Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Японский полупроводниковый стартап Rapidus намерен начать выпуск чипов на Луне
07.04.2026 [12:44],
Алексей Разин
В следующем году основанная в 2022 году консорциумом японских инвесторов компания Rapidus должна наладить выпуск на новом предприятии на острове Хоккайдо передовых 2-нм чипов по заказу своих клиентов. Глава молодой по меркам отрасли компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) мечтает наладить производство чипов на Луне, и считает это вполне разумным и реальным. 
Источник изображения: Rapidus Комментарии главы Rapidus приводит издание The Wall Street Journal. В июле этого года Rapidus произвела по 2-нм технологии первый прототип чипа. Освоить передовые литографические нормы ей помогла американская IBM. По словам господина Коикэ, японская полупроводниковая промышленность в определённый период своего развития стала излишне изолированной, и это было большой ошибкой. Желая быстро наверстать упущенное, Rapidus изначально выбрала в качестве технологического донора американскую IBM, отправив японских инженеров на стажировку в штат Нью-Йорк. Коикэ убеждён, что конкурентным преимуществом Rapidus будет способность доводить продукцию клиентов от проекта до серийного выпуска в более сжатые сроки. То, что у всей отрасли обычно требует до 50 дней, Rapidus намеревается проделывать за 15 дней. За скорость клиентам придётся доплачивать — глава компании сравнил подход с тарифной политикой железнодорожных перевозчиков в Японии, которые билеты на скоростные поезда предлагают по более высоким ценам. Rapidus сможет обрабатывать сверхмалые партии чипов — буквально от одной кремниевой пластины. Как только заказы начнут приносить адекватный доход, Rapidus начнёт строить новые предприятия. На них роботы будут работать параллельно с людьми. К сороковым годам этого века глава компании рассчитывает начать выпуск чипов на Луне. Меньшая сила тяжести и наличие вакуума, по словам Коикэ, позволят облегчить выпуск чипов и повысить производительность процесса. Intel намерена заполучить миллиардные заказы Google и Amazon на упаковку чипов
07.04.2026 [10:03],
Алексей Разин
Уже около полутора лет Intel пытается поднять привлекательность собственных контрактных услуг, и одним из направлений развития сделала упаковку чипов сторонней разработки. Сейчас она пытается обзавестись крупными заказами Google и Amazon, чтобы начать для них упаковку чипов на своих предприятиях в штате Нью-Мексико. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, на это ссылается издание Wired. До появления на этом участке площадью более 80 га предприятий Intel в восьмидесятых годах прошлого века, здесь функционировала ферма по выращиванию дёрна. В 2007 году Intel пришлось остановить работу предприятия Fab 9 в Нью-Мексико, местные жители даже рассказывали о заселении пустующих корпусов енотами и барсуками, но в 2024 году площадка вернулась к жизни после свежих капитальных вложений. По так называемому «Закону о чипах» Intel было получено около $500 млн целевых субсидий на развитие данной площадки. Теперь Fab 9 и соседняя F11X сосредоточились на услугах по упаковке полупроводниковых чипов. Руководство Intel рассчитывает, что в ближайшие пару лет выручка компании от оказания услуг по упаковке чипов сможет измеряться многими сотнями миллионов долларов в год, а в идеале вырастет и до $1 млрд. По имеющимся данным, сейчас Intel ведёт переговоры о предоставлении таких услуг как минимум с двумя потенциальными крупными клиентами. Ими могут стать Google и Amazon, которые разрабатывают собственные ИИ-чипы, но поручают их выпуск специализированным подрядчикам. Даже если Intel не сможет обрабатывать для них кремниевые пластины, она планирует получить заказы на упаковку чипов Google и Amazon. Представители всех трёх компаний комментировать что-либо Wired отказались. Intel одновременно расширяет свои мощности по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, которые существуют там с семидесятых годов прошлого века. С 2017 года Intel продвигает технологию упаковки многокристальных чипов EMIB, которая подразумевает наличие общей подложки. Двумя годами позже появилась технология интеграции чипов Foveros, а новейшей версией метода объединения разнородных чипов Intel может считать EMIB-T. Его массовое применение на предприятиях компании начнётся в этом году, причём именно в штате Нью-Мексико. По словам представителей Intel, в новых рыночных условиях компания готова принимать обработанные кремниевые пластины от заказчиков, чтобы заниматься их частичной упаковкой, а затем на нужном этапе возвращать клиентам. Потенциальные клиенты, по мнению некоторых бывших сотрудников Intel, стесняются заявлять о сотрудничестве с нею в силу ряда причин. Во-первых, это может быть неуверенность в способности Intel развернуть соответствующий бизнес в нужных масштабах. Во-вторых, они могут опасаться реакции конкурирующей с Intel компании TSMC. Кроме того, у контрактных производителей не принято говорить о контрактах с клиентами без их согласия, поэтому об использовании услуг Intel первыми должны рассказывать заказчики, а не сама компания. О появлении у Intel крупных заказчиков на контрактном направлении можно будет также судить по росту капитальных затрат со стороны компании. Заключенные контракты позволят оправдать будущие вложения в профильные производственные мощности. Samsung в первом квартале нарастила операционную прибыль в 8,5 раз до рекордных $37,9 млрд
07.04.2026 [06:52],
Алексей Разин
Крупнейший производитель памяти на этой неделе подвёл предварительные итоги первого квартала. Samsung Electronics отчиталась о росте операционной прибыли на 755 % до рекордных $37,9 млрд, в общей сложности именно продажи микросхем памяти сформировали почти 90 % этой суммы. Совокупная выручка компании должна вырасти по итогам первого квартала на 70 % до $88,2 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Подразделение Device Solutions, которое отвечает и за производство микросхем памяти, в прошлом году обеспечило 39 % выручки Samsung Electronics и 57 % операционной прибыли компании. Операционная прибыль Samsung за первый квартал с большим запасом превзошла ожидания аналитиков, выручка также оказалась выше прогнозной величины. Полный отчёт о результатах деятельности в первом квартале Samsung Electronics опубликует 30 апреля. Акции Samsung на этих новостях успели вырасти в цене почти на 5 %. Примечательно, что за весь прошлый год Samsung получила $28,9 млрд операционной прибыли, а за один только первый квартал текущего смогла получить $37,9 млрд. Только в марте этого года, как отмечается в официальной экспортной статистике, поставки полупроводниковых изделий за пределы Южной Кореи измерялись $32,8 млрд и продемонстрировали рост в 2,5 раза. По данным Citigroup, в первом квартале средняя цена реализации DRAM выросла на 64 % в последовательном сравнении. Как считают аналитики, за весь 2026 год Samsung сможет получить операционную прибыль в размере $206 млрд. Поставлять свою новейшую память типа HBM4 корейская компания будет не только Nvidia, но и AMD, а ещё Samsung будет производить по 4-нм технологии процессоры Groq 3 для Nvidia. Если в текущем квартале цены на DRAM вырастут на 30 %, то Samsung сможет получить по итогам периода операционную прибыль в размере около $50 млрд, как ожидают аналитики. Китайские производители чипов завершили прошлый год рекордными объёмами выручки
04.04.2026 [08:00],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта способствует росту выручки и китайских производителей чипов, хотя западные оппоненты властей этой страны и прилагают серьёзные усилия к её экономической и технологической изоляции. Фактически, необходимость достижения технологического суверенитета толкает китайских производителей электроники больше полагаться на компоненты местного происхождения.  Дефицит памяти также сказался на выручке китайских производителей чипов благоприятным образом, поскольку даже западные компании начали задумываться о закупке памяти в Китае. В сочетании с бумом ИИ и стремлением к импортозамещению этот фактор привёл к достижению крупнейшими китайскими производителями чипов рекордной выручки по итогам прошлого года. Крупнейший контрактный производитель чипов в Китае — компания SMIC, в прошлом году увеличила свою выручку на 16 % до рекордных $9,3 млрд. По оценкам опрошенных LSEG аналитиков, в текущем году её выручка может превысить $11 млрд. Конкурирующая Hua Hong Semiconductor в четвёртом квартале выручила рекордные $659,9 млн, по верхней границе прогноза. Разработчики чипов, которые не располагают собственными производственными мощностями, тоже чувствуют себя неплохо. Конкурирующая с Nvidia в части создания ИИ-чипов компания Moore Threads по итогам прошлого года планировала выручить не менее $209,8 млн, что соответствует росту выручки как минимум на 231 %. В Китае растёт спрос не только на передовые чипы, необходимые для инфраструктуры ИИ. Зрелая литография применяется для выпуска автомобильной электроники и силовых компонентов, которые востребованы в Китае с учётом бурного развития местного рынка электромобилей. Производитель памяти CXMT по итогам прошлого года более чем удвоил выручку до $8 млрд, как сообщалось недавно. Поставки импортной памяти типа HBM в Китай ограничены из-за санкций, поэтому даже способность CXMT выпускать HBM2 и HBM2E благостно воспринимается китайскими разработчиками ускорителей для ИИ. Только в этом году, как ожидается, CXMT сможет наладить выпуск более современной HBM3. Эксперты отмечают, что полученный при производстве HBM опыт поможет китайской полупроводниковой промышленности освоить передовые методы упаковки чипов, которые пригодятся и при выпуске GPU. В сфере передовой литографии китайские альтернативы импортному оборудованию хоть и создаются, доступны они далеко не всем участникам рынка. Процесс импортозамещения в этой сфере может занять многие годы, а потому в ближайшей перспективе технологическое отставание КНР от США сохранится. С другой стороны, активное расширение выпуска зрелых чипов в определённый момент может обернуться кризисом перепроизводства. Китайской полупроводниковой отрасли жизненно необходимо перейти на следующий технологический уровень, освоив выпуск новых типов HBM и логических компонентов с использованием передовой литографии, по мнению представителей Counterpoint Research. TSMC задумала расширение производства в США до 12 фабрик, четвёрки предприятий по упаковке чипов и центра R&D
03.04.2026 [17:55],
Дмитрий Федоров
TSMC рассматривает возможность расширить полупроводниковый комплекс в Аризоне до 12 фабрик, четырёх предприятий по передовой упаковке чипов и как минимум одного центра исследований и разработок. Если этот план утвердят, он может стать частью программы инвестиций тайваньских организаций в высокотехнологичные отрасли США общим объёмом $500 млрд. 
Источник изображения: TSMC Речь идёт о следующем этапе развития площадки рядом с Финиксом, где TSMC уже строит производственные объекты. В начале марта появлялись сообщения, что компания готова увеличить проект до 10 фабрик, а теперь говорится о ещё одном комплексе Gigafab рядом с Fab 21. В таком случае общее число фабрик вырастет до 12, а число предприятий по передовой упаковке чипов — до четырёх. Сама TSMC эти сведения не подтвердила. При этом, компания недавно приобрела около 364 гектаров (900 акров) земли рядом с уже существующей площадкой размером около 445 гектаров (1 100 акров). У TSMC уже есть действующий план расширения в США, который предусматривает шесть модулей Fab 21, два предприятия по передовой упаковке чипов и один центр исследований и разработок вместо трёх модулей Fab 21, которые фигурировали в первоначальной версии проекта. Ещё прошлой осенью появилась неофициальная информация, что компании нужна дополнительная земля. На этом фоне покупка дополнительных 364 гектаров (900 акров) выглядит продолжением уже намеченного расширения мощностей. Главная нестыковка в этой истории связана с оценкой затрат. Удвоить число фабричных модулей в США с 6 до 12 в ближайшие 5–10 лет за $100 млрд вряд ли возможно, поскольку один современный производственный модуль для выпуска передовых логических чипов по техпроцессу 2 нм и с объёмом производства около 20 000 пластин в месяц стоит примерно $25–35 млрд. Из этого следует, что строительство ещё шести и более таких модулей, тем более с расчётом на техпроцессы 1,4 нм и более продвинутые, потребовало бы значительно больше $100 млрд. Стратегические основания для дальнейшего наращивания мощностей в США у TSMC могут быть, но окончательную конфигурацию нового расширения компания, судя по имеющимся данным, пока не утвердила. JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
03.04.2026 [16:01],
Алексей Разин
Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4. Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования. Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским. Японские производители стекла разглядели возможность заработать на буме ИИ
03.04.2026 [11:30],
Алексей Разин
Любой кризис открывает для участников рынка определённые возможности. Дефицит компонентов для инфраструктуры искусственного интеллекта подтолкнул японских производителей стекла к расширению ассортимента своей продукции за счёт материалов, востребованных в этом сегменте рынка. Asahi Kasei и Nitto Boseki решили воспользоваться подаренным судьбой шансом заработать на буме ИИ. 
Источник изображения: AGC Дело в том, что при производстве чипов для инфраструктуры ИИ используются стеклянные подложки, обладающие низким коэффициентом теплового расширения. Стекловолокно такого типа и собирается выпускать Asahi Kasei — японский производитель стекла различного назначения. Ранее подобную продукцию компания никогда не выпускала, поэтому для начала её серийного производства ей потребуется несколько лет. В свою очередь, японская Nitto Boseki уже занимает 90 % мирового рынка стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения. В этом сегменте рынка не так уж много поставщиков, а спрос на эту продукцию очень высок. Помимо материалов для подложек, производители стекла могут выпускать и оптоволокно для передачи данных с высокими скоростями. Кроме того, они создают изолирующие материалы, которые также используются при производстве подложек для чипов. Если Asahi Kasei выйдет на рынок материалов с низким тепловым расширением, то клиенты будут приветствовать снижение собственной зависимости от конкурирующей Nitto Boseki. Увеличение площади современных чипов и их тепловыделения поднимает спрос на подобные материалы, которые не деформируются при высоких температурах. Nitto Boseki ещё в 1938 году первой в мире начала выпуск стекловолокна, поэтому она обладает самым богатым опытом в этой сфере. При этом Asahi Kasei полна решимости составить ей конкуренцию, и уже предоставила образцы своих специализированных материалов клиентам. Nippon Electric Glass решила вернуться на этот рынок в 2024 году, и в конце прошлого года приступила к поставкам специализированных видов стекловолокна, хотя некоторое время тому назад из-за снижения спроса на схожую продукцию она была вынуждена свернуть производство. Начиная с этого года, компания рассчитывает превратить специальные версии стекловолокна для полупроводниковой отрасли в свой главный источник дохода, и только в этом году планирует выручить от их реализации $63 млн. Традиционно стекловолокно было востребовано в строительной и автомобильной отраслях, но они в последние годы в Японии не обеспечивают адекватных объёмов реализации. Кроме того, на более широком рынке стеклянных изделий растёт конкуренция со стороны китайских компаний. AGC также связывает надежды на рост операционной прибыли именно с увеличением поставок продукции для полупроводникового сектора. Выпускать специализированные виды стекловолокна более выгодно с точки зрения нормы прибыли. AGC собирается наладить выпуск стеклянных подложек для чипов с 2028 года. Помимо прочего, их использование позволяет снизить энергопотребление на величину до 30 %. Данными материалами интересуется компания Intel. Японские компании Dai Nippon Printing и Toppan тоже готовы наладить выпуск таких подложек. Nitto Boseki возводит новый корпус на своём предприятии в Фукусиме, чтобы к следующему году утроить объёмы выпуска стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения. Удобно устроились: долгосрочные контракты позволят Samsung и SK hynix расширять производство памяти на деньги клиентов
02.04.2026 [14:29],
Алексей Разин
Долгосрочные контракты в сфере поставок микросхем памяти теперь становятся нормой, период их действия нередко достигает пяти лет, а охватываемая номенклатура продукции оказывается довольно разнообразной. Как поясняет Business Korea, такие контракты в сочетании с авансовыми платежами упрощают производителям памяти задачу поиска средств на расширение своих мощностей и их модернизацию. 
Источник изображения: MediaTek По данным источника, производители памяти в условиях высокого спроса и дефицита продукции проявляют завидную изобретательность, составляя контракты с клиентами таким образом, чтобы максимально себя защитить от превратностей рыночной конъюнктуры в будущем. Исторически цены на память менялись циклически, в результате их падения производители на протяжении приличных по продолжительности периодов несли убытки. Заключая сейчас долгосрочные контракты с клиентами, производители памяти стараются не только предусмотреть крупные авансовые платежи, но и гарантировать предел цен, ниже которого они не опустятся на протяжении всего действия контракта. Корейские источники отмечают, что Samsung Electronics и SK hynix сейчас заключают контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет с облачными гигантами, которые строят свои крупные центры обработки данных, а с разработчиками GPU типа Nvidia сроки контрактов увеличены до трёх лет. Ранее контракты заключались на срок в один год, а цены могли пересматриваться ежеквартально. На таких условиях реализуется и обычная DRAM или NAND, а не только дорогая и востребованная HBM. Имея возможность получать от клиентов крупные авансовые платежи, производители памяти свободнее инвестируют в модернизацию и расширение предприятий, не нуждаясь в коммерческих кредитах. По крайней мере, самих производителей памяти подобные перемены на рынке радуют. Ближневосточная война грозит дефицитом ещё одного важного вещества для производства чипов
02.04.2026 [13:34],
Алексей Разин
До сих пор основная часть рассуждений о степени влияния иранского кризиса на мировую полупроводниковую промышленность сводилась к угрозе нехватки сжиженного природного газа, гелия и брома. Как поясняет Nikkei Asian Review, азиатские производители чипов сильно зависят от поставок через Ближний Восток ещё одного важного вещества, дефицит которого вполне реалистичен. 
Источник изображения: Unsplash, Timur Garifov Речь идёт о нафте (лигроине) — продукте переработки нефти, который используется для производства разного рода химикатов, используемых при обработке кремниевых пластин с чипами. Дело в том, что в октябре прошлого года крупнейшее нефтехимическое предприятие на Тайване отказалось от закупок лигроина из России под давлением санкционных ограничений. Поставки сырья по альтернативным каналам подразумевали логистику через тот самый Ормузский пролив, который сейчас заблокирован в результате военных действий в Иране. В той же Японии, например, запасов лигроина сейчас хватит только на 20 дней работы местной полупроводниковой отрасли, тогда как сырой нефти стране хватит на 250 дней. Мало кто при моделировании разного рода рисков для региональной полупроводниковой отрасли задумывался о дефиците лигроина, поэтому запасы этого вещества в районах потребления минимальны. Переработка нефти с целью получения лигроина требует нескольких недель и специализированного оборудования, поэтому быстро восполнить локальные запасы за счёт сырой нефти не получится. Альтернативным сырьём для изготовления лигроина может служить сжиженный природный газ, но под такую схему переработки надо специально перестраивать сложное нефтехимическое оборудование. Прогнозы отдельных экспертов подразумевают, что при продолжительности военного конфликта на западе Азии более 10 недель структурный дефицит чипов может распространиться во все сегменты рынка полупроводниковых компонентов. Ормузский пролив заблокирован на протяжении 4 недель, на этой стадии уже возникли проблемы с закупками сырья, но не с производством чипов. Япония, Тайвань и Южная Корея в сопоставимой мере уязвимы перед перебоями в поставках лигроина через Ближний Восток. Япония около 70 % импортируемого сырья этого типа получает через данный регион, а в целом она на 60 % зависит от импорта. Изменение логистики само по себе не только увеличивает сроки поставок, но и затраты покупателей. Поставки лигроина из США и района Северного моря увеличивают время сырья в пути на 16 дней и увеличивают транспортные расходы на 30 %. Сложившаяся ситуация определённо потребует компенсирующих мероприятий и учёта соответствующих рисков при дальнейшем планировании логистики сырья в полупроводниковой отрасли азиатского региона. Десять крупнейших бесфабричных разработчиков чипов в прошлом году увеличили выручку на 44 %
01.04.2026 [14:36],
Алексей Разин
Уже наступил второй квартал 2026 года, но в некоторых сферах аналитики продолжают подводить итоги прошлого календарного года. Специалисты TrendForce определили, что в 2025 году десять крупнейших разработчиков чипов, которые не располагают собственным производством, сообща увеличили выручку на 44 % до $359,4 млрд. Первое место предсказуемо заняла Nvidia, а вот Broadcom на втором месте потеснила Qualcomm. 
Источник изображения: Nvidia Следует отметить, что Nvidia не только увеличила годовую выручку на 65 % до $206 млрд, но и укрепила свои позиции в первой десятке крупнейших игроков рынка, подняв свою долю с 50 % до 57 % в показателях выручки. Broadcom показала более впечатляющий прирост выручки, на 30 % до $39,7 млрд, что и позволило ей пусть и с небольшим перевесом, но обойти Qualcomm, которая увеличила свою выручку в прошлом году только на 12 % до $38,9 млрд. AMD уже два года подряд довольствуется четвёртым местом, в прошлом году она нарастила выручку на 34 % до $34,6 млрд. К слову, это уже второй год подряд позволяет ей занимать стабильные 10 % выручки всей первой десятки. Тайваньская MediaTek занимает пятое место, её выручка по итогам прошлого года увеличилась на 16 % до $19,1 млрд, а вот доля рынка сократилась с 7 % до 5 %. На шестом месте расположилась Marvell с ростом выручки на 43 % до 8,06 млрд, и это второй по величине прирост после Nvidia. Тем не менее, в денежном выражении компания может претендовать только на 2 % рынка среди десяти крупнейших игроков. 
Источник изображения: TrendForce Realtek с ростом выручки на 11 % до $3,93 млрд занимает стабильное седьмое место и 1 % рынка. Восьмая и девятая позиции демонстрируют рокировку по итогам 2025 года: OmniVision благодаря росту выручки на 10 % до $3,3 млрд поднялась на ступень выше, тогда как Novatek с ростом выручки на 1 % до $3,2 млрд опустилась на девятое место. Замыкает десятку лидеров MPS с ростом выручки на 26 % до $2,79 млрд. Возвращаясь к успехам Nvidia, важно отметить, что в четвёртом квартале 90 % её совокупной выручки формировала реализация компонентов в серверном сегменте. Примечательно, что на днях компания объявила об инвестициях в капитал Marvell на сумму $2 млрд. В последнее время это становится стандартным размером вложений Nvidia в интересующие её компании. Сделка позволит Nvidia активнее развивать свои телекоммуникационные и сетевые решения для сегмента инфраструктуры ИИ. Broadcom в рейтинге крупнейших поставщиков полупроводниковой продукции среди не имеющих собственного производства поднялась на второе место тоже благодаря ИИ-буму, поскольку поставляет сетевые компоненты и помогает облачным гигантам разрабатывать собственные процессоры для этого сегмента. Рынок потребительской электроники не может успеть за сегментом ИИ, поэтому финансовые успехи его участников куда скромнее представителей последнего. TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Конец 40-летней памяти: Kioxia прекратит выпуск планарной 2D NAND к 2028 году
31.03.2026 [22:39],
Николай Хижняк
Компания Kioxia уведомила своих клиентов о планах прекратить производство памяти 2D NAND и 3D NAND BiCS 3-го поколения, сообщает TechNews.tw. Примечательно, что Kioxia прекратит выпуск планарной памяти NAND — типа памяти, предшествовавшего 3D NAND и выпускавшегося с 80-х годов. 
Источник изображения: Toshiba Kioxia заявила о прекращении выпуска широкого спектра устаревших продуктов NAND, включая планарную NAND с плавающим затвором, построенную по 32-нм (SLC, выпускалась с 2009 года), 24-нм (MLC, выпускалась с 2010 года) и 15-нм (MLC и TLC, выпускались с 2014 года) техпроцессам, а также ранние поколения 64-слойной 3D NAND BiCS3 (выпущенные примерно в 2017 году). Поэтапный вывод из эксплуатации охватывает все основные типы ячеек — SLC, MLC и TLC — и практически все форматы, включая необработанные пластины и упакованные решения, такие как BGA, TSOP, eMMC, UFS и SD-карты, что указывает на полный отказ от устаревших технологических платформ, а не от отдельных товарных позиций. Свёртывание производства происходит по стандартному многолетнему графику прекращения выпуска: заказы на последнюю закупку будут приниматься до 30 сентября 2026 года, а окончательные поставки запланированы до 31 декабря 2028 года. После этого указанные продукты будут полностью сняты с производства, что ознаменует уход Kioxia от устаревшей планарной NAND-памяти и ранних поколений BiCS в пользу более совершенных 3D NAND-технологий. Как отмечает Tom’s Hardware, прекращение компанией Kioxia производства 2D NAND также ознаменует конец планарной памяти NAND в целом, что является значительным событием для отрасли. Этот тип памяти впервые поступил в производство на заводе Toshiba примерно в 1987 году и будет снят с производства её преемником Kioxia в 2028 году, 41 год спустя. В настоящее время 2D NAND в основном используется в устаревших устройствах, например, в автомобильной промышленности, бытовой электронике, встраиваемых и промышленных системах, а также в некоторых специализированных устройствах хранения данных с увеличенным сроком службы. Хотя цены на устаревшие типы памяти обычно фиксируются для обеспечения экономической целесообразности производства для производителя и покупателей, для Kioxia вряд ли имеет смысл сохранять производственные мощности по выпуску 2D NAND на фоне стремительно растущего спроса со стороны сектора искусственного интеллекта. Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ — выпускать его будет японская Rapidus
31.03.2026 [14:40],
Алексей Разин
Поскольку некоторое количество японских компаний является учредителем контрактного производителя чипов Rapidus, последний пытается найти себе клиентов среди них. О заинтересованности Canon в получении 2-нм чипов от Rapidus уже сообщалось, а теперь Nikkei Asian Review добавляет, что этот же подрядчик будет выпускать для Fujitsu чипы для инфраструктуры ИИ по 1,4-нм техпроцессу. 
Источник изображения: Fujitsu Важно добавить, что предприятие Rapidus, способное выпускать 1,4-нм чипы, даже ещё не построено, а Fujitsu только собирается приступить к их разработке, поэтому не факт, что сотрудничество по задуманной схеме вообще состоится. Тем не менее, для японской полупроводниковой промышленности это будет важный прецедент, поскольку одна местная компания поручит другой выпускать разработанный своими силами с использованием передовой 1,4-нм технологии. Возможно, именно из-за репутационной важности этого проекта поддержку Fujitsu в части субсидирования расходов на разработку 1,4-нм чипов окажет японское правительство через одну из своих профильных программ — NEDO. Как ожидается, на первом этапе разработка 1,4-нм чипа Fujitsu потребует $363 млн. В случае одобрения проекта властями Японии две трети этой суммы будут покрыты из государственного бюджета. Непосредственно Rapidus своё второе предприятие в Японии начнёт строить в 2027 фискальном году. Fujitsu собирается разработать нейронный процессор (NPU), который будет применяться в серверных системах, и позволит обеспечить высокое быстродействие в инфраструктуре искусственного интеллекта при минимальных энергозатратах. Для японских властей участие в проекте важно с точки зрения обеспечения экономического суверенитета страны в эпоху бурного развития искусственного интеллекта. С учётом смещения фокуса к инференсу, актуальность создания NPU будет возрастать, хотя до этого в инфраструктурных проектах ИИ больше всего были востребованы GPU, в особенности — выпускаемые Nvidia. К 2030 году Fujitsu намеревается интегрировать собственные чипы с графическими процессорами Nvidia, расположив их на единой подложке. Fujitsu также сотрудничает с AMD, поэтому нельзя утверждать, что компания рассчитывает добиться полной независимости по компонентной базе. Важной частью своего плана по разработке собственных компонентов для ИИ компания считает внедрение технологий шифрования данных на аппаратном уровне. Запасов гелия Samsung и SK hynix хватит до конца июня, как минимум
31.03.2026 [13:47],
Алексей Разин
Активизация военных действий на Ближнем Востоке сделала невозможным экспорт гелия из Катара, хотя до недавних пор страна оставалась одним из крупнейших поставщиков этого газа в Азию, где он использовался при производстве полупроводниковых компонентов. Источники утверждают, что в Южной Корее запасов гелия местным производителям чипов хватит как минимум до конца июня. 
Источник изображения: SK hynix Южнокорейские чиновники исключили вероятность сбоев в производстве чипов в первом полугодии по причине проблем с закупками гелия, как отмечает Reuters со ссылкой на собственные источники. При этом нельзя сказать, что южнокорейские производители чипов, крупнейшими среди которых являются Samsung Electronics и SK hynix, ничего не предпринимают для защиты своего бизнеса от перебоев с поставками гелия из Катара. Компании закупают газ у американских поставщиков, и даже необходимость приобретать сырьё по завышенным ценам их не останавливает, поскольку сейчас в приоритете обеспечение необходимых для непрерывного производства чипов запасов гелия. Правительственные источники в Южной Корее выразили уверенность, что в текущем полугодии перебои в работе местных чипмейкеров по причине нехватки гелия исключены. Непосредственно Samsung и SK hynix располагают запасами гелия на сроки от четырёх до шести месяцев работы, как поясняет Reuters. Эти две компании в совокупности контролируют почти две трети мирового рынка микросхем памяти, поэтому влияние иранского кризиса на их бизнес способно нарушить функционирование всех смежных производств. Катар остаётся вторым после США поставщиком гелия на мировой рынок, контролируя около трети предложения. Из-за иранских атак на инфраструктуру Катар был вынужден объявить форс-мажор и отказаться от поставок гелия в ближайшее время. Ситуация с доступностью гелия в азиатской полупроводниковой отрасли неоднородна. Мелким производителям чипов сложнее обеспечить себя данным газом, они могут пострадать сильнее крупных игроков рынка. Рост цен на природный газ, также поставляемый из Катара, в сочетании с дефицитом брома, отгружаемого Израилем, являются двумя другими факторами риска, способными повлиять на мировую полупроводниковую отрасль в обозримой перспективе. Micron обозначила сроки создания многоярусной памяти GDDR7
31.03.2026 [13:43],
Алексей Разин
Бум технологий искусственного интеллекта показал, что для разных вычислительных нагрузок требуется разная память. Производители последней экспериментируют с альтернативами дорогой HBM, и многоярусная GDDR7 может стать одной из них. Micron первые прототипы такой памяти надеется получить в следующем году, а к разработке и тестированию приступит в следующем полугодии. 
Источник изображения: Micron Technology Исторически память типа GDDR использовалась видеокартами, но ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта как раз оснащаются графическими процессорами в сочетании с более дорогой и сложной в производстве HBM. Нарастить удельный объём GDDR позволит увеличение количества ярусов в стеке, но даже при такой компоновке GDDR7 окажется дешевле HBM. Пропускная способность в первом случае также будет ниже, но для определённых задач типа инференса характеристик многоярусной GDDR7 должно вполне хватить. По уровню быстродействия многоярусная GDDR7 как раз расположится между классической GDDR и HBM. По сути, новый вид памяти можно будет применять и в игровых видеокартах, поэтому разработка Micron может быть востребована не только в сегменте инфраструктуры для ИИ. Помимо более низкой цены, многоярусная GDDR7 по сравнению с HBM будет использовать более простые технологии упаковки. Выпускать такую память можно будет в существенно больших количествах по сравнению с HBM. Если Micron преуспеет в создании такой памяти, она может занять доминирующие позиции в перспективном сегменте рынка. Стоимость одного гигабайта памяти многоярусной GDDR7 будет в десять или двадцать раз ниже, чем у HBM. При этом нельзя утверждать, что создание многоярусной GDDR7 окажется лёгкой задачей с технической точки зрения. Помимо поиска технологии соединения ярусов, нужно как-то решить проблему теплоотвода и возросшего энергопотребления. Важно сохранить ценовое преимущество при производстве такой памяти, иначе вся затея не оправдает себя. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
