В октябре стало известно, что аналитическая компания TechInsights заподозрила китайскую компанию Sophgo в снабжении Huawei передовыми чипами Ascend 910B, которые заказывала от своего лица в производство TSMC в условиях санкций против конечного получателя. Теперь власти США готовятся добавить Sophgo в санкционный список.

Об этом стало известно Reuters с подачи осведомлённых источников, хотя представители Huawei продолжают настаивать, что перестали получать выпущенные TSMC чипы с 2020 года, а Sophgo отмечает, что после включения Huawei в санкционный список США не имела с компанией никаких прямых или косвенных связей. Из открытых источников известно, что Sophgo снабжает своей продукцией различные государственные учреждения муниципального уровня в Китае и вузы. В частности, полицейское ведомство использует компоненты Sophgo для совершенствования систем видеонаблюдения.

По всей видимости, попытки связанной с Bitmain китайской компании Sophgo доказать свою непричастность к поставкам чипов ускорителей вычислений, выпущенных TSMC, для нужд Huawei в обход экспортных ограничений США на американских чиновников действия не возымели, поскольку Sophgo на основании прошлых умозаключений готовят к включению в санкционный список. Ранее также сообщалось, что TSMC в целях профилактики подобных нарушений прекратила поставлять 7-нм и более современные чипы любым китайским клиентам, связанным со сферой искусственного интеллекта. Соответственно, TSMC также прекратила поставлять чипы и для нужд Sophgo.

Из всех реализуемых TSMC за пределами Тайваня проектов по строительству предприятий для выпуска чипов именно японский отличается наиболее высоким соответствием первоначальному графику. Возможно, сказывается географическая близость и родство корпоративных культур, но предприятие TSMC в Японии до конца года приступит к массовому производству чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом ещё в конце прошлой недели сообщило агентство Nikkei, но представителям тайваньских СМИ лишь недавно удалось разузнать подробности. Напомним, акционерами совместного предприятия JASM являются компании Sony и Denso, поэтому они имеют право претендовать на первоочередное получение продукции, выдаваемой первым предприятием в Японии. Сейчас оно уже находится на финальных этапах подготовки к серийному выпуску чипов для Sony и Denso с использованием диапазона техпроцессов от 28 до 12 нм включительно. Как заверяют представители JASM, продукция японского производства будет такого же уровня качества, как и на тайваньских предприятиях TSMC.

Строительство второго предприятия JASM начнётся в префектуре Кумамото в следующем году, к концу 2027 года оно сможет начать выдавать продукцию по технологическим нормам 7 и 6 нм. Когда второе предприятие будет введено в строй, в сочетании с первым они смогут выдавать по 100 000 кремниевых пластин в месяц. В общей сложности на двух предприятиях JASM будут задействованы более 3400 новых сотрудников. К концу десятилетия JASM надеется до 60 % необходимых для выпуска чипов материалов и компонентов получать в Японии. Сейчас этот показатель достигает 45 %, а к 2026 году увеличится до 50 %. По предварительным данным, третье предприятие TSMC на территории Японии может появиться уже после 2030 года.

Официальная церемония закладки фундамента первого предприятия TSMC в Европе состоялась ещё в августе текущего года, но проект на тот момент не был гарантированно обеспечен субсидиями властей региона. По данным немецких СМИ, субсидирование было утверждено только к концу прошлой недели. Участники строительства получат 5 млрд евро финансовой поддержки, что покроет половину расходов на строительство предприятия.

Источник изображения: ESMC

Помимо TSMC, которая получила 70 % акций совместного предприятия и вложит 3,5 млрд евро, акционерами являются европейские производители чипов Bosch, NXP Semiconductors и Infineon Technologies. Каждой из трёх перечисленных компаний достанутся 10 % акций совместного предприятия, они вложат по 500 млн евро. Таким образом, совокупные расходы инвесторов составят 5 млрд евро, столько же будет покрыто субсидиями европейских властей. Половина инвестиций — это довольно высокий процент субсидирования, которого на этапе согласования не могла добиться Intel, намеревавшаяся построить в немецком Магдебурге два предприятия по производству чипов. Процессорному гиганту предлагалось 10 млрд евро субсидий, но эта сумма покрыла бы только треть затрат на строительство.

По информации Heise, представители немецкого Министерства экономики и защиты климата в пятницу заявили, что наконец-то подписали контракт с четырьмя акционерами ESMC — так называется совместное предприятие TSMC, которое будет построено в Дрездене и освоит выпуск чипов по зрелым техпроцессам в диапазоне от 28 до 12 нм. Субсидии будут предоставляться участникам проекта по мере прогресса в его реализации. Предприятие ESMC обеспечит работой не менее 2000 сотрудников, оно сможет ежегодно обрабатывать по 500 000 кремниевых пластин. В кризисные моменты, выражающиеся в росте спроса на чипы, оно должно будет отдавать приоритет выполнению заказов на поставку чипов в Германию и ЕС. Это первый проект, который власти ЕС взялись субсидировать по так называемому «Европейскому закону о чипах».

Бурный рост выручки Nvidia на фоне высокого спроса на её ускорители вычислений в действительности сдерживается возможностями её производственных партнёров, главным из которых является TSMC. Последняя не только выпускает чипы для Nvidia, но и упаковывает их передовым методом CoWoS, и возможности подрядчика в этой сфере являются для Nvidia узким местом, которое он готов активно расширять.

Источник изображения: TSMC

По информации Commercial Times, компания TSMC интенсивно расширяет на территории Тайваня свои производственные мощности по тестированию и упаковке чипов методом CoWoS. Купленное у Innolux предприятие по производству ЖК-панелей в Тайнане будет переоборудовано под тестирование и упаковку чипов к концу следующего года, и совокупные возможности TSMC в этой сфере к концу 2026 года утроятся до 90 000 кремниевых пластин в месяц, по данным тайваньских источников.

Профильное предприятие TSMC в Тайчжуне будет введено в строй в первой половине следующего года, компания также строит два предприятия в других районах острова. В текущем году, по оценкам аналитиков, TSMC была способна упаковывать и тестировать чипы с использованием метода CoWoS в количестве, эквивалентном 35 000 кремниевых пластин в месяц. Выручка от данного вида услуг достигла 7–9 % от совокупной. К концу следующего года мощности удвоятся до 70 000 пластин в месяц, а доля выручки перевалит за 10 %. Наконец, к концу 2026 года TSMC сможет ежемесячно упаковывать по методу CoWoS количество чипов, эквивалентное 90 000 кремниевых пластин.

Итого, с 2022 по 2026 годы производительность компании в этой сфере будет увеличиваться ежегодно в среднем на 50 %, причём процесс продолжится и после 2026 года. Одно только предприятие в Тайнане теоретически могло бы ежемесячно обрабатывать по 50 000 кремниевых пластин в месяц. Скорее всего, профильными заказами оно в итоге будет загружено только частично, а остальные мощности выделят под работу с методами упаковки CPO и FoPLP.

На днях на конференции IEDM 2024 в Сан-Франциско компания TSMC впервые официально рассказала о преимуществах перехода на 2-нм транзисторы с круговым затвором Gate-All-Around и нанолистовыми каналами. К выпуску чипов по технологии N2 тайваньский чипмейкер приступит в наступающем году. По сути, нанолисты — это финальная архитектура транзисторов в привычном понимании и она останется актуальной надолго.

Не видите внизу 2-нм транзисторы? А они есть! Источник изображения: TSMC

В 2025 году производить чипы на основе 2-нм техпроцесса с наностраничными каналами и круговым затвором начнут также Samsung и Intel. Подобные структуры первой начала выпускать компания Samsung в рамках 3-нм техпроцесса в 2022 году. Для TSMC это станет первым опытом и плодом «более чем четырёхлетнего труда», как признался глава отдела разработчиков компании.

Современные транзисторы FinFET представляют собой набор вертикально расположенных транзисторных каналов — рёбер или плавников. Характеристики такого транзистора зависят от количества рёбер у каждого — одного, двух или трёх. Чем больше каналов, тем больше площадь, занимаемая транзистором. Это особенно остро сказывается в случае массивов памяти SRAM. Каждая ячейка такой памяти состоит из шести транзисторов и поэтому плохо поддаётся масштабированию. Между тем, без SRAM не обходятся ни простенькие контроллеры, ни мощные процессоры и ускорители.

Перевод транзисторных каналов в горизонтальную плоскость в виде тонких наностраниц сразу улучшает плотность, так как каналы располагаются друг над другом, и неважно, сколько их. От этого занимаемое транзистором место не увеличивается. В частности, переход TSMC от выпуска 3-нм FinFET транзисторов к 2-нм наностраничным увеличивает плотность размещения транзисторов на 15 %, независимо от того, используются ли производительные схемы или энергоэффективные. Выигрыш произойдёт в обоих случаях.

Между производительностью и энергоэффективностью придётся выбирать. Если делать ставку на скорость вычислений, прирост от перехода на 2-нм наностраничные транзисторы составит 15 %, а если выбрать низкое потребление, то выигрыш достигнет впечатляющих 30 %. Но это не вся польза от наностраничных каналов. Для FinFET транзисторов нельзя создать транзисторы с 1,5 рёбрами — это как полтора землекопа из известной сказки. Зато в случае наностраничных каналов можно менять их ширину, не говоря о количестве, и проектировать схемы с разнообразными и точно требуемыми параметрами.

В компании TSMC технологию изменения ширины наностраниц назвали Nanoflex. Это позволит выпускать на одном кристалле логику с узкими наностраницами, что ограничит их потребление, и вычислительное ядро с транзисторами с широкими наностраницами для пропускания больших токов, что обеспечит производительность, несмотря ни на что.

Но особенно заметно от перехода на наностраничные транзисторные каналы выиграет SRAM. При переходе с 4-нм на 3-нм техпроцесс плотность ячеек памяти SRAM выросла всего на 6 %. В случае технологии Nanoflex при переходе от 3-нм на 2-нм техпроцесс плотность ячеек SRAM вырастет на 11 %. Это даст повсеместный выигрыш, утверждают в TSMC.

Источник изображения: Intel

Интересно добавить, что на этой же конференции прозвучал доклад компании Intel, которая очертила границы будущего для классических транзисторов и, конкретно, в наностраничном исполнении.

«Архитектура наностраниц на самом деле является последним рубежом транзисторной архитектуры, — сказал Ашиш Агравал (Ashish Agrawal), специалист по кремниевым технологиям в исследовательской группе Intel по компонентам схем. — Даже будущие комплементарные FET (CFET) устройства, которые, возможно, появятся в середине 2030-х годов, будут построены из нанолистов. Поэтому важно, чтобы исследователи понимали свои ограничения».

Чтобы изучить границы возможного, в Intel создали экспериментальную транзисторную структуру с каналом длиной 6 нм. Чем короче канал, тем выше вероятность утечек через него и тем менее управляемым становится транзистор. Эксперимент показал, что транзисторы с каналами длиной 6 нм и шириной наностраницы 2 нм полностью работоспособны. Это позволит наностраничной транзисторной архитектуре существовать ещё долго, отодвинув переход на двумерные материалы и транзисторы на принципиально иной архитектуре далеко в будущее.

Возвращаясь к 2-нм техпроцессу TSMC (а также Samsung и Intel), напомним, что цифра в его названии ничего не говорит о физических размерах транзисторов. В рамках 2-нм техпроцесса транзисторы и транзисторные каналы измеряются десятками нанометров. Поэтому до выставленных Intel границ в эксперименте индустрия будет идти не одну пятилетку.

Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC уже отчитался об итогах ноября в денежных показателях. Выручка компании увеличилась год к году на 34 % до $8,5 млрд, хотя последовательно она снизилась на 12,2 %. Всего с начала года TSMC смогла увеличить выручку на 31,8 % до $80,6 млрд.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Bloomberg, два первых месяца четвёртого квартала в совокупности позволили TSMC увеличить выручку на 31,4 %, а всего по итогам трёхмесячного периода она может увеличиться на 36,3 %, если опираться на прогнозы аналитиков. Акции TSMC с начала этого года выросли в цене примерно на 80 %, поскольку инвесторы признали в компании одного из бенефициаров так называемого бума систем искусственного интеллекта. Компания выпускает компоненты для ускорителей вычислений той же Nvidia, которая стремительно наращивает выручку и прибыль благодаря такой конъюнктуре спроса.

Впрочем, на контрактном рынке доля TSMC оценивается специалистами TrendForce примерно в 65 %, поэтому доминированию компании в этом сегменте пока ничего не угрожает. Попытки Intel и Samsung к концу десятилетия войти в двойку крупнейших контрактных производителей чипов в мире пока не достигают цели, поскольку первая сейчас находится в сложной фазе реструктуризации бизнеса и недавно лишилась генерального директора, а вторая сокращает выручку от оказания профильных услуг даже при сохранении общей благоприятной конъюнктуры рынка.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ведёт переговоры с Nvidia по поводу производства графических процессоров для ИИ-ускорителей с архитектурой Blackwell на своём новом заводе в Аризоне, пишет Reuters со ссылкой на информированные источники. По данным источников, TSMC уже готовится приступить к производству чипов Nvidia в начале следующего года.

Источник изображения: Nvidia

В настоящее время чипы для ускорителей Blackwell, представленных Nvidia в марте этого года, производятся на заводах TSMC на Тайване. Компания планирует значительно нарастить их выпуск, но имеющихся на Тайване производственных мощностей явно недостаточно, чтобы удовлетворить высокий спрос, подогреваемый ажиотажем вокруг ИИ-технологий.

В случае заключения соглашения с Nvidia, у завода TSMC в Аризоне появится новый крупный клиент. По данным источников Reuters, в настоящее время на предприятии TSMC в Аризоне производятся чипы для Apple и готовится производство GPU для ускорителей AMD.

Вместе с тем источники отметили, что, хотя TSMC планирует осуществлять front-end-процесс производства чипов Blackwell в Аризоне, их всё равно нужно будет отправлять на Тайвань для упаковки. Дело в том, что на заводе TSMC в Аризоне нет мощностей для упаковки чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, используемой для ускорителей Blackwell. Остаётся только догадываться, насколько станут дороже выпускаемые в Аризоне чипы из-за транспортировки на Тайвань и обратно.

Принято считать, что для производства микросхем памяти в целом используются менее дорогостоящие литографические технологии, но современная память становится более сложной по своей компоновке, а потому при её выпуске востребована продвинутая литография. SK hynix намерена привлечь TSMC к производству стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года.

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщает издание The Korea Economic Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Передовой техпроцесс потребуется для производства базового кристалла для кастомных HBM4, которые будут выпускаться специально для Nvidia. В базовом кристалле располагается логика и на его основе формируется вертикальный стек. Первоначально SK hynix рассчитывала выпускать этот кристалл по 5-нм технологии, но в ходе переговоров с TSMC и крупными клиентами обеих компаний было принято решение об использовании более продвинутого 3-нм техпроцесса для этих целей. Память типа HBM4 корейский поставщик надеется начать отгружать для нужд Nvidia во второй половине 2025 года.

Как ожидается, прототип микросхемы HBM4 на базе 3-нм основания будет продемонстрирован SK hynix в марте следующего года. Получаемые сейчас Nvidia от TSMC графические процессоры выпускаются по 4-нм технологии. По некоторым оценкам, перевод базового чипа HBM4 на 3-нм технологию производства позволит поднять быстродействие памяти на 20–30 % относительно 5-нм варианта. SK hynix контролирует примерно половину мирового рынка HBM, основную часть своей продукции данного типа она поставляет для нужд Nvidia. Конкурирующая Samsung не может сертифицировать свою HBM3E для использования в продукции Nvidia, а ещё она собирается использовать при производстве HBM4 лишь 4-нм базовые кристаллы. Память типа HBM4 уже относится к шестому поколению данных микросхем.

В свою очередь, базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 и HBM4E, которые будут получать все прочие клиенты SK hynix кроме Nvidia, будут выпускаться по 12-нм техпроцессу, также силами TSMC. Базовые кристаллы для HBM3E корейская компания выпускает самостоятельно, но в свете перехода к HBM4 решила углубить сотрудничество с TSMC в данной сфере. Утверждается, что по просьбе Nvidia компания SK hynix ускорила разработку и процесс подготовки к массовому производству микросхем HBM4. Ранее она собиралась наладить выпуск HBM4 в начале 2026 года, а теперь готова сделать это примерно на полгода раньше. Тем временем, памятью типа HBM4 интересуется и компания Tesla, она пока выбирает между продукцией SK hynix и Samsung Electronics.

С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции.

Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию.

На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции.

Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме.

Источник изображения: TSMC

TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов.

Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться.

Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров.

Американские власти методично лишают доступа к передовым литографическим технологиям китайских разработчиков, способных составить конкуренцию американским компаниям в сфере высокопроизводительных вычислений. Попавшая в такую ситуацию китайская компания Moore Threads Technology утверждает, что китайская промышленность может предложить жизнеспособные пути выхода из кризиса.

Источник изображения: Moore Threads Technology

Сооснователь Moore Threads Technology Дун Лунфэй (Dong Longfei), ранее работавший в Nvidia, на китайском отраслевом мероприятии на этой неделе выразил надежду, что совместные усилия китайского правительства, представителей промышленности и научного сообщества в конечном итоге позволят решить основные проблемы с производством чипов в стране. «В отличие от чипов для смартфонов, GPU не требуют передовых техпроцессов — их можно делать, используя чиплеты», — пояснил представитель находящейся под санкциями с октября 2023 года компании Moore Threads Technology. Она была основана в 2020 году, но уже к осени 2023 года лишилась доступа к услугам TSMC, которая могла бы выпускать для неё современные графические процессоры, используемые в ускорителях вычислений.

Как сообщалось недавно, в этом месяце TSMC приостановила обслуживание всех китайских клиентов из сферы искусственного интеллекта, которые заказывали у неё в производство 7-нм и более совершенные чипы. Подобная практика давно научила китайских разработчиков скрывать, где производятся их чипы.

Представители Tianfeng Securities отмечают, что даже в условиях усиливающихся санкций выручка TSMC на китайском направлении резко выросла в текущем году. Эксперты подчёркивают, что китайский рынок должен оставаться открытым для мировых компаний полупроводникового сектора даже в условиях ужесточения западных санкций. Экономика Южной Кореи также сильно зависит от экспорта полупроводниковой продукции в Китай, а ещё на территории второй из стран производится существенная часть микросхем памяти корейских марок.

Основатель BASiC Semiconductor Хэ Вэйвэй (He Weiwei) признался, что компания была вынуждена потратить от $2,8 до $4,1 млрд на поддержку китайских производителей чипов и материалов для их производства из-за опасений по поводу дальнейшего усиления санкций США, способных помешать заказу чипов у компании TSMC. Китайским поставщикам чипов уже приходится сталкиваться с отказом американских автопроизводителей от закупок их продукции по признаку страны происхождения.

В условиях стремления некоторых стран и регионов обзавестись собственной достаточно современной полупроводниковой промышленностью активность TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня во многом зависит от субсидий и средств партнёров. Собственных ресурсов у компании не так уж много, в следующем году, например, она будет вынуждена одновременно финансировать строительство десяти новых предприятий.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Economic Daily News, из десяти строящихся предприятий TSMC в 2025 году семь всё равно будут располагаться на территории Тайваня, поэтому зарубежная экспансия этого контрактного производителя чипов будет казаться активной только на фоне исторического уровня. По оценкам аналитиков, капитальные затраты TSMC в следующем году могут превысить исторический максимум, достигнутый в 2022 году. Тогда компания потратила на строительство новых предприятий и модернизацию старых $36,29 млрд.

В следующем году, как ожидается, TSMC может потратить на капитальные нужды от $34 до $38 млрд. Официальные представители компании пояснили, что она пока не раскрывала прогнозируемого диапазона капитальных затрат на 2025 год. Из семи предприятий, которые будут возводиться TSMC на Тайване, четыре будут располагаться в Синьчжу и Гаосюне, они будут предназначены для выпуска 2-нм продукции. Ещё три предприятия будут связаны с тестированием и упаковкой чипов, включая расширение мощностей по работе с CoWoS в Тайчжуне и Цзяи.

Зарубежные проекты TSMC хорошо известны широкой публике. Помимо предприятий в Японии и США, она приступит к строительству совместного предприятия в Германии, которое сосредоточится на выпуске полупроводниковых компонентов по зрелым технологиям для автомобильной промышленности. При этом в Японии в следующем году начнётся строительство второго по счёту предприятия TSMC. До 2023 года включительно компания в среднем одновременно строила по пять предприятий в год, но в текущем она собирается финансировать возведение семи предприятий, а в следующем их количество увеличится до десяти.

Министерство торговли США заявило, что завершило выделение правительственной субсидии в размере $6,6 млрд американскому подразделению Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) в Финиксе (шт. Аризона), которое будет заниматься полупроводниковым производством, передаёт Reuters.

Источник изображения: tsmc.com

Обязывающий контракт — после датируемого апрелем предварительного соглашения — регламентирует первую крупную выплату в рамках программы с общим бюджетом $52,7 млрд, начавшей работу в 2022 году. В апреле TSMC согласилась увеличить объём запланированных инвестиций на $25 млрд до общей суммы в $65 млрд и к 2030 году построить в Аризоне третий завод. На втором заводе тайваньский подрядчик займётся выпуском полупроводников с использованием передовой технологии 2 нм — серийное производство, как ожидается, начнётся в 2028 году. На площадке в Аризоне компания также согласилась запустить самое передовое решение A16.

Субсидия для TSMC также включает недорогой государственный кредит в размере $5 млрд — по условиям соглашения, компания будет получать средства по мере достижения контрольных показателей проекта. К концу года TSMC получит не менее $1 млрд, предполагают в Министерстве торговли. Компания согласилась отказаться от выкупа акций на пять лет и делиться избыточной прибылью с правительством США. Сделка «поможет нам ускорить разработку самой передовой технологии производства полупроводников, доступной в США», заявил гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei).

В 2022 году Конгресс США одобрил «Закон о чипах» — мера потребовалась, потому что пока в стране передовые полупроводники не производятся. «Это случилось не само собой. <..> Нам пришлось убеждать TSMC, что они захотят расширяться», — рассказала глава Минторга Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она добавила, что властям пришлось убеждать и американские компании покупать произведённые в США чипы. «Рынок не учитывает национальную безопасность», — отметила чиновница. На проекты по производству микросхем её ведомство предусмотрело $36 млрд, в том числе $6,4 млрд на предприятие Samsung в Техасе, $8,5 млрд для Intel и $6,1 млрд для Micron. Минторг намеревается заключить как можно больше контрактов до 20 января, когда действующий президент США Джо Байден (Joe Biden) покинет свой пост.

На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку.

Источник изображений: TSMC

Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта.

На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику.

«Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг.

Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию.

Нынешние и бывшие сотрудники TSMC, в том числе директор по подбору персонала, подали на компанию в суд, обвинив её в дискриминации при приёме на работу. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов, по версии истцов, отдавал предпочтение сотрудникам, являющимся гражданами Тайваня, в ущерб американским работникам.

Источник изображений: tsmc.com

Иск подан от имени Деборы Хауингтон (Deborah Howington), директора по подбору персонала, в минувшем августе. Она утверждает, что стала свидетелем, как отдел кадров создал рабочее место, при приёме на которое «сотрудники неазиатского происхождения и неграждане Тайваня подвергаются более строгому контролю, чем работники азиатского происхождения (включая граждан Тайваня) в аналогичном положении». В дальнейшем к иску присоединились ещё около десятка сотрудников TSMC.

Компания намеревается получить от американских властей $11,6 млрд по «Закону о чипах»: $6,6 млрд в виде гранта и $5 млрд в виде кредитов. Средства пойдут на строительство ряда объектов в Аризоне. В свете этого необходимо, чтобы компания соблюдала федеральные законы о дискриминации и относилась одинаково к представителям всех рас, национальностей и гражданам всех стран, заявили представители истцов. «TSMC твёрдо верит в ценность разнообразной рабочей силы, и мы нанимаем и продвигаем по службе без оглядки на пол, религию, расы, национальность и политическую принадлежность, потому что уважаем различия и считаем, что равные возможности трудоустройства укрепляют нашу конкурентоспособность. Мы также предоставляем работникам различные каналы для выражения обеспокоенности и стремимся решать проблемы конструктивно», — заявили в TSMC ресурсу Tom's Hardware.

Отдел кадров TSMC на Тайване отправляет американскому подразделению компании резюме кандидатов, которые уже прошли проверку и могут работать в США — после этого американское подразделение «просто принимает на работу этих азиатских/тайваньских кандидатов, даже если в США вакансии не открывались», говорится в иске. В качестве желательного указывалось знание мандаринского или китайского языков, даже если оно не требовалось по должности; этот критерий использовался для отсеивания не говорящих на одном из этих языков сотрудников и для ограничения их карьерного роста. Имеющие визы тайваньские работники компании использовались для сокращения профсоюзных должностей в ущерб американским сотрудникам, утверждают истцы.

Ранее СМИ сообщали, что TSMC испытывает затруднения с адаптацией к американской рабочей культуре — трудовая практика компании отпугивает американских работников, и чтобы уложиться в сроки, она была вынуждена привезти с Тайваня несколько сотен своих сотрудников. К настоящему времени фактических выплат по «Закону о чипах» было произведено не так много, и нет ясности, повлияют ли судебные иски о дискриминации американских работников на выделение средств тайваньской компании.