Сегодня 09 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC собралась выпускать чипы на больших прямоугольных кремниевых пластинах вместо нынешних круглых

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

 Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Steam открылось тестирование Valor Mortis от разработчиков Ghostrunner — ролевого боевика от первого лица в духе Dark Souls и BioShock 3 ч.
Самое большое дополнение в истории Crusader Kings 3 не заставит себя долго ждать — дата выхода и новый трейлер All Under Heaven 5 ч.
Изгнанные Маском без выходного пособия топ-менеджеры Twitter добились «справедливости» через суд 5 ч.
Ninja Gaiden 4, Baldur’s Gate, новая игра от создателей Psychonauts и многое другое: Microsoft раскрыла первые новинки Game Pass после подорожания 6 ч.
«Билайн Big Data & AI» и IVA Technologies займутся совместной разработкой ИИ-продуктов 6 ч.
«Интернет — не свалка для негатива»: в китайских соцсетях массово банят пессимистов 6 ч.
Еврокомиссия выделит €1 млрд на внедрение ИИ в десяти отраслях 7 ч.
Демоны, титаны и невообразимые ужасы: новый геймплейный трейлер Painkiller показал, почему в чистилище веселее с друзьями 7 ч.
Российский рынок IaaS и PaaS отметился 30-проценным ростом с начала года 8 ч.
Beeline Cloud представил комплексное решение для работы с «1С» в защищённом облаке 10 ч.
Новая статья: Обзор робота-уборщика Dreame MatriX10 Ultra: работает за троих 20 мин.
xAI привлёк $20 млрд на покупку ускорителей NVIDIA для Colossus 2 — $2 млрд инвестировала сама NVIDIA 30 мин.
Blue Origin совершила 15-й запуск корабля New Shepard с шестью туристами 40 мин.
Спутниковая группировка Starlink теряет по спутнику в день — они сгорают в атмосфере или падают на Землю 2 ч.
AST SpaceMobile перехватила клиента у Starlink — компания обеспечит видеозвонки через спутник для Verizon 2 ч.
В России стартовали продажи роботов-пылесосов Dreame MatriX10 Ultra и Dreame Aqua10 Ultra Roller Complete 2 ч.
Нобелевскую премию по химии за 2025 года присудили за открытие «домика для молекул» 5 ч.
Sennheiser представила наушники HDB 630 — «первый беспроводной продукт для аудиофилов» 5 ч.
AOC представила 27- и 32-дюймовые игровые мониторы на Fast IPS с разрешением до 4K и частотой до 320 Гц 7 ч.
Дженсен Хуанг «удивился» условиям сделки между AMD и OpenAI, но назвал её «хитрым ходом» 7 ч.