Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel расширит мощности для упаковки и тестирования чипов в Малайзии за $208 млн
02.12.2025 [12:22],
Алексей Разин
Исторически компания Intel распределяла операции по тестированию и упаковке своих процессоров между Филиппинами, Малайзией, Китаем и Коста-Рикой, но в 2008 году прекратила профильную деятельность в первой из стран, а также делала перерыв в работе своего профильного предприятия в Коста-Рике. В Малайзии она теперь готова расширить имеющуюся базу, направив на это $208 млн дополнительных инвестиций. 
Источник изображения: Intel В последние месяцы чаще приходится слышать о готовности Intel сокращать расходы и избавляться от активов, но агентство Bloomberg со ссылкой на заявления премьер-министра Малайзии Анвара Ибрагима (Anwar Ibrahim) сообщило, что корпорация вложит указанную сумму в расширение своих операций на территории страны. Соответствующие договорённости между премьер-министром Малайзии и генеральным директором Intel Лип-Бу Таном (Lip-Bu Tan) были достигнуты их встречи в минувший понедельник. По словам чиновника, Intel сделала выбор в пользу Малайзии благодаря стабильности долгосрочного планирования в этой стране. С 2021 года Intel приступила к строительству передового предприятия по упаковке чипов в штате Пенанг, и теперь оно на 99 % готово к началу деятельности. Даже без учёта присутствия Intel, страна является крупнейшим хабом по упаковке и тестированию микросхем, отвечающим за 13 % мирового рынка соответствующих услуг. Полупроводниковый сектор обеспечивает 40 % малазийской выручки. Данное решение Intel интересно ещё и тем, что власти США вовсю пытаются развивать на территории своей страны полный цикл услуг по производству чипов, и на этом фоне действия процессорного гиганта выглядят некоторым отступлением от политического курса действующей администрации, но масштабы инвестиций в экономику Малайзии не столь велики, чтобы говорить об угрозе появления серьёзного раздражителя для того же президента Трампа. TeamGroup предупредила: дефицит DRAM и NAND только начинается — цены будут расти весь 2026 год
01.12.2025 [23:19],
Николай Хижняк
Продолжающиеся структурные изменения рынка DRAM, вызванные перераспределением производственных мощностей на выпуск высокоскоростной памяти HBM для ускорителей ИИ, уже привели к значительному росту цен на массовую память DDR и LPDDR. Однако худшее ещё впереди, пишет DigiTimes со ссылкой на генерального директора компании TeamGroup. 
Источник изображения: Samsung По словам Джерри Чена (Gerry Chen), генерального директора TeamGroup, известного производителя модулей памяти и твердотельных накопителей, контрактные цены на некоторые категории памяти DRAM и 3D NAND в декабре выросли на 80–100 % по сравнению с предыдущим месяцем. Спотовые цены демонстрируют схожую картину. Если 20 сентября средняя спотовая цена 16-гигабитного чипа DDR5 на бирже DRAMeXchange составляла $6,84, то к 19 ноября — уже $24,83. А к 1 декабря средняя спотовая цена на 16-гигабитную микросхему DDR5 выросла до $27,2 (минимум сессии составил $19, максимум — $37). По сути, стоимость только чипов памяти для модуля ОЗУ ёмкостью 16 Гбайт составляет $217,6. Печатная плата, сборка и тестирование, а также дополнительные компоненты, такие как PMIC, добавят $8–10 к стоимости. Таким образом, модуль памяти на 16 Гбайт сейчас стоит $225–228 без учёта премии производителя, логистики и налогов. Чен ожидает, что доступность DRAM и NAND ухудшится в первом и втором кварталах 2026 года, когда складские запасы чипов памяти будут исчерпаны. Он предупреждает, что к этому моменту получение квот может стать затруднительным независимо от готовности заказчиков платить. По его мнению, облегчение наступит не скоро: текущий дефицит сохранится до конца 2027 года и, возможно, продлится дольше. Причина дефицита массовой памяти хорошо известна: производители DRAM перераспределяют свои производственные мощности в сторону HBM, которая используется в ускорителях ИИ, таких как Nvidia B300, или в специализированных ускорителях крупных поставщиков облачных услуг, таких как AWS, Google и Microsoft. Эти компании, как правило, резервируют поставки на годы вперёд, поэтому в какой-то момент у производителей DRAM не хватит мощностей для удовлетворения спроса на массовую память. Строительство нового завода с нуля занимает не менее трёх лет, поэтому даже если такие компании, как Micron, Samsung или SK hynix, примут решение построить завод памяти сегодня, он начнёт работать не раньше конца 2028 года и будет полностью загружен только в 2029-м. Что касается NAND, то поставщики этой памяти отдают приоритет крупным клиентам, которыми чаще всего оказываются производители ИИ-серверов. Чен не ожидает, что производственные мощности будут переориентированы на выпуск массовой памяти для ПК, смартфонов и других потребительских устройств в 2026 году, что повлияет на цены этих устройств. Последствия уже очевидны. Потребители наблюдают, как цены на оперативную память для ПК, собранных на заказ, растут чуть ли не в режиме реального времени. В некоторых случаях комплект оперативной памяти общим объёмом 64 Гбайт стоит дороже игровой приставки PS5. Распродажи оперативной памяти в рамках акций «Чёрная пятница» и «Киберпонедельник» на этой неделе могут стать последней возможностью купить оперативную память перед дальнейшим взлётом цен. Акции Intel подскочили на 10 % после слухов о производстве процессоров для Apple MacBook
01.12.2025 [20:11],
Сергей Сурабекянц
Сегодня акции Intel в основном удержали позиции, завоёванные в результате 10-процентного роста, который они продемонстрировали после сообщений о возможной сделке между производителем чипов и компанией Apple. 28 ноября авторитетный аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) опубликовал в X сообщение о том, что, по его ожиданиям, Intel начнёт поставки младших процессоров M для Apple уже во втором или третьем квартале 2027 года.  Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. Куо утверждает, что его исследования показывают, что «вероятность того, что Intel станет поставщиком передовых узлов для Apple, в последнее время значительно улучшилась». По его словам, сроки заключения партнёрства зависят от хода разработки компанией Intel комплекта технологического проектирования, что должно произойти в начале 2026 года. По мнению отраслевых экспертов, сделка с Intel представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. «Apple — потенциальный крупный референтный клиент […], — считает инвестиционный директор GAM Global Equities Пол Маркхэм (Paul Markham). — Если Intel удастся это сделать, есть потенциал для получения более крупных и ценных заказов от Apple, например, на производство процессоров для iPhone, а также для других крупных разработчиков микросхем». Однако Куо полагает, что сделка с Intel не окажет заметного влияния на партнёрство Apple и TSMC: «В абсолютном выражении объёмы заказов на процессоры начального уровня M относительно невелики и практически не окажут существенного влияния на фундаментальные показатели TSMC или её технологическое лидерство в ближайшие несколько лет». По словам Куо, решение Apple использовать Intel для производства своих младших чипов серии M удовлетворит стремление администрации США к продукции с маркировкой «Сделано в США», а также поможет Apple диверсифицировать свою цепочку поставок для производства. Apple начала последовательный отказ от процессоров Intel в компьютерах Mac ещё в 2020 году. На сегодняшний день абсолютно все «Маки» используют чипы, разработанные Apple. На момент подготовки данного материала цена акций Intel снизилась на 1,76 %. SK hynix запустит тотальное расширение фабрик памяти DRAM, чтобы победить дефицит
30.11.2025 [07:48],
Алексей Разин
Признание руководства SK hynix о распределении всей квоты на производство памяти в 2026 году по предварительным заказам лишь могло звучать, как приговор для отрасли, но по факту адекватные меры для устранения дефицита этим производителем будут предприниматься, как поясняет издание The Chosun Daily. 
Источник изображения: SK hynix В следующем году, как отмечает источник, SK hynix будет модернизировать линии по выпуску памяти на всех своих предприятиях, а также искать дополнительные площади для выпуска DRAM. Передовое предприятие M15x сосредоточится на выпуске HBM, его мощности расширяются в первую очередь. На предприятии M14 будут модернизированы линии по выпуску DDR, а на фабриках M16, M8 и M10 компания займётся оптимизацией использования доступных площадей для размещения дополнительного оборудования по выпуску памяти. По оценкам аналитиков, в следующем году спрос на DRAM (включая HBM) вырастет на 18 %. По этой причине SK hynix ускоряет план по увеличению объёмов выпуска микросхем этого типа, который изначально предполагал прирост с 70 000 ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин до 100 000 штук. Более того, некоторые источники ожидают, что на предприятиях SK hynix по производству NAND будет произведено перевооружение, позволяющее выделить часть мощностей под выпуск DRAM. Шестое поколение 10-нм техпроцесса также сыграет в этой экспансии определённую роль. Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии
30.11.2025 [00:31],
Николай Хижняк
Компания Micron инвестирует 1,5 трлн иен ($9,6 млрд) на строительство завода на западе Японии по производству микросхем памяти для приложений искусственного интеллекта. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на отчёт газеты Asia Nikkei. 
Источник изображения: Micron Technology Micron стремится диверсифицировать производство передовых микросхем за пределами Тайваня, сообщает Nikkei со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Новый завод будет производить микросхемы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевой компонент в составе специализированных ИИ-ускорителей, таких как те, что выпускает Nvidia. Строительство начнётся в мае 2026 года на территории действующего завода Micron в Хиросиме. Поставки чипов HBM с новой площадки ожидаются в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии намерено субсидировать проект на сумму до 500 млрд иен ($3,2 млрд). С 2021 года Япония направила около 5,7 трлн иен ($36,5 млрд) на восстановление и развитие полупроводниковой отрасли. В новом дополнительном бюджете, который кабинет премьер-министра Санаэ Такаити передал на рассмотрение парламента, предусмотрено ещё 252,5 млрд иен ($1,7 млрд) для поддержки ИИ и производства микросхем. Власти ранее одобрили выделение 774,5 млрд иен ($4,9 млрд) на расширение производства Micron в Хиросиме и профинансировали другие проекты, включая фабрики TSMC и Rapidus. На рынке HBM Micron конкурирует со SK hynix и Samsung Electronics. Спрос на такие чипы резко вырос со стороны OpenAI, Meta✴✴ и других компаний, которые активно наращивают мощности для обучения и обслуживания ИИ-моделей. В Samsung разработали флеш-память будущего — сверхплотную и на крохах энергии
28.11.2025 [10:50],
Геннадий Детинич
В свежей публикации в журнале Nature исследователи из Samsung с коллегами из Австралии сообщили о разработке NAND-флеш памяти будущего, которая будет потреблять намного меньше энергии и при этом останется высокоплотной. В новой разработке они объединили лучшие полупроводниковые проекты последних 20 лет — затворы из сегнетоэлектриков и каналы из оксидных полупроводников, буквально представив флеш-память будущего. 
Источник изображения: Samsung Несмотря на высокую плотность, современная NAND-флеш память обладает серьёзным недостатком — высоким энергопотреблением из-за необходимости больших напряжений записи и стирания (15–20 В). Исследователи из Южной Кореи предложили радикальное решение: заменить традиционные плавающие затворы на сегнетоэлектрические полевые транзисторы (FeFET) с диэлектриком из легированного цирконием оксида гафния (HfZrO) и каналом из оксидного полупроводника (например, IGZO). Это позволило снизить рабочие напряжения при обращении к цепочке ячеек в строке до сверхнизких значений (4–6 В) и, тем самым, значительно понизило потребление памяти. Сегнетоэлектрики и память FeRAM в частности (в иностранной литературе они называются ферроэлектриками) давно разрабатываются и даже производятся как альтернатива NAND-флеш. Главная проблема FeRAM — сложности с уменьшением площади ячейки. Компания Samsung, к сожалению, не приводит точных данных о характеристиках новой памяти. Можно рассчитывать, что к началу производства новой памяти все основные проблемы будут решены. Что касается канала из оксидного полупроводника под затвором ячейки памяти, то та же технология IGZO компании Sharp отлично себя проявила при производстве малопотребляющих дисплеев с высочайшим разрешением. Одним словом, обе технологии способны создать прорыв на фронте энергоэффективной NAND. 
Источник изображения: Samsung, Nature Вкратце Samsung поясняет, что новая архитектура продемонстрировала выдающиеся характеристики: поддержку многоуровневого хранения данных до 5 бит на ячейку (32 уровня напряжения/заряда), сохранение данных более 10 лет, выносливость свыше 10⁵ циклов и энергопотребление на операцию записи/стирания в строке на 96 % ниже, чем у классической 3D NAND. При этом технология полностью совместима с существующими CMOS-процессами и допускает вертикальную 3D-компоновку слоёв с длиной канала всего 25 нм без ухудшения параметров. Новая память откроет путь к созданию сверхэкономичной энергонезависимой памяти нового поколения. Такая память идеально подойдёт для мобильных устройств, носимой электроники, интернета вещей, а также для энергоэффективных дата-центров и систем искусственного интеллекта, существенно снижая как стоимость владения, так и углеродный след вычислительной инфраструктуры. Так дальше продолжаться не может: штаб-квартира Nexperia призвала китайское подразделение возобновить поставки автомобильных чипов
28.11.2025 [07:51],
Алексей Разин
В последние недели в истории с захватом управления нидерландской Nexperia властями страны начали появляться признаки улучшения, но по факту стороны конфликта нередко ограничивались заявлениями и не переходили к решительным действиям. На очередном этапе попыток примирения нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайскому подразделению с просьбой восстановить отгрузку чипов в достаточных количествах. 
Источник изображения: Nexperia Если абстрагироваться от геополитической составляющей, к проблемам с доступностью автомобильных чипов во всём мире привела специфическая бизнес-модель Nexperia. Обработкой кремниевых пластин занимаются предприятия в Великобритании и Германии, но для их упаковки в готовые чипы они должны отправляться в Китай. В разгар кризиса поставки кремниевых пластин из Европы в Китай были приостановлены, как и отгрузка готовой продукции за пределы КНР, причём в последнем случае соответствующие ограничения ввели местные власти. Позже они пошли навстречу европейской стороне и начали выдавать особо нуждающимся клиентам Nexperia экспортные лицензии, которые позволили частично восстановить отгрузку чипов из Китая. С отправкой кремниевых пластин из Европы в Китай сохранялись проблемы, поэтому наиболее решительные клиенты Nexperia начали доставлять их по этому маршруту самостоятельно и за свой счёт. В любом случае, такая мера не решала проблем в масштабах всей мировой автомобильной отрасли, и недавно нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайской Wingtech Technology с открытым письмом, в котором попросила оказать содействие восстановлению нормального функционирования бизнеса. Стороны до этого пытались наладить взаимодействие при посредничестве профессионального медиатора, поскольку прямые контакты между нидерландской штаб-квартирой Nexperia и контролируемым Wingtech производственным подразделением в Китае не восстанавливаются в желаемые сроки. Как пожаловалась Nexperia в своём открытом письме, все обращения и звонки в Китай остаются, как правило, без ответа. «Так дальше продолжаться не может», — сообщается в открытом письме штаб-квартиры компании. По её словам, клиенты Nexperia вынуждены были приостановить производство своей продукции, и такое положение дел сохраняется. На прошлой неделе власти Нидерландов приостановили действие своего указа, который позволил им взять под контроль штаб-квартиру Nexperia, которая по условиям сделки 2019 года должна подчиняться китайской Wingtech Technology. Министры торговли Китая и ЕС недавно провели переговоры, по итогам которых китайская сторона призвала компанию способствовать устранению конфликта. Власти КНР и ЕС выразили готовность оказать давление на соответствующие части компании для ускорения этого процесса. В этой ситуации власти ЕС склонны критически оценивать действия правительства Нидерландов, которые во многом и способствовали развитию кризиса. Китай в этом смысле рассчитывает на власти ЕС, которые должны оказать давление на Нидерланды. Уже принятых мер, по словам китайского министра торговли Ван Вэньтао (Wang Wentao), оказалось недостаточно для полного восстановления цепочек снабжения чипами в мировой автомобильной отрасли. Агентство Reuters также сообщило, что китайская Wingtech, которая владеет Nexperia с 2019 года по условиям соответствующей сделки, обвинила нидерландскую штаб-квартиру в попытках создать независимую от КНР цепочку поставок и полностью вывести компанию из-под контроля китайских собственников. Крупные производители ПК нагнетают: ИИ-бум завёл рынок памяти на неизведанную территорию, и теперь можно ждать чего угодно
28.11.2025 [06:18],
Алексей Разин
В последние месяцы о ситуации на рынке микросхем памяти не говорит только ленивый, и ресурс Bloomberg решил обобщить в одном материале все недавние высказывания крупных производителей компонентов и готовых ПК. Ситуация начинает влиять на рынок готовых компьютеров, который в свете прекращения поддержки Windows 10 должен был получить новый толчок к активизации покупателей. 
Источник изображения: Samsung Electronics Поскольку компании HP Inc. и Dell Technologies на этой неделе отчитывались о результатах очередного фискального квартала, тему дефицита памяти они не могли обойти стороной. Операционный директор Dell Джефф Кларк (Jeff Clarke) на днях признался, что никогда ещё не видел столь стремительного роста затрат в сфере производства компьютеров. Только удорожанием микросхем памяти, включая DRAM и NAND, дело не ограничивается, поскольку цены на жёсткие диски для хранения данных тоже растут. По словам Кларка, растёт стоимость всех компонентов. Dell хоть и пытается нивелировать данные изменения в затратах, но признаёт, что покупатели не смогут избежать влияния этой тенденции на собственный бюджет. Компания будет вынуждена пересмотреть и цены на свою продукцию, как признался её представитель. Конкурирующая HP Inc. считает наиболее сложным вторую половину следующего года, поскольку к тому времени накопленные ею запасы памяти и других комплектующих истощатся, а потому придётся закупать новые по гораздо более высоким ценам. Поиск дополнительных поставщиков памяти и сокращение её объёма в отдельных комплектациях ПК не позволят HP Inc. полностью избежать повышения цен на свою продукцию. Сейчас именно память формирует от 15 до 18 % стоимости типового ПК. SK hynix в прошлом месяце заявила, что уже продала весь объём памяти, который должна выпустить по итогам следующего года, Micron также указывает на сохранение дефицита в 2026 году. Аналитики CLSA Securities ожидают, что рост цен на память будет наблюдаться на протяжении нескольких ближайших кварталов. Проблема коснётся и поставщиков логических полупроводниковых компонентов, поскольку рост цен на память отпугнёт часть клиентов и от их продукции, поскольку эти виды компонентов приобретаются и используются совместно. Представители китайской SMIC уже предупредили, что дефицит памяти ограничит объёмы выпуска автомобильной и потребительской электроники в следующем году, включая компоненты для смартфонов. Xiaomi тоже предупредила, что будет вынуждена поднять цены на мобильные устройства в следующем году. Крупнейший производитель ПК — китайская компания Lenovo, на этом фоне чувствует себя более уверенно, поскольку считает, что сможет обеспечить более длительное сопротивление росту цен на память благодаря накопленным запасам комплектующих, масштабу своего бизнеса и опыту работы в кризисных условиях. В любом случае, даже этот производитель называет рост цен на память беспрецедентным. Apple ситуацию комментирует сдержанно, отмечая, что рост цен на память вызывает некоторое увеличение затрат компании на выпуск отдельных продуктов. При этом в Купертино подчёркивают, что Apple держит затраты под контролем, во многом благодаря наличию долгосрочных контрактов с поставщиками. Lenovo и Asustek сформировали увеличенные запасы памяти, что позволит им сохранить стабильные цены на ПК и ноутбуки как минимум до конца текущего календарного года. Руководство SK hynix признало, что с трудом справляется с возросшим спросом на память и пытается найти способы максимально его удовлетворить. Аналитики Counterpoint Research ожидают, что рост цен на модули памяти будет продолжаться как минимум до второго квартала следующего года. Тайваньские следователи обыскали дома экс-вице-президента TSMC по делу о передаче секретов в Intel и забрали всю электронику
28.11.2025 [01:44],
Николай Хижняк
Тайваньская прокуратура сообщила в четверг, что следователи провели обыски в домах бывшего высокопоставленного руководителя TSMC и изъяли компьютеры после того, как компания обвинила его в разглашении коммерческой тайны. Компания Intel, его нынешний работодатель, какие-либо подозрения отвергает, пишет Reuters. 
Источник изображения: TSMC Компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем и основной поставщик чипов для таких компаний, как Nvidia, заявила во вторник, что подала иск в Тайваньский суд по интеллектуальной собственности и коммерческим вопросам против своего бывшего старшего вице-президента Вэй-Джена Ло (Wei-Jen Lo). В заявлении тайваньской прокуратуры по делам интеллектуальной собственности говорится, что Ло подозревается в нарушении Закона о национальной безопасности Тайваня. В среду днём следователи, действуя на основании ордера, провели обыск двух домов Ло, изъяв компьютеры, USB-накопители и другие улики, сообщается в ведомстве. Суд также одобрил ходатайство об аресте его акций и недвижимости, говорится в заявлении. Ло и Intel не ответили на запрос издания прокомментировать ситуацию. Ранее в четверг Intel опровергла обвинения TSMC. «Основываясь на всём, что нам известно, у нас нет оснований полагать, что обвинения в отношении господина Ло имеют под собой какие-либо основания», — говорится в заявлении Intel, отправленном по электронной почте. В Intel заявили, что компания придерживается строгих политик и мер контроля, которые строго запрещают использование или передачу какой-либо конфиденциальной информации или интеллектуальной собственности третьим лицам. «Мы серьёзно относимся к этим обязательствам», — отметила Intel. Американский производитель микросхем сообщил, что рад возвращению Ло и что он пользуется широким уважением в полупроводниковой отрасли за свою честность, лидерские качества и технический опыт. «Перемещение кадров между компаниями — это привычное и здоровое явление в нашей отрасли, и эта ситуация не исключение», — добавила компания. Ло, который помог TSMC наладить массовое производство передовых 5-нм, 3-нм и 2-нм чипов, присоединился к Intel в октябре, уйдя из TSMC после 21 года работы в компании. До прихода в TSMC в 2004 году Ло проработал в Intel 18 лет. В заявлении TSMC говорится, что «существует высокая вероятность того, что Ло использует, разглашает, раскрывает или передаёт коммерческие секреты и конфиденциальную информацию TSMC компании Intel, что делает необходимым принятие правовых мер». Intel охотится за инженерами TSMC в Аризоне — зарплаты обещают на 20–30 % выше
27.11.2025 [10:09],
Алексей Разин
Если верить тайваньскому изданию Liberty Times, все рассуждения руководства Intel о свободе выбора работодателя могут иметь отношение не только к скандалу с приёмом на работу бывшего старшего вице-президента TSMC, но и охотой за кадрами меньшего масштаба. По слухам, Intel сейчас активно переманивает специалистов TSMC в Аризоне, где у последней недавно начало работать передовое предприятие по выпуске чипов. 
Источник изображения: TSMC Поскольку у Intel в этом штате тоже имеется несколько предприятий, вопрос с переездом для потенциальных «перебежчиков» будет не таким болезненным. Как отмечается, Intel завлекает специалистов TSMC не только увеличенным на 20–30 % размером оплаты труда, но и видимостью более низкой функциональной нагрузки, которая обещает быть вдвое ниже. Возможно, такое расхождение объясняется различиями в корпоративной культуре Тайваня и США, ведь если в первом случае сверхурочная работа и ночные визиты на производство для срочного устранения проблем являются обычным делом, то в США всё подчинено строгому распорядку и принципу «обед по расписанию». Напомним, что именно в Аризоне Intel недавно начала выпуск чипов по технологии 18A, а первое из предприятий TSMC в этом штате специализируется на выпуске достаточно продвинутых 4-нм изделий. Другими словами, полученный на этой площадке TSMC опыт легко может быть использован инженерами в случае перехода в Intel — с соблюдением всех ограничений, связанных с коммерческой тайной, разумеется. По данным тайваньских источников, Intel в этой затее уже преуспела, приняв на работу нескольких выходцев из TSMC. Intel уверена в невиновности нанятого ею бывшего старшего вице-президента TSMC
27.11.2025 [08:34],
Алексей Разин
На этой неделе история с приёмом на работу в Intel бывшего старшего вице-президента TSMC Вэй-Джен Ло (Wei-Jen Lo) получила развитие, когда бывший работодатель подал против него иск, подозревая в получении неправомерного доступа к сведениям, составляющим коммерческую тайну. Новый работодатель в лице Intel начал его защищать, утверждая, что не видит причин сомневаться в порядочности выходца из TSMC. 
Источник изображения: Intel Более того, поскольку Вэй-Джен Ло ранее потратил 18 лет в штате Intel, эта компания фактически приветствует его возвращение, как следует из официального письма, направленного производителем чипов в адрес Nikkei Asian Review. «Вэй-Джен пользуется большим уважением в полупроводниковой отрасли за свои честность, лидерские качества и технические познания», — отмечает Intel. После ухода из TSMC, напомним, он был принят на должность исполнительного вице-президента Intel, но тайваньские правоохранительные органы опасаются, что Вэй-Джен Ло мог прихватить техническую документацию, касающуюся передовых литографических технологий, и потом может воспользоваться ею в ущерб не только TSMC, но и всей экономике Тайваня. За год до своей отставки из TSMC Вэй-Джен Ло был переведён на роль консультанта, но продолжал получать доступ к информации, имеющей отношение к исследованиям и разработкам компании. Подписав необходимые документы о неразглашении коммерческих секретов TSMC, он в момент оформления выходного пособия сообщил руководству, что намерен перейти на работу в академическое учреждение, но в действительности устроился в конкурирующую Intel. «Исходя из того, что нам известно, мы не можем полагать, что обвинения в адрес господина Ло имеют под собой основания. Свобода выбора работы, применения своих навыков и перемещения между компаниями была краеугольным камнем инновации в полупроводниковой отрасли с ранних дней», — заявляет Intel в своих комментариях для Nikkei. По словам процессорного гиганта, перемещение ценных кадров между компаниями является обычным делом и нормальной частью отрасли, в этой ситуации нет ничего особенного. В порядочности и высоких профессиональных стандартах собственного персонала Intel уверена, как отмечается в её комментариях. Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), по данным ресурса Oregon Live, обратился к сотрудникам компании по этому вопросу в рамках специальной рассылки. Он также заявил, что обвинения в адрес нанятого Вэй-Джен Ло лишены оснований, и он продолжает пользоваться «полной поддержкой Intel». Вернувшийся в компанию ветеран будет работать в сфере организации производства, в части технологий упаковки чипов. Процессорному гиганту этот руководитель будет больше полезен благодаря своим связям в отрасли, а не доступу к технологиям конкурента. Трамп хочет обучать американских полупроводниковых специалистов на Тайване и предлагает за это скидку на пошлины
26.11.2025 [14:32],
Алексей Разин
Усилия действующего президента США по привлечению тайваньских партнёров к развитию американской полупроводниковой отрасли очевидны: он склонил TSMC к строительству в Аризоне нескольких предприятий на общую сумму $165 млрд. По слухам, он готов предложить тайваньской стороне поблажки в сфере таможенных пошлин в обмен на образовательные программы для американских рабочих. 
Источник изображений: TSMC Как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, в обмен на снижение импортных пошлин на тайваньские товары Дональд Трамп (Donald Trump) готов потребовать увеличить капиталовложения в американскую экономику и обеспечить обучение для американских рабочих, занятых в полупроводниковой отрасли. Текущая ставка таможенных пошлин достигает 20 %, но американский президент готов опустить её ниже этого уровня, если тайваньская сторона пойдёт на указанные уступки. Полупроводниковая продукция, поставляемая с Тайваня в США, вообще освобождена от таможенных пошлин, но решение по ставкам в этой сфере пока окончательно не принято. Поскольку уже заключённые внешнеторговые сделки США со многими партнёрами подразумевают инвестиции с их стороны в американскую экономику, от соглашения с Тайванем ожидаются аналогичные условия, но они могут ограничиться более скромными суммами, поскольку остров может быть полезен США в контексте развития национальной полупроводниковой отрасли. Южной Корее и Японии, например, пришлось взять на себя обязательства по инвестициям в экономику США в размере $350 млрд и $550 млрд соответственно, чтобы снизить таможенные ставки с 25 до 15 %. Представители Белого дома отказались комментировать эти слухи сотрудникам редакции Reuters, а тайваньские чиновники отметили, что продолжают обмениваться документами в рамках внешнеторговых переговоров для уточнения всех подробностей. Президент Трамп ранее отмечал, что для обучения американских рабочих потребуются услуги зарубежных наставников при развитии современных предприятий на территории США. Руководство TSMC ранее отмечало, что строительство новых предприятий в Аризоне потребовало в два раза больше времени из-за нехватки квалифицированной рабочей силы, причём не только строительных специальностей. Последних пришлось завозить из Техаса, поскольку рынок труда Аризоны не мог покрыть все потребности тайваньского гиганта. С одной стороны, Дональд Трамп критикует иммиграционные программы, а с другой, подчёркивает необходимость обучения американских рабочих силами зарубежных наставников при строительстве крупных предприятий на территории США иностранными компаниями. «Наших людей нужно обучать. Это то, чем они никогда не занимались, мы не достигнем успеха, если не позволим тем, кто инвестирует миллиарды долларов в предприятие и оборудование, привезти много людей из своей страны для открытия и запуска этого завода», — пояснил свою позицию американский президент.  Глава Foxconn, которая активно развивает производство серверного оборудования на территории нескольких американских штатов, также выразил готовность сотрудничать с властями США и прочих стран в создании технопарков, одновременно рассчитывая на прогресс во внешнеторговых переговорах. В августе Трамп пригрозил ввести импортные пошлины на чипы в размере 100 %, но пообещал освободить от них те компании, которые развивают их производство в США. По слухам, TSMC не только готовится увеличить количество возводимых в Аризоне предприятий, но и ускорить освоение на их конвейере передового 2-нм и более тонких техпроцессов. Сотрудничество США и Тайваня остаётся сильным раздражителем для Китая, который считает мятежный остров частью своей территории. На этой неделе Си Цзиньпин (Xi Jinping) обратился в телефонном разговоре к Трампу с заявлением о важности возвращения Тайваня Китаю. Власти США на эту фразу китайского лидера пока никак не отреагировали. В Южной Корее начали продавать съедобные HBM-чип(с)ы SK hynix
26.11.2025 [12:37],
Алексей Разин
Ещё в 2013 году маркетологи AMD упражнялись в игре слов вокруг термина «chips», который в английском языке может обозначать как полупроводниковые компоненты, так и знакомые всем снеки. Теперь инициативу подхватила южнокорейская SK hynix, которая в условиях дефицита микросхем памяти HBM решила выпустить совместно с корейской сетью супермаркетов 7-Eleven банановые чипсы с одноимённым названием. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняется в фирменных маркетинговых материалах, в случае с продуктами питания сокращение HBM расшифровывается как Honey Banana Mat, что на смеси английского и корейского языков означает «вкус медового банана». Закуска поступила в продажу в южнокорейские супермаркеты 7-Eleven, и торговая марка SK hynix на упаковке тоже присутствует. За пределы Южной Кореи новинка местной розницы не поставляется. Сами чипсы изготовлены из кукурузной муки, а дополнительной сладости и аромата им придаёт глазурь из шоколада, мёда и бананового ароматизатора. На этом мировой лидер в производстве памяти типа HBM останавливаться не собирается, и со следующего месяца начнёт выпускать коллекционные фигурки подобной тематики. По замыслу авторов идеи, подобная продукция должна повысить осведомлённость покупателей по поводу ассортимента полупроводниковых изделий. Кроме того, такая продукция призвана вызывать у потребителей благоприятные ассоциации с торговой маркой SK hynix. Первый завод TSMC в США внезапно встал из-за газового сбоя — потеряны тысячи кремниевых пластин
26.11.2025 [10:13],
Алексей Разин
Первое предприятие TSMC на территории штата Аризона уже начало снабжать американских заказчиков 4-нм продукцией, но объёмы поставок нельзя назвать серьёзными. Так или иначе, один из источников сообщает, что в середине сентября из-за сбоя в поставках технического газа оно на несколько часов экстренно прекратило работу, и в утиль будут отправлены несколько тысяч кремниевых пластин. 
Источник изображения: TSMC По данным американского журналиста Тима Кулпана (Tim Culpan), который ранее работал в Bloomberg, в середине сентября сбой в электроснабжении предприятия Linde, которое специализируется на снабжении техническим газом фабрики TSMC в Аризоне, парализовал работу последней на несколько часов. В результате этого сбоя TSMC была вынуждена списать партию из нескольких тысяч кремниевых пластин. В масштабах бизнеса TSMC подобная потеря не считается критичной, но с точки зрения бесперебойности работы предприятий компании в Аризоне этот инцидент является тревожным сигналом — с учётом намерений TSMC активно развивать локальное производство в США. На территории Тайваня компания TSMC старается контролировать работу смежных производств и предусматривать разного рода защиту от стихийных бедствий и отключений электроснабжения. В США она пока вынуждена в большей степени ориентироваться на услуги подрядчиков, над которыми не имеет полного контроля. По имеющимся данным, TSMC велела поставщику газа Linde разобраться в причинах инцидента и устранить их. В сентябре прошлого года TSMC заложила фундамент очистных сооружений на территории Аризоны, которые помогут основным предприятиям обходиться меньшими затратами воды при выпуске чипов. В феврале прошлого года TSMC была вынуждена сообщить об убытках в размере $162 млн, которые понесла из-за произошедшего месяцем ранее на Тайване сильного землетрясения. Тайфуны и засуха также способны наносить ущерб производству чипов в регионе. Представители TSMC американский инцидент комментировать не стали, лишь отметив, что развитие производства на территории США в любом случае будет отрицательно влиять на прибыль компании из-за роста расходов в последующие пять лет. Японский конкурент TSMC начнёт строительство 1,4-нм фабрики чипов в 2027 году
25.11.2025 [18:32],
Сергей Сурабекянц
Компания Rapidus объявила о начале строительства своей 1,4-нанометровой полупроводниковой фабрики нового поколения в 2027 финансовом году. Rapidus планирует начать полномасштабные исследования и разработки техпроцесса в следующем году, а производство планируется запустить на Хоккайдо в 2029 году. Этот шаг, как ожидается, поможет японскому производителю микросхем сократить отставание от TSMC, которая уже представила свою 1,4-нм технологию ранее в этом году. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus Инвесторами Rapidus выступают японские компании, включая таких гигантов, как Toyota, Honda , Fujitsu и Sony, а также частные финансовые организации. Японское правительство также вложило значительные средства в стартап, предоставив субсидии и прямую финансовую поддержку. Rapidus уже получила инвестиции в размере 1,7 трлн иен (более $10 млрд) и ожидает дальнейших финансовых вливаний в несколько сотен миллиардов иен. Несмотря на столь существенные инвестиции, Rapidus по-прежнему сталкивается с трудностями, и отстаёт от таких производителей, как TSMC, Samsung и Intel. Intel уже начала производство по 2-нм техпроцессу 18A, в то время как TSMC также наращивает выпуск подобных передовых чипов на своей площадке в Аризоне Rapidus, как ожидается, начнёт массовое производство 2-нм чипов только во второй половине 2027 года на своём заводе в Титосе. Если вспомнить, что все известные производители полупроводников столкнулись с проблемами выхода годных изделий, прежде чем смогли приступить к массовому производству, можно предположить, что вряд ли Rapidus сможет подобных проблем избежать. Одновременно с подготовкой к началу производства по 2-нанометровому техпроцессу, Rapidus нацеливается на следующие технологические этапы — помимо ожидаемого 1,4-нм техпроцесса, на заводе на Хоккайдо в дальнейшем будут выпускаться и более совершенные 1-нм чипы. Rapidus позиционирует себя, как конкурент TSMC, но при этом изначально ориентируется на ограниченное число клиентов — от пяти до десяти. Компания утверждает, что её передовая технология корпусирования упростит производственный цикл и даст преимущество в конкурентной борьбе. Однако, по мнению бывшего генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), для успешной конкуренции с известными производителями чипов компании необходимо «предложить нечто более совершенное». |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
