Опрос
|
реклама
Быстрый переход
В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. TSMC запустила производство мёда, потому что пчёлам приглянулись полупроводниковые заводы компании
14.09.2025 [21:02],
Владимир Фетисов
Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC объявил о сотрудничестве с местными пчеловодами для производства мёда «Цзи Ми» (Ji Mi). Производство золотистого мёда стало возможным благодаря восстановлению растительности вокруг заводов крупнейшего контрактного производителя чипов. Оно организовано в рамках реализации масштабных экологических инициатив, а также усилий компании в направлении устойчивого развития. 
Источник изображений: TSMC На этой неделе представители TSMC посетили «Форум совместного процветания и роста», прошедший в рамках Азиатско-Тихоокеанской выставки устойчивого развития. На мероприятии старший вице-президент TSMC по корпоративной устойчивости Хо Ли-мэй (Ho Li-mei) заявила, что приверженность компании экологической интеграции уже принесла очень ценные, а порой и неожиданные дивиденды. Ярким примером деятельности компании в этом направлении является возвращение пчёл в локальную экосистему непосредственно вокруг масштабных производственных объектов TSMC. Причём пчёлы там появились естественным образом после восстановления видов растений, отобранных на основе экологических исследований для подбора наиболее подходящих видов для местной среды обитания. После этого TSMC объединилась с местными пчеловодами и Университетом Тунхай для производства эксклюзивного мёда «Цзи Ми». Восстановление природного баланса проявилось и другими способами: в близлежащие водоёмы вернулись характерные для этой местности виды рыб, а на территории фабрик впервые в истории тайваньской полупроводниковой индустрии появились светлячки — насекомые, крайне чувствительные к качеству окружающей среды. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Запал ИИ-бума не иссяк: TSMC похвалилась ростом выручки на 34 % в августе
10.09.2025 [10:29],
Алексей Разин
Принято считать, что основными выгодоприобретателями в условиях бума систем искусственного интеллекта остаются Nvidia и её ближайшие партнёры. Поскольку TSMC исправно снабжает её чипами для ускорителей вычислений, на выручке данного контрактного производителя это сказывается наилучшим образом. В августе выручка TSMC выросла сразу на 34 %. 
Источник изображения: ASML По официальным данным, за прошлый месяц TSMC выручила $11,1 млрд, что более чем на треть больше результата аналогичного месяца прошлого года. Сентябрь завершает третий фискальный квартал в календаре компании, и аналитики в среднем ожидают, что квартальная выручка TSMC вырастет на 25 % год к году. Прочие партнёры Nvidia и клиенты TSMC, зарабатывающие на буме ИИ, тоже и не думают сбавлять обороты, поэтому пока формируется благоприятная для обеих компаний картина. Foxconn, выпускающая серверные системы для Nvidia, в августе нарастила выручку на 10,6 %. Компания Broadcom, получившая от OpenAI заказы на разработку специализированных чипов для систем ИИ, рассчитывает в ближайшие несколько лет выручить на этом контракте не менее $10 млрд. На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой
08.09.2025 [12:11],
Алексей Разин
Эхо Второй мировой войны доносится до наших дней с пугающим постоянством. На юге Тайваня в Гаосюне при подготовке к строительству нового предприятия TSMC рабочими была обнаружена авиационная бомба, пролежавшая в земле несколько десятилетий. Для обезвреживания боеприпаса были вызваны военные специалисты. 
Источник изображения: TSMC, LinkedIn Как сообщает Focus Taiwan, зловещую находку рабочие на будущей стройплощадке нашли вчера примерно в 11:30 местного времени, после чего сразу вызвали сапёров. После изучения боеприпаса военные специалисты пришли к выводу, что он не представляет угрозы для окружающих в своём нынешнем состоянии, после чего к 12:30 бомба была извлечена из земли и вывезена на полигон для утилизации. Надо сказать, что на этой строительной площадке, на месте которой ранее находился нефтеперерабатывающий завод, подобные боеприпасы времён Второй мировой обнаруживались в августе и ноябре прошлого года. Площадка расчищается и подготавливается под строительство очередного предприятия TSMC по выпуску чипов. Свои передовые заводы компания строит на Тайване, а зарубежные предприятия получают самые современные технологии выпуска чипов с задержкой в несколько лет. При этом Тайвань страдает не только от дефицита свободной земли, но и нехватки как энергетических ресурсов, так и водных. Частые ураганы и землетрясения добавляют рисков для производителей чипов, но высокая концентрация подобных предприятий позволяет удерживать оптимальную себестоимость продукции и короткие сроки ввода в эксплуатацию. На юге Тайваня в Гаосюне компания собирается построить комплекс из пяти предприятий, которые будут специализироваться на выпуске чипов по технологии 2 нм и более тонким. Первое предприятие в этом кластере должно быть введено в строй уже в конце текущего года. TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай
08.09.2025 [10:41],
Алексей Разин
В начале этого месяца стало известно, что власти США лишили TSMC экспортной лицензии, позволявшей тайваньской компании поставлять оборудование для выпуска чипов на своё китайское предприятие в Нанкине. До 31 декабря этого года действуют прежние условия поставок, но эксперты считают, что ущерб для бизнеса в дальнейшем будет не так велик. 
Источник изображения: TSMC Аналитики Macquarie Group, на которых ссылается South China Morning Post, утверждают, что получить экспортные лицензии на новых условиях TSMC сможет, пусть и с определёнными сложностями. Соответственно, поставки оборудования на предприятие в китайском Нанкине придётся на какое-то время приостановить. Однако, сейчас до конца декабря есть возможность отправить туда оборудование, предназначающееся для других проектов TSMC типа того же японского, если возникнет подобная срочная необходимость. Более того, даже если TSMC лишится возможности поддерживать работу своего предприятия в Нанкине поставками нового оборудования, то оно обеспечивает не более 3 % всей выручки компании, а потому санкции США не нанесут серьёзного урона бизнесу этого тайваньского производителя чипов. Предприятие выпускает чипы по зрелым 16-нм и 28-нм техпроцессам, его стратегическая ценность для TSMC не столь велика. Те же SK hynix и Samsung выпускают на территории Китая не менее 30 % своей продукции, а потому в условиях схожих ограничений со стороны США рискуют куда больше TSMC. Как утверждают источники, американские регуляторы пока настроены сохранить возможность для перечисленных компаний поддерживать тот уровень производства в Китае, который существовал до введения ограничений. Санкции в большей степени направлены на возможное расширение производства. Соответственно, у TSMC сохраняется шанс продолжить поставки оборудования для предприятия в Нанкине после получения новой экспортной лицензии. TSMC отвергла слухи, что Дженсен Хуанг пытался на неё надавить от имени Трампа
03.09.2025 [17:35],
Павел Котов
Две недели назад гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) неожиданно прилетел на Тайвань и несколько часов провёл в компании TSMC. О цели его визита поползли многочисленные слухи — в том числе о попытке вынудить её к разделу доходов, и этот слух в TSMC опровергли. 
Источник изображения: tsmc.com Среди обсуждаемых версий действительно звучала и такая: Хуанг поехал на Тайвань, чтобы передать сообщение от президента США Дональда Трампа (Donald Trump) о разделе доходов. В августе Белый дом заключил с AMD и Nvidia неформальное соглашение о разделе выручки: в обмен на разрешение продавать продукцию в Китай две компании согласились отдавать правительству 15 %. TSMC такого соглашения не заключала, что и дало повод для слухов — по одной из версий, Дженсен Хуанг выступил в роли представителя американских властей, задачей которого было передать компании некое послание. Этот слух в TSMC опровергли и пояснили, что Хуанг, хотя и с запозданием, приехал на празднование дня рождения основателя компании Морриса Чана (Morris Chang). Гендиректор Nvidia также выступил перед работниками TSMC, а позже главы обеих компаний в сопровождении некоторых других сотрудников провели совместный ужин — тайваньские журналисты застали Хуанга и гендиректора TSMC Си Си Вэя (C.C. Wei) за шутливой перепалкой, в которой они пытались выяснить, кто оплатит счёт. Вэй сказал, что оплатит чек, если Хуанг примет новые цены на кремниевые пластины, на что тот не без ехидства ответил: «С вашей ценой на пластины согласен». У TSMC также поинтересовались, что компания думает о новой инициативе администрации Трампа, которая начала конвертировать гранты в доли капитала важнейших американских предприятий, по сути проводя беспрецедентную их частичную национализацию. Си Си Вэй заверил, что находящуюся вне юрисдикции Вашингтона тайваньскую компанию это не затронет. «Они уже объявили, что не будут приобретать [наши] акции», — сказал он. В TSMC также добавили, что у компании налажены бесперебойные и позитивные контакты с Белым домом. США лишили TSMC возможности поставлять оборудование на свой завод чипов в Китае
02.09.2025 [19:54],
Владимир Фетисов
США отозвали разрешение компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. на свободную поставку необходимого оборудования для своей китайской фабрики. Этот запрет потенциально сократит производственные возможности TSMC на этом предприятии, где выпускается полупроводниковая продукция по хорошо отлаженным технологическим процессам. 
Источник изображения: tsmc.com По данным Bloomberg, американские чиновники недавно проинформировали TSMC о своём решении лишить завод тайваньского контрактного производителя чипов в китайском Нанкине статуса так называемого «проверенного конечного пользователя» (Validated End User). Этот шаг соответствует предыдущим действиям американских властей, которые стремятся аннулировать обозначение VEU для китайских предприятий разных производителей, включая Samsung Electronics и SK Hynix. Срок действия разрешений на поставку оборудования истекает примерно через четыре месяца. «TSMC получила уведомление от правительства США о том, что наша авторизация VEU для завода в Нанкине будет отозвана с 31 декабря 2025 года. Пока мы оцениваем ситуацию и принимаем соответствующие меры, включая взаимодействие с правительством США, мы по-прежнему стремимся обеспечить бесперебойную работу нашего предприятия в Нанкине», — говорится в заявлении TSMC. Статус VEU позволяет поставщикам TSMC беспрепятственно импортировать оборудование для производства полупроводниковой продукции. Потеря статуса VEU означает, что поставщикам придётся получать индивидуальные разрешения на поставку оборудования, подпадающего под экспортный контроль США и предназначенного для завода в Нанкине. Экспортные ограничения США ставят под угрозу китайский бизнес некоторых крупнейших компаний полупроводникового сегмента. Хотя официальные лица заявляли о готовности выдавать лицензии на поставку оборудования, необходимого для обеспечения функционирования заводов в Китае, такой подход может означать задержки поставок из-за длительного рассмотрения заявок на получение необходимых разрешений. По данным источника, официальные лица работают над ускорением процесса рассмотрения заявок для снижения бюрократической нагрузки, что важно с учётом большого количества ещё нерассмотренных запросов на получение лицензий. По сравнению с Samsung и SK Hynix, значительная часть производства которых сосредоточена в Китае, присутствие TSMC в стране не такое масштабное. Завод компании в Нанкине начал функционировать в 2018 году, и в прошлом году на его долю пришлась лишь небольшая часть от общей выручки TSMC. Предприятие выпускает чипы по техпроцессам, разработанным более десяти лет назад. Ранее статуса VEU лишились китайские заводы Samsung и SK Hynix. По данным источника, это привело к тому, что чиновникам предстоит рассмотреть более 1000 дополнительных заявок на получение лицензий для поставки оборудования. В дальнейшем поставщикам чипмейкеров придётся заранее получать лицензии на поставки для китайских заводов товаров, подпадающих под экспортный контроль США. К ним относятся современное производственное оборудование, запасные части, необходимые химикаты и многое другое. Эта ситуация подчёркивает степень влияния Вашингтона на цепочки поставок электронных компонентов, используемых для производства самых разных товаров — от микроволновок и смартфонов до центров обработки данных для искусственного интеллекта. Это влияние остаётся крайне велико даже для предприятий не китайских компаний, расположенных на территории КНР. Передовые чипы подорожают: TSMC повысит цены на 10 % из-за трамповских пошлин
02.09.2025 [18:24],
Павел Котов
TSMC намеревается поднять цены на свою продукцию, и одним из повлиявших на это решение факторов в компании назвали введённые администрацией Дональда Трампа (Donald Trump) пошлины. Об этом сообщило издание Digitimes. 
Источник изображения: tsmc.com В 2026 году тайваньский полупроводниковый подрядчик планирует повысить цены на продукцию передового класса на 5–10 % — клиенты, разместившие заказы на микросхемы по технологиям от 2 до 5 нм, уже получили соответствующие уведомления. Точный рост цен будет зависеть от клиента, сферы применения продукции и объем заказа. На процессоры для смартфонов цены вырастут минимум на 5 %; на процессоры для ПК — примерно на 7 %, а на мощные чипы для ускорителей искусственного интеллекта — на все 10 %. Услуги TSMC обходятся очень недёшево. Стоимость кремниевой пластины, изготовленной по технологии N2 (2 нм), составляет около $30 000 — сказываются передовые технологии производства и архитектура транзисторов с окружающим затвором (GAA). Пластины N3 стоят от $20 000 до $25 000, изготовленные по технологии 5 нм — около $16 000. По неподтвержденной информации, с переходом на ангстремный техпроцесс A16 (1,6 нм) цены вырастут до $45 000 за пластину. Зато на старые предложения компания готова делать скидки. Своё решение поднять цены TSMC объяснила стремлением компенсировать издержки, связанные с американскими пошлинами. Тарифы на полупроводники действительно составят 100 %, вот только компании, взявшие на себя обязательство наладить производство в США, в том числе TSMC, от них освобождаются. Это расхождение глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) ранее объяснил непрямым влиянием пошлин на деятельность компании: корректировкой спроса, сбоями в цепочках поставок, укреплением тайваньской валюты и ростом издержек, связанных с работой компании в США. В июле гендиректор AMD Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что чипы, выпускаемые TSMC в США могут быть дороже тайваньских на 20 %, но, по её мнению, дополнительные расходы того стоят. После утечки секретов о 2-нм техпроцессе TSMC предложила другим компаниям свою систему защиты данных
30.08.2025 [08:36],
Алексей Разин
Возможно, на фоне недавнего скандала с попытками похитить связанные с 2-нм технологией производства чипов секретные данные подобный призыв и звучит иронично, но представители TSMC убеждены, что выверенная с 2013 года фирменная система защиты информации могла бы пригодиться компаниям технологического сектора в Европе и США. 
Источник изображения: TSMC Заместитель главного юрисконсульта TSMC Форчун Се (Fortune Hsieh) в интервью Reuters рассказал о преимуществах выстроенной компанией с 2013 года корпоративной системы защиты информации в области исследований и разработок. Уже сейчас её применяют у себя около двадцати тайваньских компаний, что облегчает взаимодействие с ними самой TSMC. Помимо самой защиты данных, эта система позволяет каталогизировать патенты и изобретения, облегчая поиск необходимой информации на дальнейших этапах деятельности и ускоряя технический прогресс. Более того, если возникает подозрение по поводу попыток неправомерного доступа к этой информации, наличие развитой системы управления позволяет проще предоставлять улики для следствия. Всего эта система содержит около 610 000 записей, она интегрирована с программным обеспечением, которое используется прочими подразделениями TSMC, и помогает даже отслеживать продуктивность каждого сотрудника с точки зрения изобретательской деятельности, а также облегчает совместную работу с другими компаниями. Изначально забота о защите информации была заложена в принципы построения этой системы, поэтому ключевые данные шифруются. Даже если они будут похищены, злоумышленникам не удастся их расшифровать и использовать по прямому назначению. В TSMC считают, что данную систему учёта и защиты патентной информации могут взять на вооружение прочие компании технологического сектора в Европе и США. Apple займёт почти половину 2-нм мощностей TSMC чипами для iPhone 18 — остальное разделят AMD, Intel и другие
29.08.2025 [16:47],
Анжелла Марина
Apple намерена разместить заказы, которые займут почти половину доступных на старте производственных мощностей передового 2-нанометрового техпроцесса тайваньского производителя TSMC. Эти заказы будут связаны с выпуском чипов для серии iPhone 18. Производство процессоров планируется наладить на заводах TSMC на Тайване и в Аризоне (США). 
Источник изображений: techspot.com Среди компаний, резервирующих первоочередные производственные мощности 2-нм техпроцесса TSMC, значатся Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel. Стоимость производства оценивается в $30 000 за пластину. По сообщению TechSpot со ссылкой на MacRumors, Apple займёт половину доступных мощностей для технологии N2, что обусловлено ожидаемым спросом на новую линейку iPhone 18. Второе место среди клиентов, согласно данным источников, займёт Qualcomm, за которой последуют другие ведущие игроки отрасли. Заводы TSMC в Баошане (часть научного парка в районе Хсиньчжу) и Гаосюне (город на юге Тайваня) к концу 2025 года достигнут совокупного объёма производства в 45–50 тыс. пластин с 2-нм чипами в месяц, а в 2026 году этот показатель увеличится до 100 тыс. пластин. Параллельно второй этап завода Fab21 в Аризоне (Fab21 P2) вскоре начнёт пробное производство, что в перспективе к 2028 году позволит достичь суммарного объёма выпуска в 200 тыс. пластин в месяц.  Аналитики Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), известный своими точными прогнозами о планах Apple, и Джефф Пу (Jeff Pu) также подтвердили, что процессоры A20, предназначенные для iPhone 18, будут производиться по первоначальному 2-нм циклу TSMC. В свою очередь, по дорожной карте TSMC, расширенная версия 2-нм процесса (N2P) и технология A16 выйдут на массовое производство во второй половине 2026 года, а переход на A14 запланирован на 2028 год. На заводе Fab20 линии P1 и P2 останутся ориентированными на 2-нм чипы, тогда как P3 и P4 с конца 2027 года перейдут на A14. На Fab22 будет задействовано шесть производственных линий, из которых пять будут работать на 2-нм технологии, а одна — на A14, что позволит удовлетворить растущий спрос глобальных заказчиков. Согласно отраслевым отчётам, переход на 2-нм техпроцесс означает существенный скачок в производительности и энергоэффективности по сравнению с существующей 3-нм технологией. Ожидается, что чипы, изготовленные по процессу N2, обеспечат до 15 % прироста скорости и до 30 % снижения энергопотребления по сравнению с чипами A19, предназначенными для iPhone 17. Кроме того, спрос на передовые процессы TSMC ускорится, когда к производству в 2027 году присоединятся такие ключевые клиенты, как Nvidia, Annapurna Labs (Amazon), Google, Marvell и Bitmain, в результате чего общее число крупных заказчиков возрастёт. 1,4-нм появятся раньше, чем ожидалось — TSMC ускорила подготовку к запуску производства
29.08.2025 [11:51],
Алексей Разин
Компания TSMC в этом году приступает к массовому производству 2-нм чипов, но существующие в отрасли закономерности вынуждают её заранее формировать основу для выпуска более передовых полупроводниковых компонентов. Подготовка к строительству кластера предприятий в центральной части Тайваня, на котором будут выпускаться 1,4-нм чипы, уже началась. 
Источник изображения: ASML Как отмечает UDN, по соседству с технопарком в Тайчжуне в центральной части Тайваня будут построены четыре предприятия, которые будут специализироваться на выпуске 1,4-нм продукции и получат общее обозначение «Fab 25». Опытное производство на первом из этих предприятий должно начаться к концу 2027 года, массовое будет развёрнуто во второй половине 2028 года. К тому времени свои 1,4-нм чипы начнут получать от TSMC компании Apple, Nvidia, AMD и некоторые другие. Как поясняет источник, поставщики оборудования и материалов были уведомлены TSMC о необходимости ускориться, что говорит о смещении сроков «влево». Предполагается, что 1,4-нм техпроцесс в исполнении TSMC позволит увеличить быстродействие чипов более чем на 15 %, а уровень энергопотребления снизить на величину до 30 %. Скорее всего, стоимость услуг TSMC при переходе на выпуск 1,4-нм чипов значительно увеличится, но для самой компании это позволит решить часть финансовых проблем. Она не только вынуждена будет вкладывать деньги в строительство предприятий в США, но и совершенствовать инженерную инфраструктуру на Тайване. Например, проблему нехватки пресной воды для технологических нужд TSMC будет решать за счёт введения в строй недешёвых опреснительных установок. Чтобы снизить зависимость от темпов строительства в Тайчжуне, TSMC рассчитывает заблаговременно осваивать выпуск 1,4-нм чипов на юге острова в Синьчжу — под опытные линии выделяется часть мощностей на уже существующих в регионе предприятиях компании. Здесь же планируется в дальнейшем начинать освоение и более совершенных литографических технологий. Tokyo Electron открестилась от участия в краже секретных разработок TSMC
28.08.2025 [17:25],
Павел Котов
Компания Tokyo Electron заявила о своей непричастности к организации кражи информации, составляющей коммерческую тайну у TSMC — по обвинению в этом преступлении на Тайване был задержан бывший сотрудник японской компании. 
Источник изображения: tsmc.com Накануне прокуратура Тайваня заявила, что по делу о промышленном шпионаже в отношении TSMC были предъявлены обвинения трём лицам. Их подозревают в сговоре с целью использования информации, которая помогла бы Tokyo Electron конкурировать с TSMC за контракты на поставку продукции на основе техпроцесса 2 нм. Среди этих людей значится бывший сотрудник TSMC по фамилии Чэнь (Chen), который впоследствии перешёл на работу в Tokyo Electron, но обращался к бывшим коллегам и просил их предоставить информацию, составляющую коммерческую тайну тайваньской компании. Внутреннее расследование «не подтвердило какой-либо организационной причастности, например, инструкций, поощряющих ненадлежащее получение информации бывшим сотрудником или любой иной передачи закрытой информации третьим лицам», приводит Reuters заявление Tokyo Electron. Японская компания является крупным поставщиком оборудования для осаждения и травления — этим оборудованием пользуются производители чипов; ранее она заявила, что вышеупомянутый сотрудник был уволен. Применяемый компанией TSMC техпроцесс 2 нм относится к передовым решениям в области производства микросхем. За кражу информации, составляющей коммерческую тайну, и за нарушение «Закона о национальной безопасности» Тайваня прокуратура запросила для Чэня наказание в виде 14 лет лишения свободы. Это первое дело, связанное с кражей критически важных технологий, которое возбудили по данному закону. До 30 лет тюрьмы за хищение 2-нм секретов TSMC: троим фигурантам предъявлены обвинения
28.08.2025 [09:49],
Алексей Разин
Органы следствия на Тайване выдвинули обвинения троим задержанным по делу о вероятном хищении интеллектуальной собственности, связанной с производством чипов по 2-нм технологии. Им в общей сложности грозят тюремные сроки продолжительностью до тридцати лет. 
Источник изображения: ASML Дополнительными подробностями следствия поделился ресурс Nikkei Asian Review. Один из обвиняемых по фамилии Чэнь (Chen), как отмечает источник, ранее являлся сотрудником TSMC. Он перешёл на работу в японскую Tokyo Electron, но использовал старые связи для получения доступа к информации об оборудовании, используемом для производства чипов. Предполагалось, что эти усилия позволят Tokyo Electron получить больше заказов TSMC на оборудование, имеющее отношение к передовым литографическим технологиям. Следствие установило, что Чэнь, осознавая важность защищаемой TSMC информации, обратился к своим бывшим коллегам Ву (Wu), Гэ (Ge) и Ляо (Liao) для передачи ему конфиденциальных данных, которые он потом сфотографировал и воспроизвёл для дальнейшего несанкционированного использования. Предполагалось, что Чэнь хотел при помощи этих данных усовершенствовать оборудование Tokyo Electron для травления кремниевых пластин и наладить его поставки для нужд TSMC на самых передовых техпроцессах. Сама Tokyo Electron позже заявила, что никоим образом не причастна к действиям своего бывшего сотрудника, и на момент совершения им данных проступков никак его не инструктировала. Поскольку 2-нм техпроцесс относится к категории наиболее тщательно охраняемой властями Тайваня информации, обвиняемым грозит серьёзная уголовная ответственность. Чэнь может отправиться за решётку на 14 лет, для Ву обвинение просит до 9 лет заключения, для Гэ — семь лет. Фигурирующему в этом деле Ляо обвинения предъявлены не были. В распоряжении следствия, как сообщается, находятся 12 страниц конфиденциальной информации TSMC, которую обвиняемые передавали друг другу. Тайваньские законы предполагают столь серьёзную ответственность за несанкционированное распространение информации, имеющей отношение к технологиям производства чипов «тоньше» 14 нм. Помимо Ляо, обвинений по этому делу удалось избежать ещё двум фигурантам, которые изначально попали под подозрение. Сейчас ведутся дополнительные следственные мероприятия, направленные на выявление прочей связанной с данным инцидентом незаконной активности. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
