Компания YMTC развивалась семимильными шагами, пока американские власти не захотели замедлить этот прогресс, введя санкции против полупроводникового сектора Китая в целом. Как отмечают эксперты TechInsights, даже в условиях санкций YMTC продолжила совершенствовать технологии производства памяти 3D NAND, и недавно освоила дизайн микросхем, предусматривающий наличие около 270 активных слоёв.

Источник изображения: YMTC

Как поясняет South China Morning Post со ссылкой на отчёт канадской компании TechInsights, которая специализируется на «разоблачении» китайских производителей чипов, в составе твердотельного накопителя ZhiTai TiPro9000 её специалистам удалось обнаружить новые микросхемы 3D NAND высокой плотности, использующие двухъярусную компоновку слоёв. Первый ярус содержит 150 затворов, второй 144 затвора, что в итоге обеспечивает наличие 294 затворов. При этом две кремниевые пластины сращиваются для обеспечения подобной компоновки.

Ранее YMTC могла размещать на одном ярусе не более 180 затворов, новый подход увеличивает их количество на 114 штук. Более того, такие микросхемы памяти позволяют обеспечить плотность хранения информации более 20 Гбит на квадратный миллиметр, чего не может предложить ни одна другая память из существующих на рынке. Если ранее пределом для YMTC был выпуск 160-слойных микросхем памяти 3D NAND, то теперь количество слоёв увеличивается до 270 штук. Технология компоновки Xtacking 4.0 позволила компании добиться прогресса в характеристиках памяти в условиях ограничений со стороны западных поставщиков оборудования.

Уже в апреле этого года компания Rapidus собирается запустить в Японии опытную линию по выпуску 2-нм чипов. В конце прошлого года она уже получила первый литографический сканер ASML, позволяющий наладить производство подобной продукции. Всего же на двух предприятиях Rapidus намерена установить до 10 таких сканеров.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщило японское издание Nikkan Kogyo Shimbun со ссылкой на комментарии главы компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Массовый выпуск 2-нм продукции Rapidus намеревается развернуть на своём первом предприятии, которое пока продолжает возводиться, в 2027 году. Именно Rapidus получила первый в Японии литографический сканер для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), это произошло в прошлом месяце.

Когда Rapidus введёт в строй второе предприятие, не уточняется, но это наверняка будет зависеть от рыночных успехов продукции, выпускаемой первым. Уже с июня текущего года образцы 2-нм чипов производства Rapidus должна начать получать американская компания Broadcom. Тайваньская TSMC, являющаяся лидером рынка, начнёт выпуск 2-нм изделий в 2025 году, в дальнейшим они будут предназначаться Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Samsung даже в условиях сокращения расходов на контрактный бизнес надеется предложить услуги по выпуску 2-нм чипов компаниям Nvidia и Qualcomm. Компания Intel должна наладить выпуск кристаллов для процессоров Panther Lake по передовой технологии 18A во второй половине текущего года.

На фоне роста производства полупроводников в США, Японии и Южной Корее, компания Fujifilm, являющаяся не только производителем фотоаппаратов, но и крупным производителем сырья для полупроводниковой промышленности и одним из немногих поставщиков сверхчистых фоторезистов для EUV-литографии, удваивает инвестиции в производство материалов для чипов, нацелившись на рынок объёмом $3,2 млрд к 2030 году.

Источник изображения: GlobalFoundries

Эти инвестиции более чем в два раза превышают вложения Fujifilm за последние три года и будут направлены на увеличение мощностей в США, Японии и Южной Корее, где крупнейшие производители микросхем, такие как Intel, TSMC, Samsung и другие, активно строят новые фабрики по выпуску высокотехнологичных процессоров для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC), сообщает Tom's Hardware.

Напомним, Fujifilm занимает пятое место в мире по производству фоточувствительных материалов для полупроводников и входит в пятёрку производителей ультрачистых фоторезистов для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV), конкурируя с другими лидерами отрасли, включая JSR, DuPont, Tokyo Ohka Kogyo и Shin-Etsu Chemical. Среди её клиентов значатся такие техногиганты, как TSMC и Samsung.

Стремясь укрепить свои позиции в цепочке поставок, компания также расширяет производство с учётом расположения своих ключевых клиентов. В частности, в Японии строится новый завод в Сидзуоке стоимостью 13 миллиардов иен ($83,27 млн). В Южной Корее модернизация мощностей в Пхёнтхэке завершится осенью, а в Чхонане к 2027 году начнётся массовое производство абразивных материалов.

Компания намерена вложить 100 миллиардов японских иен ($640,5 млн) к марту 2027 года для расширения своего глобального производства полупроводниковых материалов, а также рассматривает возможность выхода на рынок Индии, которая активно развивает своё производство микроэлектроники.

В долгосрочной перспективе Fujifilm планирует удвоить продажи в сегменте материалов для чипов относительно 2024 года, доведя их, как отмечено выше, до 500 миллиардов иен ($3,2 млрд) к 2030 году, что соответствует доминирующей позиции Японии, которая контролирует половину мирового рынка ключевых материалов для полупроводников.

В минувший вторник на юге Тайваня произошло землетрясение магнитудой 6,4 балла, которое повлияло преимущественно на деятельность предприятий TSMC, расположенных в Тайнане. Крупнейшими из них являются Fab 18 и Fab 14, и в большей степени пострадало то, которое специализируется на менее продвинутых техпроцессах.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Liberty Times, местный завод Fab 18 выпускает 5-нм и 3-нм чипы, его конструктивные элементы были возведены позже и изначально рассчитаны на более высокую сейсмическую активность. В результате землетрясения могла быть затронута работа от 30 до 40 % оборудования на Fab 18, в итоге могут быть отбракованы от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин. К 23 января Fab 18 полностью восстановила работу.

Ситуация на соседней Fab 14 оказалась менее благоприятной. Это предприятие построено раньше, оно сосредоточено на использовании более зрелых технологий, в результате подземных толчков могла быть затронута работа примерно половины задействованного на площадке оборудования. Не факт, что оно в итоге потребует замены или ремонта, но какое-то время уйдёт на перенастройку. Когда работа Fab 14 будет полностью возобновлена, не уточняется. Кроме того, более 30 тысяч кремниевых пластин на этой площадке могут быть безвозвратно повреждены.

По некоторым оценкам, степень загрузки предприятий TSMC в Тайнане, которые специализируются на зрелой литографии, не превышает 70–80 %, причём это обусловлено сезонным снижением спроса. С точки зрения ликвидации последствий землетрясения это предоставляет TSMC достаточно гибкости в обслуживании заказчиков. Поскольку в этот период компания работала по зрелым техпроцессам в регионе преимущественно «на склад», она сможет достаточно быстро восполнить потери продукции, которые понесла в результате землетрясения.

Индийский рынок полупроводников готов к быстрому росту — по прогнозам, его ёмкость достигнет $63 млрд к 2026 году. Индия готовится совершить резкий скачок на мировой технологической арене, а первые чипы индийского производства дебютируют уже в этом году. Хотя они будут выпускаться по далеко не самому современному 28-нм техпроцессу, это будет значительный шаг вперёд, ведь такие чипы широко используются в автомобилестроении, бытовой электронике и интернете вещей.

Источник изображения: Micron

Первые чипы с маркировкой «Сделано в Индии» изначально планировалось выпустить в декабре 2024 года, но затем срок начала производства был передвинут на август–сентябрь 2025 года. На полную мощность завод по производству полупроводников выйдет в 2026 году при поддержке тайваньской компании Powerchip и индийской промышленной группы Tata.

Первые индийские чипы будет выпускаться по 28-нанометровому техпроцессу. Конечно, этот техпроцесс крайне далёк от передовых 2-нм техпроцессов ведущих мировых производителей чипов. Тем не менее, 28-нм чипы широко используются и весьма востребованы в различных отраслях, включая автомобилестроение, бытовую и промышленную электронику и не только.

«Наш первый чип будет выпущен в этом году, и теперь мы смотрим на следующий этап, когда мы сможем получить производителей оборудования, производителей материалов и проектировщиков в Индии. Что касается материалов, то от чистоты в частях на миллион нам нужно перейти к уровням чистоты в частях на миллиард. Это требует огромных преобразующих изменений в процессе, и отрасль работает над достижением этого», — заявил на Всемирном экономическом форуме в Давосе министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw).

Индия активно работает над развитием своей полупроводниковой промышленности, что обусловлено растущим мировым спросом на чипы и стремлением правительства позиционировать страну как надёжную альтернативу китайским и тайваньским производителям. В частности, в составе Digital India Corporation запущено независимое бизнес-подразделение India Semiconductor Mission. Обладая административной и финансовой автономией, компания будет реализовывать долгосрочные стратегии производства полупроводников и дисплеев, а также содействовать созданию экосистемы проектирования чипов.

Индия планирует привлечь значительные иностранные инвестиции. NXP Semiconductors собирается инвестировать в НИОКР полупроводников более $1 млрд. Analog Devices совместно с Tata Group изучает возможности производства чипов. Micron Technology строит в Индии сборочный и испытательный завод стоимостью $2,75 млрд.

Крупнейшие в Китае производители оборудования для выпуска полупроводниковой продукции Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), Naura Technologies и ACM Research опубликовали предварительные финансовые результаты по итогам 2024 года. Они показали значительный рост выручки, улучшение производственных возможностей и увеличение инвестиций в исследования и разработку, обратили внимание аналитики TrendForce.

Источник изображения: amec-inc.com

В Китае растёт спрос на оборудование для производства чипов; страна добилась значительных успехов в разработке такого оборудования. Компании AMEC, ACM и Naura развиваются очень быстро, выпуская коммерчески жизнеспособные инструменты для производства микросхем. AMEC и Naura специализируются на инструментах для травления и химического осаждения из паровой фазы (CVD); ACM занимается оборудованием для очистки, полировки, электрохимического покрытия и плазменного CVD. Китайские производители выпускают достаточно продвинутое оборудование, хотя оно и уступает продукции лидеров рынка, в том числе Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron. Зато это оборудование дешевле, и иностранные правительства не могут ограничить его продажи китайским производителям полупроводников. Новые заводы появляются в Китае десятками, и всем им нужно оборудование.

По оценке AMEC, её выручка по итогам 2024 года составит 9,065 млрд юаней ($1,244 млрд), что на 44,73 % больше, чем годом ранее. Объёмы продаж оборудования для травления достигли 7,276 млрд юаней ($999 млн), что соответствует годовому росту на 54,71 %. В минувшем году компания поставила своё первое коммерческое оборудование для тонкоплёночных покрытий LPCVD на сумму 156 млн юаней ($21,42 млн). Чистая прибыль составит от 1,5 млрд до 1,7 млрд юаней (от $205,96 млн до $233,42 млн), что ниже на 4,81–16,01 % из-за увеличения расходов на исследования и разработки, а также единовременной продажи акций в 2023 году. За вычетом единовременных статей чистая прибыль составит от 1,28 млрд до 1,43 млрд юаней (от $176,76 млн до $196,36 млн), что на 7,43–20,02 % больше, чем годом ранее. В этом году AMEC намеревается создать дочернюю компанию AMEC Semiconductor Equipment в Зоне высоких технологий Чэнду. Новое предприятие станет научно-исследовательской и производственной базой для оборудования CVD и атомно-слоевого осаждения (ALD). С 2025 по 2030 год проект потребует инвестиций в размере около 3,05 млрд юаней ($427 млн).

Источник изображения: acmr.com

Формально ACM Research является не китайской, а публичной полупроводниковой компанией со штаб-квартирой в США. Однако значительная часть её деятельности, включая исследования, разработки, производство, продажи и поддержку, осуществляется в Китае через дочернюю компанию ACM Research со штаб-квартирой в Шанхае. По собственным оценкам компании, её доход за 2024 год составит от 5,6 млрд до 5,88 млрд юаней (от $769 млн до $807,42 млн), что соответствует росту на 44,02–51,22 %. Залогом успеха стало восстановление мирового рынка полупроводников и высокий внутренний спрос. В 2025 году выручка компании, как ожидается, составит от 6,5 млрд до 7,1 млрд юаней (от $892,56 млн до $974,87 млн) благодаря большому объёму заказов.

Выручка Naura Technology Group, по её оценкам, составит от 27,6 млрд до 31,78 млрд юаней (от $3,79 млрд до $4,363 млрд), что соответствует годовому росту на 25–43,93 %. Прогнозируемая чистая прибыль составит от 5,17 млрд до 5,89 млрд юаней (от $709,8 млн до $816,93 млн), что на 42,96–64,46 % больше, чем годом ранее. Компания добилась таких результатов, развернув на производственных линиях клиентов свои системы травления с ёмкостной плазмой (CCP), системы плазменного CVD (PECVD), вертикальные печи ALD и другое оборудование.

Сообщения мировых СМИ о последствиях недавнего землетрясения магнитудой 6,4 балла на юге Тайваня в основном содержали оптимистичную информацию с точки зрения возможного влияния на производство чипов в регионе. Местные СМИ изучали ситуацию более придирчиво, и успели прийти к выводу, что TSMC рискует отбраковать до 20 000 кремниевых пластин с чипами из-за землетрясения.

Источник изображения: TSMC

Такие оценки приводит тайваньское издание Commercial Times со ссылкой на некие официальные источники. По крайней мере, работа предприятий Fab 14 и Fab 18 в Тайнане в результате землетрясения была приостановлена, на выручке компании в первом квартале это может сказаться в виде её снижения на несколько процентов. Предприятия TSMC по упаковке чипов методом CoWoS не пострадали, так что в этом отношении компания не подведёт Nvidia в плане объёмов выпуска чипов для ускорителей вычислений.

На строительных площадках TSMC, имеющих отношение к возведению новых предприятий, проверки в сфере промышленной безопасности завершились в течение первых суток с момента землетрясения, после чего работа на стройке была продолжена. Хотя предприятия TSMC в Тайнане рассчитаны на землетрясения магнитудой до 7 баллов, недавнее стихийное бедствие имело большую продолжительность, что могло нарушить работу технологического оборудования. Некоторые линии по выпуску чипов пришлось остановить для дальнейшей инспекции и перезапуска. В таких случаях простой может длиться от суток и более.

Оценка возможного ущерба с этой точки зрения занимает некоторое время. Пока ожидается, что пострадала партия из кремниевых пластин величиной от 10 до 20 тысяч штук. В Тайнане на предприятиях TSMC выпускаются 3-нм и 5-нм чипы для крупных клиентов типа Apple, Intel, Nvidia и AMD. Как пострадали их интересы в результате землетрясения, пока не уточняется. Впрочем, если проводить аналогии с более сильным апрельским землетрясением в регионе, то его ущерб ограничился суммой чуть более $92 млн с учётом выплат со стороны страховых компаний, а норма прибыли TSMC во втором квартале по итогу сократилась на половину процентного пункта.

Аналитики TrendForce ко второй половине января оказались готовы делать прогнозы относительно динамики рынка флеш-памяти в текущем году. По их мнению, сегмент продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и перепроизводства. Крупнейшие игроки рынка на этом фоне начнут сокращать объёмы выпуска продукции и создадут благоприятные для дальнейшей консолидации условия.

Источник изображения: Samsung Electronics

Технически, данные меры будут выражаться в снижении уровня загрузки имеющихся производственных линий и отсрочке перехода на более современные техпроцессы. Спрос на новые смартфоны и ноутбуки не так высок, а в корпоративном сегменте также наблюдается охлаждение спроса на твердотельные накопители. Во-вторых, цены на микросхемы NAND снижаются с третьего квартала прошлого года, и поставщики придерживаются пессимистичных взглядов на их динамику в первой половине 2025 года. Низкие цены, сохраняющиеся на рынке, сокращают прибыль производителей, вынуждая их уменьшать объёмы выпуска продукции.

Добавляют проблем глобальному рынку и активность китайских производителей памяти, которые стремительно наращивают объёмы выпуска продукции на фоне национальной политики импортозамещения. Продукция китайских производителей NAND оказывается дешевле зарубежной, это также сбивает цены на глобальном рынке.

Многие производители флеш-памяти мирового масштаба готовятся снижать объёмы выпуска продукции. Micron соответствующее решение уже приняла, Kioxia и Western Digital (SanDisk) вот-вот последуют её примеру. Долго сопротивлявшаяся снижению объёмов выпуска Samsung под нажимом китайских конкурентов также будет вынуждена пойти на соответствующий шаг в текущем году. SK hynix и родственная компания Solidigm неплохо противостояли кризисным явлениям в прошлом году за счёт корпоративного сегмента, но в этом им тоже придётся пересмотреть производственные планы.

Эксперты TrendForce считают, что подобные явления будут увеличивать риски ухода с рынка определённых поставщиков. Ради выживания производителям NAND придётся осваивать более выгодные технологии выпуска памяти и дифференцировать продуктовую линейку, пытаясь найти специфические ниши с меньшим уровнем конкуренции.

Компания Hua Hong Semiconductor, второй по величине производитель чипов в Китае, провела стратегические перестановки в руководстве, назначив 1 января 2025 года на должность президента Бай Пэна (Bai Peng), ветерана в области разработки технологий логических микросхем. Об этом сообщает издание Nikkei. Шаг компании объясняется её стремлением диверсифицировать производство, а также необходимостью разработки более передовых технологических процессов.

Источник изображения: HLMC

Бай Пэн более 30 лет проработал в Intel, где руководил проектами по разработке логических микросхем — от исследований до массового производства. Hua Hong Semiconductor ожидает, что его опыт поможет компании перейти к более передовым технологиям производства полупроводников. Hua Hong является одним из немногих предприятий Китая, способных выпускать чипы по 40-нм техпроцессу наряду с компанией SMIC.

Хотя 40-нм техпроцесс представляет собой весьма сложную технологию, он не подходит для производства современных процессоров для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских вычислительных задач. Перед Бай Пэном поставлена задача усовершенствовать производственные процессы Hua Hong. В отчёте Nikkei отмечается, что его опыт соответствует стратегическому фокусу компании на разработке более передовых узлов производства, необходимых для ИИ и других высокопроизводительных приложений.

Hua Hong исторически специализировалась на производстве силовых полупроводников, аналоговых чипов и встраиваемых запоминающих устройств. Большинство её продуктов выпускается с использованием 100-нм техпроцесса и выше. Однако после достижения пика в 2022 году финансовые показатели Hua Hong начали снижаться из-за падения цен на устаревшие чипы, оказавшиеся особенно уязвимыми к рыночным колебаниям. Снижение стоимости продукции подтолкнуло компанию к диверсификации производства и выходу на рынок логических микросхем, где в настоящее время доминируют несколько китайских компаний, включая SMIC.

Источник изображения: Nikkei Asia / Shunsuke Tabeta

Для расширения своих производственных возможностей Hua Hong приобрела бывший завод GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и начала выпуск чипов в 2024 году. Кроме того, новый завод компании в Уси теперь производит микросхемы по 40-нм технологии и выше. Эти шаги направлены на укрепление позиций Hua Hong как ключевого игрока как на традиционных, так и на передовых рынках чипов.

По данным TrendForce, в третьем квартале 2023 года Hua Hong занимала около 2 % мирового рынка производства микросхем. Несмотря на скромную долю, компания явно намерена её увеличить. В частности, STMicroelectronics, ведущий европейский производитель микросхем, объявил о планах передать часть производства на аутсорсинг Hua Hong, что подчеркивает растущее признание её возможностей.

В материнской компании Huahong Group недавно также произошли изменения в руководстве. Тан Цзюньцзюнь (Tang Junjun), ранее занимавший пост президента, был повышен до председателя. Среди его достижений можно отметить укрепление сотрудничества между Huahong Group и NEC. Кроме того, Цинь Цзянь (Qin Jian), возглавлявший Shanghai Alliance Investment — крупного акционера Hua Hong, стал председателем материнской группы в декабре 2023 года.

Последние изменения в руководстве породили слухи о потенциальном сотрудничестве между Hua Hong и SMIC, крупнейшим и самым передовым китайским производителем полупроводников. Такое партнёрство могло бы поддержать усилия Китая по созданию самодостаточной полупроводниковой экосистемы, направленные на снижение зависимости от иностранных цепочек поставок.

Статус крупнейшего поставщика полупроводников в мире не в полной мере радует южнокорейскую корпорацию Samsung Electronics, поскольку до сих пор достигается преимущественно за счёт продаж микросхем памяти, цены на которую колеблются весьма ощутимо, то и дело повергая гиганта в кризис. При этом на контрактный бизнес по выпуску чипов Samsung в этом году готовится выделить в два раза меньше средств, чем в прошлом.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, о таких изменениях сообщает корейский ресурс SEDaily, поясняя, что в прошлом году Samsung потратила на контрактный бизнес порядка $7 млрд, а в текущем сумма будет урезана до $3,5 млрд. Более того, в период с 2021 по 2023 годы речь шла о суммах, в три или четыре раза больших по сравнению с нынешними $3,5 млрд. Как уточняется, инвестиции в контрактный бизнес сокращены из-за отсутствия крупных заказов на выпуск чипов для сторонних клиентов. Предприятие в Пхёнтхэке, выпускающее чипы по технологиям из диапазона от 7 до 4 нм, степень своей загрузки в результате опустило более чем на 30 %.

В текущем году инвестиции в контрактное направление Samsung сосредоточит на предприятиях S3 в Хвасоне и P3 в Пхёнтхэке. В первом случае часть линий по выпуску 3-нм чипов будет переведена на выпуск 2-нм продукции. Во втором случае речь идёт о монтаже опытной линии по выпуску чипов с использованием техпроцесса 1,4 нм. К концу года на ней может быть налажен выпуск до 3000 кремниевых пластин с 1,4-нм чипами в месяц. Кроме того, некоторую часть суммы Samsung потратит на оснащение своего нового предприятия в Техасе. Приоритетом для компании на этот год станет повышение эффективности использования уже существующих производственных мощностей.

Для сравнения, тоже надеющаяся запустить серийный выпуск 2-нм изделий в этом году тайваньская компания TSMC заложила в свой план от $38 млрд до $42 млрд капитальных затрат. Около 70 % этой суммы будет потрачено на передовые техпроцессы, которые обеспечивают сейчас пропорциональную долю выручки компании.

С 2021 года в США развивается программа RAMP-C, предусматривающая создание условий для быстрого создания прототипов новейших чипов, применяемых в оборонной сфере, с последующим их выпуском по самым современным технологиям. Intel на правах исконно американской компании пыталась играть первые роли в этой программе, и недавно перечень её профильных клиентов пополнили ещё две компании.

Источник изображения: Intel

Изначально на получение от Intel чипов, выпущенных по технологии 18A, претендовали Boeing и Northrop Grumman, но теперь к ним примкнули Trusted Semiconductor Solutions и Reliable MicroSystems. Попутно Intel на прошлой неделе заявила, что перешла к стадии создания цифровых проектов изделий, которые оборонные заказчики поручат ей выпускать по передовой технологии Intel 18A. Помимо прочего, эта технология предусматривает подвод питания с оборотной стороны чипа и компоновку транзисторов с окружающим затвором типа RibbonFET, улучшающих соотношение производительности и энергопотребления, а также повышающих плотность размещения транзисторов на чипе. Подложка EMIB позволяет клиентам Intel создавать сложные многокристальные вычислительные компоненты.

Стоит добавить, что в прошлом году Intel получила от властей США субсидии в размере $3 млрд на развитие инфраструктуры, необходимой для быстрой разработки и производства чипов для оборонных заказчиков по передовым литографическим технологиям. Эти средства шли дополнением к той финансовой поддержке, которая предусматривалась так называемым «Законом о чипах». Очевидно, что Intel в свете своего затруднительного положения старается дать властям США осознать свою незаменимость в сфере контрактного производства чипов на территории страны с использованием передовой литографии.

В последние дни своей активности уходящая администрация США не забыла о компаниях, которые рассчитывали на получение финансовой поддержки от государства в сфере строительства новых предприятий на территории страны. Субсидии по «Закону о чипах» были выделены GlobalFoundries, Corning, Edwards Vacuum и Infinera.

Источник изображения: GlobalFoundries

GlobalFoundries получит $75 млн на расширение имеющегося в штате Нью-Йорк предприятия по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых технологий. На эти средства будут введены в строй дополнительные линии по упаковке решений, используемых в сфере фотоники для скоростной передачи информации. Кроме того, подобные производственные мощности сосредоточены на использовании чиплетов и гибридного соединения кремниевых пластин между собой. Поскольку GlobalFoundries имеет соглашение с Министерством обороны США, новые производственные мощности компании могут пригодиться американскому государству для развития своего оборонного сектора.

Одновременно компания GlobalFoundries объявила о строительстве нового исследовательского центра по соседству со своим предприятием в штате Нью-Йорк. Он как раз сосредоточится на разработке новых методов упаковки чипов. Особое внимание будет уделено развитию направления кремниевой фотоники, обеспечивающей значительное увеличение скорости передачи данных. В новом центре GlobalFoundries будет разрабатывать и технологии, которые пригодятся заказчикам из оборонной и аэрокосмической сферы США. Трёхмерная компоновка чипов будет совершенствоваться и адаптироваться к возможностям самой GlobalFoundries в сфере работы с техпроцессами 12LP+ и 22FDX, являющимися довольно зрелыми по меркам мировой отрасли.

На создание нового исследовательского центра сама GlobalFoundries готова потратить $575 млн на начальном этапе, а также $186 млн в течение десяти лет на последующее развитие. В ближайшие пять лет это позволит создать как минимум 100 новых рабочих мест в штате Нью-Йорк. Власти штата предоставят $20 млн на создание центра, ранее они выделили $550 млн на развитие бизнеса GlobalFoundries в целом. По «Закону о чипах» компания также получит $75 млн от Министерства торговли США. Напомним, что в ноябре прошлого года GlobalFoundries получила от ведомства гарантии предоставления субсидий на сумму $1,5 млрд, которые будут использованы для расширения производства чипов на территории США.

Попутно ещё три компании получили от Министерства торговли США гарантии предоставления субсидий на развитие бизнеса в различных штатах. Производитель стеклянных покрытий Corning получит $32 млн на расширение выпуска в штате Нью-Йорк материалов, применяемых в литографических системах класса EUV и при создании фотомасок для них. Дополнительные $7 млн будут предоставлены властями штата.

Компания Edwards Vacuum получит $18 млн субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк, которое сосредоточится на выпуске вакуумных насосов сухого типа, используемых при производстве чипов. Помимо 100 рабочих мест на период строительства, предприятие создаст 500 постоянных рабочих мест на производстве. Насосы такого типа используются на предприятиях по выпуску чипов для отвода токсичных газов и испарений.

Наконец, $93 млн субсидий достанутся компании Infinera, которая специализируется на производстве решений в сфере интегрируемой фотоники с использованием фосфида индия. Такие компоненты применяются для скоростной передачи информации в телекоммуникационном и серверном оборудовании, они важны для развития инфраструктуры систем искусственного интеллекта. В Калифорнии компания построит новое предприятие по выпуску чипов, а в Пенсильвании появится предприятие по тестированию и упаковке компонентов. Данные шаги будут направлены на увеличение объёмов выпуска продукции Infinera на территории США в десять раз от существующего уровня.

На квартальной отчётной конференции вчера руководство TSMC подтвердило начало серийного выпуска 4-нм продукции на первом предприятии в Аризоне в прошлом квартале. На другом мероприятии глава компании успел пояснить, на какие препятствия натыкается организация выпуска передовых чипов на территории США, выразив уверенность, что Тайвань всегда будет опережать американское производство с технологической точки зрения.

Источник изображения: TSMC

Во-первых, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что строительство нового предприятия в США заняло у компании в два раза больше, чем сопоставимого на Тайване. Каждый шаг, по его словам, требовал от компании на американской земле отдельного согласования с властями, но даже после получения одобрения чиновниками реализация проекта занимала как минимум в два раза больше времени, чем на Тайване. Во многом из-за этого США никогда не смогут обогнать Тайвань по новизне используемых технологий TSMC, как считает глава компании. Не следует также забывать, что действующее законодательство запрещает тайваньским компаниям экспортировать самые современные технологии в другие страны. Отставание США с точки зрения деятельности TSMC сохранится и по этой причине.

Компания собирается до конца десятилетия потратить около $65 млрд на строительство трёх предприятий в США, на которых в указанные сроки планируется освоить массовый выпуск чипов по технологиям тоньше 2 нм. Правда, как пояснил Си-Си Вэй, второе и третье предприятие TSMC в Аризоне начнут выпускать соответствующую продукцию не ранее 2028 и 2030 годов соответственно. Монтаж оборудования на втором предприятии уже начался, а первое приступило к выпуску 4-нм чипов в прошлом квартале.

В этом году необходимость экспансии за пределами Тайваня вынудит TSMC проститься с одним процентным пунктом нормы прибыли, поскольку в тех же США производство чипов всё равно обходится дороже, чем на Тайване. В перспективе пяти лет американские предприятия TSMC будут работать с менее высокой (на 2–3 процентных пункта) нормой прибыли по сравнению с тайваньскими. Прежде всего, американские площадки имеют меньший масштаб, а ещё здесь дороже логистика и не так развита экосистема поставщиков. Например, ряд химикатов TSMC вынуждена доставлять в Аризону с Тайваня, поскольку у местных поставщиков они в пять раз дороже.

Строительство предприятий TSMC в Аризоне также столкнулось с дефицитом кадров. Половину рабочих пришлось завозить из Техаса, что предсказуемо увеличило стоимость строительства. Зато руководство TSMC не сомневается, что качество продукции её американских предприятий не будет уступать тайваньским. Дополнительные затраты пришлось нести на создание необходимой регуляторной среды. TSMC потратила $35 млн на разработку 18 000 норм и правил, пригласив для этого группу экспертов, которая взаимодействовала с американскими властями. Хотя строительство предприятий в Аризоне шло медленнее, чем на Тайване, оно всё равно опередило официальный график.

На первой в этом году квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) выразил уверенность в способности компании по итогам текущего года увеличить выручку примерно на 25 %. Более того, он считает, что в период до 2028 года отрасль ИИ продолжит расти в денежном выражении опережающими темпами, по 40 % в год, если говорить о профильной выручке самой TSMC.

Другими словами, как поясняет TechNews, генеральный директор компании ожидает, что в период с 2024 по 2028 годы среднегодовые темпы роста выручки TSMC от реализации компонентов для ускорителей ИИ достигнут 40 %. Выручка компании в целом на том же интервале будет ежегодно расти на 20 % в среднем. К слову, в текущем году вся полупроводниковая отрасль в денежном выражении, по мнению руководства TSMC, вырастет на 10 %. Собственная выручка компании при этом увеличится на 25 %, опередив тем самым средние показатели для отрасли.

В прошлом году TSMC ещё сильнее оторвалась от остального рынка услуг по контрактному производству чипов, поскольку он увеличил выручку на 6 %, а у этой компании она выросла на 30 %. Непосредственно в сегменте ИИ в прошлом году TSMC получила около 15 % всей выручки, а в абсолютном выражении профильная выручка выросла за год в три раза. В текущем году она удвоится, как ожидают в TSMC.

Уже второй год подряд посещая Китай и Тайвань в канун Нового года по китайскому лунному календарю, основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) пояснил, что для производства передовых ускорителей вычислений семейства Blackwell будет востребована технология упаковки CoWoS-L, а от устаревающей CoWoS-S компания будет постепенно отходить. Возможно, такая миграция создаст определённые трудности в работе как самой Nvidia, так и её партнёров.

Источник изображения: Nvidia

Как отмечает Reuters, глава Nvidia сделал следующие пояснения: «По мере перехода на Blackwell, мы будем в основном использовать CoWoS-L. Конечно, мы всё ещё производим Hopper, который будет использовать CoWoS-S. Мы также будем переводить связанные с CoWoS-S мощности на использование CoWoS-L». По сути, главным преимуществом CoWoS-L является возможность объединить несколько кристаллов на одной подложке специальным высокоскоростным интерфейсом, и такая компоновка очень востребована в сегменте ускорителей вычислений. Другими словами, как добавил Хуанг, речь идёт не о снижении объёмов упаковки чипов в целом, а о переходе с CoWoS-S на CoWoS-L.

В любом случае, как признался глава Nvidia, сейчас компании и её партнёрам доступно в четыре раза больше мощностей по упаковке чипов, чем пару лет назад. По данным известных отраслевых аналитиков, Nvidia недавно пересмотрела свои перспективные производственные планы, отдав приоритет использованию упаковки CoWoS-L, которая применяется в сочетании с многокристальной упаковкой. Соответственно, однокристальные версии ускорителей семейства Blackwell были сняты с производства, и теперь все силы брошены на увеличение объёмов выпуска многокристальных версий, которым нужна упаковка CoWoS-L. Компания TSMC в этом контексте пострадает не так сильно, а вот некоторые поставщики обеих компаний окажутся в затруднительном положении из-за срочной перестройки цепочек поставок и производства.