Несмотря на ужесточение экспортного контроля со стороны США, в новых ИИ-ускорителях Huawei Ascend 910C были обнаружены иностранные компоненты. Хотя компания заявляет о полностью самостоятельной разработке, исследователи выявили использование санкционных технологий, включая 7-нм чипы производства TSMC.

Источник изображения: wccftech.com

Как сообщает TechPowerUp со ссылкой на исследование аналитиков из SemiAnalysis, вопреки распространённому мнению, ускорители Ascend 910C хоть и спроектированы в Китае, но производятся с использованием зарубежных технологий. Чип Ascend может быть изготовлен на китайской фабрике SMIC, но на практике он использует HBM-память от южнокорейского производителя Samsung, кремниевые пластины от тайваньского производителя TSMC и производственное оборудование из США, Нидерландов и Японии.

Особое внимание аналитики уделили вопросу происхождения самих кристаллов. По информации SemiAnalysis, Huawei смогла обойти ограничения в производстве чипов Ascend 910B и 910C, закупив 7-нм пластины на $500 млн через компанию Sophgo. Также есть неподтверждённые сведения о продолжающихся поставках от TSMC через третьих лиц.

Ранее предполагалось, что производство этих чипов может быть локализовано на мощностях китайской фабрики SMIC, которая тестирует собственный 7-нм техпроцесс N+2, представляющий собой промежуточный этап между первыми 7-нм чипами (N+1) и будущими 5-нм разработками. Однако, по мнению экспертов, Huawei предпочитает более зрелые и надёжные технологии, несмотря на политические риски.

Отметим, что Huawei не единственная китайская компания, сотрудничающая с TSMC. Xiaomi также продолжает использовать тайваньские производственные мощности без ограничений, хотя и не для создания высокопроизводительных ИИ-чипов.

Нидерландская компания ASML, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров для выпуска передовых чипов, заказы на свою продукцию принимает с запасом в несколько месяцев как минимум. Уже сейчас можно судить о том, что активность клиентов снизилась из-за неопределённости, порождённой вводимыми в США пошлинами.

Источник изображения: ASML

Опубликованный ASML квартальный отчёт гласит, что в прошлом квартале она получила заказов на поставку оборудования для производства чипов на общую сумму 3,94 млрд евро против 4,89 млрд евро, ожидаемых аналитиками. Это несоответствие само по себе стало причиной снижения курса акций ASML на 7,6 % на биржевых торгах в среду. Генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) дал понять, что таможенные тарифы создают новый источник неопределённости как для экономики, так и для потенциального спроса на разных рынках. В любом случае, квартальный портфель заказов ASML в годовом сравнении увеличился более чем на 8 %. Из указанной суммы 1,2 млрд евро пришлись на заказы, связанные с поставкой оборудования класса EUV. В первом квартале компания также отгрузила свой пятый сканер класса High-NA EUV, уже три клиента ASML располагают такими системами.

Выручка ASML в первом квартале также не оправдала надежд инвесторов, достигнув только 7,74 млрд евро против ожидаемых 7,8 млрд евро. Зато чистая прибыль превзошла ожидания аналитиков и достигла 2,36 млрд евро против заложенных в прогноз 2,3 млрд евро. Кроме того, выручка первого квартала совпала с собственным прогнозом ASML, а норма прибыли достигла 54 %, превзойдя его. В любом случае, выручка компании в годовом сравнении выросла 46 %, а чистая прибыль и вовсе выросла почти в два раза. Год назад норма прибыли ASML не превышала 51 %, поэтому очевидно улучшение и на этом направлении.

Глава ASML хоть и отметил, что спрос на оборудование сохраняется на достаточно высоком уровне из-за растущей потребности рынка в компонентах для систем искусственного интеллекта, из-за тарифов прогноз компании по выручке на текущий год следует воспринимать ближе к началу диапазона, а именно — в районе 30 млрд евро вместо более оптимистичных 35 млрд евро. Ноткой оптимизма прозвучало из уст Фуке заявление о том, что консультации с клиентами ASML пока позволяют рассчитывать на сохранение роста объёма заказов как в 2025, так и в 2026 году, поскольку фактор ИИ-бума пока доминирует над препятствиями для международной торговли. Важно и то, что прогноз по выручке на текущий год ASML пока оставила в прежних пределах.

В своём отчёте ASML сравнивает итоги первого квартала текущего года с результатами четвёртого квартала предыдущего, при таком методе заметно снижение количества поставляемых компанией литографических систем. Новых было отгружено 73 штуки против 119 штук кварталом ранее, а поставки подержанных систем последовательно сократились с 13 до 4 штук.

Китай, который власти США всеми силами ограждают от получения передового оборудования для производства чипов, в прошлом квартале обеспечил 27 % выручки ASML. Это столько же, сколько было в четвёртом квартале прошлого года, но по итогам 2024 года в целом на Китай пришёлся 41 % выручки компании. В текущем году доля Китая в выручке ASML должна приблизиться к более типичным для прошлых лет 20 %. В этом квартале компания рассчитывает выручить от 7,2 до 7,7 млрд евро, тогда как инвесторы рассчитывали на 7,73 млрд выручки.

На территории США базируется ряд крупных поставщиков оборудования для производства чипов, но местная полупроводниковая отрасль всё равно сильно зависит от импорта. По оценкам отдельных источников, на которые ссылается Reuters, импортные пошлины Трампа будут стоить участникам рынка оборудования до $1 млрд в год.

Источник изображения: ASML

Этот вопрос обсуждался в Вашингтоне на прошлой неделе в течение нескольких дней, как поясняет информационное агентство, поэтому не исключено, что при формировании таможенной политики американские власти будут прислушиваться к мнению экспертов. В США работают три крупных производителя оборудования для выпуска чипов: Applied Materials, Lam Research и KLA. Каждый из них на новых импортных пошлинах будет терять по $350 млн в год, а общая сумма потерь легко превысит $1 млрд. Более мелкие производители типа Onto Innovation столкнуться с необходимостью нести дополнительные расходы в размере нескольких десятков миллионов долларов в год. Дополнительные потери, главным образом, будут складываться из снижения выручки от реализации оборудования, которое станет более дорогим, а также поиска альтернативных поставщиков компонентов для самого выпускаемого оборудования. Кроме того, у поставщиков оборудования вырастут затраты на администрирование импортных пошлин и экспортных ограничений, накладываемых властями США.

Это не первый пример негативного влияния политики США на бизнес поставщиков оборудования для производства чипов. Ещё при Байдене активно вводились ограничения на поставку такого оборудования в Китай, и американские производители теряли в выручке по этой причине. Они даже выражали недовольство тем, что их зарубежные конкуренты используют такую возможность, чтобы укрепить свои позиции и начать больше зарабатывать на поставках в Китай. Теперь американским производителям оборудования предстоит внушить правительству мысль о том, что введение повышенных пошлин усложнит локализацию производства чипов в США и сделает его более дорогим.

Ещё летом прошлого года стало известно о намерениях TSMC сподвигнуть участников отрасли на переход от использования классических кремниевых пластин круглой формы к прямоугольным подложкам размерами 510 × 515 мм. Теперь сообщается, что после первых экспериментов компания решила перейти к квадратным подложкам размером 310 × 310 мм.

Источник изображения: TSMC

Современная полупроводниковая промышленность передовые чипы выпускает на круглых кремниевых пластинах диаметром до 300 мм. При этом сами кристаллы чипов имеют квадратную или прямоугольную форму, что с учётом необходимых для работы оборудования припусков по краям вынуждает не очень экономно расходовать материалы. Переход к прямоугольным или квадратным подложкам способен решить эту проблему, но для их внедрения необходимо переработать всю инфраструктуру и перейти на новое оборудование для обработки кремниевых подложек.

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники, TSMC уже почти определилась с параметрами кремниевых подложек нового поколения, которые обретут квадратную форму и начнут в небольших количествах применяться с 2027 года. От прежних намерений использовать подложки размерами 510 × 515 мм пришлось отказаться из-за возникших технологических сложностей. Предлагаемый к внедрению стандарт с квадратной подложкой 310 × 310 мм вместит меньше чипов, но всё равно повысит эффективность по сравнению с нынешними круглыми кремниевыми пластинами. TSMC строит опытную производственную линию в Таоюане, на которой с 2027 года надеется начать обработку квадратных подложек указанного типоразмера.

Тайваньская компания ASE Technology, которая специализируется на услугах по тестированию и упаковке чипов, изначально планировала использовать подложки размерами 600 × 600 мм, но теперь в целях унификации готова перейти на размер 310 × 310 мм. По оценкам Morgan Stanley, нынешняя круглая кремниевая пластина диаметром 300 мм способна вместить не более 16 чипов для ускорителей Nvidia B200, либо не более 12 чипов для ускорителей AMD Instinct MI355, либо не более 25 чипов Google TPU, и это при условии отсутствия брака, что на практике никогда не достижимо.

Первоначально TSMC рассчитывала перенимать опыт по работе с пластинами прямоугольной форме у производителей дисплеев, и даже начала сотрудничать с Innolux, но потом поняла, что у партнёров из этой отрасли нет готовых решений для внедрения квадратных подложек при производстве чипов, а потому двигаться дальше придётся преимущественно самостоятельно.

Не только TSMC и ASE готовы мигрировать в этом направлении. Находящаяся под американскими санкциями Huawei Technology необходимый опыт рассчитывает получить как раз при содействии китайских компаний BOE Technology и Tongfu Microelectronics.

Масштабные изменения в сфере международной торговли, провоцируемые действиями властей США, вынуждают правительства других стран предусматривать меры поддержки национальной экономики. Южная Корея почти на четверть увеличила размер субсидий, выделяемых на поддержку полупроводниковой отрасли страны, до $23,25 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, именно о такой сумме пойдёт речь в этом году, как сообщает Reuters. С одной стороны, системообразующую полупроводниковую отрасль Южной Кореи ущемляют импортные пошлины в США и меры экспортного контроля. С другой стороны, корейских производителей притесняют китайские конкуренты, развивающиеся семимильными шагами.

Помимо безвозвратных субсидий на сумму $23,25 млрд, южнокорейские производители чипов получат доступ к льготной кредитной линии на сумму около $14 млрд, которая также была увеличена почти на 18 % относительно прошлогодней. Южная Корея является родиной для двух крупнейших производителей памяти, Samsung Electronics и SK hynix, причём за счёт доминирования на рынке HBM вторая недавно стала мировым лидером по выручке в сегменте DRAM.

В прошлом году на полупроводниковую продукцию пришёлся 21 % всего южнокорейского экспорта, достигнув $141,9 млрд. При этом в Китай было отправлено продукции на $46,6 млрд, а США ограничились $10,7 млрд, но такой перекос легко объяснить концентрацией производства в Китае. Власти Южной Кореи уже выразили готовность активно содействовать расследованию США, которое ставит своей целью выявление уязвимостей в цепочках поставках полупроводниковых компонентов с точки зрения национальной безопасности. На прошлой неделе в Южной Корее был анонсирован пакет мер по экстренной поддержке национального автопрома, поскольку этот вид продукции также пострадает от введения в США повышенных импортных пошлин. Помимо прочего, предусмотрены субсидии для стимулирования спроса на транспортные средства внутри Южной Кореи.

Остро нуждающаяся в клиентах для своего бизнеса по контрактному производству полупроводниковых компонентов компания Samsung Electronics, по данным южнокорейских СМИ, приступила к производству 4-нм чипов Qualcomm Snapdragon XR2+ Gen 2, которые лягут в основу гарнитуры дополненной реальности Project Moohan.

Само собой, намерения Samsung представить в этом году соответствующую гарнитуру не являются секретом, поскольку на MWC 2025 её прототипы демонстрировались совершенно открыто, а о своих планах в этой сфере компания заявляла без ложной таинственности. Как ожидается, во втором полугодии Samsung постарается выпустить не менее 50 000 гарнитур дополненной реальности Project Moohan.

Гораздо интереснее звучит информация о том, что чипы Qualcomm Snapdragon XR2+ Gen 2 для этой гарнитуры Samsung будет выпускать по 4-нм технологии силами своего контрактного подразделения. Как известно, у Samsung в целом не складывались взаимоотношения с Qualcomm в этом направлении, но корейской компании удалось стабилизировать качество 4-нм продукции, и теперь уровень выхода годных изделий превышает 70 %. По мере роста уверенности заказчиков в стабильности качества продукции Samsung сможет увеличивать и свою выручку.

В конце текущего года Samsung не оставляет надежды наладить выпуск 2-нм продукции, пытаясь привлечь к соответствующей технологии Nvidia и Qualcomm. К 2027 году корейский гигант рассчитывает освоить 1,4-нм технологию. По слухам, к 2029 году компания должна внедрить 1-нм техпроцесс. Пока же уровень выхода годных 2-нм чипов на конвейере Samsung приблизился к 30 %, но для данного этапа жизненного цикла это вполне нормально.

Бывший гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) стал председателем правления компании xLight, которая планирует использовать лазер на свободных электронах (FEL) в качестве источника излучения для литографического оборудования, работающего в диапазоне сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV).

Источник изображений: xLight

Возможность использования ускорителя частиц для генерации излучения в литографических машинах обсуждалась давно, но xLight утверждает, что сможет создать такой источник к 2028 году, сохранив совместимость с уже существующим оборудованием. «В рамках моей новой работы в Playground Global я присоединился к xLight в качестве исполнительного председателя правления. Я буду тесно сотрудничать с Николасом Келезом (Nicholas Kelez) и его командой, чтобы создать самые мощные в мире лазеры на свободных электронах, используя технологии ускорителей частиц», — написал Гелсингер в сообщении на LinkedIn.

EUV-литография является передовой технологией производства полупроводниковой продукции, предполагающей использование источника излучения с длиной волны 13,5 нм. В настоящее время только компания ASML производит оборудование для EUV-литографии, в котором используется сложный способ генерации излучения с такой длиной волны. Существуют и другие методы создания источников излучения с чрезвычайно короткой длиной волны для производства чипов, и один из них предполагает использование ускорителя частиц в качестве источника, генерируемого создаваемой лазером плазмой (LPP).

Гелсингер заявил, что xLight использует технологию LPP для создания источника излучения, который обеспечивает в четыре раза большую мощность, чем любые доступные в настоящее время аналоги. EUV-установка Twinscan NXE:3600D компании ASML использует источник LPP мощностью 250 Вт, а установка NXE:3800E — около 300 Вт. ASML также демонстрировала в лабораторных условиях источник излучения мощностью более 500 Вт.

Пока ASML продолжает работать над увеличением мощности источников излучения, Гелсингер утверждает, что у xLight уже есть LPP-источник мощностью более 1000 Вт, который будет готов к коммерческому использованию к 2028 году. Он заявляет, что технология xLight позволит сократить стоимость одной кремниевой пластины примерно на 50 %, а также втрое снизить капитальные и операционные расходы, что станет значительным шагом вперёд в повышении эффективности производства. Технология xLight также потенциально может повлиять на снижение стоимости литографического оборудования на базе FEL.

Отмечается, что xLight не стремится заменить EUV-установки ASML собственными аналогами. Вместо этого стартап работает над LPP-источником, который будет совместим с оборудованием ASML.

Южнокорейской компании SK hynix уже удавалось обойти более крупного в целом конкурента в лице Samsung Electronics по величине прибыли, поскольку она стала основным поставщиком достаточно доходной памяти семейства HBM для нужд Nvidia. Теперь лидерство SK hynix закрепилось и в показателях выручки.

Источник изображения: SK hynix

Как поясняет Counterpoint Research, по итогам первого квартала SK hynix стала крупнейшим поставщиком DRAM в показателях выручки, заняв 36 % мирового рынка. Непосредственно в сегменте HBM доля SK hynix в денежном выражении достигла 70 %. По прогнозам аналитиков, во втором квартале SK hynix продолжит укреплять свои позиции на рынке DRAM в денежных показателях.

Источник изображения: Counterpoint Research

При этом Samsung Electronics всё равно отстаёт от соперника не так сильно, поскольку всё ещё занимает 34 % рынка DRAM в показателях выручки. На третьем месте закрепилась Micron Technology с долей 25 %, которая тоже поставляет передовую память HBM для нужд Nvidia. Все прочие производители DRAM сообща контролируют не более 5 % рынка оперативной памяти. Следует учитывать, что HBM они не поставляют, хотя китайские производители предпринимают попытки наладить её выпуск в условиях американских санкций.

Импортные пошлины, вводимые США и Китаем, в ближайшее время на рынок HBM повлияют в минимальной степени. Во-первых, потому что спрос на ускорители вычислений очень высок, и рост цен его не особо снизит. Во-вторых, серверный рынок достаточно сильно распределён географически, а потому может подстраиваться под текущую конъюнктуру достаточно быстро и гибко. В долгосрочной же перспективе при сохранении торговых барьеров рынок HBM может пострадать из-за макроэкономических проблем в виде рецессии или депрессии, как поясняют представители Counterpoint Research.

Когда дело касается сдерживания технологического развития Китая, власти США демонстрируют завидную преемственность подходов даже после смены президента. На этом фоне было удивительно услышать от представителей Samsung Electronics заявления о том, что контрактное подразделение компании не перестало обслуживать китайских клиентов.

Источник изображения: Samsung Electronics

На страницах популярной в Китае социальной сети WeChat полупроводниковое подразделение Samsung опровергло слухи о том, что оно прекратило обслуживать местных клиентов, которые заказывают ему выпуск чипов собственной разработки. По словам представителей Samsung, взаимодействие с китайскими разработчиками чипов в сфере их контрактного производства осуществляется в обычном режиме. При этом Samsung не стала уточнять, о каких именно клиентах идёт речь, и какой характер имеет сотрудничество с ними.

Тайваньская TSMC прекратила обслуживать китайских клиентов в конце прошлого года, поэтому после возникли слухи о готовности Samsung последовать её примеру. Из числа клиентов Samsung в Китае свои комментарии предоставила компания Fuzhou Rockchip Electronics, подтвердив сохранение прежних взаимоотношений с южнокорейским подрядчиком. Как поясняет South China Morning Post, политическое руководство Китая в конце марта этого года организовало встречу с ведущими зарубежными компаниями, которые ведут свой бизнес в КНР. Си Цзиньпин (Xi Jinping) тогда, как считается, лично встретился с руководителями Samsung Electronics и SK hynix, которые основную часть своей памяти по-прежнему выпускают на территории Китая. Власти США ранее освободили их от определённых ограничений, которые накладывались на ведение бизнеса в Китае большинством компаний, использующих американские технологии и оборудование.

Попутно сообщается, что исполнительный вице-президент американской Micron Technology Марк Мёрфи (Mark Murphy) недавно посетил предприятие компании в китайском Сиане, где провёл встречу с местными властями, на которой его заверили в готовности оказывать всяческую поддержку бизнесу этого производителя памяти. К слову, на Micron при этом распространяются китайские санкции, не позволяющие использовать память этой марки в компьютерных системах, формирующих критически важную инфраструктуру КНР. Это не помешало китайским властям заявить, что Micron по итогам прошлого года оказался крупнейшим экспортёром продукции из провинции Шэньси, где расположено предприятие компании.

Полноценный квартальный отчёт тайваньский контрактный производитель чипов TSMC опубликует только через неделю, но итоги марта уже позволяют подсчитать, сколько компания выручила по итогам первых трёх месяцев 2025 года. TSMC за период, по предварительным данным, увеличила выручку на 42 % до $25,5 млрд.

Источник изображения: ASML

Это несколько выше, чем ожидали аналитики, по информации Bloomberg. При этом предварительные итоги первого квартала позволяют утверждать, что он стал периодом с самым высоким темпом роста выручки TSMC с 2022 года. Этому способствовал не только бум систем искусственного интеллекта, но и опасения клиентов по поводу предстоящего влияния таможенных пошлин в США. В результате, в первом квартале текущего года клиенты TSMC активно закупали полупроводниковые компоненты в ожидании их последующего удорожания. По крайней мере, на американском направлении поставок такая тенденция точно прослеживалась.

Недавно президент США Дональд Трамп (Donald Trump) признался, что в ходе переговоров с руководством TSMC по поводу увеличения инвестиций в строительство предприятий на территории штата Аризона использовал угрозу повышения налогов до 100 %. Сложно сказать, что именно подействовало на представителей TSMC, но они объявили о намерениях увеличить капитальные расходы в США на $100 млрд и построить не только три дополнительных предприятия по обработке кремниевых пластин, но и два по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

Отдельной интригой до следующей недели будет оставаться прогноз TSMC по темпам роста выручки в этом году. Некоторые аналитики считают, что он может быть ухудшен относительно текущего значения на уровне 25 %. Актуальная информация на эту тему будет предоставлена только ближе к концу следующей недели.

Обширная практика деловых переговоров позволяет нынешнему президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) выдавать информацию для общественности порциями в то время, когда это уместно. Недавно он заявил, что на этапе склонения TSMC к строительству дополнительных предприятий в США пригрозил введением налогов в размере до 100 %.

Источник изображения: ASML

По иронии судьбы, уже после принятия тайваньской компанией TSMC решения построить ещё пять предприятий на территории США и потратить на это дополнительные $100 млрд, Дональд Трамп (Donald Trump) ввёл повышенные до 42 % пошлины на товары тайваньского производства, за исключением полупроводниковых компонентов. Вопрос формирования тарифов для этой категории продукции требует более обстоятельной проработки, а потому отложен на будущее, и данная пауза не означает, что тайваньские полупроводниковые изделия не будут облагаться пошлиной при ввозе в США.

Выступая на мероприятии, организованном Республиканской партией США, Дональд Трамп на этой неделе в очередной раз критически оценил инициативу своего предшественника по предоставлению субсидий TSMC в размере $6,6 млрд на строительство предприятий в штате Аризона. По словам действующего президента США, компании полупроводникового сектора не нуждаются в финансовой поддержке: «TSMC, я не дал им денег. Всё, что я сказал, было — если вы не построите здесь свой завод, то будете платить высокий налог». Величина этого налога, по всей видимости, должна была достичь 100 % в случае неповиновения тайваньской компании. В марте, тем не менее, TSMC заявила о своих намерениях потратить ещё $100 млрд на строительство в США трёх новых предприятий по обработке кремниевых пластин и двух предприятий по упаковке чипов. Ещё при Байдене тайваньская компания согласилась потратить $65 млрд на строительство трёх предприятий по выпуске чипов в Аризоне.

Компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов по контракту, может заплатить огромный штраф в размере $1 млрд или более в рамках расследования Министерства торговли США. Причиной стала микросхема, изготовленная TSMC для китайской компании, которую обнаружили в ИИ-ускорителе Huawei Ascend 910B.

Источник изображения: TSMC

По данным агентства Reuters, расследование касается сотрудничества TSMC с китайской компанией Sophgo. Разработанный для неё чип, произведённый на мощностях TSMC, оказался идентичен компоненту, найденному в ускорителе Huawei Ascend 910B — одному из самых передовых ИИ-чипов, произведённых в Китае и являющемуся популярной альтернативой санкционному чипу Nvidia H100.

Huawei с 2019 года находится в чёрном списке США, запрещающем передачу ей продукции, созданной с применением американских технологий. Поскольку оборудование TSMC включает в себя компоненты из США, на компанию распространяются американские экспортные ограничения, в том числе запрет на поставки передовых чипов китайским клиентам без специальной лицензии.

«TSMC не должна была производить такие чипы для китайской компании, особенно учитывая риск их передачи Huawei», — заявил исследователь из RAND Corporation Леннарт Хайм (Lennart Heim). По его оценкам, было произведено около трёх миллионов таких микросхем.

Потенциальный штраф может превысить $1 млрд и обусловлен экспортными правилами, позволяющими налагать штраф в размере двойной стоимости предполагаемых транзакций, нарушающих американское экспортное законодательство. Хотя официальных обвинений пока не предъявлено, в подобных случаях Министерство торговли обычно высылает компании уведомление с формулой расчёта штрафа и 30-дневным сроком для ответа на претензию.

Представитель TSMC Нина Као (Nina Kao) заявила, что компания строго соблюдает законодательство и не поставляла продукцию Huawei с сентября 2020 года. Также, по её словам, TSMC активно сотрудничает с американским регулятором в рамках текущего расследования.

Новость негативно повлияла на биржевые котировки компании — её акции, торговавшиеся с ростом почти на 3 %, пошли на снижение. Это также произошло на фоне обострения торговых отношений между США и Тайванем, особенно после недавнего введения 42-% пошлины на ряд импортных товаров администрацией Дональда Трампа (Donald Trump).

Ситуация осложняется ещё и тем, что в марте TSMC объявила о намерении инвестировать $100 млрд в расширение производства полупроводников в США, включая строительство пяти новых фабрик. Вашингтон, в свою очередь, усилил контроль над экспортом передовых технологий в Китай, в том числе через ужесточение штрафов, о чём ранее заявляли высокопоставленные чиновники. В случае подтверждения нарушения закона со стороны TSMC, финансовое взыскание станет одним из самых крупных за историю экспортного контроля США.

Прошло 16 лет с момента банкротства немецкой компании Qimonda, уходящей корнями в DRAM-бизнес компании Infineon. Тогда, в 2009 году, производство немецкой памяти пытались приобрести и Россия, и Китай. Однако компанию обанкротили, а её активы распродали с молотка. Тем не менее часть её разработок дала всходы, плодами которых надеются воспользоваться как Германия, так и Европа — субъекты, стремящиеся к независимости в производстве полупроводников.

Источник изображения: ИИ-генерация Grok 3/3DNews

Компания Qimonda выпускала традиционную DRAM для оперативной памяти и видеокарт. Будущая память с рабочим названием DRAM+ будет энергонезависимой, сочетая скорость DRAM и преимущества SSD-хранилищ, сохраняющих данные без подачи питания. Очевидно, что это будет — или должна стать — наиболее востребованной памятью будущего, позволяющей экономить энергию без ущерба для производительности.

Для задач ИИ лучшего решения не придумать. Европа сможет вырваться вперёд и стать независимой в производстве компьютерной памяти. По крайней мере, так утверждают разработчики каждый раз перед объявлением нового раунда инвестиций в разработку памяти DRAM+ — и на нехватку средств они пока не жалуются.

Тем временем дело приближается к этапу производства новой памяти. Развивать его будут совместно немецкие компании Ferroelectric Memory Co (FMC) и Neumonda. Название последней прозрачно намекает на связь с компанией Qimonda, хотя прямых подтверждений преемственности между обанкротившимся и перспективным бизнесом нет. Можно лишь предположить, что Neumonda унаследовала часть технологий, оборудования, инфраструктуры и персонала Qimonda, оставшихся без дела после банкротства.

С компанией Ferroelectric Memory Co (FMC) история иная. Это стартап, основанный в 2016 году для разработки перспективной энергонезависимой памяти на основе сегнетоэлектриков (FeRAM). Эту технологию в своё время разработали в Qimonda. После банкротства компании патенты на неё были переданы Дрезденскому техническому университету. В 2016 году сотрудники университета основали FMC и добились передачи ей двух ключевых патентов на технологию.

Следует сказать, что до разработок Qimonda память FeRAM опиралась на использование цирконат-титаната свинца (PZT).

Это соединение обладает выдающимися пьезоэлектрическими свойствами, но плохо совместимо с классическими КМОП-техпроцессами. Поэтому память FeRAM так и не смогла вытеснить массовую флеш-память: она была дорогой и не отличалась высокой плотностью, несмотря на заметное преимущество в скорости по сравнению с NAND-флеш.

Инженеры Qimonda обнаружили, что в качестве материала для ячейки памяти FeRAM хорошо подходит оксид гафния (HfO₂). Это аморфное вещество, которому можно придать кристаллическую структуру, заставляющую его работать как конденсатор. Поскольку оксид гафния широко используется в подложках чипов, он без проблем совместим с КМОП-техпроцессами. Так появилась память FeFET. Она исчезла из поля зрения в 2009 году, но усилиями FMC вновь вернулась в виде готового к производству техпроцесса.

«Компания FMC была основана для реализации революционного изобретения – сегнетоэлектрического эффекта HfO₂ для полупроводниковой памяти. Применительно к DRAM он превращает конденсатор в энергонезависимое запоминающее устройство с низким энергопотреблением, сохраняя при этом высокую производительность DRAM. Это позволяет создать революционную энергонезависимую память, идеально подходящую для ИИ-вычислений, — объяснил Томас Рюкке (Thomas Rueckes), генеральный директор FMC. — Поскольку наша технология уникальна на рынке, экономически эффективное тестирование продукции имеет большое значение для наших предложений. Благодаря Neumonda и её радикально новому подходу к тестированию мы нашли партнёра, который поможет ускорить разработку продуктов. Мы также рады сотрудничеству, поскольку разделяем общее стремление вернуть производство памяти в Европу».

Источник изображения: FMC

Компания Neumonda поддержит усилия FMC, предоставив консультации и доступ к своим передовым тестовым платформам: Rhinoe, Octopus и Raptor. Эти системы предназначены для недорогого, энергоэффективного и независимого тестирования памяти. Они обеспечивают детальный анализ, невозможный при использовании традиционного оборудования, и работают по значительно более низкой цене.

Вместе эти две компании разрабатывают новый продукт для хранения данных и закладывают фундамент для более широкого возрождения европейской полупроводниковой индустрии. Их совместные усилия направлены на восстановление локальной экосистемы разработки и тестирования передовых технологий хранения данных.

Совсем скоро американские производители микросхем будут вынуждены платить больше за оборудование для выпуска чипов. С 9 апреля 2025 года вступают в силу новые тарифы, введённые президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump). Поскольку значительная часть оборудования закупается за границей, увеличение таможенных пошлин сделает его дороже, что выльется в увеличение стоимости производимых в США чипов.

Выпущено в США. Источник изображения: Micron

Непосредственно ввозимые в США полупроводники не облагаются новыми пошлинами. Платить больше придётся только за промышленное оборудование для производства чипов внутри страны. Это, как минимум, увеличит расходы компаний Intel, GlobalFoundries, Samsung Foundry, TSMC и других производителей, имеющих действующие заводы на территории США, примерно на 20 %. Поскольку эти дополнительные расходы необходимо компенсировать, можно ожидать роста цен на соответствующую продукцию вышеуказанных и других компаний.

Часть дополнительных расходов компаниям в США удастся избежать. Примерно 50 % рынка специализированных инструментов для производства микросхем в США занимают местные компании Applied Materials, KLA и Lam Research. Однако за оставшиеся 50 % оборудования, произведённого в Китае, Европе, Японии, Южной Корее и на Тайване, очевидно, придётся платить больше. В зависимости от страны происхождения повышение тарифов составит от 20 % до 32 %. Предполагаемое повышение цен на сделанные в США микросхемы вряд ли улучшит их конкурентоспособность на международном рынке.

Наибольшее влияние на стоимость производства чипов в США, вероятно, окажет 20-процентный налог на литографические сканеры нидерландской компании ASML. Это самые дорогие инструменты — как в категории DUV-сканеров (193-нм), так и в сегменте EUV (13,5-нм). Таким образом, стоимость DUV-сканеров ASML для американских компаний может вырасти с $82,5 млн до $99 млн, а EUV-сканеров — в зависимости от цифровой апертуры — с $235–380 млн до $282–456 млн соответственно.

Поскольку ASML также производит контрольно-измерительные приборы, часть из которых собирается на Тайване и будет облагаться для покупателей из США уже 32-процентным налогом, расходы американских производителей микросхем будут расти по всем направлениям. В будущем часть таких инструментов можно будет собирать в самих США, поскольку у ASML есть сборочные мощности в стране, но это не решит проблему в полной мере — по крайней мере, в краткосрочной перспективе. Некоторые виды специального оборудования производятся в Южной Корее и Японии, и на них также распространяются заградительные пошлины, поэтому простого выхода из ситуации нет.

Проблему усугубляет тот факт, что ряд ведущих производителей микросхем уже приняли решение строить заводы в США — среди них TSMC и Samsung. Новые тарифы нарушают их производственные планы, которые теперь приходится пересматривать. Это не только усложняет запуск новых предприятий, но и вносит существенную долю неопределённости в бизнес-процессы, что вряд ли пойдёт на пользу кому-либо, включая саму экономику США.

На этой неделе в журнале Nature китайские учёные опубликовали работу, в которой сообщили о выходе за пределы кремния при производстве чипов. Полноценный 32-битный RISC-V-процессор был изготовлен на слое полупроводника толщиной в одну молекулу — не более 1 нм. Но что самое важное — производство не требует EUV-сканеров и обходится доступным Китаю литографическим оборудованием.

Источник изображения: Nature 2025

Около 20 лет исследователи занимаются графеном как материалом, который может вывести производство микросхем на новый уровень производительности и эффективности. Однако графен в чистом виде — это проводник. Изготовить с его помощью транзисторы, например с использованием нанотрубок, — почти как сварить пресловутую кашу из топора: необходимо множество других ингредиентов и процессов. Проблему мог бы решить атомарно тонкий полупроводник, но такие пока не открыты. Зато ряд молекул полупроводников может располагаться тонким слоем, близким к толщине отдельных атомов. Одной из таких молекул является дисульфид молибдена (MoS₂). За счёт гексагональной молекулярной структуры слой MoS₂ не толще 1 нм.

Учёные из Национальной лаборатории интегральных схем и систем Университета Фудань около пяти лет разрабатывали техпроцессы с использованием дисульфида молибдена, включая нанесение этого материала из паровой фазы на подложки. Сообщается, что они, как минимум, научились наносить слои MoS₂ на подложки из сапфира, на которых начали изготавливать работающие атомарно тонкие схемы. Примерно 70 % оборудования для производства чипов на слоях MoS₂ заимствовано у обычного производства кремниевых пластин. Это означает, что разработанный учёными техпроцесс может быть запущен в производство с относительно скромными затратами на модернизацию.

В конечном итоге исследователи создали массив инверторов 30 × 30. При этом они обошли ограничения MoS₂, который позволяет изготавливать транзисторы только одной проводимости — n-типа. В молекулы MoS₂ невозможно внести примеси для создания транзисторов с другой проводимостью, чем позволяет исходный материал. Поэтому напряжения затворов определялись проводниками под ними. В частности, были использованы алюминиевые и золотые контакты.

На основе изготовленных инверторов учёные смогли собирать электронные цепи из базового набора 25 электронных компонентов. Общая схема содержала 5900 работающих транзисторов. Частота их была невелика — несколько килогерц. Однако чип Wuji выполнял весь спектр 32-разрядных инструкций RISC-V. Это самый крупный в истории процессор на атомарно тонком полупроводнике, уверяют разработчики. И это первый серьёзный шаг за пределы кремниевой электроники.