Теги → производство микросхем
Быстрый переход

У ASML появилось уже пять клиентов на литографические сканеры нового поколения High NA EUV

Ещё в январе руководство Intel с гордостью заявило, что компания станет первым клиентом ASML получившим сканер, позволяющий работать со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV) при высоком значении числовой апертуры. Теперь компания ASML даёт понять, что количество клиентов на этом направлении выросло до пяти.

 Источник изображения: ASML, Reuters

Источник изображения: ASML, Reuters

Напомним, что Intel собирается установить литографическую машину серии TWINSCAN EXE:5200 к концу 2024 года на своём новом предприятии в штате Огайо, которое только предстоит построить. Это оборудование позволит Intel выпускать компоненты по технологии 18A не только для собственных нужд, но и для сторонних клиентов, среди которых должны появиться оборонные заказчики из США. В конце концов, закупка литографического оборудования нового поколения для Intel должна стать важнейшим шагом для возвращения себе технологического лидерства к 2025 году. Стоимость одного сканера новой серии достигнет $340 млн против нынешних $150 млн за штуку.

По словам экспертов VLSI Research, для компании Intel ранее участие в закупке литографических сканеров нового поколения является результатом осознания ошибки начала прошлого десятилетия, когда она вложила в разработку EUV-решений ASML больше своих компаньонов (TSMC и Samsung), но при этом не стала закупать серийные сканеры несколькими годами позже, поскольку не смогла перейти на использование EUV-литографии в рамках 10-нм технологии, как изначально планировала. Компании только предстоит начать использование EUV-сканеров при выпуске изделий, выпускаемых по техпроцессу Intel 4, который ранее считался 7-нм.

Переход на сканеры с высоким значением апертуры обеспечит уменьшение размеров транзисторов на 66 %. Intel полна решимости добиться преимущества в этой сфере за счёт усилий ASML, но последней никто не гарантирует успеха, поэтому для первой из компаний это серьёзный риск. Как поясняет Reuters со ссылкой на комментарии представителей ASML, сейчас у компании есть заказы на изготовление пяти пилотных EUV-сканеров с высокой апертурой, а количество клиентов на их получение тоже достигло пяти, причём после 2025 года они рассчитывают получить более пяти серийных экземпляров. Сейчас, по словам представителей ASML, одной из главных проблем на пути создания нового оборудования является пресловутый дефицит полупроводниковых компонентов, которые тоже нужны для его изготовления.

Экономика этого бизнеса не так проста, хотя фактически ASML стала монополистом в сфере передовой литографии и может диктовать клиентам свои условия. Возможность окупаемости оборудования определяется его производительностью и способностью участников рынка его купить. В условиях, когда новое оборудование стремительно дорожает, количество осваивающих передовую литографию клиентов ASML неуклонно уменьшается. Тот факт, что на дорогие сканеры нового поколения уже нашлось пять клиентов, позволяет рассчитывать на сдерживание тенденции к консолидации отрасли. К концу десятилетия годовой оборот полупроводниковой промышленности должен приблизиться к $1 трлн, так что денег должно хватать всем участникам производственной цепочки.

TSMC задумалась о строительстве завода по выпуску чипов в Сингапуре

Основатель компании TSMC Моррис Чан (Morris Chang) всё ещё считает своим долгом заявлять при любой возможности об эффективности концентрации контрактного производства чипов на Тайване, но его преемники планомерно расширяют географию предприятий. Одно из них, по новым слухам, может появиться на территории Сингапура.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Соответствующую информацию опубликовало издание The Wall Street Journal. По данным первоисточника, сейчас руководство TSMC ведёт переговоры с властями Сингапура о совместном финансировании проекта, чей бюджет может измеряться миллиардами долларов США. По замыслу, полноценное предприятие по выпуску полупроводниковых чипов сможет обрабатывать кремниевые пластины с использованием литографических норм от 28 до 7 нм, что соответствует потребностям широкого спектра клиентов.

Представители TSMC публично комментировать данные слухи отказались, но заявили, что компания не исключает никаких возможностей, хотя и не располагает конкретными планами в настоящее время. Напомним, что предприятие TSMC в штате Аризона уже строится и начнёт выдавать 5-нм продукцию к 2024 году, в его развитие компания готова вложить $12 млрд. Японский проект чуть меньшего масштаба позволит местному предприятию сосредоточиться на выпуске 28-нм и 12-нм продукции для нужд компаний Sony и Denso, которые станут акционерами и инвесторами, а также сторонних клиентов. В этом году на капитальное строительство TSMC готова выделить от $40 до $44 млрд.

TSMC запустит разработку 1,4-нм техпроцесса производства чипов

По данным издания Business Korea, ссылающегося на тайваньские СМИ, компания TSMC решила не останавливаться на разработке и использовании технологии производства микросхем по нормам 2 нм и планирует приступить к разработке 1,4-нм техпроцесса производства чипов. За это будет отвечать команда инженеров TSMC, которая до этого разработала техпроцесс 3 нм.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Формально о разработке нового узла TSMC объявит в следующем месяце, сообщает корейское издание. Напомним, что тайваньский производитель собирается начать массовое производство чипов по нормам 3 нм во второй половине этого года. А первые продукты на базе 2-нм техпроцесса в виде ограниченных партий компания планирует начать выпускать в 2025 году, с выходом на массовое производство в 2026-м.

Издание отмечает, что к 2025 году компания Samsung также планирует выйти на использование 2-нм техпроцесса. Однако если TSMC объявит о разработке технологии производства чипов по нормам 1,4 нм, то южнокорейскому конкуренту не останется ничего иного, как последовать за лидером рынка и начать работу в том же направлении.

Компании TSMC и Samsung давно соревнуются в вопросе разработки всё более совершенных полупроводниковых технологических процессов. По крайней мере, по уровню присутствия на рынке лидирует TSMC. По данным TrendForce, доля чипов тайваньской компании на рынке (по показателю объёмов поставок) достигла 52,1 % в четвёртом квартале 2021 года. На Samsung приходились только 18,3 %.

Южнокорейский гигант прикладывает все усилия, чтобы догнать тайваньского конкурента. Samsung собирается выйти на массовое производство 3-нм чипов с новой структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA) в этом году. Эта технология позволяет делать транзисторы меньше и быстрее. И южнокорейская компания собирается обогнать TSMC в вопросе вывода её на рынок.

Компания Intel также недавно присоединилась к гонке техпроцессов, Напоминает Business Korea. Производитель объявил о планах по разработке техпроцесса меньше 2 нм ещё раньше, чем TSMC и Samsung. О своей цели — вернуть звание одного из ведущих производителей полупроводников — компания сообщила в 2021 году. А на производство продуктов по технологии Intel 18A эта компания рассчитывает выйти уже во второй половине 2024 года.

Однако эксперты индустрии пока скептически относятся к подобным заявлениям. Производителям полупроводников уже сегодня приходится прикладывать неимоверные усилия для того, чтобы опускать техпроцессы ещё ниже. По мере сокращения размеров транзисторов их форма в составе полупроводниковой цепи должна быть очень точной. Технологические барьеры, находящиеся на пути решения этой задачи, становится всё сложнее и сложнее преодолеть. Кроме того, компаниям становится всё труднее получать удовлетворительный объём качественных чипов на основе новых техпроцессов при массовом производстве.

Полупроводниковое импортозамещение провалилось даже в Китае — местные производители покрывают лишь 17 % спроса

Аналитики компании IC Insights в свежем отчёте показали, что даже такая крупнейшая экономика мира, как китайская, практически не справляется с импортозамещением на рынке микросхем и перспективы здесь не самые радужные. Среднегодовой рост прогнозируется невысоким, и даже к концу пятилетки больше 50 % рынка чипов в Китае будут занимать зарубежные компании.

 Источник изображения: IC Insights

Источник изображения: IC Insights

Страна была и остаётся крупнейшим в мире потребителем интегральных схем. Однако она не может полагаться на собственные силы при производстве чипов. Без иностранных компаний и закупок за рубежом производство электроники в Китае во всём её многообразии катастрофически рухнет. Поэтому, в частности, китайским компаниям приходится очень осторожно работать с находящимися под санкциями компаниями из России и вообще взаимодействовать с российским рынком.

Как показано на графике выше, в 2021 году производство микросхем в Китае обеспечило 16,7 % местного рынка интегральных схем стоимостью $186,5 млрд. Десятью годами ранее доля была ниже, но ненамного — 12,7 %. Если верить прогнозам IC Insights, эта доля увеличится на 4,5 процентных пункта с 2021 года до 21,2 % в 2026 году (в среднем на 0,9 % в год).

При общей стоимости выпущенных в 2021 году в Китае микросхем в $31,2 млрд чисто китайские компании освоили интегральных схем на сумму $12,3 млрд или 39,4 %. Для всего $186,5-млрд китайского рынка чипов в 2021 году это только всего 6,6 %. Вот это настоящий показатель импортозамещения, и он очень и очень скромный. Из этих денег $2,7 млрд пришлось на «интеграторов» или IDM, а $9,6 млрд — это вклад непосредственно компаний, обрабатывающих кремниевые пластины. Понятно, что компании IDM в основном продавали продукцию иностранных компаний, что ещё сильнее снижает реальный процент замещения импорта.

К 2026 году, прогнозируют аналитики, объём производства микросхем в Китае может вырасти до $58,2 млрд. В этом случае совокупная доля выпущенных в Китае микросхем составит 8,1 % от общемирового рынка микросхем ($717,7 млрд). С учётом продаж через посредников рынок произведённых непосредственно в Китае микросхем может оказаться чуть больше, но не более 10 % от общемирового, а чисто китайских среди них будет ещё меньше.

Qualcomm вошла в пятёрку крупнейших клиентов Samsung за счёт контракта на выпуск чипов

В первом квартале этого года, как сообщает корейское агентство Yonhap News, компании Qualcomm удалось впервые попасть в число крупнейших клиентов Samsung Electronics. Этому способствовало увеличение выручки, получаемой корейским подрядчиком от оказания услуг по контрактному производству мобильных процессоров для американского разработчика. Сообща пять крупнейших клиентов обеспечивают около 14 % выручки Samsung.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

В прошлом квартале Qualcomm в этом перечне поменялась местами с Verizon, хотя немецкий оператор связи Deutsche Telekom сохранил свои позиции среди крупнейших клиентов Samsung. По традиции, конкурирующая с корейским гигантом Apple тоже входит в число его крупнейших партнёров, поскольку зависит от Samsung в сфере поставок компонентов для смартфонов — тех же дисплеев, например. Компании Best Buy и Supreme Electronics замыкают пятёрку крупнейших источников выручки Samsung.

В декабре руководство Qualcomm подтвердило, что для выпуска мобильных процессоров Snapdragon 8 Gen 1 будет использоваться 4-нм технология Samsung. Теперь слухи приписывают Qualcomm отказ от услуг корейского подрядчика при выпуске процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus, который выйдет в эту пятницу. Считается, что его будет выпускать конкурирующая TSMC. История «метаний» Qualcomm от TSMC к Samsung и обратно довольно обширна по своему содержанию, но с точки зрения бизнес-стратегии имеет своей целью диверсификацию рисков зависимости от единственного поставщика процессоров.

По данным TrendForce на четвёртый квартал прошлого года, TSMC контролировала 52,1 % мирового рынка услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов, а Samsung Electronics довольствовалась 18,3 % рынка. В прошлом месяце представители корейского гиганта заявили о наличии высокого спроса на профильные услуги компании, а также о снижении уровня брака при использовании передовых техпроцессов. Слухи о намерениях Samsung поднять цены на свои услуги на величину до 20 % пока официально не комментируются, но руководство корейской компании в последние месяцы не устаёт повторять, что политика ценообразования должна быть реалистичной и учитывающей необходимость инвестировать в расширение и модернизацию производства.

Учёные нашли способ на 150 % улучшить охлаждение процессоров и других чипов, но сделать это непросто

Многим хорошо известна проблема охлаждения процессоров и других чипов. По мере снижения технологических норм производства острота проблемы нарастает, поскольку плотность энергии значительно растёт. Как выяснили учёные, кремний может повысить эффективность отвода тепла только за счёт повышения своей изотопной чистоты. Опыты показали, что «естественный» теплоотвод чипов можно увеличить до 2,5 раз.

 Источник изображения: Junqiao Wu/Berkeley Lab

Источник изображения: Junqiao Wu/Berkeley Lab

Как известно, весь кремний в нашей природе состоит из трёх стабильных форм изотопов: примерно 92 % это кремний-28 (28Si), 5 % — кремний-29 (29Si) и 3 % — кремний-30 (30Si). Для производства чипов никто кремний не очищает, хотя ранние исследования показали, что изотоп кремний-28 обладает лучшей среди всех изотопов кремния теплопроводностью, а вкрапления примесей 29Si и 30Si прерывают тепловые потоки. Считалось, что выигрыш едва превышает 10 % при значительно растущих затратах на очистку.

Учёные из Национальной лаборатории им. Лоуренса в Беркли поставили эксперимент, в ходе которого попытались оценить степень влияния очистки кремния на теплоотвод. Они соединили два термоэлемента нанопроводками шириной 90 нм и провели измерения теплопередачи. Выяснилось, что чистый кремний-28 улучшает перенос тепла от нагревательного элемента к другому на 150 %, а не на 10 %, как считалось ранее. При ближайшем рассмотрении оказалось, что поверхность нанопроволоки покрылась диоксидом кремния, что предотвратило паразитное рассеивание тепла по всей поверхности нанопроволоки, а тепловой поток сконцентрировался по её центру.

Учёные не дают никаких рецептов для организации теплоотвода от чипов по-новому. Но они показали возможность кратного повышения эффективности отвода тепла от кристаллов, что будет стоить свеч — затрат на производство изотопно-чистого кремния для будущих чипов.

Китайская YMTC начала рассылать образцы 192-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND

Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), являющаяся крупнейшим китайским производителем чипов флеш-памяти 3D NAND, сообщила, что уже начала рассылать клиентам образцы новых 192-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Полноценный релиз данных микросхем может состояться к концу текущего года, сообщает издание DigiTimes.

 Источник изображения: YMTC

Источник изображения: YMTC

В настоящий момент YMTC массово производит 128-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND, составляющие достойную конкуренцию корейским, японским и американским производителям. Эксперты хвалят китайские микросхемы за высокую плотность и пропускную способность, которые компании удалось добиться при переходе на новую архитектуру Xtacking 2.0.

Архитектура Xtacking является собственной разработкой YMTC. На её базе производились 64-слойные чипы NAND. В прошлом году китайский производитель перешёл на использование технологии Xtacking 2.0, что предоставило целый ряд преимуществ для семейства 128-слойных продуктов.

Издание DigiTimes сообщает, что YMTC преодолела все трудности, связанные с массовым производством 128-слойной памяти типа 3D NAND и наладила её выпуск. Компания увеличила до 100 тыс. объёмы месячной обработки кремниевых пластин. Инсайдеры утверждают, что памятью NAND от компании YMTC заинтересовались даже в Apple, которая рассмотрит возможность их использования в своих продуктах.

Китайский производитель поставил перед собой цель к концу 2023 года завоевать 7–8 % мирового рынка производства памяти NAND. В объёмах это означает обработку 200 тыс. кремниевых пластин в месяц.

В России построят завод по производству материнских плат за 2 млрд рублей

Стало известно о намерении правительства Татарстана инвестировать 2 млрд рублей в строительство нового завода по производству материнских плат. Ожидается, что на начальном этапе предприятие будет выпускать 300 тыс. изделий в год. Об этом пишет издание CNews со ссылкой на слова главы Минцифры Татарстана Айрата Хайруллина.

 Источник изображения: CNews

Источник изображения: CNews

Согласно имеющимся данным, новый завод расположится на площади в 200 тыс. м² в особой экономической зоне в Лаишевском районе строящегося под Казанью города Иннополис. Предполагается, что в перспективе предприятие сможет выпускать до 1 млн материнских плат ежегодно. Отмечается, что данный проект уже обсуждался с президентом Татарстана Рустамом Миннихановым и в настоящее время он находится на стадии выбора земельного участка и проектирования завода.

Проект по строительству завода по производству материнских плат разрабатывался совместно с International Computers Limited, российской IT-компанией с головным офисом в Казани. На сайте ICL сказано, что компания занимается разработкой вычислительной техники, консалтингом, созданием приложений, а также предоставлением услуг по виртуализации и облачным вычислениям. Компания основана в 1991 году как совместное предприятие Казанского производственного объединения вычислительных систем и британской International Computers Limited.

Среди уже существующих отечественных производителей материнских плат источник выделяет нижегородскую компанию «Рикор», основное направление деятельности которой связано с производством серверных плат на базе процессоров Intel. Производственной базой «Рикор» является «Арзамасский завод радиодеталей», на котором и выпускаются все комплектующие для вычислительной техники компании. Кроме того, «Рикор» ведёт разработку изделий с использованием отечественных процессоров «Байкал».

Передовую электронику на перовскитах поможет выпускать вода

Перспективный для выпуска передовой электроники полупроводник перовскит простой в производстве, но требует для этого особых условий. Навредить росту кристаллов перовскита может обычная вода из воздуха, что заставляет растить его в азотной среде. Учёные из Австралии смогли решить эту проблему и ещё сильнее упростили техпроцессы получения перовскитных материалов с заданными свойствами для светодиодов, фотопанелей, датчиков и многого другого.

 Источник изображения: excitonscience.com

Источник изображения: excitonscience.com

Учёные из филиалов Университета Мельбурна разобрались с влиянием воды на рост кристаллов перовскита. Выяснилось, что изменяя соотношение воды и растворителя на ранних стадиях процесса можно выращивать различные типы кристаллов перовскита со структурой, подходящей для различных целей. В частности, учёные смогли регулировать ширину запрещённой зоны перовскитов, что в корне изменяло электрические характеристики материала.

Ведущий автор работы Циндун Лин (Qingdong Lin), аспирант Университета Монаша, сказал: «Теперь мы понимаем внутреннюю механику и функции воды в растворе прекурсоров. Благодаря этому мы сможем в дальнейшем использовать воду для управления процессом кристаллизации».

Для доказательства своей концепции учёные сделали из выращенного «на воде» перовскита рентгеновские датчики и сравнили их с лучшими коммерческими образцами перовскитных датчиков на кристаллах, выращенных сухим способом. Опытные датчики оказались не хуже коммерческих образцов на фоне значительного упрощения и удешевления производства перовскитных материалов для них.

Samsung разработает принципиально новый процессор для флагманских смартфонов Galaxy

Компания Samsung Electronics разработает новый фирменный мобильный процессор, который будет использоваться эксклюзивно в флагманской серии смартфонов Galaxy. В составе конечных устройств чип должен появиться в 2025 году, пишет корейское издание The Korea Economic Daily, ссылаясь на людей, знакомых с вопросом.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Разработку дизайна нового чипа планируется завершить к 2023 году. А с 2025 года его планируется устанавливать в смартфоны. Указанный процессор будет представлять собой SoC, то есть «систему на чипе», способную работать с мобильной операционной системой. Напомним, что Samsung закупает для своих мобильных устройств процессоры компаний Qualcomm и MediaTek. Кроме того, у неё есть собственная линейка процессоров Exynos, которую она использует в том числе и в некоторых моделях собственных смартфонов. В начале этого года компания представила флагманский 4-нм процессор Exynos 2200, который лёг в основу флагманских устройств серии Galaxy S22.

Как указывают источники корейского издания, разрабатываемый процессор Samsung планирует использовать только в составе флагманских аппаратов. А чипы серии Exynos после его появления будут применяться только в устройствах среднего и нижнего сегментов.

Как пишет The Korea Economic Daily, компания могла решиться на разработку совершенно нового процессора для флагманских устройств из-за серьёзно пошатнувшейся репутации Exynos и устройств на их базе. По данным издания, около 2000 покупателей Galaxy S22 решили подать коллективный судебный иск против Samsung в прошлом месяце. Пользователи обвинили производителя в том, что использующаяся в составе его смартфонов служба Samsung Game Optimizing Service (GOS) искусственно снижает производительность около 10 тыс. различных приложений, включая игры, что было подтверждено тестами. Samsung в ответ утверждает, что GOS используется только для того, чтобы эффективно управлять температурой устройства и избегать перегрева, сохраняя максимальную производительность игр. Однако покупателей это не убедило, и они решили доказывать свою правоту в суде.

 Источник изображения: The Korea Economic Daily

Источник изображения: The Korea Economic Daily

По словам источников издания, «после инцидента Samsung решила начать разработку нового процессора для флагманских смартфонов, который будет лишён технологических недостатков и поможет компании усилить своё присутствие на рынке мобильных чипсетов».

По данным Strategy Analytics, в 2021 году доля процессоров Samsung в составе мобильных устройств составляла 6,6 %. Первые три места делили Qualcomm, MediaTek и Apple, на долю которых пришлись 37,7 %, 26,3 % и 26 % рынка соответственно. При этом ещё в 2019 году доля мобильных процессоров южнокорейского гиганта на мировом рынке составляла 14 %. Разработка нового фирменного флагманского мобильного процессора является частью поставленной компанией задачи догнать и перегнать Apple в построении собственной технологической экосистемы. Хотя корейский гигант и обгоняет Apple по объёмам поставок, в количестве зарабатываемых денег лидирует «яблочный производитель».

По данным Counterpoint Research, в прошлом году 18,9 % рынка смартфонов принадлежало Samsung. Компания Apple в свою очередь имела долю в 17,2 %. Следом идут китайские компании Xiaomi (13,5 %), Oppo (11,4 %) и Vivo (9,6 %). Однако Apple заработала на продажах смартфонов больше всех остальных — $196 млрд. Samsung смогла продать устройств только на $72 млрд.

Infineon считает важной географическую диверсификацию производства чипов

Немецкая компания Infineon Technologies считается ведущим поставщиком полупроводниковых компонентов для нужд автопрома и крупнейшим производителем силовой электроники, поэтому может объективно судить о происходящих на рынке процессах. По мнению руководства компании, тенденция к географической диверсификации производства проявила себя в отрасли в нужное время.

 Источник изображения: Infineon Technologies

Источник изображения: Infineon Technologies

Своими соображениями на этот счёт поделился в интервью ресурсу Nikkei Asian Review директор Infineon Technologies по маркетингу и член совета директоров Гельмут Гассель (Helmut Gassel). По его словам, полупроводниковая отрасль достигла в своём развитии таких масштабов, что концентрация на одном континенте для производителя не так важна до достижения эффекта экономии. С точки зрения обеспечения непрерывности производства гораздо важнее размещать предприятия на разных территориях. «Вам не захочется располагать всё в одном месте, поскольку единственный инцидент может привести к существенным перебоям в поставках», — резюмировал Гассель.

Как считает представитель Infineon, власти стран, пытающихся стимулировать развитие локального производства чипов, правы — сейчас для этого самое подходящее время. В 2021 году выручка полупроводниковой отрасли увеличилась на 26,2 % до $556 млрд, а к 2030 году оборот может вырасти до $1 трлн. Сегменты рынка, в которых специализируется Infineon, растут за счёт структурных изменений спроса — например, благодаря переходу на электромобили и развитию систем активной помощи водителю. При этом Гассель признаёт, что в этом году спрос на компоненты для потребительской электроники и ПК снизился, преимущественно за счёт геополитических и макроэкономических факторов. У потребителей пропала уверенность в завтрашнем дне, как пояснил главный маркетолог Infineon.

В первом квартале этого года компания располагала заказами на общую сумму 37 млрд евро, более половины из них имели отношение к автомобильной отрасли, а около 75 % заказов компании придётся удовлетворять в течение следующих 12 месяцев. Способность компании удовлетворить спрос во многом ограничена возможностями контрактных производителей чипов, из-за этого дефицит по некоторым позициям сохранится и в 2023 году.

Часть своей продукции Infineon выпускает самостоятельно, особенно в сегменте силовой электроники. Компания располагает предприятиями на территории Европы, США и Азии. В прошлом году начало работу новое предприятие в Австрии. В настоящее время расширяются предприятия в Малайзии и Индонезии. Все свои европейские предприятия Infineon уже перевела на использование энергии из возобновляемых источников, в текущем году такая миграция будет завершена для предприятий в США, а вот в Азии с этим возникают определённые трудности. В любом случае, к 2025 году Infineon намеревается снизить свой углеродный след на 70 %, а к 2030 году добиться полной углеродной нейтральности.

Samsung повысит цены на услуги по производству чипов на 15-20 %

Компания Samsung планирует во второй половине 2022 года поднять цены на свои услуги по производству микросхем на величину от 15 до 20 %. При этом больше подорожает производство продукции на основе зрелых техпроцессов. С частью своих клиентов компания уже договорилась, с остальными — переговоры пока продолжаются, сообщает Bloomberg, ссылающийся на источники, близкие к вопросу. В самой Samsung от комментариев отказались.

 Источник изображения: Bloomberg

Источник изображения: Bloomberg

Прошлый год для южнокорейского гиганта оказался относительно спокойным. Несмотря на то, что конкуренты повышали цены на производство полупроводников на фоне их дефицита, цены Samsung оставались стабильными. Однако в нынешних реалиях она решила себя обезопасить от возросших рисков. Нестабильная геополитическая обстановка, новые локдауны в Китае, а также рост инфляции на международном рынке — всё это не способствуют успешному ведению бизнеса. На рынке также наблюдается рост цен на материалы. На 20–30 % подорожали химикаты, газ, а также кремниевые пластины и оборудование для выпуска микросхем, добавляет Bloomberg.

Повышение цен на производство полупроводников на мощностях Samsung затронет производителей смартфонов, автомобильную промышленность, а также производителей игровых консолей. В конечном итоге расплачиваться придётся конечным потребителям этой продукции. Напомним, что на Samsung и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) приходятся 2/3 мирового производства чипов.

К слову, TSMC ранее уже предупреждала своих клиентов, что планирует увеличить стоимость своих услуг в 2023 году на 5–8 %. В 2021 году производитель микросхем уже повышал цены на 20 %. Другой тайваньский производитель чипов, компания UMC, также планирует увеличить стоимость своих услуг на 4 %, но уже во втором квартале 2022 года. Компания ASML, крупнейший в мире производитель оборудования для производства микросхем, которое поставляется тем же Samsung и TSMC, в прошлом месяце сообщила о растущих расходах на рабочую силу, дефиците материалов и компонентов для производства машин, выпускающих чипы, а также о росте цен на логистику. Компания не справляется с заказами на оборудование и сможет закрыть к концу года лишь 60 % из них.

Издание Bloomberg отмечает, что Samsung в прошлом году инвестировала в модернизацию и расширение своих мощностей для выпуска чипов более $36 млрд — больше конкурентов. В прошлом году она обогнала Intel и стала крупнейшим производителем полупроводников по объёму выручки. Тогда же компания заявила, что хочет обогнать TSMC и стать крупнейшим производителем микросхем в мире по объёму выпускаемой продукции.

Western Digital рассказала о работе над 162-слойной флеш-памятью BiCS6 и планах создать память из более чем 200 слоёв

На этой неделе компания Western Digital рассказала о планах развития памяти 3D NAND на ближайшие годы. Помимо прочего компания отметила, что вместе со своим партнёром японской компанией Kioxia она разрабатывает 162-слойные чипы флеш-памяти с ячейкой уменьшенной площади и флеш-память повышенной производительности с более чем 200 слоями.

 Источник изображения: Western Digital

Источник изображения: Western Digital

Память 3D NAND нового поколения BiCS6 появится ближе к концу текущего года. Это будут на первый взгляд не самые передовые по количеству вертикальных слоёв чипы — всего 162 слоя, что на фоне только что представленных Micron 232-слойных чипов 3D NAND выглядит довольно скромно. Тем не менее, ёмкость у решений WD и Micron одинаковая — 128 Гбайт (1 Тбит). А площадь BiCS6 и вовсе составит максимально компактные в отрасли 68 мм2. Добиться этого компания смогла за счёт заметного снижения физических размеров ячеек памяти, в чём помогло использование нового материала в их структуре.

Добавим, память BiCS6 будет хранить четыре бита в каждой ячейке (QLC). Снижение физического объёма ячейки с сочетанием записи четырёх бит в каждую из них должно привести к снижению числа циклов перезаписи, но WD пока не раскрывает это значение. В то же время скорость работы памяти BiCS6 обещает оказаться на 60 % выше, чем в случае современных решений, что позволит использовать её как для выпуска массовых накопителей, так и ёмких SSD серверного назначения. Повышение плотности также должно снизить себестоимость производства, что важно для всех.

 Источник изображения: Western Digital

Источник изображения: Western Digital

Не менее интересно выглядит ещё одна новая разработка — память BiCS+ с более чем 200 слоями. Утверждается, что она разрабатывается с нуля преимущественно для SSD серверного назначения. Память BiCS+ появится к 2024 году и обеспечит по сравнению с памятью BiCS6 прирост бит на каждую пластину до 55 %, как и рост скорости до 60 %. Также на 15 % вырастет скорость записи, что для флеш-памяти типа NAND не менее важно, чем всё остальное.

 Источник изображения: Western Digital

Источник изображения: Western Digital

В перспективе компания WD как и остальные производители 3D NAND стремится к 500 и более слоям 3D NAND. Выпускать такую память можно только с помощью комбинации множества технологий, включая вертикальную «склейку» кристаллов памяти. Не теряет компания надежду выпустить память с записью пяти бит в каждую ячейку (PLC), но это не менее трудно, чем выпустить 3D NAND с 500 слоями, что отдаляет время её появления.

Micron анонсировала разработку первой в мире 232-слойной флеш-памяти 3D NAND — 128 Гбайт в одном чипе

Американская компания Micron анонсировала разработку первых в отрасли чипов флеш-памяти 3D NAND, состоящих из 232 слоёв. Массовый выпуск новинки на основе ячеек TLC начнётся в конце 2022 года. Появление первых продуктов на новой памяти ожидается в 2023 году. Возросшая плотность записи обещает снижение энергопотребления, рост скорости и уменьшение себестоимости, что будет конвертировано либо в прибыль Micron, либо в снижение цен на SSD.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

Чтобы добиться рекордного числа слоёв Micron воспользовалась испытанным ранее способом — она разместила один кристалл 3D NAND поверх другого, соединив их электрически и поместив на общее основание (подложку и контроллер). В процессе сращивания кристаллов часть слоёв была неизбежно потеряна, поэтому из двух 128-слойных кристаллов вышел не 256-слойный чип 3D NAND, а 232-слойный, что тоже неплохо.

Также следует отметить, что 256-слойную 3D NAND компания Samsung представила ещё в 2020 году, но массовое производство таких чипов не запустила. Поэтому предыдущими рекордсменами можно считать 176-слойные микросхемы флеш-памяти, выпуск которых и Micron, и Samsung начали во второй половине 2021 года. Также необходимо вспомнить о китайской компании YMTC, в арсенале которой вот-вот должна появиться 192-слойная 3D NAND.

Другим преимуществом новинки Micron можно считать перемещение управляющей электроники под кристалл с массивом ячеек. Это технология CMOS under array (CuA), которой в той или иной степени сегодня владеют все производители 3D NAND. Подобное позволяет уменьшить площадь кристалла памяти и на каждую пластину поместить ещё больше микросхем.

Компания Micron не раскрывает детальных спецификаций 232-слойных чипов. Известно, что ёмкость микросхем составляет 1 Тбит (128 Гбайт) и в целом они стали быстрее, что обещает появление ещё более производительных твердотельных накопителей.

SMIC предрекла резкое падение спроса на смартфоны, компьютеры и электронику

Китайский контрактный производитель чипов SMIC после волны американских санкций вынужден был сосредоточиться на обслуживании потребностей внутреннего рынка КНР, и в новых условиях это позволило ему оценить существенный ущерб, с которым столкнутся китайские производители электроники в ближайшие месяцы. Объёмы продаж смартфонов, например, сократятся на 200 млн штук по итогам года.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Руководство SMIC перечислило те категории продукции, которые больше всего пострадали от новейших геополитических потрясений и локдаунов в самом Китае. Ими оказались компоненты для потребительской электроники и бытовой техники, персональных компьютеров и смартфонов. Дело в том, что многие клиенты SMIC в той или иной степени зависели от рынков России и Украины, и теперь рискуют лишиться выручки на данном направлении. Внутренний рынок КНР тоже сжался из-за новой волны пандемии. По оценкам SMIC, не менее 200 млн смартфонов по итогам текущего года не будут выпущены в результате описанных явлений, преимущественно это коснётся работающих на китайский рынок производителей. Имеющие международных заказчиков клиенты SMIC смогут чувствовать себя неплохо.

При этом производственные мощности SMIC загружены на 100 %, и только во втором квартале этот показатель опустится из-за влияния локдаунов и планового обслуживания некоторых производственных линий. В первом квартале норма прибыли компании достигла рекордных 40,7 %, но в текущем в силу описанных явлений она может опуститься до 37 или 39 %. В первом квартале выручка SMIC выросла на 66,9 % до $1,84 млрд, а чистая прибыль и вовсе увеличилась почти в три раза до $447,2 млн. Если в некоторых сегментах спрос на полупроводниковые компоненты падает, то в других он остаётся стабильно высоким, что и позволяет компании работать на полную мощность. При этом влияние китайских локдаунов на отрасль в целом сохранится даже после второго квартала, как считают в компании.

SMIC вынуждена повышать цены на свои услуги, поскольку сталкивается с ростом цен на сырьё и энергоносители, а также водные ресурсы. Влияние локдаунов компания постарается ограничить 5 % своей выручки. В прошлом квартале SMIC получила 68 % выручки от китайских клиентов, хотя год назад эта доля не превышала 56 %. Размер капитальных затрат на 2022 год по итогам квартала компания пересматривать не стала, она по-прежнему рассчитывает выделить на эти нужды примерно $5 млрд.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Technavio: роботы и 5G придадут импульс индустрии однокристальных систем 48 мин.
Углубление сотрудничества США и Южной Кореи грозит последней ослаблением позиций в Китае 51 мин.
Илон Маск пообещал научить электромобили Tesla обходиться без водителя к маю следующего года 3 ч.
Семейство мобильных процессоров AMD Mendocino объединит архитектуру Zen 2 и 6-нм техпроцесс 4 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты SAPPHIRE TOXIC Radeon RX 6900 XT Limited Edition: альтернативный флагман 9 ч.
Ускоритель вычислений NVIDIA A100 выйдет в версии с предустановленным водоблоком для жидкостного охлаждения 17 ч.
Британские учёные предложили изучать землетрясения и течения с помощью подводных интернет-кабелей 18 ч.
Мобильная графика AMD Radeon RX 6300M отметилась в Geekbench 5 — примерно на уровне GeForce MX450 19 ч.
Apple зарегистрировала загадочный «сетевой адаптер» под управлением iOS 20 ч.
Mitsubishi предложила печатать спутниковые антенны прямо в космосе — отправка спутников на орбиту подешевеет 21 ч.