Сегодня 29 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → производство микросхем
Быстрый переход

В Samsung разработали флеш-память будущего — сверхплотную и на крохах энергии

В свежей публикации в журнале Nature исследователи из Samsung с коллегами из Австралии сообщили о разработке NAND-флеш памяти будущего, которая будет потреблять намного меньше энергии и при этом останется высокоплотной. В новой разработке они объединили лучшие полупроводниковые проекты последних 20 лет — затворы из сегнетоэлектриков и каналы из оксидных полупроводников, буквально представив флеш-память будущего.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Несмотря на высокую плотность, современная NAND-флеш память обладает серьёзным недостатком — высоким энергопотреблением из-за необходимости больших напряжений записи и стирания (15–20 В). Исследователи из Южной Кореи предложили радикальное решение: заменить традиционные плавающие затворы на сегнетоэлектрические полевые транзисторы (FeFET) с диэлектриком из легированного цирконием оксида гафния (HfZrO) и каналом из оксидного полупроводника (например, IGZO). Это позволило снизить рабочие напряжения при обращении к цепочке ячеек в строке до сверхнизких значений (4–6 В) и, тем самым, значительно понизило потребление памяти.

Сегнетоэлектрики и память FeRAM в частности (в иностранной литературе они называются ферроэлектриками) давно разрабатываются и даже производятся как альтернатива NAND-флеш. Главная проблема FeRAM — сложности с уменьшением площади ячейки. Компания Samsung, к сожалению, не приводит точных данных о характеристиках новой памяти. Можно рассчитывать, что к началу производства новой памяти все основные проблемы будут решены. Что касается канала из оксидного полупроводника под затвором ячейки памяти, то та же технология IGZO компании Sharp отлично себя проявила при производстве малопотребляющих дисплеев с высочайшим разрешением. Одним словом, обе технологии способны создать прорыв на фронте энергоэффективной NAND.

 Источник изображения: Samsung, Nature

Источник изображения: Samsung, Nature

Вкратце Samsung поясняет, что новая архитектура продемонстрировала выдающиеся характеристики: поддержку многоуровневого хранения данных до 5 бит на ячейку (32 уровня напряжения/заряда), сохранение данных более 10 лет, выносливость свыше 10⁵ циклов и энергопотребление на операцию записи/стирания в строке на 96 % ниже, чем у классической 3D NAND. При этом технология полностью совместима с существующими CMOS-процессами и допускает вертикальную 3D-компоновку слоёв с длиной канала всего 25 нм без ухудшения параметров.

Новая память откроет путь к созданию сверхэкономичной энергонезависимой памяти нового поколения. Такая память идеально подойдёт для мобильных устройств, носимой электроники, интернета вещей, а также для энергоэффективных дата-центров и систем искусственного интеллекта, существенно снижая как стоимость владения, так и углеродный след вычислительной инфраструктуры.

Так дальше продолжаться не может: штаб-квартира Nexperia призвала китайское подразделение возобновить поставки автомобильных чипов

В последние недели в истории с захватом управления нидерландской Nexperia властями страны начали появляться признаки улучшения, но по факту стороны конфликта нередко ограничивались заявлениями и не переходили к решительным действиям. На очередном этапе попыток примирения нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайскому подразделению с просьбой восстановить отгрузку чипов в достаточных количествах.

 Источник изображения: Nexperia

Источник изображения: Nexperia

Если абстрагироваться от геополитической составляющей, к проблемам с доступностью автомобильных чипов во всём мире привела специфическая бизнес-модель Nexperia. Обработкой кремниевых пластин занимаются предприятия в Великобритании и Германии, но для их упаковки в готовые чипы они должны отправляться в Китай. В разгар кризиса поставки кремниевых пластин из Европы в Китай были приостановлены, как и отгрузка готовой продукции за пределы КНР, причём в последнем случае соответствующие ограничения ввели местные власти. Позже они пошли навстречу европейской стороне и начали выдавать особо нуждающимся клиентам Nexperia экспортные лицензии, которые позволили частично восстановить отгрузку чипов из Китая.

С отправкой кремниевых пластин из Европы в Китай сохранялись проблемы, поэтому наиболее решительные клиенты Nexperia начали доставлять их по этому маршруту самостоятельно и за свой счёт. В любом случае, такая мера не решала проблем в масштабах всей мировой автомобильной отрасли, и недавно нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайской Wingtech Technology с открытым письмом, в котором попросила оказать содействие восстановлению нормального функционирования бизнеса.

Стороны до этого пытались наладить взаимодействие при посредничестве профессионального медиатора, поскольку прямые контакты между нидерландской штаб-квартирой Nexperia и контролируемым Wingtech производственным подразделением в Китае не восстанавливаются в желаемые сроки. Как пожаловалась Nexperia в своём открытом письме, все обращения и звонки в Китай остаются, как правило, без ответа. «Так дальше продолжаться не может»,сообщается в открытом письме штаб-квартиры компании. По её словам, клиенты Nexperia вынуждены были приостановить производство своей продукции, и такое положение дел сохраняется.

На прошлой неделе власти Нидерландов приостановили действие своего указа, который позволил им взять под контроль штаб-квартиру Nexperia, которая по условиям сделки 2019 года должна подчиняться китайской Wingtech Technology. Министры торговли Китая и ЕС недавно провели переговоры, по итогам которых китайская сторона призвала компанию способствовать устранению конфликта. Власти КНР и ЕС выразили готовность оказать давление на соответствующие части компании для ускорения этого процесса. В этой ситуации власти ЕС склонны критически оценивать действия правительства Нидерландов, которые во многом и способствовали развитию кризиса. Китай в этом смысле рассчитывает на власти ЕС, которые должны оказать давление на Нидерланды. Уже принятых мер, по словам китайского министра торговли Ван Вэньтао (Wang Wentao), оказалось недостаточно для полного восстановления цепочек снабжения чипами в мировой автомобильной отрасли.

Агентство Reuters также сообщило, что китайская Wingtech, которая владеет Nexperia с 2019 года по условиям соответствующей сделки, обвинила нидерландскую штаб-квартиру в попытках создать независимую от КНР цепочку поставок и полностью вывести компанию из-под контроля китайских собственников.

Крупные производители ПК нагнетают: ИИ-бум завёл рынок памяти на неизведанную территорию, и теперь можно ждать чего угодно

В последние месяцы о ситуации на рынке микросхем памяти не говорит только ленивый, и ресурс Bloomberg решил обобщить в одном материале все недавние высказывания крупных производителей компонентов и готовых ПК. Ситуация начинает влиять на рынок готовых компьютеров, который в свете прекращения поддержки Windows 10 должен был получить новый толчок к активизации покупателей.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Поскольку компании HP Inc. и Dell Technologies на этой неделе отчитывались о результатах очередного фискального квартала, тему дефицита памяти они не могли обойти стороной. Операционный директор Dell Джефф Кларк (Jeff Clarke) на днях признался, что никогда ещё не видел столь стремительного роста затрат в сфере производства компьютеров. Только удорожанием микросхем памяти, включая DRAM и NAND, дело не ограничивается, поскольку цены на жёсткие диски для хранения данных тоже растут. По словам Кларка, растёт стоимость всех компонентов.

Dell хоть и пытается нивелировать данные изменения в затратах, но признаёт, что покупатели не смогут избежать влияния этой тенденции на собственный бюджет. Компания будет вынуждена пересмотреть и цены на свою продукцию, как признался её представитель.

Конкурирующая HP Inc. считает наиболее сложным вторую половину следующего года, поскольку к тому времени накопленные ею запасы памяти и других комплектующих истощатся, а потому придётся закупать новые по гораздо более высоким ценам. Поиск дополнительных поставщиков памяти и сокращение её объёма в отдельных комплектациях ПК не позволят HP Inc. полностью избежать повышения цен на свою продукцию. Сейчас именно память формирует от 15 до 18 % стоимости типового ПК.

SK hynix в прошлом месяце заявила, что уже продала весь объём памяти, который должна выпустить по итогам следующего года, Micron также указывает на сохранение дефицита в 2026 году. Аналитики CLSA Securities ожидают, что рост цен на память будет наблюдаться на протяжении нескольких ближайших кварталов. Проблема коснётся и поставщиков логических полупроводниковых компонентов, поскольку рост цен на память отпугнёт часть клиентов и от их продукции, поскольку эти виды компонентов приобретаются и используются совместно. Представители китайской SMIC уже предупредили, что дефицит памяти ограничит объёмы выпуска автомобильной и потребительской электроники в следующем году, включая компоненты для смартфонов. Xiaomi тоже предупредила, что будет вынуждена поднять цены на мобильные устройства в следующем году.

Крупнейший производитель ПК — китайская компания Lenovo, на этом фоне чувствует себя более уверенно, поскольку считает, что сможет обеспечить более длительное сопротивление росту цен на память благодаря накопленным запасам комплектующих, масштабу своего бизнеса и опыту работы в кризисных условиях. В любом случае, даже этот производитель называет рост цен на память беспрецедентным.

Apple ситуацию комментирует сдержанно, отмечая, что рост цен на память вызывает некоторое увеличение затрат компании на выпуск отдельных продуктов. При этом в Купертино подчёркивают, что Apple держит затраты под контролем, во многом благодаря наличию долгосрочных контрактов с поставщиками.

Lenovo и Asustek сформировали увеличенные запасы памяти, что позволит им сохранить стабильные цены на ПК и ноутбуки как минимум до конца текущего календарного года. Руководство SK hynix признало, что с трудом справляется с возросшим спросом на память и пытается найти способы максимально его удовлетворить. Аналитики Counterpoint Research ожидают, что рост цен на модули памяти будет продолжаться как минимум до второго квартала следующего года.

Тайваньские следователи обыскали дома экс-вице-президента TSMC по делу о передаче секретов в Intel и забрали всю электронику

Тайваньская прокуратура сообщила в четверг, что следователи провели обыски в домах бывшего высокопоставленного руководителя TSMC и изъяли компьютеры после того, как компания обвинила его в разглашении коммерческой тайны. Компания Intel, его нынешний работодатель, какие-либо подозрения отвергает, пишет Reuters.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем и основной поставщик чипов для таких компаний, как Nvidia, заявила во вторник, что подала иск в Тайваньский суд по интеллектуальной собственности и коммерческим вопросам против своего бывшего старшего вице-президента Вэй-Джена Ло (Wei-Jen Lo).

В заявлении тайваньской прокуратуры по делам интеллектуальной собственности говорится, что Ло подозревается в нарушении Закона о национальной безопасности Тайваня. В среду днём следователи, действуя на основании ордера, провели обыск двух домов Ло, изъяв компьютеры, USB-накопители и другие улики, сообщается в ведомстве. Суд также одобрил ходатайство об аресте его акций и недвижимости, говорится в заявлении. Ло и Intel не ответили на запрос издания прокомментировать ситуацию. Ранее в четверг Intel опровергла обвинения TSMC.

«Основываясь на всём, что нам известно, у нас нет оснований полагать, что обвинения в отношении господина Ло имеют под собой какие-либо основания», — говорится в заявлении Intel, отправленном по электронной почте.

В Intel заявили, что компания придерживается строгих политик и мер контроля, которые строго запрещают использование или передачу какой-либо конфиденциальной информации или интеллектуальной собственности третьим лицам. «Мы серьёзно относимся к этим обязательствам», — отметила Intel.

Американский производитель микросхем сообщил, что рад возвращению Ло и что он пользуется широким уважением в полупроводниковой отрасли за свою честность, лидерские качества и технический опыт. «Перемещение кадров между компаниями — это привычное и здоровое явление в нашей отрасли, и эта ситуация не исключение», — добавила компания.

Ло, который помог TSMC наладить массовое производство передовых 5-нм, 3-нм и 2-нм чипов, присоединился к Intel в октябре, уйдя из TSMC после 21 года работы в компании. До прихода в TSMC в 2004 году Ло проработал в Intel 18 лет.

В заявлении TSMC говорится, что «существует высокая вероятность того, что Ло использует, разглашает, раскрывает или передаёт коммерческие секреты и конфиденциальную информацию TSMC компании Intel, что делает необходимым принятие правовых мер».

Intel охотится за инженерами TSMC в Аризоне — зарплаты обещают на 20–30 % выше

Если верить тайваньскому изданию Liberty Times, все рассуждения руководства Intel о свободе выбора работодателя могут иметь отношение не только к скандалу с приёмом на работу бывшего старшего вице-президента TSMC, но и охотой за кадрами меньшего масштаба. По слухам, Intel сейчас активно переманивает специалистов TSMC в Аризоне, где у последней недавно начало работать передовое предприятие по выпуске чипов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Поскольку у Intel в этом штате тоже имеется несколько предприятий, вопрос с переездом для потенциальных «перебежчиков» будет не таким болезненным. Как отмечается, Intel завлекает специалистов TSMC не только увеличенным на 20–30 % размером оплаты труда, но и видимостью более низкой функциональной нагрузки, которая обещает быть вдвое ниже. Возможно, такое расхождение объясняется различиями в корпоративной культуре Тайваня и США, ведь если в первом случае сверхурочная работа и ночные визиты на производство для срочного устранения проблем являются обычным делом, то в США всё подчинено строгому распорядку и принципу «обед по расписанию».

Напомним, что именно в Аризоне Intel недавно начала выпуск чипов по технологии 18A, а первое из предприятий TSMC в этом штате специализируется на выпуске достаточно продвинутых 4-нм изделий. Другими словами, полученный на этой площадке TSMC опыт легко может быть использован инженерами в случае перехода в Intel — с соблюдением всех ограничений, связанных с коммерческой тайной, разумеется. По данным тайваньских источников, Intel в этой затее уже преуспела, приняв на работу нескольких выходцев из TSMC.

Intel уверена в невиновности нанятого ею бывшего старшего вице-президента TSMC

На этой неделе история с приёмом на работу в Intel бывшего старшего вице-президента TSMC Вэй-Джен Ло (Wei-Jen Lo) получила развитие, когда бывший работодатель подал против него иск, подозревая в получении неправомерного доступа к сведениям, составляющим коммерческую тайну. Новый работодатель в лице Intel начал его защищать, утверждая, что не видит причин сомневаться в порядочности выходца из TSMC.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Более того, поскольку Вэй-Джен Ло ранее потратил 18 лет в штате Intel, эта компания фактически приветствует его возвращение, как следует из официального письма, направленного производителем чипов в адрес Nikkei Asian Review. «Вэй-Джен пользуется большим уважением в полупроводниковой отрасли за свои честность, лидерские качества и технические познания», — отмечает Intel. После ухода из TSMC, напомним, он был принят на должность исполнительного вице-президента Intel, но тайваньские правоохранительные органы опасаются, что Вэй-Джен Ло мог прихватить техническую документацию, касающуюся передовых литографических технологий, и потом может воспользоваться ею в ущерб не только TSMC, но и всей экономике Тайваня.

За год до своей отставки из TSMC Вэй-Джен Ло был переведён на роль консультанта, но продолжал получать доступ к информации, имеющей отношение к исследованиям и разработкам компании. Подписав необходимые документы о неразглашении коммерческих секретов TSMC, он в момент оформления выходного пособия сообщил руководству, что намерен перейти на работу в академическое учреждение, но в действительности устроился в конкурирующую Intel.

«Исходя из того, что нам известно, мы не можем полагать, что обвинения в адрес господина Ло имеют под собой основания. Свобода выбора работы, применения своих навыков и перемещения между компаниями была краеугольным камнем инновации в полупроводниковой отрасли с ранних дней», — заявляет Intel в своих комментариях для Nikkei. По словам процессорного гиганта, перемещение ценных кадров между компаниями является обычным делом и нормальной частью отрасли, в этой ситуации нет ничего особенного. В порядочности и высоких профессиональных стандартах собственного персонала Intel уверена, как отмечается в её комментариях.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), по данным ресурса Oregon Live, обратился к сотрудникам компании по этому вопросу в рамках специальной рассылки. Он также заявил, что обвинения в адрес нанятого Вэй-Джен Ло лишены оснований, и он продолжает пользоваться «полной поддержкой Intel». Вернувшийся в компанию ветеран будет работать в сфере организации производства, в части технологий упаковки чипов. Процессорному гиганту этот руководитель будет больше полезен благодаря своим связям в отрасли, а не доступу к технологиям конкурента.

Трамп хочет обучать американских полупроводниковых специалистов на Тайване и предлагает за это скидку на пошлины

Усилия действующего президента США по привлечению тайваньских партнёров к развитию американской полупроводниковой отрасли очевидны: он склонил TSMC к строительству в Аризоне нескольких предприятий на общую сумму $165 млрд. По слухам, он готов предложить тайваньской стороне поблажки в сфере таможенных пошлин в обмен на образовательные программы для американских рабочих.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

Как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, в обмен на снижение импортных пошлин на тайваньские товары Дональд Трамп (Donald Trump) готов потребовать увеличить капиталовложения в американскую экономику и обеспечить обучение для американских рабочих, занятых в полупроводниковой отрасли. Текущая ставка таможенных пошлин достигает 20 %, но американский президент готов опустить её ниже этого уровня, если тайваньская сторона пойдёт на указанные уступки. Полупроводниковая продукция, поставляемая с Тайваня в США, вообще освобождена от таможенных пошлин, но решение по ставкам в этой сфере пока окончательно не принято.

Поскольку уже заключённые внешнеторговые сделки США со многими партнёрами подразумевают инвестиции с их стороны в американскую экономику, от соглашения с Тайванем ожидаются аналогичные условия, но они могут ограничиться более скромными суммами, поскольку остров может быть полезен США в контексте развития национальной полупроводниковой отрасли.

Южной Корее и Японии, например, пришлось взять на себя обязательства по инвестициям в экономику США в размере $350 млрд и $550 млрд соответственно, чтобы снизить таможенные ставки с 25 до 15 %. Представители Белого дома отказались комментировать эти слухи сотрудникам редакции Reuters, а тайваньские чиновники отметили, что продолжают обмениваться документами в рамках внешнеторговых переговоров для уточнения всех подробностей. Президент Трамп ранее отмечал, что для обучения американских рабочих потребуются услуги зарубежных наставников при развитии современных предприятий на территории США.

Руководство TSMC ранее отмечало, что строительство новых предприятий в Аризоне потребовало в два раза больше времени из-за нехватки квалифицированной рабочей силы, причём не только строительных специальностей. Последних пришлось завозить из Техаса, поскольку рынок труда Аризоны не мог покрыть все потребности тайваньского гиганта.

С одной стороны, Дональд Трамп критикует иммиграционные программы, а с другой, подчёркивает необходимость обучения американских рабочих силами зарубежных наставников при строительстве крупных предприятий на территории США иностранными компаниями. «Наших людей нужно обучать. Это то, чем они никогда не занимались, мы не достигнем успеха, если не позволим тем, кто инвестирует миллиарды долларов в предприятие и оборудование, привезти много людей из своей страны для открытия и запуска этого завода», — пояснил свою позицию американский президент.

Глава Foxconn, которая активно развивает производство серверного оборудования на территории нескольких американских штатов, также выразил готовность сотрудничать с властями США и прочих стран в создании технопарков, одновременно рассчитывая на прогресс во внешнеторговых переговорах. В августе Трамп пригрозил ввести импортные пошлины на чипы в размере 100 %, но пообещал освободить от них те компании, которые развивают их производство в США. По слухам, TSMC не только готовится увеличить количество возводимых в Аризоне предприятий, но и ускорить освоение на их конвейере передового 2-нм и более тонких техпроцессов.

Сотрудничество США и Тайваня остаётся сильным раздражителем для Китая, который считает мятежный остров частью своей территории. На этой неделе Си Цзиньпин (Xi Jinping) обратился в телефонном разговоре к Трампу с заявлением о важности возвращения Тайваня Китаю. Власти США на эту фразу китайского лидера пока никак не отреагировали.

В Южной Корее начали продавать съедобные HBM-чип(с)ы SK hynix

Ещё в 2013 году маркетологи AMD упражнялись в игре слов вокруг термина «chips», который в английском языке может обозначать как полупроводниковые компоненты, так и знакомые всем снеки. Теперь инициативу подхватила южнокорейская SK hynix, которая в условиях дефицита микросхем памяти HBM решила выпустить совместно с корейской сетью супермаркетов 7-Eleven банановые чипсы с одноимённым названием.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Как поясняется в фирменных маркетинговых материалах, в случае с продуктами питания сокращение HBM расшифровывается как Honey Banana Mat, что на смеси английского и корейского языков означает «вкус медового банана». Закуска поступила в продажу в южнокорейские супермаркеты 7-Eleven, и торговая марка SK hynix на упаковке тоже присутствует. За пределы Южной Кореи новинка местной розницы не поставляется.

Сами чипсы изготовлены из кукурузной муки, а дополнительной сладости и аромата им придаёт глазурь из шоколада, мёда и бананового ароматизатора. На этом мировой лидер в производстве памяти типа HBM останавливаться не собирается, и со следующего месяца начнёт выпускать коллекционные фигурки подобной тематики. По замыслу авторов идеи, подобная продукция должна повысить осведомлённость покупателей по поводу ассортимента полупроводниковых изделий. Кроме того, такая продукция призвана вызывать у потребителей благоприятные ассоциации с торговой маркой SK hynix.

Первый завод TSMC в США внезапно встал из-за газового сбоя — потеряны тысячи кремниевых пластин

Первое предприятие TSMC на территории штата Аризона уже начало снабжать американских заказчиков 4-нм продукцией, но объёмы поставок нельзя назвать серьёзными. Так или иначе, один из источников сообщает, что в середине сентября из-за сбоя в поставках технического газа оно на несколько часов экстренно прекратило работу, и в утиль будут отправлены несколько тысяч кремниевых пластин.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По данным американского журналиста Тима Кулпана (Tim Culpan), который ранее работал в Bloomberg, в середине сентября сбой в электроснабжении предприятия Linde, которое специализируется на снабжении техническим газом фабрики TSMC в Аризоне, парализовал работу последней на несколько часов. В результате этого сбоя TSMC была вынуждена списать партию из нескольких тысяч кремниевых пластин. В масштабах бизнеса TSMC подобная потеря не считается критичной, но с точки зрения бесперебойности работы предприятий компании в Аризоне этот инцидент является тревожным сигналом — с учётом намерений TSMC активно развивать локальное производство в США.

На территории Тайваня компания TSMC старается контролировать работу смежных производств и предусматривать разного рода защиту от стихийных бедствий и отключений электроснабжения. В США она пока вынуждена в большей степени ориентироваться на услуги подрядчиков, над которыми не имеет полного контроля. По имеющимся данным, TSMC велела поставщику газа Linde разобраться в причинах инцидента и устранить их.

В сентябре прошлого года TSMC заложила фундамент очистных сооружений на территории Аризоны, которые помогут основным предприятиям обходиться меньшими затратами воды при выпуске чипов. В феврале прошлого года TSMC была вынуждена сообщить об убытках в размере $162 млн, которые понесла из-за произошедшего месяцем ранее на Тайване сильного землетрясения. Тайфуны и засуха также способны наносить ущерб производству чипов в регионе. Представители TSMC американский инцидент комментировать не стали, лишь отметив, что развитие производства на территории США в любом случае будет отрицательно влиять на прибыль компании из-за роста расходов в последующие пять лет.

Японский конкурент TSMC начнёт строительство 1,4-нм фабрики чипов в 2027 году

Компания Rapidus объявила о начале строительства своей 1,4-нанометровой полупроводниковой фабрики нового поколения в 2027 финансовом году. Rapidus планирует начать полномасштабные исследования и разработки техпроцесса в следующем году, а производство планируется запустить на Хоккайдо в 2029 году. Этот шаг, как ожидается, поможет японскому производителю микросхем сократить отставание от TSMC, которая уже представила свою 1,4-нм технологию ранее в этом году.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus

Инвесторами Rapidus выступают японские компании, включая таких гигантов, как Toyota, Honda , Fujitsu и Sony, а также частные финансовые организации. Японское правительство также вложило значительные средства в стартап, предоставив субсидии и прямую финансовую поддержку. Rapidus уже получила инвестиции в размере 1,7 трлн иен (более $10 млрд) и ожидает дальнейших финансовых вливаний в несколько сотен миллиардов иен.

Несмотря на столь существенные инвестиции, Rapidus по-прежнему сталкивается с трудностями, и отстаёт от таких производителей, как TSMC, Samsung и Intel. Intel уже начала производство по 2-нм техпроцессу 18A, в то время как TSMC также наращивает выпуск подобных передовых чипов на своей площадке в Аризоне

Rapidus, как ожидается, начнёт массовое производство 2-нм чипов только во второй половине 2027 года на своём заводе в Титосе. Если вспомнить, что все известные производители полупроводников столкнулись с проблемами выхода годных изделий, прежде чем смогли приступить к массовому производству, можно предположить, что вряд ли Rapidus сможет подобных проблем избежать.

Одновременно с подготовкой к началу производства по 2-нанометровому техпроцессу, Rapidus нацеливается на следующие технологические этапы — помимо ожидаемого 1,4-нм техпроцесса, на заводе на Хоккайдо в дальнейшем будут выпускаться и более совершенные 1-нм чипы.

Rapidus позиционирует себя, как конкурент TSMC, но при этом изначально ориентируется на ограниченное число клиентов — от пяти до десяти. Компания утверждает, что её передовая технология корпусирования упростит производственный цикл и даст преимущество в конкурентной борьбе. Однако, по мнению бывшего генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), для успешной конкуренции с известными производителями чипов компании необходимо «предложить нечто более совершенное».

TSMC построит на Тайване ещё три фабрики 2-нм чипов и ускорит освоение этого техпроцесса в США

По сообщениям тайваньских СМИ, на которые ссылается TrendForce, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе признался в превышении спросом производственных возможностей компании в три раза. В таких условиях он вынуждена активнее расширять свою производственную базу, а потому выделит $28,6 млрд на строительство трёх новых 2-нм предприятий на территории Тайваня.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщает тайваньская пресса, указывая на готовность TSMC построить в окрестностях своего технопарка в Гаосюне на юге острова ещё три предприятия по выпуску 2-нм продукции. Проект потребует капитальных затрат в размере около $28,6 млрд, а ведь ещё недавно компания такие суммы тратила за год на строительство заметно большего количества предприятий. Если все согласования будут проведены в сжатые сроки, фундамент трёх будущих фабрик будет заложен в следующем году.

Всего в планы TSMC изначально входило использование семи предприятий на Тайване для выпуска 2-нм продукции. Два из них расположатся в Синьчжу, а пять — на юге острова в Гаосюне. Если к ним добавятся ещё три предприятия, то общее их количество достигнет 10 штук. Кроме того, в начале ноября был заложен фундамент первого предприятия TSMC в Тайчжуне по выпуску продукции с использованием более передового техпроцесса A14.

Будет TSMC расширять и свой производственный кластер в штате Аризона. Планируется не только строительство дополнительных фабрик, но и ускорение перехода на использование передовых технологий на американской площадке. В конечном итоге TSMC хотела бы до 30 % своей 2-нм продукции выпускать именно в Аризоне. Третье по счёту предприятие компании на территории этого штата должно начать выпуск 2-нм продукции уже в 2027 году, что на год опережает первоначальный график. Здесь же в сопоставимые сроки будет налажен и выпуск чипов по более совершенной технологии A16.

Приемлемо: Samsung наконец довела 2-нм техпроцесс до уровня брака ниже 50 %

Ресурс TrendForce опубликовал традиционный дайджест, посвящённый текущему положению дел с освоением 2-нм технологии южнокорейской компанией Samsung Electronics. Уровень выхода годной продукции в рамках этого техпроцесса Samsung уже довела до приемлемых 55–60 %, а ещё она активно расширяет круг потенциальных клиентов, которые будут заказывать у неё изготовление чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Контрактное подразделение Samsung, которое на мировом рынке сейчас контролирует не более 7,3 %, может выйти на безубыточность по итогам 2027 года, если к тому времени компания введёт в строй своё передовое предприятие в Техасе. В США Samsung намеревается выпускать по 2-нм технологии процессоры Tesla AI6, но не факт, что их производство будет начато именно в 2027 году, поскольку к тому времени Tesla рассчитывает наладить поставки только менее современных чипов AI5.

Если говорить о клиентах Samsung на контрактном направлении, то помимо Tesla, одним из крупнейших должно стать собственное подразделение Samsung LSI, разработавшее процессоры Exynos 2600. Кроме того, Apple заинтересована в получении от Samsung изготавливаемых этой компанией датчиков изображений, а ещё интерес к профильным услугам проявляют китайские разработчики майнингового оборудования, различные стартапы и даже Qualcomm.

В отличие от TSMC, которая использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) впервые начнёт именно в рамках своего 2-нм техпроцесса, у Samsung было достаточно времени, чтобы потренироваться в их изготовлении ещё в рамках 3-нм технологии. Скорее всего, это снизить вероятность проблем, которые могли бы возникнуть у Samsung при освоении 2-нм техпроцесса в комбинации с GAA. По оценкам самой Samsung, данное сочетание технологий обеспечивает прирост быстродействия транзисторов на 5 %, на 8 % повышает энергетическую эффективность и обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 5 % по сравнению с собственным 3-нм техпроцессом Samsung второго поколения.

Компания способна привлечь к своему 2-нм техпроцессу клиентов не только за счёт избытка желающих поручить выпуск чипов конкурирующей TSMC, которая просто не в силах справиться со всеми заказами, но и благодаря более гибкой ценовой политике. Кроме того, в отличие от TSMC, которая ориентируется главным образом на крупных заказчиков, Samsung готова работать и с мелкими. Например, она будет выпускать по 2-нм технологии чипы для южнокорейского стартапа DeepX, специализирующегося на теме искусственного интеллекта. Компании Charbright и Anaplash будут заказывать Samsung выпуск 4-нм и 28-нм чипов соответственно.

Intel может приложить руку к будущим процессорам Apple и Qualcomm, но не к производству кристаллов

С момента условного отделения контрактного бизнеса Intel в структуре отчётности этой компании руководство то и дело пытается внушить инвесторам мысль, что услуги по упаковке чипов позволят не только быстрее привлечь сторонних клиентов, но и начнут быстрее приносить прибыль, чем обработка кремниевых пластин. Интерес к этим услугам Intel могут проявить компании Apple и Qualcomm.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает тайваньское издание Commercial Times, ссылаясь на появление в Apple и Qualcomm инженерных вакансий с требованием опыта работы с технологией EMIB, которая разработана Intel для интеграции разнородных кристаллов на одной подложке при создании полупроводниковых компонентов. Источники считают, что интерес к этим возможностям Intel со стороны Apple и Qualcomm не столько из-за веры в технологический потенциал первой из компаний, сколько на фоне растущего дефицита мощностей у конкурирующей TSMC.

По слухам, сама Intel готова двигаться навстречу потенциальным клиентам в этой сфере, и в будущем готовится принимать кристаллы, прошедшие обработку силами TSMC, для их последующей упаковки на своих предприятиях. Они расположены в штатах Огайо и Нью-Мексико, либо будут там построены, как в первом случае, и для некоторых заказчиков Intel подобная географическая привязка станет фактором притяжения с геополитической точки зрения. Тем более, что по соседству в Аризоне у TSMC уже выпускаются «полуфабрикаты» для американских заказчиков, и упаковывать их в США силами Intel было бы оптимально даже с точки зрения логистики.

Ещё весной этого года появлялись предположения, что клиентами Intel на направлении упаковки чипов могут стать Amazon (AWS) и тайваньская MediaTek. Для облачных гигантов типа AWS доступ к мощностям Intel важен с точки зрения возможности дальнейшего масштабирования объёмов производства чипов, поскольку TSMC со всеми заказами просто не успевает справляться. До сих пор доминирующим методом упаковки чипов для ускорителей Nvidia и AMD оставался фирменный для TSMC CoWoS, но в условиях бума ИИ разработчики чипов могут обратить внимание и на EMIB компании Intel. Последнему методу упаковки приписываются более высокая доступность с точки зрения финансовых затрат и более высокая гибкость с точки зрения дизайна.

Технологию EMIB на своих предприятиях Intel внедрила ещё в 2017 году и до сих пор использовала лишь для собственных нужд. Сейчас этот метод упаковки активно совершенствуется, открывая новые возможности и для использования сторонними заказчиками. Упаковываемые Intel чипы получили возможность расти в высоту, как это произошло с памятью типа HBM, поэтому интерес к услугам компании несомненно будет увеличиваться.

Бывший глава Intel считает, что на возрождение полупроводниковой отрасли США уйдут десятилетия

При Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel слишком много денег тратила на строительство предприятий по производству чипов и освоение новых техпроцессов, что в итоге и привело к его отставке с поста генерального директора. Теперь он не стесняется заявить, что на возрождение национальной полупроводниковой промышленности в США уйдут десятилетия, а не годы.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Такое заявление Гелсингер сделал в интервью японскому изданию Nikkei Asian Review во время своего визита в Токио в статусе генерального партнёра инвестиционного фонда Playground Global. Важность азиатского региона для мировой полупроводниковой промышленности бывший глава Intel выделил высказыванием о том, что если бы у него было всего два авиабилета для посещения любых точек планеты, он выбрал бы именно Тайвань и Японию.

Первый из регионов создал за четыре десятилетия самодостаточную инфраструктуру по производству чипов и электроники, а второй располагает конкурентными производствами оборудования и химикатов, которые нужны для выпуска полупроводниковых компонентов. Преимущество Тайваня, по словам Гелсингера, заключается в высочайшей скорости реализации проектов: «Я иногда шучу, что ты можешь сформулировать идею за завтраком, к обеду уже будет готов прототип, а к ужину начнётся производство».

Гелсингер не сомневается, что усилия американских властей и компаний по возрождению национальной полупроводниковой отрасли принесут свои плоды, но на это уйдут десятилетия, а не годы. При этом проблема разницы в затратах на запуск производства чипов на Тайване и в США не так велика, как принято считать, по словам Гелсингера. Оборудование для выпуска чипов стоит одинаково в обоих регионах, а разницу в зарплатах постепенно нивелирует автоматизация труда. Переживать по поводу дефицита кадров в США тоже не стоит, учитывая численность населения в районе 340 млн человек, как подчеркнул бывший глава Intel.

Он также предрекает насыщенные событиями два или три десятилетия эре искусственного интеллекта. Сейчас отрасль находится в самом начале этого пути. Главным препятствием на пути её активного развития является нехватка энергетических мощностей. Спрос на ИИ растёт в два раза ежегодно, а генерирующие мощности на планете увеличиваются от силы на 4–5 % ежегодно. В потребительском секторе, по его мнению, человекоподобные роботы появятся ещё не скоро, а вот в промышленности они начнут применяться раньше. Проблема во многом заключается в сложности обучения этих роботов под условия окружающей среды, которые в бытовом применении гораздо более разнообразны и непредсказуемы.

Рассуждая о влиянии геополитики на технический прогресс, Гелсингер выразил уверенность, что последний всегда проложит себе путь: «Геополитика никогда не являлась определяющим фактором в технологической гонке. Единственный способ в ней победить — быть лидером непосредственно в технологии».

Инженеры стали дефицитнее чипов: даже щедрые бонусы TSMC и SK hynix не спасают от кадрового голода

Многие регионы планеты, рассчитывающие на гармоничное развитие местной полупроводниковой отрасли, сталкиваются с серьёзной нехваткой специалистов. На этом фоне зарплаты с данной сфере стремительно растут, но таких узконаправленных стимулов может быть недостаточно для решения проблемы дефицита кадров на системном уровне.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

По крайней мере, в азиатских странах с развитой полупроводниковой промышленностью, как поясняет автор публикации на страницах Financial Times, в долгосрочной перспективе на дефицит кадров будет влиять демографический фактор, выражающийся в планомерном сокращении численности трудоспособного населения. В Южной Корее, например, коэффициент рождаемости по итогам прошлого года не превысил 0,75, тогда как для поддержания численности населения этот показатель должен составлять 2,1. На Тайване он также едва дотягивает до 0,9, поэтому в обоих регионах в ближайшие годы будет ощущаться нехватка рабочей силы.

Молодые люди в той же Южной Корее, например, сейчас выражают заинтересованность в работе в полупроводниковой промышленности, поскольку в последние годы зарплаты в ней заметно выросли. Та же SK hynix, например, начала выплачивать премии, которые достигают 15 ежемесячных окладов, а у сотрудников TSMC на Тайване среднее увеличение заработной платы за предыдущие пять лет составило около 45 %. Премия сотрудников нередко привязана к операционной прибыли компании, часть вознаграждения выдаётся акциями, что в условиях роста капитализации создаёт дополнительные стимулы для сохранения штата ценных специалистов. Им предлагается гибкий график работы, хотя специфика бизнеса TSMC и подразумевает, что в случае возникновения нештатных ситуаций сотрудников могут вызвать на работу посреди ночи для сокращения простоев оборудования.

Китай тоже не желает отставать от соседей по региону, но нехватку квалифицированных инженеров в краткосрочной перспективе пытается решить за счёт переманивания специалистов из-за рубежа. Они могут претендовать не только на повышение зарплаты на десятки процентов, а порой и сотни, но и предоставление жилья на льготных условиях.

Хотя высокие зарплаты в полупроводниковой отрасли в ближайшие годы должны сохраниться, к решению проблемы дефицита кадров должны подключаться и государства, поскольку количество вакансий увеличивается быстрее, чем вузы наращивают объёмы подготовки специалистов. Более того, молодого трудоспособного населения в Азии становится всё меньше с каждым поколением. На одном только Тайване в мае этого года потребность в сотрудниках полупроводниковой отрасли измерялась 34 000 вакансий. Новые предприятия по выпуску чипов строятся и за пределами азиатского региона, дополнительно увеличивая потребность в кадрах. В период с 2023 по 2030 годы на строительство новых предприятий будет направлено почти $1 трлн, а дефицит кадров в Азиатско-Тихоокеанском регионе без учёта Китая превысит 200 000 человек.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Мы просто поражены приёмом»: авторы олдскульного хоррора Tormented Souls 2 продали свыше 100 тыс. его копий и занялись первым DLC 4 ч.
Роскомнадзор увидел в Roblox угрозу детям — на платформе нашли неподобающий контент 5 ч.
Asus предупредила об очередной критической уязвимости в маршрутизаторах с AiCloud 6 ч.
Infinix проведёт в декабре турнир по PUBG Mobile, для участия в котором нужно быть студентом вуза или ссуза России 7 ч.
Президент Signal призвала не спешить с внедрением ИИ в мессенджерах 7 ч.
ИИ-модель DeepseekMath-V2 достигла уровня золотой медали на Международной математической олимпиаде 8 ч.
Практическое использование ИИ в работе остаётся весьма неравномерным 14 ч.
Новая статья: PowerWash Simulator 2 — опять работать. Рецензия 22 ч.
Team Cherry подтвердила работу над DLC для Hollow Knight: Silksong и заинтриговала фанатов тизерами нового контента 23 ч.
Американцы стали уходить из X, отдавая предпочтение TikTok 23 ч.
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 3 ч.
Главы технологических компаний наперебой заговорили о ЦОД в космосе 4 ч.
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P 5 ч.
Samsung выпустила внешние SSD T7 Resurrected с ударопрочным корпусом из вторсырья и скоростью до 1050 Мбайт/с 6 ч.
Битва за Северную Европу: Digital Realty и Equinix борются за покупку скандинавского оператора ЦОД atNorth за €4,5 млрд 6 ч.
Asustor представила десктопные NAS Lockerstor Gen2+ с двумя портами 5GbE и чипом Intel Jasper Lake 7 ч.
На орбиту запущен пятый «завод» компании Varda Space — теперь их там два одновременно 7 ч.
MGX-сервер MSI CG480-S6053 получил чипы AMD EPYC Turin и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для FHFL-карт двойной ширины 7 ч.
OpenAI не выйдет на прибыльность до 2030 года, но потребует $207 млрд на развитие 7 ч.
Благодаря Google и ИИ акции MediaTek показали лучшую неделю с 2002 года 7 ч.