между реальностью и вымыслом уже совсем скоро — дата выхода и новый трейлер 5 ч.
ChatGPT и другие ИИ-боты оказались ужасными пересказчиками новостей, показало исследование BBC 6 ч.
PlayStation и Kojima Productions проведут специальную презентацию Death Stranding 2: On The Beach 7 ч.
AMD выпустила бету графического драйвера с поддержкой Civilization VII, Avowed, Monster Hunter Wilds и Like a Dragon: Pirate Yakuza in Hawaii 7 ч.
Google раскрыла дату проведения мероприятия I/O 2025 через игру-головоломку 12 ч.
Microsoft исправила 55 уязвимостей, включая две критические нулевого дня 12 ч.
Meta возобновила волну увольнений сотрудников из-за «несоответствия ожиданиям» 12 ч.
Китайские производители чипов урежут траты на закупку оборудования в этом году 4 ч.
Тарифы Трампа сработали: TSMC ускорит запуск производства 3-нм чипов в США 4 ч.
Мобильная связь подорожала в России на 4 % в прошлом году и в 2025-м «актуализация тарифов» продолжается 4 ч.
SpaceX доставит россиянина, японца и двух американок на МКС раньше, чем планировалось — это ускорит возвращение застрявших астронавтов 4 ч.
Чили изучает возможность прокладки подводного интернет-кабеля до Антарктиды 5 ч.
iXsystems представила СХД TrueNAS H30 с возможностью создания гибридных и All-Flash конфигураций 5 ч.
Tencent Cloud открыла в Саудовской Аравии свой первый облачный регион на Ближнем Востоке 5 ч.
Крупнейший производитель iPhone готов спасти Nissan, но не купить 6 ч.
У Земли появилось два новых радиационных пояса, выяснил восставший из мёртвых спутник NASA 7 ч.
Мировые продажи электромобилей и подключаемых гибридов выросли на 18 % в январе 7 ч.