Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC отправит устаревшее оборудование для выпуска 28-нм чипов с Тайваня в Германию
09.05.2026 [07:57],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC развивает свои производственные площадки не только в США и Японии, но и Германии. Совместное предприятие ESMC на строящемся заводе Fab 24 к концу следующего года должно начать выпуск компонентов по зрелым техпроцессам. Высвобождаемое в ходе модернизации тайваньских фабрик оборудование как раз будет направлено TSMC в Германию. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс ComputerBase.de со ссылкой на тайваньское издание Economic Daily. Сейчас TSMC модернизирует на Тайване две части своего предприятия Fab 15, которые имеют разную специализацию. Fab 15A использует так называемую DUV-литографию, выпуская 28-нм и 22-нм чипы, но в обозримом будущем собирается перейти на выпуск 4-нм продукции. Высвобождающееся оборудование для выпуска 22-нм и 28-нм чипов будет направлено в Германию. По соседству Fab 15B выпускает чипы по более современной технологии N7+, но скоро оно перейдёт на выпуск чипов по технологиям N5 и N3. Здесь уже давно применяется EUV-оборудование, поэтому совершить такую миграцию будет реально. В общей сложности, TSMC собирается потратить на модернизацию комплекса Fab 15 около $3,2 млрд. Тайваньская компания сталкивается с растущим спросом на передовую литографию, она обеспечивает около 75 % ей выручки, поэтому от зрелых техпроцессов она будет избавляться. При этом по меркам немецкой промышленности 28-нм и 22-нм технологии вполне востребованы, поскольку с их помощью будут выпускаться чипы для автомобильных электронных систем. Это открывает для TSMC возможность отправить ставшее ненужным на Тайване оборудование для их производства в Германию. Спрос на чипы AMD обогнал поставки — компания ищет спасение у Samsung Electronics
08.05.2026 [17:58],
Алексей Разин
На квартальном отчётном мероприятии AMD в этом месяце генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) призналась, что спрос на серверные процессоры превышает возможности по их поставкам, но она надеется заметно их нарастить в обозримом будущем. В этом смысле сотрудничество с Samsung в сфере выпуска 2-нм компонентов может оказаться полезным для AMD. 
Источник изображения: AMD В середине апреля прошлого года Лиза Су во время своего визита на Тайвань продемонстрировала при помощи главы местной компании TSMC кремниевую пластину с 2-нм кристаллами, которые будут применяться при выпуске процессоров EPYC шестого поколения с условным обозначением Venice и архитектурой Zen 6. Складывалось впечатление, что поставщиком 2-нм компонентов для нужд AMD станет именно этот тайваньский подрядчик. Южнокорейские СМИ в лице ресурса eDaily рисуют иную картину. По их данным, AMD начала переговоры с контрактным подразделением Samsung Electronics на тему выпуска 2-нм чипов. В марте Лиза Су во время своего визита в Южную Корею посетила местное передовое предприятие Samsung, и уже тогда коснулась этого вопроса в общении с представителями компании. В условиях, когда TSMC не в силах обеспечить продукцией всех своих клиентов, наличие у AMD альтернативы в виде Samsung кажется вполне резонным. Разумеется, даже если обе компании договорятся, Samsung не сможет моментально завалить AMD необходимым количеством 2-нм продукции. Тем не менее, если сотрудничество в этой сфере просчитать заранее, то в обозримом будущем можно заметно повысить шансы AMD увеличивать объёмы поставок своих процессоров более гибко, чем это позволяет зависимость от TSMC. Считается, что последняя уже распределила все мощности по выпуску 2-нм продукции и более перспективной на 2028 год и более поздние периоды. Samsung, в свою очередь, может получить в лице AMD ещё одного крупного клиента после Tesla, для которой будет выпускать чипы по технологиям тоньше 2-нм до 2033 года минимум. Их планируется выпускать на предприятии Samsung в Техасе, поэтому той же AMD не придётся ждать поставок своей продукции из Южной Кореи. TSMC и Sony объединились для разработки и производства датчиков изображения
08.05.2026 [13:42],
Владимир Мироненко
Компании TSMC и Sony Semiconductor Solutions («дочка» Sony Group) объявили о планах создания нового совместного предприятия в Японии для разработки и производства датчиков изображения следующего поколения. 
Источник изображения: Sony Новое СП, контрольный пакет акций в котором будет принадлежать Sony, создаст линии разработки и производства на новом заводе японской компании в Коси, в префектуре Кумамото (Япония). Его создание позволит объединить опыт Sony в проектировании датчиков с производственными и технологическими преимуществами TSMC, углубив давнее партнёрство двух компаний. Сообщается, что компании подписали необязывающий меморандум о взаимопонимании (MOU) и обсуждают потенциальные инвестиции со стороны СП при условии заключения окончательного соглашения. Эти инвестиции, наряду с капитальными затратами Sony на существующем заводе в Нагасаки, будут осуществляться поэтапно в соответствии с рыночным спросом при условии поддержки со стороны правительства Японии. Партнёрство также будет направлено на изучение и освоение новых возможностей в области применения ИИ в таких сферах, как автомобилестроение и робототехника. У компаний уже есть совместное предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), созданное в 2021 году, контрольным пакетом акций которого владеет TSMC. Его первый завод в Японии запустил серийное производство в конце 2024 года. Выручка TSMC в апреле поднялась на 17,5 % на волне ИИ-бума
08.05.2026 [12:03],
Алексей Разин
Первый месяц второго календарного квартала уже завершился, что позволяет подвести некоторые итоги деятельности TSMC за период. Выручка этого крупнейшего контрактного производителя чипов в апреле увеличилась на 17,5 % в годовом сравнении до $13,1 млрд. Аналитики рассчитывают, что по итогам второго квартала в целом она вырастет на 35 %. 
Источник изображения: TSMC Облачные гиганты и их поставщики, как напоминает Bloomberg, в этом году собираются направить на развитие вычислительной инфраструктуры ИИ около $725 млрд, а поскольку TSMC производит для них многие компоненты, то и она сможет заработать на этом буме. В апреле руководство TSMC подняло прогноз по годовой выручке, предсказав более чем 30-процентный рост, и выразило уверенность, что капитальные затраты приблизятся к верхней границе прежнего диапазона в $56 млрд, увеличившись год к году сразу на 37 %. Эти средства будут направлены на расширение производства полупроводниковых компонентов. В первом квартале этого года выручка TSMC увеличилась на 35 % до $35,6 млрд, а чистая прибыль — на 58 % до рекордных $18 млрд, сохранив тенденцию к обновлению рекордов на протяжении уже четвёртого квартала подряд. В натуральном выражении объёмы производства продукции увеличились на 28,1 % год к году. Во втором квартале TSMC рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд. Фактически, полученные в апреле $13 млрд выручки позволяют надеяться, что при сохранении динамики к концу квартала TSMC сможет выйти на заявленные показатели выручки. TSMC вкладывается в морские ветряки, чтобы не упереться в дефицит энергии для выпуска чипов
07.05.2026 [14:00],
Алексей Разин
Концентрация значительной части мирового производства передовых полупроводниковых чипов на территории Тайваня давно беспокоит отраслевых экспертов и политиков, и дефицит энергии на острове является одним из факторов риска. Осознавая его, TSMC сейчас активно сотрудничает с энергетическими компаниями, поставляющими электроэнергию к берегам Тайваня с ветровых электростанций морского базирования. 
Источник изображения: Unsplash, insung yoon В конце апреля, например, TSMC заключила 30-летний контракт с канадской энергетической компанией Northland Power, которая построит к западу от Тайваня три крупные ветровые электростанции, в совокупности выдающие более 1 ГВт. Первая фаза проекта Hai Long начала снабжать Тайвань электроэнергией ещё в прошлом году, а последняя очередь ветровых электрогенерирующих мощностей будет введена в строй в следующем году. Актуальность усиления электроснабжения для Тайваня в целом увеличилась после начала военных действий в Иране, поскольку островные ТЭС на 50 % зависят от привозного природного газа, а его поставки с Ближнего Востока оказались заблокированы. Пришлось покупать газ впрок в Австралии и США, и если обычно Тайвань довольствовался двухнедельными запасами, то на фоне кризиса их пришлось увеличить до объёма, позволяющего местной промышленности без проблем функционировать до августа или даже сентября этого года. Традиционно Тайвань до трети природного газа закупал в Катаре, а после удара иранских дронов по местным перерабатывающим предприятиям они прекратились. В целом, тайваньская экономика, включая транспортную отрасль и коммунальное хозяйство, на 97 % зависит от углеводородного сырья, завозимого на остров извне. Власти Тайваня рассчитывают к 2035 году предоставить местным компаниям до 15 ГВт новых генерирующих мощностей, преимущественно за счёт развития ветровой энергетики в прибрежной зоне. Непосредственно TSMC, которая исторически потребляла до 10 % всей доступной на Тайване электроэнергии, поставила перед собой задачу до 60 % необходимой электроэнергии к 2030 году получать из возобновляемых ресурсов, причём в масштабах мирового производства — у компании есть предприятия в Китае, США и Японии, а ещё одно строится в Германии. К 2040 году TSMC желает на 100 % обеспечивать свои энергетические потребности за счёт возобновляемых источников. С учётом намеченных темпов экспансии производства, TSMC к 2030 году будет потреблять до четверти всего доступного на Тайване электричества. По этой причине профильную инфраструктуру нужно развивать адекватными темпами. Компания также сотрудничает с датским поставщиком Ørsted и немецким WPD, каждый из которых готов предоставить примерно по 1 ГВт генерирующих мощностей, располагая ветряные установки как у берегов Тайваня, так и на территории острова. Будущие iPhone и Mac могут получить процессоры производства Intel и Samsung
05.05.2026 [09:20],
Алексей Разин
Намеченная на сентябрь смена руководства Apple не лишит её необходимости увеличивать степень локализации продаваемой в США продукции, поэтому компания уже начала обсуждать возможность выпуска своих процессоров на территории страны с компаниями Intel и Samsung Electronics, которые в этой сфере смогут конкурировать с TSMC. 
Источник изображения: Intel Данной информацией сегодня поделилось агентство Bloomberg. Если Intel является исконно американским производителем чипов, то у Samsung в Техасе сейчас строится передовое предприятие, которое также может быть использовано для выпуска процессоров Apple. Сообщается, что представители последней его недавно уже посетили для проведения предварительных переговоров. Впрочем, пока никакие договорённости с Intel или Samsung не достигнуты. Внутри Apple сохраняется обеспокоенность тем, что альтернативные подрядчики не смогут обеспечить её такими же объёмами и качеством продукции, как долговременный партнёр в лице TSMC. Новейшие iPhone и Mac оснащаются процессорами Apple собственной разработки, которые компания TSMC выпускает по её заказу на Тайване по 3-нм технологии. Тайваньские законы не позволяют TSMC синхронно предлагать на своих зарубежных предприятиях столь же передовые технологии, поэтому американская площадка компании неизбежно будет отставать на поколение или два от тайваньских предприятий. Возможно, Apple желает обойти данное ограничение путём сотрудничества с Intel и Samsung, которые подобными рамками не сдерживаются. На недавней квартальной отчётной конференции представители Apple признались, что компания не получает передовые чипы в нужных количествах. При этом для Intel получение заказов Apple стало бы настоящей победой в многолетних попытках привлечь к своим производственным мощностям сторонних клиентов. Samsung для Apple одновременно является и конкурентом в сегменте смартфонов и мобильных процессоров, поэтому насколько они будут готовы сблизиться, пока сказать сложно. Samsung хоть и считается вторым по величине контрактным производителем чипов в мире, от лидирующей TSMC отстаёт буквально на порядок с точки зрения получаемой выручки. К слову, в период с 2006 по 2020 годы Intel снабжала Apple своими процессорами Core, но миграция на чипы собственной разработки подарила Apple желанную независимость. Более десяти лет назад Samsung также выпускала процессоры для смартфонов Apple, поэтому все эти компании определёнными производственными связями исторически располагали. TSMC продолжает оставаться основным поставщиком чипов для Apple, в этом году вторая компания купит у первой до 100 млн процессоров, выпущенных на территории штата Аризона. Полупроводниковое подразделение Samsung впервые за 29 кварталов обошло TSMC по выручке и прибыли
01.05.2026 [10:38],
Алексей Разин
В прошлом квартале Samsung Electronics получила рекордную выручку в размере $90 млрд, а её прибыль на полупроводниковом направлении выросла в 54 раза. Всё это позволило компании впервые с конца 2018 года обойти по выручке, операционной прибыли и норме операционной прибыли извечного соперника в лице TSMC, которая в последние годы считается одним из главных выгодоприобретателей ИИ-бума. 
Источник изображения: Samsung Electronics Ирония судьбы заключается в том, что высокие цены и спрос на память позволили Samsung обойти TSMC по указанным параметрам, но именно в сфере контрактного производства чипов компания продолжает нести убытки, как и на направлении разработки логических компонентов. По некоторым оценкам, убытки Samsung в тех сферах деятельности, которые не связаны с производством памяти, по итогам первого квартала варьировались от $670 млн до $1 млрд. Норма операционной прибыли Samsung в сфере производства памяти варьировалась от 70 до 75 %, по оценкам сторонних экспертов. Конкурирующая SK hynix в этой сфере демонстрировала по итогам первого квартала схожий показатель на уровне 72 %. Формально Samsung является более крупным производителем памяти, и SK hynix долгое время опережала её по прибыли только из-за высоких цен на HBM и своей концентрации на этом виде продукции. В сегменте HBM корейская SK hynix продолжает контролировать более половины рынка. TSMC в первом квартале выручила $35,9 млрд, а её операционная прибыль достигла $20,9 млрд. Норма прибыли этой компании составила 58,1 %. Для сравнения, у Samsung в полупроводниковом сегменте норма операционной прибыли должна была составить 65,7 %. Выручка Samsung в полупроводниковом сегменте оказалась на $19,3 млрд выше, чем у TSMC, а по операционной прибыли она обошла соперницу на $15,4 млрд. Ещё в четвёртом квартале прошлого года Samsung по этим показателям отставала от TSMC. Быстро перевернуть ситуацию в пользу Samsung помог высокий спрос на микросхемы памяти и стремительный рост цен на неё. В предыдущий раз Samsung обходила TSMC в четвёртом квартале 2018 года. Впрочем, за пределами рынка памяти Samsung в прошлом квартале выручила всего $4,7 млрд, что соответствует примерно 12 % всей выручки TSMC за период. В сегменте контрактного производства чипов Samsung и вовсе отстаёт от TSMC на порядок, поскольку доля первой на рынке не превышает 7 %, а первая лидирует с 72 % профильной выручки. Тем не менее, это не мешает Samsung оставаться вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Доверие клиентов в корпоративном сегменте завоёвывается гораздо дольше, чем взлетают цены на память, этим и объясняется такой дисбаланс. TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231 млн
29.04.2026 [08:35],
Алексей Разин
Стратегическое партнёрство компаний в одной сфере деятельности нередко выражается в наличии у них некоторого количества акций друг друга, и тайваньский контрактный производитель чипов TSMC до недавних пор владел пакетом из 1,11 млн акций британского холдинга Arm. Недавно первая из компаний продала их на сумму $231 млн. 
Источник изображения: Intel Сделки по продаже акций состоялись 28 и 29 апреля, акции Arm были проданы по курсу $207,65 за штуку. Номинально, владельцем акций являлась дочерняя структура TSMC Partners. После этой сделки TSMC перестанет быть акционером британского холдинга Arm, который специализируется на разработке процессорных архитектур. По сути, многие клиенты TSMC одновременно являются и клиентами Arm, а недавно последняя выразила готовность разрабатывать собственные процессоры. TSMC вложила в капитал Arm около $100 млн в 2023 году, приняв участие в первичном размещении ей акций на американском фондовом рынке. Тогда каждая из купленных на тот момент акций Arm обошлась TSMC в $51 за штуку. Постепенно последняя из компаний избавлялась от этих акций, в 2024 году продав 850 000 штук на общую сумму $102 млн. Оставшиеся 1,11 млн акций Arm были проданы компанией TSMC на этой неделе. В любом случае, она смогла неплохо заработать, приняв участие в IPO холдинга Arm. Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм технологии у TSMC приговорён к 10 годам лишения свободы
27.04.2026 [08:07],
Алексей Разин
В конце марта стало известно, что тайваньские органы правосудия завершили расследование в отношении бывшего сотрудника TSMC, который обвинялся в незаконной передаче сведений по 2-нм техпроцессу японской компании Tokyo Electron. Ему грозило до 20 лет тюремного заключения, но сегодня суд приговорил его к отбыванию половины данного срока. 
Источник изображения: Tokyo Electron В любом случае, как отмечает Bloomberg, такой приговор является достаточно жёстким и призван продемонстрировать решимость властей Тайваня в сфере защиты интересов национальной полупроводниковой промышленности. Напомним, бывшего сотрудника TSMC Чэнь Лимина (Chen Li-ming) обвиняли в незаконной передаче японской компании Tokyo Electron информации, касающейся 2-нм технологии производства чипов. Как полагает следствие, соответствующие секретные данные должны были помочь Tokyo Electron войти в число поставщиков оборудования для производства чипов по 2-нм технологии компанией TSMC. Четверо других обвиняемых по этому делу ограничились различными сроками заключения от десяти месяцев до шести лет. В первом случае суд признал вину женщины, приговорив её к заключению на десять месяцев, но с отсрочкой исполнения приговора на три года. Кроме того, тайваньское представительство Tokyo Electron должно будет выплатить в доход государства $4,8 млн, а TSMC передать $3,2 млн в качестве компенсации ущерба. Ведущий контрактный производитель чипов нередко становится пострадавшей стороной в подобных расследованиях. Власти Тайваня в 2025 года начали расследовать причастность SMIC к переманиванию инженеров TSMC. Одного из бывших руководителей TSMC, который перешёл на работу в Intel, также заподозрили в передаче секретных данных. Сама Intel подобные обвинения в свой адрес отвергла. Светлое будущее чипов: TSMC создаст по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику
23.04.2026 [12:35],
Геннадий Детинич
TSMC всегда была занята разработкой, внедрением и отладкой передовых процессов производства полупроводников. Относительно недавно она также вошла в бизнес по упаковке и тестированию чипов. Похоже, всё это не оставляло ей достаточно времени всерьёз развивать кремниевую фотонику, которой обещают светлое будущее. Теперь позиция компании меняется. Как специалист по выпуску чипов TSMC обещает создать по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику. 
Источник изображений: TSMC В последние годы интеграция оптических компонентов в те или иные чипы продвигалась под термином CPO (co-packaged optics). Между тем, правильнее понимать эту технологию как сопутствующую кремниевую фотонику, поскольку интеграция непосредственно в чип или на интерпозер не производилась. Как правило, производители ограничивались установкой оптических компонентов на печатную плату модуля, соединяя их с чипами и периферией оптическими или даже медными линиями связи. Для более глубокой интеграции оптических блоков в чипы или сборки компания TSMC предлагает подход COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Такое решение позволит тайваньскому производителю чипов догнать и даже обогнать конкурентов, среди которых, например, далеко вперёд по пути сопутствующей кремниевой оптики вырвалась компания GlobalFoundries. По сравнению с CPO, COUPE обещает больше преимуществ как в плане кратного снижения задержек, так и повышения энергоэффективности. В частности, при интеграции компонентов оптики COUPE на уровне подложки вместо схемы «плата с проводами» задержки должны снизиться в 10 раз, а энергоэффективность вырасти в четыре раза. Интеграция оптических компонентов в интерпозер снизит задержки в 20 раз, а эффективность повысит в 10 раз. Дальнейшая интеграция оптических компонентов в 3D-упаковке, решения для которой у TSMC имеются на все случаи жизни, улучшит характеристики гибридных чипов ещё сильнее.  Как уточняет источник, основой для быстрого продвижения TSMC к намеченной цели является разработанный в компании микрокольцевой модулятор (MRM) со скоростью 200 Гбит/с, серийное производство которого начнётся во второй половине года. Если компания TSMC начнёт реализовывать задуманное, то у неё есть все шансы переманить таких лидеров, как Nvidia, Broadcom и, что тоже нельзя исключать, AMD, которая сейчас плотно сотрудничает с GlobalFoundries. Конкуренцию TSMC также составляют компании Ayar Labs и, особенно, SPIL, сотрудничающая сегодня с Nvidia. Всё будет зависеть от того, насколько TSMC преуспеет в реализации планов в отношении технологии COUPE и более глубокой интеграции кремниевой фотоники в чипы. TSMC откладывает High-NA EUV-литографию: представлен техпроцесс A13 и раскрыты планы до конца десятилетия
23.04.2026 [08:38],
Алексей Разин
Откровения контрактных производителей чипов о своих планах на будущее звучат не только на квартальных отчётных конференциях, но и на специализированных отраслевых мероприятиях. TSMC на этой неделе использовала проводимый в США технологический симпозиум для рассказа о своих намерениях освоить к 2029 году новые передовые техпроцессы A13 и A12, приближающие компанию к 1-нм технологии. 
Источник изображений: TSMC О планах TSMC в их актуальном виде поведал ресурс Tom’s Hardware. Одним из главных откровений стало отсутствие у TSMC планов применять оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) до 2029 года включительно. На фоне конкурентов в лице Samsung и Intel это выглядит довольно самоуверенным заявлением, особенно с учётом наличия у TSMC предполагаемого прогресса в освоении всё более тонкой геометрии при производстве чипов. В 2028 году TSMC рассчитывает освоить техпроцесс A14, об этом было известно с прошлого года, но теперь компания рассказала о намерениях в 2029 году внедрить два производных варианта этой технологии, который получат обозначения A13 и A12 соответственно. A13 получен из A14 главным образом за счёт оптического сжатия, он обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 6 % без необходимости менять инструментарий для проектирования по сравнению с исходным A14. Напомним, в классической терминологии A14 можно считать 1,4-нм техпроцессом, тогда A13 будет уже 1,3-нм технологией. Каждый производитель чипов предлагает свою классификацию технологических норм, их разные числовые обозначения не всегда можно сопоставлять напрямую. Из откровений представителей TSMC стало понятно, что компания взяла курс на более тщательную адаптацию своих техпроцессов под нужды конкретных сегментов рынка. Исторически передовые техпроцессы TSMC первыми брали на вооружение разработчики мобильных процессоров, но теперь эту роль чаще берут на себя разработчики более крупных и сложных чипов для ИИ-ускорителей вроде Nvidia и AMD. Техпроцессы N2, N2P, N2U, A14 и A13, перечисляемые в хронологическом порядке освоения, ориентированы на выпуск чипов для смартфонов и клиентских устройств, поскольку в этом случае важна себестоимость продукции, помимо технических характеристик. Их компания готова улучшать каждый год. Техпроцессы типа A16 и A12 ориентируются на высокопроизводительные вычисления и сегмент ИИ, здесь важнее именно производительность выпускаемых чипов, поэтому в рамках данных технологий TSMC будет использовать более дорогостоящие решения вроде повода питания с обратной стороны кремниевой пластины. Такую категорию техпроцессов TSMC готова обновлять раз в два года.  Структуру транзисторов с окружающим затвором второго поколения (GAA) компания собирается внедрить в рамках технологии A14, а затем использовать и для A13, и для A12. Подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины будет предусмотрен только для A12 и A16. Особняком будет стоять раскрытый на этой неделе техпроцесс N2U. По сути, он будет предложен на третий год жизненного цикла семейства технологий N2, позволяя поднять быстродействие на 3–4 %, либо снизить энергопотребление на 8–10 %, при этом увеличив плотность размещения транзисторов на 2–3 %. Совместимость с прежним инструментарием для разработки чипов позволит разработчикам без серьёзного увеличения затрат перейти с N2 на N2U. Новый техпроцесс подойдёт как для рынка смартфонов, так и для высокопроизводительных вычислений. Выпуск чипов с его использованием намечен на 2028 год. Техпроцесс A16 компания TSMC теперь намеревается освоить в 2027 году, хотя ранее рассчитывала сделать это в текущем. A16 будет сочетать первое поколение GAA-транзисторов с подводом питания с обратной стороны кремниевой пластины, а вот A12 уже перейдёт на GAA-транзисторы второго поколения с тем же вариантом подвода питания. Технически, TSMC будет готова к выпуску чипов по технологии A16 к концу этого года, просто серийные продукты для её клиентов перейдут на её использование лишь в следующем году. Появление A16 не отменит освоения N2X — оптимизированного варианта N2P, повышающего производительность транзисторов на 10 % при снижении энергопотребления. A12 станет эволюционным преемником A16, тогда как A13 на этом пути воздержится от использования подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но будет базироваться на GAA-транзисторах второго поколения. Все эти техпроцессы не потребуют использования более дорогого оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которые Intel собирается внедрить в ближайшие пару лет для выпуска чипов по своей технологии 14A. Главным доводом против применения такого оборудования в TSMC считают высокую себестоимость. Эта тайваньская компания является крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, поэтому для неё важно снижать затраты на выпуск продукции. TSMC запланировала начать опытный выпуск чипов по субнанометровому техпроцессу A10 к 2029 году
18.04.2026 [15:37],
Павел Котов
На техпроцесс 3 нм за I квартал пришлись 25 % выручки, рассказал в ходе брифинга, посвящённого финансовым показателям TSMC по итогам финансового года, глава компании Си Си Вэй (C.C. Wei). Он рассказал о планах компании на ввод новых производственных мощностей по выпуску чипов по нормам 3 нм на Тайване, в США и Японии в период с 2027 по 2028 годы, а также поведал о планах внедрения технологии CoPoS, передаёт Digitimes. 
Источник изображений: tsmc В Научном парке Южного Тайваня TSMC планирует построить новый завод по производству чипов с использованием техпроцесса 3 нм; массовый выпуск начнётся в первой половине 2027 года. Второй завод в американской Аризоне также будет использовать технологию 3 нм; начало производства намечено на вторую половину 2027 года. На техпроцесс 3 нм будет переведён второй завод в японском Кумамото; здесь начало производства запланировано на 2028 год. На Тайване существующее оборудование для выпуска продукции по нормам 5 нм будет переоснащено под 3 нм. Заводы P1 и P2 комплекса F20 в городке Баошан (уезд Синьчу) будут специализироваться на техпроцессе 2 нм; P3 сможет работать как с 2 нм, так и с A14. Завершение строительства запланировано на середину 2026 года. Заводы P1 и P2 комплекса F22 в Гаосюне ориентированы на техпроцесс 2 нм; P3 и P4 будут работать с 2 нм и A16. Установка оборудования на P3 начнётся во II квартале 2026 года; завершение строительства P4 намечено на январь 2027 года. P5 и P6 находятся на стадии планирования; все предприятия будут иметь мощность от 20 000 до 25 000 пластин. В Тайнане запланировано строительство комплекса A10, где на заводах P1–P4 будут разрабатываться передовые техпроцессы по нормам менее 1 нм; в 2029 году стартует опытное производство объёмом около 5000 пластин в месяц. Сейчас завод P1 площадки F21 в Аризоне производит чипы по нормам 4 нм с мощностью 20 000–25 000 пластин в месяц. На заводе P2 будет использоваться техпроцесс 3 нм; оборудование будет установлено в III квартале этого года. Предприятия P3, P4 и P5 будут специализироваться на технологиях 2 нм, A16 и A14 соответственно. Запланированы ещё шесть производственных площадок и в общей сложности 11 заводов.  Запуск строительства первого современного завода по производству корпусов запланирован на вторую половину 2026 года, ввод в эксплуатацию — к 2028 году. Спрос на упаковку CoWoS остаётся высоким: завод AP8 P1 в Тайнане к концу года рассчитывает увеличить мощность до более чем 40 000 единиц продукции в месяц. Завод AP7 P1 в Чиайи специализируется на WMCM и в основном обслуживает Apple; предприятие P2 займётся выпуском SoIC. Установка оборудования на P2 начнётся в июне 2026 года при целевой ежемесячной мощности 12 000 единиц, ещё 10 000 единиц в месяц обеспечит завод AP6 в Чжунане. Первоначально планировалось, что массовое производство CoPoS стартует в 2028 году, но сроки пришлось перенести. Установка оборудования для исследований и разработки начнётся только в III квартале 2026 года; ещё год займёт строительство опытной линии, к III кварталу 2027 TSMC планирует разместить заказы на оборудование. Оборудование для опытной линии поступит на завод P7 в Чиайи ко II кварталу 2028 года, далее около года уйдёт на проверки и доработку. Заказы на оборудование для серийного производства будут размещаться к середине 2029 года; поставят его к I кварталу 2030 года; а готовая продукция начнёт выходить, вероятно, лишь в IV квартале 2030 года. Проект CoWoP при сотрудничестве Nvidia и Siliconware Precision Industries (SPIL) могут отложить из-за высоких технической сложности и стоимости — SPIL и тайваньские производители печатных плат проявляют к нему низкий интерес, и поддерживают проект в основном китайские компании. Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне превосходной квартальной отчётности
17.04.2026 [07:09],
Алексей Разин
В числе первых представителей полупроводниковой отрасли свои квартальные отчёты опубликовали ASML, которая поставляет оборудование для выпуска чипов, и TSMC, которая эти чипы производит по заказам сторонних разработчиков. Вопреки радужным прогнозам о росте выручки обеих компаний, курс их акций после выхода отчётности несколько снизился. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, акции TSMC на предварительных торгах подешевели почти на 3 %, а также до этого успели упасть в цене на 1,3 % в ходе основной сессии. Динамика акций ASML была более запутанной. В среду, сразу после публикации отчёта, они опустились в цене на 6,5 %, но потом отыграли часть потерь до результирующего снижения на 2,5 %. В четверг они подешевели ещё на 3 %. Инвесторов, помимо прочего, испугало сокращение выручки ASML в Китае. Как отмечают опрошенные CNBC аналитики, реакция рынка на отчёты ASML и TSMC не выразилась в росте котировок акций по той причине, что ожидания инвесторов уже были заложены в текущий курс до публикации статистики. После её выхода возникла небольшая коррекция. Немного успокоившись в том смысле, что буму ИИ ничего не угрожает, инвесторы начали искать факторы риска, которые могут замедлить рост выручки обеих компаний. В случае с ASML это могли быть санкции в отношении Китая или собственные производственные ограничения, а TSMC могла пострадать от влияния военных действий на Ближнем Востоке, через который получает энергоносители и технические газы. Кроме того, падение выручки TSMC в сегменте смартфонов на 11 % из-за подорожания памяти тоже насторожило инвесторов. При этом их должны были воодушевить как улучшение прогноза по росту выручки TSMC в этом году, так и приближение капитальных расходов к верхнему диапазону прогноза ($56 млрд). Это заметно выше тех $40,5 млрд, которые TSMC направила на закупку оборудования и строительство новых линий в прошлом году. С точки зрения динамики выручки TSMC хоть и рассчитывает увеличить её более чем на 30 % в этом году, существенной гибкостью в этом отношении похвастать не может. Компания просто работает на пределе своих производственных возможностей, и ускорить рост выручки может разве что благодаря повышению цен на свои услуги. Нехватка мощностей у TSMC ощущается как в сфере обработки кремниевых пластин, так и на этапе тестирования и упаковки чипов. Последний может стать своего рода «бутылочным горлышком» в условиях роста спроса на чипы со сложной пространственной компоновкой. В такой ситуации перед Intel открываются широкие возможности по привлечению клиентов к своим услугам по упаковке чипов. Компания может стать жизнеспособной альтернативой для тех, кто не может добиться от TSMC пропорционального увеличения количества обрабатываемой продукции. TSMC не боится усиления конкуренции со стороны Tesla, Intel и Samsung
16.04.2026 [15:09],
Алексей Разин
С учётом готовности Илона Маска (Elon Musk) наладить выпуск чипов для собственных компаний конкурентный ландшафт в полупроводниковой отрасли должен меняться стремительно. Глава крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC на квартальной отчётной конференции при этом выразил уверенность в собственных силах. 
Источник изображения: Nvidia Прежде всего, говоря о намерениях Tesla, SpaceX и Intel сообща наладить на территории США выпуск передовых чипов для нужд двух первых компаний, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) выразил уверенность в непоколебимости позиций компании в технологической сфере. Он добавил, что на строительство современной фабрики по выпуску чипов требуется от двух до трёх лет, а на масштабирование производства уходит ещё от одного до двух лет. Другими словами, TSMC считает, что все усилия Илона Маска по организации выпуска чипов если и создадут конкуренцию первой из компаний, то лишь через несколько лет. Тем не менее, глава TSMC подчеркнул, что с уважением относится ко всем конкурентам. При этом и Tesla, и Intel сейчас сами являются клиентами TSMC, как напомнил Вэй. Когда главу TSMC на квартальной конференции спросили о сотрудничестве Nvidia и Samsung в области разработки и производства LPU семейства Groq, он признался, что сама TSMC сейчас работает с неким клиентом над LPU нового поколения. Имелось ли в виду возможное сотрудничество с Nvidia в этой сфере, из контекста понять сложно, поскольку TSMC не комментирует свои взаимоотношения с клиентами. Си-Си Вэй подчеркнул, что TSMC готова преследовать любые новые возможности в сфере бизнеса. Напомним, что сотрудничество Samsung и Nvidia в сфере контрактного выпуска чипов Groq, по сути, обусловлено историей взаимодействия одноимённого стартапа с южнокорейским подрядчиком, которая тянется с 2023 года. Получив контроль над Groq, компания Nvidia просто не стала ничего менять в этой сфере, но это не значит, что будущие версии LPU не смогут выпускаться той же TSMC, если это будет целесообразно с точки зрения Nvidia. TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных $18 млрд благодаря ажиотажу вокруг ИИ
16.04.2026 [10:58],
Алексей Разин
Предварительные данные ещё неделю назад позволили узнать, что квартальная выручка TSMC выросла на 35 % до $35,6 млрд. На этой неделе компания опубликовала подробную отчётность, из которой стало известно, что чистая прибыль взлетела на 58 % до рекордных $18 млрд в пересчёте по курсу. Это уже четвёртый квартал подряд, на протяжении которых TSMC получает рекордную прибыль. 
Источник изображений: TSMC Выручка TSMC, её норма прибыли и норма операционной прибыли оказались выше собственных ожиданий компании. При этом в натуральном выражении количество обработанных за квартал кремниевых пластин, отгруженных клиентам, выросло в годовом сравнении на 28,1 %. В долларовом выражении выручка TSMC выросла даже сильнее, чем в национальной валюте Тайваня — на 40,6 % вместо 35,1 %. Норма прибыли увеличилась с 58,8 до 66,2 %. Всё это говорит о том, что цены на услуги и продукцию TSMC растут опережающими темпами, и для бума ИИ с его дефицитом компонентов это уже привычно. Кроме того, TSMC отмечает улучшение структуры затрат и рост степени загрузки собственных предприятий.  TSMC уже давно обеспечивает до трёх четвертей своей выручки оказанием услуг по выпуску чипов с использованием передовых литографических норм — от 3 до 7 нм включительно. В прошлом квартале доля 3-нм продукции в выручке TSMC последовательно опустилась с 28 до 25 %, а вот 5-нм техпроцесс в среднесрочной ретроспективе удерживает позиции, обеспечивая 36 % всей выручки компании. Сдаёт позиции 7-нм техпроцесс, доля которого сократилась до 13 % как последовательно, так и в годовом сравнении, пусть всего и на один процентный пункт в каждом из случаев. Так или иначе, все три поколения передовой литографии в первом квартале обеспечивали 74 % выручки TSMC. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что она готова расширять выпуск 3-нм продукции не только на Тайване, но и в США, и в Японии. Через пару лет 3-нм чипы будут выпускаться на всех перечисленных площадках в приличных количествах. Уровнем качества выпускаемых 2-нм чипов руководство TSMC вполне довольно, а к выпуску чипов по технологии A14 (1,4-нм) компания рассчитывает приступить в 2028 году, в полном соответствии с намеченным ранее графиком.  По сегментам рынка лидерство предсказуемо сохраняется за высокопроизводительными вычислениями (HPC), которые обеспечили 61 % всей выручки TSMC против 59 % годом ранее. Смартфоны просели как последовательно, с 32 до 26 %, так и год к году (с 28 %), но это можно объяснить ростом цен на память, который сокращает спрос на смартфоны. Если доля Интернета вещей выросла с 5 до 6 %, то автомобильный сегмент просел с 5 до 4 %. Потребительская электроника хоть и обеспечила лишь 1 % выручки TSMC в минувшем квартале, последовательно увеличила профильную выручку на 28 %. Лидирующий сегмент HPC прибавил в выручке 20 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года, а вот смартфоны просели на 11 %. Автомобильная электроника тоже сократила свою выручку на 7 %, но Интернет вещей прибавил 12 %. От влияния кризиса на рынке смартфонов TSMC защищена больше конкурентов, поскольку обслуживает преимущественно дорогой сегмент.  В географическом срезе 76 % выручки TSMC приходилось на Северную Америку, но существенных изменений в расстановке сил между макрорегионами на наблюдалось. Азиатско-Тихоокеанский регион удерживал стабильные 9 % выручки TSMC, Китай довольствовался 7 %, а Япония 4 %, как и страны Европы, Ближнего Востока и Африки. Рассуждая о возможной конкуренции со стороны компаний Илона Маска (Elon Musk) или Intel, глава TSMC отметил, что они являются её клиентами, а для строительства современных предприятий по выпуску чипов попросту не существует коротких маршрутов, и на него уходит от двух до трёх лет. В своих лидирующих технологических позициях TSMC очень уверена, но при этом она старается избегать недооценки конкурентов. Капитальные расходы TSMC в первом квартале составили $11,1 млрд, лишь слегка уступив показателю четвёртого квартала прошлого года. В целом по итогам текущего года капитальные затраты могут вырасти на 37 % до диапазона от $52 до $56 млрд. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд, это выше предыдущего диапазона, заложенного в прогноз, а также на 32 % больше результата аналогичного периода предыдущего года. Влияния назревающего энергетического кризиса на собственный бизнес TSMC в обозримой перспективе не ожидает, но подчёркивает, что при затяжном характере конфликта может пострадать прибыльность компании. Успехи первого квартала позволили руководству компании поднять прогноз по росту выручки в текущем году до более чем 30 %. Ранее считалось, что рост выручки TSMC в 2026 году окажется ниже этого значения. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
