Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Разработана технология производства сверхминиатюрных чипов с использованием B-EUV-литографии
13.09.2025 [12:39],
Павел Котов
Учёные Университета Джонса Хопкинса (США) разработали передовую технологию в области производства чипов — сверхточные лазеры и инновационные материалы помогут сделать микросхемы меньше, чем когда-либо. 
Источник изображений: Johns Hopkins University Предложенные американскими учёными новые материалы и технологические решения расширят границы производства чипов — они станут компактнее, быстрее и доступнее, а использовать их можно будет повсюду — от смартфонов до самолётов. Микросхемы нового поколения станут настолько крохотными, что их будет невозможно разглядеть невооружённым глазом. Сверхточный, но экономичный в аспекте материальных затрат процесс открывает перспективу крупномасштабного производства. «У компаний есть планы развития, которые они хотят реализовать лет через 10–20 и далее. Одним из препятствий был поиск процесса создания более мелких структурных элементов на производственной линии, где материалы быстро и с абсолютной точностью подвергаются облучению, чтобы сделать процесс экономически эффективным», — рассказал профессор химического машиностроения и биомолекулярной инженерии Майкл Цапацис (Michael Tsapatsis). Необходимые для печати таких миниатюрных схем лазеры уже существуют, пояснил учёный, — проблема была в том, чтобы найти материалы и технологические процессы для их обработки при крохотных размерах. Микрочипы представляют собой кремниевые пластины, на которых вытравлены схемы для выполнения основных функций. При производстве пластина покрывается чувствительным к свету материалом — резистом. Попадая на резист, луч вызывает химическую реакцию и вытравливает на пластине узоры, образующие схемы. Традиционные резисты не выдерживают воздействия мощных пучков света, необходимых для создания мельчайших структурных элементов.  Ранее учёные лаборатории профессора Цапациса и исследовательской группы профессора Ховарда Фэйрбразера (Howard Fairbrother) разработали резисты из металлорганических соединений, способных выдерживать «запредельное сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение» (Beyond Extreme Ultraviolet Radiation — B-EUV). Металлы, например, цинк, поглощают излучение B-EUV и выбрасывают электроны, которые запускают химические реакции в органическом компоненте — имидазоле. Авторам проекта одним из первых удалось добиться успешного осаждения металлорганических резистов на основе имидазола на кремниевую пластину, контролируя толщину его слоя с нанометровой точностью. Для создания этих резистов учёные воспользовались наработками коллег из Восточнокитайского технологического университета, Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария), Сучжоуского университета (Китай), Брукхейвенской национальной лаборатории (США) и Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли (США). Исследователи Университета Джонса Хопкинса предложили методологию химического жидкостного осаждения, которая позволяет с высокой точностью проектировать и оперативно тестировать различные комбинации металлов с имидазолом. Варьируя их, можно влиять на эффективность поглощения света и химию последующих реакций, что открывает возможности для создания новых металлорганических пар, пояснил профессор Цапацис, — в этой химии можно использовать минимум десять металлов и несколько сотен органических соединений. Учёные прицельно испытывают эти комбинации на излучении B-EUV, которое планируют развёртывать на полупроводниковом производстве в следующем десятилетии. «Поскольку разные длины волн по-разному воздействуют на разные элементы, металл, который проигрывает на одной длине волны, может выйти победителем на другой. Цинк не очень хорош в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), но он один из лучших в B-EUV», — заключил профессор Майкл Цапацис. Власти США добавили в «чёрный список» две китайские компании, через которые SMIC обходила санкции
13.09.2025 [08:23],
Алексей Разин
SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов, благодаря ей, как принято считать, Huawei имеет возможность получать 7-нм компоненты в условиях серьёзных санкций США. Сама SMIC из-за подобной деятельности попала под санкции США, а теперь эта участь постигла пару китайских компаний, которые помогали ей купить нужное оборудование. 
Источник изображения: SMIC По версии Министерства торговли США, как сообщает Reuters, китайские компании GMC Semiconductor Technology и Jicun Semiconductor Technology, занимались покупкой оборудования для нужд подразделений SMIC, нарушая тем самым экспортные ограничения США. За это они сами были включены в новую редакцию так называемого «чёрного списка» данного ведомства, который недавно пополнился ещё 32 организациями и компаниями, среди них 23 новых члена этого списка базируются в Китае. Среди «новичков» этого списка можно упомянуть китайскую Shanghai Fudan Microelectronics Technology, которая вовлечена в выпуск высокопроизводительных чипов для ускорителей вычислений. Как утверждают представители американского ведомства, эта компания поставляла компоненты для нужд не только китайских, но и российских заказчиков оборонного профиля. За пределами Китая в «чёрный список» были добавлены компании и организации из Индии, Ирана, Турции и ОАЭ. Власти Японии выделят $3,63 млрд субсидий на региональные нужды Micron
13.09.2025 [05:58],
Алексей Разин
Программа субсидирования национальной полупроводниковой отрасли действует не только в США, в Японии она работает довольно успешно, хотя до сих пор чаще приходилось упоминать о ней в контексте строительства предприятия TSMC. Американская Micron до марта 2030 года сможет получить $3,63 млрд субсидий от японских властей. 
Источник изображения: Micron Technology Для этого, как поясняет Nikkei Asian Review, американскому производителю памяти нужно будет реализовать программу инвестиций на $10,2 млрд по расширению и модернизации предприятия в Хиросиме, которая рассчитана до весны 2030 года. По итогам модернизации предприятие должно выйти на выпуск 40 000 кремниевых пластин с чипами памяти в месяц в период с марта по май 2030 года. Власти Японии готовы покрыть субсидиями примерно треть запланированных Micron затрат. Ещё $244 млн субсидий будут направлены в течение пяти ближайших лет на исследования и разработки, проводимые компанией Micron на территории Японии. Предполагается, что эти усилия будут направлены на создание передовой скоростной памяти, которая будет применяться как в серверных ускорителях вычислений, так и в автомобильной электронике для нужд автопилота. В этой сфере субсидии могут покрыть до половины затрат производителя памяти. Японские чиновники отметили, что на решение властей предоставить субсидии Micron повлияло использование компанией до 80 % местных материалов при производстве микросхем памяти в Хиросиме, а также деятельность Micron по обучению кадров для местной полупроводниковой промышленности. Субсидии предоставляются с рядом условий. Micron должна будет сохранить массовое производство памяти на указанной площадке в течение как минимум десяти лет, а также быть готова в случае необходимости нарастить объёмы производства, если возникнет дефицит вроде того, что наблюдался во время пандемии. Всего Micron, с учётом уже предоставленных субсидий, сможет получить в Японии до $5,3 млрд финансовой поддержки от местных властей. SK hynix первой завершила разработку HBM4 и готова начинать её выпуск — Samsung и Micron снова отстали
12.09.2025 [17:10],
Павел Котов
Южнокорейский производитель компонентов памяти SK hynix объявил, что завершил разработку чипов стандарта HBM4 и подготовил их к запуску в массовое производство. Компания опередила конкурентов и обеспечила своим акциям резкий рост. 
Источник изображений: skhynix.com HBM (High Bandwidth Memory) — тип памяти, который используется в ускорителях искусственного интеллекта, в том числе в продукции Nvidia, лидера рынка. SK hynix раньше своих основных конкурентов в лице Samsung и Micron направила основным клиентам образцы чипов HBM нового поколения; теперь же она завершила их внутреннюю валидацию и процессы контроля качества, что означает готовность к серийному производству. Это достижение глава отдела разработки HBM в SK hynix Чжу Хан Чо (Joohwan Cho) назвал «новым этапом для отрасли». HBM4 представляет собой шестое поколение технологии HBM — разновидности динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). По сравнению с памятью предыдущего поколения новая HBM4 предлагает удвоенную пропускную способность за счёт выросшего вдвое до 2048 количества терминалов ввода-вывода, а также рост энергоэффективности более чем на 40 %. Развёртывание оборудования на базе HBM4 позволит повысить производительность ускорителей искусственного интеллекта на величину до 69 %, подсчитали в SK hynix — память нового поколения устранит узкие места в области передачи информации и поможет значительно снизить затраты на электроэнергию для центров обработки данных. Утверждённый JEDEC3 стандарт предусматривает для HBM4 стандартную рабочую скорость 8 Гбит/с, но в реализации SK hynix этот показатель удалось увеличить до 10 Гбит/с. При производстве будут использоваться зарекомендовавший себя технологический процесс MR-MUF4, а также техпроцесс 1bnm — пятое поколение технологии 10 нм, чтобы свести к минимуму риски при массовом производстве.  Как ожидается, память HBM будет использоваться в ИИ-ускорителях нового поколения Nvidia Rubin, которые начнут работать в ЦОД почти по всему миру. Samsung и Micron становится всё труднее угнаться за SK hynix, которая является основным поставщиком для Nvidia и располагает ресурсами, чтобы укреплять своё лидерство в сегменте HBM. Micron, тем не менее, уже отправила свои чипы HBM4 на квалификацию Nvidia; Samsung пока продолжает разработку. После анонса акции SK hynix выросли на более чем 7 % и достигли максимальной цены с 2000 года; с начала текущего года они подорожали на 90 %. Акции Samsung и Micron с начала года демонстрируют рост более чем на 40 % и почти на 80 % соответственно. По итогам последнего квартала на сегменте HBM пришлись 77 % общей выручки SK hynix. С начала года рыночная капитализация корейского производителя увеличилась более чем на $80 млрд. По итогам 2025 года компания намеревается удвоить продажи в сравнении с 2024 годом; в 2026 году, по её прогнозам, спрос на продукцию для систем ИИ продолжит расти. Samsung расширяет производственные мощности в надежде на будущие заказы на HBM4
12.09.2025 [11:52],
Алексей Разин
Известно, что лидером рынка HBM остаётся формально более мелкая компания SK hynix, которая на этой неделе объявила о завершении разработки HBM4, но Samsung Electronics всё ещё тешит себя надеждами наверстать упущенное на этапе производства HBM4. Для этого она уже сейчас приступила к строительству нового предприятия в Южной Корее, которое в случае необходимости позволит ей быстро нарастить объёмы выпуска HBM4.  Как отмечает Business Korea, в конце прошлой недели на площадке P5 производственного кластера в Пхёнтхэке была замечена повышенная активность строительных рабочих. Они перемещали стальные конструкции и проходили инструктаж по промышленной безопасности, что может говорить о подготовке к началу полномасштабного строительства нового производственного корпуса. Изначально он должен был появиться здесь ещё в прошлом году, но Samsung притормозила строительство, сославшись на неблагоприятные условия на рынке полупроводниковой продукции. Ожидается, что фундамент корпуса P5 будет заложен в следующем месяце. Давно известно, что Samsung пытается пройти сертификацию Nvidia со своей HBM3E, но до сих пор смогла добиться только разрешения на поставки такой памяти для ускорителей ограниченного ассортимента, предназначающихся для китайского рынка. Новая попытка получить сертификат соответствия на HBM3E компания Samsung должна предпринять в этом месяце. Кроме того, пусть и с отставанием от SK hynix примерно на три месяца, Samsung надеется наладить поставки HBM4 для своих клиентов, среди которых жаждет увидеть Nvidia. Последняя намеревается завершить сертификационные тесты HBM4 к концу первого квартала следующего года, чтобы во второй половине того же года представить ускорители вычислений Rubin, использующие память данного типа. SK hynix наверняка окажется первым поставщиком HBM4 для нужд Nvidia, но Samsung надеется получить сертификат соответствия следующей и быстро наладить поставки HBM4 в требуемых количествах. Выпуск памяти нового поколения Samsung рассчитывает запустить до конца этого года. С этой точки зрения возведение нового предприятия в Южной Корее является манёвром на упреждение. Samsung рассчитывает, что сможет загрузить его мощности заказами на выпуск HBM4. Кроме того, одна из пустующих линий на соседнем P4 будет переоборудована под выпуск кристаллов DRAM для стеков HBM4 по передовому техпроцессу 10-нм класса. Скоро Samsung приступит к поставкам образцов HBM4 своим клиентам, чтобы те смогли оценить качество такой памяти. К первому кварталу следующего года расширение производственного кластера Samsung в Пхёнтхэке как раз должно завершиться. Заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании до рекордных высот
12.09.2025 [06:03],
Алексей Разин
Южнокорейская SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком чипов класса HBM для ускорителей вычислений Nvidia, а последняя контролирует значительную часть рынка компонентов для ИИ. По этой причине заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании на 7,3 % до исторических максимумов. 
Источник изображения: SK hynix Теперь капитализация SK hynix достигает $170 млрд, как поясняет Bloomberg, на протяжении восьми предыдущих торговых сессий её акции продолжали рост. Рабочую неделю SK hynix подытожила заявлением о завершении разработки HBM4 и готовности к началу массового производства, сроки которого предпочла не уточнять. Поставки образцов 12-ярусных стеков HBM4 своим клиентам компания уже начала ранее, в марте пообещав наладить массовый выпуск данного типа памяти до конца текущего года. HBM4 может предложить интерфейс с удвоенной до 2048 бит шиной по сравнению с предшественницей, а также улучшенную на 40 % по сравнению с HBM3E энергетическую эффективность. Быстродействие подсистемы памяти в инфраструктуре ИИ после перехода на HBM4 компания надеется увеличить на 69 %. Спецификации JEDEC на уровне 8 Гбит/с память HBM4 производства SK hynix превзошла с запасом, достигнув показателя в 10 Гбит/с. При производстве HBM4 компания будет использовать технологию MR-MUF с заполнением пространства между кристаллами памяти в стеке жидким компаундом, которая обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными методами, подразумевающими использование плёночных материалов. Кроме того, при изготовлении кристаллов памяти SK hynix будет применять 10-нм технологию пятого поколения, именуемую «1β нм». Акции компании в прошлом году выросли в цене почти на 90 %, поскольку она неплохо зарабатывает на буме ИИ, поставляя свою память для ускорителей вычислений Nvidia, которые очень востребованы на рынке. Готовность к серийному выпуску HBM4 повышает доверие инвесторов к этому производителю памяти. Подорожание DDR4 не остановится: производители чипов повторно накрутят цены до конца года
11.09.2025 [14:45],
Алексей Разин
Как известно, производители микросхем оперативной памяти «первого эшелона» намерены свернуть выпуск DDR4, чтобы освободить мощности для более выгодной DDR5. Усилия тайваньских производителей рангом поменьше не смогут покрыть весь рыночный спрос на DDR4, а потому в следующем квартале контрактные цены на DRAM могут вырасти ещё на 20–50 %. 
Источник изображения: Nanya Technology Такой прогноз публикует TrendForce, приводя в пример действия тайваньской Nanya Technology. Эта компания по итогам третьего квартала уже подняла контрактные цены на 70 %, а в четвёртом увеличит их ещё на 50 %. Winbond в прошлом квартале отметился ростом контрактных цен на 60 %, в четвёртом квартале поднимет их ещё на 20 %, тем самым подняв их относительно минимума второго квартала на 80–90 %. С другой стороны, самим тайваньским производителям памяти это позволит быстрее выйти на безубыточность, чем планировалось. По прогнозам аналитиков, к четвёртому кварталу следующего года мировые мощности по выпуску DDR4 сократятся до 25–33 % от уровня первого квартала текущего года. К тому времени выпускать DDR4 прекратят Samsung, SK hynix, Micron и даже крупнейшие китайские игроки рынка. Тайваньские производители на этом фоне готовы нарастить объёмы выпуска DDR4, та же Nanya на этом направлении прибавит в полтора раза. Впрочем, южнокорейские гиганты пока сомневаются, следует ли сворачивать производство DDR4 в указанные сроки, либо имеет смысл сохранить его подольше. По мнению представителей TrendForce, цены на DDR4 будут расти на протяжении всего текущего полугодия из-за сохраняющегося дефицита. Если на рынке ПК и серверов ситуация с доступностью DDR4 более благополучна, то на рынке потребительской электроники дефицит выражен сильнее всего. Контрактные цены на DDR4 в июле успели вырасти на 60–85 % именно в потребительском сегменте. Всё это приведёт к тому, что контрактные цены на DDR4 по итогам всего третьего квартала увеличатся на 85–90 %. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Запал ИИ-бума не иссяк: TSMC похвалилась ростом выручки на 34 % в августе
10.09.2025 [10:29],
Алексей Разин
Принято считать, что основными выгодоприобретателями в условиях бума систем искусственного интеллекта остаются Nvidia и её ближайшие партнёры. Поскольку TSMC исправно снабжает её чипами для ускорителей вычислений, на выручке данного контрактного производителя это сказывается наилучшим образом. В августе выручка TSMC выросла сразу на 34 %. 
Источник изображения: ASML По официальным данным, за прошлый месяц TSMC выручила $11,1 млрд, что более чем на треть больше результата аналогичного месяца прошлого года. Сентябрь завершает третий фискальный квартал в календаре компании, и аналитики в среднем ожидают, что квартальная выручка TSMC вырастет на 25 % год к году. Прочие партнёры Nvidia и клиенты TSMC, зарабатывающие на буме ИИ, тоже и не думают сбавлять обороты, поэтому пока формируется благоприятная для обеих компаний картина. Foxconn, выпускающая серверные системы для Nvidia, в августе нарастила выручку на 10,6 %. Компания Broadcom, получившая от OpenAI заказы на разработку специализированных чипов для систем ИИ, рассчитывает в ближайшие несколько лет выручить на этом контракте не менее $10 млрд. Intel заверила, что до полного отделения производства чипов не дойдёт — но почти половину продать может
09.09.2025 [10:28],
Алексей Разин
Сделка с властями США, которые получат 10 % акций Intel, подразумевает возможность покупки ещё 5 % акций в том случае, если в последующие пять лет компания перестанет владеть более чем 51 % производственного бизнеса Intel Foundry. Руководство компании настаивает, что полное отделение этой структуры от головной корпорации крайне маловероятно. 
Источник изображения: ASML Когда на технологической конференции Citi финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner) спросили, может ли производственный бизнес компании привлечь прочих инвесторов, включая и вероятность полного его отделения, он пояснил, что нынешняя степень структурной обособленности Intel Foundry преследует две цели. Во-первых, это позволяет клиентам Intel больше доверять производственному подразделению с точки зрения защиты своей интеллектуальной собственности. Во-вторых, такое разделение изначально было задумано, чтобы привлечь в случае необходимости средства сторонних инвесторов. Они могут найтись в будущем среди клиентов Intel Foundry, как пояснил финансовый директор компании. С другой стороны, он считает, что это вряд ли случится в обозримом будущем, поскольку производственный бизнес Intel в его нынешнем состоянии не особо привлекателен для инвесторов. Тем не менее, в какой-то момент в будущем это может случиться. Возвращаясь к теме сделки с властями Intel, Зинснер дал понять, что руководство вполне спокойно относится к идее продажи до 49 % своих акций Intel Foundry, и в этом случае ей не придётся в ближайшие пять лет продавать дополнительные 5 % акций правительству США по сниженной стоимости. Он также добавил, что Intel вряд ли откажется от освоения техпроцесса 14A из-за отсутствия клиентов и средств на закупку оборудования. Скорее всего, в этом отношении всё сложится благополучно и на техпроцесс Intel 14A найдётся достаточное количество заказчиков, чтобы оправдать сопутствующие вложения. Техпроцесс Intel 14A будет заметно дороже 18A из-за оборудования High-NA EUV
08.09.2025 [15:44],
Алексей Разин
Необходимость серьёзно вложиться в освоение техпроцесса Intel 14A, как уже не раз отмечали представители одноимённой компании, заставила её сильно рассчитывать на внешних клиентов в этом вопросе. Финансовый директор Intel пояснил, что к заметному росту затрат приведёт и необходимость использовать более дорогое оборудование класса High-NA EUV. 
Источник изображения: Intel Тем самым, как отмечает Tom’s Hardware, представитель Intel подтвердил намерения компании внедрить литографические сканеры класса High-NA EUV только в рамках серийного производства чипов по технологии Intel 14A. Изначально предполагалось, что соответствующее оборудование начнёт применяться при выпуске чипов по технологии 18A, но по факту дело ограничилось экспериментами. «14A стоит больше, чем 18A. Он не так дорог с точки зрения инвестиций, но дороже из-за высокой стоимости кремниевых пластин, безусловно, и во многом благодаря нашим намерениям использовать High-NA EUV в рамках 14A, чего нельзя сказать 18A», — пояснил Дэвид Зинснер (David Zinsner), представлявший интересы Intel на мероприятии Citi Global TMT Conference. Как ожидает руководство Intel, новый техпроцесс 14A обеспечит улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 15–20 % по сравнению с 18A, либо снижение энергопотребления на 25–35 %. Кроме того, в рамках 14A будет внедрена структура транзисторов с окружающим затвором RibbonFET второго поколения и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Отдельным новшеством станет внедрение так называемых «турбо-ячеек». Если литографический сканер ASML TwinScan NXE:3800E актуального поколения стоит до $325 млн за экземпляр, то при переходе на оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которое относится к семейству TwinScan EXE:5200, стоимость одного сканера превысит $380 млн. Само собой, для оснащения производственной линии таких сканеров потребуется несколько штук, поэтому капитальные затраты при освоении Intel 14A возрастут именно в части расходов на оборудование. Как подчеркнул Зинснер, сама Intel останется крупным клиентом собственного производственного подразделения в рамках 14A, но ради окупаемости таких инвестиций придётся поискать серьёзных клиентов на стороне. На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой
08.09.2025 [12:11],
Алексей Разин
Эхо Второй мировой войны доносится до наших дней с пугающим постоянством. На юге Тайваня в Гаосюне при подготовке к строительству нового предприятия TSMC рабочими была обнаружена авиационная бомба, пролежавшая в земле несколько десятилетий. Для обезвреживания боеприпаса были вызваны военные специалисты. 
Источник изображения: TSMC, LinkedIn Как сообщает Focus Taiwan, зловещую находку рабочие на будущей стройплощадке нашли вчера примерно в 11:30 местного времени, после чего сразу вызвали сапёров. После изучения боеприпаса военные специалисты пришли к выводу, что он не представляет угрозы для окружающих в своём нынешнем состоянии, после чего к 12:30 бомба была извлечена из земли и вывезена на полигон для утилизации. Надо сказать, что на этой строительной площадке, на месте которой ранее находился нефтеперерабатывающий завод, подобные боеприпасы времён Второй мировой обнаруживались в августе и ноябре прошлого года. Площадка расчищается и подготавливается под строительство очередного предприятия TSMC по выпуску чипов. Свои передовые заводы компания строит на Тайване, а зарубежные предприятия получают самые современные технологии выпуска чипов с задержкой в несколько лет. При этом Тайвань страдает не только от дефицита свободной земли, но и нехватки как энергетических ресурсов, так и водных. Частые ураганы и землетрясения добавляют рисков для производителей чипов, но высокая концентрация подобных предприятий позволяет удерживать оптимальную себестоимость продукции и короткие сроки ввода в эксплуатацию. На юге Тайваня в Гаосюне компания собирается построить комплекс из пяти предприятий, которые будут специализироваться на выпуске чипов по технологии 2 нм и более тонким. Первое предприятие в этом кластере должно быть введено в строй уже в конце текущего года. TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай
08.09.2025 [10:41],
Алексей Разин
В начале этого месяца стало известно, что власти США лишили TSMC экспортной лицензии, позволявшей тайваньской компании поставлять оборудование для выпуска чипов на своё китайское предприятие в Нанкине. До 31 декабря этого года действуют прежние условия поставок, но эксперты считают, что ущерб для бизнеса в дальнейшем будет не так велик. 
Источник изображения: TSMC Аналитики Macquarie Group, на которых ссылается South China Morning Post, утверждают, что получить экспортные лицензии на новых условиях TSMC сможет, пусть и с определёнными сложностями. Соответственно, поставки оборудования на предприятие в китайском Нанкине придётся на какое-то время приостановить. Однако, сейчас до конца декабря есть возможность отправить туда оборудование, предназначающееся для других проектов TSMC типа того же японского, если возникнет подобная срочная необходимость. Более того, даже если TSMC лишится возможности поддерживать работу своего предприятия в Нанкине поставками нового оборудования, то оно обеспечивает не более 3 % всей выручки компании, а потому санкции США не нанесут серьёзного урона бизнесу этого тайваньского производителя чипов. Предприятие выпускает чипы по зрелым 16-нм и 28-нм техпроцессам, его стратегическая ценность для TSMC не столь велика. Те же SK hynix и Samsung выпускают на территории Китая не менее 30 % своей продукции, а потому в условиях схожих ограничений со стороны США рискуют куда больше TSMC. Как утверждают источники, американские регуляторы пока настроены сохранить возможность для перечисленных компаний поддерживать тот уровень производства в Китае, который существовал до введения ограничений. Санкции в большей степени направлены на возможное расширение производства. Соответственно, у TSMC сохраняется шанс продолжить поставки оборудования для предприятия в Нанкине после получения новой экспортной лицензии. Qualcomm считает, что техпроцессы Intel пока не слишком хороши, чтобы ими пользоваться
06.09.2025 [07:13],
Алексей Разин
Многие эксперты сходятся во мнении, что спасение производственного бизнеса Intel во многом зависит от появления крупных сторонних заказчиков, но руководство Qualcomm утверждает, что пока не готово пользоваться услугами Intel, хотя и могло бы рассмотреть такую возможность. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies В интервью Bloomberg генеральный директор Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) дал понять, что производственные возможности Intel пока не устраивают его компанию: «На сегодня Intel не является опцией. Мы хотели бы, чтобы Intel была опцией». Вместо этого пока Qualcomm будет пользоваться услугами имеющихся контрактных производителей в лице TSMC и Samsung. Добавим, что ранее она также заказывала выпуск своих чипов китайской SMIC, но в силу политических причин подобное сотрудничество в последние годы стало затруднительным. Qualcomm также переживает трансформацию бизнеса, но пока справляется с этим лучше, чем Intel. Пытаясь снизить свою зависимость от стагнирующего рынка смартфонов, Qualcomm активнее продвигает свои решения в сфере автомобильной электроники, робототехники и Интернета вещей. К 2029 году эти направления будут приносить ей до $22 млрд выручки. Вчера стало известно, что Qualcomm приложила руку к созданию компонентной базы для бортовых систем новейшего кроссовера BMW iX3. Предметом особой гордости Qualcomm является высокая экономичность подобных решений при высоком быстродействии, что важно в случае с электромобилями. Компания, по словам Амона, разрабатывает все свои чипы, исходя из предположения, что они будут питаться от аккумуляторной батареи, а не от розетки в стене. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
