Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Власти одобрили возведение завода TSMC с передовой технологией A14 в Тайване
02.11.2025 [06:58],
Анжелла Марина
Тайваньская компания TSMC получила три строительных разрешения на возведение передовой фабрики по производству полупроводников в научном парке центрального Тайваня в городе Тайчжун. Соответствующую информацию подтвердило бюро научного парка, уточнив, что строительные работы могут начаться в ближайшее время. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает издание Taipei Times, разрешения выданы на возведение фабрики для выпуска сложных микросхем, центральной инженерной станции для обеспечения объекта водой и электричеством, а также трёх офисных зданий. Как заявил заместитель генерального директора бюро Ван Чуньцзе (Wang Chun-chieh), новый завод будет использовать технологический процесс A14 (1,4 нм), который обеспечит на 15 % более высокую производительность по сравнению с 2-нм процессом при том же энергопотреблении или на 30 % меньшее энергопотребление при сохранении той же скорости. Технология A14 направлена на поддержку ускорения трансформации в сфере искусственного интеллекта (ИИ) за счёт повышения вычислительной мощности и энергоэффективности. В настоящее время TSMC уже запустила массовое производство по 3-нм технологии, при том, что спрос на передовые процессы 3 нм, 5 нм и 7 нм растёт на фоне бума ИИ. Подготовка площадки для A14 завершена, совместные инспекции проведены и, по данным СМИ, строительство может начаться в конце 2025 года, а массовое производство — во второй половине 2028 года. Набор персонала уже стартовал. Новый завод создаст около 4500 рабочих мест и будет генерировать ежегодный объём производства на уровне $485,7 млрд новых тайваньских долларов ($15,85 млрд). По предварительным оценкам, TSMC потратит на строительство завода $49 млрд. Apple проиграла гонку за нанометры — Nvidia первой выпустит чипы на техпроцессе TSMC A16
28.10.2025 [14:32],
Алексей Разин
До сих пор компанию Nvidia отличал умеренный консерватизм в выборе технологических процессов для производства своих передовых чипов подрядчиками. В частности, решения семейства Blackwell сейчас выпускаются по разновидности 4-нм техпроцесса (4NP), хотя TSMC в этом году приступает к поставкам серийных 2-нм изделий. Зато в рамках техпроцесса A16 именно Nvidia рискует стать первым клиентом TSMC. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, такой точки зрения придерживается южнокорейский ресурс EBN News, ссылающийся на комментарии неких отраслевых американских источников. В данный момент, по словам этих источников, только Nvidia рассматривает возможность использования техпроцесса A16 в исполнении TSMC для производства своих чипов. К тестированию соответствующего техпроцесса на стадии ранних экспериментов обе стороны уже приступили. Выпуск чипов по технологии A16 для Nvidia компания TSMC должна начать в 2027 году, если всё пойдёт по плану. Этот же источник подчеркнул, что вопреки давней традиции, Apple в переговорах с TSMC на подобные темы пока не участвует. Именно Apple исторически стремилась первой получить доступ к передовым техпроцессам TSMC и забронировать необходимые ей для поставок продукции в нужных количествах квоты. В рамках технологии A16 компания TSMC собирается впервые использовать подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины — эту технологию Intel также собирается использовать в конкурирующих техпроцессах. Samsung данным нововведением тоже интересуется, оно призвано повысить энергетическую эффективность чипов и улучшить условия теплоотвода. На 2028 год у Nvidia запланирован выход графических процессоров поколения Feynman, скорее всего, они как раз и будут выпускаться серийно по технологии A16 компанией TSMC. Использование передового для своего периода техпроцесса TSMC однозначно увеличит издержки Nvidia, но пока спрос на её продукцию в сегменте ИИ превышает предложение, она может компенсировать это высокими ценами. В следующем году TSMC приступит к выпуску чипов поколения Rubin по 3-нм технологии для нужд Nvidia. По предварительным расчётам TSMC, техпроцесс A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо сокращение энергопотребления на 15–20 % при неизменной скорости, а плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 10 %. TSMC объявила, что не боится запрета экспорта редкоземельных металлов из Китая
25.10.2025 [16:41],
Николай Хижняк
Компания по производству полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) располагает достаточным количеством редкоземельных металлов, поэтому она не обеспокоена краткосрочным влиянием каких-либо ограничений на их экспорт из Китая. Об этом в ходе пресс-сессии заявил председатель Ассоциации полупроводниковой промышленности Тайваня (TSIA), старший вице-президент и операционный директор TSMC Клифф Хоу (Cliff Hou). 
Источник изображения: TSMC Как сообщает Digitimes, TSIA следит за ситуацией и не ожидает для себя каких-либо существенных последствий в ближайшие пару лет. Однако основная проблема, если Китай полностью прекратит экспорт редкоземельных металлов, заключается в переходе на поставщиков из Австралии и других регионов, что займёт некоторое время. Несмотря на название, редкоземельные металлы вовсе не являются редкими, по крайней мере, с геологической точки зрения. Однако ограниченная инфраструктура, необходимая для их добычи и переработки, делает их довольно сложными для получения, поскольку на долю Китая приходится более 85 % мировых перерабатывающих мощностей. Страна использовала это преимущество в международных торговых переговорах: в 2024 году Пекин объявил, что все запасы редкоземельных металлов теперь принадлежат государству. После того, как президент США Дональд Трамп объявил о введении масштабных пошлин на весь импорт в страну, Китай в апреле этого года ввёл запрет на экспорт некоторых редкоземельных металлов. Он был снят в июле в обмен на отмену Белым домом экспортных лицензий на программное обеспечение для электронного проектирования электронных приборов (EDA), но в октябре был восстановлен и значительно усилен. Ситуация потрясла полупроводниковую промышленность, поскольку она серьёзно затрагивает производство микросхем с техпроцессом 14 нм и меньше, а также многослойных чипов. На рынке есть и другие поставщики редкоземельных металлов, но они значительно отстают от Китая по объёмам выпуска. Австралия, один крупных производителей редкоземельного сырья второго эшелона, стремится увеличить объёмы выпуска за счёт переработки отходов горнодобывающей промышленности. Канада также планирует расширить свою горнодобывающую промышленность, включив в неё критически важные элементы, а США рассматривают возможность инвестирования $2 млрд в развитие цепочки поставок редкоземельных металлов. Что касается переработки редкозёма, то в Малайзии расположен крупнейший некитайский перерабатывающий завод Lynas Advanced Materials Plant, принадлежащий австралийской Lynas Rare Earths Ltd. Китай также ведёт переговоры с Куала-Лумпуром, предлагая ему помощь в освоении собственных запасов редкоземельных металлов, которые, по некоторым оценкам, оцениваются в $175 млрд. По словам Хоу, TSMC располагает запасами редкоземельных элементов на один–два года, что позволит ей работать, даже если Китай полностью перекроет поставки. Сейчас главная проблема заключается в том, что компании потребуется время, чтобы отказаться от китайских поставщиков в среднесрочной и долгосрочной перспективе. Tesla поручит Samsung выпуск чипов AI5 сразу по нескольким причинам
25.10.2025 [06:43],
Алексей Разин
Отчитываясь о результатах минувшего квартала на этой неделе, глава Tesla Илон Маск (Elon Musk) признался, что его компания поручит выпуск чипов AI5 собственной разработки не только компании TSMC, но и конкурирующей Samsung Electronics. Выбор последней в этом контексте обусловлен сразу несколькими причинами, как считает The Chosun Daily. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, изначально Tesla планировала доверить Samsung выпуск чипов AI6, которые на одно поколение опережают AI5, для этого компании уже заключили контракт на $16,5 млрд. До недавних пор считалось, что AI5 будет выпускать именно TSMC, но на днях Маск признался, что заказы будут распределены между нею и Samsung. Последняя занимается выпуском и AI4, поэтому сотрудничество с Tesla для неё не является диковинкой, но весь вопрос заключался в том, сможет ли качество литографических технологий Samsung нового поколения удовлетворить запросы Tesla. Следует напомнить, что с освоением 3-нм технологии у Samsung дела шли не очень хорошо. Формально начав выпуск серийных 3-нм чипов примерно на полгода раньше TSMC, компания Samsung в дальнейшем не смогла привлечь к нему значительного количества клиентов, и даже процессоры Samsung Exynos 2500 не смогли прижиться в смартфонах этой марки и были заменены на изделия Qualcomm именно из-за проблем с качеством собственных 3-нм чипов. Переход на 2-нм техпроцесс для Samsung в этом смысле был важен с точки зрения возвращения доверия клиентов. Контракт с Tesla, для которой Samsung будет выпускать 2-нм чипы, в значительной степени выступает сигналом для возвращения клиентов к контрактному подразделению корейского производителя чипов. По слухам, сейчас уровень выхода годной продукции по 2-нм технологии Samsung достигает 55–60 %, к концу года компания надеется поднять его до 70 %. Вторая причина, по которой Tesla могла заключить с Samsung контракт и на выпуск чипов AI5, помимо AI6, порождена соображениями о необходимости забронировать производственные мощности в условиях их нарастающего дефицита у востребованных в отрасли подрядчиков типа TSMC. Как подчеркнул Маск, Tesla намерена создать условия, при которой чипы AI5 «будут поставляться в избытке». В сегменте услуг по выпуску 2-нм чипов именно TSMC и Samsung остаются главными игроками рынка, поскольку Intel свои возможности в этой сфере пока не развила до необходимого уровня. Кроме того, по неофициальной информации, осознавая уникальность своего положения и растущий спрос на услуги, TSMC начала задирать цены. По некоторым данным, её кремниевые пластины с 2-нм чипами могут оказаться на 50 % дороже компонентов предыдущего поколения. Samsung в этих условиях может оттянуть часть клиентов TSMC на себя, если предложит приемлемое качество продукции и вменяемые цены. Во втором квартале, по данным TrendForce, на рынке контрактных услуг по выпуску чипов Samsung довольствовалась долей 7,3 % против 70,2 % у TSMC. Когда-то их разделяло не более двадцати процентных пунктов, и Samsung наверняка заинтересована в сокращении существующей разницы. Samsung постепенно расширяет экосистему клиентов в рамках 2-нм технологии. Под неё уже оптимизированы процессоры с архитектурой Arm Neoverse V3. Она также будет использоваться для выпуска чипов для южнокорейского ИИ-стартапа DeepX, клиентами Samsung на этом направлении станут разработчик компонентов для автопилота Ambarella и японская PFN. Наконец, Samsung намерена активно использовать 2-нм мобильные процессоры Exynos 2600 собственной разработки, первые образцы которых показывают обнадёживающие результаты с точки зрения производительности. Производством американских ИИ-чипов для Tesla займутся и Samsung, и TSMC
23.10.2025 [04:58],
Алексей Разин
Не является секретом контракт на выпуск чипов для ускорителей ИИ компании Tesla южнокорейской Samsung на строящемся предприятии в Техасе. Глава автопроизводителя Илон Маск (Elon Musk) накануне признался, что к выпуску чипов AI5 будет привлечено и американское предприятие TSMC в Аризоне, поскольку компания хочет получать такие компоненты в избытке. 
Источник изображения: Tesla Унификация данных чипов с бортовыми системами электромобилей поможет Tesla гибко перенаправлять их запасы на человекоподобных роботов или собственные центры обработки данных. «Наша явная цель заключается в перепроизводстве чипов AI5», — пояснил глава Tesla на вчерашней квартальной отчётной конференции. При этом он подчеркнул, что компания не откажется от использования ускорителей Nvidia в своей вычислительной инфраструктуре для обучения языковых моделей. «Мы не собираемся заменять Nvidia, чтобы вы понимали, но мы будет сочетать их применение», — добавил миллиардер. Как пояснил Маск на этой неделе, Tesla сейчас располагает вычислительными мощностями, соответствующими 81 000 чипов Nvidia H100. Чип AI5 собственной разработки впервые был анонсирован на собрании акционеров Tesla в 2024 году. В июле текущего года стало известно о заключении контракта с Samsung на сумму $16,5 млрд, по условиям которого компания должна будет выпускать чипы AI6 для нужд Tesla на своём предприятии в Техасе. Ещё тогда Маск признался, что чипы AI5 более зрелого поколения для Tesla будет выпускать TSMC. Теперь же глава Tesla заявил, что к производству AI5 будут привлечены Samsung и TSMC одновременно, причём с использованием их американских предприятий. Как образно дал понять Маск, чип AI5 по площади кристалла будет соответствовать половине чипов, выпускаемых компаниями Nvidia и AMD. Поскольку Tesla будет единственной компанией, эксплуатирующей чип AI5, при разработке от всех «ненужных» функциональных блоков удалось избавиться. Дизайн чипа удалось оптимизировать и упростить, это также ускорило его разработку, по словам Маска. Помимо графической подсистемы и сигнальных процессоров, были упразднены и другие части чипа. В итоге, как утверждает Маск, AI5 обеспечит превосходство над конкурентами по соотношению производительности и себестоимости буквально в десять раз. «Nvidia проделала потрясающую работу, имея дело практически с невозможным в реализации набором требований, но в нашем случае мы рассчитываем на радикальное упрощение», — пояснил Илон Маск. Как известно, миллиардер возглавляет ИИ-стартап xAI, который готов стать крупным клиентом Tesla в части использования специализированных ускорителей ИИ. Сейчас эта компания вынуждена полагаться на ускорители разработки Nvidia. Nvidia совсем скоро может обогнать Apple и стать крупнейшим клиентом TSMC
20.10.2025 [14:40],
Алексей Разин
Полтора года назад Nvidia стала вторым по величине клиентом TSMC, обеспечивавшим тайваньскому производителю чипов 11 % выручки, но на первом месте всё равно оставалась Apple с долей 25 %. По итогам текущего года бум ИИ, как ожидается, позволит Nvidia превысить этот порог и занять первое место. 
Источник изображения: ASML По крайней мере, на это рассчитывает ресурс DigiTimes. Традиционно Apple обеспечивала TSMC более 20 % выручки, но в последние пару лет у Nvidia дела идут в гору благодаря буму систем искусственного интеллекта. А поскольку последняя заказывает выпуск чипов у TSMC, влияние такого заказчика закономерно усиливается. Если в 2023 году доля Nvidia в структуре выручки TSMC не превышала 6 %, то по итогам текущего она может достичь 21 %. По всей видимости, этого будет достаточно, чтобы обеспечить уверенное превосходство над Apple. Недавно компании Nvidia и TSMC объявили о выпуске первой кремниевой пластины с 4-нм чипами Blackwell, выпущенной на новом предприятии тайваньского контрактного производителя в американском штате Аризона. В целом, квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до рекордных $14,8 млрд, но выручка увеличилась на более скромные 30,3 % до $32,3 млрд, хотя эта сумма оказалась выше ожиданий аналитиков. Другими словами, выручка TSMC на фоне бума ИИ тоже растёт, и благодарить за это следует, в том числе, и компанию Nvidia. TSMC опережает график по запуску техпроцесса 2 нм и уже планирует его второе поколение
18.10.2025 [14:42],
Павел Котов
TSMC продвинулась быстрее ожидаемого в выводе на рынок своей самой передовой технологии производства чипов — она заявила о намерении инициировать серийный выпуск 2-нм чипов до конца 2025 года, ускорив развёртывание N2 как на Тайване, так и на новом предприятии в американской Аризоне. 
Источник изображений: tsmc.com С технологией N2 (2 нм) компания осуществляет переход на новую технологию транзисторов с нанолистами и окружающим затвором — она приходит на смену архитектуре FinFET, которая дебютировала в поколении 16 нм. Первые показатели выхода годной продукции оказались высокими, и к 2026 году TSMC намеревается резко нарастить массовое производство. Уже ведётся разработка N2P — нового поколения этого техпроцесса, запуск которого намечен на вторую половину 2026 года. Технология N2P, по сравнению с базовой N2, должна будет предложить дополнительный прирост производительности транзисторов на 5–10 % или снижение энергопотребления на те же 5–10 % за счёт внедрения подвода питания с обратной стороны кристалла и дальнейших оптимизаций плотности транзисторов. Это будет достигнуто благодаря разделению силовых и сигнальных линий, что снизит помехи и увеличит эффективность чипа. Кроме того, N2P обеспечит более высокую плотность транзисторов, что важно для компактных и энергоэффективных решений. Готовности к переходу на 2 нм сопутствуют рекордные финансовые показатели по итогам III квартала: высокий спрос на ускорители искусственного интеллекта и передовые чипы для смартфонов помогли TSMC нарастить выручку более чем на 40 % до $33,1 млрд. Почти три четверти продаж обеспечили ей передовые технологические процессы семейств N3, N5 и N7. Запланированы высокие капитальные расходы — в этом году они достигнут $42 млрд, три четверти из которых компания направит на расширение мощностей передового производства.  Центральное место в инвестиционной программе TSMC занимает расширение производства в Аризоне. На заводе Fab 21 уже стартовал выпуск продукции по технологии N4, на очереди — N3. Компания также намерена ускорить развёртывание мощностей N2, заявил её гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei), — чтобы удовлетворить спрос на решения для ИИ. Первоначально внедрение этой технологии на аризонском предприятии планировалось лишь на конец десятилетия. Уже в конце года компания начнёт строить цеха для запуска производства по нормам N2 и A16, которая придёт следом. По завершении этой работы 30 % продукции TSMC с использованием технологии 2 нм будут производиться в США. Компания намеревается возвести в Аризоне кластер GigaFab, производительность которого составит 100 000 пластин в месяц, — он будет интегрирован с процессами упаковки, тестирования и взаимодействием с местными поставщиками. Но и на этом компания останавливаться не намерена — она изучает возможность приобрести дополнительные земельные участки и расширить проект, который и сейчас требует инвестиций в $165 млрд. TSMC выпустила для Nvidia первую кремниевую пластину с чипами Blackwell на территории США
18.10.2025 [06:09],
Алексей Разин
Изначально предполагалось, что среди заказчиков передовых американских предприятий TSMC в Аризоне будут именно компании со штаб-квартирами в США — такие как AMD, Apple и Nvidia. Основатель последней недавно выступил на предприятии TSMC в Аризоне, сообщив о получении первой кремниевой пластины американского производства, которая будет использования для изготовления чипов семейства Blackwell. 
Источник изображения: TSMC, Axios Напомним, графические процессоры поколения Blackwell выпускаются TSMC по достаточно зрелому 4-нм техпроцессу, именно он уже освоен на первом предприятии TSMC в штате Аризона. Технически, для изготовления полноценного графического процессора с интегрированной памятью HBM3E, полученные в Аризоне кристаллы в составе кремниевой пластины всё равно нужно отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования, но в дальнейшем TSMC и её партнёры реализуют на территории США и этот этап технологического процесса. О знаменательном для истории сотрудничества TSMC и Nvidia событии накануне поведал ресурс Axios. По словам источника, генеральный директор и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выступил на территории американского предприятия TSMC с заявлениями, посвящёнными получению первой кремниевой пластины с кристаллами для чипов Blackwell. Ранее подобную продукцию Nvidia получила от TSMC исключительно на Тайване. «Вы построили что-то невероятное, но со временем вы поймёте, что вы являетесь частью чего-то исторического. Впервые в новейшей американской истории самый важный чип сейчас производится в Америке силами передового предприятия TSMC», — заявил Дженсен Хуанг во время своего выступления перед сотрудниками американского предприятия TSMC. Глава Nvidia также выразил признательность президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) за его усилия по локализации производства передовых чипов в стране, а также подчеркнул, что обсуждаемый этап является лишь началом масштабного выпуска компонентов для инфраструктуры ИИ на территории США. В совместном заявлении Nvidia и TSMC заявили, что местное представительство последней из компаний создаст тысячи высокотехнологичных рабочих мест и привлечёт обширную экосистему поставщиков. «Сегодня мы заложили фундамент для лидерства США в гонке ИИ на инфраструктурном уровне», — заявил Хуанг во время своего выступления в Аризоне. Его компания в последующие годы намеревается потратить на ИИ-инфраструктуру до $500 млрд. Qualcomm и MediaTek задумались о передаче заказов на выпуск чипов Samsung — TSMC задрала цены
16.10.2025 [20:07],
Сергей Сурабекянц
TSMC недавно заявила о повышении стоимости производства 2-нанометровых пластин примерно на 50 % по сравнению с предыдущим поколением, что вызвало недовольство со стороны крупных клиентов, таких как Qualcomm и MediaTek. По мере снижения рентабельности из-за роста затрат на существующее контрактное производство чипов TSMC её клиенты начали рассматривать возможность размещения заказов на полупроводниковых фабриках Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Отраслевые источники сообщили, что повышение TSMC цен на её существующий 3-нанометровый техпроцесс для мобильных чипов (N3P), как ожидается, приведёт к росту цен на мобильные процессоры Qualcomm примерно на 16 %. MediaTek, крупнейший в мире производитель мобильных чипов, также, как сообщается, столкнулся с увеличением отпускных цен на свою продукцию примерно на 24 % из-за роста себестоимости N3P. Повышение цен TSMC уже напрямую влияет на выручку обеих компаний. Также отмечается, что завод TSMC в Аризоне столкнулся с нехваткой квалифицированной рабочей силы и трудностями при попытках оптимизировать производство, что ещё больше повышает затраты на выпуск чипов в США по сравнению с Тайванем. Аналитики утверждают, что это может предоставить хорошую возможность для полупроводникового подразделения Samsung Electronics, которое стремится продвинуть свой 2-нанометровый техпроцесс после предыдущих неудач с 3-нанометровым. Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) негативно отреагировал на тенденцию роста цен TSMC. Он заявил, что компания рассматривает «все возможные варианты» в отношении контрактного производства полупроводников. При этом он отказался рассматривать вариант сотрудничества с Intel, несмотря на успех её нового техпроцесса 18A, отметив, что «на данный момент это не вариант». Учитывая, что среди мировых контрактных производителей полупроводников только TSMC, Samsung Electronics и Intel способны производить чипы по техпроцессу менее 3 нм, заявление Амона можно интерпретировать как сигнал для Samsung Electronics. Фактически, Samsung Electronics сейчас конкурирует с TSMC за заказы на производство мобильных процессоров Snapdragon следующего поколения от Qualcomm. Тенденция TSMC к повышению цен, вероятно, сохранится. В связи с политикой правительства США, TSMC вынуждена ускорять темпы производства на своём заводе в Аризоне. Однако даже себестоимость производства по 4-нанометровому техпроцессу, отстающему на два поколения от 2-нанометрового, на американских заводах TSMC как минимум на 30 % выше, чем на Тайване. В случае более сложного 2-нанометрового процесса, использующего оборудование для фотолитографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), эта разница может достигать уже 50 %. Это значительно снижает конкурентоспособность TSMC на американском рынке. Ожидается, что Samsung Electronics, строящая свой завод в Тейлоре, штат Техас, также столкнётся в США с более высокими производственными затратами, чем в Южной Корее, но, по мнению аналитиков, у неё меньше факторов риска, чем у TSMC. По словам осведомлённого источника, «в отличие от TSMC, Samsung уже почти 20 лет управляет литейным заводом в Техасе и опережает [TSMC] по оснащению, персоналу и оптимизации производства благодаря сотрудничеству с местными компаниями, такими как GlobalFoundries, поэтому он находится в [более] выгодном положении для локализации». TSMC ускорит американский проект — 2-нм чипы «Made in USA» появятся раньше срока
16.10.2025 [11:53],
Алексей Разин
Как уже не раз отмечалось, действующее законодательство Тайваня мешает TSMC осваивать передовые техпроцессы за пределами острова одновременно или с опережением аналогичного графика на его территории. Однако это не помешало руководству компании заявить сегодня, что выпуск 2-нм изделий в США начнётся быстрее, чем планировалось изначально. 
Источник изображения: ASML Комментарии генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) с квартального отчётного мероприятия приводит ресурс Nikkei Asian Review. «Мы готовимся обновить наши технологии до N2 и более продвинутых процессов в Аризоне быстрее, учитывая высокий спрос на компоненты для ИИ со стороны наших клиентов», — заявил руководитель компании. К выпуску чипов по 2-нм технологии (N2) на территории Тайваня производитель уже приступил, но в США на новом предприятии в Аризоне пока выпускается только 4-нм продукция. Ранее руководство TSMC отмечало, что третье предприятие в США начнёт выпуск 2-нм чипов до конца текущего десятилетия. Глава TSMC также подчеркнул, что компания вскоре арендует дополнительный участок земли в Аризоне по соседству с уже существующей строительной площадкой, чтобы в будущем более гибко реагировать на спрос со стороны местных клиентов. По словам Си-Си Вэя, это позволит масштабировать кластер гигафабрик в Аризоне для поддержки потребностей клиентов в передовых чипах в сегментах смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений в целом. На данный момент TSMC пообещала американскому президенту построить в США шесть предприятий по обработке кремниевых пластин, два — по тестированию и упаковке чипов, и потратить на всё это до $165 млрд. При этом на прочих географических направлениях последовательность строительства дополнительных предприятий TSMC будет определяться спросом и рыночными условиями — речь идёт о сроках возведения новых фабрик в Японии и о появлении первого предприятия в Германии, партнёрами по строительству которого должны выступить местные производители чипов. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до рекордных $14,8 млрд
16.10.2025 [11:24],
Алексей Разин
Для всей полупроводниковой отрасли квартальный отчёт TSMC имеет огромное значение, поскольку он позволяет определить, насколько услуги компании по контрактному производству чипов были востребованы на протяжении трёх предыдущих месяцев. Третий квартал TSMC удалось завершить увеличением чистой прибыли на 39 % до рекордных $14,8 млрд. 
Источник изображения: ASML Величина прибыли оказалась выше ожиданий аналитиков. Выручка компании за период выросла на 30,3 % в годовом сравнении до $32,3 млрд, также превысив ожидания рынка. Чистая прибыль последовательно выросла на 13,6 %, положительная динамика наблюдается уже второй квартал подряд. Примечательно, что в национальной валюте Тайваня выручка TSMC в годовом сравнении выросла на все 40,8 %. Норму прибыли удалось поднять до 59,5 %, обеспечив прирост в годовом сравнении на 1,7 процентных пункта. Норма операционной прибыли выросла на 3,1 процентных пункта до 50,6 %. Норма чистой прибыли выросла на 2,9 процентных пункта до 45,7 %. Удельный доход на одну акцию вырос на 39 %, а вот объём обработанных кремниевых пластин в эквиваленте типоразмера 300 мм увеличился последовательно на 9,9 %, а в годовом сравнении вырос на приличные 22,4 % до 4,1 млн штук. Если учесть, что по итогам прошлого года компания обработала 12,9 млн кремниевых пластин, то в текущем она сохраняет шансы существенно увеличить производственную программу.  Выпускаемые по передовым технологиям (тоньше 7 нм включительно) чипы в прошлом квартале обеспечили TSMC примерно 74 % выручки. Из них на 3-нм пришлось только 23 процентных пункта, а вот 5-нм продукция обеспечила 37 % выручки. Технология 7 нм довольствовалась 14 % квартальной выручки, хотя за год до этого эта доля достигала 17 %. Среди передовых технологических норм самый сильный рост по доле выручки показала 5-нм, которая увеличилась за год с 32 до 37 %. Новейшая 3-нм технология увеличила свою долю с 20 до 23 % в годовом сравнении, а вот последовательно она сократилась с 24 %, достигнутых во втором квартале. 
Источник изображения: TSMC Разделение выручки по сегментам рынка также указывает на перекос в пользу высокопроизводительных компонентов, которые обеспечили 57 % поступлений средств на счета TSMC в третьем квартале. Характерно, что последовательно объём выручки TSMC в этом сегменте остался на уровне второго квартала. Зато сегмент смартфонов прибавил последовательно сразу 19 %, на него пришлось 30 % выручки компании. На 20 % выросла выручка в сегменте Интернета вещей, но её доля не превысила 5 % от общего объёма. Автомобильный сегмент прибавил 18 % в размере выручки, но её доля в общей сумме ограничивается 5 %. На 20 % просела выручка в сегменте потребительской электроники, все прочие виды компонентов также продемонстрировали снижение, но на более скромные 8 %. Если во втором квартале высокопроизводительные компоненты обеспечивали 60 % выручки TSMC, то в третьем их доля сократилась до 57 %, но это всё равно выше прошлогоднего показателя на уровне 51 %. Если учесть, что выручка в сегменте HPC последовательно не увеличилась по итогам третьего квартала, причины подобных тенденций наверняка потребуют отдельного анализа. Не исключено, что TSMC просто работает на пределе своих возможностей, стараясь удовлетворить растущий спрос на выпуск передовых чипов для сегмента искусственного интеллекта. Некоторый подъём выручки можно наблюдать в сегменте смартфонов, где она последовательно выросла с 27 до 30 %, однако в годовом сравнении наблюдается сокращение доли с 34 %. Это можно объяснить как замедлением темпов роста рынка смартфонов, так и опережающим развития рынка ИИ, на который теперь отвлекаются ресурсы как разработчиков чипов, так и их производителей. 
Источник изображения: TSMC В географическом срезе концентрация выручки в Северной Америки наблюдается очевидным образом, поскольку доля этого региона выросла с прошлогодних 71 до 76 %. Китай при этом довольствуется третьим местом и сдаёт позиции, поскольку его доля за год сократилась с 11 до 8 %, а ещё во втором квартале она достигала 9 %. Азиатско-Тихоокеанский регион довольно стабилен по доле выручки, но и он уступил под натиском Америк с 10 до 9 % в годовом сравнении. Япония довольствуется 4 %, также скатившись с прошлогодних 5 %, а вот Европа, Африка и Ближний Восток демонстрируют стабильность в виде 3-процентной доли выручки TSMC. Капитальные затраты компании по итогам третьего квартала в отдельности достигли $9,7 млрд, всего с начала года она направила на строительство новых предприятий и модернизацию существующих $29,39 млрд. В любом случае, прогноз по размеру капитальных затрат за весь текущий год на уровне $41 млрд руководство компании изменило незначительно. Его нижняя граница была поднята с $38 до $40 млрд, и это можно считать определённым увеличением капитальных затрат, хотя верхняя и осталась на уровне $42 млрд. В четвёртом квартале выручка TSMC должна вырасти на 24 %, как ожидает руководство компании. На протяжении шести кварталов подряд её выручка увеличивается на двузначное количество процентов и превышает ожидания рынка. По итогам текущего года выручка TSMC может увеличиться примерно на 35 %, как ожидает руководство. Это более заметный прирост, чем тот, что закладывался в прогноз ранее (около 30 %). Тайвань заявил, что не зависит от китайских редкоземельных металлов
13.10.2025 [04:25],
Анжелла Марина
Тайвань заявил, что не зависит от Китая в обеспечении большинством редкоземельных материалов, необходимых для его высокотехнологичной промышленности. При этом, как передаёт Reuters, власти острова признали, что последствия недавно введённых Пекином экспортных ограничений для полупроводникового сектора пока остаются неясными и требуют дополнительного анализа. 
Источник изображения: TSMC Тайвань остаётся ключевым звеном мировой микроэлектроники, так как на острове базируется крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC, выпускающий подавляющее большинство передовых микросхем, используемых в системах искусственного интеллекта. В ответ на заявление Китая Министерство экономики Тайваня сообщило в воскресенье, что основные поставки редкоземельных элементов и связанных с ними материалов осуществляются из Европы, США и Японии. Ведомство подчеркнуло, что влияние новых китайских правил на работу отрасли ещё предстоит оценить, в том числе с учётом возможного роста стоимости сырья и косвенных последствий от изменения глобальных цепочек поставок. Решение Китая расширить экспортный контроль над редкоземельными элементами было объявлено в четверг. В список ограничений добавили пять новых элементов, а также усилили проверку для компаний, использующих полупроводники. Сообщается, что эти меры были приняты на фоне ужесточения контроля над стратегическими ресурсами перед предстоящими переговорами между президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) и председателем КНР Си Цзиньпином (Xi Jinping). Ранее в тот же день китайские власти пояснили, что ограничения на экспорт редкоземельных элементов и оборудования связаны с озабоченностью их возможным применением в военных целях в условиях «частых вооружённых конфликтов». Воруют все: из Samsung, SK hynix и TSMC продолжают утекать секреты, причём не только в Китай, но и в Японию
10.10.2025 [14:24],
Павел Котов
В полупроводниковой отрасли обостряется конкуренция, и учащаются инциденты с утечками технологий, охватывающих области от передовых методов производства до выпуска передовых модулей памяти. С подобными инцидентами в последнее время довелось столкнуться Samsung, SK hynix и TSMC, пишет TrendForce. 
Источник изображения: samsung.com Бывшие руководитель и трое научных сотрудников Samsung 1 октября были задержаны по подозрению в передаче Китаю технологии производства DRAM 18 нм, которую в последствии освоила CXMT; похищенные материалы касались технологии производства по нормам 10 нм, в разработку которой корейская компания вложила 1,6 трлн вон ($1,13 млрд). Только в прошлом году ущерб Samsung из-за этого инцидента составил 5 трлн вон ($3,52 млрд), а в дальнейшем он может измеряться десятками триллионов вон. Задержанные могли руководствоваться корыстными мотивами: в течение 4–6 лет, которые они проработали в CXMT, их зарплаты составляли от 1,5 млрд до 3 млрд вон (от $1,06 млн до $2,11 млн) — это в 3–5 раз превышает их зарплату в Samsung. CXMT начала работать с государственными инвестициями в размере $1,83 млрд и первоначально ориентировалась на устаревшую продукцию DRAM из-за ограниченных собственных возможностей. Технология DRAM по нормам 18 нм помогла ей увеличить долю рынка, и сейчас компания ориентируется на рынок дорогостоящей памяти, в том числе DDR5 и LPDDR5. CXMT на 3–4 года отстаёт от мировых лидеров в области HBM: в 2026 году она намеревается освоить HBM3, а в 2027 году — HBM3E. Одними только технологиями памяти проблема утечек в Samsung не ограничивается: 7 октября правоохранительные органы провели обыски в кампусе подразделения Samsung Display — нескольких сотрудников компании заподозрили в передаче китайцам технологии OLED-дисплеев. 
Источник изображения: skhynix.com Ещё один инцидент связан с сотрудником SK hynix по фамилии Ким. Он устроился в компанию в 2016 году, а с 2018 по 2022 год работал в её китайском подразделении. Вернувшись в Корею, он перешёл на работу в HiSilicon — дочернюю компанию Huawei. Перед этим он предположительно успел распечатать или сфотографировать 186 страниц внутренней документации SK hynix. Среди этих документов было описание технологии гибридного соединения микросхем, критически важное для производства полупроводников для систем искусственного интеллекта. Всего же с февраля по июль 2022 года он похитил около 5900 страниц конфиденциальных данных, в которых описываются 170 технологий. Несмотря на многочисленные прецеденты, актуальной для Южной Кореи проблемой остаются мягкие наказания за промышленный шпионаж — в период с 2018 по 2022 год средний срок наказания за эти преступления составил 10,7 месяца. На Тайване и в США за такие же проступки наказывают строже. 
Источник изображения: tsmc.com А 27 августа Верховная прокуратура Тайваня предъявила трём инженерам TSMC обвинения в краже технологий, составляющих национальную тайну, и запросила для них тюремные сроки от 7 до 14 лет. Речь идёт о технологии 2 нм, которая пока не вышла в массовое производство, а причастный к инциденту бывший сотрудник TSMC перевёлся в Tokyo Electron (TEL) — это поставщик тайваньского полупроводникового подрядчика, связанный одновременно с компанией Rapidus, которая поддерживается японскими властями и также занимается разработкой производства по нормам 2 нм. В сентябре глава TEL Тошики Каваи (Toshiki Kawai) дважды посетил Тайвань, принёс извинения TSMC и добился заключения предварительного соглашения. Японская компания признала, что вина в произошедшем лежит не на одном сотруднике, а на всём тайваньском филиале, включая его руководство, и предложила компенсацию за инцидент. По неофициальным данным, компенсация может включать в себя ускоренные поставки оборудования, скидки при прямых закупках и дополнительную техническую поддержку. Эти меры, возможно, помогут TSMC в освоении технологий 1,6, 1,4, а затем и 1 нм. TSMC во втором квартале нарастила долю на контрактном рынке до 71 %
10.10.2025 [12:19],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса и технологические успехи позволяют тайваньской компанией TSMC оставаться лидером на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов, причём отрыв от конкурентов в показателях выручки продолжает увеличиваться. Во втором квартале текущего года TSMC занимала 71 % рынка контрактных услуг по производству чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics К такому выводу пришли представители Counterpoint Research в рамках своего регулярного отчёта по состоянию рынка полупроводниковых компонентов. Если в первом квартале текущего года TSMC занимала только 68 % рынка, то по итогам второго её доля выросла на 3 процентных пункта, а в годовом сравнении прирост составил сразу 6 процентных пунктов. Ближайший конкурент в лице южнокорейской Samsung Electronics во втором квартале занимал только 8 % мирового рынка, причём методика учитывает выручку компании от оказания услуг своему собственному подразделению, занимающемуся разработкой процессоров. В первом квартале текущего года Samsung занимала 9 % рынка, а год назад её доля была ещё на один процентный пункт выше. 
Источник изображения: Counterpoint Research, X/Jukanlosreve Китайская SMIC на протяжении пяти кварталов подряд удерживала 6 % мирового контрактного рынка, но во втором квартале текущего года её доля сократилась до 5 %. Надо полагать, что именно Samsung и SMIC стали основными жертвами экспансии TSMC, поскольку позиции GlobalFoundries пострадали только в годовом сравнении (сократившись с 5 до 4 %), а доля UMC остаётся на уровне 5 % уже на протяжении четырёх кварталов подряд. Кстати, все прочие компании за пределами первой четвёрки во втором квартале текущего года сообща контролировали не более 8 % рынка услуг по контрактному производству чипов. Это на один процентный пункт меньше, чем годом ранее. Компания Intel в эту статистику не включена по причине наличия в своей структуре бизнеса по продаже самостоятельно изготавливаемых процессоров, да и сторонние заказы Intel пока ничтожно малы, в любом случае. Если говорить о динамике, то выручка контрактных производителей чипов во втором квартале текущего года выросла на 33 % в годовом сравнении, что во многом указывает на влияние бума систем искусственного интеллекта. Именно TSMC приняла на свои счета основной прирост мировой выручки в этой сфере. Свою долю компания смогла увеличить за счёт расширения объёмов выпуска 3-нм продукции, а также высокой загрузки линий, выдающих 4-нм и 5-нм продукцию. Кроме того, она расширяет услуги по упаковке передовых чипов по методу CoWoS. В текущем полугодии, как ожидают аналитики Counterpoint Research, крупнейшие производители чипов продолжат наращивать загрузку своих линий, выдающих передовую продукцию, а также увеличивать объёмы обработки кремниевых пластин в целом. AMD обгонит Nvidia по техпроцессам: в ускорителях Instinct MI450 будут использоваться 2-нм чипы, а в Rubin — нет
09.10.2025 [13:17],
Алексей Разин
Ещё в апреле этого года руководство AMD заявило, что TSMC будет выпускать для неё 2-нм кристаллы, используемые в составе серверных процессоров EPYC поколения Venice. Теперь Лиза Су (Lisa Su) сочла нужным заявить, что и в основе представляемых в следующем году ускорителей Instinct MI450 будут лежать 2-нм чипы. 
Источник изображения: AMD Это довольно важное заявление, по данным ComputerBase, прозвучало мимоходом из уст главы AMD в интервью ресурсу Yahoo Finance: «Мы очень взволнованы нашим поколением MI450. Оно будет использовать 2-нм технологию, самый продвинутый техпроцесс изготовления». Получается, что в следующем году TSMC будет снабжать AMD выпускаемыми по 2-нм технологиями чипами не только в сегменте центральных процессоров, но и ускорителей вычислений семейства Instinct. Характерно, что конкурирующие ускорители Nvidia семейства Rubin будут основаны на 3-нм чипах TSMC. Впрочем, первая из компаний никогда особо не старалась претендовать на использование самой передовой технологии тайваньского подрядчика, поскольку с этой точки зрения предпочитала несколько подстраховаться с точки зрения возможности массово поставлять необходимые изделия с приемлемой себестоимостью. По собственным оценкам TSMC, переход от 3-нм к 2-нм технологии позволит поднять быстродействие на 10–15 % при неизменном уровне энергопотреблении, либо снизить затраты энергии на 25–30 % при прежнем уровне производительности. Формально, тут Nvidia может оказаться в менее выгодном положении по отношению к AMD, но важно понимать, какими будут характеристики готовых ускорителей обеих марок, чтобы делать окончательные выводы в этой сфере. Тем более, что Nvidia наверняка достанется самый продвинутый техпроцесс семейства по имени N3P. Напомним, что руководство AMD уже приписывало своему семейству ускорителей Instinct MI450 теоретическое превосходство над решениями Nvidia «во всех типах нагрузок, связанных с ИИ». |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
