Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. TSMC может начать выпуск 3-нм ИИ-чипов OpenAI Titan уже в этом году — второе поколение перейдёт на 1,6 нм
15.01.2026 [12:29],
Алексей Разин
Одержимый идеей активного развития вычислительной инфраструктуры ИИ глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) настаивает не только на строительстве центров обработки данных в огромных количествах, но и на выпуске специализированных чипов для них, которые стартап готов разработать при поддержке Broadcom. По слухам, их выпуском совсем скоро может заняться TSMC. 
Источник изображения: OpenAI Об этом сообщает тайваньское издание Commercial Times, уточняя, что ИИ-чипы собственной разработки OpenAI нарекла условным обозначением Titan, а их первое поколение уже к концу этого года TSMC начнёт выпускать с использованием техпроцесса N3. В планы партнёров входит и выпуск второго поколения чипов, которое будет производиться по технологии A16. Разработка Titan 2 начнётся во второй половине текущего года, помогать OpenAI в этой сфере в обоих случаях будет компания Broadcom. Сейчас вычислительная инфраструктура OpenAI в основном полагается на готовые решения Nvidia и AMD, но по мере её масштабирования может появиться смысл создать узкоспециализированные ускорители, и в этом процессе компания намеревается принять непосредственное участие. Осталось только убедиться в том, что та же TSMC сможет обеспечить OpenAI достаточными объёмами производства этих чипов. Не забывает OpenAI и о разработке конечных пользовательских устройств для взаимодействия с ИИ. По слухам, она собирается предлагать наушники с условным обозначением Sweetpea на основе 2-нм процессора Samsung семейства Exynos. Помимо локальной обработки запросов, наушники будут взаимодействовать с облачной вычислительной инфраструктурой по схеме подписки с регулярной ежемесячной платой. TSMC предупредила Nvidia и Broadcom, что оставит их на голодном пайке
15.01.2026 [10:56],
Павел Котов
TSMC столкнулась с беспрецедентным спросом со стороны таких технологических гигантов как Nvidia и Broadcom, что подчеркнуло ключевую роль тайваньского полупроводникового подрядчика в отрасли. Сейчас компания возводит комплекс в американской Аризоне, но в ближайшие годы он не поможет ей преодолеть текущие ограничения производственных мощностей. 
Источник изображения: tsmc.com Компания TSMC испытывает огромный спрос на увеличение производственных мощностей со стороны ряда технологических компаний. Недавно к ней обратились Nvidia и Broadcom с запросами на производство большего числа чипов, чтобы расширить свои операции. Broadcom, в частности, ищет дополнительные мощности для выпуска тензорных процессоров (TPU) для Google. В ответ на эти запросы компания, однако, была вынуждена сообщить партнёрам, что в настоящее время не сможет удовлетворить их запросы на полную мощность — её предприятия и так предельно загружены из-за резкого роста спроса, спровоцированного бумом искусственного интеллекта, сообщает GuruFocus.com. TSMC строит комплекс заводов в Аризоне, но в ближайшие годы они не окажут существенного влияния на её возможности, то есть в краткосрочной перспективе решить поставленную задачу не получится. Сегодня компания производит около 90 % передовых чипов в мире, обслуживая таких клиентов как Apple, Nvidia и Google; по итогам 2024 года она заняла 60 % рынка контрактного производства микросхем. Клиенты TSMC применяют в своих полупроводниковых разработках передовые технологические процессы, которые есть в распоряжении компании. В ней работают более 83 000 человек; рыночная капитализация TSMC составляет около $1,7 трлн. Бум ИИ продолжает кормить TSMC: прибыль взлетела на 35 %, выручка впервые превысила $100 млрд
15.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Сезон квартальных отчётов в полупроводниковой отрасли традиционно открывает тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире. Её финансовые показатели превзошли ожидания как по итогам прошлого квартала, так и 2025 года в целом. Их динамика в очередной раз подтвердила, что бум ИИ продолжает обеспечивать финансовыми ресурсами производителей чипов. 
Источник изображений: TSMC Если рассматривать квартальную выручку TSMC в долларовом выражении, то она увеличилась в годовом сравнении на 25,5 % до $33,73 млрд. Если учитывать выручку компании в национальной валюте, то прирост окажется несколько ниже — 20,5 %. Впрочем, поскольку 74 % квартальной выручки TSMC получала именно от клиентов, сосредоточенных в Северной Америке, влияние курса доллара США на финансовые итоги периода нельзя недооценивать. Чистая прибыль TSMC в четвёртом квартале взлетела на 35 % до $16 млрд, обновив рекорд и превысив ожидания рынка. Норма чистой прибыли увеличилась с 43,1 до 48,3 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2025 года она выросла с 40,5 до 45,1 %. Общая норма прибыли выросла с 59 до 62,3 % по результатам квартала, по итогам года она увеличилась с 56,1 до 59,9 %.  За четвёртый квартал TSMC успела обработать около 3,96 млн кремниевых пластин в эквивалентном типоразмеру 300 мм выражении. Это на 15,9 % больше, чем в четвёртом квартале 2024 года. В целом за 2025 год компания обработала 15 млн кремниевых пластин, что на 16,3 % больше результата предыдущего года. Весь прошлый год принёс TSMC более чем $122 млрд выручки, что соответствует росту на 35,9 %. Фактически, годовая выручка TSMC впервые превысила $100 млрд. Примечательно, что по итогам года компания понесла рекордные $40,9 млрд капитальных затрат, из которых $11,51 млрд пришлись на четвёртый квартал. В текущем году компания рассчитывает выделить на капитальные затраты от $52 до $56 млрд. Выручка TSMC растёт более чем на 30 % в год уже два года подряд, на аналогичный прирост руководство рассчитывает и в этом году.  Основным источником выручки в четвёртом квартале для TSMC оставались 5-нм чипы (35 %), но их доля последовательно сократилась на два процентных пункта. Одновременно 3-нм изделия увеличили свою долю последовательно с 23 до 28 %, тогда как доля 7-нм продукции в выручке TSMC остаётся на уровне 14 % уже на протяжении года. В совокупности, квартальная выручка компании на 77 % определялась передовыми литографическими технологиями от 7 нм и ниже. По итогам всего 2025 года 7-нм техпроцесс сократил свою долю с 17 до 14 %, тогда как 5-нм технология выросла с 34 до 36 % выручки, а вот самая прогрессивная 3-нм прибавила сразу с 18 до 24 %. Получается, что в 2024 году выручка TSMC на 69 % определялась передовыми техпроцессами, а к концу 2025 года их доля выросла до 74 %.  С точки зрения платформ сектор высокопроизводительных вычислений (HPC), к которому относятся и разного рода ИИ-чипы, формировал 55 % выручки компании, на долю смартфонов приходилось 32 % выручки. При этом последовательно выручка TSMC на направлении HPC выросла только на 4 %, а вот смартфоны прибавили все 11 %. Потребительская электроника просела на все 22 %, автомобильный сегмент отличился снижением выручки на 1 %. Заметим, что за год до этого на долю HPC приходились 53 % выручки TSMC, а смартфоны могли претендовать на 35 % против нынешних 32 %.  По итогам 2025 года в целом направление HPC увеличило выручку TSMC сразу на 48 % и достигло доли в 58 % против 51 % годом ранее, смартфоны прибавили 11 % и ограничились 29 % выручки (против 35 % годом ранее), а вот автомобильное направление выросло на 34 % до уверенных 5 %. Интернет вещей показал рост выручки на 15 % и показал сопоставимую долю в выручке компании, хотя годом ранее она достигала 6 %. В географическом разрезе доля Северной Америки в выручке TSMC колеблется возле отметки 74–75 %, причём по итогам года она выросла с 70 до 75 %. Китай по итогам 2025 года сократил свою долю с 11 до 9 %, прочие страны Азиатско-Тихоокеанского региона сократили свою долю с 10 до 9 %, Япония сократила её с 5 до 4 %, а страны Европы, Африки и Ближнего Востока сообща ужались с 4 до 3 %. Подобная динамика объясняется тем, что основная часть потребителей ИИ-чипов сосредоточена на территории США. В текущем квартале TSMC рассчитывает выручить от $34,6 до $35,8 млрд. TSMC готова увеличить инвестиции в США в обмен на снижение импортных пошлин на тайваньские товары
13.01.2026 [07:21],
Алексей Разин
Если предыдущая администрация США пыталась заманить зарубежных производителей субсидиями на локализацию выпуска продукции, то Дональд Трамп (Donald Trump) на втором сроке президентства предпочитает давить на международных партнёров тарифами. Через воздействие на власти Тайваня он намерен добиться увеличения инвестиций со стороны TSMC в локализацию производства на территории США. 
Источник изображения: TSMC Напомним, в прошлом году TSMC уже взяла на себя обязательства вложить в общей сложности $165 млрд в строительство шести предприятий по обработке кремниевых пластин, двух фабрик по упаковке чипов и исследовательского центра в штате Аризона. Первое из предприятий уже функционирует и обеспечивает американских заказчиков 4-нм чипами, хотя их упаковка фактически всё равно осуществляется на Тайване. На этой неделе издание The Wall Street Journal сообщило, что новый этап переговоров между властями США и Тайваня может привести к заключению сделки с TSMC, по условиям которой она увеличит количество своих предприятий в США почти до 12 в некоторой перспективе. В обмен власти США снизят импортную пошлину на ввозимые с Тайваня товары с нынешних 20 %, как ожидается. Общая сумма инвестиций в экономику США со стороны тайваньского бизнеса увеличится до $300 млрд, она будет включать уже упоминавшиеся выше $165 млрд от TSMC, но последняя предсказуемо вложит в локализацию производства чипов на территории США больше средств. Если учесть, что прежние планы TSMC подразумевали наличие шести предприятий по обработке кремниевых пластин и двух по упаковке чипов, то для увеличения их совокупного количества до 12 компании нужно будет построить ещё четыре. Поскольку два из них сосредоточатся на упаковке чипов, то оставшиеся два должны заниматься обработкой кремниевых пластин. Как сообщается, на прошлой неделе TSMC заплатила $197 млн за новый участок земли в Аризоне рядом с уже имеющимся, чтобы предусмотреть место для строительства в штате дополнительных предприятий. TSMC нарастила квартальную выручку на 20 % и превзошла прогнозы
09.01.2026 [19:32],
Павел Котов
Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции, сообщила о росте выручки в IV квартале на 20,45 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Превзойти прогнозы аналитиков компании помог высокий спрос на оборудование для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: tsmc.com Компания, среди клиентов которой значатся Nvidia и Apple, стала одним из бенефициаров эпохи ИИ — она более чем компенсировала TSMC снижение спроса на чипы для потребительской электроники, обозначившееся в пандемию. Выручка в период с октября по декабрь составила 1,046 трлн тайваньских долларов ($33,11 млрд), подсчитали в Reuters на основе открытых данных. Аналитики ожидали увидеть 1,036 трлн тайваньских долларов ($32,79 млрд); в прогнозе самой компании значился диапазон от $32,2 млрд до $33,4 млрд — прогнозы производитель публикует в долларах США. В IV квартале 2024 года выручка TSMC была 868,46 млрд тайваньских долларов ($27,49 млрд). 
Показатели роста выручки TSMC. Здесь и далее источник изображений: Bloomberg Полные финансовые результаты за IV квартал 2025 года TSMC опубликует 15 января вместе с обновлённым прогнозом за текущий квартал и за весь год, включая планируемые капитальные затраты и прогноз по росту выручки. За минувший год торгующиеся на Тайбэйской бирже акции TSMC показали рост на 44,2 %, опередив рынок на 25,7 %. 
Динамика акций TSMC Ранее тайваньская Foxconn, крупнейший в мире контрактный производитель электроники, сообщила о рекордных продажах в объёме 2,6028 трлн тайваньских долларов ($82,61 млрд), что соответствует росту на 22,07 %. Тайвань усилил обвинения против Tokyo Electron по делу о краже технологий TSMC
05.01.2026 [16:23],
Алексей Разин
В прошлом году японский производитель оборудования для выпуска чипов Tokyo Electron оказался замешан в расследовании по факту предполагаемого промышленного шпионажа за тайваньским контрактным производителем чипов TSMC. Тайваньские органы правосудия на этой неделе выдвинули новые обвинения в адрес локального представительства японской компании. 
Источник изображения: TSMC Следователи теперь обвиняют в промышленном шпионаже не только бывшего сотрудника TSMC по фамилии Чэнь (Chen), но и ещё одного бывшего сотрудника тайваньской компании с такой же фамилией, а также бывшего сотрудника тайваньского представительства Tokyo Electron по фамилии Лу (Lu). Сторона обвинения запрашивает у суда наказание в виде семи лет тюремного заключения для первого из носителей фамилии Чэнь, восьми лет и восьми месяцев заключения для его однофамильца, а Лу должен отделаться одним годом заключения, если суд удовлетворит запрос прокуратуры. Кроме того, тайваньское представительство Tokyo Electron может столкнуться с необходимостью выплаты дополнительного штрафа на сумму $795 000, вдобавок к уже затребованному в декабре штрафу в размере $3,8 млн. После заключения первого подозреваемого в августе прошлого года под стражу тайваньская прокуратура обвинила местное представительство Tokyo Electron в нарушении законов, охраняющих промышленные секреты Тайваня. По версии следствия, два Чэня пытались воспроизвести полученные незаконным путём технологические решения TSMC, а Лу обвиняется в попытках уничтожить улики. Следствием установлено, что облачное хранилище тайваньского подразделения Tokyo Electron содержало информацию, составляющую коммерческую тайну TSMC. TSMC тоже получила лицензию на право поставлять в Китай оборудование для своего предприятия
01.01.2026 [08:26],
Алексей Разин
Не все изменения в политике экспортного контроля при Дональде Трампе (Donald Trump) удостоились широкого обсуждения в прессе. Правила работы с компаниями, выпускающими свою продукцию на территории КНР с использованием американского оборудования, подверглись корректировке без особого шума. TSMC удалось получить годовую лицензию на право поставок оборудования для своего китайского предприятия. 
Источник изображения: TSMC Напоминаем, что отныне таким компаниям будет согласовываться годовая экспортная лицензия, которую нужно будет ежегодно обновлять. Недавно соответствующие лицензии удалось получить компаниям Samsung Electronics и SK hynix, которые на территории Китая производят до 40 % своей памяти определённых типов, а потому остро нуждаются в регулярном обновлении местного парка технологического оборудования. Представители TSMC уже в новом году сообщили Reuters, что этот тайваньский производитель чипов тоже удостоился годовой лицензии, дающей право поставлять американское оборудование на своё предприятие в китайском Нанкине в текущем году. По словам TSMC, данная лицензия позволит обеспечить бесперебойное функционирование указанного предприятия и непрерывные поставки чипов. Годовая лицензия лишает TSMC необходимости требовать от поставщиков оборудования оформления отдельных лицензий для его поставок в Китай. В позапрошлом году предприятие TSMC в Нанкине, которое выпускает 16-нм продукцию и более древнюю, обеспечило компанию 2,4 % всей выручки. У TSMC также имеется предприятие по выпуску чипов в Шанхае. Спрос на H200 в Китае в три раза превысил запасы Nvidia — TSMC придётся нарастить производство
31.12.2025 [14:11],
Алексей Разин
Ещё в середине уходящего месяца появлялась информация о том, что Nvidia придётся увеличивать объёмы производства ускорителей H200, поскольку на западных рынках она уже не делает на них больших ставок, а после снятия экспортных ограничений для Китая они станут самым производительным импортируемым решением, а потому будут востребованы. Сейчас становится понятно, что спрос на H200 в Китае кратно превышает запасы продукции Nvidia. 
Источник изображения: Nvidia В очередной публикации на эту тему Reuters сообщает, что китайские клиенты заказали Nvidia более 2 млн ускорителей H200, а она располагает запасом из не более чем 700 тысяч экземпляров. Чтобы насытить китайский рынок, Nvidia придётся заказывать у TSMC в производство дополнительное количество чипов H200, хотя точные числа в этом контексте не называются. Предполагается, что к выпуску новых партий H200 тайваньская TSMC приступит во втором квартале 2026 года. Поскольку более современные чипы Nvidia остаются в дефиците по всему миру, перераспределение ресурсов в пользу H200 для Китая может усугубить проблемы с их доступностью за пределами страны. Кроме того, сама Nvidia тоже рискует, поскольку не факт, что китайские власти разрешат всем компаниям в КНР покупать импортные ускорители в желаемых количествах. По данным источников, Nvidia определилась, какие именно версии ускорителей H200 будет поставлять в Китай, а также назначила цену в $27 000 за одну штуку. Новые ускорители окажутся для китайских клиентов в среднем на четверть дороже прежних H20, но при этом по уровню быстродействия они окажутся до шести раз выше. Более того, закупать H200 по официальным каналам окажется на 15 % выгоднее, чем по «серым», которые использовались китайскими разработчиками ранее в условиях ограничений США. Представители Nvidia в комментариях для Reuters отказались вдаваться в детали, но заявили, что необходимость поставлять H200 в Китай не скажется на способности компании обслуживать заказы клиентов на других географических рынках. Первая партия ускорителей H200 прибудет в Китай до середины февраля, на её комплектацию будут направлены чипы из имеющихся запасов готовой продукции. Источники пояснили, что из 700 000 имеющихся у Nvidia чипов примерно 100 000 являются версиями Grace Hopper, объединяющих CPU и GPU, а оставшиеся являются именно дискретными GPU. При этом китайским заказчикам будут доступны оба варианта ускорителей. Основная часть из более чем 2 млн заказанных китайскими клиентами ускорителей H200 должна быть направлена на нужды местных интернет-гигантов. Последних китайские власти могут обязать покупать вместе с каждым импортным ускорителем некоторое количество отечественных. Ускорителей китайской разработки с уровнем быстродействия H200 на местном рынке пока нет, но с H20 в этом отношении некоторые уже соперничают. Китайские видеокарты Lisuan 7G100 на 6-нм графических чипах запущены в массовое производство
30.12.2025 [15:12],
Павел Котов
Видеокарты 7G100 китайского производителя Lisuan Technology, которые построены на 6-нм графических процессорах, — уже не прототипы с презентаций, а продукция в серийном производстве. Первая крупная партия отгружена клиенту и используется в сфере цифровых двойников, сообщило китайское издание Jiemian News. 
Источник изображения: lisuantech.com Серийное производство 7G100 с использованием техпроцесса 6 нм компании TSMC стартовало 15 сентября 2025 года, узнали журналисты. Помимо первой крупной партии, которая используется неким клиентом в области цифровых двойников, компания доставила несколько партий поменьше, и их получатели также начали развёртывать видеокарты в своих системах, добавляет издание, но подтвердить это пока не удалось. Lisuan анонсировала видеокарты семейства TrueGPU 7G100 в этом году — они основаны на архитектуре собственной разработки компании. На презентации компания продемонстрировала работу видеокарт в современных играх и заявила о поддержке актуальных графических API. Графические процессоры на базе техпроцесса 6 нм ориентированы не только на потребительский и цифровой сегменты, но также на интеграторов и центры обработки данных. Профессиональная модель на базе графического процессора 7G105 комплектуется 24 Гбайт памяти GDDR6. Игровой вариант располагает 12 Гбайт памяти и совместим с DirectX 12, Vulkan 1.3 и другими API. О том, какой вариант Lisuan поставила клиентам, не сообщается. TSMC приступила к массовому производству 2-нм чипов без лишнего шума
30.12.2025 [04:54],
Алексей Разин
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %. Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность. В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов. К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года. Samsung ускорила подготовку к массовому выпуску 2-нм чипов в Техасе и может успеть к концу 2026 года
29.12.2025 [10:02],
Алексей Разин
Судьбу проекта Samsung Electronics по организации контрактного производства чипов в Техасе на новой площадке в Тейлоре трудно назвать простой и предсказуемой, но после заключения контракта с Tesla перспективы стали более определёнными. Оптимистично настроенные источники теперь утверждают, что Samsung может подготовиться к началу контрактного выпуска 2-нм продукции в Техасе уже к концу 2026 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times. До сих пор считалось, что подобные передовые технологии будут освоены Samsung в Тейлоре не ранее 2027 года, когда будет достроено новое предприятие и установлено всё необходимое оборудование. К тому времени Samsung уже должна наладить поставки для нужд Tesla чипов AI5, которые будут изготавливаться по менее совершенным технологиям. По 2-нм технологии Samsung будет выпускать для Tesla более современные чипы AI6, но нельзя утверждать, что случится это именно в 2027 году. Для сравнения, TSMC на территории Аризоны собирается начать монтаж оборудования для выпуска 3-нм чипов летом будущего года, но ситуация для этой тайваньской компании усложняется противодействием экспорту новейших литографических технологий за пределы острова. По существующим нормам местного законодательства, за пределами Тайваня могут изготавливаться только изделия, на два поколения отстающие от самых продвинутых. В любом случае, второе предприятие в Аризоне TSMC может ввести в строй с опережением первоначального графика, в 2027 году вместо изначально запланированного 2028 года. В Южной Корее, по всей видимости, таких ограничений на экспорт технологий нет, поэтому у Samsung есть шансы опередить TSMC по срокам внедрения 2-нм техпроцесса на территории США. Отдельно отмечается, что недавняя сделка Nvidia по покупке стартапа Groq позволит сблизить первую из компаний с Samsung Electronics в сфере контрактного производства. Напомним, что ранее Samsung выпускала для Nvidia игровые видеочипы Ampere (GeForce RTX 30) по 8-нм технологии, но сотрудничеством с конкурирующей TSMC последняя была довольна больше, а потому в дальнейшем на нём и сосредоточилась. Для Groq компания Samsung выпускает 4-нм чипы, поэтому южнокорейский подрядчик снова может выйти из тени TSMC в контексте заказов от Nvidia по итогам сделки со стартапом. Samsung приписываются и намерения наладить выпуск 8-нм чипов для Intel. Если же говорить о планах TSMC по расширению и модернизации своих зарубежных предприятий, то в Японии она якобы намерена освоить выпуск 2-нм чипов вместо изначально обсуждавшихся 6-нм и 4-нм. TSMC эвакуировала часть предприятий из-за землетрясения
28.12.2025 [18:38],
Николай Хижняк
Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, сообщила в субботу, что небольшое число её предприятий в научном парке Синьчу, где находится её штаб-квартира, были эвакуированы после землетрясения. 
Источник изображения: TSMC «Приоритет отдаётся безопасности персонала, поэтому мы проводим эвакуацию и перекличку в соответствии с процедурами реагирования на чрезвычайные ситуации. Системы безопасности труда на всех предприятиях работают в обычном режиме», — говорится в кратком заявлении, цитируемом Reuters. По данным Центрального метеорологического управления (ЦМО) Тайваня, в субботу в 23:05 по местному времени у побережья северо-восточного Тайваня произошло землетрясение магнитудой 7,0, пишет Focus Taiwan. 
Карта интенсивности землетрясения на Тайване 27 декабря. Источник изображения: Центральное метеорологическое управление Тайваня Эпицентр землетрясения находился в море, примерно в 32,3 километрах к востоку от здания администрации округа Илань, на глубине 72,8 км, сообщило управление. Сообщений о повреждениях или пострадавших пока не поступало. Интенсивность землетрясения, которая измеряет фактические последствия подземных толчков, была наиболее высокой в Тайбэе, Новом Тайбэе, Тайчуне, Таоюане, Тайнане, а также в уездах Хуалянь, Илань, Синьчу, Мяоли, Наньтоу, Чанхуа, Юньлинь, Тайдун и Цзяи и городах Цзилун, Синьчу и Цзяи, где она составила 4 балла по семибалльной шкале интенсивности, принятой в Тайване. TSMC заявила, что её китайские клиенты сохранят доступ к передовым техпроцессам
26.12.2025 [08:22],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC использует оборудование и технологии американского происхождения, а потому вынуждена следовать экспортным ограничениям США по всему миру. В отношении её китайских клиентов это означает, что только проверенные и одобренные властями США компании могут заказывать свои чипы TSMC. Руководство производителя подчеркнуло, что китайские клиенты сохраняют доступ к передовым технологиям, если на них не наложены санкции. 
Источник изображения: TSMC Напомним, самым ярким примером воздействия американских санкций на клиентов TSMC является запрет на доступ к конвейеру этой компании для китайского гиганта Huawei Technologies, который с 2019 года вынужден полагаться на технологические возможности китайской SMIC. Последняя пока балансирует где-то на грани между 7-нм и 5-нм технологией, но западные эксперты продолжают утверждать, что выпускать соответствующие чипы в больших количествах и с приемлемыми затратами она не может. Ресурс TrendForce обобщил информацию о ситуации с доступом китайских клиентов TSMC к её услугам. В китайском Нанкине у компании продолжает работать предприятие, которое выпускает чипы по спектру зрелых технологий от 28 до 16 нм. Действующее разрешение на выпуск соответствующих чипов в Китае истекает 31 декабря этого года. Представители местного подразделения TSMC, как отмечают китайские источники, призвали клиентов компании не очень переживать по этому поводу, поскольку она может гибко перенаправлять заказы в регионах присутствия своих предприятий. Даже если выпускать зрелые чипы в Нанкине будет запрещено, TSMC сможет обслуживать своих китайских клиентов силами зарубежных фабрик. Главное, чтобы при этом конечные получатели чипов не находились под американскими санкциями. Более того, китайские разработчики формально имеют право использовать и передовые техпроцессы TSMC. Например, Xiaomi получает от компании выпускаемые по 3-нм технологии процессоры Xring O1 собственной разработки. В целом, китайская площадка TSMC обеспечивает не более 3 % глобальных объёмов производства чипов компании, поэтому заместить её сторонними мощностями она в случае необходимости сумеет. В основном продукция предприятия в Нанкине используется в секторе автомобилестроения. Кроме того, китайские предприятия Samsung Electronics и SK hynix, которые обеспечивают их существенной частью выпускаемых микросхем памяти, в конце этого месяца столкнутся с истечением срока действующего разрешения на импорт в Китай оборудования для своих предприятий. С первого января процедура согласования поставок станет более сложной, поэтому производители памяти сосредоточатся на более эффективном использовании имеющихся в Китае мощностей. О расширении этих мощностей уже говорить не придётся. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
