Возможно, западные СМИ чаще интересуются судьбой американского проекта TSMC по локализации производства передовых чипов в Аризоне, но японское совместное предприятие JASM было введено строй раньше и в более сжатые сроки. TSMC пришлось опровергать слухи о том, что необходимость вложить ещё $100 млрд в экономику США заставит компанию сократить расходы на расширение производства в Японии и на Тайване.

Источник изображения: TSMC

Central News Agency напоминает, что первое из предприятий JASM в японской префектуре Кумамото начало выдавать продукцию ещё в прошлом году, а второе предприятие начнёт строиться в этом году. Слухи приписывают TSMC участие в строительстве третьего предприятия JASM, но они пока не подтверждены на официальном уровне. JASM является совместным предприятием TSMC, Sony и японского производителя автокомпонентов Denso, которые владеют 70, 20 и 10 % его акций соответственно. Инвестиции со стороны компаньонов позволяют им рассчитывать на приоритетное выполнение заказов по выпуску чипов. Sony, например, заинтересована в получении от JASM датчиков изображений для камер смартфонов. Denso предсказуемо интересуется автомобильной электроникой, и в общей сложности первое предприятие JASM способно выпускать чипы по технологиям в диапазоне от 12 до 28 нм.

Успехи TSMC в строительстве новых предприятий в США в значительной степени определяются серьёзным уровнем субсидирования проектов, который сейчас является максимальным среди объявленных TSMC за пределами родного острова. В Дрездене при участии немецких партнёров TSMC также собирается построить предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно зрелой литографии.

Решение о строительстве двух предприятий по упаковке чипов в США, как отмечают источники, не повлияет на партнёрские отношения TSMC с компанией Amkor Technology, которая специализируется на услугах данного вида. Помимо строительства дополнительных предприятий в Японии, тайваньский контрактный гигант рассчитывает продолжить строительство самых передовых предприятий на Тайване. В Тайнане будет расширено производство 3-нм чипов, а предприятия по выпуску 2-нм чипов появятся в Синьчжу и Гаосюне, в северо-западной и южной частях острова соответственно. Попутно TSMC продолжит расширять собственные мощности по упаковке чипов на территории Тайваня.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) на этой неделе реализовал намеченный второй этап повышения таможенных пошлин на ввоз в страну продукции китайского производства. В дополнение к февральскому повышению до 10 %, вступило в силу дополнительное повышение пошлин на другие 10 %. Рынок акций в Азии отреагировал на это падением котировок.

Источник изображения: Tokyo Electron

Строго говоря, Трамп попутно предупредил о неизбежности повышения до 25 % импортных пошлин на товары из Канады и Мексики, но азиатский фондовый рынок в большей степени ориентировался на изменения относительно правил ввоза в США китайских товаров. На котировки азиатских эмитентов оказало дополнительное давление снижение на 9 % курса акций американского поставщика решений для систем искусственного интеллекта — компании Nvidia.

Акции японского поставщика оборудования для производства чипов Advantest упали в цене на 9 %, максимально с октября прошлого года. Старожил японского рынка в лице Renesas Electronics столкнулся с падением котировок своих акций на 6,35 %. Участвующая в проекте StarGate японская корпорация SoftBank наблюдала снижение курса своих акций на 6,25 %.

В Южной Корее наблюдалось снижение котировок акций SK hynix на 3,26 %, но акции Samsung Electronics смогли вырасти в цене на фоне недавнего выхода смартфонов семейства Galaxy A с поддержкой функций искусственного интеллекта.

Китайский фондовый рынок в стороне от тенденции не остался. Акции связанных с сегментом ИИ в той или иной степени компаний Alibaba подешевели на 2,23 %, котировки акций Kingsoft Cloud опустились на 8,46 %. Онлайн-ретейлер Meituan столкнулся с падением курса акций на 0,62 %, тенденцию поддержали и китайские автопроизводители: BYD (-6,6 %), XPeng (-1,97 %) и Li Auto (-2,68 %). Китайскому автопрому путь на американский рынок был заказан ещё при Байдене, когда были введены импортные пошлины на китайские электромобили в размере 100 %, но акции этих компаний на текущей неделе дешевели «из солидарности». Зато акции китайского техногиганта Tencent на торгах в Гонконге выросли в цене на 0,91 %.

В Тайване главной новостью, влияющей на фондовый рынок, должно было стать заявление TSMC о намерениях увеличить расходы на строительство новых предприятий в США с $65 до $165 млрд, но и она привела к снижению котировок акций данного эмитента более чем на 2 %.

На начальном этапе, когда руководство TSMC договаривалось с властями США о строительстве в Аризоне трёх предприятий по обработке кремниевых пластин, речь шла об инвестициях в размере $65 млрд. На этой неделе тайваньский производитель подтвердил, что готов потратить в США на $100 млрд больше и построить пять предприятий разного назначения.

Источник изображения: TSMC

Как можно понять из официального пресс-релиза на сайте TSMC, к уже трём запланированным предприятиям в штате Аризона добавятся ещё три, специализирующиеся на обработке кремниевых пластин, а два других предприятия освоят упаковку чипов с использованием передовых методов. Последняя инициатива позволит создать на территории США готовую инфраструктуру для выпуска тех же чипов для ускорителей вычислений. Кристаллы, изготовленные на территории США, не нужно будет отправлять на Тайвань для тестирования и упаковки, чтобы затем возвращать на американский континент.

Напомним, что в Аризоне с конца прошлого года уже функционирует первое предприятие TSMC, специализирующееся на контрактном выпуске 4-нм продукции. До сих пор считалось, что его клиентом является только Apple, но на этой неделе глава AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила о намерениях начать получать от TSMC передовые решения для собственных нужд до конца текущего года. Nvidia просто заявила, что намерена опираться на производственную инфраструктуру TSMC в США для формирования своих цепочек поставок. В пресс-релизе TSMC заинтересованные клиенты перечисляются в таком составе: Apple, Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm.

Кстати, TSMC не ограничится только предприятиями на территории США, она построит ещё и новый исследовательский центр. Подобные подразделения у неё уже есть в Техасе и Калифорнии. Старейшее же предприятие TSMC по выпуску чипов на территории США находится в штате Вашингтон, оно было основано ещё в середине девяностых годов прошлого века, но сейчас выпускает чипы по устаревшим технологиям.

Строительство новых предприятий TSMC в США создаст в ближайшие четыре года около 40 000 рабочих мест только на этапе их возведения, непосредственно в разработке и производстве чипов на них в дальнейшем будет задействованы десятки тысяч новых сотрудников. В последующие десять лет, как ожидает TSMC, данный проект принесёт американской экономике совокупный эффект в размере $200 млрд. Сейчас первое из новых предприятий TSMC в Аризоне обеспечивает работой более 3000 человек и занимает площадь 445 га. Два предприятия по упаковке чипов TSMC также расположит в Аризоне.

Крупнейший мировой производитель полупроводников, компания TSMC, планирует инвестировать $100 млрд в строительство заводов в США в течение ближайших четырёх лет. Ожидается, что президент США Дональд Трамп объявит об этом в Белом доме сегодня, сообщает Bloomberg.

Источник изображения: TSMC

В официальном заявлении компании говорится: «Мы рады возможности встретиться с президентом и обсудить наше общее видение инноваций и роста в полупроводниковой отрасли». TSMC не уточнила детали инвестиционных планов, а Белый дом пока не прокомментировал информацию. При этом, источник, сообщивший агентству Bloomberg о планах компании, сделал это на условиях анонимности.

Ранее TSMC уже взяла на себя обязательства по инвестициям в США на сумму $65 млрд для строительства производственных мощностей в штате Аризона, но пока неясно, входит ли эта сумма в новый пакет инвестиций или речь идёт о дополнительных вложениях.

Для реализации проекта TSMC потребуется одобрение властей Тайваня. Тайваньские чиновники заявили, что будут тщательно рассматривать зарубежные инвестиции в передовые технологии, чтобы предотвратить вывоз из страны ключевых технологий производства чипов. Представители администрации президента Тайваня не ответили на запросы прессы вне рабочего времени.

Интересно, что это событие совпадает с обсуждением возможных торговых пошлин, которые Трамп рассматривает в отношении различных отраслей, включая полупроводники, автомобили и фармацевтику. Введение тарифов на чипы может серьёзно ударить по Тайваню, где производится около 90% самых передовых полупроводников, особенно используемых в сфере искусственного интеллекта (ИИ).

Стоит отметить, что в отличие от администрации Джо Байдена, которая продвигала субсидии для возрождения американской полупроводниковой промышленности через «Закон о чипах и науке» (Chips and Science Act), подписанный в 2022 году, Трамп предпочитает поддерживать отрасль посредством повышения торговых пошлин.

Напомним, благодаря «Закону о чипах», TSMC получила гранты на $6,6 млрд для строительства трёх заводов в США (штат Финикс), первый из которых уже приступил к работе. Кроме того, по данным Bloomberg, представители администрации Трампа обсуждали с TSMC возможность приобретения контрольного пакета акций производственных площадей компании Intel. Эти переговоры находятся на ранней стадии и направлены на решение финансовых проблем Intel, которая вынуждена сокращать рабочие места и приостанавливать планы по глобальному расширению.

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Представленный на этой неделе смартфон iPhone 16e стал первым устройством Apple, примерившим модем C1 собственной разработки. Тайваньские источники поясняют, что он выпускается TSMC по технологиям 7 нм и 4 нм, а к 2026 году данный модем может прописаться в Apple Watch и iPad. Позже модемы Apple собственной разработки найдут применение в компьютерах семейства Mac.

Источник изображения: Apple

По прогнозам опрошенных Commercial Times аналитиков, в текущем году Apple собирается поставить около 22 млн смартфонов iPhone 16e, поэтому TSMC может быть обеспечена приличным объёмом заказов на изготовление не только модемов C1, но и процессоров A18, которые выпускаются тайваньским подрядчиком по технологии N3E. Базовый модем C1 выпускается по 4-нм технологии, а приёмник изготавливается по 7-нм технологии той же компанией TSMC.

Поскольку ранее Apple получала модемы от Qualcomm, сотрудничество компаний может кратно уменьшиться. В следующем году, например, Apple будет получать от Qualcomm лишь 20 % необходимых ей модемов. Формально соглашение о поставках модемов между компаниями будет действовать до 2027 года. Стратегия Apple в сфере развития собственных модемов, как считается, подразумевает выпуск 3-нм решений поколения Ganymede в следующем году, а чипы третьего поколения получили обозначение Prometheus. Скорее всего, оба решения будут выпускаться для Apple компанией TSMC.

Все выходные крупные зарубежные информационные агентства наперебой раскрывали подробности переговоров между властями США, руководством компаний Intel и TSMC по поводу возможного плана спасения первой из них силами второй. Отраслевые эксперты сходятся во мнении, что экономического и технического смысла для TSMC брать под управление фабрики Intel нет.

Источник изображения: ASE Technology

Конечно, как поясняют опрошенные EE Times аналитики, за скобками этого уравнения остаётся политический фактор, который в итоге может играть решающую роль. Тайваньская компания TSMC слишком сильно зависит от покровительства США, а нынешний президент страны Дональд Трамп (Donald Trump) ещё во время своей предвыборной кампании в прошлом году дал понять, что с интересами Тайваня особо церемониться не собирается.

По мнению руководства International Business Strategies, интересы американских властей и TSMC в рамках обсуждаемой инициативы по «спасению» Intel не совпадают полностью. США нужны обширные производственные мощности на своей территории, способные выпускать чипы по 2-нм технологии. TSMC в получении контроля над американскими предприятиями Intel не особо заинтересована. Об этом представители IBS могут судить с уверенностью, поскольку общаются с руководством обеих компаний.

Как подчёркивают аналитики TechInsights, у TSMC нет рациональных причин для помощи Intel, кроме как давления со стороны Дональда Трампа. По сути, Intel сама неплохо справляется с выпуском чипов и освоила технологию 18A, но главной проблемой для неё остаётся отсутствие сторонних заказов для заполнения производственных линий оптимальным образом. Если TSMC возьмёт на себя управление предприятиями Intel, для первой из компаний вторая станет тормозящим прогресс якорем.

TSMC уже не раз доказывала, что вынуждена подчиняться политической конъюнктуре. По требованию американской стороны она прекратила выпускать передовые чипы для нужд китайской Huawei Technologies, согласилась построить три предприятия в штате Аризона, и содействовать в возрождении бизнеса Intel она может только из соображений демонстрации политической лояльности властям США.

По мнению экспертов Albright Stonebridge Group, одной из немногих полезных для Intel форм помощи со стороны TSMC могло бы стать содействие в поиске клиентов на контрактные услуги. И для этого не нужно брать под контроль американские предприятия Intel. Если бы политическое руководство США уделило изучению проблемы больше времени, то реально эффективные решения могли бы появиться.

Источник изображения: ASML

Аналитики FCC Partners утверждают, что власти США заинтересованы в увеличении инвестиций со стороны TSMC в американскую полупроводниковую промышленность. Чиновники могут склонить тайваньского производителя чипов построить не три, а пять предприятий в США, но при этом бюджет проекта надо будет увеличить с нынешних $65 до $200 млрд. Это бы одновременно оправдало для TSMC организацию на территории США упаковки чипов по передовой технологии CoWoS. Для выпуска современных ускорителей вычислений она очень важна, а пока в США нет подходящей инфраструктуры, на промежуточном этапе чипы придётся отправлять на Тайвань.

Возможно, TSMC наберётся смелости для торга в переговорах с новыми властями США. Компания наверняка не отказалась бы от налоговых льгот для своих предприятий в Аризоне, одновременно было бы полезно снять те ограничения на развитие производства в Китае, которые накладываются на получателей субсидий по «Закону о чипах» в США. Впрочем, Китай сейчас обеспечивает не более 10 % выручки TSMC, тогда как зависимость от США только усиливается. Тем более, что здесь до конца десятилетия должны быть построены три предприятия TSMC.

Эксперты SemiAnalysis утверждают, что трёх предприятий TSMC в Аризоне не будет достаточно для обеспечения технологического суверенитета США. Данный кластер способен выпускать лишь пятую часть 5-нм и 3-нм чипов, которые TSMC производит на Тайване. Кроме того, американские предприятия компании будут на пару поколений отставать от тайваньских в области литографии, а это значит, что зависимость США от Тайваня будет только усиливаться. Если бы Intel удалось встать на ноги, то эта американская компания сыграла бы решающую роль в обеспечении национального технологического суверенитета.

Когда Intel договаривалась с предыдущей администрацией США о получении субсидий на сумму $7,68 млрд по «Закону о чипах», одним из условий было сохранение за компанией основной части капитала в любых совместных предприятиях, которые меняли бы структуру собственности принадлежащих ей производственных мощностей. Союз TSMC и Intel в части управления производством чипов рано или поздно привёл бы к вырождению собственных компетенций американской компании в сфере разработки технологий, как считают эксперты TechInsights. По крайней мере, TSMC не была бы заинтересована тратить в два раза больше денег на одно и то же. Кроме того, Intel для TSMC является одним из главных конкурентов, и тайваньский гигант просто не заинтересован в помощи сопернику. Нет смысла тратить деньги на спасение конкурента, когда можно просто дождаться его ухода с рынка и добиться почти монопольного положения в бизнесе.

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.

Новость о возможном участии тайваньской TSMC в оперативном управлении американскими предприятиями Intel в течение уходящей недели получала своё планомерное развитие, и к концу недели стало известно, что в переговоры вовлечены американские чиновники, а также руководство обеих компаний.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, издание The New York Times в субботу опубликовало материал, в котором утверждалось, что временный исполнительный председатель совета директоров Фрэнк Йири (Frank Yeary) уже несколько месяцев ведёт переговоры как с властями США, так и с руководством тайваньского контрактного производителя чипов TSMC с целью участия этой компании в реструктуризации собственного производственного бизнеса Intel.

Как отмечают знакомые с ситуацией источники, TSMC могла бы получить контроль над производственными активами Intel вместе с пакетом акций данного структурного подразделения, а остальные акции были бы распределены среди консорциума инвесторов, который включал бы как представителей финансового сектора, так и компании технологического сектора.

Администрация президента Трампа, как отмечается, подталкивает TSMC к участию в этой сделке, а кандидату на пост министра торговли США Ховарду Лютнику (Howard Lutnick) доверена одна из важнейших ролей в этих переговорах. Эту задачу будущий министр считает серьёзным вызовом и относится к данной миссии со всей ответственностью.

Структура возможной сделки пока не определена, как отмечают источники. TSMC может ограничиться оперативным управлением как только американскими предприятиями Intel в Орегоне, Аризоне и Нью-Мексико, но один из сценариев предусматривает передачу контроля и над предприятиями в Ирландии и Израиле. В данном случае речь идёт только о тех предприятиях Intel, которые занимаются обработкой кремниевых пластин.

Переговоры между Intel и TSMC начались ещё в прошлом году. Инициатива исходила от совета директоров первой из компаний. Уже в январе текущего года глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) встретился с Лютником и Йири для обсуждения возможной схемы сотрудничества. Последний из участников этой встречи впоследствии регулярно обращался к будущему министру торговли США с соответствующими идеями.

Для администрации Трампа в свете данных переговоров возникает проблема выбора между спасением Intel через передачу передовых американских предприятий под контроль тайваньской компании и поиском альтернативных решений. По оценкам некоторых экспертов, даже с учётом существенной материальной поддержки со стороны властей США возродить производственный бизнес Intel будет сложно.

Трамп, как известно, не очень лестно отзывался о политическом и экономическом взаимодействии с Тайванем. Субсидии в пользу тайваньских компаний он предлагал заменить «кнутом» в виде повышенных таможенных пошлин, требовать с острова больше денег за его безопасность, а ещё ему не нравилась концентрация предприятий по выпуску чипов на Тайване. Остров Трамп обвинял буквально в «хищении полупроводниковой промышленности США». Непосредственно Лютник считает «Закон о чипах», предусматривающий выделение субсидий на строительство предприятий полупроводниковой отрасли в США, важным и необходимым.

Тайваньским властям покровительство США нужно в стратегическом плане, причём именно защиту местной полупроводниковой отрасли они считают тем мотивом, который может заинтересовать американских партнёров. Формальный президент острова Лай Циндэ (Lai Ching-te) на этой неделе дал понять, что полупроводниковая промышленность региона будет вырабатывать стратегию, которая устроила бы и политическое руководство США. В принципе, TSMC сама участвует в строительстве трёх предприятий в штате Аризона и претендует на серьёзные субсидии из бюджета США, поэтому дополнительную нагрузку в виде предприятий Intel она могла бы взять лишь при наличии веских на то причин.

С прошлого года Intel пытается придать своему производственному бизнесу больше самостоятельности, но некоторые аналитики считают, что разделение компании по такому принципу сделает саму Intel уязвимой и подверженной поглощению. Фактически, при определённых условиях Intel просто перестанет существовать. Подразделение Intel Foundry в прошлом году принесло головной компании $13,4 млрд, а выручка от клиентов сократилась на 60 %. Выправить положение будет непросто.

Идея создания совместного предприятия TSMC и Intel, которое управляло бы как минимум одной американской фабрикой последней, возникла на уровне слухов пару дней назад, но с подачи Bloomberg она обрела более чёткие очертания. Как выясняется, подобная инициатива исходит от высшего политического руководства США.

Источник изображения: Intel

Судьбу американских предприятий Intel по выпуску чипов, которые сама корпорация пытается сделать организационно более самостоятельными уже не первый год подряд, представители команды Трампа обсуждали на встречах с руководством TSMC, и этот тайваньский контрактный производитель чипов отнёсся к идее с должным энтузиазмом, как сообщает Bloomberg. Позиция Intel по этому вопросу пока не совсем понятна.

Переговоры находятся на ранней стадии, как отмечает Bloomberg, и пока структуру совместного предприятия TSMC и Intel обсуждать рано. Идея пока заключается в том, чтобы поручить крупнейшему контрактному производителю чипов в лице TSMC операционное управление всеми предприятиями Intel на территории США. Помимо учёта национальных интересов, такое партнёрство позволит вытащить Intel из затруднительного финансового положения, в котором процессорный гигант оказался.

Акционерами нового СП могут стать и некоторые американские разработчики чипов, финансовая поддержка проекту может оказываться и за счёт американского бюджета. Тем более, что ещё при прежнем политическом руководстве США компании Intel были выделены субсидии по так называемому «Закону о чипах» — в размере $7,9 млрд, причём $2,2 млрд из этой суммы она уже успела получить к январю этого года. Участие американских компаний нужно для компенсации того факта, что TSMC формально является иностранным производителем. Последнее обстоятельство, как ожидают некоторые источники, может при этом стать препятствием к реализации инициативы. С политической точки зрения передать контроль над предприятиями крупнейшего производителя чипов в США иностранной компании будет не так просто. Это признают и в Белом доме.

Собственные попытки Intel спасти бизнес пока не дали существенных результатов. Сторонних клиентов для заказа чипов пока не так много, собственные изделия марки теряют рыночные позиции, в начале декабря на фоне кризиса был отправлен на пенсию генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Обсуждение планов по спасению Intel началось ещё при Байдене, но тогда в качестве стратегического партнёра упоминалась GlobalFoundries, которая хоть и считается американской компанией, на деле финансируется арабскими инвесторами. Впрочем, денег у GlobalFoundries на поддержку Intel явно бы не хватило, поэтому авторы идеи достаточно быстро охладели к ней.

При Байдене, как отмечается, высказывались также идеи передачи технологий TSMC в пользование Intel по лицензии, но тайваньского производителя подобная схема помощи конкуренту не устраивала. Кроме того, чиновники из состава правительства Байдена не были готовы принимать активное участие в переговорах.

При Трампе американская сторона обрела больше решительности. Достаточно вспомнить, что именно он в свой первый президентский срок начал агитировать TSMC построить предприятия на территории США. На этой неделе собрание совета директоров TSMC впервые прошло в США, и это мероприятие как раз могло использоваться для контакта с американскими чиновниками.

Отношение TSMC к идее более плотного сотрудничества с Intel постепенно менялось. Если в октябре генеральный директор первой из компаний Си-Си Вэй (C.C. Wei) утверждал, что у неё нет намерений приобретать предприятия Intel, то в январе он просто рассыпался в комплиментах в адрес Intel и назвал её важным клиентом для TSMC.

Администрация президента США Дональда Трампа (Donald Trump) дала инвесторам повод для оптимизма в отношении Intel — только на этой неделе акции подорожали на 22 %. Ценные бумаги пошли в рост после того, как вице-президент страны Дж. Д. Вэнс (JD Vance) выступил на парижском саммите по ИИ и рассказал о том, какие усилия Белый дом прилагает для укрепления внутреннего производства чипов, пишет The Wall Street Journal.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Вскоре после этого аналитики компании Robert W. Baird выпустили доклад, в котором рассказали, что правительство США пыталось выступить посредником в переговорах Intel и TSMC — главного конкурента американской компании в области производства чипов. Тайваньская компания может стать совладельцем производственного бизнеса Intel после того, как он станет самостоятельной единицей, а также взять на себя управление объектами.

Быстрый рост акций, впрочем, скорее отражает отчаянное положение, в котором сейчас оказалась Intel. У компании рухнули продажи, а производственное направление понесло чрезвычайно большие убытки — в результате акции Intel за минувший год подешевели на 60 % и, по состоянию на прошлую неделю, торговались вблизи десятилетнего минимума. Даже с учётом последней волны роста рыночная капитализация Intel сейчас составляет около одной восьмой от стоимости TSMC, а пять лет назад компании оценивались одинаково.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Intel сохраняет статус единственного американского производителя полупроводников с передовыми возможностями, то есть способного изготавливать самые продвинутые чипы, и это жизненно важно для реализации государственной стратегии США. Два других ведущих мировых производителя чипов, TSMC и Samsung, строят новые заводы в США. У обеих компаний на родине сложилась непростая геополитическая обстановка, хотя TSMC и изготавливает все самые передовые чипы для американских технологических гигантов, в том числе Nvidia, Apple, Qualcomm и AMD.

А производственное подразделение Intel по-прежнему выполняет преимущественно заказы самой Intel. И это даёт аналитикам основания считать, что единственной надеждой Intel может оказаться сотрудничество с главным конкурентом, который способен направить часть заказов на заводы «синих». В прошлом году производственное подразделение Intel показало убыток $13 млрд при выручке $17,5 млрд. Операционная прибыль TSMC за тот же период составила $41,1 млрд при выручке $90 млрд. Intel и TSMC трудятся в одной отрасли, но их стратегии резко отличаются: Intel почти всю свою историю производила чипы только на основе собственных разработок.

Сложившийся комплекс проблем будет непросто преодолеть даже при явной поддержке со стороны администрации Трампа. Компании потребуются значительные средства. Только за последние три года она потратила почти $40 млрд, пытаясь развить свои производственные процессы до уровня TSMC, и, как ожидают аналитики, отрицательный свободный денежный поток сохранится в компании до конца следующего года. «Договорной брак» Intel, возможно не спасёт, но, как показала практика, компании не помогли ни время, ни деньги.

Пришедший к власти в США Дональд Трамп (Donald Trump) ещё на этапе предвыборной кампании пояснял, что обложит таможенными пошлинами даже полупроводниковую продукцию, поставляемую с Тайваня. По данным некоторых источников, компания TSMC ускорят локализацию производства чипов в Аризоне. В частности, уже в 2027 году она наладит выпуск 3-нм компонентов на втором своём предприятии в регионе.

Источник изображения: TSMC

Первоначально, как поясняет TrendForce со ссылкой на MoneyDJ, компания рассчитывала освоить выпуск 3-нм продукции на втором предприятии в Аризоне не ранее 2028 года, поэтому новый график позволяет говорить об ускорении бизнес-процессов. Второе предприятие TSMC в Аризоне сможет приступить к монтажу оборудования в середине следующего года, и это позволит в 2027 году приступить к массовому производству 3-нм чипов. На этом же предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск 2-нм изделий.

Третье предприятие TSMC в Аризоне, которое должно было появиться ближе к концу десятилетия, должно освоить производство не только 2-нм чипов, но и более совершенных с использованием технологии A16. Если всё пойдёт по плану, на втором предприятии в 2027 году будет налажен ежемесячный выпуск от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин с 3-нм продукцией. Первое предприятие TSMC в Аризоне освоило выпуск 4-нм продукции в конце прошлого года, немного опередив первоначальный график.

Сегодня в США прошло собрание совета директоров TSMC, на котором обсуждались различные вопросы. Ожидалось, что TSMC решится объявить о строительстве четвёртого предприятия в Аризоне, либо анонсировать планы по запуску услуг по тестированию и упаковке чипов в Техасе, но этого не произошло. Поскольку сейчас все изготовленные в США чипы компания всё равно вынуждена отправлять для упаковки на Тайвань, это не позволяет говорить о наличии в Аризоне полной инфраструктуры замкнутого цикла. С появлением профильного предприятия в Техасе проблему зависимости от Тайваня для местных клиентов компании удалось бы решить. Единственным публичным заявлением TSMC по итогам собрания совета директоров стало решение выделить дополнительные $17 млрд на расширение производственных мощностей и инженерной инфраструктуры в регионах присутствия. Однако информации о планах по расширению производства в США представлено не было.

По итогам прошлого года рынок услуг по контрактному выпуску чипов продемонстрировал рост выручки на 22 %, но в текущем он ограничится ростом на 20 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Высокий спрос на компоненты для систем ИИ позволит TSMC активно наращивать выручку, но постепенно и за пределами этого сегмента ситуация с поставками чипов начнёт улучшаться.

Источник изображения: ASML

Степень загрузки оборудования среди контрактных производителей будет в этом году оставаться на высоком уровне (более 90 %) в сегменте передовой литографии, включая техпроцессы 5-нм и более «тонкие», а вот в секторе зрелых техпроцессов (22/28 нм) показатель будет значительно ниже из-за влияния цикличности в спросе. По прогнозам Counterpoint Research, в период с 2025 по 2028 годы среднегодовой рост выручки в контрактном сегменте будет лежать в пределах от 13 до 15 %. В долгосрочной перспективе рост выручки контрактных производителей будет определяться спросом на передовую литографию и современные методы упаковки чипов. По крайней мере, именно эти факторы выйдут на первый план в ближайшие три или пять лет.

В текущем году, как отмечают эксперты, спрос на услуги по контрактному производству чипов будет восстанавливаться в сегментах потребительской электроники, сетевого оборудования и Интернета вещей. По прогнозам SEMI, производственные мощности в контрактном сегменте в текущем году будут увеличены на 10,9 % в натуральном выражении, до 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Сегмент выпуска микросхем памяти вырастет в этом году только на 2,9 % после прошлогоднего роста на 3,5 %.

Источник изображения: Counterpoint Research

Специализирующиеся на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм производственные линии будут в текущем году загружены слабее, чем 300-мм, поскольку они в большей степени связаны с выпуском чипов для автомобильного рынка и сектора промышленной автоматизации. Автомобильный сегмент сам по себе до середины текущего года точно восстанавливаться не начнёт, поскольку в нём наблюдается затоваривание складов.

По мнению представителей Counterpoint Research, в ближайшие несколько лет технологическому лидерству TSMC на контрактном рынке ничего не угрожает. Сейчас эта компания контролирует более 60 % данного рынка. Капитальные затраты в текущем году планирует увеличить с прошлогодних $30 млрд до диапазона от $38 до $42 млрд. Выручка TSMC по итогам текущего года вырастет на 26 %, как ожидает руководство компании.

Признанный лидер в сфере ИИ, компания OpenAI, прикладывает серьёзные усилия по снижению зависимости от ускорителей ИИ производства Nvidia. В ближайшие несколько месяцев OpenAI планирует завершить разработку собственного чипа и начать его производство на фабриках TSMC с использованием самых передовых техпроцессов.

Источник изображения: Samsung

По мнению аналитиков, «OpenAI находится на пути к достижению своей амбициозной цели массового производства на мощностях TSMC в 2026 году». Наиболее ответственным этапом на пути от дизайна к выпуску готовых чипов является Tape-out («тейпаут») — процесс переноса цифрового проекта чипа на фотошаблон для последующего производства. Обычно этот этап обходится в несколько десятков миллионов долларов, а до выпуска первого чипа проходит до шести месяцев. В случае сбоя требуется диагностировать проблему и повторить процесс.

OpenAI рассматривает свой будущий ускоритель ИИ как стратегический инструмент для укрепления переговорных позиций с другими поставщиками чипов. Если первоначальный выпуск пройдёт удачно, OpenAI уже в этом году представит альтернативу чипам Nvidia, которые сейчас занимают более80 % рынка ИИ-ускорителей.

В случае успеха первого чипа инженеры OpenAI планируют разрабатывать все более продвинутые процессоры с более широкими возможностями с каждой новой итерацией. Компания уже стала участником инфраструктурной программы Stargate стоимостью $500 млрд, объявленной президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) в прошлом месяце.

Чип разрабатывается внутренней командой OpenAI во главе с Ричардом Хо (Richard Ho) в сотрудничестве с Broadcom. Хо более года назад перешёл в OpenAI из Google, где руководил программой по созданию специализированных чипов ИИ. Хотя команда Хо за последние месяцы выросла до 40 сотрудников, это количество по прежнему на порядок меньше, чем в масштабных проектах таких технологических гигантов, как Google или Amazon.

Аналитики полагают, что на первом этапе новый ускоритель ИИ от OpenAI будет играть ограниченную роль в инфраструктуре компании. Чтобы создать столь же всеобъемлющую программу по проектированию чипов ИИ, как у Google или Amazon, OpenAI придётся нанять сотни инженеров.

Согласно отраслевым источникам, новый дизайн чипа для амбициозной масштабной программы может обойтись в $500 млн. Эти расходы могут удвоиться, если учитывать необходимость создания программного обеспечения и периферийных устройств. Для сравнения: в 2025 году Meta✴ планирует потратить $60 млрд на ИИ-инфраструктуру, а годовые инвестиции Microsoft в этом направлении составят $80 млрд.

Тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире, успела подвести итоги первого месяца текущего квартала. В январе её выручка выросла в годовом сравнении на 36 % до $8,9 млрд, что ниже темпов роста, зарегистрированных по итогам всего прошлого квартала (38,8 %). Впрочем, подобная просадка может быть продиктована банальным сезонным фактором.

Источник изображения: ASML

Как известно, Китай и Тайвань в конце января и начале февраля уходят на недельные каникулы, поэтому производственная жизнь замирает, и снижение темпов роста выручки TSMC в январе вполне может объясняться этим обстоятельством. Аналитики в среднем ожидают, что по итогам первого квартала в целом компания увеличит выручку на 41 % в годовом сравнении. Капитальные затраты TSMC в этом году могут вырасти до рекордных $42 млрд, если собственные прогнозы компании оправдаются.

Попутно TSMC опубликовала информацию об оценке последствий землетрясения, которое произошло 21 января. Структурных повреждений её здания и инфраструктура не получили, но некоторая часть кремниевых пластин в результате подземных толчков была забракована. Примерный ущерб из-за этого оценивается в $161 млн, а выручка первого квартала теперь должна оказаться ближе к нижней границе диапазона от $25 до $25,8 млрд. На прогноз TSMC по норме прибыли (от 57 до 59 %) и норме операционной прибыли (от 46,5 до 48,5 %) данные события не повлияли. На годовой прогноз TSMC последствия землетрясения влияния также не оказали.