Пытаясь с 2018 года наладить выпуск процессоров для бортовых систем автомобилей, Samsung столкнулась с высокой конкуренцией со стороны Qualcomm и серьёзными убытками. Теперь она решила отказаться от профильных амбиций и свернуть разработку автомобильных процессоров Exynos.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: Samsung Electronics

Если направление производства памяти приносит Samsung Electronics фантастическую прибыль, то контрактное направление полупроводникового бизнеса вместе с подразделением LSI, которое разрабатывает собственные процессоры, остаётся убыточным и требует оптимизации. По новым данным, Samsung LSI решило отказаться от дальнейшей разработки автомобильных полупроводниковых компонентов.

В 2018 году в рамках инициативы Exynos Auto компания Samsung взялась за разработку процессоров для бортовых систем автомобилей. В 2023 году Samsung удалось привлечь клиента в лице Hyundai Motor на этом направлении, а в прошлом году к ней присоединилась BMW Group. Как отмечает издание Munhwa Ilbo, выйти в прибыль данный бизнес Samsung так и не смог, а потому недавно его было решено свернуть.

Сложность работы в этом сегменте рынка электроники заключается в необходимости сертификации компонентов с точки зрения безопасности. Это накладывает дополнительные расходы, а окупить их можно, лишь заполучив крупные заказы от автопроизводителей. Samsung в этой сфере преуспеть не удалось, поскольку конкурировать ей приходится с американской Qualcomm, обладающей прочными рыночными позициями в автомобильном сегменте.

Как пояснили Munhwa Ilbo представители полупроводниковой отрасли, расходы на разработку одной модели чипа для автомобильного сегмента достигают $75 млн, а продавать его можно по цене от $20 до $40 за штуку, поэтому инвестиции оправдывают себя только при миллионных тиражах продаж. При этом существующие контракты с Hyundai и BMW южнокорейский поставщик должен будет обслуживать, но последующего развития бизнес Samsung в сфере автомобильных полупроводников не получит, если не считать поставки микросхем памяти.

Подобная оптимизация должна позволить подразделению Samsung LSI по итогам следующего года выйти в прибыль. В число приоритетов для этой структурной единицы отныне будет входить разработка процессоров Exynos для смартфонов, а также датчиков изображений для цифровых камер. Последние востребованы не только на рынке мобильной электроники, но и в сфере робототехники, а также систем безопасности. Ещё одно перспективное направление связано с рынком центров обработки данных — соответствующей инфраструктуре нужна силовая электроника, поскольку уровень энергопотребления вычислительных компонентов продолжает неуклонно расти.

Samsung хочет превратить AMD из крупного покупателя памяти HBM в крупного клиента своего контрактного производства чипов. На фоне растущего спроса на ИИ-чипы южнокорейская компания рассчитывает расширить сотрудничество с AMD, тогда как американский разработчик заинтересован в гарантированных поставках HBM4 для своих ускорителей. По данным корейских СМИ, данная тема поднималась в рамках переговоров представителей Samsung и главы AMD Лизы Су (Lisa Su).

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Samsung

Спустя почти семь месяцев после подписания меморандума о взаимопонимании Лиза Су посетила штаб-квартиру Samsung. Документ, заключённый в марте этого года и рассчитанный на три года, предусматривает сотрудничество сразу по нескольким направлениям: поставки HBM4 и передовых модулей DDR5, совместную разработку решений для ИИ и высокопроизводительных вычислений, изучение возможностей контрактного производства чипов AMD, а также совместную оптимизацию передовой корпусировки.

Теперь Samsung рассчитывает развить последнее из этих направлений в полноценные заказы для своего подразделения Samsung Foundry. Как отмечает Chosun, южнокорейская компания надеется, что сотрудничество в области памяти со временем приведёт к тому, что AMD разместит у неё заказы на производство более сложных полупроводниковых продуктов.

«Мы собираемся обсудить наше более широкое партнёрство. У нас много партнёров в Samsung», — заявила Лиза Су, отвечая на вопросы журналистов в преддверии беседы с руководством южнокорейского производителя чипов.

Для Samsung такой поворот был бы особенно важен: рынок контрактного производства чипов остаётся одним из ключевых направлений конкуренции с TSMC, а привлечение крупного разработчика процессоров и ускорителей вроде AMD позволило бы расширить клиентскую базу Samsung Foundry. Для AMD сотрудничество с новым производственным партнёром, в свою очередь, могло бы дать дополнительные возможности для диверсификации цепочки поставок.

При этом перейти от закупки памяти к производству собственных чипов на предприятиях Samsung значительно сложнее. Процессоры и ускорители проектируются с учётом конкретных производственных технологий, поэтому перенос уже разработанных продуктов на новый техпроцесс может потребовать серьёзной переработки дизайна и дополнительных испытаний.

AMD уже сотрудничает с Samsung Foundry и UMC в производстве некоторых программируемых логических интегральных схем, однако речь о переносе на мощности Samsung более передовых продуктов AMD пока не идёт. В годовом отчёте AMD прямо указывает на риски, связанные со сменой производственных подрядчиков: это может привести к задержкам выхода продукции, снижению выхода годных чипов или ухудшению их характеристик.

«Перенос производства некоторых наших продуктов к новым подрядчикам может привести к задержкам выхода изделий на рынок, снижению выхода годной продукции или ухудшению её рабочих характеристик», — отмечается в последнем годовом отчёте AMD.

Пока наиболее тесное сотрудничество AMD и Samsung развивается вокруг памяти. Samsung стала основным поставщиком HBM4 для ускорителей AMD Instinct MI400, а сама AMD уже начала поставки заинтересованным заказчикам нового ускорителя Instinct MI455 с 432 Гбайт HBM4, а также стоечных систем Helios.

«Samsung Electronics и SK hynix — ключевые партнёры AMD в цепочке поставок. Спрос на решения для ИИ чрезвычайно высок, поэтому мы планируем нашу долгосрочную цепочку поставок совместно с партнёрами. [...] Важно планировать деятельность с партнёрами на перспективу от трёх до пяти лет», — приводит слова Лизы Су издание Chosun.

Крупнейший контрактный производитель чипов США нашёл новое применение своему заводу в штате Нью-Йорк. Он будет задействован для выпуска кремниевых мостов, используемых при производстве передовых чипов компанией TSMC, включая применяемые в инфраструктуре ИИ.

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: GlobalFoundries

Зародившаяся весной 2009 года на основе немецких предприятий AMD компания GlobalFoundries на первых порах грезила освоением передовых техпроцессов и превращением в одного из крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но к 2018 году поняла, что путь к освоению 7-нм технологии оказался слишком долгим и затратным, а потому решила сосредоточиться на более зрелых технологиях типа 12-нм.

На этой неделе стало известно о вовлечении GlobalFoundries в расширяющуюся активность по выпуску передовых ИИ-чипов. Эта компания должна будет наладить, по словам её представителей, выпуск кремниевых мостов для передовых ИИ-компонентов, производимых тайваньской TSMC. Эти кремниевые подложки позволяют связать вычислительные компоненты и микросхемы памяти в рамках одной упаковки, а также наладить между ними обмен данными на высоких скоростях. Для соответствующих нужд GlobalFoundries будет использовать своё предприятие в штате Нью-Йорк.

Соглашение между GlobalFoundries и TSMC рассчитано на пять лет, оно подразумевает, что упоминаемое предприятие в штате Нью-Йорк будет расширено. Эта площадка станет первым поставщиком таких кремниевых мостов на территории США, используемых при выпуске передовых с точки зрения пространственной компоновки чипов. Перед началом основной торговой сессии в США акции GlobalFoundries на этих новостях успели вырасти в цене на 4 %.

Массовое производство этих компонентов GlobalFoundries начнёт наращивать в первой половине 2028 года. Считается, что сделка с TSMC позволит заложить основу для будущего расширения профильных мощностей GlobalFoundries. В условиях возникновения физических ограничений по площади монолитных кристаллов, переход к многочиповой упаковке со сложной пространственной компоновкой давно стал разумным способом повышения быстродействия полупроводниковых компонентов. Спрос на кремниевые мосты в такой ситуации наверняка будет расти и дальше. С другой стороны, нехватка мощностей по упаковке чипов с использованием передовых методов становится узким местом для всей полупроводниковой отрасли, и эту проблему тоже надо решать.

TSMC завершила сентябрь ростом выручки на 54,6 %, а третий квартал в целом принёс ей $46,7 млрд — на 51 % больше, чем аналогичный период прошлого года. Подобная динамика опровергает опасения скептиков по поводу скорого истощения бума систем искусственного интеллекта.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: TSMC

На этой неделе тайваньская TSMC опубликовала данные по выручке за сентябрь, что в совокупности со статистикой двух предыдущих месяцев позволило подвести предварительные итоги всего третьего квартала. Для этой компании период завершился ростом выручки на 51 % до $46,7 млрд, что несколько выше ожиданий аналитиков.

Всё это позволяет в некоторой степени успокоить тех инвесторов, которые ожидают снижения темпов роста полупроводниковой отрасли на волне бума систем искусственного интеллекта. TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, Nvidia и другие компании заказывают ей свои передовые чипы для инфраструктуры ИИ, поэтому по финансовой отчётности TSMC можно судить об общем положении дел в данной сфере. Сентябрьская выручка компании в отдельности увеличилась на 54,6 % в годовом сравнении до $16 млрд.

Риторика других представителей полупроводниковой отрасли тоже придаёт инвесторам оптимизма. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) недавно заявила о намерениях существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Компания Samsung Electronics ранее отчиталась о росте операционной прибыли почти в 9 раз до рекордных $80 млрд. То есть, не только отчётность TSMC свидетельствует о сохранении высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Июльский прогноз TSMC гласил, что в третьем квартале она рассчитывала выручить от $44,6 до $45,8 млрд. Полный отчёт TSMC за третий квартал будет опубликован на следующей неделе.

Североамериканский рынок остаётся для TSMC крупнейшим с точки зрения структуры выручки, формируя более 75 % поступлений от реализации чипов, но основная часть предприятий компании сосредоточена на Тайване. Под влиянием американских властей TSMC решилась потратить до $265 млрд на строительство десяти заводов по обработке кремниевых пластин в Аризоне, двух предприятий по тестированию и упаковке чипов, а также исследовательского центра.

Недавно появилась информация об интересе TSMC к развитию производственного кластера в Техасе, но Илон Маск (Elon Musk) после дал понять, что даже если этот тайваньский производитель и примет участие в проекте Terafab, который SpaceX реализует с участием Intel, всё ограничится арендой производственных мощностей у двух указанных компаний.

Крупнейший производитель памяти на этой неделе подвёл предварительные итоги третьего квартала. Операционная прибыль Samsung Electronics в годовом сравнении выросла в 8,8 раза до рекордных $80,2 млрд. Выручка увеличилась на 126,6 % до $145,7 млрд, по предварительным оценкам.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Во-первых, операционная прибыль компании по итогам прошлого квартала впервые преодолела планку в 100 трлн вон. Во-вторых, подобного уровня по показателям операционной прибыли в квартальном измерении до этого не достигала ни одна компания технологического сектора. Собственный прогноз Samsung по величине операционной прибыли оказался слегка выше консенсуса LSEG. Точные итоги третьего квартала Samsung Electronics подведёт в конце этого месяца.

Последовательно операционная прибыль компании выросла на 20 %, тогда как выручка увеличилась на 13,7 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Рекордных показателей по операционной прибыли компания достигает уже четвёртый квартал подряд. Как предполагается, локомотивом прибыли и выручки выступило подразделение Samsung по выпуску микросхем памяти. В натуральном выражении Samsung остаётся крупнейшим поставщиком чипов памяти, но в сегменте HBM по-прежнему уступает конкурирующей SK hynix. Эксперты Douglas Research Advisory предполагают, что у Samsung объёмы поставок HBM в прошлом квартале последовательно выросли почти на 50 %.

Аналитики TrendForce прогнозируют, что в четвёртом квартале контрактные цены на DRAM вырастут на величину от 10 до 15 % по сравнению с третьим. Если учесть, что во втором квартале они выросли почти на 60 %, то в ближайшие месяцы можно будет говорить о снижении темпов роста цен на память, если прогнозы оправдаются. Это может сказаться на темпах роста выручки производителей памяти, поскольку объёмы поставок продукции они наращивают не столь активно, как отпускные цены.

Курс акций Samsung после публикации квартального отчёта снизился на 0,7 %, поскольку инвесторы насторожились по поводу дальнейших перспектив динамики финансовых показателей компании. Помимо прочего, рост цен на память вредит собственному бизнесу Samsung по производству электронных устройств, и это сказывается на доходности профильного подразделения.

При этом аналитики Counterpoint Research оптимистично смотрят на дальнейшие перспективы бизнеса Samsung по производству памяти. По их прогнозам, цены на DRAM в третьем квартале должны были вырасти на 10–20 % в последовательном сравнении, хотя ранее эксперты рассчитывали на 5–10 %. По их мнению, покупатели запасаются памятью впрок, опасаясь дальнейшего повышения цен и усиления дефицита, тем самым ещё сильнее разгоняя цены.

Выиграть от роста прибыли Samsung могут и рядовые сотрудники компании, занятые в производстве памяти. По условиям существующих договорённостей с профсоюзами, годовые премии сотрудников этого подразделения могут достичь $560 000 на человека, если операционная прибыль компании по итогам текущего года выйдет на уровень $276 млрд. По итогам трёх прошедших кварталов она уже приблизилась к $190 млрд, поэтому шансы на достижение целевого показателя для осуществления премиальных выплат в указанном размере сохраняются.

Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в начале недели посетила Тайвань и запланировала визит в Южную Корею на среду для переговоров с местными партнёрами об увеличении объёмов поставок полупроводников, необходимых в условиях ИИ-бума. По её словам, компания в следующем году сможет значительно увеличить объёмы поставок продукции.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Возможно, AMD и остаётся в тени Nvidia на рынке ИИ-ускорителей, но продукции этой марки так же не хватает на всех желающих её купить. Понимая актуальность данной проблемы, генеральный директор AMD Лиза во время своего выступления перед прессой в столице Тайваня заявила, что в следующем году эта компания существенно увеличит объёмы поставок продукции.

«Мы смогли увеличить поставки в 2026 году и собираемся существенно увеличить наши поставки в 2027 году», — буквально заявила Лиза Су. По её словам, одной из целей её визита на Тайвань как раз являются переговоры по поводу возможностей увеличения объёмов производства центральных (CPU) и графических (GPU) процессоров ради более полного удовлетворения спроса со стороны сегмента ИИ. Лиза Су уже встретилась с представителями Foxconn, и на момент подготовки материала к публикации собиралась провести встречу с TSMC. Обе компании являются её тайваньскими подрядчиками по поставкам готовых систем и полупроводниковых компонентов соответственно.

По словам главы AMD, компания также плотно работает с производителями памяти над увеличением объёмов поставок соответствующих микросхем. Во вторник она должна отправиться в Южную Корею для переговоров с местными производителями памяти. В этой стране работают два крупнейших производителя в мире: Samsung Electronics и SK hynix.

Лизе Су не удалось избежать вопроса о намерениях TSMC вложить серьёзные суммы в строительство предприятий по контрактному производству чипов на территории штата Техас. Она не стала прямо отвечать на подобный вопрос, но признала, что AMD нуждается в дополнительных производственных мощностях подрядчиков для более полного удовлетворения спроса со стороны клиентов на свою продукцию. «В ближайшие несколько лет спрос будет очень, очень высоким. Мы видим, что спрос очень высок, а потому нам нужно больше передовых мощностей по обработке кремниевых пластин», — подчеркнула Лиза Су.

Она также заявила, что «ИИ принесёт миру невероятно много пользы», но компаниям необходимо учитывать сопутствующие риски и сообща работать над обеспечением безопасности в сфере ИИ. Недавнюю встречу руководителей ведущих компаний данной отрасли с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) глава AMD назвала важным шагом в этом направлении. Разрабатываемые ими ИИ-модели будут проходить многоступенчатый аудит независимыми экспертами, прежде чем будут допущены на рынок.

Новые предприятия по выпуску памяти будут введены в строй в следующем году, но они не смогут существенно увеличить предложение на рынке, поэтому цены будут оставаться высокими на протяжении последующих трёх или четырёх лет. Лишь через пять или шесть лет цены на память могут снизиться после введения в строй «второй волны» новых фабрик, как считают в TechInsights.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: CXMT

По мнению старшего вице-президента полупроводникового подразделения TechInsights Чона Тон Чхо (Jeongdong Choe), нынешние объёмы производства микросхем памяти способны удовлетворять спрос от силы на 85 %, а потому в ближайшие 3 или 4 года цены будут оставаться на высоком уровне. Ситуация с дефицитом памяти начнёт улучшаться в третьем или четвёртом квартале следующего года. К тому времени предложение на рынке достигнет 90–95 % от объёма спроса.

При этом на сбалансированном рынке предложение должно превышать спрос на 2–3 %, а потому сегмент памяти будет «рынком продавца» ещё какое-то время. По словам Чона, спрос на память для ИИ-систем не растёт историческими темпами в диапазоне от 1,2 до 1,4 раза, вместо этого он в краткосрочной перспективе будет увеличиваться сразу в 4 или 6 раз. Если производители просто построят по одной или две новых фабрики на каждого участника рынка, этого будет недостаточно для покрытия спроса.

Новичкам типа той же китайской CXMT становится всё сложнее производить более совершенную память DRAM. Сейчас эта компания выпускает чипы DRAM пятого поколения, для которых величина шага литографии измеряется 11,95 нм. Первоначально этот китайский производитель рассчитывал только на 14 нм в рамках этого поколения техпроцесса, но смог добиться более эффективного масштабирования, при этом не обладая доступом к передовому EUV-оборудованию. По мнению представителя TechInsights, китайский производитель способен добиваться таких геометрических параметров чипов памяти через использование DUV-сканеров с двойной или четверной экспозицией фотошаблонов. Такой подход позволяет CXMT в условиях технологических ограничений по оборудованию продвинуться на пару поколений вперёд.

В случае с китайской YMTC производство более «плотной» с точки зрения способности хранения информации памяти типа 3D NAND становится возможным благодаря технологии Xtacking, позволяющей объединять кристаллы и увеличивать тем самым количество слоёв памяти. Кроме того, особая архитектура Stair-Free позволяет YMTC более эффективно использовать площадь кристалла на периферийных участках.

Как подчёркивает Чон, китайские производители памяти более не являются догоняющими, они превратились в полноправных конкурентов для западных участников рынка. Последним важно следить за техническим прогрессом первых, чтобы не утратить свои рыночные позиции.

Представитель TechInsights подчёркивает, что более 50 % всей выпускаемой памяти сейчас задействуется в инфраструктуре ИИ, если ориентироваться на структуру спроса. В этом сегменте спрос растёт практически экспоненциально и ежедневно. Участники рынка ИИ вынуждены ограничивать доступ клиентов к своим вычислительным ресурсам, сдерживая нагрузку или поднимая цены на услуги. Имеющихся производственных мощностей по выпуску памяти не хватит для удовлетворения спроса, даже если они будут загружены на все 100 %. Цены на востребованные типы памяти выросли более чем на 80 %. Дефицит DRAM измеряется 10–12 % от потребности, аналогичная картина наблюдается и в сегменте NAND.

При этом капитальное строительство в отрасли на протяжении предыдущих двух или трёх лет характеризовалось недостаточным финансированием, и чтобы новые мощности смогли начать влиять на уровень предложения, пройдёт не менее полутора лет, а то и двух. Цены на память будут оставаться высокими ещё два года как минимум, таким образом. Ограниченность производственных мощностей заставляет компании перебрасывать имеющиеся ресурсы на наиболее выгодные направления (HBM), в результате предложение классической DDR дополнительно сжимается, провоцируя рост цен.

Цены на память стабилизируются на более высоких отметках, создав для поставщиков благоприятные условия работы на последующие три или четыре года. Вновь вводимые в строй предприятия на цены смогут повлиять примерно через год, но прибыльность производителей это не особо снизит.

Источник изображения: YMTC

Чон Тон Чхо поддерживает точку зрения основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang), считая, что искусственным образом замедлять развитие отрасли сверхинтеллекта не нужно, но некоторые меры по управлению рисками должны предприниматься. Человечество не вернулось из железного века в каменный, поэтому и в сфере ИИ не может быть обратного хода, как убеждён представитель TechInsights.

Сейчас капитальные затраты в отрасли по производству памяти достигают 30–40 % выручки. Помимо американских, японских и южнокорейских производителей, расширяться высокими темпами готовы и китайские. CXMT собирается увеличить свою долю на мировом рынке памяти с 12–13 % до 20–25 %, построив несколько новых предприятий в Китае, YMTC тоже не собирается ограничиваться имеющимися.

Те предприятия, которые будут введены в строй во второй половине следующего года, не позволят в полной мере насытить спрос, а следующий этап строительства завершится только через три или четыре года, поэтому на этот период сегмент памяти продолжил оставаться «рынком продавца» и поддерживать высокий уровень цен. Весь следующий год цены на память будут оставаться высокими. Лишь через 5–6 лет цены могут снизиться по мере насыщения рынка памяти. Долгосрочные контракты на поставку памяти способствуют стабилизации цен и предложения, а производителям они выгодны с точки зрения планирования бизнеса.

В сегменте HBM3E на долю SK hynix сейчас приходится более 70 % мирового рынка. Во второй половине следующего года, по мере наращивания объёмов реализации HBM4, компания Samsung получит возможность укрепить свои позиции до 25–30 %. Хотя SK hynix и сохранит преимущество на протяжении следующего года, к 2028 году расстановка сил на рынке HBM начнёт меняться. Micron в сфере производства базовых кристаллов для HBM4 и некоторой части чипов HBM3E будет зависеть от TSMC, а потому не сможет существенным образом нарастить свою долю рынка.

При этом в сегменте DRAM компания Micron уже устранила технологическое отставание от своих южнокорейских соперников. Все три ведущих производителя памяти уже применяют EUV-литографию и технологию HKMG (High-K Metal Gate), которая подразумевает использование материалов с высоким значением диэлектрической константы при изготовлении транзисторных затворов. Китайские конкуренты типа CXMT сокращают отставание даже без доступа к передовому оборудованию. В сегменте NAND китайская YMTC уже настигла западных конкурентов.

Корейским производителям в обозримой перспективе будет не так выгодно строить новые фабрики в США, поскольку предлагаемые местными властями субсидии не смогут покрыть разницу в расходах на строительство и оплату труда персонала, а ещё американские проекты требуют увеличенных затрат времени. По сути, лишь политические факторы могут стимулировать строительство таких предприятий Samsung и SK hynix на территории США. При этом развитие китайского предприятия Solidigm в Китае упирается в доступность нового оборудования, а потому компании неизбежно придётся искать место для нового предприятия в США или Южной Корее.

Японская компания Rapidus планирует к следующему году стать первым в стране контрактным производителем 2-нм чипов. Она готова помогать своим клиентам разрабатывать чипы, которые в дальнейшем будет для них производить. Эта инициатива может охватить до 17 партнёров Rapidus, включая зарубежных.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Rapidus

Об этом со ссылкой на собственные источники сообщило агентство Nikkei. Такое сотрудничество позволит Rapidus расширить клиентскую базу, как предполагают представители компании. Структурные подразделения Toshiba, которые вовлечены в разработку чипов, могут попасть в число подобных клиентов Rapidus. Выпуск серийных 2-нм чипов компания собирается начать во второй половине 2027 фискального года, который завершается в марте 2028 календарного.

Японские власти намерены активно содействовать становлению этого передового контрактного производителя, основанного в 2022 году консорциумом японских компаний промышленного сектора. Общая сумма государственных субсидий на поддержку Rapidus должна достичь $19 млрд.

Японская полупроводниковая промышленность утратила свои лидирующие позиции, которые занимала в 80-х годах прошлого века. Поднять уровень компетенций в сфере разработки передовых чипов многим местным компаниям готова Rapidus, поскольку она заинтересована в привлечении клиентов, а услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии предлагать не будет.

Количество партнёров, которые примут участие в программе Rapidus по разработке чипов для клиентов, уже достигло 17 штук. Японскую промышленность в этой группе представляют Toshiba Information Systems, Dai Nippon Printing, Toppan, NSW и MavissDesign. Американские поставщики ПО для проектирования чипов тоже не останутся в стороне — Synopsys и Cadence поддержат инициативу японского контрактного производителя чипов.

Нашлись партнёры и в азиатских странах: Индию представляет Infosys, а ещё одна из компаний базируется в Малайзии. На каждом этапе проектирования чипов Rapidus и её клиентов будут поддерживать разные группы партнёров. Подобная схема сотрудничества не отличается новизной, ведь тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics тоже поддерживают своих клиентов, помогая им разрабатывать чипы, которые потом для них выпускают. Профильный консорциум TSMC, в частности, объединяет более 20 компаний.

Память типа HBM очень востребована в сегменте ИИ, поскольку используется профильными ускорителями. По прогнозам специалистов TrendForce, в следующем году средняя цена реализации микросхем этого типа вырастет на 121 % по сравнению с уровнем текущего года.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: Samsung Electronics

Как пояснили эксперты, подобная динамика будет обусловлена сразу несколькими факторами. Во-первых, на рынке сохраняется дефицит HBM в целом. Во-вторых, будет расти доля более дорогой HBM4, что поднимет средний уровень цен. Наконец, со второй половины следующего года начнётся наращивание наиболее современной HBM4E, что также будет способствовать росту средних цен.

По отдельным сегментам рост цен также будет заметным. Если в этом году 12-ярусный чип HBM4 объёмом 36 Гбайт стоит примерно $600, то в следующем году его цена вырастет до $1300, увеличившись более чем в два раза. Переход от HBM3E к HBM4 поднимет доходность поставок памяти, хотя картина будет неоднородной с учётом разницы в условиях контрактов между покупателями и производителями.

Micron Technology недавно заявила, что почти полностью распределила квоты на поставки HBM на весь следующий год, а цены будут заметно выше, чем в этом году. По словам руководства компании, это позволит поднять доходность производства HBM, которая в условиях высокого спроса на DRAM стала отставать от классической DDR. Рынок HBM делят между собой три компании: Micron Technology, SK hynix и Samsung Electronics. Поскольку первая уже распродала все квоты на следующий год, у двух других участников рынка появляется возможность манипулировать ценами на этапе переговоров с клиентами в более выгодном ключе.

Как отмечает Counterpoint Research, компания Samsung на волне экспансии HBM4 получили возможность увеличить свою долю рынка. Во втором квартале она выросла с 21 до 33 % в стоимостном выражении. При этом SK hynix скатилась с 58 до 50 %, а Micron опустилась с 21 до 18 %. Сокращая отставание от SK hynix, Samsung бросает вызов лидеру этого сегмента. Последняя начала поставки HBM4 своим клиентам в этом году, а также снабжает их образцами 12-ярусных чипов HBM4E.

Наращивание объёмов выпуска более дорогой памяти HBM4 и HBM4E может позволить Samsung увеличить профильную выручку. Главное, чтобы клиенты благополучно проводили сертификацию этой продукции, а в производстве стабильно росло её качество. SK hynix массовые поставки HBM4 осуществляет со второго квартала, к июлю уровень качества в этом сегменте сравнялся с HBM3E. Уже ведутся переговоры с клиентами о поставках различных видов HBM в следующем году.

Наращивать объёмы выпуска HBM высокими темпами сложно ещё и по причине высокой потребности в кремниевых пластинах, поскольку в стеке сейчас используется от 12 до 16 кристаллов. По оценкам представителей Samsung, если в этом году в производстве HBM было занято до 20 % всех мировых мощностей по выпуску DRAM в целом, то в следующем году эта доля увеличится почти до 30 %.

Лидирующим на этом рынке SK hynix и Samsung приходится балансировать между спросом на HBM и серверную DDR в условиях ограниченности возможностей по скорому расширению производственных мощностей. Кроме того, более новые типы памяти сложнее и дороже в производстве, поэтому экономическое влияние экспансии HBM4 на бизнес поставщиков не столь однозначно.

Выручка Micron Technology в минувшем фискальном квартале выросла почти в четыре раза — до $54 млрд, а чистая прибыль взлетела почти в 12 раз — до $37,7 млрд на фоне высоких цен на память. Вместе с отчётом о финансах производитель заявил, что дефицит памяти сохранится как минимум до 2028 года, а может продлиться и за пределы этого периода, и цены продолжат расти в 2027 году.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Micron Technology

С точки зрения динамики основных финансовых показателей в четвёртом квартале 2026 фискального года, который завершился в её календаре третьего сентября, Micron превзошла ожидания инвесторов. Выручка достигла $54,23 млрд против заложенных в прогноз $51,07 млрд, а удельный доход на одну акцию составил $33,42 против $31,61. В текущем фискальном квартале Micron рассчитывает выручить $61,5 млрд, тогда как аналитики в среднем рассчитывают на сумму около $57 млрд. С начала года курс акций Micron вырос более чем на 500 %, поскольку инвесторы увидели в производителях памяти одних из главных бенефициаров бума искусственного интеллекта. Микросхемы памяти требуются для элементов вычислительной инфраструктуры в больших количествах, а существенно нарастить объёмы их выпуска в сжатые сроки не получается.

По итогам всего фискального 2026 года Micron увеличила свою выручку более чем в три раза — с $37,4 до $133,2 млрд. Чистая прибыль увеличилась на 895 % — до $85 млрд.

Поставки DRAM в прошлом квартале принесли Micron $39,8 млрд, что почти в три с половиной раза больше результата аналогичного периода прошлого года. Фактически именно микросхемы оперативной памяти формировали 73 % всей выручки компании за период. Серьёзный вклад на этом направлении сделала дорогая и востребованная память класса HBM. По словам руководства Micron, компания располагает основательным перспективным планом по выпуску новых типов HBM и уже сотрудничает с Nvidia по кастомизации HBM4E (NV-HBM) с учётом пожеланий этого заказчика, рассчитывая стать первопроходцем в этой области.

Micron, по словам генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), уже распродала весь объём производства памяти на следующий год. Клиенты, как он добавил, будут платить за память гораздо больше, чем в этом году. «В календарном 2027, как и 2028 годах мы ожидаем увидеть превышение спроса над предложением. Фактически, мы видим более сильную нехватку в отрасли в 2027 и 2028 годах по сравнению с 2026 годом. В целом, ситуация со спросом и предложением становится всё более напряжённой», — подчеркнул Мехротра. Он добавил, что в Micron пока не видят на горизонте сроков достижения баланса между спросом и предложением на рынке памяти. Конкурирующая Samsung Electronics в прошлом месяце призналась, что распродала около 70 % всей памяти, которую собирается выпустить до 2031 года.

К 2028 году Micron введёт в строй новые мощности по производству памяти, но они не смогут моментально устранить дефицит, как предупредило руководство компании. Только в первой половине текущего фискального года капитальные затраты компании составят $25 млрд. Спрос на HBM, например, растёт быстрее, чем на классическую DRAM серверного класса. Интересно, что это не помогает Micron больше зарабатывать на HBM в удельном выражении, поскольку продавать классическую DRAM сейчас выгоднее. Компания хочет найти способы повысить доходность своего бизнеса по производству и реализации HBM.

Впрочем, выпуск обоих типов памяти, по меркам отрасли, весьма прибылен даже сейчас. В облачном сегменте бизнеса Micron может похвастать нормой прибыли в 83 %, хотя за год до этого показатель не превышал 59 %. На серверном направлении, где основным видом продукции является классическая DDR, компания продемонстрировала увеличение нормы прибыли с 41 до 90 %. В текущем квартале компания рассчитывает увеличить норму прибыли до 86,25 %.

Выручка от реализации твердотельных накопителей (SSD) в серверном сегменте по итогам прошлого квартала приблизилась к $10 млрд, увеличившись в годовом сравнении более чем на 1000 %. Тенденции в развитии актуальных ИИ-моделей позволяют Micron рассчитывать на сохранение высокого спроса и на память типа NAND в серверном сегменте, используемую для хранения и скоростной обработки данных.

До сих пор усилия тайваньской TSMC по локализации производства чипов в США сосредотачивались на территории Аризоны, где общее количество фабрик по выпуску чипов должно вырасти до 12 штук, а ещё рядом появятся четыре предприятия по упаковке чипов и один исследовательский центр. Новая информация позволяет предположить, что TSMC интересуется и Техасом в качестве второй площадки на территории США.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: TSMC

Издание Economic Daily News сообщает, что на территории Техаса компания может разместить ещё шесть передовых предприятий по обработке кремниевых пластин, из которых в дальнейшем формируются полупроводниковые чипы. Если в развитие аризонского кластера TSMC собирается вложить в общей сложности до $265 млрд, то инвестиции в Техас могут оказаться ещё выше, по данным тайваньских источников.

На территории США в условиях бума находятся клиенты TSMC, формирующие более 75 % всей её выручки, но основная часть предприятий компании находится на острове Тайвань. Приблизиться к американским клиентам TSMC активно пытается уже не первый год, но пока в Аризоне функционирует единственное предприятие по контрактному производству чипов, которое изготавливает 4-нм компоненты для местных заказчиков. Власти США при Байдене пытались стимулировать локализацию производства TSMC субсидиями, а Дональд Трамп (Donald Trump) во время своего второго президентского срока вооружился таможенными тарифами для воздействия на тайваньский бизнес.

Предполагается, что TSMC пустит корни в Далласе на севере Техаса, где имеется некоторая инфраструктура для развития полупроводниковых производств. Samsung Electronics располагает сразу двумя технопарками на территории штата, хотя старейший в Остине уже не может считаться передовым по номенклатуре используемых технологий. Зато в Тейлоре южнокорейский гигант собирается наладить выпуск 2-нм чипов для нужд Tesla. В Аризоне у TSMC возникают проблемы с водными и кадровыми ресурсами, а Техас может предложить не только достаточное количество рабочей силы, но и развитую энергетическую инфраструктуру, а также низкую налоговую нагрузку. Отмечается, что совет директоров TSMC пока не принял решение о начале строительства предприятий в Техасе, так что данная инициатива пока не утверждена окончательно.

Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком передовых литографических сканеров, но для 43-летного производителя путь к этому статусу был долгим и сложным. Нынешний глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) объяснил, как компании удалось достичь нынешнего успеха, и почему расширять производство продукции она не может желанными для клиентов темпами.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: ASML

Свои комментарии генеральный директор ASML сделал в интервью изданию Financial Times, которое касалось широкого спектра вопросов. Прежде всего, он пояснил, почему компания не может наращивать объёмы выпуска оборудования для выпуска чипов теми темпами, которые позволили бы в сжатые сроки покрыть потребности мировой полупроводниковой отрасли. Как отмечает Фуке, если бы можно было направить несколько миллиардов долларов США на расширение объёмов производства на 20 %, то он бы без колебаний это сделал. В действительности же обширные цепочки поставок самой ASML мешают ей быстро внедрять подобные изменения.

В общей сложности на выпуск продукции ASML работают 2000 разных компаний, которые снабжают её более чем 100 000 разновидностей компонентов. С одной стороны, это не позволяет быстро нарастить объёмы производства, поскольку синхронно до нового уровня должны подтянуться все члены длинной цепочки поставок. С другой стороны, подобная «наукоёмкость» продукции ASML позволяет ей хорошо себя чувствовать на рынке с позиций конкуренции. Разработка изделий ASML осуществляется быстрее, чем у кого-либо ещё, по словам главы компании. В некоторых случаях для технологического прорыва полезна монополия, как убеждён глава компании.

Делегирование компетенций поставщикам позволило ASML обойти тех же японских соперников типа Nikon и Canon, которые до сих пор застряли в DUV-оборудовании, которое по меркам ASML уже не является передовым. Нидерландский производитель полагается на своих партнёров в ключевых сферах технологического развития. Zeiss поставляет оптику, Trumpf источники лазерного излучения, а VDL занимается мехатроникой. «Мы действительно нуждаемся в лучших марках со всего мира, чтобы сделать это. Могу сказать, если бы мы занимались всем этим самостоятельно, что требовалось бы для EUV, мы бы ни при каких условиях не смогли этого достичь», — признался Фуке.

Компания старается поддерживать подрядчиков, если те испытывают финансовые проблемы. В 2013 году она поглотила производителя лазерных компонентов Cymer, а недавно ASML купила 11 % акций французского ИИ-стартапа Mistral. Использовать искусственный интеллект можно в широком спектре сфер деятельности ASML, ведь компании приходится много сил и времени тратить на научные исследования и разработки.

По мнению Фуке, эффект влияния ИИ на общество и промышленность будет ощущаться на протяжении ближайших десяти или пятнадцати лет, и пока нам видна «только вершина айсберга». Как он убеждён, технологии EUV-литографии будут активно развиваться на протяжении сопоставимого периода. Транзисторные структуры будут монтироваться друг на друга, апертуры зеркальных элементов будут увеличиваться, чтобы фокусировать лазерный свет более точно.

О наличии высокого спроса на услуги TSMC по контрактному производству чипов можно судить хотя бы по плановому увеличению капитальных расходов в этом году. По данным тайваньских источников, ведущий мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов обеспечен заказами до 2030 года, а с января следующего года может поднять цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %.

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: TSMC

Даже предприятия TSMC, которые до сих пор обрабатывают кремниевые пластины более старого типоразмера 200 мм, сейчас загружены более чем на 100 %, и в технологическом разрезе подобный уровень загрузки сейчас наблюдается во всех сегментах от 45 нм и ниже. Передовые техпроцессы могут подорожать сильнее, а по зрелым TSMC будет гибко договариваться с каждым клиентом. Предприятие компании в Аризоне характеризуется более высокими операционными издержками и начальными инвестициями, поэтому и на ценовой политике TSMC в отношении местных клиентов это неизбежно сказывается. Компания также вынуждена перераспределять затраты при реализации американских проектов на себестоимость продукции на других рынках, поскольку в США объёмы продаж локальных изделий довольно скромны на данном этапе.

Клиентам в большинстве своём придётся мириться с новой ценовой политикой компании, поскольку полупроводниковая промышленность характеризуется длительными производственными циклами, а переключение на другого подрядчика в сфере литографии несёт серьёзные риски для бизнеса разработчиков чипов, которые кратно перекрывают возможную выгоду от экономии по стоимости услуг у другого поставщика. Google, Apple и Nvidia вряд ли смогут отказаться от продукции TSMC в основной части ассортимента. Помимо передовых 3-нм и 2-нм техпроцессов, высоким спросом с их стороны пользуются услуги TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS.

Прочие контрактные производители чипов, по словам DigiTimes, также последуют примеру TSMC и поднимут цены на свои услуги, причём это коснётся и компаний типа Samsung и GlobalFoundries, у которых нет предприятий на Тайване. Некоторые из участников рынка даже расписали план повышения цен, который охватывает и следующий год. В условиях бума ИИ клиентам контрактных производителей в больших количествах требуются не только передовые чипы, но и более простые компоненты, которые необходимы для строительства вычислительной инфраструктуры.

Востребованы и чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Заказы распределены на период от трёх до пяти месяцев вперёд, уровень загрузки производственных линий превышает 90 %. В отличие от сегмента передовых чипов, которые в условиях дефицита клиенты готовы скупать по любым ценам, поставщики зрелой продукции лишены возможности сильно переносить возросшие затраты на её стоимость, поэтому прибыльность их бизнеса может страдать.

Дорожают не только чипы, но и печатные платы и прочие комплектующие, а также услуги по их производству. Всё это в 2027 году приведёт к сохранению тенденции к повышению цен на электронику.

Нидерландская компания ASM представила технологию XP8 Vertos Flowable Carbon, которую назвала первой промышленной системой для нанесения текучей углеродной плёнки методом плазменно-химического осаждения из газовой фазы (PECVD). Разработка предназначена для производства чипов логики и памяти с всё более сложной трёхмерной архитектурой. В таких структурах полости в чипе становятся более узкими и глубокими, поэтому обычного нанесения плёнки часто недостаточно.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: ASM International NV

Ключевая особенность процесса заключается в том, что углеродный материал во время осаждения способен затекать в узкие просветы и заполнять их снизу вверх, одновременно самостоятельно выравнивая поверхность. В результате всего одна PECVD-операция выполняет сразу две функции: заполнение промежутков и полостей без пустот и переходов, и выравнивание, то есть формирование практически плоской поверхности для следующего этапа обработки чипа.

Сегодня после нанесения на поверхность чипа углеродной плёнки для заполнения пустот требуется дополнительная обработка поверхности — например, химико-механическая шлифовка либо травление для удаления избыточного материала. В случае новой технологии «текучего углерода» эти операции потенциально можно сократить или исключить, поскольку плёнка самостоятельно выравнивает свою поверхность непосредственно в процессе осаждения.

Кроме способности заполнять структуры с большим отношением глубины к ширине — глубоких и узких промежутков, материал обладает повышенной термической стабильностью и позволяет реализовывать управляемое частичное заполнение с последующим формированием углублений. Это особенно важно для современных 3D NAND, DRAM и передовых логических схем, где небольшие отклонения рельефа могут влиять на технологические допуски и выход годных кристаллов.

Важно, что технология XP8 Vertos уже вышла из лабораторий. ASM сообщает о её применении в массовом производстве. Система объединяет операции заполнения и выравнивания на одной PECVD-платформе, что позволяет упростить технологическую цепочку изготовления чипов и уменьшить количество межоперационных переходов. По сути, ASM решает одну из проблем дальнейшего масштабирования полупроводников не за счёт очередного уменьшения размеров элементов, а за счёт нового материала, который способен одновременно соответствовать сложной трёхмерной геометрии и формировать ровную поверхность для следующего этапа в процессе полупроводниковой литографии.

Китайский рынок даже с учётом экспортных ограничений долгое время оставался одним из важнейших для нидерландского поставщика литографических сканеров ASML, поэтому к призывам американских политиков ужесточить эти ограничения компания прислушивалась неохотно. Представитель ASML недавно признался, что Китай и Индия буквально заманивают компанию локализовать производство оборудования на своей территории, а вот в Европе она ничего из продукции не продаёт.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: ASML

Соответствующие признания на мероприятии в столице Нидерландов сделал исполнительный вице-президент ASML Франк Хемскерк (Frank Heemskerk), как отмечает Bloomberg: «Мы совсем ничего не продаём в Европе, потому что она не вкладывает средства, и здесь не строятся фабрики по производству чипов». При этом в мировых масштабах спрос на оборудование ASML зашкаливает, а потому компания вынуждена не только расширять производство у себя в Нидерландах, но и присматриваться к территориям за их пределами. Как признался представитель руководства компании, местные власти буквально заманивают ASML в Китай и Индию для локализации выпуска профильного оборудования. «Я был в Китае и Индии на прошлой неделе. Самые красные из всех красных дорожек расстилаются передо мной, и они говорят — инвестируй здесь тоже, построй здесь свою фабрику», — пояснил Хемскерк. Кроме того, в США компания проводит примерно четверть своих научно-исследовательских работ, и американские власти интересуются, а нельзя ли довести их долю до половины.

В прошлом году на Европу в совокупности с Африкой и Ближним Востоком приходился всего 1 % выручки ASML, а во втором квартале текущего года европейский рынок не принёс компании ничего. Крупнейшим рынком сбыта в прошлом квартале оказалась Южная Корея (43 %), на втором месте шёл Тайвань (30 %), на третьем Китай (14 %), а США довольствовались 9 % и смогли обойти только Японию с её 4 %. На исследования и разработки ASML ежеквартально тратит около 1,2 млрд евро, и 300 млн евро из этой суммы приходятся на США. Свои литографические системы ASML сейчас выпускает только на территории Нидерландов, хотя у неё есть учебные центры для крупных клиентов в США, Южной Корее, КНР, Японии и на Тайване. По мнению Хемскерка, Европа могла бы принимать более активное участие в развитии полупроводникового производства, ведь существующая программа подразумевает, что к 2030 году на её территории должно производиться около 20 % всех передовых чипов. При этом основная их часть в регион импортируется, а локальное производство развивают в основном зарубежные компании типа Intel, GlobalFoundries и TSMC.