Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что техпроцесс 14A позволит ей снова бросить вызов TSMC
19.05.2026 [07:27],
Алексей Разин
На техпроцесс 18A делало большие ставки и прежнее руководство Intel, но нынешний генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) ещё и выражает удовлетворение тем прогрессом, который компания демонстрирует в улучшении показателей качества продукции. Более того, он уверен, что следующий техпроцесс Intel 14A позволит компании конкурировать с TSMC. 
Источник изображения: Intel Столь амбициозные высказывания прозвучали из уст Лип-Бу Тана в ходе выступления на телеканале CNBC. Во-первых, контрактный бизнес он назвал очень важным не только для самой Intel, а для всей национальной экономики. В первые месяцы после прихода Лип-Бу Тана на пост генерального директора Intel весной прошлого года, как он признался, уровень выхода годной продукции в рамках техпроцесса 18A был «не очень хорошим». Сейчас он буквально повышается на 7 или 8 % ежемесячно, и Тан этим весьма доволен. Данный прогресс привлекает потенциальных клиентов к Intel 18A, хотя их имена глава компании называть категорически отказывается, уклоняясь от прямого ответа на вопрос о начавшемся сотрудничестве с Apple. По словам главы Intel, во втором полугодии соглашения о сотрудничестве в сфере контрактного производства чипов могут быть заключены со множеством клиентов. Развитие производства чипов на территории США глава Intel считает задачей государственной важности, поскольку за её пределами сейчас выпускается более 90 % передовой продукции. Тан убеждён, что следующий техпроцесс 14A позволит Intel соперничать с TSMC на равных: «Он будет доступен в одно время с TSMC, это будет очень, очень серьёзный прорыв». Японская фабрика TSMC впервые вышла в прибыль — всего через год после запуска массового производства
17.05.2026 [15:59],
Дмитрий Федоров
Дочерняя компания TSMC в японском Кумамото впервые вышла в прибыль. Cовместное предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) заработало $30 млн в I квартале 2026 года. С момента запуска массового производства в конце 2024 года фабрика работала в убыток — ещё кварталом ранее потери составляли около $44 млн, а годом ранее достигали $103 млн. Аналитики связывают перелом с ростом загрузки мощностей. 
Источник изображений: tsmc.com Первая фабрика JASM работает на зрелых техпроцессах — 12, 16, 22 и 28 нм — и выпускает чипы для автомобильной и промышленной электроники. TSMC принадлежит 77 % акций предприятия. Параллельно JASM строит вторую фабрику в Кумамото: изначально для неё планировался 6-нм техпроцесс, но с февраля планы были пересмотрены в пользу передового 3-нм техпроцесса — в ответ на высокий мировой спрос на чипы для ИИ-систем.  Американская TSMC Arizona нарастила прибыль ещё заметнее. В I квартале она составила около $597 млн — против $361 млн кварталом ранее и $16 млн за аналогичный период 2025 года. Квартальный результат превзошёл даже $512 млн, которые аризонское подразделение заработало за весь 2025 год. Аналитики объясняют рывок бумом ИИ: фабрика обслуживает крупнейших клиентов TSMC на американском рынке. Гулять так гулять: TSMC предсказала, что мировое производство чипов раздуется до $1,5 трлн к 2030 году
14.05.2026 [07:38],
Алексей Разин
На протяжении последних нескольких лет многие эксперты, включая руководство TSMC, называли $1 трлн ориентиром для оборота мировой полупроводниковой отрасли по состоянию на конец десятилетия. Эта цель долго время казалась весьма амбициозной, но теперь TSMC поднимает планку сразу до $1,5 трлн без пересмотра сроков. 
Источник изображения: TSMC Агентству Reuters удалось ознакомиться с материалами, которые TSMC подготовила для выступления своих представителей на техническом симпозиуме. Новый ориентир призван оправдать увеличивающиеся темпы экспансии производства чипов самой TSMC. Распределение выручки по состоянию на 2030 год будет выглядеть следующим образом: 55 % из полутора триллионов долларов США придутся на ИИ и высокопроизводительные вычисления, 20 % достанутся смартфонам, а 10 % займёт автомобильная электроника. В прошлом и текущем году TSMC ускорила расширение производственных мощностей, в этом году она собирается построить девять предприятий по обработке кремниевых пластин и упаковке чипов. В сегменте 2-нм техпроцесса и его более продвинутых преемников TSMC в ближайшие два года будет наращивать производственные мощности в среднем на 70 % в год. Мощности по упаковке чипов с использованием метода CoWoS в период с 2022 по 2027 годы будут в среднем расти на 80 % в год. Эти услуги востребованы в сегменте ИИ, особенно при производстве ускорителей Nvidia. Спрос на кремниевые пластины, содержащие чипы для ИИ-ускорителей, в период с 2022 по 2026 годы вырастет в 11 раз, по прогнозам TSMC. В Аризоне у TSMC уже функционирует первое предприятие, выпускающее 4-нм чипы. Второе уже построено, во второй половине текущего года оно начнёт принимать оборудование. Ведётся строительство третьего предприятия, в текущем году TSMC рассчитывает приступить к строительству четвёртого и возведению первой американской площадки по тестированию и упаковке чипов. Она позволит исключить необходимость возить обработанные кремниевые пластины на Тайвань для их превращения в готовые чипы для американских заказчиков. По итогам этого года первое американское предприятие TSMC в Аризоне увеличит объёмы выпуска продукции в 1,8 раза, уровень выхода годной продукции на его конвейере уже сопоставим с тайваньскими площадками. Компания купила большой участок земли в Аризоне по соседству с уже строящимися предприятиями, рассчитывая использовать его аналогичным образом в будущем. В Японии совместное предприятие JASM выпускает 22-нм и 28-нм чипы, его вторая фаза будет ориентирована на производство 3-нм чипов. В Германии TSMC при участии местных партнёров возводит предприятие, которое на первых порах займётся выпуском 28-нм и 22-нм чипов, а позже приступит к производству 16-нм и 12-нм продукции. TSMC готова вложить $250 млрд в производство чипов в США, несмотря на проблемы
12.05.2026 [08:40],
Алексей Разин
Первоначально реализуемый под нажимом американских властей проект по организации производства передовых чипов в Аризоне приносил TSMC только убытки, но недавно первое предприятие в этом штате вышло в прибыль. Компания поверила в перспективы данного проекта, теперь готова расширить присутствие в США и вложить до $250 млрд, но специфические трудности всё же сохраняются. 
Источник изображения: TSMC К таковым можно отнести, по словам тайваньских чиновников, на которые ссылается TrendForce, проблемы с инженерной инфраструктурой (водоснабжением, в частности), сложности с согласованиями, визовые ограничения и нехватку квалифицированной рабочей силы в США. Для ускорения отладки технологических процессоров на предприятии в Аризоне TSMC изначально направила в США около 1000 инженеров с Тайваня, но у них скоро истекает срок действия трёхлетнего контракта, и не факт, что в новых условиях компании удастся согласовать продление виз для всех из них. Кроме того, компенсировать отток тайваньских специалистов за счёт местной рабочей силы всё равно не удастся. Во второй половине следующего года TSMC собирается наладить в Аризоне выпуск 3-нм продукции, для этого в корпусе P2 уже монтируется оборудование. Корпус P3 находится на этапе возведения фундамента, а по площадкам P4 и AP1 ведутся согласования с американскими регуляторами. В целом, приобретённый TSMC участок по соседству с уже существующими в Аризоне предприятиями позволяет серьёзно расширять локальное производство. Официально TSMC взяла на себя обязательства вложить в экономику США до $165 млрд, но эта сумма может вырасти до $250 млрд, если всё пойдёт по плану. В идеале TSMC хотела бы возвести в Аризоне технопарк, сопоставимый с находящимся в тайваньском Синьчжу. Как отмечает в своём материале The Wall Street Journal, конъюнктура мирового рынка услуг по контрактному производству чипов пока благоволит TSMC. Американские техногиганты в этом году намерены направить на расширение своих вычислительных мощностей до $725 млрд, немалая часть этих средств достанется TSMC. Одна только Nvidia располагает обязательствами по выкупу продукции на сумму $95 млрд, это заметно больше тех $16 млрд, которые наблюдались два года назад. Капитальные затраты TSMC в этом году поднимет до $56 млрд, но её выручка при этом увеличивается опережающими темпами — в 2026 году она должна увеличиться на 30 % как минимум, по прогнозам руководства компании. Норма прибыли TSMC увеличилась в первом квартале с 59 до 66 % в годовом сравнении. Выпуск 3-нм чипов, которые на данном этапе жизненного цикла уже могут считаться относительно зрелыми, будет налажен в США и Японии, что позволит не только лучше удовлетворять спрос со стороны местных заказчиков, но и наращивать выручку на волне бума ИИ. При этом конкурентная угроза со стороны Samsung, Intel и Rapidus в сфере выпуска 2-нм чипов пока не так осязаема, чтобы руководство TSMC всерьёз озаботилось перспективами снижения спроса на свои услуги. Apple сохранит высокую зависимость от TSMC, поскольку та будет выпускать по 2-нм технологии модемы 5G
11.05.2026 [07:07],
Алексей Разин
Новость о вероятном сотрудничестве Intel и Apple в сфере контрактного производства процессоров для второй из них взбудоражила рынок и способствовала росту курса акций первой, но осведомлённые источники считают нужным подчеркнуть, что сотрудничество Apple и TSMC сохранится. По крайней мере, эта компания будет выпускать по 2-нм технологии модемы 5G разработки Apple. 
Источник изображения: Apple Об этом сообщает тайваньское издание Economic Daily News, на которое ссылается TrendForce. По данным источника, 5G-модемы Apple собственной разработки будут лежать в основе будущих моделей iPhone, iPad и Watch, они заменят собой решения Qualcomm. Поскольку целевые категории устройств будут достаточно многочисленными, выпускаться данные модемы будут сотнями миллионов штук в год. Выпускать эти модемы для Apple компания TSMC будет по передовому 2-нм техпроцессу. Утверждается, что линейка iPhone 17 останется последним поколением смартфонов Apple, использующим 5G-модемы Qualcomm. В семействе iPhone 18 уже будет поголовно применяться модем серии C2, который Apple разработала собственными силами. Первым модемом Apple собственной разработки в 2025 году стал C1, который применялся в составе iPhone 16e. Данный модем сочетал 4-нм и 7-нм чипы. Его преемник по имени C2 должен добавить поддержку полного миллиметрового диапазона и спутниковых сетей. Выпуском модема C2 в массовых количествах TSMC должна будет заняться со следующего года. Если вернуться к теме сотрудничества между Apple и Intel, то наиболее вероятным его вариантом на первых порах станет выпуск некоторой части процессоров семейства M по технологии Intel 18AP. Такие процессоры, предназначенные для начальных моделей Mac и iPad, появятся к середине 2027 года. TSMC отправит устаревшее оборудование для выпуска 28-нм чипов с Тайваня в Германию
09.05.2026 [07:57],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC развивает свои производственные площадки не только в США и Японии, но и Германии. Совместное предприятие ESMC на строящемся заводе Fab 24 к концу следующего года должно начать выпуск компонентов по зрелым техпроцессам. Высвобождаемое в ходе модернизации тайваньских фабрик оборудование как раз будет направлено TSMC в Германию. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс ComputerBase.de со ссылкой на тайваньское издание Economic Daily. Сейчас TSMC модернизирует на Тайване две части своего предприятия Fab 15, которые имеют разную специализацию. Fab 15A использует так называемую DUV-литографию, выпуская 28-нм и 22-нм чипы, но в обозримом будущем собирается перейти на выпуск 4-нм продукции. Высвобождающееся оборудование для выпуска 22-нм и 28-нм чипов будет направлено в Германию. По соседству Fab 15B выпускает чипы по более современной технологии N7+, но скоро оно перейдёт на выпуск чипов по технологиям N5 и N3. Здесь уже давно применяется EUV-оборудование, поэтому совершить такую миграцию будет реально. В общей сложности, TSMC собирается потратить на модернизацию комплекса Fab 15 около $3,2 млрд. Тайваньская компания сталкивается с растущим спросом на передовую литографию, она обеспечивает около 75 % ей выручки, поэтому от зрелых техпроцессов она будет избавляться. При этом по меркам немецкой промышленности 28-нм и 22-нм технологии вполне востребованы, поскольку с их помощью будут выпускаться чипы для автомобильных электронных систем. Это открывает для TSMC возможность отправить ставшее ненужным на Тайване оборудование для их производства в Германию. Спрос на чипы AMD обогнал поставки — компания ищет спасение у Samsung Electronics
08.05.2026 [17:58],
Алексей Разин
На квартальном отчётном мероприятии AMD в этом месяце генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) призналась, что спрос на серверные процессоры превышает возможности по их поставкам, но она надеется заметно их нарастить в обозримом будущем. В этом смысле сотрудничество с Samsung в сфере выпуска 2-нм компонентов может оказаться полезным для AMD. 
Источник изображения: AMD В середине апреля прошлого года Лиза Су во время своего визита на Тайвань продемонстрировала при помощи главы местной компании TSMC кремниевую пластину с 2-нм кристаллами, которые будут применяться при выпуске процессоров EPYC шестого поколения с условным обозначением Venice и архитектурой Zen 6. Складывалось впечатление, что поставщиком 2-нм компонентов для нужд AMD станет именно этот тайваньский подрядчик. Южнокорейские СМИ в лице ресурса eDaily рисуют иную картину. По их данным, AMD начала переговоры с контрактным подразделением Samsung Electronics на тему выпуска 2-нм чипов. В марте Лиза Су во время своего визита в Южную Корею посетила местное передовое предприятие Samsung, и уже тогда коснулась этого вопроса в общении с представителями компании. В условиях, когда TSMC не в силах обеспечить продукцией всех своих клиентов, наличие у AMD альтернативы в виде Samsung кажется вполне резонным. Разумеется, даже если обе компании договорятся, Samsung не сможет моментально завалить AMD необходимым количеством 2-нм продукции. Тем не менее, если сотрудничество в этой сфере просчитать заранее, то в обозримом будущем можно заметно повысить шансы AMD увеличивать объёмы поставок своих процессоров более гибко, чем это позволяет зависимость от TSMC. Считается, что последняя уже распределила все мощности по выпуску 2-нм продукции и более перспективной на 2028 год и более поздние периоды. Samsung, в свою очередь, может получить в лице AMD ещё одного крупного клиента после Tesla, для которой будет выпускать чипы по технологиям тоньше 2-нм до 2033 года минимум. Их планируется выпускать на предприятии Samsung в Техасе, поэтому той же AMD не придётся ждать поставок своей продукции из Южной Кореи. TSMC и Sony объединились для разработки и производства датчиков изображения
08.05.2026 [13:42],
Владимир Мироненко
Компании TSMC и Sony Semiconductor Solutions («дочка» Sony Group) объявили о планах создания нового совместного предприятия в Японии для разработки и производства датчиков изображения следующего поколения. 
Источник изображения: Sony Новое СП, контрольный пакет акций в котором будет принадлежать Sony, создаст линии разработки и производства на новом заводе японской компании в Коси, в префектуре Кумамото (Япония). Его создание позволит объединить опыт Sony в проектировании датчиков с производственными и технологическими преимуществами TSMC, углубив давнее партнёрство двух компаний. Сообщается, что компании подписали необязывающий меморандум о взаимопонимании (MOU) и обсуждают потенциальные инвестиции со стороны СП при условии заключения окончательного соглашения. Эти инвестиции, наряду с капитальными затратами Sony на существующем заводе в Нагасаки, будут осуществляться поэтапно в соответствии с рыночным спросом при условии поддержки со стороны правительства Японии. Партнёрство также будет направлено на изучение и освоение новых возможностей в области применения ИИ в таких сферах, как автомобилестроение и робототехника. У компаний уже есть совместное предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), созданное в 2021 году, контрольным пакетом акций которого владеет TSMC. Его первый завод в Японии запустил серийное производство в конце 2024 года. Выручка TSMC в апреле поднялась на 17,5 % на волне ИИ-бума
08.05.2026 [12:03],
Алексей Разин
Первый месяц второго календарного квартала уже завершился, что позволяет подвести некоторые итоги деятельности TSMC за период. Выручка этого крупнейшего контрактного производителя чипов в апреле увеличилась на 17,5 % в годовом сравнении до $13,1 млрд. Аналитики рассчитывают, что по итогам второго квартала в целом она вырастет на 35 %. 
Источник изображения: TSMC Облачные гиганты и их поставщики, как напоминает Bloomberg, в этом году собираются направить на развитие вычислительной инфраструктуры ИИ около $725 млрд, а поскольку TSMC производит для них многие компоненты, то и она сможет заработать на этом буме. В апреле руководство TSMC подняло прогноз по годовой выручке, предсказав более чем 30-процентный рост, и выразило уверенность, что капитальные затраты приблизятся к верхней границе прежнего диапазона в $56 млрд, увеличившись год к году сразу на 37 %. Эти средства будут направлены на расширение производства полупроводниковых компонентов. В первом квартале этого года выручка TSMC увеличилась на 35 % до $35,6 млрд, а чистая прибыль — на 58 % до рекордных $18 млрд, сохранив тенденцию к обновлению рекордов на протяжении уже четвёртого квартала подряд. В натуральном выражении объёмы производства продукции увеличились на 28,1 % год к году. Во втором квартале TSMC рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд. Фактически, полученные в апреле $13 млрд выручки позволяют надеяться, что при сохранении динамики к концу квартала TSMC сможет выйти на заявленные показатели выручки. TSMC вкладывается в морские ветряки, чтобы не упереться в дефицит энергии для выпуска чипов
07.05.2026 [14:00],
Алексей Разин
Концентрация значительной части мирового производства передовых полупроводниковых чипов на территории Тайваня давно беспокоит отраслевых экспертов и политиков, и дефицит энергии на острове является одним из факторов риска. Осознавая его, TSMC сейчас активно сотрудничает с энергетическими компаниями, поставляющими электроэнергию к берегам Тайваня с ветровых электростанций морского базирования. 
Источник изображения: Unsplash, insung yoon В конце апреля, например, TSMC заключила 30-летний контракт с канадской энергетической компанией Northland Power, которая построит к западу от Тайваня три крупные ветровые электростанции, в совокупности выдающие более 1 ГВт. Первая фаза проекта Hai Long начала снабжать Тайвань электроэнергией ещё в прошлом году, а последняя очередь ветровых электрогенерирующих мощностей будет введена в строй в следующем году. Актуальность усиления электроснабжения для Тайваня в целом увеличилась после начала военных действий в Иране, поскольку островные ТЭС на 50 % зависят от привозного природного газа, а его поставки с Ближнего Востока оказались заблокированы. Пришлось покупать газ впрок в Австралии и США, и если обычно Тайвань довольствовался двухнедельными запасами, то на фоне кризиса их пришлось увеличить до объёма, позволяющего местной промышленности без проблем функционировать до августа или даже сентября этого года. Традиционно Тайвань до трети природного газа закупал в Катаре, а после удара иранских дронов по местным перерабатывающим предприятиям они прекратились. В целом, тайваньская экономика, включая транспортную отрасль и коммунальное хозяйство, на 97 % зависит от углеводородного сырья, завозимого на остров извне. Власти Тайваня рассчитывают к 2035 году предоставить местным компаниям до 15 ГВт новых генерирующих мощностей, преимущественно за счёт развития ветровой энергетики в прибрежной зоне. Непосредственно TSMC, которая исторически потребляла до 10 % всей доступной на Тайване электроэнергии, поставила перед собой задачу до 60 % необходимой электроэнергии к 2030 году получать из возобновляемых ресурсов, причём в масштабах мирового производства — у компании есть предприятия в Китае, США и Японии, а ещё одно строится в Германии. К 2040 году TSMC желает на 100 % обеспечивать свои энергетические потребности за счёт возобновляемых источников. С учётом намеченных темпов экспансии производства, TSMC к 2030 году будет потреблять до четверти всего доступного на Тайване электричества. По этой причине профильную инфраструктуру нужно развивать адекватными темпами. Компания также сотрудничает с датским поставщиком Ørsted и немецким WPD, каждый из которых готов предоставить примерно по 1 ГВт генерирующих мощностей, располагая ветряные установки как у берегов Тайваня, так и на территории острова. Будущие iPhone и Mac могут получить процессоры производства Intel и Samsung
05.05.2026 [09:20],
Алексей Разин
Намеченная на сентябрь смена руководства Apple не лишит её необходимости увеличивать степень локализации продаваемой в США продукции, поэтому компания уже начала обсуждать возможность выпуска своих процессоров на территории страны с компаниями Intel и Samsung Electronics, которые в этой сфере смогут конкурировать с TSMC. 
Источник изображения: Intel Данной информацией сегодня поделилось агентство Bloomberg. Если Intel является исконно американским производителем чипов, то у Samsung в Техасе сейчас строится передовое предприятие, которое также может быть использовано для выпуска процессоров Apple. Сообщается, что представители последней его недавно уже посетили для проведения предварительных переговоров. Впрочем, пока никакие договорённости с Intel или Samsung не достигнуты. Внутри Apple сохраняется обеспокоенность тем, что альтернативные подрядчики не смогут обеспечить её такими же объёмами и качеством продукции, как долговременный партнёр в лице TSMC. Новейшие iPhone и Mac оснащаются процессорами Apple собственной разработки, которые компания TSMC выпускает по её заказу на Тайване по 3-нм технологии. Тайваньские законы не позволяют TSMC синхронно предлагать на своих зарубежных предприятиях столь же передовые технологии, поэтому американская площадка компании неизбежно будет отставать на поколение или два от тайваньских предприятий. Возможно, Apple желает обойти данное ограничение путём сотрудничества с Intel и Samsung, которые подобными рамками не сдерживаются. На недавней квартальной отчётной конференции представители Apple признались, что компания не получает передовые чипы в нужных количествах. При этом для Intel получение заказов Apple стало бы настоящей победой в многолетних попытках привлечь к своим производственным мощностям сторонних клиентов. Samsung для Apple одновременно является и конкурентом в сегменте смартфонов и мобильных процессоров, поэтому насколько они будут готовы сблизиться, пока сказать сложно. Samsung хоть и считается вторым по величине контрактным производителем чипов в мире, от лидирующей TSMC отстаёт буквально на порядок с точки зрения получаемой выручки. К слову, в период с 2006 по 2020 годы Intel снабжала Apple своими процессорами Core, но миграция на чипы собственной разработки подарила Apple желанную независимость. Более десяти лет назад Samsung также выпускала процессоры для смартфонов Apple, поэтому все эти компании определёнными производственными связями исторически располагали. TSMC продолжает оставаться основным поставщиком чипов для Apple, в этом году вторая компания купит у первой до 100 млн процессоров, выпущенных на территории штата Аризона. Полупроводниковое подразделение Samsung впервые за 29 кварталов обошло TSMC по выручке и прибыли
01.05.2026 [10:38],
Алексей Разин
В прошлом квартале Samsung Electronics получила рекордную выручку в размере $90 млрд, а её прибыль на полупроводниковом направлении выросла в 54 раза. Всё это позволило компании впервые с конца 2018 года обойти по выручке, операционной прибыли и норме операционной прибыли извечного соперника в лице TSMC, которая в последние годы считается одним из главных выгодоприобретателей ИИ-бума. 
Источник изображения: Samsung Electronics Ирония судьбы заключается в том, что высокие цены и спрос на память позволили Samsung обойти TSMC по указанным параметрам, но именно в сфере контрактного производства чипов компания продолжает нести убытки, как и на направлении разработки логических компонентов. По некоторым оценкам, убытки Samsung в тех сферах деятельности, которые не связаны с производством памяти, по итогам первого квартала варьировались от $670 млн до $1 млрд. Норма операционной прибыли Samsung в сфере производства памяти варьировалась от 70 до 75 %, по оценкам сторонних экспертов. Конкурирующая SK hynix в этой сфере демонстрировала по итогам первого квартала схожий показатель на уровне 72 %. Формально Samsung является более крупным производителем памяти, и SK hynix долгое время опережала её по прибыли только из-за высоких цен на HBM и своей концентрации на этом виде продукции. В сегменте HBM корейская SK hynix продолжает контролировать более половины рынка. TSMC в первом квартале выручила $35,9 млрд, а её операционная прибыль достигла $20,9 млрд. Норма прибыли этой компании составила 58,1 %. Для сравнения, у Samsung в полупроводниковом сегменте норма операционной прибыли должна была составить 65,7 %. Выручка Samsung в полупроводниковом сегменте оказалась на $19,3 млрд выше, чем у TSMC, а по операционной прибыли она обошла соперницу на $15,4 млрд. Ещё в четвёртом квартале прошлого года Samsung по этим показателям отставала от TSMC. Быстро перевернуть ситуацию в пользу Samsung помог высокий спрос на микросхемы памяти и стремительный рост цен на неё. В предыдущий раз Samsung обходила TSMC в четвёртом квартале 2018 года. Впрочем, за пределами рынка памяти Samsung в прошлом квартале выручила всего $4,7 млрд, что соответствует примерно 12 % всей выручки TSMC за период. В сегменте контрактного производства чипов Samsung и вовсе отстаёт от TSMC на порядок, поскольку доля первой на рынке не превышает 7 %, а первая лидирует с 72 % профильной выручки. Тем не менее, это не мешает Samsung оставаться вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Доверие клиентов в корпоративном сегменте завоёвывается гораздо дольше, чем взлетают цены на память, этим и объясняется такой дисбаланс. TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231 млн
29.04.2026 [08:35],
Алексей Разин
Стратегическое партнёрство компаний в одной сфере деятельности нередко выражается в наличии у них некоторого количества акций друг друга, и тайваньский контрактный производитель чипов TSMC до недавних пор владел пакетом из 1,11 млн акций британского холдинга Arm. Недавно первая из компаний продала их на сумму $231 млн. 
Источник изображения: Intel Сделки по продаже акций состоялись 28 и 29 апреля, акции Arm были проданы по курсу $207,65 за штуку. Номинально, владельцем акций являлась дочерняя структура TSMC Partners. После этой сделки TSMC перестанет быть акционером британского холдинга Arm, который специализируется на разработке процессорных архитектур. По сути, многие клиенты TSMC одновременно являются и клиентами Arm, а недавно последняя выразила готовность разрабатывать собственные процессоры. TSMC вложила в капитал Arm около $100 млн в 2023 году, приняв участие в первичном размещении ей акций на американском фондовом рынке. Тогда каждая из купленных на тот момент акций Arm обошлась TSMC в $51 за штуку. Постепенно последняя из компаний избавлялась от этих акций, в 2024 году продав 850 000 штук на общую сумму $102 млн. Оставшиеся 1,11 млн акций Arm были проданы компанией TSMC на этой неделе. В любом случае, она смогла неплохо заработать, приняв участие в IPO холдинга Arm. Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм технологии у TSMC приговорён к 10 годам лишения свободы
27.04.2026 [08:07],
Алексей Разин
В конце марта стало известно, что тайваньские органы правосудия завершили расследование в отношении бывшего сотрудника TSMC, который обвинялся в незаконной передаче сведений по 2-нм техпроцессу японской компании Tokyo Electron. Ему грозило до 20 лет тюремного заключения, но сегодня суд приговорил его к отбыванию половины данного срока. 
Источник изображения: Tokyo Electron В любом случае, как отмечает Bloomberg, такой приговор является достаточно жёстким и призван продемонстрировать решимость властей Тайваня в сфере защиты интересов национальной полупроводниковой промышленности. Напомним, бывшего сотрудника TSMC Чэнь Лимина (Chen Li-ming) обвиняли в незаконной передаче японской компании Tokyo Electron информации, касающейся 2-нм технологии производства чипов. Как полагает следствие, соответствующие секретные данные должны были помочь Tokyo Electron войти в число поставщиков оборудования для производства чипов по 2-нм технологии компанией TSMC. Четверо других обвиняемых по этому делу ограничились различными сроками заключения от десяти месяцев до шести лет. В первом случае суд признал вину женщины, приговорив её к заключению на десять месяцев, но с отсрочкой исполнения приговора на три года. Кроме того, тайваньское представительство Tokyo Electron должно будет выплатить в доход государства $4,8 млн, а TSMC передать $3,2 млн в качестве компенсации ущерба. Ведущий контрактный производитель чипов нередко становится пострадавшей стороной в подобных расследованиях. Власти Тайваня в 2025 года начали расследовать причастность SMIC к переманиванию инженеров TSMC. Одного из бывших руководителей TSMC, который перешёл на работу в Intel, также заподозрили в передаче секретных данных. Сама Intel подобные обвинения в свой адрес отвергла. Светлое будущее чипов: TSMC создаст по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику
23.04.2026 [12:35],
Геннадий Детинич
TSMC всегда была занята разработкой, внедрением и отладкой передовых процессов производства полупроводников. Относительно недавно она также вошла в бизнес по упаковке и тестированию чипов. Похоже, всё это не оставляло ей достаточно времени всерьёз развивать кремниевую фотонику, которой обещают светлое будущее. Теперь позиция компании меняется. Как специалист по выпуску чипов TSMC обещает создать по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику. 
Источник изображений: TSMC В последние годы интеграция оптических компонентов в те или иные чипы продвигалась под термином CPO (co-packaged optics). Между тем, правильнее понимать эту технологию как сопутствующую кремниевую фотонику, поскольку интеграция непосредственно в чип или на интерпозер не производилась. Как правило, производители ограничивались установкой оптических компонентов на печатную плату модуля, соединяя их с чипами и периферией оптическими или даже медными линиями связи. Для более глубокой интеграции оптических блоков в чипы или сборки компания TSMC предлагает подход COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Такое решение позволит тайваньскому производителю чипов догнать и даже обогнать конкурентов, среди которых, например, далеко вперёд по пути сопутствующей кремниевой оптики вырвалась компания GlobalFoundries. По сравнению с CPO, COUPE обещает больше преимуществ как в плане кратного снижения задержек, так и повышения энергоэффективности. В частности, при интеграции компонентов оптики COUPE на уровне подложки вместо схемы «плата с проводами» задержки должны снизиться в 10 раз, а энергоэффективность вырасти в четыре раза. Интеграция оптических компонентов в интерпозер снизит задержки в 20 раз, а эффективность повысит в 10 раз. Дальнейшая интеграция оптических компонентов в 3D-упаковке, решения для которой у TSMC имеются на все случаи жизни, улучшит характеристики гибридных чипов ещё сильнее.  Как уточняет источник, основой для быстрого продвижения TSMC к намеченной цели является разработанный в компании микрокольцевой модулятор (MRM) со скоростью 200 Гбит/с, серийное производство которого начнётся во второй половине года. Если компания TSMC начнёт реализовывать задуманное, то у неё есть все шансы переманить таких лидеров, как Nvidia, Broadcom и, что тоже нельзя исключать, AMD, которая сейчас плотно сотрудничает с GlobalFoundries. Конкуренцию TSMC также составляют компании Ayar Labs и, особенно, SPIL, сотрудничающая сегодня с Nvidia. Всё будет зависеть от того, насколько TSMC преуспеет в реализации планов в отношении технологии COUPE и более глубокой интеграции кремниевой фотоники в чипы. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
