Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Новое руководство Nexperia заявило, что бывший гендир распространяет ложные сведения о компании
20.10.2025 [13:31],
Алексей Разин
Руководствуясь интересами национальной безопасности, правительство Нидерландов недавно взяло под свой контроль производителя чипов Nexperia, который формально принадлежит китайской компании Wingtech Technology с 2019 года. Информацию о независимом функционировании китайского подразделения Nexperia новое руководство называет недостоверной. 
Источник изображения: NXP Semiconductors Соответствующие слухи, как отмечается в материале Bloomberg, распространяются смещённым нидерландским судом бывшим генеральным директором Nexperia Чжан Сюйчжэном (Zhang Xuezheng). Любые его действия, связанные с компанией, по мнению нынешнего руководства, являются незаконными. Не соответствуют действительности и заявления отстранённого генерального директора о полностью независимой деятельности китайского подразделения Nexperia. Кроме того, бывший директор распространял слухи о невыплате жалования китайским сотрудникам компании, что также не соответствует действительности, по данным официальных представителей Nexperia. Как поясняет Bloomberg, необходимость смены генерального директора у Nexperia возникла в июне текущего года, когда американские регуляторы настояли на этом шаге с целью снятия с компании санкционных ограничений. На материнскую компанию Wingtech Technology из Китая американские санкции были наложены в 2024 году, и существовали опасения, что дочерняя Nexperia не сможет действовать независимо от китайской материнской структуры. Китайское подразделение Nexperia после захвата штаб-квартиры властями Нидерландов вчера уведомило своих сотрудников, что те могут не подчиняться её требованиям. В целом, сотрудникам китайского подразделения Nexperia предписывалось не выполнять любые указания, исходящие из-за пределов Китая. По мнению руководства китайского подразделения, Nexperia является китайской компанией, осуществляющей свою деятельности на территории КНР. Власти страны также усугубили ситуацию введением запрета на экспорт продукции Nexperia из Китая. Министр экономики Нидерландов Винсент Карреманс (Vincent Karremans) в выходные заявил, что намерен связаться со своим китайским коллегой для разрешения ситуации вокруг Nexperia. По мнению чиновника, захват компании был необходим для того, чтобы Европа не зависела на 100 % от других государств в доступе к определённым типам чипов, сферах знаний, опыте и промышленном потенциале. У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
19.10.2025 [06:18],
Алексей Разин
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением. 
Источник изображения: Nexperia Как отмечает Nikkei Asian Review, китайское подразделение Nexperia в пятницу распространило среди клиентов и партнёров письмо, в котором сообщалось о получении уведомления из штаб-квартиры в Нидерландах о прекращении выплаты денег сотрудникам китайского подразделения. Кроме того, сообщалось о блокировке доступа китайских сотрудников к корпоративным информационным системам. В европейской штаб-квартире Nexperia эти сообщения назвали ложными, также отметив, что заявления китайского подразделения о вынужденном достижении независимости не соответствуют действительности. Фактически, власти Нидерландов на ближайший год запретили Nexperia менять организационную структуру и увольнять сотрудников без согласования с правительством. Европейская штаб-квартира компании настаивает, что производитель чипов продолжает поддерживать сотрудников и клиентов в Китае. Тем временем, китайские власти ещё в начале месяца ограничили экспорт за пределы КНР определённых видов продукции, выпускаемой Nexperia и её подрядчиками на территории страны. Руководство компании ведёт работу над получением соответствующих разрешений и направляет на это все необходимые ресурсы. Материнская компания Wingtech, которая попала в чёрный список в США в декабре прошлого года, основную часть своего бизнеса по производству электроники после этого продала обслуживающей заказы Apple компании Luxshare Precision Industry. TSMC опережает график по запуску техпроцесса 2 нм и уже планирует его второе поколение
18.10.2025 [14:42],
Павел Котов
TSMC продвинулась быстрее ожидаемого в выводе на рынок своей самой передовой технологии производства чипов — она заявила о намерении инициировать серийный выпуск 2-нм чипов до конца 2025 года, ускорив развёртывание N2 как на Тайване, так и на новом предприятии в американской Аризоне. 
Источник изображений: tsmc.com С технологией N2 (2 нм) компания осуществляет переход на новую технологию транзисторов с нанолистами и окружающим затвором — она приходит на смену архитектуре FinFET, которая дебютировала в поколении 16 нм. Первые показатели выхода годной продукции оказались высокими, и к 2026 году TSMC намеревается резко нарастить массовое производство. Уже ведётся разработка N2P — нового поколения этого техпроцесса, запуск которого намечен на вторую половину 2026 года. Технология N2P, по сравнению с базовой N2, должна будет предложить дополнительный прирост производительности транзисторов на 5–10 % или снижение энергопотребления на те же 5–10 % за счёт внедрения подвода питания с обратной стороны кристалла и дальнейших оптимизаций плотности транзисторов. Это будет достигнуто благодаря разделению силовых и сигнальных линий, что снизит помехи и увеличит эффективность чипа. Кроме того, N2P обеспечит более высокую плотность транзисторов, что важно для компактных и энергоэффективных решений. Готовности к переходу на 2 нм сопутствуют рекордные финансовые показатели по итогам III квартала: высокий спрос на ускорители искусственного интеллекта и передовые чипы для смартфонов помогли TSMC нарастить выручку более чем на 40 % до $33,1 млрд. Почти три четверти продаж обеспечили ей передовые технологические процессы семейств N3, N5 и N7. Запланированы высокие капитальные расходы — в этом году они достигнут $42 млрд, три четверти из которых компания направит на расширение мощностей передового производства.  Центральное место в инвестиционной программе TSMC занимает расширение производства в Аризоне. На заводе Fab 21 уже стартовал выпуск продукции по технологии N4, на очереди — N3. Компания также намерена ускорить развёртывание мощностей N2, заявил её гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei), — чтобы удовлетворить спрос на решения для ИИ. Первоначально внедрение этой технологии на аризонском предприятии планировалось лишь на конец десятилетия. Уже в конце года компания начнёт строить цеха для запуска производства по нормам N2 и A16, которая придёт следом. По завершении этой работы 30 % продукции TSMC с использованием технологии 2 нм будут производиться в США. Компания намеревается возвести в Аризоне кластер GigaFab, производительность которого составит 100 000 пластин в месяц, — он будет интегрирован с процессами упаковки, тестирования и взаимодействием с местными поставщиками. Но и на этом компания останавливаться не намерена — она изучает возможность приобрести дополнительные земельные участки и расширить проект, который и сейчас требует инвестиций в $165 млрд. Память HBM4 окажется дороже, чем ожидалось, но производители не останутся внакладе
18.10.2025 [08:02],
Алексей Разин
Ведущие производители уже готовы начать массовые поставки микросхем типа HBM4, чтобы в следующем году их клиенты смогли наладить выпуск ускорителей вычислений, наделённых памятью нового поколения. При этом некоторые источники высказывают опасения, что HBM4 окажется дороже, чем ожидалось ранее. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейские СМИ, по сравнению с HBM3E память типа HBM4 может быть дороже на величину до 60 %. В этой ситуации важно учитывать, что сама по себе HBM3E с начала этого года тоже успела подорожать на 20 %. По некоторым прогнозам, за стек HBM4 объёмом 36 Гбайт поставщики будут просить до $600. В пользу дороговизны такой памяти играют сразу несколько факторов. Это и сложность производства базовых кристаллов, которые могут адаптироваться под нужды конкретных заказчиков, а также возросшие затраты на компоновку кристаллов памяти в стеке с вертикальными межсоединениями. Наконец, объёмы производства HBM4 на первых порах будут ограничены, что само по себе вызовет рост цен. В любом случае, производители памяти не останутся в проигрыше при выпуске HBM4 даже в таких условиях. Как поясняют представители Micron, при производстве HBM3E потребляется в три раза больше кремниевых кристаллов, чем при выпуске обычной DDR5. В случае с HBM4 эта пропорция увеличится ещё сильнее, а к моменту выхода HBM4E превысит «4:1». Это само по себе ограничит объёмы выпуска памяти, сделает её дороже, причём тенденция коснётся и прочих видов памяти, а не только HBM. Опять же, если потребности в кремнии превышают DDR5 в четыре раза, то цена HBM4 будет выше в восемь раз, и это должно с запасом покрывать все издержки производителей памяти. Первыми ускорителями вычислений, оснащаемыми памятью типа HBM4, во второй половине следующего года должны стать Nvidia Rubin и AMD Instinct MI400. TSMC выпустила для Nvidia первую кремниевую пластину с чипами Blackwell на территории США
18.10.2025 [06:09],
Алексей Разин
Изначально предполагалось, что среди заказчиков передовых американских предприятий TSMC в Аризоне будут именно компании со штаб-квартирами в США — такие как AMD, Apple и Nvidia. Основатель последней недавно выступил на предприятии TSMC в Аризоне, сообщив о получении первой кремниевой пластины американского производства, которая будет использования для изготовления чипов семейства Blackwell. 
Источник изображения: TSMC, Axios Напомним, графические процессоры поколения Blackwell выпускаются TSMC по достаточно зрелому 4-нм техпроцессу, именно он уже освоен на первом предприятии TSMC в штате Аризона. Технически, для изготовления полноценного графического процессора с интегрированной памятью HBM3E, полученные в Аризоне кристаллы в составе кремниевой пластины всё равно нужно отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования, но в дальнейшем TSMC и её партнёры реализуют на территории США и этот этап технологического процесса. О знаменательном для истории сотрудничества TSMC и Nvidia событии накануне поведал ресурс Axios. По словам источника, генеральный директор и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выступил на территории американского предприятия TSMC с заявлениями, посвящёнными получению первой кремниевой пластины с кристаллами для чипов Blackwell. Ранее подобную продукцию Nvidia получила от TSMC исключительно на Тайване. «Вы построили что-то невероятное, но со временем вы поймёте, что вы являетесь частью чего-то исторического. Впервые в новейшей американской истории самый важный чип сейчас производится в Америке силами передового предприятия TSMC», — заявил Дженсен Хуанг во время своего выступления перед сотрудниками американского предприятия TSMC. Глава Nvidia также выразил признательность президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) за его усилия по локализации производства передовых чипов в стране, а также подчеркнул, что обсуждаемый этап является лишь началом масштабного выпуска компонентов для инфраструктуры ИИ на территории США. В совместном заявлении Nvidia и TSMC заявили, что местное представительство последней из компаний создаст тысячи высокотехнологичных рабочих мест и привлечёт обширную экосистему поставщиков. «Сегодня мы заложили фундамент для лидерства США в гонке ИИ на инфраструктурном уровне», — заявил Хуанг во время своего выступления в Аризоне. Его компания в последующие годы намеревается потратить на ИИ-инфраструктуру до $500 млрд. Электроника покорила новые высоты: учёные впервые уложили шесть КМОП-транзисторов друг на друга
17.10.2025 [15:36],
Геннадий Детинич
Группа учёных из Университета науки и технологий имени короля Абдаллы (KAUST, Саудовская Аравия) установила рекорд в производстве чипов, создав первую в мире шестиуровневую гибридную КМОП-схему (комплементарную структуру). Ранее рекорд принадлежал бельгийскому центру Imec, разработавшему двухуровневую конструкцию CFET. Разработчики микросхем ограничены площадью кристаллов, и размещение транзисторов «друг у друга на голове» — один из способов шагнуть дальше. 
Источник изображения: KAUST О разработке рассказано в статье в журнале Nature Electronics. Схема сочетает транзисторы n-типа — оксидные тонкоплёночные (OxTs) и p-типа — органические тонкоплёночные транзисторы (OrTs), предназначенные для массового производства электроники, включая гибкие дисплеи, носимые сенсоры и устройства Интернета вещей. Авторы подчёркивают растущий спрос на интегральные схемы с низким энергопотреблением, механической гибкостью и возможностью масштабного производства, где традиционное горизонтальное расположение цепей и элементов сталкивается с ограничениями по разрешению и стоимости. Вертикальная интеграция позволяет увеличить плотность транзисторов, сократить длину соединений и минимизировать паразитные задержки, при этом укладываясь в рамки низкотемпературных процессов производства, что критично для ряда материалов, а также для многослойных чипов, склонных к перегреву из-за высокой плотности мощности. Предыдущие работы ограничивались двумя слоями из-за проблем с выравниванием соединяемых поверхностей и перегрева многослойных решений. Однако предлагаемая платформа преодолевает эти барьеры, демонстрируя рекордные шесть транзисторных стеков с 41 технологическим слоем. 
Источник изображения: Nature Electronics 2025 Изготовление шестислойной структуры осуществлялось в рамках 40-этапного литографического процесса на кремниевых подложках, начиная с буферного изоляционного слоя толщиной 2 мкм. Электроды (Al для OxTs и Ti/Au для OrTs) осаждались методом физического осаждения из паровой фазы (PVD) при низкой мощности для минимизации шероховатости (<1 нм). Весь процесс выполнялся при комнатной температуре или нагреве не выше 100 °C, чтобы избежать термических повреждений нижних слоёв. Размеры транзисторов варьировались: длина затвора для n-типа составляла 10 мкм, для p-типа — 3 мкм, при этом чередование типов обеспечивало баланс токов. Характеристики транзисторов оценивались на 600 устройствах (по 100 на стек), показав лучшие результаты у нижних слоёв. Созданные на основе опытных массивов гибридные инверторы (300 шт.) достигли максимального коэффициента усиления 94,84 В/В, напряжения переключения 0,93–2,61 В и энергопотребления 0,47 мкВт. Также были протестированы логические элементы на основе шестиуровневых транзисторов — в частности, элементы NOR и другие. Предлагаемая платформа открывает путь к созданию высокоплотных и энергоэффективных схем для крупномасштабной электроники, превосходя предыдущие двухслойные аналоги по плотности и производительности. Повышение качества соединения слоёв и использование низкотемпературных процессов обеспечивают совместимость с гибкими подложками, снижая паразитные эффекты и повышая пропускную способность. Авторы подчёркивают потенциал своей разработки для производства логики, памяти и сенсоров, что может революционизировать сферу энергоэффективных решений. Дальнейшие исследования будут сосредоточены на оптимизации верхних слоёв и интеграции с крупными подложками, что необходимо для подготовки коммерческих продуктов. Micron прекратит поставлять память для серверов в Китай из-за санкций самого Пекина
17.10.2025 [10:04],
Алексей Разин
Внешнеторговое противостояние США и Китая не прекращалось и во время президентства Джозефа Байдена (Joseph Biden), поэтому в 2023 году американская компания Micron Technology попала под ограничения на поставку микросхем памяти для объектов критически важной инфраструктуры в КНР. Это решение китайских властей в итоге привело к тому, что Micron отказывается от поставок серверной памяти в Китай. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на собственные источники. Micron по собственной инициативе решила свернуть дальнейшие поставки на китайский рынок микросхем памяти серверного назначения. Подобная ориентация в логистике вполне объяснима, ведь именно к серверным системам у китайских регуляторов больше всего внимания и вопросов. При этом Micron продолжит снабжать серверной памятью двух крупных китайских заказчиков, которые располагают обширной инфраструктурой за пределами Китая, одним из них будет компания Lenovo. В прошлом фискальном году Micron до 12 % всей выручки получала на китайском рынке, но вырученные $3,4 млрд включали и поступления от прочих направлений реализации памяти, а не только серверного. Micron продолжит снабжать памятью китайских клиентов в автомобильном сегменте и на направлении смартфонов. Официально представители Micron лишь пояснили, что компания пострадала от запретов 2023 года и подчиняется требованиям китайских властей. В условиях бума искусственного интеллекта уход Micron с китайского рынка серверного оборудования обернётся потерями для компании и выгодой для конкурентов, включая не только южнокорейских Samsung Electronics и SK hynix, но и китайских YMTC и CXMT. В Китае на серверном направлении в штате Micron работают более 300 человек. Их дальнейшие карьерные перспективы не обсуждаются. В этом году американский производитель памяти уже был вынужден сократить часть китайского персонала. Компания продолжает расширять предприятие по упаковке микросхем памяти в китайском Сиане. Micron продолжает считать местный рынок важным для своего бизнеса, как отмечают представители компании. BMW заявила, что захват Nexperia властями Нидерландов нарушит поставки комплектующих
17.10.2025 [07:54],
Алексей Разин
О том, насколько важны ритмичные поставки простейших полупроводниковых компонентов, мировой автопром и его клиенты узнали в период пандемии, когда работа автосборочных производств по всему миру была парализована из-за дефицита чипов. BMW заявила, что недавний переход компании Nexperia под контроль властей Нидерландов способен создать проблемы с доступностью некоторых комплектующих. 
Источник изображения: BMW Напомним, в начале этой недели власти Нидерландов заявили, что видят в связях производителя чипов Nexperia с китайской Wingtech угрозу для национальной безопасности, а потому вводят элементы внешнего управления в первой из компаний. Судом был назначен новый генеральный директор Nexperia, полномочия прежнего были приостановлены, а министр торговли Нидерландов получил право блокировать и отменять решения совета директоров компании. Представители BMW заявили Nikkei, что цепочки поставок компонентов этого немецкого автопроизводителя могут пострадать из-за перевода Nexperia под контроль нидерландских властей. Пока сборка транспортных средств BMW ведётся в обычном режиме, но сам по себе риск, создаваемый прецедентом с Nexperia, игнорировать нельзя, по мнению представителей автопроизводителя. В случае необходимости BMW готова предпринимать необходимые для предотвращения дефицита компонентов меры. Продукция Nexperia используется не только в автомобильной промышленности, но и при производстве бытовой электроники. В 2017 году компания отделилась от NXP Semiconductors, а позже перешла в собственность китайской Wingtech. Samsung получит первый литограф ASML для техпроцессов тоньше 2 нм до конца текущего года
16.10.2025 [13:40],
Алексей Разин
При предыдущем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel успела стать основным покупателем передовых литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Компания Samsung намерена купить две такие системы у ASML в ближайшее время, первая будет приобретена до конца текущего года. 
Источник изображения: ASML Об этом сообщило южнокорейское издание The Korea Economic Daily. До конца текущего года Samsung должна получить от ASML передовой литографический сканер Twinscan EXE:5200B, который может применяться для экспериментов с литографией, подразумевающей использование оборудования с высокой числовой апертурой. В серийном производстве подобные сканеры позволят создавать чипы с литографическими нормами менее 2 нм. TSMC по примеру Intel испытывает такое оборудование на уровне экспериментов, а SK hynix в прошлом месяце установила его с целью дальнейшего использования в массовом производстве чипов. Samsung собирается применять данный литографический сканер уже при производстве 2-нм чипов на контрактном направлении. В частности, это оборудование может пригодиться Samsung при выпуске собственных мобильных процессоров Exynos серии 2600 и процессоров Tesla для систем искусственного интеллекта нового поколения. Кроме того, Samsung надеется с помощью такого оборудования в 2027 году наладить выпуск памяти типа DRAM с новой структурой транзисторов VCT с вертикальными каналами. Такая память будет сочетать высокое быстродействие с низким энергопотреблением, как считается. Samsung на покупку двух литографических систем серии Twinscan EXE:5200B планирует потратить около $773 млн. Новое оборудование позволит создавать чипы с размерами элементов в 1,7 раза меньше, чем существующие EUV-системы. Если TSMC собирается применять такое оборудование в рамках 1,4-нм техпроцесса в серийном производстве, то Intel планирует внедрить его при выпуске конкурирующих чипов по технологии 14A. Если, конечно, она вообще решится её осваивать, ведь для этого ей придётся найти приличное количество клиентов, чтобы окупить затраты на внедрение. Массовое производство чипов по технологии Intel 14A будет развёрнуто не ранее 2028 года. TSMC ускорит американский проект — 2-нм чипы «Made in USA» появятся раньше срока
16.10.2025 [11:53],
Алексей Разин
Как уже не раз отмечалось, действующее законодательство Тайваня мешает TSMC осваивать передовые техпроцессы за пределами острова одновременно или с опережением аналогичного графика на его территории. Однако это не помешало руководству компании заявить сегодня, что выпуск 2-нм изделий в США начнётся быстрее, чем планировалось изначально. 
Источник изображения: ASML Комментарии генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) с квартального отчётного мероприятия приводит ресурс Nikkei Asian Review. «Мы готовимся обновить наши технологии до N2 и более продвинутых процессов в Аризоне быстрее, учитывая высокий спрос на компоненты для ИИ со стороны наших клиентов», — заявил руководитель компании. К выпуску чипов по 2-нм технологии (N2) на территории Тайваня производитель уже приступил, но в США на новом предприятии в Аризоне пока выпускается только 4-нм продукция. Ранее руководство TSMC отмечало, что третье предприятие в США начнёт выпуск 2-нм чипов до конца текущего десятилетия. Глава TSMC также подчеркнул, что компания вскоре арендует дополнительный участок земли в Аризоне по соседству с уже существующей строительной площадкой, чтобы в будущем более гибко реагировать на спрос со стороны местных клиентов. По словам Си-Си Вэя, это позволит масштабировать кластер гигафабрик в Аризоне для поддержки потребностей клиентов в передовых чипах в сегментах смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений в целом. На данный момент TSMC пообещала американскому президенту построить в США шесть предприятий по обработке кремниевых пластин, два — по тестированию и упаковке чипов, и потратить на всё это до $165 млрд. При этом на прочих географических направлениях последовательность строительства дополнительных предприятий TSMC будет определяться спросом и рыночными условиями — речь идёт о сроках возведения новых фабрик в Японии и о появлении первого предприятия в Германии, партнёрами по строительству которого должны выступить местные производители чипов. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до рекордных $14,8 млрд
16.10.2025 [11:24],
Алексей Разин
Для всей полупроводниковой отрасли квартальный отчёт TSMC имеет огромное значение, поскольку он позволяет определить, насколько услуги компании по контрактному производству чипов были востребованы на протяжении трёх предыдущих месяцев. Третий квартал TSMC удалось завершить увеличением чистой прибыли на 39 % до рекордных $14,8 млрд. 
Источник изображения: ASML Величина прибыли оказалась выше ожиданий аналитиков. Выручка компании за период выросла на 30,3 % в годовом сравнении до $32,3 млрд, также превысив ожидания рынка. Чистая прибыль последовательно выросла на 13,6 %, положительная динамика наблюдается уже второй квартал подряд. Примечательно, что в национальной валюте Тайваня выручка TSMC в годовом сравнении выросла на все 40,8 %. Норму прибыли удалось поднять до 59,5 %, обеспечив прирост в годовом сравнении на 1,7 процентных пункта. Норма операционной прибыли выросла на 3,1 процентных пункта до 50,6 %. Норма чистой прибыли выросла на 2,9 процентных пункта до 45,7 %. Удельный доход на одну акцию вырос на 39 %, а вот объём обработанных кремниевых пластин в эквиваленте типоразмера 300 мм увеличился последовательно на 9,9 %, а в годовом сравнении вырос на приличные 22,4 % до 4,1 млн штук. Если учесть, что по итогам прошлого года компания обработала 12,9 млн кремниевых пластин, то в текущем она сохраняет шансы существенно увеличить производственную программу.  Выпускаемые по передовым технологиям (тоньше 7 нм включительно) чипы в прошлом квартале обеспечили TSMC примерно 74 % выручки. Из них на 3-нм пришлось только 23 процентных пункта, а вот 5-нм продукция обеспечила 37 % выручки. Технология 7 нм довольствовалась 14 % квартальной выручки, хотя за год до этого эта доля достигала 17 %. Среди передовых технологических норм самый сильный рост по доле выручки показала 5-нм, которая увеличилась за год с 32 до 37 %. Новейшая 3-нм технология увеличила свою долю с 20 до 23 % в годовом сравнении, а вот последовательно она сократилась с 24 %, достигнутых во втором квартале. 
Источник изображения: TSMC Разделение выручки по сегментам рынка также указывает на перекос в пользу высокопроизводительных компонентов, которые обеспечили 57 % поступлений средств на счета TSMC в третьем квартале. Характерно, что последовательно объём выручки TSMC в этом сегменте остался на уровне второго квартала. Зато сегмент смартфонов прибавил последовательно сразу 19 %, на него пришлось 30 % выручки компании. На 20 % выросла выручка в сегменте Интернета вещей, но её доля не превысила 5 % от общего объёма. Автомобильный сегмент прибавил 18 % в размере выручки, но её доля в общей сумме ограничивается 5 %. На 20 % просела выручка в сегменте потребительской электроники, все прочие виды компонентов также продемонстрировали снижение, но на более скромные 8 %. Если во втором квартале высокопроизводительные компоненты обеспечивали 60 % выручки TSMC, то в третьем их доля сократилась до 57 %, но это всё равно выше прошлогоднего показателя на уровне 51 %. Если учесть, что выручка в сегменте HPC последовательно не увеличилась по итогам третьего квартала, причины подобных тенденций наверняка потребуют отдельного анализа. Не исключено, что TSMC просто работает на пределе своих возможностей, стараясь удовлетворить растущий спрос на выпуск передовых чипов для сегмента искусственного интеллекта. Некоторый подъём выручки можно наблюдать в сегменте смартфонов, где она последовательно выросла с 27 до 30 %, однако в годовом сравнении наблюдается сокращение доли с 34 %. Это можно объяснить как замедлением темпов роста рынка смартфонов, так и опережающим развития рынка ИИ, на который теперь отвлекаются ресурсы как разработчиков чипов, так и их производителей. 
Источник изображения: TSMC В географическом срезе концентрация выручки в Северной Америки наблюдается очевидным образом, поскольку доля этого региона выросла с прошлогодних 71 до 76 %. Китай при этом довольствуется третьим местом и сдаёт позиции, поскольку его доля за год сократилась с 11 до 8 %, а ещё во втором квартале она достигала 9 %. Азиатско-Тихоокеанский регион довольно стабилен по доле выручки, но и он уступил под натиском Америк с 10 до 9 % в годовом сравнении. Япония довольствуется 4 %, также скатившись с прошлогодних 5 %, а вот Европа, Африка и Ближний Восток демонстрируют стабильность в виде 3-процентной доли выручки TSMC. Капитальные затраты компании по итогам третьего квартала в отдельности достигли $9,7 млрд, всего с начала года она направила на строительство новых предприятий и модернизацию существующих $29,39 млрд. В любом случае, прогноз по размеру капитальных затрат за весь текущий год на уровне $41 млрд руководство компании изменило незначительно. Его нижняя граница была поднята с $38 до $40 млрд, и это можно считать определённым увеличением капитальных затрат, хотя верхняя и осталась на уровне $42 млрд. В четвёртом квартале выручка TSMC должна вырасти на 24 %, как ожидает руководство компании. На протяжении шести кварталов подряд её выручка увеличивается на двузначное количество процентов и превышает ожидания рынка. По итогам текущего года выручка TSMC может увеличиться примерно на 35 %, как ожидает руководство. Это более заметный прирост, чем тот, что закладывался в прогноз ранее (около 30 %). ASML предупредила о грядущем обвале выручки в Китае — но ИИ-бум должен компенсировать потери
15.10.2025 [10:11],
Алексей Разин
Крупнейший поставщик литографических сканеров, необходимых для выпуска чипов — нидерландская компания ASML, оказалась в момент публикации своего квартального отчёта в неоднозначной ситуации. С одной стороны, её текущая выручка заметно выросла на фоне бума ИИ, но с другой, она не может дать внятного прогноза на следующий год, ожидая заметного сокращения выручки на китайском направлении. 
Источник изображения: ASML По итогам третьего квартала текущего года ASML располагала портфелем заказов на общую сумму 5,4 млрд евро. Это заметно выше тех 4,9 млрд евро, на которые рассчитывали аналитики. Выручка за период достигла 7,52 млрд евро, но оказалась ниже ожидаемой инвесторами суммы (7,79 млрд евро). Чистая прибыль лишь незначительно превысила ожидания рынка, достигнув 2,125 млрд евро. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) подчеркнул, что рост инвестиций в сферу ИИ благотворно влияет на бизнес компании, и эта тенденция продолжает охватывать всё большее количество её клиентов — даже если речь идёт о производстве чипов для смартфонов. Если передовых литографических систем будут заказывать больше, то выручка в Китае, куда их поставки запрещены, должна значительно снизиться. В 2026 году выручка компании окажется не ниже выручки текущего года, но говорить о конкретном прогнозе руководство ASML пока не готово. Сумма ожидаемой выручки в 2026 году будет названа представителями компании не ранее января. В прошлом году ASML выручила 28,3 млрд евро, но пока компания не отказывается от своих намерений поднять величину годовой выручки до 60 млрд евро к концу текущего десятилетия. Китайское направление бизнеса ASML хоть и не подразумевает поставок передового оборудования, по доле выручке достигает 42 % от квартальной суммы. Это само по себе превращает Китай в крупнейший рынок сбыта оборудования ASML, тогда как во втором квартале эта доля не превышала 27 %. Очевидно, что китайские клиенты компании ускорили закупки оборудования для выпуска чипов в ожидании новых таможенных пошлин и вероятных санкций. В следующем году спрос на продукцию ASML в Китае и профильная выручка, по мнению руководства компании, существенно сократятся. За девять месяцев текущего года китайский рынок сформировал почти треть совокупной выручки этой компании. ASML была вынуждена объявить, что не сможет выполнить условия трёхлетней программы выкупа собственных акций на сумму 12 млрд евро. Ей на смену в январе будет предложена другая программа, условия которой пока не разглашаются. Квартальная прибыль Samsung выросла почти на треть до максимального за три года уровня
14.10.2025 [04:53],
Алексей Разин
Подготовка к публикации полного квартального отчёта Samsung Electronics идёт полным ходом, само событие намечено на конец октября, а пока компания подвела промежуточные итоги минувшего периода, обнародовав величину операционной прибыли и выручки за третий квартал. Первый показатель в годовом сравнении вырос почти на треть и достиг максимального значения за три с лишним года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Операционная прибыль Samsung Electronics в прошлом квартале увеличилась на 31,8 % до $8,5 млрд по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Последовательный рост операционной прибыли составил 158,6 %. Выручка увеличилась на 8,7 % до $6,3 млрд в годовом сравнении и на 15,3 % последовательно. Операционная прибыль Samsung в минувшем квартале оказалась выше ожиданий аналитиков ($7 млрд). Они также предположили, что последовательно компании удалось увеличить объёмы поставок HBM на 70 или 80 %, а потери на направлении контрактного производства чипов оказались ниже ожидаемых. Аналитики Counterpoint Research предположили, что Samsung уже могла восстановить лидерство по выручке в сегменте памяти, но не за счёт HBM, как это ранее сделала SK hynix, а благодаря росту цен и спроса на более традиционные типы памяти. По данным TrendForce, в третьем квартале цены на DRAM выросли на 171,8 %. Если Samsung удастся нарастить объёмы поставок HBM4, то компания вполне сможет претендовать на возвращение себе статуса мирового лидера на рынке памяти. Впрочем, даже уверенного роста прибыли хватило для того, чтобы курс акций Samsung на торгах в Сеуле вырос на 3,1 %. Нидерланды захватили контроль над китайским производителем чипов Nexperia — ради нацбезопасности
13.10.2025 [10:48],
Алексей Разин
Ярким примером редкого вмешательства властей в бизнес технологических компаний недавно стала сделка Intel с правительством США, по итогам которой ей пришлось передать государству 10 % своих акций. Власти Нидерландов решили действовать иначе, и просто взяли под свой контроль принадлежащего китайским инвесторам производителя чипов Nexperia с целью обеспечения интересов национальной промышленности. 
Источник изображения: Nexperia Представители Министерства экономики Нидерландов заявили, как отмечает Financial Times, что подобные шаги стали возможны в соответствии с Законом о доступности товаров. Контроль над Nexperia со стороны китайских инвесторов, по их мнению, представляет угрозу для поставок продукции, а также сохранению критически важных технологий на европейской земле. Ещё в 2017 году консорциум китайских инвесторов приобрёл компанию Nexperia за $2,75 млрд после отделения профильных активов от отраслевого гиганта NXP Semiconductors. После начался процесс поэтапной продажи акций Nexperia китайской группе Wingtech, которую западные эксперты считают связанной с китайскими властями. К 2019 году Wingtech удалось стать основным владельцем акций Nexperia. Нидерландские чиновники поясняют: «Это решение призвано предотвратить ситуацию, когда выпускаемая Nexperia продукция окажется недоступной в экстренной ситуации. Nexperia производит, помимо прочего, используемые в автомобильной промышленности и потребительской электронике чипы». Теперь у министра торговли Нидерландов появляются полномочия, позволяющие блокировать и отменять решения совета директоров Nexperia. Представители Wingtech предсказуемо назвали такое вмешательство политически мотивированным и не связанным с фактическим управлением рисками. Компания обратилась за помощью к китайскому правительству, её акции на торгах в Шанхае в понедельник снижались в цене на величину до 10 %. В конце сентября власти Нидерландов наложили годовой мораторий на изменения в бизнес-структуре Nexperia, также касающиеся её кадрового состава. Руководство компании на следующий день подало апелляционную жалобу на действия правительства Нидерландов. Суд при этом приостановил полномочия генерального директора компании Чжана Сюйчжэна (Zhang Xuezheng), а также наложил аналогичные ограничения в его статусе на посту главы материнской компании Wingtech. Седьмого октября суд в Нидерландах назначил независимого директора Nexperia, не являющегося китайцем по национальности. Ему были выданы полномочия, необходимые для управления компанией и голосования по реализуемым руководством решениям. Все акции Nexperia, за исключением одной, должны быть переданы в доверительное управление некоему лицу, согласно решению суда. В прошлом году компания Wingtech была причислена властями США к перечню ненадёжных, поэтому взаимодействие американского бизнеса с ней подразумевает получение специальных экспортных лицензий, в выдаче которых нередко отказывают. В прошлом месяце данные ограничения были распространены и на дочернюю компанию Nexperia. Власти КНР успели отреагировать на действия властей США, назвав их одной из причин усиления контроля со своей стороны за экспортом редкоземельных минералов. У компании Nexperia есть подразделения в разных точках планеты. В ноябре 2022 года ей не разрешили купить предприятие британского производителя чипов, как раз из-за связей с китайской компанией Wingtech. Действия нидерландских властей по установлению контроля за Nexperia могут быть обжалованы в суде. Правительство страны утверждает, что его шаги не направлены против других компаний, всего сектора или отдельных государств. Производство чипов в наши дни требует атомарной точности, как утверждает Applied Materials
12.10.2025 [07:13],
Алексей Разин
Американская компания Applied Materials является одним из ведущих поставщиков оборудования для производства чипов, а потому имеет представление о наблюдаемых в отрасли тенденциях. Представитель компании заявил, что полупроводниковая промышленность вступает в эру «атомарной точности», поскольку нанесение материалов при производстве чипов приходится контролировать в границах десятых долей нанометра.  Новые сложности, по словам президента подразделения полупроводниковых продуктов Прабу Раджи (Prabu Raja), возникают буквально на каждом этапе производства чипов. «Когда речь идёт о контроле на уровне атома, каждый ангстрем имеет значение. Приходится воспроизводить эту точность на многие миллиарды транзисторов, расположенные на чипе», — заявил представитель Applied Materials на мероприятии Semicon West в США на уходящей неделе. Ангстрем является одной десятой долей нанометра, цепочка ДНК имеет диаметр 2,5 нм, а длина рисового зерна достигает 5 млн нанометров. По словам Ражди, в расстояние 10 нанометров приходится умещать от пяти до шести слоёв различных материалов, толщина каждого измеряется величиной от одного до двух нанометров. Ведущие производители чипов в лице TSMC, Intel и Samsung уже осваивают выпуск чипов по технологическим нормам 2 нм и используют структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), а также внедряют всё более сложные технологии упаковки чипов. Роль поставщиков оборудования в связи с этим становится всё более значимой. По мнению конкретного производителя оборудования, спрос на компоненты для ИИ не будет снижаться в обозримом будущем, и участники рынка в этом тоже уверены, поскольку сейчас ведётся строительство как минимум 100 новых предприятий по выпуску чипов и их упаковке. Applied Materials рассчитывает, что цикл роста продлится около 30 лет, и сейчас отрасль находится в его начальной фазе. Компания разрабатывает новые технологии, которые можно применять при производстве передовых чипов. Среди них есть технология гибридного прямого соединения кристалла и пластины, которая позволит интегрировать микросхему памяти прямо на чип с вычислительными блоками. Кроме того, предлагается новое оборудование для формирования GAA-транзисторов, а также измерительное оборудование с точностью менее нанометра. Applied Materials не имеет права поставлять в Китай оборудование, предназначенное для изготовления чипов с технологиями тоньше 14 нм, в 2026 фискальном году она понесёт убытки в размере $600 млрд из-за подобных экспортных ограничений на китайском направлении. За пределами Китая клиентами компании являются TSMC, Intel, Samsung, SK hynix, Micron и Rapidus, помимо прочих. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
