Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-чипов на 20 % — спрос опережает производство
27.10.2026 [19:23],
Анатолий Хаблюк
Тайваньская TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, а производственных мощностей и оборудования для их выпуска не хватает. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, производители полупроводников и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием микросхем, обсуждают повышение расценок на 10–20 %. Технология CoWoS используется для того, чтобы объединять вычислительные кристаллы и память HBM в одном корпусе. Она широко применяется в современных ИИ-ускорителях. Теперь спрос на такую упаковку растет не только со стороны производителей графических процессоров, но и разработчиков серверных CPU и специализированных чипов ASIC. Дополнительные сложности создает увеличение времени тестирования процессоров. По оценке Nomura Securities, проверка ускорителей Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем Hopper. Для следующего поколения Rubin этот показатель может оказаться в семь раз выше по сравнению с Hopper. В результате производителям требуется больше испытательного оборудования, а сроки выполнения заказов увеличиваются. Дефицит затронул и поставщиков оборудования для полупроводниковой промышленности. Сроки поставок выросли с прежних трех-шести до шести-восьми месяцев. По сведениям Commercial Times, TSMC в этом году даже отказалась от привычной практики переговоров о скидках и бесплатном расширении функциональности оборудования. Компания размещала заказы по действующим ценам, чтобы не задерживать получение необходимых установок. TSMC пытается справиться с нехваткой мощностей за счет расширения производства. По оценкам аналитиков, в 2026 году ее возможности по упаковке CoWoS должны превысить 130 тыс. пластин в месяц, а в 2027 году достичь 200 тыс. Компания уже освоила массовое производство упаковок размером в пять стандартных полей экспонирования и разрабатывает решения с девятикратным и четырнадцатикратным увеличением этого показателя. Одновременно TSMC готовится к повышению стоимости непосредственно изготовления микросхем. По сведениям тайваньских СМИ, с января 2027 года цены на обработку кремниевых пластин могут вырасти на 3–6 %. Наибольшее повышение ожидается для передовых техпроцессов 2 и 3 нм. Официального подтверждения нового повышения стоимости упаковки CoWoS на 20 % пока нет. Будущие процессоры смогут получить больше кеша: TSMC спустя восемь лет застоя научилась уменьшать ячейки SRAM
27.10.2026 [13:28],
Алексей Разин
На протяжении жизненного цикла 5-нм, 3-нм и 2-нм техпроцессов TSMC занимаемая ячейкой SRAM площадь почти не уменьшалась, но к 2028 году техпроцесс A14 должен обеспечить масштабирование более чем на 19 %. Это позволит создавать чипы с бόльшим объёмом кеша или уменьшить размеры чипов. 
Источник изображения: Intel В литографическом производстве новые технологические нормы принято обкатывать на ячейках памяти типа SRAM, обладающих довольно простой структурой. Занимаемую на кристалле ячейкой памяти площадь производители чипов стараются уменьшать с каждым поколением техпроцесса, но у TSMC в этой сфере с момента освоения технологии N5 наблюдалась стагнация, поскольку эта площадь не опускалась ниже 0,021 мкм2. По данным DigiTimes, после перехода на технологию A14 на данном направлении наметился прогресс, поскольку площадь ячейки SRAM удастся сократить до значения менее 0,017 мкм2, по оценкам самой компании. Во-первых, это говорит об уменьшении площади ячейки более чем на 19 % по сравнению с техпроцессом N5. Во-вторых, с учётом начала серийного производства 5-нм чипов TSMC в 2020 году, это может указывать на прекращение почти восьмилетней стагнации — серийное производство изделий по техпроцессу A14 компания TSMC планирует начать в 2028 году. В рамках техпроцессов N3 и N2, которые были освоены TSMC между этими годами, площадь ячейки SRAM с компоновкой 6T менялась незначительно. Более того, если указанного прогресса удастся добиться, то TSMC сможет превзойти актуальные показатели плотности SRAM компании Intel. Последняя в рамках собственной технологии Intel 18A способна обеспечить площадь ячейки памяти SRAM в пределах 0,021 мкм2, но в 2028 году она освоит более совершенный Intel 14A, для которого показатели масштабирования ячеек SRAM пока не объявлены. Samsung Electronics подобные характеристики своих техпроцессов публично не раскрывает. Помимо увеличения плотности размещения транзисторов на 20 % относительно N2, техпроцесс A14 в исполнении TSMC позволит поднять скорость их переключения на 10–15 %, либо на 30 % снизить энергопотребление при неизменном быстродействии. Помимо лучшего масштабирования ячеек SRAM, дополнительный прогресс должен быть обеспечен на направлении логических элементов чипа. Более компактные ячейки SRAM позволят размещать на чипе больший объём памяти, либо уменьшить размеры кристаллов. TSMC разработала и другие новшества типа слоя перераспределения с поддержкой шага 4,5 мкм при пространственной интеграции, высокопроизводительных конденсаторов, межслойных соединений и других технологий интеграции на системном уровне. Массовое производство чипов по технологии A14 планируется начать в 2028 году. Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM
19.10.2026 [10:30],
Алексей Разин
Вечно соперничающая с TSMC компания Samsung должна пойти на уступки Nvidia, используя 3-нм базовые кристаллы производства TSMC при выпуске памяти типа NVHBM. В дальнейшем она надеется наладить их выпуск по 2-нм технологии своими силами, но на первых порах такое сотрудничество окажется неизбежным. 
Источник изображения: Nvidia На рынке контрактного производства чипов южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская TSMC являются давними соперниками, причём если последняя является общепризнанным лидером по объёмам производства, то первая старается всё время как минимум догнать её в технологической сфере, а то и местами опередить. При этом Samsung остаётся крупнейшим производителем памяти, и при выпуске базовых кристаллов HBM исторически старалась полагаться на собственные технологические возможности. Как отмечает южнокорейское издание Seoul Economic Daily, на правах основного заказчика памяти типа NVHBM американская компания Nvidia смогла объединить усилия TSMC и Samsung на этапе её разработки. Фактически, базовый кристалл этого типа памяти позволил вынести вспомогательные функции за пределы самого графического процессора (GPU) и увеличить быстродействие благодаря размещению в последнем дополнительного количества вычислительных блоков. Контроллер памяти фактически переехал на базовый кристалл NVHBM, а площадь блока интерфейса физического уровня (PHY) удалось сократить на 60 % по сравнению с классической HBM. В итоге, NVHBM получила возможность поднять пропускную способность на величину до 30 % и снизить энергопотребление на 15 % по сравнению со стандартной HBM4E. Nvidia определила, что оптимальным для базового кристалла NVHBM стал бы 3-нм техпроцесс, но уровень выхода годных чипов в его рамках должен превышать определённое значение. TSMC способна обеспечить данный показатель за пределами 90 %, тогда как Samsung Electronics вряд ли готова поднять его выше 60 % в обозримом будущем. С точки зрения Nvidia, целесообразно было бы поручить выпуск базовых кристаллов для NVHBM по 3-нм технологии именно TSMC. По оценкам UBS, а следующем году спрос на HBM вырастет на 91 % по сравнению с текущим годом. При этом поставщики смогут предложить лишь около 90 % необходимого рынку объёма подобной продукции. Samsung, помимо прочего, ограничена в своих способностях выпускать базовые кристаллы для NVHBM в необходимых Nvidia количествах, поэтому основные надежды в этой сфере возлагаются на TSMC. Даже если Samsung в своей памяти NVHBM будет полагаться на базовые кристаллы производства TSMC, она параллельно будет готовиться и к их самостоятельному выпуску. В условиях дефицита место на рынке найдётся и для них — тем более, что мощности TSMC загружены и другими заказами на 3-нм продукцию. Как ожидается, Samsung попытается сертифицировать свой 2-нм техпроцесс для соответствующих нужд. По другим данным, TSMC и Samsung также сотрудничают в сфере передовых технологий упаковки чипов, так что выпуском NVHBM их взаимодействие не ограничится. Базовые кристаллы для классической HBM компания Samsung при этом рассчитывает выпускать собственными силами, как и ранее. Кроме того, заказные базовые кристаллы для прочих клиентов, помимо Nvidia, южнокорейский подрядчик тоже готов выпускать самостоятельно. TSMC готова помочь Маску с Terafab — но договориться о главном пока не удалось
15.10.2026 [13:13],
Алексей Разин
TSMC обсуждает с Илоном Маском (Elon Musk) участие в строительстве его фабрики чипов Terafab в Техасе, но выдвигает принципиальное условие: управлять производством должна сама тайваньская компания. Это расходится с планами Маска, который рассчитывает сохранить контроль над производством. 
Источник изображения: TSMC После конфликта с властями Калифорнии на ранних этапах пандемии COVID-19 Илон Маск перенёс штаб-квартиру Tesla в Техас, а заодно и сам перебрался жить в этот штат, получив возможность сэкономить на налогах. Здесь же он собирается построить и гигантский кластер по производству чипов Terafab, который будет выпускать их с использованием технологий Intel. Глава TSMC Си-Си Вэй (C. C. Wei) подтвердил, что компания обсуждает с Илоном Маском возможное сотрудничество в рамках проекта Terafab, однако окончательная схема взаимодействия пока не определена. Более того, он даже признался, что TSMC отправила команду специалистов в Техас для изучения локальных условий с точки зрения организации производства чипов. Однако, при любых схемах сотрудничества в подобных случаях управлять построенными предприятиями TSMC должна исключительно самостоятельно, как подчеркнул её генеральный директор. «Мы всё ещё это обсуждаем, позвольте мне так выразиться. Но руководить работой фабрики должна TSMC», — заявил глава компании на квартальной отчётной конференции в четверг. Илон Маск на прошлой неделе допустил мысль о возможности участия TSMC в работе Terafab на условиях аренды некоторой части производственных мощностей, но строительством и оперативным управлением комплекса при этом, по его словам, будут заниматься компании Маска. Таким образом, пока позиции сторон различаются: Маск намерен самостоятельно управлять Terafab, тогда как TSMC настаивает на том, что фабрики, задействованные в её производстве, должны находиться под её операционным управлением. Как именно может быть организовано сотрудничество, если стороны договорятся, пока неясно. Компании из Северной Америки в третьем квартале обеспечили 79 % всей выручки TSMC, поэтому руководство компании с учётом давления американских властей лояльно относится к идее локализации выпуска чипов на территории США. Попутно Си-Си Вэй отметил, что второе по счёту предприятие TSMC на территории Аризоны уже достроено, сейчас ведётся его оснащение оборудованием, а выпускать чипы оно начнёт в третьем квартале следующего года, слегка опередив первоначальный график. Поскольку организация производства и строительство предприятий за пределами Тайваня обходится TSMC дороже, чем на территории этого острова, то соответствующая инвестиционная активность снижает валовую рентабельность компании. В текущем году это влияние оценивается ближе к двум процентным пунктам, а в последующие несколько лет оно может увеличиться до 3–4 процентных пунктов. Впрочем, при текущем показателе валовой рентабельности на уровне 66,4 % компания может не особо беспокоиться о влиянии данного фактора. Из 20 возводимых сейчас и оснащаемых оборудованием новых фабрик TSMC на территории Тайваня находятся 13 штук. К 2028 году выпуск 3-нм продукции будет налажен и в Японии на втором совместном предприятии JASM, акционерами которого являются Sony и Denso. Шестой рекордный квартал подряд: прибыль TSMC взлетела ещё на 68,7 % на волне ИИ-бума
15.10.2026 [11:51],
Алексей Разин
Уже шестой квартал подряд чистая прибыль TSMC обновляет рекордные значения. В третьей четверти текущего года она выросла на 68,7 % до $23,5 млрд, превзойдя ожидания аналитиков. Долларовая выручка компании выросла на 41,2 % до $46,72 млрд. 
Источник изображений: TSMC Как и квартальный отчёт ASML, статистика TSMC открывает сезон профильных публикаций в полупроводниковой отрасли, позволяя судить о состоянии дел у большинства игроков. Отчёт TSMC за третий квартал текущего года не разочаровал инвесторов, поскольку выручка выросла на 41,2 % до $46,72 млрд в годовом сравнении, а в национальной валюте Тайваня и вовсе увеличилась на 50,9 %. Чистая прибыль подскочила на 68,7 % до рекордных $23,5 млрд, причём рекорды обновляются уже на протяжении шести кварталов подряд. Помимо прочего, чистая прибыль и выручка компании за период оказались выше ожиданий аналитиков по версии LSEG. Норма операционной прибыли в размере 58,7 % слегка превысила собственные прогнозы TSMC на третий квартал. Норма чистой прибыли выросла в годовом сравнении с 45,7 до 51,1 %. Объёмы поставок обработанных кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм компания по итогам третьего квартала увеличила на 9,6 % до 4,5 млн штук. В текущем квартале TSMC собирается выручить от $52,3 до $54,3 млрд, что также выше ожиданий аналитиков. По идее, это обеспечит увеличение годовой выручки компании на 44 % по сравнению с прошлым годом, а квартальная вырастет на величину от 55 до 61 %. При этом и капитальные затраты TSMC в текущем году могут достичь рекордных $64 млрд, поэтому её нельзя упрекнуть в попытках выжать максимум из рыночной конъюнктуры и не вкладываться в расширение мощностей. Непосредственно в третьем квартале на капитальное строительство было направлено $13,84 млрд, а всего с начала года по конец третьего квартала TSMC потратила на эти нужды $40,64 млрд. Аналитики уже не стесняются прогнозировать, что в 2027 году компания увеличит свои капитальные затраты до $75 млрд или даже $85 млрд. Сейчас TSMC строит или оснащает оборудованием около 20 новых предприятий в разных частях мира, но преимущественно на Тайване. Руководство компании лишь отделалось замечанием, что в период с 2026 по 2028 годы её капитальные расходы будут значительно выше предыдущего трёхлетнего периода.  Если ещё год назад TSMC не предлагала своим клиентам 2-нм продукцию, то по итогам третьего квартала текущего года доля данных изделий в структуре её выручки выросла до 8 %, причём ещё во втором квартале текущего года она не превышала 3 %. На пиковые значения вышла выручка от реализации 3-нм изделий, которая теперь формирует ровно треть общей. Год назад эта доля не превышала 23 %. Зато 5-нм техпроцесс скатился с 37 до 28 %, а 7-нм деградировал с 14 до 10 %. Компания продолжает считать 7-нм техпроцесс передовым, и в совокупности с более прогрессивными они формировали 79 % её общей выручки от реализации пластин по состоянию на третий квартал текущего года.  С точки зрения платформ бум ИИ продолжает разогревать рынок высокопроизводительных полупроводниковых компонентов. В итоге в третьем квартале их доля в структуре выручки TSMC выросла с прошлогодних 57 до 68 %. Смартфоны при этом скатились с 30 до 21 %, поскольку рост цен резко снизил спрос на них. Тем не менее, выручка в сегменте смартфонов всё равно последовательно выросла на 10 %, во многом благодаря сезонному фактору. Примечательно, что лидером по темпам роста стал даже не сегмент HPC (+22 %), а автомобильный, который прибавил сразу 23 %. Правда, в процентном выражении на долю автомобильных компонентов приходится не более 4 % выручки TSMC за третий квартал. Её доля даже снизилась по сравнению с прошлогодними 5 %.  В географическом срезе Китай занимает всё меньшую долю в структуре выручки TSMC, по итогам прошлого квартала она опустилась с 8 до 5 % в годовом сравнении. Концентрация выручки TSMC на североамериканском континенте продолжает усиливаться, она последовательно поднялась с 78 до 79 %, а год назад вообще не превышала 76 %. Впрочем, на втором месте среди макрорегионов оказался Азиатско-Тихоокеанский регион с 10 % всей выручки TSMC, и в годовом сравнении показатель вырос на один процентный пункт. Япония, страны Ближнего Востока, Африки и Европы поделены в этой статистике на две группы, каждая из которых занимает не более 3 % совокупной выручки компании по итогам третьего квартала. Второе предприятие TSMC на территории штата Аризона уже достроено, сейчас компания осуществляет монтаж оборудования, а массовое производство продукции должно начаться здесь в третьем квартале 2027 года, с небольшим опережением первоначального графика. Руководство TSMC сегодня заявило, что уже отправило команду специалистов в Техас для оценки возможности расширения своей производственной базы в США за счёт этого штата. Илон Маск ранее допускал мысль, что TSMC сможет арендовать часть мощностей кластера Terafab, в котором принадлежащие ему компании будут выпускать чипы при участии Intel. Процессоры дорожают один за другим — Intel подняла цены на 20 %, Qualcomm подтянулась, AMD на очереди
12.10.2026 [11:58],
Алексей Разин
Компания Intel ещё в прошлом месяце повысила цены на свои потребительские процессоры на величину до 20 %. С 1 октября её примеру последовала Qualcomm, ограничившаяся повышением цен на 10 %, а AMD планирует вскоре отправиться следом. Повышение цен на услуги TSMC объясняет такую синхронность. 
Источник изображения: Intel Ещё в сентябре, как сообщает тайваньский сайт Commercial Times, компания Intel подняла цены на несколько поколений своих процессоров для ПК. В новейшей линейке Panther Lake на 15–20 % подорожали те модели, которые оснащаются кристаллами с более производительной графической подсистемой, выпускаемыми TSMC по технологии N3E. Процессоры семейств Meteor Lake и Arrow Lake выросли в цене на величину от 5 до 10 %, а процессоры семейств Alder Lake и Twin Lake — на 10–20 %. Помимо графической подсистемы Panther Lake и Meteor Lake, на предприятиях TSMC выпускаются и процессоры Arrow Lake (по технологии N3B), но подорожали и те семейства чипов, которые Intel сейчас выпускает сама (Alder Lake и Twin Lake). С конца прошлого года Intel трижды повышала цены на свои процессоры. Официальный прайс-лист давно исчез с сайта компании, поэтому ориентироваться на уровень рекомендованных цен обывателю приходится по данным сторонних источников. Источники как раз и сообщили Commercial Times, что с 1 октября цены на свои процессоры Snapdragon X и X2 Elite в среднем на 10 % повысила американская компания Qualcomm. Её попытки закрепиться в сегменте ПК и серверных систем приводят к появлению всё более сложных в производстве чипов, а потому затраты на их выпуск неуклонно растут. Не собирается оставаться в стороне и компания AMD, которая недавно заявила, что намерена существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Когда именно вырастут цены на процессоры EPYC и Ryzen, тайваньские источники не сообщают, но среднее повышение составит около 10 %. Новейшее поколение процессоров EPYC выпускается по 2-нм техпроцессу. Как правило, за передовые техпроцессы TSMC просит с клиентов больше, чтобы окупить крупные вложение в освоение технологии. К тому же, растут расходы на упаковку чипов, которая становится всё более сложной. Понятно, что цены на процессоры при этом растут и по причине увеличения спроса на них. Переход к агентским вычислительным нагрузкам в сфере ИИ резко увеличил потребности рынка в центральных процессорах, и цены начали более активный рост. Со следующего года TSMC собирается дополнительно поднять цены на свои услуги, как сообщают тайваньские источники. Передовые техпроцессы подорожают на 5–10 %, зрелые — на 3–5 %, а услуги по передовой упаковке чипов — на 10–15 %. GlobalFoundries поможет TSMC делать ИИ-чипы — компания начнёт выпускать кремниевые мосты в США
08.10.2026 [16:56],
Алексей Разин
Крупнейший контрактный производитель чипов США нашёл новое применение своему заводу в штате Нью-Йорк. Он будет задействован для выпуска кремниевых мостов, используемых при производстве передовых чипов компанией TSMC, включая применяемые в инфраструктуре ИИ. 
Источник изображения: GlobalFoundries Зародившаяся весной 2009 года на основе немецких предприятий AMD компания GlobalFoundries на первых порах грезила освоением передовых техпроцессов и превращением в одного из крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но к 2018 году поняла, что путь к освоению 7-нм технологии оказался слишком долгим и затратным, а потому решила сосредоточиться на более зрелых технологиях типа 12-нм. На этой неделе стало известно о вовлечении GlobalFoundries в расширяющуюся активность по выпуску передовых ИИ-чипов. Эта компания должна будет наладить, по словам её представителей, выпуск кремниевых мостов для передовых ИИ-компонентов, производимых тайваньской TSMC. Эти кремниевые подложки позволяют связать вычислительные компоненты и микросхемы памяти в рамках одной упаковки, а также наладить между ними обмен данными на высоких скоростях. Для соответствующих нужд GlobalFoundries будет использовать своё предприятие в штате Нью-Йорк. Соглашение между GlobalFoundries и TSMC рассчитано на пять лет, оно подразумевает, что упоминаемое предприятие в штате Нью-Йорк будет расширено. Эта площадка станет первым поставщиком таких кремниевых мостов на территории США, используемых при выпуске передовых с точки зрения пространственной компоновки чипов. Перед началом основной торговой сессии в США акции GlobalFoundries на этих новостях успели вырасти в цене на 4 %. Массовое производство этих компонентов GlobalFoundries начнёт наращивать в первой половине 2028 года. Считается, что сделка с TSMC позволит заложить основу для будущего расширения профильных мощностей GlobalFoundries. В условиях возникновения физических ограничений по площади монолитных кристаллов, переход к многочиповой упаковке со сложной пространственной компоновкой давно стал разумным способом повышения быстродействия полупроводниковых компонентов. Спрос на кремниевые мосты в такой ситуации наверняка будет расти и дальше. С другой стороны, нехватка мощностей по упаковке чипов с использованием передовых методов становится узким местом для всей полупроводниковой отрасли, и эту проблему тоже надо решать. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 51 %, подтвердив несгибаемость бума ИИ
08.10.2026 [12:16],
Алексей Разин
TSMC завершила сентябрь ростом выручки на 54,6 %, а третий квартал в целом принёс ей $46,7 млрд — на 51 % больше, чем аналогичный период прошлого года. Подобная динамика опровергает опасения скептиков по поводу скорого истощения бума систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: TSMC На этой неделе тайваньская TSMC опубликовала данные по выручке за сентябрь, что в совокупности со статистикой двух предыдущих месяцев позволило подвести предварительные итоги всего третьего квартала. Для этой компании период завершился ростом выручки на 51 % до $46,7 млрд, что несколько выше ожиданий аналитиков. Всё это позволяет в некоторой степени успокоить тех инвесторов, которые ожидают снижения темпов роста полупроводниковой отрасли на волне бума систем искусственного интеллекта. TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, Nvidia и другие компании заказывают ей свои передовые чипы для инфраструктуры ИИ, поэтому по финансовой отчётности TSMC можно судить об общем положении дел в данной сфере. Сентябрьская выручка компании в отдельности увеличилась на 54,6 % в годовом сравнении до $16 млрд. Риторика других представителей полупроводниковой отрасли тоже придаёт инвесторам оптимизма. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) недавно заявила о намерениях существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Компания Samsung Electronics ранее отчиталась о росте операционной прибыли почти в 9 раз до рекордных $80 млрд. То есть, не только отчётность TSMC свидетельствует о сохранении высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Июльский прогноз TSMC гласил, что в третьем квартале она рассчитывала выручить от $44,6 до $45,8 млрд. Полный отчёт TSMC за третий квартал будет опубликован на следующей неделе. Североамериканский рынок остаётся для TSMC крупнейшим с точки зрения структуры выручки, формируя более 75 % поступлений от реализации чипов, но основная часть предприятий компании сосредоточена на Тайване. Под влиянием американских властей TSMC решилась потратить до $265 млрд на строительство десяти заводов по обработке кремниевых пластин в Аризоне, двух предприятий по тестированию и упаковке чипов, а также исследовательского центра. Недавно появилась информация об интересе TSMC к развитию производственного кластера в Техасе, но Илон Маск (Elon Musk) после дал понять, что даже если этот тайваньский производитель и примет участие в проекте Terafab, который SpaceX реализует с участием Intel, всё ограничится арендой производственных мощностей у двух указанных компаний. Intel и TSMC могут вместе помочь Маску построить Terafab — но управлять чиповой фабрикой он будет сам
07.10.2026 [11:53],
Алексей Разин
Вокруг проекта Terafab Илона Маска складывается необычный альянс: к созданию гигантского производства чипов в Техасе помимо уже участвующей в проекте Intel может подключиться TSMC. Однако Intel не собирается уступать своё место в проекте, а Маск заявил, что тайваньская компания не будет владеть или управлять будущим предприятием. 
Источник изображения: X, Elon Musk Ещё весной этого года Intel и SpaceX подписали соглашение о сотрудничестве, которое предусматривает строительство гигантского предприятия Terafab по производству чипов для ИИ-инфраструктуры компаний Илона Маска. На прошлой неделе новый поворот в этом сюжете обозначили слухи об интересе Маска к финансированию строительства нового производственного комплекса TSMC в штате Техас. Тем самым тайваньская TSMC, которая остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, втянулась бы в орбиту интересов Маска и проект Terafab. Intel давно пытается закрепиться на рынке услуг по контрактному производству чипов. Исторически она обеспечивала себя чипами самостоятельно, но в последние годы объём капитальных вложений в новые технологии и дополнительные предприятия стал настолько большим, что его уже нельзя оправдать только лишь за счёт внутренних заказов. Осваивая передовые технологии выпуска полупроводниковых компонентов, Intel теперь рассчитывает и на привлечение внешних заказчиков. TSMC для Intel в этом смысле является и конкурентом, и партнёром. Пока Intel под руководством предыдущего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) пыталась освоить пять новых техпроцессов за четыре года и настроить заводов на годы вперёд, её собственные потребности в полупроводниковых кристаллах для процессоров потребительского класса пришлось удовлетворять именно силами TSMC. После того, как будут освоены актуальные передовые техпроцессы, Intel рассчитывает перенести основную часть производства компонентов на собственный конвейер. Но даже в этом случае руководство Intel не перестаёт напоминать, что исторически она до четверти всех компонентов могла получать от сторонних подрядчиков. Действующему генеральному директору Intel Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan, на фото слева) во время своего визита в Японию на этой неделе, как отмечает Bloomberg, пришлось давать комментарии по поводу вероятности сотрудничества компаний Илона Маска и TSMC. По словам Тана, Intel продолжит принимать участие в инициативе Terafab. Производственная площадка в Техасе, по замыслу изначального состава партнёров, будет использовать технологию Intel 14A для производства продвинутых ИИ-чипов. Кроме того, Tesla заказывает производство своих ИИ-чипов и компании Samsung Electronics, которая ради получения такого заказа ускорила строительство своего нового предприятия в техасском Тейлоре. Получается, если бы слухи о вовлечении TSMC в инициативы Илона Маска по локализации производства чипов для его компаний в США оправдались, то помогать ему в этом смогли три крупнейших производителя чипов в мире. При этом сам Илон Маск со страниц социальной сети X заявил, что TSMC не будет владеть или управлять производственным комплексом Terafab по выпуску чипов в Техасе. От лица своих компаний он пояснил: «Нет, мы построим и будем управлять фабрикой. Пусть на этот счёт у вас не будет никаких сомнений. Может, TSMC арендует часть Terafab, если они захотят, но не более того». О проведении переговоров с TSMC Илон Маск сообщил ещё на прошлой неделе, не вдаваясь в подробности. Чиповый мегапроект Маска стоимостью $119 млрд может получить поддержку TSMC
03.10.2026 [13:58],
Павел Котов
TSMC рассматривает возможность стать партнёром проекта Terafab — инициативы Илона Маска (Elon Musk) в области полупроводникового производства. Тайваньская компания может помочь с эксплуатацией предприятий проекта либо построить собственный завод, для которого Terafab станет крупным заказчиком. Обсуждения находятся на предварительной стадии. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com О возможном сотрудничестве сообщил бывший обозреватель Bloomberg и основатель независимого СМИ Culpium Тим Калпан (Tim Culpan). Рассматриваются разные схемы: TSMC может владеть заводом и управлять им, а компании Маска — участвовать в финансировании и гарантировать заказы. Другой вариант предполагает контроль со стороны компаний Маска при участии TSMC в капитале и предоставлении технологий и опыта эксплуатации. Проект Terafab поддерживают Tesla и SpaceX. Маск намерен наладить ежегодный выпуск чипов для ИИ-инфраструктуры суммарной мощностью около 1 ТВт — речь о мощности оборудования, а не о показателе вычислительной производительности. Чипы предназначаются для беспилотных автомобилей, человекоподобных роботов и орбитальных центров обработки данных SpaceX. Для крупного производственного комплекса выбрана площадка в техасском округе Граймс. Первоначальные инвестиции оцениваются в $16,8 млрд, а при реализации последующих этапов общий объём вложений может достичь $119 млрд. Планируется создать не менее 3000 рабочих мест и объединить под одной крышей проектирование и производство микросхем, включая память, а также передовую упаковку и тестирование. Intel уже присоединилась к проекту. Tesla ранее заявила о намерении использовать её техпроцесс 14A, однако подробности распределения ролей между партнёрами пока не определены. Возможное участие TSMC добавляет ещё один вариант организации производства. Маск объясняет необходимость Terafab ожидаемым дефицитом чипов и риском перебоев с поставками с Тайваня. По его мнению, при масштабном развитии ИИ нынешних производственных мощностей окажется недостаточно: «TSMC просто неспособна произвести настолько много чипов. Если бы они могли, нам бы заниматься этим не пришлось». При этом Tesla и SpaceX намерены оставаться крупными клиентами действующих поставщиков, а Terafab предназначается для обеспечения собственных потребностей компаний Маска. 
Источник изображения: Mariia Berezovsky / unsplash.com TSMC независимо от этих обсуждений рассматривает строительство нового производственного комплекса в Техасе, который дополнит её предприятия в Аризоне. По данным Bloomberg, проект может включать несколько заводов стоимостью не менее $20 млрд каждый. Планы находятся на ранней стадии и зависят, в частности, от продления американской налоговой льготы для передового производства. В Аризоне компания уже заявила инвестиции на $265 млрд. Техас привлекателен благодаря сложившейся полупроводниковой отрасли: здесь работают Samsung и Texas Instruments. Дополнительным стимулом служит спрос американских разработчиков чипов. На заказчиков из Северной Америки приходится более трёх четвертей выручки TSMC от производства кремниевых пластин, а Nvidia и AMD нуждаются в дополнительных мощностях для выпуска ИИ-ускорителей. Для TSMC участие в Terafab могло бы обеспечить крупного заказчика, но одновременно повысить зависимость нового предприятия от графика реализации проектов Маска, финансового состояния его компаний и их фактических потребностей в чипах. По оценке аналитиков Bernstein, создание производственных мощностей, достаточных для ежегодного выпуска оборудования на 1 ТВт, потребовало бы от $5 трлн до $13 трлн — значительно больше заявленных вложений в техасский комплекс. Стороны не объявляли о заключении соглашения. Компаниям Маска ещё предстоит определить окончательную схему реализации Terafab, сроки, этапы и капитальные затраты. Поэтому возможное участие TSMC пока остаётся одним из обсуждаемых вариантов, а не утверждённым планом. TSMC расширяет чиповую империю в США: после шести фабрик в Аризоне ещё шесть могут появиться в Техасе
29.09.2026 [12:48],
Алексей Разин
До сих пор усилия тайваньской TSMC по локализации производства чипов в США сосредотачивались на территории Аризоны, где общее количество фабрик по выпуску чипов должно вырасти до 12 штук, а ещё рядом появятся четыре предприятия по упаковке чипов и один исследовательский центр. Новая информация позволяет предположить, что TSMC интересуется и Техасом в качестве второй площадки на территории США. 
Источник изображения: TSMC Издание Economic Daily News сообщает, что на территории Техаса компания может разместить ещё шесть передовых предприятий по обработке кремниевых пластин, из которых в дальнейшем формируются полупроводниковые чипы. Если в развитие аризонского кластера TSMC собирается вложить в общей сложности до $265 млрд, то инвестиции в Техас могут оказаться ещё выше, по данным тайваньских источников. На территории США в условиях бума находятся клиенты TSMC, формирующие более 75 % всей её выручки, но основная часть предприятий компании находится на острове Тайвань. Приблизиться к американским клиентам TSMC активно пытается уже не первый год, но пока в Аризоне функционирует единственное предприятие по контрактному производству чипов, которое изготавливает 4-нм компоненты для местных заказчиков. Власти США при Байдене пытались стимулировать локализацию производства TSMC субсидиями, а Дональд Трамп (Donald Trump) во время своего второго президентского срока вооружился таможенными тарифами для воздействия на тайваньский бизнес. Предполагается, что TSMC пустит корни в Далласе на севере Техаса, где имеется некоторая инфраструктура для развития полупроводниковых производств. Samsung Electronics располагает сразу двумя технопарками на территории штата, хотя старейший в Остине уже не может считаться передовым по номенклатуре используемых технологий. Зато в Тейлоре южнокорейский гигант собирается наладить выпуск 2-нм чипов для нужд Tesla. В Аризоне у TSMC возникают проблемы с водными и кадровыми ресурсами, а Техас может предложить не только достаточное количество рабочей силы, но и развитую энергетическую инфраструктуру, а также низкую налоговую нагрузку. Отмечается, что совет директоров TSMC пока не принял решение о начале строительства предприятий в Техасе, так что данная инициатива пока не утверждена окончательно. Intel догнала TSMC в гонке нанометров — Intel 14A будет отличаться от TSMC A14 не более чем на 5 %
25.09.2026 [16:59],
Павел Котов
Технологический процесс Intel 14A, относящийся к классу 1,4 нм или 14 ангстрем, обеспечит производительность, сопоставимую с производительностью аналогичного техпроцесса TSMC A14 — при отклонениях в пределах 5 %. Об это заявил технический и операционный директор, а также глава подразделения Intel Foundry Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran). 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Последние годы техпроцессы Intel уступали решениям TSMC по плотности размещения транзисторов, оставаясь конкурентоспособными в плане быстродействия и потребления энергии. Но в будущем расстановка сил может измениться в пользу «синего» гиганта. Intel обещает, что по сравнению с актуальным 18A новый техпроцесс 14A обеспечит прирост производительности на 15–20 % при том же энергопотреблении или снижение потребления энергии на 25–35 % при тех же частоте и количестве транзисторов. TSMC предполагает, что её A14 в сравнении с актуальным N2 даст прирост быстродействия на 10–15 % при том же потреблении энергии или позволит снизить последнее на 25–30 % при сохранении частоты и количества транзисторов. Если верить этим заявлениям производителей, то даже при самых консервативных сценариях у техпроцесса Intel 14A будет преимущество, хотя и умеренное. 
Источник изображения: tomshardware.com На этом фоне заявление Intel о том, что её 14A будет находиться «в пределах 5 %» от TSMC A14, выглядит довольно осторожным. Формулировка, впрочем, не означает, что Intel обязательно окажется медленнее: компания не уточнила, идёт ли речь о преимуществе или отставании относительно решения TSMC. Кроме того, речь идёт о характеристиках самого техпроцесса, а реальная производительность готовых процессоров зависит от архитектуры, библиотек стандартных ячеек, напряжения, теплового режима и других факторов. Tom's Hardware отмечает, что нынешний 18A уже позволяет делать чипы с высокими показателями тактовой частоты. Например, максимальная частота Core Ultra X9 388H на базе 18A достигает 5,1 ГГц. Для сравнения, у AMD EPYC 9586F на 2-нм техпроцессе TSMC заявлена частота до 5,0 ГГц. Эти значения нельзя напрямую использовать для сравнения производительности техпроцессов, поскольку процессоры основаны на разных архитектурах и работают в разных условиях, однако они показывают, что 18A как минимум конкурентоспособен с N2 по максимальной частоте. 
Источник изображения: tomshardware.com Если же просто сопоставить заявленные производителями улучшения с максимальными частотами существующих чипов, получаются более оптимистичные для Intel оценки. Если взять за отправную точку процессоры Intel Core Ultra X9 388H и AMD EPYC 9586F и учесть их максимальные тактовые частоты, достигнутые с техпроцессами 18A и N2, то при равном потреблении энергии за Intel остаётся преимущество в диапазоне от 2 % до 11,3 %. Аналогичный расчёт с тем же процессором Core Ultra X9 388H против Apple M6 показывает перевес в сторону «синих» в диапазоне от 6,5 % до 16,2 %. Таким образом, даже в наихудшем для Intel сценарии, когда у 14A прирост производительности составляет минимальные 15 %, а у A14 — максимальные 15 %, показатели техпроцесса Intel оказываются заметно выше озвученного топ-менеджером разброса в 5 %, который может колебаться в обе стороны. Приведённые грубые расчёты, конечно, не претендуют на предсказание тактовых частот 1,4-нм процессоров, но наглядно показывают, что могут означать заявления самих производителей. И если представитель Intel не поскромничал, то он учёл какие-то иные факторы. TSMC планирует начать тестовое производство чипов по техпроцессу A14 уже во втором квартале 2027 года, тогда как у Intel в планах перейти к тому же этапу на своём 14A во второй половине будущего года. Массовое же производство по 14-ангстремным техпроцессам обе компании намерены начать в 2028 году. TSMC забита заказами до 2030 года — с января компания поднимет цены на производство чипов на 3–6 %
25.09.2026 [15:13],
Алексей Разин
О наличии высокого спроса на услуги TSMC по контрактному производству чипов можно судить хотя бы по плановому увеличению капитальных расходов в этом году. По данным тайваньских источников, ведущий мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов обеспечен заказами до 2030 года, а с января следующего года может поднять цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %. 
Источник изображения: TSMC Даже предприятия TSMC, которые до сих пор обрабатывают кремниевые пластины более старого типоразмера 200 мм, сейчас загружены более чем на 100 %, и в технологическом разрезе подобный уровень загрузки сейчас наблюдается во всех сегментах от 45 нм и ниже. Передовые техпроцессы могут подорожать сильнее, а по зрелым TSMC будет гибко договариваться с каждым клиентом. Предприятие компании в Аризоне характеризуется более высокими операционными издержками и начальными инвестициями, поэтому и на ценовой политике TSMC в отношении местных клиентов это неизбежно сказывается. Компания также вынуждена перераспределять затраты при реализации американских проектов на себестоимость продукции на других рынках, поскольку в США объёмы продаж локальных изделий довольно скромны на данном этапе. Клиентам в большинстве своём придётся мириться с новой ценовой политикой компании, поскольку полупроводниковая промышленность характеризуется длительными производственными циклами, а переключение на другого подрядчика в сфере литографии несёт серьёзные риски для бизнеса разработчиков чипов, которые кратно перекрывают возможную выгоду от экономии по стоимости услуг у другого поставщика. Google, Apple и Nvidia вряд ли смогут отказаться от продукции TSMC в основной части ассортимента. Помимо передовых 3-нм и 2-нм техпроцессов, высоким спросом с их стороны пользуются услуги TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS. Прочие контрактные производители чипов, по словам DigiTimes, также последуют примеру TSMC и поднимут цены на свои услуги, причём это коснётся и компаний типа Samsung и GlobalFoundries, у которых нет предприятий на Тайване. Некоторые из участников рынка даже расписали план повышения цен, который охватывает и следующий год. В условиях бума ИИ клиентам контрактных производителей в больших количествах требуются не только передовые чипы, но и более простые компоненты, которые необходимы для строительства вычислительной инфраструктуры. Востребованы и чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Заказы распределены на период от трёх до пяти месяцев вперёд, уровень загрузки производственных линий превышает 90 %. В отличие от сегмента передовых чипов, которые в условиях дефицита клиенты готовы скупать по любым ценам, поставщики зрелой продукции лишены возможности сильно переносить возросшие затраты на её стоимость, поэтому прибыльность их бизнеса может страдать. Дорожают не только чипы, но и печатные платы и прочие комплектующие, а также услуги по их производству. Всё это в 2027 году приведёт к сохранению тенденции к повышению цен на электронику. TSMC не хочет отставать от Intel — опытное производство чипов по ангстремному техпроцессу A14 начнётся в первой половине 2027 года
22.09.2026 [11:14],
Алексей Разин
Статус технологического лидера в сфере контрактного производства чипов тайваньской TSMC приходится отстаивать регулярно, ибо Intel и Samsung пусть и с переменным успехом, но пытаются её догнать. Поскольку Intel может приступить к опытному производству компонентов по технологии 14A уже в первом квартале 2027 года, TSMC постарается свою A14 довести до аналогичной степени готовности к тому же периоду. 
Источник изображения: TSMC До сих пор считалось, что TSMC освоит серийное производство чипов по технологии A14 не ранее 2028 года, но экспериментальная фаза выпуска компонентов по новым технологиям всегда осваивается с большим опережением старта массового производства. Как отмечает Commercial Times, выпуск компонентов по технологии A14 в экспериментальном режиме TSMC в первом квартале следующего года развернёт на своём предприятии Fab 20 в Синьчжу. Ко второму кварталу 2027 года приступить к освоению технологии A14 будет готова и вторая площадка Fab 25 в Тайчжуне, которая сейчас только возводится. К третьему кварталу 2027 года Fab 25 сможет начать опытное производство чипов по технологии A14. Массовое производство чипов по этой технологии TSMC всё равно рассчитывает начать только в 2028 году. В июле представители компании заявляли, что освоение A14 идёт лучше, чем ожидалось. На этапе выпуска первых прототипов уровень выхода годной продукции приблизился к 90 %. Ячейки памяти типа SRAM, которые обычно используются в качестве прототипов при освоении новых техпроцессов, демонстрировали аналогичный уровень брака. Предприятие Fab 20 на Тайване должно будет перейти от производства 2-нм чипов к более современным, использующим технологию A14. В структуре этого комплекса корпус P3 сосредоточится на выпуске профильной передовой продукции. Опытные образцы будут получены в первом квартале следующего года. Между тем, массовое производство чипов по технологии A14 компания развернёт преимущественно на новом предприятии Fab 25, которое будет достроено к апрелю следующего года. Вслед за техпроцессом A14, здесь же к 2029 году будет освоен выпуск чипов по технологиям A12 и A13. Последняя будет по своим правилам дизайна совместима с A14, что упростит переход для разработчиков чипов, а в рамках A12 будет предложен подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Техпроцессы A14, A13 и A12 будут относиться к одной серии с достаточно длинным жизненным циклом. Одновременно тайваньские источники сообщают о планах TSMC по расширению производства с использованием уже освоенных техпроцессов. Объёмы выпуска 2-нм продукции к концу этого года достигнут 100 000 кремниевых пластин в месяц, а по итогам 2027 года увеличатся ещё до 140 000 пластин в месяц. К четвёртому кварталу текущего года объёмы выпуска 3-нм продукции будут измеряться 180 000 кремниевых пластин в месяц, а в следующем превысят 200 000 пластин в месяц. Другими словами, одновременно TSMC будет расширять объёмы выпуска продукции по технологиям N2 и N3, а также вводить в опытное производство A16 и A14. К последней уже проявляют живой интерес многие из клиентов TSMC, включая производителей чипов для смартфонов, серверов и ПК. В рамках технологии A14 компания TSMC внедрит новую структуру транзисторов GAAFET второго поколения и технологию NanoFlex Pro, определяющую архитектуру стандартных ячеек полупроводниковых чипов. Последняя позволяет повысить плотность размещения транзисторов на чипе благодаря уменьшению зазоров между ячейками. Предыдущее поколение архитектуры NanoFlex было опробовано TSMC ещё в рамках 2-нм технологии. A14 по сравнению с N2 должна увеличить плотность размещения транзисторов на 20 %, увеличить быстродействие на 10–15 % при том же энергопотреблении, либо обеспечить его снижение на 25–30 % при прежнем быстродействии. Два базовых предприятия TSMC на Тайване смогут ежемесячно обрабатывать по 70 000 кремниевых пластин с использованием технологии A14, в перспективе к ним присоединится третье на юге острова, а также американское Fab 21 в штате Аризона. К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
14.09.2026 [08:02],
Алексей Разин
Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц. 
Источник изображения: TSMC Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц. В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы. Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
