Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC запланировала начать опытный выпуск чипов по субнанометровому техпроцессу A10 к 2029 году
18.04.2026 [15:37],
Павел Котов
На техпроцесс 3 нм за I квартал пришлись 25 % выручки, рассказал в ходе брифинга, посвящённого финансовым показателям TSMC по итогам финансового года, глава компании Си Си Вэй (C.C. Wei). Он рассказал о планах компании на ввод новых производственных мощностей по выпуску чипов по нормам 3 нм на Тайване, в США и Японии в период с 2027 по 2028 годы, а также поведал о планах внедрения технологии CoPoS, передаёт Digitimes. 
Источник изображений: tsmc В Научном парке Южного Тайваня TSMC планирует построить новый завод по производству чипов с использованием техпроцесса 3 нм; массовый выпуск начнётся в первой половине 2027 года. Второй завод в американской Аризоне также будет использовать технологию 3 нм; начало производства намечено на вторую половину 2027 года. На техпроцесс 3 нм будет переведён второй завод в японском Кумамото; здесь начало производства запланировано на 2028 год. На Тайване существующее оборудование для выпуска продукции по нормам 5 нм будет переоснащено под 3 нм. Заводы P1 и P2 комплекса F20 в городке Баошан (уезд Синьчу) будут специализироваться на техпроцессе 2 нм; P3 сможет работать как с 2 нм, так и с A14. Завершение строительства запланировано на середину 2026 года. Заводы P1 и P2 комплекса F22 в Гаосюне ориентированы на техпроцесс 2 нм; P3 и P4 будут работать с 2 нм и A16. Установка оборудования на P3 начнётся во II квартале 2026 года; завершение строительства P4 намечено на январь 2027 года. P5 и P6 находятся на стадии планирования; все предприятия будут иметь мощность от 20 000 до 25 000 пластин. В Тайнане запланировано строительство комплекса A10, где на заводах P1–P4 будут разрабатываться передовые техпроцессы по нормам менее 1 нм; в 2029 году стартует опытное производство объёмом около 5000 пластин в месяц. Сейчас завод P1 площадки F21 в Аризоне производит чипы по нормам 4 нм с мощностью 20 000–25 000 пластин в месяц. На заводе P2 будет использоваться техпроцесс 3 нм; оборудование будет установлено в III квартале этого года. Предприятия P3, P4 и P5 будут специализироваться на технологиях 2 нм, A16 и A14 соответственно. Запланированы ещё шесть производственных площадок и в общей сложности 11 заводов.  Запуск строительства первого современного завода по производству корпусов запланирован на вторую половину 2026 года, ввод в эксплуатацию — к 2028 году. Спрос на упаковку CoWoS остаётся высоким: завод AP8 P1 в Тайнане к концу года рассчитывает увеличить мощность до более чем 40 000 единиц продукции в месяц. Завод AP7 P1 в Чиайи специализируется на WMCM и в основном обслуживает Apple; предприятие P2 займётся выпуском SoIC. Установка оборудования на P2 начнётся в июне 2026 года при целевой ежемесячной мощности 12 000 единиц, ещё 10 000 единиц в месяц обеспечит завод AP6 в Чжунане. Первоначально планировалось, что массовое производство CoPoS стартует в 2028 году, но сроки пришлось перенести. Установка оборудования для исследований и разработки начнётся только в III квартале 2026 года; ещё год займёт строительство опытной линии, к III кварталу 2027 TSMC планирует разместить заказы на оборудование. Оборудование для опытной линии поступит на завод P7 в Чиайи ко II кварталу 2028 года, далее около года уйдёт на проверки и доработку. Заказы на оборудование для серийного производства будут размещаться к середине 2029 года; поставят его к I кварталу 2030 года; а готовая продукция начнёт выходить, вероятно, лишь в IV квартале 2030 года. Проект CoWoP при сотрудничестве Nvidia и Siliconware Precision Industries (SPIL) могут отложить из-за высоких технической сложности и стоимости — SPIL и тайваньские производители печатных плат проявляют к нему низкий интерес, и поддерживают проект в основном китайские компании. Новая фабрика Samsung в Техасе готова к массовому производству чипов на 90 %
18.04.2026 [15:11],
Алексей Разин
Заключение многолетнего контракта на выпуск чипов для компании Tesla в США для Samsung Electronics стало стимулом к скорейшему запуску строящегося предприятия в техасском городе Тейлор. Корпус давно возведён, осталось установить оборудование, настроить его и отладить техпроцесс для первичного ассортимента продукции. Готовность предприятия в Тейлоре к началу массового производства чипов оценивается в 90 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ. Массовое производство чипов в Тейлоре Samsung теперь рассчитывает начать во второй половине текущего года, но в конце следующей недели пройдёт внутренняя церемония по завершению монтажа оборудования, в которой примут участие руководители контрактного подразделения Samsung, а также представители крупнейших поставщиков. Первоначально предприятие Samsung в Тейлоре должно было начать свою работу в октябре 2024 года, но сначала сроки строительства затянулись из-за пандемии, затем компания ожидала одобрения субсидий со стороны американских властей, однако решающее значение для ввода фабрики в эксплуатацию имело появление крупных заказчиков в лице Nvidia и Tesla. Считается, что именно чипы AI5 и AI6 станут первыми видами продукции, которые будут освоены на новом предприятии, хотя это и не означает, что выпускать AI5 будет только Samsung. Часть чипов этого поколения будет производить для Tesla тайваньская TSMC, а вот AI6 может стать исключительно плодом сотрудничества с Samsung. Если говорить об уровне выхода годной 2-нм продукции, то у Samsung он пока ниже 60 %, и это не позволяет рассчитывать на хорошую экономическую отдачу при её массовом производстве. Считается, что у TSMC этот показатель находится в диапазоне от 80 до 90 %. Попутно отмечается, что выпуск чипов AI5 для Tesla повысит спрос на микросхемы памяти LPDDR5X, которые будет поставлять преимущественно SK hynix. После появления на конвейере предприятия Samsung в Тейлоре чипов AI6 поставлять для них память LPDDR6 будет и Samsung. Последователь чипа AI6 также должен использовать память типа LPDDR6. Пропускная способность такой памяти будет в полтора раза выше, чем у LPDDR5X, достигая в пике 14,4 Гбит/с, а массовый выпуск LPDDR6 должен стартовать уже во второй половине текущего года. Европейские стартапы обещают обогнать ИИ-чипы Nvidia по эффективности в 100 раз — но им не хватает денег и фабрик
17.04.2026 [20:12],
Сергей Сурабекянц
Европейские стартапы, разрабатывающие альтернативы графическим процессорам Nvidia, стремятся к масштабированию на фоне бума ИИ. Они утверждают, что разрабатываемые ими технологии многократно превосходят по эффективности продукты Nvidia, изначально не предназначенные для инференса. Но европейская экосистема финансирования, а также ограниченный сектор производства полупроводников становятся серьёзным препятствием на пути развития этих перспективных предприятий. 
Источник изображений: ASML Nvidia быстро стала самой дорогой компанией в мире, поскольку её графические процессоры, первоначально разработанные для игр и кодирования видео, были перепрофилированы для обучения моделей искусственного интеллекта, но теперь внимание обращается к наиболее эффективным способам использования этих моделей, известным как вывод ИИ (инференс). Группа молодых европейских компаний утверждает, что создаваемые ими технологии могут делать это более эффективно. «Существующая архитектура GPU не была создана для этого в тех аспектах, которые наиболее важны в масштабе, — заявил директор Инновационного фонда NATO (NIF) Патрик Шнайдер-Сикорски (Patrick Schneider-Sikorsky). — Геополитические факторы очевидны: экспортный контроль США, риск концентрации вокруг [производителя чипов] TSMC и подлинный европейский суверенный императив в области вычислительных мощностей — все это подталкивает капитал к отечественным кремниевым разработкам».  Голландская компания Euclyd, основанная в 2024 году бывшим директором ASML Бернардо Каструпом (Bernardo Kastrup), в настоящий момент ведёт переговоры с инвесторами о раунде финансирования в размере не менее €100 млн. Британский полупроводниковый стартап Optalysys планирует привлечь более $100 млн в конце этого года, а британская компания Fractile и французская Arago, как сообщается, рассчитывают на девятизначные суммы инвестиций. На данный момент инвесторы уже вложили более $200 млн в нидерландскую Axelera и британскую Olix. Euclyd утверждает, что её чипы для ИИ обеспечивают в 100 раз более высокую энергоэффективность для задач вывода ИИ по сравнению с чипами Vera Rubin от Nvidia. По словам Каструпа, графические процессоры тратят время и энергию на перемещение данных по стеку памяти, а чипы Euclyd будут обрабатывать данные распределённо, что повысит эффективность инференса, снизит энергопотребление и занимаемую площадь ЦОД. Однако, в отличие от чипов Nvidia, системы Euclyd ещё не прошли проверку в масштабируемом развёртывании с коммерческими партнёрами. Компания ведёт переговоры с четырьмя потенциальными клиентами, с двумя из которых она надеется начать поставки в следующем году, а с двумя — через год. 
Источник изображения: Nvidia Компания Olix, разрабатывающая фотонные процессоры для ИИ, также планирует начать сотрудничество с первыми клиентами в следующем году, хотя в настоящее время находится на стадии исследований и разработок. «Электронная архитектура чипов, включая графические процессоры, действительно достигает пределов в плане их миниатюризации, а выделение тепла становится серьёзной проблемой. Мы твёрдо убеждены, что фотонные платформы станут следующей парадигмой», — заявили представители компании. Nvidia также не собирается почивать на лаврах. В последнем полном финансовом году, завершившемся в январе 2026 года, компания потратила более $18 млрд на исследования и разработки. В декабре Nvidia за $20 млрд приобрела активы стартапа Groq, занимающегося разработкой решений для ИИ, а в марте объявила об инвестициях в размере $4 млрд в две компании, разрабатывающие фотонные технологии.  Европейские разработчики полупроводников обвиняют правительства стран-членов ЕС в «консервативности», когда дело касается инвестирования в продукцию новых компаний. В Европе нет аналога DARPA, исследовательской организации Министерства обороны США, которая финансирует стартапы и другие технологические проекты. В Европе также отсутствуют механизмы, стимулирующие потребление продукции местного производства, а разрозненное трудовое законодательство в разных странах затрудняет привлечение европейских специалистов. По данным аналитической компании Dealroom, европейские стартапы, занимающиеся разработкой чипов для ИИ, отстают в финансировании, привлекая к 2026 году $800 млн, в то время как их американские коллеги получили $4,7 млрд инвестиций. В США Cerebras Systems привлекла в феврале $1 млрд, а MatX, Ayar Labs и Etched в этом году провели раунды финансирования на $500 млн. 
Мировые инвестиции в полупроводниковые стартапы по годам «Сроки разработки чипов велики, путь от создания микросхем до массового внедрения сложен, и европейская экосистема полупроводникового производства ещё нуждается в развитии», — констатировал Шнайдер-Сикорски. Intel наняла руководителя для своего контрактного бизнеса с опытом работы в Samsung
17.04.2026 [08:27],
Алексей Разин
Не секрет, что необходимость оправдывать растущие затраты на освоение новых техпроцессов заставляет Intel активнее привлекать сторонних заказчиков на свои производственные мощности. Специалисты с опытом работы в этой сфере ей тоже требуются, поэтому недавно она переманила из Samsung Electronics Шона Хана (Shawn Han). 
Источник изображения: Intel До недавних пор Хан занимал пост исполнительного вице-президента Samsung Electronics, но со следующего месяца он перейдёт в Intel в подчинение главы контрактного бизнеса Наги Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran). На новом месте работы Хан будет руководить услугами Intel по контрактному производству и упаковке чипов. Поскольку Samsung уже давно предлагает свои услуги сторонним разработчикам чипов, опыт Хана может пригодиться Intel. Напомним, недавно Intel объявила о готовности сотрудничать с Tesla и SpaceX в рамках строительства мегазавода Terafab по выпуску чипов. Если учесть, что у Samsung есть опыт выпуска чипов для Tesla, то Шон Хан на новом месте работы также может быть полезен компаниям Илона Маска (Elon Musk). Как отмечается в пресс-релизе Intel, Шон Хан обладает более чем десятилетним опытом работы в контрактном бизнесе Samsung. Tesla уже ищет на Тайване инженеров для своего американского мегазавода Terafab по выпуску чипов
17.04.2026 [08:03],
Алексей Разин
Ещё в прошлом месяце стало известно, что Tesla приступила к поиску руководящего состава для своего совместного со SpaceX предприятия по выпуску чипов в Техасе. Позже выяснилось, что переговоры с поставщиками оборудования тоже ведутся, а теперь Reuters отмечает, что очередь дошла и до подбора инженерного персонала, причём на Тайване. 
Источник изображения: TSMC Выбор региона для поиска специалистов этого профиля очевиден, поскольку на острове сосредоточены передовые предприятия TSMC по выпуску чипов, а Tesla явно не заинтересована в самостоятельном выращивании кадров, рассчитывая «двигаться со скоростью света» при реализации задачи по строительству в США гигантского предприятия Terafab по выпуску чипов. На данном этапе Tesla разместила объявления о девяти инженерных вакансиях для Terafab, ориентируясь именно на соискателей с Тайваня. От последних требуется опыт работы в сфере производства передовых чипов не менее пяти лет. Из описания Terafab в разделе сайта Tesla с вакансиями можно понять, что будущее предприятие будет подразумевать вертикальную интеграцию, охватывая выпуск не только вычислительных компонентов и памяти, но и их упаковку, а также изготовление фотомасок для них. Tesla надеется найти на Тайване инженеров, имеющих опыт в работе с техпроцессами от 7 до 2 нм включительно, а также передовыми технологиями упаковки чипов. Вакансии охватывают различные этапы производства чипов, что вполне учитывает желание Tesla организовать производство с вертикальной интеграцией процессов. Компания рассчитывает выпускать на Terafab как скоростную память типа HBM, так и вычислительные компоненты для периферийных решений, включая и пригодные для эксплуатации в условиях космоса. Напомним, что SpaceX намеревается активно развивать центры обработки данных космического базирования. Руководство TSMC вчера пояснило, что на строительство современной фабрики потребуется от двух до трёх лет, ещё пара лет уйдёт на масштабирование массового производства чипов, так что путь Tesla в этой сфере не будет лёгким. TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных $18 млрд благодаря ажиотажу вокруг ИИ
16.04.2026 [10:58],
Алексей Разин
Предварительные данные ещё неделю назад позволили узнать, что квартальная выручка TSMC выросла на 35 % до $35,6 млрд. На этой неделе компания опубликовала подробную отчётность, из которой стало известно, что чистая прибыль взлетела на 58 % до рекордных $18 млрд в пересчёте по курсу. Это уже четвёртый квартал подряд, на протяжении которых TSMC получает рекордную прибыль. 
Источник изображений: TSMC Выручка TSMC, её норма прибыли и норма операционной прибыли оказались выше собственных ожиданий компании. При этом в натуральном выражении количество обработанных за квартал кремниевых пластин, отгруженных клиентам, выросло в годовом сравнении на 28,1 %. В долларовом выражении выручка TSMC выросла даже сильнее, чем в национальной валюте Тайваня — на 40,6 % вместо 35,1 %. Норма прибыли увеличилась с 58,8 до 66,2 %. Всё это говорит о том, что цены на услуги и продукцию TSMC растут опережающими темпами, и для бума ИИ с его дефицитом компонентов это уже привычно. Кроме того, TSMC отмечает улучшение структуры затрат и рост степени загрузки собственных предприятий.  TSMC уже давно обеспечивает до трёх четвертей своей выручки оказанием услуг по выпуску чипов с использованием передовых литографических норм — от 3 до 7 нм включительно. В прошлом квартале доля 3-нм продукции в выручке TSMC последовательно опустилась с 28 до 25 %, а вот 5-нм техпроцесс в среднесрочной ретроспективе удерживает позиции, обеспечивая 36 % всей выручки компании. Сдаёт позиции 7-нм техпроцесс, доля которого сократилась до 13 % как последовательно, так и в годовом сравнении, пусть всего и на один процентный пункт в каждом из случаев. Так или иначе, все три поколения передовой литографии в первом квартале обеспечивали 74 % выручки TSMC. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что она готова расширять выпуск 3-нм продукции не только на Тайване, но и в США, и в Японии. Через пару лет 3-нм чипы будут выпускаться на всех перечисленных площадках в приличных количествах. Уровнем качества выпускаемых 2-нм чипов руководство TSMC вполне довольно, а к выпуску чипов по технологии A14 (1,4-нм) компания рассчитывает приступить в 2028 году, в полном соответствии с намеченным ранее графиком.  По сегментам рынка лидерство предсказуемо сохраняется за высокопроизводительными вычислениями (HPC), которые обеспечили 61 % всей выручки TSMC против 59 % годом ранее. Смартфоны просели как последовательно, с 32 до 26 %, так и год к году (с 28 %), но это можно объяснить ростом цен на память, который сокращает спрос на смартфоны. Если доля Интернета вещей выросла с 5 до 6 %, то автомобильный сегмент просел с 5 до 4 %. Потребительская электроника хоть и обеспечила лишь 1 % выручки TSMC в минувшем квартале, последовательно увеличила профильную выручку на 28 %. Лидирующий сегмент HPC прибавил в выручке 20 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года, а вот смартфоны просели на 11 %. Автомобильная электроника тоже сократила свою выручку на 7 %, но Интернет вещей прибавил 12 %. От влияния кризиса на рынке смартфонов TSMC защищена больше конкурентов, поскольку обслуживает преимущественно дорогой сегмент.  В географическом срезе 76 % выручки TSMC приходилось на Северную Америку, но существенных изменений в расстановке сил между макрорегионами на наблюдалось. Азиатско-Тихоокеанский регион удерживал стабильные 9 % выручки TSMC, Китай довольствовался 7 %, а Япония 4 %, как и страны Европы, Ближнего Востока и Африки. Рассуждая о возможной конкуренции со стороны компаний Илона Маска (Elon Musk) или Intel, глава TSMC отметил, что они являются её клиентами, а для строительства современных предприятий по выпуску чипов попросту не существует коротких маршрутов, и на него уходит от двух до трёх лет. В своих лидирующих технологических позициях TSMC очень уверена, но при этом она старается избегать недооценки конкурентов. Капитальные расходы TSMC в первом квартале составили $11,1 млрд, лишь слегка уступив показателю четвёртого квартала прошлого года. В целом по итогам текущего года капитальные затраты могут вырасти на 37 % до диапазона от $52 до $56 млрд. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд, это выше предыдущего диапазона, заложенного в прогноз, а также на 32 % больше результата аналогичного периода предыдущего года. Влияния назревающего энергетического кризиса на собственный бизнес TSMC в обозримой перспективе не ожидает, но подчёркивает, что при затяжном характере конфликта может пострадать прибыльность компании. Успехи первого квартала позволили руководству компании поднять прогноз по росту выручки в текущем году до более чем 30 %. Ранее считалось, что рост выручки TSMC в 2026 году окажется ниже этого значения. Илон Маск намерен «со скоростью света» закупать оборудование для выпуска чипов на гигантском заводе Terafab
16.04.2026 [10:21],
Алексей Разин
Недавно число традиционно масштабных и запредельно амбициозных проектов Илона Маска (Elon Musk) пополнила инициатива по строительству гигантского предприятия Terafab, которое будет производить чипы для систем автопилота, человекоподобных роботов Tesla и центров обработки данных SpaceX, расположившихся в космосе. 
Источник изображения: Tesla Как заявило накануне агентство Bloomberg, приближённые Илона Маска уже обратились к ведущим поставщикам оборудования для производства чипов с требованием сформировать коммерческие предложения по снабжению будущего завода Terafab необходимым для выпуска чипов оборудованием. Поскольку в этих предложениях должны фигурировать цены и сроки поставок, данный шаг можно расценивать в качестве свидетельства решимости Маска заняться самостоятельным выпуском чипов. Деловое окружение Маска также обратилось за консультациями к Samsung Electronics, с которой у Tesla заключено соглашение о долгосрочном сотрудничестве. Южнокорейский партнёр вместо передачи опыта предложил Tesla увеличить квоты на выпуск чипов для этого заказчика на своём предприятии в Техасе. Напомним, что поддержать Tesla и SpaceX в этой сфере намерена корпорация Intel, которая уже не первый год усиленно ищет клиентов на контрактном направлении. Характерно, что Маск традиционно торопит партнёров, которые могут быть причастны к реализации нового проекта. От поставщиков оборудования коммерческие предложения были затребованы в срочном порядке. В одном из случаев представители миллиардера обратились к поставщику в праздничную пятницу, рассчитывая получить предложение в ближайший понедельник. По словам участников процесса, Маск намерен «двигаться со скоростью света». Эти новости уже вызвали рост котировок акций японских поставщиков оборудования для выпуска чипов, поскольку азиатские рынки открылись первыми. Маск готов переплачивать за приоритетную поставку оборудования, как отмечают источники. На первом этапе планируется построить пилотную линию, которая смогла бы обрабатывать по 3000 кремниевых пластин в месяц. К опытному производству чипов планируется перейти в 2029 году, чтобы потом наращивать массовое. По оценкам аналитиков Bernstein, на реализацию проекта может уйти от $5 до $13 трлн капитальных затрат — именно триллионов долларов США, а не миллиардов. По имеющимся данным, Маск активно нанимает персонал, который поможет ему в сжатые по меркам отрасли сроки наладить самостоятельный выпуск передовых чипов. Разработкой полупроводниковых компонентов, как известно, компания Tesla занимается уже несколько лет подряд, но она никогда их не выпускала самостоятельно. По замыслу Маска, его компании должны освоить все этапы производственного цикла: от изготовления фотомасок до тестирования и упаковки готовых чипов. Эксперты считают, что к закупкам оборудования для производства чипов в существенных объёмах компании Илона Маска не приступят в ближайшие пару лет. В России утвердили параметры локализации для интегральных схем
16.04.2026 [08:03],
Владимир Фетисов
Правительство РФ скорректировало требования к локализации интегральных схем, утвердив двухуровневую балльную систему и переходный период. Соответствующие изменения будут внесены в постановление №719, которое устанавливает комплексные требования к подтверждению производства отечественных интегральных схем и вводит переходный период. 
Источник изображения: EnCata PD / Unsplash Опубликованный на портале правовых актов документ указывает на то, что производителям потребуется набирать баллы за каждый отдельный процесс производства интегральных схем. Изменения вступят в силу 1 января 2027 года. Изменения в постановление правительства №719 обсуждались в Минпромторге с июля прошлого года. Планировался кардинальный пересмотр системы оценки локализации микросхем со смещением фокуса с разработки чипов в России на реальное производство, корпусирование и модернизацию на территории страны. На тот момент предлагалось введение трехуровневой системы. Для признания продукции первого уровня необходимо набрать 100 баллов до 2035 года, т.е. выполнить все поставленные условия. Второй и третий уровни требовали набрать 55 и 36 баллов соответственно. Там также присутствовал поэтапный график перехода на использование отечественных компонентов, таких как фоторезисторы, корпуса и подложки, фотошаблоны. В отличие от предыдущей версии постановления, в новом проекте осталось только два уровня локализации интегральных схем. К первому предлагается отнести продукцию с полным циклом производства пластин и использованием фотошаблонов и монокристаллов, а ко второму — продукцию без этих операций. Итоговый балл формируется из трёх составляющих — доли выполненных в стране технологических операций, доли использования отечественных компонентов и доли российского программного обеспечения и сложнофункциональных блоков. Для наиболее сложных схем второго уровня, которые производятся по техпроцессу 28 нм и меньше, предусмотрены поэтапно повышающиеся пороги: от 21 балла в 2027 году до 36 баллов в 2038 году. При этом ранее выданные реестровые записи для продукции первого и второго уровней сохранят силу до окончания срока их действия, а разные пункты постановления будут вступать в силу в разное время с 1 июля 2026 года по 1 января 2027 года. Высокий спрос на серверные системы вызвал дефицит простейших электронных компонентов
16.04.2026 [07:17],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта вызывает нехватку не только микросхем памяти и GPU, но и вполне обычных электронных компонентов, которые требуются при производстве серверных решений. В таких условиях объёмы поставки серверов в этом году могут вырасти только на 13 % вместо ранее заложенных в прогноз 20 %, как признаются эксперты TrendForce. 
Источник изображения: TSMC Спрос на серверные системы в этом году поставщики не смогут удовлетворить в полной мере, поскольку для их производства в нужном количестве не будет хватать электронных компонентов: не только печатных плат, центральных процессоров или микросхем памяти, но и силовой электроники. Сроки ожидания печатных плат и центральных процессоров по некоторым номенклатурным позициям уже растянулись почти на год. Сроки ожидания контроллеров управления питанием и удалённым управлением также начали увеличиваться. В сегменте ИИ спрос на компоненты подсистем управления питанием (PMIC) оказался выше, чем в случае с серверными системами общего назначения, поскольку к ним предъявляются иные требования по плотности компоновки. Под нужды ИИ-сегмента переориентируются линии производителей силовой электроники, в результате начинает страдать сегмент серверных систем общего назначения. Сроки ожидания PMIC увеличились с 21–26 недель до 35–40 недель. Чипы для подсистем удалённого управления (BMC) хоть и производятся с использованием зрелых техпроцессов, также оказываются в дефиците. Производителям выгоднее выпускать более дорогие компоненты для инфраструктуры систем ИИ, поэтому потребности базового сегмента рынка обслуживаются по остаточному принципу. Сроки ожидания BMC выросли с 11–16 недель до 21–26 недель. Тем не менее, по прогнозам TrendForce, объёмы поставок серверных систем для инфраструктуры ИИ по итогам текущего года вырастут на 28 %, и основанные на чипах узкого назначения (ASIC) решения при определённых условиях смогут превалировать над GPU. Крупные облачные провайдеры в последнее время уделяют много внимания использованию чипов собственной разработки. Поскольку их выпуск и валидация требуют времени, в этом году доля подобных решений вряд ли превысит 27 %, а потому у систем на основе GPU сохраняются некоторые шансы на доминирование. От дефицита компонентов будут в большей мере страдать серверные системы общего назначения, хотя он будет сдерживать и общие темпы роста рынка. В лучшем случае предложение достигнет равновесного состояния со спросом в 2027 году, как считают в TrendForce. Рекордные доходы Samsung в первом квартале повысили риск новых забастовок сотрудников
16.04.2026 [05:10],
Алексей Разин
Забастовка сотрудников Samsung Electronics остаётся редким явлением, крупнейшая прошла летом 2024 года: рабочие требовали улучшения условий труда и повышения оплаты. Рекордные величины прибыли в первом квартале этого года, по данным источников, также могут спровоцировать профсоюз на выдвижение требований об увеличении зарплаты. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если Samsung Electronics столкнётся с новой волной забастовок, как поясняет DigiTimes, это может оказать влияние на конкурентоспособность компании и ритмичность поставок продукции, не говоря уже о снижении поступлений в государственный бюджет от крупнейшего налогоплательщика Южной Кореи. Профсоюз Samsung после оглашения рекордных финансовых результатов первого квартала начал требовать повышения премий для персонала. На эти цели, по мнению профсоюза, необходимо направить не менее 15 % операционной прибыли, тогда как ранее показатель ограничивался 10 %. В полупроводниковом сегменте Samsung в прошлом квартале получила $182 млрд операционной прибыли. Если прогнозы аналитиков по размеру операционной прибыли компании на текущий год сбудутся, то профсоюз сможет претендовать на распределение в качестве премии между сотрудниками более чем $30 млрд. Это даже больше, чем было выделено на исследования и разработки за весь прошлый год. Сумма премий, таким образом, достигнет примерно 67 % капитальных затрат на строительство передового предприятия по обработке кремниевых пластин. Кроме того, такие премиальные выплаты окажутся в пять раз выше суммы, которую Samsung в 2016 году заплатила при покупке Harman. По оценкам экспертов, повышение доли операционной прибыли, распределяемой в качестве премий персоналу, может сократить возможности Samsung по инвестициям в собственное развитие или поглощение необходимых активов. Кроме того, вероятность новых забастовок в условиях сохраняющегося дефицита памяти способна негативно сказаться на всём мировом рынке полупроводниковых компонентов. Профсоюз планирует провести забастовку с 21 мая по 7 июня, если к его требованию руководство компании не прислушается. Эксперты считают, что это может стоить Samsung от $3,37 до $6,74 млрд потерь в показателях операционной прибыли. Сохраняющийся бум ИИ позволил ASML поднять прогноз по выручке на текущий год
15.04.2026 [13:48],
Алексей Разин
Крупнейший в мире поставщик литографических сканеров для изготовления чипов — нидерландская компания ASML, отчитывается о результатах квартала в числе первых представителей полупроводниковой отрасли. Свежий квартальный отчёт компании вдохновил инвесторов, поскольку она не видит предпосылок для снижения спроса на своё оборудования и поднимает прогноз по выручке на текущий год. 
Источник изображения: ASML Прежде всего, выручка ASML по итогам первого квартала достигла 8,8 млрд евро и превысила ожидания рынка (8,5 млрд евро), увеличившись в годовом сравнении примерно на 13 %. Чистая прибыль в размере 2,8 млрд его также оказалась заметно выше прогнозной величины (2,5 млрд евро), увеличившись на 17 %. Если ранее ASML рассчитывала по итогам всего текущего года выручить от 34 до 39 млрд евро, то теперь диапазон сместился вверх до 36–40 млрд евро. Генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) заявил: «Прогноз по росту полупроводниковой отрасли продолжает укрепляться, ведомый растущими объёмами инвестиций в инфраструктуру ИИ». По словам главы ASML, спрос продолжает превышать предложение, а клиенты компании ускоряют расширение своих производственных мощностей в текущем году и последующих, опираясь на долгосрочные контракты со своими клиентами. Считается, что те же производители памяти теперь берут с заказчиков крупные авансовые платежи и заключают многолетние контракты, рассчитывая использовать полученные от них деньги для расширения производства памяти, а также опираясь на более стабильные закупки со стороны клиентов по условиям долгосрочных контрактов. Впервые ASML не стала раскрывать объёмы заказов со стороны клиентов на поставку оборудования. Руководство компании просто ограничилось комментариями, что объёмы заказов сейчас достаточно высоки. Инвесторам, безусловно, потребуется некоторое время, чтобы привыкнуть к изменениям в отчётности ASML, но они иногда случаются. Например, Apple несколько лет назад перестала раскрывать количество проданных iPhone, но сделала это, осознавая тенденцию к сокращению продаж, хотя в денежном выражении они продолжали расти. ASML решила отучать инвесторов от демонстрации количества заказов постепенно, на минувшей квартальной конференции отметив, что способна поставить до конца 2027 года до 80 литографических сканеров класса EUV с низким значением числовой апертуры (low-NA), если того потребует спрос. Аналитики Barclays рассчитывали на квоту в 90 таких сканеров, поэтому для них откровения ASML стали источником некоторого разочарования. В текущем году компания сможет поставить 60 подобных EUV-сканеров, что на четверть больше прошлогоднего количества. Высокий спрос на память нашёл подтверждение в свежей отчётности ASML. Компания отметила, что 51 % своей выручки в первом квартале она получила от реализации оборудования для нужд производителей памяти. В предшествующем квартале данная доля не превышала 30 %, поэтому прогресс очевиден. Кроме того, Южная Корея с её сосредоточением двух крупнейших производителей памяти в географическом срезе обеспечила 45 % всей выручки ASML, тогда как Тайвань обеспечил только 23 %. Зато Китай под натиском ограничений снизил долю выручки с 36 до 19 % всего за пару кварталов. Как отметил глава ASML, в обозримом будущем компания не сможет удовлетворить весь спрос на свою продукцию: «Это создаёт серьёзные ограничения на конечных рынках от ИИ до мобильных устройств и ПК». Вопреки прежним ожиданиям, ASML также рассчитывает увеличить выручку от реализации литографических сканеров, соответствующих поколению до внедрения EUV. Ранее считалось, что оборудование для иммерсионной литографии на фоне санкций в отношении Китая будет приносить меньше выручки, но теперь компания ожидает, что она останется на прежнем уровне. Китайские производители чипов научились закупать американское оборудование в Азии
15.04.2026 [10:48],
Алексей Разин
Как известно, основная часть американских внешнеторговых ограничений в сфере оборудования чипов направлена на сдерживание технологического развития КНР. Статистика показывает, что китайские производители чипов всё меньше закупают оборудование в США, но импорт из Малайзии и Сингапура растёт, что говорит об изменении маршрутов логистики, но не снижении спроса на американское оборудование. 
Источник изображения: ASML По данным Nikkei Asian Review, прямые поставки из США в Китай в прошлом году вообще достигли восьмилетнего минимума. Нидерланды и Япония остаются следующими после США источниками поставок оборудования для производства чипов на мировом рынке, но по импорту в Китай по итогам прошлого года в лидеры выбились Сингапур с ростом поставок на 17 % до $5,7 млрд, а также Малайзия с ростом более чем в два раза до $3,4 млрд. Прямые поставки из США в Китай при этом сократились более чем на 34 % до $2 млрд. Столь низкий уровень импорта на данном направлении прежде наблюдался лишь в 2017 году. Для американских поставщиков оборудования китайский рынок продолжает оставаться серьёзным источником выручки. Applied Materials, Lam Research и KLA в прошлом фискальном году более 30 % своей выручки получили именно благодаря поставкам оборудования в Китай — с учётом имеющихся экспортных ограничений, конечно. По мнению экспертов, всплеск импорта из Малайзии и Сингапура на китайском направлении означает, что американские производители разворачивают своё присутствие в этих странах для более эффективного удовлетворения спроса на свою продукцию за пределами США. Lam Research выпускает своё оборудование и в Малайзии, а у KLA и Applied Materials есть предприятия в Сингапуре. В общей сложности все три американские компании в прошлом году выручили на поставках оборудования в Китай почти $19 млрд. Нидерландская ASML в прошлом году получила в Китае более 29 % своей выручки, японская Tokyo Electron — более 40 %. Всего в период с 2020 по 2025 годы Китай импортировал оборудования для производства чипов из Японии на общую сумму более $42 млрд, Нидерланды оказались на втором месте с $35 млрд. И всё это происходит на фоне бурного развития собственной полупроводниковой отрасли в Китае. Выручка местных поставщиков оборудования за период с 2020 по 2025 годы выросла более чем в четыре раза до $4 млрд. Многие участники рынка увеличили её в разы. В Китае уже складываются условия для агрессивной ценовой конкуренции между местными поставщиками оборудования для выпуска чипов, что также может в определённый момент стать проблемой. Жёсткие санкции США в сфере поставок оборудования и компонентов для производства чипов в Китай компенсируются отсутствием синхронизации мер с теми же Нидерландами и Японией. В сфере гражданской авиации, как отмечают эксперты, существует похожая ситуация: китайские компании создают свои авиалайнеры, закупая компоненты в США и Европе. Впрочем, власти Китая намерены добиваться импортозамещения в сфере производства чипов, поэтому импортное оборудование не будет использоваться вечно ещё и по этой причине. Даже если у такого оборудования есть китайские аналоги, они нередко уступают в качестве и производительности, поэтому китайские компании будут закупать импортную продукцию до тех пор, пока это будет возможно. Оказавшись перед лицом полного запрета, они смогут переключиться на китайские альтернативы. Сбыту последних также способствует и дефицит оборудования западного образца. Американские законодатели уже обсуждают дальнейшее усиление санкций в отношении Китая, надеясь дополнительно замедлить технический прогресс геополитического конкурента, но вопрос солидарности прочих стран-поставщиков остаётся открытым. Китайские власти за десять лет потратили на развитие полупроводникового производства втрое больше, чем американские
14.04.2026 [15:20],
Павел Котов
В период с 2014 по 2023 год расходы Китая на полупроводниковую промышленность составили около $142 млрд — в 3,6 раза больше, чем $39 млрд, которые за тот же срок потратили американские власти. Таковы результаты анализа, проведённого Центром стратегических и международных исследований (США). 
Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com Масштабные технологические вложения Пекина укрепили как фактические возможности, так и влияние страны на международной арене — аналитический центр рекомендовал «другим правительствам отреагировать прагматично, чтобы снизить отрицательные последствия». Второе место в рейтинге заняла Южная Корея, чьи власти направили в полупроводниковый сектор $55 млрд, третьей стала Европа с $47 млрд, Япония инвестировала $17,5 млрд, а Тайвань — $16 млрд. Охваченный в исследовании период не включил ни большинство фактических выплат по американскому «Закону о чипах», ни третью программу китайских госинвестиций («Большой фонд III») с бюджетом около $47,5 млрд. 
Источник изображения: csis.org Несмотря на колоссальные вложения, Китай пока не смог вырваться в мировые лидеры, указывают авторы исследования со ссылкой на данные Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) за 2025 год: на долю американских чипмейкеров приходятся 50 % мировых поставок чипов, тогда как доля китайских составляет лишь 4,5 %. Из контрактных производителей, однако, третьим в мире является SMIC с долей 6 % мировых чипов на середину 2025 года — она уступает TSMC и Samsung. SMIC отстаёт от TSMC на два или три поколения с показателем выхода годной продукции всего 20 % для техпроцесса 5 нм и 46 % для 7 нм — для сравнения, Intel, Samsung и TSMC работают с техпроцессами 2 нм при выходе годной продукции до 90 %. SMIC лишена доступа к литографии EUV (в а перспективе и DUV) от ASML, и разрыв Китая с передовыми решениями скорее увеличится, чем сократится, считают аналитики. Китайские лаборатории пытаются создавать EUV-оборудование методом обратной разработки, но ни один чип с его использованием в стране пока не выпустили. Отстают и проектные предприятия: Nvidia удерживает долю в 90 % на мировом рынке графических процессоров, тогда как китайская продукция, в том числе Huawei Ascend, Alibaba T-Head, Cambricon и Moore Threads, отстаёт по показателям производительности. Американские компании передают на исследования и разработку в среднем 17,7 % выручки, китайские — лишь 9,2 %. Запущенная в 2024 году программа Большой фонд III направлена на сокращение отставания от мировых лидеров. Китайскую отрасль аналитики охарактеризовали как вечно догоняющую и предсказали, что ситуация не изменится, учитывая американские санкции и растущий разрыв в расходах компаний на исследования и разработку. Китай разгоняет производство памяти: YMTC построит ещё два завода по выпуску NAND
14.04.2026 [12:38],
Алексей Разин
Внутренний китайский рынок предоставлять большие возможности для сбыта продукции, чем и пользуются его участники. Тем не менее, с точки зрения бурного развития инфраструктуры искусственного интеллекта китайский рынок подчиняется тем же тенденциям, что и мировой. YMTC готова построить в Китае ещё два завода по выпуску памяти, предвкушая сохранение высокого спроса на этот вид компонентов. 
Источник изображения: YMTC Как отмечает Reuters, крупнейший в Китае производитель памяти типа NAND уже почти достроил новое предприятие, поэтому вместе с двумя будущими их общее количество вырастет до трёх штук. Если все они будут введены в строй, это позволит YMTC более чем удвоить объёмы производства памяти. В случае с китайскими производителями полупроводниковых компонентов всё усугубляется тем, что власти страны заинтересованы в импортозамещении, поэтому темпы развития местной полупроводниковой отрасли определяются не только общемировыми тенденциями. Три новых предприятия, с учётом уже строящегося, смогут при выходе на проектную мощность ежемесячно обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин. Сейчас YMTC располагает двумя фабриками, способными ежемесячно обрабатывать по 200 000 кремниевых пластин. По всей видимости, оснащение новых предприятий необходимым оборудованием для YMTC в условиях американских санкций будет не столь простой задачей, но для выпуска памяти не требуется передовая литография, на которую направлена основная часть американских экспортных ограничений. Строящееся в Ухане предприятие YMTC к концу 2027 года должно выйти на обработку 50 000 кремниевых пластин в месяц, а в эксплуатацию будет введено до конца этого года. Здание уже возведено, сейчас происходит монтаж оборудования, причём более половины из требуемого ассортимента поставляется китайскими производителями. Фактически, YMTC может выпускать даже память типа HBM, используя оборудование китайского происхождения. Под санкциями США сама YMTC находится с декабря 2022 года. Где и когда появятся два новых предприятия компании, Reuters узнать не удалось. На мировом рынке YMTC формально занимает 11,8 % сегмента NAND, но по факту её продукция слабо представлена за пределами Китая. К началу следующего года доля YMTC на мировом рынке NAND может превысить 14 %, по прогнозам UBS. Часть новых мощностей компания выделит под выпуск DRAM — по крайней мере, она уже снабжает клиентов образцами какой-то LPDDR, и надеется получить от них обратную связь до конца текущего года. Sandisk намерена начать опытный выпуск передовой памяти HBF до конца года
13.04.2026 [08:07],
Алексей Разин
Производители совершенствуют технологии выпуска не только оперативной, но и твердотельной памяти. Sandisk, которая является одним из ключевых разработчиков HBF, намерена до конца текущего года построить в Японии пилотную линию по производству памяти этого типа, а в промышленных масштабах начать выпуск уже в 2027 году. 
Источник изображения: Sandisk Как сообщает ETNews, компания уже приступила к поиску материалов, компонентов и оборудования, которое будет использовать при производстве HBF — нового типа NAND, который подразумевает вертикальную компоновку по примеру HBM. Экспериментальная линия в Японии может быть установлена в следующем полугодии, а первые образцы HBF с её помощью Sandisk рассчитывает получить до конца текущего года. Если всё пойдёт по плану, Sandisk может освоить массовый выпуск HBF примерно на полгода быстрее обещанного ранее. При производстве HBF будет использоваться часть оборудования, подходящего для выпуска HBM, равно как и некоторые технологии. В этом смысле с поиском поставщиков материалов и оборудования для производства HBF проблем возникнуть не должно. Китайские производители памяти также готовятся начать выпуск HBF, поэтому конкуренция на рынке обещает быть острой. В сфере стандартизации HBF поддержку Sandisk оказывает конкурирующая SK hynix. Пик спроса на HBF, как ожидается, придётся на 2030 год. Интерес к производству HBF проявляет и Samsung Electronics, которая над разработкой такой памяти трудится с начала текущего десятилетия. Впрочем, в отличие от SK hynix, этот южнокорейский производитель пока не спешит делать громкие заявления касательно сроков появления HBF на рынке. Принято считать, что HBF позволит размещать большие объёмы данных в непосредственной близости от GPU, ускоряя работу с ИИ-моделями в задачах инференса. Если по уровню быстродействия HBF уступает HBM, то по ёмкости она превосходит её до 16 раз. По сути, в 16-ярусном стеке HBF можно хранить до 512 Гбайт информации. Если окружить GPU восемью такими стеками, то объём памяти вырастет до 4 Тбайт. Спрос на подобные решения будет расти по мере того, как сфера искусственного интеллекта переходит от обучения больших языковых моделей к инференсу. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
