Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Это слухи и домыслы»: Тан отверг причастность Intel к воровству технологий TSMC
21.11.2025 [12:29],
Алексей Разин
Тайваньские правоохранители всерьёз взялись за расследование в отношении бывшего старшего вице-президента TSMC Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo), которого подозревают в неправомерном получении доступа к информации о передовых технологиях изготовления чипов накануне своего запланированного выхода на пенсию. Поскольку пресса приписала Intel статус заинтересованной стороны в получении этой информации, главе компании пришлось выступить с опровержением. 
Источник изображения: Intel Как отмечает Bloomberg, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на полях церемонии награждения отраслевой ассоциации SIA в Сан-Хосе в минувший четверг заявил по поводу недавних публикаций про Вэй-Цзэнь Ло: «Это слухи и домыслы. Они не имеют под собой основы. Мы уважаем интеллектуальную собственность». Корпорация Intel использовала присутствие своего руководства на мероприятии, чтобы вручить фирменную награду имени основателя Intel Роберта Нойса (Robert Noyce) генеральному директору TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei) и бывшему председателю совета директоров компании Марку Лю (Mark Liu). По данным Bloomberg, компания TSMC начала собственное расследование в отношении бывшего старшего вице-президента Ло, но пока нет информации о том, чтобы она пришла к какому-то выводу в этой сфере. Непосредственно перед выходом на пенсию в июле текущего года Ло занимался формированием корпоративной стратегии развития, а также отвечал за освоение передовых технологий производства чипов. До перехода в TSMC в 2004 году Вэй-Цзэнь Ло успел поработать в Intel и даже руководил предприятием по производству чипов в Калифорнии. Он обладает учёной степенью местного университета Беркли в сфере физики и химии. По слухам, в конце октября ветеран отрасли вернулся в Intel, чтобы возглавить прикладные разработки в должности вице-президента. Европейская фабрика TSMC всё ближе к запуску — монтаж оборудования для выпуска чипов в Дрездене начнётся в 2026 году
20.11.2025 [13:35],
Алексей Разин
Проект строительства предприятия по изготовлению чипов с использованием зрелой литографии в Германии для TSMC является новейшей инициативой по расширению своей производственной сети за пределами Тайваня. Сперва совместное предприятие JASM появилось в Японии, потом американские власти нацелили TSMC на возведение передового кластера в Аризоне, а ко второй половине следующего года TSMC приступит к монтажу оборудования на своём строящемся предприятии в Дрездене. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, строительство фабрики TSMC в Дрездене ведётся в полном соответствии с намеченным графиком. После введения в строй в 2027 году данное предприятие сможет выпускать чипы по 28-нм, 22-нм, 16-нм и 12-нм техпроцессам, их основными покупателями станут местные производители автомобильных компонентов. Акционерами немецкого СП компании TSMC станут NXP, Bosch и Infineon, которые как раз и заинтересованы в получении профильной продукции. Фундамент будущего предприятия был заложен в августе 2024 года. ESMC, как оно именуется официально, сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с использованием технологий, позволяющих создавать структуры транзисторов класса FinFET. В Мюнхене должен появиться исследовательский центр, который поможет клиентам адаптировать разработанные ими чипы к условиям производства на конвейере ESMC. Фактически, этот центр уже должен был начать работу в прошлом квартале. TSMC также будет сотрудничать с европейскими вузами в сфере разработок. Intel наняла ветерана TSMC — теперь его подозревают в краже секретов о техпроцессах тоньше 2 нм
18.11.2025 [10:14],
Алексей Разин
По информации Liberty Times, бывший старший вице-президент TSMC Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo) может принять непосредственное участие в освоении компанией Intel передовых техпроцессов тоньше 2 нм, поскольку он в конце октября возглавил профильные разработки и исследования этой американской корпорации в статусе вице-президента. 
Источник изображения: TSMC По слухам, на заслуженный отдых со своего прежнего места работы бывший старший вице-президент TSMC отправился ещё в июле, воспользовавшись служебными полномочиями для получения копий документации, связанной с выпуском полупроводниковой продукции по технологиям A16, A14 и более «грубой» 2-нм. Информация о подобных действиях бывшего руководителя дошла до TSMC, и теперь компания проводит служебное расследование. До ухода Вэй-Цзэнь Ло на пенсию запрос на получение доступа к такой документации ни у кого не вызывал вопросов и являлся частью обычных рабочих процессов компании TSMC. Если сведения об этой утечке подтвердятся, это станет уже вторым случаем промышленного шпионажа в ущерб интересам TSMC за последние несколько месяцев. В конце августа, напомним, трём бывшим сотрудникам компании были предъявлены обвинения с промышленном шпионаже, им грозит от 7 до 14 лет лишения свободы. В деле оказалась замешана и японская компания Tokyo Electron, в которую поступил на работу один из обвиняемых, но она наличие у неё дурных намерений всячески отрицает. Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) пыталась наверстать упущенное в технологической гонке с TSMC. Компания уже приступила к массовому производству чипов по технологии 18A собственной разработки, а опытный выпуск компонентов по технологии 14A стартует в 2027 году. При этом TSMC пока освоила 2-нм техпроцесс, а выпуск чипов по технологии A16 рассчитывает начать во второй половине 2026 года. Вэй-Цзэнь Ло проработал в TSMC более 20 лет, за это время специалистам компании удалось зарегистрировать более 1500 патентов. Высокое доверие со стороны основателя TSMC позволило ему оставаться в должности до 75 лет, хотя обычно руководители компании уходят на пенсию в 67 лет. Вопрос теперь заключается в том, какую ответственность может понести бывший старший вице-президент TSMC, если будет доказано, что он попытался использовать технологии прежнего работодателя на новом месте работы без его ведома. ИИ-бум пошёл на спад — рост выручки TSMC замедлился до минимума за 20 месяцев
10.11.2025 [12:24],
Алексей Разин
К признакам замедления спроса на компоненты ИИ-инфраструктуры некоторые источники склонны относить снижение темпов роста выручки TSMC, как подчёркивает Bloomberg. Этот контрактный производитель чипов по итогам октября увеличил выручку только на 16,9 %, что стало минимальным приростом по сравнению с февралём прошлого года. 
Источник изображения: ASML Как отмечает источник, в текущем квартале выручка TSMC должна увеличиться в среднем на 16 %, по мнению ряда аналитиков. С начала текущего года акции TSMC успели вырасти в цене на 37 %, поскольку инвесторов не особо испугало возможное снижение спроса на полупроводниковые компоненты. На прошлой неделе некоторые аналитики стали предупреждать о коррекции на фондовом рынке, и весь вопрос заключается в том, испугает ли замедление темпов роста выручки TSMC в октябре оптимистично настроенных инвесторов. В минувшую субботу глава и основатель Nvidia, которая является одним из крупнейших клиентов TSMC, подчеркнул: «Наш бизнес растёт от месяца к месяцу, становясь всё сильнее и сильнее». Дженсен Хуанг (Jensen Huang) посетил Тайвань, где встретился с действующим генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C Wei), попросив у него выпускать больше кремниевых пластин с собственной продукцией. На корпоративном спортивном мероприятии TSMC при этом впервые за всю историю существования компании отсутствовал её основатель Моррис Чан (Morris Chang), который в силу весьма почтенного возраста чувствовал себя не очень хорошо. Как добавляет Bloomberg, глава Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) на прошлой неделе тоже выразил уверенность, что потенциал роста рынка ИИ пока недооценён. В прошлом месяце Си-Си Вэй заявлял, что TSMC прилагает усилия к тому, чтобы разрыв между спросом и предложением на услуги компании сокращался. Чтобы устранить дефицит мощностей по выпуску чипов, TSMC вложится в строительство 12 новых фабрик
10.11.2025 [10:45],
Алексей Разин
Тёплый приём, который был оказан основателю Nvidia во время его недавнего визита на Тайвань, лишний раз показывает, насколько важным клиентом эта компания является для TSMC. Последняя в условиях бума ИИ готова увеличивать количество строящихся предприятий по выпуску чипов, как поясняют тайваньские источники. Только в следующем году средства будут направлены на строительство 12 новых фабрик на Тайване. 
Источник изображения: ASML По данным Liberty Times, на которые ссылается TrendForce, дефицит мощностей у TSMC ощущается не только на новейшем 2-нм техпроцессе, но и более зрелом 3-нм, который по итогам прошлого квартала обеспечил 23 % выручки компании. Существующих предприятий TSMC в Синьчжу и Гаосюне в общем количестве семи штук более не хватает для удовлетворения текущего спроса и будущих заказов на выпуск 3-нм и 2-нм продукции, поэтому в следующем году компания будет одновременно финансировать строительство 12 новых предприятий на территории Тайваня. Поиски подходящих земельных участков уже ведутся — как правило, они располагаются по соседству с уже имеющимися кластерами, чтобы сократить расходы на развитие инженерной инфраструктуры и ускорить процесс строительства. По имеющимся оценкам, капитальные расходы TSMC на строительство предприятий на территории Тайваня в следующем году достигнут $14–16 млрд, тогда как в текущем году компания в общей сложности потратит на строительство всех своих предприятий и освоение новых технологий от $40 до $42 млрд. По традиции, до 70 % этих расходов будет связано с передовыми технологиями, от 10 до 20 % будут направлены на зрелые и специализированные, а оставшиеся от 10 до 20 % средств понадобятся для освоения новых технологий упаковки чипов и расширение профильных мощностей. Более того, Commercial Times сообщает, что в центральной части Тайваня компания начала строить предприятие, которое к 2028 году позволит ей наладить серийный выпуск 1,4-нм продукции. Опытное производство таких чипов может быть освоено уже в конце 2027 года. В строительство этого производственного кластера планируется вложить более $48 млрд. В ближайшей перспективе техпроцесс N3P будет использоваться компанией TSMC для выпуска продукции не только Nvidia (поколения Rubin), но и ускорителей Amazon (AWS) и Google собственной разработки. Гендиректор Nvidia попросил TSMC нарастить производство чипов из-за высокого спроса на ИИ-ускорители
08.11.2025 [16:45],
Владимир Фетисов
Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил, что обратился к руководству тайваньской TSMC с просьбой увеличить объем поставляемых чипов в условиях сохраняющегося высокого спроса на ИИ-ускорители. Об этом он рассказал в недавней беседе с журналистами во время посещения ежегодного корпоративного спортивного мероприятия TSMC на Тайване. 
Источник изображения: Nvidia «Наш бизнес очень сильный и он продолжает ежемесячно расти, становясь всё более мощным», — добавил господин Хуанг. Он также отметил, что три поставщика чипов для Nvidia в лице компаний SK Hynix, Samsung Electronics и Micron уже значительно нарастили производственные мощности для обеспечения сохраняющегося уровня спроса. Генеральный директор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подтвердил, что во время очередной встречи Хуанг попросил увеличить поставки кремниевых пластин. Во время выступления на недавно прошедшем мероприятии Вэй сообщил сотрудникам, что TSMC ожидает сохранения рекордных объёмов продаж по итогам года. Также он отметил, что производственные мощности компании остаются очень загруженными, и TSMC пытается сокращать разрыв между спросом и предложением. Акции крупнейших технологических компаний на этой неделе пережили серьёзное падение, поскольку волна скептицизма среди инвесторов сменила эйфорию по поводу дальнейшего будущего сегмента искусственного интеллекта. Несмотря на это, Nvidia продолжает оставаться самой дорогой компанией мира, опережая Apple и Microsoft. В пятницу вечером Хуанг провёл встречу с Вэем, после чего выразил благодарность TSMC за оказанную поддержку, которая, по словам главы Nvidia, стала ключевым фактором успеха компании. «Без TSMC не было бы и Nvidia», — приводит источник слова Хуанга. Илон Маск: ИИ-процессоры Tesla AI5 выйдут только в 2027 году, а AI6 подоспеют к середине 2028 года
05.11.2025 [10:40],
Алексей Разин
Наличие у Tesla сразу двух подрядчиков по выпуску чипов AI5 будет обусловлено стремлением к диверсификации, поэтому эти компоненты будут параллельно выпускать TSMC и Samsung на своих предприятиях в США. Илон Маск (Elon Musk) пояснил, что массовым производство AI5 станет лишь в 2027 году, но уже к середине 2028 года компания надеется начать снабжение своих клиентов чипами AI6. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом на текущей неделе завил глава Tesla, отвечая на пост одного из пользователей в социальной сети X, который приписывал чипу AI5 превосходство над предшественником в размере от 5 до 40 раз по различным критериям, при этом он должен оказаться в 10 раз выгоднее в удельном выражении при работе с инференсом, чем изделия Nvidia, а также в три раза более эффективным по уровню энергопотребления. Комментатор рассчитывал, что Tesla начнёт выпускать чипы AI5 в 2026 году, но Маск немного охладил его ожидания. Глава Tesla пояснил, что в 2026 году будут готовы только инженерные образцы AI5, либо некоторое количество серийных чипов, но оно не будет значительным. Лишь в 2027 году будет развёрнуто их серийное производство. Маск также добавил, что выпускаемые TSMC и Samsung версии AI5 будут немного различаться физически с учётом особенностей техпроцессов каждой из компаний, но программное обеспечение Tesla с ними будет работать одинаково. Выпуск AI6 можно будет организовать на тех же предприятиях, что и AI5, причём уже к середине 2028 года он станет массовым. Уровень быстродействия AI6 в два раза превысит показатели AI5. Как признался Маск, «AI7 потребует новых фабрик, поскольку будет более авантюристским». Сумма контракта с Samsung на производство AI6 составила $16,5 млрд, как стало известно ранее. По некоторым данным, компания ускорила подготовку к освоению 2-нм технологии производства на своём строящемся предприятии в техасском Тейлоре. Фабрика начнёт выпускать продукцию в третьем квартале следующего года, хотя ранее планировала сделать это лишь к концу 2026 года. Как ожидается, при производстве 2-нм продукции Samsung собирается использовать на предприятии в Техасе литографические системы ASML TwinScan EXE:5200B, предназначенные для работы с высоким значением числовой апертуры (High-NA). В ближайшие месяцы Samsung получит два таких литографических сканера на территории США. TSMC начнёт следующий год с повышения цен на все техпроцессы тоньше 5 нм
03.11.2025 [12:46],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC продолжает оставаться лидером рынка услуг по контрактному производству чипов, она в текущем году приступила к поставкам 2-нм продукции. Инфляция, растущий спрос и увеличение затрат на освоение новых литографических технологий неизбежно толкают её к повышению цен на собственные услуги. Очередное должно состояться в начале следующего года, как утверждают тайваньские источники. 
Источник изображения: ASML На них ссылается ресурс TrendForce, который сообщает, что уже с сентября TSMC начала уведомлять клиентов, что в новом году её услуги подорожают — в среднем на 3–5 %, если говорить о техпроцессах «тоньше» 5 нм. Если услуги TSMC по выпуску 3-нм продукции и будут ежегодно дорожать на единицы процентов, на протяжении всего жизненного цикла техпроцесса прирост будет измеряться десятками процентов. Некоторые источники ожидают, что в следующем году передовые услуги TSMC подорожают на величину до 10 %. Apple и Qualcomm окажутся в числе первых клиентов TSMC на 2-нм техпроцесс. В случае с более продвинутым техпроцессом A16 пробные изделия TSMC начнёт выпускать уже в марте 2026 года, и компания Nvidia рискнёт наладить с его помощью производство своих будущих флагманских чипов семейства Feynman. Концентрация ресурсов TSMC на техпроцессах «тоньше» 5 нм включительно, по мнению некоторых тайваньских источников, в следующем году может вызвать рост цен на более зрелые техпроцессы, начиная с 7-нм и 6-нм. Кроме того, у клиентов компании могут возникнуть трудности с заказом соответствующих компонентов. В прошлом квартале техпроцессы передового класса определяли 74 % выручки TSMC, при этом основная её часть пришлась на 5-нм, который обеспечил долю в 37 %. С выходом на рынок 2-нм техпроцесса доля передовых услуг в выручке TSMC перевалит за 75 % в следующем году, как считают эксперты. Власти одобрили возведение завода TSMC с передовой технологией A14 в Тайване
02.11.2025 [06:58],
Анжелла Марина
Тайваньская компания TSMC получила три строительных разрешения на возведение передовой фабрики по производству полупроводников в научном парке центрального Тайваня в городе Тайчжун. Соответствующую информацию подтвердило бюро научного парка, уточнив, что строительные работы могут начаться в ближайшее время. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает издание Taipei Times, разрешения выданы на возведение фабрики для выпуска сложных микросхем, центральной инженерной станции для обеспечения объекта водой и электричеством, а также трёх офисных зданий. Как заявил заместитель генерального директора бюро Ван Чуньцзе (Wang Chun-chieh), новый завод будет использовать технологический процесс A14 (1,4 нм), который обеспечит на 15 % более высокую производительность по сравнению с 2-нм процессом при том же энергопотреблении или на 30 % меньшее энергопотребление при сохранении той же скорости. Технология A14 направлена на поддержку ускорения трансформации в сфере искусственного интеллекта (ИИ) за счёт повышения вычислительной мощности и энергоэффективности. В настоящее время TSMC уже запустила массовое производство по 3-нм технологии, при том, что спрос на передовые процессы 3 нм, 5 нм и 7 нм растёт на фоне бума ИИ. Подготовка площадки для A14 завершена, совместные инспекции проведены и, по данным СМИ, строительство может начаться в конце 2025 года, а массовое производство — во второй половине 2028 года. Набор персонала уже стартовал. Новый завод создаст около 4500 рабочих мест и будет генерировать ежегодный объём производства на уровне $485,7 млрд новых тайваньских долларов ($15,85 млрд). По предварительным оценкам, TSMC потратит на строительство завода $49 млрд. Apple проиграла гонку за нанометры — Nvidia первой выпустит чипы на техпроцессе TSMC A16
28.10.2025 [14:32],
Алексей Разин
До сих пор компанию Nvidia отличал умеренный консерватизм в выборе технологических процессов для производства своих передовых чипов подрядчиками. В частности, решения семейства Blackwell сейчас выпускаются по разновидности 4-нм техпроцесса (4NP), хотя TSMC в этом году приступает к поставкам серийных 2-нм изделий. Зато в рамках техпроцесса A16 именно Nvidia рискует стать первым клиентом TSMC. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, такой точки зрения придерживается южнокорейский ресурс EBN News, ссылающийся на комментарии неких отраслевых американских источников. В данный момент, по словам этих источников, только Nvidia рассматривает возможность использования техпроцесса A16 в исполнении TSMC для производства своих чипов. К тестированию соответствующего техпроцесса на стадии ранних экспериментов обе стороны уже приступили. Выпуск чипов по технологии A16 для Nvidia компания TSMC должна начать в 2027 году, если всё пойдёт по плану. Этот же источник подчеркнул, что вопреки давней традиции, Apple в переговорах с TSMC на подобные темы пока не участвует. Именно Apple исторически стремилась первой получить доступ к передовым техпроцессам TSMC и забронировать необходимые ей для поставок продукции в нужных количествах квоты. В рамках технологии A16 компания TSMC собирается впервые использовать подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины — эту технологию Intel также собирается использовать в конкурирующих техпроцессах. Samsung данным нововведением тоже интересуется, оно призвано повысить энергетическую эффективность чипов и улучшить условия теплоотвода. На 2028 год у Nvidia запланирован выход графических процессоров поколения Feynman, скорее всего, они как раз и будут выпускаться серийно по технологии A16 компанией TSMC. Использование передового для своего периода техпроцесса TSMC однозначно увеличит издержки Nvidia, но пока спрос на её продукцию в сегменте ИИ превышает предложение, она может компенсировать это высокими ценами. В следующем году TSMC приступит к выпуску чипов поколения Rubin по 3-нм технологии для нужд Nvidia. По предварительным расчётам TSMC, техпроцесс A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо сокращение энергопотребления на 15–20 % при неизменной скорости, а плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 10 %. TSMC объявила, что не боится запрета экспорта редкоземельных металлов из Китая
25.10.2025 [16:41],
Николай Хижняк
Компания по производству полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) располагает достаточным количеством редкоземельных металлов, поэтому она не обеспокоена краткосрочным влиянием каких-либо ограничений на их экспорт из Китая. Об этом в ходе пресс-сессии заявил председатель Ассоциации полупроводниковой промышленности Тайваня (TSIA), старший вице-президент и операционный директор TSMC Клифф Хоу (Cliff Hou). 
Источник изображения: TSMC Как сообщает Digitimes, TSIA следит за ситуацией и не ожидает для себя каких-либо существенных последствий в ближайшие пару лет. Однако основная проблема, если Китай полностью прекратит экспорт редкоземельных металлов, заключается в переходе на поставщиков из Австралии и других регионов, что займёт некоторое время. Несмотря на название, редкоземельные металлы вовсе не являются редкими, по крайней мере, с геологической точки зрения. Однако ограниченная инфраструктура, необходимая для их добычи и переработки, делает их довольно сложными для получения, поскольку на долю Китая приходится более 85 % мировых перерабатывающих мощностей. Страна использовала это преимущество в международных торговых переговорах: в 2024 году Пекин объявил, что все запасы редкоземельных металлов теперь принадлежат государству. После того, как президент США Дональд Трамп объявил о введении масштабных пошлин на весь импорт в страну, Китай в апреле этого года ввёл запрет на экспорт некоторых редкоземельных металлов. Он был снят в июле в обмен на отмену Белым домом экспортных лицензий на программное обеспечение для электронного проектирования электронных приборов (EDA), но в октябре был восстановлен и значительно усилен. Ситуация потрясла полупроводниковую промышленность, поскольку она серьёзно затрагивает производство микросхем с техпроцессом 14 нм и меньше, а также многослойных чипов. На рынке есть и другие поставщики редкоземельных металлов, но они значительно отстают от Китая по объёмам выпуска. Австралия, один крупных производителей редкоземельного сырья второго эшелона, стремится увеличить объёмы выпуска за счёт переработки отходов горнодобывающей промышленности. Канада также планирует расширить свою горнодобывающую промышленность, включив в неё критически важные элементы, а США рассматривают возможность инвестирования $2 млрд в развитие цепочки поставок редкоземельных металлов. Что касается переработки редкозёма, то в Малайзии расположен крупнейший некитайский перерабатывающий завод Lynas Advanced Materials Plant, принадлежащий австралийской Lynas Rare Earths Ltd. Китай также ведёт переговоры с Куала-Лумпуром, предлагая ему помощь в освоении собственных запасов редкоземельных металлов, которые, по некоторым оценкам, оцениваются в $175 млрд. По словам Хоу, TSMC располагает запасами редкоземельных элементов на один–два года, что позволит ей работать, даже если Китай полностью перекроет поставки. Сейчас главная проблема заключается в том, что компании потребуется время, чтобы отказаться от китайских поставщиков в среднесрочной и долгосрочной перспективе. Tesla поручит Samsung выпуск чипов AI5 сразу по нескольким причинам
25.10.2025 [06:43],
Алексей Разин
Отчитываясь о результатах минувшего квартала на этой неделе, глава Tesla Илон Маск (Elon Musk) признался, что его компания поручит выпуск чипов AI5 собственной разработки не только компании TSMC, но и конкурирующей Samsung Electronics. Выбор последней в этом контексте обусловлен сразу несколькими причинами, как считает The Chosun Daily. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, изначально Tesla планировала доверить Samsung выпуск чипов AI6, которые на одно поколение опережают AI5, для этого компании уже заключили контракт на $16,5 млрд. До недавних пор считалось, что AI5 будет выпускать именно TSMC, но на днях Маск признался, что заказы будут распределены между нею и Samsung. Последняя занимается выпуском и AI4, поэтому сотрудничество с Tesla для неё не является диковинкой, но весь вопрос заключался в том, сможет ли качество литографических технологий Samsung нового поколения удовлетворить запросы Tesla. Следует напомнить, что с освоением 3-нм технологии у Samsung дела шли не очень хорошо. Формально начав выпуск серийных 3-нм чипов примерно на полгода раньше TSMC, компания Samsung в дальнейшем не смогла привлечь к нему значительного количества клиентов, и даже процессоры Samsung Exynos 2500 не смогли прижиться в смартфонах этой марки и были заменены на изделия Qualcomm именно из-за проблем с качеством собственных 3-нм чипов. Переход на 2-нм техпроцесс для Samsung в этом смысле был важен с точки зрения возвращения доверия клиентов. Контракт с Tesla, для которой Samsung будет выпускать 2-нм чипы, в значительной степени выступает сигналом для возвращения клиентов к контрактному подразделению корейского производителя чипов. По слухам, сейчас уровень выхода годной продукции по 2-нм технологии Samsung достигает 55–60 %, к концу года компания надеется поднять его до 70 %. Вторая причина, по которой Tesla могла заключить с Samsung контракт и на выпуск чипов AI5, помимо AI6, порождена соображениями о необходимости забронировать производственные мощности в условиях их нарастающего дефицита у востребованных в отрасли подрядчиков типа TSMC. Как подчеркнул Маск, Tesla намерена создать условия, при которой чипы AI5 «будут поставляться в избытке». В сегменте услуг по выпуску 2-нм чипов именно TSMC и Samsung остаются главными игроками рынка, поскольку Intel свои возможности в этой сфере пока не развила до необходимого уровня. Кроме того, по неофициальной информации, осознавая уникальность своего положения и растущий спрос на услуги, TSMC начала задирать цены. По некоторым данным, её кремниевые пластины с 2-нм чипами могут оказаться на 50 % дороже компонентов предыдущего поколения. Samsung в этих условиях может оттянуть часть клиентов TSMC на себя, если предложит приемлемое качество продукции и вменяемые цены. Во втором квартале, по данным TrendForce, на рынке контрактных услуг по выпуску чипов Samsung довольствовалась долей 7,3 % против 70,2 % у TSMC. Когда-то их разделяло не более двадцати процентных пунктов, и Samsung наверняка заинтересована в сокращении существующей разницы. Samsung постепенно расширяет экосистему клиентов в рамках 2-нм технологии. Под неё уже оптимизированы процессоры с архитектурой Arm Neoverse V3. Она также будет использоваться для выпуска чипов для южнокорейского ИИ-стартапа DeepX, клиентами Samsung на этом направлении станут разработчик компонентов для автопилота Ambarella и японская PFN. Наконец, Samsung намерена активно использовать 2-нм мобильные процессоры Exynos 2600 собственной разработки, первые образцы которых показывают обнадёживающие результаты с точки зрения производительности. Производством американских ИИ-чипов для Tesla займутся и Samsung, и TSMC
23.10.2025 [04:58],
Алексей Разин
Не является секретом контракт на выпуск чипов для ускорителей ИИ компании Tesla южнокорейской Samsung на строящемся предприятии в Техасе. Глава автопроизводителя Илон Маск (Elon Musk) накануне признался, что к выпуску чипов AI5 будет привлечено и американское предприятие TSMC в Аризоне, поскольку компания хочет получать такие компоненты в избытке. 
Источник изображения: Tesla Унификация данных чипов с бортовыми системами электромобилей поможет Tesla гибко перенаправлять их запасы на человекоподобных роботов или собственные центры обработки данных. «Наша явная цель заключается в перепроизводстве чипов AI5», — пояснил глава Tesla на вчерашней квартальной отчётной конференции. При этом он подчеркнул, что компания не откажется от использования ускорителей Nvidia в своей вычислительной инфраструктуре для обучения языковых моделей. «Мы не собираемся заменять Nvidia, чтобы вы понимали, но мы будет сочетать их применение», — добавил миллиардер. Как пояснил Маск на этой неделе, Tesla сейчас располагает вычислительными мощностями, соответствующими 81 000 чипов Nvidia H100. Чип AI5 собственной разработки впервые был анонсирован на собрании акционеров Tesla в 2024 году. В июле текущего года стало известно о заключении контракта с Samsung на сумму $16,5 млрд, по условиям которого компания должна будет выпускать чипы AI6 для нужд Tesla на своём предприятии в Техасе. Ещё тогда Маск признался, что чипы AI5 более зрелого поколения для Tesla будет выпускать TSMC. Теперь же глава Tesla заявил, что к производству AI5 будут привлечены Samsung и TSMC одновременно, причём с использованием их американских предприятий. Как образно дал понять Маск, чип AI5 по площади кристалла будет соответствовать половине чипов, выпускаемых компаниями Nvidia и AMD. Поскольку Tesla будет единственной компанией, эксплуатирующей чип AI5, при разработке от всех «ненужных» функциональных блоков удалось избавиться. Дизайн чипа удалось оптимизировать и упростить, это также ускорило его разработку, по словам Маска. Помимо графической подсистемы и сигнальных процессоров, были упразднены и другие части чипа. В итоге, как утверждает Маск, AI5 обеспечит превосходство над конкурентами по соотношению производительности и себестоимости буквально в десять раз. «Nvidia проделала потрясающую работу, имея дело практически с невозможным в реализации набором требований, но в нашем случае мы рассчитываем на радикальное упрощение», — пояснил Илон Маск. Как известно, миллиардер возглавляет ИИ-стартап xAI, который готов стать крупным клиентом Tesla в части использования специализированных ускорителей ИИ. Сейчас эта компания вынуждена полагаться на ускорители разработки Nvidia. Nvidia совсем скоро может обогнать Apple и стать крупнейшим клиентом TSMC
20.10.2025 [14:40],
Алексей Разин
Полтора года назад Nvidia стала вторым по величине клиентом TSMC, обеспечивавшим тайваньскому производителю чипов 11 % выручки, но на первом месте всё равно оставалась Apple с долей 25 %. По итогам текущего года бум ИИ, как ожидается, позволит Nvidia превысить этот порог и занять первое место. 
Источник изображения: ASML По крайней мере, на это рассчитывает ресурс DigiTimes. Традиционно Apple обеспечивала TSMC более 20 % выручки, но в последние пару лет у Nvidia дела идут в гору благодаря буму систем искусственного интеллекта. А поскольку последняя заказывает выпуск чипов у TSMC, влияние такого заказчика закономерно усиливается. Если в 2023 году доля Nvidia в структуре выручки TSMC не превышала 6 %, то по итогам текущего она может достичь 21 %. По всей видимости, этого будет достаточно, чтобы обеспечить уверенное превосходство над Apple. Недавно компании Nvidia и TSMC объявили о выпуске первой кремниевой пластины с 4-нм чипами Blackwell, выпущенной на новом предприятии тайваньского контрактного производителя в американском штате Аризона. В целом, квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до рекордных $14,8 млрд, но выручка увеличилась на более скромные 30,3 % до $32,3 млрд, хотя эта сумма оказалась выше ожиданий аналитиков. Другими словами, выручка TSMC на фоне бума ИИ тоже растёт, и благодарить за это следует, в том числе, и компанию Nvidia. TSMC опережает график по запуску техпроцесса 2 нм и уже планирует его второе поколение
18.10.2025 [14:42],
Павел Котов
TSMC продвинулась быстрее ожидаемого в выводе на рынок своей самой передовой технологии производства чипов — она заявила о намерении инициировать серийный выпуск 2-нм чипов до конца 2025 года, ускорив развёртывание N2 как на Тайване, так и на новом предприятии в американской Аризоне. 
Источник изображений: tsmc.com С технологией N2 (2 нм) компания осуществляет переход на новую технологию транзисторов с нанолистами и окружающим затвором — она приходит на смену архитектуре FinFET, которая дебютировала в поколении 16 нм. Первые показатели выхода годной продукции оказались высокими, и к 2026 году TSMC намеревается резко нарастить массовое производство. Уже ведётся разработка N2P — нового поколения этого техпроцесса, запуск которого намечен на вторую половину 2026 года. Технология N2P, по сравнению с базовой N2, должна будет предложить дополнительный прирост производительности транзисторов на 5–10 % или снижение энергопотребления на те же 5–10 % за счёт внедрения подвода питания с обратной стороны кристалла и дальнейших оптимизаций плотности транзисторов. Это будет достигнуто благодаря разделению силовых и сигнальных линий, что снизит помехи и увеличит эффективность чипа. Кроме того, N2P обеспечит более высокую плотность транзисторов, что важно для компактных и энергоэффективных решений. Готовности к переходу на 2 нм сопутствуют рекордные финансовые показатели по итогам III квартала: высокий спрос на ускорители искусственного интеллекта и передовые чипы для смартфонов помогли TSMC нарастить выручку более чем на 40 % до $33,1 млрд. Почти три четверти продаж обеспечили ей передовые технологические процессы семейств N3, N5 и N7. Запланированы высокие капитальные расходы — в этом году они достигнут $42 млрд, три четверти из которых компания направит на расширение мощностей передового производства.  Центральное место в инвестиционной программе TSMC занимает расширение производства в Аризоне. На заводе Fab 21 уже стартовал выпуск продукции по технологии N4, на очереди — N3. Компания также намерена ускорить развёртывание мощностей N2, заявил её гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei), — чтобы удовлетворить спрос на решения для ИИ. Первоначально внедрение этой технологии на аризонском предприятии планировалось лишь на конец десятилетия. Уже в конце года компания начнёт строить цеха для запуска производства по нормам N2 и A16, которая придёт следом. По завершении этой работы 30 % продукции TSMC с использованием технологии 2 нм будут производиться в США. Компания намеревается возвести в Аризоне кластер GigaFab, производительность которого составит 100 000 пластин в месяц, — он будет интегрирован с процессами упаковки, тестирования и взаимодействием с местными поставщиками. Но и на этом компания останавливаться не намерена — она изучает возможность приобрести дополнительные земельные участки и расширить проект, который и сейчас требует инвестиций в $165 млрд. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
