Сообщения мировых СМИ о последствиях недавнего землетрясения магнитудой 6,4 балла на юге Тайваня в основном содержали оптимистичную информацию с точки зрения возможного влияния на производство чипов в регионе. Местные СМИ изучали ситуацию более придирчиво, и успели прийти к выводу, что TSMC рискует отбраковать до 20 000 кремниевых пластин с чипами из-за землетрясения.

Источник изображения: TSMC

Такие оценки приводит тайваньское издание Commercial Times со ссылкой на некие официальные источники. По крайней мере, работа предприятий Fab 14 и Fab 18 в Тайнане в результате землетрясения была приостановлена, на выручке компании в первом квартале это может сказаться в виде её снижения на несколько процентов. Предприятия TSMC по упаковке чипов методом CoWoS не пострадали, так что в этом отношении компания не подведёт Nvidia в плане объёмов выпуска чипов для ускорителей вычислений.

На строительных площадках TSMC, имеющих отношение к возведению новых предприятий, проверки в сфере промышленной безопасности завершились в течение первых суток с момента землетрясения, после чего работа на стройке была продолжена. Хотя предприятия TSMC в Тайнане рассчитаны на землетрясения магнитудой до 7 баллов, недавнее стихийное бедствие имело большую продолжительность, что могло нарушить работу технологического оборудования. Некоторые линии по выпуску чипов пришлось остановить для дальнейшей инспекции и перезапуска. В таких случаях простой может длиться от суток и более.

Оценка возможного ущерба с этой точки зрения занимает некоторое время. Пока ожидается, что пострадала партия из кремниевых пластин величиной от 10 до 20 тысяч штук. В Тайнане на предприятиях TSMC выпускаются 3-нм и 5-нм чипы для крупных клиентов типа Apple, Intel, Nvidia и AMD. Как пострадали их интересы в результате землетрясения, пока не уточняется. Впрочем, если проводить аналогии с более сильным апрельским землетрясением в регионе, то его ущерб ограничился суммой чуть более $92 млн с учётом выплат со стороны страховых компаний, а норма прибыли TSMC во втором квартале по итогу сократилась на половину процентного пункта.

Аналитики TrendForce ко второй половине января оказались готовы делать прогнозы относительно динамики рынка флеш-памяти в текущем году. По их мнению, сегмент продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и перепроизводства. Крупнейшие игроки рынка на этом фоне начнут сокращать объёмы выпуска продукции и создадут благоприятные для дальнейшей консолидации условия.

Источник изображения: Samsung Electronics

Технически, данные меры будут выражаться в снижении уровня загрузки имеющихся производственных линий и отсрочке перехода на более современные техпроцессы. Спрос на новые смартфоны и ноутбуки не так высок, а в корпоративном сегменте также наблюдается охлаждение спроса на твердотельные накопители. Во-вторых, цены на микросхемы NAND снижаются с третьего квартала прошлого года, и поставщики придерживаются пессимистичных взглядов на их динамику в первой половине 2025 года. Низкие цены, сохраняющиеся на рынке, сокращают прибыль производителей, вынуждая их уменьшать объёмы выпуска продукции.

Добавляют проблем глобальному рынку и активность китайских производителей памяти, которые стремительно наращивают объёмы выпуска продукции на фоне национальной политики импортозамещения. Продукция китайских производителей NAND оказывается дешевле зарубежной, это также сбивает цены на глобальном рынке.

Многие производители флеш-памяти мирового масштаба готовятся снижать объёмы выпуска продукции. Micron соответствующее решение уже приняла, Kioxia и Western Digital (SanDisk) вот-вот последуют её примеру. Долго сопротивлявшаяся снижению объёмов выпуска Samsung под нажимом китайских конкурентов также будет вынуждена пойти на соответствующий шаг в текущем году. SK hynix и родственная компания Solidigm неплохо противостояли кризисным явлениям в прошлом году за счёт корпоративного сегмента, но в этом им тоже придётся пересмотреть производственные планы.

Эксперты TrendForce считают, что подобные явления будут увеличивать риски ухода с рынка определённых поставщиков. Ради выживания производителям NAND придётся осваивать более выгодные технологии выпуска памяти и дифференцировать продуктовую линейку, пытаясь найти специфические ниши с меньшим уровнем конкуренции.

Компания Hua Hong Semiconductor, второй по величине производитель чипов в Китае, провела стратегические перестановки в руководстве, назначив 1 января 2025 года на должность президента Бай Пэна (Bai Peng), ветерана в области разработки технологий логических микросхем. Об этом сообщает издание Nikkei. Шаг компании объясняется её стремлением диверсифицировать производство, а также необходимостью разработки более передовых технологических процессов.

Источник изображения: HLMC

Бай Пэн более 30 лет проработал в Intel, где руководил проектами по разработке логических микросхем — от исследований до массового производства. Hua Hong Semiconductor ожидает, что его опыт поможет компании перейти к более передовым технологиям производства полупроводников. Hua Hong является одним из немногих предприятий Китая, способных выпускать чипы по 40-нм техпроцессу наряду с компанией SMIC.

Хотя 40-нм техпроцесс представляет собой весьма сложную технологию, он не подходит для производства современных процессоров для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских вычислительных задач. Перед Бай Пэном поставлена задача усовершенствовать производственные процессы Hua Hong. В отчёте Nikkei отмечается, что его опыт соответствует стратегическому фокусу компании на разработке более передовых узлов производства, необходимых для ИИ и других высокопроизводительных приложений.

Hua Hong исторически специализировалась на производстве силовых полупроводников, аналоговых чипов и встраиваемых запоминающих устройств. Большинство её продуктов выпускается с использованием 100-нм техпроцесса и выше. Однако после достижения пика в 2022 году финансовые показатели Hua Hong начали снижаться из-за падения цен на устаревшие чипы, оказавшиеся особенно уязвимыми к рыночным колебаниям. Снижение стоимости продукции подтолкнуло компанию к диверсификации производства и выходу на рынок логических микросхем, где в настоящее время доминируют несколько китайских компаний, включая SMIC.

Источник изображения: Nikkei Asia / Shunsuke Tabeta

Для расширения своих производственных возможностей Hua Hong приобрела бывший завод GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и начала выпуск чипов в 2024 году. Кроме того, новый завод компании в Уси теперь производит микросхемы по 40-нм технологии и выше. Эти шаги направлены на укрепление позиций Hua Hong как ключевого игрока как на традиционных, так и на передовых рынках чипов.

По данным TrendForce, в третьем квартале 2023 года Hua Hong занимала около 2 % мирового рынка производства микросхем. Несмотря на скромную долю, компания явно намерена её увеличить. В частности, STMicroelectronics, ведущий европейский производитель микросхем, объявил о планах передать часть производства на аутсорсинг Hua Hong, что подчеркивает растущее признание её возможностей.

В материнской компании Huahong Group недавно также произошли изменения в руководстве. Тан Цзюньцзюнь (Tang Junjun), ранее занимавший пост президента, был повышен до председателя. Среди его достижений можно отметить укрепление сотрудничества между Huahong Group и NEC. Кроме того, Цинь Цзянь (Qin Jian), возглавлявший Shanghai Alliance Investment — крупного акционера Hua Hong, стал председателем материнской группы в декабре 2023 года.

Последние изменения в руководстве породили слухи о потенциальном сотрудничестве между Hua Hong и SMIC, крупнейшим и самым передовым китайским производителем полупроводников. Такое партнёрство могло бы поддержать усилия Китая по созданию самодостаточной полупроводниковой экосистемы, направленные на снижение зависимости от иностранных цепочек поставок.

Статус крупнейшего поставщика полупроводников в мире не в полной мере радует южнокорейскую корпорацию Samsung Electronics, поскольку до сих пор достигается преимущественно за счёт продаж микросхем памяти, цены на которую колеблются весьма ощутимо, то и дело повергая гиганта в кризис. При этом на контрактный бизнес по выпуску чипов Samsung в этом году готовится выделить в два раза меньше средств, чем в прошлом.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, о таких изменениях сообщает корейский ресурс SEDaily, поясняя, что в прошлом году Samsung потратила на контрактный бизнес порядка $7 млрд, а в текущем сумма будет урезана до $3,5 млрд. Более того, в период с 2021 по 2023 годы речь шла о суммах, в три или четыре раза больших по сравнению с нынешними $3,5 млрд. Как уточняется, инвестиции в контрактный бизнес сокращены из-за отсутствия крупных заказов на выпуск чипов для сторонних клиентов. Предприятие в Пхёнтхэке, выпускающее чипы по технологиям из диапазона от 7 до 4 нм, степень своей загрузки в результате опустило более чем на 30 %.

В текущем году инвестиции в контрактное направление Samsung сосредоточит на предприятиях S3 в Хвасоне и P3 в Пхёнтхэке. В первом случае часть линий по выпуску 3-нм чипов будет переведена на выпуск 2-нм продукции. Во втором случае речь идёт о монтаже опытной линии по выпуску чипов с использованием техпроцесса 1,4 нм. К концу года на ней может быть налажен выпуск до 3000 кремниевых пластин с 1,4-нм чипами в месяц. Кроме того, некоторую часть суммы Samsung потратит на оснащение своего нового предприятия в Техасе. Приоритетом для компании на этот год станет повышение эффективности использования уже существующих производственных мощностей.

Для сравнения, тоже надеющаяся запустить серийный выпуск 2-нм изделий в этом году тайваньская компания TSMC заложила в свой план от $38 млрд до $42 млрд капитальных затрат. Около 70 % этой суммы будет потрачено на передовые техпроцессы, которые обеспечивают сейчас пропорциональную долю выручки компании.

С 2021 года в США развивается программа RAMP-C, предусматривающая создание условий для быстрого создания прототипов новейших чипов, применяемых в оборонной сфере, с последующим их выпуском по самым современным технологиям. Intel на правах исконно американской компании пыталась играть первые роли в этой программе, и недавно перечень её профильных клиентов пополнили ещё две компании.

Источник изображения: Intel

Изначально на получение от Intel чипов, выпущенных по технологии 18A, претендовали Boeing и Northrop Grumman, но теперь к ним примкнули Trusted Semiconductor Solutions и Reliable MicroSystems. Попутно Intel на прошлой неделе заявила, что перешла к стадии создания цифровых проектов изделий, которые оборонные заказчики поручат ей выпускать по передовой технологии Intel 18A. Помимо прочего, эта технология предусматривает подвод питания с оборотной стороны чипа и компоновку транзисторов с окружающим затвором типа RibbonFET, улучшающих соотношение производительности и энергопотребления, а также повышающих плотность размещения транзисторов на чипе. Подложка EMIB позволяет клиентам Intel создавать сложные многокристальные вычислительные компоненты.

Стоит добавить, что в прошлом году Intel получила от властей США субсидии в размере $3 млрд на развитие инфраструктуры, необходимой для быстрой разработки и производства чипов для оборонных заказчиков по передовым литографическим технологиям. Эти средства шли дополнением к той финансовой поддержке, которая предусматривалась так называемым «Законом о чипах». Очевидно, что Intel в свете своего затруднительного положения старается дать властям США осознать свою незаменимость в сфере контрактного производства чипов на территории страны с использованием передовой литографии.

В последние дни своей активности уходящая администрация США не забыла о компаниях, которые рассчитывали на получение финансовой поддержки от государства в сфере строительства новых предприятий на территории страны. Субсидии по «Закону о чипах» были выделены GlobalFoundries, Corning, Edwards Vacuum и Infinera.

Источник изображения: GlobalFoundries

GlobalFoundries получит $75 млн на расширение имеющегося в штате Нью-Йорк предприятия по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых технологий. На эти средства будут введены в строй дополнительные линии по упаковке решений, используемых в сфере фотоники для скоростной передачи информации. Кроме того, подобные производственные мощности сосредоточены на использовании чиплетов и гибридного соединения кремниевых пластин между собой. Поскольку GlobalFoundries имеет соглашение с Министерством обороны США, новые производственные мощности компании могут пригодиться американскому государству для развития своего оборонного сектора.

Одновременно компания GlobalFoundries объявила о строительстве нового исследовательского центра по соседству со своим предприятием в штате Нью-Йорк. Он как раз сосредоточится на разработке новых методов упаковки чипов. Особое внимание будет уделено развитию направления кремниевой фотоники, обеспечивающей значительное увеличение скорости передачи данных. В новом центре GlobalFoundries будет разрабатывать и технологии, которые пригодятся заказчикам из оборонной и аэрокосмической сферы США. Трёхмерная компоновка чипов будет совершенствоваться и адаптироваться к возможностям самой GlobalFoundries в сфере работы с техпроцессами 12LP+ и 22FDX, являющимися довольно зрелыми по меркам мировой отрасли.

На создание нового исследовательского центра сама GlobalFoundries готова потратить $575 млн на начальном этапе, а также $186 млн в течение десяти лет на последующее развитие. В ближайшие пять лет это позволит создать как минимум 100 новых рабочих мест в штате Нью-Йорк. Власти штата предоставят $20 млн на создание центра, ранее они выделили $550 млн на развитие бизнеса GlobalFoundries в целом. По «Закону о чипах» компания также получит $75 млн от Министерства торговли США. Напомним, что в ноябре прошлого года GlobalFoundries получила от ведомства гарантии предоставления субсидий на сумму $1,5 млрд, которые будут использованы для расширения производства чипов на территории США.

Попутно ещё три компании получили от Министерства торговли США гарантии предоставления субсидий на развитие бизнеса в различных штатах. Производитель стеклянных покрытий Corning получит $32 млн на расширение выпуска в штате Нью-Йорк материалов, применяемых в литографических системах класса EUV и при создании фотомасок для них. Дополнительные $7 млн будут предоставлены властями штата.

Компания Edwards Vacuum получит $18 млн субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк, которое сосредоточится на выпуске вакуумных насосов сухого типа, используемых при производстве чипов. Помимо 100 рабочих мест на период строительства, предприятие создаст 500 постоянных рабочих мест на производстве. Насосы такого типа используются на предприятиях по выпуску чипов для отвода токсичных газов и испарений.

Наконец, $93 млн субсидий достанутся компании Infinera, которая специализируется на производстве решений в сфере интегрируемой фотоники с использованием фосфида индия. Такие компоненты применяются для скоростной передачи информации в телекоммуникационном и серверном оборудовании, они важны для развития инфраструктуры систем искусственного интеллекта. В Калифорнии компания построит новое предприятие по выпуску чипов, а в Пенсильвании появится предприятие по тестированию и упаковке компонентов. Данные шаги будут направлены на увеличение объёмов выпуска продукции Infinera на территории США в десять раз от существующего уровня.

На квартальной отчётной конференции вчера руководство TSMC подтвердило начало серийного выпуска 4-нм продукции на первом предприятии в Аризоне в прошлом квартале. На другом мероприятии глава компании успел пояснить, на какие препятствия натыкается организация выпуска передовых чипов на территории США, выразив уверенность, что Тайвань всегда будет опережать американское производство с технологической точки зрения.

Источник изображения: TSMC

Во-первых, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что строительство нового предприятия в США заняло у компании в два раза больше, чем сопоставимого на Тайване. Каждый шаг, по его словам, требовал от компании на американской земле отдельного согласования с властями, но даже после получения одобрения чиновниками реализация проекта занимала как минимум в два раза больше времени, чем на Тайване. Во многом из-за этого США никогда не смогут обогнать Тайвань по новизне используемых технологий TSMC, как считает глава компании. Не следует также забывать, что действующее законодательство запрещает тайваньским компаниям экспортировать самые современные технологии в другие страны. Отставание США с точки зрения деятельности TSMC сохранится и по этой причине.

Компания собирается до конца десятилетия потратить около $65 млрд на строительство трёх предприятий в США, на которых в указанные сроки планируется освоить массовый выпуск чипов по технологиям тоньше 2 нм. Правда, как пояснил Си-Си Вэй, второе и третье предприятие TSMC в Аризоне начнут выпускать соответствующую продукцию не ранее 2028 и 2030 годов соответственно. Монтаж оборудования на втором предприятии уже начался, а первое приступило к выпуску 4-нм чипов в прошлом квартале.

В этом году необходимость экспансии за пределами Тайваня вынудит TSMC проститься с одним процентным пунктом нормы прибыли, поскольку в тех же США производство чипов всё равно обходится дороже, чем на Тайване. В перспективе пяти лет американские предприятия TSMC будут работать с менее высокой (на 2–3 процентных пункта) нормой прибыли по сравнению с тайваньскими. Прежде всего, американские площадки имеют меньший масштаб, а ещё здесь дороже логистика и не так развита экосистема поставщиков. Например, ряд химикатов TSMC вынуждена доставлять в Аризону с Тайваня, поскольку у местных поставщиков они в пять раз дороже.

Строительство предприятий TSMC в Аризоне также столкнулось с дефицитом кадров. Половину рабочих пришлось завозить из Техаса, что предсказуемо увеличило стоимость строительства. Зато руководство TSMC не сомневается, что качество продукции её американских предприятий не будет уступать тайваньским. Дополнительные затраты пришлось нести на создание необходимой регуляторной среды. TSMC потратила $35 млн на разработку 18 000 норм и правил, пригласив для этого группу экспертов, которая взаимодействовала с американскими властями. Хотя строительство предприятий в Аризоне шло медленнее, чем на Тайване, оно всё равно опередило официальный график.

На первой в этом году квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) выразил уверенность в способности компании по итогам текущего года увеличить выручку примерно на 25 %. Более того, он считает, что в период до 2028 года отрасль ИИ продолжит расти в денежном выражении опережающими темпами, по 40 % в год, если говорить о профильной выручке самой TSMC.

Другими словами, как поясняет TechNews, генеральный директор компании ожидает, что в период с 2024 по 2028 годы среднегодовые темпы роста выручки TSMC от реализации компонентов для ускорителей ИИ достигнут 40 %. Выручка компании в целом на том же интервале будет ежегодно расти на 20 % в среднем. К слову, в текущем году вся полупроводниковая отрасль в денежном выражении, по мнению руководства TSMC, вырастет на 10 %. Собственная выручка компании при этом увеличится на 25 %, опередив тем самым средние показатели для отрасли.

В прошлом году TSMC ещё сильнее оторвалась от остального рынка услуг по контрактному производству чипов, поскольку он увеличил выручку на 6 %, а у этой компании она выросла на 30 %. Непосредственно в сегменте ИИ в прошлом году TSMC получила около 15 % всей выручки, а в абсолютном выражении профильная выручка выросла за год в три раза. В текущем году она удвоится, как ожидают в TSMC.

Уже второй год подряд посещая Китай и Тайвань в канун Нового года по китайскому лунному календарю, основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) пояснил, что для производства передовых ускорителей вычислений семейства Blackwell будет востребована технология упаковки CoWoS-L, а от устаревающей CoWoS-S компания будет постепенно отходить. Возможно, такая миграция создаст определённые трудности в работе как самой Nvidia, так и её партнёров.

Источник изображения: Nvidia

Как отмечает Reuters, глава Nvidia сделал следующие пояснения: «По мере перехода на Blackwell, мы будем в основном использовать CoWoS-L. Конечно, мы всё ещё производим Hopper, который будет использовать CoWoS-S. Мы также будем переводить связанные с CoWoS-S мощности на использование CoWoS-L». По сути, главным преимуществом CoWoS-L является возможность объединить несколько кристаллов на одной подложке специальным высокоскоростным интерфейсом, и такая компоновка очень востребована в сегменте ускорителей вычислений. Другими словами, как добавил Хуанг, речь идёт не о снижении объёмов упаковки чипов в целом, а о переходе с CoWoS-S на CoWoS-L.

В любом случае, как признался глава Nvidia, сейчас компании и её партнёрам доступно в четыре раза больше мощностей по упаковке чипов, чем пару лет назад. По данным известных отраслевых аналитиков, Nvidia недавно пересмотрела свои перспективные производственные планы, отдав приоритет использованию упаковки CoWoS-L, которая применяется в сочетании с многокристальной упаковкой. Соответственно, однокристальные версии ускорителей семейства Blackwell были сняты с производства, и теперь все силы брошены на увеличение объёмов выпуска многокристальных версий, которым нужна упаковка CoWoS-L. Компания TSMC в этом контексте пострадает не так сильно, а вот некоторые поставщики обеих компаний окажутся в затруднительном положении из-за срочной перестройки цепочек поставок и производства.

Тайваньская компания TSMC традиционно демонстрирует способность быстро подводить финансовые итоги минувшего квартала, отчитываясь о результатах периода в числе первых участников рынка полупроводниковых компонентов. Новостные ресурсы особенно были вдохновлены ростом чистой прибыли этого контрактного производителя чипов на 57 % по итогам четвёртого квартала. Годовая выручка выросла на 33,9 % в национальной валюте Тайваня.

Источник изображений: TSMC

Квартальная выручка TSMC превзошла ожидания рынка и выросла на 38,8 % в годовом сравнении до $26,36 млрд. Чистая прибыль также оказалась выше прогнозируемых значений, увеличившись на 57 % до рекордных $11,4 млрд. С точки зрения самой TSMC её квартальная выручка уложилась в диапазон прогноза от $26,1 до $26,9 млрд, хотя и оказалась удалена от его середины в меньшую сторону.

Как отмечается в отчёте TSMC, выручка компании за весь год выросла на 33,9 % в национальной валюте, а в долларах США она увеличилась на 30 % до $90,08 млрд. При этом норма прибыли выросла почти на два процентных пункта до 56,1 % по сравнению с 2023 годом, а норма операционной прибыли увеличилась с 42,6 до 45,7 %. За прошлый год акции TSMC на своей исторической родине выросли в цене на 81 %, а публикация квартального отчёта подняла их курс ещё на 3,75 %.

Аналитики Bloomberg Intelligence ожидают, что в текущем году выручку TSMC будет двигать вверх не только сегмент искусственного интеллекта, но и смартфоны с персональными компьютерами, которые также будут обзаводиться процессорами с функцией ускорения профильных операций. Не исключено, что Intel увеличит количество заказываемых у TSMC в производство компонентов, а ещё будет освоен выпуску чипов для контроллеров Wi-Fi 7. Эксперты Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в текущем году увеличится на двадцать с небольшим процентов.

Руководство TSMC отметило, что в текущем квартале рассчитывает на сопоставимый рост выручки в размере 37 % до значений из диапазона от $25 до $25,8 млрд. Это на 6 % выше ожиданий аналитиков. Капитальные затраты в этом году окажутся выше на 41 %, чем в прошлом году, уложившись в диапазон от $38 до $42 млрд.

К слову, если выручка в прошлом квартале выросла на 38,8 % в национальной валюте Тайваня, то объёмы обрабатываемых кремниевых пластин увеличились только на 15,6 %, что говорит об опережающем росте выручки за счёт увеличения средних цен на услуги TSMC. Последовательно выручка четвёртого квартала выросла на 14,3 %, во многом за счёт высокого спроса на 3-нм и 5-нм техпроцессы. Первый формировал приличные 26 % выручки TSMC в четвёртом квартале, а второй сохранил долю в 34 %, не особо просев по сравнению с прошлогодними 35 %. На их фоне 7-нм техпроцесс кажется старожилом, но и он обеспечил 14 % выручки TSMC в четвёртом квартале. Таким образом, 74 % квартальной выручки компании были обеспечены передовыми техпроцессами с нормами от 7 нм и тоньше.

По сегментам рынка вполне предсказуемо выделился сектор высокопроизводительных вычислений, к которому относятся ускорители для систем искусственного интеллекта. Он обеспечил 53 % выручки TSMC в прошлом квартале, прибавив за год весомые десять процентных пунктов и последовательно увеличив выручку на 19 %. Сегмент смартфонов на этом фоне последовательно вырос с 34 до 35 %, но год назад он стоял вровень с сегментом HPC и занимал 43 % выручки компании. Тем не менее, последовательно выручка TSMC от реализации компонентов для смартфонов выросла на 17 %. Автомобильный сегмент увеличил выручку на 6 % в последовательном сравнении, но его доля в общей опустилась с прошлогодних 5 до 4 %. Интернет вещей по выручке последовательно просел на 15 %, но обеспечил 5 % всей выручки TSMC в прошлом квартале. Потребительская электроника сократила выручку на 6 %, её доля в совокупной выручке TSMC уменьшилась с 2 до 1 %.

В географическом разрезе концентрация источников выручки TSMC на территории Северной Америки по итогам четвёртого квартала увеличилась с 72 до 75 %. Китай сократил свою долю с 11 до 9 %, чему наверняка способствовали многочисленные санкции США и их союзников. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавил с 8 до 9 %, хотя в третьем квартале прошлого года его доля достигала 10 %. Япония просела с 5 до 4 %, хотя по мере экспансии локального производства может вернуть себе часть утраченных позиций. Страны Европы, Ближнего Востока и Африки сократили позиции с 4 до 3 %. В целом по году на Северную Америку пришлось 70 % выручки TSMC, а Китай уступил один процентный пункт до 11 %.

По итогам года в целом доля 3-нм техпроцесса в выручке TSMC достигла 18 %, тогда как 5-нм и 7-нм техпроцессы отвечали за 34 и 17 % выручки компании за период соответственно. Получается, что если в 2023 году передовые техпроцессы формировали 58 % выручки TSMC, то в 2024 году их доля выросла до 69 %. По сегментам рынка на долю высокопроизводительных вычислений пришлось 51 % годовой выручки TSMC, а смартфоны довольствовались 35 %. При этом первый сегмент увеличил свою часть выручки на 58 %, а смартфоны ограничились приростом на 23 %.

Год TSMC завершила почти с $65 млрд денежных средств, поэтому финансировать свою текущую деятельность она может без особых затруднений, но капитальные затраты в текущем году планирует увеличить на 41 %, как уже отмечалось выше. В прошлом году на соответствующие нужды было потрачено $29,76 млрд, из них на четвёртый квартал пришлось $11,23 млрд. Аналитики ожидали, что в текущем году TSMC увеличит капитальные затраты только не так сильно, но собственный прогноз компании превзошёл их ожидания на 19 % по верхней границе диапазона. На предприятии в Аризоне компания TSMC будет использовать передовые техпроцессы, но от описания конкретного графика их внедрения руководство отказалось.

Руководство TSMC на квартальной конференции дало понять, что в натуральном выражении рынок смартфонов в этом году вырастет менее чем на 5 %, но некоторое восстановление спроса будет наблюдаться за пределами сегмента ИИ. В целом, в текущем году TSMC рассчитывает увеличить выручку на 24–26 %, что соответствует ожиданиям рынка. Слабость рынка смартфонов не помешает сегменту ИИ двигать бизнес компании, по мнению руководства.

Уходящая администрация США продолжает выдавать законодательные ограничения, призванные сдержать технологическое развитие Китая. К санкциям на поставки ускорителей вычислений добавились ограничения для контрактных производителей чипов, даже за пределами США, которые теперь должны будут тщательнее следить, не действуют ли их клиенты в интересах китайской оборонной промышленности.

Источник изображения: Micron Technology

Формально, как поясняет Reuters, компании типа TSMC и Samsung лишаются возможности свободно поставлять в Китай полупроводниковые компоненты, выпущенные по 14-нм или 16-нм технологиям, которые с определёнными оговорками могут использоваться для развития инфраструктуры искусственного интеллекта в КНР. Для обслуживания подобного рода заказов потребуется специальная лицензия, в выдаче которой американские регуляторы могут отказать при наличии признаков поставок конечной продукции в интересах оборонного комплекса Китая.

Упростить сотрудничество с клиентами контрактные производители могут, если их контрагенты войдут в число доверенных с точки зрения властей США, причём эти требования распространяются и на компании, оказывающие услуги по упаковке и тестированию чипов. Соответствующие участники рынка должны будут регулярно проходить аудит под надзором американских специалистов и отчитываться о характере своего взаимодействия с клиентами. Под ограничения не попали чипы, обладающие определённым уровнем быстродействия, которого не должно хватать для развития систем ИИ. Косвенным критерием производительности чипа стало количество транзисторов на кристалле — их количество не должно превышать 30 млрд штук.

Особые ограничения введены в сфере производства микросхем DRAM, пригодных для создания стеков памяти типа HBM, которая нужна для ускорителей вычислений в сфере искусственного интеллекта. Эти меры, по всей видимости, затронут деятельность китайской компании CXMT, которая ближе всех подобралась к моменту освоения выпуска HBM среди соотечественников.

Кроме того, власти США добавили в санкционные списки 25 китайских компаний, подозреваемых в связи с оборонным сектором. Разработчик систем искусственного интеллекта Zhipu AI оказался в их числе, как и Sophgo, подозреваемая в тайных заказах чипов ускорителей Huawei Ascend 910B. Две сингапурские компании также попали в санкционный список.

Министерство торговли КНР выступило с осуждением новых санкций США, отметив, что они только укрепят стремление Китая к развитию собственных инноваций и достижению самодостаточности в технологической сфере. Предыдущий набор санкций, касающийся распределения ускорителей вычислений американского происхождения, успели осудить как Еврокомиссия в целом, так и отдельные страны типа Польши и Израиля, которые попали в группу стран, обладающих ограниченным доступом к профильным ускорителям.

Головокружительная идея с рациональным зерном — наладить производство высокочистых материалов для выпуска чипов на Земле непосредственно в космосе. С этой мыслью представители американской компании Axiom Space посетили Тайвань для обсуждения перспектив. Однако возникает вопрос: есть ли в этом экономический смысл? На этот счёт существуют серьёзные сомнения.

Источник изображения: Intel

Похоже, компания Axiom Space станет первым представителем частного бизнеса, который создаст свою собственную орбитальную станцию. Однако стоит помнить, что она выступает интегратором проекта, а само «железо» будут производить подрядчики, такие как итальянская компания Thales Alenia Space и другие. Тем не менее, как инициатор идеи, Axiom Space намерена идти дальше, предлагая новые направления бизнеса в космосе, которые, как стало известно из тайваньских источников, включают сферу производства в условиях микрогравитации.

Как сообщило издание Focus Taiwan, представители Axiom Space недавно посетили Тайвань, чтобы представить идею производства определённых полупроводниковых материалов в космосе. Условия микрогравитации и вакуума на низкой орбите создают возможности для выращивания кристаллических структур с меньшим числом дефектов, более высокой чистотой и равномерным легированием присадками. Компания намерена начать с небольших объёмов производства, постепенно увеличивая масштабы.

С учётом текущих затрат на доставку полезной нагрузки в космос стоимость отправки на орбиту одного килограмма груза составляет $3000 и более. Появление кораблей Starship компании SpaceX может снизить эту планку до $2000 за килограмм или даже меньше. Однако, принимая во внимание вес одной кремниевой подложки (100–150 граммов) и её стоимость производства на Земле (от $100 до $200), производство в космосе пока выглядит экономически нецелесообразным и долго останется таким.

Не исключено, что к концу следующего десятилетия могут возникнуть потребности в сверхчистых подложках для выпуска полупроводников с транзисторами атомарного и менее размера. В таком случае производство сырья для чипов, а именно выращивание кристаллических подложек в космосе, может оказаться выгодным. Однако, подтвердится ли это предположение, покажет только время и... запланированные испытания на борту МКС, если дело дойдёт до их реализации.

Разработка высокопроизводительной памяти HBM4 компанией SK hynix идёт быстрее, чем об этом просил главный потребитель такой памяти, компания Nvidia. Об этом в разговоре с журналистами заявил председатель SK Group Чей Тэ Вон (Chey Tae-won), пишет южнокорейское издание The Elec.

Источник изображения: SK hynix

Председатель SK Group рассказал, что встретился с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом (Jensen Huang) в кулуарах международной выставки электроники CES 2025 и поделился последними достижениями в области разработки памяти HBM4.

SK hynix, являющаяся самым ценным активом SK Group, занимается разработкой и производством микросхем памяти. Ранее сообщалось, что скорость разработки нового поколения чипов памяти HBM для задач, связанных с искусственным интеллектом, не удовлетворила руководство Nvidia, с которой SK hynix поддерживает тесное сотрудничество. После этого компания пообещала ускорить процесс. Во время пресс-конференции на стенде SK Group в Лас-Вегасе председатель SK Group Чей Тэ Вон заявил, что сейчас разработка новой памяти HBM4 ведётся ещё быстрее, чем того требовала Nvidia. Однако он добавил, что в будущем ситуация может измениться.

Чей Тэ Вон также отметил, что обсудил с Хуангом последние достижения Nvidia в области разработки новой платформы Cosmos, предназначенной для создания человекоподобных роботов, презентация которой состоялась ранее на этой неделе. По словам председателя SK Group, глава Nvidia подчеркнул, что Южная Корея обладает сильными позициями в производственной сфере и большим опытом в этой области.

SK hynix в настоящее время является основным поставщиком памяти HBM для Nvidia, которая использует её в своих ускорителях искусственного интеллекта.

В конце октября появилась информация о том, что китайская компания Sophgo могла содействовать находящейся под санкциями США с 2019 года компании Huawei Technologies в получении передовых чипов TSMC, выпускаемых для её нужд в обход экспортных ограничений. На данный момент ещё одна компания, подозреваемая в такой деятельности, была обнаружена в Сингапуре.

Об этом сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на собственные источники. Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, как отмечается в публикации, был вынужден разорвать отношения с сингапурской компанией PowerAIR. Аудит взаимодействия TSMC с этим малоизвестным сингапурским разработчиком чипов выявил, что он мог нарушать правила экспортного контроля США. Данные открытия были сделаны TSMC после запуска расследования в октябре прошлого года, имевшего отношение к поставкам чипов для ускорителей Huawei в обход американских санкций.

Сама TSMC наличие у себя намерений помогать Huawei неоднократно отрицала и подчёркивала готовность следовать законам США в сфере экспортного контроля. Huawei с 2020 года лишилась доступа к передовым техпроцессам в исполнении мировых контрактных производителей, она лишь может рассчитывать на китайскую SMIC, которая также оказалась под санкциями США. Huawei ранее заявляла, что не получала от TSMC никаких чипов после введения санкций против себя в 2020 году. В прошлом году китайская Sophgo и материнская компания Bitmain заявили, что никогда не имели никаких связей с Huawei, а потому считают подозрения TSMC и американской стороны беспочвенными. Представители PowerAIR на момент подготовки материала к публикации прокомментировать ситуацию не успели.

В денежном выражении, как отмечается в выпущенном на этой неделе отчёте отраслевой ассоциации SIA, продажи полупроводниковой продукции по итогам ноября прошлого года выросли на 20,7 % в годовом сравнении до $57,8 млрд, обозначив новый рекордный месячный уровень.

Источник изображения: UMC

В последовательном сравнении выручка от реализации чипов растёт уже восемь месяцев подряд, в ноябре она увеличилась на 1,6 %. Прирост выручки в годовом сравнении превышает 20 % уже на протяжении четырёх месяцев подряд, во многом это объясняется ростом объёмов продаж чипов на рынке обеих американских континентов. В ноябре соответствующая сумма в годовом сравнении выросла на 54,9 % до $19,5 млрд. По сути, более трети всей ноябрьской выручки было получено поставщиками чипов на территории Америк. Надо понимать, что лидером по продажам чипов в этом регионе остаются США, где сконцентрированы центры обработки данных, работающие с системами искусственного интеллекта, переживающими сейчас бум в своём развитии.

Источник изображения: SIA

Китай, всё сильнее ограничиваемый американскими санкциями, в ноябре увеличил выручку от реализации полупроводниковых компонентов только на 12,1 % до $16,18 млрд. Европа продемонстрировала снижение выручки в годовом сравнении на 5,7% до $4,72 млрд, Япония ограничилась ростом на 7,4 % до $4,19 млрд, на третье место по темпам роста вышли все прочие страны в сочетании с Азиатско-Тихоокеанским регионом, прибавившие 10 % до $13,5 млрд.