Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Европа доказала, что может создать собственный серверный CPU — на архитектуре RISC-V и техпроцессе Intel 3
16.02.2026 [10:30],
Алексей Разин
Снижение импортозависимости имеет значение и для европейских создателей критической инфраструктуры, поэтому представители Суперкомпьютерного центра в Барселоне (BSC-CNS) подтвердили работоспособность спроектированных ими процессоров TC1 с архитектурой RISC-V, выпущенных по технологии Intel 3. 
Источник изображения: Hot Hardware Замысел эксперимента заключался в создании серверных процессоров, которые не зависят от проприетарных архитектур и азиатских цепочек производства. По большому счёту, европейские разработчики просто променяли одну зависимость на другую, поскольку изготавливать новые процессоры для них должна американская Intel, но на сохранение доброжелательных отношений с США у них, по всей видимости, больше надежд, чем на стабильность поставок с Тайваня. Процессоры TC1 с архитектурой RISC-V первоначально ориентировались на выпуск по 7-нм технологии TSMC, но разработчикам удалось получить от Intel опытную партию из 500 образцов, которые в основной своей части продемонстрировали исправное функционирование всех трёх составных частей. Ещё в мае прошлого года были получены первые образцы TC1, позволившие загрузить операционную систему Linux на тестовой платформе Intel Hawk Canyon V2. Процессоры TC1 имеют многокристальную компоновку и состоят из трёх частей со своими уникальными условными обозначениями: Sargantana, Lagarto Ka и Lagarto Ox. Подсистема центрального процессора ютится на кристалле площадью 15,2 кв. мм, занимая только 3,2 кв. мм. Поддерживаются интерфейсы PCI Express 5.0 и DDR5. Процессором достигаются тактовые частоты 1,25 ГГц, что превышает расчётные величины. Техпроцесс Intel 3 нельзя назвать передовым по меркам отрасли, но он всё равно привлекателен для небольших разработчиков. С другой стороны, оказывая услуги по контрактному производству чипов, сама Intel может поправить своё финансовое положение. Впрочем, в случае с BSC-CNS не приходится говорить о больших объёмах выпуска, но эксперимент хотя бы доказывает жизнеспособность идеи. Европейские разработчики ради достижения независимости от коммерческих архитектур и азиатских цепочек поставок могут присмотреться к этой схеме вывода своих процессоров на рынок. Японская Rapidus начнёт массовое производство 2-нм чипов в 2027 году
15.02.2026 [22:28],
Николай Хижняк
По данным Kyoto News , на которые ссылается DigiTimes , японская компания Rapidus рассчитывает начать полномасштабное производство чипов по 2-нм техпроцессу в 2028 финансовом году. Старт массового выпуска намечен на вторую половину 2027 финансового года. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus Бизнес-план, представленный в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, предполагает выход на серийное производство к концу 2027 финансового года (до 31 марта). В течение первого года компания намерена увеличить объёмы примерно в четыре раза. Производство и обработка кремниевых пластин будут сосредоточены на заводе Rapidus в Титосэ (Хоккайдо). Площадка рассчитана как на начальные этапы, так и на последующую обработку, включая нарезку и упаковку кристаллов. К началу массового выпуска во второй половине 2027 календарного года компания планирует выйти на объём 6000 пластин в месяц, а в течение следующего года — нарастить его до 25 000 пластин. Для запуска передового производства потребуется установить более 200 единиц оборудования. Как отмечает Kyoto News, ключевой задачей остаётся повышение выхода годных изделий за счёт более точного контроля техпроцессов. Этот показатель напрямую влияет и на себестоимость, и на характеристики микросхем. Как контрактный производитель Rapidus должна обеспечить стабильный поток заказов, чтобы загрузить мощности. Рост выхода годной продукции и привлечение клиентов названы основными условиями реализации плана. Как сообщает Nikkei Asia, старший управляющий директор и глава инженерного центра Rapidus Ясумицу Ории выступил 6 февраля 2026 года на экономическом семинаре в Китакюсю. Он подчеркнул значение технологии чиплетов, позволяющей объединять разные типы микросхем на одной подложке. По его словам, компания намерена развивать автоматизацию производства и создавать высокопроизводительные решения следующего поколения. Этой весной Rapidus планирует запустить пилотную линию финальной сборки, где кристаллы будут монтироваться на подложки. Ории отметил, что подразделения, отвечающие за разные этапы производства, работают как единая цепочка, формируя непрерывный процесс. В отдельном интервью Nikkei Asia Тим Коста, генеральный менеджер по промышленному и вычислительному проектированию в Nvidia, рассказал о применении GPU в разработке и выпуске чипов. По его словам, речь уже идёт не только о литографии. Он отметил, что компания несколько лет развивает библиотеки для ресурсоёмких расчётов и сейчас способна ускорять вычисления для задач литографии до 70 раз. В случае с TSMC моделирование с использованием GPU удалось ускорить до 100 раз. По словам Косты, сфера применения GPU в полупроводниковой отрасли быстро расширяется. Если ещё пару лет назад ускорение касалось в основном литографии, то теперь графические процессоры задействуют при поиске дефектов, контроле качества и моделировании материалов. Nvidia уже сотрудничает с Rapidus и Advantest, а также ведёт переговоры с рядом других японских компаний. TSMC придётся вложить ещё $100 млрд в американское производство чипов ради сделки США и Тайваня
14.02.2026 [14:36],
Алексей Разин
Месяц назад власти США и Тайваня заключили соглашение, по условиям которого остров обязуется вложить в экономику США не менее $250 млрд в обмен на сохранение таможенных пошлин на уровне 15 % и льготный импорт в США чипов для нужд американских компаний, выпущенных на Тайване. Специфика торговых отношений двух стран такова, что основная инвестиционная нагрузка невольно ляжет на TSMC. 
Источник изображений: TSMC К такому выводу приходит Financial Times, ссылаясь на итоги изучения условий данного соглашения. По сути, как отмечают инвесторы и аналитики, договорённости между США и Тайванем оставляют много неопределённости по поводу масштабов локализации производства чипов со стороны TSMC. По некоторым данным, стратегия TSMC в сфере организации производства чипов на территории США будет подчиняться отдельным правилам, которые в полной мере не оговорены в данном внешнеторговом соглашении. Скорее всего, подробности договорённостей между США и Тайванем не будут преданы огласке до апрельской встречи президента Дональда Трампа (Donald Trump) и его китайского коллеги Си Цзиньпина (Xi Jinping), поскольку для последнего тайваньский вопрос является болезненной темой, и любое сближение острова с США может навредить переговорам с Китаем. За последние три года TSMC понесла капитальные затраты свыше $101 млрд в мировых масштабах, но условия договорённостей с американскими властями вынудят её направить только на локализацию выпуска чипов в США больше данной суммы в последующие три года. В принципе, сейчас TSMC около 75 % всей своей выручки получает в Северной Америке, поэтому интересы местного рынка для неё остаются приоритетом, но компании будет непросто обеспечить даже свою долю от тех $250 млрд инвестиций, на которые рассчитывает администрация Трампа по условиям торгового соглашения с Тайванем. По словам американского министра торговли Говарда Лютника (Howard Lutnick), в указанную сумму попали те $100 млрд инвестиций от лица TSMC, которые были оговорены ранее. В целом, компания планировала потратить на американские проекты до $165 млрд, но почти $100 млрд, оставшихся из общих гарантий для тайваньских компаний, особо заполнить будет некому, кроме самой TSMC. Помимо $100 млрд, которые вложит непосредственно TSMC, ещё $30 млрд придутся на её поставщиков, которые вынуждены будут построить предприятия в США. Ещё $20 млрд добавят Foxconn и прочие компании с Тайваня, желающие укорениться в США, но TSMC всё равно придётся вложить ещё $100 млрд ради достижения целей, оговорённых в торговом соглашении между Тайванем и США. Власти последней из стран, напомним, рассчитывают довести долю выпускаемой на территории США продукции TSMC до 40 % от общемирового объёма ещё до конца второго президентского срока Трампа. Представители TSMC и некоторые тайваньские чиновники не стесняются говорить, что это нереалистичная цель. Дополнительные $100 млрд инвестиций позволили бы TSMC построить в США ещё четыре фабрики по выпуску чипов. Она уже запланировала строительство в общей сложности шести предприятий по обработке кремниевых пластин, двух предприятий по тестированию и упаковке чипов, а также исследовательского центра. По оценкам SemiAnalysis, до 2032 года, пока будут строиться первые шесть предприятий TSMC в Аризоне, компания сможет ввозить беспошлинно весь объём импортируемых напрямую в США чипов. После 2032 года, чтобы покрывать льготами весь актуальный объём импорта, TSMC придётся приступить к строительству оставшихся четырёх фабрик, поскольку в этом случае она получит новые льготы. К 2035 году данные предприятия уже могут быть введены в строй. Имеющиеся в распоряжении TSMC земельные участки в Аризоне вполне соответствуют такой стратегии регионального развития. На первом из двух участков у TSMC уже действует одно предприятие по выпуску чипов, второе уже достроено, а третье только начало возводиться. Примечательно, что на родном Тайване компания вынуждена размещать предприятия более компактно из-за нехватки земли. Более 15 местных фабрик занимают менее четверти того участка земли, который доступен TSMC в штате Аризона. Особо уплотнить производственные площади компания не может, но в Аризоне она имеет возможность располагать парковки для машин сотрудников рядом с предприятиями, а не под ними, как на Тайване.  Предприятия Intel в Огайо также занимают меньшую удельную площадь, чем объекты TSMC в Аризоне — в среднем, в полтора раза. Предполагается, что TSMC строит по соседству с основными предприятиями сооружения по очистке воды, а также заводы по подготовке технических газов и химикатов. В общей сложности на двух участках земли в Аризоне компания может расположить 10 фабрик по обработке кремниевых пластин, 2 завода по упаковке чипов и крупный исследовательский центр. Когда к началу следующего десятилетия у TSMC будет готов весь производственный комплекс в Аризоне, она сможет выпускать на его территории до 30 % передовых чипов. До желаемого американскими властями уровня в 40 % дотянуть будет практически невозможно. Торговое соглашение США и Тайваня не учитывает ещё одного нюанса: менее 5 % тайваньского импорта в США приходится на полупроводниковые компоненты в чистом виде, и основная их часть ввозится уже в составе готовых электронных изделий. Последние в большинстве своём собираются в других странах, прежде чем попасть в США. Эти объёмы импорта вряд ли будут освобождены от стандартных пошлин лишь на том основании, что вся эта продукция содержит выпущенные на Тайване чипы. Аналитики рассказали, какая электроника пострадала от взлетевших цен на память сильнее всего
14.02.2026 [07:34],
Алексей Разин
Рост цен на память, как уже не раз отмечалось, приведёт в этом году к снижению объёмов продаж ПК, смартфонов, маршрутизаторов и телевизионных приставок, но в удельном выражении он больнее всего ударит по производителям игровых консолей. По крайней мере, в структуре их себестоимости затраты на память могут достигать впечатляющих 35 %.  Как отмечает The Wall Street Journal со ссылкой на TrendForce, Counterpoint Research и IDC, если в структуре себестоимости Nintendo Switch 2 память при нынешнем уровне цен составляет 20 %, то в случае с Sony PlayStation 5 и Microsoft Xbox её доля может достигать 35 %. Вторыми по степени ущерба от подорожания памяти следует считать персональные компьютеры, поскольку в их стоимости на неё могут приходиться до 20–30 %. Смартфоны ограничиваются 20 %, хотя для недорогих моделей и это весьма серьёзное влияние. Как уже отмечалось ранее, на фоне дефицита памяти производители недорогих смартфонов просто свернут их выпуск, это может привести к сокращению мировых объёмов продаж по итогам всего года на величину до 5,2 %. 
Источник изображения: The Wall Street Journal Продукция Apple в этом сегменте тоже формально не защищена от роста цен на память, поскольку профильные затраты могут превышать 20 % себестоимости всего смартфона, но у этого производителя есть возможность закупать память на особых условиях в силу масштаба своего бизнеса. Наконец, телевизоры с учётом их поголовной ориентации на работу с интернет-сервисами в наши дни до 7 % своей себестоимости формируют из затрат на приобретение микросхем памяти. Само собой, в таких условиях многие производители устройств уже начали повышать цены на собственную продукцию. Dell подняла цены на отдельные модели ноутбуков для корпоративного сегмента на 30 %, Acer попыталась компенсировать рост цен на память сокращением её объёма в базовой конфигурации своих ноутбуков. Xiaomi просто упразднила младшие модели смартфонов, которые оснащаются памятью скромного объёма. Lenovo уже столкнулась с серьёзным снижением прибыли из-за роста цен на память. По прогнозам IDC, в этом году мировые объёмы продаж ПК сократятся на 8,9 %. Дефицит памяти сохранится минимум до 2028 года, даже если производители будут наращивать свои мощности. Даже Microsoft ожидает, что её продажи операционной системы Windows на фоне сжатия рынка ПК в этом году сократятся примерно на 10 %. Производители чипов активно скупают старые заводы по выпуску ЖК-панелей
14.02.2026 [06:51],
Алексей Разин
Несмотря на наличие определённых различий в технологиях производства ЖК-панелей и полупроводниковых компонентов соответственно, общая инфраструктура профильных предприятий довольно схожа, и это в условиях дефицита чипов привлекает производителей последних к простаивающим мощностям по выпуску ЖК-панелей. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает DigiTimes, высокая конкуренция со стороны китайских компаний и низкая эффективность подобного бизнеса вынуждает многих тайваньских и южнокорейских производителей ЖК-панелей избавляться от своих старых заводов. Подобной активностью страдают AUO, Innolux и LG Display, помимо прочих. В то же время, их предприятия готовы купить ради перепрофилирования под выпуск памяти или иных чипов компании TSMC, Micron, ASE и SK hynix. К июню текущего года Innolux рассчитывает полностью перевести персонал и демонтировать оборудование со своего предприятия по выпуску ЖК-панелей Plant 5, а к сентябрю наступит черёд Plant 2. По слухам, первым из них уже интересуется Micron Technology, которая ранее уже договорилась с PSMC о переоснащении одного из тайваньских предприятий этой компании под тестирование и упаковку чипов памяти. По другим данным, новым владельцем Plant 5 может стать ASE, которая специализируется на услугах по тестированию и упаковке чипов. Своего интереса к этому объекту она даже не скрывает. Powertech недавно потратила около $220 млн на покупку предприятия AUO в Синьчжу, чтобы наладит на нём упаковку чипов по методу FOPLP. Данный шаг поможет Powertech лучше подстроиться под текущую конъюнктуру рынка, на котором востребованы компоненты для инфраструктуры ИИ. HannStar недавно сдала в аренду два своих тайваньских предприятия компании Wiwynn, которая будет обслуживать на нём заказы для американских облачных гигантов. Свернув производство сенсорных панелей для AMOLED, компания HannsTouch освободила предприятие на юге Тайваня для будущих потенциальных владельцев. Ими на правах аренды или полноценного владения могут стать TSMC или Micron Technology. Свернувшая свой бизнес по выпуску ЖК-панелей компания LG Display свой предприятие P7 намеревается продать SK hynix, хотя уже сдаёт его в аренду собственным дочерним структурам. SK hynix свою готовность приобрести эту производственную площадку пока не подтверждает. Samsung первой запустила HBM4 в серию — для ускорителей Nvidia Vera Rubin
12.02.2026 [17:30],
Алексей Разин
Не секрет, что в сегменте HBM3E дела у Samsung Electronics с точки зрения сотрудничества с Nvidia шли не очень хорошо. Первая из компаний долго добивалась сертификации своей продукции этого семейства по требованиям Nvidia, но так и не смогла наладить массовые поставки и потеснить SK hynix. Сейчас Samsung заявляет, что смогла опередить конкурентов, начав коммерческие поставки HBM4 своим клиентам. 
Источник изображений: Samsung Electronics Как поясняет Bloomberg, имена клиентов при этом не называются, но легко догадаться, что среди них главным является Nvidia. На фоне таких заявлений курс акций Samsung Electronics взлетел сегодня на 7,6 % и обновил исторический максимум. Корейскому гиганту придётся бороться за место в цепочках поставок Nvidia в сегменте HBM4 со всё той же SK hynix, а также американской Micron, которая недавно опровергла слухи о проблемах с сертификации своей продукции для нужд Nvidia. Все трое поставщиков должны наладить снабжение Nvidia чипами HBM4, поскольку они потребуются при производстве ускорителей поколения Vera Rubin и серверных систем на их основе. Массовые поставки таких систем должны начаться в текущем году, поэтому соответствующая память нужна подрядчикам Nvidia уже сейчас. Представители SK hynix заявили в октябре прошлого года, что компания начнёт снабжать клиентов микросхемами HBM4 ещё в четвёртом квартале, но о масштабных поставках можно будет говорить только с наступлением 2026 года. По словам представителей Samsung, наладить выпуск HBM4 в коммерческих масштабах удалось благодаря преимуществу над конкурентами в литографических технологиях. Компания использует более передовые техпроцессы (10-нм класса 1c) при выпуске не только самих кристаллов DRAM в стеке HBM4, но и базового кристалла, который производится по 4-нм технологии. В отличие от SK hynix, которая в этой сфере полагается на услуги TSMC, компания Samsung базовые кристаллы может выпускать самостоятельно.  Технический директор Чжэ Хёк Сон (Jaehyuk Song) заявил на этой неделе: «Мы теперь демонстрируем подлинные возможности Samsung в очередной раз. Хотя мы могли не в полной мере демонстрировать Samsung с той стороны, которая отвечает за потребности клиентов в части технологий мирового уровня — на протяжении определённого периода, вы сможете увидеть, как мы вернёмся на прежние позиции». Из пресс-релиза Samsung следует, что её память типа HBM4 способна достигать скоростей передачи информации до 13 Гбит/с, а в устоявшемся режиме скорость достигает 11,7 Гбайт/с. Уровень выхода годной продукции при выпуске HBM4 достиг стабильных значений, по словам Samsung. Формально, HBM4 способна передавать данные в 1,22 раза быстрее, чем HBM3E, в пересчёте на один контакт. С учётом изменений в компоновке и архитектуре преимущество вырастает до 2,7 раза в пересчёте на один стек памяти. Предельная скорость передачи информации HBM4 достигает 3,3 Тбайт/с. 12-ярусная компоновка позволяет создавать стеки памяти объёмом от 24 до 36 Гбайт. В дальнейшем Samsung рассчитывает предложить и 16-ярусные стеки объёмом до 48 Гбайт. Базовый кристалл HBM4 компания проектировала таким образом, чтобы обеспечить его высокую энергоэффективность. Последний показатель удалось улучшить на 40 % за счёт использования новых способов формирования межслойных соединений и оптимизации компоновки с целью снижения энергопотребления. По сравнению с HBM3E, эффективность теплоотвода удалось улучшить на 30 %, а тепловое сопротивление изменить на 10 %. В целом, Samsung рассчитывает в текущем году в три раза увеличить продажи всех актуальных типов HBM. Во втором полугодии она уже готова начать поставки образцов HBM4E своим клиентам, а в следующем году предложит индивидуализированные варианты такой памяти. Micron опровергла слухи, что её HBM4 оказалась не нужна Nvidia — массовое производство начнётся в текущем квартале
12.02.2026 [08:01],
Алексей Разин
Ведущие производители памяти сейчас соперничают за лучшие условия сотрудничества с Nvidia в сфере поставок HBM4, и финансовый директор Micron Technology Марк Мёрфи (Mark Murphy) недавно дал понять, что данная компания не собирается оставаться за бортом прогресса. Массовые поставки микросхем HBM4 она начинает в этом квартале, быстрее первоначального намеченного срока. 
Источник изображения: Micron Technology Ещё в декабре прошлого года Micron рассчитывала приступить к поставкам HBM4 лишь во втором квартале текущего года, но теперь полна решимости наращивать объёмы уже в текущем квартале. Образцы HBM4 компания Micron поставляет своим клиентам с сентября прошлого года. Она изначально отмечала, что предлагает самую быструю память HBM4 на рынке со скоростью передачи информации более 11 Гбит/с, но с тех пор лидерство в данной сфере пытается оспаривать Samsung. По данным южнокорейских СМИ, все три крупнейших поставщика HBM4 смогут снабжать памятью этого типа компанию Nvidia, которой она нужна для оснащения ускорителей вычислений семейства Rubin. На долю SK hynix придётся около 55 % таких поставок, Samsung получит около 25 %, а Micron придётся довольствоваться 20 %. В любом случае, по словам финансового директора Micron Technology, слухи о неспособности компании принять участие в снабжении Nvidia памятью HBM4 в текущем году не имеют ничего общего с реальностью. Как ожидается, очередной рассказ об ускорителях Rubin можно будет услышать от представителей Nvidia на мартовской конференции GTC 2026. Micron при этом продолжает расширять свои мощности, пригодные под организацию упаковки чипов памяти. Помимо сотрудничества с тайваньской PSMC, американский производитель памяти с 2024 года скупает простаивающие тайваньские предприятия по выпуску ЖК-панелей. В прошлом году Micron купила два таких завода на Тайване у AUO, а в этом готовится купить ещё одно у Innolux. После переоборудования такие предприятия можно приспособить к тестированию и упаковке микросхем памяти. Совместный проект с PSMC начнёт приносить свои плоды с конца 2027 года. ИИ разогнал рынок памяти так, что он в 2,5 раза обгонит контрактных чипмейкеров по выручке
11.02.2026 [04:48],
Алексей Разин
Контрактные производители чипов обычно не афишируют свою ценовую политику, но из многочисленных утечек в этой сфере становится понятно, что в условиях высокого спроса они предсказуемо поднимают стоимость своих услуг. При этом рынок памяти демонстрирует такую динамику роста цен, что по итогам текущего года его ёмкость в денежном выражении окажется выше, чем у контрактного. 
Источник изображения: Samsung Electronics К такому выводу приходят эксперты TrendForce, оценивающие текущие тенденции в обоих сегментах рынка. По их мнению, в этом году совокупная выручка производителей памяти достигнет $551,6 млрд. Рынок услуг по контрактному производству чипов при этом останется на уровне $218,7 млрд, хотя и он достигнет исторического максимума. Нынешний суперцикл на рынке памяти, по мнению представителей TrendForce, окажется более продолжительным и сильно выраженным по сравнению с предыдущим циклом, длившимся с 2017 по 2019 годы. Тогда спрос на память подогревался бурным развитием облачных вычислительных мощностей. Сейчас развитие инфраструктуры ИИ создаёт более сильный дефицит, поскольку упор делается на увеличение потребности в объёме оперативной памяти со стороны серверного оборудования. Попутно вырос спрос на твердотельные накопители корпоративного класса, в особенности — основанные на микросхемах NAND типа QLC. Основными покупателями памяти и прочих комплектующих сейчас являются крупные облачные провайдеры, которые развивают инфраструктуру ИИ для себя и своих клиентов. Такие заказчики меньше внимания обращают на цены, а потому в условиях дефицита последние растут стремительно. 
Источник изображения: TrendForce В сегменте услуг по контрактному производству чипов выручка растёт гораздо медленнее, как и производственные мощности, расширение которых требует огромных капитальных затрат. Фактически, на этом рынке до 70–80 % доступных мощностей всё ещё имеют дело с достаточно зрелыми техпроцессами, а на передовые приходится около 20–30 %. Соответственно, влияние роста цен в сфере передовых техпроцессов на общую выручку отрасли не так сильно выражено. Кроме того, контрактные производители чипов имеют меньше возможностей часто пересматривать цены по сравнению с производителями микросхем памяти. Структура производимой продукции в сегменте памяти более однородна, тогда как у контрактных производителей чипов ассортимент предлагаемых техпроцессов простирается от 28 до 90 нм в зрелом сегменте. Производство памяти также требует более простой оснастки типа тех же фотомасок, поэтому производители памяти быстрее могут окупать свои затраты на расширение мощностей. Путь к 1 нм: в TSMC одобрили рекордные $45 млрд инвестиций в производство
10.02.2026 [19:17],
Николай Хижняк
Совет директоров компании TSMC во вторник принял решение выделить $44,962 млрд инвестиций на строительство новых заводов и модернизацию существующих производственных мощностей. 
Источник изображения: TSMC Одобрение плана расходов в размере $44,962 млрд является рекордным для компании. Это свидетельствует о том, что TSMC становится более агрессивной в своём расширении, а также о готовности к повышению стоимости своих проектов, что соответствует общей отраслевой тенденции к удорожанию заводов по производству микросхем. Для сравнения: в прошлом году совет директоров тайваньского контрактного производителя чипов утвердил расходы в размере $17,141 млрд в первом квартале, $15,247 млрд во втором квартале, $20,657 млрд в третьем квартале и $14,981 млрд в четвёртом квартале. При этом часть средств будет потрачена в 2026 году или даже позже. Следует отметить, что одобрение капитальных ассигнований не является показателем фактических расходов, а представляет собой выделение средств на определенные проекты, которые могут быть или не быть частью капитальных затрат текущего финансового года. По мере того, как объёмы капитальных затрат TSMC увеличиваются из года в год, растут и объёмы капитальных ассигнований. Ранее в этом году TSMC объявила о планах потратить от 52 до 56 млрд долларов на создание новых производственных мощностей, модернизацию существующих заводов и строительство современных предприятий по упаковке микросхем. Контрактный производитель микросхем планирует распределить от 70 до 80 % своих капитальных затрат на 2026 год на передовые технологические процессы, от 10 до 20 % бюджета — на передовые технологии упаковки и изготовления масок, а также около 10 % выделить на специализированные технологии. Ускоренное инвестирование в передовые заводы направлено на то, чтобы сделать TSMC непревзойдённым лидером на фоне Intel и Samsung Foundry с точки зрения доступности самых современных производственных мощностей. Если у компании будет значительно больше мощностей, чем у конкурентов, она с большей вероятностью получит крупные заказы от ключевых клиентов. Если же у TSMC будет немного больше мощностей, чем требуется её заказчикам, то последние вряд ли передадут даже часть своего производства конкурентам. Ещё одним важным событием на встрече директоров стало повышение С.С. Лина (S.S. Lin) — в настоящее время старшего директора научно-исследовательского подразделения TSMC, отвечающего за разработку технологических процессов A10 (класс 1 нм), — до должности вице-президента. Повышение по службе, вероятно, свидетельствует о том, что высшее руководство удовлетворено ходом разработки платформы A10 и предварительными результатами, достигнутыми на данный момент. Повышение также может означать, что в качестве вице-президента С.С. Лин сможет курировать больше технологических программ, чем один (но очень важный) технологический процесс, а также оказывать большее влияние на цели дорожной карты продуктов компании, приоритеты и распределение ресурсов, хотя это лишь предположения. Поскольку программа A10 переходит от исследований и разработок к завершению и внедрению партнёрами и клиентами, руководителю программы может потребоваться больше полномочий для достижения поставленных целей. A10 — это технологический процесс TSMC, разработанный после A14, который, как ожидается, станет доступен клиентам в 2030 году или позже. Компания рассчитывает, что A10 позволит ей производить монолитные чипы с более чем 200 млрд транзисторов. Некоторые считают, что TSMC собирается использовать инструменты литографии High-NA EUV (экстремальный ультрафиолет с применением оптики с высокой разрешающей способностью) со своим технологическим процессом A10. SMIC показала 61-процентный рост выручки на фоне ИИ-бума, санкций и импортозамещения
10.02.2026 [15:57],
Алексей Разин
Если выручку мировых гигантов в полупроводниковом секторе сейчас толкает бум ИИ, то в Китае вмешиваются некоторые специфические региональные факторы, которые также позволяют местным контрактным производителям чипов улучшать финансовые показатели. В прошлом квартале SMIC увеличила выручку сразу на 60,7 % в годовом сравнении до $172,85 млн, что оказалось выше ожиданий аналитиков. 
Источник изображения: SMIC SMIC входит в пятёрку крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но обслуживает главным образом китайских заказчиков, и по мере усиления технологических санкций со стороны США и их геополитических союзников такая специализация обрела более выраженный характер. В прошлом квартале и 2025 году в целом, как отмечается в отчёте SMIC, росту выручки способствовал высокий спрос на услуги компании на китайском рынке, возросшая загрузка конвейера и структура услуг, в которой преобладали более дорогие техпроцессы. Выручка в прошлом квартале увеличилась на 12,7 % в годовом сравнении до $2,49 млрд, она также подросла последовательно на 4,5 %. По итогам всего 2025 года выручка SMIC увеличилась на 16,2 % до $9,33 млрд, капитальные затраты при этом достигли $8,1 млрд, увеличившись на 10,5 % по сравнению с 2024 годом. Это не помешало компании подойти к концу года с нормой прибыли в 21 %, она рассчитывает удержать её в текущем квартале в диапазоне от 18 до 20 %. Ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин в эквивалентном размере 200 мм достигли 1,059 млн штук, всего по итогам года их было обработано 9,7 млн штук. Степень загрузки конвейера достигла 93,5 %, что положительно сказалось на прибыли компании. Прибыль по итогам четвёртого квартала выросла сразу на 60,7 % до $172,85 млн, а по итогам всего года выросла на приличные 39,1 % до $685,1 млн. Квартальная выручка SMIC также оказалась выше ожиданий, поскольку при фактическом значении $2,49 млрд аналитики рассчитывали на $2,4 млрд. Бизнесу SMIC должна благоприятствовать политика властей КНР, которые подталкивают местных разработчиков чипов к импортозамещению, но санкции США, Нидерландов и Японии не позволяют самой SMIC закупать передовое импортное оборудование. В таких условиях она ищет поставщиков в Китае, и в целом по китайской литографической отрасли процесс замещения движется с опережением графика. Кроме того, дефицит мощностей позволяет SMIC поднимать цены на свои услуги, на выручке и прибыли это сказывается благоприятным для компании образом. Китай остался крупнейшим рынком сбыта продукции SMIC, он формировал 87,6 % её выручки в прошлом квартале, на долю США пришлись 10,3 %. Компания испытывает трудности со своевременным получением оборудования, что тормозит темпы экспансии производственных мощностей. Капитальные затраты SMIC в текущем году останутся на уровне предыдущего, а вот амортизационные расходы вырастут почти на 30 %, что должно негативно сказаться на норме прибыли компании. В прошлом году SMIC увеличила количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин на 50 000 штук в эквивалентном размере 300 мм, в этом она рассчитывает увеличить их только на 40 000 штук в месяц. ИИ продолжает разгонять TSMC — выручка в январе взлетела на 37 %
10.02.2026 [10:03],
Алексей Разин
Тайваньская TSMC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов, сейчас основу её выручки формируют заказы на выпуск полупроводниковых компонентов для инфраструктуры ИИ с использованием дорогих передовых технологий. Если по итогам всего текущего года TSMC рассчитывает увеличить выручку на 30 %, то первый его месяц уже показал рост на 37 % до $12,7 млрд. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, как отмечает Bloomberg, итоги января позволяют говорить именно о такой динамике изменения выручки в годовом сравнении. С другой стороны, январь прошлого года формировал низкую базу для сравнения, поскольку тогда китайские новогодние праздники пришлись на январь, а TSMC придерживается аналогичного рабочего графика с континентальной частью Китая. В любом случае, прирост выручки TSMC в январе оказался одним из самых высоких за предыдущие месяцы, и сезонный спад в данном случае никак не проявился. Бум ИИ не только увеличивает выручку TSMC, но и заставляет компанию наращивать капитальные затраты. В этом году они должны увеличиться примерно на четверть до рекордных $56 млрд. Производственные мощности TSMC расширяются и модернизируются не только на Тайване, но и в США, а также в Японии. Компания совместно с европейскими партнёрами также собирается построить предприятие по выпуску чипов в Германии. Как накануне отметил ресурс CNBC, тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun) в недавнем интервью ещё раз подчеркнула, что требования властей США перенести на территорию данной страны до 40 % производства чипов с Тайваня выглядят заведомо нереалистичными. Инфраструктура для выпуска чипов пустила на острове «глубокие корни» и не может быть так просто перемещена в значимых объёмах. Даже в условиях интенсификации локализации производства в США, компания TSMC продолжит активно инвестировать в развитие своих мощностей на Тайване. США готовят новые пошлины на чипы, но сделают исключения для крупнейших клиентов TSMC
10.02.2026 [04:54],
Алексей Разин
Администрация действующего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) продолжает реформировать сферу внешней торговли, и если в прошлом году полупроводниковая отрасль получила временные послабления в части импорта продукции в США, то в этом избежать новых пошлин не удастся. Льготы получат те американские компании, которые заказывают выпуск чипов у TSMC. 
Источник изображения: TSMC Об этой инициативе, которая пока не обрела чётких очертаний, рассказывает ресурс Financial Times. Как известно, в рамках торгового соглашения с Тайванем американские власти уже разрешили TSMC ввозить в США без пошлин определённое количество чипов по квоте. Размер последней в 2,5 раза превысит объёмы планируемого выпуска чипов компанией TSMC на территории США на период строительства предприятий на территории страны, а после завершения строительства квота сократится до полуторакратной величины. Кроме того, выпускаемые на территории США чипы TSMC также предсказуемо будут освобождены от повышенной пошлины. Новая инициатива Министерства торговли США, которая сейчас обсуждается ведомством, как сообщает Financial Times, подразумевает предоставление льгот на импорт чипов из Китая для крупных заказчиков TSMC типа Amazon, Google и Microsoft. Последние активно строят в США вычислительные мощности, связанные с ИИ, поэтому таможенные льготы должны стимулировать подобную деятельность. Впрочем, о полном освобождении от импортных пошлин в данном случае не говорится. Американские клиенты TSMC лишь получат квоты на беспошлинный ввоз чипов в определённой пропорции от тех капитальных вложений, которые TSMC собирается сделать в американскую промышленность. Непосредственно TSMC пока пообещала властям США, что в развитие производства в Аризоне за несколько лет она вложит $165 млрд. Общая же сумма инвестиций со стороны тайваньских производителей в американскую экономику должна достичь $250 млрд. Под эти гарантии власти Тайваня получили возможность ввозить в США различные товары по ставке таможенной пошлины 15 %. За пределами льготных программ импорт чипов на территорию США будет обложен повышенными тарифами, как рассчитывает министр торговли страны. Целью инициативы является стимулирование развития производства чипов в США. ИИ-бум «сломал» мировой рынок чипов, отменив традиционный спад спроса в первом квартале
09.02.2026 [11:15],
Алексей Разин
Традиционно за «урожайным» с точки зрения заказов на выпуск чипов вторым полугодием следовал сезонный спад в первом квартале, но бум инфраструктуры искусственного интеллекта изменил эту тенденцию. Как отмечает Central News Agency, в этом квартале спрос на полупроводниковые компоненты вызовет последовательный рост объёмов производства даже у не самых крупных участников рынка. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, в случае с тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS) объёмы поставок продукции в текущем квартале должны последовательно увеличиться на 1–3 %, хотя средние цены реализации из-за изменений в ассортименте продукции и снизятся на 3–5 %. Соответственно, выручка компании в первом квартале останется либо на уровне предыдущего, либо даже снизится на 4 %. VIS почувствовала приток заказов на микросхемы для телевизоров и устройств для электронных книг, а со стороны сегмента ИИ повышенным спросом пользуется силовая электроника. Сама TSMC, которая владеет пакетом акций VIS, в этом квартале рассчитывает получить рекордную выручку, но её бизнес больше зависит от рынка компонентов для инфраструктуры ИИ, поэтому в таком прогнозе нет ничего удивительного. Последовательно её выручка должна увеличиться на 4 %, чтобы попасть в диапазон от $34,6 до $35,8 млрд. VIS уже работает с полной загрузкой своих производственных линий, но предупреждает своих клиентов, что с апреля цены на её услуги вырастут ещё на 10–15 %. Это должно дополнительно увеличить норму прибыли данной компании. Тайваньская PSMC также намеревается поднять цены, причём даже на такую дешёвую в прошлом продукцию, как драйверы для дисплеев и датчики изображения для камер. Фактически, цены растут уже с января. С марта придётся поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. На выручку и объёмы продаж PSMC эти тенденции в первом квартале повлиять не успеют. UMC в текущем квартале намеревается удержать цены и объёмы поставок на уровне предыдущего, но и это будет прогрессом по сравнению с предыдущими периодами, когда в первом квартале наблюдалось сезонное снижение показателей на 8–9 %. Локомотивом роста для UMC станет спрос на сигнальные процессоры для смартфонов и драйверы для панелей AMOLED, которые выпускаются по 22-нм технологии. ИИ повис на стекловолокне: нужное выпускает лишь одна компания из Японии, и его на всех не хватает
09.02.2026 [11:12],
Алексей Разин
Объяснять дефицит полупроводниковых компонентов дефицитом тех или иных изделий на фоне бума ИИ все уже научились и привыкли, но порой в этом контексте появляется довольно неожиданная информация о производственных взаимосвязях. Как выясняется, при производстве ИИ-чипов применяется стекловолокно определённого качества, которое поставляется единственной японской компанией Nittobo, и дальнейшее наращивание производства во многом зависит от её планов и благополучия. 
Источник изображения: Nittobo, WSJ Исторически Nittobo специализировалась на оборудовании и технологиях в ткацком производстве, но схожесть принципов обработки привела её в сегмент стекловолокна раньше конкурентов. Накопив с годами опыта в этой сфере, она стала обладателем многих ноу-хау и доминирующих рыночных позиций, если речь идёт о стекловолокне T-glass для выпуска полупроводниковых компонентов и печатных плат. Оно применяется в структуре подложки для чипов в качестве армирующего элемента, позволяющего гарантировать относительную структурную стабильность чипа в условиях воздействия высоких температур в процессе работы. Высокий спрос на продукцию Nittobo, как отмечает The Wall Street Journal, подтолкнул компанию к повышению цен на неё. Как ожидается, в текущем году цены вырастут на 25 % или больше. Это не единственный японский поставщик материалов для производства чипов, который поднимает цен на свою продукцию в этом году. Resonac намеревается поднять цены более чем на 30 % на определённый ассортимент изделий. Мировая полупроводниковая промышленность зависит и от менее очевидных японских поставщиков. Например, специализирующаяся на производстве пищевых добавок компания Ajinomoto наладила выпуск специальных плёнок, которые используются при упаковке чипов параллельно со стекловолокном T-glass. При этом нельзя утверждать, что Nittobo просто задирает цены и наживается на ИИ-буме. К 2028 году она собирается в три раза увеличить объёмы выпуска стекловолокна, приступив к реализации программы в конце текущего года. В любом случае, описываемых темпов расширения производства не хватит для покрытия потребностей её клиентов в краткосрочной перспективе. В прошлом фискальном году Nittobo смогла получить рекордную операционную прибыль в размере $104 млн. Аналитики признают, что японским компаниям в целом свойственно осторожное отношение к идее резкого наращивания производства, поскольку они опасаются, что излишне оптимистичные прогнозы себя не оправдают. ИИ-бум в Nettobo тоже считают недостаточно долгосрочным, чтобы радикально наращивать собственные производственные мощности. Samsung начнёт коммерческие поставки памяти HBM4 уже в феврале, опередив конкурентов
09.02.2026 [04:27],
Анжелла Марина
Samsung Electronics станет первым производителем памяти, который начнёт коммерческие поставки чипов HBM4. Компания планирует отгрузить первые партии уже в середине февраля. Основным заказчиком выступит Nvidia, которая будет использовать HBM4 в своей вычислительной платформе следующего поколения Vera Rubin для ИИ-суперкомпьютеров. Ожидается, что Nvidia представит ускорители на базе этой памяти на конференции GTC 2026 в марте. 
Источник изображения: Samsung Electronics По сообщению южнокорейского издания The Korea Herald со ссылкой на отраслевые источники, новая память HBM4 от Samsung с самого начала проектировалась с превышением базовых отраслевых стандартов, установленных организацией JEDEC. Чип работает на скорости до 11,7 Гбит в секунду, что на 37 % превышает стандарт JEDEC в 8 Гбит в секунду и на 22 % выше показателя предыдущего поколения HBM3E. Пропускная способность одного стека достигает 3 Тбайт в секунду, а ёмкость составляет 36 Гбайт при двенадцатислойной компоновке. В перспективе шестнадцатислойная компоновка позволит увеличить объём до 48 Гбайт. Для производства памяти применены DRAM-техпроцесс шестого поколения 10-нм класса (1c) и собственный четырёхнанометровый логический кристалл. 
Источник изображения: Nvidia Для удовлетворения прогнозируемого спроса Samsung расширяет производственные линии на заводе Pyeongtaek Campus Line 4. После модернизации общий объём выпуска пластин с памятью 1c DRAM, предназначенных для HBM4, составит около 200 тысяч единиц в месяц. Это количество покрывает примерно четверть всех мощностей компании по производству DRAM. По оценкам аналитиков SemiAnalysis, рынок HBM4 будет поделен между двумя игроками: SK hynix займет около 70 % рынка, а Samsung получит оставшиеся 30 %, тогда как компания Micron фактически выбыла из конкурентной гонки. В предыдущих поколениях HBM Samsung сталкивалась с кризисом своей конкурентоспособности, уступая лидерство SK hynix. С помощью HBM4 разрыв может быть не только сокращён, но возможно и опережение конкурента, который получил раннее преимущество на фоне растущего спроса со стороны центров обработки данных для задач искусственного интеллекта. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
