Эту неделю власти США начали с расширения экспортных ограничений против Китая в сфере производства полупроводниковых изделий, которые назвали «кульминационными». Нидерландская компания ASML, которая сейчас около половины всей своей выручки получает в Китае, отказалась от пересмотра прогноза по выручке в свете появления новых санкций США.

Источник изображения: ASML

Представители правительства Нидерландов, как отмечает Reuters, одновременно заявили, что разделяют озабоченность США вопросами национальной безопасности в части экспорта оборудования, предназначенного для выпуска передовых чипов, и в настоящее время изучают обновлённые правила экспортного контроля. Министерство иностранных дел заявило: «Нидерланды разделяют озабоченность Америки по поводу бесконтрольного экспорта передового оборудования для выпуска полупроводниковой продукции». При этом каждая из стран, по словам чиновников, должна сама оценивать степень угрозы и принимать самостоятельные решения в сфере защиты национальной безопасности.

Пока прогноз ASML по выручке на 2025 год остался без изменений. Компания рассчитывает получить от 30 млрд до 35 млрд евро, из них на Китай придётся около 20 % против текущих 50 %. Другими словами, компания уже предвидела негативное влияние американских санкций на свой бизнес в Китае ранее, и пока не видит оснований для его пересмотра.

По словам представителей ASML, новые ограничения США в случае их ратификации властями Нидерландов повлияют на возможность компании поставлять в Китай свои сканеры для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), но лишь в отношении отдельных потребителей. Крупнейший в мире производитель литографических систем объявил, что «в долгосрочной перспективе сценарии изменения спроса в полупроводниковой отрасли не должны быть затронуты новыми правилами, поскольку наши сценарии основаны на мировом спросе».

Санкции США затрагивают и сферу «вычислительной литографии» — программного обеспечения, которое используется для управления лазерным лучом и оборудованием при обработке кремниевых пластин в процессе выпуска полупроводниковых чипов. Такое программное обеспечение используется в оборудовании ASML, а также японских компаний Nikon и Canon. Напомним, новый набор экспортных ограничений США не распространяется на деятельность компаний из Японии и Нидерландов в целом, но подразумевается, что власти этих стран из солидарности должны предложить собственный набор ограничений.

О наличии проблем у компании Samsung Electronics можно судить хотя бы по факту свершения первой в её истории забастовки сотрудников. Решившись на кадровые перестановки в руководстве, Samsung недавно, по информации The Chosun Daily, была вынуждена пойти на сокращение около 100 человек из руководящего состава подразделения по выпуску чипов и электроники. Специалистами с опытом наверняка заинтересуются китайские компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

В конце прошлой недели информированные источники сообщили, что подразделение DS компании Samsung Electronics, которое часто становится объектом критики из-за раздутого штата управленцев, проведёт серьёзное его сокращение. Из примерно 400 руководителей разного уровня в его структуре сокращено будет около четверти. Многие из них уже достигли возраста более 50 лет и обладают внушительным опытом в организации производства микросхем памяти.

Данные меры Samsung, как считают южнокорейские СМИ, станут настоящим подарком для китайских компаний, пытающихся сократить отставание от ближайших соседей и геополитических оппонентов в сфере производства полупроводниковых компонентов за счёт переманивания ценных кадров. Власти Южной Кореи в конце прошлого месяца арестовали бывшего 66-летнего сотрудника компаний Samsung и SK hynix по обвинению в попытке передать китайской стороне технологии производства микросхем памяти по 20-нм техпроцессу. Обвинение оценивает материальный ущерб в $3 млрд.

Китайские рекрутеры ранее пытались действовать скрытно и через посредников, но теперь не стесняются предлагать южнокорейским специалистам в четыре раза большую зарплату, стимулируя их переходить на работу в китайские компании. Представители корейской полупроводниковой отрасли признают, что полностью остановить отток ценных кадров в Китай проблематично.

Наступил декабрь, и у действующего американского правительства остаётся всё меньше времени для реализации намеченных прежде планов, поскольку в январе избранный президент США Дональд Трамп (Donald Trump) сформирует новый состав правительства страны. Анонсированные сегодня санкции против китайского полупроводникового сектора должны затронуть 140 компаний и организаций из Поднебесной, подозреваемых в деятельности по указанию правительства КНР. Перечень попавших под санкции организаций и компаний не был раскрыт.

Источник изображения: Tokyo Electron

Агентство Reuters, которое заранее ознакомилось со списком предлагаемых новых ограничительных мер в отношении Китая, поясняет, что новый пакет санкций преследует две цели. Во-первых, КНР должна остаться без доступа к передовым микросхемам памяти и технологиям их производства. Во-вторых, должны пострадать китайские производители оборудования для выпуска различных чипов. Предлагаемые действующим правительством США ограничения в отношении Китая должны стать его последней попыткой сдержать технологическое развитие этого геополитического оппонента. Новый состав правительства США при Трампе начнёт разрабатывать свои меры в этой сфере. Как ожидается, отказа от принятых при Байдене ограничений при этом не будет.

Американские чиновники предусмотрели запрет на поставку передовых чипов памяти типа HBM для нужд китайских клиентов, а перечень запрещённого к поставке в Китай оборудования для производства чипов пополнили 27 новых видов систем, а также три программных средства. В Китай будет запрещено ввозить оборудование для производства чипов через Малайзию и Сингапур. Помимо американских компаний, новые ограничения могут затронуть интересы нидерландской ASML.

По словам американских чиновников, данные меры «должны ограничить возможности КНР представлять технологии, которые имеют ключевое значение для модернизации системы вооружений или подавления прав человека». Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила: «Эти меры являются кульминацией целенаправленных действий администрации Байдена–Харрис, которые во взаимодействии с союзниками и партнёрами были призваны нарушить способность КНР укоренять воспроизведение продвинутых технологий, которые представляют риски для нашей национальной безопасности». По словам чиновницы, ни один из составов правительства США ещё не был настолько жёстким в попытках контролировать модернизацию военной сферы Китая с помощью экспортных ограничений.

Санкционный список пополнится более чем 20 китайскими производителями полупроводниковой продукции, двумя инвестиционными компаниями и более чем сотней производителей оборудования для выпуска чипов. Санкции коснутся нескольких китайских компаний, подозреваемых в связях с Huawei Technologies. Предполагается, что уже существующие санкции против крупнейшего в Китае контрактного производителя чипов, компании SMIC, будут усилены в том смысле, что её партнёры лишатся возможности согласовывать поставки оборудования и чипов через получение экспортных лицензий в Министерстве торговли США.

Примечательно, что Нидерланды и Япония пока не попали под действие особого правила экспортного контроля США, которое даёт властям этой страны возможность блокировать экспорт в Китай оборудования, сделанного в третьих странах типа Израиля, Сингапура, Малайзии, Тайваня и Южной Кореи. Для этого достаточно, чтобы в составе такого оборудования имелись компоненты или технологии американского происхождения. Впрочем, даже в этом случае особый контроль вводится только за поставками такого оборудования в адрес 16 вполне конкретных китайских компаний. Япония и Нидерланды пока по такой схеме поставлять своё оборудование в Китай не будут, сохраняя прежние условия. Впрочем, власти США ожидают, что освобождённые от этого ограничения страны сами введут подобные правила.

Ограничения в сфере поставки памяти теперь распространяются на микросхемы поколения HBM2 и более современные. Их выпускают только три компании в мире: южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, а также американская Micron Technology. Эксперты полагают, что новые ограничения затронут преимущественно интересы Samsung. Продукция Micron находится под китайскими санкциями, поэтому в новых условиях местным потребителям HBM2 приходится рассчитывать только на способность китайской компании CXMT наладить выпуск таких микросхем в течение ближайших двух лет. Разумеется, CXMT тоже находится под американскими санкциями, а потому наладить выпуск HBM2 ей будет крайне сложно. Есть в этой «бочке дёгтя» и своя ложка мёда: США не запрещают зарубежным компаниям организовывать тестирование и упаковку микросхем памяти типа HBM2 на территории Китая.

Уйдя на затяжные выходные, агентство Bloomberg решило подвести промежуточные итоги реализации разными государствами программ по поддержке национальной полупроводниковой отрасли. Больше всего внимания пресса в этой сфере уделяет усилиям американских властей, но профильные бюджеты Китая и Европы тоже сложно назвать скромными по своей величине.

Источник изображения: Micron Technology

Обобщив информацию из открытых и не очень источников, агентство Bloomberg пришло к выводу, что на данный момент из предназначенных для поддержки строительства предприятий по выпуску чипов в США примерно $39 млрд среди соискателей распределено только $32,8 млрд, причём финансирование утверждено только для пяти компаний, а всего заявилось более шести сотен. Ещё $75 млрд власти США направят строителям американских предприятий по выпуску чипов в виде льготных кредитов, они также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет, применяемый к их капитальным затратам на период реализации проектов.

По некоторым оценкам, китайские власти готовы предоставить локальным производителям чипов около $142 млрд финансовой поддержки, но в силу закрытости информации определить её структурный состав сложно. Подобная сумма формально превращает Китай в самую крупную с точки зрения профильных субсидий страну мира. Местная промышленность вынуждена развиваться в условиях постоянно усиливающихся санкций США и их союзников, доступа к современному оборудованию для производства чипов она не имеет, но стремительно наращивает потенциал в сфере зрелой литографии. По некоторым прогнозам, это даже может привести к перепроизводству чипов, выпускаемых по старым техпроцессам, в мировых масштабах.

Источник изображения: Bloomberg

В Европе предусмотрен свой «Закон о чипах», который подразумевает выделение $46,3 млрд на поддержку полупроводниковой отрасли региона. По странам блока эти средства распределяются неравномерно. Германия уже выделила $18,3 млрд из причитающихся ей $21,5 млрд, Испания готова предоставить $12,9 млрд для развития производства чипов на своей территории. На третьем месте идёт Италия с $4,6 млрд, Франция предоставила $3,1 млрд, Нидерланды ограничились $2,7 млрд, а стоящая особняком Великобритания предусмотрела не более $1,3 млрд субсидий. Власти Евросоюза рассчитывают, что частные и государственные инвестиции в региональный полупроводниковый сектор достигнут в совокупности $108 млрд, а к 2030 году блок будет отвечать за 20 % производства передовых чипов.

Япония давно озаботилась возрождением своего статуса как производителя полупроводниковой продукции, из выделенных $25,3 млрд субсидий около $16,7 млрд уже получены соискателями. К 2027 году на территории Японии компания Rapidus стремится наладить выпуск 2-нм продукции. Расширяет своё присутствие в Японии и компания TSMC, которая намерена построить здесь ещё две фабрики по выпуску чипов в дополнение к уже имеющейся. Долевое участие в процессе принимают и местные компании Sony и Denso.

Что характерно, довольно развитые в части полупроводниковой промышленности Тайвань и Южная Корея национальных производителей чипов предпочитают поддерживать лишь налоговыми льготами, на сумму $16 млрд и $55 млрд соответственно. Правда, южнокорейские власти стараются привлекать к развитию отрасли больше частного капитала, не злоупотребляя субсидиями. Если учесть, что крупные производители памяти в лице Samsung и SK hynix формируют значительную часть южнокорейского ВВП, именно от их инвестиционной деятельности в конечном итоге зависит развитие национальной экономики.

Наконец, Индия пытается стать крупным региональным игроком, и выделила $10 млрд на субсидирование строительства на своей территории предприятий по производству чипов, но пока в силу отсутствия опыта и инфраструктуры возникает перевес в сторону деятельности по тестированию и упаковке чипов. В ближайшей перспективе сумма инвестиций в национальный полупроводниковый сектор в Индии может вырасти до $15,2 млрд. Местный конгломерат Tata Group пытается построить первое в стране предприятие по обработке кремниевых пластин, заручившись не только субсидиями, но и технологической поддержкой зарубежного партнёра.

К слову, интерес к развитию собственной полупроводниковой промышленности проявляет и Саудовская Аравия, причём генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) средства местных инвесторов предлагает направить на создание сети предприятий по выпуску чипов для ускорителей систем искусственного интеллекта. Впрочем, создавать целую отрасль с нуля без активного участия зарубежных технологических партнёров властям Саудовской Аравии будет крайне сложно.

Решение Intel отложить на пару лет начало строительства двух предприятий в немецком Магдебурге общей стоимостью 30 млрд евро явно разочаровало местные власти, а потому правительство Германии на этой неделе заявило о готовности поддержать национальную полупроводниковую промышленность дополнительными субсидиями.

Источник изображения: NXP Semiconductors

Размер их, правда, как сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, ограничится всего 2 млрд евро, но для находящейся не в лучшей форме немецкой экономики и это достаточно много. По словам немецких чиновников, средства будут направлены на создание более современных производств по сравнению с имеющимися. Официальные представители Министерства экономики ФРГ назвать точную сумму субсидий отказались, но пояснили, что она будет измеряться несколькими миллиардами евро.

Чиновники уже обратились к производителям чипов с призывом подавать заявки на предоставление им целевых субсидий. Новый состав немецкого правительства должен быть избран в феврале следующего года, поэтому преемственность в сфере планирования государственного бюджета гарантироваться не может. Это формирует существенную неопределённость вокруг всей идеи с предоставлением субсидий. В идеале, немецкие власти хотели бы направить субсидии на поддержку от 10 до 15 проектов в различных сферах, так или иначе связанных с производством чипов на территории страны. Инициатива направлена на создание сильной и устойчивой экосистемы по производству микроэлектроники в Германии и Европе, как поясняют представители министерства.

Нынешней администрации президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) осталось работать около двумя месяцев, ведь во второй половине января Белый дом займёт Дональд Трамп (Donald Trump). Поэтому чиновники работают в поте лица, чтобы довести задуманное ранее до реализации. Это может сыграть на руку китайской полупроводниковой промышленности — новый пакет санкций против неё, который представят на следующей неделе, может оказаться не столь суровым, как обсуждалось.

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, новый пакет санкций будет представлен действующим правительством США в ближайший понедельник, и его формированию предшествовали постоянные изменения. В окончательном варианте он учтёт пожелания представителей американской отрасли, а также геополитических партнёров в лице Японии и Нидерландов, которые также поставляют в Китай оборудование и материалы для производства полупроводниковой продукции.

Прежде всего, список китайских компаний, которые попадут под новые санкции США, окажется не таким обширным, как планировалось ранее. Например, под угрозой новых санкций изначально находились не менее шести поставщиков Huawei Technologies, и на примете у американских чиновников оставалось такое же количество поставщиков. Теперь же перечень попадающих под ограничения партнёров Huawei сведётся лишь к нескольким компаниям, причём пытающаяся наладить самостоятельный выпуск памяти типа HBM2 в Китае компания CXMT в него не попадёт. Зато южнокорейские Samsung и SK hynix, а также американская Micron Technology по условиям новых ограничений не смогут поставлять в Китай полный ассортимент своей памяти семейства HBM.

Под санкции попадут два предприятия SMIC, которая поставляет Huawei передовые чипы, выпускаемые по её заказу. Сама SMIC давно находится под различными санкциями США, но теперь американские власти сосредоточатся на более адресных ограничениях. В остальном главными фигурантами нового санкционного списка станут более 100 китайских компаний, которые выпускают оборудование для производства чипов. Накладывать дополнительные ограничения на китайские компании, непосредственно выпускающие чипы, власти США больше не спешат. Наверняка такая позиция вызвана протестом американских поставщиков оборудования, которые на новых условиях сохранят возможность работать с китайскими клиентами. При этом новые американские ограничения сдержат процесс китайского импортозамещения в сфере оборудования для производства чипов.

При существующей политической конъюнктуре Нидерланды и Япония не торопятся вводить новые санкции против Китая, поскольку возвращение Дональда Трампа (Donald Trump) может поменять правила игры уже в январе следующего года. Новые правила экспортного контроля США так и не накладывают на японских и нидерландских поставщиков дополнительных обязательств, поэтому выражение солидарности с американскими властями теперь остаётся на их совести. Что характерно, после появления таких новостей акции многих японских поставщиков оборудования для производства чипов выросли в цене, ведь их выручка сейчас примерно наполовину формируется китайскими клиентами. Акции нидерландской ASML подорожали на 3,6 %, акции японской Tokyo Electron укрепились в цене на 6 %.

Казалось бы, принятое недавно американскими властями решение о выделении Intel по «Закону о чипах» субсидий на сумму $7,86 млрд должно считаться благой вестью для компании, но получение этих денег накладывает на производителя чипов дополнительные обязательства. Intel придётся сохранять контроль над производственным подразделением с точки зрения капитала, даже если оно превратится в самостоятельную компанию.

Источник изображения: Intel

Ограничения, описываемые в официальных документах, на которые ссылается Reuters, вынуждают Intel сохранять за собой не менее 50,1 % акций контрактного подразделения Intel Foundry, если оно получит структурную обособленность, но останется частной компанией. Если же Intel решит вывести данное подразделение на IPO и стать не самым крупным её акционером, никто из прочих акционеров не должен владеть более 35 % акций этой компании. В любом случае, все сделки по продаже акций Intel Foundry материнская компания должна будет согласовывать с Министерством торговли США.

Напомним, что к получателям субсидий по «Закону о чипах» 2022 года в США предъявляются и другие требования. Они должны будут ограничить на несколько лет объёмы инвестиций в свои предприятия на территории Китая, хотя для Intel данное условие не совсем актуально после продажи предприятия по выпуску твердотельной памяти в китайском Даляне. Кроме того, власти США готовы обязать наиболее успешных получателей субсидий делиться «сверхприбылями» с американским бюджетом и не увлекаться возвратом капитала акционерам через выплату дивидендов и выкуп собственных акций.

В сфере производства памяти класса HBM лидируют южнокорейские компании SK hynix и Samsung Electronics, которые сообща контролируют примерно 96 % этого рынка, причём первая серьёзно опережает вторую в сегменте передовой HBM3E. Китайская компания CXMT пытается наладить самостоятельный выпуск HBM2, но американские санкции мешают ей сделать это, а потому серийное производство китайской памяти такого типа будет освоено не ранее 2025 года.

Источник изображения: CXMT

Так считают аналитики, на прогноз которых ссылается издание South China Morning Post. Эксперты TechInsights поясняют, что используемая китайскими разработчиками ускорителей вычислений память класса HBM поступает от южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics, поскольку находящаяся под санкциями в Китае американская Micron Technology в этой цепочке поставок участвовать не может.

Деятельность китайской CXMT по разработке методов производства HBM привлекла внимание американских регуляторов, поэтому санкции против этой компании усиливаются, и ей становится всё сложнее следовать намеченной цели. Попытки приступить к производству HBM флагманом китайской промышленности предпринимаются с 2023 года, но они преимущественно ограничены экспериментальной стадией и регистрацией необходимых для организации производства патентов. По словам представителей Morgan Stanley, компания CXMT сотрудничает с одним из китайских игроков рынка услуг по упаковке и тестированию чипов, что совершенно закономерно.

В совокупности, обе китайские компании с 2022 года оформили около 100 патентных заявок, связанных с технологиями производства памяти типа HBM. По мнению аналитиков TechInsights, компания CXMT сможет наладить серийный выпуск HBM2 не ранее 2025 года, причём уровень выхода годной продукции не превысит 30 %, а потому подобная память останется не только дефицитной, но и очень дорогой. CXMT в условиях санкций имеет доступ только к оборудованию, позволяющему работать с 17-нм и 18-нм техпроцессами, тогда как зарубежные конкуренты уже шагнули в диапазон ниже 10 нм. При этом CXMT уже способна контролировать 11 % мировых мощностей по выпуску памяти типа DRAM, за последние пару лет она увеличила объёмы её выпуска почти в четыре раза.

Заслужившая право считаться лидером рынка южнокорейская SK hynix свою память типа HBM2 представила в 2018 году, а чип HBM первого поколения она выпустила первой в мире в 2013 году. Два месяца назад компания запустила массовое производство 12-слойной HBM3E, которая является самой продвинутой в отрасли на данный момент. В следующем году такая память станет самой распространённой в сегменте актуальных ускорителей вычислений. Китайские производители в этом смысле отстают от неё минимум на два поколения продукции, даже если рассуждать об их возможностях чисто теоретически.

Обновить состав управленцев на полупроводниковом направлении Samsung решила ещё в мае, когда на пост руководителя профильного подразделения был назначен Чун Ён Хён (Jun Young-hyun). Всего полгода потребовалось ему, чтобы разделить пост с генеральным директором компании. Одновременно в прямое подчинение Чун Ён Хёну перейдёт подразделение Samsung по выпуску микросхем памяти, являющееся крупнейшей в структуре корейского гиганта.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Bloomberg, действующий глава бизнеса Samsung по выпуску памяти, Ли Чжун Пэ (Lee Jung-bae), в результате новых назначений оставит свой пост и станет советником. Контрактное подразделение, которое специализируется на выпуске чипов по заказам сторонних клиентов, отныне возглавляет Хан Чин Ман (Han Jinman), который будет совмещать эту должность с постом президента Samsung Electronics.

Одновременно на должность технического директора контрактного подразделения Samsung был назначен Нам Сок У (Nam Seok-woo), который руководил инженерными операциями на предприятиях. Ранее у контрактного подразделения Samsung технического директора не было. Формировать стратегию подразделения Device Solutions также будет новый руководитель — Кван Ким Ён (Kwan Kim Yong).

Перестановки коснулись и финансового сектора. Финансовый директор Пак Хак Гю (Park Hark-kyu) одновременно освободит и пост президента Samsung Electronics, но не покинет компанию, а будет отвечать за поддержку корпоративных клиентов. Нового финансового директора Samsung только предстоит назначить.

Инвесторы по-прежнему с осторожностью относятся к способности Samsung вернуться на рынок чипов памяти HBM, предназначенных для ИИ-ускорителей Nvidia. Процесс сертификации этих чипов у Samsung идёт со скрипом, что дает необычайно длинное окно для конкурентов в лице SK hynix и Micron Technology для занятия позиций на этом прибыльном направлении. Также Samsung по-прежнему страдает от слабых продаж чипов для мобильных устройств, одновременно борясь с растущими поставками чипов из Китая. Наконец, крупнейшая корейская компания не достигла значительного прогресса в борьбе с TSMC в сфере контрактного производства микросхем и сталкивается с жесткой конкуренцией на вялом рынке смартфонов.

Руководитель компании Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong), как поясняет Reuters, на этой неделе заявил, комментируя новые попытки прокуратуры выдвинуть обвинения в его адрес, что он «осведомлён о мрачных прогнозах относительно будущего Samsung». Руководить маркетингом компании на глобальном уровне на этой неделе было поручено Ли Вон Чину (Lee Wonjin). Столь серьёзные перестановки направлены, по всей видимости, на усиление позиций Samsung на рынке, включая сегменты памяти и контрактного производства.

Специфика поддержки национальной полупроводниковой промышленности со стороны властей Южной Кореи до сих пор преимущественно сводилась к агитации представителей бизнеса больше денег вкладывать в данное направление. Приход к власти в США Трампа, однако, заставил правительство Южной Кореи в срочном порядке выделить дополнительные $10 млрд на поддержку отрасли в 2025 году.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Bloomberg, в эту сумму войдут льготные кредиты, страховое покрытие и поручительство от связанных с властями Южной Кореи организаций. Субсидии местными властями традиционно не приветствуются. Впрочем, правительство готово покрыть значительную часть из $1,3 млрд расходов на создание необходимой при реализации проектов инженерной инфраструктуры типа прокладки силовых линий к месту строительства предприятий на площадке к югу от Сеула.

Данные меры предусмотрены в дополнение к тем $18,6 млрд, что обсуждались властями Южной Кореи в середине года, но будут частично перекрываться ими. Правительство также будет предоставлять компаниям полупроводниковой отрасли налоговые преференции, а ещё собирается к 2030 году построить центр обработки данных стоимостью $2,9 млрд, который будет специализироваться на искусственном интеллекте.

Как отмечается в заявлении южнокорейского правительства, хотя связи с США после прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump) в сфере судостроения и обороны укрепятся, в остальных сферах международного сотрудничества возможны непредвиденные экономические трудности. Строительство предприятий Samsung в Техасе находится под угрозой в свете критики Трампом усилий его предшественника по привлечению на американскую землю зарубежных производителей чипов при помощи щедрых субсидий.

Экономика Южной Кореи в значительной степени зависит от экспорта полупроводниковой продукции, и её немалая часть производится на территории Китая. Усложнение взаимоотношений США и КНР при Трампе может ударить и по южнокорейскому экспорту, поэтому правительство решило предусмотреть дополнительные меры поддержки национальной полупроводниковой отрасли. Трамп уже активно продвигает идею повышения импортных пошлин на товары из Китая, поэтому часть южнокорейской продукции может подорожать после его возвращения в Белый дом в январе следующего года.

Министерство торговли США сообщило во вторник о завершении оформления правительственной субсидии для компании Intel в размере $7,86 млрд. Это заметно меньше суммы в $8,5 млрд, объявленной в марте. Уменьшение госсубсидии связано с тем, что производитель чипов получил отдельный грант в размере $3 млрд от Пентагона.

Выделенная Intel субсидия является крупнейшей из всех, которые будут предоставлены компаниям в рамках принятого в 2022 году «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Он направлен на стимулирование внутреннего производства полупроводников с финансированием в размере $52,7 млрд, включая $39 млрд на производство полупроводников и $11 млрд на проведение исследований.

«Это означает, что впервые за долгое время чипы американской разработки будут производиться и упаковываться американскими рабочими в Соединенных Штатах американской компанией», — сказала министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). В свою очередь глава Intel Патрик Гелсингер (Patrik Gelsinger) заявил во вторник, что «сильная двухпартийная поддержка восстановления лидерства Америки в области технологий и производства стимулирует исторические инвестиции, которые имеют решающее значение для долгосрочного экономического роста и национальной безопасности страны».

Государственная поддержка будет направлена на реализацию производственных проектов Intel в Аризоне, Нью-Мексико, Огайо и Орегоне на сумму около $90 млрд. Intel уже выполнила некоторые первоначальные этапы проекта и получит по меньшей мере $1 миллиард из выделенной суммы до конца декабря, сообщил журналистам представитель правительства, добавив, что сокращение гранта не связано с более широкими проблемами Intel в этом году.

Как сообщил представитель Министерства торговли США, уменьшение суммы субсидий с $8,5 млрд до $7,86 млрд связано с тем, что грант Пентагона оплачивается из суммы $39 млрд, которую законодатели выделили на субсидии на производство микросхем, а не из бюджета военного ведомства. Ранее сообщалось, что урезание субсидий может быть связано с тем, что Intel отказывается выполнять часть условий — компания отложила ряд проектов по созданию новых производственных мощностей в связи с серьёзным внутренним кризисом.

Вместе с тем компания сообщила во вторник о решении не оформлять государственный кредит в размере $11 млрд с льготной ставкой, поскольку его условия «оказались менее выгодными, чем ожидалось, для акционеров Intel и не соответствуют долгосрочным интересам роста и рынка Intel». Intel заявила, что с нетерпением ждёт взаимодействия с новой администрацией по корректировке положений о кредитном договоре в будущем.

Intel заявила, что также планирует запросить у Минфина США налоговые льготы на инвестиции (Treasury Investment Tax Credit), которые, как ожидается, составят до 25 % от запланированных инвестиций в новые фабрики и расширение существующих производственных мощностей в размере более $100 млрд.

Министр торговли США Джина Раймондо также отметила, что полученная Intel субсидия стала шестой по счету из числа уже выделенных компаниям, и что в ближайшие недели будет завершено оформление субсидий остальным компаниям.

С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции.

Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию.

На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции.

Компания Xiaomi планирует выпустить однокристальную платформу (SoC) для смартфонов собственной разработки, пишут тайваньские новостные издания UDN и DigiTimes. Аналогичное намерение сетевые источники приписывают компании AMD.

Источник изображения: Notebookcheck / Leonardo.ai

Как сообщается, конкуренция на рынке производителей мобильных процессоров станет острее в 2025-2026 годах, поскольку крупнейшим поставщикам мобильных SoC в лице Qualcomm, MediaTek, Apple и Samsung придётся с новыми игроками.

По слухам, компания Xiaomi будет производить чипы для своих собственных смартфонов, и, возможно, для некоторых моделей своих брендов Redmi и Poco. Китайские СМИ в октябре утверждали, что компания закончила цифровой проект своего первого процессора на базе 3 нм техпроцесса. К запуску массового производства чип должен быть готов в начале 2025 года. Собирается ли Xiaomi использовать его для своей будущей серии флагманских смартфонов — неизвестно.

Xiaomi — не новичок в области разработки SoC для смартфонов. По данным издания The Wall Street Journal, Xiaomi несколько лет назад вела разработку мобильного SoC с кодовым названием Pinecone. Чип базировался на архитектуре Arm и состоял из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх Cortex-A53. Более того, Xiaomi неоднократно использовала в своих смартфонах субпроцессоры собственной разработки, которые выступали в качестве дополнения чипами Qualcomm. Возможно, в этот раз мы снова увидим лишь вспомогательный, а не основной чип.

Что касается AMD, то по слухам её стратегия на рынке мобильных SoC в некоторой степени будет повторять стратегию в сегменте ПК, пишет источник. Компания и здесь попробует предложить решения, аналогичные по производительности решениям конкурентов (MediaTek и Qualcomm), но более привлекательные по стоимости. На данный момент единственным доказательством, указывающим на желание AMD выйти на рынок процессоров для смартфонов, являются слухи о якобы разработке компанией новой платформы на базе Arm с кодовым названием Sound Wave. Однако не исключено, что речь может идти о процессоре Arm для Windows, а не для Android.

Тайваньской компании TSMC удалось в числе первых производителей чипов, строящих предприятия в США, получить гарантии властей страны на выделение субсидий в $6,6 млрд, которые были обещаны ранее. Intel, которой должна была достаться самая крупная сумма в рамках этой инициативы, может столкнуться с её уменьшением, как отмечают осведомлённые источники.

Источник изображения: Intel

На них ссылается издание The New York Times, отмечающее, что с точки зрения американских чиновников Intel не до конца выполняет требования к получателям субсидий по «Закону о чипах». Во-первых, она отложила строительство двух новых предприятий в Огайо с конца 2025 года на вторую половину десятилетия. Во-вторых, усилия Intel по привлечению крупных клиентов к своим услугам по контрактному производству чипов до сих пор остаются преимущественно тщетными, даже несмотря на ходатайство действующего министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo). В прошлом месяце она призналась The New York Times, что обращалась к Google, Microsoft, Amazon и Apple с призывом поручить выпуск своих чипов компании Intel на территории США.

Соответственно, как отмечают источники, вместо обещанных весной $8,5 млрд компания Intel теперь может получить менее $8 млрд безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий в США и модернизацию и расширение существующих. Это решение также учитывает уже состоявшееся выделение Intel тех $3 млрд, которые будут направлены на организацию выпуска передовых чипов для оборонных заказчиков. Какой будет судьба льготных кредитов на сумму $11 млрд, которые также причитаются Intel, пока не уточняется. В любом случае, Intel всё ещё остаётся крупнейшим потенциальным получателем финансовой помощи от США по так называемому «Закону о чипах», который президент страны Джозеф Байден (Joseph Biden) подписал в конце 2022 года.

Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме.

Источник изображения: TSMC

TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов.

Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться.

Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров.