Опрос
|
реклама
Быстрый переход
В прошлом полугодии прибыль американского предприятия TSMC взлетела более чем в семь раз
17.08.2026 [08:35],
Алексей Разин
В конце 2024 года первое предприятие TSMC в штате Аризона, которое планомерно обзаведётся соседями, начало серийный выпуск 4-нм продукции для местных заказчиков. По итогам прошлого полугодия ему удалось обойти китайскую площадку TSMC в статусе самого доходного из зарубежных предприятий компании. Прибыль предприятия TSMC в Аризоне за первые шесть месяцев текущего года выросла на 663 % до рекордных $1,1 млрд. 
Источник изображения: TSMC В общей сложности, как отмечает TrendForce, в первой половине текущего года четыре крупнейшие зарубежные площадки TSMC принесли на 215 % больше прибыли, чем годом ранее, а именно — $1,84 млрд. На долю американского завода TSMC пришлось более 60 % зарубежной прибыли компании. Впрочем, во втором квартале в отдельности прибыль площадки в Аризоне выросла год к году на 307,8 % до $541 млн, но последовательно сократилась на 8,2 %. Инвестиционный доход по этому предприятию во втором квартале последовательно сократился на 13,6 % до $458 млн. Ускорение строительства новых предприятий TSMC в США будет увеличивать расходную часть и в дальнейшем. По оценкам руководства TSMC, на ранних стадиях ввода в эксплуатацию новых зарубежных предприятий норма прибыли компании снижается на два или три процентных пункта, а по мере наращивания объёмов производства эффект увеличивается до 3–4 процентных пунктов. Ко второй половине следующего года у TSMC уже будет введена в строй вторая американская фабрика, способная выпускать 3-нм чипы. В общей сложности компания собирается направить на строительство предприятий в США до $265 млрд в течение нескольких лет. По итогам этих мероприятий в Аризоне должны будут появиться десять фабрик по обработке кремниевых пластин и два предприятия по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов. На втором месте среди зарубежных площадок TSMC по итогам прошлого полугодия оставалось предприятие в китайском Нанкине, которое принесло $470 млн прибыли. Во втором квартале в отдельности прибыль последовательно сократилась на 2,6 % до $232 млн. Японское совместное предприятие JASM только в этом году вышло на прибыль, получив $30 млн в первом квартале и $23 млн во втором. Июльское землетрясение не причинило существенного ущерба японскому предприятию, но часть продукции придётся забраковать, а на перенастройку оборудования уйдёт немало времени. Третий квартал для JASM может оказаться не таким удачным с точки зрения финансовых итогов. Nvidia ускоряет подготовку к выходу на рынок чипов с архитектурой Feynman, которые потребуют техпроцесса A16 компании TSMC
16.08.2026 [07:54],
Алексей Разин
Во второй половине 2028 года Nvidia должна вывести на рынок ускорители вычислений с архитектурой Feynman, и тайваньские источники сообщают, что процесс подготовки к этому дебюту ускоряется, предъявляя к подрядчикам компании повышенные требования с точки зрения готовности новых технологий. Помимо техпроцесса A16 в исполнении TSMC, это подразумевает новые методы упаковки чипов. 
Источник изображения: Nvidia К последним можно отнести трёхмерную компоновку SoIC и метод совместной упаковки оптических соединений (CPO), как поясняет DigiTimes. Для тайваньской TSMC это означает, что ей придётся ускорить строительство фабрик AP7 и AP8, которые будут обрабатывать чипы по методу SoIC. Первоначально ожидалось, что они смогут обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин в месяц к концу 2026 года, но теперь план пересмотрен в сторону ускорения, и к концу 2027 года это количество вырастет до 50 000 пластин в месяц. Монтаж инженерных сетей, строительство «чистых комнат» и установка оборудования на этих объектах TSMC вынуждены вестись с опережением первоначального графика. Ускорители Feynman, помимо использования техпроцесса A16, подразумевают технологию трёхмерной интеграции SoIC, применение кастомизированной памяти типа HBM и совместной упаковки (CPO) оптических соединений. Потребности Nvidia уже давно определяют темпы технологического развития TSMC и её ближайших партнёров. При этом технология трёхмерной упаковки SoIC будет востребована и другими заказчиками TSMC, поэтому ускорение экспансии в этой сфере в какой-то мере пойдёт на пользу компании. В случае с 2-нм технологией у TSMC всё идёт гладко, и процессоры A20 Pro для компании Apple изготавливаются по ней в достаточных количествах и с адекватным уровнем брака, но с интеграцией памяти DRAM возникают заминки из-за её дефицита. По этой причине сейчас TSMC накопила процессоров A20 Pro на сумму около $1 млрд, ожидающих монтажа микросхем памяти. Технология упаковки была специально адаптирована под нужды Apple, её сравнивают с мобильным вариантом CoWoS. Для Microsoft компания TSMC по итогам следующего года собирается выпустить более 300 000 чипов Maia 300, что говорит о росте спроса на специализированные чипы для ИИ со стороны облачных гигантов. Со второй половины этого года TSMC также приступает к расширению мощностей по упаковке чипов методом CPO, который позволяет реализовать поддержку интеграции оптического соединения со скоростью передачи информации до 400 Тбайт/с. Sony и TSMC объединились ради выпуска передовых датчиков изображения для смартфонов
11.08.2026 [14:34],
Алексей Разин
Японские источники попытались предвосхитить официальное заявление Sony и TSMC о создании совместного предприятия, но все подробности стали известны только сегодня. Стороны заключили юридически обязывающее соглашение по организации совместного предприятия Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation, штаб-квартира которого расположится в японском городе Коси префектуры Кумамото. 
Источник изображения: Sony На площадях нового СП партнёры собираются заняться разработкой и массовым производством датчиков изображений для смартфонов с использованием передовых литографических технологий. Первая массовая продукция совместного предприятия выйдет в 2029 календарном году. Sony сохранит за собой контроль над совместным предприятием, оно войдёт в состав Sony Group Corporation, она же будет назначать директора. Своё участие в капитале совместного предприятия обеспечит не только денежными взносами на сумму около $2,92 млрд, но и активами уже существующего предприятия по производству датчиков изображений, которое находится в Коси. Тайваньская TSMC вложит $1,77 млрд на поэтапной основе, исходя из достижения промежуточных целевых показателей проекта и рыночного спроса на профильную продукцию. Стороны также рассчитывают на получение субсидий от японского правительства. Внутри СП корпорация Sony будет отвечать за разработку датчиков изображения и планирование производства, а TSMC поделится своим опытом и технологиями в изготовлении полупроводниковой продукции. Сотрудничество компаний позволит быстрее выводить на рынок новые датчики изображений. Создание СП должно быть ещё одобрено регуляторами, на условия стратегического соглашения между компаниями, которое было заключено 8 мая этого года, оно не повлияет. TSMC продолжает грести деньги благодаря ИИ — июльская выручка взлетела на 45 %
10.08.2026 [11:00],
Алексей Разин
Первый месяц третьего квартала подтвердил тенденцию к сохранению высоких темпов роста выручки TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов. Компания отчиталась, что её выручка за период увеличилась на 45 % в годовом сравнении до $14,5 млрд. Аналитики в среднем ожидают, что по итогам всего квартала выручка TSMC вырастет на 46,8 %. 
Источник изображения: ASML Для достижения этого показателя темпы роста выручки TSMC в августе и сентябре должны даже немного увеличиться, поэтому падения придётся избегать. Впрочем, в пользу TSMC здесь играет сезонность подготовки продукции в сфере потребительской электроники — в сентябре Apple традиционно выводит на рынок новое поколение своих смартфонов, именно эта компания остаётся одним из крупнейших клиентов TSMC, а потому чипы для очередного поколения iPhone она выпускает нарастающими объёмами уже сейчас. В текущем году TSMC собирается потратить на расширение модернизацию производства рекордные $64 млрд, поэтому и в следующем году она рассчитывает на высокий спрос на собственные услуги. Выручка компании по итогам всего 2026 года должна вырасти более чем на 40 %. К середине года инвесторы всё чаще стали задумываться о конечности эффекта бума ИИ, акции той же TSMC с пиковых значений конца июня упали в цене на 5 %, хотя с начала года они в общей сложности всё равно подорожали более чем на 50 %. Четвёрка американских технологических гигантов в лице Google, Microsoft, Meta✴✴ и Amazon (AWS) собирается в ближайшие несколько лет потратить на развитие ИИ-инфраструктуры около $2,4 трлн, поэтому спрос на чипы должен сохраняться на высоком уровне. Пока отчётность TSMC подтверждает этот тезис с каждым новым месяцем текущего года. Sony и TSMC вложат $6,3 млрд в совместное предприятие по производству датчиков изображений
10.08.2026 [07:59],
Алексей Разин
Сотрудничество Sony и TSMC началось ещё на этапе строительства совместного предприятия JSAM в Кумамото, акционерами которого они являются. Оно отчасти готово обслуживать потребности Sony в сфере контрактного изготовления датчиков изображения, но попутно эта японская компания кооперируется с TSMC для строительства специализированного предприятия, на которое будет направлено $6,3 млрд. 
Источник изображения: Sony Об этом сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники. Совместное предприятие, которое будет построено в Кумамото, будет на 60 % принадлежать Sony, а оставшиеся 40 % достанутся TSMC. Партнёры в общей сложности направят на его строительство $6,3 млрд, но часть этих средств может быть покрыта государственными субсидиями, если они будут выделены. По сути, для Sony упоминаемая сумма пропорциональна четырёхлетнему бюджету полупроводникового подразделения, если говорить о капитальных затратах. Кроме того, она не так далека от тех $8,6 млрд, что были потрачены TSMC на строительство первого контрактного предприятия в Кумамото. Формально новое совместное предприятие Sony и TSMC будет учреждено до конца марта следующего года, а выпускать продукцию оно начнёт в 2029 году. Скорее всего, это будут самые передовые на рынке датчики изображений для цифровых камер, а клиентами нового завода станет не только компания Apple, но и производители систем машинного зрения для роботов и автопилота на транспорте. Sony надеется наладить на новом заводе выпуск продвинутых датчиков изображения, которые будут более точно распознавать объекты при помощи систем искусственного интеллекта. Предприятие расположится в Коси, в 30 километрах от эпицентра недавнего землетрясения. Здесь у Sony уже имеется профильный завод, а позже появится и научно-исследовательский центр. Соглашение о сотрудничестве между Sony и TSMC было заключено в мае этого года, но конкретные его плоды пока не описывались. Префектуру Кумамото Sony и TSMC облюбовали благодаря наличию достаточного количества водных ресурсов и электричества из возобновляемых источников. Помимо солнечных панелей, за его выработку в этой местности отвечают и геотермальные источники, поэтому погодные условия в меньшей мере влияют на стабильность генерации энергии. Sony контролирует половину мирового рынка датчиков изображений, но конкуренты в лице корейской Samsung Electronics и китайской OmniVision наступают на пятки, поэтому альянс с TSMC должен позволить японской корпорации сохранить лидерство в технологической сфере. TSMC такое сотрудничество будет полезно с точки зрения опыта создания компонентов, востребованных в эпоху бума систем «физического ИИ». TSMC сообщила о прорыве в разработке транзисторов следующего поколения — она создала 2D-транзистор из дисульфида молибдена
08.08.2026 [13:37],
Геннадий Детинич
Тайваньские учёные в сотрудничестве с инженерами TSMC разработали новый способ изготовления транзисторов на основе одноатомного слоя дисульфида молибдена (MoS₂), который позволяет существенно повысить эффективность управления током и приблизить двумерную электронику к производству микросхем. Проблемой были даже не материалы, а методы их соединения, когда атомы сближаются так тесно, что начинают резко влиять друг на друга. 
Источник изображения: National Yang Ming Chiao Tung University Одной из главных проблем транзисторов из полупроводника MoS2 остаётся нанесение на него изолятора затвора. Поверхность условно двумерного кристалла практически не имеет свободных химических связей, поэтому применяемое в полупроводниковой промышленности послойной атомное осаждение (ALD) плохо формирует на ней сплошные сверхтонкие плёнки. Кроме того, использование диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью, например HfO2, усиливает рассеяние электронов и способно резко снижать их подвижность. Приходится искать компромисс между подвижностью и управляемостью электронов в канале с оглядкой на уровень брака. До недавнего времени все такие компромиссы вели к ухудшению характеристик транзисторов и мало помогали с дальнейшей миниатюризацией. И учёные решили, что хватит искать новые материалы для транзисторов — было бы неплохо научиться лучше их соединять друг с другом, чтобы пограничные слои сами стали частью транзистора. Учёные решили эту проблему, фактически создав между MoS2 и основным затворным диэлектриком атомарно тонкий буфер. В условиях сверхвысокого вакуума на поверхность MoS2 электронно-лучевым испарением наносился слой алюминия толщиной примерно 0,3 нм. Благодаря ван-дер-ваальсовой поверхности двумерного материала алюминий рос с нужной преимущественно кристаллографической ориентацией Al(111), после чего его контролируемо окисляли, превращая в чрезвычайно тонкий и однородный слой Al2O3. Уже поверх него можно было наносить high-k диэлектрик HfO2 методом ALD-осаждения. Такое сопряжение одновременно обеспечивало хорошую поверхность для роста диэлектрика и экранировало канал от частично неблагоприятного взаимодействия с HfO2. В изготовленных на такой основе транзисторах с короткими каналами исследователям удалось уменьшить эквивалентную толщину затворного диэлектрика примерно до 1 нм, при этом не потеряв высокую подвижность носителей — именно сочетание этих двух характеристик обеспечило впечатляющую крутизну электронного прибора. Это важно для дальнейшего уменьшения размеров логических элементов: однослойный MoS2 имеет толщину порядка 0,7 нм и поэтому значительно лучше кремния сопротивляется эффектам в коротких каналах при сильном масштабировании. Работа пока демонстрирует технологический принцип, а не готовую замену кремниевым CMOS, однако показывает, что один из ключевых барьеров двумерной электроники — создание сверхтонкого затвора без деградации атомарного канала — можно преодолеть за счёт создания буферного интерфейса буквально на уровне нескольких атомов. Такой интерфейс становится важнейшей частью транзистора, влияя на его характеристики — перестаёт быть простой механической прокладкой для связывания диэлектрика и полупроводника. Дефицит памяти грозит производству iPhone 18 — у TSMC скопились недоупакованные чипы Apple на $1 млрд
06.08.2026 [13:39],
Павел Котов
В преддверии выпуска iPhone 18, iPhone 18 Pro и складного iPhone Ultra компания Apple и её партнёры вынуждены обеспечивать достаточные объёмы мобильной оперативной памяти — основным поставщиком является Micron, но закупки производятся также у SK hynix и Samsung. TSMC выпускает кристаллы процессоров A20 Pro по технологии 2 нм, но задерживает их упаковку из-за нехватки памяти.  Процессоры Apple A20 Pro впервые производятся с использованием техпроцесса TSMC N2 (2 нм), и технических проблем у тайваньского подрядчика с этими решениями нет, но выпуск всё равно задерживается из-за дефицита DRAM. Новая технология Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) предполагает установку кристаллов процессора и памяти в одну упаковку — мобильную версию CoWoS. Кристаллы по технологии N2 производятся на заводах Fab 20 в Синьчжу и Fab 22 в Гаосюне — последний является основным предприятием по выпуску чипов Apple. Технология WMCM тестируется на пилотных линиях на заводе Advanced Packaging Fab 3, а после полного ввода в эксплуатацию производство будет в основном осуществляться на фабрике AP7 в Цзяи. Спрос на N2 настолько высок, что производственные линии забронированы до конца следующего года, но для Apple это не проблема в отличие от дефицита DRAM. Пластины с кристаллами A20 Pro накапливаются в ожидании поступления кристаллов памяти для последующей упаковки WMCM. Пока DRAM отсутствует, эти процессоры не могут продвигаться дальше — к настоящему моменту у TSMC их накопилось на сумму в $1 млрд. Среднее время хранения запасов увеличилось на 7 дней и достигло 87 дней, признались в TSMC. Окончательной сборкой iPhone в Китае занимаются в основном BYD и Foxconn, но из-за недостатка готовых чипов у двух компаний оказывается меньше времени на наращивание производства, что повышает угрозу дефицита некоторых моделей iPhone в первые недели. За весь период существования нового поколения смартфонов Apple намерена произвести 200 млн iPhone 18, iPhone 18 Pro и складных iPhone Ultra — на последний при ценнике более $2000 придутся менее 10 % от общего объёма. Остальные экземпляры поровну распределятся между стандартной моделью и версией Pro. Но для этого Apple и её партнёрам необходимо в кратчайшие сроки обеспечить поставки как можно большего объёма DRAM. ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC по выпуску 1,4-нм чипов — оно завершится к апрелю 2027 года
30.07.2026 [21:44],
Николай Хижняк
Компания TSMC ведёт строительство нового завода, на котором будут производиться микросхемы на основе фирменного 1,4-нм техпроцесса A14. По данным тайваньской газеты Commercial Times, завершение строительства ожидается уже к апрелю 2027 года. Это впечатляющие сроки для TSMC, ускорившей второй этап строительства новой фабрики в Тайчжуне, в районе расширения Центрального научного парка Тайваня. 
Источник изображения: TSMC Сообщается, что TSMC использует искусственный интеллект и виртуальную реальность для реализации проекта строительства нового завода. Отмечается, что ИИ применяется для распознавания изображений и интеллектуального контроля, а моделирование в виртуальной реальности помогает при обучении работе на большой высоте и действиям в потенциально опасных ситуациях. Благодаря быстрой подготовке кадров, помощи ИИ при строительстве и другим мерам TSMC может запустить производство раньше запланированного срока, что позволит развернуть техпроцесс A14 с нуля до стадии начального опытного производства к концу 2027 года. По сравнению 2-нм техпроцессом N2, о выходе которого на серийное производство сообщалось недавно, техпроцесс A14 обеспечит до 15 % более высокую производительность при том же уровне энергопотребления или до 30 % меньшее энергопотребление при той же производительности. TSMC также заявляет об увеличении плотности логических компонентов на 20 %, при этом масштабируемость логических компонентов у A14 значительно лучше, чем у других техпроцессов. TSMC планирует начать массовое использование техпроцесса A14 в 2028 году. Это предоставит ей небольшое преимущество по времени перед Samsung и Intel, ведущими разработку технологических узлов аналогичного уровня. TSMC вышла на производство 20 000 кремниевых пластин в месяц согласно 2-нм техпроцессу N2
28.07.2026 [05:08],
Николай Хижняк
По информации тайваньского издания Money UDN, на которое ссылается портал TechPowerUp, компания TSMC достигла нового рубежа в масштабировании крупномасштабного выпуска микросхем по 2-нм техпроцессу. Теперь тайваньский производитель ежемесячно выпускает 20 000 кремниевых пластин согласно своему передовому техпроцессу N2. 
Источник изображения: TSMC Выпуск чипов с использованием техпроцесса N2 планируется на пяти заводах TSMC, однако в настоящий момент только один завод работает в режиме серийного производства N2. Речь идёт о Fab 20, на котором был достигнут показатель в 20 000 кремниевых пластин в месяц. TSMC сообщила о выходе на крупномасштабное производство по техпроцессу N2 в четвёртом квартале 2025 года. На сегодняшний день на техпроцесс 2 нм приходится всего 3 % выручки компании, на 3 нм — 30 %, а на 5 нм – 33 %. Недавно TSMC заявила, количество выпущенных микросхем по техпроцессу N2 в четыре раза превышает количество микросхем, выпущенных по предыдущему передовому техпроцессу 3 нм (N3). Благодаря технологии GAAFET, техпроцесс N2 от TSMC обеспечивает повышение производительности до 15 % при том же уровне энергопотребления или снижение энергопотребления до 30 % при той же частоте. Техпроцесс привлёк четырёхкратное увеличение числа клиентов, занимающихся разработкой микросхем, включая AMD с серверными процессорами EPYC Venice, Apple с чипами A20 Pro для серии iPhone 18 Pro и многих других. Хотя на техпроцесс N2 сейчас приходится лишь малая часть от общего объёма выпуска пластин и незначительный объём выручки компании, всё больше клиентов TSMC им интересуются. Intel недавно заявила об аналогичных показателях крупносерийного производства кремниевых пластин по её фирменному техпроцессу Intel 18A (близкий аналог N2 от TSMC). Компания вышла на производство около 30 000 пластин в месяц на двух своих площадках — заводе Fab 52 в Финиксе, штат Аризона, и ещё одном предприятии в Хилсборо, штат Орегон. TSMC производит микросхемы по техпроцессу N2 на литографических сканерах класса EUV с низким значением числовой апертуры (low-NA) от ASML, таких как TWINSCAN NXE:3800E. Недавно ASML заявила о планах поднять цены на оборудование для выпуска чипов, чем сильно разозлила TSMC. TSMC поднимет цены на выпуск чипов — на 5–10 % подорожают и передовые, и зрелые техпроцессы
21.07.2026 [12:55],
Алексей Разин
Отчитавшаяся недавно о результатах второго квартала компания TSMC подняла прогноз не только по величине прироста годовой выручки, но и по размеру своих капитальных затрат за период. Даже с учётом роста выручки, этот контрактный производитель чипов вынужден индексировать цены на свои услуги. По данным Nikkei Asian Review, в следующем году они вырастут на величину до 10 %. 
Источник изображения: TSMC Рост расходов на оборудование, материалы и необходимость активнее строить предприятия за пределами Тайваня вынуждают компанию пойти на подобные непопулярные меры. Напомним, недавно руководство TSMC заявило, что увеличит капитальные расходы на строительство предприятий в США с $165 до $265 млрд. По словам первоисточника, повышения цен коснутся и передовых техпроцессов (от 7 нм и тоньше), которые в прошлом квартале в совокупности обеспечили 77 % всей выручки компании. Подорожают и более зрелые техпроцессы, повышение цен должно уложиться в диапазон от 5 до 10 %. Предусмотрены и более высокие наценки за выполнение срочных заказов, если клиент TSMC вдруг решит, что ему потребуется больше чипов, чем он рассчитывал изначально. В этом случае цены могут вырасти на 10 или 15 % относительно базового повышения. Так или иначе, часть заказов будет обходиться клиентам TSMC более чем на 10 % дороже. Зрелые техпроцессы в исполнении этой компании подорожают в пределах 10 %, но в основном прирост не достигнет данной величины. На зрелые техпроцессы (грубее 7 нм) в прошлом квартале пришлось 23 % всей выручки TSMC. По данным источников, переговоры с клиентами о предстоящем повышении цен TSMC уже провела в прошлом месяце, а в силу новые условия вступят со следующего года. Подобная отсрочка изменений призвана дать клиентам больше времени на адаптацию к новым ценам. Конкуренты и клиенты TSMC в этом году уже повышали свои цены, поэтому компания не является в этом смысле первопроходцем сезона. Помимо дефицита микросхем памяти, росту цен на электронные компоненты способствует и геополитическая нестабильность на Ближнем Востоке, которая мешает производителям чипов получать необходимые для работы технические газы в нужном количестве и по приемлемым ценам. Руководство TSMC недавно признало, что не может столь же часто и так сильно задирать цены, как производители памяти, поскольку это поставило бы многих клиентов на грань выживания. Представители компании отказались комментировать информацию о своей ценовой политике по запросу Nikkei. Бывшего менеджера TSMC обвинили в краже секретов производства микросхем для Китая
21.07.2026 [00:27],
Николай Хижняк
В понедельник прокуратура Тайваня предъявила обвинение бывшему заместителю директора TSMC в предполагаемом копировании 21 конфиденциального документа с целью их использования в Китае. Некоторые документы касаются технологий, признанных Тайванем ключевыми национальными технологиями. 
Источник изображения: TSMC Прокуратура требует приговорить мужчину по фамилии Чен, находящегося под стражей с конца мая, к тюремному заключению сроком до семи лет. Обвинение описывается как первое в рамках Закона о национальной безопасности Тайваня, касающееся предполагаемой попытки утечки наиболее секретных технологий производства микросхем в Китай. Предполагаемая передача затронутых документов не состоялась. По данным прокуратуры, внутренние системы мониторинга TSMC выявили нарушения, и компания восстановила доступ ко всем незаконно скопированным документам после собственного расследования. Несмотря на неудачную попытку промышленного шпионажа, дело «остаётся крайне значимым», поскольку является первым в своём роде, отметили в прокуратуре Тайваня. На Чена представители правоохранительных органов вышли в ходе расследования отдельного дела о китайском шпионаже, связанного с гражданином Гонконга по имени Дин Сяоху (Ding Xiaohu), сообщило Центральное информационное агентство Тайваня. По мнению следователей, Дин действовал по указанию отделения Центральной военной комиссии Коммунистической партии Китая в Наньнине. Он неоднократно въезжал на Тайвань для вербовки агентов и сбора разведывательной информации о критически важных технологиях острова. Чена же он завербовал через посредника по фамилии Хуанг (Huang). Дин не был привлечён к ответственности, поскольку скончался в начале этого года. Следствие утверждает, что Чен и Дин совместно работали в период с мая 2023 года по февраль 2024 года над созданием CSMAC — компании по анализу полупроводниковых материалов в Китае. Чен подготовил несколько предложений для этого предприятия. Одно из них носило название «План голубого океана» (Blue Ocean Plan), и его целью было привлечение работников тайваньской полупроводниковой отрасли в CSMAC. По версии следствия, Дин также забрал копии документов TSMC домой для изучения и использования в Китае. Обвинение в вербовке по государственному заказу отличает это дело от споров о коммерческой тайне, которые TSMC вела в течение последнего года и в рамках которых сотрудники компании якобы передавали конфиденциальные данные другим полупроводниковым компаниям. Закон Тайваня о национальной безопасности, действующий с 2022 года, криминализирует копирование, использование или разглашение коммерческих секретов, связанных с определенными ключевыми технологиями страны. В список, в частности, входят технологии, связанные с производством микросхем по техпроцессам тоньше 14 нм. Первые обвинения по этому закону были предъявлены в августе прошлого года, когда были арестованы три нынешних и бывших сотрудника TSMC по подозрению в попытке утечки данных о 2-нм техпроцессе. Это дело также затронуло тайваньское подразделение Tokyo Electron, которое, согласно обвинению тайваньской прокуратуры, не предотвратило кражу. TSMC также ведёт гражданский иск против Вэй-Джен Ло (Wei-Jen Lo), бывшего руководителя отдела исследований и разработок, который присоединился к Intel в прошлом году. Одновременно с этим тайваньские власти проводят параллельное расследование в рамках закона о национальной безопасности в связи с его уходом. TSMC признаёт, что потратить ещё $100 млрд на заводы в США её заставляет конкуренция
20.07.2026 [07:05],
Алексей Разин
На прошлой неделе руководство TSMC неожиданно заявило о готовности увеличить капитальные затраты в США с $165 до $265 млрд, подтвердив намерения построить в Аризоне ещё четыре предприятия по производству чипов, а также освоить на территории США выпуск 2-нм и более прогрессивных компонентов. Финансовый директор компании признался, что это решение, помимо прочего, продиктовано усилением конкуренции. 
Источник изображения: TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) в минувшую пятницу заявил в интервью Bloomberg: «Мы делаем всё возможное для расширения (мощностей) и поддержки роста бизнеса наших клиентов». Конкуренты на американском рынке активизировались: помимо Intel и Samsung, контрактным производством чипов здесь готовы заниматься компании Илона Маска (Elon Musk). По словам финансового директора TSMC, компания «также хотела бы продемонстрировать, что мы не намерены оставлять на столе пищу для кого-то ещё». Как он пояснил, сроки реализации намеченных проектов TSMC в США будут зависеть от ситуации на рынке. Сейчас у компании в Аризоне уже работает один завод по выпуску 4-нм чипов, до конца десятилетия в строй будут введены ещё два, а в общей сложности их количество может достичь десяти штук. Кроме того, в США появятся два предприятия по тестированию и упаковке чипов. На рынке Северной Америки TSMC получает 78 % всей своей выручки, поэтому закономерно, что она готова заниматься локализацией выпуска продукции для местных клиентов. Не смущает TSMC и разница в величине капитальных затрат — одно и то же предприятие в США построить в четыре или пять раз дороже, чем на Тайване. Как подчеркнул Хуанг, передовые литографические технологии TSMC продолжит первым делом внедрять у себя на Тайване. При этом компания не торопится использовать дорогие литографические системы ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку в условиях массового производства это заметно увеличивает затраты — каждый сканер такого типа стоит $400 млн. По словам аналитиков GF Securities, компания TSMC начала увеличивать капитальные затраты в 2025 году, примерно через полтора года после начала бума ИИ, поэтому часть её клиентов могла перетечь к конкурентам, и теперь руководство пытается предотвратить дальнейший передел рынка. На втором американском предприятии TSMC скоро начнётся монтаж оборудования, оно должно приступить к выпуску 3-нм чипов в следующем году, попутно ведётся строительство третьего. Началась подготовка к строительству четвёртого завода по выпуску чипов и первого на территории США предприятия компании по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов. Успехи Intel в улучшении показателей выхода годной продукции по технологии 18A приносят выгоду и TSMC, поскольку у неё освободятся производственные мощности для других клиентов, включая AMD. Как известно, ещё недавно Intel почти полностью зависела от TSMC в сфере выпуска кристаллов для значительной части своих потребительских процессоров, но «возвращение домой» идёт по плану, а потому нагрузка на TSMC со стороны Intel начинает ослабевать. TSMC похвалилась успехами в разработке 1,4-нм техпроцесса A14 — он развивается быстрее N2
17.07.2026 [20:41],
Павел Котов
За минувшие три месяца TSMC значительно продвинулась в развитии техпроцесса A14 (1,4 нм), опередив N2 (2 нм) на той же стадии разработки. На новую технологию обозначился высокий спрос со стороны производителей чипов для смартфонов, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC). 
Источник изображения: tsmc.com «Разработка технологии A14 идёт по плану и успешно продвигается. Внутренние испытания тестового компонента показали производительность на уровне 90 % от целевой и выход годной продукции для 256-Мбит SRAM на уровне около 90 %», — заявил гендиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе брифинга с инвесторами. Запуск серийного производства с использованием техпроцесса A14 намечен на вторую половину 2028 года. В апреле компания сообщала, что ей удалось достичь 85 % целевой производительности при 80 % выходе годной продукции для 256-Мбит SRAM. Таким образом, за три месяца ей удалось повысить оба показателя до 90 %. Для сравнения: в апреле 2023 года техпроцесс N2 обеспечивал 80 % целевой производительности при 50-% выходе годной продукции для тестового 256-мегабитного чипа SRAM; в апреле 2024 года компания повысила эти показатели до 90 % и 80 % соответственно. То есть разработка технологии A14 действительно продвигается быстрее, чем N2. Отчасти это можно объяснить накопленным TSMC опытом работы с транзисторами с окружающим затвором (GAA), которые компания впервые внедрила в техпроцессе N2. Производителю, очевидно, удалось устранить многие сдерживающие факторы, однако приведённые генеральным директором показатели лишь указывают на достаточно низкую плотность дефектов в однородно повторяющейся структуре SRAM — говорить об успехах коммерческого производства пока рано. Тем не менее достижение почти 90 % по обоим показателям за 2,5 года до запланированного запуска массового производства позволяет говорить о том, что разработка A14 значительно опережает прогресс N2 на сопоставимом этапе. Теоретически компания может начать массовый выпуск и раньше, если у заказчиков будут готовы проекты. Клиенты TSMC действительно стремятся завершить проектирование раньше запланированного срока, отметил Си-Си Вэй, и это хороший знак. Несмотря на то что A14 не получит систему подачи питания с обратной стороны кристалла Super Power Rail — она дебютирует лишь с A12 во второй половине 2029 года, — к новому техпроцессу уже проявили интерес производители клиентских процессоров, а также оборудования для ИИ и HPC. По сравнению с N2 новый A14 обещает повышение производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении и количестве транзисторов либо снижение энергопотребления на 25–30 % при той же частоте и сложности схем. Плотность транзисторов для смешанных схем вырастет на 20 %, а для логических — на 23 %. TSMC не жалеет денег на ИИ: капзатраты вырастут до $64 млрд, а в США построят ещё четыре завода за $100 млрд
16.07.2026 [12:00],
Алексей Разин
Компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции не только улучшила прогноз по приросту выручки в текущем году с 30 до 40 %, но и изменила диапазон планируемых капитальных расходов в сторону увеличения до $64 млрд по верхней границе. Кроме того, в США она намеревается построить ещё четыре завода по выпуску чипов, потратив на $100 млрд больше, чем планировала до сих пор. 
Источник изображения: ASML Руководство крупнейшего контрактного производителя чипов пояснило сегодня, что по итогам текущего года капитальные расходы TSMC могут расположиться в диапазоне от $60 до $64 млрд вместо прежних $52–56 млрд. Напомним, что по итогам первой половины текущего года TSMC уже потратила $26,8 млрд. Дополнительные капитальные затраты в текущем полугодии будут направлены на финансирование увеличения объёмов выпуска продукции для инфраструктуры систем ИИ и сетей связи 5G, как пояснили в компании. Если говорить о выручке, то по итогам текущего квартала TSMC рассчитывает получить от $44,6 до $45,8 млрд, что будет соответствовать росту на 37 % в годовом сравнении и на 12 % в последовательном. Норма прибыли компании в текущем квартале может снизиться до уровня от 65 до 67 %, хотя это всё равно очень высоко по меркам отрасли. Очевидно, снижение нормы прибыли относительно текущих 67,7 % хоть и в незначительной степени, но может указывать на рост расходов компании во втором полугодии. Впрочем, оно отчасти объясняется экспансией 2-нм техпроцесса, который на данном этапе внедрения требует повышенных затрат, как поясняет руководство TSMC. Как добавляет Nikkei Asian Review, в США компания TSMC собирается построить не менее четырёх дополнительных фабрик в дополнение к шести уже запланированным, за несколько лет на эти нужды будет потрачено ещё $100 млрд сверх ранее объявленных $165 млрд. Важно отметить, что на территории США компания всё же собирается освоить выпуск 2-нм и более прогрессивной продукции, но в какие сроки это будет сделано, не уточняется. Текущие законы Тайваня не позволяют синхронно с локальными предприятиями TSMC внедрять передовые техпроцессы за пределами острова. Помимо обработки кремниевых пластин, американский кластер предприятий TSMC будет заниматься упаковкой и тестированием чипов. Под эти нужды в Аризоне возводятся два специализированных предприятия. Нет ничего удивительного в решимости TSMC расширять присутствие в США: помимо очевидного геополитического давления, её стимулирует и концентрация выручки, поскольку 78 % её величины компания получает именно в Северной Америке. Глава TSMC уверен, что спрос на компоненты со стороны создателей инфраструктуры ИИ будет оставаться на высоком уровне вплоть до 2030 года. TSMC заработала рекордные $22 млрд благодаря ИИ — прогноз роста снова повышен
16.07.2026 [10:08],
Алексей Разин
Итоги июня компания TSMC подвела накануне, что уже само по себе позволило определить величину прироста её выручки. Если в национальной валюте Тайваня он достиг 36 %, то в долларах США ограничился 33,7 %. В любом случае, финансовые результаты компании за второй квартал оказались лучше ожиданий, а её чистая прибыль увеличилась на 77,4 %, а норма операционной прибыли за год выросла с 49,6 до 60,3 %. Норма прибыли в целом увеличилась с 58,6 до 67,7 %. 
Источник изображения: ASML При этом, как гласит отчётность, фактические объёмы обработки кремниевых пластин по итогам второго квартала выросли только на 16,6 %, до 4,4 млн штук. Очевидно, что деятельность TSMC концентрируется на всё более выгодных направлениях, поэтому прибыль растёт опережающими темпами, заметно обгоняя даже рост выручки. Во-первых, 77 % выручки TSMC во втором квартале пришлось на передовые техпроцессы с нормами 7 нм и менее. Во-вторых, на сегмент высокопроизводительных вычислений пришлось 66 % её выручки. Чистая прибыль TSMC обновляет рекорды уже пятый квартал подряд: по итогам второго квартала она выросла на 77,4 % в годовом сравнении, до $22 млрд. На фоне выручки в размере $40,2 млрд это весьма неплохой результат по меркам отрасли. Рост чистой прибыли измеряется двузначными величинами уже девятый квартал подряд. Выручка TSMC во втором квартале увеличилась на 12 % по сравнению с предыдущим кварталом. 
Источник изображения: TSMC На долю 2-нм продукции TSMC пока приходится не более 3 % выручки, а самой доходной для компании остаётся 3-нм технология, которая формирует 30 % всей выручки. Ещё год назад эта доля достигала лишь 24 %, а в первом квартале текущего года ограничивалась 25 %. Постепенно сдаёт позиции 5-нм техпроцесс, обеспечивающий только 33 % выручки TSMC вместо прошлогодних 36 %. Даже в первом квартале этого года 5-нм технология формировала те же 36 % выручки компании, но теперь её доля сократилась. Наконец, 7-нм техпроцесс, хоть и считается передовым с точки зрения финансовой статистики, обеспечивает не более 11 % всей выручки. В любом случае передовые технологии во втором квартале сообща отвечали за 77 % всей выручки TSMC. По сегментам рынка выручка компании распределяется ещё более интересно. Доля высокопроизводительных вычислений (HPC) за год увеличилась с 60 до 66 %, и в условиях бума ИИ это вполне закономерно, ведь именно к этой категории относятся и центральные процессоры, и специализированные ИИ-чипы. Последовательно выручка в сегменте HPC выросла на 20 %. Сегмент смартфонов предсказуемо сдаёт позиции: он не только сократил выручку на 4 % в последовательном сравнении, но и уменьшил свою долю с 27 до 22 %. Даже в первом квартале этого года он ещё обеспечивал четверть всей выручки компании. 
Источник изображения: TSMC Прочие сегменты продукции по динамике выручки последовательно выросли, причём автомобильная электроника выделилась приростом на 15 %, но их доли в структуре выручки остались на прошлогоднем уровне. То есть спрос на соответствующие электронные компоненты растёт, но основные силы TSMC всё равно брошены на сегмент ИИ. Поскольку основная часть потребителей ИИ-чипов «прописана» в США, региональная доля выручки Северной Америки по итогам второго квартала достигла 78 %. Доля Азиатско-Тихоокеанского региона сократилась с 9 до 8 %, а Китай потерял позиции почти в полтора раза — с 9 до 6 %. Япония стабильно удерживает 4 %, а регион Европы, Африки и Ближнего Востока также формирует 4 % выручки TSMC, хотя годом ранее его доля составляла 3 %. По итогам второго квартала TSMC понесла капитальные расходы в размере $15,7 млрд, а всего с начала года они составили $26,8 млрд. По сути, если по итогам всего 2026 года компания рассчитывает выйти на сумму капитальных затрат около $62 млрд, то распределяет их достаточно равномерно. Прогноз по росту выручки на текущий год руководство TSMC на этой неделе повысило с прежних 30 % до 40 %. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
