Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Набирающий силу профсоюз Samsung намерен запустить 18-дневную забастовку в мае
20.04.2026 [13:23],
Алексей Разин
В минувшую пятницу представители профсоюза, объединяющего 75 000 сотрудников Samsung Electronics, провели перед сеульским офисом компании пресс-конференцию, поделившись своими планами на ближайшее время. В условиях, когда доходы компании на фоне роста цен на память стремительно растут, профсоюз хочет их более справедливого распределения, настаивая на росте премий и угрожая 18-дневной забастовкой. 
Источник изображения: Samsung Electronics В случае, если руководство Samsung Electronics не прислушается к требованиям сотрудников, в следующем месяце профсоюз намерен провести 18-дневную забастовку, последствия которой обойдутся компании более чем в $20 млрд потерь. С сентября прошлого года численность профсоюза Samsung выросла с 6000 до 75 000 человек. Теперь это реальная сила, способная представлять интересы работников Samsung в переговорах с руководством. Объединённая профсоюзная организация теперь имеет на это полное право, выступая от лица 128 000 сотрудников компании. Профсоюз призвал неформального главу Samsung Electronics Ли Чжэ Ёна (Lee Jae-yong) перейти к прямому диалогу с персоналом. Лидеров профессионального объединения сотрудников Samsung смущает тот факт, что Ли Чжэ Ён обещал снять запрет на участие профсоюзов в управлении компанией, но фактически этого до сих пор не сделал. Взаимоотношения работодателя и сотрудников находятся не в лучшей форме, и без прямого диалога с внуком основателя Samsung Electronics выход из кризиса представляется маловероятным, как признают представители профсоюза. В этот четверг профсоюз намерен организовать массовое шествие сотрудников в Пхёнтхэке, где расположен крупный производственный комплекс Samsung, и если руководство не прислушается к требованиям, с 21 мая на 18 дней будет объявлена забастовка. В акции готовы принять участие от 30 до 40 тысяч сотрудников Samsung, а вероятный ущерб от забастовки может превысить $20 млрд. Профсоюз требует снять ограничение на максимальную сумму премий для сотрудников. На эти нужды предлагается пустить до 15 % операционной прибыли компании. Таким образом, если в этом году Samsung получит более $202 млрд операционной прибыли, на выплату премий сотрудникам можно было бы направить более $30 млрд. По словам представителей профсоюза, переговоры на эту тему идут уже четыре месяца, но ситуация не меняется, и не оставляет иного выбора, кроме как организовать забастовку. Только за последние четыре месяца более 200 членов профсоюза перешли на работу в конкурирующую SK hynix, и это само по себе должно иллюстрировать не самые справедливые условия оплаты труда в Samsung. На полупроводниковом направлении в профсоюзе уже состоят около 80 % сотрудников Samsung Electronics. Если учесть, что предприятия по выпуску чипов должны работать 24 часа в сутки, многодневная забастовка угрожает ударить по производственной деятельности Samsung самым серьёзным образом. Даже непродолжительная остановка оборудования требует длительной и сложной процедуры перезапуска производства. Samsung сейчас прилагает условия не только к увеличению объёмов поставки дефицитной памяти, но и освоению производства её перспективных типов вроде HBM4, поэтому любые задержки негативно скажутся на бизнесе компании. Для самых мощных видеокарт: Micron начала поставки 3-Гбайт чипов GDDR7 со скоростью 32 Гбит/с
20.04.2026 [13:15],
Алексей Разин
В конце позапрошлого месяца компания Micron Technology представила микросхемы GDDR7 объёмом 3 Гбайт, способные работать на скорости до 36 Гбит/с, но к их поставкам она до сих пор не приступила. Зато в каталоге продукции на сайте производителя уже упоминаются микросхемы аналогичной ёмкости, работающие на частотах до 32 Гбит/с. 
Источник изображений: Micron Technology Как поясняет VideoCardz, наиболее быстрые чипы GDDR7 объёмом 3 Гбайт компания Micron пока только поставляет клиентам в виде инженерных образцов, а в стадии массового производства находятся чипы, работающие с более низкой скоростью 28 Гбит/с. Два других крупных производителя оперативной памяти — Samsung Electronics и SK hynix, тоже располагают микросхемами GDDR7 объёмом 3 Гбайт в ассортименте собственной продукции. Такие чипы, например, использовались графическими решениями Nvidia GeForce RTX 5090 (в исполнении для ноутбуков) и профессиональным графическим адаптером RTX 6000 поколения Blackwell.  На уровне слухов ранее обсуждалась возможность использования такой памяти видеокартой GeForce RTX 5050 с 9 Гбайт памяти, но в какие сроки она появится, не уточняется. Некоторые эксперты вообще сомневаются, что в этом году Nvidia представит новое поколение игровых видеокарт. Даже если это случится, то не ранее начала осени. Пока же остаётся только гадать, в каких количествах будет востребована память типа GDDR7 объёмом по 3 Гбайт на чип. Intel наращивает мощности: закупки оборудования взлетели в полтора раза
20.04.2026 [10:28],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта на бизнесе Intel сказался вполне традиционным образом — центральных процессоров этой марки перестало хватать на всех желающих. Тем не менее, Intel одновременно заинтересована в привлечении крупных клиентов на контрактное направление, и в совокупности эти два фактора вынудили её с начала текущего года в полтора раза увеличить объёмы закупок оборудования для выпуска чипов. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские источники. Среди местных поставщиков компанией Intel в текущих условиях востребована продукция KINIK Company и E&R Engineering. Оборудование последней используется как при обработке кремниевых пластин, так и на этапе тестирования и упаковки чипов. Между ней и Intel сложились тесные производственные связи. Объём заказов профильного оборудования начнёт расти в этом квартале и продолжит свой рост во втором полугодии. Алмазные диски для нарезки кремниевых пластин компания Intel со второй половины прошлого года поставляет KINIK Company. Они отправляются не только в США, где у Intel есть крупные предприятия по выпуску процессоров в Орегоне и Аризоне, но и в Ирландию, и в Израиль. В текущем году объёмы поставок алмазных дисков должны резко увеличиться, по прогнозам тайваньских источников. До конца текущего года, как ожидают некоторые аналитики, Intel определится с именами первых клиентов, для которых она будет выпускать чипы по технологии 14A. Не исключено, что в их числе окажется Apple. Кроме того, Intel недавно официально объявила о намерениях сотрудничать с Tesla и SpaceX в сфере организации производства передовых чипов на территории США. Первые образцы памяти HBM4E в исполнении Samsung будут готовы в следующем месяце
20.04.2026 [04:46],
Алексей Разин
Для Samsung Electronics очень важно занять своё место на рынке HBM4E, своевременно предоставив основным клиентам образцы этой памяти, удовлетворяющие всем техническим требованиям. Уже в следующем месяце, с опережением собственного графика, Samsung рассчитывает получить первые образцы HBM4E, которые будут обладать нужными характеристиками. 
Источник изображения: Samsung Electronics Компоновка HBM4E подразумевает наличие логического кристалла, который лежит в основе стека с микросхемами DRAM. В случае с Samsung его производством будет заниматься контрактное подразделение компании, соответствующий кристалл будет готов к середине мая. Протестировав результирующие образцы HBM4E собственными силами, Samsung затем передаст их для оценки компании Nvidia. Номинально, Samsung демонстрировала образцы HBM4E ещё в марте этого года на конференции GTC 2026 для разработчиков. Принято считать, что эти образцы не были функциональными и служили только для демонстрационных целей. Ранее Samsung удалось первой среди трёх основных производителей отчитаться о начале поставок памяти типа HBM4, которая должна поступить на рынок ранее HBM4E. Базовый кристалл для HBM4E корейская компания намерена производить по 4-нм техпроцессу, а чипы DRAM в стеке — по 10-нм техпроцессу шестого поколения (1c), который также должен обеспечить ей преимущество по сравнению с конкурентами. Применять 4-нм техпроцесс для выпуска базового кристалла Samsung начнёт ещё при производстве HBM4. SK hynix, которая полагается на услуги TSMC в сфере производства базовых кристаллов, попытается форсировать переход на более прогрессивные технологии. При выпуске HBM4 она планирует сочетать 12-нм техпроцесс для базового кристалла и 10-нм техпроцесс пятого поколения (1b) для чипов DRAM в стеке. Считается, что для HBM4E базовые кристаллы будут выпускаться TSMC по 3-нм технологии. По некоторым данным, Nvidia немного отстаёт от первоначального графика вывода на рынок ускорителей поколения Vera Rubin и Rubin Ultra, которые будут использовать HBM4 и HBM4E, поэтому и массовое производство памяти данных типов тоже осваивается с задержкой, но Samsung в любом случае не желает уступать позиции конкурентам в этой сфере. Samsung закрыла приём заказов на LPDDR4/4X и направит освободившиеся мощности на выпуск 1c DRAM
19.04.2026 [08:11],
Дмитрий Федоров
Samsung Electronics официально прекратила приём новых заказов на мобильную DRAM стандартов LPDDR4 и LPDDR4X: оба продукта, находившиеся в массовом производстве более десяти лет, подошли к концу своего жизненного цикла (EOL). Переоснащение соответствующих производственных линий ожидается в I квартале 2027 года — это ускорит переход Samsung к более современным технологиям. 
Источник изображения: semiconductor.samsung.com Решение затрагивает собственное мобильное подразделение Samsung MX и чипмейкеров — в частности, Qualcomm, — часть решений которых работает на LPDDR4/4X. Клиентам, успевшим сформировать складские запасы, предстоит пересмотреть долгосрочные планы закупок. Остановка производства LPDDR4/4X задержалась из-за стабильно высокого спроса со стороны клиентов. LPDDR4 и LPDDR4X выпускались восемь–десять лет и стали базовыми решениями для большинства смартфонов, планшетов и ноутбуков. Серия LPDDR отличалась низковольтным дизайном и превосходила стандартную DRAM по энергоэффективности. Переход на LPDDR5 обусловлен разрывом в производительности: максимальная скорость передачи данных нового стандарта — 6,4 Гбит/с, что на 50 % выше потолка LPDDR4X в 4,3 Гбит/с. По мере исчерпания запасов LPDDR4X Samsung намерена полностью перейти на LPDDR5. Разрыв уже проявляется на уровне устройств: процессор Exynos 1330 поддерживает оба стандарта, и разные партии смартфонов Galaxy A17 могут выйти с разными спецификациями памяти. Часть клиентов форсирует разработку чипов следующего поколения, чтобы успеть к исчерпанию запасов LPDDR4/4X. Производитель автомобильных чипов Telechips, который специализируется на полупроводниках для систем ADAS и IVI, переориентировал разработку с LPDDR4/4X на LPDDR5/LPDDR5X по запросу клиентов. Samsung параллельно переоснащает остановленные производственные линии на которых выпускалась память 2D NAND-флеш и перепрофилирует их под выпуск 1c DRAM, которая остаётся главным узким местом мощностей компании. Перевод LPDDR4/4X в статус конца жизненного цикла вписывается в стратегию концентрации ресурсов на передовых технологических нормах, которые станут ключевыми индикаторами конкурентоспособности Samsung в сегменте памяти. Samsung, SK Hynix и Micron покроют лишь 60 % мирового спроса на DRAM, а дефицит продлится до 2027 года
19.04.2026 [06:54],
Дмитрий Федоров
Дефицит памяти затронет производителей смартфонов и автопром. Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology наращивают производство DRAM в темпе, который покроет лишь 60 % спроса. Новые фабрики вводятся в эксплуатацию с задержками, а все три компании сосредоточились на производстве HBM для ИИ-чипов. Дефицит памяти начался осенью 2025 года, а цены на неё за I квартал 2026 года выросли примерно на 90 %. 
Источник изображения: Laura Ockel / unsplash.com На три компании приходится около 90 % мирового рынка памяти DRAM, и только они производят HBM. Samsung запустит четвёртый завод в Пхёнтхэке в 2026 году, но серийное производство начнётся не раньше 2027 года: часть мощностей займут логические чипы. Пятый завод там же строится под HBM и заработает не раньше 2028 года. Глава подразделения памяти Ким Чжэ Чжун (Kim Jae-june) в январе признал, что прирост предложения в 2026–2027 годах будет незначительным. SK Hynix в феврале открыла HBM-завод в Чхонджу — пока единственный ввод мощностей среди трёх лидеров, способный увеличить предложение в 2026 году. Строительство второго предприятия в Йонъине под Сеулом ускорено: завершение перенесено на февраль 2027 года, на 3 месяца раньше графика. Председатель SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) в середине марта допустил, что дефицит ИИ-памяти затянется до 2030 года из-за нехватки пластин и физических ограничений на быстрое наращивание производства. 
Мировой рынок DRAM почти полностью сосредоточен в руках Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology, которые вместе контролируют около 90% рынка. Источник изображения: trendforce.com Micron запустит производство HBM в Айдахо и Сингапуре в 2027 году, в мае приступит к строительству завода в японской префектуре Хиросима — серийный выпуск там намечен на 2028 год. В январе компания договорилась о покупке предприятия на северо-западе Тайваня у Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp — продукция поступит на рынок во II полугодии 2027 года. По расчётам Counterpoint Research, для преодоления дефицита отрасль должна ежегодно наращивать производство на 12 % до 2027 года, тогда как текущие планы дают лишь 7,5 %. Достижение баланса директор по исследованиям Counterpoint МС Хван (MS Hwang) прогнозирует не раньше 2028 года. Нестабильность на Ближнем Востоке дополнительно давит на себестоимость памяти — растут цены на электроэнергию и сырьё. Дефицит сказывается и на смежных отраслях. Память формирует около 20 % себестоимости бюджетных смартфонов; к середине 2026 года эта доля может вырасти почти до 40 %. Продажи смартфонов в 2026 году сократятся на 13 %, прогнозирует IDC, производители автокомпонентов уже испытывают трудности с поставками. В условиях избытка предложения цены на обычную память способны резко упасть — именно это произошло в 2023 году после угасания постпандемийного спроса. Kioxia зафиксировала рекордный убыток, Micron и SK Hynix завершили год в минусе. Kioxia рассматривает строительство третьего завода, но сроков пока не называет. Дефицит процессоров бьёт по рынку сильнее, чем рынок памяти
19.04.2026 [05:57],
Алексей Разин
По словам представителей компьютерной отрасли, на которых традиционно ссылается ресурс DigiTimes, дефицит центральных процессоров сильнее нарушает цепочки поставок, чем дефицит памяти, поскольку последнюю хотя бы можно купить по завышенным ценам, а вот процессоров просто нет в наличии. В случае с продукцией Intel многое будет зависеть от уровня выхода годной продукции по технологии 18A. 
Источник изображения: AMD Определённый ассортимент центральных процессоров, по словам источника, полностью отсутствует в продаже, их нельзя купить за любые деньги, причём речь идём о продукции как Intel, так и AMD. Компания Intel, которая долго зависела от TSMC в получении кристаллов для своих процессоров, теперь начинает больше полагаться на собственные возможности и технологию Intel 18A, но уровень выхода годной продукции в её рамках пока не позволяет наладить поставки процессоров в нужных рынку количествах. Оба основных поставщика центральных процессоров недавно подняли цены на 10–15 %, чтобы покрыть возросшие затраты на их производство. В сегменте ноутбуков участники рынка не ожидают в ближайшее время дальнейшего роста цен, поскольку всё начинает упираться в физические ограничения поставок, и просто поднимать цены нет особого смысла. Наиболее дефицитны сейчас процессоры Intel Raptor Lake образца 2022 года. Предлагаемые поставщиками сроки ожидания этих процессоров очень растянуты и при этом не гарантируют получения товара в конечном итоге. В текущем году Intel может снять с производства Raptor Lake, после чего клиенты Intel вынуждены будут переходить на Arrow Lake и Panther Lake. Последние остаются достаточно дорогими, поэтому рынок наверняка сконцентрируется на семействе Arrow Lake. Нелегко приходится производителям промышленных ПК, поскольку Intel контролировала примерно 90 % процессоров для этого сегмента, и сейчас просто не может ничего предложить своим клиентам в условиях возникшего дефицита. В потребительском сегменте спрос на ПК может снизиться во второй половине этого года из-за возросших цен, ведь дефицит памяти будет этому способствовать. В случае с Intel улучшение уровня выхода годной продукции по технологии 18A должно позволить отчасти облегчить ситуацию с доступностью чипов. В первом квартале поставки ПК превысили ожидания рынка, но в оставшиеся месяцы 2026 года спрос может снизиться до такого уровня, что по итогам года в целом рынок ПК сократится по сравнению с предыдущим. Дефицит недорогих моделей процессоров Intel ещё в прошлом году заставит многих производителей ПК переключиться на процессоры AMD, но теперь и их не хватает. Бум ИИ вынудил контрактных производителей сосредоточиться на выпуске GPU, микросхем памяти, попутно возник дефицит сопутствующих компонентов, и центральные процессоры просто не оказались в числе приоритетных направлений. TSMC запланировала начать опытный выпуск чипов по субнанометровому техпроцессу A10 к 2029 году
18.04.2026 [15:37],
Павел Котов
На техпроцесс 3 нм за I квартал пришлись 25 % выручки, рассказал в ходе брифинга, посвящённого финансовым показателям TSMC по итогам финансового года, глава компании Си Си Вэй (C.C. Wei). Он рассказал о планах компании на ввод новых производственных мощностей по выпуску чипов по нормам 3 нм на Тайване, в США и Японии в период с 2027 по 2028 годы, а также поведал о планах внедрения технологии CoPoS, передаёт Digitimes. 
Источник изображений: tsmc В Научном парке Южного Тайваня TSMC планирует построить новый завод по производству чипов с использованием техпроцесса 3 нм; массовый выпуск начнётся в первой половине 2027 года. Второй завод в американской Аризоне также будет использовать технологию 3 нм; начало производства намечено на вторую половину 2027 года. На техпроцесс 3 нм будет переведён второй завод в японском Кумамото; здесь начало производства запланировано на 2028 год. На Тайване существующее оборудование для выпуска продукции по нормам 5 нм будет переоснащено под 3 нм. Заводы P1 и P2 комплекса F20 в городке Баошан (уезд Синьчу) будут специализироваться на техпроцессе 2 нм; P3 сможет работать как с 2 нм, так и с A14. Завершение строительства запланировано на середину 2026 года. Заводы P1 и P2 комплекса F22 в Гаосюне ориентированы на техпроцесс 2 нм; P3 и P4 будут работать с 2 нм и A16. Установка оборудования на P3 начнётся во II квартале 2026 года; завершение строительства P4 намечено на январь 2027 года. P5 и P6 находятся на стадии планирования; все предприятия будут иметь мощность от 20 000 до 25 000 пластин. В Тайнане запланировано строительство комплекса A10, где на заводах P1–P4 будут разрабатываться передовые техпроцессы по нормам менее 1 нм; в 2029 году стартует опытное производство объёмом около 5000 пластин в месяц. Сейчас завод P1 площадки F21 в Аризоне производит чипы по нормам 4 нм с мощностью 20 000–25 000 пластин в месяц. На заводе P2 будет использоваться техпроцесс 3 нм; оборудование будет установлено в III квартале этого года. Предприятия P3, P4 и P5 будут специализироваться на технологиях 2 нм, A16 и A14 соответственно. Запланированы ещё шесть производственных площадок и в общей сложности 11 заводов.  Запуск строительства первого современного завода по производству корпусов запланирован на вторую половину 2026 года, ввод в эксплуатацию — к 2028 году. Спрос на упаковку CoWoS остаётся высоким: завод AP8 P1 в Тайнане к концу года рассчитывает увеличить мощность до более чем 40 000 единиц продукции в месяц. Завод AP7 P1 в Чиайи специализируется на WMCM и в основном обслуживает Apple; предприятие P2 займётся выпуском SoIC. Установка оборудования на P2 начнётся в июне 2026 года при целевой ежемесячной мощности 12 000 единиц, ещё 10 000 единиц в месяц обеспечит завод AP6 в Чжунане. Первоначально планировалось, что массовое производство CoPoS стартует в 2028 году, но сроки пришлось перенести. Установка оборудования для исследований и разработки начнётся только в III квартале 2026 года; ещё год займёт строительство опытной линии, к III кварталу 2027 TSMC планирует разместить заказы на оборудование. Оборудование для опытной линии поступит на завод P7 в Чиайи ко II кварталу 2028 года, далее около года уйдёт на проверки и доработку. Заказы на оборудование для серийного производства будут размещаться к середине 2029 года; поставят его к I кварталу 2030 года; а готовая продукция начнёт выходить, вероятно, лишь в IV квартале 2030 года. Проект CoWoP при сотрудничестве Nvidia и Siliconware Precision Industries (SPIL) могут отложить из-за высоких технической сложности и стоимости — SPIL и тайваньские производители печатных плат проявляют к нему низкий интерес, и поддерживают проект в основном китайские компании. Новая фабрика Samsung в Техасе готова к массовому производству чипов на 90 %
18.04.2026 [15:11],
Алексей Разин
Заключение многолетнего контракта на выпуск чипов для компании Tesla в США для Samsung Electronics стало стимулом к скорейшему запуску строящегося предприятия в техасском городе Тейлор. Корпус давно возведён, осталось установить оборудование, настроить его и отладить техпроцесс для первичного ассортимента продукции. Готовность предприятия в Тейлоре к началу массового производства чипов оценивается в 90 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ. Массовое производство чипов в Тейлоре Samsung теперь рассчитывает начать во второй половине текущего года, но в конце следующей недели пройдёт внутренняя церемония по завершению монтажа оборудования, в которой примут участие руководители контрактного подразделения Samsung, а также представители крупнейших поставщиков. Первоначально предприятие Samsung в Тейлоре должно было начать свою работу в октябре 2024 года, но сначала сроки строительства затянулись из-за пандемии, затем компания ожидала одобрения субсидий со стороны американских властей, однако решающее значение для ввода фабрики в эксплуатацию имело появление крупных заказчиков в лице Nvidia и Tesla. Считается, что именно чипы AI5 и AI6 станут первыми видами продукции, которые будут освоены на новом предприятии, хотя это и не означает, что выпускать AI5 будет только Samsung. Часть чипов этого поколения будет производить для Tesla тайваньская TSMC, а вот AI6 может стать исключительно плодом сотрудничества с Samsung. Если говорить об уровне выхода годной 2-нм продукции, то у Samsung он пока ниже 60 %, и это не позволяет рассчитывать на хорошую экономическую отдачу при её массовом производстве. Считается, что у TSMC этот показатель находится в диапазоне от 80 до 90 %. Попутно отмечается, что выпуск чипов AI5 для Tesla повысит спрос на микросхемы памяти LPDDR5X, которые будет поставлять преимущественно SK hynix. После появления на конвейере предприятия Samsung в Тейлоре чипов AI6 поставлять для них память LPDDR6 будет и Samsung. Последователь чипа AI6 также должен использовать память типа LPDDR6. Пропускная способность такой памяти будет в полтора раза выше, чем у LPDDR5X, достигая в пике 14,4 Гбит/с, а массовый выпуск LPDDR6 должен стартовать уже во второй половине текущего года. Европейские стартапы обещают обогнать ИИ-чипы Nvidia по эффективности в 100 раз — но им не хватает денег и фабрик
17.04.2026 [20:12],
Сергей Сурабекянц
Европейские стартапы, разрабатывающие альтернативы графическим процессорам Nvidia, стремятся к масштабированию на фоне бума ИИ. Они утверждают, что разрабатываемые ими технологии многократно превосходят по эффективности продукты Nvidia, изначально не предназначенные для инференса. Но европейская экосистема финансирования, а также ограниченный сектор производства полупроводников становятся серьёзным препятствием на пути развития этих перспективных предприятий. 
Источник изображений: ASML Nvidia быстро стала самой дорогой компанией в мире, поскольку её графические процессоры, первоначально разработанные для игр и кодирования видео, были перепрофилированы для обучения моделей искусственного интеллекта, но теперь внимание обращается к наиболее эффективным способам использования этих моделей, известным как вывод ИИ (инференс). Группа молодых европейских компаний утверждает, что создаваемые ими технологии могут делать это более эффективно. «Существующая архитектура GPU не была создана для этого в тех аспектах, которые наиболее важны в масштабе, — заявил директор Инновационного фонда NATO (NIF) Патрик Шнайдер-Сикорски (Patrick Schneider-Sikorsky). — Геополитические факторы очевидны: экспортный контроль США, риск концентрации вокруг [производителя чипов] TSMC и подлинный европейский суверенный императив в области вычислительных мощностей — все это подталкивает капитал к отечественным кремниевым разработкам».  Голландская компания Euclyd, основанная в 2024 году бывшим директором ASML Бернардо Каструпом (Bernardo Kastrup), в настоящий момент ведёт переговоры с инвесторами о раунде финансирования в размере не менее €100 млн. Британский полупроводниковый стартап Optalysys планирует привлечь более $100 млн в конце этого года, а британская компания Fractile и французская Arago, как сообщается, рассчитывают на девятизначные суммы инвестиций. На данный момент инвесторы уже вложили более $200 млн в нидерландскую Axelera и британскую Olix. Euclyd утверждает, что её чипы для ИИ обеспечивают в 100 раз более высокую энергоэффективность для задач вывода ИИ по сравнению с чипами Vera Rubin от Nvidia. По словам Каструпа, графические процессоры тратят время и энергию на перемещение данных по стеку памяти, а чипы Euclyd будут обрабатывать данные распределённо, что повысит эффективность инференса, снизит энергопотребление и занимаемую площадь ЦОД. Однако, в отличие от чипов Nvidia, системы Euclyd ещё не прошли проверку в масштабируемом развёртывании с коммерческими партнёрами. Компания ведёт переговоры с четырьмя потенциальными клиентами, с двумя из которых она надеется начать поставки в следующем году, а с двумя — через год. 
Источник изображения: Nvidia Компания Olix, разрабатывающая фотонные процессоры для ИИ, также планирует начать сотрудничество с первыми клиентами в следующем году, хотя в настоящее время находится на стадии исследований и разработок. «Электронная архитектура чипов, включая графические процессоры, действительно достигает пределов в плане их миниатюризации, а выделение тепла становится серьёзной проблемой. Мы твёрдо убеждены, что фотонные платформы станут следующей парадигмой», — заявили представители компании. Nvidia также не собирается почивать на лаврах. В последнем полном финансовом году, завершившемся в январе 2026 года, компания потратила более $18 млрд на исследования и разработки. В декабре Nvidia за $20 млрд приобрела активы стартапа Groq, занимающегося разработкой решений для ИИ, а в марте объявила об инвестициях в размере $4 млрд в две компании, разрабатывающие фотонные технологии.  Европейские разработчики полупроводников обвиняют правительства стран-членов ЕС в «консервативности», когда дело касается инвестирования в продукцию новых компаний. В Европе нет аналога DARPA, исследовательской организации Министерства обороны США, которая финансирует стартапы и другие технологические проекты. В Европе также отсутствуют механизмы, стимулирующие потребление продукции местного производства, а разрозненное трудовое законодательство в разных странах затрудняет привлечение европейских специалистов. По данным аналитической компании Dealroom, европейские стартапы, занимающиеся разработкой чипов для ИИ, отстают в финансировании, привлекая к 2026 году $800 млн, в то время как их американские коллеги получили $4,7 млрд инвестиций. В США Cerebras Systems привлекла в феврале $1 млрд, а MatX, Ayar Labs и Etched в этом году провели раунды финансирования на $500 млн. 
Мировые инвестиции в полупроводниковые стартапы по годам «Сроки разработки чипов велики, путь от создания микросхем до массового внедрения сложен, и европейская экосистема полупроводникового производства ещё нуждается в развитии», — констатировал Шнайдер-Сикорски. Intel наняла руководителя для своего контрактного бизнеса с опытом работы в Samsung
17.04.2026 [08:27],
Алексей Разин
Не секрет, что необходимость оправдывать растущие затраты на освоение новых техпроцессов заставляет Intel активнее привлекать сторонних заказчиков на свои производственные мощности. Специалисты с опытом работы в этой сфере ей тоже требуются, поэтому недавно она переманила из Samsung Electronics Шона Хана (Shawn Han). 
Источник изображения: Intel До недавних пор Хан занимал пост исполнительного вице-президента Samsung Electronics, но со следующего месяца он перейдёт в Intel в подчинение главы контрактного бизнеса Наги Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran). На новом месте работы Хан будет руководить услугами Intel по контрактному производству и упаковке чипов. Поскольку Samsung уже давно предлагает свои услуги сторонним разработчикам чипов, опыт Хана может пригодиться Intel. Напомним, недавно Intel объявила о готовности сотрудничать с Tesla и SpaceX в рамках строительства мегазавода Terafab по выпуску чипов. Если учесть, что у Samsung есть опыт выпуска чипов для Tesla, то Шон Хан на новом месте работы также может быть полезен компаниям Илона Маска (Elon Musk). Как отмечается в пресс-релизе Intel, Шон Хан обладает более чем десятилетним опытом работы в контрактном бизнесе Samsung. Tesla уже ищет на Тайване инженеров для своего американского мегазавода Terafab по выпуску чипов
17.04.2026 [08:03],
Алексей Разин
Ещё в прошлом месяце стало известно, что Tesla приступила к поиску руководящего состава для своего совместного со SpaceX предприятия по выпуску чипов в Техасе. Позже выяснилось, что переговоры с поставщиками оборудования тоже ведутся, а теперь Reuters отмечает, что очередь дошла и до подбора инженерного персонала, причём на Тайване. 
Источник изображения: TSMC Выбор региона для поиска специалистов этого профиля очевиден, поскольку на острове сосредоточены передовые предприятия TSMC по выпуску чипов, а Tesla явно не заинтересована в самостоятельном выращивании кадров, рассчитывая «двигаться со скоростью света» при реализации задачи по строительству в США гигантского предприятия Terafab по выпуску чипов. На данном этапе Tesla разместила объявления о девяти инженерных вакансиях для Terafab, ориентируясь именно на соискателей с Тайваня. От последних требуется опыт работы в сфере производства передовых чипов не менее пяти лет. Из описания Terafab в разделе сайта Tesla с вакансиями можно понять, что будущее предприятие будет подразумевать вертикальную интеграцию, охватывая выпуск не только вычислительных компонентов и памяти, но и их упаковку, а также изготовление фотомасок для них. Tesla надеется найти на Тайване инженеров, имеющих опыт в работе с техпроцессами от 7 до 2 нм включительно, а также передовыми технологиями упаковки чипов. Вакансии охватывают различные этапы производства чипов, что вполне учитывает желание Tesla организовать производство с вертикальной интеграцией процессов. Компания рассчитывает выпускать на Terafab как скоростную память типа HBM, так и вычислительные компоненты для периферийных решений, включая и пригодные для эксплуатации в условиях космоса. Напомним, что SpaceX намеревается активно развивать центры обработки данных космического базирования. Руководство TSMC вчера пояснило, что на строительство современной фабрики потребуется от двух до трёх лет, ещё пара лет уйдёт на масштабирование массового производства чипов, так что путь Tesla в этой сфере не будет лёгким. TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных $18 млрд благодаря ажиотажу вокруг ИИ
16.04.2026 [10:58],
Алексей Разин
Предварительные данные ещё неделю назад позволили узнать, что квартальная выручка TSMC выросла на 35 % до $35,6 млрд. На этой неделе компания опубликовала подробную отчётность, из которой стало известно, что чистая прибыль взлетела на 58 % до рекордных $18 млрд в пересчёте по курсу. Это уже четвёртый квартал подряд, на протяжении которых TSMC получает рекордную прибыль. 
Источник изображений: TSMC Выручка TSMC, её норма прибыли и норма операционной прибыли оказались выше собственных ожиданий компании. При этом в натуральном выражении количество обработанных за квартал кремниевых пластин, отгруженных клиентам, выросло в годовом сравнении на 28,1 %. В долларовом выражении выручка TSMC выросла даже сильнее, чем в национальной валюте Тайваня — на 40,6 % вместо 35,1 %. Норма прибыли увеличилась с 58,8 до 66,2 %. Всё это говорит о том, что цены на услуги и продукцию TSMC растут опережающими темпами, и для бума ИИ с его дефицитом компонентов это уже привычно. Кроме того, TSMC отмечает улучшение структуры затрат и рост степени загрузки собственных предприятий.  TSMC уже давно обеспечивает до трёх четвертей своей выручки оказанием услуг по выпуску чипов с использованием передовых литографических норм — от 3 до 7 нм включительно. В прошлом квартале доля 3-нм продукции в выручке TSMC последовательно опустилась с 28 до 25 %, а вот 5-нм техпроцесс в среднесрочной ретроспективе удерживает позиции, обеспечивая 36 % всей выручки компании. Сдаёт позиции 7-нм техпроцесс, доля которого сократилась до 13 % как последовательно, так и в годовом сравнении, пусть всего и на один процентный пункт в каждом из случаев. Так или иначе, все три поколения передовой литографии в первом квартале обеспечивали 74 % выручки TSMC. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что она готова расширять выпуск 3-нм продукции не только на Тайване, но и в США, и в Японии. Через пару лет 3-нм чипы будут выпускаться на всех перечисленных площадках в приличных количествах. Уровнем качества выпускаемых 2-нм чипов руководство TSMC вполне довольно, а к выпуску чипов по технологии A14 (1,4-нм) компания рассчитывает приступить в 2028 году, в полном соответствии с намеченным ранее графиком.  По сегментам рынка лидерство предсказуемо сохраняется за высокопроизводительными вычислениями (HPC), которые обеспечили 61 % всей выручки TSMC против 59 % годом ранее. Смартфоны просели как последовательно, с 32 до 26 %, так и год к году (с 28 %), но это можно объяснить ростом цен на память, который сокращает спрос на смартфоны. Если доля Интернета вещей выросла с 5 до 6 %, то автомобильный сегмент просел с 5 до 4 %. Потребительская электроника хоть и обеспечила лишь 1 % выручки TSMC в минувшем квартале, последовательно увеличила профильную выручку на 28 %. Лидирующий сегмент HPC прибавил в выручке 20 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года, а вот смартфоны просели на 11 %. Автомобильная электроника тоже сократила свою выручку на 7 %, но Интернет вещей прибавил 12 %. От влияния кризиса на рынке смартфонов TSMC защищена больше конкурентов, поскольку обслуживает преимущественно дорогой сегмент.  В географическом срезе 76 % выручки TSMC приходилось на Северную Америку, но существенных изменений в расстановке сил между макрорегионами на наблюдалось. Азиатско-Тихоокеанский регион удерживал стабильные 9 % выручки TSMC, Китай довольствовался 7 %, а Япония 4 %, как и страны Европы, Ближнего Востока и Африки. Рассуждая о возможной конкуренции со стороны компаний Илона Маска (Elon Musk) или Intel, глава TSMC отметил, что они являются её клиентами, а для строительства современных предприятий по выпуску чипов попросту не существует коротких маршрутов, и на него уходит от двух до трёх лет. В своих лидирующих технологических позициях TSMC очень уверена, но при этом она старается избегать недооценки конкурентов. Капитальные расходы TSMC в первом квартале составили $11,1 млрд, лишь слегка уступив показателю четвёртого квартала прошлого года. В целом по итогам текущего года капитальные затраты могут вырасти на 37 % до диапазона от $52 до $56 млрд. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд, это выше предыдущего диапазона, заложенного в прогноз, а также на 32 % больше результата аналогичного периода предыдущего года. Влияния назревающего энергетического кризиса на собственный бизнес TSMC в обозримой перспективе не ожидает, но подчёркивает, что при затяжном характере конфликта может пострадать прибыльность компании. Успехи первого квартала позволили руководству компании поднять прогноз по росту выручки в текущем году до более чем 30 %. Ранее считалось, что рост выручки TSMC в 2026 году окажется ниже этого значения. Илон Маск намерен «со скоростью света» закупать оборудование для выпуска чипов на гигантском заводе Terafab
16.04.2026 [10:21],
Алексей Разин
Недавно число традиционно масштабных и запредельно амбициозных проектов Илона Маска (Elon Musk) пополнила инициатива по строительству гигантского предприятия Terafab, которое будет производить чипы для систем автопилота, человекоподобных роботов Tesla и центров обработки данных SpaceX, расположившихся в космосе. 
Источник изображения: Tesla Как заявило накануне агентство Bloomberg, приближённые Илона Маска уже обратились к ведущим поставщикам оборудования для производства чипов с требованием сформировать коммерческие предложения по снабжению будущего завода Terafab необходимым для выпуска чипов оборудованием. Поскольку в этих предложениях должны фигурировать цены и сроки поставок, данный шаг можно расценивать в качестве свидетельства решимости Маска заняться самостоятельным выпуском чипов. Деловое окружение Маска также обратилось за консультациями к Samsung Electronics, с которой у Tesla заключено соглашение о долгосрочном сотрудничестве. Южнокорейский партнёр вместо передачи опыта предложил Tesla увеличить квоты на выпуск чипов для этого заказчика на своём предприятии в Техасе. Напомним, что поддержать Tesla и SpaceX в этой сфере намерена корпорация Intel, которая уже не первый год усиленно ищет клиентов на контрактном направлении. Характерно, что Маск традиционно торопит партнёров, которые могут быть причастны к реализации нового проекта. От поставщиков оборудования коммерческие предложения были затребованы в срочном порядке. В одном из случаев представители миллиардера обратились к поставщику в праздничную пятницу, рассчитывая получить предложение в ближайший понедельник. По словам участников процесса, Маск намерен «двигаться со скоростью света». Эти новости уже вызвали рост котировок акций японских поставщиков оборудования для выпуска чипов, поскольку азиатские рынки открылись первыми. Маск готов переплачивать за приоритетную поставку оборудования, как отмечают источники. На первом этапе планируется построить пилотную линию, которая смогла бы обрабатывать по 3000 кремниевых пластин в месяц. К опытному производству чипов планируется перейти в 2029 году, чтобы потом наращивать массовое. По оценкам аналитиков Bernstein, на реализацию проекта может уйти от $5 до $13 трлн капитальных затрат — именно триллионов долларов США, а не миллиардов. По имеющимся данным, Маск активно нанимает персонал, который поможет ему в сжатые по меркам отрасли сроки наладить самостоятельный выпуск передовых чипов. Разработкой полупроводниковых компонентов, как известно, компания Tesla занимается уже несколько лет подряд, но она никогда их не выпускала самостоятельно. По замыслу Маска, его компании должны освоить все этапы производственного цикла: от изготовления фотомасок до тестирования и упаковки готовых чипов. Эксперты считают, что к закупкам оборудования для производства чипов в существенных объёмах компании Илона Маска не приступят в ближайшие пару лет. В России утвердили параметры локализации для интегральных схем
16.04.2026 [08:03],
Владимир Фетисов
Правительство РФ скорректировало требования к локализации интегральных схем, утвердив двухуровневую балльную систему и переходный период. Соответствующие изменения будут внесены в постановление №719, которое устанавливает комплексные требования к подтверждению производства отечественных интегральных схем и вводит переходный период. 
Источник изображения: EnCata PD / Unsplash Опубликованный на портале правовых актов документ указывает на то, что производителям потребуется набирать баллы за каждый отдельный процесс производства интегральных схем. Изменения вступят в силу 1 января 2027 года. Изменения в постановление правительства №719 обсуждались в Минпромторге с июля прошлого года. Планировался кардинальный пересмотр системы оценки локализации микросхем со смещением фокуса с разработки чипов в России на реальное производство, корпусирование и модернизацию на территории страны. На тот момент предлагалось введение трехуровневой системы. Для признания продукции первого уровня необходимо набрать 100 баллов до 2035 года, т.е. выполнить все поставленные условия. Второй и третий уровни требовали набрать 55 и 36 баллов соответственно. Там также присутствовал поэтапный график перехода на использование отечественных компонентов, таких как фоторезисторы, корпуса и подложки, фотошаблоны. В отличие от предыдущей версии постановления, в новом проекте осталось только два уровня локализации интегральных схем. К первому предлагается отнести продукцию с полным циклом производства пластин и использованием фотошаблонов и монокристаллов, а ко второму — продукцию без этих операций. Итоговый балл формируется из трёх составляющих — доли выполненных в стране технологических операций, доли использования отечественных компонентов и доли российского программного обеспечения и сложнофункциональных блоков. Для наиболее сложных схем второго уровня, которые производятся по техпроцессу 28 нм и меньше, предусмотрены поэтапно повышающиеся пороги: от 21 балла в 2027 году до 36 баллов в 2038 году. При этом ранее выданные реестровые записи для продукции первого и второго уровней сохранят силу до окончания срока их действия, а разные пункты постановления будут вступать в силу в разное время с 1 июля 2026 года по 1 января 2027 года. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
