Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Европа получила ключ к ангстрёмным техпроцессам будущего — Imec установит новейший EUV-сканер ASML EXE:5200
19.03.2026 [14:26],
Геннадий Детинич
Бельгийский исследовательский центр Imec похвастался приобретением новейшего EUV-сканера компании ASML — установки TWINSCAN EXE:5200 с числовой апертурой 0,55 (High Numerical Aperture). Сканер обеспечит беспрецедентное разрешение при изготовлении полупроводниковых структур, гарантируя высокий спрос на эти технологии со стороны компаний-производителей чипов. Это позволит Европе продолжить оставаться донором техпроцессов, как и в предыдущие десятилетия. 
Источник изображения: Imec По оптическому разрешению новый сканер превзойдёт возможности обычных EUV-систем с NA 0,33, а также обеспечит повышенную производительность при обработке пластин, стабильность работы и скорость процессов. Система будет развёрнута в чистой комнате Imec с оборудованием для обработки 300-мм пластин и станет центральным элементом пилотной линии NanoIC, предназначенной для ускоренной разработки и отработки технологий производства чипов с техпроцессом менее 2 нм, а также для перехода в «эру ангстремов» (Ångström era). Получение центром Imec одной из немногих таких установок в мире лишний раз подчёркивает лидерство европейских разработчиков техпроцессов в подготовке глобальной экосистемы выпуска полупроводников к следующему поколению производства логики и памяти. Технические преимущества систем с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) заключаются в возможности печати более мелких структур за один проход, что упрощает процессы, снижает затраты и повышает выход годных изделий по сравнению с многоэтапным процессом поочерёдного наложения масок (множественной проекции) для сканеров предыдущего поколения. Система EXE:5200 предлагает повышенную пропускную способность, лучшую точность совмещения элементов и совместимость с новыми материалами фоторезистов (включая фоторезисты на основе оксидов металлов), что критично для создания сверхплотных массивов транзисторов. В предыдущие два года Imec и ASML активно сотрудничали в совместной лаборатории High-NA EUV в Вельдховене (Нидерланды), где уже были достигнуты мировые рекорды по разрешению линий — например, изготовлены линии шириной 16 нм за один проход. Теперь всё это будет воспроизведено в Imec на линиях, близких к коммерческим, что переводит исследования на промышленный масштаб с полной интеграцией в цепочку из сырья, обработки и метрологии. Полная готовность системы EXE:5200 к эксплуатации ожидается к четвёртому кварталу 2026 года. До этого момента исследования в сфере High-NA EUV продолжатся в совместной лаборатории ASML–Imec в Вельдховене, обеспечивая непрерывность работ для партнёров. Установка в Imec позволит экосистеме (ведущим производителям чипов, поставщикам оборудования и материалов) получить самый ранний и наиболее полный доступ к технологиям следующего поколения. Это особенно важно для разработки энергоэффективных AI-ускорителей, высокоплотной памяти и других приложений, требующих экстремальной миниатюризации. Стратегическое значение события подкрепляется тесным партнёрством Imec с ASML, поддержкой Европейского союза, правительств Бельгии и Нидерландов, а также финансированием через программы Digital Europe и Horizon Europe. Получение столь дорогой и уникальной системы (стоимость одной установки оценивается в сотни миллионов долларов) подтверждает роль Imec как ключевого «трамплина» для индустрии в «эру ангстремов». Технология High-NA EUV становится краеугольным камнем для продолжения закона Мура за пределами 2 нм, обеспечивая экономически оправданное масштабирование и открывая путь к чипам в масштабе A10/A7 и далее, что критично для конкурентоспособности Европы в глобальной полупроводниковой гонке. Война в Иране сломала поставки чипов в Европу — покупатели столкнулись с задержками и ростом цен
19.03.2026 [13:09],
Алексей Разин
Тематические ресурсы уже не раз поясняли, каким образом на полупроводниковую отрасль повлияет ситуация на Ближнем Востоке, где блокируются поставки гелия и природного газа из Катара. Существует и ещё один фактор влияния на логистические цепочки: доставка полупроводниковой продукции из Азии в Европу по воздуху стала нерегулярной и подорожала. 
Источник изображения: Unsplash, Patrick Campanale Материал на эту тему опубликовал ресурс CNBC. Традиционно, по словам участников отрасли, доставка чипов из Азии в Европу осуществлялась воздушным транспортом через Ближний Восток, где они осуществляли промежуточную посадку с целью дозаправки или просто преодолевали воздушное пространство местных стран. По данным логистической компании DSV, мировой рынок грузовых авиаперевозок с началом военных действий в Иране и его окрестностях сократился на 9 %. Европейские импортёры чипов столкнулись с сокращением объёмов поставок, задержками и ростом цен на соответствующую продукцию и услуги. Доставка чипов в Европу из Азии по воздуху подорожала, но некоторые компании не торопятся их закупать по новым ценам, рассчитывая на скорую нормализацию ситуации. В результате складские запасы производителей электроники в Европе начали истощаться. Кто-то вынужден мириться с возросшими ценами, и уже не надеется, что они нормализуются в ближайшие месяцы. Чтобы избегать дозаправки на Ближнем Востоке, транспортная авиация теперь берёт на борт меньше груза и заливает больше топлива, получая возможность осуществить беспосадочный перелёт из Азии в Европу. Затраты на топливо при этом достигают до 50 % операционных расходов перевозчиков, а поскольку цены на него выросли с началом военных действий в регионе, услуги логистических компаний подорожали. Заказчики могут за один раз получить меньшее количество грузов, поэтому в удельном выражении расходы на доставку каждого чипа выросли и по этой причине. Больше всего в таких условиях страдают те европейские компании, которые заказывают из Азии недорогие чипы. На фоне их стоимости растущие транспортные расходы особенно заметны. У многих европейских производителей электроники запасы компонентов из Азии измеряются объёмами, соответствующими норме потребления от одной недели до месяца. Некоторые участники рынка уже столкнулись с задержками поставок продукции. Многие европейские компании уже нашли альтернативных поставщиков и маршруты, чтобы поддерживать необходимый запас компонентов на собственных складах. Представители Volkswagen заявили CNBC, что этот второй по величине автопроизводитель в мире пока не ощущает на себе последствий логистического кризиса в полупроводниковой сфере. Воспоминания о пандемии с её нарушениями в логистике ещё свежи в памяти большинства участников рынка, поэтому и сейчас они стараются предпринимать адекватные меры по снабжению себя азиатской полупроводниковой продукцией. Расширение производства чипов споткнулось о нехватку оборудования для тестирования и упаковки
19.03.2026 [12:05],
Алексей Разин
Представители полупроводниковой отрасли признались Nikkei Asian Review, что на данном этапе одним из сдерживающих увеличение объёмов производства чипов факторов становится нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов, а также рост затрат времени на соответствующие процедуры. Зато производители профильного оборудования переживают бум заказов и готовятся наращивать выпуск продукции. 
Источник изображения: LinkedIn Сразу несколько факторов влияют на спрос на такое оборудование в условиях бума систем искусственного интеллекта. Во-первых, потребность в увеличении объёмов выпуска чипов сама по себе подразумевает рост закупок профильного оборудования для их упаковки и тестирования. Во-вторых, современные чипы становятся всё более сложными с точки зрения упаковки, поэтому возрастают затраты на их тестирование и упаковку. В-третьих, в сегменте ИИ тестированию подвергается каждый выпущенный чип, проверка не производится выборочно, как это происходит в массовом сегменте. Обнаружение дефектов на ранних этапах позволяет сократить затраты времени, ведь после монтажа чипа на печатную плату заменить его будет сложнее. Наконец, к операциям тестирования отдельных чипов добавляются и этапы проверки готовых единиц оборудования, и под эти нужды создаётся и закупается отдельное оборудование. Как отмечает Nikkei Asian Review, японская компания Advantest, которая контролирует более половины мирового рынка оборудования для тестирования чипов, текущий фискальный год в этом месяце планирует завершить с рекордной выручкой, увеличив её на 37 %. Чистая прибыль производителя при этом более чем удвоится по сравнению с предыдущим фискальным годом. Схожие ожидания демонстрируют и конкурирующие компании типа американской Teradyne или тайваньской Chroma ATE. За прошлый год курсовая стоимость акций всех трёх компаний выросла более чем в три раза. Представители Advantest пояснили, что в прошлом тестирование одного процессора для мобильного процессора занимало менее минуты. Современный многокристальный чип для ИИ тестируется более 10 минут, причём эту процедуру должен проходить каждый экземпляр продукции, а потому данный этап производственного процесса способен стать «узким местом». Чтобы избежать этого, производители чипов активно закупают оборудование для тестирования продукции и её упаковки. Отдельным направлением стало тестирование силовой электроники, используемой в инфраструктуре ИИ. Для этих операций потребовалось новое оборудование, которое проектируется и отгружается поставщиками, но его нехватка также может накладывать ограничения на объёмы выпуска готовой продукции. Производители контрольно-измерительного оборудования, которое используется для контроля за качеством полупроводниковой продукции на разных этапах, также переживают бум спроса на свои изделия. Компания WinWay, например, для резкого увеличения объёмов производства сочла нецелесообразным строить новые предприятия самостоятельно, а отдала часть заказов на субподряд. Кроме того, она арендовала или купила уже готовые корпуса для размещения там своего оборудования и выпуска продукции. Наиболее дефицитные виды оборудования WinWay по итогам текущего года сможет выпускать в количествах, увеличенных почти втрое, но даже в этом случае за счёт собственных мощностей может покрыть лишь 60 % рыночного спроса. Сотрудники WinWay почувствовали выгоду от такого резкого роста объёмов выпуска оборудования. Им в среднем полагается премия за переработку в размере до 35 месячных окладов в год, а 10 % лучших получают до 50 месячных окладов в дополнение к основной зарплате по итогам года. Участники рынка полагают, что спрос на оборудование для тестирования чипов сохранится на высоком уровне как минимум до 2028 года. Расширение бизнеса для многих из них упирается в нехватку земли, источников электроэнергии и человеческих ресурсов. Производители верят, что нынешний бум не завершится так же скоро, как это происходило в прошлом. Рынок меняется структурно, а потому спрос переходит на новый уровень. Крупные производители оборудования смогут хорошо заработать на этих тенденциях. Micron пообещала дать бой дефициту памяти, резко увеличив капитальные затраты — инвесторы не в восторге
19.03.2026 [07:45],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology на этой неделе отчиталась о результатах второго квартала 2026 фискального года. Её выручка почти утроилась до $23,86 млрд, но инвесторов расстроило заявление руководства о необходимости увеличить капитальные затраты ради борьбы с дефицитом памяти. По итогам публикации отчётности акции Micron подешевели на 4,43 % после закрытия торгов. 
Источник изображения: Micron Technology В условиях роста цен на память Micron по итогам прошлого фискального квартала не только утроила выручку. Её норма прибыли в годовом сравнении увеличилась с 36,8 до 74,4 %, а операционная прибыль выросла в восемь или девять раз, в зависимости от методики расчёта. Чистая прибыль тоже увеличилась пропорционально, а размер квартальных дивидендов решено было увеличить на 30 %. Самое интересное, что выручка Micron равномерно увеличивалась по всем четырём основным направлениям деятельности: в облачном сегменте (в 2,6 раза), на направлении центров обработки данных (в 3,1 раза), в сегменте мобильных и клиентских решений (в 3,5 раза) и в секторе автомобильной и встраиваемой электроники (в 2,6 раза). То есть, нельзя утверждать, что серверный сегмент «перетянул одеяло», хотя его совокупная доля выручки (вместе с облачным) превысила 56 %. В текущем квартале Micron рассчитывает на увеличение выручки более чем на 200 % до $33,5 млрд, что значительно выше заложенных аналитиками в свои прогнозы $24,3 млрд. Собственно, результаты прошлого квартала также превзошли ожидания рынка, но росту курса акций компании это не способствовало, поскольку руководство заявило о необходимости резкого увеличения капитальных расходов. В следующем фискальном году, который начнётся нынешней осенью, Micron увеличит капитальные затраты более чем на $10 млрд. Компания возводит крупные фабрики по производству памяти в штате Айдахо и собирается расширять свои мощности в штате Нью-Йорк. Первая из площадок начнёт выдавать продукцию к середине следующего года. В Нью-Йорке выпуск памяти на новых предприятиях начнётся во второй половине 2028 года. Кроме того, сделка с тайваньской PSMC также потребует дополнительных инвестиций в производственную инфраструктуру со стороны Micron. Сейчас Micron уже выпускает память типа HBM4 для Nvidia, а в следующем году будет развёрнут выпуск HBM4E. По данным Nvidia, ускорители поколения Feynman, которые выйдут в 2028 году, будут использовать кастомизированную HBM. Это значит, что производителям памяти придётся более плотно работать с Nvidia на этапе подготовки к её массовому выпуску. Аналитики ожидали, что капитальные затраты Micron в этом фискальном году, который завершается в августе, не превысят $22,4 млрд, но теперь компания рассчитывает потратить на соответствующие нужды $25 млрд вместо первоначально запланированных $20 млрд. В следующем фискальном году эти расходы увеличатся ещё более чем на $10 млрд. Компания надеется благодаря быстрому расширению производства памяти устранить её дефицит или хотя бы способствовать этому. Intel готовит мощности для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia Feynman
18.03.2026 [12:41],
Алексей Разин
В дни проведения GTC 2026 активизировалось обсуждение возможной причастности Intel к упаковке будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman. По имеющейся информации, как сообщает TrendForce со ссылкой на малайзийские и тайваньские источники, Intel готовится использовать свои мощности в Малайзии и технологию EMIB для привлечения заказов Nvidia. 
Источник изображения: Intel Премьер-министр Малайзии Датук Сери Анвар (Datuk Seri Anwar) в социальных сетях признался, что глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), чья биография тоже связана с этой страной, поделился председателем правительства планами по расширению производственного комплекса в Малайзии. Он специализируется на тестировании и упаковке процессоров Intel для собственных нужд, но по мере освоения более прогрессивных технологий сможет предложить свои услуги и сторонним заказчикам. Как минимум часть новых производственных линий Intel в Малайзии будет выделена под упаковку чипов с использованием передовых технологий, по данным источников. Intel собирается наладить в Малайзии упаковку передовых чипов с использованием как технологии EMIB, так и Foveros. Первую из них также освоил партнёр компании — Amkor. По сравнению с технологией интеграции чипов на одну подложку, которую сейчас используют подрядчики Nvidia, альтернатива Intel под названием EMIB обеспечивает более низкие затраты без ущерба для характеристик конечной продукции. С помощью EMIB корпорация Intel готова размещать несколько чипов на подложке площадью 120 × 120 мм, включая не менее 12 стеков памяти HBM. Это заметно крупнее используемых сейчас Nvidia подложек типоразмера 100 × 100 мм. Более того, к 2028 году Intel рассчитывает увеличить размер подложки до 120 × 180 мм. В этом случае рядом с вычислительными решениями можно будет разместить уже 24 стека памяти HBM. Технология EMIB-T, которая осваивается Intel, позволит интегрировать на подложку микросхемы памяти поколения HBM4. Всё это формально позволяет Intel претендовать на получение заказов от Nvidia на упаковку будущих ИИ-чипов. Правда, этого заказчика может смутить наличие у Intel планов наладить выпуск собственных конкурентоспособных ускорителей ИИ. Кроме того, сложность описываемых технологий упаковки чипов порождает риски высокого уровня брака и дороговизны соответствующих услуг. Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
18.03.2026 [08:36],
Алексей Разин
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов. Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать. Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки. По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств. Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно. Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ — назревает глобальный дефицит, грозящий ростом цен
18.03.2026 [04:49],
Алексей Разин
Комментируя итоги прошлого квартала и делая прогнозы на текущий, представители Intel подчёркивали, что клиентам придётся какое-то время мириться с дефицитом центральных процессоров, хотя речь и шла преимущественно о серверных моделях. По данным ресурса Quartz, на рынке назревает мировой дефицит центральных процессоров, который приведёт к росту цен. 
Источник изображения: Intel Издание ссылается на финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner), который признался, что компания перешла к прямым поставкам серверных процессоров своим клиентам. Продукция этого типа отправляется к крупным заказчикам прямо с завода, как пояснил представитель компании. Если в случае с Intel в дефиците отчасти можно винить не совсем эффективное собственное производство чипов, то конкурирующая AMD в вопросе изготовления процессоров полагается на тайваньскую TSMC, и в этой сфере тоже не всё благополучно. Сегмент искусственного интеллекта на данном этапе своего эволюционного развития сместил вычислительную нагрузку на центральные процессоры, поскольку такова специфика работы агентских систем. Стадия обучения больших языковых моделей подразумевала сосредоточение основной нагрузки на графических процессорах (GPU), но теперь специфика меняется. Кроме того, спрос на центральные процессоры на рынке ПК вырос на фоне очередной волны обновления парка компьютеров из-за прекращения поддержки Microsoft Windows 10. Впрочем, пока дефицит центральных процессоров в розничном сегменте особо себя не проявляет. Цены выросли в последние месяцы, но совсем не так радикально, как это происходит с памятью. Intel недавно выпустила более доступные процессоры для настольных ПК, которые вошли в серию Arrow Lake Plus, модель Core Ultra 7 270K Plus предлагается за $299, а младшая Core Ultra 5 250K Plus вообще стоит $199. В принципе, если промышленность начнёт работать на удовлетворение спроса в серверном сегменте, для потребительских процессоров останется мало места на конвейере, и тогда цены вырастут и возникнет дефицит, но пока таких явлений на рынке ПК не наблюдается. Глава SK hynix рассказал, когда дефицит памяти может закончиться
17.03.2026 [12:28],
Алексей Разин
Одним из явных последствий бума систем искусственного интеллекта на данном этапе развития стал усиливающийся дефицит памяти большинства типов, который больно бьёт практически по всем сегментам рынка электроники. По мнению председателя совета директоров SK hynix Чхэ Тхэ Вона (Chey Tae-won), дефицит памяти продлится до 2030 года. 
Источник изображения: SK hynix Этот представитель отрасли вполне имеет право делать подобные прогнозы, поскольку SK hynix остаётся вторым после Samsung Electronics производителем памяти всех типов, а в сегменте HBM она лидирует благодаря своим плотным и давним связям с Nvidia. Как поясняет Nikkei Asian Review, главу южнокорейского гиганта пригласили в Калифорнию на конференцию GTC 2026, которую Nvidia использовала для анонса своей ИИ-платформы Vera Rubin. По мнению Чхэ Тхэ Вона, отрасли потребуется ещё от четырёх до пяти лет, чтобы наладить выпуск памяти в количествах, достаточных для удовлетворения спроса. В отличие от тайваньской TSMC, компания SK hynix пока не намерена активно расширять производство памяти за пределами родной страны. Как пояснил глава SK hynix, при реализации зарубежных проектов основной проблемой является доступ к водным и энергетическим ресурсам, и дело тут вовсе не в наличии государственных субсидий на строительство новых фабрик. Возможности производителей по наращиванию объёмов выпуска памяти ограничены, по словам представителя SK hynix, поэтому участникам рынка прежде всего следует постараться стабилизировать цены. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) вчера заявил, что спрос на ИИ-чипы вырос в 10 000 раз, поскольку профильные технологии применяются во многих отраслях экономики и весьма востребованы. Для SK hynix военные действия на Ближнем Востоке стали серьёзной проблемой с точки зрения сохранения доступа к энергетическим ресурсам и цен на них. Компании пришлось искать альтернативные источники энергоносителей для сохранения своей способности работать в обычном режиме. Это не мешает SK hynix задумываться о выходе на американский фондовый рынок через депозитарные расписки. Доступ к крупным рынкам капитала важен для любой компании, находящейся в стадии активного роста, а бум ИИ пока создаёт соответствующие условия для производителей памяти. В Китае появится второй контрактный производитель 7-нм чипов
16.03.2026 [12:54],
Алексей Разин
До сих пор компанию SMIC было принято считать лидером китайской полупроводниковой промышленности, как по объёмам производства чипов, так и по актуальности используемых технологий. Для нужд Huawei именно эта компания пару лет назад наладила выпуск 7-нм чипов, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Её путь собирается повторить Hua Hong Group, если верить слухам. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По крайней мере, такой информацией располагает агентство Reuters, упоминая о планах дочерней структуры Huali Microelectronics освоить на своём предприятии в Шанхае контрактный выпуск 7-нм чипов для нужд китайских разработчиков. Сама по себе Hua Hong является вторым после SMIC по величине китайским контрактным производителем чипов, так что следование за лидером в сфере освоения 7-нм технологии в данном случае кажется логичным. Источники Reuters не смогли установить, какое оборудование Hua Hong будет использовать для изготовления 7-нм чипов, насколько массовым будет их выпуск и каким окажется уровень выхода годной продукции. Специфика освоения 7-нм технологии этим китайским производителем чипов тоже не раскрывается. Считается, что здесь не обошлось без помощи Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под американскими санкциями, а потому старается обеспечить себя современными компонентами для выживания в условиях острой конкуренции. По меньшей мере, поддерживаемый Huawei производитель литографического оборудования SiCarrier приложил руку к освоению 7-нм технологии компанией Huali. Профильную работу последняя начала ещё в прошлом году. К концу текущего года Huali рассчитывает выпускать с использованием 7-нм технологии по несколько тысяч кремниевых пластин ежемесячно. В дальнейшем производительность будет только расти, как отмечают источники. Разработчик ИИ-ускорителей Biren уже использует 7-нм технологию Huali при изготовлении прототипов своих чипов нового поколения. Ещё в 2023 году Biren лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC из-за американских санкций. Всего Hua Hong располагает семью предприятиями по выпуску чипов, самым передовым из них является Fab 6, в стенах которого и будет налажен выпуск 7-нм чипов, как ожидается. Открыто компания говорит только о выпуске чипов по спектру технологий от 22 до 55 нм. Micron построит вторую фабрику по производству памяти на Тайване рядом с купленной у PSMC
16.03.2026 [12:44],
Алексей Разин
Сделка между Micron Technology и тайваньским контрактным производителем PSMC по продаже предприятия на Тайване под нужды упаковки памяти показала пример того, как бум ИИ может открыть новые возможности даже перед компаниями, которые до недавних пор не были на острие технического прогресса. Как выясняется, рядом с уже купленным у PSMC предприятием Micron построит второе подобное. 
Источник изображения: Micron Technology Как отмечает Reuters, американская Micron Technology сегодня сообщила о закрытии сделки по покупке предприятия P5 у PSMC на Тайване за $1,8 млрд. Напомним, в рамках данной сделки Micron интересовала преимущественно сама производственная площадка, поскольку новый собственник намерен избавиться от имеющегося на ней оборудования, завести новое и наладить тестирование и упаковку микросхем памяти HBM с участием прежнего владельца предприятия в лице PSMC. Кроме того, здесь же Micron намеревается выпускать и классическую DRAM, спрос на которую в условиях ИИ-бума также весьма высок. При этом PSMC своему оборудованию с проданного предприятия найдёт применение в другой части Тайваня, так что оно не будет просто отправлено на свалку. Схема сотрудничества подразумевает, что Micron будет платить PSMC за тестирование и упаковку HBM на тайваньской площадке P5. Переезд персонала и оборудования PSMC будет организован в несколько фаз, чтобы минимально влиять на производственные процессы. Примерно за полтора года Micron станет полноправным владельцем предприятия в Тунлуо, которое купила за $1,8 млрд. Как отмечает американский производитель, второе предприятие по производству и упаковке памяти в Тунлуо будет по своим масштабам сопоставимо с первым. Другими словами, здесь на площади около 28 000 квадратных метров будут обрабатываться кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Строительство нового предприятия Micron начнёт летом этого года, в эксплуатацию оно будет введено через пару лет. От Тайчжуна, где у Micron уже имеется производственная инфраструктура, новая площадка расположена на незначительном по меркам Тайваня удалении. Как отмечает TrendForce со ссылкой на японские СМИ, компания Micron также расширяет свои производственные мощности в данной стране. В западной части площадки в Хиросиме, где у Micron уже имеется предприятие по выпуску памяти, наблюдается строительная активность. Дополнительные мощности планируется ввести в строй к февралю 2028 года. В Японии Micron собирается наладить выпуск не только DRAM перспективных типов, но и HBM. Церемония торжественной закладки фундамента новой японской фабрики намечена на май этого года. Через пару лет с конвейера нового предприятия начнёт сходить память типа HBM. Строительство движется с опережением графика, на уровне финансирования его поддерживают государственные субсидии. В Индии в конце февраля Micron открыла своё первое в стране предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием современных технологий. Когда оно выйдет на полную мощность, то сможет обрабатывать до 10 % мировых объёмов продукции Micron. Samsung опасается падения спроса на память с 2028 года
16.03.2026 [04:54],
Алексей Разин
Южнокорейская Samsung Electronics остаётся крупнейшим производителем памяти в мире, хотя в сегменте HBM эта компания и уступила лидерство SK hynix. Многолетний опыт работы на рынке заставляет Samsung задумываться о неизбежном снижении спроса на память. В компании считают, что после нынешнего ИИ-бума фаза спада начнётся в 2028 году, а потому готовятся к этому.  Прошлый опыт подсказывает Samsung, что чрезмерно вкладываться в расширение производственных мощностей в фазе роста опасно, ибо дальнейший спад спроса приводит к перепроизводству и огромным убыткам. Сейчас компания ставит перед собой задачу минимизации подобного риска с одновременной максимизацией прибыли на этапе активных продаж в условиях бума ИИ. Samsung будет вкладываться в расширение производства нового поколения HBM и освоение передовых техпроцессов, но с оглядкой на ожидаемый спад на рынке. Аналитики жалуются, что с начала ИИ-бума рынок стал более непредсказуемым, изменив продолжительность циклов, и для производителей памяти стало сложнее выстраивать свои инвестиционные стратегии. В этом году, тем не менее, эксперты не сомневаются в целесообразности концентрации на выпуске HBM в увеличенных количествах. Без пропорционального введения в строй новых производственных линий это приводит к дефициту прочих типов памяти, хотя Samsung старается и расширять свою производственную базу. Вводятся в строй новые линии комплекса в Пхёнтхэке, а в Хвасоне компания сосредоточена на освоении новых техпроцессов. Идёт подготовка к выпуску DRAM по шестому поколению 10-нм технологии (1c). SK hynix сильнее ограничена в свободных площадях для строительства, но и она старается вводить в строй новые линии по выпуску перспективных видов DRAM. Под эгидой южнокорейского правительства в Йонъине возводится гигантский комплекс по производству памяти, он может пригодиться обеим компаниям. Первая фаза строительства как раз продемонстрирует результаты к 2028 году, после чего начнётся вторая фаза развития местного комплекса. Американская Micron Technology тоже не сидит без дела. Она расширяет производство DRAM в США, на Тайване и в Сингапуре, наращивая выпуск HBM. Обычно производственные проекты требуют на свою реализацию около двух лет, поэтому к 2028 году все три производителя памяти заметно модернизируют свои возможности. В сегменте NAND, как ожидается, перенасыщение рынка может наступить ещё раньше. В сфере DRAM основными игроками являются три перечисленные выше компании, а на рынке NAND к ним добавляются Kioxia и YMTC, которые также активно наращивают мощности. Близкие к Samsung источники сообщили Chosun Biz, что ещё прошлым летом Samsung и SK hynix не рассчитывали столкнуться с бумом ИИ, а потому им было сложно подстроить свои инвестиционные планы под новую ситуацию на рынке. Выделять средства для расширения производства теперь приходится в срочном порядке. Илон Маск пообещал запустить проект гигантской фабрики по выпуску чипов к концу следующей недели
15.03.2026 [06:25],
Алексей Разин
В последнее время Илон Маск был сосредоточен на идее строительства центров обработки данных в космосе, но поскольку для них потребуются вычислительные компоненты, вчера он заявил о намерениях запустить проект по строительству гигантской фабрики, выпускающей чипы для ИИ, через семь дней. 
Источник изображения: Tesla Судя по всему, как заключает Reuters, речь идёт о прошлогодней инициативе Маска по строительству «терафабрики», которая позволила бы Tesla самостоятельно изготавливать чипы для ускорителей вычислений, бортовых систем электромобилей и человекоподобных роботов. Из прежних пояснений главы компании становится ясно, что её потребности в чипах для ИИ будут серьёзными до степени, которая не позволит даже совместными усилиями всех подрядчиков удовлетворить спрос. К слову, среди возможных партнёров по выпуску своих чипов Tesla уже упоминала не только TSMC и Samsung, с которыми уже сотрудничает, но и компанию Intel. По крайней мере, в прошлом году Илон Маск рассуждал, что «с Intel следовало бы провести переговоры», хотя и подчеркнул в тот момент, что никаких договорённостей с этим производителем чипов у Tesla не было. На ежегодном собрании акционеров Tesla в прошлом году Маск пояснил, что «даже в лучшем сценарии производства чипов всеми нашими поставщиками их всё равно не хватит». «Так что я думаю, что нам придётся построить терафабрику Tesla. Это как гига, но только заметно больше. Я не вижу иного способа получить объёмы чипов, которые нам требуются. Поэтому я думаю, что нам, возможно, придётся построить гигантскую фабрику чипов. Это необходимо сделать», — отмечал ранее Илон Маск. Выпуск чипов AI5 собственной разработки Tesla намерена поручить и компании Samsung Electronics, которая для этих целей готовит новое предприятие в Техасе. TSMC при этом также не останется без заказов. Говоря о терафабрике в прошлом году, Маск планировал обеспечить с её помощью обработку 1 млн кремниевых пластин ежемесячно. Ключевые металлы для производства чипов подорожали вдвое и даже больше — отрасль готовится к дефициту
14.03.2026 [18:40],
Павел Котов
Производители полупроводниковых компонентов сообщили о двукратном росте цен на ключевые металлы для производства чипов; резко подскочила цена на галлий. Виной тому стали перебои в поставках, спровоцированные китайским экспортным контролем и усугублённые вооружённым конфликтом на Ближнем Востоке, сообщает DigiTimes. 
Источник изображения: Laura Ockel / unsplash.com За последние несколько недель вдвое выросли цены на высокотемпературные металлы — вольфрам, тантал и молибден, которые используются в оборудовании для производства полупроводниковых компонентов. Стоимость некоторых специализированных химических компонентов выросла втрое. Подорожал и галлий, который используется в производстве микросхем в виде арсенида (GaAs) и нитрида (GaN). По состоянию на начало марта килограмм галлия оценивался примерно в $2100, что соответствует росту на 123 % с начала 2025 года — в конце 2024 года Китай запретил его экспорт в США, но в ноябре 2025-го приостановил запрет. Ближневосточный конфликт повлиял также на производство алюминия — QatarEnergy приостановила его выпуск; также было приостановлено производство гелия. Галлий почти полностью извлекается как побочный продукт при производстве алюминия — крупные плавильные заводы, в том числе Aluminium Bahrain и входящий в Norsk Hydro завод Qatalum, объявили форс-мажор после приостановки поставок газа. В результате алюминий подорожал на Лондонской бирже металлов до $3418 за тонну, и это четырёхлетний максимум. Сохраняется дефицит подложек из фосфида индия — они используются в высокочастотных оптических и телекоммуникационных компонентах, и в ближайшее время ситуация не улучшится, считают эксперты. Samsung и SK hynix отслеживали запасы гелия с момента начала боевых действий. Катар производит более трети мирового объёма этого инертного газа, гласят данные Геологической службы США — в полупроводниковой промышленности, где он применяется в литографии и управлении тепловыми процессами жизнеспособной замены этому элементу нет. Ситуацию усугубило фактическое закрытие Ормузского пролива и дополнительные логистические риски. Производители были вынуждены отказаться от практики «точно в срок», создать запасы сырья и проверить множество поставщиков. Вопросы, связанные с потерями от корректировки цен, компании планируют решать позже — сейчас приоритетом является безопасность поставок. Компоненты на основе GaN и GaAs используются в широком спектре потребительского оборудования, в том числе в силовых полупроводниках в блоках питания для ПК, в зарядных устройствах, радиоинтерфейсах Wi-Fi 7, радиочастотных чипах в маршрутизаторах и сетевых адаптерах. Google благодаря ИИ-буму впервые вошла в пятёрку крупнейших клиентов Samsung
12.03.2026 [14:27],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта меняет расстановку сил на многих рынках. Nvidia он позволил сместить Apple в статусе крупнейшего клиента TSMC, но и среди клиентов Samsung Electronics произошли некоторые перестановки. Ещё в прошлом году в пятёрку крупнейших клиентов южнокорейского гиганта впервые вошла корпорация Google, вытеснившая из этого перечня «долгожителя» в лице оператора связи Verizon. 
Источник изображения: Samsung Electronics Помимо материнского холдинга Alphabet компании Google, в пятёрку крупнейших клиентов Samsung по итогам прошлого года вошли Apple, Deutsche Telekom, Techtronic Industries и Supreme Electronics. При этом сообща они определяли не более 15 % годовой выручки Samsung Electronics, которая достигла $228 млрд. Другими словами, концентрация источников выручки Samsung не так велика, как у некоторых прочих компаний сектора типа той же Nvidia или AMD, поэтому и риски корейского производителя чипов более уравновешены. По всей видимости, Google активно закупала у Samsung микросхемы памяти DDR5 и HBM для своих центров обработки данных. Google использует в своей инфраструктуре самостоятельно разработанные ускорители TPU, их она оснащает памятью HBM, поэтому и закупает её у Samsung. Предполагается, что в конце прошлого года Samsung поставляла более половины всей памяти HBM, используемой Google в составе ускорителей на базе чипов TPU. Apple остаётся как крупным клиентом Samsung, так и её конкурентом в сегменте смартфонов и прочих мобильных устройств. Это не мешает первой закупать у второй микросхемы типа LPDDR5X для смартфонов семейства iPhone 17 и их преемников. Предполагается, что и в первом складном смартфоне Apple будет использоваться память производства Samsung. В нынешних условиях затраты на покупку памяти определяют до 9 % себестоимости iPhone, и до 15 % себестоимости iPad и Mac, поэтому на поставках компонентов для нужд Apple компания Samsung может неплохо зарабатывать. Географическое распределение выручки Samsung также переживает трансформацию. Обе Америки в прошлом году формировали 39,9 % всей выручки южнокорейской компании, на этом направлении выручка выросла на 12,1 % до $90,2 млрд. Китай в долевом выражении просел с 14,6 до 14,2 %, но в абсолютном выражении выручка Samsung в этой стране выросла на 7,7 % по итогам прошлого года. На домашнем рынке Южной Кореи Samsung смогла увеличить свою выручку на 17,1 % до $31,6 млрд. UMC начнёт выпуск чиплетов из ниобата лития для оптических интерфейсов в ИИ-чипах будущего
12.03.2026 [12:43],
Алексей Разин
Эра генеративного ИИ открывает новые возможности даже для тех игроков полупроводникового рынка, кто исторически привык довольствоваться ролями второго плана. Тайваньская UMC при поддержке одного американского стартапа собирается наладить выпуск материала нового поколения, который будет востребован при организации оптических межсоединений в чипах. 
Источник изображения: UMC Речь идёт о тонкоплёночных чиплетах из ниобата лития, которые UMC собирается выпускать при поддержке американской компании HyperLight, основанной выходцами из Гарвардского университета и специализирующейся на нанотехнологиях в области оптики. Старший вице-президент UMC Джи-Си Хун (G.C. Hung) пояснил, что по мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие типы межсоединений скоро упрутся в предел своих физических возможностей. Уже сейчас, по его словам, многие клиенты из сферы ИИ обращаются к UMC с просьбой испытать новый вид межсоединений для оптических систем передачи информации нового поколения и проектов в сфере фотоники. Непосредственно UMC готова начать производство специализированных чиплетов уже в этом году. Пропускная способность в рамках новой технологии изготовления межсоединений достигает 1,6 Тбит/с и выше, поэтому в центрах обработки данных она будет востребована. Конкурирующая TSMC тоже продвигает решения в сфере кремниевой фотоники; работы в этом направлении она ведёт совместно с Nvidia. Плоды их сотрудничества также появятся в текущем году. Кремниевая фотоника сама по себе не является новшеством, но в текущем варианте реализации все оптические компоненты, включая модуляторы, создаются с использованием материалов на основе кремния. Это накладывает ограничения по скорости передачи информации, а также повышает энергопотребление. Тонкоплёночный материал на основе ниобата лития устраняет эти проблемы, обеспечивая более быструю конвертацию электрических сигналов в оптические. Энергопотребление при этом растёт медленнее, чем в случае с классической технологией. Кроме того, сами компоненты занимают меньше места и оказываются более эффективными. В следующем году UMC запустит собственную платформу в сфере фотоники, позволяющую интегрировать разработанные клиентами чипы с решениями в этой области на уровне упаковки. Для стартапа HyperLight сотрудничество с UMC даст возможность поставить на конвейер перспективные разработки, получив доступ к широкому спектру клиентов. Помимо HyperLight, тайваньская UMC собирается сотрудничать с двумя другими американскими компаниями — Intel и Polar Semiconductor, чтобы организовать производство полупроводниковых компонентов на территории США. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
