Компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции не только улучшила прогноз по приросту выручки в текущем году с 30 до 40 %, но и изменила диапазон планируемых капитальных расходов в сторону увеличения до $64 млрд по верхней границе. Кроме того, в США она намеревается построить ещё четыре завода по выпуску чипов, потратив на $100 млрд больше, чем планировала до сих пор.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Руководство крупнейшего контрактного производителя чипов пояснило сегодня, что по итогам текущего года капитальные расходы TSMC могут расположиться в диапазоне от $60 до $64 млрд вместо прежних $52–56 млрд. Напомним, что по итогам первой половины текущего года TSMC уже потратила $26,8 млрд. Дополнительные капитальные затраты в текущем полугодии будут направлены на финансирование увеличения объёмов выпуска продукции для инфраструктуры систем ИИ и сетей связи 5G, как пояснили в компании.

Если говорить о выручке, то по итогам текущего квартала TSMC рассчитывает получить от $44,6 до $45,8 млрд, что будет соответствовать росту на 37 % в годовом сравнении и на 12 % в последовательном. Норма прибыли компании в текущем квартале может снизиться до уровня от 65 до 67 %, хотя это всё равно очень высоко по меркам отрасли. Очевидно, снижение нормы прибыли относительно текущих 67,7 % хоть и в незначительной степени, но может указывать на рост расходов компании во втором полугодии. Впрочем, оно отчасти объясняется экспансией 2-нм техпроцесса, который на данном этапе внедрения требует повышенных затрат, как поясняет руководство TSMC.

Как добавляет Nikkei Asian Review, в США компания TSMC собирается построить не менее четырёх дополнительных фабрик в дополнение к шести уже запланированным, за несколько лет на эти нужды будет потрачено ещё $100 млрд сверх ранее объявленных $165 млрд. Важно отметить, что на территории США компания всё же собирается освоить выпуск 2-нм и более прогрессивной продукции, но в какие сроки это будет сделано, не уточняется. Текущие законы Тайваня не позволяют синхронно с локальными предприятиями TSMC внедрять передовые техпроцессы за пределами острова. Помимо обработки кремниевых пластин, американский кластер предприятий TSMC будет заниматься упаковкой и тестированием чипов. Под эти нужды в Аризоне возводятся два специализированных предприятия. Нет ничего удивительного в решимости TSMC расширять присутствие в США: помимо очевидного геополитического давления, её стимулирует и концентрация выручки, поскольку 78 % её величины компания получает именно в Северной Америке. Глава TSMC уверен, что спрос на компоненты со стороны создателей инфраструктуры ИИ будет оставаться на высоком уровне вплоть до 2030 года.

Итоги июня компания TSMC подвела накануне, что уже само по себе позволило определить величину прироста её выручки. Если в национальной валюте Тайваня он достиг 36 %, то в долларах США ограничился 33,7 %. В любом случае, финансовые результаты компании за второй квартал оказались лучше ожиданий, а её чистая прибыль увеличилась на 77,4 %, а норма операционной прибыли за год выросла с 49,6 до 60,3 %. Норма прибыли в целом увеличилась с 58,6 до 67,7 %.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: ASML

При этом, как гласит отчётность, фактические объёмы обработки кремниевых пластин по итогам второго квартала выросли только на 16,6 %, до 4,4 млн штук. Очевидно, что деятельность TSMC концентрируется на всё более выгодных направлениях, поэтому прибыль растёт опережающими темпами, заметно обгоняя даже рост выручки. Во-первых, 77 % выручки TSMC во втором квартале пришлось на передовые техпроцессы с нормами 7 нм и менее. Во-вторых, на сегмент высокопроизводительных вычислений пришлось 66 % её выручки.

Чистая прибыль TSMC обновляет рекорды уже пятый квартал подряд: по итогам второго квартала она выросла на 77,4 % в годовом сравнении, до $22 млрд. На фоне выручки в размере $40,2 млрд это весьма неплохой результат по меркам отрасли. Рост чистой прибыли измеряется двузначными величинами уже девятый квартал подряд. Выручка TSMC во втором квартале увеличилась на 12 % по сравнению с предыдущим кварталом.

Источник изображения: TSMC

На долю 2-нм продукции TSMC пока приходится не более 3 % выручки, а самой доходной для компании остаётся 3-нм технология, которая формирует 30 % всей выручки. Ещё год назад эта доля достигала лишь 24 %, а в первом квартале текущего года ограничивалась 25 %. Постепенно сдаёт позиции 5-нм техпроцесс, обеспечивающий только 33 % выручки TSMC вместо прошлогодних 36 %. Даже в первом квартале этого года 5-нм технология формировала те же 36 % выручки компании, но теперь её доля сократилась. Наконец, 7-нм техпроцесс, хоть и считается передовым с точки зрения финансовой статистики, обеспечивает не более 11 % всей выручки. В любом случае передовые технологии во втором квартале сообща отвечали за 77 % всей выручки TSMC.

По сегментам рынка выручка компании распределяется ещё более интересно. Доля высокопроизводительных вычислений (HPC) за год увеличилась с 60 до 66 %, и в условиях бума ИИ это вполне закономерно, ведь именно к этой категории относятся и центральные процессоры, и специализированные ИИ-чипы. Последовательно выручка в сегменте HPC выросла на 20 %. Сегмент смартфонов предсказуемо сдаёт позиции: он не только сократил выручку на 4 % в последовательном сравнении, но и уменьшил свою долю с 27 до 22 %. Даже в первом квартале этого года он ещё обеспечивал четверть всей выручки компании.

Источник изображения: TSMC

Прочие сегменты продукции по динамике выручки последовательно выросли, причём автомобильная электроника выделилась приростом на 15 %, но их доли в структуре выручки остались на прошлогоднем уровне. То есть спрос на соответствующие электронные компоненты растёт, но основные силы TSMC всё равно брошены на сегмент ИИ. Поскольку основная часть потребителей ИИ-чипов «прописана» в США, региональная доля выручки Северной Америки по итогам второго квартала достигла 78 %. Доля Азиатско-Тихоокеанского региона сократилась с 9 до 8 %, а Китай потерял позиции почти в полтора раза — с 9 до 6 %. Япония стабильно удерживает 4 %, а регион Европы, Африки и Ближнего Востока также формирует 4 % выручки TSMC, хотя годом ранее его доля составляла 3 %.

По итогам второго квартала TSMC понесла капитальные расходы в размере $15,7 млрд, а всего с начала года они составили $26,8 млрд. По сути, если по итогам всего 2026 года компания рассчитывает выйти на сумму капитальных затрат около $62 млрд, то распределяет их достаточно равномерно. Прогноз по росту выручки на текущий год руководство TSMC на этой неделе повысило с прежних 30 % до 40 %.

Рост спроса в условиях ограниченности предложения всегда повышает цены, об этом можно судить хотя бы по ситуации на рынке памяти. Во многих звеньях цепочки производства чипов повышение цен происходит регулярно, и очередной этап изменений должен коснуться стоимости оборудования ASML для производства чипов. TSMC, которая его покупает, выразила крайнее недовольство такими намерениями поставщика.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ASML

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на The Information. Представители обеих компаний не стали комментировать данные слухи, хотя у TSMC сохраняются шансы сделать это на грядущей квартальной отчётной конференции. ASML, которая накануне уже отчиталась о результатах второго квартала, выразила готовность увеличить объёмы выпуска оборудования для производства чипов на 30 % в следующем году, отметила высокий спрос на эту продукцию и наличие заказов вплоть до конца 2028 года. Все эти условия наверняка складываются таким образом, что позволяют производителю задуматься о повышении цен.

ASML вчера также второй раз с начала года пересмотрела свой годовой прогноз по выручке, подняв его довольно заметно до диапазона от 43 до 45 млрд. Поскольку компания остаётся практически монополистом в своём сегменте рынка, у клиентов не будет особого выбора, кроме как смириться с ростом цен. С учётом высокой стоимости отдельного вида литографических систем, которая может превышать $400 млн за штуку, даже небольшой рост цен может оказаться чувствительным для клиентов ASML. Впрочем, нюанс заключается в том, что стоимость наиболее доступного оборудования для DUV-литографии, которое пока могут закупать китайские клиенты компании, вырастет на 10 %, а потому пострадают не только производители передовых чипов.

Подробные результаты деятельности за второй квартал компания TSMC опубликует только в четверг, а пока крупнейший контрактный производитель чипов поделился финансовой отчётностью за июнь и первое полугодие в целом. Имеющиеся данные позволяют определить, что во втором квартале выручка TSMC в годовом сравнении выросла на 36 % до $39,6 млрд.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По словам представителей Bloomberg, подобный результат вполне соответствует ожиданиям аналитиков. В июне в отдельности выручка TSMC выросла в годовом сравнении на 68 % до $13,8 млрд, а последовательно она увеличилась на 6,2 %. Всего с начала текущего года по июнь включительно TSMC выручила почти $75 млрд, что на 35,6 % превосходит результат первой половины прошлого года. В этом году компания собирается направить на капитальные расходы рекордные $56 млрд, чтобы увеличить производственные мощности с учётом растущего спроса, хотя он и движется вверх опережающими темпами.

Как отмечают тайваньские СМИ, с января следующего года TSMC намеревается поднять цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, впервые за более чем три года. Масштабы увеличения цен будут зависеть от конкретного техпроцесса и заказчика, они определятся к четвёртому кварталу текущего года. Вряд ли повышение будет измеряться двузначными числами в процентах. Аналитики также ожидают, что в 2027 году TSMC поднимет расценки на выпуск чипов по технологиям от 5 до 2 нм включительно на 5–10 %. По данным TrendForce, не только TSMC поднимает цены на свои услуги, в первом и втором квартале этого года они в среднем по отрасли выросли на величину от 5 до 15 %. В текущем и следующем полугодиях ожидается ещё одна волна повышения цен.

Спрос на чипы для инфраструктуры искусственного интеллекта порождает потребность в расширении мощностей не только по обработке кремниевых пластин, но и упаковке и тестированию чипов. Осознавая это, тайваньская TSMC собирается построить на юге острова ещё два предприятия по тестированию и упаковке чипов.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Технопарк Цзяи, как отмечает Reuters, должен стать крупнейшим на Тайване хабом TSMC по тестированию и упаковке передовых чипов, которые эта компания выпускает для своих клиентов. Министр науки и технологий Тайваня У Чэн Вэнь (Wu Cheng-wen) на церемонии закладки второго предприятия TSMC по упаковке чипов на юге острова заявил, что второй этап расширения локальных мощностей компании подразумевает строительство третьего и четвёртого предприятий. Первое уже выдаёт серийную продукцию, а фундамент второго только что заложили в торжественной обстановке.

Когда в строй будут введены все четыре предприятия по упаковке чипов в этом районе Тайваня, то комплекс в целом сможет ежегодно приносить более $9,35 млрд выручки и обеспечит работой более 9000 человек. TSMC вынуждена активно расширять свои мощности по тестированию и упаковке чипов, поскольку спрос на передовую продукцию диктуется крупными заказчиками типа Nvidia, которая наращивает объёмы продаж ИИ-ускорителей, но всё равно не может победить их дефицит.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) получила официальное разрешение Министерства экономических дел Тайваня (Ministry of Economic Affairs, MOEA) на инвестирование $20 млрд в свою дочернюю компанию в Аризоне. С учётом этого транша общая сумма одобренных MOEA инвестиций для операций компании в США составила $44 млрд.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: TSMC

Согласно данным Focus Taiwan, инвестиционный план TSMC стал одним из девяти крупных проектов внутренних и зарубежных инвестиций, одобренных MOEA на заседании в четверг на этой неделе. Утверждённая производителю чипов сумма инвестиций составила подавляющую часть общего объёма международных финансовых пакетов, рассмотренных в ходе заседания регулятора.

Средства предназначаются для строительства завода TSMC по производству 12-дюймовых пластин и завода по передовой упаковке чипов в Аризоне. Более подробная информация об этом будет позже предоставлена общественности компанией TSMC, сообщил регулятор.

Всего министерство одобрило на заседании семь зарубежных инвестиционных проектов на общую сумму около $23,05 млрд. Помимо полупроводникового сектора, несколько других крупных технологических и производственных компаний получили разрешения регулятора на расширение своего глобального финансирования.

В частности, компания Nanya Technology получила разрешение на инвестирование $1 млрд в свою дочернюю компанию Nanya Technology International, базирующуюся на Британских Виргинских островах, для вложения средств в долларовые срочные депозиты и снижения затрат на хеджирование валютных рисков.

Власти США многое предпринимают в сфере «приземления» передовых литографических производств на территории своей страны, но несколько упускают из виду важность современных технологий упаковки чипов. По крайней мере, администрация Трампа так и не выделила деньги на финансирование строительства профильного исследовательского центра в Аризоне.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Субраманьян Айер (Subramanyan Iyer), на которого ссылается The New York Times, десятилетиями занимался проблемами упаковки чипов в IBM, а теперь является профессором Калифорнийского университета и пытается заострить внимание американских чиновников на важности импортозамещения в сфере технологий упаковки чипов. По его мнению, американская полупроводниковая промышленность в этой сфере целиком полностью зависит от тайваньской компании TSMC. Если при Байдене планировалось выделить $1,1 млрд на строительство профильного исследовательского центра в Аризоне, который специализировался бы на разработке передовых технологий упаковки чипов, то во второй президентский срок Дональда Трампа (Donald Trump) в субсидировании этого проекта в прошлом году было отказано. Некоммерческая организация, которая должна была руководить этим центром, в результате распалась.

«По сути, они вылили воду из купели вместе с ребёнком. Мы оказались в ситуации, когда стали ещё сильнее зависеть от TSMC», — пояснил доктор Айер. По мнению бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), технологии упаковки чипов находятся на втором месте по важности после методов изготовления чипов, и существующие цепочки поставок в США в данной сфере являются ещё более уязвимыми. Так или иначе, девять проектов по организации упаковки чипов в США успели получить субсидирование по «Закону о чипах», и Министерство торговли продолжает рассматривать важные исследовательские проекты в этой сфере с целью их финансирования, но в целом данное направление деятельности при Трампе не было отнесено к числу приоритетных.

Американские компании типа Intel и Applied Materials по собственной инициативе стараются расширить свои производственные мощности в сфере упаковки чипов и оборудования для профильных операций на территории США. Amkor Technology готовится вложить не менее $7 млрд в строительство своего первого предприятия в США по упаковке чипов с использованием передовых технологий. Apple и Nvidia заинтересовались сотрудничеством с Amkor, последняя также будет на протяжении 10 лет оказывать профильные услуги TSMC, у которой в Аризоне по соседству появится несколько крупных предприятий по упаковке чипов. Исторически, американская промышленность не делала упор на такие услуги, доля США на мировом рынке не превышает 3 %.

По словам специалистов, бум ИИ только усилил потребность отрасли в передовых технологиях упаковки чипов, поскольку на одной подложке теперь нужно объединять множество разнородных кристаллов. TSMC активно использует метод упаковки CoWoS для производства передовых чипов Nvidia, но на территории США она соответствующие услуги не сможет предоставлять ранее 2028 или 2029 года. До тех пор все производимые в Аризоне чипы с использованием CoWoS она вынуждена будет отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования. По некоторым оценкам, возможности TSMC в сфере упаковки чипов по методу CoWoS отстают от спроса на 30 %. Эта услуга остаётся весьма дорогой, в случае с самым сложным чипом она может стоить до $500, с более простым — в районе $40. Некоторые разработчики чипов специально избегают использования CoWoS, чтобы не увеличивать себестоимость и не сталкиваться с проблемами на этапе интеграции компонентов чипа.

В мире достаточно стартапов, пытающихся предложить более дешёвые и эффективные методы упаковки чипов. Некоторые участники рынка объединяются в профильные консорциумы для разработки новых технологий в этой сфере. Помимо создания новых инициатив, важно поддерживать уже существующие профильные разработки, как резюмируют эксперты.

Ещё в апреле этого года, в дни проведения корпоративного технологического симпозиума в Калифорнии, как отмечает ресурс Culpium, представители TSMC дали понять клиентам, что компания поднимает расценки на услуги изготовления полупроводниковых компонентов с использованием передовых литографических норм, которые охватывают до 75 % всей её выручки.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

Стремление обосновать повышение цен на услуги компании прослеживалось в общении руководства TSMC с подчинёнными с начала этого года, как поясняет источник. Динамика цен на микросхемы памяти, которые дорожали на десятки процентов ежеквартально, вызывала у руководства TSMC неподдельную зависть, и оно также пыталось найти повод поднять цены на свои услуги и увеличить получаемую прибыль. Специалистам TSMC по продажам рекомендовалось привязывать возросшие цены к преимуществам новых техпроцессов в общении с клиентами.

Первоначально считалось, что повышения цен коснутся 3-нм техпроцесса, но в действительности клиентам TSMC придётся больше платить за все чипы, которые изготавливаются по 7-нм технологии и более «тонким». На этот спектр услуг приходится 75 % всей выручки TSMC, поэтому компания явно почувствует выгоду от повышения цен. Официальные представители компании в подобных случаях всегда ограничиваются заявлениями для прессы, в которых настаивают, что её ценовая политика носит стратегически выверенный характер, а не оппортунистический. Высшее руководство TSMC в своих свежих интервью не пытается скрывать, что идея повышения цен на услуги компании ему крайне импонирует, хотя это само по себе ещё не гарантирует реализации этих намерений на практике.

Некоторые клиенты предполагают, что TSMC поднимет цены и на более зрелые техпроцессы, которые «толще» упоминаемых 7 нм. По меркам компании, последний уже достаточно стар, поэтому многих заказчиков удивило стремление TSMC поднять цены на эту технологию. В настоящее время клиенты TSMC уже ощущают на себе повышение цен, поскольку оно не осуществлялось моментально, сразу после декларации таких намерений в апреле. В большинстве случаев речь идёт о повышении цен на 5–10 %, но его конкретная величина определяется для каждого клиента в отдельности.

TSMC в этом году рассчитывает увеличить выручку на 30 % до $160 млрд как минимум, причём $85 млрд из них придутся на вторую половину года, когда новые цены уже вступят в силу. К тому времени до 80 % всей выручки компания будет получать от передовых техпроцессов. Рост цен повлияет на долю выручки TSMC, достигающую $70 млрд. При условии поднятия цен на 5 %, чистая прибыль компании может вырасти на пару процентных пунктов по итогам всего текущего года. Клиенты TSMC уже начали готовиться к повышению цен на собственную продукцию. По крайней мере, об этом заявил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook), хотя он и имел в виду преимущественно влияние роста цен на память.

Примерно три четверти выручки в современных условиях тайваньская TSMC получает от выпуска чипов по передовым технологиям от 7 нм и «тоньше», и процесс концентрации только ускоряется. Источники сообщают, что объёмы выпуска той же 28-нм продукции с начала года резко сократились.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

В частности, как отмечает Commercial Times, на основном в этой части ассортимента услуг предприятии Fab 15A количество обрабатываемых пластин с 28-нм чипами с начала текущего года сократилось более чем на 25 %. Следует учитывать, что данная фабрика переводится на выпуск 4-нм продукции, поэтому отказ от 28-нм и 22-нм изделий вполне закономерен с этой точки зрения. Поскольку выпускать более совершенные 4-нм чипы на прежнем оборудовании нельзя, оно на Fab 15A заменяется на более новое. По соседству расположено предприятие Fab 15B, которое является основной площадкой TSMC по выпуску 7-нм продукции.

Если в начале года на всех подходящих для этого предприятиях TSMC выпускала по 200 000 кремниевых пластин с 28-нм чипами, то к июню она сократила объёмы до 150 000 кремниевых пластин в месяц. Попутно отмечается, что возведение комплекса Fab 25 на Тайване, где будет налажено производство чипов по передовому техпроцессу A14, идёт высокими темпами, часть строительных работ на территории корпуса P1 уже выполнена. TSMC старается перевести клиентов с 28-нм на 12-нм техпроцесс, одновременно увеличивая инвестиции в передовые техпроцессы типа A14 и 2-нм, а также более совершенные технологии упаковки чипов и кремниевую фотонику. Концентрация на этих направлениях позволяет компании поднять прибыльность и больше средств инвестировать в развитие производства.

Внутри 28-нм производства TSMC тоже наблюдается определённая концентрация и выбор приоритетов с точки зрения прибыльности. Сейчас этот техпроцесс в основном используется компанией для выпуска подложек для многокристальных чипов. Дискретные логические компоненты по 28-нм технологии эта компания выпускает во всё меньших количествах, открывая нишу для заработка другим участникам рынка. Клиенты TSMC в этом случае нередко обращаются за выпуском 28-нм чипов к UMC и VIS. При сохранении имеющихся тенденций UMC вообще может стать крупнейшим в мире производителем 28-нм изделий. Компания также расширяет объёмы выпуска 22-нм продукции.

VIS, которая связана капиталом с TSMC, одновременно концентрируется на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, но её новое предприятие в Сингапуре уже опирается на инфраструктуру для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это позволяет VIS рассчитывать на постепенный перевод заказов с конвейера TSMC, который отказывается от типоразмера 200 мм. До 80 % профильных мощностей TSMC будет передано VIS в течение ближайших пяти лет. Сейчас первая из компаний способна обрабатывать по 5 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм в год.

На конференции VLSI Technology and Circuits компании ASML и TSMC, а также бельгийский исследовательский центр IMEC совместно представили техпроцесс массового производства 2D-транзисторов на 300-мм кремниевых пластинах. Его внедрение произойдёт не завтра и не послезавтра, но точно будет востребовано после исчерпания ресурсов обычных кремниевых транзисторов нанометрового масштаба. По крайней мере, TSMC уже знает, куда ей двигаться дальше.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: IMEC

Транзисторы масштаба 2D с атомарно тонкими проводящими каналами — это очевидное будущее электроники. Снижение масштабов технологических процессов делает транзисторные каналы всё короче и короче, что начинает мешать управляемости этими электронными приборами. Атомарно тонкие каналы можно надёжно перекрывать или открывать ничтожными токами на уровне статики, что также сделает такие полупроводники менее прожорливыми и более холодными.

Проблемой оставалось производство 2D-транзисторов обоих типов (полярностей) в рамках экосистемы 300-мм пластин, с чем успешно справились IMEC, ASML и TSMC. По крайней мере, они заявили об этом в совместном пресс-релизе.

Как сообщается в документе, на 300-мм кремниевой пластине партнёры продемонстрировали «масштабируемую интеграцию» nFET- и pFET-транзисторов с каналами из TMD-материалов — дихалькогенидов переходных металлов. Для nFET использовался MoS₂ (дисульфид молибдена), а для pFET — WS₂ (дисульфид вольфрама) или WSe₂ (диселенид вольфрама). Все представленные транзисторные структуры изготовлены с шагом CPP (contacted poly pitch) 50 нм, что примерно соответствует 3-нм технологическому процессу.

По данным IMEC, новые транзисторы показали хорошие вольт-амперные характеристики, низкий ток утечки в выключенном состоянии и работоспособность обоих типов проводимости — n- и p-типа — на одной 300-мм пластине.

Более того, инновационные 2D-транзисторы можно производить на обратной стороне пластины, куда стало модно переносить питание и часть интерфейса, разгружая лицевую сторону для чего-то полезного. Для этого предложено решение в виде канавок с вольфрамовой металлизацией на обратной стороне пластины, на которые впоследствии осаждаются 2D-материалы. Такой подход позволяет уменьшить контактную область транзисторов, не ухудшая их характеристик. Изготовление 2D-транзисторов, что также важно для экономии средств, происходит с использованием только одной маски на слой (при однократном экспонировании).

Впрочем, нужно ещё раз уточнить, что пока это не готовый коммерческий техпроцесс TSMC, а демонстрация возможности его переноса «из лаборатории на фабрику». Потенциально такие 2D-транзисторы могут использоваться в сверхмасштабируемой логике и для заполнения обратных сторон пластин, включая интерфейсы для стековой компоновки или подвода питания с тыла.

На ежегодном собрании акционеров председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) уже признавался, что не уверен в способности компании удовлетворить спрос на чипы в перспективе нескольких ближайших лет. На этой неделе он добавил, что крупнейшему контрактному производителю чипов больше всего не хватает квалифицированного персонала и водных ресурсов.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: TSMC

Как известно, основная часть предприятий TSMC сосредоточена на Тайване, а этот остров не только подвержен воздействию природных бедствий типа тайфунов и землетрясений, но и испытывает нехватку энергетических и водных ресурсов. Кроме того, потребность в активной экспансии производственных мощностей приводит к дефициту кадров на предприятиях TSMC. На это как раз и пожаловался глава компании, выступая на церемонии открытия нового технопарка на юге Тайваня.

Зато проливной дождь, сопровождавший мероприятие, очень обрадовал руководителя TSMC: «Ещё в прошлом месяце я задавался вопросом — а что нам делать с водой? Нужно ли начинать возить её при помощи автоцистерн?» Дефицит пресной воды, которая нужна для выпуска чипов, уже не первый раз мешает TSMC следовать своему производственному плану. Во многом запасы воды в тайваньских водохранилищах определяются погодой в конкретные периоды. В прошлом властям даже приходилось ограничивать потребление воды для нужд сельского хозяйства, отдавая приоритет производству чипов.

Как признался Вэй, присутствовавший на церемонии президент острова Лай Циндэ (Lai Ching-te), поделился с ним правительственными планами по соединению всех островных водохранилищ между собой системой каналов. В случае реализации такого плана, по мнению главы TSMC, ему уже не придётся говорить о дефиците земли, воды или электричества. На юге Тайваня климат более засушлив, к концу зимы местные водохранилища почти обмеливают, и восполнение запасов воды во многом определяется весенним климатом.

При этом главным дефицитом для TSMC остаются людские ресурсы, как подчеркнул Си-Си Вэй. Он призвал готовить больше кадров в тех регионах острова, где компания развивает своё производство. Власти Тайваня в этом смысле готовы способствовать решению проблемы нехватки кадров, привлекая их из-за рубежа и упрощая трудовую иммиграцию. По словам главы TSMC, даже с учётом планов компании по расширению присутствия за пределами острова, Тайвань в качестве поставщика полупроводниковых компонентов будет оставаться главным источником.

До конца второго квартала осталось две недели, но тайваньская компания TSMC пока подвела только официальные итоги апреля и мая, поэтому о динамике её выручки за период можно судить по этим двум месяцам. Если в мае выручка TSMC выросла на 30 % в годовом сравнении до $13,2 млрд, то с начала квартала в целом она увеличилась только на 24 %.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

При этом, как подчёркивает Bloomberg, аналитики рассчитывают на совокупный рост выручки TSMC по итогам второго квартала на 35 % в годовом сравнении, поэтому от результатов июня будет зависеть реакция фондового рынка на квартальную отчётность компании. Тайваньская TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, она к тому же отчитывается за квартал в числе первых, а потому данная статистика является важным ориентиром для всех тех, кто следит за влиянием бума ИИ на полупроводниковую промышленность в отдельности и мировую экономику в целом.

Инвесторы пока настроены оптимистично, поскольку четвёрка облачных гигантов США в текущем году собралась направить на развитие вычислительной инфраструктуры ИИ в общей сложности $725 млрд. Принято считать, что немалая часть этой суммы достанется Nvidia, которая снабжает разработчиков ИИ ускорителями, но она как раз заказывает свои чипы в производство именно компании TSMC. Руководство последней на недавнем собрании акционеров заявило, что не сможет покрыть весь спрос со стороны клиентов в ближайшие несколько лет. В текущем году TSMC рассчитывает поднять капитальные затраты до рекордных $56 млрд, но при этом и выручка компании должна вырасти более чем на 30 %. Рынок смартфонов, ПК и прочих электронных устройств из-за дефицита памяти, вызванного ИИ-бумом, в этом году может сократиться до многолетних минимумов, поэтому бурный рост в серверном сегменте будет отчасти ослабляться данной тенденцией.

Китайская компания Huawei Technologies утратила доступ к конвейеру контрактного производителя чипов TSMC в 2019 году, последующие годы она потратила на воссоздание сопоставимых технологических возможностей внутри Китая. При этом сенаторы США считают, что нужно расширить ограничения в отношении китайских разработчиков чипов.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: TSMC

По информации Reuters, сенаторы Джим Бэнкс (Jim Banks) и Энди Ким (Andy Kim), представляющие в этой палате американского парламента интересы обеих доминирующих политических партий США, обратились к представителям Министерства торговли с предложением распространить экспортные ограничения и на зарубежные структуры китайских компаний. По мнению американских законодателей, китайские разработчики номинально сохраняют возможность заказывать в производство у TSMC передовые чипы, действуя через свои дочерние компании за пределами КНР. Хотя TSMC и Samsung являются тайваньской и южнокорейской компаниями соответственно, экспортные ограничения США они вынуждены соблюдать, поскольку в своей деятельности используют технологии и оборудование американского происхождения.

По мнению сенаторов, если не закрыть подобную лазейку в правилах экспортного контроля США, то все прочие усилия по сдерживанию технологического развития КНР могут оказаться напрасными. Эту инициативу законодатели решили продвигать после того, как американские власти на прошлой неделе запретили поставлять готовые ИИ-ускорители американского происхождения зарубежным филиалам китайских компаний без оформления экспортных лицензий. Точнее говоря, Министерству торговли США пришлось пояснять, что никаких послаблений в этой сфере в прошлом году сделано не было. Теперь сенаторы хотят, чтобы практика заказа чипов представительствами китайских компаний за рубежом тоже была исключена через конкретные формулировки нормативно-правовой базы.

На этой неделе начнёт свою работу конференция Apple для разработчиков WWDC 2026, и некоторые источники связывают с ней надежды на анонс новых устройств, к числу которых ресурс Commercial Times относит новый Mac Studio на базе 3-нм процессора M5 Ultra.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Apple

Как и ранее, флагманский процессор Apple для настольных систем сохранит двухкристальную компоновку, сочетая фактически два чипа M5 Max и обеспечивая скорость передачи информации между ними на уровне более 1 Тбайт/с. Процессор получит 36 вычислительных ядер, 84 графических ядра и до 512 Гбайт унифицированной памяти. Выпускать компоненты M5 Ultra по техпроцессу N3P традиционно будет тайваньская компания TSMC.

Важным нововведением при производстве процессоров Apple станет использование метода упаковки SoIC-mH, который позволяет методом гибридного сращивания размещать на одной подложке множество разнородных кристаллов. Помимо высокой плотности компоновки, этот метод обеспечивает повышение целостности передаваемого сигнала и улучшение тепловых характеристик чипа. Метод упаковки SoIC-mH позволит наращивать количество кристаллов с блоками CPU и GPU независимо друг от друга, более свободно формируя характеристики будущих чипов. Это позволит перейти на более мелкие кристаллы, которые затем будут объединяться, снижая издержки из-за брака, проявляющегося на более крупных кристаллах. По некоторым данным, наладить массовое производство новых Mac Studio на базе M5 Ultra компания Apple сможет не ранее октября текущего года.

Попутно сообщается, что Apple готовится развивать функциональность компьютеров MacBook с сенсорным дисплеем типа OLED. Та же TSMC выиграет от роста количества заказов на сопутствующие компоненты и услуги, поэтому появление на рынке ещё одного 3-нм процессора Apple не станет единственным благоприятным для тайваньского подрядчика фактором, сопутствующим выходу новинок компании из Купертино.

Корпорация Intel при закупке у ASML передовых литографических сканеров поколения High-NA EUV весьма широко освещала данный процесс в прессе, но тайваньская TSMC продолжает скептически относиться к перспективам использования такого оборудования при массовом производстве чипов. При этом компания экспериментирует с данными сканерами.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ASML

Соответствующие комментарии на ежегодном собрании акционеров сделал председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei). В условиях, когда даже производители памяти типа Samsung и SK hynix начали заказывать у ASML сканеры с высоким значением цифровой апертуры (High-NA), видимое равнодушие TSMC к такому оборудованию начало беспокоить акционеров. Глава тайваньской компании признался, что TSMC располагает несколькими литографическими системами класса High-NA EUV, но они пока используются исключительно в исследовательских целях, и у неё нет планов по их внедрению в массовом производстве в обозримом будущем. «Как только расходы снизятся, и мы сможем в полной мере использовать их преимущества, мы внедрим их в производстве», — пояснил позицию TSMC глава компании. Напомним, сейчас одна система ASML такого класса стоит почти $400 млн.

При этом осваивать передовые техпроцессы вплоть до 2029 года TSMC готова без использования High-NA EUV, если опираться на опубликованные ранее данные о её планах. К тому времени компания собирается освоить технологии A13 и A12, вплотную приближающие литографические нормы к 1 нм, и для массового производства чипов с их использованием оборудование High-NA EUV компании не потребуется. Скорее всего, Intel такое оборудование начнёт применять уже в рамках техпроцесса 14A, если он будет освоен в 2027 году. Эксперименты в этой сфере Intel осуществляла и в рамках технологии 18A, но строго в пределах лабораторий, а не массового производства. Конкуренции со стороны Intel и Samsung компания TSMC по-прежнему не боится, по словам Си-Си Вэя.

Любопытно, что на ежегодном собрании акционеров TSMC её глава коснулся и демографической ситуации на Тайване. Он выразил обеспокоенность тем, что при нынешних показателях рождаемости на острове в будущем TSMC будет испытывать нехватку инженеров и технических специалистов. В коллективе самой компании показатели рождаемости в пять раз выше среднего уровня по Тайваню, но дефицит кадров всё равно будет усиливаться с течением времени, по его мнению. Когда капитальные затраты, которые в этом году приблизятся к $56 млрд, выйдут на плато в графике роста, Си-Си Вэй предсказать не берётся — признаков замедления роста спроса на чипы он пока не видит.