TSMC пользуется приоритетом в получении литографического оборудования ASML, а попытки Samsung Electronics укрепить позиции собственного контрактного производства успехом если и увенчаются, то не скоро. Корейская компания отстаёт от соперника и в финансировании своего литографического прогресса. Февральские погодные аномалии в Техасе лишь усугубили ситуацию.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Как отмечает Nikkei Asian Review, совершённый до его очередного ареста визит фактического главы Samsung Electronics Ли Чжэ Ёна (Lee Jae-yong) на предприятие ASML в Нидерландах подчеркнул стремление компании добиться каких-либо преференций в получении литографических сканеров. Сейчас около 70 % всей продукции ASML получает TSMC, конкурентам последней сложно рассчитывать на ритмичные поставки передового оборудования в достаточных количествах.

В первом квартале операционная прибыль полупроводникового подразделения Samsung упала на 16 % в годовом сравнении, хотя выручка за это время выросла на 8 %. За предыдущие двенадцать месяцев прибыль Samsung не снижалась. Остановка предприятия в Техасе негативно сказалась на бизнесе компании по контрактному производству чипов. Восстановить производство в прежних объёмах удастся в текущем квартале, но данный сбой уже заставил клиентов частично перенести заказы на мощности других производителей.

По информации источников, Samsung Electronics столкнулась с проблемами при освоении 5-нм технологии. Компания не только отстала от TSMC на этом направлении, но и задержалась относительно собственного графика снижения уровня брака. TSMC начинает опережать Samsung и по размерам инвестиций в литографию. В этом году тайваньский конкурент намеревается потратить $30 млрд на строительство новых предприятий и освоение новых технологий. По итогам трёх ближайших лет эта сумма составит $100 млрд. Samsung хоть и готова потратить $40 млрд в текущем году, основную часть средств направит на модернизацию и расширение производства микросхем памяти.

По данным TrendForce, по итогам трёх первых месяцев этого года TSMC контролировала 56 % мирового рынка контрактных услуг. За год она укрепила свои позиции на два процентных пункта, а за два года прирост составил восемь процентных пунктов. Samsung же удалось за два прошедших года потерять один процентный пункт на этом рынке.

Отставание от TSMC в сфере литографии может угрожать и собственному бизнесу Samsung по производству процессоров и датчиков изображений для смартфонов. Нужды Apple обслуживает TSMC, компания из Купертино получает доступ к новым техпроцессам в числе первых. Samsung получает 60 % выручки от реализации микросхем памяти и смартфонов, при этом в последнее время она старается снизить свою зависимость от рынка памяти. Неудачи на рынке смартфонов могут пагубно сказаться на общей доходности бизнеса.

Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) в ходе недавнего мероприятия подтвердила, что в качестве краткосрочных мер по борьбе с дефицитом полупроводниковых компонентов ведёт ежедневные переговоры с тайваньскими производителями об увеличении поставок. В идеале, как она считает, нужно до 30 % объёмов производства перенести в США.

Источник изображения: Bloomberg

Речь, надо сказать, идёт о передовых литографических технологиях, которые в случае с кризисом в автопроме играют незначительную роль. Таким образом, нынешнее руководство США нацелено на долгосрочное превращение страны в одного из мировых лидеров по производству полупроводниковых компонентов. Сейчас доля США в производстве передовых чипов равна нулю, как признаёт госпожа Раймондо. Если рассматривать все литографические нормы, то в этом выражении США может претендовать на 12 % мирового производства компонентов.

Интересно, что министр торговли США фигурально упоминает о шести предприятиях, которые дадут работу тысячам американцев. Именно столько готова в ближайшие три года построить в Аризоне компания TSMC, если опираться на недавние слухи. В настоящее время кризис ярче всего проявляется в американском автопроме. Из-за нехватки полупроводниковых компонентов конвейеры местных автопроизводителей простаивают неделями, сотрудники теряют работу. Ford Motor на прошлой неделе заявила, что будет вынуждена сократить объёмы производства машин в текущем квартале в два раза, а всего по итогам года компания не сможет выпустить 1,1 млн автомобилей.

Говорить о том, что планируемое к запуску в 2024 году в штате Аризона предприятие TSMC будет первым для компании на территории США, в корне неверно. С 1996 года у компании в штате Вашингтон действует дочернее предприятие WaferTech. Тем не менее, именно в Аризоне может быть построено до шести предприятий TSMC — на этом настаивает американская сторона.

Источник изображения: TSMC

Соответствующая информация появилась на страницах издания Reuters, которое ссылается на три независимых источника, среди которых есть и подрядчики TSMC, привлечённые к строительству первой фазы предприятия в Аризоне. О нём официально известно лишь то, что в 2024 году оно начнёт ежемесячно выдавать по 20 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 5-нм продукцией. Это не так много даже по меркам внутреннего американского рынка, поэтому вопрос с расширением уже сейчас введён в повестку дня.

Как сообщают источники, американская сторона настояла на возможности строительства дополнительных предприятий TSMC в штате Аризона. По некоторым данным, уже в течение трёх ближайших лет компания может возвести на выделенном ей участке до шести предприятий. Какие литографические технологии они будут использовать, не уточняется. Тайной остаётся и проектная мощность всех запланированных к строительству предприятий.

На ранней стадии обсуждения данного проекта официальные представители TSMC не раз подчёркивали, что организация производства полупроводниковых компонентов на территории США повлечёт более высокие издержки по сравнению с Тайванем, и без государственных субсидий компания не стала бы продвигать данную инициативу. Не исключено, что власти США предусмотрят для TSMC какие-то налоговые и инфраструктурные преференции, если она решится серьёзным образом заняться организацией производства чипов в Аризоне.

Большинство участников рынка сходятся во мнении, что дефицит полупроводниковых компонентов в этом году победить не удастся, но руководство TSMC считает, что предпринимаемые усилия по нормализации поставок автомобильных чипов принесут первые плоды к концу июня.

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на интервью председателя совета директоров TSMC телеканалу CBS сообщает агентство Reuters. Марк Лю (Mark Liu) подчеркнул, что о полном устранении дефицита компонентов говорить не приходится, но в конце июня TSMC хотя бы сможет удовлетворять минимальные требования заказчиков из числа автопроизводителей.

Впервые с дефицитом профильных компонентов TSMC столкнулась в декабре прошлого года, с января компания начала отдавать приоритет заказам для автомобильной отрасли, и это позволит к середине года немного улучшить ситуацию с поставками. Марк Лю подчеркнул, что производственный цикл в автопроме занимает до восьми месяцев, поэтому моментально решить подобную проблему просто не представлялось возможным. По его словам, устранить дефицит удастся не ранее конца этого или начала следующего года.

Власти Тайваня не только принялись обсуждать меры по предотвращению утечки технологий и ценных кадров на материковый Китай, но и приступили к их реализации на практике. Уже сейчас кадровым агентствам на острове запрещено представлять интересы китайских компаний. Нарушителям грозят штрафы, которые повышены дополнительно, если речь идёт о полупроводниковом секторе.

Источник изображения: Reuters

По данным Nikkei Asian Review, Министерство труда Тайваня уже распространило распоряжение, согласно которому местные рекрутинговые агентства должны удалить все объявления о найме персонала китайскими компаниями. Стремление КНР сократить технологический разрыв с ближайшими конкурентами в геополитической сфере долгое время способствовало переманиванию ценных кадров с Тайваня. Подобным образом, например, пыталась наладить в Китае передовое литографическое производство компания HSMC, недавно признанная банкротом. Аналогичным способом увеличивали свой кадровый потенциал Xiaomi и Oppo, которым требовались специалисты по разработке мобильных процессоров.

В условиях, когда власти многих стран взяли курс на усиление технологической самодостаточности, попытка Тайваня прекратить переток кадров в Китай кажется своевременной. Ведущее кадровое агентство Тайваня уже сократило количество объявлений о вакансиях в Китае в два раза, хотя об инициативе властей ограничить подобную деятельность стало известно лишь недавно. Даже тайваньским компаниям Foxconn и Pegatron, у которых есть предприятия в Китае, придётся заново завести все объявления в базу данных агентства. Власти Тайваня составили список компаний, имеющих разрешение на работу в Китае, новые объявления должны быть поданы от их лица.

В некоторых случаях дело доходит до уголовных расследований. В частности, китайскую компанию Bitmain Technologies, разрабатывающую специализированные ускорители для майнинга криптовалюты, уже обвинили в незаконном переманивании более чем ста тайваньских специалистов. В семи офисах Bitmain на Тайване прошли обыски, полиция допросила более 20 человек в ходе следственных мероприятий. Теперь на пути утечки кадров в Китай поставлен дополнительный административный заслон.

Планы США по возвращению стране былого технологического величия так вдохновили европейских чиновников, что те поставили цель выпускать на территории региона до 20 % всей передовой полупроводниковой продукции к концу десятилетия. Власти Тайваня при этом дают понять, что на помощь TSMC в этом вопросе лучше не рассчитывать, поскольку компания неохотно экспортирует передовые техпроцессы.

Источник изображения: TSMC

Следует напомнить, что через пару лет на территории штата Аризона должно начать работу новое предприятие TSMC, которое будет на первом этапе выпускать до 50 тысяч кремниевых пластин с 5-нм продукцией ежемесячно. Это примерно в три раза меньше, чем выпускается на Тайване сейчас. При этом сложно отрицать, что строительство предприятия в Аризоне станет для TSMC важным прецедентом по переносу производства передовых компонентов за пределы Тайваня. С другой стороны, к моменту запуска 5-нм уже не будет самым передовым техпроцессом у TSMC.

Как сообщает Reuters со ссылкой на министра экономики Тайваня Ван Мэй-хуа (Wang Mei-hua), руководство TSMC скептически настроено по поводу идеи строительства предприятия на территории Европы. По сути, генеральный директор Си Си Вэй (C.C. Wei) заявил об этом ещё на недавней квартальной отчётной конференции. Тайваньская чиновница лишь подтвердила, что TSMC стремится выпускать самую передовую продукцию преимущественно на территории острова. Диалог с Европой будет продолжаться в конструктивном русле, и сотрудничество может осуществляться не только в полупроводниковой сфере.

Напомним, на этой неделе Европу должен посетить глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который полон решимости не только наладить в Ирландии выпуск 7-нм компонентов, но и построить в Европе новое предприятие для обслуживания нужд сторонних клиентов. Власти Европы при этом хотели бы видеть на своей территории именно предприятие TSMC, но переговоры с главой местного представительства компании у профильных чиновников Евросоюза состоятся в один день с визитом главы Intel, так что их исход пока предугадать сложно.

Президент Тайваня Цай Инь-Вень (Tsai Ing-Wen) призвала страну к экономии воды, поскольку островное государство столкнулось с самой сильной засухой за последние 60 лет. Цай отметила, что засуха сильно ударила по городу Тайчжун, где расположен производственный центр TSMC, а также фабрики, выпускающие жидкокристаллические дисплеи. Обе отрасли потребляют огромные объёмы воды, а потому для них наступили нелёгкие времена.

Стоит отметить, что засуха может усугубить глобальный дефицит чипов, из-за которого TSMC вынуждена работать на полную мощность. Нехватка воды для технических нужд может вынудить компанию снизить объёмы производства. Уровень воды на двух крупных плотинах в районе Тайчжун упал примерно до 5 %. Министерство экономики Тайваня шестого апреля потребовало от компаний сократить потребление воды на 15 процентов.

В качестве чрезвычайной меры до конца месяца планируется выкопать 58 колодцев в Тайчжуне, которые должны стать источником 65 тысяч тонн воды в день. В следующем месяце планируется запустить в эксплуатацию ещё 30 скважин, которые будут обеспечивать ежедневную подачу 50 тысяч тонн воды. Кроме того, для некоторых домохозяйств города два дня в неделю отключают подачу воды.

TSMC и другие местные компании взяли дело в свои руки, начав доставлять воду с помощью автоцистерн. Тем не менее, такой подход довольно неэффективен. Один грузовик перевозит 20 тонн воды, но TSMC использует почти 200 тысяч тонн воды каждый день. Люди надеются, что сезон дождей, который в стране обычно наступает в мае-июне, облегчит ситуацию. Однако если количество осадков будет таким же скудным, как и в прошлом году, полупроводниковую отрасль Тайваня ожидают очень серьёзные трудности.

TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель чипов с почти 500 клиентами. Компания может обслуживать почти любого клиента с практически любыми требованиями. При этом она должна опережать всех конкурентов как с точки зрения возможностей, так и технологий. Объёмы производства TSMC вряд ли кто-то оспорит в ближайшие годы. В отношении освоения передовых норм N2, N3 и N4 у компании тоже всё идёт по плану.

В начале этого года TSMC значительно увеличила свой бюджет капитальных затрат на 2021 год до $25–28 млрд, а теперь дополнительно увеличила его примерно до $30 млрд в рамках своего трёхлетнего плана потратить $100 миллиардов на развитие производства, исследования и разработку.

Около 80 % из $30-млрд бюджета TSMC в этом году будет потрачено на расширение мощностей под передовые технологии вроде 3-нм, 4/5-нм и 6/7-нм. Аналитики из China Renaissance Securities полагают, что бо́льшая часть денег, выделенных на передовые нормы, будет использована для расширения мощностей N5 до 110–120 тысяч кремниевых пластин в месяц (WSPM) к концу года.

TSMC была первой компанией, которая начала крупносерийное производство (HVM) чипов с использованием технологии N5 (5 нм) в середине 2020 года. Первоначально этими услугами пользовались лишь две компании — Apple и Huawei HiSilicon. Поставки для последней прекратились 14 сентября, что оставило Apple все передовые мощности. К настоящему времени всё больше клиентов готовы начать печатать чипы по нормам N5, поэтому внедрение этого техпроцесса нарастает. TSMC говорит, что использовать технологии семейства N5 (включая N5, N5P и N4) планирует больше клиентов, чем ожидалось всего несколько месяцев назад.

Производитель прогнозирует, что по итогам 2021 года N5 принесёт ей уже около 20 % всех доходов от выпуска кремниевых пластин. TSMC наблюдает больше заинтересованности со стороны клиентов в отношении 5-нм и 3-нм норм, чем это было в отношении 7-нм на аналогичном этапе. Компания ожидает, что спрос на N5 будет лишь расти в ближайшее время за счёт смартфонов и высокопроизводительных решений.

Интерес к TSMC N5 неудивителен: аналитики из China Renaissance подсчитали, что техпроцесс может предложить около 170 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр (МТр/мм²) — это самые высокоплотные нормы на сегодня. Для сравнения: Samsung 5LPE может похвастать плотностью около 125–130 МТр/мм², а 10-нм нормы Intel — около 100 МТр/мм².

В ближайшие недели TSMC собирается начать производство чипов с использованием улучшенной версии своей 5-нм технологии под названием N5P, которая обещает увеличение частоты до 5 % или снижение энергопотребления до 10 % (при той же сложности кристалла). Технология не требует значительных инвестиций в инженерные ресурсы или более длительного времени цикла проектирования, поэтому любой клиент TSMC, у кого уже есть чипы N5, может печатать их с помощью N5P.

Семейство технологий TSMC N5 также включает в себя техпроцесс N4 (4 нм) — с его помощью первые чипы начнут печататься в конце этого года, а массовое производство ожидается в 2022 году. Эта технология призвана обеспечить дополнительные преимущества в отношении энергопотребления, производительности и плотности по сравнению с N5, но сохранить те же принципы дизайна, инфраструктуру проектирования, программы моделирования SPICE. Между тем, поскольку в N4 ещё сильнее расширяется использование инструментов литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), он обеспечит сокращение количества маскирующих слоёв, этапов производства, а, следовательно, рисков и затрат.

В 2022 году крупнейший в мире контрактный производитель чипов запустит и свой совершенно новый производственный процесс — N3 (3 нм), который будет продолжать использовать транзисторы FinFET. По сравнению с текущим техпроцессом N5, он обещает рост производительности на 10–15 % (при той же мощности и сложности) или снижение энергопотребление на 25–30 % (при той же частоте и сложности). Новые нормы также увеличат плотность размещения транзисторов в 1,1–1,7 раза в зависимости от структур (1,1X — для аналоговых, 1,2X — для SRAM, 1,7X — для логики).

N3 ещё увеличит количество слоёв EUV, но всё же продолжит использовать литографию в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (DUV). Кроме того, поскольку технология продолжит использовать транзисторы FinFET, она не потребует нового поколения инструментов автоматизации электронного проектирования (EDA), переработанных с нуля, и разработки совершенно новых чипов, что может стать конкурентным преимуществом по сравнению с норами 3GAE на основе транзистора GAAFET/MBCFET от Samsung. Рисковое производство запланировано на 2021 год, а массовое — на вторую половину 2022 года.

Структура транзисторов GAAFET (gate-all-around FET) по-прежнему остаётся в планах развития TSMC. Ожидается, что компания будет использовать новый вид транзисторов в следующем за N3 важном техпроцессе (предположительно, N2, 2 нм). Примечательно, что TSMC расширяет возможности для проведения исследований и разработок на предприятии Fab 12, где в настоящее время ведутся работы над N3, N2 и более продвинутыми техпроцессами.

Недавно глава Apple Тим Кук (Tim Cook) заявил, что компания уже поставляет больше изделий на основе собственного процессора M1, чем на базе процессоров Intel, от использования которых она собирается избавиться в перспективе 1–1,5 лет. Чип M1 уже лёг в основу ноутбуков и планшетов марки, а его преемник может расширить охват уже в следующем полугодии.

Источник изображения: Reuters

Японский ресурс Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные информированные источники сообщил, что массовое производство процессоров Apple с условным обозначением M2 уже началось на конвейере TSMC с применением усовершенствованной 5-нм технологии (N5P), а поставки для нужд Apple начнутся в июле текущего года. Это позволит компании оснастить ими новые модели устройств, которые запланированы к анонсу во второй половине текущего года. Среди них, как намекают источники, будут не только планшеты и ноутбуки.

О характеристиках процессоров Apple M2 пока ничего толком не известно, упоминается лишь привычная высокая степень интеграции. Вычислительные ядра будут соседствовать с графическим блоком и специализированными ускорителями операций, связанных с работой систем искусственного интеллекта. Компания Intel во время недавней квартальной отчётной конференции призналась, что ожидает снижения выручки от реализации своих процессоров компании Apple во второй половине текущего года. Это вполне закономерно, так как последняя активно переходит на использование процессоров собственной разработки в ноутбуках и не только.

Давно известно, что к кризису в автомобильном сегменте привела отнюдь не нехватка мощностей по выпуску полупроводниковых компонентов с использованием передовой литографии. Этому виду продукции нужны старые техпроцессы, именно предприятия со зрелой литографией оказались нагружены больше всего. TSMC расширит свои мощности в Китае, чтобы помочь решить эту проблему.

Источник изображения: TSMC

О планах TSMC поведал ресурс Nikkei Asian Review, который сообщил о намерениях тайваньской компании расширить производственные мощности в китайском Нанкине, построенные в 2015 году. Уже ко второй половине следующего года на новых линиях здесь начнётся мелкосерийное производство 28-нм изделий, в полную силу оно будет запущено в 2023 году. По неофициальным данным, модернизированное предприятие сможет выпускать до 40 тысяч кремниевых пластин в месяц.

Бюджет проекта составит $2,8 млрд, что вполне укладывается в описанную на квартальном мероприятии инвестиционную программу TSMC. Капитальные затраты на текущий год увеличены до $30 млрд, из них до 10 % компания готова потратить на увеличение объёмов выпуска компонентов с использованием зрелых технологий. Китайское предприятие с его 28-нм техпроцессом под действие программы попадает без оговорок. Проблема лишь заключается в том, что клиентам придётся ждать до 2023 года, пока TSMC сможет увеличить объёмы выпуска востребованной 28-нм продукции.

Недавно вступивший в должность генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) заявил, что в течение двенадцати месяцев компания выберет место для строительства нового предприятия в Европе. TSMC от аналогичных планов пока воздерживается, но местные власти готовы вести переговоры с обеими компаниями.

Источник изображения: Reuters

На недавней квартальной отчётной конференции главе TSMC Си Си Вэю (C.C. Wei) пришлось прямо ответить на вопрос аналитиков о возможности строительства предприятия в Европе. Подобных амбиций у TSMC сейчас нет, но и окончательно отметать такую идею в компании не торопятся.

Intel в этом вопросе проявляет больше гибкости. У неё уже не первый десяток лет есть производство на территории Ирландии, и в ближайшие годы здесь будет освоен выпуск 7-нм продукции. Нельзя исключать, что и новое предприятие для нужд контрактного бизнеса Intel построит в Ирландии, поскольку это позволило бы сэкономить на инфраструктуре и подготовке кадров.

Европейские власти уже заявляли, что рассчитывают к 2030 году обеспечить до 20 % объёмов мирового выпуска передовой полупроводниковой продукции с технологическими нормами не более 10 нм. Очевидно, что для этого придётся строить на территории региона современные предприятия и привлекать инвесторов. В интервью Reuters еврокомиссар по вопросам внутреннего рынка Тьерри Бретон (Thierry Breton) признался, что планирует в ближайшие дни провести консультации с главой Intel и президентом TSMC в Европе Марией Марсед (Maria Marced). С первым он получит возможность встретиться лично, поскольку Патрик Гелсингер отправится с деловым визитом в Европу 30 апреля, а представительница TSMC сможет провести переговоры по видеоконференцсвязи в тот же день.

Тьерри Бретон заявил: «Увеличение нашей автономности не значит, что мы собираемся изолироваться в мире, где цепочки поставок имеют глобальный характер. Параллельно с поиском путей для расширения европейских производственных мощностей, мы будем выстраивать мосты с международными партнёрами, но только находясь на водительском месте».

Информированные источники сообщают, что Бретон больше склоняется к привлечению на территорию Европы компании TSMC, поскольку у неё есть многолетняя репутация работы в статусе контрактного производителя. Intel к организации производства в Европе относится более благосклонно, но это относительно новый игрок в контрактном бизнесе. Сторонние эксперты вообще выражают сомнение по поводу целесообразности организации выпуска чипов в Европе, ведь в этом регионе нет производств, требующих изготовленных с использованием передовых литографических технологий компонентов.

Компания TSMC, которая контролирует половину мирового рынка услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов, в ближайшие три года планирует потратить $100 млрд на строительство новых предприятий. Власти острова при этом не опасаются, что в ближайшее десятилетие этой территории грозит кризис перепроизводства.

Источник изображения: Reuters

Поскольку многие регионы мира сейчас стремятся развивать собственное производство полупроводниковых компонентов, некоторые эксперты предостерегают участников рынка от бездумной экспансии предприятий, которые в результате очередной волны мирового экономического кризиса просто останутся без работы на какое-то время. Глава Тайваньского агентства по экономическому планированию, Кун Мин-син (Kung Ming-hsin), в интервью Reuters заявил, что местные власти не опасаются, что в ближайшие десять лет остров столкнётся с избытком производственных мощностей. Фактически, как поясняет чиновник, такой опасности не возникнет даже в следующем десятилетии.

Глобальная трансформация всех отраслей экономики, по мнению чиновника, открывает перед Тайванем «невероятные возможности». Кун Мин-син занимает пост в совете директоров TSMC, представляя интересы крупнейшего акционера компании — Национального фонда развития Тайваня, которому принадлежит доля в 6 %. По его словам, до 2025 года тайваньские компании готовы сообща вложить в расширение производства не менее $107 млрд. После реализации этих планов конкурентов у тайваньских компаний в следующем десятилетии почти не останется, как считает член совета директоров TSMC.

Спрос на полупроводниковые компоненты будет подогреваться распространением сетей 5G, систем искусственного интеллекта и электромобилей. Проблема перепроизводства утратит актуальность на десять с лишним лет, как убеждён глава тайваньского ведомства. Конкуренции со стороны Intel компания TSMC не боится, поскольку рассчитывает на взаимовыгодное сотрудничество. Да и успех Intel в модернизации своих производственных мощностей ещё только предстоит доказать на деле. Тайваньские власти собираются поддерживать национальную полупроводниковую отрасль, помогая ей освоить технологии с нормами менее 1 нм и финансируя программы целевой подготовки кадров.

Среди мер, предпринятых TSMC для борьбы с последствиями небывалой засухи на Тайване, уже упоминались строительство нового водовода, закупка воды цистернами и возведение опреснительной станции. На юге острова также началось строительство предприятия по очистке технической воды, которая потом может быть использована повторно для производства полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: AFP/Jiji

TSMC уже сейчас повторно использует около 86 % потребляемой воды, но лишь малая её часть пригодна непосредственно для обработки кремниевых пластин. Как отмечает Nikkei Asian Review, компания стремится устранить эту несправедливость, начав на юге Тайваня строительство нового предприятия по очистке отработанной технической воды. Предприятие будет введено в строй уже в конце этого года, оно будет обслуживать исключительно потребности TSMC. На Тайване, где будет построено предприятие, уже производятся 5-нм компоненты, поэтому наличие достаточного количества водных ресурсов важно для бесперебойного снабжения клиентов продукцией.

К 2024 году, как сообщают представители TSMC, предприятие сможет ежедневно возвращать в оборот до 67 тысяч тонн воды, которая будет использоваться при обработке кремниевых пластин. Сейчас TSMC ежедневно потребляет до 156 тыс. т воды, поэтому новые очистные установки сделают весомый вклад в снижение зависимости компании от водопроводной сети. Прошлогодняя засуха истощила запасы воды в отдельных районах Тайваня настолько, что власти перекрыли её подачи на плантации, обрабатываемые местными фермерами, а в жилые и промышленные районы вода в этом году подаётся с перерывом на два дня в неделю. Эти ограничения планируется снять только к концу мая, когда муссоны принесут долгожданную влагу. TSMC до сих пор отмечала, что перебои с водоснабжением не оказали существенного влияния на производственную деятельность компании.

Инициативы властей США, Китая и Европы по развитию регионального производства полупроводниковых компонентов озадачили основателя TSMC Морриса Чана (Morris Chang), который выступил с призывом к властям Тайваня принять меры для сохранения технологического лидерства острова. Местное производство, по его мнению, обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с другими регионами.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

США, как напоминает Nikkei Asian Review, собираются выделить $50 млрд на поддержку национальной полупроводниковой отрасли, Европа к 2030 году собирается производить на своей территории не менее 20 % передовой полупроводниковой продукции, а Китай хоть и старается лишний раз не раздражать своего главного геополитического соперника демонстрацией амбиций в этой сфере, от них наверняка не откажется.

Стоявший у истоков TSMC Моррис Чан, которому сейчас уже 89 лет, заявил на тематическом форуме в Тайбэе, что на развитие передовой литографической отрасли уходят годы, а удерживать лидерство в этой сфере очень сложно. Компания TSMC сейчас контролирует более 50 % рынка контрактных услуг, а в целом Тайвань сейчас отвечает за выпуск 92 % продукции с использованием передовых литографических технологий.

По словам Морриса Чана, США располагают многими ресурсами для успешного развития полупроводникового производства — у них есть достаточно земли, воды и электроэнергии, но при этом существуют проблемы с наличием квалифицированной рабочей силы в достаточных количествах. Тайвань располагает талантливыми инженерами и управленцами, но их опыт не всегда применим в других странах, как отметил основатель TSMC. Точно так же он высказался в отношении потенциала Южной Кореи — с технической точки зрения страна не уступает Тайваню в развитии, но попытка перенести этот успех на территорию других государств для корейцев может стать проблемой.

Себестоимость производства чипов, по его мнению, в США будет заведомо выше, чем на Тайване, а государственные субсидии не смогут компенсировать эту разницу вечно. Технологическое отставание Китая господин Чан оценил в пять лет, а вот в сфере разработки процессоров эта разница уже сократилась до двух лет. В целом, как считает основатель TSMC, Китай пока сложно назвать конкурентом для США или Тайваня.

Действующий генеральный директор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) на квартальном отчётном мероприятии заявил, что географическому местоположению предприятий компании не следует уделять столько внимания. По его словам, клиентов гораздо больше интересует технология и экономическая эффективность взаимодействия с TSMC. Планов по строительству предприятия в Европе у компании пока нет, хотя ставить крест на самой идее в TSMC тоже пока не готовы. Ну а строящееся в США предприятие в Аризоне не будет ориентировано исключительно на нужды американских заказчиков — его услуги будут открыты для клиентов со всего мира. На первом этапе предприятие начнёт выпускать в США до 20 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм ежемесячно, используя 5-нм технологию. Решение о дальнейшем расширении производства будет приниматься исходя из фактических экономических показателей предприятия.

По сложившейся практике, допущенные к американским фондовым площадкам эмитенты упоминают в годовых отчётах риски, которые способны негативно влиять на их бизнес. TSMC впервые в таком документе сослалась на возможные последствия торговых войн, которые выразятся в проблемах с поставками технологического оборудования и материалов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщает агентство Bloomberg, уже изучившее профильный документ TSMC. Самое меньшее зло — это рост цен на оборудование, а в худшем варианте можно будет говорить о недоступности каких-то позиций для заказа. В данном контексте компания зависит от поставок из США технологического оборудования Applied Materials и Lam Research. Ещё в прошлом году компания выразила озабоченность по поводу доступности расходных материалов из-за санкций.

TSMC попала под перекрёстный огонь санкций, когда лишилась права обслуживать компанию Huawei. Её место быстро заняли другие клиенты, но этому предшествовал резкий рост закупок продукции со стороны Huawei, который нарушил баланс на рынке, в значительной степени поспособствовав развитию дефицита компонентов.

Китайская сторона готовит ответные санкции. Один из законопроектов подразумевает взыскание в судебном порядке ущерба с зарубежных компаний, которые посредством санкций наносят вред субъектам китайской экономики. TSMC вполне может стать ответчиком по такому делу. Компания сейчас вкладывает огромные средства в развитие производства, и отвлекать материальные ресурсы на судебные разбирательства ей не хотелось бы.