Сегодня 18 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC собралась выпускать чипы на больших прямоугольных кремниевых пластинах вместо нынешних круглых

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

 Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Mozilla запустила экспериментальный API в Firefox, который поможет рекламодателям не следить за пользователями 24 мин.
Microsoft введёт для Windows 11 обновления с контрольными точками — это уменьшит размер пакетов и ускорит установку 25 мин.
Китайские цензоры привьют ИИ социалистические ценности 2 ч.
Meta закроет европейцам доступ к будущим ИИ-моделям 2 ч.
Еврокомиссия выяснит, не мешает ли конкурентам Samsung наличие ИИ-модели Gemini Nano в Galaxy S24 3 ч.
В российском Steam и на консолях вышла необычная игра Schim о путешествии духа по миру теней — новый трейлер и скидка в честь релиза 3 ч.
Криминальная песочница The Precinct с элементами первых GTA и «дозой нуара 80-х» возвращается в полицейскую академию — игра не выйдет 15 августа 4 ч.
Итальянские антимонопольщики проверят Google на недобросовестные коммерческие практики 4 ч.
Google попыталась «подкупить» облачные компании, чтобы они не прекратили жаловаться на Microsoft в ЕС 5 ч.
Microsoft добавит в каталог игр Xbox ссылки на GeForce Now 5 ч.
Huawei заработала в автомобильном сегменте за первое полугодие больше, чем за два предыдущих года вместе 13 мин.
HMD представила смартфон Skyline с дизайном легендарной Nokia N9 и высокой ремонтопригодностью 2 ч.
TSMC анонсировала Foundry 2.0 — концепцию полупроводниковой фабрики будущего, которая будет не только выпускать кристаллы 3 ч.
Huawei будет внедрять искусственный интеллект в тяжёлое машиностроение 3 ч.
В Китае создали сверхлёгкий дрон, который будет летать, пока светит Солнце 4 ч.
У Nokia прибыль упала на 32 % из-за слабого спроса, но компания надеется отыграть спад во втором полугодии 4 ч.
Дефицит ИИ-чипов сохранится до 2026 года, прогнозируют в TSMC 4 ч.
Акции азиатских производителей чипов обвалились на фоне новостей из США об усилении санкций 4 ч.
Китайские смартфоны продолжают захватывать российский рынок, но больше половины выручки собирают Samsung и Apple 4 ч.
Твёрдооксидные топливные элементы Bloom Energy пропишутся в ЦОД CoreWeave 5 ч.