Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel надо делить, говорят бывшие члены правления: Тан — четвёртый руководитель за семь лет, а дела всё хуже и хуже
09.08.2025 [19:15],
Павел Котов
Четверо бывших членов совета директоров Intel выступили в поддержку недовольного главой компании президента США Дональда Трампа (Donald Trump) и призвали к радикальной кадровой перестановке и реструктуризации, пишет Fortune. 
Гендиректор Intel Лип-Бу Тан. Источник изображения: intel.com Бывшие члены совета директоров Intel Шарлин Барщефски (Charlene Barshefsky), Рид Хундт (Reed Hundt), Джеймс Пламмер (James Plummer) и Дэвид Йоффи (David Yoffie) отметили, что за последние семь лет у компании уже четвёртый гендиректор, а результаты её работы практически не улучшились. Для восстановления конкурентоспособности Intel и защиты интересов национальной безопасности США, по их мнению, необходим прорыв. Для этого требуется выделить в самостоятельную компанию производственное подразделение, которое станет работать для сторонних заказчиков. Передовые мощности всё чаще привлекают внимание не только президента США Дональда Трампа, но и его китайского коллеги Си Цзиньпина (Xi Jinping), а также всей технологической отрасли, которая наблюдает за развитием событий. Intel долгое время была лидером в производстве чипов, но в последние годы отстала от Nvidia, TSMC и других игроков, напомнили бывшие члены руководства компании. У неё есть два основных направления деятельности: производство полупроводников и разработка — процессоров для ПК и серверов, сетевого оборудования, а также ПО. В области вычислительной техники необходимы оба направления, но для национальной безопасности имеет ключевое значение лишь полупроводниковое производство — его отделение от остальной Intel, уверены эксперты, улучшит рыночную конкурентоспособность компании и благотворно скажется на стратегической потребности страны в передовых полупроводниках. Бывшие члены совета директоров призвали акционеров Intel настаивать на разделении, которое приведёт к созданию независимого производственного предприятия с собственными генеральным директором и советом директоров. Чтобы новая компания стала конкурентоспособной с TSMC, необходимо также направить оставшиеся средства из фонда «Закона о чипах» на поддержку компании и «убедить американских разработчиков размещать заказы» именно у неё. Это позволит позиционировать новый субъект в качестве альтернативы TSMC «как в сфере производства передовых чипов, так и для обеспечения национальной безопасности».  Заявление было сделано после того, как президент США Дональд Трамп призвал отправить гендиректора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) в отставку из-за якобы имеющего место «конфликта интересов» и возможных связей руководителя с китайскими технологическими компаниями. Господин Тан был вынужден отреагировать — он опубликовал на сайте Intel открытое письмо, в котором заявил о «дезинформации» в отношении его карьеры и занимаемых им ранее руководящих должностях. Тан подчеркнул, что Intel находится в прямом контакте с администрацией президента в стремлении «решить поднятые вопросы и обеспечить им доступ к фактам», а также заверил, что разделяет приверженность президента делу укрепления национальной и экономической безопасности США. Трамп решил вмешаться в деятельность Intel после того, как сенатор Том Коттон (Tom Cotton) заявил, что Тан ранее инвестировал в китайские компании, некоторые из которых могут быть связаны с военной сферой. Выступление президента спровоцировало падение акций Intel на 3 %, ужесточило разногласия в совете директоров компании, а также усугубило опасения инвесторов по поводу стагнации компании и потери позиций в пользу конкурентов в лице AMD и Nvidia. Тан в ответном письме заверил, что его действия носят добросовестный характер, действующий совет директоров «полностью поддерживает» текущую стратегию Intel, а сам Тан на протяжении всех сорока лет в отрасли «всегда действовал в соответствии с самыми высокими правовыми и этическими стандартами». Ранее Intel заявила изданию Fortune, что производит свою продукцию в США уже 56 лет, вкладывает миллиарды долларов в исследования, разработку и производство полупроводников, в том числе в новый завод в Аризоне, на котором будут использоваться самые передовые в стране технологические процессы. Intel заявила, что является «единственной компанией, инвестирующей в развитие передовых производственных технологий в США» и рассчитывает на «дальнейшее взаимодействие с администрацией». Пустяки, дело житейское: TSMC решила, что кража секретов о 2-нм техпроцессе не нанесла ей ущерба
09.08.2025 [15:14],
Павел Котов
Секретная информация, связанная с технологией производства полупроводниковых компонентов по нормам 2 нм, которая стала достоянием недобросовестных сотрудников TSMC, оказалась «некритичной». Поэтому серьёзного ущерба компании, по заявлению властей, инцидент не нанёс. 
Источник изображений: tsmc.com TSMC разграничивает информацию, составляющую коммерческую тайну, и если часть её становится достоянием занимающихся промышленным шпионажем лиц, другие компании этими сведениями воспользоваться всё равно не смогут. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на заявление высокопоставленного тайваньского чиновника. Тем не менее, с учётом высокой степени секретности и передового характера похищенных данных, в расследование включился Национальный совет по науке и технологиям Тайваня. Ведомство поручило экспертам установить, описывает ли украденная информация «серьёзные и важные технологии национального значения». Тайваньские суды постановили, что в данном случае применим «Закон о национальной безопасности», поскольку техпроцесс 2 нм относится к классу передовых решений и считается критически важным для национальных интересов страны. По результатам предварительного расследования было установлено, что к инциденту, связанному с промышленным шпионажем, причастны Tokyo Electron (TEL) и Rapidus. Но аналитики сочли маловероятным, что японские компании были инициаторами акции. TEL выпускает оборудование для производства полупроводников, и 20 % её продукции закупает TSMC. TSMC в 2024 году на собственном мероприятии Supply Chain Management Forum вручила японскому партнёру премию «За выдающиеся достижения в технологическом сотрудничестве и производственной поддержке», что свидетельствует о дружественных отношениях между компаниями.  Назначенный тайваньскими властями в совет директоров TSMC министр Национального совета по развитию Пол Лю (Paul Liu) напомнил, что Rapidus лицензировала технологию 2 нм у IBM. То есть, если японской компании и удалось заполучить секреты TSMC, она едва ли сможет сразу включить их в производственный процесс. Опытное производство продукции по нормам 2 нм Rapidus уже начала, но массовый выпуск намечен лишь на 2027 год — TSMC готовится к нему уже во второй половине 2025 года. Тайваньские власти стремятся докопаться до сути в этом деле о промышленном шпионаже, особенно в свете политических и технологических угроз со стороны материкового Китая. TSMC инвестировала значительные средства в строительство заводов в Аризоне и добилась разрешения выпускать в США продукцию с использованием передовых технологий, но руководство компании, а также отделы исследований и разработки останутся на Тайване, что поможет ей избежать дальнейших утечек. Ажиотаж вокруг ИИ позволил TSMC поднять июльскую выручку на 26 %
08.08.2025 [10:24],
Алексей Разин
Первый месяц третьего квартала для тайваньской компании TSMC оказался весьма успешным с точки зрения динамики выручки, поскольку её удалось увеличить на 26 % до $10,8 млрд в годовом сравнении. Этому традиционно способствовал высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта, которые TSMC выпускает по заказам клиентов. 
Источник изображения: ASML Всего же с начала года, за семь его месяцев, TSMC удалось поднять выручку в годовом сравнении на 38 %, что также указывает на высокий спрос в данном сегменте рынка. Такой динамике даже не особо мешает укрепление тайваньского доллара, делающее местные товары более дорогими для зарубежных покупателей. Основная часть производственных мощностей TSMC сосредоточена на Тайване, поэтому курс национальной валюты серьёзно влияет на затраты клиентов за пределами острова. В четверг курс акций TSMC обновил исторический максимум после заявлений президента США Дональда Трампа (Donald Trump) об освобождении TSMC от повышенных таможенных пошлин благодаря активным инвестициям компании в локализацию производства чипов на американской земле. Компоненты для смартфонов продолжают формировать солидную часть выручки TSMC, и недавние заявления представителей Sony и Apple о восстановлении спроса на этом рынке также позволяют рассчитывать, что динамика финансовых показателей тайваньского производителя сохранится на нынешнем уровне. По крайней мере, аналитики выражают надежду, что по итогам третьего квартала выручка TSMC вырастет на 25 % год к году. Intel тоже будет причастна к производству чипов для Tesla, как и Samsung
08.08.2025 [07:53],
Алексей Разин
Если руководство Samsung поначалу не хотело раскрывать имя крупного клиента, для которого будет выпускать 2-нм чипы на своём строящемся предприятии в Техасе до 2033 года, то Илон Маск (Elon Musk) не стал скрывать, что им станет компания Tesla. Южнокорейский ресурс ZDNet теперь отмечает, что Intel тоже будет причастна к заказам на выпуск чипов для Tesla. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, корейские источники считают, что Samsung на своём новом предприятии в Техасе будет обрабатывать кремниевые пластины для Tesla, а формировать готовые чипы AI6 с использованием продвинутых методов пространственной компоновки будет уже Intel. Более того, первоисточник убеждён, что результирующие изделия найдут применение в суперкомпьютере Dojo, судьба которого в свете массового исхода персонала из профильного подразделения Tesla теперь под вопросом. Предполагается, что выпускать третье поколение чипов для Dojo будут Samsung и Intel — каждая в пределах своих компетенций. Два предыдущих поколения чипов для Dojo выпускала TSMC, отвечая за все этапы производственного процесса. Если этому плану суждено реализоваться, то это будет первый случай сотрудничества Samsung и Intel в сфере контрактного производства чипов. Поскольку Tesla обещала унифицировать AI6 с точки зрения возможности применения этого чипа как в составе суперкомпьютера, так и в электромобилях и роботах Optimus, то даже отказ компании от развития Dojo не помешает ей реализовать схему сотрудничества с Samsung и Intel. Возможности последней из компаний в сфере упаковки чипов важны для оптимизации себестоимости компонентов Tesla. Например, чипы для Dojo первого поколения имеют площадь кристалла 654 мм2 и выпускаются в монолитной компоновке по 7-нм технологии. На одной кремниевой пластине размещается не более 25 таких чипов, а поскольку часть из них неизбежно бракуется из-за дефектов, себестоимость остаётся достаточно высокой. Кроме того, TSMC загружена заказами, и не может масштабировать выпуск чипов Tesla в тех объёмах, которые нужны Илону Маску. Samsung и Intel с этой точки зрения рады привлечь крупного клиента, и наверняка будут делать всё возможное, чтобы ему угодить. Тем более, что технологии пространственной компоновки чипов, доступные Intel, позволяют снизить себестоимость продукции. Предполагается, что для производства чипов Tesla компания Intel будет применять метод EMIB с так называемой 2,5D-компоновкой. Трамп потребовал от гендиректора Intel Лип-Бу Тана немедленно уйти в отставку
07.08.2025 [16:37],
Николай Хижняк
Акции компании Intel в четверг на премаркете упали на 5 % после того, как президент США Дональд Трамп призвал генерального директора корпорации Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) немедленно уйти в отставку. Об этом сообщает CNBC. 
Источник изображения: Intel В публикации в своей социальной сети Truth Social Трамп заявил: «Генеральный директор Intel находится в состоянии серьёзного конфликта интересов и должен немедленно подать в отставку. Другого решения этой проблемы не существует». Сразу после этого акции компании потеряли 5 % стоимости, но к моменту публикации новостей падение сократилось до 2,5 %. В Intel на запрос комментариев не ответили. Тан был назначен генеральным директором Intel в марте, когда производитель чипов пытался восстановить позиции после падения продаж при бывшем главе компании Пэте Гелсингере (Pat Gelsinger). На этой неделе сенатор Том Коттон (Tom Cotton) от республиканской партии потребовал разъяснений по связям Тана с китайскими компаниями и напомнил о прошлых юридических разбирательствах, связанных с Cadence Design, где Тан занимал пост генерального директора до 2021 года. Коттон направил письмо председателю совета директоров Intel, в котором выразил обеспокоенность безопасностью и целостностью деятельности компании, а также её потенциальным влиянием на национальную безопасность США. «Intel обязана ответственно распоряжаться средствами американских налогоплательщиков и соблюдать действующие правила безопасности. Связи господина Тана вызывают вопросы о способности компании выполнять эти обязательства», — написал Коттон. Сенатор также поинтересовался, требует ли Intel от Тана продажи акций производителей микросхем, связанных с Коммунистической партией Китая, Народно-освободительной армией Китая и другими заинтересованными структурами в стране. В апреле агентство Reuters сообщало, что Тан инвестировал в ряд китайских компаний, в том числе в некоторые, имеющие связи с вооружёнными силами КНР, как напрямую, так и через венчурные фонды. В июле Intel опубликовала финансовые результаты за второй квартал. Компания превзошла ожидания аналитиков, но объявила о сокращении расходов. В служебной записке сотрудникам Тан объявил о сокращении затрат на дорогостоящее подразделение контрактного производства чипов, которое производит микросхемы для других компаний. Оно понесло операционный убыток в размере $3,17 млрд. Компания отменила запланированные производственные проекты в Германии и Польше и консолидировала испытательные и сборочные производства во Вьетнаме и Малайзии. Тан также заявил, что Intel замедлит строительство завода по производству микросхем в Огайо. Ради освобождения от пошлин TSMC придётся ускорить строительство фабрик чипов в США
07.08.2025 [12:37],
Алексей Разин
Формально, первое предприятие TSMC в штате Аризона уже снабжает своей 4-нм продукцией клиентов, его строительство продвигалось не без трудностей и подарило компании бесценный опыт. Поскольку с лёгкой руки Дональда Трампа (Donald Trump) этот тайваньский производитель избежит необходимости уплачивать 100 % импортной пошлины, ему придётся поторопиться с возведением новых предприятий в Аризоне. 
Источник изображения: TSMC Тайваньские СМИ, на которые ссылается TrendForce, сообщают о появлении с американской стороны требований об ускорении строительства предприятий TSMC в США. Фабрика с условным обозначением P2 изначально должна была освоить массовый выпуск чипов по технологии не толще 3 нм в 2028 году, но теперь процесс её возведения ускоряется. Корпус будет достроен к осени следующего года, чтобы позволить начать монтаж оборудования с октября 2026 года. Опытное производство чипов будет освоено во втором квартале 2027 года, а массовое будет запущено к четвёртому кварталу того же года. Поскольку TSMC в прошлом полугодии взяла на себя обязательства построить в США два предприятия по тестированию и упаковке чипов, первое из них начнёт возводиться в 2028 году. Сроки его ввода в эксплуатацию будут привязаны к запуску третьего предприятия по обработке кремниевых пластин в Аризоне, строительство которого уже должно начаться во втором квартале будущего года. На «упаковочном» предприятии в США компания сперва освоит технологии SoIC и CoPoS, но со временем они будут интегрированы и с CoWoS, которая активно используется при выпуске чипов для ускорителей вычислений в системах ИИ. TrendForce отдельно сообщает, что структура импорта электронных изделий в США подразумевает главным образом поставки модульных компонентов и готовых продуктов, поэтому непосредственно тарифы на импорт элементной базы существенного влияния на экономику местной отрасли оказать не должны. Для американских производителей чипов главной проблемой станет рост затрат на закупку оборудования и материалов. Меньше всего пострадают те, кто до введения повышенных пошлин успел развить свою производственную базу в США. Переговоры с ЕС, Японией и Южной Кореей также внесут свои коррективы в деятельность американских производителей чипов, но пока складываются довольно благоприятные условия. У Китая появился свой 10-нм импринтный литограф — альтернатива санкционному EUV
07.08.2025 [12:03],
Геннадий Детинич
Ограничение доступа Китая к современному передовому оборудованию для выпуска микросхем вынуждает разработчиков из Поднебесной искать доступные альтернативы. Одной из них обещает стать нанопечать или NIL (Nanoimprint Lithography). Это сложная в реализации технология, предполагающая использование высокоточных штампов. Но даже здесь китайцы смогли удивить, предложив метод, способствующий повышению точности печати и экономии материалов. 
Источник изображения: Pulin Technology Импринтная литография — метод прямого механического переноса наноструктур на подложку с помощью твёрдого штампа. В отличие от оптической литографии, здесь изображение схемы для травления формируется за счёт давления. Подобные решения уже довольно давно предлагают Canon и Nanonex, но они остаются нишевыми и применяются при производстве фотоники, MEMS и биомедицинских чипов. Для массового выпуска чипов с нормами 3-5 нм технология пока не годится. Тем не менее, китайская разработка в условиях санкций способна стать полезным инструментом для китайской полупроводниковой промышленности. Китайская компания Pulin Technology изготовила и испытала импринтную установку (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat). Другими словами, данная установка наносит отпечаток по частям, а не целиком. Кроме того, китайская машина предполагает капельное нанесение фоторезиста, что позволяет экономить материал при производстве. Возможности инструмента серии PL-SR во многом повторяют характеристики NIL-оборудования компании Canon образца 2023 года — нанопечатной установки FPA-1200NZ2C. Одна из последних её реализаций была поставлена в 2024 году в США — в Техасский институт электроники (TIE). Инструмент позволяет печатать штампами с технологическими нормами масштаба 10 нм. Нанесение методом штамповки рисунка с нормами 10 и менее нанометров на фоточувствительный слой резиста на кристалле технологически ничуть не проще, чем EUV-литография. Правда, специфика трудностей здесь иная: необходимы высочайшая сохранность и чистота формы в процессе использования. Зато для штамповки микросхем не нужен мощный источник лазерного излучения и невероятно сложная оптика, которая для EUV-диапазона требует зеркал вместо линз, что значительно усложняет процесс. К сожалению, подробностей о новой машине не много. Известно лишь, что оборудование способно обрабатывать 12-дюймовые (300-мм) пластины, что было продемонстрировано на примере изготовления опытных чипов памяти, кремниевой фотоники и микродисплеев. Покупателем первой импринтной установки PuLin PL-SR стала китайская фабрика по производству полупроводников — литограф прошёл все необходимые испытания и готов к работе над выпуском серийных чипов на 300-мм пластинах. Сверхскоростная флеш-память вместо HBM: SanDisk и SK hynix объединились для революции в ИИ-ускорителях
07.08.2025 [10:19],
Геннадий Детинич
Один из вариантов будущей революции в мире ускорителей вычислений и искусственного интеллекта сегодня обрёл ясные очертания. Переворот начнётся осенью 2026 года, а взрывное расширение возможностей ИИ последует за ним в 2027 году. Двигателем революции названа компания SanDisk, которая теперь начнёт работать над планами будущей экспансии в тесной кооперации с компанией SK hynix. 
Источник изображений: SanDisk Ломать устоявшиеся правила на рынке ИИ-ускорителей SanDisk намерена с помощью нового типа флеш-памяти — HBF (High Bandwidth Flash). Анонс технологии состоялся в феврале 2025 года. Основная идея заключается в многократном увеличении объёма памяти ускорителей по сравнительно доступной цене. Не секрет, что плотность записи чипов NAND-флеш растёт кратно быстрее ёмкости чипов DRAM и HBM, как одной из её разновидностей. Этому способствует запись нескольких бит в каждую ячейку и многослойная (стековая) структура NAND. Память HBM пока не производится с подобной архитектурой. Вся её многослойность — это простое нагромождение довольно крупных кристаллов. Поэтому замена в ускорителях памяти HBM на память HBF позволит настолько сильно увеличить бортовую память ИИ-модулей, что в каждый из них можно будет загружать полноценную большую языковую модель, не используя для этого оперативную память, SSD, HDD и шины данных ускорителя. Также можно ожидать, что переход с оперативной памяти на флеш-память в ИИ-ускорителях позволит снизить энергопотребление соответствующих дата-центров: флеш-памяти не требуется питание для удержания данных и энергия для регенерации ячеек.  В компании SanDisk уже решили, как будут преодолевать главное ограничение флеш-памяти в качестве замены оперативных блоков DRAM — высокие задержки (с пропускной способностью, как раз, всё хорошо). Для этого массив HBF будет разбит на множество небольших областей, что, по сути, будет означать ввод в обиход очень широкой шины данных. Например, шириной 32 768 бит, как предлагает другая компания с такими же революционными амбициями — NEO Semiconductor. Ранее в качестве примера SanDisk приводила сравнение современного объёма HBM в GPU в случае замены на HBF: это приведёт к 8–16-кратному увеличению объёма бортовой памяти ускорителей при тех же затратах на производство. Например, в случае HBF произойдёт замена каждого стека HBM объёмом 24 Гбайт на стек HBF ёмкостью 512 Гбайт. Таким образом, при полной замене HBM ускоритель сможет нести на борту 4 Тбайт памяти, что позволит полностью загрузить большую языковую модель Frontier с 1,8 трлн параметров размером 3,6 Тбайт. Партнёрство с SK hynix, о котором компании сообщили вчера, ускорит вывод новой разработки на рынок и позволит распространить её среди разработчиков ИИ-ускорителей. Также в этом помогут авторитетные лидеры в мире IT, в частности, Раджа Кодури (Raja Koduri), который около двух недель назад согласился войти в технический совет по продвижению памяти HBF в отрасли.  По словам SanDisk, первые образцы памяти HBF будут доступны для получения осенью 2026 года, а первые продукты с ней выйдут в начале 2027 года. Это перевернёт мир ИИ-ускорителей, уверены в SanDisk. Samsung начнёт выпускать чипы для iPhone с маркировкой «Сделано в США»
07.08.2025 [07:09],
Алексей Разин
Пресс-релиз Apple, посвящённый намерениям вложить в общей сложности $600 млрд за четыре года в развитие производства компонентов в США, в действительности содержал большой список вовлечённых компаний. Samsung Electronics в нём также упоминалась, причём в контексте использования имеющихся предприятий в техасском Остине, на которых для Apple будет налажен выпуск неких чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: Samsung Electronics В заявлении говорилось, что на предприятии в Остине Samsung наладит выпуск чипов для Apple с использованием инновационной технологии, которая ранее нигде в мире не использовалась. Поставляемые с этого предприятия в Техасе чипы будут призваны улучшить энергопотребление и производительность продуктов Apple, включая поставляемые по всему миру iPhone. Данные размытые формулировки, по словам Business Korea, позволяют понять многое. Поскольку речь идёт об уже существующем предприятии Samsung в Остине, то применение передовых литографических процессов схемой сотрудничества с Apple предусмотрено не будет. Всё дело в том, что для той же Tesla южнокорейская компания будет выпускать 2-нм чипы на строящемся предприятии в Тейлоре (на фото выше), которое формально тоже расположено в Техасе, но удалено от исторически сформированного там технопарка Samsung в Остине. На этой площадке Samsung использует лишь довольно зрелые техпроцессы типа 14-нм, но их достаточно для выпуска тех же датчиков изображений. Продвинутость технологий, о которых говорит Apple, с высокой вероятностью может иметь отношение к методам упаковки датчиков изображений ISOCELL, которые потребуются для цифровых камер iPhone. Ранее крупнейшим поставщиком таких датчиков для нужд Apple являлась Sony, но последняя располагает совместным с TSMC предприятием по их выпуску на территории Японии, а нынешний президент США благоволит только организации производства чипов в своей стране. Для Apple переход на датчики изображений Samsung американского производства станет хорошим способом локализовать выпуск важных для бизнеса компании компонентов. Тем более, что такими датчиками изображений Samsung снабжает не только собственные смартфоны семейства Galaxy, но и продукцию китайских марок Xiaomi, Vivo, а также Motorola. Уникальность технологий производства этих датчиков, по информации Business Korea, заключается в объединении двух кремниевых пластин в процессе компоновки чипа. Если Sony в прошлом году доминировала на мировом рынке датчиков изображений для цифровых камер с долей более 50 %, то Samsung ограничивалась 15,4 %, а потому контракт с Apple поможет ей укрепить свои позиции. Трамп анонсировал 100-% пошлины на импорт чипов в США и рассказал, кто сможет их избежать
07.08.2025 [06:06],
Алексей Разин
Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) давно заявлял, что импорт полупроводниковой продукции в страну намерен регулировать по отдельным таможенным ставкам, и на этой неделе он сообщил, что они достигнут 100 %. Избежать уплаты таких пошлин смогут только те компании, которые располагают производством чипов на территории США или собираются его организовать. 
Источник изображения: Intel «Мы собираемся ввести очень большой тариф на чипы и полупроводники, но хорошая новость для компаний типа Apple заключается в том, что если вы строите в США или пообещали построить, без вопросов, то не будет необходимости платить», — заявил 47-й президент США на пресс-конференции. Он добавил, что от уплаты высоких пошлин будут освобождены даже те компании, которые ещё не наладили выпуск чипов на территории США, но уже приступили к строительству локальных предприятий. Упоминание Apple президентом США в этом контексте весьма показательно, поскольку накануне компания пообещала увеличить инвестиции в локальное производство компонентов на территории страны, чтобы избежать повышенных пошлин. Исторически основная часть электронных устройств Apple производилась подрядчиками в странах Азии, преимущественно в Китае и Индии, но компания прилагает усилия к локализации выпуска в США не самых сложных компонентов типа стёкол для своих мобильных и носимых устройств, как можно судить по недавним новостям. Впрочем, инвестиции в размере $100 млрд, которые Apple направит на реализацию этой инициативы, отчасти будут охватывать деятельность компаний Applied Materials и Texas Instruments. В общей сложности, Apple готова в ближайшие четыре года потратить на развитие американского производства $600 млрд. Подход Трампа к введению импортных пошлин на полупроводниковую продукцию ставит в неловкое положение тех американских разработчиков, которые пользуются услугами контрактных производителей, чьи мощности сосредоточены преимущественно в Азии. Как в этом смысле новые ставки пошлин скажутся на деятельности тех же AMD и Nvidia, пока судить сложно, хотя обе компании готовы получать часть чипов с предприятия TSMC в Аризоне, но возможностей последнего для удовлетворения потребностей американского рынка не хватит. Трамп заявил, что если кто-то из производителей чипов сперва пообещает локализовать их выпуск в США, но не сделает этого, то американские власти гарантированно позже введут таможенные пошлины на профильную импортируемую продукцию. На отдельных географических направлениях уже сформированы более выгодные условия для импорта чипов в США. Например, выпускаемая в Евросоюзе продукция будет облагаться в США по ставке 15 %, на такие же условия могут рассчитывать Япония и Южная Корея. По сути, из крупных поставщиков чипов в неудобном положении оказываются лишь страны Азии во главе с Китаем. «Возникло слишком много разногласий»: Китаю не удаётся консолидировать производство чипов
06.08.2025 [19:33],
Сергей Сурабекянц
Пекин столкнулся с препятствиями в попытках консолидировать раздробленную полупроводниковую промышленность страны. Китайские производители обсудили «План слияния», реализуемый Национальной комиссией по развитию и реформам, который предполагает объединение компаний для противостояния американским и европейским конкурентам. Сообщается, что эти переговоры зашли в тупик из-за возникших противоречий по поводу структуры собственности и критериев оценки. 
Источник изображений: unsplash.com «План слияния», реализуемый Национальной комиссией по развитию и реформам, является частью более широкой политической инициативы китайского правительства. Пекин считает оптимизацию сектора полупроводников жизненно важной для укрепления своих позиций на фоне сохраняющегося экспортного контроля США. Путём консолидации Пекин надеется более эффективно направлять финансирование компаниям, которые считаются стратегически важными. Консолидация в секторе оборудования для производства микросхем поможет Китаю в его стремлении построить самодостаточную цепочку поставок полупроводников и заменить оборудование американских компаний, таких как Applied Materials и Lam Research, считает аналитик компании Jefferies Эдисон Ли (Edison Lee). «Пришло понимание того, что разрозненные инвестиции не обеспечивают необходимого масштаба для прибыльности сектора, — отметил эксперт компании Bernstein Линь Цинъюань (Lin Qingyuan). — Ресурсы концентрируются на создании нескольких национальных лидеров, способных конкурировать на международном рынке». 
Источник изображения: Micron По словам источников, переговоры между группами производителей оборудования для производства микросхем не увенчались успехом из-за несогласия компаний и инвесторов по поводу структуры собственности и критериев оценки. «Слишком много разногласий возникло, — сообщил осведомлённый источник. — Потенциальные продавцы не хотят продавать себе в убыток, а покупатели не хотят платить премию». Другой источник также выразил сомнение в успехе продолжающихся переговоров и возможности масштабной консолидации полупроводниковой отрасли. Тем не менее, рост числа сделок свидетельствует об определённом прогрессе в оптимизации полупроводниковой промышленности страны. Согласно данным финансовой информационной компании Wind, в этом году было объявлено о 26 приобретениях в полупроводниковой отрасли. Самой громкой сделкой стало объявленное в мае слияние между компанией Hygon, занимающейся разработкой центральных процессоров для серверов и центров обработки данных, и производителем суперкомпьютеров Sugon. Среди производителей чипов сохраняется скептицизм относительно перспектив консолидации. По мнению потенциальных инвесторов, многие компании, выставленные на продажу, не имеют надёжной технологической защиты, а риски интеграции высоки. «Часто компании, находящиеся в наилучшей позиции для покупки актива, не хотят его покупать, потому что понимают, почему он неэффективен, и считают, что оценка слишком завышена», — пояснил Линь. Инициированная государством кампания привлекла волну интереса со стороны компаний за пределами сектора микросхем: публичные компании — от застройщиков до производителей фунгицидов и вязального оборудования — объявили о планах приобретения полупроводниковых активов. Однако многие сделки так и не были заключены. Согласно данным Wind, с начала 2025 года было отменено восемь ранее анонсированных сделок. 
Источник изображения: Samsung По словам инсайдеров, несоответствие в оценках между покупателями и продавцами, поддерживаемыми государством, остаётся главным препятствием. «Многие инвесторы не желают продавать активы по цене ниже балансовой, даже если финансовые показатели ухудшились», — отметил один из инвесторов. Пока что не удалось добиться существенного прогресса в консолидации разветвлённой сети полупроводниковых фабрик Китая — сегмента, который остаётся крайне фрагментированным и политически чувствительным. За последнее десятилетие наблюдался всплеск числа параллельных проектов в этой сфере, поддерживаемых местными органами власти, что привело к переизбытку предложения готовых чипов и острой ценовой конкуренции. Эксперты полагают, что Китай также мог бы выиграть от оптимизации своего рынка передового производства, сосредоточив специалистов и самое современное оборудование для производства чипов в одном месте, а не распыляя их по разрозненным проектам. Несмотря на инвестиции в центры создания передовых чипов для смартфонов и приложений искусственного интеллекта, включая освоение 7-нанометрового техпроцесса, отрасль продолжает страдать от дублирования усилий и разрозненности кадров. «Именно здесь консолидация необходима больше всего. Но местные органы власти, которым принадлежит контрольный пакет акций этих заводов, не могут продать их с большими убытками, поэтому нет желающих купить, — объяснил позицию продавцов один из инвесторов. — Они не хотят, чтобы их обвиняли в потере активов страны». Американский стартап придумал HBM-память из далёкого будущего, но ею никто не заинтересовался
06.08.2025 [10:02],
Геннадий Детинич
Молодая американская компания NEO Semiconductor представила ещё один вариант революционной стековой памяти X-DRAM собственной разработки. На этот раз производителям предложена память X-HBM, опередившая своё время на четверть века — а возможно, и больше. Чипы X-HBM обещают обеспечить в 16 раз более высокую пропускную способность или в 10 раз большую плотность записи по сравнению с самыми передовыми современными микросхемами памяти HBM. 
Источник изображения: NEO Semiconductor «X-HBM — это не постепенное обновление, а фундаментальный прорыв, — заявил Энди Сю (Andy Hsu), основатель и генеральный директор NEO Semiconductor. — Благодаря пропускной способности, в 16 раз превышающей показатели существующих решений, или в 10 раз большей плотности, X-HBM открывает перед производителями ИИ-чипов чёткий путь к производительности следующего поколения — на годы раньше запланированного срока. Это изменит правила игры, ускорит развитие ИИ-инфраструктуры, снизит энергопотребление и расширит масштабируемость ИИ в различных отраслях». О перспективной архитектуре памяти X-DRAM компания NEO Semiconductor впервые заявила в 2020 году. Разработка защищена сотнями патентов. В целом речь идёт о стековой компоновке массивов ячеек памяти — по аналогии с архитектурой 3D NAND. Такой подход позволяет значительно повысить плотность записи и реализовать гораздо более широкую шину передачи данных к процессору. Архитектура X-HBM предусматривает использование 32 768-битной шины памяти. Для сравнения: технология HBM5, которая всё ещё находится в разработке и, как ожидается, выйдет на рынок примерно в 2030 году, будет поддерживать шину шириной 4096 бит и плотность 40 Гбит на кристалл. Предполагается, что даже HBM8, которую ожидают к 2040 году, предложит лишь 16 384-битную шину и 80 Гбит на чип. На этом фоне X-HBM с 32 768-битной шиной данных и плотностью 512 Гбит на кристалл выглядит как гостья из далёкого будущего, способная приблизить разработчиков ИИ-чипов к технологиям завтрашнего дня на десятилетия раньше. Также в арсенале NEO Semiconductor имеются чипы 3D X-AI, которые в дополнение к многослойной структуре содержат в себе слои нейронных сетей. Это позволяет обрабатывать данные непосредственно в памяти, экономя ресурсы GPU и СPU, а также снижая потребление. Разные версии технологии X-DRAM компания ежегодно представляет на августовском саммите FMS. Текущий год не стал исключением — публике была показана память X-HBM. К сожалению, к производству этой и других версий стековой памяти от NEO Semiconductor пока никто из производителей не проявил интереса. Отрасль охотно говорит о революциях, но на практике каждое нововведение должно окупаться — а это не терпит спешки. На Тайване арестовали троих подозреваемых в краже 2-нм технологий TSMC
05.08.2025 [14:23],
Алексей Разин
Агентство Reuters поведало дополнительные подробности утренней истории с расследованием TSMC, касающимся неправомерного доступа ряда сотрудников к информации о 2-нм технологии производства чипов. В конце прошлого месяца власти Тайваня арестовали троих подозреваемых по этому делу, ещё двоих отпустили под залог, а один человек вообще был отпущен на свободу. 
Источник изображения: Tokyo Electron Из троих задержанных двое являются действующими сотрудниками TSMC, а третий был уволен. Их подозревают в нарушении тайваньского законодательства в сфере защиты технологических секретов. Как отмечалось ранее, действующие нормы закона на Тайване подводят под эту категорию информацию, связанную с выпуском чипов по 14-нм и более современным технологиям. TSMC не сможет разглашать подробности произошедшего, пока идёт следствие. Тайваньское издание UDN попутно сообщило, что компетентные органы пришли с обыском в местное представительство японского производителя литографического оборудования Tokyo Electron, но оснований увязывать между собой два этих события пока нет. Представители правоохранительных органов Тайваня и компании Tokyo Electron публикацию Reuters никак не прокомментировали. Samsung нащупала выход из полупроводникового кризиса — спасёт спрос на зрелые техпроцессы
05.08.2025 [13:50],
Алексей Разин
В конце прошлого месяца стало известно, что операционная прибыль Samsung от выпуска чипов сократилась в годовом сравнении более чем 16 раз, но представители компании выразили надежду, что в текущем полугодии ситуация начнёт улучшаться. Как отмечают южнокорейские СМИ, во многом этому будет способствовать рост спроса на услуги Samsung по выпуску чипов с использованием более зрелых технологий. 
Источник изображения: Samsung Electronics Граница между ними и передовыми достаточно условна и постоянно мигрирует. По сути, сейчас даже 4-нм техпроцесс уже готов к переходу в категорию зрелых, как отмечает южнокорейское издание Chosun Biz. В предыдущих кварталах, по данным источника, конвейер Samsung в части выпуска зрелых чипов был загружен слабо, что и провоцировало увеличение убытков. Отчасти против Samsung в этой сфере сработал запрет на поставку 4-нм чипов для нужд китайской Baidu, которая до этого пользовалась контрактными услугами данного южнокорейского подрядчика. Санкции не только лишили Samsung возможности обслуживать заказы Baidu, но и оставили компанию с запасом неликвидных 4-нм чипов. В текущем полугодии росту степени загрузки конвейера Samsung на направлении зрелых техпроцессов будут способствовать сразу несколько факторов. Прежде всего, Samsung готовится начать выпуск базовых кристаллов для памяти типа HBM4, для этого как раз планируется использовать более зрелые литографические технологии. Во-вторых, Samsung всё ещё способна выпускать чипы для китайских майнинговых систем. В-третьих, она будет выпускать мобильные процессоры для смартфонов Google. Наконец, её обеспечит заказами собственное подразделение, разрабатывающее мобильные процессоры. В части выпуска 8-нм чипов крупным заказчиком Samsung должна выступить и японская Nintendo, которая наращивает объёмы производства портативных игровых консолей Switch 2. Samsung теперь сможет наращивать объёмы выпуска 4-нм, 5-нм, 7-нм и 8-нм чипов. Кроме того, на передовом предприятии в Пхёнтхэке поднимается уровень выхода годных 3-нм изделий, который в прошлом году не превышал 50 %. Теперь он достиг исторического максимума, но точного значения южнокорейские источники не приводят. Если учесть, что заключение долгосрочного контракта с Tesla на выпуск 2-нм чипов AI6 должно способствовать повышению степени доверия клиентов к Samsung, в сочетании с ростом спроса на зрелые техпроцессы всё говорит о формировании более благоприятных условий для ведения контрактного бизнеса. ИИ-бум вынуждает полупроводниковых гигантов раскошелиться — капзатраты вырастут до $135 млрд в этом году
05.08.2025 [10:12],
Алексей Разин
Развитие вычислительной инфраструктуры для систем искусственного интеллекта требует увеличения объёмов выпуска полупроводниковых компонентов и готового оборудования. В свою очередь, производители вынуждены увеличивать капитальные затраты на расширение мощностей. Как ожидается, десятка крупнейших компаний полупроводникового сектора увеличит их в этом году на 7 % до $135 млрд, впервые за три года. 
Источник изображения: ASML По меньшей мере шесть из десяти компаний, по словам экспертов Nikkei, планируют потратить на капитальные нужды больше, чем в прошлом году. К их числу можно отнести TSMC, SK hynix, Micron Technology и китайскую SMIC. В случае с тайваньской TSMC речь идёт о намерениях начать строительство предприятий в девяти точках земного шара. Исторически она запускала строительство от трёх до пяти предприятий в год, преимущественно на Тайване, но в этом году география расширится на США, Германию и Японию. Капитальные затраты TSMC по итогам фискального года вырастут почти на 30 % до $42 млрд. В штате Аризона строительство передовых предприятий TSMC будет осуществляться в соответствии с договорённостью, достигнутой с американскими властями. Первое из нескольких предприятий в этом штате уже функционирует и снабжает местных клиентов 4-нм продукцией. В Германии новый завод TSMC начнёт выдавать продукцию в 2027 году, но его строительство планируется запустить в этом году. В Японии TSMC надеется приступить к строительству своей второй фабрики до конца текущего года. К слову, отнюдь не производители интегральных микросхем лидируют по темпам роста капитальных затрат. Выпускающая микросхемы памяти американская Micron Technology намеревается увеличить свои капитальные расходы на 70 % до $14 млрд. Помимо прочего, эти средства будут направлены на расширение памяти типа HBM, востребованной в сегменте ИИ. На своём японском предприятии в Хиросиме компания собирается установить оборудование для работы с EUV-литографией, чтобы начать с его помощью выпускать передовую память в следующем году. Конкурирующая SK hynix, которая уже обошла по финансовым показателям Samsung, в текущем году собирается поднять капитальные затраты до трёхлетнего максимума. Они в основном подразумевают увеличение объёмов выпуска HBM, поскольку SK hynix удалось стать мировым лидером в этой сфере. Руководство AMD, чьи позиции в сегменте ИИ заметно уступают Nvidia, рассчитывает на более чем трёхкратное увеличение ёмкости мирового рынка профильных компонентов в период с 2025 по 2030 годы, до $500 млрд. Специалисты Deloitte Tohmatsu Consulting при этом считает, что рынок смартфонов в этот период будет расти на единицы процентов в год. Это нельзя назвать бурным ростом, но и о стагнации говорить не приходится. Не обходится на рынке полупроводниковых компонентов и без проблемных участников. Компания Intel вынуждена в текущем году сократить свои капитальные расходы почти на 30 % до $18 млрд. По сути, они окажутся более чем в два раза ниже, чем у TSMC. Компания Samsung рассчитывает удержать капитальные затраты на уровне прошлого года, в районе $35 млрд. Надежды производителей силовой электроники на бурный рост сегмента электромобилей пока себя не оправдывают. Европейская STMicroelectronics собирается сократить свои капитальные расходы до $2,3 млрд в лучшем случае, по сравнению с прошлогодними $2,5 млрд. Подобным образом поступит и немецкая Infineon Technologies. Американская GlobalFoundries надеется заработать на стремлении к локализации производства чипов в США. Свои капитальные расходы она собирается в этом году увеличить с $13 до $16 млрд. Китайская SMIC из схожих соображений намерена потратить на строительство предприятий рекордные $7,5 млрд по итогам года. В целом, китайские производители чипов в ближайшие три года на закупку необходимого им оборудования потратят более $100 млрд, как считают эксперты SEMI. В общей сложности, в период с 2025 по 2027 годы производители чипов построят 108 новых предприятий, на 30 % больше, чем в период с 2021 по 2023 годы. Руководство SMIC считает, что обострение конкуренции приведёт к снижению цен на услуги по контрактному производству чипов. По некоторым типам полупроводниковых компонентов не исключено перепроизводство. Отдельные клиенты Tokyo Electron уже скорректировали свои планы по закупке оборудования для производства чипов на период до марта следующего года в сторону снижения. При этом спрос в отрасли в целом не особо просел, как поясняют представители компании. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
