Сегодня 25 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На закупку оборудования и подготовку к выпуску 2-нм продукции TSMC потратит $12,3 млрд за два года

Как поясняет публикация на страницах тайваньского ресурса Commercial Times, прогресс TSMC в расширении объёмов производства чипов по передовым техпроцессам и освоении их новых этапов будет во многом зависеть от способности ASML поставлять новое оборудование. Последняя из компаний собирается снабдить TSMC более чем 60 системами для работы с EUV-литографией, получив от неё за два года не менее $12,3 млрд.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Современное литографическое оборудование потребуется TSMC не только для экспансии производства 3-нм продукции, но и для подготовки к началу выпуска 2-нм изделий. Как известно, TSMC неоднократно подчёркивала, что при массовом производстве 2-нм чипов обойдётся без использования более дорогих литографических сканеров High-NA EUV с высоким значением числовой апертуры. При этом агентство Reuters отмечало, что до конца года TSMC всё-таки получит от ASML соответствующее оборудование для использования в исследовательских целях.

Потребность TSMC в литографических сканерах класса EUV источники оценивают в 30 систем в текущем году и 35 в следующем. Сейчас спрос на подобное оборудование значительно превышает предложение, поэтому заказываемый литографический сканер приходится ждать от 16 до 20 месяцев. В следующем году ASML сможет увеличить объёмы выпуска литографических сканеров более чем на 30 %, а потому основная часть поставок придётся на 2025 год. Если в этом году компания рассчитывает отгрузить 53 сканера, то в следующем она собирается выпустить не менее 72 штук. При этом предельная производительность компании по данному типу систем в следующем году достигнет 90 штук.

Кроме того, за следующий год ASML собирается выпустить не менее 600 сканеров для работы с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), а также около 20 новейших систем класса High-NA EUV. По данным тайваньских источников, в следующем году такие сканеры всё ещё не будут востребованы клиентами для производства чипов в массовых количествах, и будут использоваться преимущественно для экспериментов. Напомним, что Intel является основным претендентом на скорейшее внедрение оборудования High-NA EUV при производстве чипов с использованием технологии Intel 14A, хотя экспериментировать с ним будет ещё в рамках техпроцесса Intel 18A.

TSMC собирается запустить массовое производство 3-нм чипов на предприятии в Тайнане в третьем квартале текущего года. Выпуск 2-нм продукции планируется освоить сразу на трёх тайваньских предприятиях компании в 2025 году. В третьем квартале TSMC также рассчитывает получить от властей США субсидии, которые будут использованы для закупки оборудования для первого предприятия компании в штате Аризона, а также для строительства второго. Поставщики фотомасок и вспомогательного оборудования рассчитывают хорошо заработать на планах TSMC по экспансии производства с использованием передовых техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Правозащитники массово жалуются в Еврокомиссию на Alphabet: Android не даёт удалять приложения Google 15 мин.
ФАС: блогерам не придётся удалять всю старую рекламу в запрещённых соцсетях 21 мин.
«Уделим внимание мелочам, которые отделяют хорошую игру от превосходной»: Techland отложила выход Dying Light: The Beast 2 ч.
«Яндекс» открыл корпоративным клиентам доступ к ИИ-модели Alibaba Qwen 3 — самой мощной в ассортименте 2 ч.
Совфед утвердил закон о наказании за рекламу VPN и поиск экстремистских материалов 2 ч.
Сегодня отмечается международный День системного администратора 3 ч.
Инсайдер: ремейк Silent Hill 1 находится в разработке три года, релиз запланирован на 2027 год 3 ч.
«Спасибо, что сэкономили мои деньги»: новый геймплей перезапуска Painkiller разочаровал фанатов 3 ч.
«Мы хотим, чтобы эта игра существовала всегда»: Obsidian сохранит доступ к Grounded после выхода сиквела 4 ч.
На сайте CD Projekt Red засветились подробности Hadar — загадочной RPG в новой вселенной от создателей The Witcher 4 и Cyberpunk 2 4 ч.
ASRock представила материнскую плату B850 Challenger для недорогих игровых сборок на Ryzen 19 мин.
Asus представила свою первую Radeon с разъёмом питания 12V-2×6 — Radeon AI Pro R9700 с турбиной 22 мин.
Анонсированы бюджетные умные часы Lenovo Watch Pro с поддержкой до 20 дней работы без подзарядки 2 ч.
Asus представила 31,5-дюймовый OLED-монитор ROG Zephyrus X с режимами 4K при 165 Гц и Full HD при 330 Гц 2 ч.
Представлен компактный планшет Honor Pad X7 с 8,7-дюймовым дисплеем и батареей на 7020 мА·ч 2 ч.
В США придумали как ускорить строительство АЭС — для этого потребуется 3D-принтер, ABS-пластик и опилки 2 ч.
Строительство второго предприятия TSMC в Японии задерживается 2 ч.
Себестоимость флагманов Samsung Galaxy серии S Ultra росла неравномерно 2 ч.
Acer Aspire 3 (17”) и Aspire Go 17 — ноутбуки для учёбы, работы и развлечений, способные заменить настольный ПК 2 ч.
Выход нового поколения мейнфреймов подстегнул рост выручки IBM 3 ч.