В тексте годового отчёта публичные компании обычно оценивают риски, которые способны существенно влиять на их бизнес, тайваньская TSMC не стала исключением. По её словам, собственные масштабы бизнеса по контрактному выпуску чипов не позволяют ей достоверно контролировать конечное использование всей продукции, а потому вводимые властями США экспортные ограничения на практике не очень эффективны.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что в прошлом году канадские эксперты из TechInsights установили, будто Huawei Technologies могла получить от TSMC через подставного заказчика Sophgo запрещённые санкциями 7-нм компоненты, которые смогла использовать в собственных ускорителях вычислений Ascend для систем искусственного интеллекта. Подобные подозрения привели к введению США санкций в отношении компании Sophgo.

Искреннего желания TSMC помочь американским регуляторам в расследовании предполагаемых «контрабандных» поставок оказалось мало. Тайваньский производитель был вынужден признать, что не способен в полной мере контролировать судьбу каждого выпущенного компонента. «Несмотря на усилия TSMC по следованию всем правилам экспортного контроля и санкциям, нельзя гарантировать, что деловая активность компании не будет признана несоответствующей положениям закона и правил экспортного контроля», — говорится в годовом отчёте компании.

Упоминает TSMC в отчёте и о возможном негативном влиянии на свой бизнес повышенных таможенных пошлин в США, вводимых Трампом. Рост цен на продукцию компании на местном рынке может существенно снизить спрос и её выручку, тем самым поставив под угрозу развитие бизнеса и освоение новых технологий в дальнейшем. Санкции США могут не только повлиять на способность TSMC поставлять свою продукцию в определённые страны, но и вызвать ответные меры, которые приведут к трудностям в закупке сырья и оборудования, необходимого для производства чипов. TSMC относит к угрозам для своего бизнеса не только потенциальные штрафы за нарушение санкций, но и утрату доступа к субсидиям на строительство своих предприятий в других странах. Пока бизнес компании, впрочем, не успел серьёзно пострадать от усиленных мер экспортного контроля и ответных действий заинтересованных сторон, как отмечается в отчёте TSMC.

В середине этого месяца глава AMD Лиза Су (Lisa Su) отправилась на Тайвань для публичной демонстрации кремниевой пластины с 2-нм чипами, которые выпущены TSMC, но будут использоваться в составе процессоров EPYC пятого поколения. Intel подобные заявления делать не будет в силу ряда причин, но и она уже получает от TSMC образцы 2-нм чипов. Массовое производство 2-нм чипов TSMC намерена запустить позже в этом году.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, в этом убеждены цитируемые Economic Daily News источники. Пробные партии 2-нм компонентов для нужд Intel компания TSMC уже начала выпускать на своём предприятии в Синьчжу, как поясняют источники. Американский производитель намерен наладить выпуск обширного ассортимента продукции по собственной технологии Intel 18A, но это не значит, что от сотрудничества с TSMC нужно отказаться. Последняя уже пару лет активно снабжает Intel полупроводниковыми компонентами массовых процессоров данной марки потребительского класса. В целом, Intel считает вполне рациональным от 25 до 30 % своей продукции получать от подрядчиков, ибо это имеет экономический смысл.

Представители Intel и TSMC данную новость Economic Daily News предсказуемо комментировать отказались. При этом поставки компанией TSMC для нужд Intel компонентов процессоров Lunar Lake и Arrow Lake секретом не являются, но они изготавливаются по более зрелым техпроцессам от 3 до 6 нм. Массовые поставки 2-нм продукции своим клиентам TSMC планирует начать во второй половине текущего года. По имеющимся данным, все ключевые клиенты уже начали получать от TSMC образцы своих 2-нм продуктов. Как ожидается, в случае с Intel речь идёт о 2-нм кристаллах для процессоров Nova Lake, которые выйдут в следующем году.

Apple также будет использовать 2-нм процессоры A20 производства TSMC в семействе смартфонов iPhone 18, которое выйдет осенью следующего года. Исторически именно Apple являлась крупнейшим клиентом TSMC на каждый новый техпроцесс, получая соответствующую продукцию в числе первых, но она подобное взаимодействие публично не комментирует до момента выхода на рынок соответствующих смартфонов, что и позволило AMD недавно оттянуть на себя внимание.

Intel рассказала о преимуществах своего 18-ангстремного техпроцесса Intel 18A по сравнению с актуальным 3-нм Intel 3 в преддверии симпозиума VLSI 2025. Intel 18A является первым техпроцессом компании, в котором используются транзисторы RibbonFET с инновационной архитектурой с круговым расположением затвора (gate-all-around, GAA) и подачей питания с обратной стороны кремниевой пластины — PowerVia (BSPDN).

Источник изображений: Intel

Intel утверждает, что её техпроцесс 18A обеспечивает на 25 % большую производительность при том же напряжении (1,1 В) и сложности, а также снижает энергопотребление на 36 % при той же частоте и напряжении (1,1 В) для стандартного субблока ядра Arm по сравнению с тем же блоком, изготовленным по технологии Intel 3. При более низком напряжении (0,75 В) Intel 18A демонстрирует на 18 % более высокую производительность и на 38 % меньшее энергопотребление.

Intel отмечает высокую степень физического масштабирования плотности размещения элементов у техпроцесса Intel 18A по сравнению с Intel 3 как для решений с высокой производительностью (High Performance Library, HP), так и для решений с высокой плотностью (High Density Library, HD). В Intel 18A высота ячеек уменьшена с 240CH до 180CH в библиотеках HP и с 210CH до 160CH в библиотеках HD, что составляет примерно 25-процентное сокращение вертикального размера. Более плотная архитектура ячеек позволяет увеличить плотность транзисторов, что напрямую способствует повышению эффективности использования площади.

Использование подключения PowerVia обеспечивает более эффективную вертикальную маршрутизацию за счёт переноса линий питания с лицевой стороны на тыльную, освобождая место для маршрутизации сигналов и дополнительно уплотняя компоновку. Кроме того, усовершенствованные структуры затвора, источника/стока и контактов улучшают общую однородность ячеек и плотность интеграции. Эти усовершенствования в совокупности позволяют Intel 18A обеспечивать лучшую производительность на единицу площади и высокую энергоэффективность, поддерживая более продвинутые и компактные конструкции чипов.

Сообщается, что Intel находится на пути к началу массового производства вычислительных чиплетов для процессоров Panther Lake для клиентских ПК в конце этого года, а затем чиплетов для процессоров для центров обработки данных Clearwater Forest — в начале 2026 года. Кроме того, в середине 2025 года компания начнёт производство по техпроцессу 18A для коммерческих заказчиков.

Intel также планирует представить документ, описывающий передатчик PAM-4 (Pulse-Amplitude Modulation, модуляция импульсно-амплитудного сигнала), реализованный с использованием производственного узла 18A с PowerVia BSPDN. Передатчик разработан совместно инженерами Intel, Alphawave Semi, Apple и Nvidia. Это вовсе не означает, что Apple или Nvidia начнут использовать техпроцесс Intel 18A, однако, по крайней мере, они, как и многие другие компании, заинтересованы в подтверждении его реальных возможностей.

По утверждению TSMC, практически все партнёры компании (в первую очередь Apple и Nvidia) планируют использовать её технологический процесс N2 (класс 2 нм), поэтому скорее всего, он будет востребован больше, чем Intel 18A. Тем не менее, для Intel крайне важно показать, что она по-прежнему умеет и может разрабатывать конкурентоспособные технологии и обеспечивать выпуск больших объёмов полупроводниковой продукции.

Годовой отчёт TSMC был сформирован ещё в прошлом месяце, из его содержания становится известно, что новейшее американское предприятие Fab 21 этой компании только за прошлый год принесло $440 млн убытков, а их общая сумма за время реализации проекта достигла $1,2 млрд. Выручку предприятие в Аризоне начнёт получать только в этом году.

Источник изображения: TSMC

AMD и Nvidia, как уже известно, не скрывают, что начали получать от TSMC свои 4-нм изделия, изготовленные на территории США. Тем не менее, в прошлом году предприятие Fab 21 в Аризоне не принесло TSMC ничего, кроме убытков. По сути, оно из всей формируемой сейчас за пределами Тайваня производственной инфраструктуры компании является самым убыточным. Японское предприятие JASM, которое уже наладило серийный выпуск чипов, в прошлом году принесло TSMC около $135 млн убытков, но при этом оно хотя бы успело сгенерировать выручку в размере $3,3 млн.

Источник изображения: TSMC

Примечательно, что и европейское совместное предприятие ESMC, которое является самым «молодым» среди возводимых TSMC за пределами Тайваня, уже начало генерировать убытки для компании, хотя его строительство ещё не запущено. По крайней мере, в прошлом году TSMC понесла убытки в размере $17,2 млн, связанные с реализацией своего европейского проекта. Попутно в годовом отчёте TSMC отмечается, что второе предприятие в Аризоне уже построено, и теперь компания готова начать к оснащению его оборудованием. Здесь будет выпускаться 3-нм продукция, а на третьем предприятии в этом штате TSMC рассчитывает наладить выпуск 2-нм изделий или даже более продвинутых. В отчёте за 2024 год TSMC пока не упоминает о планах построить в США ещё три предприятия по обработке кремниевых пластин и два по упаковке чипов. Соответствующие договорённости уже были достигнуты в прошлом квартале после прихода к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump).

TSMC поделилась планами касательно производства чипов в США. В частности, тайваньский производитель намерен выпускать в Америке 30 % продукции по нормам 2 нм и более тонким. Компания отметила, что ускорит строительство новых цехов на предприятии Fab 21 близ города Феникс (шт. Аризона) для производства микросхем с использованием технологий N3 (3 нм), N2 (2 нм) и A16 (1,6 нм).

Источник изображений: tsmc.com

«По завершении [строительства] около 30 % наших мощностей для 2-нм и более продвинутых техпроцессов будут располагаться в Аризоне, сформировав независимый передовой кластер по производству полупроводников в США. Это также обеспечит большую экономию из-за масштаба и поможет создать более полную экосистему цепочки поставок полупроводников в США», — заявил гендиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei).

Чтобы наладить производство 30 % продукции по технологиям N2 и A16 в Аризоне, компания построит там два дополнительных цеха. К настоящему моменту TSMC подтвердила намерение построить по крайней мере две фабрики с возможностью выпуска продукции N2 и A16 в тайваньских Синьчжу и Гаосюне — большая часть производства останется в родной для компании стране. Но увеличение доли США до 30 % для этих технологий — крупное событие. Сейчас первая часть аризонского предприятия TSMC Fab 21 наращивает объёмы выпуска микросхем для американских клиентов с использованием технологий N4 и N5. Строительство второй фабрики, где можно будет производить продукцию по нормам N3, уже завершено, и сейчас компания намеревается ускорить установку оборудования, чтобы запустить массовое производство как минимум на полгода раньше намеченного прежде — прежде указывался просто 2028 год.

Продукция с использованием технологий N2 и A16 будет выпускаться на второй и третьей фабриках, строительство которых стартует в этом году — точные сроки TSMC не раскрывает, но, вероятно, хотя бы одну из них удастся ввести в эксплуатацию к началу 2029 года, если компания вовремя приобретёт необходимое оборудование. В пятом и шестом цехах будут использоваться более прогрессивные техпроцессы, чем A16 — возможно, A14 и тоньше, но сроки их строительства и наращивание производства будут зависеть от спроса. TSMC намеревается сформировать в Аризоне кластер с производственной мощностью не менее 100 000 пластин в месяц, но когда это произойдёт, неизвестно.

«Наш план расширения поможет TSMC нарастить масштабы до кластера GigaFab для поддержки потребностей наших ведущих клиентов в сегментах смартфонов, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений», — отметил господин Вэй.

Утверждать, что TSMC совсем не сотрудничает с Intel, было бы неправильно, поскольку уже не первый год последняя заказывает у тайваньской компании производство полупроводниковых компонентов, входящих в состав центральных процессоров Core. Однако, слухи о намерениях TSMC взять под управление американские предприятия Intel руководство первой из компаний опровергло.

Источник изображения: TSMC

Данная информация стала настойчиво обсуждаться в прошлом квартале, и некоторые источники утверждали, что TSMC даже якобы согласилась образовать с Intel совместное предприятие, в рамках которого будет управлять работой американских предприятий последней и поделится с нею своими технологиями и опытом. Все эти слухи на сегодняшней квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) решительно опроверг.

«TSMC не вовлечена ни в какие обсуждения с другими компаниями относительно каких-либо совместных предприятий, лицензирования технологий, либо их передачи или обмена», — категорически заявил генеральный директор компании на квартальной отчётной конференции в этот четверг. Нужно также учитывать, что TSMC ранее пообещала властям США увеличить свои капитальные затраты на развитие собственных предприятий в стране на $100 млрд в ближайшие несколько лет, и построить не только три дополнительные фабрики по обработке кремниевых пластин, но и два предприятия по тестированию и упаковке чипов. Данная инициатива сама по себе подразумевала, что TSMC будет своё присутствие в США расширять самостоятельно.

На квартальном мероприятии в четверг глава TSMC также сохранил прогноз по величине прироста выручки в этом году (на 25 %), а также капитальным затратам (от $38 до $42 млрд). Он выразил надежду, что выручка компании в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта по итогам года удвоится. Это должно перекрыть возможное негативное влияние таможенных тарифов, но пока TSMC его не чувствует, в любом случае.

Отчётность крупнейшего контрактного производителя чипов, компании TSMC, должна стать лакмусовой бумажкой для всего рынка полупроводниковой продукции, который, хотя и подогревается бумом систем искусственного интеллекта, сталкивается с проблемами, такими как торговые войны. С точки зрения динамики чистой прибыли TSMC в прошлом квартале выступила лучше ожиданий рынка.

Как поясняет Bloomberg, чистая прибыль компании по итогам первого квартала выросла в годовом сравнении на 60,4 % — до $11,1 млрд, превзойдя прогнозы аналитиков. О росте квартальной выручки TSMC на 41,6 % стало известно ещё на прошлой неделе, но в официальной отчётности указано, что в долларах США этот показатель увеличился на 35,3 % — до $25,5 млрд, также превзойдя ожидания рынка. Норма прибыли, хотя и выросла с 53,1 до 58,8 % в годовом сравнении, последовательно сократилась относительно 59 %, достигнутых в четвёртом квартале прошлого года. Это снижение в компании объясняют не только последствиями январских землетрясений на Тайване, но и ростом капитальных затрат на строительство предприятий за пределами острова. Впрочем, конкретно в первом квартале капитальные затраты TSMC даже сократились — с $11,23 до $10,06 млрд.

Операционные расходы компании увеличились в годовом сравнении на 30,3 %, но это не помешало операционной прибыли вырасти на 63,5 % — до $12,5 млрд. Чистая прибыль, как отмечалось выше, выросла более чем на 60 %. Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин за отчётный период увеличилось в натуральном выражении на 7,6 % — до 3,3 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм.

Эксперты связывают положительную динамику многих финансовых показателей TSMC в первом квартале с ростом спроса на полупроводниковые компоненты на фоне предстоящего введения повышенных таможенных пошлин со стороны США и Китая. Во вчерашней отчётности ASML аналитики Bloomberg Intelligence также нашли «луч света» — почти в буквальном смысле, поскольку сумма заказов на поставку передовых литографических систем поколения EUV в прошлом квартале у этого производителя оборудования выросла сразу на 83 %, достигнув 1,2 млрд евро. Подобное оборудование используется для выпуска самых передовых чипов, востребованных при производстве ускорителей вычислений и современных центральных процессоров.

Источник изображения: TSMC

По традиции TSMC раскрыла структуру своей выручки с точки зрения используемых литографических технологий. Доля передового 3-нм техпроцесса, хотя и выросла в годовом сравнении с 9 до 22 %, заметно снизилась по сравнению с зафиксированными кварталом ранее 26 %. Зато на два процентных пункта последовательно выросла — до 36 % — доля выручки от выпуска 5-нм продукции. В годовом сравнении она сократилась на один процентный пункт. «Пограничный» 7-нм техпроцесс следовал схожей тенденции: его доля последовательно увеличилась с 14 до 15 %, но сократилась год к году с 19 %. Таким образом, на долю передовых техпроцессов в первом квартале приходилось 73 % выручки TSMC.

С точки зрения сфер применения отгружаемой продукции сегмент высокопроизводительных вычислений вышел на первый план с 59 % всей выручки, хотя ещё квартал назад его доля не превышала 53 %. Востребованные клиентами TSMC чипы для ускорителей вычислений относятся к этому сегменту, и они достаточно дорогие, чтобы значительно влиять на финансовые итоги. Выручка компании в этом направлении последовательно выросла на 7 %.

Источник изображения: TSMC

Сегмент смартфонов демонстрирует отрицательную динамику — 28 %, что ниже как в последовательном сравнении (35 %), так и в годовом (38 %). Кроме того, выручка TSMC от реализации компонентов для смартфонов последовательно сократилась на 22 %, что можно объяснить сезонным фактором.

Сегменты Интернета вещей и автомобильной электроники удерживали по 5 % выручки. При этом первый сократил выручку на 9 %, а второй увеличил на 14 %. Цифровая потребительская электроника опосредованно приносит TSMC всего 1 % выручки, тогда как год назад её доля составляла 2 %. Зато в первом квартале выручка компании в этом сегменте последовательно выросла на 8 %. Лидером роста оказалась категория «прочие», которая при скромной доле в 2 % увеличила выручку сразу на 20 %.

Географическая структура выручки TSMC в прошлом квартале отразила локализацию будущего влияния таможенных пошлин. На Северную Америку пришлось 77 % всех вырученных компанией средств. Доля Китая сократилась с 9 до 7 % — как в годовом сравнении, так и последовательно. Азиатско-Тихоокеанский регион сохраняется на уровне 9 % второй квартал подряд, Япония за год просела с 6 до 4 %. Доля стран Европы, Африки и Ближнего Востока осталась относительно стабильной: за год она снизилась с 4 до 3 %, но держится на этом уровне два квартала подряд.

Говоря о перспективах роста выручки по итогам текущего года, руководство TSMC сохранило прежний прогноз, подразумевающий её увеличение примерно на 25 %. Более того, в сегменте компонентов для систем ИИ выручка компании в этом году может удвоиться, по мнению главы TSMC. Капитальные затраты также планируется удержать в пределах от $38 до $42 млрд. Напомним, что недавно TSMC пообещала властям США потратить дополнительные $100 млрд на строительство трёх новых предприятий по выпуску чипов и двух — по их упаковке. Эти планы рассчитаны на несколько лет и всё же значительно уступают объёмам капитальных вложений TSMC на Тайване. Первоначально компания планировала инвестировать в строительство трёх предприятий в Аризоне $65 млрд. Прогноз по выручке TSMC на текущий квартал также оказался выше ожиданий инвесторов, в диапазоне от $28,4 до $29,2 млрд.

Комментируя вероятные опасения клиентов и инвесторов по поводу воздействия на рынок таможенных пошлин, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) высказался достаточно нейтрально: "Мы понимаем, что существуют неопределённость и риски, связанные с потенциальным влиянием тарифной политики. Однако, мы до сих пор не наблюдали изменений в поведении своих клиентов. Мы получим более чёткую картину в ближайшие несколько месяцев и продолжим пристально наблюдать за потенциальным влиянием фактора на рыночный спрос". В этом контексте глава компании просто объяснил хорошую динамику выручки и прибыли компании сохраняющимся высоким спросом на передовые полупроводниковые компоненты, в особенности предназначенные для сегмента искусственного интеллекта.

Несмотря на ужесточение экспортного контроля со стороны США, в новых ИИ-ускорителях Huawei Ascend 910C были обнаружены иностранные компоненты. Хотя компания заявляет о полностью самостоятельной разработке, исследователи выявили использование санкционных технологий, включая 7-нм чипы производства TSMC.

Источник изображения: wccftech.com

Как сообщает TechPowerUp со ссылкой на исследование аналитиков из SemiAnalysis, вопреки распространённому мнению, ускорители Ascend 910C хоть и спроектированы в Китае, но производятся с использованием зарубежных технологий. Чип Ascend может быть изготовлен на китайской фабрике SMIC, но на практике он использует HBM-память от южнокорейского производителя Samsung, кремниевые пластины от тайваньского производителя TSMC и производственное оборудование из США, Нидерландов и Японии.

Особое внимание аналитики уделили вопросу происхождения самих кристаллов. По информации SemiAnalysis, Huawei смогла обойти ограничения в производстве чипов Ascend 910B и 910C, закупив 7-нм пластины на $500 млн через компанию Sophgo. Также есть неподтверждённые сведения о продолжающихся поставках от TSMC через третьих лиц.

Ранее предполагалось, что производство этих чипов может быть локализовано на мощностях китайской фабрики SMIC, которая тестирует собственный 7-нм техпроцесс N+2, представляющий собой промежуточный этап между первыми 7-нм чипами (N+1) и будущими 5-нм разработками. Однако, по мнению экспертов, Huawei предпочитает более зрелые и надёжные технологии, несмотря на политические риски.

Отметим, что Huawei не единственная китайская компания, сотрудничающая с TSMC. Xiaomi также продолжает использовать тайваньские производственные мощности без ограничений, хотя и не для создания высокопроизводительных ИИ-чипов.

Ещё летом прошлого года стало известно о намерениях TSMC сподвигнуть участников отрасли на переход от использования классических кремниевых пластин круглой формы к прямоугольным подложкам размерами 510 × 515 мм. Теперь сообщается, что после первых экспериментов компания решила перейти к квадратным подложкам размером 310 × 310 мм.

Источник изображения: TSMC

Современная полупроводниковая промышленность передовые чипы выпускает на круглых кремниевых пластинах диаметром до 300 мм. При этом сами кристаллы чипов имеют квадратную или прямоугольную форму, что с учётом необходимых для работы оборудования припусков по краям вынуждает не очень экономно расходовать материалы. Переход к прямоугольным или квадратным подложкам способен решить эту проблему, но для их внедрения необходимо переработать всю инфраструктуру и перейти на новое оборудование для обработки кремниевых подложек.

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники, TSMC уже почти определилась с параметрами кремниевых подложек нового поколения, которые обретут квадратную форму и начнут в небольших количествах применяться с 2027 года. От прежних намерений использовать подложки размерами 510 × 515 мм пришлось отказаться из-за возникших технологических сложностей. Предлагаемый к внедрению стандарт с квадратной подложкой 310 × 310 мм вместит меньше чипов, но всё равно повысит эффективность по сравнению с нынешними круглыми кремниевыми пластинами. TSMC строит опытную производственную линию в Таоюане, на которой с 2027 года надеется начать обработку квадратных подложек указанного типоразмера.

Тайваньская компания ASE Technology, которая специализируется на услугах по тестированию и упаковке чипов, изначально планировала использовать подложки размерами 600 × 600 мм, но теперь в целях унификации готова перейти на размер 310 × 310 мм. По оценкам Morgan Stanley, нынешняя круглая кремниевая пластина диаметром 300 мм способна вместить не более 16 чипов для ускорителей Nvidia B200, либо не более 12 чипов для ускорителей AMD Instinct MI355, либо не более 25 чипов Google TPU, и это при условии отсутствия брака, что на практике никогда не достижимо.

Первоначально TSMC рассчитывала перенимать опыт по работе с пластинами прямоугольной форме у производителей дисплеев, и даже начала сотрудничать с Innolux, но потом поняла, что у партнёров из этой отрасли нет готовых решений для внедрения квадратных подложек при производстве чипов, а потому двигаться дальше придётся преимущественно самостоятельно.

Не только TSMC и ASE готовы мигрировать в этом направлении. Находящаяся под американскими санкциями Huawei Technology необходимый опыт рассчитывает получить как раз при содействии китайских компаний BOE Technology и Tongfu Microelectronics.

Руководство Nvidia накануне раскрыло амбициозные планы по выпуску в ближайшие четыре года на территории США элементов ИИ-инфраструктуры на общую сумму $500 млрд. Компания AMD также решила напомнить, что готова получать свои чипы с предприятия TSMC в Аризоне, а также объявила, что первой в мире получит 2-нм чипы производства TSMC. При этом она активно ищет покупателей на активы ZT по производству серверных систем на территории США.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Reuters, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) во время своего визита на Тайвань подтвердила, что компания готова получать полупроводниковые компоненты, выпускаемые на предприятии TSMC в Аризоне. AMD объявила об успешном пробном выпуске кристаллов для процессоров EPYC пятого поколения, произведенных TSMC на аризонском заводе Fab 21 вблизи Феникса.

Встречу с руководством TSMC на Тайване глава AMD использовала, чтобы похвалиться тем фактом, что именно AMD первой среди клиентов TSMC получит чипы, произведённые по передовому 2-нм техпроцессу N2 с нанолистами (Nanosheet). Обычно первым клиентом на новые техпроцессы в последние годы становилась Apple, но в этот раз AMD её опередила.

Источник изображения: AMD

Главы AMD и TSMC продемонстрировали изображение кремниевой пластину с 2-нм чипами, правда на фото сама пластина отретуширована — вероятно, TSMC пока не готова демонстрировать передовую технологию. По технологии TSMC N2 будут выпускаться чиплеты для процессоров EPYC семейства Venice, относящиеся к шестому поколению и построенные на архитектуре Zen 6. Сами процессоры должны дебютировать в следующем году, по мере того, как TSMC наладит массовый выпуск 2-нм продукции. Разумеется, на предприятии в Аризоне TSMC пока может выпускать для AMD только 4-нм компоненты, поскольку передовую 2-нм технологию она внедрит на новых американских предприятиях через несколько лет по мере их строительства.

Кроме того, Лиза Су пообещала, что AMD будет увеличивать объёмы производства серверных систем для ИИ на территории США. Это не означает, однако, что этим AMD будет заниматься самостоятельно, поскольку не намерена конкурировать со своими партнёрами.

Из аналогичных побуждений AMD стремится к концу текущего квартала, как сообщает Bloomberg, найти покупателей на производственные активы купленной ею ранее ZT Systems. Последняя располагает предприятиями по выпуску серверного оборудования в штатах Техас и Нью-Джерси. Сделка между компаниями на сумму $4,9 млрд была закрыта в конце марта, но AMD взяла на себя обязательства найти новых владельцев для предприятий ZT Systems.

По неофициальным данным, из числа потенциальных покупателей выбыли тайваньские Inventec и Pegatron, но Compal Electronics, Wiwynn и Jabil сохраняют интерес к производственным активам ZT Systems в США. По оценкам некоторых источников, AMD сможет выручить за них от $3 до $4 млрд. Конъюнктура сейчас благоволит продавцу, поскольку на фоне предстоящего введения импортных пошлин в США многие производители серверного оборудования заинтересованы в расширении американских мощностей. Foxconn, например, располагает профильными предприятиями в Мексике и США, а Quanta Computer уже выделила $230 млн на расширение производства серверных систем в этой стране. Вполне закономерно, что конкурирующие компании тоже интересуются такой возможностью — тем более, что ZT Systems располагала коллективом из примерно 1500 квалифицированных сотрудников, которые в сжатые сроки могут продолжить выпуск серверных систем в США уже при новых владельцах бизнеса. До перехода под крыло AMD эта компания располагала годовой выручкой в размере $10 млрд.

Полноценный квартальный отчёт тайваньский контрактный производитель чипов TSMC опубликует только через неделю, но итоги марта уже позволяют подсчитать, сколько компания выручила по итогам первых трёх месяцев 2025 года. TSMC за период, по предварительным данным, увеличила выручку на 42 % до $25,5 млрд.

Источник изображения: ASML

Это несколько выше, чем ожидали аналитики, по информации Bloomberg. При этом предварительные итоги первого квартала позволяют утверждать, что он стал периодом с самым высоким темпом роста выручки TSMC с 2022 года. Этому способствовал не только бум систем искусственного интеллекта, но и опасения клиентов по поводу предстоящего влияния таможенных пошлин в США. В результате, в первом квартале текущего года клиенты TSMC активно закупали полупроводниковые компоненты в ожидании их последующего удорожания. По крайней мере, на американском направлении поставок такая тенденция точно прослеживалась.

Недавно президент США Дональд Трамп (Donald Trump) признался, что в ходе переговоров с руководством TSMC по поводу увеличения инвестиций в строительство предприятий на территории штата Аризона использовал угрозу повышения налогов до 100 %. Сложно сказать, что именно подействовало на представителей TSMC, но они объявили о намерениях увеличить капитальные расходы в США на $100 млрд и построить не только три дополнительных предприятия по обработке кремниевых пластин, но и два по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

Отдельной интригой до следующей недели будет оставаться прогноз TSMC по темпам роста выручки в этом году. Некоторые аналитики считают, что он может быть ухудшен относительно текущего значения на уровне 25 %. Актуальная информация на эту тему будет предоставлена только ближе к концу следующей недели.

Обширная практика деловых переговоров позволяет нынешнему президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) выдавать информацию для общественности порциями в то время, когда это уместно. Недавно он заявил, что на этапе склонения TSMC к строительству дополнительных предприятий в США пригрозил введением налогов в размере до 100 %.

Источник изображения: ASML

По иронии судьбы, уже после принятия тайваньской компанией TSMC решения построить ещё пять предприятий на территории США и потратить на это дополнительные $100 млрд, Дональд Трамп (Donald Trump) ввёл повышенные до 42 % пошлины на товары тайваньского производства, за исключением полупроводниковых компонентов. Вопрос формирования тарифов для этой категории продукции требует более обстоятельной проработки, а потому отложен на будущее, и данная пауза не означает, что тайваньские полупроводниковые изделия не будут облагаться пошлиной при ввозе в США.

Выступая на мероприятии, организованном Республиканской партией США, Дональд Трамп на этой неделе в очередной раз критически оценил инициативу своего предшественника по предоставлению субсидий TSMC в размере $6,6 млрд на строительство предприятий в штате Аризона. По словам действующего президента США, компании полупроводникового сектора не нуждаются в финансовой поддержке: «TSMC, я не дал им денег. Всё, что я сказал, было — если вы не построите здесь свой завод, то будете платить высокий налог». Величина этого налога, по всей видимости, должна была достичь 100 % в случае неповиновения тайваньской компании. В марте, тем не менее, TSMC заявила о своих намерениях потратить ещё $100 млрд на строительство в США трёх новых предприятий по обработке кремниевых пластин и двух предприятий по упаковке чипов. Ещё при Байдене тайваньская компания согласилась потратить $65 млрд на строительство трёх предприятий по выпуске чипов в Аризоне.

Компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов по контракту, может заплатить огромный штраф в размере $1 млрд или более в рамках расследования Министерства торговли США. Причиной стала микросхема, изготовленная TSMC для китайской компании, которую обнаружили в ИИ-ускорителе Huawei Ascend 910B.

Источник изображения: TSMC

По данным агентства Reuters, расследование касается сотрудничества TSMC с китайской компанией Sophgo. Разработанный для неё чип, произведённый на мощностях TSMC, оказался идентичен компоненту, найденному в ускорителе Huawei Ascend 910B — одному из самых передовых ИИ-чипов, произведённых в Китае и являющемуся популярной альтернативой санкционному чипу Nvidia H100.

Huawei с 2019 года находится в чёрном списке США, запрещающем передачу ей продукции, созданной с применением американских технологий. Поскольку оборудование TSMC включает в себя компоненты из США, на компанию распространяются американские экспортные ограничения, в том числе запрет на поставки передовых чипов китайским клиентам без специальной лицензии.

«TSMC не должна была производить такие чипы для китайской компании, особенно учитывая риск их передачи Huawei», — заявил исследователь из RAND Corporation Леннарт Хайм (Lennart Heim). По его оценкам, было произведено около трёх миллионов таких микросхем.

Потенциальный штраф может превысить $1 млрд и обусловлен экспортными правилами, позволяющими налагать штраф в размере двойной стоимости предполагаемых транзакций, нарушающих американское экспортное законодательство. Хотя официальных обвинений пока не предъявлено, в подобных случаях Министерство торговли обычно высылает компании уведомление с формулой расчёта штрафа и 30-дневным сроком для ответа на претензию.

Представитель TSMC Нина Као (Nina Kao) заявила, что компания строго соблюдает законодательство и не поставляла продукцию Huawei с сентября 2020 года. Также, по её словам, TSMC активно сотрудничает с американским регулятором в рамках текущего расследования.

Новость негативно повлияла на биржевые котировки компании — её акции, торговавшиеся с ростом почти на 3 %, пошли на снижение. Это также произошло на фоне обострения торговых отношений между США и Тайванем, особенно после недавнего введения 42-% пошлины на ряд импортных товаров администрацией Дональда Трампа (Donald Trump).

Ситуация осложняется ещё и тем, что в марте TSMC объявила о намерении инвестировать $100 млрд в расширение производства полупроводников в США, включая строительство пяти новых фабрик. Вашингтон, в свою очередь, усилил контроль над экспортом передовых технологий в Китай, в том числе через ужесточение штрафов, о чём ранее заявляли высокопоставленные чиновники. В случае подтверждения нарушения закона со стороны TSMC, финансовое взыскание станет одним из самых крупных за историю экспортного контроля США.

Изначально повышение импортных пошлин в США Дональдом Трампом (Donald Trump) преследовало несколько целей. Среди них немаловажное место занимало устранение перекоса в цене американской и импортируемой продукции, который якобы возникал из-за субсидирования деятельности зарубежных компаний правительствами других стран. Тайвань на этой неделе заявил о необходимости выделения этих самых субсидий.

Источник изображения: ASML

Поскольку президент Дональд Трамп пригрозил странам, ведущим интенсивную торговлю с США, серьёзными ответными мерами, если те повысят свои импортные тарифы на ввоз американской продукции, то не все внешнеторговые партнёры США решились на соответствующий шаг. Если судить по публикации Bloomberg, власти Тайваня пока намерены в срочном порядке выделить из бюджета острова около $2,7 млрд на субсидирование деятельности компаний, которые больше всего пострадают от американских импортных пошлин.

Из этой суммы около $2,15 млрд будет направлено в промышленный сектор, поскольку Тайвань является крупным экспортёром электроники, металлургической продукции и автомобильных компонентов. Оставшиеся $550 млн будут направлены в сельскохозяйственный сектор, который может пострадать на фоне снижения экспорта рыбы и чая в США. Рост цен на продукцию тайваньского производства из-за американских пошлин сделает её неконкурентоспособной, а потому экспортёры очевидным образом пострадают.

Как известно, полупроводниковые изделия в чистом виде от повышенных пошлин в США пока освобождены, но их введение является лишь вопросом времени, как недавно дал понять знакомый с намерениями президента министр торговли страны. Вся прочая продукция тайваньского производства, поставляемая в США, будет облагаться не только базовой для всех импортных товаров пошлиной в размере 10 %, но и дополнительным «ответным» тарифом в размере 32 %. Эксперты предполагали, что тайваньские товары будут облагаться в США по более низким ставкам, и существующий уровень заставит островных производителей активнее развивать бизнес на территории США, а власти Тайваня постараются увеличить объёмы закупок американской продукции, чтобы выторговать послабления в тарифной политике.

Акции Intel подскочили после того, как издание The Information сообщило о том, что компания достигла предварительной договорённости с тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC о создании совместного предприятия. Стороны достигли соглашения, которое может изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли и стать спасением для испытывающего трудности американского чипмейкера.

Источник изображения: Intel

По информации Bloomberg, совместное предприятие будет управлять производственными мощностями Intel, при этом американская сторона сохранит контрольный пакет акций. В структуру войдут, как минимум, некоторые заводы Intel на территории США. Отмечается, что положительная новость привела к росту акций Intel на 8,7 % в четверг, отыграв предыдущее падение более чем на 5 % в этот же день.

Идея создания совместного предприятия обсуждалась компаниями ещё в феврале по запросу администрации Дональда Трампа (Donald Trump) и рассматривалась как способ стабилизации финансового положение Intel, которая в последние месяцы была вынуждена сократить тысячи рабочих мест и ограничить планы по расширению производства.

Если проект будет реализован, это станет первым крупным достижением нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который также пообещал на конференции Intel Vision 2025 в Лас-Вегасе сосредоточиться на ключевых направлениях и избавиться от непрофильных активов. В рамках переговоров о создании совместного предприятия TSMC, в свою очередь, обсудила возможность поделиться некоторыми из своих производственных технологий с Intel в обмен на 20 % акций новой компании.

Однако некоторые руководители Intel опасаются, что сделка отодвинет на второй план уже существующие технологии по производству чипов самой компании и приведёт к новым увольнениям сотрудников. Также в компании считают, что Intel способна самостоятельно выйти из кризиса. Официальные представители Intel пока не прокомментировали ситуацию. TSMC также отказалась от комментариев.