Японское совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее наименование JASM, стало самым быстрым с точки зрения практической реализации проектом тайваньского контрактного производителя чипов за пределами Тайваня. При этом с приходом к власти в США Трампа внимание переключилось на предприятия TSMC в Аризоне, но компания недавно открыла совместный исследовательский центр в Японии.

Источник изображения: TSMC

Партнёром TSMC по разработкам и исследованиям станет Токийский университет, и это будет первый подобный объект компании за пределами Тайваня. Профильная лаборатория расположится на территории университетского кампуса в одном из районов японской столицы, как уточняет Nikkei Asian Review. По данным совместного пресс-релиза, исследовательский центр сосредоточится на широком спектре технологий, применяемых при производстве чипов, от материалов до методов упаковки.

Токийский университет при этом преследует цель увеличения количества японских специалистов, занимающихся проблемами современной полупроводниковой отрасли. Здесь смогут проходить стажировку аспиранты университета. Возглавлять лабораторию будет представитель вуза, но второй руководитель будет представлять интересы компании TSMC. Как отмечает руководство производителя чипов, с открытием центра сотрудничество с японским вузом выйдет на «стратегический уровень». Географическая близость Тайваня, как и в случае со строительством предприятия JASM, позволит ускорить обмен опытом между партнёрами. К 2027 году TSMC собирается ввести в строй своё второе предприятие на территории Японии.

В публичной сфере президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) чаще приходилось высказываться о нежелании Apple налаживать производство iPhone на территории страны, но крупнейший подрядчик этой компании в лице тайваньской Foxconn ударными темпами возводит предприятие в Техасе. Выпускать здесь планируется ускорители вычислений Nvidia, которые также весьма востребованы рынком.

Источник изображения: Foxconn

Как поясняет Nikkei Asian Review, в настоящее время Nvidia более 90 % ускорителей вычислений и графических чипов производит на территории Тайваня, что в известной степени делает уязвимым весь бизнес в случае обострения отношений США и Китая из-за мятежного острова. Перед Foxconn стоит задача локализовать производство подобных компонентов в Техасе в пропорции, измеряемой двузначным количеством процентов.

По меньшей мере, Foxconn надеется делать на американском предприятии не только модули графических процессоров Nvidia, но и печатные платы для них. Если учесть, что выпускать эти чипы на своих предприятиях в Аризоне сможет TSMC, а их упаковкой будут заниматься смежные предприятия в США, то с появлением мощностей по производству печатных плат локализованный производственный цикл для ускорителей вычислений почти полностью будет реализован на американской земле.

Foxconn является важным партнёром Nvidia в производстве ускорителей вычислений и серверных систем на их основе, на нужды этого клиента в штате тайваньского контрактного производителя трудятся не менее 1000 инженеров. Foxconn является не единственным партнёром Nvidia, готовым в ближайшие 15 месяцев развернуть производство серверных систем в Техасе, соответствующие планы имеются и у компании Wistron. TSMC начнёт выпускать кристаллы для ускорителей вычислений Nvidia поколения Blackwell на своём предприятии в Аризоне до конца текущего года. SK hynix собирается наладить выпуск необходимой для них памяти HBM на предприятии в Индиане. Формируется в США и экосистема по производству сопутствующих комплектующих.

Тайваньская Pegatron определится с планами по строительству сборочного предприятия по выпуску серверных систем в Техасе в этом или следующем месяце. Другими словами, стремление игроков тайваньского рынка контрактных услуг по выпуску электроники обосноваться в США можно считать явным доказательством успеха политики Дональда Трампа. Из восьми поставщиков Nvidia, намеревающихся открыть предприятия в США, шестеро готовы сделать это в Техасе. Типичная серверная стойка собирается из довольно крупных компонентов, общая стоимость которых достигает сегодня $3 млн, а основные потребители такой продукции как раз сосредоточены в США, поэтому локализация выпуска на территории страны имеет смысл сейчас, даже без оглядки на возможное повышение таможенных пошлин. Тот же iPhone локализовать гораздо сложнее, поскольку он собирается с использованием множества мелких и недорогих компонентов, которые выпускать на территории США просто невыгодно.

По оценкам аналитиков Bernstein Research, локализация производства продукции TSMC в США к 2032 году позволит компании удовлетворять до 50 % спроса своих американских клиентов продукцией местного происхождения. При этом часть компонентов для тех же ускорителей вычислений будет всё равно производиться в Азии, поскольку это не только выгоднее экономически, но и позволяет не оглядываться на жёсткие экологические нормы США.

Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, уже подвела итоги второго месяца текущего квартала. Она выручила за период $10,7 млрд, что на 39,6 % больше, чем в мае прошлого года, но на 8,3 % меньше апрельской выручки. Аналитики рассчитывали на меньшую сумму, поэтому результат можно считать удачным.

Источник изображения: TSMC

С другой стороны, как отмечает Bloomberg, по сравнению с апрелем, когда выручка увеличилась на 48 % в годовом сравнении, майский прирост на уровне 39,6 % говорит о некотором замедлении роста. Напомним, компания по итогам второго квартала в целом рассчитывает увеличить выручку на 39 %, а по итогам года в целом нарастить её на 24–26 %. По словам представителей TSMC, спрос на полупроводниковые компоненты для систем искусственного интеллекта по-прежнему превышает предложение.

В прошлом месяце с квартальным отчётом выступала компания Nvidia, являющаяся крупным клиентом TSMC. Её руководство несколько успокоило инвесторов, заверив в способности этого разработчика ускорителя вычислений поддерживать высокие темпы роста выручки даже с учётом новых экспортных ограничений в адрес Китая. В этом регионе Nvidia получает до 12 % всей выручки, но после введения новых санкций со стороны США ищет возможности предложить китайским клиентам ускорители с архитектурой Blackwell и памятью GDDR7, которые позволили бы ей сохранить позиции на местном рынке. С момента введения санкций в 2022 году доля Nvidia на китайском рынке успела снизиться с 95 до 50 %.

Если бы экспортёры полупроводниковой продукции в США в первом квартале не кинулись заказывать дополнительные объёмы чипов в ожидании вступления в силу новых таможенных пошлин, то динамика выручки в отрасли оказалась бы ещё более унылой. При этом она даже с учётом этого фактора сократилась последовательно на 5,4 % до $36,4 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

Во втором квартале, как ожидают специалисты TrendForce, влияние фактора пошлин нивелируется и отрасль столкнётся со снижением выручки. Крупнейшие контрактные производители чипов, тем не менее, выиграют от продолжения программы субсидирования продаж смартфонов в Китае, стабильного спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта, а также формирования запасов чипов в преддверии намеченных на третий квартал анонсов новых моделей смартфонов.

TSMC остаётся по итогам первого квартала лидером мирового рынка услуг по контрактному производству чипов с долей 67,6 %, которая последовательно выросла с 67,1 %. При этом выручка компании при переходе от четвёртого квартала к первому сократилась на 5 % до $25,5 млрд. Выручка упала бы ещё сильнее, если бы не стабильный спрос на ИИ-компоненты и срочные заказы на чипы для телевизионной техники в преддверии введения повышенных пошлин.

Выручка Samsung упала на 11,3 % до $2,89 млрд, доля компании снизилась последовательно с 8,1 до 7,7 %. Компанию подвели экспортные ограничения США на экспорт передовых чипов в Китай, а также непричастность корейского производителя к поставкам чипов для китайского рынка смартфонов.

Китайская SMIC оказалась на третьем месте в рейтинге крупнейших контрактных производителей чипов в мире, и даже не только нарастила выручку на 1,8 % до $2,2 млрд, но и увеличила свою долю с 5,5 до 6 %. Компании удалось заработать как на субсидиях в Китае, так и на ажиотаже, связанном с ожиданием скорого повышения таможенных пошлин. Средняя цена реализации чипов у этого поставщика при этом снизилась.

Источник изображения: TrendForce

Тайваньская UMC сохранила за собой четвёртое место, но её выручка сократилась последовательно на 5,8 % до $1,76 млрд, хотя доля рынка и стабилизировалась на уровне 4,7 %. Средняя цена реализации чипов при этом снизилась в результате ежегодной корректировки стоимости услуг, зато производственные мощности компании были оптимально загружены.

Пятёрку лидеров замыкает американская GlobalFoundries, чьи основные инвесторы сосредоточены в ОАЭ. Выручка компании последовательно упала сразу на 13,9 % до $1,6 млрд, а доля рынка сократилась с 4,6 до 4,2 %. Сезонная слабость спроса наложилась на непричастность компании к поставкам чипов для смартфонов на китайский рынок, поэтому падение выручки и было выражено сильнее остальных участников рейтинга.

Китайская Huahong Group, которая является вторым по величине контрактным производителем чипов в КНР, столкнулась с последовательным снижением выручки на умеренные 3 % до $1,01 млрд, но привлекать заказы в первом квартале компании удавалось преимущественно за счёт снижения цен. Во второй пятёрке рейтинга ростом выручки отличились Vanguard (VIS) с 1,7 %, а также Nexchip на девятом месте с ростом на 2,6 %. Израильская Tower, которой удалось избежать поглощения компанией Intel некоторое время назад, первый квартал завершила снижением выручки на 7,4 %, но при этом среди представителей последней четвёртки она располагает самой большой долей мирового рынка на уровне 1 %. Замыкает десятку тайваньская PSMC, чья выручка просела на 1,8 % до $327 млн. Если бы не срочные заказы в ожидании повышения пошлин, снижение было бы выражено ещё сильнее.

Apple намеревается в корне пересмотреть конструкцию процессора для iPhone образца 2026 года. Это может стать первым случаем применения передовой многочиповой упаковки в мобильном устройстве, пишет 9to5Mac со ссылкой на доклад аналитика Джеффа Пу (Jeff Pu) для GF Securities.

Смартфоны Apple iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и складной iPhone 18 Fold получат процессор Apple A20, при производстве которого будет использоваться 2-нм технология TSMC N2 второго поколения. Американская компания планирует применить в своих процессорах для iPhone упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволяет интегрировать компоненты системы на кристалле и оперативной памяти прямо на уровне пластины до её разделения на отдельные чипы. Речь идёт о технологии соединения кристаллов без необходимости использования интерпозера или подложки, что позволит улучшить тепловые характеристики чипа и повысить его производительность.

Иными словами, мобильный процессор Apple следующего поколения будет не только более компактным и энергоэффективным благодаря технологии N2. Он также будет физически ближе к блоку встроенной памяти, что повысит скорость работы системы и снизит энергопотребление при выполнении задач искусственного интеллекта и ресурсоёмких игр. TSMC, по сведениям аналитика, уже строит специальную производственную линию для этих чипов и рассчитывает к 2027 году значительно нарастить объёмы выпуска. Линия появится на заводе TSMC AP7 — на ней будут использоваться оборудование и процессы, аналогичные применяемым в упаковке CoWoS-L. К концу 2026 года тайваньский подрядчик планирует обеспечить выпуск 50 тыс. пластин в месяц, а к концу 2027 года выйти на 110–120 тыс.

Для Apple это станет очередным прорывом в области процессоров, сопоставимым с переходом на 3 нм, который компания осуществила первой в мире. Это будет прорывом и для всего рынка мобильных устройств: технологии, некогда разработанные для видеокарт в центрах обработки данных и ускорителей ИИ, начнут проникать и в смартфоны.

Обсуждая итоги первого квартала, руководство тайваньского контрактного производителя чипов TSMC уже подчёркивало, что не почувствовало особого влияния трамповских пошлин на поведение клиентов. Выступая на ежегодном собрании акционеров, глава TSMC признал, что некоторое время спустя влияние тарифов Трампа может почувствоваться, поскольку возросшие цены на конечные устройства невольно снизят спрос.

Источник изображения: ASML

Как поясняет Reuters, председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в очередной раз заявил, что таможенные тарифы влияют на бизнес компании опосредованно, поскольку они нацелены на импортёров, а она является экспортёром. «Однако, тарифы могут привести к незначительному повышению цен, а когда цены растут, спрос может снижаться», — обосновал свою позицию руководитель TSMC. Если спрос упадёт, от этого может пострадать бизнес компании. «Но могу вас заверить, что спрос на ИИ всегда был очень высок и он постоянно превышает возможности по поставкам», — успокоил акционеров глава TSMC. Другими словами, даже если на традиционную продукцию компании спрос снизится из-за роста цен на электронику после введения повышенных пошлин, высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта сможет компенсировать это снижение. Выручка TSMC по итогам текущего года должна вырасти на 25 и более процентов, а прибыль и вовсе будет рекордной, как ожидает руководство. Примечательно, что TSMC уже начала снабжать клиентов компонентами для массово выпускаемых человекоподобных роботов.

По словам Си-Си Вэя, задача TSMC сводится в снабжении клиентов достаточным количеством чипов. Компания усердно работает над удовлетворением спроса, но у неё не получается покрыть потребности рынка в полной мере, как признался глава TSMC. Он также прокомментировал недавние публикации якобы о наличии у компании планов по строительству предприятий в ОАЭ, пояснив, что на данный момент TSMC в целом не собирается возводить фабрики по производству чипов в странах Ближнего Востока. Попутно глава компании признался, что строительство второго предприятия JASM в Японии откладывается на более поздний срок, поскольку в окрестностях первого предприятия возникают жуткие пробки на дорогах, и появление ещё одного крупного промышленного объекта в этом районе способно усугубить ситуацию. Теперь вместо первого квартала текущего года закладка фундамента второго предприятия JASM в Кумамото запланирована примерно на середину года.

Отдельно глава TSMC подтвердил готовность компании потратить дополнительные $100 млрд на строительство нескольких новых предприятий в американском штате Аризона. Достичь поставленных целей за пять лет будет крайне сложно, как подчеркнул он, поскольку к сжатым срокам строительства в этом регионе добавляется нехватка квалифицированных кадров. При этом руководство TSMC очень воодушевляет поддержка данного проекта Дональдом Трампом, который верит в его светлое будущее.

Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000.

Источник изображения: ASML

Для сравнения, себестоимость одной 300-мм пластины с 3-нм чипами TSMC составляет примерно $20 000. А более старые 5-нм чипы обходились примерно в $16 000 за пластину. То есть можно заметить, что рост стоимости ускорился при переходе от одного поколения техпроцессов к другому.

Прогноза касательно себестоимости в $30 000 за 2-нм пластину придерживается тайваньский ресурс Commercial Times. Разработка 2-нм чипа в среднем будет обходиться клиентам TSMC в $725 млн. Но даже рост сопутствующих затрат не заставит компании отказаться от перехода на 2-нм техпроцесс. Ещё в апреле AMD заявила, что компоненты серверных процессоров EPYC семейства Venice будут выпускаться TSMC по 2-нм технологии. В декабре, как ожидается, MediaTek представит свои 2-нм процессоры семейства Dimensity 9600.

Apple и Qualcomm в следующем году должны представить свои флагманские чипы (A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3 соответственно), которые также будут выпускаться по 2-нм технологии. Облачные гиганты последуют их примеру, к 2027 году предложив свои 2-нм процессоры: Google представит новый Trillium v8, AWS (Amazon) — Trainium 4, а Microsoft ещё во второй половине 2026 года — свои процессоры Maia 300. Облачным провайдерам важно выпускать современные процессоры собственной разработки, чтобы снизить зависимость от AMD и Nvidia, а также оптимизировать затраты. В текущем году лидером по приросту поставок собственных процессоров станет AWS.

Среди стран Ближнего Востока только Израиль может похвастать наличием на своей территории достаточно продвинутого производства чипов, и то только благодаря компании Intel. Переговоры между властями США и ОАЭ, направленные на появление передового предприятия TSMC в последней из стран, также ведутся, как сообщает Bloomberg.

Источник изображения: ASML

Источники издания подчёркивают, что со стороны ОАЭ в переговорах участвует близкая к брату президента страны инвестиционная компания MGX, а интересы США представляет Стив Уиткофф (Steve Witkoff). Инициатива зародилась ещё на исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden), но застопорилась на время после прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump). За последние месяцы, кроме того, с Уиткоффом неоднократно встречались представители TSMC, с арабской стороны они привлекали к переговорам MGX.

Участие США в подобных обсуждениях обусловлено способностью наложить вето на реализацию подобных проектов, поскольку TSMC использует много технологий американского происхождения, применяемых при производстве чипов. Власти США имеют формальное право запретить экспорт оборудования, необходимого TSMC, в те страны, с которыми у них не самые доверительные отношения. Более того, законодательство самого Тайваня не позволяет экспортировать самые современные технологии за пределы острова. Именно по этой причине американские предприятия TSMC на поколение или два отстают в технологическом развитии от тайваньских.

Сколько TSMC будет потратить на строительство предприятий в ОАЭ и каким будет их количество, пока не уточняется. Сроки реализации проекта пока тоже туманны, но источники поясняют, что сама по себе закладка фундамента может состояться лишь через несколько лет. В США при этом немало высокопоставленных чиновников, которые теоретически противятся идее появления передовых предприятий TSMC в районе Персидского залива.

ОАЭ могла бы стать для TSMC ещё одной зарубежной площадкой, наряду с США, Германией и Японией. В стране пока нет достаточно квалифицированной рабочей силы для выпуска чипов, но есть большая территория, много энергоресурсов и финансов. Ещё в прошлом году представители TSMC посещали ОАЭ для изучения вопроса строительства местного предприятия. Ещё при Байдене велись переговоры с американским правительством, и одно из выдвинутых им условий подразумевало предоставление американским заказчикам определённых квот на выпуск чипов в ОАЭ в периоды кризисных ситуаций.

Властям ОАЭ при Трампе удалось добиться успеха в переговорах по строительству в регионе крупного вычислительного центра для американских же компаний, а также о выделении квот на закупку востребованных во всём мире ускорителей вычислений Nvidia. Возможность строительства предприятия по выпуску чипов для властей ОАЭ оставалась попутной целью, которую она преследовала в таких переговорах с США. Принципиальных возражений с американской стороны на новом этапе переговоров не последовало, но предметное обсуждение вопроса было отложено на более поздний период.

Ряд американских чиновников противится идее строительства предприятий TSMC в ОАЭ из опасений по поводу отвлечения ресурсов компании от американского проекта в Аризоне. Само собой, опасения по поводу национальной безопасности США тоже проскакивают в риторике американских скептиков, поскольку потенциальные связи ОАЭ с Ираном и Китаем нервируют западных политиков. Они считают, что попадание передовых литографических технологий в руки ОАЭ в будущем позволит как-то повлиять на технологическое развитие Китая.

Напомним, что для ОАЭ подобная инициатива не является первой в своём роде. Вскоре после покупки производственных активов AMD в 2009 году арабскими инвесторами из Mubadala, они начали высказывать идеи о строительстве созданной в результате сделки компанией GlobalFoundries предприятия в ОАЭ. Проект так и не был реализован, но теперь становится ясно, что идея до сих пор не даёт покоя властям этой ближневосточной страны. В прошлом году появлялись слухи о намерениях привлечь к строительству предприятий в ОАЭ корейскую компанию Samsung Electronics.

Летом 2022 года компания Samsung Electronics с радостью сообщила, что приступает к массовому производству 3-нм продукции, опередив крупнейшего конкурента в лице TSMC на несколько месяцев. Проблема заключается в том, что по прошествии трёх лет уровень брака на профильных производственных линиях по-прежнему достигает 50 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивают источники южнокорейского издания Chosun Daily. Подобное положение дел с освоением 3-нм техпроцесса уже заставило некоторых клиентов отвернуться от контрактных услуг Samsung. Например, компания Google свои процессоры Tensor G5 будет выпускать силами конкурирующей TSMC по той же 3-нм технологии, причём контракт с тайваньским подрядчиком заключён сроком на ближайшие три или пять лет.

На конвейере TSMC показатели выхода годной 3-нм продукции превышают 90 %, что и обеспечивает привлекательность её услуг для разработчиков чипов. По 3-нм технологии TSMC будет выпускать процессоры M5 для Apple, процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Qualcomm, процессоры Rubin для Nvidia и процессоры Dimensity 9500 для MediaTek. В следующем году компания готовится предложить заказчикам услуги по выпуску 2-нм чипов.

Тем не менее, для процессоров Exynos 2500 собственной разработки Samsung как раз будет использовать 3-нм технологию производства. Помимо прочего, это позволит компании сократить расходы на закупку процессоров Qualcomm для своих смартфонов. В прошлом квартале они выросли на 37 %, поэтому хотя бы частичная миграция на использование собственных процессоров поможет южнокорейскому гиганту сократить издержки.

При этом в рамках 7-нм и 5-нм технологий конкуренцию Samsung уже начинают составлять даже китайские компании типа SMIC. Более того, по некоторым данным, Huawei готовится предложить своим партнёрам 3-нм техпроцесс в двух вариантах исполнения уже в следующем году.

Как известно, Intel приступила к экспериментам с литографическим оборудованием класса High-NA EUV в своих лабораториях ещё в рамках технологии 18A, но в серийном производстве планирует внедрить его не ранее момента перехода на техпроцесс 14A. Компания TSMC на этой неделе призналась, что пока не готова сообщить, когда сделает аналогичный шаг.

Источник изображения: ASML

Оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) нужно для уменьшения геометрических параметров транзисторов, содержащихся на кремниевом чипе, но пока оно остаётся громоздким и дорогим, достигая в своей стоимости $400 млн за одну установку. Это не помешало Intel заполучить как минимум два таких литографических сканера ASML для проведения экспериментов в своей лаборатории в Орегоне, и для использования таких систем в серийном производстве ей понадобятся как минимум ещё несколько таких сканеров.

Вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) на этой неделе пояснил, что выпуск чипов по технологии A14 может быть налажен без использования подобного оборудования. «Наши специалисты по технологиям ищут возможности для продолжения жизненного цикла имеющегося оборудования с низким значением числовой апертуры», — заявил руководитель на встрече с прессой. «Если им удастся найти такой обходной путь, мы очевидным образом не будем использовать [High-NA]», — добавил он. TSMC ещё в прошлом году заявила, что не будет применять такое оборудование в рамках технологии A16, поскольку это слишком дорого.

Intel, которая начнёт поэтапно внедрять High-NA EUV в рамках конкурирующей технологии 14A, недавно также дала понять, что не будет давить на клиентов, и те смогут отдать предпочтение более проверенным литографическим технологиям. По словам руководства ASML, которая поставляет соответствующее оборудование, в опытном производстве чипов решения класса High-NA EUV найдут применение в 2026 или 2027 годах, а массовое применение начнётся позднее. ASML на данный момент отгрузила пять литографических сканеров нового поколения, которые распределились между Intel, Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится внедрять новую технологию, своевременно знакомиться с возможностями нового оборудования считает крайне важным.

Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.

Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.

TSMC, мировой лидер в области производства полупроводников, и компания Avicena объявили о сотрудничестве в области создания оптических соединений нового поколения. Их цель — разработать технологию microLED-интерконнектов, которая заменит медные кабели внутри серверных стоек и обеспечит высокоскоростную и энергоэффективную передачу данных между графическими процессорами (GPU) в ИИ-инфраструктуре.

Источник изображения: Bardia Pezeshki / IEEE Spectrum

Необходимость перехода к оптике вызвана стремительно растущими требованиями к ИИ-инфраструктуре, где объём данных увеличивается кратно, задержка в передаче становится критичной, а существующие медные соединения больше не справляются с нагрузкой. Как пояснил Лукас Цай (Lucas Tsai), вице-президент TSMC, индустрия стремится интегрировать оптические каналы как можно ближе к печатной плате. Речь идёт об интерконнектах внутри стоек, где сотни GPU обмениваются данными в режиме почти постоянной загрузки.

Технология LightBundle, созданная Avicena, представляет собой инновационный способ передачи данных без использования лазеров. Вместо них применяются сотни синих microLED, каждый из которых передаёт данные через отдельное многоканальное оптоволокно — так называемое изображающее волокно (англ. — imaging fiber), обеспечивающее параллельную передачу. Передатчик работает как миниатюрный дисплей, а приёмник — как камера. Каждая линия соответствует одному пикселю и обеспечивает скорость 10 Гбит/с. Даже базовая конфигурация на 300 пикселей позволяет передавать до 3 Тбит/с на расстояние до 10 метров при энергозатратах менее 1 пДж на бит. Как подчёркивает генеральный директор Avicena Бардиа Пезешки (Bardia Pezeshki), его компания создаёт оптические соединения без всей сложности, связанной с лазерами.

Сегодняшние оптические соединения, основанные на лазерах, уже используются на расстояниях в десятки и сотни метров. Однако такие решения включают в себя сложные и дорогостоящие компоненты: модуляторы, гребенчатые лазеры, кольцевые резонаторы и трансиверы. Основной вызов в лазерной архитектуре связан с надёжностью и высокой стоимостью соединений волокна с чипами. Кроме того, при использовании многоволновых сигналов возрастает нагрузка на вычислительную систему, так как требуется электронное разбиение канала на отдельные потоки. В отличие от этого, система Avicena использует по одному физическому каналу на каждый поток данных — решение, которое проще, надёжнее и масштабируемо.

Принципиальным отличием технологии Avicena является ставка на зрелые потребительские компоненты. Светодиоды, матрицы камер и дисплеи — это производственные ниши с десятилетиями практики, налаженной логистикой и стабильной себестоимостью. Как подчёркивает Пезешки, компания может масштабировать подход до необходимых объёмов и стоимости гораздо быстрее, чем если бы разрабатывала всё с нуля. В отличие от кремниевой фотоники, которая за последние 30 лет продвинулась далеко, но по-прежнему требует создания сложных элементов, таких как кольцевые резонаторы и гребенчатые лазеры, технология LightBundle обходится лишь минимальными модификациями существующих дисплейных и камерных решений. Именно такая практичность, вероятно, и стала ключевым аргументом для TSMC, которая согласилась производить фотодетекторные массивы для оптических чиплетов Avicena.

Результаты уже впечатляют. По словам Пезешки, прототип LightBundle демонстрирует энергопотребление менее 1 пДж/бит, тогда как другие технологии оптических соединений с трудом преодолевают порог в 5 пДж/бит. Эта разница критична при масштабировании на десятки или сотни тысяч соединений внутри дата-центра. По его словам, решения Avicena уже «перекрывают» возможности кремниевой фотоники — как по энергетике, так и по стоимости. И хотя компании ещё предстоит путь к полноценному производству, сочетание высоких показателей и зрелости используемых компонентов уже создаёт устойчивую основу для массового внедрения.

Если в прошлом веке корпорация Sony была более известна своими электронными устройствами, то теперь развлекательный бизнес приносит ей более 60 % всей выручки. При этом она готовится отделить финансовое направление, но подчёркивает необходимость инвестиций в производство полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: Sony

Как поясняет Reuters, на этой неделе руководство Sony выступит перед инвесторами, подробно рассказав о своём плане по отделению финансового бизнеса. Среди акционеров будет распределено 80 % акций финансового подразделения Sony, оставшиеся 20 % компания сохранит за собой, но при этом предоставит независимой структуре продолжать оказание финансовых услуг под этой торговой маркой. С конца сентября акции новой структурной единицы выйдут на фондовую биржу. Такая схема отделения бизнеса позволит осуществить задуманное в более сжатые сроки по сравнению с традиционным публичным размещением акций.

Генеральный директор Sony Хироки Тотоки (Hiroki Totoki) в этом месяце заявил относительно будущего полупроводникового бизнеса компании: «Необходимо инвестировать в процесс производства». При этом он подчеркнул, что есть несколько способов развивать данный бизнес. Можно выпускать все полупроводниковые компоненты самостоятельно, привлекать инвесторов и партнёров, либо вовсе отказаться от выпуска чипов, сосредоточившись на их разработке. Речь, понятно, идёт о датчиках изображений для цифровых камер, которые Sony выпускает как своими силами, так и с привлечением подрядчиков. С TSMC у неё создано совместное предприятие JASM, в котором Sony принадлежат 20 % акций, и первая фабрика JASM на территории Японии уже приступила к выпуску продукции. Третьим акционером является компания Denso, поставляющая автомобильные компоненты на конвейер крупнейшего мирового автопроизводителя — Toyota Motor.

Sony давно демонстрирует мировые амбиции в сегменте производства кинофильмов и телевизионных программ, недавно она включилась в работу в сегменте традиционной японской анимации (аниме). Финансовые показатели деятельности на этом направлении пока не раскрываются, но аналитики Bernstein убеждены, что этот бизнес в течение трёх лет будет приносить от 35 до 40 % выручки Sony в сфере реализации кинопродукции.

По сообщениям сетевых источников, производством фирменных микропроцессоров Google Tensor, которые используются в смартфонах Pixel, займётся тайваньская TSMC. В сообщении сказано, что первые выпущенные TSMC чипы Tensor дебютируют позднее в этом году в смартфонах Pixel 10, а в целом партнёрство компаний рассчитано на следующие 3-5 лет, т.е. до момента, когда на рынок выйдут аппараты Pixel 14.

В этом году Google представит смартфоны серии Pixel 10, но очевидно, что разработка устройств следующих поколений уже ведётся. По данным источника, Google согласовала с TSMC планы по производству чипов на ближайшие 3-5 лет, причём особо упоминается Pixel 14, как важный этап сотрудничества двух компаний.

«Недавно стало известно, что во время визита на Тайвань несколько месяцев назад руководители американской штаб-квартиры Google посетили компанию TSMC, чтобы обсудить вопросы поставок чипов для смартфонов. Сотрудничество между двумя сторонами продлится несколько лет, по крайней мере, до момента выхода Pixel 14, что произойдёт через 3-5 лет», — сказано в сообщении источника.

В дополнение к этому источник подтвердил, что чипы Tensor, которые TSMC будет производить для смартфонов Pixel 10, выпускаются по техпроцессу 3 нм. Когда именно новые смартфоны Google могут быть представлены официально, пока неизвестно.

Напомним, до сих пор производством чипов Tensor для компании Google занималась Samsung, используя для этого техпроцессы с нормами 4 и 5 нм.

Тайваньская компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, официально обратилась к правительству США с просьбой не вводить тарифы на импортные чипы. В своём письме Министерству торговли TSMC предупредила: новые пошлины ударят по спросу на продукцию её клиентов, таких как Apple, AMD, Nvidia и Intel, и замедлят реализацию масштабного проекта в Аризоне стоимостью $165 млрд. Об этом сообщило издание Tom's Hardware.

Источник изображения: TSMC

В сообщении компании говорится, что снижение рыночного спроса на продукты её ключевых клиентов может снизить потребность в мощностях и услугах TSMC на территории США. «Ограничение спроса создаст неопределённость относительно сроков строительства и запуска заводов в Аризоне. Это также подорвёт нашу финансовую устойчивость и помешает своевременно реализовать амбициозный проект», — уточняют в TSMC.

Напомним, что массовое производство чипов для Apple уже началось на заводе TSMC в Аризоне. Компания планирует выпустить там более 19 миллиардов чипов, однако даже при полной загрузке мощностей до конца 2027 года их всё равно будет недостаточно для удовлетворения мирового спроса.

В своём обращении TSMC также подчеркнула: «Тарифы, которые увеличивают стоимость конечной продукции, снизят спрос на эти продукты и содержащиеся в них компоненты. Поэтому мы просим администрацию воздержаться от введения тарифов или других ограничений на чипы, произведённые вне США».

Источник изображения: David Everett Strickler / Unsplash

Стоит сказать, что позицию TSMC разделяет и ряд крупных технологических компаний. Так, Dell заявила, что текущая инфраструктура чиповой индустрии США не позволяет масштабировать производство в соответствии с растущим спросом. HPE выразила ещё более жёсткое мнение, сказав, что альтернативы импорту чипов для американского производства нет, и пошлины нанесут ущерб возможностям для расширения локального производства, затормозив развитие исследований и инноваций в США.

Иное мнение заняла Intel, которая с середины 2024 года испытывает финансовые трудности. Компания потребовала защитить американскую полупроводниковую промышленность. По словам Intel, если не будет стратегических преференций для местного производства, США потеряют лидерские позиции в области микроэлектроники и технологического развития. Но даже Intel признала, что полная локализация всех элементов производственной цепочки экономически невыгодна и приведёт к задержкам выпуска, и попросила освободить от дополнительных пошлин оборудование и материалы, необходимые для производства чипов в США, включая поставки от европейских поставщиков, таких как ASML.