Стремления сотрудничать с Intel в сфере освоения производства передовых чипов на территории США основатель и глава SpaceX Илон Маск (Elon Musk) не скрывает, и даже сделал заявление, что будущее совместное предприятие с Tesla станет использовать технологию Intel 14A. Пока же директором Terafab как раз назначен ветеран Intel с опытом работы в последней из компаний на протяжении 17 лет.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Intel

Как обнаружил в одной из профильных социальных сетей сайт Electrek, ранее работавший в Intel Гэри Цзян (Gary Jiang) теперь указывает в подписи к профилю, что является директором «Tera Fab» (именно в таком варианте написания). Это строящееся в Техасе совместное предприятие SpaceX и Tesla он формально возглавляет с прошлого месяца. До этого Цзян 17 лет и 9 месяцев работал в компании Intel. На предыдущем этапе карьеры он как раз отвечал в должности управляющего предприятием за освоение массового производства чипов по технологии 18A.

До этого Гэри Цзян работал в Аризоне, где отвечал за выпуск чипов компанией Intel по технологиям 14 нм и 22 нм. Судя по его резюме, он имеет опыт организации массового производства чипов буквально с «чистого листа». Активно нанимать персонал для Terafab компания Tesla на правах одного из участников совместного предприятия начала ещё в прошлом месяце. Непосредственно проект по строительству гигантского завода для выпуска чипов был анонсирован Tesla и SpaceX в марте. Постепенно производительность предприятия планируется довести до 1 млн кремниевых пластин в месяц. Оно будет выпускать чипы для космических ЦОД компании SpaceX, помимо прочего. В общей сложности SpaceX планирует вложить в развитие этой производственной площадки около $119 млрд. Вполне закономерно, что на ключевые должности Tesla нанимает людей, имеющих опыт работы в этой новой для неё самой сфере деятельности.

Не только производители памяти склоняются к мысли, что дефицит на этом рынке обретает долгосрочный характер, а цикличность изменения цен остаётся в прошлом. Эксперты Jefferies считают, что дефицит DRAM и NAND сократится как минимум до 2028 года, а привычные просадки цен после подъёма не будут радовать покупателей микросхем памяти в обозримом будущем.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Micron Technology

В текущем квартале контрактные цены на память вырастут последовательно на 40–50 %, по мнению источника, а по итогам четвёртого квартала они увеличатся ещё на 30–40 %. Рост цен продолжится и в 2027 году, в общей сложности они поднимутся на 40–45 %, поскольку по итогам периода производители памяти ещё не успеют ввести в строй дополнительные мощности. Сейчас облачные гиганты выкупают до 50 % объёмов доступной на рынке памяти, но их доля может вырасти до 70 %. С поставщиками памяти они заключают долгосрочные контракты на период от двух лет, которые нередко подразумевают авансовые платежи до 40 % от общей суммы закупки.

В сегменте потребительской электроники подобные контракты на поставку памяти не заключаются. Из-за роста дефицита им достаётся всё меньше микросхем памяти, и это влияет не только на уровень цен, но и саму способность выпускать собственную продукцию в необходимых объёмах. Как и ранее, выгодная в производстве память HBM отвоёвывает себе всё больше пространства на конвейерах производителей, а потому классическая DRAM выпускается во всё меньших количествах. Компания Samsung Electronics по мере перехода к выпуску HBM4 сможет наверстать своё отставание от конкурентов, которое наблюдалось на этапе выпуска HBM3 и HBM3E.

Китайские производители памяти на мировую конъюнктуру существенно повлиять в лучшую сторону пока не могут. Передовую HBM они пока не производят в значимых количествах, а DRAM они отгружают главным образом на внутренний рынок КНР. Из-за технологического отставания от западных и корейских конкурентов на полтора или два поколения они не смогут изменить ситуацию на мировом рынке до конца 2027 года, как минимум. CXMT без доступа к EUV-литографии вряд ли сможет перейти к выпуску DDR6 или HBM3E в обозримой перспективе.

В сегменте NAND влияние Китая будет выражено сильнее, поскольку местные производители к 2028 году смогут выйти на мировой уровень как с технологической точки зрения, так и по объёмам поставок. Чтобы цены на DRAM к 2028 году начали снижаться, как считают эксперты Jefferies, к тому времени мировые объёмы производства должны вырасти на величину от 15 до 20 %, но для этого должны замедлиться темпы роста спроса на память со стороны инфраструктуры ИИ.

Отрасль по производству памяти традиционно характеризовалась цикличным изменением цен, и для выпускающих память компаний периоды сверхприбылей сменялись затяжными убытками. Нынешний суперцикл способствует активному росту цен на память, но одновременно не находится быстрых решений для проблемы дефицита. Micron утверждает, что низкие цены на память в прошлом виноваты в сложившейся ситуации.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Micron Technology

Генеральный директор компании Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) в своём интервью CNBC заявил, что не стоит единолично обвинять в дефиците памяти на рынке производителей, поскольку некоторые её покупатели в недавнем прошлом прибегали к агрессивному демпингу, и в итоге отрасль получила меньше средств на развитие, чем могла бы. «Некоторые клиенты добивались существенного снижения цен в нашей отрасли. В 2023 году, наши цены опустились в три раза от недавнего уровня», — пояснил глава Micron Technology.

Такой уровень цен, по его словам, многих производителей памяти загнал в убытки. К тому времени бум ИИ уже набирал обороты, и своевременно начать вкладывать средства в строительство новых производственных мощностей компании не могли из-за дефицита свободных финансовых ресурсов. «Компании теряли деньги, они не могли это себе позволить. Это действительно повлияло на инвестиционные возможности отрасли», — заявил Мехротра.

При этом сама Micron не прекратила выделять средства на капитальные расходы, но их пришлось существенно сократить, с $12,1 млрд в 2022 фискальном году до $7,7 млрд в последующем. По мнению главы компании, нынешний дефицит памяти вряд ли будет устранён до конца 2027 года, поскольку строительство новых линий по выпуску памяти занимает годы, а технологии для этого требуются всё более сложные. В обозримом будущем Micron собирается направить около $200 млрд на развитие производства в США и научно-исследовательские работы. На новой площадке в штате Айдахо компания получит первые чипы памяти в середине следующего года. В общей сложности там появятся два новых предприятия по выпуску памяти.

Пусть и рассчитанные на долгосрочную перспективу, планы Samsung Electronics и SK hynix по расширению мощностей в сфере производства микросхем памяти упоминали серьёзные суммы свыше половины триллиона долларов США. Этого оказалось достаточно, чтобы придать импульс к росту курсу акций поставщиков специализированного оборудования для производства чипов.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ASML

Отраслевые аналитики подхватили эту идею, предположив, что к 2028 году ёмкость рынка оборудования для производства чипов вырастет до $250 млрд в год. Акции нидерландской компании ASML, поставляющей литографические сканеры, выросли в цене на 6,8 % до нового рекордного уровня. К середине торговой сессии в Нью-Йорке на 5 % поднялись котировки акций американских Applied Materials и KLA Corp. В структуре индекса SOX именно акции этих трёх эмитентов на двухдневном интервале продемонстрировали самый активный рост курса.

С одной стороны, индекс SOX в первом полугодии прибавил 100 % на оптимизме в отношении сохранения бума ИИ. С другой стороны, на прошлой неделе он опустился на рекордные 8 %. В этом месяце за второй квартал будут отчитываться ASML и TSMC, которые довольно чётко иллюстрируют наблюдаемые в полупроводниковой отрасли тенденции. Если первая является крупнейшим поставщиком литографических сканеров, то вторая остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Они отчитаются во второй половине текущего месяца, и опубликованная ими квартальная статистика определит вектор движения фондового рынка на последующие дни.

В предыдущий раз намерения Samsung освоить выпуск 1,4-нм чипов к 2029 году упоминались в конце января текущего года, но южнокорейские СМИ утверждают, что с тех пор целесообразность реализации данного плана подвергалась сомнению в компании. К настоящему моменту доводы в пользу освоения 1,4-нм техпроцесса к указанному сроку перевесили, и компания начинает активно двигаться в этом направлении.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung Electronics недавно согласовала свои планы по освоению 1,4-нм технологии с поставщиками специализированного оборудования, включая американские Applied Materials и Lam Research. Что характерно, в рамках своего 1,4-нм техпроцесса Samsung собирается использовать для обработки некоторых слоёв полупроводникового чипа оборудование класса High-NA EUV, обладающее высокой числовой апертурой. Оборудование ASML, которое позволяет это сделать, уже установлено на одном из предприятий Samsung Electronics, но его использование пока носит экспериментальный характер.

Напомним, Intel тоже является сторонником активного внедрения High-NA EUV в рамках технологических норм меньше 2 нм, а вот крупнейший контрактный производитель чипов в мире в лице TSMC считает его слишком дорогим, хотя и не исключает использования в какой-то отдалённой перспективе. Первоначально, по данным корейских СМИ, Samsung ориентировалась на 2027 год в качестве срока освоения 1,4-нм техпроцесса, но позже сместила его на два года для более активного расширения гаммы 2-нм техпроцессов. Следующий флагманский мобильный процессор Exynos 2800 компания также планирует выпускать по улучшенной версии 2-нм техпроцесса, а не перспективному 1,4-нм. По 2-нм технологии, как ожидается, Samsung будет выпускать не только собственные мобильные процессоры Exynos 2700, но и ИИ-чипы Tesla AI6.

Конкурирующая TSMC планирует начать массовое производство 1,4-нм чипов во второй половине 2028 года, а опытные образцы продукции предоставит клиентам уже в третьем квартале 2027 года. На данном этапе TSMC не будет применять дорогое оборудование High-NA EUV, в отличие от Samsung, а предпочтёт дождаться для этого как минимум 2029 года. Корпорация Intel свои чипы по технологии 14A в массовых количествах начнёт выпускать не ранее 2029 года, опытные экземпляры появятся годом ранее. Как и Samsung, она рассчитывает использовать High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A. Илон Маск (Elon Musk) отмечал недавно, что рассчитывает использовать технологию Intel 14A для выпуска передовых ИИ-чипов SpaceX и Tesla на их строящемся совместном предприятии Terafab. Как ожидается, Apple тоже может стать клиентом Intel по использованию технологии 14A для контрактного выпуска чипов.

Власти США многое предпринимают в сфере «приземления» передовых литографических производств на территории своей страны, но несколько упускают из виду важность современных технологий упаковки чипов. По крайней мере, администрация Трампа так и не выделила деньги на финансирование строительства профильного исследовательского центра в Аризоне.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

Субраманьян Айер (Subramanyan Iyer), на которого ссылается The New York Times, десятилетиями занимался проблемами упаковки чипов в IBM, а теперь является профессором Калифорнийского университета и пытается заострить внимание американских чиновников на важности импортозамещения в сфере технологий упаковки чипов. По его мнению, американская полупроводниковая промышленность в этой сфере целиком полностью зависит от тайваньской компании TSMC. Если при Байдене планировалось выделить $1,1 млрд на строительство профильного исследовательского центра в Аризоне, который специализировался бы на разработке передовых технологий упаковки чипов, то во второй президентский срок Дональда Трампа (Donald Trump) в субсидировании этого проекта в прошлом году было отказано. Некоммерческая организация, которая должна была руководить этим центром, в результате распалась.

«По сути, они вылили воду из купели вместе с ребёнком. Мы оказались в ситуации, когда стали ещё сильнее зависеть от TSMC», — пояснил доктор Айер. По мнению бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), технологии упаковки чипов находятся на втором месте по важности после методов изготовления чипов, и существующие цепочки поставок в США в данной сфере являются ещё более уязвимыми. Так или иначе, девять проектов по организации упаковки чипов в США успели получить субсидирование по «Закону о чипах», и Министерство торговли продолжает рассматривать важные исследовательские проекты в этой сфере с целью их финансирования, но в целом данное направление деятельности при Трампе не было отнесено к числу приоритетных.

Американские компании типа Intel и Applied Materials по собственной инициативе стараются расширить свои производственные мощности в сфере упаковки чипов и оборудования для профильных операций на территории США. Amkor Technology готовится вложить не менее $7 млрд в строительство своего первого предприятия в США по упаковке чипов с использованием передовых технологий. Apple и Nvidia заинтересовались сотрудничеством с Amkor, последняя также будет на протяжении 10 лет оказывать профильные услуги TSMC, у которой в Аризоне по соседству появится несколько крупных предприятий по упаковке чипов. Исторически, американская промышленность не делала упор на такие услуги, доля США на мировом рынке не превышает 3 %.

По словам специалистов, бум ИИ только усилил потребность отрасли в передовых технологиях упаковки чипов, поскольку на одной подложке теперь нужно объединять множество разнородных кристаллов. TSMC активно использует метод упаковки CoWoS для производства передовых чипов Nvidia, но на территории США она соответствующие услуги не сможет предоставлять ранее 2028 или 2029 года. До тех пор все производимые в Аризоне чипы с использованием CoWoS она вынуждена будет отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования. По некоторым оценкам, возможности TSMC в сфере упаковки чипов по методу CoWoS отстают от спроса на 30 %. Эта услуга остаётся весьма дорогой, в случае с самым сложным чипом она может стоить до $500, с более простым — в районе $40. Некоторые разработчики чипов специально избегают использования CoWoS, чтобы не увеличивать себестоимость и не сталкиваться с проблемами на этапе интеграции компонентов чипа.

В мире достаточно стартапов, пытающихся предложить более дешёвые и эффективные методы упаковки чипов. Некоторые участники рынка объединяются в профильные консорциумы для разработки новых технологий в этой сфере. Помимо создания новых инициатив, важно поддерживать уже существующие профильные разработки, как резюмируют эксперты.

Не только западные игроки рынка инфраструктуры ИИ заинтересованы в обеспечении долгосрочного развития, поэтому крупные сделки происходят и на внутреннем рынке Китая. Как сообщает Reuters, китайский производитель памяти CXMT подписал долгосрочное соглашение с Tencent Holdings о поставках памяти на общую сумму около $3 млрд.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Tencent Holdings

Подробности соглашения не раскрываются, но предполагается, что оно позволит Tencent обеспечить себя памятью DRAM серверного назначения на несколько лет вперёд — как минимум, на три года, а некоторые источники даже упоминают о пятилетнем контракте. Не поясняется, будет ли CXMT поставлять для нужд китайского интернет-гиганта передовую память типа HBM, импорт которой в Китай запрещён американскими санкциями, а её производство местные компании пока только осваивают. Напомним, сейчас CXMT готовится к IPO в Шанхае, среди своих крупных клиентов она также упоминает Lenovo, Xiaomi, Alibaba Cloud и ByteDance. Не исключено, что долгосрочные соглашения готовятся и с некоторыми из этих компаний, а не только Tencent.

По итогам прошлого года CXMT занимала пятое место среди крупнейших производителей DRAM с долей 7,7 %, но её продукция преимущественно представлена на внутреннем рынке Китая. Выручка компании в первом квартале текущего года выросла в восемь раз в годовом сравнении, а чистая прибыль — более чем в пятнадцать раз. Apple с учётом дефицита памяти на мировом рынке пытается добиться у властей США разрешения на закупку чипов в Китае, и в качестве вероятного поставщика как раз фигурирует CXMT. Облачные гиганты, по оценкам UBS, более половины своей потребности в памяти на ближайшие три-пять лет пытаются сейчас покрывать долгосрочными контрактами с поставщиками.

CXMT в настоящий момент располагает двумя крупными предприятиями по выпуску DRAM в Хэфэе и Пекине, которые сообща могут обрабатывать по 300 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в месяц. Дополнительное предприятие появится в Шанхае, и тогда объёмы производства DRAM компании удастся удвоить объёмы обработки кремниевых пластин до 600 000 штук в месяц. Тем не менее, экспансия производства идёт не так гладко, как хотелось бы. Сообщается, что в первом квартале у CXMT были проблемы с уровнем брака при производстве передовых чипов DDR5 серверного назначения.

Ещё в выходные появилась информация о намерениях крупнейших южнокорейских производителей памяти, Samsung Electronics и SK hynix, в течение ближайших десяти лет сообща потратить около $1,3 трлн на развитие своей производственной базы в стране. В действительности правительство заявило, что сумма инвестиций лишь едва превысит $590 млрд, но это станет важным шагом на пути к реализации плана по удвоению объёма выпуска оперативной памяти в Южной Корее за ближайшие пять лет.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: SK hynix

Помимо выпуска памяти, инвестиции будут направляться на развитие центров обработки данных и сферы робототехники, поскольку к Samsung Electronics и SK hynix в этой инициативе присоединятся и другие компании типа Hyundai Motor, владеющей производителем роботов Boston Dynamics. Во время брифинга с участием высших должностных лиц южнокорейского правительства руководители Samsung Electronics и SK hynix сидели за столом рядом с президентом Ли Чжэ Мёном (Lee Jae Myung), как сообщает Bloomberg.

Как отмечалось ранее южнокорейскими СМИ, компании Samsung и SK hynix намереваются построить в Кванджу на юго-западе страны от четырёх до пяти крупных предприятий по производству чипов. Samsung также построит предприятия по упаковке памяти на юге страны, а SK hynix расширит производство памяти типа NAND на севере. На фоне этих новостей акции обеих компаний упали в цене более чем на 5 %. Столь масштабные расширения и долгосрочные капитальные вложения всё сильнее беспокоят инвесторов, которые теряют уверенность, что бум ИИ будет вечным и сможет принести участникам цепочек поставок желаемую величину прибыли.

Вскоре после заключения соглашения о сотрудничестве с Intel, возглавляющий SpaceX и Tesla Илон Маск (Elon Musk) заявил, что будущее совместное предприятие Terafab как раз будет использовать перспективную технологию Intel 14A для выпуска чипов. Как стало известно The New York Times, возможность протестировать этот техпроцесс осенью этого года получит не только SpaceX, но и Apple.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Издание напоминает, что из публично подтверждённых сделок компании Intel в сфере контрактного производства чипов более или менее известно только о сотрудничестве с Nvidia, которая к тому же вложила в капитал американского производителя чипов $5 млрд, а также партнёрстве со SpaceX и Tesla. В тени пока остаётся суть договорённостей Intel с Google и Apple соответственно, но The New York Times утверждает, что в начале следующего года Intel начнёт выпускать для Apple некоторую часть мобильных процессоров, используемых в ноутбуках последней, а позже будет освоено производство процессоров Apple для смартфонов.

По данным источника, перспективы сотрудничества Intel с SpaceX и Apple будут во многом зависеть от способности первой предложить им выпуск чипов по технологии 14A. Уже осенью этого года данные заказчики должны получить возможность протестировать упоминаемый техпроцесс, чтобы принять решение о целесообразности дальнейшего продолжения сотрудничества в этой сфере. The New York Times попутно отмечает, что министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) оказал непосредственное влияние на сближение Intel, Nvidia, SpaceX и Apple в контексте организации производства передовых чипов на территории США.

Если по итогам первого квартала текущего года Intel понесла операционные убытки в размере $3,7 млрд, из которых $2,5 млрд пришлись на контрактное подразделение, то в следующем году убытки компании должны начать снижаться, поскольку затраты на строительство крупных производственных комплексов в Аризоне и Нью-Мексико сократятся по мере приближения проектов к завершению. По прогнозам Bernstein Research, следующий год Intel завершит с прибылью в размере $4,7 млрд. Сам генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в разговорах со своим деловым окружением предпочитает упоминать о пятилетнем сроке трансформации бизнеса Intel, который выведет её из кризиса. Сейчас она находится в самом начале этого пути, дальнейший успех будет во многом зависеть от продолжения ИИ-бума, который подогревает спрос на чипы и услуги по их производству на территории США.

IBM представила первую в отрасли технологию производства кремниевых чипов субнанометрового класса с нормами 0,7 нм, или 7 ангстрем. Технология стала развитием идеи нанопроводных каналов, полностью окружённых затворами (GAA, Gate-All-Around). Практическая реализация техпроцесса должна состояться не позднее 2031 года, обещая принести с собой значительное сокращение энергопотребления чипов при росте производительности.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: IBM

В настоящий момент IBM вместе с японской компанией Rapidus находится на этапе внедрения массового производства 2-нм чипов с нанопроводными транзисторными GAA-каналами. Технология родилась около 15 лет назад в содружестве с компанией Samsung, пути с которой у IBM позже разошлись. Несмотря на переход от FinFET к GAA, массивы транзисторов на кристалле продолжают оставаться, по сути, планарными. «Настоящее 3D» всё ещё впереди, когда транзисторы будут размещаться друг над другом в два, а то и более слоёв. Работы в этом направлении ведутся со всё возрастающей интенсивностью, и компания IBM также участвует в этой игре.

Как стало известно, следующим шагом IBM после «наностраничной» транзисторной архитектуры станет «наностековая» архитектура (NanoStack). Вместо дальнейшего «плоского» ужатия транзисторов на поверхности пластины IBM предлагает вертикально и со смещением укладывать транзисторы друг относительно друга наподобие технологии CFET, предложенной бельгийским исследовательским центром IMEC. За неимением иллюстрации от IBM для наглядности поместим иллюстрацию IMEC, как это может выглядеть.

Источник изображения: IMEC

По мнению IBM, у наностраничных транзисторов лучше контроль канала и меньше утечки, но для дальнейшего роста плотности масштабирование следует перенести в «третье измерение». Это обеспечит развязку с помощью сверхтонких диэлектриков, возможность раздельного проектирования верхнего и нижнего каналов и электрические характеристики, сопоставимые с характеристиками наностраничных транзисторов или превосходящие их. Тем самым на кристалле размером примерно с ноготь, как на заглавной иллюстрации, IBM обещает разместить почти 100 млрд транзисторов, что примерно вдвое плотнее её 2-нм технологии Gate-All-Around, представленной в 2021 году.

Каналы транзисторов IBM шириной 15 атомов кремния

По расчётам IBM, новый техпроцесс может дать до 50 % прироста производительности либо до 70 % повышения энергоэффективности по сравнению с 2-нм техпроцессом. Отдельно подчёркивается возможность на 40 % улучшить масштабирование SRAM, что важно для ИИ-ускорителей: чем больше быстрой памяти можно держать рядом с вычислительными блоками, тем меньше энергии тратится на перемещение данных между процессором и внешней памятью. Именно энергопотребление и охлаждение становятся главным ограничителем роста дата-центров для искусственного интеллекта, с чем компания обещает, так или иначе, справиться.

Квартальный отчёт Micron Technology стал вторым после статистики Qualcomm мощным катализатором роста курса акций американских производителей чипов. Особенно впечатлил инвесторов рост нормы прибыли Micron с 39 до 84,9 % в годовом сравнении, на фоне бума ИИ и сопутствующего роста цен на память. По сути, Micron становится самой прибыльной среди американских компаний технологического сектора.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Micron Technology

По динамике изменения прочих финансовых показателей Micron также отличилась. Её квартальная выручка в годовом сравнении выросла более чем в четыре раза до $41,46 млрд, а последовательно она увеличилась на 74 %. Операционная прибыль взлетела в 13,5 раза до $33,7 млрд по методике Non-GAAP, чистая прибыль увеличилась в 13,2 раза до $28,9 млрд. Норма прибыли по этой же методике в годовом сравнении выросла с 39 до рекордных 84,9 %. Среди американских компаний технологического сектора именно Micron становится новым «королём прибыльности», поскольку Nvidia довольствуется нормой прибыли 75 %, а Meta✴✴ Platforms демонстрирует аналогичный показатель на уровне 82 %.

Капитальные затраты Micron в прошлом квартале составили $7,1 млрд, скорректированный свободный денежный поток достиг $18,3 млрд, к концу периода компания подошла с запасом наличности и высоколиквидных активов на сумму $30,2 млрд. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $50 млрд, что заметно превышает ожидания аналитиков ($43,2 млрд). Норма прибыли в текущем квартале должна составить 86 %, при этом капитальные затраты увеличатся до $10 млрд. Количество стратегических соглашений с клиентами достигло 16 штук, они в среднем рассчитаны на три года, но некоторые охватывают и пятилетний срок. К моменту исполнения обязательств по этим контрактам они будут формировать более половины всей выручки Micron. Предварительные платежи по долгосрочным контрактам могут составить сумму около $22 млрд.

Аналитики Bloomberg Intelligence считают, что подобный подход позволит ценам на память расти вплоть до конца 2027 года, пусть и не так быстро, как ранее. Предложение и спрос на рынке памяти достигнут баланса примерно к 2029 году, как ожидают эксперты. Публикация квартального отчёта Micron вызвала рост курса акций компании на 14 %, а с начала текущего года они подорожали более чем в три раза.

Генеральный директор Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что спрос будет превышать предложение на рынке памяти до самого конца 2027 года, как минимум, и только в 2028 году начнётся некоторое улучшение с точки зрения доступности чипов памяти. Выручка Micron в прошлом квартале активнее всего росла на серверном направлении, она увеличилась в годовом сравнении в семь раз до $11,5 млрд. Кроме того, на поставках SSD для серверных систем Micron в прошлом квартале выручила более $5 млрд. В сегменте облачной инфраструктуры выручка от реализации памяти выросла более чем на 300 % до $13,77 млрд. Мобильный и клиентский сектор нарастил выручку на 250 % до $11,52 млрд, автомобильный и встраиваемый обеспечил её увеличение более чем в четыре раза до $4,63 млрд.

Публикации квартального отчёта Qualcomm на этот раз сопутствовал анонс серверных процессоров Dragonfly C1000, которые будут использоваться гиперскейлерами в агентских задачах и ускорителей Dragonfly AI300 для инференса. Руководство компании выразило надежду, что в серверном сегменте к 2029 году Qualcomm будет ежегодно получать по $15 млрд выручки.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Qualcomm Technologies

В следующем фискальном году, который начинается в октябре, Qualcomm надеется в серверном сегменте выручить $5 млрд. То есть за три года компания намерена её утроить. Для сравнения, серверная выручка AMD в первом квартале текущего года достигла $5,8 млрд, тогда как Intel в том же сегменте заработала $5,1 млрд.

В целом, за пределами рынка смартфонов годовая выручка Qualcomm к тому времени достигнет $40 млрд, из них $10 млрд придутся на сегмент автомобильной электроники. Всё это способствовало росту курса акций Qualcomm на 16 % после закрытия торгов и более обширному ралли в секторе американских компаний технологического сектора. Ёмкость рынка автомобильных полупроводниковых компонентов, который Qualcomm готова охватить своей деятельностью, компания оценивает в $65 млрд.

Большой опыт Qualcomm в разработке мобильных процессоров пригодится компании при создании серверных, поскольку экономичность последних становится важным фактором в условиях дефицита источников энергии. Поставками серверных процессоров Dragonfly C1000 компания начнёт заниматься с 2028 года, Meta✴✴ Platforms окажется в числе первых клиентов на этом направлении. По словам представителей Qualcomm, сейчас на рынке центральных процессоров наблюдается дефицит, а потому требуются новые поставщики. Qualcomm также удалось заключить сделку с двумя гиперскейлерами по разработке полузаказных процессоров для их нужд. Руководство не считает, что компания вышла на серверный рынок слишком поздно, поскольку для его освоения нужны соответствующие масштабы поставок и производства, а также инженерные компетенции.

Ещё в апреле этого года, в дни проведения корпоративного технологического симпозиума в Калифорнии, как отмечает ресурс Culpium, представители TSMC дали понять клиентам, что компания поднимает расценки на услуги изготовления полупроводниковых компонентов с использованием передовых литографических норм, которые охватывают до 75 % всей её выручки.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

Стремление обосновать повышение цен на услуги компании прослеживалось в общении руководства TSMC с подчинёнными с начала этого года, как поясняет источник. Динамика цен на микросхемы памяти, которые дорожали на десятки процентов ежеквартально, вызывала у руководства TSMC неподдельную зависть, и оно также пыталось найти повод поднять цены на свои услуги и увеличить получаемую прибыль. Специалистам TSMC по продажам рекомендовалось привязывать возросшие цены к преимуществам новых техпроцессов в общении с клиентами.

Первоначально считалось, что повышения цен коснутся 3-нм техпроцесса, но в действительности клиентам TSMC придётся больше платить за все чипы, которые изготавливаются по 7-нм технологии и более «тонким». На этот спектр услуг приходится 75 % всей выручки TSMC, поэтому компания явно почувствует выгоду от повышения цен. Официальные представители компании в подобных случаях всегда ограничиваются заявлениями для прессы, в которых настаивают, что её ценовая политика носит стратегически выверенный характер, а не оппортунистический. Высшее руководство TSMC в своих свежих интервью не пытается скрывать, что идея повышения цен на услуги компании ему крайне импонирует, хотя это само по себе ещё не гарантирует реализации этих намерений на практике.

Некоторые клиенты предполагают, что TSMC поднимет цены и на более зрелые техпроцессы, которые «толще» упоминаемых 7 нм. По меркам компании, последний уже достаточно стар, поэтому многих заказчиков удивило стремление TSMC поднять цены на эту технологию. В настоящее время клиенты TSMC уже ощущают на себе повышение цен, поскольку оно не осуществлялось моментально, сразу после декларации таких намерений в апреле. В большинстве случаев речь идёт о повышении цен на 5–10 %, но его конкретная величина определяется для каждого клиента в отдельности.

TSMC в этом году рассчитывает увеличить выручку на 30 % до $160 млрд как минимум, причём $85 млрд из них придутся на вторую половину года, когда новые цены уже вступят в силу. К тому времени до 80 % всей выручки компания будет получать от передовых техпроцессов. Рост цен повлияет на долю выручки TSMC, достигающую $70 млрд. При условии поднятия цен на 5 %, чистая прибыль компании может вырасти на пару процентных пунктов по итогам всего текущего года. Клиенты TSMC уже начали готовиться к повышению цен на собственную продукцию. По крайней мере, об этом заявил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook), хотя он и имел в виду преимущественно влияние роста цен на память.

Samsung Electronics сообщила о начале поставок памяти типа HBM4 в феврале этого года, снабдив сопутствующий пресс-релиз фотографиями грузовика ради большей убедительности. Как отмечают южнокорейские СМИ, всего за четыре года компания смогла выручить на поставках HBM4 более $1 млрд. Конкурирующая SK hynix при этом задумалась, а стоит ли так гнаться за объёмами поставок HBM4…

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung Electronics

Издание TrendForce традиционно проанализировало ситуацию с экспансией производства HBM4 по публикациям южнокорейских источников. Samsung Electronics настолько исполнена решимостью превзойти SK hynix в сегменте HBM4, что уже к концу текущего месяца рассчитывает выручить в данной сфере более $1,2 млрд. Ни один вид продукции Samsung до этого не переваливал рубеж в $1 млрд выручки всего за четыре месяца после начала массовых поставок. Годовой объём производства HBM4 в исполнении Samsung представители TrendForce теперь оценивают в 4 млрд гигабит против изначальных 3,5 млрд.

Важным преимуществом HBM4 в исполнении Samsung является базовый кристалл, который компания выпускает с использованием 4-нм технологии и структуры транзисторов FinFET. Чипы DRAM для стека HBM4 эта компания будет выпускать по техпроцессу 1c. Конкурирующая SK hynix ограничится техпроцессом 1b для чипов DRAM в стеке, а базовый кристалл для неё будет изготавливать TSMC по куда более зрелому 12-нм техпроцессу. Третий участник рынка — американская Micron Technology, будет сочетать собственные технологии производства базового кристалла с техпроцессом 1β для выпуска чипов DRAM в стеке.

Все три производителя HBM4 уже получили одобрение своей продукции компанией Nvidia, но осваивать рынок они будут по-разному. Samsung настроена на захват максимальной доли рынка, ради этого она начала массовый выпуск HBM4 со значительным опережением конкурентов. Для Micron более привлекательным сейчас выглядит сегмент HBM3E в силу оптимального сочетания прибыльности и затрат. SK hynix планы по объёмам выпуска HBM4 решила урезать, поскольку предпочитает параллельно увеличить объёмы производства DDR5 и LPDDR5. Такой подход позволит увеличить и выручку, и прибыль SK hynix, как поясняет источник. Выпуск HBM всех актуальных поколений уже обеспечивает 40 % выручки SK hynix, а компания хотела бы сосредоточиться на увеличении прибыли. В краткосрочной перспективе она сможет больше заработать на обычной DDR5, поскольку норма прибыли в сегменте достигнет 90 % в ближайшие 12 месяцев. Тем более, что SK hynix связана условиями долгосрочных соглашений на поставку DRAM с крупными клиентами типа Microsoft. Перевооружение производственных линий под выпуск HBM4 из-за этого SK hynix даже несколько замедлила. Ранее третьего квартала SK hynix производить HBM4 в значимых количествах не начнёт.

В прежние годы планирование расширения производственных мощностей для компаний, выпускающих память, было делом рискованным и непредсказуемым. Начав строительство крупного комплекса в Пхёнтхэке несколько лет назад, Samsung была вынуждена ввести в строй только три корпуса из шести. Четвёртый появился с задержкой, но к строительству шестого она приступает даже с опережением графика.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным южнокорейских СМИ, так называемый корпус P5 Fab 2, который дополнит уже возводимый P5 Fab 1 и станет последним из этапов реализации масштабного проекта, вот-вот начнёт строиться — хотя бы на уровне монтажа фундамента. Как отмечают южнокорейские издания, на свободном участке по соседству с P5 Fab 1 недавно были замечены строительные машины для забивания свай. Предполагается, что они приступят к строительству фундамента для корпуса P5 Fab 2 уже в следующем месяце. По строительной площадке начали передвигать контейнеры с материалами и оборудованием. Геодезические работы на участке уже проведены. Samsung и её строительный подрядчик начали формировать команду управленцев и специалистов, которые будут курировать строительство P5 Fab 2.

Под этот корпус отведена площадка размерами 661 на 194 метра, что позволяет приблизительно рассчитать площадь объекта — около 130 000 м². Подобная территория способна вместить 18 футбольных полей. При условии обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, данный корпус после ввода в строй позволит ежемесячно выпускать от 200 до 300 тысяч кремниевых пластин с микросхемами памяти. Помимо чипов памяти HBM, DRAM и NAND, здесь могут производиться и логические компоненты по заказу сторонних клиентов Samsung Electronics. Как ожидается, к работе P5 Fab 2 приступит в 2029 году. Первоначально его строительство планировалось начать в первой половине следующего года, но судя по активности на площадке, сроки сдвинуты примерно на полгода в сторону ускорения.

Как и соседнее P5 Fab 1, новое предприятие Samsung получит трёхэтажную компоновку. Строительство первого началось в конце прошлого года, в строй оно будет введено в 2028 году. Каждое из этих предприятий обойдётся Samsung примерно в $39 млрд. Вместе оба предприятия смогут ежемесячно обрабатывать по 600 000 кремниевых пластин в месяц. Если учесть, что сейчас все предприятия Samsung сообща способны выдавать по 650 000 кремниевых пластин с памятью DRAM в месяц, то можно говорить о предстоящем удвоении производственных мощностей Samsung к 2029 году.

Параллельно Samsung продолжает наращивать объёмы выпуска памяти на уже действующих предприятиях комплекса в Пхёнтхэке. Например, в корпусе P4 монтируется дополнительная линия по выпуску DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм техпроцесса (1c) для HBM4. Эта линия сможет ежемесячно выдавать от 100 до 200 тысяч кремниевых пластин с профильной продукцией. В Китае Samsung на своём местном предприятии осваивает выпуск 286-слойной памяти типа NAND. Предприятие в техасском Тейлоре готовится освоить выпуск 2-нм чипов для компании Tesla и прочих заказчиков. Расширяются и возможности Samsung в сфере тестирования и упаковки чипов. В этом году компания пообещала существенно увеличить капитальные затраты, хотя и не стала конкретизировать суммы, направляемые на строительство новых предприятий и производственных линий.