Предприятия по производству чипов Samsung Electronics возводит на территории США с 1996 года, но в свете призывов американских властей развивать местную полупроводниковую продукцию был намечен к реализации новый проект в Техасе. На этой неделе стало известно, что контрактным бизнесом Samsung в США будет руководить Маргарет Хань (Margaret Han), имеющая опыт работы в Intel, TSMC и NXP.

Источник изображения: Samsung Electronics

Строго говоря, в Samsung Electronics она перешла с поста вице-президента NXP Semiconductors по глобальному снабжению. До 2021 года Маргарет Хань также отдала 21 год своей карьеры работе в тайваньской компании TSMC, которая остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире. После этого она успела поработать в Intel, а затем перешла в NXP Semiconductors, откуда её пригласили на работу в Samsung. Теперь Маргарет Хань будет руководить бизнесом Samsung Electronics по производству полупроводниковой продукции для заказчиков на территории Северной Америки. В течение семи лет Хань также возглавляла Китайско-американскую Ассоциацию профессионалов полупроводниковой отрасли.

О затянувшемся кризисе Samsung на страницах профильных сайтов говорится регулярно. Компания в сегменте востребованной рынком памяти типа HBM не может догнать более мелкую SK hynix, а на контрактном направлении она отстаёт от TSMC. Руководство Samsung Electronics в последние месяцы пытается провести реструктуризацию бизнеса, чтобы увеличить его конкурентоспособность. Судьба проекта Samsung в Тейлоре, штат Техас, тоже беспокоит потенциальных клиентов и местные власти, которые урезали субсидирование и выдвинули более жёсткие требования по выполнению компанией своих обязательств. Сперва она планировала построить здесь как минимум одно предприятие по контрактному выпуску чипов к 2024 году, но после серии задержек теперь утверждает, что с 2026 года рассчитывает наладить здесь выпуск 4-нм или даже 2-нм чипов. По слухам, половину своих 3-нм чипов компания всё ещё вынуждена выбрасывать, поэтому у новоиспечённой руководительницы контрактного бизнеса Samsung в США есть простор для наведения порядка.

Аналитический отчёт TrendForce за первый квартал 2025 года показывают, что глобальный доход отрасли производства памяти DRAM составил $27,01 млрд, что на 5,5 % ниже по сравнению с предыдущим кварталом. Эксперты полагают, что этот спад обусловлен падением контрактных цен на обычные микросхемы DRAM и сокращением объёмов поставок памяти HBM.

Источник изображения: Samsung

В первом квартале 2025 года SK hynix, несмотря на падение выручки на 7,1 % по сравнению с предыдущим кварталом, заняла лидирующее место среди производителей DRAM с выручкой $9,72 млрд. Растущая доля памяти HBM3e помогла компании сохранить средние цены продаж по сравнению с предыдущим кварталом.

Выручка Samsung по сравнению с предыдущим кварталом резко снизилась на 19 % до $9,1 млрд, обеспечив компании лишь второе место в рейтинге производителей DRAM. Падение продаж аналитики связывают в основном с невозможностью напрямую продавать память HBM в Китай и значительным сокращением поставок дорогостоящей HBM3e после модернизации производства.

Micron заняла третье место с $6,58 млрд выручки, что на 2,7 % выше по сравнению с предыдущим кварталом. Масштабные поставки памяти HBM3e компенсировали незначительное снижение средней цены продаж.

По мере перехода трёх ведущих поставщиков DRAM на передовые техпроцессы освобождающиеся рыночные ниши все чаще заполняются тайваньскими поставщиками, использующими зрелые процессы. Этим объясняется явный квартальный рост выручки для Nanya и Winbond в первом квартале.

Nanya начала поставки отдельных продуктов DDR5 и сообщила о выручке в размере $219 млн, что на 7,5 % больше, чем в предыдущем квартале. Winbond продемонстрировала существенный рост поставок памяти форматов LPDDR4 и DDR4, что увеличило выручку компании на 22,7 % до $146 млн, несмотря на общее снижение цен.

PSMC, которая сообщает только о своей внутренней выручке от потребительской DRAM, отметила снижение выручки за первый квартал на 1,4 % до $11 млн из-за сокращения выпуска пластин.

Источник изображения: TrendForce

В настоящий момент производители ПК и смартфонов наращивают складские запасы, стремясь по максимуму использовать 90-дневный льготный период перед введение повышенных таможенных тарифов, что привело к заметному увеличению объёмов поставок. Во втором квартал 2025 года TrendForce прогнозирует восстановление цен на основные контрактные позиции микросхем памяти с тенденцией к дальнейшему росту.

Предприятие Samsung Electronics в столице Техаса городе Остине существует очень давно, но не использует передовую литографию, поэтому в рамках проекта по расширению присутствия корейского производителя чипов в США был выбран город Тейлор в том же штате. Сейчас местные власти пересмотрели условия субсидирования данного проекта, превращающегося в «долгострой» с неясными перспективами.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, что о намерениях Samsung построить в Тейлоре своё предприятие заявила в конце 2021 года, но отголоски пандемии и колебания спроса на полупроводниковую продукцию вынудили её пересмотреть планы. Если изначально она рассчитывала ввести предприятие в строй к 2024 году, то в дальнейшем она перенесла сроки на 2026 год, но в качестве компенсации пообещала сразу внедрить на новом предприятии 4-нм или 2-нм техпроцессы. Общая сумма затрат на реализацию проекта по строительству в Тейлоре двух предприятий достигнет $37 млрд, но компании причитаются $4,7 млрд субсидий из федерального бюджета США.

Первоначально местные власти были готовы предоставить Samsung до $25 млн субсидий в различных формах, но в конце апреля этого года условия были пересмотрены. Предельная сумма поддержки, на которую может рассчитывать Samsung, если не учитывать федеральные субсидии по «Закону о чипах», теперь ограничена $9 млн. Кроме того, муниципальные власти Тейлора требуют от Samsung к 2026 году ввести в строй до 557 000 м² производственных площадей, а к 2028 году увеличить их ещё на 93 000 м². Samsung также придётся вернуть в муниципальный бюджет налоговые вычеты, не имеющие прямого отношения к производству чипов.

К слову, как отмечает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, техасский проект Samsung является не единственной стройкой, которая сталкивается с задержками. Собственный производственный комплекс в корейском Пхёнтхэке компания достраивает медленнее, чем ожидалось изначально. Строительство предприятий P4 и P5, например, в условиях снижения спроса на продукцию марки было заморожено ещё в прошлом году. Как отмечалось ранее, в сфере литографии у Samsung тоже не всё благополучно, поскольку спустя три года после начала выпуска серийной 3-нм продукции уровень брака достигает нетипично высоких для отрасли 50 %.

Обсуждая итоги первого квартала, руководство тайваньского контрактного производителя чипов TSMC уже подчёркивало, что не почувствовало особого влияния трамповских пошлин на поведение клиентов. Выступая на ежегодном собрании акционеров, глава TSMC признал, что некоторое время спустя влияние тарифов Трампа может почувствоваться, поскольку возросшие цены на конечные устройства невольно снизят спрос.

Источник изображения: ASML

Как поясняет Reuters, председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в очередной раз заявил, что таможенные тарифы влияют на бизнес компании опосредованно, поскольку они нацелены на импортёров, а она является экспортёром. «Однако, тарифы могут привести к незначительному повышению цен, а когда цены растут, спрос может снижаться», — обосновал свою позицию руководитель TSMC. Если спрос упадёт, от этого может пострадать бизнес компании. «Но могу вас заверить, что спрос на ИИ всегда был очень высок и он постоянно превышает возможности по поставкам», — успокоил акционеров глава TSMC. Другими словами, даже если на традиционную продукцию компании спрос снизится из-за роста цен на электронику после введения повышенных пошлин, высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта сможет компенсировать это снижение. Выручка TSMC по итогам текущего года должна вырасти на 25 и более процентов, а прибыль и вовсе будет рекордной, как ожидает руководство. Примечательно, что TSMC уже начала снабжать клиентов компонентами для массово выпускаемых человекоподобных роботов.

По словам Си-Си Вэя, задача TSMC сводится в снабжении клиентов достаточным количеством чипов. Компания усердно работает над удовлетворением спроса, но у неё не получается покрыть потребности рынка в полной мере, как признался глава TSMC. Он также прокомментировал недавние публикации якобы о наличии у компании планов по строительству предприятий в ОАЭ, пояснив, что на данный момент TSMC в целом не собирается возводить фабрики по производству чипов в странах Ближнего Востока. Попутно глава компании признался, что строительство второго предприятия JASM в Японии откладывается на более поздний срок, поскольку в окрестностях первого предприятия возникают жуткие пробки на дорогах, и появление ещё одного крупного промышленного объекта в этом районе способно усугубить ситуацию. Теперь вместо первого квартала текущего года закладка фундамента второго предприятия JASM в Кумамото запланирована примерно на середину года.

Отдельно глава TSMC подтвердил готовность компании потратить дополнительные $100 млрд на строительство нескольких новых предприятий в американском штате Аризона. Достичь поставленных целей за пять лет будет крайне сложно, как подчеркнул он, поскольку к сжатым срокам строительства в этом регионе добавляется нехватка квалифицированных кадров. При этом руководство TSMC очень воодушевляет поддержка данного проекта Дональдом Трампом, который верит в его светлое будущее.

Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000.

Источник изображения: ASML

Для сравнения, себестоимость одной 300-мм пластины с 3-нм чипами TSMC составляет примерно $20 000. А более старые 5-нм чипы обходились примерно в $16 000 за пластину. То есть можно заметить, что рост стоимости ускорился при переходе от одного поколения техпроцессов к другому.

Прогноза касательно себестоимости в $30 000 за 2-нм пластину придерживается тайваньский ресурс Commercial Times. Разработка 2-нм чипа в среднем будет обходиться клиентам TSMC в $725 млн. Но даже рост сопутствующих затрат не заставит компании отказаться от перехода на 2-нм техпроцесс. Ещё в апреле AMD заявила, что компоненты серверных процессоров EPYC семейства Venice будут выпускаться TSMC по 2-нм технологии. В декабре, как ожидается, MediaTek представит свои 2-нм процессоры семейства Dimensity 9600.

Apple и Qualcomm в следующем году должны представить свои флагманские чипы (A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3 соответственно), которые также будут выпускаться по 2-нм технологии. Облачные гиганты последуют их примеру, к 2027 году предложив свои 2-нм процессоры: Google представит новый Trillium v8, AWS (Amazon) — Trainium 4, а Microsoft ещё во второй половине 2026 года — свои процессоры Maia 300. Облачным провайдерам важно выпускать современные процессоры собственной разработки, чтобы снизить зависимость от AMD и Nvidia, а также оптимизировать затраты. В текущем году лидером по приросту поставок собственных процессоров станет AWS.

Вопрос снижения энергопотребления остро стоит для центров обработки данных, нацеленных на работу с системами искусственного интеллекта. Разработчики компонентов пытаются снизить энергозатраты не только со стороны процессоров, но и микросхем памяти. Одну из таких инициатив совместно продвигают Intel и японская SoftBank.

Источник изображения: Intel

Последняя из компаний, напомним, не только является крупнейшим акционером британского холдинга Arm, разрабатывающего экономичные процессоры, но и пытается принимать участие в проектах по всему миру, связанных со строительством центров обработки данных. Например, в январе SoftBank заявила о своей причастности к реализации в США крупнейшего в истории проекта по развитию вычислительной инфраструктуры Stargate, который в течение нескольких лет потребует инвестиций на сумму около $500 млрд.

По данным Nikkei Asian Review, компании SoftBank и Intel совместно работают над созданием многоярусной памяти с высокой пропускной способностью, которая за счёт своей инновационной структуры соединений снизит уровень энергопотребления по сравнению с нынешней HBM примерно в два раза. Курировать реализацию проекта будет специальной созданная компания Saimemory. Помимо технологий Intel, ей будет предоставлен доступ к разработкам некоторых японских университетов.

Если прототип подобной памяти будет создан в течение двух лет, разработчики смогут оценить характеристики полученных микросхем и принять решение о подготовке к дальнейшему массовому производству. При удачном стечении обстоятельств выпуск такой памяти может быть налажен до конца текущего десятилетия. На разработку нового типа памяти участники проекта готовы потратить $70 млн. До 30 % этой суммы внесёт именно SoftBank, к ней могут присоединиться и другие японские компании. Saimemory сосредоточится на разработке памяти, но её выпуском займётся сторонняя компания. Японские власти могут предоставить целевые субсидии на реализацию этого проекта. До конца десятилетия они намерены вложить $700 млн в развитие национальной полупроводниковой отрасли и сферы искусственного интеллекта.

SoftBank заинтересована в создании экономичной памяти для своих центров обработки данных. Новый тип памяти позволит экономить не только в процессе их эксплуатации, но и при строительстве. Если проект себя оправдает, то SoftBank получит приоритет в распределении готовой продукции. Участие японских компаний в разработке нового типа памяти при выводе его на рынок позволит им заработать на буме систем искусственного интеллекта. В период с 2023 по 2027 годы, по некоторым прогнозам, поставки оперативной памяти (DRAM) будут расти на 21 % в год в среднем из-за высоких темпов развития рынка ИИ. Ещё в 80-х годах прошлого века японские производители DRAM контролировали 70 % мирового рынка, но потом они уступили позиции южнокорейским конкурентам и американской Micron Technology, а последняя в 2013 году поглотила обанкротившуюся японскую Elpida Memory.

Среди стран Ближнего Востока только Израиль может похвастать наличием на своей территории достаточно продвинутого производства чипов, и то только благодаря компании Intel. Переговоры между властями США и ОАЭ, направленные на появление передового предприятия TSMC в последней из стран, также ведутся, как сообщает Bloomberg.

Источник изображения: ASML

Источники издания подчёркивают, что со стороны ОАЭ в переговорах участвует близкая к брату президента страны инвестиционная компания MGX, а интересы США представляет Стив Уиткофф (Steve Witkoff). Инициатива зародилась ещё на исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden), но застопорилась на время после прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump). За последние месяцы, кроме того, с Уиткоффом неоднократно встречались представители TSMC, с арабской стороны они привлекали к переговорам MGX.

Участие США в подобных обсуждениях обусловлено способностью наложить вето на реализацию подобных проектов, поскольку TSMC использует много технологий американского происхождения, применяемых при производстве чипов. Власти США имеют формальное право запретить экспорт оборудования, необходимого TSMC, в те страны, с которыми у них не самые доверительные отношения. Более того, законодательство самого Тайваня не позволяет экспортировать самые современные технологии за пределы острова. Именно по этой причине американские предприятия TSMC на поколение или два отстают в технологическом развитии от тайваньских.

Сколько TSMC будет потратить на строительство предприятий в ОАЭ и каким будет их количество, пока не уточняется. Сроки реализации проекта пока тоже туманны, но источники поясняют, что сама по себе закладка фундамента может состояться лишь через несколько лет. В США при этом немало высокопоставленных чиновников, которые теоретически противятся идее появления передовых предприятий TSMC в районе Персидского залива.

ОАЭ могла бы стать для TSMC ещё одной зарубежной площадкой, наряду с США, Германией и Японией. В стране пока нет достаточно квалифицированной рабочей силы для выпуска чипов, но есть большая территория, много энергоресурсов и финансов. Ещё в прошлом году представители TSMC посещали ОАЭ для изучения вопроса строительства местного предприятия. Ещё при Байдене велись переговоры с американским правительством, и одно из выдвинутых им условий подразумевало предоставление американским заказчикам определённых квот на выпуск чипов в ОАЭ в периоды кризисных ситуаций.

Властям ОАЭ при Трампе удалось добиться успеха в переговорах по строительству в регионе крупного вычислительного центра для американских же компаний, а также о выделении квот на закупку востребованных во всём мире ускорителей вычислений Nvidia. Возможность строительства предприятия по выпуску чипов для властей ОАЭ оставалась попутной целью, которую она преследовала в таких переговорах с США. Принципиальных возражений с американской стороны на новом этапе переговоров не последовало, но предметное обсуждение вопроса было отложено на более поздний период.

Ряд американских чиновников противится идее строительства предприятий TSMC в ОАЭ из опасений по поводу отвлечения ресурсов компании от американского проекта в Аризоне. Само собой, опасения по поводу национальной безопасности США тоже проскакивают в риторике американских скептиков, поскольку потенциальные связи ОАЭ с Ираном и Китаем нервируют западных политиков. Они считают, что попадание передовых литографических технологий в руки ОАЭ в будущем позволит как-то повлиять на технологическое развитие Китая.

Напомним, что для ОАЭ подобная инициатива не является первой в своём роде. Вскоре после покупки производственных активов AMD в 2009 году арабскими инвесторами из Mubadala, они начали высказывать идеи о строительстве созданной в результате сделки компанией GlobalFoundries предприятия в ОАЭ. Проект так и не был реализован, но теперь становится ясно, что идея до сих пор не даёт покоя властям этой ближневосточной страны. В прошлом году появлялись слухи о намерениях привлечь к строительству предприятий в ОАЭ корейскую компанию Samsung Electronics.

Летом 2022 года компания Samsung Electronics с радостью сообщила, что приступает к массовому производству 3-нм продукции, опередив крупнейшего конкурента в лице TSMC на несколько месяцев. Проблема заключается в том, что по прошествии трёх лет уровень брака на профильных производственных линиях по-прежнему достигает 50 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивают источники южнокорейского издания Chosun Daily. Подобное положение дел с освоением 3-нм техпроцесса уже заставило некоторых клиентов отвернуться от контрактных услуг Samsung. Например, компания Google свои процессоры Tensor G5 будет выпускать силами конкурирующей TSMC по той же 3-нм технологии, причём контракт с тайваньским подрядчиком заключён сроком на ближайшие три или пять лет.

На конвейере TSMC показатели выхода годной 3-нм продукции превышают 90 %, что и обеспечивает привлекательность её услуг для разработчиков чипов. По 3-нм технологии TSMC будет выпускать процессоры M5 для Apple, процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Qualcomm, процессоры Rubin для Nvidia и процессоры Dimensity 9500 для MediaTek. В следующем году компания готовится предложить заказчикам услуги по выпуску 2-нм чипов.

Тем не менее, для процессоров Exynos 2500 собственной разработки Samsung как раз будет использовать 3-нм технологию производства. Помимо прочего, это позволит компании сократить расходы на закупку процессоров Qualcomm для своих смартфонов. В прошлом квартале они выросли на 37 %, поэтому хотя бы частичная миграция на использование собственных процессоров поможет южнокорейскому гиганту сократить издержки.

При этом в рамках 7-нм и 5-нм технологий конкуренцию Samsung уже начинают составлять даже китайские компании типа SMIC. Более того, по некоторым данным, Huawei готовится предложить своим партнёрам 3-нм техпроцесс в двух вариантах исполнения уже в следующем году.

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

Источник изображения: Naura Technology

Интересными сведениями на эту тему поделился тайваньский ресурс United Daily News, который начал с обсуждения происхождения представленных в этом месяце процессоров HiSilicon Kirin X90. Вопреки ожиданиям, они не выпускаются с использованием 5-нм техпроцесса в его исходном понимании. Применяется всё тот же 7-нм техпроцесс SMIC, но улучшить плотность размещения транзисторов Huawei удалось за счёт перехода на более совершенную упаковку с использованием чиплетов. Уровень выхода годных чипов при этом не превышает 50 %, так что подобные полупроводниковые изделия всё равно остаются достаточно дорогими в производстве.

Huawei также преуспела в создании производственных линий, лишённых зарубежного литографического оборудования. Для экспозиции дизайна разработанных чипов компания использует оборудование Shanghai Micro Electronics серии SSA800, которое за счёт использования нескольких проходов и множества фотошаблонов позволяет получить необходимые физические параметры создаваемых чипов. Для травления кремниевых пластин используется оборудование AMEC, технически пригодное для работы с 5-нм техпроцессом, а контрольно-измерительное оборудование подходящего класса точности поставляет китайская компания Naura Technology. Подобная экосистема должна позволить и другим китайским производителям чипов добиться прогресса в литографии при сохранении американских санкций, поддерживаемых Японией и Нидерландами.

Подготовку к освоению 3-нм технологии Huawei также ведёт полным ходом, по данным тайваньских СМИ. В следующем году у неё должен быть готов к внедрению техпроцесс с использованием планарных структур и транзисторов с окружающим затвором (GAA). Альтернативой может стать вариант 3-нм техпроцесса, подразумевающий использование углеродных нанотрубок, и он уже прошёл стадию лабораторных испытаний и начал тестироваться на производственных линиях компании SMIC.

Нидерландская компания ASML продолжает оставаться крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, которые нужны для производства чипов. С момента усиления антикитайских санкций в прошлом году капитализация компании сократилась на $130 млрд, и ситуацию усугубили тарифы Трампа, которые грозят нарушить сложившиеся торговые связи во всём мире.

Источник изображения: ASML

Как отмечает CNBC со ссылкой на S&P Capital IQ, в июле прошлого года акции ASML достигли рекордной курсовой стоимости в 1000 евро за штуку, а её капитализация достигла $430 млрд. К текущему моменту капитализация ASML опустилась до уровня ниже $297 млрд. Подобная динамика курса акций была характерна для акций многих участников рынка оборудования для производства чипов, как отмечают представители ODDO BHF.

Нервозности инвесторам на протяжении этого периода добавлял тезис о том, что в сегменте производства полупроводниковых компонентов назревает «пузырь», связанный с темой искусственного интеллекта. В случае с ASML определённости в будущее компании могло бы добавить соглашение о таможенных тарифах между ЕС и США, но его судьба пока туманна. Аналитики, по данным LSEG, в целом рассчитывают на рост курса акций ASML более чем до 779 евро за штуку. Это на 17 % выше цены по состоянию на вечер вторника, поэтому определённый оптимизм такие оценки транслируют. Закупки нового оборудования для выпуска чипов со стороны Intel и Samsung, по мнению экспертов Wells Fargo, как минимум гарантируют появление условий для роста доходов ASML в 2025 и 2026 году.

Как известно, Intel приступила к экспериментам с литографическим оборудованием класса High-NA EUV в своих лабораториях ещё в рамках технологии 18A, но в серийном производстве планирует внедрить его не ранее момента перехода на техпроцесс 14A. Компания TSMC на этой неделе призналась, что пока не готова сообщить, когда сделает аналогичный шаг.

Источник изображения: ASML

Оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) нужно для уменьшения геометрических параметров транзисторов, содержащихся на кремниевом чипе, но пока оно остаётся громоздким и дорогим, достигая в своей стоимости $400 млн за одну установку. Это не помешало Intel заполучить как минимум два таких литографических сканера ASML для проведения экспериментов в своей лаборатории в Орегоне, и для использования таких систем в серийном производстве ей понадобятся как минимум ещё несколько таких сканеров.

Вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) на этой неделе пояснил, что выпуск чипов по технологии A14 может быть налажен без использования подобного оборудования. «Наши специалисты по технологиям ищут возможности для продолжения жизненного цикла имеющегося оборудования с низким значением числовой апертуры», — заявил руководитель на встрече с прессой. «Если им удастся найти такой обходной путь, мы очевидным образом не будем использовать [High-NA]», — добавил он. TSMC ещё в прошлом году заявила, что не будет применять такое оборудование в рамках технологии A16, поскольку это слишком дорого.

Intel, которая начнёт поэтапно внедрять High-NA EUV в рамках конкурирующей технологии 14A, недавно также дала понять, что не будет давить на клиентов, и те смогут отдать предпочтение более проверенным литографическим технологиям. По словам руководства ASML, которая поставляет соответствующее оборудование, в опытном производстве чипов решения класса High-NA EUV найдут применение в 2026 или 2027 годах, а массовое применение начнётся позднее. ASML на данный момент отгрузила пять литографических сканеров нового поколения, которые распределились между Intel, Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится внедрять новую технологию, своевременно знакомиться с возможностями нового оборудования считает крайне важным.

Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.

Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.

Спрос на увеличение пропускной способности памяти, используемой в системах искусственного интеллекта, подталкивает производителей быстрее осваивать выпуск HBM4. Между тем, эксперты TrendForce установили, что HBM4 в производстве окажется как минимум на 30 % дороже предшественницы, поскольку имеет более сложную компоновку.

Источник изображения: SK hynix

Во-первых, разрядность шины памяти при переходе от HBM3E к HBM4 удваивается с 1024 до 2048 бит. Соответственно, это приведёт к увеличению площади кристалла и расхода материала (кремния). Во-вторых, базовый кристалл HBM4 в отдельных вариантах исполнения будет содержать некоторые логические структуры, что тоже увеличит его стоимость. Подобная интеграция позволит повысить эффективность обмена данными и адаптировать микросхемы HBM4 к нуждам конкретных крупных клиентов.

Для HBM в целом планомерное увеличение сложности и себестоимости характерно, как поясняет TrendForce. Если HBM3E превзошла предшественницу на 20 %, то HBM4 светит прирост на все 30 %. Характерно, что скорость передачи информации у HBM4 увеличится главным образом за счёт удвоения пропускной способности шины, тогда как частота останется прежней и будет соответствовать режиму 8 Гбит/с. Количество ярусов в стеке тоже не изменится, оно будет достигать 12 или 16 штук.

Уже во второй половине 2026 года, по мнению аналитиков TrendForce, память типа HBM4 сможет обойти по своей популярности HBM3E. При этом южнокорейская компания SK hynix продолжит контролировать более 50 % рынка, а Samsung и Micron придётся выступать в роли догоняющих.

Если в прошлом веке корпорация Sony была более известна своими электронными устройствами, то теперь развлекательный бизнес приносит ей более 60 % всей выручки. При этом она готовится отделить финансовое направление, но подчёркивает необходимость инвестиций в производство полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: Sony

Как поясняет Reuters, на этой неделе руководство Sony выступит перед инвесторами, подробно рассказав о своём плане по отделению финансового бизнеса. Среди акционеров будет распределено 80 % акций финансового подразделения Sony, оставшиеся 20 % компания сохранит за собой, но при этом предоставит независимой структуре продолжать оказание финансовых услуг под этой торговой маркой. С конца сентября акции новой структурной единицы выйдут на фондовую биржу. Такая схема отделения бизнеса позволит осуществить задуманное в более сжатые сроки по сравнению с традиционным публичным размещением акций.

Генеральный директор Sony Хироки Тотоки (Hiroki Totoki) в этом месяце заявил относительно будущего полупроводникового бизнеса компании: «Необходимо инвестировать в процесс производства». При этом он подчеркнул, что есть несколько способов развивать данный бизнес. Можно выпускать все полупроводниковые компоненты самостоятельно, привлекать инвесторов и партнёров, либо вовсе отказаться от выпуска чипов, сосредоточившись на их разработке. Речь, понятно, идёт о датчиках изображений для цифровых камер, которые Sony выпускает как своими силами, так и с привлечением подрядчиков. С TSMC у неё создано совместное предприятие JASM, в котором Sony принадлежат 20 % акций, и первая фабрика JASM на территории Японии уже приступила к выпуску продукции. Третьим акционером является компания Denso, поставляющая автомобильные компоненты на конвейер крупнейшего мирового автопроизводителя — Toyota Motor.

Sony давно демонстрирует мировые амбиции в сегменте производства кинофильмов и телевизионных программ, недавно она включилась в работу в сегменте традиционной японской анимации (аниме). Финансовые показатели деятельности на этом направлении пока не раскрываются, но аналитики Bernstein убеждены, что этот бизнес в течение трёх лет будет приносить от 35 до 40 % выручки Sony в сфере реализации кинопродукции.

По сообщениям сетевых источников, производством фирменных микропроцессоров Google Tensor, которые используются в смартфонах Pixel, займётся тайваньская TSMC. В сообщении сказано, что первые выпущенные TSMC чипы Tensor дебютируют позднее в этом году в смартфонах Pixel 10, а в целом партнёрство компаний рассчитано на следующие 3-5 лет, т.е. до момента, когда на рынок выйдут аппараты Pixel 14.

В этом году Google представит смартфоны серии Pixel 10, но очевидно, что разработка устройств следующих поколений уже ведётся. По данным источника, Google согласовала с TSMC планы по производству чипов на ближайшие 3-5 лет, причём особо упоминается Pixel 14, как важный этап сотрудничества двух компаний.

«Недавно стало известно, что во время визита на Тайвань несколько месяцев назад руководители американской штаб-квартиры Google посетили компанию TSMC, чтобы обсудить вопросы поставок чипов для смартфонов. Сотрудничество между двумя сторонами продлится несколько лет, по крайней мере, до момента выхода Pixel 14, что произойдёт через 3-5 лет», — сказано в сообщении источника.

В дополнение к этому источник подтвердил, что чипы Tensor, которые TSMC будет производить для смартфонов Pixel 10, выпускаются по техпроцессу 3 нм. Когда именно новые смартфоны Google могут быть представлены официально, пока неизвестно.

Напомним, до сих пор производством чипов Tensor для компании Google занималась Samsung, используя для этого техпроцессы с нормами 4 и 5 нм.