Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в прошлом году — сильнее всех выросла не Nvidia
23.03.2026 [14:49],
Алексей Разин
Сложно оспаривать тот факт, что среди производителей аппаратного обеспечения на буме ИИ больше всего зарабатывает Nvidia, которая продаёт разработчикам профильных систем свои ускорители. Тем не менее, по динамике роста выручки в первой десятке лидером по итогам 2025 года оказался производитель памяти — Micron Technology. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, такие данные приводит Omdia в своём новом исследовании на эту тему, опубликованном на прошлой неделе. Совокупная выручка поставщиков полупроводниковых компонентов в прошлом году выросла на 23,3 % до $831 млрд, обеспечив превышение темпов роста в 20 % на протяжении уже второго года подряд. Если в 2024 году снижение выручки наблюдалось в автомобильном, промышленном и потребительском сегментах рынка полупроводниковых изделий, то в 2025 году она росла более равномерно. 
Источник изображения: Omdia С точки зрения категорий продукции, микросхемы памяти DRAM оказались лидерами по темпам роста выручки в 2025 году, причём если годом ранее локомотивом была дорогая HBM, то в прошлом году дорожающая DDR обеспечила ярко выраженной положительной динамикой весь сегмент памяти. Естественно, цены росли опережающими темпами по отношению к объёмам производства, поэтому рост выручки не говорит о пропорциональном увеличении объёмов выпуска памяти. О спаде 2023 года на рынке памяти уже никто и не вспоминает. В прошлом году выручка от реализации DRAM выросли почти в три раза до $150 млрд по сравнению с 2023 годом. Средние темпы роста выручки в этом сегменте превысили 50 % на указанном интервале, и с ними не смог сравниться ни один другой сегмент полупроводникового рынка. Концентрация выручки по компаниям в условиях бума ИИ тоже оказалась неравномерной. Если вся выручка сектора в период с 2023 по 2025 годы выросла на 53 %, то десять крупнейших игроков рынка увеличили её на 90 %, а все оставшиеся — только на 8 %. Nvidia и три её ближайших поставщика увеличили свою долю выручки на полупроводниковом рынке с 24 до 42 % в период с 2023 по 2025 годы. Сама Nvidia увеличила в прошлом году свою выручку на 54,3 % до $150 млрд. Ближайший соперник в лице Samsung прибавил только 14,2 %, но абсолютное значение суммы в $86 млрд позволяет этой компании занимать второе место. SK hynix поднялась по итогам 2025 года с четвёртого места на третье с приростом выручки на 42,3 % до $67,2 млрд. Intel как раз уступила третье место SK hynix, сократив свою выручку на 3,7 % до $48,5 млрд. Пятёрку лидеров замыкает Micron Technology, которая нарастила выручку сращу на 56,3 % до $45,6 млрд и перепрыгнула в рейтинге через две позиции. К слову, AMD занимает девятое место и демонстрирует прирост годовой выручки на треть до $32,7 млрд. Apple лишь слегка её обходит с выручкой в размере $34,4 млрд, которая выросла на 37,5 %. В общей сложности, десятка лидеров увеличила свою выручку от реализации чипов по итогам прошлого года на 30,4 % до $562 млрд. 
Источник изображения: Omdia По итогам 2025 года самый высокий темп роста выручки показал сегмент компонентов для обработки данных (более 40 %), но рынок промышленной автоматизации после двух последовательных лет снижения выручки показал её рост на 6 %, что тоже можно считать достижением. Эксперты Omdia подчёркивает, если выручка от реализации полупроводниковой продукции будет расти прежними темпами, то по итогам 2026 года она превысит отметку в $1 трлн впервые в истории наблюдений. На фоне войны на Ближнем Востоке Samsung и SK hynix задумались о закупках гелия в США и России
23.03.2026 [12:23],
Алексей Разин
До начала активных боевых действий на Ближнем Востоке этой весной Катар поставлял примерно треть всего гелия на мировой рынок, этот газ необходим и при производстве чипов, а компании в Южной Корее сильно зависят от поставок из Катара, который сейчас понёс урон. Корейские производители ищут возможности наладить закупки дополнительных объёмов гелия не только в США, но и России. 
Источник изображения: Unsplash, Claudio Poggio После атак на завод по переработке природного газа, который изготавливал и гелий, Катар приостановил экспорт данного сырья. Гелий необходим при изготовлении чипов, поэтому южнокорейские производители теперь задумываются о диверсификации его источников. Цены уже взлетели на 40 % за неделю, и хотя у тех же Samsung и SK hynix запасов гелия хватит на шесть месяцев, они начинают прорабатывать альтернативные маршруты его приобретения, поскольку ранее на 64,7 % зависели в этой сфере от Катара. Южная Корея сможет приобретать гелий у США, но не исключается также и закупка этого газа в России. Тайвань, располагающий основной частью предприятий TSMC по контрактному производству чипов, в сфере поставок гелия зависит от разных стран. Катар обеспечивал лишь 30 % потребностей острова, ещё столько же приходится на США, а оставшиеся примерно 40 % распределяются между прочими странами и собственными источниками на территории Тайваня. Кроме того, на острове у TSMC имеется примерно двухмесячный запас гелия. Производитель памяти Winbond отмечает, что располагает запасами критических важных материалов и газов на один или два квартала, в зависимости от конкретных номенклатурных позиций. Samsung, по данным СМИ, в апреле прошлого года внедрила у себя на производстве систему повторного использования гелия с целью его экономии. Отработанный гелий улавливается и затем очищается для повторного применения. На нескольких производственных линиях можно добиться ежегодной экономии в размере 4,7 тонн гелия, в результате масштабного внедрения такой технологии экономию можно существенно увеличить, сократив потребление газа на 18,6 % в год. С точки зрения производства гелия строительство профильной инфраструктуры может занять несколько месяцев, а ещё отношения с поставщиками в этой сфере определяются долгосрочными контрактами, поэтому быстро найти альтернативные источники поставок не удастся. Выпуск DDR5 стал прибыльнее HBM для всех крупнейших производителей памяти
23.03.2026 [10:06],
Алексей Разин
В декабре прошлого года руководство Micron Technology призналось, что норма прибыли при выпуске классических типов DRAM, например, DDR5, оказалась выше обеспечиваемой при производстве HBM. Недавно он снова вернулся к этому тезису, говоря об итогах минувшего фискального квартала. Конкуренты располагают примерно такими же финансовыми показателями. 
Источник изображения: Micron Technology По крайней мере, News 1 со ссылкой на руководство SK hynix сообщает, что обычная DDR уже обеспечивает норму прибыли в районе 80 %, тогда как при выпуске HBM она колеблется в районе 60 %. В прошлом квартале норма прибыли Micron в целом по компании выросла последовательно с 75 до 81 %, что также говорит о росте прибыльности бизнеса не только в сегменте HBM. Samsung на правах крупнейшего производителя памяти соответствующие тенденции прочувствовала ещё в конце прошлого года. Для выпуска HBM тоже требуются кристаллы DRAM, рост спроса на первый тип памяти первоначально вызывал рост цен на DDR5, поскольку последних чипов на рынке становилось меньше. В определённый момент производители бросились наращивать выпуск HBM в ущерб DDR5, поэтому цены на последнюю выросли до такого уровня, что сейчас её продавать выгоднее. Тем более, что затраты на выпуск DDR5 значительно ниже, чем в случае с HBM, а потому разница между доходами и расходами заметно больше, и прибыль растёт активнее. Южнокорейские производители опережают китайских в части технологий выпуска HBM примерно на три года, но если уровень цен сохранится на высоком уровне, то у китайских конкурентов появится определённый шанс закрепиться на международном рынке DDR. Правда, санкции США могут этому помешать, но китайские производители в любом случае заинтересованы в скорейшей организации массового выпуска HBM и экспансии производства DDR. В условиях дефицита памяти поставщики начали диктовать выгодные себе условия. Как уже отмечалось ранее, Samsung намеревается заключать со своими клиентами долгосрочные контракты на период от трёх до пяти лет, гарантируя поставку определённых объёмов продукции, но с привязкой цены к текущим уровням на рынке моментальных сделок. Кроме того, покупателям придётся сделать крупные авансовые платежи в пользу будущих поставок, и как они будут засчитываться, во многом будет зависеть от динамики рыночных цен. Micron со своими клиентами также заключает долгосрочные контракты, но они также охватывают и исследовательскую деятельность, поскольку будущие типы HBM, например, должны учитывать индивидуальные запросы конкретных клиентов, а потому соответствующую адаптацию памяти необходимо прописывать в договорах. Micron также сосредотачивается на комплексных поставках продукции для нужд ЦОД, которые охватывают DDR5 и HBM одновременно. Поскольку новые мощности по выпуску памяти будут введены в строй не ранее конца следующего года, при сохранении растущего спроса на микросхемы памяти будут увеличиваться и нормы прибыли производителей. Руководство SK hynix пытается найти инновационный подход к стабилизации цен на память, но удастся ли его реализовать, станет понятно в ближайшее время. Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут даже 2-нм кристаллы
23.03.2026 [09:54],
Алексей Разин
Степень доверия руководства Nvidia к способности Samsung Electronics выпускать качественную память типа HBM4 была в этом месяце подтверждена совместным фото основателя первой из компаний с представителями второй. Дженсен Хуанг (Jensen Huang) прямо на кремниевой пластине с чипами HBM4 назвал эту память «удивительной». При этом Samsung уже разрабатывает HBM5 и HBM5E. 
Источник изображения: Samsung Electronics Соответствующую информацию на прошлой неделе опубликовал южнокорейский ресурс Business Korea. В случае с HBM5 в исполнении Samsung базовый кристалл для стека памяти будет выпускаться по 2-нм технологии, а HBM5E примерит кристаллы DRAM, выпущенные по седьмому поколению 10-нм техпроцесса, который условно обозначается как «1d». Samsung уже удалось договориться с Nvidia о производстве специализированных процессоров Groq 3 по 4-нм технологии на своих контрактных мощностях. Руководитель профильного подразделения Samsung Хан Чжин Ман (Han Jin-man) подчеркнул, что 4-нм процесс компании «никак нельзя считать посредственным». Это заявление было сделано представителем Samsung Electronics на мероприятии GTC 2026, которое Nvidia проводила в Калифорнии для своих партнёров. Если учесть, что и руководство конкурирующей SK hynix было приглашено на конференцию в Сан-Хосе, лучшей иллюстрации значимости корейских поставщиков HBM в восприятии Nvidia и придумать сложно. Представители Samsung пояснили, что HBM5 будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса силами самой компании, если говорить о базовом кристалле. Чипы DRAM в стеке HBM5 будут выпускаться по шестому поколению 10-нм техпроцесса (1c). Строго говоря, последний уже применяется при выпуске кристаллов DRAM в стеке HBM4, он просто будет перенесён на HBM5. Основным новшеством станет использование собственного 2-нм техпроцесса Samsung для изготовления базового кристалла. В случае с HBM4 базовый кристалл Samsung производит по 4-нм технологии. Она смогла опередить конкурентов с началом поставок HBM4 для нужд Nvidia. HBM5E будет выпускаться с использованием более свежего варианта 10-нм техпроцесса 1d в случае с кристаллами DRAM в стеке, а в его основании будет лежать базовый кристалл, производимый по всё тому же 2-нм техпроцессу. Очевидно, «шахматный порядок» модернизации техпроцессов при выпуске HBM позволяет Samsung снизить технологические риски. Спрос на 4-нм техпроцесс в ближайшее время будет заметно расти, как убеждены в Samsung, поскольку он применяется для выпуска базовых кристаллов HBM4. В отношении стартапа Groq, который был недавно куплен Nvidia, способность Samsung выпускать его чипы объясняется просто: они сотрудничали ещё до сделки с 2023 года, Samsung принимала участие в разработке чипов LPU. На этапе подготовки к сделке Nvidia пришла к выводу, что 4-нм техпроцесс Samsung для соответствующих нужд вполне подходит, поэтому подрядчика по производству чипов Groq менять не стали. Их массовый выпуск будет начат на рубеже третьего и четвёртого кварталов этого года. Серьёзный спрос на чипы Groq 3 будет наблюдаться, начиная со следующего года. Глава Nvidia на GTC 2026 также оставил свой автограф и на кремниевой пластине с чипами Groq 3, назвав их «сверхбыстрыми». Tesla и SpaceX построят гигантскую фабрику по выпуску ИИ-чипов в Техасе
22.03.2026 [08:43],
Алексей Разин
Илон Маск (Elon Musk) обещал поделиться новыми подробностями о так называемой «терафабрике» по производству чипов для систем искусственного интеллекта в минувшую субботу, и смог сдержать слово. Как он заявил, Tesla и SpaceX возведут это предприятие совместными усилиями в Остине, штат Техас. 
Источник изображения: Tesla Напомним, в этом городе уже располагается штаб-квартира Tesla, куда она была перенесена в декабре 2021 года после конфликта с властями Калифорнии, где она базировалась изначально. Маску не понравилось, что власти Калифорнии блокировали работу местного предприятия Tesla в период пандемии на протяжении нескольких недель. Кроме того, в Техасе значительно ниже налоги, что в итоге и способствовало переезду богатейшего человека планеты в этот штат вместе со своей крупнейшей компанией. В Остине Маск начал строить и крупнейшее предприятие Tesla, которое в скором времени должно освоить и выпуск человекоподобных роботов Optimus, а также их применение на автосборочном производстве. На этой неделе Маск пояснил, что новый проект в Остине стартует с создания передовой технологической лаборатории, которая получит всё необходимое оборудование для производства всех типов чипов, а также их тестирования. Напомним, крупное предприятие по выпуску полупроводниковых компонентов нужно Маску для удовлетворения потребности его стартапа xAI в чипах для вычислительной инфраструктуры. После поглощения xAI аэрокосмической компанией SpaceX последняя имеет все основания, чтобы представлять интересы первой в различных проектах. Маск пояснил, что полупроводниковая отрасль развивается гораздо медленнее, чем он хотел бы. «Мы либо построим терафабрику, либо не получим чипов, но мы нуждаемся в чипах, поэтому мы построим терафабрику», — пояснил миллиардер. По его словам, в определённый момент совместное предприятие Tesla и SpaceX будет способно обеспечивать ежегодное введение в строй вычислительных мощностей в 1 тераватт в околоземном пространстве. Впрочем, на начальных этапах производственных мощностей предприятия должно хватать на ежегодный ввод в строй от 100 до 200 ГВт вычислительных мощностей на Земле. Правда, даже в этом случае Маск не стал привязывать этапы реализации плана к конкретному графику. Терафабрика расположится рядом с автосборочным предприятием Tesla в Остине. Ранее Маск заявлял, что она будет выпускать 2-нм чипы, но на этой неделе он не стал подтверждать подобных планов. Презентацию своего нового масштабного проекта Маск провёл в Техасе с приглашением на мероприятие губернатора штата Грега Эбботта (Greg Abbott). С появлением у Tesla собственного производства чипов Маск не намерен отказываться от услуг сторонних поставщиков типа Tesla и Samsung, поскольку убеждён, что только совместными усилиями участники рынка смогут покрыть возникающий спрос на полупроводниковые компоненты для инфраструктуры ИИ. Как стало понятно из содержания недавней презентации, терафабрика в Техасе сосредоточится на выпуске двух разновидностей чипов. Одна будет ориентироваться на периферийные вычисления в составе бортовых систем электромобилей с автопилотом или человекоподобных роботов. Высокопроизводительная версия чипов будет использоваться в центрах обработки данных, причём не только на Земле, но и в космосе. Маск ожидает, что именно xAI будет потреблять основную часть выпускаемых собственным предприятием чипов. На презентации Маск продемонстрировал эскиз компактного центра обработки данных, который будет выводиться на орбиту спутниками. Такой вариант космического ЦОД будет потреблять до 100 кВт электроэнергии. В дальнейшем показатель можно будет увеличить до 1 МВт, по мнению Маска. Финансирование этой программы будет осуществляться, в том числе, и с использованием денег, которые SpaceX рассчитывает выручить в ходе запланированного на этот год IPO. Компания намерена привлечь не менее $50 млрд на эти цели. Презентация раскрыла и некоторые другие планы Илона Маска. В частности, он собирается наладить запуск спутников с поверхности Луны при помощи гигантской катапульты. Ради реализации своих масштабных амбиций Маск и объединяет части своей империи. SpaceX после покупки xAI сможет претендовать на оценку капитализации в районе $1,75 трлн, как считают эксперты. Учёные создали «рентген» для работающих чипов — мечта инспекторов и хакеров
20.03.2026 [22:08],
Геннадий Детинич
Международная команда ученых из Университета Аделаиды (Австралия), компании Virginia Diodes (США), Института Хассо Платтнера и Университета Потсдама (Германия) разработала революционную технологию бесконтактного мониторинга работающих электронных чипов. Это что-то типа «рентгеновского зрения» для электроники, позволяющее наблюдать за внутренними процессами в полупроводниках без физического вмешательства, разборки или отключения устройства. 
Источник изображения: Adelaide University Суть открытия заключается в том, что учёным впервые удалось в реальном времени отслеживать микроскопические перемещения электрического заряда внутри полностью упакованных полупроводниковых приборов (диодов, транзисторов и других компонентов) с помощью терагерцовых волн. Это безопасное неионизирующее излучение проникает через корпус чипа и регистрирует изменения электрической активности, что ранее считалось практически невозможным без разрушающих методов анализа. Методика основана на применении терагерцового излучения в сочетании со сверхчувствительной системой «гомодинного квадратурного приёмника» (homodyne quadrature receiver). Такая схема эффективно подавляет фоновый шум и выделяет крайне слабые сигналы, создаваемые движением зарядов в активных областях полупроводника. Разрешение метода позволяет фиксировать явления на масштабах, значительно меньших длины волны терагерцового диапазона, что делает его применимым даже к современным высокоинтегрированным чипам. Новая технология открывает широкие перспективы в областях энергетики, обороны, аэрокосмической промышленности и кибербезопасности, где требуется надёжная проверка целостности и работоспособности электроники без необходимости разрушающего анализа. Она может стать основой для создания систем с автономной диагностикой и существенно ускорить разработку и верификацию новых полупроводниковых устройств. Примечательно, что никакие встроенные механизмы защиты от взлома не спасут от такого «рентгена», что потенциально открывает новый канал для атак со стороны киберпреступников и может стать серьёзной проблемой. Европа получила ключ к ангстрёмным техпроцессам будущего — Imec установит новейший EUV-сканер ASML EXE:5200
19.03.2026 [14:26],
Геннадий Детинич
Бельгийский исследовательский центр Imec похвастался приобретением новейшего EUV-сканера компании ASML — установки TWINSCAN EXE:5200 с числовой апертурой 0,55 (High Numerical Aperture). Сканер обеспечит беспрецедентное разрешение при изготовлении полупроводниковых структур, гарантируя высокий спрос на эти технологии со стороны компаний-производителей чипов. Это позволит Европе продолжить оставаться донором техпроцессов, как и в предыдущие десятилетия. 
Источник изображения: Imec По оптическому разрешению новый сканер превзойдёт возможности обычных EUV-систем с NA 0,33, а также обеспечит повышенную производительность при обработке пластин, стабильность работы и скорость процессов. Система будет развёрнута в чистой комнате Imec с оборудованием для обработки 300-мм пластин и станет центральным элементом пилотной линии NanoIC, предназначенной для ускоренной разработки и отработки технологий производства чипов с техпроцессом менее 2 нм, а также для перехода в «эру ангстремов» (Ångström era). Получение центром Imec одной из немногих таких установок в мире лишний раз подчёркивает лидерство европейских разработчиков техпроцессов в подготовке глобальной экосистемы выпуска полупроводников к следующему поколению производства логики и памяти. Технические преимущества систем с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) заключаются в возможности печати более мелких структур за один проход, что упрощает процессы, снижает затраты и повышает выход годных изделий по сравнению с многоэтапным процессом поочерёдного наложения масок (множественной проекции) для сканеров предыдущего поколения. Система EXE:5200 предлагает повышенную пропускную способность, лучшую точность совмещения элементов и совместимость с новыми материалами фоторезистов (включая фоторезисты на основе оксидов металлов), что критично для создания сверхплотных массивов транзисторов. В предыдущие два года Imec и ASML активно сотрудничали в совместной лаборатории High-NA EUV в Вельдховене (Нидерланды), где уже были достигнуты мировые рекорды по разрешению линий — например, изготовлены линии шириной 16 нм за один проход. Теперь всё это будет воспроизведено в Imec на линиях, близких к коммерческим, что переводит исследования на промышленный масштаб с полной интеграцией в цепочку из сырья, обработки и метрологии. Полная готовность системы EXE:5200 к эксплуатации ожидается к четвёртому кварталу 2026 года. До этого момента исследования в сфере High-NA EUV продолжатся в совместной лаборатории ASML–Imec в Вельдховене, обеспечивая непрерывность работ для партнёров. Установка в Imec позволит экосистеме (ведущим производителям чипов, поставщикам оборудования и материалов) получить самый ранний и наиболее полный доступ к технологиям следующего поколения. Это особенно важно для разработки энергоэффективных AI-ускорителей, высокоплотной памяти и других приложений, требующих экстремальной миниатюризации. Стратегическое значение события подкрепляется тесным партнёрством Imec с ASML, поддержкой Европейского союза, правительств Бельгии и Нидерландов, а также финансированием через программы Digital Europe и Horizon Europe. Получение столь дорогой и уникальной системы (стоимость одной установки оценивается в сотни миллионов долларов) подтверждает роль Imec как ключевого «трамплина» для индустрии в «эру ангстремов». Технология High-NA EUV становится краеугольным камнем для продолжения закона Мура за пределами 2 нм, обеспечивая экономически оправданное масштабирование и открывая путь к чипам в масштабе A10/A7 и далее, что критично для конкурентоспособности Европы в глобальной полупроводниковой гонке. Война в Иране сломала поставки чипов в Европу — покупатели столкнулись с задержками и ростом цен
19.03.2026 [13:09],
Алексей Разин
Тематические ресурсы уже не раз поясняли, каким образом на полупроводниковую отрасль повлияет ситуация на Ближнем Востоке, где блокируются поставки гелия и природного газа из Катара. Существует и ещё один фактор влияния на логистические цепочки: доставка полупроводниковой продукции из Азии в Европу по воздуху стала нерегулярной и подорожала. 
Источник изображения: Unsplash, Patrick Campanale Материал на эту тему опубликовал ресурс CNBC. Традиционно, по словам участников отрасли, доставка чипов из Азии в Европу осуществлялась воздушным транспортом через Ближний Восток, где они осуществляли промежуточную посадку с целью дозаправки или просто преодолевали воздушное пространство местных стран. По данным логистической компании DSV, мировой рынок грузовых авиаперевозок с началом военных действий в Иране и его окрестностях сократился на 9 %. Европейские импортёры чипов столкнулись с сокращением объёмов поставок, задержками и ростом цен на соответствующую продукцию и услуги. Доставка чипов в Европу из Азии по воздуху подорожала, но некоторые компании не торопятся их закупать по новым ценам, рассчитывая на скорую нормализацию ситуации. В результате складские запасы производителей электроники в Европе начали истощаться. Кто-то вынужден мириться с возросшими ценами, и уже не надеется, что они нормализуются в ближайшие месяцы. Чтобы избегать дозаправки на Ближнем Востоке, транспортная авиация теперь берёт на борт меньше груза и заливает больше топлива, получая возможность осуществить беспосадочный перелёт из Азии в Европу. Затраты на топливо при этом достигают до 50 % операционных расходов перевозчиков, а поскольку цены на него выросли с началом военных действий в регионе, услуги логистических компаний подорожали. Заказчики могут за один раз получить меньшее количество грузов, поэтому в удельном выражении расходы на доставку каждого чипа выросли и по этой причине. Больше всего в таких условиях страдают те европейские компании, которые заказывают из Азии недорогие чипы. На фоне их стоимости растущие транспортные расходы особенно заметны. У многих европейских производителей электроники запасы компонентов из Азии измеряются объёмами, соответствующими норме потребления от одной недели до месяца. Некоторые участники рынка уже столкнулись с задержками поставок продукции. Многие европейские компании уже нашли альтернативных поставщиков и маршруты, чтобы поддерживать необходимый запас компонентов на собственных складах. Представители Volkswagen заявили CNBC, что этот второй по величине автопроизводитель в мире пока не ощущает на себе последствий логистического кризиса в полупроводниковой сфере. Воспоминания о пандемии с её нарушениями в логистике ещё свежи в памяти большинства участников рынка, поэтому и сейчас они стараются предпринимать адекватные меры по снабжению себя азиатской полупроводниковой продукцией. Расширение производства чипов споткнулось о нехватку оборудования для тестирования и упаковки
19.03.2026 [12:05],
Алексей Разин
Представители полупроводниковой отрасли признались Nikkei Asian Review, что на данном этапе одним из сдерживающих увеличение объёмов производства чипов факторов становится нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов, а также рост затрат времени на соответствующие процедуры. Зато производители профильного оборудования переживают бум заказов и готовятся наращивать выпуск продукции. 
Источник изображения: LinkedIn Сразу несколько факторов влияют на спрос на такое оборудование в условиях бума систем искусственного интеллекта. Во-первых, потребность в увеличении объёмов выпуска чипов сама по себе подразумевает рост закупок профильного оборудования для их упаковки и тестирования. Во-вторых, современные чипы становятся всё более сложными с точки зрения упаковки, поэтому возрастают затраты на их тестирование и упаковку. В-третьих, в сегменте ИИ тестированию подвергается каждый выпущенный чип, проверка не производится выборочно, как это происходит в массовом сегменте. Обнаружение дефектов на ранних этапах позволяет сократить затраты времени, ведь после монтажа чипа на печатную плату заменить его будет сложнее. Наконец, к операциям тестирования отдельных чипов добавляются и этапы проверки готовых единиц оборудования, и под эти нужды создаётся и закупается отдельное оборудование. Как отмечает Nikkei Asian Review, японская компания Advantest, которая контролирует более половины мирового рынка оборудования для тестирования чипов, текущий фискальный год в этом месяце планирует завершить с рекордной выручкой, увеличив её на 37 %. Чистая прибыль производителя при этом более чем удвоится по сравнению с предыдущим фискальным годом. Схожие ожидания демонстрируют и конкурирующие компании типа американской Teradyne или тайваньской Chroma ATE. За прошлый год курсовая стоимость акций всех трёх компаний выросла более чем в три раза. Представители Advantest пояснили, что в прошлом тестирование одного процессора для мобильного процессора занимало менее минуты. Современный многокристальный чип для ИИ тестируется более 10 минут, причём эту процедуру должен проходить каждый экземпляр продукции, а потому данный этап производственного процесса способен стать «узким местом». Чтобы избежать этого, производители чипов активно закупают оборудование для тестирования продукции и её упаковки. Отдельным направлением стало тестирование силовой электроники, используемой в инфраструктуре ИИ. Для этих операций потребовалось новое оборудование, которое проектируется и отгружается поставщиками, но его нехватка также может накладывать ограничения на объёмы выпуска готовой продукции. Производители контрольно-измерительного оборудования, которое используется для контроля за качеством полупроводниковой продукции на разных этапах, также переживают бум спроса на свои изделия. Компания WinWay, например, для резкого увеличения объёмов производства сочла нецелесообразным строить новые предприятия самостоятельно, а отдала часть заказов на субподряд. Кроме того, она арендовала или купила уже готовые корпуса для размещения там своего оборудования и выпуска продукции. Наиболее дефицитные виды оборудования WinWay по итогам текущего года сможет выпускать в количествах, увеличенных почти втрое, но даже в этом случае за счёт собственных мощностей может покрыть лишь 60 % рыночного спроса. Сотрудники WinWay почувствовали выгоду от такого резкого роста объёмов выпуска оборудования. Им в среднем полагается премия за переработку в размере до 35 месячных окладов в год, а 10 % лучших получают до 50 месячных окладов в дополнение к основной зарплате по итогам года. Участники рынка полагают, что спрос на оборудование для тестирования чипов сохранится на высоком уровне как минимум до 2028 года. Расширение бизнеса для многих из них упирается в нехватку земли, источников электроэнергии и человеческих ресурсов. Производители верят, что нынешний бум не завершится так же скоро, как это происходило в прошлом. Рынок меняется структурно, а потому спрос переходит на новый уровень. Крупные производители оборудования смогут хорошо заработать на этих тенденциях. Micron пообещала дать бой дефициту памяти, резко увеличив капитальные затраты — инвесторы не в восторге
19.03.2026 [07:45],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology на этой неделе отчиталась о результатах второго квартала 2026 фискального года. Её выручка почти утроилась до $23,86 млрд, но инвесторов расстроило заявление руководства о необходимости увеличить капитальные затраты ради борьбы с дефицитом памяти. По итогам публикации отчётности акции Micron подешевели на 4,43 % после закрытия торгов. 
Источник изображения: Micron Technology В условиях роста цен на память Micron по итогам прошлого фискального квартала не только утроила выручку. Её норма прибыли в годовом сравнении увеличилась с 36,8 до 74,4 %, а операционная прибыль выросла в восемь или девять раз, в зависимости от методики расчёта. Чистая прибыль тоже увеличилась пропорционально, а размер квартальных дивидендов решено было увеличить на 30 %. Самое интересное, что выручка Micron равномерно увеличивалась по всем четырём основным направлениям деятельности: в облачном сегменте (в 2,6 раза), на направлении центров обработки данных (в 3,1 раза), в сегменте мобильных и клиентских решений (в 3,5 раза) и в секторе автомобильной и встраиваемой электроники (в 2,6 раза). То есть, нельзя утверждать, что серверный сегмент «перетянул одеяло», хотя его совокупная доля выручки (вместе с облачным) превысила 56 %. В текущем квартале Micron рассчитывает на увеличение выручки более чем на 200 % до $33,5 млрд, что значительно выше заложенных аналитиками в свои прогнозы $24,3 млрд. Собственно, результаты прошлого квартала также превзошли ожидания рынка, но росту курса акций компании это не способствовало, поскольку руководство заявило о необходимости резкого увеличения капитальных расходов. В следующем фискальном году, который начнётся нынешней осенью, Micron увеличит капитальные затраты более чем на $10 млрд. Компания возводит крупные фабрики по производству памяти в штате Айдахо и собирается расширять свои мощности в штате Нью-Йорк. Первая из площадок начнёт выдавать продукцию к середине следующего года. В Нью-Йорке выпуск памяти на новых предприятиях начнётся во второй половине 2028 года. Кроме того, сделка с тайваньской PSMC также потребует дополнительных инвестиций в производственную инфраструктуру со стороны Micron. Сейчас Micron уже выпускает память типа HBM4 для Nvidia, а в следующем году будет развёрнут выпуск HBM4E. По данным Nvidia, ускорители поколения Feynman, которые выйдут в 2028 году, будут использовать кастомизированную HBM. Это значит, что производителям памяти придётся более плотно работать с Nvidia на этапе подготовки к её массовому выпуску. Аналитики ожидали, что капитальные затраты Micron в этом фискальном году, который завершается в августе, не превысят $22,4 млрд, но теперь компания рассчитывает потратить на соответствующие нужды $25 млрд вместо первоначально запланированных $20 млрд. В следующем фискальном году эти расходы увеличатся ещё более чем на $10 млрд. Компания надеется благодаря быстрому расширению производства памяти устранить её дефицит или хотя бы способствовать этому. Intel готовит мощности для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia Feynman
18.03.2026 [12:41],
Алексей Разин
В дни проведения GTC 2026 активизировалось обсуждение возможной причастности Intel к упаковке будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman. По имеющейся информации, как сообщает TrendForce со ссылкой на малайзийские и тайваньские источники, Intel готовится использовать свои мощности в Малайзии и технологию EMIB для привлечения заказов Nvidia. 
Источник изображения: Intel Премьер-министр Малайзии Датук Сери Анвар (Datuk Seri Anwar) в социальных сетях признался, что глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), чья биография тоже связана с этой страной, поделился председателем правительства планами по расширению производственного комплекса в Малайзии. Он специализируется на тестировании и упаковке процессоров Intel для собственных нужд, но по мере освоения более прогрессивных технологий сможет предложить свои услуги и сторонним заказчикам. Как минимум часть новых производственных линий Intel в Малайзии будет выделена под упаковку чипов с использованием передовых технологий, по данным источников. Intel собирается наладить в Малайзии упаковку передовых чипов с использованием как технологии EMIB, так и Foveros. Первую из них также освоил партнёр компании — Amkor. По сравнению с технологией интеграции чипов на одну подложку, которую сейчас используют подрядчики Nvidia, альтернатива Intel под названием EMIB обеспечивает более низкие затраты без ущерба для характеристик конечной продукции. С помощью EMIB корпорация Intel готова размещать несколько чипов на подложке площадью 120 × 120 мм, включая не менее 12 стеков памяти HBM. Это заметно крупнее используемых сейчас Nvidia подложек типоразмера 100 × 100 мм. Более того, к 2028 году Intel рассчитывает увеличить размер подложки до 120 × 180 мм. В этом случае рядом с вычислительными решениями можно будет разместить уже 24 стека памяти HBM. Технология EMIB-T, которая осваивается Intel, позволит интегрировать на подложку микросхемы памяти поколения HBM4. Всё это формально позволяет Intel претендовать на получение заказов от Nvidia на упаковку будущих ИИ-чипов. Правда, этого заказчика может смутить наличие у Intel планов наладить выпуск собственных конкурентоспособных ускорителей ИИ. Кроме того, сложность описываемых технологий упаковки чипов порождает риски высокого уровня брака и дороговизны соответствующих услуг. Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
18.03.2026 [08:36],
Алексей Разин
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов. Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать. Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки. По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств. Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно. Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ — назревает глобальный дефицит, грозящий ростом цен
18.03.2026 [04:49],
Алексей Разин
Комментируя итоги прошлого квартала и делая прогнозы на текущий, представители Intel подчёркивали, что клиентам придётся какое-то время мириться с дефицитом центральных процессоров, хотя речь и шла преимущественно о серверных моделях. По данным ресурса Quartz, на рынке назревает мировой дефицит центральных процессоров, который приведёт к росту цен. 
Источник изображения: Intel Издание ссылается на финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner), который признался, что компания перешла к прямым поставкам серверных процессоров своим клиентам. Продукция этого типа отправляется к крупным заказчикам прямо с завода, как пояснил представитель компании. Если в случае с Intel в дефиците отчасти можно винить не совсем эффективное собственное производство чипов, то конкурирующая AMD в вопросе изготовления процессоров полагается на тайваньскую TSMC, и в этой сфере тоже не всё благополучно. Сегмент искусственного интеллекта на данном этапе своего эволюционного развития сместил вычислительную нагрузку на центральные процессоры, поскольку такова специфика работы агентских систем. Стадия обучения больших языковых моделей подразумевала сосредоточение основной нагрузки на графических процессорах (GPU), но теперь специфика меняется. Кроме того, спрос на центральные процессоры на рынке ПК вырос на фоне очередной волны обновления парка компьютеров из-за прекращения поддержки Microsoft Windows 10. Впрочем, пока дефицит центральных процессоров в розничном сегменте особо себя не проявляет. Цены выросли в последние месяцы, но совсем не так радикально, как это происходит с памятью. Intel недавно выпустила более доступные процессоры для настольных ПК, которые вошли в серию Arrow Lake Plus, модель Core Ultra 7 270K Plus предлагается за $299, а младшая Core Ultra 5 250K Plus вообще стоит $199. В принципе, если промышленность начнёт работать на удовлетворение спроса в серверном сегменте, для потребительских процессоров останется мало места на конвейере, и тогда цены вырастут и возникнет дефицит, но пока таких явлений на рынке ПК не наблюдается. Глава SK hynix рассказал, когда дефицит памяти может закончиться
17.03.2026 [12:28],
Алексей Разин
Одним из явных последствий бума систем искусственного интеллекта на данном этапе развития стал усиливающийся дефицит памяти большинства типов, который больно бьёт практически по всем сегментам рынка электроники. По мнению председателя совета директоров SK hynix Чхэ Тхэ Вона (Chey Tae-won), дефицит памяти продлится до 2030 года. 
Источник изображения: SK hynix Этот представитель отрасли вполне имеет право делать подобные прогнозы, поскольку SK hynix остаётся вторым после Samsung Electronics производителем памяти всех типов, а в сегменте HBM она лидирует благодаря своим плотным и давним связям с Nvidia. Как поясняет Nikkei Asian Review, главу южнокорейского гиганта пригласили в Калифорнию на конференцию GTC 2026, которую Nvidia использовала для анонса своей ИИ-платформы Vera Rubin. По мнению Чхэ Тхэ Вона, отрасли потребуется ещё от четырёх до пяти лет, чтобы наладить выпуск памяти в количествах, достаточных для удовлетворения спроса. В отличие от тайваньской TSMC, компания SK hynix пока не намерена активно расширять производство памяти за пределами родной страны. Как пояснил глава SK hynix, при реализации зарубежных проектов основной проблемой является доступ к водным и энергетическим ресурсам, и дело тут вовсе не в наличии государственных субсидий на строительство новых фабрик. Возможности производителей по наращиванию объёмов выпуска памяти ограничены, по словам представителя SK hynix, поэтому участникам рынка прежде всего следует постараться стабилизировать цены. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) вчера заявил, что спрос на ИИ-чипы вырос в 10 000 раз, поскольку профильные технологии применяются во многих отраслях экономики и весьма востребованы. Для SK hynix военные действия на Ближнем Востоке стали серьёзной проблемой с точки зрения сохранения доступа к энергетическим ресурсам и цен на них. Компании пришлось искать альтернативные источники энергоносителей для сохранения своей способности работать в обычном режиме. Это не мешает SK hynix задумываться о выходе на американский фондовый рынок через депозитарные расписки. Доступ к крупным рынкам капитала важен для любой компании, находящейся в стадии активного роста, а бум ИИ пока создаёт соответствующие условия для производителей памяти. В Китае появится второй контрактный производитель 7-нм чипов
16.03.2026 [12:54],
Алексей Разин
До сих пор компанию SMIC было принято считать лидером китайской полупроводниковой промышленности, как по объёмам производства чипов, так и по актуальности используемых технологий. Для нужд Huawei именно эта компания пару лет назад наладила выпуск 7-нм чипов, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Её путь собирается повторить Hua Hong Group, если верить слухам. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По крайней мере, такой информацией располагает агентство Reuters, упоминая о планах дочерней структуры Huali Microelectronics освоить на своём предприятии в Шанхае контрактный выпуск 7-нм чипов для нужд китайских разработчиков. Сама по себе Hua Hong является вторым после SMIC по величине китайским контрактным производителем чипов, так что следование за лидером в сфере освоения 7-нм технологии в данном случае кажется логичным. Источники Reuters не смогли установить, какое оборудование Hua Hong будет использовать для изготовления 7-нм чипов, насколько массовым будет их выпуск и каким окажется уровень выхода годной продукции. Специфика освоения 7-нм технологии этим китайским производителем чипов тоже не раскрывается. Считается, что здесь не обошлось без помощи Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под американскими санкциями, а потому старается обеспечить себя современными компонентами для выживания в условиях острой конкуренции. По меньшей мере, поддерживаемый Huawei производитель литографического оборудования SiCarrier приложил руку к освоению 7-нм технологии компанией Huali. Профильную работу последняя начала ещё в прошлом году. К концу текущего года Huali рассчитывает выпускать с использованием 7-нм технологии по несколько тысяч кремниевых пластин ежемесячно. В дальнейшем производительность будет только расти, как отмечают источники. Разработчик ИИ-ускорителей Biren уже использует 7-нм технологию Huali при изготовлении прототипов своих чипов нового поколения. Ещё в 2023 году Biren лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC из-за американских санкций. Всего Hua Hong располагает семью предприятиями по выпуску чипов, самым передовым из них является Fab 6, в стенах которого и будет налажен выпуск 7-нм чипов, как ожидается. Открыто компания говорит только о выпуске чипов по спектру технологий от 22 до 55 нм. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
