Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Представленный на этой неделе смартфон iPhone 16e стал первым устройством Apple, примерившим модем C1 собственной разработки. Тайваньские источники поясняют, что он выпускается TSMC по технологиям 7 нм и 4 нм, а к 2026 году данный модем может прописаться в Apple Watch и iPad. Позже модемы Apple собственной разработки найдут применение в компьютерах семейства Mac.

Источник изображения: Apple

По прогнозам опрошенных Commercial Times аналитиков, в текущем году Apple собирается поставить около 22 млн смартфонов iPhone 16e, поэтому TSMC может быть обеспечена приличным объёмом заказов на изготовление не только модемов C1, но и процессоров A18, которые выпускаются тайваньским подрядчиком по технологии N3E. Базовый модем C1 выпускается по 4-нм технологии, а приёмник изготавливается по 7-нм технологии той же компанией TSMC.

Поскольку ранее Apple получала модемы от Qualcomm, сотрудничество компаний может кратно уменьшиться. В следующем году, например, Apple будет получать от Qualcomm лишь 20 % необходимых ей модемов. Формально соглашение о поставках модемов между компаниями будет действовать до 2027 года. Стратегия Apple в сфере развития собственных модемов, как считается, подразумевает выпуск 3-нм решений поколения Ganymede в следующем году, а чипы третьего поколения получили обозначение Prometheus. Скорее всего, оба решения будут выпускаться для Apple компанией TSMC.

Все выходные крупные зарубежные информационные агентства наперебой раскрывали подробности переговоров между властями США, руководством компаний Intel и TSMC по поводу возможного плана спасения первой из них силами второй. Отраслевые эксперты сходятся во мнении, что экономического и технического смысла для TSMC брать под управление фабрики Intel нет.

Источник изображения: ASE Technology

Конечно, как поясняют опрошенные EE Times аналитики, за скобками этого уравнения остаётся политический фактор, который в итоге может играть решающую роль. Тайваньская компания TSMC слишком сильно зависит от покровительства США, а нынешний президент страны Дональд Трамп (Donald Trump) ещё во время своей предвыборной кампании в прошлом году дал понять, что с интересами Тайваня особо церемониться не собирается.

По мнению руководства International Business Strategies, интересы американских властей и TSMC в рамках обсуждаемой инициативы по «спасению» Intel не совпадают полностью. США нужны обширные производственные мощности на своей территории, способные выпускать чипы по 2-нм технологии. TSMC в получении контроля над американскими предприятиями Intel не особо заинтересована. Об этом представители IBS могут судить с уверенностью, поскольку общаются с руководством обеих компаний.

Как подчёркивают аналитики TechInsights, у TSMC нет рациональных причин для помощи Intel, кроме как давления со стороны Дональда Трампа. По сути, Intel сама неплохо справляется с выпуском чипов и освоила технологию 18A, но главной проблемой для неё остаётся отсутствие сторонних заказов для заполнения производственных линий оптимальным образом. Если TSMC возьмёт на себя управление предприятиями Intel, для первой из компаний вторая станет тормозящим прогресс якорем.

TSMC уже не раз доказывала, что вынуждена подчиняться политической конъюнктуре. По требованию американской стороны она прекратила выпускать передовые чипы для нужд китайской Huawei Technologies, согласилась построить три предприятия в штате Аризона, и содействовать в возрождении бизнеса Intel она может только из соображений демонстрации политической лояльности властям США.

По мнению экспертов Albright Stonebridge Group, одной из немногих полезных для Intel форм помощи со стороны TSMC могло бы стать содействие в поиске клиентов на контрактные услуги. И для этого не нужно брать под контроль американские предприятия Intel. Если бы политическое руководство США уделило изучению проблемы больше времени, то реально эффективные решения могли бы появиться.

Источник изображения: ASML

Аналитики FCC Partners утверждают, что власти США заинтересованы в увеличении инвестиций со стороны TSMC в американскую полупроводниковую промышленность. Чиновники могут склонить тайваньского производителя чипов построить не три, а пять предприятий в США, но при этом бюджет проекта надо будет увеличить с нынешних $65 до $200 млрд. Это бы одновременно оправдало для TSMC организацию на территории США упаковки чипов по передовой технологии CoWoS. Для выпуска современных ускорителей вычислений она очень важна, а пока в США нет подходящей инфраструктуры, на промежуточном этапе чипы придётся отправлять на Тайвань.

Возможно, TSMC наберётся смелости для торга в переговорах с новыми властями США. Компания наверняка не отказалась бы от налоговых льгот для своих предприятий в Аризоне, одновременно было бы полезно снять те ограничения на развитие производства в Китае, которые накладываются на получателей субсидий по «Закону о чипах» в США. Впрочем, Китай сейчас обеспечивает не более 10 % выручки TSMC, тогда как зависимость от США только усиливается. Тем более, что здесь до конца десятилетия должны быть построены три предприятия TSMC.

Эксперты SemiAnalysis утверждают, что трёх предприятий TSMC в Аризоне не будет достаточно для обеспечения технологического суверенитета США. Данный кластер способен выпускать лишь пятую часть 5-нм и 3-нм чипов, которые TSMC производит на Тайване. Кроме того, американские предприятия компании будут на пару поколений отставать от тайваньских в области литографии, а это значит, что зависимость США от Тайваня будет только усиливаться. Если бы Intel удалось встать на ноги, то эта американская компания сыграла бы решающую роль в обеспечении национального технологического суверенитета.

Когда Intel договаривалась с предыдущей администрацией США о получении субсидий на сумму $7,68 млрд по «Закону о чипах», одним из условий было сохранение за компанией основной части капитала в любых совместных предприятиях, которые меняли бы структуру собственности принадлежащих ей производственных мощностей. Союз TSMC и Intel в части управления производством чипов рано или поздно привёл бы к вырождению собственных компетенций американской компании в сфере разработки технологий, как считают эксперты TechInsights. По крайней мере, TSMC не была бы заинтересована тратить в два раза больше денег на одно и то же. Кроме того, Intel для TSMC является одним из главных конкурентов, и тайваньский гигант просто не заинтересован в помощи сопернику. Нет смысла тратить деньги на спасение конкурента, когда можно просто дождаться его ухода с рынка и добиться почти монопольного положения в бизнесе.

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.

Новость о возможном участии тайваньской TSMC в оперативном управлении американскими предприятиями Intel в течение уходящей недели получала своё планомерное развитие, и к концу недели стало известно, что в переговоры вовлечены американские чиновники, а также руководство обеих компаний.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, издание The New York Times в субботу опубликовало материал, в котором утверждалось, что временный исполнительный председатель совета директоров Фрэнк Йири (Frank Yeary) уже несколько месяцев ведёт переговоры как с властями США, так и с руководством тайваньского контрактного производителя чипов TSMC с целью участия этой компании в реструктуризации собственного производственного бизнеса Intel.

Как отмечают знакомые с ситуацией источники, TSMC могла бы получить контроль над производственными активами Intel вместе с пакетом акций данного структурного подразделения, а остальные акции были бы распределены среди консорциума инвесторов, который включал бы как представителей финансового сектора, так и компании технологического сектора.

Администрация президента Трампа, как отмечается, подталкивает TSMC к участию в этой сделке, а кандидату на пост министра торговли США Ховарду Лютнику (Howard Lutnick) доверена одна из важнейших ролей в этих переговорах. Эту задачу будущий министр считает серьёзным вызовом и относится к данной миссии со всей ответственностью.

Структура возможной сделки пока не определена, как отмечают источники. TSMC может ограничиться оперативным управлением как только американскими предприятиями Intel в Орегоне, Аризоне и Нью-Мексико, но один из сценариев предусматривает передачу контроля и над предприятиями в Ирландии и Израиле. В данном случае речь идёт только о тех предприятиях Intel, которые занимаются обработкой кремниевых пластин.

Переговоры между Intel и TSMC начались ещё в прошлом году. Инициатива исходила от совета директоров первой из компаний. Уже в январе текущего года глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) встретился с Лютником и Йири для обсуждения возможной схемы сотрудничества. Последний из участников этой встречи впоследствии регулярно обращался к будущему министру торговли США с соответствующими идеями.

Для администрации Трампа в свете данных переговоров возникает проблема выбора между спасением Intel через передачу передовых американских предприятий под контроль тайваньской компании и поиском альтернативных решений. По оценкам некоторых экспертов, даже с учётом существенной материальной поддержки со стороны властей США возродить производственный бизнес Intel будет сложно.

Трамп, как известно, не очень лестно отзывался о политическом и экономическом взаимодействии с Тайванем. Субсидии в пользу тайваньских компаний он предлагал заменить «кнутом» в виде повышенных таможенных пошлин, требовать с острова больше денег за его безопасность, а ещё ему не нравилась концентрация предприятий по выпуску чипов на Тайване. Остров Трамп обвинял буквально в «хищении полупроводниковой промышленности США». Непосредственно Лютник считает «Закон о чипах», предусматривающий выделение субсидий на строительство предприятий полупроводниковой отрасли в США, важным и необходимым.

Тайваньским властям покровительство США нужно в стратегическом плане, причём именно защиту местной полупроводниковой отрасли они считают тем мотивом, который может заинтересовать американских партнёров. Формальный президент острова Лай Циндэ (Lai Ching-te) на этой неделе дал понять, что полупроводниковая промышленность региона будет вырабатывать стратегию, которая устроила бы и политическое руководство США. В принципе, TSMC сама участвует в строительстве трёх предприятий в штате Аризона и претендует на серьёзные субсидии из бюджета США, поэтому дополнительную нагрузку в виде предприятий Intel она могла бы взять лишь при наличии веских на то причин.

С прошлого года Intel пытается придать своему производственному бизнесу больше самостоятельности, но некоторые аналитики считают, что разделение компании по такому принципу сделает саму Intel уязвимой и подверженной поглощению. Фактически, при определённых условиях Intel просто перестанет существовать. Подразделение Intel Foundry в прошлом году принесло головной компании $13,4 млрд, а выручка от клиентов сократилась на 60 %. Выправить положение будет непросто.

Идея создания совместного предприятия TSMC и Intel, которое управляло бы как минимум одной американской фабрикой последней, возникла на уровне слухов пару дней назад, но с подачи Bloomberg она обрела более чёткие очертания. Как выясняется, подобная инициатива исходит от высшего политического руководства США.

Источник изображения: Intel

Судьбу американских предприятий Intel по выпуску чипов, которые сама корпорация пытается сделать организационно более самостоятельными уже не первый год подряд, представители команды Трампа обсуждали на встречах с руководством TSMC, и этот тайваньский контрактный производитель чипов отнёсся к идее с должным энтузиазмом, как сообщает Bloomberg. Позиция Intel по этому вопросу пока не совсем понятна.

Переговоры находятся на ранней стадии, как отмечает Bloomberg, и пока структуру совместного предприятия TSMC и Intel обсуждать рано. Идея пока заключается в том, чтобы поручить крупнейшему контрактному производителю чипов в лице TSMC операционное управление всеми предприятиями Intel на территории США. Помимо учёта национальных интересов, такое партнёрство позволит вытащить Intel из затруднительного финансового положения, в котором процессорный гигант оказался.

Акционерами нового СП могут стать и некоторые американские разработчики чипов, финансовая поддержка проекту может оказываться и за счёт американского бюджета. Тем более, что ещё при прежнем политическом руководстве США компании Intel были выделены субсидии по так называемому «Закону о чипах» — в размере $7,9 млрд, причём $2,2 млрд из этой суммы она уже успела получить к январю этого года. Участие американских компаний нужно для компенсации того факта, что TSMC формально является иностранным производителем. Последнее обстоятельство, как ожидают некоторые источники, может при этом стать препятствием к реализации инициативы. С политической точки зрения передать контроль над предприятиями крупнейшего производителя чипов в США иностранной компании будет не так просто. Это признают и в Белом доме.

Собственные попытки Intel спасти бизнес пока не дали существенных результатов. Сторонних клиентов для заказа чипов пока не так много, собственные изделия марки теряют рыночные позиции, в начале декабря на фоне кризиса был отправлен на пенсию генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Обсуждение планов по спасению Intel началось ещё при Байдене, но тогда в качестве стратегического партнёра упоминалась GlobalFoundries, которая хоть и считается американской компанией, на деле финансируется арабскими инвесторами. Впрочем, денег у GlobalFoundries на поддержку Intel явно бы не хватило, поэтому авторы идеи достаточно быстро охладели к ней.

При Байдене, как отмечается, высказывались также идеи передачи технологий TSMC в пользование Intel по лицензии, но тайваньского производителя подобная схема помощи конкуренту не устраивала. Кроме того, чиновники из состава правительства Байдена не были готовы принимать активное участие в переговорах.

При Трампе американская сторона обрела больше решительности. Достаточно вспомнить, что именно он в свой первый президентский срок начал агитировать TSMC построить предприятия на территории США. На этой неделе собрание совета директоров TSMC впервые прошло в США, и это мероприятие как раз могло использоваться для контакта с американскими чиновниками.

Отношение TSMC к идее более плотного сотрудничества с Intel постепенно менялось. Если в октябре генеральный директор первой из компаний Си-Си Вэй (C.C. Wei) утверждал, что у неё нет намерений приобретать предприятия Intel, то в январе он просто рассыпался в комплиментах в адрес Intel и назвал её важным клиентом для TSMC.

Администрация президента США Дональда Трампа (Donald Trump) дала инвесторам повод для оптимизма в отношении Intel — только на этой неделе акции подорожали на 22 %. Ценные бумаги пошли в рост после того, как вице-президент страны Дж. Д. Вэнс (JD Vance) выступил на парижском саммите по ИИ и рассказал о том, какие усилия Белый дом прилагает для укрепления внутреннего производства чипов, пишет The Wall Street Journal.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Вскоре после этого аналитики компании Robert W. Baird выпустили доклад, в котором рассказали, что правительство США пыталось выступить посредником в переговорах Intel и TSMC — главного конкурента американской компании в области производства чипов. Тайваньская компания может стать совладельцем производственного бизнеса Intel после того, как он станет самостоятельной единицей, а также взять на себя управление объектами.

Быстрый рост акций, впрочем, скорее отражает отчаянное положение, в котором сейчас оказалась Intel. У компании рухнули продажи, а производственное направление понесло чрезвычайно большие убытки — в результате акции Intel за минувший год подешевели на 60 % и, по состоянию на прошлую неделю, торговались вблизи десятилетнего минимума. Даже с учётом последней волны роста рыночная капитализация Intel сейчас составляет около одной восьмой от стоимости TSMC, а пять лет назад компании оценивались одинаково.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Intel сохраняет статус единственного американского производителя полупроводников с передовыми возможностями, то есть способного изготавливать самые продвинутые чипы, и это жизненно важно для реализации государственной стратегии США. Два других ведущих мировых производителя чипов, TSMC и Samsung, строят новые заводы в США. У обеих компаний на родине сложилась непростая геополитическая обстановка, хотя TSMC и изготавливает все самые передовые чипы для американских технологических гигантов, в том числе Nvidia, Apple, Qualcomm и AMD.

А производственное подразделение Intel по-прежнему выполняет преимущественно заказы самой Intel. И это даёт аналитикам основания считать, что единственной надеждой Intel может оказаться сотрудничество с главным конкурентом, который способен направить часть заказов на заводы «синих». В прошлом году производственное подразделение Intel показало убыток $13 млрд при выручке $17,5 млрд. Операционная прибыль TSMC за тот же период составила $41,1 млрд при выручке $90 млрд. Intel и TSMC трудятся в одной отрасли, но их стратегии резко отличаются: Intel почти всю свою историю производила чипы только на основе собственных разработок.

Сложившийся комплекс проблем будет непросто преодолеть даже при явной поддержке со стороны администрации Трампа. Компании потребуются значительные средства. Только за последние три года она потратила почти $40 млрд, пытаясь развить свои производственные процессы до уровня TSMC, и, как ожидают аналитики, отрицательный свободный денежный поток сохранится в компании до конца следующего года. «Договорной брак» Intel, возможно не спасёт, но, как показала практика, компании не помогли ни время, ни деньги.

Пришедший к власти в США Дональд Трамп (Donald Trump) ещё на этапе предвыборной кампании пояснял, что обложит таможенными пошлинами даже полупроводниковую продукцию, поставляемую с Тайваня. По данным некоторых источников, компания TSMC ускорят локализацию производства чипов в Аризоне. В частности, уже в 2027 году она наладит выпуск 3-нм компонентов на втором своём предприятии в регионе.

Источник изображения: TSMC

Первоначально, как поясняет TrendForce со ссылкой на MoneyDJ, компания рассчитывала освоить выпуск 3-нм продукции на втором предприятии в Аризоне не ранее 2028 года, поэтому новый график позволяет говорить об ускорении бизнес-процессов. Второе предприятие TSMC в Аризоне сможет приступить к монтажу оборудования в середине следующего года, и это позволит в 2027 году приступить к массовому производству 3-нм чипов. На этом же предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск 2-нм изделий.

Третье предприятие TSMC в Аризоне, которое должно было появиться ближе к концу десятилетия, должно освоить производство не только 2-нм чипов, но и более совершенных с использованием технологии A16. Если всё пойдёт по плану, на втором предприятии в 2027 году будет налажен ежемесячный выпуск от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин с 3-нм продукцией. Первое предприятие TSMC в Аризоне освоило выпуск 4-нм продукции в конце прошлого года, немного опередив первоначальный график.

Сегодня в США прошло собрание совета директоров TSMC, на котором обсуждались различные вопросы. Ожидалось, что TSMC решится объявить о строительстве четвёртого предприятия в Аризоне, либо анонсировать планы по запуску услуг по тестированию и упаковке чипов в Техасе, но этого не произошло. Поскольку сейчас все изготовленные в США чипы компания всё равно вынуждена отправлять для упаковки на Тайвань, это не позволяет говорить о наличии в Аризоне полной инфраструктуры замкнутого цикла. С появлением профильного предприятия в Техасе проблему зависимости от Тайваня для местных клиентов компании удалось бы решить. Единственным публичным заявлением TSMC по итогам собрания совета директоров стало решение выделить дополнительные $17 млрд на расширение производственных мощностей и инженерной инфраструктуры в регионах присутствия. Однако информации о планах по расширению производства в США представлено не было.

По итогам прошлого года рынок услуг по контрактному выпуску чипов продемонстрировал рост выручки на 22 %, но в текущем он ограничится ростом на 20 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Высокий спрос на компоненты для систем ИИ позволит TSMC активно наращивать выручку, но постепенно и за пределами этого сегмента ситуация с поставками чипов начнёт улучшаться.

Источник изображения: ASML

Степень загрузки оборудования среди контрактных производителей будет в этом году оставаться на высоком уровне (более 90 %) в сегменте передовой литографии, включая техпроцессы 5-нм и более «тонкие», а вот в секторе зрелых техпроцессов (22/28 нм) показатель будет значительно ниже из-за влияния цикличности в спросе. По прогнозам Counterpoint Research, в период с 2025 по 2028 годы среднегодовой рост выручки в контрактном сегменте будет лежать в пределах от 13 до 15 %. В долгосрочной перспективе рост выручки контрактных производителей будет определяться спросом на передовую литографию и современные методы упаковки чипов. По крайней мере, именно эти факторы выйдут на первый план в ближайшие три или пять лет.

В текущем году, как отмечают эксперты, спрос на услуги по контрактному производству чипов будет восстанавливаться в сегментах потребительской электроники, сетевого оборудования и Интернета вещей. По прогнозам SEMI, производственные мощности в контрактном сегменте в текущем году будут увеличены на 10,9 % в натуральном выражении, до 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Сегмент выпуска микросхем памяти вырастет в этом году только на 2,9 % после прошлогоднего роста на 3,5 %.

Источник изображения: Counterpoint Research

Специализирующиеся на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм производственные линии будут в текущем году загружены слабее, чем 300-мм, поскольку они в большей степени связаны с выпуском чипов для автомобильного рынка и сектора промышленной автоматизации. Автомобильный сегмент сам по себе до середины текущего года точно восстанавливаться не начнёт, поскольку в нём наблюдается затоваривание складов.

По мнению представителей Counterpoint Research, в ближайшие несколько лет технологическому лидерству TSMC на контрактном рынке ничего не угрожает. Сейчас эта компания контролирует более 60 % данного рынка. Капитальные затраты в текущем году планирует увеличить с прошлогодних $30 млрд до диапазона от $38 до $42 млрд. Выручка TSMC по итогам текущего года вырастет на 26 %, как ожидает руководство компании.

Признанный лидер в сфере ИИ, компания OpenAI, прикладывает серьёзные усилия по снижению зависимости от ускорителей ИИ производства Nvidia. В ближайшие несколько месяцев OpenAI планирует завершить разработку собственного чипа и начать его производство на фабриках TSMC с использованием самых передовых техпроцессов.

Источник изображения: Samsung

По мнению аналитиков, «OpenAI находится на пути к достижению своей амбициозной цели массового производства на мощностях TSMC в 2026 году». Наиболее ответственным этапом на пути от дизайна к выпуску готовых чипов является Tape-out («тейпаут») — процесс переноса цифрового проекта чипа на фотошаблон для последующего производства. Обычно этот этап обходится в несколько десятков миллионов долларов, а до выпуска первого чипа проходит до шести месяцев. В случае сбоя требуется диагностировать проблему и повторить процесс.

OpenAI рассматривает свой будущий ускоритель ИИ как стратегический инструмент для укрепления переговорных позиций с другими поставщиками чипов. Если первоначальный выпуск пройдёт удачно, OpenAI уже в этом году представит альтернативу чипам Nvidia, которые сейчас занимают более80 % рынка ИИ-ускорителей.

В случае успеха первого чипа инженеры OpenAI планируют разрабатывать все более продвинутые процессоры с более широкими возможностями с каждой новой итерацией. Компания уже стала участником инфраструктурной программы Stargate стоимостью $500 млрд, объявленной президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) в прошлом месяце.

Чип разрабатывается внутренней командой OpenAI во главе с Ричардом Хо (Richard Ho) в сотрудничестве с Broadcom. Хо более года назад перешёл в OpenAI из Google, где руководил программой по созданию специализированных чипов ИИ. Хотя команда Хо за последние месяцы выросла до 40 сотрудников, это количество по прежнему на порядок меньше, чем в масштабных проектах таких технологических гигантов, как Google или Amazon.

Аналитики полагают, что на первом этапе новый ускоритель ИИ от OpenAI будет играть ограниченную роль в инфраструктуре компании. Чтобы создать столь же всеобъемлющую программу по проектированию чипов ИИ, как у Google или Amazon, OpenAI придётся нанять сотни инженеров.

Согласно отраслевым источникам, новый дизайн чипа для амбициозной масштабной программы может обойтись в $500 млн. Эти расходы могут удвоиться, если учитывать необходимость создания программного обеспечения и периферийных устройств. Для сравнения: в 2025 году Meta✴ планирует потратить $60 млрд на ИИ-инфраструктуру, а годовые инвестиции Microsoft в этом направлении составят $80 млрд.

Тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире, успела подвести итоги первого месяца текущего квартала. В январе её выручка выросла в годовом сравнении на 36 % до $8,9 млрд, что ниже темпов роста, зарегистрированных по итогам всего прошлого квартала (38,8 %). Впрочем, подобная просадка может быть продиктована банальным сезонным фактором.

Источник изображения: ASML

Как известно, Китай и Тайвань в конце января и начале февраля уходят на недельные каникулы, поэтому производственная жизнь замирает, и снижение темпов роста выручки TSMC в январе вполне может объясняться этим обстоятельством. Аналитики в среднем ожидают, что по итогам первого квартала в целом компания увеличит выручку на 41 % в годовом сравнении. Капитальные затраты TSMC в этом году могут вырасти до рекордных $42 млрд, если собственные прогнозы компании оправдаются.

Попутно TSMC опубликовала информацию об оценке последствий землетрясения, которое произошло 21 января. Структурных повреждений её здания и инфраструктура не получили, но некоторая часть кремниевых пластин в результате подземных толчков была забракована. Примерный ущерб из-за этого оценивается в $161 млн, а выручка первого квартала теперь должна оказаться ближе к нижней границе диапазона от $25 до $25,8 млрд. На прогноз TSMC по норме прибыли (от 57 до 59 %) и норме операционной прибыли (от 46,5 до 48,5 %) данные события не повлияли. На годовой прогноз TSMC последствия землетрясения влияния также не оказали.

Под занавес своей политической активности администрация Джозефа Байдена (Joseph Biden) в середине января успела ввести дополнительные ограничения на доступ китайских разработчиков чипов к технологиям и оборудованию американского происхождения в сфере производства чипов. Как выясняется, новые ограничения усложнят жизнь не только тем китайским разработчикам чипов, которые специализируются на сегменте искусственного интеллекта.

Источник изображения: Intel

Изначально считалось, что китайские компании сохранят доступ к конвейеру той же тайваньской TSMC в случае, если используют более грубые, чем 14-нм и 16-нм техпроцессы, размещают на кристалле не более 30 млрд транзисторов, а также не пользуются услугами подрядчиков по упаковке чипов, не попавших в «белый список», составленный властями США. Как поясняет Nikkei, на практике всё оказалось сложнее, и от новых экспортных ограничений пострадают даже клиенты TSMC, которые никак не связаны с сегментом искусственного интеллекта.

Сама TSMC уведомила своих китайских клиентов, что не сможет отгрузить им уже готовые кристаллы 16-нм чипов, если те не гарантируют их дальнейшую поставку исключительно на предприятия по упаковке из числа попавших в одобренный властями США список. Это требование распространяется даже на те чипы, которые для сегмента искусственного интеллекта никак применяться не могут и содержат менее 30 млрд транзисторов. TSMC не будет поставлять чипы тем клиентам, которые используют для их упаковки предприятия зарубежных компаний, расположенные на территории Китая. С отказом клиентам TSMC придётся столкнуться даже в том случае, если соответствующая компания по упаковке чипов находится в «белом списке» у властей США. Если её предприятие расположено на территории Китая, это вынуждает TSMC отказаться от поставки соответствующей партии продукции на это предприятие.

Разумеется, подобная политика TSMC вынудила многих её китайских клиентов искать новых подрядчиков по упаковке чипов в срочном порядке. У китайских заказчиков также есть шанс сохранить существующий маршрут логистики и производственную цепочку, если они получат экспортную лицензию напрямую в США. Тех клиентов, которые пользуются 16-нм или более тонкими техпроцессами TSMC, эта компания заставляет заполнять документы, в которых те подтверждают, что их продукция не нарушает ограничений США по количеству размещаемых на кристалле транзисторов. В целом, клиентам TSMC дозволено пользоваться услугами по упаковке чипов чуть более чем двадцати компаний, причём китайских среди них нет совсем.

Стремление американских властей контролировать услуги по упаковке чипов объясняется тем, что китайские разработчики могли попытаться обойти ограничения по количеству размещаемых на монолитных кристаллах транзисторов через объединение на одной подложке нескольких чипов с общей эквивалентной производительностью. Предполагается, что китайская полупроводниковая промышленность сейчас прилагает серьёзные усилия по развитию своих компетенций в данной сфере. Первоначально даже руководство TSMC считало, что январская волна американских санкций не сможет существенно повлиять на бизнес компании с китайскими клиентами. Пока информация о дополнительных сложностях китайского бизнеса в работе с TSMC носит неофициальный характер, представители тайваньского производителя ситуацию комментируют лишь стандартными формулировками о необходимости соблюдения законодательства.

Администрация президента США Дональда Трампа (Donald Trump) недавно ввела экспортные пошлины на товары из Китая, и на очереди рост тарифов на другие иностранные товары, включая чипы из Тайваня. На этом фоне тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов, готовится к повышению цен на свою продукцию, планируя переложить увеличение расходов на потребителей.

Источник изображения: techspot.com

По данным сетевых источников, в этом году TSMC может повысить цены на самые передовые кремниевые пластины с чипами на 15 %. Рост производственных затрат и вероятность введения экспортных пошлин в США являются основными факторами, лежащими в основе такого прогноза. Ранее аналитики ожидали, что стоимость кремниевых пластин вырастет на 5-10 % в 2025 году. Новый прогноз указывает, что увеличение тарифов может повлиять на рост издержек и повышение цены новых продуктов.

По прогнозу аналитиков, TSMC повысит стоимость кремниевых пластин, выпускаемых по наиболее передовым технологиям, начиная с 7 нм. Несмотря на то, что это относительно зрелый процесс, пластины, выпущенные по техпроцессу 7 нм, стоят около $10 000 за штуку. Компания Apple, являющаяся приоритетным клиентом для TSMC, в настоящее время платит $18 000 за кремниевую пластину с чипами 3 нм. Ожидается, что в зависимости от покупателя стоимость такой пластины может составить в 2025 году от $20 000 до $23 000 .

Рост стоимости кремниевых пластин с чипами уже привёл к появлению более дорогих устройств с менее впечатляющим повышением производительности относительно своих непосредственных предшественников. Последние чипы для iPhone не сильно мощнее версий прошлого поколения, а недавно выпущенные видеокарты Nvidia GeForce RTX 50-й серии оказались одним из самых разочаровывающих поколений ускорителей за последние годы.

Ожидается, что 18 февраля американский президент утвердит повышение экспортных пошлин в отношении новых категорий товаров, которое затронет TSMC и другие компании, которые поставляют в США полупроводниковую продукцию, алюминий, медь и др. Трамп уверен, что повышение тарифов подтолкнёт иностранные компании к созданию производственных предприятий в США.

В случае TSMC строительство завода для производства чипов по передовым технологиям займёт несколько лет. Ожидается, что TSMC начнёт производить чипы по техпроцессу 4 нм на заводе в Аризоне уже в этом году, а выпуск продукции с нормами 3 нм и 2 нм начнётся к концу десятилетия. Однако эти чипы всё ещё будут отставать от продукции, выпускаемой на Тайване, поскольку производитель планирует выпускать чипы по техпроцессу 1 нм на производственных мощностях, которые будет возведены в городе Тайнань на Тайване.

До сих пор не было ясно, в какой части Тайваня местная компания TSMC решит построить первое предприятие по выпуску передовой 1-нм продукции. Издание Economic Daily News сообщает, что выбор пал на южную часть острова, где в окрестностях Тайнаня выделена площадка под строительство шести цехов по выпуску 1-нм чипов, объединяемых общим обозначением Fab 25.

Источник изображения: Economic Daily News

Предприятия по выпуску 2-нм продукции у TSMC есть в южной (Fab 22) и северо-западной части острова (Fab 20). Американское предприятие компании в Аризоне получило обозначение Fab 21, японское носит имя Fab 23, а немецкое обозначено как Fab 24. С этой точки зрения следующая площадка TSMC должна называться Fab 25, и здесь она как раз попадает в логику обозначений.

Три первые фазы Fab 25 будут ориентированы на выпуск 1,4-нм чипов и появятся в первую очередь, позднее будут достроены ещё три корпуса, в которых со временем будет освоен выпуск 1-нм чипов. Если же TSMC ускорит освоение техпроцессов в этом диапазоне, то три первых предприятия на площадке Fab 25 сразу начнут выпуск 1-нм продукции, а три последующих будут специализироваться уже на 0,7-нм. В южной части острова TSMC располагает предприятиями, выпускающими 5-нм и 3-нм продукцию, часть из них в дальнейшем также может быть переориентирована на работу с 1-нм и 0,7-нм технологиями.

Ещё при прежнем руководстве Intel на протяжении нескольких лет подряд компания от 20 до 30 % своей продукции выпускала с привлечением сторонних компаний. Как дала понять на недавней отчётной конференции врио генерального директора Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), сейчас эта доля достигает 30 %, но даже в случае дальнейшего снижения она никогда не будет равна нулю.

Источник изображения: Intel

«Я смотрю на это так — вам нужно предлагать правильный продукт с правильным техпроцессом в правильный с точки зрения рынка период. Если посмотреть на сегодняшнюю ситуацию в Intel, то мы выпускаем около 30 % всей продукции силами различных внешних партнёров. Это может казаться довольно высоким значением, но оно никогда не будет равно нулю», — пояснила Мишель Джонстон Холтхаус.

Характеристиками собственного техпроцесса 18A компания Intel, по её словам, очень довольна, поэтому по нему будут выпускаться отдельные компоненты процессоров Panther Lake для потребительского сегмента. Даже преемники в лице процессоров Nova Lake будут сочетать компоненты собственного и внешнего производства. Подобная оптимизация производственных процессов, по мнению главы компании, позволяет ей рассчитывать на рыночный успех и лучше удовлетворять потребности клиентов. Подобный подход будет применяться и при выпуске процессоров для сегмента центра обработки данных. В 2026 году, например, компания представит процессоры Diamond Rapids.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), которому свою постоянную должность также приходится совмещать с руководством компанией, в ходе недавней отчётной конференции не раз выражал надежду, что перенос производства части кристаллов на собственный конвейер в комбинации с использованием техпроцесса 18A поможет Intel быстрее вернуть норму прибыли в диапазон от 40 до 60 %, тогда как сейчас она заметно ниже 40 %.