Теги → производство микросхем
Быстрый переход

Бывший генеральный директор GlobalFoundries China перешёл на работу в SMIC

Китайцы никогда не прекращали охоту за ценными кадрами, а в новых условиях с ожиданием полной блокады технологического сектора эта деятельность принимает особенное значение. Люди с опытом и связями могут смягчить действие санкций и подсказать выход из ситуации. В любом случае это лучше, чем полное бездействие.

Как сообщают сетевые источники, крупнейший в Китае контрактный производитель полупроводников, компания SMIC, переманила к себе на работу бывшего генерального директора китайского подразделения арабо-американской компании GlobalFoundries г-на Бай Нонга (Bai Nong). В последнее время с работой в Китае у компании GlobalFoundries как-то не заладилось. В частности, недавно сообщалось об отмене масштабного проекта по строительству в городе Чэнду китайского завода GlobalFoundries. Возможно в компании начали сворачивать китайский вектор развития и надобность в местных специалистах начала сокращаться.

Для компании SMIC новый высокопоставленный руководитель с опытом работы в GlobalFoundries и многочисленными наработанными связями в полупроводниковой отрасли обещает стать источником клиентов, например, на чипы с FinFET архитектурой, которую SMIC активно осваивает и довела до технологических норм 14 нм.

Интересно, что г-н Бай Нонг будет разделять должность генерального директора SMIC с другим перебежчиком ― г-ном Ляном Мон-Соном (Liang Mong-song). Лян Мон-Сон интересен тем, что в своё время он возглавлял исследовательские полупроводниковые подразделения компаний Samsung и TSMC и даже послужил поводом для судебных разборок двух последних компаний между собой. Но это уже совсем другая история.

В лаборатории создан «чёрный азот» с перспективами графена

Сегодня мы являемся свидетелями, как учёные пытаются на практике реализовать чудесные свойства относительно недавно синтезированного материала графена. Подобные перспективы обещает и только что синтезированный в лаборатории материал на основе азота, свойства которого намекают на возможность высокой проводимости или на высокую плотность запасаемой энергии.

Алмазная наковальня для создания немыслемого давления

Алмазная наковальня для создания немыслимого давления

Открытие сделала международная группа учёных на базе Университета Байройта в Германии. Согласно законам химии и физики, один химический элемент способен существовать в виде нескольких различных простых веществ. Например, кислород (O2) можно превратить в озон (O3), а углерод ― в графит или алмаз. Такие виды существования одного и того же элемента называются аллотропами. С азотом проблема была в том, что его аллотропов сравнительно мало ― около 15 штук и всего три из них — полимерные модификации. Но теперь найден ещё один полимерный аллотроп этого вещества, получивший название «чёрный азот».

Синим цветом показано строение «чёрного азота»

Синим цветом показано строение «чёрного азота»

«Чёрный азот» получен с помощью алмазной наковальни при давлении 1,4 млн атмосфер при температуре 4000 °C. В таких условиях азот приобрёл доселе невиданную структуру ― его кристаллическая решётка стала походить на кристаллическую решётку чёрного фосфора, что дало повод назвать полученное состояние «чёрным азотом». В этом состоянии азот имеет двумерную, хотя и зигзагообразную структуру. Двухмерность намекает, что проводимость азота в таком состоянии может в чём-то повторять свойства графена, что может пригодиться при использовании вещества в электронике.

Кманда химиков из Великобритании, Германии и США: Леонид и Наталья Дубровинские, Доминик Ланиэль и Тимофей Федоренко

Команда химиков из Великобритании, Германии и США: Леонид и Наталья Дубровинские, Доминик Ланиэль и Тимофей Федоренко

Кроме того, в новом состоянии атомы азота связаны одинарными связями, которые в шесть раз слабее тройной связи, как в случае обычного атмосферного азота (N2). Это означает, что возвращение «чёрного азота» в обычное состояние будет сопровождаться выделением значительной энергии, а это — путь к топливу или топливным ячейкам. Но всё это впереди, а пока на этом пути сделан даже не шаг, а так ― посмотрели в замочную скважину и что-то увидели.

В Китае в продажу поступили первые насквозь китайские модули памяти для ноутбуков

В сентябре прошлого года Китай преодолел важную веху. Впервые китайская компания практически сама разработала техпроцесс выпуска памяти DDR4 10-нм класса и приступила к массовому производству чипов. Сегодня на основе этой продукции в стране появляются довольно недорогие и качественные модули памяти, что делает Китай чуточку независимым от иностранных производителей DRAM.

Как мы сообщали, прорыв совершила компания ChangXin Memory из Хэфэя. Этот производитель выпускает 19-нм 8-Гбит чипы DDR4. Десять дней назад, например, об использовании чипов ChangXin в модулях памяти для настольных ПК и ноутбуков сообщил один из крупнейших производителей памяти тайваньская компания ADATA, а это дорогого стоит. Но и китайские компании спешат начать продажи модулей памяти на отечественных микросхемах DRAM.

По данным китайских источников, местный производитель памяти, компания Gloway, начал продажи ноутбучных модулей памяти DDR4-2666. Цена вопроса: $32 за 8-Гбайт версию (228 юаней) и $60 — за 16-Гбайт (428 юаней). Это не предел мечтаний при поиске самых дешёвых на сегодня модулей памяти, но цена, определённо, тяготеет к нижней границе, что не может не радовать. В российской рознице 16-Гбайт модуль DDR4 можно легко найти за $70 и, потрудившись, за $65. Поэтому цена $60 за 16-Гбайт планку DDR4 на внутреннем рынке Китая не кажется слишком уж низкой, но принципы ценообразования внушают оптимизм.

Модули SO-DIMM компании Gloway выпускаются в семействе Gaming Pro с таймингами 19-19-19-43 и напряжением питания 1,2 В. Память Gloway Gaming Pro DDR4-2666 использует 8-слойную печатную плату, поддерживает XMP 2.0 и совместима с платформами AMD и Intel. Вскоре также в продаже появятся модули памяти этой компании для настольных ПК.

Китайские учёные сообщили о прорыве в разработке чипов на углеродных нанотрубках

Группа учёных из Пекинского университета сообщила о прорыве в разработке техпроцессов производства чипов с использованием углеродных нанотрубок. Утверждается, что новая разработка позволит Китаю удерживать на этом направлении технологическое преимущество как минимум в течение двух лет.


100-мм кремниевая пластина с массивами порядочееных углеродных нанотрубок (CCTV)

100-мм кремниевая пластина с массивами упорядоченных углеродных нанотрубок (CCTV)

Учёные смогли воспроизвести на 100-мм кремниевой пластине параллельные массивы углеродных нанотрубок с плотностью 120 шт. на один микрон. Чистота материала составила 99,9999 %. Для массового производства это недостаточное значение. Чтобы приступить к серийному выпуску чипов на углеродных нанотрубках, необходимо достичь чистоты ещё на 2–3 порядка больше.

Китайцы уверены, что за 2–3 года они смогут создать рабочий техпроцесс на углеродных трубках с нормами 90 нм для производства на 200-мм пластинах. И пусть вас не смущают «отсталые» технологические нормы: транзисторы с затворами на углеродных нанотрубках по характеристикам значительно опережают кремниевые транзисторы с аналогичным по размерам затвором. Например, транзисторы с 5-нм затвором на углеродных нанотрубках будут близки по параметрам транзисторам с кремниевыми затворами размером 1,5–2 нм.

Как считают китайские учёные, им не нужно немедленно гнаться за нанометрами. Используя морально устаревшее производственное оборудование, что жизненно важно в условиях международных санкций, китайские производители смогут получать «нанотрубочные» чипы с частотным и энергоэффективным потенциалом не хуже или как минимум не намного хуже, чем самый передовой кремний TSMC, Samsung, Intel и других иностранных компаний. Это как попасть в червоточину для преодоления межзвёздных пространств, пока другие будут столетиями плестись на досветовых скоростях.

Macronix начнёт серийное производство высокоплотной 48-слойной 3D NAND в третьем квартале

Через месяц–другой клуб производителей флеш-памяти 3D NAND пополнится ещё одной компанией ― тайваньским производителем Macronix International. В интервью сайту DigiTimes глава Macronix заявил, что в третьем квартале клиентам компании начнутся поставки опытных партий 48-слойной 3D NAND. Тогда же стартует массовое производство этой продукции. О самом интересном источник умалчивает. Технология Macronix значительно отличается от всех существующих.

Этот тайваньский разработчик и производитель флеш-продукции собирается выпускать 3D NAND по своей собственной технологии, которая минимум на треть плотнее с точки зрения размещения ячеек памяти, чем актуальные технологии производства 3D NAND всех остальных компаний. Остаётся интригой, насколько меньше будет площадь кристалла у 3D NAND памяти Macronix или насколько больше будет объём памяти её кристаллов.

Технология 3D NAND Macronix с высокоплотной структурой SGVC или single-gate vertical channel (вертикальный канал с одним затвором) предполагает разделение каждой круговой ячейки в вертикальном стеке на две независимые ячейки памяти. На основе лицензии на эту технологию компания Kioxia (ранее она называлась Toshiba Memory) в прошлом году начала разрабатывать память Twin BiCS Flash. Если Macronix сдержит своё обещание вскоре начать поставки образцов 48-слойной 3D NAND, подробно об этой памяти мы услышим на августовском саммите разработчиков флеш-памяти.

Сравнение «классической» 3D NAND с круговыми затворами GAA и памяти Macronix с «раздвоенными» вертикальными каналами SGVC

Сравнение «классической» 3D NAND с круговыми затворами GAA и памяти Macronix с «раздвоенными» вертикальными каналами SGVC

Ещё более плотную память 3D NAND с 96 слоями компания Macronix может начать выпускать в стадии тестового производства ближе к концу текущего года. Руководство компании огорчает лишь то, что пандемия коронавируса и американо-китайские трения могут подорвать рынок флеш-памяти. И оборудование, и сырьё, и программы, которые задействованы для производства флеш-памяти ― всё так или иначе принадлежит американским компаниям, поэтому избежать ограничений будет практически невозможно.

Тем не менее, в следующем году компания Macronix продолжит разрабатывать более совершенную 3D NAND, в частности 192-слойную и будет расширять выпуск многослойной флеш-памяти.

TSMC наладит массовое производство по нормам 5+ нм уже в IV квартале

Контрактная полупроводниковая кузница TSMC усердно работает над тем, чтобы выпускать самые совершенные кремниевые чипы (с точки зрения литографических норм, конечно). Компания предлагает свои производственные услуги таким лидерам рынка, как NVIDIA, AMD, Huawei и Apple, требующим передовых техпроцессов. Похоже, уже скоро её клиенты получат доступ к ещё более продвинутым нормам.

Согласно данным информаторов тайваньского ресурса DigiTimes, компания начнёт массовое производство с соблюдением технологических норм следующего поколения 5+ нм уже в IV квартале этого года. 5+ нм — это усовершенствованные нормы 5 нм, то есть чипы, выпущенные по этому техпроцессу, должны стать ещё энергоэффективнее и быстрее.

Источники DigiTimes подтвердили, что компания освоит массовое производство чипов уже в четвёртом квартале, а это означает, что мы можем ожидать появления первых реальных 5+ нм продуктов уже в начале 2021 года.

Отличная новость, вселяющая оптимизм и позволяющая надеяться на продолжающийся прогресс в области производства чипов, несмотря на торговую войну Китая и США, COVID-19 и прочие тревожные события в мире. Интересно, что в США TSMC собирается построить 5-нм завод лишь к 2024 году, хотя эти нормы начнут устаревать уже в этом году.

В Китае появится свой фоточувствительный материал для 7-нм техпроцесса

Китай продолжает двигаться по пути снижения зависимости от импортного сырья и комплектующих в области производства полупроводников. Новым шагом на этом пути стала разработка отечественного фоторезиста ― материала, без которого невозможно перенести рисунок электронной схемы на кремниевый кристалл. Новый материал настолько хорош, что может быть использован для техпроцесса с нормами 7 нм.

О завершении НИОКР по созданию высокочувствительного фоторезиста сообщила компания Nata Opto из Цзянсу. Созданный в лабораториях компании новый фоточувствительный материал поможет в переходе на отечественные материалы в случае производства с технологическими нормами от 28 до 7 нм. До этого в Китае выпускался фоторезист, который годился только для выпуска чипов с нормами 436 и 365 нм.

Для более совершенных техпроцессов китайские производители, например, компании SMIC и YMTC, покупают фоторезист у японских и американских компаний. Пяти производителям из США и Японии принадлежит 85 % мирового рынка фоторезиста, а материал для EUV-литографии выпускается исключительно японцами, отчего пострадали даже южнокорейские производители.

Впрочем, для китайских компаний фоторезист для EUV-литографии понадобится очень нескоро. Во всяком случае, в товарных количествах. Зато фоторезист для выпуска чипов в диапазоне от 28 до 7 нм может заменить импортный, хотя произойдёт это примерно через три года. В настоящий момент разработчик начинает поставки фоторезиста клиентам для испытаний. Если всё будет хорошо, то через три года Nata Opto собирается выпускать в год до 25 тонн фоторезиста для 193-нм эксимерных лазеров ArF как для сухой проекции, так и для иммерсионной с погружением пластин в жидкость.

Китайский план по подъёму национальной полупроводниковой промышленности терпит крах

Амбициозная программа импортозамещения чипов в Китае вызывает обеспокоенность производителей с мировым именем. Согласно программе «Сделано в Китае до 2025 года», уже через пять лет в составе национальной продукции страны 70 % комплектующих должны быть своими. Однако оценка реальной ситуации показывает, что китайская программа импортозамещения не достигает и долго ещё не достигнет своих целей.

Аналитики компании IC Insights подсчитали, что в 2019 году стоимость выпущенных в Китае интегральных схем (ИС) составила 15,7 % от всей стоимости рынка ИС в стране ($125 млрд). За последние пять лет эта доля изменилась крайне незначительно ― с 2014 года всего на 0,6 %. Согласно прогнозу IC Insights, в следующие пять лет (с 2019 года) рост выручки от местного ИС-производства составит 5 % и достигнет в 2024 году 20,7 % от общей ёмкости рынка ИС в Китае ($208 млрд).

Как видим, задача добиться в 2025 году 70-процентной доли импортозамещения не может быть достигнута. В лучшем случае Китай сможет подобраться к 30-процентной планке, но и это вряд ли, и вот почему.

Как известно, производством чипов в Китае занимаются не только местные компании, но и глобальные производители, крупнейшими из которых являются TSMC, SK Hynix, Samsung и Intel. Поэтому из выпущенных в 2019 году в Китае микросхем на сумму $19,5 млрд на долю китайских компаний приходится всего $7,6 млрд или 6,1 % от общего ИС-рынка страны. Контрактные производители типа SMIC заработали $5,8 млрд, а IDM (производители полного цикла от проектирования до выпуска) ― $1,8 млрд. Тем самым в 2024 году доля реального китайского импортозамещения обещает оказаться даже меньше ожидаемых 20,7 %. Но даже если китайские компании смогут заработать в 2024 году все прогнозируемые $43 млрд, то и это будет всего лишь  8,5 % от объёма общемирового рынка чипов ($507,5 млрд).

Согласно ожиданиям аналитиков, по крайней мере, 50 % производства микросхем в Китае в 2024 году будет приходиться на иностранные компании, такие как SK Hynix, Samsung, Intel, TSMC, UMC и Powerchip. Более того, несмотря на успехи на поприще выпуска памяти DRAM и 3D NAND, в Китае нет сильных производителей сложной «логики», аналоговых чипов и чипов со смешанной архитектурой, а на одной только памяти далеко не уедешь. Тем самым IC Insights делает вывод, что ни через пять, ни через десять лет Китай не сможет в должной мере самостоятельно удовлетворять свои потребности в чипах.

GlobalFoundries уходит в глухую оборону: на Fab 8 появятся режимно-секретные отделы

С приходом на пост президента США Дональда Трампа в высокотехнологических сферах начались заметные перемены. Последние 30 лет США и другие развитые страны финансово и технологически вкладывались в страны Юго-Восточной Азии и, в частности, в Китай. Это ослабило производственный потенциал США и союзников, что пытается исправить политика Трампа. К этому приходится приспосабливаться: например, GlobalFoundries вводит более строгий режим на своём производстве.

Компания GlobalFoundries сообщила, что на заводе Fab 8 в Штате Нью-Йорк она будет вводить повышенные меры безопасности по контролю над экспортом. В частности, позднее в этом году на заводе начнут действовать правила, соответствующие таким нормативным документам США, как ITAR (Правила международной торговли оружием) и EAR (Правила экспортного администрирования).

Данные мероприятия позволят гарантировать клиентам GlobalFoundries конфиденциальность на всех этапах выпуска чипов от проектирования до внедрения в производство и сопровождения. Ранее необходимый уровень секретности могли обеспечить только бывшие заводы компании IBM, которые в 2015 году были переведены на баланс GlobalFoundries.

«Делая этот важный шаг, GlobalFoundries углубляет партнерские отношения с Министерством обороны США и поддерживает дальнейшую разработку новых подходов к обеспечению доверия в поддержку целей национальной безопасности».

С одной стороны, это вынужденная мера, поскольку действующие власти США ужесточают контроль над экспортом технологий за пределы страны. С другой стороны, GlobalFoundries пошла на этот шаг в свете потенциального обострения конкуренции с TSMC, которая собирается построить в США новейший полупроводниковый завод. Также это заявка на получение оборонных заказов. Но с китайскими клиентами придётся распрощаться. Например, прекратить производство процессоров Hygon Dhyana, которые являются клонами AMD EPYC. Но это уже другая история.

Samsung приступила к строительству в Южной Корее нового завода для выпуска 5-нм чипов

Неопределённость с пандемией коронавируса заставляет производителей памяти осторожничать с инвестициями в DRAM и NAND, но держать деньги «под матрасом» тоже не выход. В такой ситуации компания Samsung приняла решение ещё сильнее нарастить мускулы в области контрактного производства чипов.

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Сегодня утром Samsung сообщила, что она приступила к строительству завода для выпуска чипов ИИ, HPC и 5G по нормами 5 нм с использованием EUV-литографии. Предприятие должно войти в строй во второй половине следующего года. Объём инвестиций и проектная мощность не раскрываются. Завод будет построен в составе производственного комплекса компании вблизи города Пхёнтхэк, где компания уже выпускает память.

Это предприятие станет для Samsung седьмым по выпуску логики (шестым в Южной Корее). Южнокорейский производитель задался целью обогнать TSMC на ниве контрактного производства и не жалеет на это денег. Чуть ранее в этом году, например, Samsung в городе Хвасон (Южная Корея) ввела в строй завод по выпуску 7-нм и 6-нм чипов и к осени развернёт там производство по 5-нм техпроцессу с использованием EUV-литографии.

Сегодня на рынке контрактного производства Samsung удерживает около 10 %, а TSMC ― свыше 50 %. Согласно стратегическим целям Samsung, к 2030 году она должна обогнать TSMC. Серьёзная заявка, реализация которой будет стоить не менее серьёзных денег.

Samsung и Globalfoundries столкнутся с растущей угрозой со стороны TSMC

TSMC уже занимает более 50 % мирового рынка контрактного производства чипов, и, по мнению отраслевых наблюдателей, строительство нового американского завода может создать дополнительную угрозу для её основных конкурентов в лице Samsung и Globalfoundries.

У Samsung и Globalfoundries уже есть производственные площадки в США. Тем не менее, американский рынок остаётся крупнейшим источником дохода TSMC, так как производитель с его передовыми фабриками, расположенными преимущественно на Тайване, получает ключевые заказы от таких американских компаний, как AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm.

Завод Samsung Austin Semiconductor, который начал свою деятельность в 2005 году, был расширен и теперь включает в себя производство по нормам 14 нм FinFET. По имеющимся сведениям, Samsung Austin будет совершенствоваться и далее, осваивая более продвинутые нормы в стремлении заполучить заказы клиентов в США. Самый последний проект по расширению производства Samsung Austin был объявлен в ноябре 2018 года, в соответствии с которым компания согласилась инвестировать дополнительно $291 млн в свой объект — $108 млн в инструменты и оборудование, а оставшиеся $183 млн — в ремонт.

Отказ Globalfoundries от освоения 7-нм и более продвинутых технологических норм по сути привёл к уменьшению количества конкурентов TSMC на рынке передового контрактного производства чипов. В конце 2018 года Globalfoundries сообщила о своём стремлении предоставлять дифференцированные производственные услуги на контрактной основе, а в 2019 году согласилась продать компании On Semiconductor один из своих современных заводов в Нью-Йорке, производивший чипы на 300-мм кремниевых пластинах.

TSMC недавно объявила о своём намерении построить и эксплуатировать 5-нм завод в Аризоне — строительство планируется начать в 2021 году, а к массовому производству приступить в 2024 году. На своей последней отчётной конференции в апреле TSMC отметила, что 5-нм техпроцесс начнёт приносить доходы уже в третьем квартале 2020 года. Компания ожидает, что продажи 5-нм чипов сформируют около 10 % общего дохода от производства пластин в этом году. Так что к 2024 году 5-нм производство уже явно не будет передовым.

GlobalFoundries Fab 8

GlobalFoundries Fab 8

По данным Digitimes Research, в 2019 году TSMC контролировала внушительные 57,5 % мирового рынка контрактного производства чипов. Ожидается, что тайваньская компания продолжит наращивать свою долю рынка и достигнет в этом году 58,3 %.

Аналитика: 5-нм завод в США заставит партнёров TSMC перенести часть своего бизнеса в Аризону

Аналитики из Digitimes Research считают, что строительство передового 5-нм полупроводникового предприятия TSMC в Аризоне может привести к изменениям в цепочках поставок для многих участников глобальной индустрии.

15 мая TSMC объявила о своём намерении построить и эксплуатировать 5-нм полупроводниковый завод в Аризоне с производительностью, рассчитанной на 20 000 кремниевых пластин в месяц. Строительство планируется начать в 2021 году, а производство — в 2024 году.

По словам представителей Digitimes Research, эти планы крупнейшего в мире контрактного производителя микросхем могут указывать на потенциальные изменения в глобальной цепочке поставок чипов — сегодня они главным образом расположены в Азии.

В штате Аризона располагаются крупные американские предприятия электронной, аэрокосмической, оборонной промышленности, а также полупроводниковой промышленности, которую представляют заводы Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips и Western Digital Corporation.

По мнению Digitimes Research, поскольку TSMC, видимо, присоединится к этому отраслевому кластеру, в Аризоне может сформироваться более крупная и полноценная местная экосистема. Да и обеспечение работы бизнес-модели TSMC требует непременного создания экосистемы цепочек поставок на местном уровне для эффективной работы.

Некоторые крупные тайваньские партнёры TSMC, занимающиеся, например, упаковкой и тестированием чипов (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test), могут быть привлечены в Аризону для наладки производства на местном уровне, чтобы сделать работу 5-нм завода TSMC более эффективной.

TSMC также планирует построить новые 5-нм производственные мощности на Тайване, где расположены её основные предприятия. Ещё не ясно, как повлияют её инвестиции в 5-нм производство на территории США на проект продолжающегося расширения нового завода Fab 18 в Научном парке Южного Тайваня (STSP, Southern Taiwan Science Park).

TSMC сделает Америку великой: новому полупроводниковому заводу в США ― быть

Чем ближе выборы Президента США, тем больше будет в Америке заводов. Ключевое слово здесь «будет». Выборы состоятся, а состоятся ли заводы ― это ещё не факт. Тем не менее, вчера поздно вечером TSMC объявила о намерении построить в США новый завод по выпуску полупроводников. Цена вопроса ― $12 млрд. За чей счёт «банкет», тоже не ясно, однако все уже засчитали очко в пользу Администрации Дональда Трампа. Но всё не так просто.

Итак, слухи последних дней трансформировались в официальное сообщение крупнейшего в мире контрактного производителя чипов тайваньской компании TSMC. Производитель заявил, что намерен построить в США новый полупроводниковый завод. Местом площадки для строительства станет пока не объявленная локация в штате Аризона. Это соседний с «кремниевой» Калифорнией штат. Что же, выбор вполне разумный. Специалисты и клиенты — под боком, а жить и строить здесь будет много дешевле.

Стоимость инвестиций в запланированный завод должна составить $12 млрд в период с 2021 года по 2029 год. И вот тут сразу возникают вопросы. Это примерно 20 % от необходимых затрат, которые TSMC тратит на строительство новейших заводов на Тайване. В последние годы на строительство на родном острове одного завода для выпуска 5-нм и 3-нм чипов компания тратит свыше $20 млрд в течение двух–трёх лет. Планы TSMC потратить на американский проект $12 млрд за восемь лет ― это похоже на осторожный заход в воду, в которой ты не знаешь броду.

Судя по заявлению TSMC, вопрос с государственными субсидиями остаётся открытым. Ранее руководство компании подчёркивало, что между строительством и эксплуатацией завода в США и на Тайване остаётся неприемлемый для бизнеса «разрыв по затратам». Очевидно, что этот «разрыв» никуда не делся и его надо чем-то заливать. Более того, это придётся делать регулярно в течение всего срока эксплуатации предприятия. Это — бизнес план, для реализации которого нужны такие предложения, от которых нельзя отказаться.

На вопрос субсидий «зарубежным» производителям чипов уже отреагировала компания GlobalFoundries. По словам представителя компании, нам тоже нужны субсидии «есть много других вариантов». Компания Intel на момент написания новости не стала комментировать решение TSMC, но ранее её руководство написало властям США письмо с предложением совместно разработать план участия Intel в процессе поднятия полупроводникового производства США на новый уровень.

Строительство завода TSMC в США планируют начать в 2021 году, а ввести в эксплуатацию в 2024 году. На нём предполагается создать 1600 рабочих мест и много больше рабочих мест, косвенно относящихся к деятельности завода. Относительно скромные объёмы предполагаемого строительства могут свидетельствовать о том, что TSMC нацелена лишь на перенос в США производства чипов военного назначения и микросхем для нужд государственных структур с высоким уровнем секретности. Сами американцы эту сферу уже не тянут, о чём свидетельствует запустение бывших заводов IBM, перешедших в собственность GlobalFoundries.

Главное с новым заводом TSMC, чтобы не получилось как с LCD-фабрикой Foxconn в штате Висконсин. Но точно можно сказать, что в течение следующего месяца мы увидим новые фотографии Дональда Трампа с лопатой, увлечённо размахивающего шанцевым инструментом перед фотографами на месте будущего завода TSMC. Может ради этого всё и затевается? Чем старше мужчины, тем дороже игрушки.

Апрельская выручка TSMC серьёзно сократилась на фоне пандемии

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем, зафиксировала существенное сокращение выручки по итогам апреля.

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

Доход компании в прошлом месяце составил 96 млрд новых тайваньских долларов, или приблизительно 3,21 млрд долларов США. Это на 15,4 % меньше по сравнению с мартовским результатом. Однако если сравнивать с апрелем 2019-го, то рост составил 28,5 %.

На фоне распространения коронавируса TSMC вынуждена скорректировать прогноз на текущий год. Ранее в компании ожидали, что мировой рынок полупроводниковой продукции, исключая чипы памяти, в текущем году покажет рост на 8 %. Однако теперь эксперты TSMC говорят, что отраслевые показатели останутся на уровне прошлого года или снизятся.

Пандемия уже привела к тому, что продажи определённых видов электроники сократились. Это, в частности, касается поставок смартфонов. Так, на родном для TSMC тайваньском рынке отгрузки сотовых аппаратов в первой четверти нынешнего года снизились примерно на 3 % — до 1,572 млн штук.

Компания TSMC также снизила прогноз по развитию своего производства. Теперь говорится о росте на 7–13 % вместо прежних 17 %. 

Полупроводниковый бизнес Samsung полон здоровья и богат планами

От продаж полупроводников в первом квартале Samsung выручила 17,64 трлн вон ($14,45 млрд) и получила операционную прибыль в размере 3,99 трлн вон ($3,27 млрд). Постоянные инвестиции в инфраструктуру 5G, рост спроса со стороны облачных приложений, связанных с удаленной работой и онлайн-обучением, обеспечили компании спрос на серверную память и память для ПК.

Использование потоковых сервисов и количество онлайн-покупок во время карантина выросло, а это вызывает рост спроса на услуги центров обработки данных и на память DRAM. Для серверов компания предлагает модули памяти высокой плотности, что помогло компенсировать снизившийся спрос на память для смартфонов. Что касается спроса на память для ПК, то ему помог переход пользователей на виртуальное общение и, как следствие, возросший интерес к домашним компьютерам.

Спросу на память NAND компании помог устойчивый курс на увеличение флеш-ёмкостей в смартфонах. В частности, смартфоны стали комплектоваться флеш-модулями объёмом свыше 128 Гбайт. Это обеспечило в первом квартале стабильный спрос на чипы флеш-памяти компании. Центры по обработке данных добавили к этому спрос на SSD серверного уровня, к чему подталкивает распространение «объёмных» цифровых материалов.

Во втором квартале для памяти DRAM на серверном направлении сюрпризов не ожидается. Спрос должен оставаться высоким (удалённая работа и прочее). Но на мобильном направлении может образоваться провал. Поэтому Samsung будет ориентироваться на серверный рынок и мигрировать на новые технологии производства памяти.

Что касается NAND, то здесь всё ещё лучше. Серверы требуют всё больше и больше SSD, поэтому Samsung сосредоточится на выпуске флеш-накопителей высокой плотности (свыше 2 Тбайт) и продолжит миграцию на выпуск 3D NAND 5-го поколения (96-слойной).

Во втором полугодии, несмотря на самую главную неопределённость в отношении спроса на память ― спрос на мобильные устройства, Samsung ожидает благоприятных условий для данного направления. Потребность в более быстром и надёжном облачном сервисе будет способствовать хорошим продажам серверной памяти и памяти для ПК. Как ожидают в компании, в среднесрочной и долгосрочной перспективе распространение облачных услуг будет ускоряться, и это обещает хорошо поддержать производителей памяти. Со своей стороны, Samsung сосредоточится на ускорении перехода к выпуску DRAM 1Z нм (третье поколение 10-нм класса) и 3D NAND 6-го поколения (128-слойной).

Слабый спрос на смартфоны не помешал подразделению Samsung по выпуску БИС (LSI) нарастить выручку. Возросшим спросом пользовались процессоры для смартфонов 5G и датчики изображения со сверхвысоким разрешением для флагманских моделей. Во втором квартале эффект новизны уйдёт, и интерес снизится, а пандемия к этому добавит своего негатива. В противовес этому компания сосредоточится на поставке датчиков изображения с рекордными разрешениями и SoC для смартфонов 5G. Скоро каждый получит по персональному микроскопу. Все станем вирусологами-натуралистами.

Прогноз на второе полугодие для подразделения по выпуску LSI-продукции умеренно благоприятный. Несмотря на «коронавирусную» неопределённость, спрос на датчики изображения премиального класса ожидается стабильным, как и спрос на SoC поколения 5G.

Бизнес компании по контрактному выпуску полупроводников ослабел по вине снижения спроса на HPC-чипы со стороны китайских клиентов. В ответ на это во втором квартале Samsung намерена расширить лидерство в области использования полупроводниковой EUV-литографии и, в частности, обещая начать массовый выпуск 5-нм продукции.

Во втором полугодии samsung намерена расширить производство 5-нм решений и обещает ещё сильнее сосредоточиться на разработке 3-нм техпроцесса. Также Samsung собирается выйти за рамки мобильных решений (SoC и других чипов) и включить в ассортимент выпуск по контракту потребительских и вычислительных решений. Жаль, что тут пока что нет подробностей, ведь Samsung приписывают намерение выпускать процессоры и графику как для NVIDIA, так и для Intel и AMD.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥