Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Полупроводниковое подразделение Samsung впервые за 29 кварталов обошло TSMC по выручке и прибыли
01.05.2026 [10:38],
Алексей Разин
В прошлом квартале Samsung Electronics получила рекордную выручку в размере $90 млрд, а её прибыль на полупроводниковом направлении выросла в 54 раза. Всё это позволило компании впервые с конца 2018 года обойти по выручке, операционной прибыли и норме операционной прибыли извечного соперника в лице TSMC, которая в последние годы считается одним из главных выгодоприобретателей ИИ-бума. 
Источник изображения: Samsung Electronics Ирония судьбы заключается в том, что высокие цены и спрос на память позволили Samsung обойти TSMC по указанным параметрам, но именно в сфере контрактного производства чипов компания продолжает нести убытки, как и на направлении разработки логических компонентов. По некоторым оценкам, убытки Samsung в тех сферах деятельности, которые не связаны с производством памяти, по итогам первого квартала варьировались от $670 млн до $1 млрд. Норма операционной прибыли Samsung в сфере производства памяти варьировалась от 70 до 75 %, по оценкам сторонних экспертов. Конкурирующая SK hynix в этой сфере демонстрировала по итогам первого квартала схожий показатель на уровне 72 %. Формально Samsung является более крупным производителем памяти, и SK hynix долгое время опережала её по прибыли только из-за высоких цен на HBM и своей концентрации на этом виде продукции. В сегменте HBM корейская SK hynix продолжает контролировать более половины рынка. TSMC в первом квартале выручила $35,9 млрд, а её операционная прибыль достигла $20,9 млрд. Норма прибыли этой компании составила 58,1 %. Для сравнения, у Samsung в полупроводниковом сегменте норма операционной прибыли должна была составить 65,7 %. Выручка Samsung в полупроводниковом сегменте оказалась на $19,3 млрд выше, чем у TSMC, а по операционной прибыли она обошла соперницу на $15,4 млрд. Ещё в четвёртом квартале прошлого года Samsung по этим показателям отставала от TSMC. Быстро перевернуть ситуацию в пользу Samsung помог высокий спрос на микросхемы памяти и стремительный рост цен на неё. В предыдущий раз Samsung обходила TSMC в четвёртом квартале 2018 года. Впрочем, за пределами рынка памяти Samsung в прошлом квартале выручила всего $4,7 млрд, что соответствует примерно 12 % всей выручки TSMC за период. В сегменте контрактного производства чипов Samsung и вовсе отстаёт от TSMC на порядок, поскольку доля первой на рынке не превышает 7 %, а первая лидирует с 72 % профильной выручки. Тем не менее, это не мешает Samsung оставаться вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Доверие клиентов в корпоративном сегменте завоёвывается гораздо дольше, чем взлетают цены на память, этим и объясняется такой дисбаланс. TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231 млн
29.04.2026 [08:35],
Алексей Разин
Стратегическое партнёрство компаний в одной сфере деятельности нередко выражается в наличии у них некоторого количества акций друг друга, и тайваньский контрактный производитель чипов TSMC до недавних пор владел пакетом из 1,11 млн акций британского холдинга Arm. Недавно первая из компаний продала их на сумму $231 млн. 
Источник изображения: Intel Сделки по продаже акций состоялись 28 и 29 апреля, акции Arm были проданы по курсу $207,65 за штуку. Номинально, владельцем акций являлась дочерняя структура TSMC Partners. После этой сделки TSMC перестанет быть акционером британского холдинга Arm, который специализируется на разработке процессорных архитектур. По сути, многие клиенты TSMC одновременно являются и клиентами Arm, а недавно последняя выразила готовность разрабатывать собственные процессоры. TSMC вложила в капитал Arm около $100 млн в 2023 году, приняв участие в первичном размещении ей акций на американском фондовом рынке. Тогда каждая из купленных на тот момент акций Arm обошлась TSMC в $51 за штуку. Постепенно последняя из компаний избавлялась от этих акций, в 2024 году продав 850 000 штук на общую сумму $102 млн. Оставшиеся 1,11 млн акций Arm были проданы компанией TSMC на этой неделе. В любом случае, она смогла неплохо заработать, приняв участие в IPO холдинга Arm. Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм технологии у TSMC приговорён к 10 годам лишения свободы
27.04.2026 [08:07],
Алексей Разин
В конце марта стало известно, что тайваньские органы правосудия завершили расследование в отношении бывшего сотрудника TSMC, который обвинялся в незаконной передаче сведений по 2-нм техпроцессу японской компании Tokyo Electron. Ему грозило до 20 лет тюремного заключения, но сегодня суд приговорил его к отбыванию половины данного срока. 
Источник изображения: Tokyo Electron В любом случае, как отмечает Bloomberg, такой приговор является достаточно жёстким и призван продемонстрировать решимость властей Тайваня в сфере защиты интересов национальной полупроводниковой промышленности. Напомним, бывшего сотрудника TSMC Чэнь Лимина (Chen Li-ming) обвиняли в незаконной передаче японской компании Tokyo Electron информации, касающейся 2-нм технологии производства чипов. Как полагает следствие, соответствующие секретные данные должны были помочь Tokyo Electron войти в число поставщиков оборудования для производства чипов по 2-нм технологии компанией TSMC. Четверо других обвиняемых по этому делу ограничились различными сроками заключения от десяти месяцев до шести лет. В первом случае суд признал вину женщины, приговорив её к заключению на десять месяцев, но с отсрочкой исполнения приговора на три года. Кроме того, тайваньское представительство Tokyo Electron должно будет выплатить в доход государства $4,8 млн, а TSMC передать $3,2 млн в качестве компенсации ущерба. Ведущий контрактный производитель чипов нередко становится пострадавшей стороной в подобных расследованиях. Власти Тайваня в 2025 года начали расследовать причастность SMIC к переманиванию инженеров TSMC. Одного из бывших руководителей TSMC, который перешёл на работу в Intel, также заподозрили в передаче секретных данных. Сама Intel подобные обвинения в свой адрес отвергла. Светлое будущее чипов: TSMC создаст по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику
23.04.2026 [12:35],
Геннадий Детинич
TSMC всегда была занята разработкой, внедрением и отладкой передовых процессов производства полупроводников. Относительно недавно она также вошла в бизнес по упаковке и тестированию чипов. Похоже, всё это не оставляло ей достаточно времени всерьёз развивать кремниевую фотонику, которой обещают светлое будущее. Теперь позиция компании меняется. Как специалист по выпуску чипов TSMC обещает создать по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику. 
Источник изображений: TSMC В последние годы интеграция оптических компонентов в те или иные чипы продвигалась под термином CPO (co-packaged optics). Между тем, правильнее понимать эту технологию как сопутствующую кремниевую фотонику, поскольку интеграция непосредственно в чип или на интерпозер не производилась. Как правило, производители ограничивались установкой оптических компонентов на печатную плату модуля, соединяя их с чипами и периферией оптическими или даже медными линиями связи. Для более глубокой интеграции оптических блоков в чипы или сборки компания TSMC предлагает подход COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Такое решение позволит тайваньскому производителю чипов догнать и даже обогнать конкурентов, среди которых, например, далеко вперёд по пути сопутствующей кремниевой оптики вырвалась компания GlobalFoundries. По сравнению с CPO, COUPE обещает больше преимуществ как в плане кратного снижения задержек, так и повышения энергоэффективности. В частности, при интеграции компонентов оптики COUPE на уровне подложки вместо схемы «плата с проводами» задержки должны снизиться в 10 раз, а энергоэффективность вырасти в четыре раза. Интеграция оптических компонентов в интерпозер снизит задержки в 20 раз, а эффективность повысит в 10 раз. Дальнейшая интеграция оптических компонентов в 3D-упаковке, решения для которой у TSMC имеются на все случаи жизни, улучшит характеристики гибридных чипов ещё сильнее.  Как уточняет источник, основой для быстрого продвижения TSMC к намеченной цели является разработанный в компании микрокольцевой модулятор (MRM) со скоростью 200 Гбит/с, серийное производство которого начнётся во второй половине года. Если компания TSMC начнёт реализовывать задуманное, то у неё есть все шансы переманить таких лидеров, как Nvidia, Broadcom и, что тоже нельзя исключать, AMD, которая сейчас плотно сотрудничает с GlobalFoundries. Конкуренцию TSMC также составляют компании Ayar Labs и, особенно, SPIL, сотрудничающая сегодня с Nvidia. Всё будет зависеть от того, насколько TSMC преуспеет в реализации планов в отношении технологии COUPE и более глубокой интеграции кремниевой фотоники в чипы. TSMC откладывает High-NA EUV-литографию: представлен техпроцесс A13 и раскрыты планы до конца десятилетия
23.04.2026 [08:38],
Алексей Разин
Откровения контрактных производителей чипов о своих планах на будущее звучат не только на квартальных отчётных конференциях, но и на специализированных отраслевых мероприятиях. TSMC на этой неделе использовала проводимый в США технологический симпозиум для рассказа о своих намерениях освоить к 2029 году новые передовые техпроцессы A13 и A12, приближающие компанию к 1-нм технологии. 
Источник изображений: TSMC О планах TSMC в их актуальном виде поведал ресурс Tom’s Hardware. Одним из главных откровений стало отсутствие у TSMC планов применять оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) до 2029 года включительно. На фоне конкурентов в лице Samsung и Intel это выглядит довольно самоуверенным заявлением, особенно с учётом наличия у TSMC предполагаемого прогресса в освоении всё более тонкой геометрии при производстве чипов. В 2028 году TSMC рассчитывает освоить техпроцесс A14, об этом было известно с прошлого года, но теперь компания рассказала о намерениях в 2029 году внедрить два производных варианта этой технологии, который получат обозначения A13 и A12 соответственно. A13 получен из A14 главным образом за счёт оптического сжатия, он обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 6 % без необходимости менять инструментарий для проектирования по сравнению с исходным A14. Напомним, в классической терминологии A14 можно считать 1,4-нм техпроцессом, тогда A13 будет уже 1,3-нм технологией. Каждый производитель чипов предлагает свою классификацию технологических норм, их разные числовые обозначения не всегда можно сопоставлять напрямую. Из откровений представителей TSMC стало понятно, что компания взяла курс на более тщательную адаптацию своих техпроцессов под нужды конкретных сегментов рынка. Исторически передовые техпроцессы TSMC первыми брали на вооружение разработчики мобильных процессоров, но теперь эту роль чаще берут на себя разработчики более крупных и сложных чипов для ИИ-ускорителей вроде Nvidia и AMD. Техпроцессы N2, N2P, N2U, A14 и A13, перечисляемые в хронологическом порядке освоения, ориентированы на выпуск чипов для смартфонов и клиентских устройств, поскольку в этом случае важна себестоимость продукции, помимо технических характеристик. Их компания готова улучшать каждый год. Техпроцессы типа A16 и A12 ориентируются на высокопроизводительные вычисления и сегмент ИИ, здесь важнее именно производительность выпускаемых чипов, поэтому в рамках данных технологий TSMC будет использовать более дорогостоящие решения вроде повода питания с обратной стороны кремниевой пластины. Такую категорию техпроцессов TSMC готова обновлять раз в два года.  Структуру транзисторов с окружающим затвором второго поколения (GAA) компания собирается внедрить в рамках технологии A14, а затем использовать и для A13, и для A12. Подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины будет предусмотрен только для A12 и A16. Особняком будет стоять раскрытый на этой неделе техпроцесс N2U. По сути, он будет предложен на третий год жизненного цикла семейства технологий N2, позволяя поднять быстродействие на 3–4 %, либо снизить энергопотребление на 8–10 %, при этом увеличив плотность размещения транзисторов на 2–3 %. Совместимость с прежним инструментарием для разработки чипов позволит разработчикам без серьёзного увеличения затрат перейти с N2 на N2U. Новый техпроцесс подойдёт как для рынка смартфонов, так и для высокопроизводительных вычислений. Выпуск чипов с его использованием намечен на 2028 год. Техпроцесс A16 компания TSMC теперь намеревается освоить в 2027 году, хотя ранее рассчитывала сделать это в текущем. A16 будет сочетать первое поколение GAA-транзисторов с подводом питания с обратной стороны кремниевой пластины, а вот A12 уже перейдёт на GAA-транзисторы второго поколения с тем же вариантом подвода питания. Технически, TSMC будет готова к выпуску чипов по технологии A16 к концу этого года, просто серийные продукты для её клиентов перейдут на её использование лишь в следующем году. Появление A16 не отменит освоения N2X — оптимизированного варианта N2P, повышающего производительность транзисторов на 10 % при снижении энергопотребления. A12 станет эволюционным преемником A16, тогда как A13 на этом пути воздержится от использования подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но будет базироваться на GAA-транзисторах второго поколения. Все эти техпроцессы не потребуют использования более дорогого оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которые Intel собирается внедрить в ближайшие пару лет для выпуска чипов по своей технологии 14A. Главным доводом против применения такого оборудования в TSMC считают высокую себестоимость. Эта тайваньская компания является крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, поэтому для неё важно снижать затраты на выпуск продукции. TSMC запланировала начать опытный выпуск чипов по субнанометровому техпроцессу A10 к 2029 году
18.04.2026 [15:37],
Павел Котов
На техпроцесс 3 нм за I квартал пришлись 25 % выручки, рассказал в ходе брифинга, посвящённого финансовым показателям TSMC по итогам финансового года, глава компании Си Си Вэй (C.C. Wei). Он рассказал о планах компании на ввод новых производственных мощностей по выпуску чипов по нормам 3 нм на Тайване, в США и Японии в период с 2027 по 2028 годы, а также поведал о планах внедрения технологии CoPoS, передаёт Digitimes. 
Источник изображений: tsmc В Научном парке Южного Тайваня TSMC планирует построить новый завод по производству чипов с использованием техпроцесса 3 нм; массовый выпуск начнётся в первой половине 2027 года. Второй завод в американской Аризоне также будет использовать технологию 3 нм; начало производства намечено на вторую половину 2027 года. На техпроцесс 3 нм будет переведён второй завод в японском Кумамото; здесь начало производства запланировано на 2028 год. На Тайване существующее оборудование для выпуска продукции по нормам 5 нм будет переоснащено под 3 нм. Заводы P1 и P2 комплекса F20 в городке Баошан (уезд Синьчу) будут специализироваться на техпроцессе 2 нм; P3 сможет работать как с 2 нм, так и с A14. Завершение строительства запланировано на середину 2026 года. Заводы P1 и P2 комплекса F22 в Гаосюне ориентированы на техпроцесс 2 нм; P3 и P4 будут работать с 2 нм и A16. Установка оборудования на P3 начнётся во II квартале 2026 года; завершение строительства P4 намечено на январь 2027 года. P5 и P6 находятся на стадии планирования; все предприятия будут иметь мощность от 20 000 до 25 000 пластин. В Тайнане запланировано строительство комплекса A10, где на заводах P1–P4 будут разрабатываться передовые техпроцессы по нормам менее 1 нм; в 2029 году стартует опытное производство объёмом около 5000 пластин в месяц. Сейчас завод P1 площадки F21 в Аризоне производит чипы по нормам 4 нм с мощностью 20 000–25 000 пластин в месяц. На заводе P2 будет использоваться техпроцесс 3 нм; оборудование будет установлено в III квартале этого года. Предприятия P3, P4 и P5 будут специализироваться на технологиях 2 нм, A16 и A14 соответственно. Запланированы ещё шесть производственных площадок и в общей сложности 11 заводов.  Запуск строительства первого современного завода по производству корпусов запланирован на вторую половину 2026 года, ввод в эксплуатацию — к 2028 году. Спрос на упаковку CoWoS остаётся высоким: завод AP8 P1 в Тайнане к концу года рассчитывает увеличить мощность до более чем 40 000 единиц продукции в месяц. Завод AP7 P1 в Чиайи специализируется на WMCM и в основном обслуживает Apple; предприятие P2 займётся выпуском SoIC. Установка оборудования на P2 начнётся в июне 2026 года при целевой ежемесячной мощности 12 000 единиц, ещё 10 000 единиц в месяц обеспечит завод AP6 в Чжунане. Первоначально планировалось, что массовое производство CoPoS стартует в 2028 году, но сроки пришлось перенести. Установка оборудования для исследований и разработки начнётся только в III квартале 2026 года; ещё год займёт строительство опытной линии, к III кварталу 2027 TSMC планирует разместить заказы на оборудование. Оборудование для опытной линии поступит на завод P7 в Чиайи ко II кварталу 2028 года, далее около года уйдёт на проверки и доработку. Заказы на оборудование для серийного производства будут размещаться к середине 2029 года; поставят его к I кварталу 2030 года; а готовая продукция начнёт выходить, вероятно, лишь в IV квартале 2030 года. Проект CoWoP при сотрудничестве Nvidia и Siliconware Precision Industries (SPIL) могут отложить из-за высоких технической сложности и стоимости — SPIL и тайваньские производители печатных плат проявляют к нему низкий интерес, и поддерживают проект в основном китайские компании. Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне превосходной квартальной отчётности
17.04.2026 [07:09],
Алексей Разин
В числе первых представителей полупроводниковой отрасли свои квартальные отчёты опубликовали ASML, которая поставляет оборудование для выпуска чипов, и TSMC, которая эти чипы производит по заказам сторонних разработчиков. Вопреки радужным прогнозам о росте выручки обеих компаний, курс их акций после выхода отчётности несколько снизился. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, акции TSMC на предварительных торгах подешевели почти на 3 %, а также до этого успели упасть в цене на 1,3 % в ходе основной сессии. Динамика акций ASML была более запутанной. В среду, сразу после публикации отчёта, они опустились в цене на 6,5 %, но потом отыграли часть потерь до результирующего снижения на 2,5 %. В четверг они подешевели ещё на 3 %. Инвесторов, помимо прочего, испугало сокращение выручки ASML в Китае. Как отмечают опрошенные CNBC аналитики, реакция рынка на отчёты ASML и TSMC не выразилась в росте котировок акций по той причине, что ожидания инвесторов уже были заложены в текущий курс до публикации статистики. После её выхода возникла небольшая коррекция. Немного успокоившись в том смысле, что буму ИИ ничего не угрожает, инвесторы начали искать факторы риска, которые могут замедлить рост выручки обеих компаний. В случае с ASML это могли быть санкции в отношении Китая или собственные производственные ограничения, а TSMC могла пострадать от влияния военных действий на Ближнем Востоке, через который получает энергоносители и технические газы. Кроме того, падение выручки TSMC в сегменте смартфонов на 11 % из-за подорожания памяти тоже насторожило инвесторов. При этом их должны были воодушевить как улучшение прогноза по росту выручки TSMC в этом году, так и приближение капитальных расходов к верхнему диапазону прогноза ($56 млрд). Это заметно выше тех $40,5 млрд, которые TSMC направила на закупку оборудования и строительство новых линий в прошлом году. С точки зрения динамики выручки TSMC хоть и рассчитывает увеличить её более чем на 30 % в этом году, существенной гибкостью в этом отношении похвастать не может. Компания просто работает на пределе своих производственных возможностей, и ускорить рост выручки может разве что благодаря повышению цен на свои услуги. Нехватка мощностей у TSMC ощущается как в сфере обработки кремниевых пластин, так и на этапе тестирования и упаковки чипов. Последний может стать своего рода «бутылочным горлышком» в условиях роста спроса на чипы со сложной пространственной компоновкой. В такой ситуации перед Intel открываются широкие возможности по привлечению клиентов к своим услугам по упаковке чипов. Компания может стать жизнеспособной альтернативой для тех, кто не может добиться от TSMC пропорционального увеличения количества обрабатываемой продукции. TSMC не боится усиления конкуренции со стороны Tesla, Intel и Samsung
16.04.2026 [15:09],
Алексей Разин
С учётом готовности Илона Маска (Elon Musk) наладить выпуск чипов для собственных компаний конкурентный ландшафт в полупроводниковой отрасли должен меняться стремительно. Глава крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC на квартальной отчётной конференции при этом выразил уверенность в собственных силах. 
Источник изображения: Nvidia Прежде всего, говоря о намерениях Tesla, SpaceX и Intel сообща наладить на территории США выпуск передовых чипов для нужд двух первых компаний, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) выразил уверенность в непоколебимости позиций компании в технологической сфере. Он добавил, что на строительство современной фабрики по выпуску чипов требуется от двух до трёх лет, а на масштабирование производства уходит ещё от одного до двух лет. Другими словами, TSMC считает, что все усилия Илона Маска по организации выпуска чипов если и создадут конкуренцию первой из компаний, то лишь через несколько лет. Тем не менее, глава TSMC подчеркнул, что с уважением относится ко всем конкурентам. При этом и Tesla, и Intel сейчас сами являются клиентами TSMC, как напомнил Вэй. Когда главу TSMC на квартальной конференции спросили о сотрудничестве Nvidia и Samsung в области разработки и производства LPU семейства Groq, он признался, что сама TSMC сейчас работает с неким клиентом над LPU нового поколения. Имелось ли в виду возможное сотрудничество с Nvidia в этой сфере, из контекста понять сложно, поскольку TSMC не комментирует свои взаимоотношения с клиентами. Си-Си Вэй подчеркнул, что TSMC готова преследовать любые новые возможности в сфере бизнеса. Напомним, что сотрудничество Samsung и Nvidia в сфере контрактного выпуска чипов Groq, по сути, обусловлено историей взаимодействия одноимённого стартапа с южнокорейским подрядчиком, которая тянется с 2023 года. Получив контроль над Groq, компания Nvidia просто не стала ничего менять в этой сфере, но это не значит, что будущие версии LPU не смогут выпускаться той же TSMC, если это будет целесообразно с точки зрения Nvidia. TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных $18 млрд благодаря ажиотажу вокруг ИИ
16.04.2026 [10:58],
Алексей Разин
Предварительные данные ещё неделю назад позволили узнать, что квартальная выручка TSMC выросла на 35 % до $35,6 млрд. На этой неделе компания опубликовала подробную отчётность, из которой стало известно, что чистая прибыль взлетела на 58 % до рекордных $18 млрд в пересчёте по курсу. Это уже четвёртый квартал подряд, на протяжении которых TSMC получает рекордную прибыль. 
Источник изображений: TSMC Выручка TSMC, её норма прибыли и норма операционной прибыли оказались выше собственных ожиданий компании. При этом в натуральном выражении количество обработанных за квартал кремниевых пластин, отгруженных клиентам, выросло в годовом сравнении на 28,1 %. В долларовом выражении выручка TSMC выросла даже сильнее, чем в национальной валюте Тайваня — на 40,6 % вместо 35,1 %. Норма прибыли увеличилась с 58,8 до 66,2 %. Всё это говорит о том, что цены на услуги и продукцию TSMC растут опережающими темпами, и для бума ИИ с его дефицитом компонентов это уже привычно. Кроме того, TSMC отмечает улучшение структуры затрат и рост степени загрузки собственных предприятий.  TSMC уже давно обеспечивает до трёх четвертей своей выручки оказанием услуг по выпуску чипов с использованием передовых литографических норм — от 3 до 7 нм включительно. В прошлом квартале доля 3-нм продукции в выручке TSMC последовательно опустилась с 28 до 25 %, а вот 5-нм техпроцесс в среднесрочной ретроспективе удерживает позиции, обеспечивая 36 % всей выручки компании. Сдаёт позиции 7-нм техпроцесс, доля которого сократилась до 13 % как последовательно, так и в годовом сравнении, пусть всего и на один процентный пункт в каждом из случаев. Так или иначе, все три поколения передовой литографии в первом квартале обеспечивали 74 % выручки TSMC. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что она готова расширять выпуск 3-нм продукции не только на Тайване, но и в США, и в Японии. Через пару лет 3-нм чипы будут выпускаться на всех перечисленных площадках в приличных количествах. Уровнем качества выпускаемых 2-нм чипов руководство TSMC вполне довольно, а к выпуску чипов по технологии A14 (1,4-нм) компания рассчитывает приступить в 2028 году, в полном соответствии с намеченным ранее графиком.  По сегментам рынка лидерство предсказуемо сохраняется за высокопроизводительными вычислениями (HPC), которые обеспечили 61 % всей выручки TSMC против 59 % годом ранее. Смартфоны просели как последовательно, с 32 до 26 %, так и год к году (с 28 %), но это можно объяснить ростом цен на память, который сокращает спрос на смартфоны. Если доля Интернета вещей выросла с 5 до 6 %, то автомобильный сегмент просел с 5 до 4 %. Потребительская электроника хоть и обеспечила лишь 1 % выручки TSMC в минувшем квартале, последовательно увеличила профильную выручку на 28 %. Лидирующий сегмент HPC прибавил в выручке 20 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года, а вот смартфоны просели на 11 %. Автомобильная электроника тоже сократила свою выручку на 7 %, но Интернет вещей прибавил 12 %. От влияния кризиса на рынке смартфонов TSMC защищена больше конкурентов, поскольку обслуживает преимущественно дорогой сегмент.  В географическом срезе 76 % выручки TSMC приходилось на Северную Америку, но существенных изменений в расстановке сил между макрорегионами на наблюдалось. Азиатско-Тихоокеанский регион удерживал стабильные 9 % выручки TSMC, Китай довольствовался 7 %, а Япония 4 %, как и страны Европы, Ближнего Востока и Африки. Рассуждая о возможной конкуренции со стороны компаний Илона Маска (Elon Musk) или Intel, глава TSMC отметил, что они являются её клиентами, а для строительства современных предприятий по выпуску чипов попросту не существует коротких маршрутов, и на него уходит от двух до трёх лет. В своих лидирующих технологических позициях TSMC очень уверена, но при этом она старается избегать недооценки конкурентов. Капитальные расходы TSMC в первом квартале составили $11,1 млрд, лишь слегка уступив показателю четвёртого квартала прошлого года. В целом по итогам текущего года капитальные затраты могут вырасти на 37 % до диапазона от $52 до $56 млрд. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд, это выше предыдущего диапазона, заложенного в прогноз, а также на 32 % больше результата аналогичного периода предыдущего года. Влияния назревающего энергетического кризиса на собственный бизнес TSMC в обозримой перспективе не ожидает, но подчёркивает, что при затяжном характере конфликта может пострадать прибыльность компании. Успехи первого квартала позволили руководству компании поднять прогноз по росту выручки в текущем году до более чем 30 %. Ранее считалось, что рост выручки TSMC в 2026 году окажется ниже этого значения. ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка TSMC выросла на 35 %
10.04.2026 [12:20],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, которая остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, сегодня опубликовала предварительные данные по выручке за первый квартал. В минувшем периоде она смогла увеличить выручку на 35 % до $35,6 млрд в годовом сравнении, тем самым подтвердив актуальность сохранения так называемого ИИ-бума, демонстрирующего высокий спрос на полупроводниковые компоненты. 
Источник изображения: TSMC Квартальной выручке TSMC удалось немного превысить прогноз аналитиков. За март этого года в отдельности TSMC нарастила выручку на 45 %, опровергнув опасения инвесторов по поводу вероятного снижения спроса на полупроводниковые компоненты для вычислительной инфраструктуры искусственного интеллекта. Кроме того, в какой-то мере итоги TSMC за первый квартал позволили успокоить тех инвесторов, которые опасались выраженного негативного влияния военного конфликта на Ближнем Востоке на полупроводниковую отрасль. Аналитики Bloomberg Intelligence ожидают, что норма прибыли TSMC по итогам первого квартала достигла рекордных 65 %. Когда компания опубликует подробный квартальный отчёт на следующей неделе, руководству придётся отвечать на вопросы о способности дефицита памяти повлиять на объёмы продаж ПК и смартфонов. Многие аналитики сходятся во мнении, что из-за резкого роста цен на память в этом году объёмы реализации ПК и смартфонов сократятся, причём самые пессимистичные оценки упоминают показатели, измеряемые десятками процентов. TSMC задумала расширение производства в США до 12 фабрик, четвёрки предприятий по упаковке чипов и центра R&D
03.04.2026 [17:55],
Дмитрий Федоров
TSMC рассматривает возможность расширить полупроводниковый комплекс в Аризоне до 12 фабрик, четырёх предприятий по передовой упаковке чипов и как минимум одного центра исследований и разработок. Если этот план утвердят, он может стать частью программы инвестиций тайваньских организаций в высокотехнологичные отрасли США общим объёмом $500 млрд. 
Источник изображения: TSMC Речь идёт о следующем этапе развития площадки рядом с Финиксом, где TSMC уже строит производственные объекты. В начале марта появлялись сообщения, что компания готова увеличить проект до 10 фабрик, а теперь говорится о ещё одном комплексе Gigafab рядом с Fab 21. В таком случае общее число фабрик вырастет до 12, а число предприятий по передовой упаковке чипов — до четырёх. Сама TSMC эти сведения не подтвердила. При этом, компания недавно приобрела около 364 гектаров (900 акров) земли рядом с уже существующей площадкой размером около 445 гектаров (1 100 акров). У TSMC уже есть действующий план расширения в США, который предусматривает шесть модулей Fab 21, два предприятия по передовой упаковке чипов и один центр исследований и разработок вместо трёх модулей Fab 21, которые фигурировали в первоначальной версии проекта. Ещё прошлой осенью появилась неофициальная информация, что компании нужна дополнительная земля. На этом фоне покупка дополнительных 364 гектаров (900 акров) выглядит продолжением уже намеченного расширения мощностей. Главная нестыковка в этой истории связана с оценкой затрат. Удвоить число фабричных модулей в США с 6 до 12 в ближайшие 5–10 лет за $100 млрд вряд ли возможно, поскольку один современный производственный модуль для выпуска передовых логических чипов по техпроцессу 2 нм и с объёмом производства около 20 000 пластин в месяц стоит примерно $25–35 млрд. Из этого следует, что строительство ещё шести и более таких модулей, тем более с расчётом на техпроцессы 1,4 нм и более продвинутые, потребовало бы значительно больше $100 млрд. Стратегические основания для дальнейшего наращивания мощностей в США у TSMC могут быть, но окончательную конфигурацию нового расширения компания, судя по имеющимся данным, пока не утвердила. TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм техпроцесс и внедрить вилочные листы в транзисторы
31.03.2026 [12:08],
Алексей Разин
Дефицит производственных мощностей TSMC открывает перед конкурирующей Samsung Electronics новые возможности в сфере контрактного производства чипов. Южнокорейская компания намеревается не только предложить клиентам несколько разновидностей 2-нм техпроцесса, но и к 2030 году освоить 1-нм технологию. В последнем случае будет одновременно внедрена и новая компоновочная схема транзисторов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Hankyung, речь идёт о так называемой технологии «вилочного листа» (forksheet), которая направлена на дальнейшее увеличение плотности размещения транзисторов и считается эволюционным развитием транзисторов с окружающим затвором (GAA), которые Samsung начала использовать ещё в рамках своей 3-нм технологии. К сожалению, даже опередив TSMC по срокам освоения массового выпуска 3-нм продукции, Samsung не смогла привлечь значительного количества клиентов к данному поколению техпроцесса. 
Источник изображения: IMEC Компоновка типа «вилочный лист» подразумевает размещение изолирующих прослоек между транзисторами типа GAA, что позволяет увеличить плотность размещения транзисторов, тем самым подняв быстродействие чипа без увеличения площади его кристалла. По данным южнокорейских источников, TSMC после 2030 года тоже собирается применять «вилочный лист» в рамках своих технологий 1-нм класса. Обе компании собираются активно конкурировать друг с другом на данном этапе. Тем временем, на предприятиях Samsung уровень выхода годной продукции по 2-нм техпроцессу поднялся выше 60 %, а объёмы выпуска чипов заметно выросли. Если контрактному бизнесу Samsung удастся привлечь достаточное количество заказов, он может выйти на прибыль в этом году, а пока остаётся убыточным. Компания старается всячески угодить клиентам — для Tesla была разработана версия техпроцесса SF2T. Массовый выпуск чипов для данного заказчика начнётся в конце следующего года на новом предприятии Samsung в Техасе. Для собственных нужд с текущего года Samsung будет использовать техпроцесс SF2P, по которому будут выпускаться мобильные процессоры Exynos. В следующем году техпроцесс эволюционирует до версии SF2P+. Японская Rapidus также намерена скоро начать выпуск 2-нм продукции, так что с учётом предложений Intel конкуренция в этом сегменте только усилится. Следствие по делу о краже 2-нм технологий TSMC закончено — бывший сотрудник может получить 20 лет тюрьмы
31.03.2026 [02:52],
Анжелла Марина
Тайваньский суд назначил на 27 апреля оглашение вердикта по одному из трёх резонансных дел о хищении коммерческой тайны у крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC. Дело примечательно тем, что стало первым в истории прецедентом применения «Закона о национальной безопасности» в контексте полупроводникового производства. 
Источник изображения: Gemini В центре судебного разбирательства, как сообщает Tom's Hardware, находится сотрудник TSMC Чэнь Лимин (Chen Li-ming), который работал в отделе управления производительностью и затем перешёл на работу в отдел маркетинга японской фирмы Tokyo Electron Taiwan. По версии обвинения, он организовал несколько операций по промышленному шпионажу. Первое дело, по которому уже готовится к вынесению приговор, рассматривает события, произошедшие около 2023 года, когда будучи сотрудником Tokyo Electron, Лимин якобы убедил двух инженеров TSMC передать ему секретную информацию о передовой технологии 2-нм техпроцесса. Предполагается, что похищенные данные должны были помочь Tokyo Electron стать поставщиком для TSMC. По этому эпизоду Лимину грозит до 14 лет тюремного заключения, а его предполагаемым сообщникам до 9 и 7 лет соответственно. Второе дело, возбужденное в январе, касается эпизода с хищением данных 14-нм технологии и уничтожение доказательств, подтверждающих кражу. Следствие полагает, что Лимин привлёк к этому ещё одного сотрудника TSMC, Чэнь Вэйцзе (Chen Wei-chieh), который фиксировал на камеру закрытые документы. В этом эпизоде также фигурирует менеджер Tokyo Electron по фамилии Лу, который, по данным следствия, знал о происходящем. По этому делу Лимину грозит ещё до семи лет тюрьмы, его сообщнику до девяти лет, а менеджеру Лу до одного года. Судебная практика Тайваня, как предполагает Tom's Hardware в своём материале, предусматривает суммирование сроков по связанным обвинениям с максимальным ограничением в 20 лет лишения свободы. Однако, учитывая беспрецедентный характер первого дела с применением «Закона о национальной безопасности», Чэнь Лимин может столкнуться именно с максимальным наказанием. Что касается компании Tokyo Electron Taiwan, ей грозит штраф в размере 145 млн новых тайваньских долларов (около $4,52 млн) за непринятие достаточных мер для предотвращения незаконных действий. Изначально сумма штрафа составляла 120 млн новых тайваньских долларов, однако она была увеличена на 25 млн после второго предъявленного обвинения. Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев
30.03.2026 [13:11],
Алексей Разин
Давно известно, что молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus намеревается начать пробный выпуск 2-нм продукции в конце этого года, чтобы в следующем году развернуть её массовые поставки. При этом она в этом году приступит к освоению 1,4-нм технологии, планируя сократить отставание от TSMC до шести месяцев. 
Источник изображения: Rapidus Массовое производство 1,4-нм чипов Rapidus намеревается освоить примерно к 2029 году. Хотя 1,4-нм и 1-нм техпроцессы нельзя считать идентичными, они относятся к одному классу с точки зрения литографии. Конкурирующая TSMC в конце следующего года может начать пробный выпуск 1-нм чипов, чтобы во второй половине 2028 года наладить их массовое производство. Подобный график считается опережением относительно первоначальных планов в этой сфере. Выпуском 1-нм чипов будет заниматься предприятие в центральной части Тайваня. В самой Японии TSMC также планирует освоить выпуск 3-нм чипов, поэтому чисто идеологически этот тайваньский производитель будет конкурировать с Rapidus и на домашнем для последней рынке. Между тем, услуги Rapidus по контрактному производству 2-нм чипов уже пользуются спросом со стороны не только японских компаний, но и клиентов в США и Европе. Как известно, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы быть ближе к потенциальным американским заказчикам. Технологиями производства чипов с ней делилась американская IBM, поэтому международные связи должны сыграть положительную роль в формировании успеха Rapidus. Ещё в июле прошлого года компания продемонстрировала первые образцы 2-нм транзисторных ячеек перед своими потенциальными клиентами. С сентября того же года 2-нм изделия Rapidus начали активно приближаться к целевым характеристикам. Исторически подобный прогресс у компании IBM занимал около полутора лет, но Rapidus уложилась в менее чем два месяца на своём предприятии на острове Хоккайдо. Компания изначально ставила перед собой цель сокращение пути от цифрового проекта до готового изделия на фоне прочих контрактных производителей. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
