Основатель компании TSMC Моррис Чан (Morris Chang) всё ещё считает своим долгом заявлять при любой возможности об эффективности концентрации контрактного производства чипов на Тайване, но его преемники планомерно расширяют географию предприятий. Одно из них, по новым слухам, может появиться на территории Сингапура.

Источник изображения: TSMC

Соответствующую информацию опубликовало издание The Wall Street Journal. По данным первоисточника, сейчас руководство TSMC ведёт переговоры с властями Сингапура о совместном финансировании проекта, чей бюджет может измеряться миллиардами долларов США. По замыслу, полноценное предприятие по выпуску полупроводниковых чипов сможет обрабатывать кремниевые пластины с использованием литографических норм от 28 до 7 нм, что соответствует потребностям широкого спектра клиентов.

Представители TSMC публично комментировать данные слухи отказались, но заявили, что компания не исключает никаких возможностей, хотя и не располагает конкретными планами в настоящее время. Напомним, что предприятие TSMC в штате Аризона уже строится и начнёт выдавать 5-нм продукцию к 2024 году, в его развитие компания готова вложить $12 млрд. Японский проект чуть меньшего масштаба позволит местному предприятию сосредоточиться на выпуске 28-нм и 12-нм продукции для нужд компаний Sony и Denso, которые станут акционерами и инвесторами, а также сторонних клиентов. В этом году на капитальное строительство TSMC готова выделить от $40 до $44 млрд.

По данным издания Business Korea, ссылающегося на тайваньские СМИ, компания TSMC решила не останавливаться на разработке и использовании технологии производства микросхем по нормам 2 нм и планирует приступить к разработке 1,4-нм техпроцесса производства чипов. За это будет отвечать команда инженеров TSMC, которая до этого разработала техпроцесс 3 нм.

Источник изображения: TSMC

Формально о разработке нового узла TSMC объявит в следующем месяце, сообщает корейское издание. Напомним, что тайваньский производитель собирается начать массовое производство чипов по нормам 3 нм во второй половине этого года. А первые продукты на базе 2-нм техпроцесса в виде ограниченных партий компания планирует начать выпускать в 2025 году, с выходом на массовое производство в 2026-м.

Издание отмечает, что к 2025 году компания Samsung также планирует выйти на использование 2-нм техпроцесса. Однако если TSMC объявит о разработке технологии производства чипов по нормам 1,4 нм, то южнокорейскому конкуренту не останется ничего иного, как последовать за лидером рынка и начать работу в том же направлении.

Компании TSMC и Samsung давно соревнуются в вопросе разработки всё более совершенных полупроводниковых технологических процессов. По крайней мере, по уровню присутствия на рынке лидирует TSMC. По данным TrendForce, доля чипов тайваньской компании на рынке (по показателю объёмов поставок) достигла 52,1 % в четвёртом квартале 2021 года. На Samsung приходились только 18,3 %.

Южнокорейский гигант прикладывает все усилия, чтобы догнать тайваньского конкурента. Samsung собирается выйти на массовое производство 3-нм чипов с новой структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA) в этом году. Эта технология позволяет делать транзисторы меньше и быстрее. И южнокорейская компания собирается обогнать TSMC в вопросе вывода её на рынок.

Компания Intel также недавно присоединилась к гонке техпроцессов, Напоминает Business Korea. Производитель объявил о планах по разработке техпроцесса меньше 2 нм ещё раньше, чем TSMC и Samsung. О своей цели — вернуть звание одного из ведущих производителей полупроводников — компания сообщила в 2021 году. А на производство продуктов по технологии Intel 18A эта компания рассчитывает выйти уже во второй половине 2024 года.

Однако эксперты индустрии пока скептически относятся к подобным заявлениям. Производителям полупроводников уже сегодня приходится прикладывать неимоверные усилия для того, чтобы опускать техпроцессы ещё ниже. По мере сокращения размеров транзисторов их форма в составе полупроводниковой цепи должна быть очень точной. Технологические барьеры, находящиеся на пути решения этой задачи, становится всё сложнее и сложнее преодолеть. Кроме того, компаниям становится всё труднее получать удовлетворительный объём качественных чипов на основе новых техпроцессов при массовом производстве.

Предыдущее повышение цен на услуги TSMC, о котором клиентам стало известно в августе прошлого года, было крупнейшим за десятилетие — прирост цен измерялся величиной до 20 %. Теперь осведомлённые источники утверждают, что к концу текущего года цены будут подняты ещё на 5–8 % по всему актуальному ассортименту техпроцессов.

Источник изображения: TSMC

О своих намерениях поднять цены TSMC, по словам издания Nikkei Asian Review, уведомляет заблаговременно, чтобы предоставить клиентам возможность скорректировать свои планы и оценить возможности повышения расходов на оплату услуг этого контрактного производителя чипов. Помимо необходимости финансировать расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, росту цен на услуги TSMC способствуют дорожающие материалы, инфляция и нарушение логистических цепочек.

В отличие от предыдущего повышения цен, с которым клиенты TSMC согласились почти единодушно, новое может вызвать отток части заказов. Например, если для получающих самые передовые чипы компаний повышение затрат на несколько процентов не будет критичным, то в сегменте зрелой литографии оно может кого-то оттолкнуть. Падение спроса на смартфоны и ПК не позволит клиентам компенсировать рост затрат увеличением выручки, в результате чего кто-то от услуг TSMC вынужден будет отказаться.

До конца 2023 года TSMC планирует потратить $100 млрд на строительство новых предприятий и освоение передовых технологий, а в одном только этом году сумма капитальных затрат составит от $40 до $44 млрд. Эти инвестиции нужно «отбивать», и компания вынуждена идти на повышение цен. К прочим проблемам добавились перебои с поставками технологического оборудования, что может сорвать планы TSMC по расширению собственных производственных линий. Заказанное оборудования порой приходится ждать до 18 месяцев, а причиной задержки становится всё тот же дефицит комплектующих, которые нужны для производства этого оборудования.

Выход процессоров AMD на архитектуре Zen 5 может задержаться до 2025 года, пишет DigiTimes. Если производитель решит использовать в новых чипах техпроцесс 3-нм TSMC, то велика вероятность, что свободных мощностей для её нужд в 2023 году у контрактного производителя не найдётся. Весь будущий год львиная доля мощностей для выпуска продукции на основе этого техпроцесса будет занята Intel и Apple.

Источник изображения: Wccftech

По данным источника, приоритетное бронирование 3-нм технологического процесса TSMC на 2023 год находится у компаний Intel и Apple, внёсших значительную предоплату на использование этого узла. Они отмечены, как «VIP-клиенты» для этого техпроцесса, пишет DigiTimes.

Помимо Intel и Apple на 3-нм техпроцесс также претендуют AMD, NVIDIA и MediaTek. Однако переговоры на этот счёт ожидаются не ранее второй половины 2023 года. Таким образом, если свежий отчёт DigiTimes верен, то AMD может перенести выпуск чипов Zen 5 на 2024 или даже на 2025 год.

Источник изображения: TSMC

На данный момент точно неизвестно, собирается ли AMD использовать 3-нм техпроцесс TSMC для своих процессоров на основе архитектуры Zen 5. Ожидаемые в этом году процессоры Ryzen 7000 используют 5-нм техпроцесс (TSMC 4N).

По мнению портала Wccftech, у AMD есть три варианта выхода из сложившейся ситуации. Она может отложить запуск процессоров на базе Zen 5, что определённо ударит по доле компании на рынке процессоров. Она может отказаться от планов по использованию 3-нм техпроцесса и воспользоваться более доступной технологией N5P, представляющей собой оптимизированную и доработанную версию 5-нм узла TSMC. Либо она может попытаться договориться с TSMC о более раннем доступе к 3-нм техпроцессу, что будет стоить огромных денег, и в итоге может привести к крайне ограниченным поставкам CPU поколения Zen 5. Последний вариант видится наименее вероятным.

Усилия отдельных стран по развитию локальной полупроводниковой промышленности, по мнению экспертов TrendForce, лишь незначительно ослабят позиции Тайваня в целом и TSMC в частности на рынке услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов. Остров сохранит за собой 44 % рынка в 2025 году против 48 % в текущем, если считать обрабатываемые кремниевые пластины в эквиваленте типоразмера 300 мм.

Источник изображения: TSMC

При этом с точки зрения концентрации выручки от реализации полупроводниковой продукции Тайвань занимает только второе место в мире с долей рынка 26 %. На территории острова расположено 24 действующих предприятия по обработке кремниевых пластин и это делает Тайвань мировым лидером по их количество. Второе место по числу фабрик занимает Китай, третье — Южная Корея, а США довольствуются четвёртым. Ещё шесть предприятий на территории Тайваня сейчас находятся в стадии строительства, тогда как Китай может похвастать только четырьмя стройками, а США лишь тремя.

Источник изображения: TrendForce

Доля Тайваня в сегменте контрактного производства с использованием именно 300-мм кремниевых пластин в этом году превысит 50 %, а в сегменте техпроцессов с нормами ниже 16 нм остров занимает 61 % мирового рынка. Даже несмотря на усилия прочих стран по локализации полупроводникового производства, в 2025 году Тайвань сохранит за собой мировое лидерство, как считают эксперты TrendForce. Его доля в сегменте 300-мм кремниевых пластин сократится до 47 %, а в сегменте передовой литографии с нормами менее 16 нм — до 58 %. Соответственно, конкурирующие регионы немного увеличат свою долю в ущерб Тайваню, но он всё равно сохранит за собой лидерство. Доля Тайваня в сегменте услуг по контрактному производству чипов из кремниевых пластин всех типоразмеров к 2025 году сократится с 48 до 44 %.

Компания TSMC значительно смягчила требования для жителей Тайваня, заинтересованных в работе на её американской фабрике, которая в настоящий момент строится в штате Аризона. Об этом сообщает местное тайваньское издание Liberty Times, отмечающее, что от кандидатов не требуется какого-то особого опыта для подачи заявки. Однако соискатели должны набрать более 800 баллов на экзамене TOEIC на знание английского языка.

Источник изображения: TSMC

На завод Arizona Fab 21 компания TSMC компания нанимает персонал младшего и среднего звена. В списке требуемых профессий указаны техники, операторы оборудования, а также ремонтники. Прежде чем подписать двухлетний контракт с соискателями, последние должны пройти многомесячные курсы и стажировку на тайваньских предприятиях TSMC.

Зачем нанимать на аризонскую фабрику тайванцев, если на такую относительно низкоквалифицированную работу можно взять местных американцев? Всё просто. TSMC выдвигает в качестве требования для всех соискателей обязательное прохождение обучения и стажировки на одном из своих тайваньских предприятий. Курс занимает порядка 6–12 месяцев. Немногие из американцев согласятся на такие условия. Даже местным американским специалистам, например, с дипломом инженера, в любом случае придётся отправиться на Тайвань для обучения.

Как пишет портал Tom’s Hardware, на аризонском заводе TSMC всё же есть должности, которые более доступны американским резидентам. Одна из них, например, должность младшего производственного сотрудника. Для этого требуется лишь диплом об окончании средней школы и желательно некоторый опыт работы в командной среде, а ещё «любовь к технологиям и желание с помощью них сделать мир лучше». Тем не менее, им тоже придётся отправиться на стажировку на Тайвань, но на менее продолжительный срок.

Ситуация с набором персонала на американскую фабрику среди тайваньских мигрантов перекликается с заявлениями основателя TSMC о том, что в США не хватает местных кадров с нужной квалификацией. Компания Intel — одна из тех компаний, которая также столкнулась с данной проблемой и пытается её решить. Конкурент TSMC в вопросе производства полупроводниковой продукции основал многомиллиардный фонд для привлечения и удержания лучших местных и зарубежных специалистов. Кроме того, компания выделила $2,4 млрд для распределения между ведущими сотрудниками в качестве бонусов за эффективность работы и лояльность. Если бы эта сумма была распределена между всеми сотрудниками Intel, то каждый получил бы $21 000 в виде единовременной выплаты.

Основатель компании TSMC Моррис Чанг (Morris Chang) рассказал, что он не впечатлён усилиями США, направленными на увеличение локального производства чипов. Об этом он заявил в подкасте Брукингского института. По мнению Чанга, попытка США нарастить местное производство чипов будет «невыгодной, очень дорогой и бесполезной инициативой».

Источник изображения: TSMC

Чанг считает, что в США наблюдается острая нехватка кадров, которые могли бы работать на местных фабриках по производству полупроводников, а также отсутствие готовности у людей работать на этих заводах в три смены 24 часа в сутки и 7 дней в неделю, как это делают тайваньские производства. По его мнению, США также не могут конкурировать с тайваньской отраслью в вопросе стоимости производства. По его словам, выпускать чипы в США на 50 % дороже по сравнению с Тайванем.

Следует отметить, что Моррис Чанг не является руководителем TSMC и вышесказанное является лишь его личным мнением. Он считает, что TSMC решила строить завод в Аризоне только потому, что сделать это компанию призвало правительство США.

По мнению Чанга, несмотря на американские правительственные субсидии, которые выделяются технологическим компаниям, решившим расширить свои мощности в США, производство полупроводников в этой стране вряд ли станет самодостаточным, особенно с учётом более высокой стоимости самого производства. Этот факт серьёзно усложнит задачу для местных производств в вопросе международной конкуренции. В то же время Чанг добавил, что если материковый Китай решит вести войну с Тайванем, то ставка США в вопросе производства полупроводников может сыграть. Однако вместе с этим образуется множество других проблем, которые придётся как-то решать.

Основатель TSMC в ходе подкаста также похвалил американских разработчиков чипов и заявил, что специалистов такого уровня у Тайваня гораздо меньше, а у самой TSMC их и вовсе нет. Однако с последним мнением очень сложно согласиться, поскольку TSMC сама помогает клиентам оптимизировать их архитектуры под определённые технологические узлы, которые будут использоваться в основе их продуктов.

До того, как TSMC объявила о намерениях построить предприятия в США и Японии, руководство компании не раз говорило о необходимости субсидирования подобных проектов местными властями. Как выясняется, TSMC не стесняется привлекать для финансирования стройки и заёмные средства. На развитие американской производственной площадки будет выделено $3,5 млрд, привлечённых на долговом рынке.

Источник изображения: TSMC

Общий бюджет стройки в Аризоне, напомним, достигнет $12 млрд. К строительству предприятия в этом американском штате TSMC уже приступила, к 2024 году оно должно будет начать выпуск 5-нм продукции не только для американских заказчиков, но и для зарубежных. Во всяком случае, ранее представители компании не исключили подобного соседства, хотя не факт, что в условиях высокого спроса со стороны клиентов из США кому-то из иностранцев достанется место на конвейере нового предприятия.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе напомнил, что компания финансирует сразу несколько проектов по расширению производственных мощностей. Помимо американского предприятия, возводится японское, акционерами которого стали Sony (20 %) и Denso (10 %). Подобная схема финансирования не совсем привычна для TSMC, поскольку компания стремится единолично контролировать капитал создаваемых за пределами Тайваня предприятий. До половины из требуемых на строительство японского предприятия $7 млрд смогут составить правительственные субсидии. На прошлой неделе Си-Си Вэй признался, что с конвейера японского предприятия будут сходить не только 28-нм изделия, но и 16-нм. В первом случае речь наверняка идёт о датчиках изображений для Sony, а во втором — об автомобильных чипах для Denso, причём самых передовых по меркам данной отрасли.

Своё китайское предприятие TSMC тоже расширит, увеличив объёмы производства 28-нм и 16-нм продукции. Наконец, конъюнктура спроса заставляет компанию увеличивать объёмы выпуска 28-нм изделий и на территории Тайваня. Как признался генеральный директор, сейчас TSMC ощущает дефицит технологического оборудования, необходимого для производства чипов, не только в сегменте передовой, но и зрелой литографии.

Контрактный производитель полупроводниковой продукции TSMC не планирует снижать цены на свои услуги даже в условиях назревающего мирового экономического кризиса, пишет издание DigiTimes. Об этом в ходе собрания по итогам закрытия первого финансового квартала заявил глава тайваньской компании Си-Си Вей (C.C. Wei).

Источник изображения: DigiTimes

«Наша ценовая политика является стратегической, а не оппортунистической или краткосрочной. Клиенты понимают что мы делаем для того, чтобы они [клиенты] росли», — ответил Вей на вопрос о том, планирует ли TSMC повторно корректировать цены на свои услуги для отражения динамики рынка.

Производители полупроводников в течение последних пяти кварталов подряд корректировали свои цены в сторону повышения, пишет издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Они намерены приостановить рост цен, но не снижать их, добавляют собеседники.

В свою очередь разработчики микросхем вынуждены снижать цены на свои чипы, поскольку неблагоприятные макроэкономические условия приводят к снижению спроса на персональные компьютеры и другую потребительскую электронику. Разработчики чипов, не имеющие своих собственных производственных мощностей, готовятся к снижению прибыли по итогам этого года, добавляет издание.

Наибольшим спросом пользуются чипы для автомобильной индустрии и решения промышленного назначения. Для повышения объёма их выпуска производители используют мощности, которые ранее использовались для выпуска чипов для потребительской электроники.

В рамках отчёта по случаю завершения первого квартала текущего года генеральный директор компании TSMC сообщил, что технологический процесс N2 (2 нм) будет использовать новую технологию транзисторов, а первые коммерческие продукты на 2-нм техпроцесса у тайваньского производителя появятся на рынке не ранее 2026 года.

Источник изображения: TSMC

Компания формально подтвердила, что в основе техпроцесса N2 будет использоваться технология GAA-транзисторов (с каналом, полностью окружённым затвором), однако никаких конкретных сведений об архитектуре или даже названии технологии глава TSMC Си-Си Вей (C.C. Wei) не сообщил. Между тем стало известно, что процесс производства N2 будет полагаться на существующую технологию литографии в крайнем ультрафиолетовом излучении с числовой апертурой 0,33.

Ожидается, что техпроцесс N2 вступит в стадию тестового производства к концу 2024 года, а крупносерийное производство начнётся к концу 2025 года. Это означает, что клиенты TSMC начнут получать первые партии чипов на базе 2-нм техпроцесса где-то в 2026 году.

«Развитие техпроцесса N2, использующего новую структуру транзисторов, идёт согласно нашим ожиданиям. Я хочу сказать, что к концу 2024 года мы выйдем на тестовое производство. В 2025-м начнётся серийное производство, возможно, во второй половине года или ближе к концу 2025-го года. Таков наш график», — прокомментировал глава TSMC.

Чипы на базе 2-нм техпроцесса планируется производить на новой тайваньской фабрике в Синьчжу. Её строительство началось в начале 2022 года. Предполагается, что оно будет завершено к середине 2023 года. Оснащение фабрики планируется завершить ко второй половине 2024 года.

Тайваньская компания TSMC подтвердила, что будет готова запустить массовое производство 3-нм продукции во второй половине этого года. А поставки продукции на новом техпроцессе начнутся в следующем году. Об этом пишет издание DigiTimes.

Источник изображения: DigiTimes

«Мы ожидаем, что развитие техпроцесса N3 будет обусловлено спросом со стороны сфер высокопроизводительных вычислений (HPC) и смартфонов. Мы наблюдаем огромный интерес со стороны своих клиентов к техпроцессу N3 и ожидаем, что в первый год будет выпущено больше продукции на базе N3 по сравнению с техпроцессами N5 и N7», — заявил 14 апреля на финансовом собрании компании генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C Wei).

Компания планирует сразу выйти на ежемесячную обработку 30–35 тыс. кремниевых пластин с использованием 3-нм технологического процесса производства.

В июле 2021 года издание Nikkei Asia со ссылкой на индустриальные источники заявляло, что компания Apple, один из крупнейших клиентов TSMC, собирается в 2022 году представить новые версии планшетов iPad, которые будут строиться на 3-нм чипах. В свежем отчёте DigiTimes также указывается, что Apple станет первой компанией, которая начнёт использование 3-нм техпроцесса. Однако издание не уточняет, о каких именно чипах идёт речь, и когда они будут представлены. Ожидается, что в 2023 году основная масса продуктов Apple, включая смартфоны iPhone и компьютеры Mac, так или иначе перейдёт на процессоры, производимые с использованием нового техпроцесса N3 компании TSMC. На нём будут строиться новые процессоры A17 Bionic для смартфонов и M3 для компьютеров Apple.

По словам TSMC, переход на 3-нм технологический узел обеспечит прирост производительности на 10–15 % и повышение энергоэффективности на 25–30 % по сравнению с 5-нм технологией.

Компания также подтвердила, что движется к выводу в серийное производство техпроцесса N3E, представляющего собой оптимизированную версию узла N3, с соблюдением изначально установленных сроков. По словам главы TSMC, новый техпроцесс N3E «расширит семейство техпроцессов N3, позволив увеличить объёмы выпуска чипов и улучшить производительность и энергоэффективность».

С начала этого года, как признались представители TSMC, компании пришлось столкнуться с дефицитом литографического оборудования, закупаемого для расширения собственных производственных мощностей. Поставщикам оборудования не хватало чипов для его выпуска, поэтому TSMC пришлось подключиться к решению этой проблемы. Планам по расширению на 2022 год в результате ничего не угрожает.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что ещё в прошлом году TSMC приняла решение выделить на расширение производства и освоение новых технологий около $100 млрд в последующие три года. В текущем году сумма капитальных затрат составит от $40 до $44 млрд, и пока компания не видит причин для её уменьшения. Дефицит чипов в целом по отрасли в этом году победить не удастся, как отметили на отчётной конференции представители компании.

TSMC пришлось направить к партнёрам своих специалистов, которые помогают поставщикам оборудования бороться с проблемами, мешающими выпускать необходимое оборудование в достаточном для компании количестве. График поставок на 2022 год пока удаётся выдержать, но уже сейчас приходится работать над обеспечением поставок в 2023 году и в более поздние сроки. Задержки с поставками оборудования касаются как сегмента передовой, так и зрелой литографии, по словам представителей TSMC.

Сезон полноценных квартальных отчётов открывает тайваньская компания TSMC, которая за первые три месяца текущего года выручила $17,6 млрд — на 36 % больше, чем за первую четверть предыдущего года. Доход в пересчёте на одну акцию и вовсе вырос на 45,1 %. Количество отгруженных кремниевых пластин увеличилось на 12,5 %.

Источник изображения: TSMC

Повышение нормы операционной прибыли с 41,5 % в первом квартале прошлого года до 45,6 % в минувшем квартале говорит о способности компании эффективно управлять растущими издержками. Норма чистой прибыли выросла с 38,6 до 41,3 %, операционные расходы при этом увеличились на 24,3 %. Общая норма прибыли достигла 55,6 %, увеличившись на три процентных пункта в среднем как последовательно, так и в годовом сравнении.

Последовательное увеличение выручки в первом квартале на 12,1 % в компании связывают с ростом спроса на высокопроизводительные компоненты и решения для автомобильного сегмента. Доля 5-нм изделий в выручке последовательно сократилась с 23 до 20 %, но доля 7-нм изделий при этом выросла на те же 3 процентных пункта с 27 %. Половину квартальной выручки формировали продвинутые техпроцессы с нормами 7 нм и тоньше. Доля зрелых техпроцессов оставалась достаточно стабильной.

Источник изображения: TSMC

С точки зрения аппаратных платформ, на долю смартфонов пришлось 40 % квартальной выручки TSMC, высокопроизводительные компоненты (HPC) сохранили за собой 41 % выручки. И сегмент HPC, и автомобильный обеспечили последовательный прирост выручки на 26 %. Правда, доля последнего в общей структуре выручки не превысила 5 %. Третьим по величине выручки сектором остаётся Интернет вещей, но и он занимает не более 8 %.

Источник изображения: TSMC

Кстати, кварталом ранее смартфоны формировали 44 % выручки, а сегмент HPC довольствовался 37 %. Получается, что первый в минувшем квартале дал просадку, хотя и выступил лучше ожиданий самой TSMC, а второй увеличил долю выручки на четыре процентных пункта. Величина капитальных затрат TSMC в минувшем квартале достигла $9,38 млрд. Снижать сумму капитальных затрат всего 2022 года компания тоже не видит причин, рассчитывая выделить на соответствующие нужды от $40 до $44 млрд.

Во втором квартале, как ожидает руководство компании, выручка увеличится более чем на 30 % до $18,2 млрд по верхнему значению диапазона. Не снижается и прогноз по выручке за весь 2022 год, согласно которому компания должна увеличить её на 25−29 %. По словам представителей компании, на протяжении всего текущего года спрос на её услуги будет превышать предложение, а потому дефицит компонентов имеет все шансы сохраниться. Компании приходится помогать производителям литографического оборудования с доступом к желаемым компонентам, поскольку они не могут без них поставить необходимое количество средств производства чипов.

Подробный отчёт за первый квартал 2022 года TSMC опубликует только через неделю, а пока она поделилась итогами марта, что позволило деловым изданиям определить совокупную выручку компании за три первых месяца текущего года. Она выросла на 35,5 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, до $17 млрд, превзойдя ожидания аналитиков.

Источник изображения: TSMC

Курс акций TSMC на фоне публикации позитивной отчётности вырос на 0,2 %, хотя с начала этого года он снизился на 8 % из-за опасений инвесторов по поводу влияния новейших геополитических событий на способность компании получать достаточно сырья для изготовления продукции, а также отгружать её ритмично и в требуемых объёмах.

Непосредственно мартовская выручка TSMC выросла последовательно на 17 % до $6 млрд, а также на 33,2 % относительно аналогичного месяца прошлого года. Если рассмотреть ближайшую ретроспективу, то выручка TSMC с декабря прошлого года росла на 32 и более процента ежемесячно в годовом сравнении, что говорит о наличии высокого спроса на её услуги. По оценкам аналитиков Susquehanna Financial Group, в марте средние сроки ожидания поставок полупроводниковых компонентов вновь увеличились из-за локдаунов в Китае и последствий землетрясения в Японии.

Конкурирующая UMC в первом квартале выручила около $2,2 млрд, увеличив данный показатель на 7,3 % последовательно и на 34,7 % в годовом сравнении. Мартовская выручка UMC достигла $766 млн, увеличившись на 6 % последовательно и на 33,2 % в годовом сравнении. Полный квартальный отчёт компания опубликует 27 апреля.

Исторически компания Intel до 25 % выручки получала от реализации продукции, которую самостоятельно не выпускала, а с приходом Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) зависимость от TSMC лишь усилилась. Услуги тайваньской компании понадобятся Intel не только в сегменте передовой, но и зрелой литографии. А объёмы заказов увеличатся.

Источник изображения: Intel

По информации DigiTimes, на этой неделе Патрик Гелсингер в очередной раз посетил Тайвань для переговоров с представителями TSMC, но не только ради получения достаточных квот на производство чипов по техпроцессам тоньше 7 нм, но и для расширения возможности выпуска продукции Intel по 28-нм и другим зрелым технологическим нормам. Собственные возможности Intel в этой сфере тоже ограничены, хотя она и начала поставлять сторонним клиентам из числа производителей автокомпонентов контрактные изделия, выпущенные по технологии Intel 16 на выделенной линии в Ирландии.

В былые годы Intel тоже поручала TSMC производство компонентов с использованием не самых передовых техпроцессов. Это были и мобильные процессоры китайской разработки со встроенными модемами 3G, а также собственные чипсеты Intel. Программируемые матрицы и компоненты для систем активной помощи водителю Mobileye компания чаще всего заказывала «на стороне» с привлечением передовой литографии, которую на тот момент не могла освоить. Например, процессоры Mobileye EyeQ давно перешли на 7-нм техпроцесс именно благодаря тому, что выпускались силами TSMC. Соответственно, у Intel есть потребность и в использовании более зрелой литографии подрядчиков, ведь нынешняя рыночная ситуация меняет многие складывавшиеся годами тенденции.