Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях выпуска чипов
31.05.2026 [10:06],
Алексей Разин
Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает. 
Источник изображения: Nvidia Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов. Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны. TSMC начала набирать сотрудников для своего европейского завода по выпуску чипов
31.05.2026 [08:48],
Алексей Разин
Планы тайваньской TSMC по расширению производства у себя на родине и в США предаются значительно более широкой огласке, однако компания также развивает своё присутствие в Японии и Германии. Последнее направление является самым молодым в производственной инфраструктуре TSMC, и компания только сейчас приступает к подбору персонала для строящегося предприятия в Дрездене. 
Источник изображения: TSMC Пока, как отмечает издание Handelsblatt, на TSMC в Дрездене работает не более 100 человек, из которых 40 направлены в длительную командировку с Тайваня. После завершения строительства местного завода численность персонала должна увеличиться до 2000 человек. Административные помещения демонстрируют более высокую степень готовности, в них уже ведётся внутренняя отделка. В производственных корпусах монтаж оборудования начнётся только через год. Полноценный выпуск продукции совместное предприятие ESMC собирается начать в 2029 году. Акционерами этого СП являются европейские компании Bosch, Infineon и NXP, которые заинтересованы в получении его продукции в будущем. На строительство дрезденского предприятия TSMC было направлено 10 млрд евро, половину этой суммы предоставило в виде субсидий немецкое правительство. Старт строительства состоялся 20 августа 2024 года. На фоне мировых масштабов бизнеса TSMC это не самая крупная производственная площадка компании, и уж точно не самая передовая по технологиям. В текущем году капитальные затраты TSMC должны уложиться в диапазон от $52 до $56 млрд, по всему миру будут построены 12 новых предприятий. В Дрездене компания сосредоточится на выпуске чипов по технологиям в диапазоне от 28 до 12 нм, чего вполне достаточно для нужд европейской автомобильной промышленности, которая станет основным потребителем местной продукции. TSMC: чистая производительность чипов больше не главное — приоритетом стала энергоэффективность
29.05.2026 [18:27],
Сергей Сурабекянц
Представитель TSMC заявил, что растущий спрос на электроэнергию со стороны ИИ делает энергоэффективность, а не вычислительную мощность, основным ограничивающим фактором в разработке будущих компьютерных чипов. Лидеры отрасли признают, что простого увеличения количества транзисторов уже недостаточно для дальнейшего повышения производительности при работе с энергоёмкими задачами ИИ. 
Источник изображения: TSMC Старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) рассказал на конференции в Амстердаме, что клиенты, начиная от производителей смартфонов до операторов дата-центров ИИ, все чаще отдают приоритет энергоэффективности, поскольку сталкиваются с растущей стоимостью и дефицитом электроэнергии. «Наибольшее внимание клиенты уделяют энергоэффективности. Это справедливо для всех сфер, будь то периферийные устройства, смартфоны, мобильные устройства, приложения IoT или высокопроизводительные центры обработки данных с использованием ИИ», — заявил Чжан. Чжан пояснил, что повышение плотности транзисторов остаётся центральным элементом плана развития TSMC, но другие подходы — такие как усовершенствованная упаковка, многослойная компоновка чипов и кремниевая фотоника — становятся все более важными для повышения эффективности. TSMC планирует сократить энергопотребление своих чипов до 30 % в период между текущей технологией N2 и поколением A14, которое должно выйти на этап массового производства примерно в 2028 году. При этом производительность должны вырасти более чем на 20 %. Конкуренты TSMC также ищут альтернативные пути. Huawei представила «Закон масштабирования Тау» для повышения производительности за счёт ускорения передачи данных внутри чипов. Подход Huawei стал ответом на экспортные ограничения для китайских компаний на современные литографы ASML, работающие в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV). TSMC повысит премии сотрудникам более чем на 30 % после волнений в коллективе
28.05.2026 [10:35],
Алексей Разин
Сложные переговоры между профсоюзом сотрудников Samsung Electronics и работодателем недавно завершились оформлением сделки, по условиям которой при достижении прибылью компании определённой величины занятые в производстве чипов специалисты смогут получать годовые премии до $428 000. Компания TSMC не стала дожидаться протестов, и сама предложила повысить премии сотрудникам более чем на 30 %. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такие намерения высказал на собрании сотрудников компании председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), на которого ссылается ресурс Focus Taiwan. С 2023 года премиальные выплаты сотрудникам TSMC в среднем увеличивались на 30 % и более в год, поэтому нынешнее повышение не является для них неожиданностью. Глава компании дал понять, что готов вознаградить подчинённых за усердный труд в указанном размере в этом году. Недавно возникли слухи, что TSMC может ограничить премиальные выплаты сотрудникам, желая направить больше средств на развитие производственной инфраструктуры. Эти слухи вызвали волнения в коллективе TSMC, поэтому главе компании пришлось отменить намеченную на среду деловую поездку и вместо неё выступить на собрании сотрудников для разъяснения ситуации с премированием. Примечательно, что у сотрудников на младших позициях премии вырастут даже больше, чем у более опытных работников TSMC. По итогам прошлого года совет директоров TSMC утвердил распределение рекордных $6,53 млрд в качестве премий среди сотрудников компании, поскольку её чистая прибыль по итогам прошлого года выросла на 46 %. Другими словами, даже повышение премий на 30 % фактически отстаёт от темпов роста прибыли TSMC, а потому не будет для компании разорительным. Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем
27.05.2026 [21:16],
Сергей Сурабекянц
Искусственный интеллект продолжает провоцировать дефицит производственных мощностей TSMC. Ранее спрос на 3-нм техпроцесс определялся чипами для смартфонов. Однако на фоне ажиотажа вокруг ИИ многочисленные поставщики облачных услуг ускоряют внедрение 3-нм техпроцесса, что резко увеличивает спрос на кремниевые пластины. Ожидается, что TSMC на 15 % повысит цены на эту продукцию во второй половине 2026 года, а в 2027 году увеличит их ещё на 5–10 %. 
Источник изображения: TSMC Загрузка основного производственного цеха TSMC по выпуску 3-нм чипов, Fab 18, остаётся высокой, и очереди клиентов практически не уменьшаются. Согласно данным аналитической компании TrendForce, ежемесячная мощность по выпуску 3-нм чипов выросла с примерно 130 000 пластин в начале 2026 года до приблизительно 160 000–175 000 пластин во втором квартале. Однако рост спроса на ИИ по-прежнему значительно превышает ожидания рынка. Производство графических процессоров Nvidia, специализированных интегральных схем Broadcom и чипов Marvell по-прежнему сильно зависит от TSMC. По данным TrendForce, в 4 квартале 2025 года TSMC занимала 70,4 % мирового рынка полупроводникового производства, сохраняя доминирующее положение в отрасли. По мнению экспертов, 3-нм техпроцесс стал наиболее стабильным узлом массового производства чипов для ИИ, предлагая большую готовность к производству и преимущества в стоимости по сравнению с 2-нм техпроцессом, который все ещё находится на ранних стадиях наращивания выхода годных изделий. На фоне роста затрат из-за расширения зарубежных фабрик и растущего давления на амортизацию, связанного с передовыми процессами, более высокие цены на 3-нм техпроцесс могут также способствовать поддержанию валовой прибыли TSMC. 
Дефицит производственных мощностей TSMC по 3-нм техпроцессу / Источник изображения: TrendForce TSMC является не только ключевым партнёром Nvidia в области передовых технологических процессов, но и играет критически важную роль в технологиях упаковки CoWoS, многослойной компоновки SoIC и кремниевой фотонике. Поскольку Nvidia активно продвигает платформы кремниевой фотоники, такие как Spectrum-X и Quantum-X, в будущем внедрение оптических межсоединений может всё больше опираться на технологию кремниевой фотоники COUPE от TSMC и её передовые возможности упаковки. Ожидается, что на фоне дефицита мощностей по производству 3-нм чипов и потенциального повышения цен ежегодное собрание акционеров TSMC 4 июня привлечёт пристальное внимание рынка, а председатель правления Ч. Ч. Вэй (C. C. Wei), вероятно, представит обновлённую информацию о спросе на ИИ, передовых техпроцессах и расширении производства за рубежом. Вслед за Samsung угроза забастовки персонала нависла над TSMC
24.05.2026 [15:27],
Владимир Мироненко
Не успела Samsung предотвратить забастовку сотрудников путём значительных уступок требованиям профсоюза, как полупроводниковая отрасль столкнулась с угрозой забастовки работников ещё одного ключевого участника глобальной технологической цепочки поставок — компании TSMC. 
Источник изображения: SemiVision Несмотря на значительный рост прибыли, увеличившейся на 58 %, руководство TSMC начало без лишней огласки урезать фонд заработной платы, поскольку масштабное строительство сразу 12 заводов с целью обеспечения лидерства в 2-нм и A14 (1,4-нм) техпроцессах, требует серьёзных инвестиций. И администрация не нашла ничего лучшего, как втайне сократить операционные расходы и расходы, связанные с персоналом, возможно, за счёт уменьшения бонусов. Упорные слухи о возможном сокращении бонусов подтолкнули сотрудников TSMC к открытому протесту и выражению недовольства политикой руководства компании в региональных социальных сетях, а также в Facebook✴✴. Многие из них выступают за применение тех же агрессивных методов работы профсоюза, которые недавно использовались в противостоянии с руководством Samsung. Идея прекращения работы и проведении скоординированных, дестабилизирующих отрасль забастовок быстро набирает обороты среди сотрудников компании. Для того чтобы предотвратить забастовку, которая могла нанести ущерб более чем в $66 млрд и парализовать международную логистику микросхем памяти, руководству Samsung пришлось пойти на уступки и согласиться на выплаты премий в размере $26,6 млрд своим сотрудникам в полупроводниковой отрасли. Поэтому руководству TSMC необходимо уже сейчас сделать выводы и предпринять необходимые меры, развеяв слухи об уменьшении бонусов, иначе технологическая отрасль может столкнуться с коллапсом, сопровождающимся беспрецедентным замораживанием производства, пишет Android Headlines. Лиза Су лично поехала на Тайвань выбивать дополнительные мощности для производства чипов AMD
22.05.2026 [13:59],
Алексей Разин
От собственных производственных мощностей AMD отказалась ещё в конце позапрошлого десятилетия, с тех пор она всё сильнее зависит в сфере выпуска чипов от TSMC, поскольку получившая самостоятельность GlobalFoundries «застряла» в зрелых техпроцессах. Глава AMD недавно отправилась на Тайвань, чтобы договориться об увеличении объёмов поставок чипов для нужд компании. 
Источник изображения: AMD В отличие от нескольких предыдущих поездок, на этот раз генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) сделала ряд публичных заявлений, как поясняет Reuters. Прежде чем отправиться на Тайвань, она встретилась с крупными клиентами компании в Китае и за его пределами. После этого глава AMD посетила Тайвань, чтобы договориться с TSMC обеспечит её нужными объёмами продукции. «Рынок центральных процессоров в целом демонстрирует существенно более высокий спрос, чем кто-либо из нас мог предсказать год назад. Я бы даже сказала, что на рынке CPU наблюдается дефицит», — заявила Лиза Су. Она добавила, что AMD будет наращивать объёмы поставок центральных процессоров ежеквартально в течение этого года, и в дальнейшем тенденция сохранится. Спрос на процессоры вырос из-за популярности инференса и агентских приложений в сфере ИИ, по её словам. В понедельник Лиза Су встретилась с вице-премьером Китая Хэ Лифэном (He Lifeng), который доброжелательно высказался о зарубежных компаниях, которые позволяют Китаю развивать свой потенциал и сотрудничать с ними на взаимовыгодной основе. КНР обеспечивает около 20 % всей выручки AMD, как пояснила Лиза Су, а потому остаётся очень важным рынком для этой компании. Существующие экспортные ограничения со стороны США не позволят AMD поставлять в Китай некоторые свои передовые ИИ-ускорители, как добавила глава компании. На этой неделе AMD объявила о намерениях вложить $10 млрд в тайваньский сектор искусственного интеллекта. Основная часть средств будет направлена на расширение производственных мощностей по сборке серверных систем, упаковке чипов и выпуску подложек для них. Реализация проектов по расширению мощностей на Тайване будет продолжаться до 2029 года включительно. TSMC уже наращивает производство 2-нм серверных процессоров EPYC семейства Venice для AMD. Помимо сотрудничества с TSMC в сфере передовых техпроцессов, AMD считает важным фактором своего успеха использование многокристальной компоновки своих чипов. AMD запустила массовое производство 2-нм серверных процессоров EPYC Venice на Zen 6
21.05.2026 [15:42],
Павел Котов
AMD официально объявила о запуске серийного производства процессоров EPYC поколения Venice на новой архитектуре Zen 6. Чипы начала выпускать компания TSMC на Тайване, используя 2-нм техпроцесс. В перспективе эти чипы, как ожидается, будут выпускаться и на предприятиях TSMC в Аризоне. 
Источник изображения: amd.com Процессоры AMD EPYC Venice стали первым в отрасли продуктом по направлению высокопроизводительных вычислений (HPC), который производится с использованием технологии 2 нм. Новый этап бума искусственного интеллекта показал, что для современных продуктов нужны не только графические, но и центральные процессоры — потребность в них стала очевидной с появлением технологии ИИ-агентов. Центральные процессоры используются для масштабирования ИИ-инфраструктуры, координации перемещения данных и их хранения, управления сетями и функциями безопасности, а также контроля систем в центрах обработки данных. AMD отмечает рост спроса на процессоры EPYC, обеспечивающие работу современных облачных, корпоративных продуктов, продуктов в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и ИИ. Пока чипы нового поколения производятся только на Тайване, но в перспективе начнут выпускаться и на заводах в США — AMD стремится диверсифицировать сеть передового производства. Технология 2 нм будет использоваться и для процессоров EPYC шестого поколения Verano, важнейшим достоинством которых станет удельная производительность на ватт. Чипы на платформе AMD EPYC будут использовать передовые решения, в том числе LPDDR, чтобы обеспечить высокие производительность, пропускную способность и эффективность — это актуально в условиях ограничений по энергопотреблению для рабочих нагрузок и приложений. AMD и TSMC сотрудничают не только в производстве, но и в передовой упаковке чипов — разработчика процессоров интересуют разработанные тайваньским подрядчиком технологии SoIC-X и CoWoS-L. TSMC выпустила брендированные кроссовки и рисоварку, но только для своих
20.05.2026 [17:52],
Павел Котов
Сотрудники полупроводникового подрядчика TSMC получили возможность приобрести из ограниченной партии товары с брендом компании: кроссовки, которые гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei) демонстрировал в прошлом году, а также рисоварку с логотипом производителя. 
Источник изображения: x.com/dnystedt Кроссовки выглядят стильно, а стоят они 2200 тайваньских долларов ($70). В качестве альтернативы сотрудники TSMC могут заказать «рисоварку Tatung, созданную во сотрудничестве с TSMC». На крышке кухонного прибора будет серебряный логотип TSMC и дизайн в виде микросхем. В комплекте также идёт «тарелка для приготовления на пару в форме [кремниевой] пластины». Доступен также брендированный TSMC чемодан Eminent и другие позиции — всего шесть товаров, и все продаются по одной цене. Фирменная продукция TSMC, предназначенная исключительно для сотрудников, выпускается ограниченным тиражом, а значит, она была бы ценной для коллекционеров. Но в компании подчеркнули, что эти предметы предназначены только для личного использования и запрещены для перепродажи и дарения лицам, которые не работают в TSMC; использовать товары в коммерческих целях также запрещается. Тем не менее, покупатели продукции сделают доброе дело, потому что часть выручки пойдёт в благотворительный фонд TSMC. Этот факт вызвал некоторый ажиотаж среди работников компании, которые, как говорят, с нетерпением ждут возможности приобрести эту продукцию. «Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что техпроцесс 14A позволит ей снова бросить вызов TSMC
19.05.2026 [07:27],
Алексей Разин
На техпроцесс 18A делало большие ставки и прежнее руководство Intel, но нынешний генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) ещё и выражает удовлетворение тем прогрессом, который компания демонстрирует в улучшении показателей качества продукции. Более того, он уверен, что следующий техпроцесс Intel 14A позволит компании конкурировать с TSMC. 
Источник изображения: Intel Столь амбициозные высказывания прозвучали из уст Лип-Бу Тана в ходе выступления на телеканале CNBC. Во-первых, контрактный бизнес он назвал очень важным не только для самой Intel, а для всей национальной экономики. В первые месяцы после прихода Лип-Бу Тана на пост генерального директора Intel весной прошлого года, как он признался, уровень выхода годной продукции в рамках техпроцесса 18A был «не очень хорошим». Сейчас он буквально повышается на 7 или 8 % ежемесячно, и Тан этим весьма доволен. Данный прогресс привлекает потенциальных клиентов к Intel 18A, хотя их имена глава компании называть категорически отказывается, уклоняясь от прямого ответа на вопрос о начавшемся сотрудничестве с Apple. По словам главы Intel, во втором полугодии соглашения о сотрудничестве в сфере контрактного производства чипов могут быть заключены со множеством клиентов. Развитие производства чипов на территории США глава Intel считает задачей государственной важности, поскольку за её пределами сейчас выпускается более 90 % передовой продукции. Тан убеждён, что следующий техпроцесс 14A позволит Intel соперничать с TSMC на равных: «Он будет доступен в одно время с TSMC, это будет очень, очень серьёзный прорыв». Японская фабрика TSMC впервые вышла в прибыль — всего через год после запуска массового производства
17.05.2026 [15:59],
Дмитрий Федоров
Дочерняя компания TSMC в японском Кумамото впервые вышла в прибыль. Cовместное предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) заработало $30 млн в I квартале 2026 года. С момента запуска массового производства в конце 2024 года фабрика работала в убыток — ещё кварталом ранее потери составляли около $44 млн, а годом ранее достигали $103 млн. Аналитики связывают перелом с ростом загрузки мощностей. 
Источник изображений: tsmc.com Первая фабрика JASM работает на зрелых техпроцессах — 12, 16, 22 и 28 нм — и выпускает чипы для автомобильной и промышленной электроники. TSMC принадлежит 77 % акций предприятия. Параллельно JASM строит вторую фабрику в Кумамото: изначально для неё планировался 6-нм техпроцесс, но с февраля планы были пересмотрены в пользу передового 3-нм техпроцесса — в ответ на высокий мировой спрос на чипы для ИИ-систем.  Американская TSMC Arizona нарастила прибыль ещё заметнее. В I квартале она составила около $597 млн — против $361 млн кварталом ранее и $16 млн за аналогичный период 2025 года. Квартальный результат превзошёл даже $512 млн, которые аризонское подразделение заработало за весь 2025 год. Аналитики объясняют рывок бумом ИИ: фабрика обслуживает крупнейших клиентов TSMC на американском рынке. Гулять так гулять: TSMC предсказала, что мировое производство чипов раздуется до $1,5 трлн к 2030 году
14.05.2026 [07:38],
Алексей Разин
На протяжении последних нескольких лет многие эксперты, включая руководство TSMC, называли $1 трлн ориентиром для оборота мировой полупроводниковой отрасли по состоянию на конец десятилетия. Эта цель долго время казалась весьма амбициозной, но теперь TSMC поднимает планку сразу до $1,5 трлн без пересмотра сроков. 
Источник изображения: TSMC Агентству Reuters удалось ознакомиться с материалами, которые TSMC подготовила для выступления своих представителей на техническом симпозиуме. Новый ориентир призван оправдать увеличивающиеся темпы экспансии производства чипов самой TSMC. Распределение выручки по состоянию на 2030 год будет выглядеть следующим образом: 55 % из полутора триллионов долларов США придутся на ИИ и высокопроизводительные вычисления, 20 % достанутся смартфонам, а 10 % займёт автомобильная электроника. В прошлом и текущем году TSMC ускорила расширение производственных мощностей, в этом году она собирается построить девять предприятий по обработке кремниевых пластин и упаковке чипов. В сегменте 2-нм техпроцесса и его более продвинутых преемников TSMC в ближайшие два года будет наращивать производственные мощности в среднем на 70 % в год. Мощности по упаковке чипов с использованием метода CoWoS в период с 2022 по 2027 годы будут в среднем расти на 80 % в год. Эти услуги востребованы в сегменте ИИ, особенно при производстве ускорителей Nvidia. Спрос на кремниевые пластины, содержащие чипы для ИИ-ускорителей, в период с 2022 по 2026 годы вырастет в 11 раз, по прогнозам TSMC. В Аризоне у TSMC уже функционирует первое предприятие, выпускающее 4-нм чипы. Второе уже построено, во второй половине текущего года оно начнёт принимать оборудование. Ведётся строительство третьего предприятия, в текущем году TSMC рассчитывает приступить к строительству четвёртого и возведению первой американской площадки по тестированию и упаковке чипов. Она позволит исключить необходимость возить обработанные кремниевые пластины на Тайвань для их превращения в готовые чипы для американских заказчиков. По итогам этого года первое американское предприятие TSMC в Аризоне увеличит объёмы выпуска продукции в 1,8 раза, уровень выхода годной продукции на его конвейере уже сопоставим с тайваньскими площадками. Компания купила большой участок земли в Аризоне по соседству с уже строящимися предприятиями, рассчитывая использовать его аналогичным образом в будущем. В Японии совместное предприятие JASM выпускает 22-нм и 28-нм чипы, его вторая фаза будет ориентирована на производство 3-нм чипов. В Германии TSMC при участии местных партнёров возводит предприятие, которое на первых порах займётся выпуском 28-нм и 22-нм чипов, а позже приступит к производству 16-нм и 12-нм продукции. TSMC готова вложить $250 млрд в производство чипов в США, несмотря на проблемы
12.05.2026 [08:40],
Алексей Разин
Первоначально реализуемый под нажимом американских властей проект по организации производства передовых чипов в Аризоне приносил TSMC только убытки, но недавно первое предприятие в этом штате вышло в прибыль. Компания поверила в перспективы данного проекта, теперь готова расширить присутствие в США и вложить до $250 млрд, но специфические трудности всё же сохраняются. 
Источник изображения: TSMC К таковым можно отнести, по словам тайваньских чиновников, на которые ссылается TrendForce, проблемы с инженерной инфраструктурой (водоснабжением, в частности), сложности с согласованиями, визовые ограничения и нехватку квалифицированной рабочей силы в США. Для ускорения отладки технологических процессоров на предприятии в Аризоне TSMC изначально направила в США около 1000 инженеров с Тайваня, но у них скоро истекает срок действия трёхлетнего контракта, и не факт, что в новых условиях компании удастся согласовать продление виз для всех из них. Кроме того, компенсировать отток тайваньских специалистов за счёт местной рабочей силы всё равно не удастся. Во второй половине следующего года TSMC собирается наладить в Аризоне выпуск 3-нм продукции, для этого в корпусе P2 уже монтируется оборудование. Корпус P3 находится на этапе возведения фундамента, а по площадкам P4 и AP1 ведутся согласования с американскими регуляторами. В целом, приобретённый TSMC участок по соседству с уже существующими в Аризоне предприятиями позволяет серьёзно расширять локальное производство. Официально TSMC взяла на себя обязательства вложить в экономику США до $165 млрд, но эта сумма может вырасти до $250 млрд, если всё пойдёт по плану. В идеале TSMC хотела бы возвести в Аризоне технопарк, сопоставимый с находящимся в тайваньском Синьчжу. Как отмечает в своём материале The Wall Street Journal, конъюнктура мирового рынка услуг по контрактному производству чипов пока благоволит TSMC. Американские техногиганты в этом году намерены направить на расширение своих вычислительных мощностей до $725 млрд, немалая часть этих средств достанется TSMC. Одна только Nvidia располагает обязательствами по выкупу продукции на сумму $95 млрд, это заметно больше тех $16 млрд, которые наблюдались два года назад. Капитальные затраты TSMC в этом году поднимет до $56 млрд, но её выручка при этом увеличивается опережающими темпами — в 2026 году она должна увеличиться на 30 % как минимум, по прогнозам руководства компании. Норма прибыли TSMC увеличилась в первом квартале с 59 до 66 % в годовом сравнении. Выпуск 3-нм чипов, которые на данном этапе жизненного цикла уже могут считаться относительно зрелыми, будет налажен в США и Японии, что позволит не только лучше удовлетворять спрос со стороны местных заказчиков, но и наращивать выручку на волне бума ИИ. При этом конкурентная угроза со стороны Samsung, Intel и Rapidus в сфере выпуска 2-нм чипов пока не так осязаема, чтобы руководство TSMC всерьёз озаботилось перспективами снижения спроса на свои услуги. Apple сохранит высокую зависимость от TSMC, поскольку та будет выпускать по 2-нм технологии модемы 5G
11.05.2026 [07:07],
Алексей Разин
Новость о вероятном сотрудничестве Intel и Apple в сфере контрактного производства процессоров для второй из них взбудоражила рынок и способствовала росту курса акций первой, но осведомлённые источники считают нужным подчеркнуть, что сотрудничество Apple и TSMC сохранится. По крайней мере, эта компания будет выпускать по 2-нм технологии модемы 5G разработки Apple. 
Источник изображения: Apple Об этом сообщает тайваньское издание Economic Daily News, на которое ссылается TrendForce. По данным источника, 5G-модемы Apple собственной разработки будут лежать в основе будущих моделей iPhone, iPad и Watch, они заменят собой решения Qualcomm. Поскольку целевые категории устройств будут достаточно многочисленными, выпускаться данные модемы будут сотнями миллионов штук в год. Выпускать эти модемы для Apple компания TSMC будет по передовому 2-нм техпроцессу. Утверждается, что линейка iPhone 17 останется последним поколением смартфонов Apple, использующим 5G-модемы Qualcomm. В семействе iPhone 18 уже будет поголовно применяться модем серии C2, который Apple разработала собственными силами. Первым модемом Apple собственной разработки в 2025 году стал C1, который применялся в составе iPhone 16e. Данный модем сочетал 4-нм и 7-нм чипы. Его преемник по имени C2 должен добавить поддержку полного миллиметрового диапазона и спутниковых сетей. Выпуском модема C2 в массовых количествах TSMC должна будет заняться со следующего года. Если вернуться к теме сотрудничества между Apple и Intel, то наиболее вероятным его вариантом на первых порах станет выпуск некоторой части процессоров семейства M по технологии Intel 18AP. Такие процессоры, предназначенные для начальных моделей Mac и iPad, появятся к середине 2027 года. TSMC отправит устаревшее оборудование для выпуска 28-нм чипов с Тайваня в Германию
09.05.2026 [07:57],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC развивает свои производственные площадки не только в США и Японии, но и Германии. Совместное предприятие ESMC на строящемся заводе Fab 24 к концу следующего года должно начать выпуск компонентов по зрелым техпроцессам. Высвобождаемое в ходе модернизации тайваньских фабрик оборудование как раз будет направлено TSMC в Германию. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс ComputerBase.de со ссылкой на тайваньское издание Economic Daily. Сейчас TSMC модернизирует на Тайване две части своего предприятия Fab 15, которые имеют разную специализацию. Fab 15A использует так называемую DUV-литографию, выпуская 28-нм и 22-нм чипы, но в обозримом будущем собирается перейти на выпуск 4-нм продукции. Высвобождающееся оборудование для выпуска 22-нм и 28-нм чипов будет направлено в Германию. По соседству Fab 15B выпускает чипы по более современной технологии N7+, но скоро оно перейдёт на выпуск чипов по технологиям N5 и N3. Здесь уже давно применяется EUV-оборудование, поэтому совершить такую миграцию будет реально. В общей сложности, TSMC собирается потратить на модернизацию комплекса Fab 15 около $3,2 млрд. Тайваньская компания сталкивается с растущим спросом на передовую литографию, она обеспечивает около 75 % ей выручки, поэтому от зрелых техпроцессов она будет избавляться. При этом по меркам немецкой промышленности 28-нм и 22-нм технологии вполне востребованы, поскольку с их помощью будут выпускаться чипы для автомобильных электронных систем. Это открывает для TSMC возможность отправить ставшее ненужным на Тайване оборудование для их производства в Германию. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
