Ещё летом прошлого года стало известно о намерениях TSMC сподвигнуть участников отрасли на переход от использования классических кремниевых пластин круглой формы к прямоугольным подложкам размерами 510 × 515 мм. Теперь сообщается, что после первых экспериментов компания решила перейти к квадратным подложкам размером 310 × 310 мм.

Источник изображения: TSMC

Современная полупроводниковая промышленность передовые чипы выпускает на круглых кремниевых пластинах диаметром до 300 мм. При этом сами кристаллы чипов имеют квадратную или прямоугольную форму, что с учётом необходимых для работы оборудования припусков по краям вынуждает не очень экономно расходовать материалы. Переход к прямоугольным или квадратным подложкам способен решить эту проблему, но для их внедрения необходимо переработать всю инфраструктуру и перейти на новое оборудование для обработки кремниевых подложек.

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники, TSMC уже почти определилась с параметрами кремниевых подложек нового поколения, которые обретут квадратную форму и начнут в небольших количествах применяться с 2027 года. От прежних намерений использовать подложки размерами 510 × 515 мм пришлось отказаться из-за возникших технологических сложностей. Предлагаемый к внедрению стандарт с квадратной подложкой 310 × 310 мм вместит меньше чипов, но всё равно повысит эффективность по сравнению с нынешними круглыми кремниевыми пластинами. TSMC строит опытную производственную линию в Таоюане, на которой с 2027 года надеется начать обработку квадратных подложек указанного типоразмера.

Тайваньская компания ASE Technology, которая специализируется на услугах по тестированию и упаковке чипов, изначально планировала использовать подложки размерами 600 × 600 мм, но теперь в целях унификации готова перейти на размер 310 × 310 мм. По оценкам Morgan Stanley, нынешняя круглая кремниевая пластина диаметром 300 мм способна вместить не более 16 чипов для ускорителей Nvidia B200, либо не более 12 чипов для ускорителей AMD Instinct MI355, либо не более 25 чипов Google TPU, и это при условии отсутствия брака, что на практике никогда не достижимо.

Первоначально TSMC рассчитывала перенимать опыт по работе с пластинами прямоугольной форме у производителей дисплеев, и даже начала сотрудничать с Innolux, но потом поняла, что у партнёров из этой отрасли нет готовых решений для внедрения квадратных подложек при производстве чипов, а потому двигаться дальше придётся преимущественно самостоятельно.

Не только TSMC и ASE готовы мигрировать в этом направлении. Находящаяся под американскими санкциями Huawei Technology необходимый опыт рассчитывает получить как раз при содействии китайских компаний BOE Technology и Tongfu Microelectronics.

Руководство Nvidia накануне раскрыло амбициозные планы по выпуску в ближайшие четыре года на территории США элементов ИИ-инфраструктуры на общую сумму $500 млрд. Компания AMD также решила напомнить, что готова получать свои чипы с предприятия TSMC в Аризоне, а также продемонстрировала свои первые чипы, выполненные по 2-нм технологии. При этом она активно ищет покупателей на активы ZT по производству серверных систем на территории США.

Источник изображения: TSMC

Во-первых, как отмечает Reuters, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) во время своего визита на Тайвань подтвердила, что компания готова получать полупроводниковые компоненты, выпускаемые на предприятии TSMC в Аризоне. AMD объявила об успешном пробном выпуске кристаллов для процессоров EPYC пятого поколения, произведенных TSMC на аризонском заводе Fab 21 вблизи Феникса.

Встречу с руководством TSMC на Тайване глава AMD использовала, чтобы продемонстрировать кремниевую пластину с образцами своих первых 2-нм чипов, выпущенных этой компанией. По данной технологии будут выпускаться чиплеты для процессоров EPYC семейства Venice, относящиеся к шестому поколению и построенные на архитектуре Zen 6. Сами процессоры должны дебютировать в следующем году, по мере того, как TSMC наладит массовый выпуск 2-нм продукции. Разумеется, на предприятии в Аризоне TSMC пока может выпускать для AMD только 4-нм компоненты, поскольку передовую 2-нм технологию она внедрит на новых американских предприятиях через несколько лет по мере их строительства.

Источник изображения: AMD

Кроме того, Лиза Су пообещала, что AMD будет увеличивать объёмы производства серверных систем для ИИ на территории США. Это не означает, однако, что этим AMD будет заниматься самостоятельно, поскольку не намерена конкурировать со своими партнёрами.

Из аналогичных побуждений AMD стремится к концу текущего квартала, как сообщает Bloomberg, найти покупателей на производственные активы купленной ею ранее ZT Systems. Последняя располагает предприятиями по выпуску серверного оборудования в штатах Техас и Нью-Джерси. Сделка между компаниями на сумму $4,9 млрд была закрыта в конце марта, но AMD взяла на себя обязательства найти новых владельцев для предприятий ZT Systems.

По неофициальным данным, из числа потенциальных покупателей выбыли тайваньские Inventec и Pegatron, но Compal Electronics, Wiwynn и Jabil сохраняют интерес к производственным активам ZT Systems в США. По оценкам некоторых источников, AMD сможет выручить за них от $3 до $4 млрд. Конъюнктура сейчас благоволит продавцу, поскольку на фоне предстоящего введения импортных пошлин в США многие производители серверного оборудования заинтересованы в расширении американских мощностей. Foxconn, например, располагает профильными предприятиями в Мексике и США, а Quanta Computer уже выделила $230 млн на расширение производства серверных систем в этой стране. Вполне закономерно, что конкурирующие компании тоже интересуются такой возможностью — тем более, что ZT Systems располагала коллективом из примерно 1500 квалифицированных сотрудников, которые в сжатые сроки могут продолжить выпуск серверных систем в США уже при новых владельцах бизнеса. До перехода под крыло AMD эта компания располагала годовой выручкой в размере $10 млрд.

Полноценный квартальный отчёт тайваньский контрактный производитель чипов TSMC опубликует только через неделю, но итоги марта уже позволяют подсчитать, сколько компания выручила по итогам первых трёх месяцев 2025 года. TSMC за период, по предварительным данным, увеличила выручку на 42 % до $25,5 млрд.

Источник изображения: ASML

Это несколько выше, чем ожидали аналитики, по информации Bloomberg. При этом предварительные итоги первого квартала позволяют утверждать, что он стал периодом с самым высоким темпом роста выручки TSMC с 2022 года. Этому способствовал не только бум систем искусственного интеллекта, но и опасения клиентов по поводу предстоящего влияния таможенных пошлин в США. В результате, в первом квартале текущего года клиенты TSMC активно закупали полупроводниковые компоненты в ожидании их последующего удорожания. По крайней мере, на американском направлении поставок такая тенденция точно прослеживалась.

Недавно президент США Дональд Трамп (Donald Trump) признался, что в ходе переговоров с руководством TSMC по поводу увеличения инвестиций в строительство предприятий на территории штата Аризона использовал угрозу повышения налогов до 100 %. Сложно сказать, что именно подействовало на представителей TSMC, но они объявили о намерениях увеличить капитальные расходы в США на $100 млрд и построить не только три дополнительных предприятия по обработке кремниевых пластин, но и два по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

Отдельной интригой до следующей недели будет оставаться прогноз TSMC по темпам роста выручки в этом году. Некоторые аналитики считают, что он может быть ухудшен относительно текущего значения на уровне 25 %. Актуальная информация на эту тему будет предоставлена только ближе к концу следующей недели.

Обширная практика деловых переговоров позволяет нынешнему президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) выдавать информацию для общественности порциями в то время, когда это уместно. Недавно он заявил, что на этапе склонения TSMC к строительству дополнительных предприятий в США пригрозил введением налогов в размере до 100 %.

Источник изображения: ASML

По иронии судьбы, уже после принятия тайваньской компанией TSMC решения построить ещё пять предприятий на территории США и потратить на это дополнительные $100 млрд, Дональд Трамп (Donald Trump) ввёл повышенные до 42 % пошлины на товары тайваньского производства, за исключением полупроводниковых компонентов. Вопрос формирования тарифов для этой категории продукции требует более обстоятельной проработки, а потому отложен на будущее, и данная пауза не означает, что тайваньские полупроводниковые изделия не будут облагаться пошлиной при ввозе в США.

Выступая на мероприятии, организованном Республиканской партией США, Дональд Трамп на этой неделе в очередной раз критически оценил инициативу своего предшественника по предоставлению субсидий TSMC в размере $6,6 млрд на строительство предприятий в штате Аризона. По словам действующего президента США, компании полупроводникового сектора не нуждаются в финансовой поддержке: «TSMC, я не дал им денег. Всё, что я сказал, было — если вы не построите здесь свой завод, то будете платить высокий налог». Величина этого налога, по всей видимости, должна была достичь 100 % в случае неповиновения тайваньской компании. В марте, тем не менее, TSMC заявила о своих намерениях потратить ещё $100 млрд на строительство в США трёх новых предприятий по обработке кремниевых пластин и двух предприятий по упаковке чипов. Ещё при Байдене тайваньская компания согласилась потратить $65 млрд на строительство трёх предприятий по выпуске чипов в Аризоне.

Компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов по контракту, может заплатить огромный штраф в размере $1 млрд или более в рамках расследования Министерства торговли США. Причиной стала микросхема, изготовленная TSMC для китайской компании, которую обнаружили в ИИ-ускорителе Huawei Ascend 910B.

Источник изображения: TSMC

По данным агентства Reuters, расследование касается сотрудничества TSMC с китайской компанией Sophgo. Разработанный для неё чип, произведённый на мощностях TSMC, оказался идентичен компоненту, найденному в ускорителе Huawei Ascend 910B — одному из самых передовых ИИ-чипов, произведённых в Китае и являющемуся популярной альтернативой санкционному чипу Nvidia H100.

Huawei с 2019 года находится в чёрном списке США, запрещающем передачу ей продукции, созданной с применением американских технологий. Поскольку оборудование TSMC включает в себя компоненты из США, на компанию распространяются американские экспортные ограничения, в том числе запрет на поставки передовых чипов китайским клиентам без специальной лицензии.

«TSMC не должна была производить такие чипы для китайской компании, особенно учитывая риск их передачи Huawei», — заявил исследователь из RAND Corporation Леннарт Хайм (Lennart Heim). По его оценкам, было произведено около трёх миллионов таких микросхем.

Потенциальный штраф может превысить $1 млрд и обусловлен экспортными правилами, позволяющими налагать штраф в размере двойной стоимости предполагаемых транзакций, нарушающих американское экспортное законодательство. Хотя официальных обвинений пока не предъявлено, в подобных случаях Министерство торговли обычно высылает компании уведомление с формулой расчёта штрафа и 30-дневным сроком для ответа на претензию.

Представитель TSMC Нина Као (Nina Kao) заявила, что компания строго соблюдает законодательство и не поставляла продукцию Huawei с сентября 2020 года. Также, по её словам, TSMC активно сотрудничает с американским регулятором в рамках текущего расследования.

Новость негативно повлияла на биржевые котировки компании — её акции, торговавшиеся с ростом почти на 3 %, пошли на снижение. Это также произошло на фоне обострения торговых отношений между США и Тайванем, особенно после недавнего введения 42-% пошлины на ряд импортных товаров администрацией Дональда Трампа (Donald Trump).

Ситуация осложняется ещё и тем, что в марте TSMC объявила о намерении инвестировать $100 млрд в расширение производства полупроводников в США, включая строительство пяти новых фабрик. Вашингтон, в свою очередь, усилил контроль над экспортом передовых технологий в Китай, в том числе через ужесточение штрафов, о чём ранее заявляли высокопоставленные чиновники. В случае подтверждения нарушения закона со стороны TSMC, финансовое взыскание станет одним из самых крупных за историю экспортного контроля США.

Изначально повышение импортных пошлин в США Дональдом Трампом (Donald Trump) преследовало несколько целей. Среди них немаловажное место занимало устранение перекоса в цене американской и импортируемой продукции, который якобы возникал из-за субсидирования деятельности зарубежных компаний правительствами других стран. Тайвань на этой неделе заявил о необходимости выделения этих самых субсидий.

Источник изображения: ASML

Поскольку президент Дональд Трамп пригрозил странам, ведущим интенсивную торговлю с США, серьёзными ответными мерами, если те повысят свои импортные тарифы на ввоз американской продукции, то не все внешнеторговые партнёры США решились на соответствующий шаг. Если судить по публикации Bloomberg, власти Тайваня пока намерены в срочном порядке выделить из бюджета острова около $2,7 млрд на субсидирование деятельности компаний, которые больше всего пострадают от американских импортных пошлин.

Из этой суммы около $2,15 млрд будет направлено в промышленный сектор, поскольку Тайвань является крупным экспортёром электроники, металлургической продукции и автомобильных компонентов. Оставшиеся $550 млн будут направлены в сельскохозяйственный сектор, который может пострадать на фоне снижения экспорта рыбы и чая в США. Рост цен на продукцию тайваньского производства из-за американских пошлин сделает её неконкурентоспособной, а потому экспортёры очевидным образом пострадают.

Как известно, полупроводниковые изделия в чистом виде от повышенных пошлин в США пока освобождены, но их введение является лишь вопросом времени, как недавно дал понять знакомый с намерениями президента министр торговли страны. Вся прочая продукция тайваньского производства, поставляемая в США, будет облагаться не только базовой для всех импортных товаров пошлиной в размере 10 %, но и дополнительным «ответным» тарифом в размере 32 %. Эксперты предполагали, что тайваньские товары будут облагаться в США по более низким ставкам, и существующий уровень заставит островных производителей активнее развивать бизнес на территории США, а власти Тайваня постараются увеличить объёмы закупок американской продукции, чтобы выторговать послабления в тарифной политике.

Акции Intel подскочили после того, как издание The Information сообщило о том, что компания достигла предварительной договорённости с тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC о создании совместного предприятия. Стороны достигли соглашения, которое может изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли и стать спасением для испытывающего трудности американского чипмейкера.

Источник изображения: Intel

По информации Bloomberg, совместное предприятие будет управлять производственными мощностями Intel, при этом американская сторона сохранит контрольный пакет акций. В структуру войдут, как минимум, некоторые заводы Intel на территории США. Отмечается, что положительная новость привела к росту акций Intel на 8,7 % в четверг, отыграв предыдущее падение более чем на 5 % в этот же день.

Идея создания совместного предприятия обсуждалась компаниями ещё в феврале по запросу администрации Дональда Трампа (Donald Trump) и рассматривалась как способ стабилизации финансового положение Intel, которая в последние месяцы была вынуждена сократить тысячи рабочих мест и ограничить планы по расширению производства.

Если проект будет реализован, это станет первым крупным достижением нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который также пообещал на конференции Intel Vision 2025 в Лас-Вегасе сосредоточиться на ключевых направлениях и избавиться от непрофильных активов. В рамках переговоров о создании совместного предприятия TSMC, в свою очередь, обсудила возможность поделиться некоторыми из своих производственных технологий с Intel в обмен на 20 % акций новой компании.

Однако некоторые руководители Intel опасаются, что сделка отодвинет на второй план уже существующие технологии по производству чипов самой компании и приведёт к новым увольнениям сотрудников. Также в компании считают, что Intel способна самостоятельно выйти из кризиса. Официальные представители Intel пока не прокомментировали ситуацию. TSMC также отказалась от комментариев.

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

В начале прошлого месяца руководство TSMC объявило о намерении вложить ещё $100 млрд в развитие производственных мощностей на территории США, но эксперты считают, что она изначально рассчитывала на подобные траты. Кроме того, подобные шаги могут дорого обойтись компании как в прямом, так и в переносном смысле.

Источник изображения: TSMC

По сути, TSMC не стало разъяснять, в какие сроки и на что именно будет потрачена указанная сумма. Если учесть, что ещё при Байдене TSMC пообещала построить на территории США три предприятия по выпуску чипов с использованием передовых технологий общей стоимостью $65 млрд, то с учётом дополнительных расходов общая сумма затрат может достичь $165 млрд. Более того, это не первый случай повышения суммы инвестиций со стороны TSMC, в конце 2022 года речь шла только о $40 млрд расходов на строительство предприятий в США.

Новейшая версия плана TSMC упоминает лишь строительство трёх дополнительных предприятий для обработки кремниевых пластин и двух предприятий по упаковке чипов на территории США. Впрочем, TSMC ещё в 2020 году зарезервировала под свои нужды в Аризоне участок земли, пригодный для строительства шести предприятий по обработке кремниевых пластин, так что по-настоящему новым можно считать только заявление о строительстве двух предприятий по упаковке чипов.

Существенного развития компетенций TSMC по разработке технологий в США имеющийся план тоже не предполагает. В Аризоне расположится лишь исследовательский центр, в задачи которого будет входить лишь незначительное улучшение уже используемых технологий, а не разработка новых. По словам представителей Bain, подобная тенденция в целом характерна для производителей чипов, поскольку они оберегают критически важные разработки от экспорта за пределы контролируемой территории.

Некоторые источники, таким образом, сходятся во мнении, что объявленные $100 млрд дополнительных инвестиций были заложены в планы TSMC изначально, и раскрытие подобной информации в торжественной обстановке имело своей целью лишь лучшее соответствие политической конъюнктуре момента. При этом некоторые участники отрасли опасаются, что положительный эффект заявлений TSMC об инвестициях в США не будет слишком долгим в плане своего воздействия на власти страны, а потому при Трампе повышенные импортные пошлины на полупроводниковую продукцию всё же будут введены.

По оценкам специалистов Bernstein, даже если к началу следующего десятилетия TSMC построит все намеченные предприятия в США, они от силы смогут обеспечить не более трети всей выручки компании на мировом рынке. В сегменте передовой литографии к концу 2026 года TSMC будет выпускать на территории США от 23 до 28 процентов всех своих передовых чипов, как отмечают представители Bank of America. Впрочем, этот прогноз был бы справедлив при условии реализации к концу 2026 года всего объёма инвестиций на сумму $165 млрд. Поскольку инвестиции будут осуществляться медленнее, то пропорция американской продукции в структуре выпуска изделий TSMC окажется ниже. По крайней мере, ни одной компании в мире не удалось бы одновременно построить и ввести в строй шесть крупных предприятий, особенно в США, где имеются проблемы с квалифицированной рабочей силой.

Источник изображения: Intel

Затраты на работу предприятий TSMC в США неизбежно окажутся выше, поэтому в интересах компании будет растягивать их строительство на несколько лет. Как считают аналитики Bernstein, чтобы удержать совокупную норму прибыли TSMC на уровне 53 %, аризонским предприятиям компании нужно будет к началу следующего десятилетия работать с нормой прибыли не ниже 40 %, а сейчас они вообще убыточны по своей сути.

При этом в более долгосрочной перспективе TSMC неизбежно придётся осваивать новые территории за пределами Тайваня, поскольку на острове банально не хватает земли, энергии и человеческих ресурсов. Если все шесть предприятий TSMC в Аризоне начнут работать на полную, это позволит компании добиться тех же показателей эффективности производства, что и на Тайване. Впрочем, это случится уже после того, как истечёт второй президентский срок Трампа, и какой будет политика его преемника в отношении иностранных инвестиций в производство, предугадать не может никто. Сохраняется также риск использования административных рычагов давления на бизнес TSMC в США, поскольку под предлогом антимонопольного регулирования отрасли американские власти могут попросту вынудить компанию передать свои локальные активы под контроль местных инвесторов.

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.

Пандемия в определённый момент породила дефицит полупроводниковых компонентов, а потому заинтересованные компании и государства начали принимать серьёзные усилия по локализации производства чипов. При этом в последнее время процесс экспансии предприятий Intel и TSMC в Малайзии и Японии соответственно замедлился, как уточняет Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, по данным источника, компании ASE и SPIL, которые специализируются на услугах по упаковке чипов, также замедлили расширение своих предприятий в Малайзии. Это вызвано тем, что многие заказчики временно поставили свои инвестиционные программы на паузу и заняли выжидательную позицию.

TSMC, как отмечается, замедляет расширение своей производственной базы в Японии по причине снижения спроса на полупроводниковые компоненты, выпускаемые по зрелым литографическим нормам. Тайваньский производитель выяснил, что на его первом предприятии в Японии ему не потребуется оборудование для выпуска 16-нм и 12-нм чипов как минимум до 2026 года. Прогнозы по спросу на чипы в сфере промышленной автоматизации, автомобильной и потребительской электроники не внушают оптимизма руководству TSMC. Уже сейчас степень загрузки предприятия компании в Японии гораздо ниже ожидаемой, и дальнейшее расширение в данный момент экономически нецелесообразно. Сейчас на предприятии TSMC (JASM) в Кумамото выпускается спектр полупроводниковых компонентов с использованием 28-нм и 22-нм технологий. К строительству своего второго предприятия в Японии компания намерена приступить в этом году.

Intel, которая ранее запланировала строительство своего крупнейшего предприятия по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, но сдержанный прогноз по спросу и наличие финансовых проблем у компании заставили её сбавить темпы строительства. Корпуса уже готовы, но монтаж оборудования отложен до лучших времён. Компания признала, что будет оснащать эту площадку в соответствии с потребностями рынка.

Специализирующаяся на упаковке чипов компания SPIL также уведомила партнёров о приостановке расширения своего предприятия в Малайзии. Вялый спрос на профильную продукцию в сфере потребительской и автомобильной электроники является главной причиной подобного решения. Вместо этого будет ускорено строительство передового предприятия на Тайване, где будут упаковываться чипы для ускорителей вычислений.

Компания ASE также построила в Малайзии новые предприятия, но не торопится оснащать их оборудованием. При этом альтернативные мощности на Тайване расширяются ускоренными темпами. Серьёзным вызовом для компаний, выпускающих чипы на Тайване, продолжает оставаться конкуренция со стороны Китая, если речь идёт о зрелых техпроцессах. Малазийские проекты подвержены той же тенденции, если не считать производство серверных систем. Определённую нервозность создаёт и политическая активность президента США Дональда Трампа (Donald Trump), который грозит повышением пошлин на полупроводниковые компоненты.

Недавние заявления основателя TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что производство чипов в США экономически невыгодно из-за высоких затрат на строительство фабрик в Аризоне и более высоких операционных издержках, были опровергнуты аналитиками из TechInsights.

Источник изображения: TSMC

Согласно исследованию, затраты на производство чипов на фабрике TSMC Fab 21, расположенной в Аризоне, всего лишь на 10 % выше, чем на аналогичное производство в Тайване. Это гораздо меньше, чем многие ранее ожидали. И хотя строительство фабрики в США действительно обходится дороже, затраты TSMC оказались значительно выше, чем строительство фабрики на Тайване. Всё потому, что это была первая зарубежная фабрика компании за последние десятилетия, построенная на совершенно новой площадке с новым, часто неквалифицированным персоналом, пишет Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) из TechInsights.

Основным фактором, определяющим стоимость производства полупроводников, является цена оборудования, которое составляет более двух третей от общей себестоимости продукции. При этом, оборудование таких производителей, как ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron, стоит одинаково в любой стране, что нивелирует влияние местных факторов на себестоимость.

Также путаница возникает из-за стоимости рабочей силы. С учётом того, что заработная плата в США примерно в три раза выше, чем в Тайване, многие ошибочно считают это значительным фактором в производстве чипов. Однако, благодаря высокой степени автоматизации современных фабрик по обработке кремниевых пластин, затраты на рабочую силу составляют менее 2 % от общей стоимости, согласно исследованию TechInsights.

Основываясь на этих выводах, общая разница в операционных издержках фабрики в Аризоне и на Тайване должна быть минимальна, несмотря на значительные различия в заработной плате и других местных затратах. То есть, автоматизация и стоимость оборудования играют гораздо более важную роль, чем стоимость рабочей силы в определении общей стоимости производства чипов.

Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывает на Fab 21, отправляются обратно на Тайвань для нарезки, тестирования и упаковки. Затем некоторая часть чипов отправляется в Китай или другие страны для установки на конечные устройства, а некоторая часть и вовсе возвращается в США.

Таким образом, логистика этих обработанных в США пластин несколько сложнее, чем у обычных пластин с чипами, произведённых на Тайване. Однако это вряд ли существенно увеличивает затраты, по мнению аналитиков, хотя и ходят слухи, что TSMC взимает 30 % надбавку за чипы, произведённые в США.

Бессменный генеральный директор Nvidia, который на протяжении более тридцати лет ведёт компанию к успеху, на разных этапах этого пути провозглашает новый статус своего детища. На GTC 2025, окрылённый успехом Nvidia на рынке компонентов для ИИ, он заявил, что компания является провайдером инфраструктуры для соответствующих систем.

Источник изображения: Nvidia

«Nvidia является компанией, связанной с инфраструктурой ИИ. Мы инфраструктурная компания, а не просто "купи-продай чипы"», — высказался Дженсен Хуанг (Jensen Huang) на пресс-конференции в Калифорнии, которая последовала за его выступлением с докладом на открытии GTC 2025. Необходимость заблаговременно делиться подробностями относительно будущих продуктов глава Nvidia пояснил на примере контраста с другими компаниями. По его словам, никто из производителей смартфонов не анонсирует по четыре последовательно выходящие модели смартфонов за раз. Это просто не имеет смысла, как подчеркнул Хуанг.

«Инфраструктура ИИ — это не то, что ты покупаешь сегодня и вводишь в строй завтра. Это то, во что ты вкладываешь средства на протяжении двух лет заранее и имеешь план на весь этот двухлетний период, и надеешься, что сможешь развернуть достаточно быстро», — сообщил глава Nvidia. Именно с учётом таких сроков компания представила накануне вычислительные архитектуры, которые лягут в основу продуктов, выпускаемых в период с 2026 по 2028 годы. «Все должны располагать одинаковой информацией и планировать свои действия сообща, чтобы построить инфраструктуру для всего мира», — добавил Хуанг.

Глава компании также назвал Nvidia «фабрикой ИИ», которая помогает клиентам зарабатывать деньги: «Теперь мы — фабрика искусственного интеллекта. Это значит, что фабрика помогает клиентам зарабатывать деньги. Наши фабрики напрямую приносят клиентам доход». «Уровень бизнеса гораздо выше, чем ранее. Конкуренция гораздо выше, чем ранее. Прав на ошибку у всех наших клиентов значительно меньше. Это рассчитанный на несколько лет инвестиционный цикл, поэтому речь идёт о сотнях миллиардов долларов», — пояснил гендиректор Nvidia возросший уровень ответственности компании перед клиентами.

Влияние 20-процентной пошлины в США на бизнес Nvidia основателя компании пока не особо пугает. Сеть поставщиков продукции Nvidia достаточно развита, по его словам. Это не только Тайвань, но и Мексика, а также Вьетнам. Они распределены по многим местам. В ближайшее время всё будет зависеть от того, какие из стран подвергнутся повышенным пошлинам. Значительного влияния подобные изменения на финансовые результаты деятельности Nvidia всё равно пока не окажут, как убеждено руководство компании.

В долгосрочной же перспективе Nvidia будет развивать производство своей продукции на территории США. «У нас есть возможность многое изготавливать в США. Не всё, но многое», — пояснил Дженсен Хуанг, добавив, что TSMC уже снабжает компанию выпускаемыми в штате Аризона компонентами. Намерения TSMC вложить $165 млрд на развитие шести предприятий на территории США внушают руководству Nvidia уверенность в успехе локализации производства продукции этой марки.

В интервью Financial Times Дженсен Хуанг заявил, что Nvidia готова в ближайшие четыре года потратить сотни миллиардов долларов на покупку продукции американского производства для своих нужд. Во всяком случае, на территории США производить необходимые Nvidia изделия могут тайваньские компании Foxconn и TSMC. По состоянию на конец января прошлого года Nvidia располагала обязательствами на закупку продукции сторонних компаний на общую сумму $20 млрд. Соответственно, за несколько лет с учётом роста рынка соответствующие затраты в одних только США легко могут возрасти на порядок.

Одним только запланированным заранее выступлением на открытии GTC 2025 глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) не ограничился, и на последовавшей за ним пресс-конференции ответил на ряд вопросов, включая и слухи о намерении компании стать крупным акционером Intel. Подобных предложений в адрес Nvidia не поступало, как заверил её бессменный руководитель.

Источник изображения: Nvidia

«Никто нас не приглашал в консорциум. Никто не приглашал меня. Может, кто-то и вовлечён в процесс, я не знаю. Возможно, планируется вечеринка, но меня не пригласили», — иронично прокомментировал слухи о создании группы инвесторов в капитал Intel основатель Nvidia. Слухи ранее приписывали ей участие в переговорах о покупке производственных активов Intel консорциумом, в состав которого планировалось включить TSMC, Nvidia, Broadcom и AMD.

Дженсен Хуанг попутно заявил, что четвёрка крупнейших провайдеров облачных систем заказала в совокупности 3,6 млн флагманских чипов Blackwell, причём в эту статистику не попали заказы Meta✴ Platforms и более мелких клиентов. Новая методика подсчёта подразумевает, что каждый кристалл учитывается отдельно. Поскольку флагманские ускорители в своём составе содержат сдвоенные составы, физически таких ускорителей было заказано 1,8 млн штук. В любом случае, это больше 1,3 млн заказанных ускорителей Hopper, поэтому сомневаться в наличии высокого спроса на Blackwell не следует, как пояснил Хуанг.

Он также добавил, что ускорители Blackwell Ultra помогают клиентам компании значительно больше зарабатывать. Фактически, они позволяют увеличить выручку до 50 раз по сравнению с системами на основе Hopper. Повышение быстродействия вычислительных систем, по мнению главы Nvidia, является лучшим способом снизить затраты на их эксплуатацию.

Когда речь зашла о возможном влиянии повышенных таможенных пошлин в США на бизнес Nvidia, Дженсен Хуанг заявил, что негативный эффект будет носить краткосрочный характер, и в долгосрочной перспективе компания перенесёт как можно больше производства на территорию США. По крайней мере, с предприятия TSMC в Аризоне Nvidia уже сейчас получает свои серийные чипы, как пояснил Хуанг.

Решение TSMC построить в США ещё пять собственных предприятий плохо вязалось со слухами о возможной передаче под её управление предприятий терпящей бедствие Intel, но источники Reuters раскрыли новую схему, по которой тайваньский гигант привлечёт к управлению активами Intel своих крупных клиентов типа AMD, Nvidia, Broadcom и Qualcomm.

Источник изображения: Intel

Как отмечается в первоисточнике, сама TSMC в потенциальном совместном предприятии претендует на долю не более 50 %, при этом сохраняя операционной контроль за их деятельностью. Переговоры с потенциальными компаньонами только начались, и пока рано говорить об их успехе или провале. Подобная инициатива может в большей степени понравиться Дональду Трампу (Donald Trump), который не хотел бы давать полный контроль над производственными мощностями Intel зарубежным инвесторам, даже если это будет TSMC. Участие в совместном предприятии американских компаний Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm позволит снизить геополитические риски.

Сообщается, что TSMC идею создания совместного предприятия со своими американскими клиентами для управления бизнесом Intel выдвинула ещё до того, как было объявлено о строительстве новых предприятий самой тайваньской компании в США. Потенциальные инвесторы интересовались и покупкой бизнеса Intel по разработке процессоров, но руководство компании выступает против его отделения от производственных активов. На этом этапе интерес к профильному бизнесу Intel, как сообщается, утратила компания Qualcomm.

Источник изображения: Samsung Electronics

В переговорах с TSMC участвуют и члены совета директоров Intel, хотя некоторые из них твёрдо протестуют против подобной сделки. По замыслу TSMC, партнёры по совместному предприятию должны одновременно являться клиентами Intel на направлении передовой литографии. Именно AMD, Nvidia и Broadcom слухи приписывают заинтересованность в использовании новейшего техпроцесса Intel 18A. Представители Intel продолжают считать, что этот техпроцесс превосходит предлагаемую TSMC технологию 2 нм. Возможно, подобные противоречия в какой-то мере вредят переговорному процессу.