Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung перехватила инициативу и станет ключевым поставщиком памяти SOCAMM2 для Nvidia
08.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Отставание от SK hynix в сфере поставок HBM3E для нужд Nvidia не только уязвляет самолюбие Samsung Electronics — компания банально упускает выгоду, поэтому на этапе обеспечения поставок памяти в исполнении SOCAMM2 она решила создать условия для равноправного с конкурентом участия. Сообщается, что более половины всей такой памяти для нужд Nvidia будет поставлять именно Samsung. 
Источник изображения: LinkedIn Об этом на прошлой неделе сообщили южнокорейские издания, которые даже получили подтверждение информации от представителей Samsung Electronics. По имеющимся данным, южнокорейский гигант поставит в следующем году более половины всего необходимого Nvidia объёма памяти типа SOCAMM2. Она будет применяться в северных системах семейства Vera Rubin. Примечательно, что американская компания Micron Technologies первой начала поставки модулей памяти SOCAMM первого поколения и закрепила за собой статус лидера в текущем году, но в следующем году вызов ей готова бросить не только Samsung, но и SK hynix. В частности, первая из южнокорейских компаний намеревается использовать для производства модулей SOCAMM2 свои микросхемы DRAM, выпускаемые по технологии 1c пятого поколения. Ранее вместо модулей SOCAMM в серверном сегменте использовались чипы LPDDR, но переход на новую компоновку позволяет объединить на подложке четыре модуля LPDDR. Модернизация памяти также упрощается при использовании SOCAMM. По слухам, Nvidia запросила у поставщиков 20 млрд гигабайтов памяти в исполнении SOCAMM, половину из этого объёма готова обеспечить Samsung. Для производства 10 млрд гигабайт памяти в исполнении SOCAMM2 потребуется примерно 830 млн чипов LPDDR5X на 24 Гбит. По некоторым оценкам, Samsung нужно будет направить на эти нужды до 5 % ежемесячного объёма выпуска DRAM, что соответствует 30 или 40 тысячам кремниевых пластин в месяц. Оставшийся объём поставок обеспечат SK hynix и Micron. TSMC застопорилась при масштабировании памяти SRAM — переход на 2-нм техпроцесс не даст улучшений
08.12.2025 [10:13],
Алексей Разин
Так называемый «закон Мура», который предписывает удвоение плотности размещения транзисторов на полупроводниковых кристаллах каждые полтора или два года, обеспечивает прогресс далеко не во всех сферах. В частности, улучшить масштабирование при производстве ячеек памяти типа SRAM новый 2-нм техпроцесс не поможет. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на полученные от TSMC данные сообщил ресурс ComputerBase.de. Проблема замедления масштабирования геометрии полупроводниковых элементов давно известна в отрасли, и на передовой 2-нм техпроцесс возлагались определённые надежды, но TSMC дала понять, что в случае с SRAM на улучшение рассчитывать не придётся. По крайней мере, здесь всё осталось на одном уровне с техпроцессами N3 и N5. В рамках 3-нм и 5-нм техпроцессов площадь одной ячейки памяти SRAM составляла идентичные 0,021 квадратных микрометра. Для сравнения, более зрелый техпроцесс N7 обеспечивал площадь одной ячейки на уровне 0,026 квадратных микрометра. Ячейки SRAM остаются важным строительным элементом современных чипов. Они используются для формирования кеш-памяти различных уровней, и порой занимают существенную часть площади кристалла. Чем плотнее их можно размещать, тем лучше для производительности чипа. С учётом слабого прогресса в масштабировании SRAM, в также появлением новых крупных функциональных блоков, нередко связанных с ИИ, тенденция к увеличению площади современных процессоров никуда не денется, как резюмируют источники. Если говорить о техпроцессе N3P в исполнении TSMC, который будет использоваться и для производства ускорителей Nvidia Vera Rubin, то его освоение идёт не так гладко, как рассчитывала компания. Имеются проблемы с уровнем брака, поэтому N3P наверняка перейдёт на новую ревизию, прежде чем с его использованием можно будет массово выпускать чипы. Впрочем, и при освоении N3 первого поколения TSMC потратила почти год на устранение всех дефектов, и это не особо ей навредило в условиях почти полного отсутствия конкурентов в сегменте. Крупные чипы со сложной структурой обычно мигрируют на передовые техпроцессы с некоторой задержкой относительно более простой продукции, поэтому некоторые заказчики в таких условиях предпочтут подождать. ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки DRAM выросли на 90 % за год
06.12.2025 [08:01],
Алексей Разин
Уже не раз отмечалось, что на фоне растущего дефицита поставщики DRAM начали заключать контракты с клиентами на более выгодных для себя условиях. Они стараются увеличить периодичность согласования цен, а клиенты заинтересованы в заключении долгосрочных контрактов. В любом случае, счета на поставку DRAM в октябре выросли на 90 % в годовом сравнении до $12,82 млрд. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщают аналитики Wells Fargo со ссылкой на данные отраслевой ассоциации SIA. В сегменте NAND счета на поставку памяти по итогам октября увеличились только на 13 % до $5,13 млрд. В целом, если учитывать счета на поставку полупроводниковых компонентов всех типов, по итогам октября они выросли на 33 % до $71,3 млрд. Сегмент DRAM продемонстрировал максимальный рост в этом случае. Что характерно, аналитики Wells Fargo ставят под сомнение правдоподобность статистики SIA, согласно которой цены на NAND по итогам октября сократились на 16 % по сравнению с сентябрём, поскольку это противоречит общей тенденции. Счета на поставку микропроцессорных компонентов по итогам октября выросли на 16 % до $5,98 млрд. Характерно, что в количественном выражении объёмы поставок чипов такого типа сократились в годовом сравнении на 4 %. В сегменте аналоговых компонентов динамика выручки оказалась даже выше. Счета выросли на 18 % год к году до $7,93 млрд, а объёмы поставок в натуральном выражении увеличились на 11 %. Микроконтроллеры прибавили в деньгах 18 % до $1,88 млрд и 21 % в штуках. Силовые транзисторы MOSFET увеличили сумму счетов на 19 % до $1,02 млрд. Бум ИИ тянет за собой спрос на полупроводниковые компоненты самых разных типов. Гегемония SK hynix нарушена: впервые в истории Samsung стала №1 по выпуску HBM
06.12.2025 [07:34],
Алексей Разин
Долгое время способность в приличных количествах выпускать память типа HBM для нужд Nvidia обеспечивала компании SK hynix статус лидера в этом перспективном и доходном сегменте, и в определённый момент последняя обошла Samsung не только по прибыли, но и выручке. Как сообщают южнокорейские СМИ, в натуральном выражении Samsung недавно обошла SK hynix по объёмам выпуска HBM. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации Business Korea, недавно Samsung Electronics удалось выйти на ежемесячную обработку 170 000 кремниевых пластин с чипами HBM, тогда как до этого данное количество не превышало 150 000 кремниевых пластин в месяц. На новом рубеже Samsung оставляет позади компанию SK hynix, которая сейчас способна ежемесячно выпускать 160 000 кремниевых пластин с микросхемами памяти типа HBM. По оценкам аналитиков, реванш Samsung стал возможен благодаря переориентации производственных линий с выпуска DRAM на производство HBM, а также совершенствованию техпроцессов, причём этим курсом корейский гигант двигался со второй половины прошлого года, во многом благодаря смене руководства подразделения DS, которая состоялась в мае 2024 года. К сентябрю этого года HBM3E производства Samsung наконец-то смогла пройти сертификацию Nvidia, хотя до этого страдала от перегрева и не могла удовлетворять всем требованиям этого заказчика. Samsung также начала снабжать подобной памятью Google, а разработанная не так давно HBM4 уже поставляется компанией своим клиентам в виде образцов. Производственные линии P3 и P4 в Пхёнтхэке компания Samsung расширяет и переводит под выпуск кристаллов DRAM по передовому техпроцессу 1c шестого поколения, чтобы одновременно удовлетворить спрос на HBM. Было ускорено строительство линии P5, которая в будущем позволит увеличить объёмы производства памяти. Если Samsung делает упор на перевооружение существующих производств под нужды выпуска HBM, то SK hynix старается быстрее вводить в строй специализированные производственные мощности. В следующем году, как ожидают эксперты, ежемесячные объёмы обработки 200 000 кремниевых пластин с HBM будут освоены как Samsung, так и SK hynix. До середины 2026 года преимущество будет сохраняться за первой из компаний, но если летом SK hynix введёт в строй предприятие M15X, то сможет перехватить инициативу. В сегменте HBM4 успех обеих компаний будет зависеть от разных факторов. Если Samsung способна сама изготавливать адаптированные под нужды клиентов базовые кристаллы, то SK hynix будет вынуждена полагаться на услуги TSMC в этой сфере. В этом году доля HBM на рынке DRAM должна превысить 20 %, хотя ещё в прошлом году она составляла 8 %. При этом HBM выпускать выгоднее в 3–5 раз при нынешнем уровне цен, чем обычную DDR. Вертикальная интеграция бизнеса Samsung, по мнению некоторых экспертов, обеспечит ей определённые преимущества на рынке HBM. Мировой рынок чипов рвётся к $1 трлн — ИИ разогнал рост выручки до рекордных темпов
06.12.2025 [06:56],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта продолжает толкать выручку поставщиков полупроводниковой продукции, втягивая в эту гонку всё новые категории продукции с точки зрения роста цен. В октябре, по данным SIA, выручка мирового рынка полупроводниковых компонентов последовательно выросла на 4,7 % до $69,5 млрд, а по итогам следующего года в целом может приблизиться к $1 трлн. 
Источник изображения: Intel В годовом сравнении рост октябрьской выручки достиг 27,2 %. Представители WSTS ранее считали, что по итогам 2026 года мировой рынок полупроводниковых компонентов в денежном выражении вырастет до $760,7 млрд, но теперь прогноз увеличен сразу до $975,4 млрд. От этого уровня рукой подать до важной психологической отметки в $1 трлн. Если вернуться к результатам октября, то в географическом срезе локомотивами выручки в годовом сравнении выступили обе Америки (24,8 %) и Азиатско-Тихоокеанский регион (59,6 %), хотя к последнему также примыкают все страны, не входящие в набор из Китая (18,5 %), Европы (8,3 %) и Японии (-10 %). Последовательно выручка сильнее всего выросла в октябре в Азиатско-Тихоокеанском регионе и прочих странах (7,2 %), на втором месте оказался Китай (4,4 %), а вот обе Америки продемонстрировали рост в размере всего 3,5 %, поделив позицию с Европой. Япония в данном случае показала скромный прирост выручки на 0,8 %. 
Источник изображения: SIA По итогам текущего года выручка от реализации чипов на мировом рынке должна вырасти на 22,5 % до $772,2 млрд, как считают представители WSTS. Таким образом, следующий год при условии роста выручки до $975,4 млрд ещё будет способен продемонстрировать увеличение темпов роста до 26,3 %. «Стоящее дело»: Intel впечатлила клиентов разрабатываемым 14-ангстремным техпроцессом
03.12.2025 [19:39],
Сергей Сурабекянц
Техпроцесс Intel 14A — критически важный продукт для производственного подразделения Intel Foundry. Он в настоящее время находится в стадии разработки и запланирован к внедрению в массовое производство в 2027 году. Потенциальные клиенты, с которыми Intel Foundry сотрудничает в процессе разработки, высоко оценивают конкурентоспособность техпроцесса 14A не только на рынках центров обработки данных и ПК, но и мобильных чипов.  По словам Патрика Мурхеда (Patrick Moorhead) из Moor Insights & Strategy, который часто взаимодействует с руководителями отрасли, как минимум два клиента Intel очень довольны ходом разработки нового техпроцесса. «Клиенты Intel, с которыми я общался и которые видели этот узел, говорят, что 14A — это действительно стоящее дело. — сообщил Мурхед. — Он должен быть весьма конкурентоспособным не только на рынках центров обработки данных и ПК, но и мобильных чипов, что знаменует собой важный шаг для компании». «Я с нетерпением жду, когда Intel выпустит свой PDK 14A 0.5 и начнёт собирать отзывы. Однако даже без PDK я уже слышу очень позитивные отзывы, особенно учитывая прогресс с 18A, поскольку каждый новый техпроцесс основывается на предыдущих», — заявил Мурхед. 
Источник изображений: Intel Техпроцесс Intel 14A будет использовать литографическое оборудование ASML для литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). При помощи этой технологии компании за один квартал удалось обработать 30 000 кремниевых пластин в рамках тестового мелкосерийного производства. Продолжительность производственного цикла при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой существенно сократилась. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь их количество удалось сократить до десяти, а экспозиция требуется всего одна. Как ожидает руководство Intel, новый техпроцесс 14A обеспечит улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 15–20 % по сравнению с 18A, либо снижение энергопотребления на 25–35 %. Кроме того, в рамках 14A будет внедрена структура транзисторов с окружающим затвором RibbonFET второго поколения и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Отдельным новшеством станет внедрение так называемых «турбо-ячеек».  «Потенциальные клиенты, с которыми я общаюсь, — а я недавно поговорил практически со всеми руководителями потенциальных ключевых клиентов Intel Foundry, — хотят быть уверенными в том, что распределение пластин будет абсолютно справедливым», — рассказал Мурхед. По его словам, каждая литографическая система ASML Twinscan EXE:5200B обрабатывает 200 пластин в час на фабриках Intel, что говорит о том, что производительности должно быть достаточно для удовлетворения всех потребностей клиентов. Intel расширит мощности для упаковки и тестирования чипов в Малайзии за $208 млн
02.12.2025 [12:22],
Алексей Разин
Исторически компания Intel распределяла операции по тестированию и упаковке своих процессоров между Филиппинами, Малайзией, Китаем и Коста-Рикой, но в 2008 году прекратила профильную деятельность в первой из стран, а также делала перерыв в работе своего профильного предприятия в Коста-Рике. В Малайзии она теперь готова расширить имеющуюся базу, направив на это $208 млн дополнительных инвестиций. 
Источник изображения: Intel В последние месяцы чаще приходится слышать о готовности Intel сокращать расходы и избавляться от активов, но агентство Bloomberg со ссылкой на заявления премьер-министра Малайзии Анвара Ибрагима (Anwar Ibrahim) сообщило, что корпорация вложит указанную сумму в расширение своих операций на территории страны. Соответствующие договорённости между премьер-министром Малайзии и генеральным директором Intel Лип-Бу Таном (Lip-Bu Tan) были достигнуты их встречи в минувший понедельник. По словам чиновника, Intel сделала выбор в пользу Малайзии благодаря стабильности долгосрочного планирования в этой стране. С 2021 года Intel приступила к строительству передового предприятия по упаковке чипов в штате Пенанг, и теперь оно на 99 % готово к началу деятельности. Даже без учёта присутствия Intel, страна является крупнейшим хабом по упаковке и тестированию микросхем, отвечающим за 13 % мирового рынка соответствующих услуг. Полупроводниковый сектор обеспечивает 40 % малазийской выручки. Данное решение Intel интересно ещё и тем, что власти США вовсю пытаются развивать на территории своей страны полный цикл услуг по производству чипов, и на этом фоне действия процессорного гиганта выглядят некоторым отступлением от политического курса действующей администрации, но масштабы инвестиций в экономику Малайзии не столь велики, чтобы говорить об угрозе появления серьёзного раздражителя для того же президента Трампа. TeamGroup предупредила: дефицит DRAM и NAND только начинается — цены будут расти весь 2026 год
01.12.2025 [23:19],
Николай Хижняк
Продолжающиеся структурные изменения рынка DRAM, вызванные перераспределением производственных мощностей на выпуск высокоскоростной памяти HBM для ускорителей ИИ, уже привели к значительному росту цен на массовую память DDR и LPDDR. Однако худшее ещё впереди, пишет DigiTimes со ссылкой на генерального директора компании TeamGroup. 
Источник изображения: Samsung По словам Джерри Чена (Gerry Chen), генерального директора TeamGroup, известного производителя модулей памяти и твердотельных накопителей, контрактные цены на некоторые категории памяти DRAM и 3D NAND в декабре выросли на 80–100 % по сравнению с предыдущим месяцем. Спотовые цены демонстрируют схожую картину. Если 20 сентября средняя спотовая цена 16-гигабитного чипа DDR5 на бирже DRAMeXchange составляла $6,84, то к 19 ноября — уже $24,83. А к 1 декабря средняя спотовая цена на 16-гигабитную микросхему DDR5 выросла до $27,2 (минимум сессии составил $19, максимум — $37). По сути, стоимость только чипов памяти для модуля ОЗУ ёмкостью 16 Гбайт составляет $217,6. Печатная плата, сборка и тестирование, а также дополнительные компоненты, такие как PMIC, добавят $8–10 к стоимости. Таким образом, модуль памяти на 16 Гбайт сейчас стоит $225–228 без учёта премии производителя, логистики и налогов. Чен ожидает, что доступность DRAM и NAND ухудшится в первом и втором кварталах 2026 года, когда складские запасы чипов памяти будут исчерпаны. Он предупреждает, что к этому моменту получение квот может стать затруднительным независимо от готовности заказчиков платить. По его мнению, облегчение наступит не скоро: текущий дефицит сохранится до конца 2027 года и, возможно, продлится дольше. Причина дефицита массовой памяти хорошо известна: производители DRAM перераспределяют свои производственные мощности в сторону HBM, которая используется в ускорителях ИИ, таких как Nvidia B300, или в специализированных ускорителях крупных поставщиков облачных услуг, таких как AWS, Google и Microsoft. Эти компании, как правило, резервируют поставки на годы вперёд, поэтому в какой-то момент у производителей DRAM не хватит мощностей для удовлетворения спроса на массовую память. Строительство нового завода с нуля занимает не менее трёх лет, поэтому даже если такие компании, как Micron, Samsung или SK hynix, примут решение построить завод памяти сегодня, он начнёт работать не раньше конца 2028 года и будет полностью загружен только в 2029-м. Что касается NAND, то поставщики этой памяти отдают приоритет крупным клиентам, которыми чаще всего оказываются производители ИИ-серверов. Чен не ожидает, что производственные мощности будут переориентированы на выпуск массовой памяти для ПК, смартфонов и других потребительских устройств в 2026 году, что повлияет на цены этих устройств. Последствия уже очевидны. Потребители наблюдают, как цены на оперативную память для ПК, собранных на заказ, растут чуть ли не в режиме реального времени. В некоторых случаях комплект оперативной памяти общим объёмом 64 Гбайт стоит дороже игровой приставки PS5. Распродажи оперативной памяти в рамках акций «Чёрная пятница» и «Киберпонедельник» на этой неделе могут стать последней возможностью купить оперативную память перед дальнейшим взлётом цен. Акции Intel подскочили на 10 % после слухов о производстве процессоров для Apple MacBook
01.12.2025 [20:11],
Сергей Сурабекянц
Сегодня акции Intel в основном удержали позиции, завоёванные в результате 10-процентного роста, который они продемонстрировали после сообщений о возможной сделке между производителем чипов и компанией Apple. 28 ноября авторитетный аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) опубликовал в X сообщение о том, что, по его ожиданиям, Intel начнёт поставки младших процессоров M для Apple уже во втором или третьем квартале 2027 года.  Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. Куо утверждает, что его исследования показывают, что «вероятность того, что Intel станет поставщиком передовых узлов для Apple, в последнее время значительно улучшилась». По его словам, сроки заключения партнёрства зависят от хода разработки компанией Intel комплекта технологического проектирования, что должно произойти в начале 2026 года. По мнению отраслевых экспертов, сделка с Intel представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. «Apple — потенциальный крупный референтный клиент […], — считает инвестиционный директор GAM Global Equities Пол Маркхэм (Paul Markham). — Если Intel удастся это сделать, есть потенциал для получения более крупных и ценных заказов от Apple, например, на производство процессоров для iPhone, а также для других крупных разработчиков микросхем». Однако Куо полагает, что сделка с Intel не окажет заметного влияния на партнёрство Apple и TSMC: «В абсолютном выражении объёмы заказов на процессоры начального уровня M относительно невелики и практически не окажут существенного влияния на фундаментальные показатели TSMC или её технологическое лидерство в ближайшие несколько лет». По словам Куо, решение Apple использовать Intel для производства своих младших чипов серии M удовлетворит стремление администрации США к продукции с маркировкой «Сделано в США», а также поможет Apple диверсифицировать свою цепочку поставок для производства. Apple начала последовательный отказ от процессоров Intel в компьютерах Mac ещё в 2020 году. На сегодняшний день абсолютно все «Маки» используют чипы, разработанные Apple. На момент подготовки данного материала цена акций Intel снизилась на 1,76 %. SK hynix запустит тотальное расширение фабрик памяти DRAM, чтобы победить дефицит
30.11.2025 [07:48],
Алексей Разин
Признание руководства SK hynix о распределении всей квоты на производство памяти в 2026 году по предварительным заказам лишь могло звучать, как приговор для отрасли, но по факту адекватные меры для устранения дефицита этим производителем будут предприниматься, как поясняет издание The Chosun Daily. 
Источник изображения: SK hynix В следующем году, как отмечает источник, SK hynix будет модернизировать линии по выпуску памяти на всех своих предприятиях, а также искать дополнительные площади для выпуска DRAM. Передовое предприятие M15x сосредоточится на выпуске HBM, его мощности расширяются в первую очередь. На предприятии M14 будут модернизированы линии по выпуску DDR, а на фабриках M16, M8 и M10 компания займётся оптимизацией использования доступных площадей для размещения дополнительного оборудования по выпуску памяти. По оценкам аналитиков, в следующем году спрос на DRAM (включая HBM) вырастет на 18 %. По этой причине SK hynix ускоряет план по увеличению объёмов выпуска микросхем этого типа, который изначально предполагал прирост с 70 000 ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин до 100 000 штук. Более того, некоторые источники ожидают, что на предприятиях SK hynix по производству NAND будет произведено перевооружение, позволяющее выделить часть мощностей под выпуск DRAM. Шестое поколение 10-нм техпроцесса также сыграет в этой экспансии определённую роль. Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии
30.11.2025 [00:31],
Николай Хижняк
Компания Micron инвестирует 1,5 трлн иен ($9,6 млрд) на строительство завода на западе Японии по производству микросхем памяти для приложений искусственного интеллекта. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на отчёт газеты Asia Nikkei. 
Источник изображения: Micron Technology Micron стремится диверсифицировать производство передовых микросхем за пределами Тайваня, сообщает Nikkei со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Новый завод будет производить микросхемы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевой компонент в составе специализированных ИИ-ускорителей, таких как те, что выпускает Nvidia. Строительство начнётся в мае 2026 года на территории действующего завода Micron в Хиросиме. Поставки чипов HBM с новой площадки ожидаются в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии намерено субсидировать проект на сумму до 500 млрд иен ($3,2 млрд). С 2021 года Япония направила около 5,7 трлн иен ($36,5 млрд) на восстановление и развитие полупроводниковой отрасли. В новом дополнительном бюджете, который кабинет премьер-министра Санаэ Такаити передал на рассмотрение парламента, предусмотрено ещё 252,5 млрд иен ($1,7 млрд) для поддержки ИИ и производства микросхем. Власти ранее одобрили выделение 774,5 млрд иен ($4,9 млрд) на расширение производства Micron в Хиросиме и профинансировали другие проекты, включая фабрики TSMC и Rapidus. На рынке HBM Micron конкурирует со SK hynix и Samsung Electronics. Спрос на такие чипы резко вырос со стороны OpenAI, Meta✴✴ и других компаний, которые активно наращивают мощности для обучения и обслуживания ИИ-моделей. В Samsung разработали флеш-память будущего — сверхплотную и на крохах энергии
28.11.2025 [10:50],
Геннадий Детинич
В свежей публикации в журнале Nature исследователи из Samsung с коллегами из Австралии сообщили о разработке NAND-флеш памяти будущего, которая будет потреблять намного меньше энергии и при этом останется высокоплотной. В новой разработке они объединили лучшие полупроводниковые проекты последних 20 лет — затворы из сегнетоэлектриков и каналы из оксидных полупроводников, буквально представив флеш-память будущего. 
Источник изображения: Samsung Несмотря на высокую плотность, современная NAND-флеш память обладает серьёзным недостатком — высоким энергопотреблением из-за необходимости больших напряжений записи и стирания (15–20 В). Исследователи из Южной Кореи предложили радикальное решение: заменить традиционные плавающие затворы на сегнетоэлектрические полевые транзисторы (FeFET) с диэлектриком из легированного цирконием оксида гафния (HfZrO) и каналом из оксидного полупроводника (например, IGZO). Это позволило снизить рабочие напряжения при обращении к цепочке ячеек в строке до сверхнизких значений (4–6 В) и, тем самым, значительно понизило потребление памяти. Сегнетоэлектрики и память FeRAM в частности (в иностранной литературе они называются ферроэлектриками) давно разрабатываются и даже производятся как альтернатива NAND-флеш. Главная проблема FeRAM — сложности с уменьшением площади ячейки. Компания Samsung, к сожалению, не приводит точных данных о характеристиках новой памяти. Можно рассчитывать, что к началу производства новой памяти все основные проблемы будут решены. Что касается канала из оксидного полупроводника под затвором ячейки памяти, то та же технология IGZO компании Sharp отлично себя проявила при производстве малопотребляющих дисплеев с высочайшим разрешением. Одним словом, обе технологии способны создать прорыв на фронте энергоэффективной NAND. 
Источник изображения: Samsung, Nature Вкратце Samsung поясняет, что новая архитектура продемонстрировала выдающиеся характеристики: поддержку многоуровневого хранения данных до 5 бит на ячейку (32 уровня напряжения/заряда), сохранение данных более 10 лет, выносливость свыше 10⁵ циклов и энергопотребление на операцию записи/стирания в строке на 96 % ниже, чем у классической 3D NAND. При этом технология полностью совместима с существующими CMOS-процессами и допускает вертикальную 3D-компоновку слоёв с длиной канала всего 25 нм без ухудшения параметров. Новая память откроет путь к созданию сверхэкономичной энергонезависимой памяти нового поколения. Такая память идеально подойдёт для мобильных устройств, носимой электроники, интернета вещей, а также для энергоэффективных дата-центров и систем искусственного интеллекта, существенно снижая как стоимость владения, так и углеродный след вычислительной инфраструктуры. Так дальше продолжаться не может: штаб-квартира Nexperia призвала китайское подразделение возобновить поставки автомобильных чипов
28.11.2025 [07:51],
Алексей Разин
В последние недели в истории с захватом управления нидерландской Nexperia властями страны начали появляться признаки улучшения, но по факту стороны конфликта нередко ограничивались заявлениями и не переходили к решительным действиям. На очередном этапе попыток примирения нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайскому подразделению с просьбой восстановить отгрузку чипов в достаточных количествах. 
Источник изображения: Nexperia Если абстрагироваться от геополитической составляющей, к проблемам с доступностью автомобильных чипов во всём мире привела специфическая бизнес-модель Nexperia. Обработкой кремниевых пластин занимаются предприятия в Великобритании и Германии, но для их упаковки в готовые чипы они должны отправляться в Китай. В разгар кризиса поставки кремниевых пластин из Европы в Китай были приостановлены, как и отгрузка готовой продукции за пределы КНР, причём в последнем случае соответствующие ограничения ввели местные власти. Позже они пошли навстречу европейской стороне и начали выдавать особо нуждающимся клиентам Nexperia экспортные лицензии, которые позволили частично восстановить отгрузку чипов из Китая. С отправкой кремниевых пластин из Европы в Китай сохранялись проблемы, поэтому наиболее решительные клиенты Nexperia начали доставлять их по этому маршруту самостоятельно и за свой счёт. В любом случае, такая мера не решала проблем в масштабах всей мировой автомобильной отрасли, и недавно нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайской Wingtech Technology с открытым письмом, в котором попросила оказать содействие восстановлению нормального функционирования бизнеса. Стороны до этого пытались наладить взаимодействие при посредничестве профессионального медиатора, поскольку прямые контакты между нидерландской штаб-квартирой Nexperia и контролируемым Wingtech производственным подразделением в Китае не восстанавливаются в желаемые сроки. Как пожаловалась Nexperia в своём открытом письме, все обращения и звонки в Китай остаются, как правило, без ответа. «Так дальше продолжаться не может», — сообщается в открытом письме штаб-квартиры компании. По её словам, клиенты Nexperia вынуждены были приостановить производство своей продукции, и такое положение дел сохраняется. На прошлой неделе власти Нидерландов приостановили действие своего указа, который позволил им взять под контроль штаб-квартиру Nexperia, которая по условиям сделки 2019 года должна подчиняться китайской Wingtech Technology. Министры торговли Китая и ЕС недавно провели переговоры, по итогам которых китайская сторона призвала компанию способствовать устранению конфликта. Власти КНР и ЕС выразили готовность оказать давление на соответствующие части компании для ускорения этого процесса. В этой ситуации власти ЕС склонны критически оценивать действия правительства Нидерландов, которые во многом и способствовали развитию кризиса. Китай в этом смысле рассчитывает на власти ЕС, которые должны оказать давление на Нидерланды. Уже принятых мер, по словам китайского министра торговли Ван Вэньтао (Wang Wentao), оказалось недостаточно для полного восстановления цепочек снабжения чипами в мировой автомобильной отрасли. Агентство Reuters также сообщило, что китайская Wingtech, которая владеет Nexperia с 2019 года по условиям соответствующей сделки, обвинила нидерландскую штаб-квартиру в попытках создать независимую от КНР цепочку поставок и полностью вывести компанию из-под контроля китайских собственников. Крупные производители ПК нагнетают: ИИ-бум завёл рынок памяти на неизведанную территорию, и теперь можно ждать чего угодно
28.11.2025 [06:18],
Алексей Разин
В последние месяцы о ситуации на рынке микросхем памяти не говорит только ленивый, и ресурс Bloomberg решил обобщить в одном материале все недавние высказывания крупных производителей компонентов и готовых ПК. Ситуация начинает влиять на рынок готовых компьютеров, который в свете прекращения поддержки Windows 10 должен был получить новый толчок к активизации покупателей. 
Источник изображения: Samsung Electronics Поскольку компании HP Inc. и Dell Technologies на этой неделе отчитывались о результатах очередного фискального квартала, тему дефицита памяти они не могли обойти стороной. Операционный директор Dell Джефф Кларк (Jeff Clarke) на днях признался, что никогда ещё не видел столь стремительного роста затрат в сфере производства компьютеров. Только удорожанием микросхем памяти, включая DRAM и NAND, дело не ограничивается, поскольку цены на жёсткие диски для хранения данных тоже растут. По словам Кларка, растёт стоимость всех компонентов. Dell хоть и пытается нивелировать данные изменения в затратах, но признаёт, что покупатели не смогут избежать влияния этой тенденции на собственный бюджет. Компания будет вынуждена пересмотреть и цены на свою продукцию, как признался её представитель. Конкурирующая HP Inc. считает наиболее сложным вторую половину следующего года, поскольку к тому времени накопленные ею запасы памяти и других комплектующих истощатся, а потому придётся закупать новые по гораздо более высоким ценам. Поиск дополнительных поставщиков памяти и сокращение её объёма в отдельных комплектациях ПК не позволят HP Inc. полностью избежать повышения цен на свою продукцию. Сейчас именно память формирует от 15 до 18 % стоимости типового ПК. SK hynix в прошлом месяце заявила, что уже продала весь объём памяти, который должна выпустить по итогам следующего года, Micron также указывает на сохранение дефицита в 2026 году. Аналитики CLSA Securities ожидают, что рост цен на память будет наблюдаться на протяжении нескольких ближайших кварталов. Проблема коснётся и поставщиков логических полупроводниковых компонентов, поскольку рост цен на память отпугнёт часть клиентов и от их продукции, поскольку эти виды компонентов приобретаются и используются совместно. Представители китайской SMIC уже предупредили, что дефицит памяти ограничит объёмы выпуска автомобильной и потребительской электроники в следующем году, включая компоненты для смартфонов. Xiaomi тоже предупредила, что будет вынуждена поднять цены на мобильные устройства в следующем году. Крупнейший производитель ПК — китайская компания Lenovo, на этом фоне чувствует себя более уверенно, поскольку считает, что сможет обеспечить более длительное сопротивление росту цен на память благодаря накопленным запасам комплектующих, масштабу своего бизнеса и опыту работы в кризисных условиях. В любом случае, даже этот производитель называет рост цен на память беспрецедентным. Apple ситуацию комментирует сдержанно, отмечая, что рост цен на память вызывает некоторое увеличение затрат компании на выпуск отдельных продуктов. При этом в Купертино подчёркивают, что Apple держит затраты под контролем, во многом благодаря наличию долгосрочных контрактов с поставщиками. Lenovo и Asustek сформировали увеличенные запасы памяти, что позволит им сохранить стабильные цены на ПК и ноутбуки как минимум до конца текущего календарного года. Руководство SK hynix признало, что с трудом справляется с возросшим спросом на память и пытается найти способы максимально его удовлетворить. Аналитики Counterpoint Research ожидают, что рост цен на модули памяти будет продолжаться как минимум до второго квартала следующего года. Тайваньские следователи обыскали дома экс-вице-президента TSMC по делу о передаче секретов в Intel и забрали всю электронику
28.11.2025 [01:44],
Николай Хижняк
Тайваньская прокуратура сообщила в четверг, что следователи провели обыски в домах бывшего высокопоставленного руководителя TSMC и изъяли компьютеры после того, как компания обвинила его в разглашении коммерческой тайны. Компания Intel, его нынешний работодатель, какие-либо подозрения отвергает, пишет Reuters. 
Источник изображения: TSMC Компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем и основной поставщик чипов для таких компаний, как Nvidia, заявила во вторник, что подала иск в Тайваньский суд по интеллектуальной собственности и коммерческим вопросам против своего бывшего старшего вице-президента Вэй-Джена Ло (Wei-Jen Lo). В заявлении тайваньской прокуратуры по делам интеллектуальной собственности говорится, что Ло подозревается в нарушении Закона о национальной безопасности Тайваня. В среду днём следователи, действуя на основании ордера, провели обыск двух домов Ло, изъяв компьютеры, USB-накопители и другие улики, сообщается в ведомстве. Суд также одобрил ходатайство об аресте его акций и недвижимости, говорится в заявлении. Ло и Intel не ответили на запрос издания прокомментировать ситуацию. Ранее в четверг Intel опровергла обвинения TSMC. «Основываясь на всём, что нам известно, у нас нет оснований полагать, что обвинения в отношении господина Ло имеют под собой какие-либо основания», — говорится в заявлении Intel, отправленном по электронной почте. В Intel заявили, что компания придерживается строгих политик и мер контроля, которые строго запрещают использование или передачу какой-либо конфиденциальной информации или интеллектуальной собственности третьим лицам. «Мы серьёзно относимся к этим обязательствам», — отметила Intel. Американский производитель микросхем сообщил, что рад возвращению Ло и что он пользуется широким уважением в полупроводниковой отрасли за свою честность, лидерские качества и технический опыт. «Перемещение кадров между компаниями — это привычное и здоровое явление в нашей отрасли, и эта ситуация не исключение», — добавила компания. Ло, который помог TSMC наладить массовое производство передовых 5-нм, 3-нм и 2-нм чипов, присоединился к Intel в октябре, уйдя из TSMC после 21 года работы в компании. До прихода в TSMC в 2004 году Ло проработал в Intel 18 лет. В заявлении TSMC говорится, что «существует высокая вероятность того, что Ло использует, разглашает, раскрывает или передаёт коммерческие секреты и конфиденциальную информацию TSMC компании Intel, что делает необходимым принятие правовых мер». |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
