Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ИИ разогнал рынок памяти так, что он в 2,5 раза обгонит контрактных чипмейкеров по выручке
11.02.2026 [04:48],
Алексей Разин
Контрактные производители чипов обычно не афишируют свою ценовую политику, но из многочисленных утечек в этой сфере становится понятно, что в условиях высокого спроса они предсказуемо поднимают стоимость своих услуг. При этом рынок памяти демонстрирует такую динамику роста цен, что по итогам текущего года его ёмкость в денежном выражении окажется выше, чем у контрактного. 
Источник изображения: Samsung Electronics К такому выводу приходят эксперты TrendForce, оценивающие текущие тенденции в обоих сегментах рынка. По их мнению, в этом году совокупная выручка производителей памяти достигнет $551,6 млрд. Рынок услуг по контрактному производству чипов при этом останется на уровне $218,7 млрд, хотя и он достигнет исторического максимума. Нынешний суперцикл на рынке памяти, по мнению представителей TrendForce, окажется более продолжительным и сильно выраженным по сравнению с предыдущим циклом, длившимся с 2017 по 2019 годы. Тогда спрос на память подогревался бурным развитием облачных вычислительных мощностей. Сейчас развитие инфраструктуры ИИ создаёт более сильный дефицит, поскольку упор делается на увеличение потребности в объёме оперативной памяти со стороны серверного оборудования. Попутно вырос спрос на твердотельные накопители корпоративного класса, в особенности — основанные на микросхемах NAND типа QLC. Основными покупателями памяти и прочих комплектующих сейчас являются крупные облачные провайдеры, которые развивают инфраструктуру ИИ для себя и своих клиентов. Такие заказчики меньше внимания обращают на цены, а потому в условиях дефицита последние растут стремительно. 
Источник изображения: TrendForce В сегменте услуг по контрактному производству чипов выручка растёт гораздо медленнее, как и производственные мощности, расширение которых требует огромных капитальных затрат. Фактически, на этом рынке до 70–80 % доступных мощностей всё ещё имеют дело с достаточно зрелыми техпроцессами, а на передовые приходится около 20–30 %. Соответственно, влияние роста цен в сфере передовых техпроцессов на общую выручку отрасли не так сильно выражено. Кроме того, контрактные производители чипов имеют меньше возможностей часто пересматривать цены по сравнению с производителями микросхем памяти. Структура производимой продукции в сегменте памяти более однородна, тогда как у контрактных производителей чипов ассортимент предлагаемых техпроцессов простирается от 28 до 90 нм в зрелом сегменте. Производство памяти также требует более простой оснастки типа тех же фотомасок, поэтому производители памяти быстрее могут окупать свои затраты на расширение мощностей. Путь к 1 нм: в TSMC одобрили рекордные $45 млрд инвестиций в производство
10.02.2026 [19:17],
Николай Хижняк
Совет директоров компании TSMC во вторник принял решение выделить $44,962 млрд инвестиций на строительство новых заводов и модернизацию существующих производственных мощностей. 
Источник изображения: TSMC Одобрение плана расходов в размере $44,962 млрд является рекордным для компании. Это свидетельствует о том, что TSMC становится более агрессивной в своём расширении, а также о готовности к повышению стоимости своих проектов, что соответствует общей отраслевой тенденции к удорожанию заводов по производству микросхем. Для сравнения: в прошлом году совет директоров тайваньского контрактного производителя чипов утвердил расходы в размере $17,141 млрд в первом квартале, $15,247 млрд во втором квартале, $20,657 млрд в третьем квартале и $14,981 млрд в четвёртом квартале. При этом часть средств будет потрачена в 2026 году или даже позже. Следует отметить, что одобрение капитальных ассигнований не является показателем фактических расходов, а представляет собой выделение средств на определенные проекты, которые могут быть или не быть частью капитальных затрат текущего финансового года. По мере того, как объёмы капитальных затрат TSMC увеличиваются из года в год, растут и объёмы капитальных ассигнований. Ранее в этом году TSMC объявила о планах потратить от 52 до 56 млрд долларов на создание новых производственных мощностей, модернизацию существующих заводов и строительство современных предприятий по упаковке микросхем. Контрактный производитель микросхем планирует распределить от 70 до 80 % своих капитальных затрат на 2026 год на передовые технологические процессы, от 10 до 20 % бюджета — на передовые технологии упаковки и изготовления масок, а также около 10 % выделить на специализированные технологии. Ускоренное инвестирование в передовые заводы направлено на то, чтобы сделать TSMC непревзойдённым лидером на фоне Intel и Samsung Foundry с точки зрения доступности самых современных производственных мощностей. Если у компании будет значительно больше мощностей, чем у конкурентов, она с большей вероятностью получит крупные заказы от ключевых клиентов. Если же у TSMC будет немного больше мощностей, чем требуется её заказчикам, то последние вряд ли передадут даже часть своего производства конкурентам. Ещё одним важным событием на встрече директоров стало повышение С.С. Лина (S.S. Lin) — в настоящее время старшего директора научно-исследовательского подразделения TSMC, отвечающего за разработку технологических процессов A10 (класс 1 нм), — до должности вице-президента. Повышение по службе, вероятно, свидетельствует о том, что высшее руководство удовлетворено ходом разработки платформы A10 и предварительными результатами, достигнутыми на данный момент. Повышение также может означать, что в качестве вице-президента С.С. Лин сможет курировать больше технологических программ, чем один (но очень важный) технологический процесс, а также оказывать большее влияние на цели дорожной карты продуктов компании, приоритеты и распределение ресурсов, хотя это лишь предположения. Поскольку программа A10 переходит от исследований и разработок к завершению и внедрению партнёрами и клиентами, руководителю программы может потребоваться больше полномочий для достижения поставленных целей. A10 — это технологический процесс TSMC, разработанный после A14, который, как ожидается, станет доступен клиентам в 2030 году или позже. Компания рассчитывает, что A10 позволит ей производить монолитные чипы с более чем 200 млрд транзисторов. Некоторые считают, что TSMC собирается использовать инструменты литографии High-NA EUV (экстремальный ультрафиолет с применением оптики с высокой разрешающей способностью) со своим технологическим процессом A10. SMIC показала 61-процентный рост выручки на фоне ИИ-бума, санкций и импортозамещения
10.02.2026 [15:57],
Алексей Разин
Если выручку мировых гигантов в полупроводниковом секторе сейчас толкает бум ИИ, то в Китае вмешиваются некоторые специфические региональные факторы, которые также позволяют местным контрактным производителям чипов улучшать финансовые показатели. В прошлом квартале SMIC увеличила выручку сразу на 60,7 % в годовом сравнении до $172,85 млн, что оказалось выше ожиданий аналитиков. 
Источник изображения: SMIC SMIC входит в пятёрку крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но обслуживает главным образом китайских заказчиков, и по мере усиления технологических санкций со стороны США и их геополитических союзников такая специализация обрела более выраженный характер. В прошлом квартале и 2025 году в целом, как отмечается в отчёте SMIC, росту выручки способствовал высокий спрос на услуги компании на китайском рынке, возросшая загрузка конвейера и структура услуг, в которой преобладали более дорогие техпроцессы. Выручка в прошлом квартале увеличилась на 12,7 % в годовом сравнении до $2,49 млрд, она также подросла последовательно на 4,5 %. По итогам всего 2025 года выручка SMIC увеличилась на 16,2 % до $9,33 млрд, капитальные затраты при этом достигли $8,1 млрд, увеличившись на 10,5 % по сравнению с 2024 годом. Это не помешало компании подойти к концу года с нормой прибыли в 21 %, она рассчитывает удержать её в текущем квартале в диапазоне от 18 до 20 %. Ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин в эквивалентном размере 200 мм достигли 1,059 млн штук, всего по итогам года их было обработано 9,7 млн штук. Степень загрузки конвейера достигла 93,5 %, что положительно сказалось на прибыли компании. Прибыль по итогам четвёртого квартала выросла сразу на 60,7 % до $172,85 млн, а по итогам всего года выросла на приличные 39,1 % до $685,1 млн. Квартальная выручка SMIC также оказалась выше ожиданий, поскольку при фактическом значении $2,49 млрд аналитики рассчитывали на $2,4 млрд. Бизнесу SMIC должна благоприятствовать политика властей КНР, которые подталкивают местных разработчиков чипов к импортозамещению, но санкции США, Нидерландов и Японии не позволяют самой SMIC закупать передовое импортное оборудование. В таких условиях она ищет поставщиков в Китае, и в целом по китайской литографической отрасли процесс замещения движется с опережением графика. Кроме того, дефицит мощностей позволяет SMIC поднимать цены на свои услуги, на выручке и прибыли это сказывается благоприятным для компании образом. Китай остался крупнейшим рынком сбыта продукции SMIC, он формировал 87,6 % её выручки в прошлом квартале, на долю США пришлись 10,3 %. Компания испытывает трудности со своевременным получением оборудования, что тормозит темпы экспансии производственных мощностей. Капитальные затраты SMIC в текущем году останутся на уровне предыдущего, а вот амортизационные расходы вырастут почти на 30 %, что должно негативно сказаться на норме прибыли компании. В прошлом году SMIC увеличила количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин на 50 000 штук в эквивалентном размере 300 мм, в этом она рассчитывает увеличить их только на 40 000 штук в месяц. ИИ продолжает разгонять TSMC — выручка в январе взлетела на 37 %
10.02.2026 [10:03],
Алексей Разин
Тайваньская TSMC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов, сейчас основу её выручки формируют заказы на выпуск полупроводниковых компонентов для инфраструктуры ИИ с использованием дорогих передовых технологий. Если по итогам всего текущего года TSMC рассчитывает увеличить выручку на 30 %, то первый его месяц уже показал рост на 37 % до $12,7 млрд. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, как отмечает Bloomberg, итоги января позволяют говорить именно о такой динамике изменения выручки в годовом сравнении. С другой стороны, январь прошлого года формировал низкую базу для сравнения, поскольку тогда китайские новогодние праздники пришлись на январь, а TSMC придерживается аналогичного рабочего графика с континентальной частью Китая. В любом случае, прирост выручки TSMC в январе оказался одним из самых высоких за предыдущие месяцы, и сезонный спад в данном случае никак не проявился. Бум ИИ не только увеличивает выручку TSMC, но и заставляет компанию наращивать капитальные затраты. В этом году они должны увеличиться примерно на четверть до рекордных $56 млрд. Производственные мощности TSMC расширяются и модернизируются не только на Тайване, но и в США, а также в Японии. Компания совместно с европейскими партнёрами также собирается построить предприятие по выпуску чипов в Германии. Как накануне отметил ресурс CNBC, тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun) в недавнем интервью ещё раз подчеркнула, что требования властей США перенести на территорию данной страны до 40 % производства чипов с Тайваня выглядят заведомо нереалистичными. Инфраструктура для выпуска чипов пустила на острове «глубокие корни» и не может быть так просто перемещена в значимых объёмах. Даже в условиях интенсификации локализации производства в США, компания TSMC продолжит активно инвестировать в развитие своих мощностей на Тайване. США готовят новые пошлины на чипы, но сделают исключения для крупнейших клиентов TSMC
10.02.2026 [04:54],
Алексей Разин
Администрация действующего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) продолжает реформировать сферу внешней торговли, и если в прошлом году полупроводниковая отрасль получила временные послабления в части импорта продукции в США, то в этом избежать новых пошлин не удастся. Льготы получат те американские компании, которые заказывают выпуск чипов у TSMC. 
Источник изображения: TSMC Об этой инициативе, которая пока не обрела чётких очертаний, рассказывает ресурс Financial Times. Как известно, в рамках торгового соглашения с Тайванем американские власти уже разрешили TSMC ввозить в США без пошлин определённое количество чипов по квоте. Размер последней в 2,5 раза превысит объёмы планируемого выпуска чипов компанией TSMC на территории США на период строительства предприятий на территории страны, а после завершения строительства квота сократится до полуторакратной величины. Кроме того, выпускаемые на территории США чипы TSMC также предсказуемо будут освобождены от повышенной пошлины. Новая инициатива Министерства торговли США, которая сейчас обсуждается ведомством, как сообщает Financial Times, подразумевает предоставление льгот на импорт чипов из Китая для крупных заказчиков TSMC типа Amazon, Google и Microsoft. Последние активно строят в США вычислительные мощности, связанные с ИИ, поэтому таможенные льготы должны стимулировать подобную деятельность. Впрочем, о полном освобождении от импортных пошлин в данном случае не говорится. Американские клиенты TSMC лишь получат квоты на беспошлинный ввоз чипов в определённой пропорции от тех капитальных вложений, которые TSMC собирается сделать в американскую промышленность. Непосредственно TSMC пока пообещала властям США, что в развитие производства в Аризоне за несколько лет она вложит $165 млрд. Общая же сумма инвестиций со стороны тайваньских производителей в американскую экономику должна достичь $250 млрд. Под эти гарантии власти Тайваня получили возможность ввозить в США различные товары по ставке таможенной пошлины 15 %. За пределами льготных программ импорт чипов на территорию США будет обложен повышенными тарифами, как рассчитывает министр торговли страны. Целью инициативы является стимулирование развития производства чипов в США. ИИ-бум «сломал» мировой рынок чипов, отменив традиционный спад спроса в первом квартале
09.02.2026 [11:15],
Алексей Разин
Традиционно за «урожайным» с точки зрения заказов на выпуск чипов вторым полугодием следовал сезонный спад в первом квартале, но бум инфраструктуры искусственного интеллекта изменил эту тенденцию. Как отмечает Central News Agency, в этом квартале спрос на полупроводниковые компоненты вызовет последовательный рост объёмов производства даже у не самых крупных участников рынка. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, в случае с тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS) объёмы поставок продукции в текущем квартале должны последовательно увеличиться на 1–3 %, хотя средние цены реализации из-за изменений в ассортименте продукции и снизятся на 3–5 %. Соответственно, выручка компании в первом квартале останется либо на уровне предыдущего, либо даже снизится на 4 %. VIS почувствовала приток заказов на микросхемы для телевизоров и устройств для электронных книг, а со стороны сегмента ИИ повышенным спросом пользуется силовая электроника. Сама TSMC, которая владеет пакетом акций VIS, в этом квартале рассчитывает получить рекордную выручку, но её бизнес больше зависит от рынка компонентов для инфраструктуры ИИ, поэтому в таком прогнозе нет ничего удивительного. Последовательно её выручка должна увеличиться на 4 %, чтобы попасть в диапазон от $34,6 до $35,8 млрд. VIS уже работает с полной загрузкой своих производственных линий, но предупреждает своих клиентов, что с апреля цены на её услуги вырастут ещё на 10–15 %. Это должно дополнительно увеличить норму прибыли данной компании. Тайваньская PSMC также намеревается поднять цены, причём даже на такую дешёвую в прошлом продукцию, как драйверы для дисплеев и датчики изображения для камер. Фактически, цены растут уже с января. С марта придётся поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. На выручку и объёмы продаж PSMC эти тенденции в первом квартале повлиять не успеют. UMC в текущем квартале намеревается удержать цены и объёмы поставок на уровне предыдущего, но и это будет прогрессом по сравнению с предыдущими периодами, когда в первом квартале наблюдалось сезонное снижение показателей на 8–9 %. Локомотивом роста для UMC станет спрос на сигнальные процессоры для смартфонов и драйверы для панелей AMOLED, которые выпускаются по 22-нм технологии. ИИ повис на стекловолокне: нужное выпускает лишь одна компания из Японии, и его на всех не хватает
09.02.2026 [11:12],
Алексей Разин
Объяснять дефицит полупроводниковых компонентов дефицитом тех или иных изделий на фоне бума ИИ все уже научились и привыкли, но порой в этом контексте появляется довольно неожиданная информация о производственных взаимосвязях. Как выясняется, при производстве ИИ-чипов применяется стекловолокно определённого качества, которое поставляется единственной японской компанией Nittobo, и дальнейшее наращивание производства во многом зависит от её планов и благополучия. 
Источник изображения: Nittobo, WSJ Исторически Nittobo специализировалась на оборудовании и технологиях в ткацком производстве, но схожесть принципов обработки привела её в сегмент стекловолокна раньше конкурентов. Накопив с годами опыта в этой сфере, она стала обладателем многих ноу-хау и доминирующих рыночных позиций, если речь идёт о стекловолокне T-glass для выпуска полупроводниковых компонентов и печатных плат. Оно применяется в структуре подложки для чипов в качестве армирующего элемента, позволяющего гарантировать относительную структурную стабильность чипа в условиях воздействия высоких температур в процессе работы. Высокий спрос на продукцию Nittobo, как отмечает The Wall Street Journal, подтолкнул компанию к повышению цен на неё. Как ожидается, в текущем году цены вырастут на 25 % или больше. Это не единственный японский поставщик материалов для производства чипов, который поднимает цен на свою продукцию в этом году. Resonac намеревается поднять цены более чем на 30 % на определённый ассортимент изделий. Мировая полупроводниковая промышленность зависит и от менее очевидных японских поставщиков. Например, специализирующаяся на производстве пищевых добавок компания Ajinomoto наладила выпуск специальных плёнок, которые используются при упаковке чипов параллельно со стекловолокном T-glass. При этом нельзя утверждать, что Nittobo просто задирает цены и наживается на ИИ-буме. К 2028 году она собирается в три раза увеличить объёмы выпуска стекловолокна, приступив к реализации программы в конце текущего года. В любом случае, описываемых темпов расширения производства не хватит для покрытия потребностей её клиентов в краткосрочной перспективе. В прошлом фискальном году Nittobo смогла получить рекордную операционную прибыль в размере $104 млн. Аналитики признают, что японским компаниям в целом свойственно осторожное отношение к идее резкого наращивания производства, поскольку они опасаются, что излишне оптимистичные прогнозы себя не оправдают. ИИ-бум в Nettobo тоже считают недостаточно долгосрочным, чтобы радикально наращивать собственные производственные мощности. Samsung начнёт коммерческие поставки памяти HBM4 уже в феврале, опередив конкурентов
09.02.2026 [04:27],
Анжелла Марина
Samsung Electronics станет первым производителем памяти, который начнёт коммерческие поставки чипов HBM4. Компания планирует отгрузить первые партии уже в середине февраля. Основным заказчиком выступит Nvidia, которая будет использовать HBM4 в своей вычислительной платформе следующего поколения Vera Rubin для ИИ-суперкомпьютеров. Ожидается, что Nvidia представит ускорители на базе этой памяти на конференции GTC 2026 в марте. 
Источник изображения: Samsung Electronics По сообщению южнокорейского издания The Korea Herald со ссылкой на отраслевые источники, новая память HBM4 от Samsung с самого начала проектировалась с превышением базовых отраслевых стандартов, установленных организацией JEDEC. Чип работает на скорости до 11,7 Гбит в секунду, что на 37 % превышает стандарт JEDEC в 8 Гбит в секунду и на 22 % выше показателя предыдущего поколения HBM3E. Пропускная способность одного стека достигает 3 Тбайт в секунду, а ёмкость составляет 36 Гбайт при двенадцатислойной компоновке. В перспективе шестнадцатислойная компоновка позволит увеличить объём до 48 Гбайт. Для производства памяти применены DRAM-техпроцесс шестого поколения 10-нм класса (1c) и собственный четырёхнанометровый логический кристалл. 
Источник изображения: Nvidia Для удовлетворения прогнозируемого спроса Samsung расширяет производственные линии на заводе Pyeongtaek Campus Line 4. После модернизации общий объём выпуска пластин с памятью 1c DRAM, предназначенных для HBM4, составит около 200 тысяч единиц в месяц. Это количество покрывает примерно четверть всех мощностей компании по производству DRAM. По оценкам аналитиков SemiAnalysis, рынок HBM4 будет поделен между двумя игроками: SK hynix займет около 70 % рынка, а Samsung получит оставшиеся 30 %, тогда как компания Micron фактически выбыла из конкурентной гонки. В предыдущих поколениях HBM Samsung сталкивалась с кризисом своей конкурентоспособности, уступая лидерство SK hynix. С помощью HBM4 разрыв может быть не только сокращён, но возможно и опережение конкурента, который получил раннее преимущество на фоне растущего спроса со стороны центров обработки данных для задач искусственного интеллекта. Военные США заплатят за разработку фотонных чипов для ИИ — для этого придётся в чём-то обмануть физику
07.02.2026 [15:39],
Геннадий Детинич
Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) объявило запуск программы PICASSO, целью которой обозначено преодоление фундаментальных физических ограничений фотонных вычислительных архитектур. Фотоника продолжает оставаться в зачаточном состоянии, что не даёт воспользоваться всеми её преимуществами — низкими задержками и предельно малым потреблением энергии. Пришло время ей поднять голову, а физике — уступить. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT 5.2/3DNews Основные проблемы современных фотонных систем — это неизбежное затухание оптического сигнала, невозможность усиления полезного сигнала без одновременного усиления шума, а также паразитные интерференции, рассеяние, отражения, резонансные явления и нестабильность характеристик при массовом производстве, а также уход параметров за рамки заявленных под воздействием температуры и других внешних факторов. Всё перечисленное выше привело к тому, что современные фотонные чипы способны выполнять лишь простые линейные операции на небольшую глубину вычислений, а для более сложных расчётов приходится постоянно преобразовывать световой сигнал в электрический и обратно — что сводит на нет преимущества фотонных архитектур. По крайней мере, в гибридной реализации. В этой связи DARPA приглашает разработчиков и компании создать фотонные архитектуры на уровне схемотехнических решений, которые смогут обойти существующие физические ограничения, используя при этом уже производимые фотонные компоненты (без создания новых материалов или устройств). Цель — добиться предсказуемой работы больших фотонных схем, чтобы раскрыть их потенциал для задач ИИ и других приложений, где требуются интенсивные вычисления. Программа PICASSO (Photonic Integrated Circuit Architectures for Scalable System Objectives) разделена на два этапа по 18 месяцев каждый, общий бюджет составляет около $35 млн, а заявки принимаются до 6 марта 2026 года. На первом этапе требуется доказать осуществимость поставленных задач, а на втором — создать функциональные решения. В DARPA считают, что в своё время схемотехники смогли на базовом уровне создать надёжные и устойчивые электронные архитектуры, так почему бы это не повторить для фотонных цепей? Samsung готовится к 130%-ному росту заказов после запуска 2-нм техпроцесса
07.02.2026 [13:06],
Павел Котов
На фоне усиления мировой конкуренции за передовые техпроцессы в полупроводниковом производстве Samsung объявила, что ориентирует технологию 2 нм на чипы для систем искусственного интеллекта. В 2026 году она ожидает, что заказы на продукцию 2 нм вырастут на 130 % — компания стремится сократить разрыв с TSMC, пишет Digitimes. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Уверенный прогноз со стороны корейского производителя местные отраслевые эксперты объясняют тем, что уже, возможно, ведутся переговоры с крупными клиентами. 2026 год, как ожидается, станет критическим для Samsung, и компания воспользуется возможностью, чтобы сократить отставание от TSMC и продемонстрировать свои технологические возможности — ключом к успеху остаются показатели выхода годной продукции и возможность обеспечить стабильное массовое производство. Южнокорейская технологическая отрасль внимательно следит за тем, сумеет ли Samsung выиграть битву за передовые технологии класса 2 нм и частично вернуть себе влияние на рынке. В ходе телефонной конференции по итогам отчёта за IV квартал 2025 года представители компании заявили, что, сосредоточившись на чипах для систем искусственного интеллекта, они намереваются в этом году нарастить объёмы заказов для продукции класса 2 нм на 130 %. Samsung также продолжает переговоры по направлениям продукции для высокопроизводительных вычислений (HPC) и мобильных устройств. С конца минувшего года компания доказала, что вернула конкурентоспособность на рынке передовых техпроцессов, заручившись соглашениями с Tesla и Apple; а сейчас она активно обсуждает сотрудничество с другими крупными клиентами в США и Китае. Впрочем, не теряют времени и конкуренты. Лидер отрасли в лице TSMC объявил о том, что в 2026 году капитальные вложения компании составят до $56 млрд; глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) добавил, что в ближайшее десятилетие мощности TSMC должны вырасти более чем вдвое. Intel представила на выставке CES 2026 процессоры Intel Core Ultra третьего поколения Panther Lake на базе техпроцесса 18A (1,8 нм). Samsung планирует наладить массовое производство чипов с использованием технологии 2 нм во второй половине 2026 года; на 2029 год запланирован переход на 1,4 нм. Мировые продажи полупроводников вырастут до $1 трлн уже в этом году — на четыре года раньше, благодаря ИИ
06.02.2026 [16:40],
Алексей Разин
До недавних пор считалось, что годовой оборот рынка полупроводниковой продукции достигнет отметки в $1 трлн к концу текущего десятилетия, но бум искусственного интеллекта толкает отрасль к этому уровню значительно быстрее. В прошлом году он вырос до $792 млрд, а если по итогам текущего увеличится ещё на 26 %, то сможет пробить отметку в $1 трлн. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, с такими прогнозами выступает глава отраслевой ассоциации SIA Джон Нойффер (John Neuffer), на слова которого ссылается Bloomberg. Столь активное развитие рынка полупроводниковых компонентов, по его словам, отзывается экспоненциальным ростом выгоды в других секторах. «Наша технология лежит в основе практически каждой критически важной со стратегической точки зрения отрасли. Это весьма хороший фундаментальный знак», — заявил представитель отраслевой ассоциации. Ранее считалось, что отметку в $1 трлн годовая выручка от реализации чипов преодолеет лишь в 2030 году, но теперь становится ясно, что это может случиться уже в текущем году. Выручка от реализации логических компонентов по итогам прошлого года выросла на 40 % до $302 млрд, хотя можно предположить, что цены росли несколько быстрее объёмов выпуска, а потому в натуральном измерении прирост не был строго пропорциональным. Выручка от реализации различных видов памяти в прошлом году выросла на 35 % до $223,1 млрд, но очевидно, что во втором полугодии рост цен заметно ускорился, а потому текущий год может показать более высокую динамику выручки в этом сегменте. В региональном срезе рост показали все основные макрорегионы, за исключением Японии, где выручка снизилась. Как считает Нойффер, характерная для рынка полупроводниковых компонентов цикличность никуда не денется в будущем, но сами по себе обороты рынка увеличились, и это сложно отрицать. Торговое противостояние США и Китая оказало негативное влияние на полупроводниковую отрасль, но на фоне бума ИИ оно не так заметно, как ожидалось. По мнению главы SIA, которая включает главным образом американские компании сектора, местная полупроводниковая промышленность в долгосрочной перспективе преуспеет в своём развитии, но ей потребуется больше государственной поддержки в сфере разработок и исследований. Кроме того, иммиграционная политика должна оставаться достаточно открытой, чтобы привлекать необходимые для развития отрасли кадровые ресурсы из-за пределов США. Intel придумала интегрированные конденсаторы нового поколения — ключ к стабильному питанию ИИ-чипов будущего
05.02.2026 [19:19],
Геннадий Детинич
В ходе рассказов о новых техпроцессах мы постоянно говорим о транзисторах как о ключевых элементах, которые определяют производительность и энергопотребление чипов. В то же время каждый элемент микросхемы по-своему важен и может считаться ключевым. Сегодня Intel похвалилась разработкой нового поколения конденсаторов — ключевых элементов для стабильной работы и питания чипов. Как и транзисторы, они тоже требуют масштабирования для новых техпроцессов. 
Конденсаторы Omni MIM в техпроцессе Intel 18A. Источник изображения: Intel Foundry По словам разработчиков Intel Foundry — подразделения для контрактного производства чипов, интегрированные конденсаторы нового поколения могут считаться значительным прорывом в технологиях распределения питания в чипах эпохи искусственного интеллекта. Речь идёт о разработке нового поколения MIM-конденсаторов (металл-изолятор-металл), которые позволяют радикально улучшить стабильность питания в современных и будущих процессорах. Согласно публикации в блоге Intel Community, эти конденсаторы демонстрируют почти трёхкратное увеличение плотности ёмкости по сравнению с существующими решениями, не усложняя при этом производственный процесс. По мере миниатюризации транзисторов и роста энергопотребления ИИ- и HPC-чипов проблема стабильной подачи питания становится всё острее. Резкие скачки нагрузки вызывают просадку напряжения, а в процессоре одновременно могут переключаться миллиарды транзисторов, и каждый из них «говорит»: «Дай!» Также в цепях возникает шум, и всё вместе ведёт к снижению эффективности. Традиционно эту задачу решают конденсаторы развязки, выступая как локальные «резервуары заряда»: они мгновенно отдают ток при пиковом спросе и поглощают избыток при снижении нагрузки. Новые материалы MIM, представленные Intel, обеспечивают плотность ёмкости на уровне 60–98 фФ/мкм² (в зависимости от выбора компонентов), что в три или даже большее число раз превосходит текущие показатели, сохраняя при этом крайне низкий уровень утечек — на три порядка ниже требований в отрасли. В работе, ранее представленной на конференции IEDM 2025, Intel выделила три перспективных материала для MIM-структур: ферроэлектрический оксид гафния-циркония (HZO), диоксид титана (TiO₂) и титанат стронция (STO). Эти материалы интегрируются в стандартные «траншейные» структуры на обратной стороне кристалла, что делает технологию совместимой с существующими процессами. Внешне это выглядит как цилиндр со стержнем внутри, между которыми размещён диэлектрик. Такая структура конденсатора фактически однослойная, что упрощает производство. В настоящий момент Intel использует технологию производства конденсаторов Omni MIM, которую иллюстрирует картинка выше. Благодаря новым материалам Intel Foundry рассчитывает существенно повысить производительность на ватт чипов для дата-центров, мобильных устройств и ускорителей ИИ, где требования к мощности и плотности транзисторов растут экспоненциально. Каждый из трёх материалов представляет собой первое масштабное использование сегнетоэлектриков в качестве диэлектрических материалов. Такие материалы меняют значение ёмкости под воздействием внешнего поля, сохраняя стабильность заданных параметров. Улучшенные диэлектрические свойства новых материалов позволяют конденсаторам оставаться стабильными при нагреве до 90 °C в течение 400 000 секунд, всё это время стабилизируя питание транзисторов и самого чипа. Прогнозирование обещает транзисторам с новыми конденсаторами 10 лет непрерывной работы без электрического пробоя даже с постоянным превышением рабочего напряжения, что придётся по душе оверклокерам. Каждый из трёх материалов найдёт свою нишу: HZO представляет практичный вариант на ближайшую перспективу — с хорошей надёжностью и простой интеграцией. TiO₂ выступает как следующий шаг вперёд, предлагая более высокую ёмкость и выдающиеся возможности работы при высоком напряжении. STO же обеспечивает максимальную плотность ёмкости и предназначен для приложений, где приоритет отдаётся достижению наивысшей возможной ёмкости. На новом этапе специалисты Intel разработают техпроцессы, которые помогут встроить изготовление конденсаторов MIM с новыми материалами в действующие техпроцессы. Чуть более подробно об этом можно прочесть в блоге Intel Foundry. TSMC наладит выпуск 3-нм чипов в Японии — власти кратно увеличат субсидирование
05.02.2026 [07:47],
Алексей Разин
До некоторых пор считалось, что выпуском 2-нм чипов в Японии будет заниматься только стартап Rapidus, но амбиции тайваньской TSMC в части локализации производства в этой стране планомерно росли. Вместо 4-нм рассматривался вариант производства 2-нм чипов, но в итоге всё может закончиться выпуском 3-нм продукции, как сообщает агентство Bloomberg. 
Источник изображения: TSMC По данным источников, такая модернизация планов TSMC стала возможна во многом благодаря позиции правительства Японии, возглавляемого премьером Санаэ Такаити (Sanae Takaichi). В новом фискальном году, который начнётся в апреле, оно собирается увеличить сумму субсидий в сфере полупроводников и ИИ в четыре раза до $7,8 млрд. Сегодня японский премьер-министр встретилась с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) для переговоров на тему производственных и инвестиционных планов компании на японской земле, после чего о планах по организации выпуска 3-нм чипов в Японии было заявлено официально. Ожидается, что всего TSMC в своё второе предприятие в Японии вложит до $17 млрд, а вместе с первым сумма вырастет до $22,5 млрд. Субсидии со стороны японских властей достигнут $7,9 млрд. Предполагается, что второе предприятие JASM, акционерами которого являются TSMC, Sony и Denso, наладит выпуск не 7-нм или 6-нм продукции, как ожидалось изначально, а сразу внедрит 3-нм техпроцесс. Правда, как это повлияет на сроки реализации проекта, пока судить сложно, поскольку первоначально планировалось запустить второе предприятие в конце 2027 года. Тайваньские законы не позволяют TSMC внедрять самые передовые литографические технологии за пределами Тайваня одновременно с островом, но 3-нм техпроцесс уже на ступень отстаёт от 2-нм, а к моменту реализации японского проекта может отстать ещё сильнее. В США TSMC начнёт выпускать 3-нм чипы уже в следующем году, так что регуляторных барьеров для скорейшей организации их производства в Японии нет. В Китае создали компактный твердотельный лазер для ранее недоступного VUV-диапазона — выиграют наука, космос и чипмейкеры
03.02.2026 [13:46],
Геннадий Детинич
Китайские учёные из Синьцзянского технического института физики и химии Китайской академии наук (Xinjiang Technical Institute of Physics and Chemistry) разработали новый нелинейно-оптический кристалл ABF (фтороксоборат аммония, NH₄B₄O₆F). Этот материал решает проблему создания компактных источников вакуумно-ультрафиолетового (VUV) излучения. Ранее войти в этот диапазон без существенных затрат никто не смог, включая компанию ASML. 
Источник изображения: SCMP Открытие китайских учёных, которые потратили на него свыше 10 лет, может стать новой страницей в науке и технике. До сих пор лазер с длиной волны ниже 200 нм и выше 20 нм требовал синхротронного или плазменного источника. Это установки промышленного масштаба, тогда как китайский твердотельный лазер на кристалле ABF помещается на рабочем столе. Учёные сообщили об открытии в одном из последних выпусков журнала Nature. Они продемонстрировали, как благодаря уникальному сочетанию свойств новая разработка позволяет преодолеть старые массогабаритные аппаратные ограничения, обеспечивая высокую прозрачность в VUV-диапазоне, сильный нелинейный коэффициент и достаточную для фазового согласования преломляемость. С помощью технологии удвоения частоты (на второй гармонике) учёные впервые получили лазерный луч на рекордно короткой длине волны 158,9 нм — это самый короткий зарегистрированный результат для твердотельного лазера. Кроме того, система достигла максимальной энергии импульса в наносекундном режиме 4,8 мДж (на 177,3 нм) при пиковой эффективности преобразования до 7,9 %. Эти показатели делают ABF самым эффективным и мощным твердотельным источником VUV-излучения на сегодняшний день. В своё время компания ASML пыталась создать плазменный лазер с длиной волны 158 нм, но после многих лет экспериментов отказалась от этой затеи. Преимущества ABF-кристалла перед предшественниками огромны: полностью твердотельная конструкция делает лазер компактным (размером с настольный прибор), снижает стоимость производства и обслуживания, повышает стабильность и срок службы. В отличие от газовых эксимерных лазеров или синхротронных источников, ABF не требует токсичных веществ (как бериллий в KBBF) и работает без огромных вакуумных установок размером с комнату. Это открывает путь к доступным и достаточно мощным VUV-лазерам для повседневных и научных применений. Потенциальные области использования включают сверхточную обработку материалов, инспекцию и производство полупроводников (включая литографию и контроль качества чипов), квантовые вычисления, спектроскопию сверхпроводников, изучение химических реакций и космические технологии. Intel при поддержке SoftBank готова начать выпуск альтернативы памяти HBM к 2029 году
03.02.2026 [13:25],
Алексей Разин
При всей своей востребованности, память типа HBM не является идеальной, поскольку остаётся дорогой и прожорливой, а ещё из-за наращивания объёмов её производства страдает выпуск классической DRAM. Компании SoftBank и Intel намерены наладить серийное производство памяти нового типа ZAM к 2029 году. 
Источник изображения: Intel Непосредственно на стороне SoftBank за разработку Z-Angle Memory (ZAM) будет отвечать дочерняя компания Saimemory, она же будет отвечать за продажи готовой продукции, а Intel поделится технологиями производства и упаковки данной памяти. Само по себе обозначение Z-Angle говорит о намерениях разработчиков нарастить высоту памяти по координате Z. По сути, она по примеру HBM будет представлять собой стек из нескольких ярусов микросхем, но будет использовать более прогрессивные методы упаковки и более эффективную архитектуру. Теоретически, это должно позволить увеличить удельную ёмкость стека памяти ZAM в два или три раза относительно HBM, при этом вдвое сократить энергопотребление, а себестоимость производства удержать либо на том же уровне, либо снизить на 40 %. По предварительным данным, Intel готова предложить для производства ZAM технологию упаковки памяти NGDB, которая повысит энергетическую эффективность относительно HBM. Помимо базового кристалла, в стеке существующих прототипов имеются восемь ярусов DRAM. В производстве память типа ZAM будет проще HBM, поэтому масштабировать объёмы её выпуска удастся достаточно быстро. Прототипы таких микросхем будут продемонстрированы партнёрами до конца марта 2028 года. В течение последующих 12 месяцев должно быть развёрнуто массовое производство нового типа памяти. С японской стороны в проекте также участвует компания Fujitsu. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
