Пандемия с её ажиотажным спросом на электронные компоненты стала локальным пиком активности для рынка кремниевых пластин, но после 2022 года спрос на них продолжал снижаться. В прошлом году он опустился на 14,3 %, и в этом рискует опуститься ещё на 2,4 %, прежде чем вернётся к росту в 2025 году, как считают эксперты отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: SEMI

Как ожидает источник, в текущем году во всём мире будет отгружено не более 12,174 млрд квадратных дюймов кремниевых пластин, но по итогам следующего этот показатель вырастет на 9,5 % до 13,328 млрд квадратных дюймов. Рост объёмов поставок кремниевых пластин будет наблюдаться до 2027 года включительно, хотя и поэтапно замедлится: до 8,8 % в 2026 году и 6,3 % в 2027 году.

Росту спроса на кремниевые пластины способствует не только бум систем искусственного интеллекта, но и переход на использование памяти типа HBM и многокристальной компоновки. Последняя подразумевает применение дополнительных компонентов, на выпуск которых также расходуются кремниевые пластины.

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

Специальный комитет Палаты представителей США, контролирующий взаимодействие с Китаем, направил в адрес посла Японии письмо с требованием усилить ограничения в отношении КНР в сфере поставок оборудования для выпуска чипов. Если японская сторона не поддержит это предложение, то власти США оставляют за собой право лишить японские компании субсидий при строительстве предприятий на американской земле.

Источник изображения: Tokyo Electron

Авторы письма, подписанного представителями обеих доминирующих партий в США, отвергают доводы японской стороны о существенном ущербе японским компаниям, который вызван ограничениями на поставку оборудования в Китай. По их мнению, куда важнее расширять сотрудничество между США, Нидерландами и Японией в сфере сдерживания амбиций Китая по развитию национальной полупроводниковой промышленности. По мнению американских парламентариев, доводы японской стороны о существенном вреде от имеющихся экспортных ограничений для поставщиков оборудования из Японии «не выдерживают никакой проверки».

По словам авторов письма, поставщики оборудования для производства чипов получают выгоду от роста объёмов заказов, а также субсидии в Европе и США, что с запасом перекрывает возможный ущерб от санкций против Китая. Даже если японские поставщики оборудования и не пользуются прямыми субсидиями, их продукцию закупают получатели таких субсидий в лице компаний Intel и Samsung, которые строят свои предприятия на территории США. Американские производители оборудования, к слову, уже не раз заявляли, что страдают от экспортных ограничений в отношении Китая заметно больше японских и нидерландских конкурентов.

Помимо запрета на поставку определённых видов оборудования для производства чипов из Нидерландов и Японии в Китай, американские власти добиваются прекращения обслуживания уже эксплуатируемого в Поднебесной оборудования, включая поставку запасных частей и компонентов. В данный момент к очевидным соображениям об упущенной выгоде партнёры в Нидерландах и Японии добавляют в качестве контраргументов и неопределённость, вызванную предстоящими президентскими выборами в США. Власти указанных стран не торопятся синхронизировать свои экспортные ограничения с американскими в ожидании итогов этих выборов. Япония боится не только потерять выручку в Китае, но и столкнуться с ответными мерами китайской стороны. Важнейшая для экономики страны автомобильная промышленность из-за возможных санкций Китая рискует лишиться доступа к редкоземельным минералам.

Письмо японскому послу также упоминает о необходимости бороться с другой угрозой, исходящей от китайской полупроводниковой промышленности — власти США опасаются способности китайских поставщиков завалить мир дешёвыми чипами, производимыми по зрелым литографическим технологиям. В США, например, для защиты внутреннего рынка электронных компонентов с 2025 года на китайскую продукцию будет введена пошлина в размере 50 %. По мнению американских парламентариев, без слаженной санкционной политики США, Нидерланды и Япония рискуют лишить свои национальные отрасли возможности выпускать конкурентоспособные товары массового спроса и системы вооружений в достаточных количествах. Помимо лишения японских компаний субсидий в США, местные власти могут воспользоваться особенностями законодательства, которые позволяют наложить ограничения на поставки оборудования из третьих стран в Китай, если оно использует технологии американского происхождения. В сегменте оборудования для выпуска чипов под эту категорию подпадает почти вся продукция.

По информации Reuters, построенное Samsung Electronics в техасском Тейлоре новое предприятие не готово к запуску по причине отсутствия достаточного количества клиентов, из-за чего компания даже отказалась принимать оборудование ASML, предназначенное для установки на новой производственной площадке.

Источник изображения: Samsung Electronics

ASML оказалась не единственным поставщиком оборудования, который столкнулся с нежеланием Samsung оснащать новое предприятие. Поставщики Samsung в некоторых случаях были вынуждены искать новых клиентов, а также отозвать персонал, который был отправлен в Техас для монтажа поставляемого оборудования. Предполагается, что задержки с реализацией проекта в Техасе усугубят положение Samsung, которая давно пытается снизить свою зависимость от рынка памяти, характеризующегося цикличными перепадами цен. По данным Statista на начало текущего года, на рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung занимала не более 11 %, тогда как TSMC могла похвастать долей в 61,7 %.

Отчасти такие перспективы развития рынка технологического оборудования были описаны в квартальной отчётности ASML, которая серьёзно насторожила инвесторов. При этом руководство ASML не назвало клиентов, которые задержали строительство предприятий, но помимо Samsung, к таковым можно отнести и компанию Intel, которая была вынуждена заморозить проекты по строительству предприятий в Европе из-за финансовых проблем. В прошлом квартале продажи оборудования ASML в Южную Корею сократились на одну треть в денежном выражении.

По данным Reuters, компании ASML пришлось воздержаться от поставки EUV-сканеров для нужд Samsung Electronics. Один из источников отмечает, что Samsung всё же рассчитывает получить оборудование для предприятия в Техасе, но в более поздний период, который пока не уточняется. В апреле Samsung заявила, что запуск нового предприятия в Техасе состоится в 2026 году вместо текущего. По оценкам аналитиков, чтобы запустить работу предприятия к этому времени, Samsung должна получить всё необходимое оборудование самое позднее к началу 2025 года. По сути, даже корпуса предприятия не достроены в данный момент, и сделать это компания собирается лишь к началу следующего года.

Лидируя на мировом рынке как поставщик памяти в целом, южнокорейская компания Samsung Electronics страдает от конкуренции с SK hynix в быстро растущем сегменте HBM, поскольку до сих пор не может наладить поставки новейших микросхем HBM3E для нужд Nvidia. По некоторым данным, Samsung потребуется внести изменения в дизайн этих чипов, на что уйдёт до шести месяцев времени.

Источник изображения: Samsung Electronics

По информации ZDNet, у Samsung возникли проблемы с производством не только базового чипа для стеков памяти HBM3E, но и самих микросхем DRAM, его формирующих. Дело в том, что компания изначально замахнулась на использование технологии 1α с несколькими слоями, обрабатываемыми с использованием EUV-литографии. В конечном итоге это должно было сделать микросхемы памяти более дешёвыми, но Samsung не удалось добиться стабильного уровня качества при их производстве. Micron и SK hynix предпочитают придерживаться более зрелого техпроцесса 1β, причём последняя ограничивается единственным слоем кристалла, который обрабатывается с использованием EUV. В случае с Samsung их количество достигает пяти, и это создаёт проблемы при производстве.

Сейчас Samsung, как отмечается, обсуждает возможность изменения дизайна своих микросхем DRAM, которые формируют стек HBM3E, ради повышения уровня выхода годной продукции. Если эти изменения в процесс производства решено будет внести, то на их внедрение может уйти до шести месяцев, и тогда Samsung сможет приступить к поставкам HBM3E, соответствующей требованиям Nvidia, не ранее второго квартала следующего года. Источники попутно сообщают, что представители Nvidia посетили предприятие Samsung, где выпускаются 8-слойные стеки HBM3E, и по результатам проверки выяснилось, что они уступают по уровню быстродействия до 10 % аналогичным по характеристикам изделиям SK hynix и Micron.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

Выпуском передовых графических процессоров для Nvidia занимается тайваньская TSMC, и в период бума искусственного интеллекта их взаимная зависимость только усилилась. Как отмечает The Information, при этом в отношениях давних партнёров наметилось растущее напряжение и взаимное недовольство, и виной всему стали проблемы с подготовкой к массовому производству чипов для ускорителей вычислений Blackwell.

Источник изображения: Nvidia

В марте, когда ускорители Nvidia Blackwell были представлены, ничто не предвещало беды, но последующее взаимодействие между двумя компаниями усилило противоречия, поскольку процесс подготовки к массовому производству этого поколения продуктов шёл не по плану. Инженеры Nvidia обнаружили, что первые образцы чипов Blackwell, полученные от TSMC, не способны стабильно функционировать в условиях, характерных для серверных систем. Считалось, что к появлению подобных дефектов привели ошибки при разработке ускорителей.

Кроме того, заказчик был уверен, что медленное масштабирование объёмов производства чипов поколения Blackwell вызвано стремлением TSMC применять новую технологию упаковки чипов, которая на практике оказалась достаточно «сырой». При этом представители TSMC упрекали Nvidia в наличии спешки при подготовке Blackwell к массовому производству, которая и могла породить соответствующие дефекты. Nvidia якобы знала о наличии дефектов, но продолжала торопить TSMC и долго не решалась на устранение этих дефектов. Нервозность во взаимоотношениях между двумя компаниями начала передаваться и инвесторам, которые свою неуверенность выражали в снижении интереса к покупке акций обеих.

Взаимоотношения Nvidia и TSMC ведут свой отчёт с 1995 года, и до последнего времени они развивались довольно гармонично, превратив первую во второго по величине клиента второй после Apple. По некоторым оценкам, в прошлом году заказы Nvidia формировали до 11 % всей выручки TSMC, что соответствует примерно $7,73 млрд в денежном выражении. Компания Apple в этом смысле могла претендовать на все 25 % прошлогодней выручки TSMC.

Nvidia ранее обращалась к Samsung за услугами по выпуску игровых видеокарт, но этот опыт не всегда можно было назвать положительным. Тем не менее, слухи упоминают о намерениях Nvidia ещё раз поручить выпуск новых игровых графических процессоров именно южнокорейскому подрядчику. Это позволит Nvidia, как предполагается, снизить затраты на выпуск чипов на 20 или 30 % по сравнению с TSMC.

Принято считать, что основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) привил практику «наказания» нелояльных клиентов деньгами. В этом смысле перебегающая от TSMC к Samsung и обратно Nvidia рискует столкнуться с повышением цен на свои чипы. Летом этого года появлялась информация о просьбе Nvidia построить выделенную линию для упаковки чипов по методу CoWoS, но представители TSMC её не восприняли серьёзно, сославшись на высокий уровень капитальных затрат. Зато на идею о повышении цен на услуги компании для Nvidia они смотрели с одобрением.

Опубликованные сегодня итоги деятельности TSMC за третий квартал воодушевили инвесторов, поскольку выручка компании выросла на 36 % до $23,5 млрд, а чистая прибыль превзошла ожидания с ростом на 54,2 %. Более того, прогноз по капитальным расходам на весь год компания оставила на существующем уровне, а прогноз по выручке подняла до уровня, соответствующего приросту на 30 %.

Источник изображений: TSMC

Напомним, что три месяца назад TSMC надеялась увеличить годовую выручку от силы на 25 % по сравнению с 2023 годом, поэтому улучшение прогноза по итогам трёх первых кварталов текущего года указывает на оптимизм компании по поводу динамики ключевого показателя. Чистая прибыль TSMC в третьем квартале выросла на 54,2 % в годовом сравнении до $10,1 млрд, заметно превзойдя ожидания аналитиков. Квартальная выручка выросла на 39 % в национальной валюте Тайваня, но в долларах США рост был ограничен 36 %, хотя и этот показатель сложно назвать умеренным. Норма чистой прибыли TSMC за год увеличилась с 54,3 до 57,8 %. Норма операционной прибыли выросла с 41,7 до 47,5 %, непосредственно операционная прибыль выросла на 58,2 % до $11,23 млрд. В компании улучшения этих показателей объясняют как успешными мероприятиями по снижению затрат, так и ростом степени загрузки конвейера.

Как отмечается в квартальной отчётности TSMC, в годовом сравнении объёмы обработки компанией кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте увеличились на 15 % до 3,34 млн штук. Капитальные затраты компании в третьем квартале последовательно выросли незначительно, до $6,4 млрд. Диапазон капитальных затрат на весь год был заужен по нижней границе, с $28 до $30 млрд, но верхняя граница осталась на уровне $32 млрд. Для инвесторов это стало хорошим сигналом, поскольку они переживали, что рост затрат подорвёт доходность бизнеса компании. За три квартала текущего года TSMC успела потратить на капитальные нужды $18,53 млрд. Стало быть, в оставшееся до конца года время она может потратить до $13,5 млрд. В следующем году компания рассчитывает увеличить капитальные затраты, то есть, она готова направить на эти нужды не менее $32 млрд.

Последовательный рост выручки на 12,8 % в третьем квартале был обусловлен, как отмечает TSMC, высоким спросом на компоненты для смартфонов и систем ИИ, выпускаемые по 3-нм и 5-нм технологиям. Доля выручки TSMC от реализации 3-нм компонентов выросла за год с 6 до 20 %, а вот 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, поскольку кварталом ранее он ещё обеспечивал 35 % выручки TSMC, а сейчас опустился до 32 %. Также считающийся передовым 7-нм техпроцесс уже второй квартал подряд удерживает стабильные 17 % выручки. В общей сложности, передовые техпроцессы обеспечили в третьем квартале 69 % выручки TSMC. Это значительно выше исторических показателей, что говорит о растущей рыночной специализации компании, поскольку она одна из немногих способна предлагать разнообразным клиентам услуги по выпуску чипов по передовым технологиям в существенных количествах.

Примечательно, что от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений TSMC в третьем квартале получила только 51 % выручки, тогда как кварталом ранее эта доля достигала 52 %. Скорее всего, это можно объяснить заблаговременным характером выпуска продукции, которая выйдет на рынок в третьем квартале. Сезонные тенденции также объясняют последовательный рост доли выручки TSMC от реализации компонентов для смартфонов с 33 до 34 %. При этом год назад этот показатель достигал 39 %, поэтому можно говорить как о стагнации на рынке смартфонов, так и о более активном развитии рынка компонентов высокопроизводительных вычислений. Год назад доля последнего в выручке TSMC не превышала 42 %, а теперь выросла до 51 %. К этому сегменту относятся и решения для систем искусственного интеллекта.

Впрочем, если выручка в сегменте HPC последовательно выросла только на 11 %, то сегменте смартфонов прибавил 16 %, а Интернет вещей и вовсе 35 %. Даже в этом случае сегмент IoT отвечает всего за 7 % выручки TSMC, причём год назад эта доля достигала 9 %. Автомобильный сегмент отличается стабильными 5 %, а в денежном выражении его выручка последовательно увеличилась на 6 %. В сегменте потребительской электроники выручка TSMC последовательно просела на 19 %. В статистике компании появилась и статья «прочие», которая в третьем квартале отвечала за 2 % всей выручки и последовательно нарастила её на 8 %. Год назад к этой статье относились 3 % выручки.

В географическом выражении Северная Америка неумолимо оттягивает на себя всё более крупную часть выручки TSMC. Если год назад доля региона не превышала 69 %, то теперь она выросла до 71 %, причём во втором квартале наблюдалась просадка до 65 %. Китай вынужден терять позиции, поскольку из всей продукции TSMC ему доступен лишь ассортимент, выпускаемый по зрелым технологиям, и он позволяет стране претендовать только на 11 % всей выручки TSMC. Год назад доля Китая достигала 12 %, а во втором квартале подскочила до 16 %.

Глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции подчеркнул, что компоненты для систем ИИ пользуются высоким спросом, и отрасль находится только в начале длительного цикла роста. Выручка от реализации ИИ-чипов серверного назначения в этом году увеличится более чем в три раза, и в структуре совокупной выручки TSMC займёт около 14–16 %.

Если же говорить о спросе на полупроводниковые компоненты в целом, то он стабилизировался после затяжного падения и начинает расти. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд, что по центру диапазона выше заложенных в сторонние прогнозы $24,9 млрд.

План по уменьшению расходов Intel подразумевает и сокращение около 15 000 сотрудников, из них примерно 1300 человек потеряют работу до конца следующего месяца в Орегоне, где компания является крупнейшим работодателем в бизнес-сегменте. Данное сокращение грозит стать одним из самых серьёзных в истории штата, в котором у Intel расположены крупнейшее предприятие и исследовательский центр.

Источник изображения: Intel

Заметим, что именно в Орегоне Intel сейчас осваивает на экспериментальном этапе свои новейшие техпроцессы. В дальнейшем они масштабируются на других заводах компании, но «колыбелью» каждого нового литографического процесса Intel уже долгие годы остаётся Орегон. По состоянию на начало года штат Intel в Орегоне насчитывал 23 000 человек. Досрочный вывод на пенсию сотрудников компании в этом штате позволил Intel сократить примерно половину необходимого их количества. В каких подразделениях будет сокращено больше всего позиций, не уточняется.

При этом Intel претендует на получение $8,5 млрд государственных субсидий на строительство новых предприятий в Аризоне и Огайо, а на модернизацию производственного кластера в Орегоне власти последнего штата выделили дополнительно $115 млн. Как предстоящие сокращения персонала скажутся на темпах строительства новых предприятий и модернизации существующих, предугадать сложно. В Орегоне у Intel имеется крупнейший в мире завод по выпуску чипов, причём он использует самую передовую литографию. Предстоящие увольнения не должны серьёзно сказаться на социальной ситуации в Орегоне, поскольку штат насчитывает примерно 2 млн рабочих, а уровень безработицы на его территории не превышает 4 %.

По данным тайваньских СМИ, японская корпорация Rapidus ещё в сентябре примерно на 50 % завершила строительство пилотной линии по выпуску 2-нм чипов. Прочие производственные мощности начали возводиться в октябре. Оборудование для EUV-литографии компания начнёт получать в декабре текущего года. К массовому выпуску чипов по 2-нм технологии Rapidus должна приступить к 2027 году, опытное начнётся уже в следующем.

Источник изображения: Rapidus

По данным Nikkei Asian Review, строительство данного предприятия на острове Хоккайдо позволит получить экономический эффект для местного рынка в размере $120 млрд, причём некоторые его проявления начинают ощущаться уже сейчас. Во-первых, на стройке задействованы около 4000 рабочих. Во-вторых, в окрестностях будущего предприятия уже появляются новые жилые комплексы и рестораны. В-третьих, развитие фабрики Rapidus будет подразумевать появление на острове смежных предприятий, научно-исследовательских и образовательных центров.

Реализация проекта натыкается на нехватку финансирования. Общий бюджет оценён в $33–35 млрд. Сейчас Rapidus пытается взять кредит в коммерческих банках на общую сумму $670 млн, серьёзную поддержку обеспечат субсидии японских властей в размере $6,2 млрд, но необходимо где-то ещё найти несколько десятков миллиардов долларов. Японское правительство также рассматривает возможность передачи в собственность Rapidus оборудования и зданий, которые были приобретены и построены за счёт субсидий, в обмен на долю в капитале корпорации, которая останется в собственности государства. Законодатели также пытаются снять ограничения на величину субсидий, которые могут быть направлены на поддержку частных компаний, коей является Rapidus. Имеющиеся акционеры также могут выделить дополнительные средства на развитие компании.

По традиции, нидерландский поставщик литографического оборудования ASML открыл сезон квартальных отчётов, но случайно сделал это на день раньше намеченного срока. Инвесторов разочаровали два события: снижение прогноза по выручке на следующий год и потенциальное сокращение доли китайского рынка в выручке ASML в том же периоде.

Источник изображения: ASML

В первом случае, как поясняет CNBC, прогноз по выручке компании на весь следующий год уложился в диапазон от 30 до 35 млрд евро, что оказалось ниже предыдущих ожиданий ASML — на уровне 40 млрд евро по верхней границе диапазона. В третьем квартале текущего года компания располагала портфелем заказов на сумму 2,6 млрд евро, что более чем в два раза уступает ожиданиям инвесторов, закладывавших сумму 5,6 млрд евро на этом направлении. Компенсировать разочарование инвесторов не смогло даже превышение фактической выручкой в размере 7,5 млрд евро заложенной в прогноз величины. В следующем году, по данным ASML, норма прибыли компании расположится в диапазоне от 51 до 53 %, что ниже предыдущих значений от 54 до 56 %. Во многом такое снижение объясняется задержкой поставок оборудования для работы с EUV-литографией.

«Хотя мы наблюдаем активное развитие и рост потенциала в сегменте искусственного интеллекта, прочие направления требуют большего времени на восстановление. Как выясняется, это восстановление будет более плавным, чем ожидалось ранее», — заявил генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet). Что характерно, досрочная публикация квартальной отчётности произошла по ошибке.

Второй важный фактор имел отношение к влиянию на бизнес компании китайского рынка. По словам руководителя ASML, постепенно Китай вернётся к исторической доле рынка в выручке компании. По итогам следующего года, например, она расположится в районе 20 %. Для сравнения, во втором квартале текущего года китайская выручка ASML достигала 49 % от совокупной, а в третьем не только осталась на уровне 47 %, но и выросла в последовательном сравнении на 20 % до 2,79 млрд евро. Отрицательную динамику на китайском направлении формируют ужесточаемые санкции на поставку литографического оборудования в данную страну.

Падение курсовой стоимости акций ASML в результате публикации отчётности за третий квартал стало сильнейшим за 26 лет. Отдельные аналитики пояснили, что все негативные факторы, выявленные в квартальной отчётности ASML, не отменяют высокого спроса на оборудование для выпуска компонентов систем искусственного интеллекта. Акции прочих поставщиков такого оборудования тоже просели в цене, а котировки ценных бумаг Nvidia снизились на 4,5 %.

В то время как Nvidia рассчитывает на скорое присоединение Samsung к числу поставщиков HBM3E для её нужд, сама южнокорейская компания довольно консервативно оценивает потребности рынка в памяти этого типа. По крайней мере, производственная программа на следующий год была сокращена почти на 15 % до 170 000 чипов в месяц.

Источник изображения: Nvidia

Об этом сообщило корейское представительство ZDNet со ссылкой на собственные источники. По их данным, Samsung Electronics не только консервативно оценивает потребности рынка в памяти HBM в целом, но и намерена замедлить строительство новых производственных линий. Во второй половине прошлого года Samsung намеревалась к концу текущего года довести ежемесячные объёмы выпуска микросхем HBM до 150 000 штук, а к концу 2025 года увеличить их до 200 000 штук.

В текущем полугодии, однако, ситуация изменилась. Чипы HBM3E в исполнении Samsung проходят сертификацию на соответствие требованиям Nvidia медленнее, чем планировалось, поэтому и потребность этого клиента в таких микросхемах производитель оценивает более консервативно. В ёмкостном выражении производственные планы Samsung по состоянию на конец следующего года скорректированы в сторону снижения с 13 до 12 Гбит. Решения о дальнейшем расширении производственных мощностей по выпуску HBM будут приниматься только после того, как начнутся массовые поставки HBM3E для нужд Nvidia. Сейчас последняя получает такую память от SK hynix и Micron Technology, но третий игрок рынка в лице Samsung до сих пор не может сертифицировать свою память под требования данного заказчика.

Выпуск восьмислойных стеков HBM3E компания рассчитала начать в третьем квартале, а во втором полугодии начать выпуск 12-слойных микросхем данного типа. Если доля HBM3E в выручке Samsung от реализации памяти HBM в целом в третьем квартале не превышала 10 %, то по итогам четвёртого квартала она должна была вырасти до 60 %.

На этой неделе тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, должна отчитаться об итогах деятельности в третьем квартале. По предварительным оценкам, её чистая прибыль по итогам периода должна вырасти на 40 % до $9,27 млрд, во многом за счёт высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Подобный прогноз приводит Reuters со ссылкой на LSEG SmartEstimate. На прошлой неделе стало известно, что выручка TSMC в третьем квартале выросла на 36,5 % в годовом сравнении до рекордных $23,62 млрд. В этом отношении опережающие темпы роста чистой прибыли компании могут говорить о её способности оптимально балансировать расходы и сохранении высокого спроса на её услуги. Как поясняют опрошенные Reuters аналитики, в третьем квартале большинство клиентов TSMC готовило к выходу на рынок новинки, поэтому спрос на услуги компании закономерно вырос.

При этом ради увеличения объёмов выпуска продукции TSMC приходится вводить в строй новые предприятия, а это вынуждает её увеличивать капитальные расходы. На прошлом квартальном отчётном мероприятии в июле TSMC подняла нижнюю границу диапазона капитальных затрат текущего года с $28 до $30 млрд, оставив верхнюю на уровне $32 млрд. Не исключено, что на этой неделе будет сделана ещё одна корректировка в сторону увеличения капитальных затрат. Акции TSMC на фоне интереса к её услугам выросли с начала года на 77 %.

Первое предприятие TSMC по контрактному выпуску чипов на территории Европы расположится в Дрездене и будет управляться совместно с тремя европейскими компаниями, которые одновременно выступят в роли его клиентов. По словам одного из высокопоставленных тайваньских чиновников, TSMC планирует построить и другие предприятия на территории Европы.

Источник изображения: TSMC

Данные заявления прозвучали в эфире телеканала Bloomberg из уст У Чэн Вэня (Wu Cheng-wen), который возглавляет на Тайване Национальный комитет по науке и технологиям. Он буквально сообщил следующее: «Они начали строить первое предприятие в Дрездене, у них уже есть планы по строительству нескольких новых фабрик в будущем, которые смогли бы обслуживать разные секторы рынка». Напомним, что первое предприятие TSMC в Европе будет довольствоваться зрелой литографией, специализируясь преимущественно на потребностях автомобильного сегмента. Расходы на строительство первого предприятия в размере 10 млрд евро будут примерно наполовину покрываться государственными субсидиями. Выпускать продукцию это предприятие начнёт к концу 2027 года.

Когда в Европе могут появиться новые предприятия TSMC, тайваньский чиновник конкретизировать не стал, а представители компании в комментариях Bloomberg заявили об отсутствии у неё новых планов по инвестициям в данный момент. По словам тайваньского министра, сейчас важнейшим для участников рынка является сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта, но даже если речь не идёт о выпуске чипов для ускорителей Nvidia и AMD, услугами TSMC в этой сфере готовы будут воспользоваться другие компании. «Они могли бы работать на европейском рынке, и TSMC может исходить из этих ожиданий, планируя строительство своих следующих предприятий», — предположил У Чэн Вэнь. Он добавил, что TSMC только предстоит решить, будет ли она строить свои предприятия в Дрездене или других частях ЕС.

Прочие тайваньские производители уже выиграли в результате принятого TSMC решения строить первое предприятие в Германии. Поставщики компании готовы развивать своё присутствие в соседней Чехии, и власти последней углубляют сотрудничество с Тайванем на этом фоне, включая и сферу научных исследований. В краткосрочной перспективе, как добавил тайваньский чиновник, реализация проектов по строительству предприятий тайваньских компаний на территории США может представлять для них трудности в связи с высокими расходами, но в долгосрочной перспективе это пойдёт им на пользу.

Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях.

Источник изображения: ASML

По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую.

По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года.

Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах.

Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления.