Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Мировые продажи DRAM взлетели на 29 % за прошлый квартал: цены подскочили на 50 %, а Samsung снова на первом месте
26.02.2026 [18:17],
Николай Хижняк
Расширение применения ИИ побудило поставщиков облачных услуг нарастить развёртывание центров обработки данных, включив в него не только серверы для ИИ, но и серверы общего назначения. Этот сдвиг привёл к росту закупок памяти за пределами HBM3e, LPDDR5X и RDIMM высокой ёмкости — до обычных RDIMM. Резкое увеличение спроса вызвало скачок контрактных цен на обычную DRAM, увеличив общую выручку отрасли до $53,58 млрд в IV квартале 2025 года — на 29,4 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. 
Источник изображения: Samsung По данным TrendForce, во всех сегментах покупатели испытывают трудности с обеспечением достаточных поставок на фоне растущего дисбаланса между спросом и предложением. Это значительно усилило ценовую власть поставщиков. Контрактные цены на обычную DRAM выросли на 45–50 % по сравнению с предыдущим кварталом, тогда как усреднённые контрактные цены на обычную DRAM и HBM увеличились на 50–55 %, что свидетельствует об ускоренном росте во всех категориях продукции. В I квартале 2026 года ожидается сезонное снижение потребительского спроса, которое, как предполагается, ограничит рост поставок микросхем, потенциально сведя на нет последовательный рост для поставщиков. Однако, поскольку поставщики услуг связи уделяют приоритетное внимание обеспечению поставок памяти и остаются восприимчивыми к более высоким закупочным ценам, другим сегментам, вероятно, придётся последовать их примеру, чтобы сохранить свои квоты. TrendForce прогнозирует дальнейшее ускорение роста цен на память в I квартале 2026 года: ожидается, что цены на обычную DRAM вырастут на 90–95 % по сравнению с предыдущим кварталом, а цены на смешанную обычную DRAM + HBM — на 80–85 %. Выручка Samsung в IV квартале 2025 года выросла до $19,30 млрд, увеличившись на 43 % по сравнению с предыдущим кварталом, что повысило её долю рынка на 3,4 процентного пункта — до 36 %. Это позволило компании вернуть лидирующую позицию в рейтинге крупнейших поставщиков памяти DRAM. Средняя цена продажи выросла примерно на 40 % по сравнению с предыдущим кварталом (самый сильный рост среди трёх ведущих поставщиков), тогда как поставки микросхем увеличились на несколько процентов, чему способствовало расширение бизнеса HBM и что соответствовало прогнозам компании.  SK hynix сообщила о выручке в размере $17,22 млрд, что на 25,2 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. Однако её рыночная доля снизилась на 1,1 процентного пункта — до 32,1 %, из-за чего компания опустилась на второе место в рейтинге крупнейших поставщиков. Средняя цена продажи выросла примерно на 20 % по сравнению с предыдущим кварталом, что отражает более высокий вклад выручки от HBM, где волатильность контрактных цен сравнительно ниже. Поставки в битовом выражении увеличились на несколько процентов, что соответствует прогнозам. Компания Micron сообщила о выручке в размере $11,98 млрд, что на 12,4 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. При этом её рыночная доля снизилась на 3,3 процентного пункта — до 22,4 %. Компания сохранила за собой третье место среди крупнейших поставщиков. Средняя цена продажи выросла примерно на 17 % по сравнению с предыдущим кварталом — это самый низкий показатель среди трёх ведущих поставщиков. Поставки в битовом выражении сократились примерно на 4 % по сравнению с предыдущим кварталом. По мнению TrendForce, это говорит о том, что компания раньше своих южнокорейских конкурентов договорилась с клиентами о контрактных ценах, что привело к сравнительно более низкому фактическому уровню цен. Тайваньские поставщики DRAM продолжили демонстрировать уверенный рост, начавшийся во II квартале 2025 года. При этом большинство из них сообщили о последовательном росте выручки более чем на 30 % в IV квартале 2025 года. Эти поставщики в основном сосредоточены на выпуске продукции на основе зрелых технологических узлов. Тем самым они заполняют пробелы в поставках, возникшие в связи с переходом ведущих производителей памяти на выпуск решений на передовых техпроцессах. 
Источник изображения: SK hynix Выручка Nanya выросла на 54,7 % по сравнению с предыдущим кварталом и составила $970 млн. Объёмы поставок в битовом выражении увеличились на 10–15 %, а средние цены продаж выросли до 30 %. Операционная маржа резко повысилась — с 6 до 39,1 %. Этому способствовали существенный рост контрактных цен на DDR4 и DDR3, продолжающееся пополнение запасов крупными клиентами, а также стратегическое перераспределение мощностей по выпуску продукции на 20-нм и 1B техпроцессах в сторону более маржинальных решений DDR4. Winbond сообщила о выручке в размере $297 млн, что на 33,7 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. Объёмы поставок в битовом выражении выросли на несколько процентов, а средние цены продаж — до 30 %. Рост был обусловлен увеличением поставок 4-Гбит чипов DDR4 на основе 20-нм техпроцесса. Согласно отчёту PSMC, выручка от продаж DRAM, за вычетом услуг по производству, выросла на 0,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и составила $33 млн. С учётом выручки от продаж DRAM, связанной с производством, общий доход от продаж DRAM увеличился примерно на 5 % по сравнению с предыдущим кварталом. После заключения лицензионного соглашения с Micron на использование технологического процесса ожидается, что PSMC ускорит следующий этап расширения мощностей по производству DRAM. Китай намерен увеличить выпуск передовых чипов в 25 раз к концу десятилетия
25.02.2026 [07:28],
Алексей Разин
До сих пор о попытках китайских компаний освоить техпроцессы тоньше 7 нм было известно разве что по слухам о сотрудничестве SMIC и Huawei, но издание Nikkei Asian Review на этой неделе сообщило, что к получившей поддержку государства инициативе присоединятся не только прочие партнёры Huawei, но и контрактный китайский производитель Hua Hong Semiconductor. 
Источник изображений: ASML В идеале, как отмечает источник, китайские производители хотели бы не только кратно увеличить объёмы выпуска 7-нм продукции, которая востребована в сегменте инфраструктуры для ИИ, но и освоить 5-нм техпроцесс или его аналоги с точки зрения плотности размещения транзисторов и их быстродействия. Инициатива в целом направлена именно на насыщение внутреннего китайского рынка передовыми чипами для вычислительной инфраструктуры систем искусственного интеллекта. Сейчас, по данным источника, китайские компании способны обрабатывать по передовым технологиям не более 20 000 кремниевых пластин в месяц. За два года это количество планируется увеличить до 100 000 штук, а к концу десятилетия довести до 500 000 штук. Многое в данной сфере будет зависеть от способности китайских производителей получить подходящее оборудование для выпуска чипов, поскольку импортировать они его не могут из-за западных санкций, а местная промышленность не готова сразу заменить весь ассортимент необходимой техники. SMIC уже выпускает 7-нм чипы, используя для этого доступное литографическое оборудование ASML, также ведётся освоение аналога 5-нм технологии, которая носит внутреннее обозначение «N+3». Предполагается, что новейшие процессоры Huawei Kirin 9030 и чипы для ускорителей Ascend той же марки как раз будут выпускаться по данной технологии. Некоторые источники отмечают, что даже выпуская 7-нм чипы на протяжении нескольких лет подряд, SMIC всё ещё не достигла удовлетворительного уровня выхода годной продукции и приемлемой себестоимости на этом направлении. По информации Nikkei, китайская Hua Hong Semiconductor немного отошла от статуса производителя чипов с использованием более зрелых техпроцессов, и при поддержке Huawei начала осваивать более передовые литографические технологии. Ряд менее известных китайских производителей чипов, которые так или иначе связаны с Huawei, также прилагают усилия по освоению техпроцессов «тоньше» 10 нм. Помимо самой Huawei, их финансовую поддержку осуществляют и муниципальные власти отдельных городов Китая.  Бывший производитель чипов памяти — находящаяся под санкциями США китайская компания JHICC, предоставила свои производственные мощности для запуска экспериментальных производственных линий, где тестируется новое оборудование китайского происхождения. Непосредственно Huawei собирается представить в этом году несколько новых чипов для ускорителей ИИ, включая Ascend 950PR и 950DT. Доля этого производителя на китайском рынке в 2024 году достигала 23 %, уступая только Nvidia с её 66 %, по данным Bernstein. Американская AMD довольствовалась 5 % рынка КНР, а прочие китайские разработчики получили по 1 %. С тех пор расстановка сил должна была измениться, о чём можно судить хотя бы по жалобам руководства Nvidia. Утверждается, что китайские власти способны влиять на контрактных производителей чипов внутри страны, вынуждая их предоставлять квоты на выпуск чипов приоритетным заказчикам. Легко догадаться, что до сих пор такими привилегиями могла пользоваться Huawei. Дефицит производственных мощностей, относящихся к передовой литографии, остаётся главным препятствием к более активному развитию китайской ИИ-отрасли. Кроме того, ассортимент выпускаемого в Китае оборудования для выпуска чипов не так велик, чтобы быстро заменить им импортируемое. В любом случае, китайские поставщики оборудования активно расширяют свой бизнес. Им в ближайшие годы предстоит решить проблему с отсутствием у китайских компаний доступа к так называемой EUV-литографии, позволяющей выпускать чипы по передовым технологическим нормам. Многие китайские разработчики чипов после попадания под санкции США вынуждены связывать свою судьбу с компанией SMIC, не имея возможности пользоваться услугами зарубежных подрядчиков типа TSMC или Samsung. Подобная конъюнктура уже начинает способствовать развитию бизнеса китайских контрактных производителей чипов. SMIC стала третьим по величине игроком на мировой арене после TSMC и Samsung, а Hua Hons Semiconductor по величине капитализации сопоставима с американской GlobalFoundries или тайваньской UMC. Эксперты считают, что китайским производителям чипов всё равно не удастся полностью насытить местный рынок, а об угрозе для позиций тех же TSMC и Samsung на мировой арене даже и говорить не приходится. Выручка многих китайских разработчиков ИИ-чипов начала быстро расти, некоторые из них впервые вышли на безубыточность. Китайские власти субсидируют закупки ИИ-компонентов местного производства, уже сейчас процессоры Huawei и Hygon составляют более 60 % закупок по соответствующей программе. Стремление Китая развивать местную полупроводниковую отрасль наверняка позволит хорошо заработать поставщикам того оборудования, которое ещё не находится под санкциями западных стран. В этом году Apple закупит у TSMC более 100 млн чипов американского происхождения
24.02.2026 [10:21],
Алексей Разин
Пообещав американскому президенту в прошлом году потратить в США до $600 млрд в последующие четыре года, компания Apple лишь часть этой суммы направит на закупку продукции локального производства. Тем не менее, уже в текущем году она собирается закупить у TSMC более 100 млн чипов, выпущенных на предприятии в Аризоне. 
Источник изображения: Apple Как пояснил в интервью The Wall Street Journal директор Apple по глобальным закупкам Дэвид Том (David Tom), компания приобретает у TSMC столько чипов американского производства, сколько позволяют её возможности. Впрочем, даже с учётом перспективы закупки более 100 млн компонентов американского производства, основную часть комплектующих Apple в этом году продолжит получать из Азии. В любом случае, Apple уже тратит миллиарды долларов ежегодно на покупку стеклянных панелей из Кентукки, переработку магнитов из редкоземельных металлов в Калифорнии и полупроводниковых компонентов, произведённых в Техасе. В том же штате для нужд Apple тайваньская компания Foxconn уже собирает серверные системы, а до конца года там же будет налажена сборка Mac Mini. Тайваньская GlobalWafers в прошлом году открыла новое предприятие в Техасе, которое будет снабжать американских производителей чипов кремниевыми пластинами — основой для современных полупроводниковых компонентов. Местная продукция закупается и компанией TSMC для производства чипов Apple, как отмечает источник. По словам представителей Apple, её сотрудничество с TSMC несёт определённую выгоду и прочим разработчикам чипов, поскольку они буквально «идут по следам» Apple в освоении новых техпроцессов, когда та уже переходит на следующую ступень литографии. Второе предприятие TSMC в Аризоне будет готово к выпуску продукции в этом году, а третье появится в 2030 году. Чтобы американская площадка TSMC смогла достичь сопоставимых с тайваньскими предприятиями компании масштабов производства, в Аризоне должно быть построено не менее шести фабрик. К 2030 году TSMC рассчитывает освоить на территории США выпуск 2-нм чипов, хотя на Тайване она выпускает их уже сейчас. Законодательство острова запрещает компаниям экспортировать подобные технологии без разрешения властей Тайваня, а те тщательно оберегают стратегически важные отрасли экономики. В Аризоне будут построены и два предприятия тайваньской Amkor Technology, которые сосредоточатся на упаковке и тестировании чипов, выпускаемых TSMC по соседству. Первое из предприятий будет введено в строй в следующем году, что позволит исключить необходимость отправлять кремниевые пластины с чипами, изготовленные в Аризоне, на Тайвань для дальнейшего размещения полупроводниковых кристаллов в корпусах. На развитие этого проекта Amkor направит $7 млрд, но Apple также поддержит партнёра инвестициями на неопределённую сумму. С точки зрения локализации сборки электронных устройств Apple в США, компания планирует начать с более простых продуктов типа тех же Mac Mini. Пока она не планирует организовывать сборку iPhone в США. Тем более, что при организации сборки Mac Pro в Техасе с 2013 года Apple столкнулась с рядом инфраструктурных проблем, включая низкую квалификацию американских рабочих. Для устранения последней проблемы Foxconn на своей площадке в Техасе откроет в этом году специальный учебный центр для сотрудников местных предприятий. Япония зовёт SK hynix и Samsung строить заводы памяти и предлагает щедрые субсидии — пока безуспешно
24.02.2026 [08:44],
Алексей Разин
Первое предприятие TSMC в Японии стало примером весьма успешного сотрудничества её руководства с местными властями, поскольку те не только непривычно щедро поддержали проект субсидиями, но и способствовали быстрому решению всех административных вопросов. Интерес существует и к строительству предприятий по производству памяти в Японии, но только не со стороны южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics. 
Источник изображения: TSMC Нельзя утверждать, что на территории Японии микросхемы памяти не производятся, ведь американская Micron Technology владеет местными предприятиями обанкротившейся в 2012 году Elpida, на которых производится DRAM, а местная Kioxia в больших количествах выпускает NAND на заводах, которые исторически принадлежали Toshiba. Тем не менее, как сообщает издание Chosun Biz, на протяжении последних нескольких лет японские власти то и дело намекали южнокорейским SK hynix и Samsung Electronics, что хотели бы видеть на своих островах их профильные предприятия. Напомним, крупнейшие заводы по выпуску памяти SK hynix и Samsung Electronics расположены в Китае, а не в самой Южной Корее. При этом обе компании являются крупнейшими производителями памяти в мире, и если по каким-то причинам работа китайских предприятий будет блокирована, то это грозит колоссальными проблемами всей полупроводниковой отрасли. SK hynix пришлось опровергать опубликованные недавно японскими СМИ слухи о намерениях компании направить на строительство собственного предприятия в Японии более $12 млрд. Предложения о локализации производства памяти южнокорейскими гигантами уже не раз поступали от японских властей, но первые свой отказ мотивируют причинами политического характера. С экономической точки зрения всё как раз весьма выгодно, поскольку организация производства памяти в Японии потребовала бы в два раза меньше средств, чем в Южной Корее. Тем более, что местные власти предлагают серьёзную инфраструктурную и административную поддержку, не говоря уже о материальных субсидиях. Последние предоставляются TSMC, Micron и Kioxia, поэтому южнокорейские производители памяти точно не были бы обделены поддержкой японских властей. В этой сфере главенствуют политические причины, поэтому Samsung и SK hynix не готовы строить свои предприятия по выпуску памяти в Японии. Китайская CXMT обрушила цены на DDR4 — вдвое дешевле Samsung и SK hynix
23.02.2026 [13:58],
Алексей Разин
Китайским производителям микросхем памяти пока не удаётся наладить выпуск передовых видов продукции, но в тех сегментах рынка, где они уже догнали зарубежных конкурентов, они не стесняются демпинговать. В частности, китайская CXMT предлагает чипы DDR4 в два раза дешевле по сравнению с южнокорейскими конкурентами. 
Источник изображения: CXMT Взлетевшие цены на оперативную память, как отмечает The Korea Herald, открыли перед CXMT возможность увеличить свою долю рынка, предлагая не самую передовую продукцию в сегменте мобильных устройств и ПК по привлекательной стоимости. Всего лишь за месяц контрактные цены на 8-гигабитные микросхемы DDR4 выросли на 23,7 %, а на годовом интервале они вообще увеличились в восемь раз. По данным DRAMeXchange, цены на оперативную память растут уже десять месяцев подряд. Американские производители ПК типа HP Inc. и Dell уже испытывают память производства CXMT с целью дальнейшего использования в своей продукции. Дело даже не столько в более низких ценах — китайские компании в отдельных случаях остаются одними из немногих поставщиков оперативной памяти для рынка ПК. Тайваньские Acer и Asus готовятся последовать примеру своих американских конкурентов в части сотрудничества с китайскими поставщиками микросхем памяти. Заинтересованность Samsung и SK hynix в увеличении поставок HBM не отменяет того факта, что более половины их производственных мощностей до сих пор ориентировано на выпуск классических типов DRAM. Соответственно, и доля подобной продукции в выручке указанных компаний достаточно велика. Если корейские поставщики потеряют хотя бы часть этого рынка, уступив китайским конкурентам, они неизбежно почувствуют негативные последствия такого изменения в расстановке сил. Китайская CXMT при этом готова повторить путь зарубежных конкурентов, переведя часть мощностей по выпуску DRAM на производство более современной HBM3. На своём предприятии в Шанхае компания готова пожертвовать для этих целей до 20 % доступных мощностей. Рассматривается и возможность организации выпуска более продвинутой HBM3E. Компания YMTC, которая специализируется на выпуске NAND, также оказалась в выгодном положении в условиях бума ИИ. В прошлом году её удалось занять 10 % мирового рынка NAND, что произошло впервые в истории этого китайского производителя твердотельной памяти. Своё третье предприятие в Ухане компания достроит и введёт в эксплуатацию в следующем году. Половину площади на этой фабрике YMTC отведёт под выпуск DRAM, причём если сперва это будет что-то классическое, то позже здесь может быть освоен выпуск HBM. В будущем китайские компании, как считают представители отрасли, смогут быстрее сокращать технологическое отставание от своих зарубежных конкурентов. Глава SK Group заявил, что из-за дефицита памяти некоторые производители ПК и смартфонов могут не выжить
23.02.2026 [06:26],
Алексей Разин
Председатель правления SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) на деловом форуме в Вашингтоне заявил, что дефицит памяти меняет мировую полупроводниковую отрасль коренным образом. За пределами сегмента ИИ, по его словам, производители ПК и смартфонов не могут выпускать необходимое количество продукции, и некоторые из них будут вынуждены прекратить работу. 
Источник изображения: SK hynix Определённое представление о происходящем в сфере производства памяти председатель правления SK Group имеет, поскольку входящая в этот промышленный конгломерат южнокорейская компания SK hynix в прошлом году обошла по величине операционной прибыли Samsung Electronics — многолетнего лидера в сегменте. Как подчеркнул глава SK Group, при выпуске HBM норма прибыли превышает 60 %, но это не значит, что прочие виды памяти производить менее выгодно — напротив, из-за перекосов на рынке на других направлениях доходность может достигать 80 %. Чхэ Тхэ Вон пояснил, что ещё в декабре руководство SK hynix рассчитывало получить операционную прибыль в размере $50 млрд по итогам 2026 года, но в январе прогноз подняли до $70 млрд, а теперь он и вовсе превышает $100 млрд. «Это может показаться хорошей новостью, но в то же время, всё может обернуться убытками в размере $100 млрд. Волатильность очень высока, новая технология может стать выгодным решением, но из-за неё одновременно можно и всё потерять», — охарактеризовал специфику бизнеса в сегменте выпуска памяти представитель компании. Память для инфраструктуры ИИ остаётся в дефиците, его величина в этом году может превысить 30 %, сегмент буквально высасывает всё предложение на рынке. Инфраструктуре требуются и новые генерирующие мощности для энергоснабжения, и всё это провоцирует резкий рост расходов на строительство ЦОД. В США, например, для строительства вычислительных центров мощностью около 100 ГВт придётся потратить около $5 трлн, и это не считая расходов на развитие энергетической инфраструктуры. Развитие ИИ, по словам председателя правления SK Group, никому не удастся остановить, и обладающие ресурсами и капиталами компании окажутся в числе лидеров в этой гонке. Проходящий ежегодно форум TPD в Вашингтоне глава SK Group использовал для встречи с руководством крупнейших американских клиентов: Nvidia, Broadcom, Microsoft, Meta✴✴ Platforms и Google. С основателем первой из компаний Дженсеном Хуангом (Jensen Huang), например, он провёл встречу в одном из заведений корейского общепита в Калифорнии. Возможность встретиться с американскими клиентами Чхэ Тхэ Вон использовал для принесения извинений по поводу отсутствия у SK hynix способности удовлетворить спрос на память в полной мере. Samsung готова взять реванш в гонке ИИ-памяти и будет продавать свою HBM4 на 20–30 % дороже HBM3E
20.02.2026 [15:20],
Алексей Разин
Для SK hynix выпуск памяти типа HBM3E в эпоху ИИ-бума буквально стал «золотой жилой», поэтому Samsung Electronics горит желанием наверстать отставание от более мелкого соперника и оправдать собственный статус крупнейшего производителя памяти применительно к HBM4. 
Источник изображения: Samsung Electronics С этой целью Samsung недавно подготовила общественное мнение к своему потенциальному реваншу, рассказав о начале поставок памяти типа HBM4 первым клиентам. Как отмечает Business Korea со ссылкой на отраслевые источники, свою память типа HBM4 компания Samsung Electronics намеревается предлагать по цене на 20–30 % выше, чем HBM3E. Выручку на данном направлении Samsung в текущем году намеревается увеличить более чем в три раза по сравнению с прошлым. Если учесть, что цены на DRAM в целом в этом квартале вырастут минимум на 80–90 % по сравнению с предыдущим, то Samsung с учётом своих масштабов производства может неплохо увеличить не только выручку, но и прибыль. С другой стороны, рост цен на память вынудит её поднять цены на собственные смартфоны, даже с учётом того, что процессоры семейства Exynos 2600 она для них сможет выпускать самостоятельно. Как ожидается, смартфоны флагманского семейства Galaxy 26, которые будут представлены на следующей неделе, вырастут в цене на $68–137 исключительно из-за подорожания памяти. Вариант Galaxy S26 Ultra с 512 Гбайт памяти запросто может получить ценник в районе $1380. По прогнозам аналитиков KB Securities, если полупроводниковое подразделение DS компании Samsung Electronics в этом году увеличит операционную прибыль почти в шесть раз по сравнению с ожидаемыми $17,2 млрд, то бизнес по выпуску смартфонов сократит свою прибыль с $8,9 до $5,1 трлн. Китай собрался довести долю местного оборудования для выпуска чипов до 70 % уже в следующем году
20.02.2026 [14:32],
Алексей Разин
Китайские производители чипов уже несколько лет лишены доступа к передовому зарубежному оборудованию, но власти страны способствуют развитию местной отрасли, заодно определяя целевые показатели по импортозамещению. Так, в сфере производства чипов по зрелым технологиям доля китайского оборудования должна уже по итогам следующего года вырасти до 70 %.  Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на Newsswitch. Как уже отмечалось, сейчас все вводимые в строй в Китае предприятия по производству чипов должны как минимум на 50 % оснащаться оборудованием местного происхождения. От уровня локализации оборудования зависит и активность субсидирования подобных проектов китайским государством. В следующем году в сфере производства чипов по зрелым технологиям китайские компании должны зависеть от местного оборудования на 70 %, как рассчитывают китайские власти. Одновременно перед китайскими производителями оборудования поставлена задача освоить выпуск 14-нм продукции с его помощью. На направлении оборудования для очистки кремниевых пластин в процессе травления в китайской литографической промышленности наблюдается высокая активность местных игроков рынка. Компании SMEE удалось приступить к верификации оборудования для экспозиции фотошаблонов с использованием источников лазерного излучения с длиной волны 28 нм на основе фторида аргона. В сфере травления кремниевых пластин Naura Technology приступила к массовому производству оборудования для выпуска 28-нм чипов, а компания AMEC надеется сертифицировать своё оборудование для выпуска 14-нм чипов на предприятиях китайской SMIC. Ещё в конце прошлого года сообщалось, что в Китае был собран прототип передового по меркам страны литографического сканера класса EUV с использованием компонентов, полученных из старых сканеров нидерландской ASML. Выпускать образцы чипов с помощью такого оборудования китайские компании намереваются начать в 2028 году, но более реалистичным сроком видится конец десятилетия. Валидация китайского оборудования осуществляется быстрее, чем западного, порой удаётся уложиться в пределы одного года, что довольно быстро по меркам отрасли. Кроме того, китайская полупроводниковая отрасль активно замещает зарубежное программное обеспечение для проектирования чипов местным. Оно также является важной частью производственной инфраструктуры. OpenAI «спит с одним открытым глазом», чтобы справляться с дефицитом ИИ-чипов
20.02.2026 [11:00],
Алексей Разин
В интервью телеканалу Bloomberg директор OpenAI по глобальному рынку Крис Лихейн (Chris Lehane) дал понять, что стартап держит руку на пульсе не только собственных потребностей в чипах для развития вычислительной инфраструктуры ИИ, но и возможностях партнёров по их обеспечению. 
Источник изображения: Nvidia По его словам, OpenAI тесно взаимодействует со стратегическими партнёрами, которые поддерживают доступ компании к необходимым чипам. Руководители OpenAI в этом смысле постоянно сохраняют бдительность и буквально «спят с одним открытым глазом», чтобы постоянно контролировать доступность необходимых компонентов. Квартальные отчёты многих поставщиков полупроводниковых компонентов показали, что квоты на поставку тех же микросхем памяти, например, уже распределены до конца текущего года, как минимум. Крис Лихейн посетил Индию вместе с генеральным директором OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman), чтобы принять участие в саммите по искусственному интеллекту. По его словам, для правительств разных стран важно чётко контролировать развитие технологий ИИ в безопасном русле и обеспечивать международное сотрудничество. Как отметил представитель OpenAI, регулирующие органы в этой сфере появляются в США, Великобритании и Японии. В этом смысле международный контроль за распространением ИИ важен, как и в случае с ядерной энергетикой. Как отметил Лихейн, «демократические общества должны приступить к разработке общих стандартов безопасности в данной технологической сфере». Бум ИИ разогнал станкостроителей: прибыль поставщиков чипового оборудования растёт восьмой квартал подряд
18.02.2026 [12:32],
Алексей Разин
Если учесть, что спрос на полупроводниковые компоненты в условиях бума ИИ повышает потребность в оборудовании для их производства, то за финансовое благополучие его поставщиков переживать не приходится. Тем не менее, средний темп прироста выручки производителей оборудования для выпуска чипов впервые за три предыдущих квартала превысит 10 % именно в текущем периоде. 
Источник изображения: ASML Отобранные QUICK FactSet девять крупнейших поставщиков оборудования для выпуска чипов в среднем увеличат свою квартальную выручку на 16 %. В прошлом квартале им удалось нарастить выручку только на 8 %. Совокупная чистая прибыль девяти крупнейших игроков рынка вырастет на 20 %. Это будет уже восьмой квартал подряд, когда прибыль лидеров рынка в этой сфере растёт более чем на 10 %. В предыдущем квартале, например, прирост прибыли измерялся 26 %. TSMC, Samsung Electronics и SK hynix в этом году увеличат капитальные затраты для расширения объёмов производства чипов, причём первая планирует обновить рекорд в этой сфере по сумме расходов. Если говорить непосредственно о производителях оборудования, то ASML в этом квартале рассчитывает увеличить выручку на 10 %, Applied Materials увеличит её на 8 %, KLA — на 9 %, а Lam Research — на 21 %. Японские Tokyo Electron и Advantest тоже не останутся в стороне от тенденции, но если первая рассчитывает увеличить квартальную выручку на 3 %, то вторая заложила в прогноз сразу 16 % прироста. Наконец, американская Teradyne рассчитывает на увеличение квартальной выручки сразу на 75 %. Японская Disco единственная среди девяти крупнейших поставщиков ожидается столкнуться со снижением выручки на 5 %. В условиях, когда нового оборудования на всех не хватает, производители чипов стараются модернизировать существующее. Это позволяет той же Tokyo Electron увеличивать выручку в сфере обслуживания оборудования по выпуску чипов. Ожидается, что рынок оборудования, связанного с первичной обработкой кремниевых пластин, в этом году вырастет на 15–20 %. В региональном срезе Китай продолжит оставаться крупным потребителем такого оборудования. В прошлом квартале восемь ведущих поставщиков на 30 % зависели от выручки именно от китайского рынка, в совокупности она выросла на 8 % в годовом сравнении до $10,2 млрд. У той же ASML выручка от реализации оборудования в Китай в прошлом году выросла на 60 %. Если в прошлом году местный рынок формировал 33 % глобальной выручки компании, то в этом его доля сократится до 20 %. С одной стороны, поставлять определённую часть оборудования ASML в Китай мешают санкции, а с другой — политика китайских властей в области импортозамещения. Опять же, потребность в наращивании объёмов производства чипов в обозримом будущем должна поддерживать стабильные продажи импортного оборудования в Китае. В этом месяце американская Applied Materials согласилась выплатить $252 млн штрафа за продажи своего оборудования китайским клиентам в обход экспортных ограничений США через своё представительство в Южной Корее. У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
17.02.2026 [19:47],
Сергей Сурабекянц
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и игнорируемым бенефициаром рынка памяти для ИИ». 
Источник изображения: Toto Ненасытный спрос на инфраструктуру для ИИ привёл к резкому росту цен на память в последние месяцы, подняв акции производителей микросхем до рекордных максимумов. Представители фонда Palliser утверждают, что Toto упустила возможности для роста из-за «недостаточной прозрачности» в отношении своего бизнеса по производству электростатических зажимов. Электростатические зажимы — это устройства, используемые в производстве, особенно в полупроводниковой промышленности, для удержания кремниевых пластин, с помощью электростатической силы вместо механических зажимов. Они обеспечивают стабильное удержание без физического давления, что делает их идеальными для работы с деликатными материалами. 
Источник изображения: technetics.com Акции Toto, известной своими сиденьями для унитазов с подогревом, снизились в течение последних пяти лет примерно на 17 %, что неприятно контрастирует с 93-процентным ростом японского индекса Topix. Но в прошлом месяце акции компании выросли на 10 % за один день после повышения рейтинга аналитиками Goldman Sachs, которые подчеркнули потенциал роста прибыли от бизнеса компании по производству зажимов. Затем они продолжили рост, поднявшись на 5,9 % и достигли сегодня самого высокого уровня с 2021 года. Palliser, входящий в число двадцати крупнейших акционеров Toto, считает, что компания может добиться дальнейшего роста акций на 55 % за счёт сегмента материалов для полупроводниковой промышленности и повышения эффективности использования капитала. Инвестиционный фонд Palliser играет ключевую роль в продолжающемся буме инвестиционной активности в Японии, приобретая в последние годы доли в таких компаниях, как Keisei Electric Railway и Japan Post Holdings. Фонд был основан Джеймсом Смитом (James Smith), бывшим руководителем компании Elliott Investment Management, в 2021 году. Производители электроники начнут массово банкротиться к концу года из-за дефицита памяти — мрачный прогноз главы Phison
17.02.2026 [15:26],
Николай Хижняк
Многие производители электроники «обанкротятся или прекратят выпуск продуктов» к концу 2026 года из-за дефицита памяти, вызванного развитием искусственного интеллекта. Такой прогноз в интервью китайскому YouTube-блогу ChenTalkShow сделал исполнительный директор компании Phison Electronics Кхейн-Сенг Пуа (Khein-Seng Pua). 
Источник изображения: Nvidia Глава Phison объяснил, что дисбаланс спроса и предложения на DRAM и флеш-память NAND может сохраняться до 2030 года. Он также утверждает, что поставщики памяти требуют предоплаты за три года поставок, и описывает текущую ситуацию как рынок, управляемый продавцом. Что касается потребительского сектора, генеральный директор Phison прогнозирует массовое сокращение числа компаний-производителей систем, многие из которых прекратят выпуск продуктов с конца 2026 года из-за невозможности обеспечить закупки памяти. Он также предсказывает сокращение производства смартфонов на 200–250 млн единиц, а также значительное снижение объёмов выпуска ПК и телевизоров. В качестве примера ценового давления была приведена eMMC-память объёмом 8 Гбайт, цена на которую выросла с примерно $1,5 в начале 2025 года почти до $20. Цены на автомобильные аналоги приближаются к $30, а поставки остаются нестабильными. «В потребительском сегменте многие компании прекратят своё существование. Если вы не можете достать комплектующие, то производитель систем, у которого отсутствует хотя бы одна деталь [для сборки продукта], просто не сможет продолжать работу», — сказал глава Phison. При сокращении предложения поставщики, как правило, отдают приоритет покупателям с более высокой маржой, и Кхейн-Сенг Пуа утверждает, что это в первую очередь вредит производителям потребительских устройств. Он говорит, что цена памяти в составе тех же смартфонов может составлять 20 % от общей стоимости компонентов. Для сравнения: в составе серверов расходы на память составляют 5–6 % от общей стоимости, что облегчает клиентам из сферы ЦОД оплату и получение квот на поставки. Он также отмечает, что ограниченное предложение может увеличить циклы замены устройств, поскольку потребители предпочтут ремонтировать старые гаджеты, а не покупать новые. Глава Phison соглашается, что нынешний дефицит DRAM и флеш-памяти NAND обусловлен спросом на инфраструктуру для искусственного интеллекта. В качестве конкретного примера он упомянул ИИ-ускоритель Nvidia Vera Rubin. По его словам, собственные данные Nvidia предполагают, что каждый ускоритель Vera Rubin будет комплектоваться SSD ёмкостью более 20 Тбайт. Если Nvidia отгрузит 10 млн подобных ИИ-ускорителей, то, по его расчётам, только на эти твердотельные накопители придётся объём NAND-памяти, сопоставимый с 20 % прошлогоднего мирового объёма производства NAND. И это без учёта памяти для дополнительных хранилищ, необходимых для обработки данных, генерируемых этими системами. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. Европа доказала, что может создать собственный серверный CPU — на архитектуре RISC-V и техпроцессе Intel 3
16.02.2026 [10:30],
Алексей Разин
Снижение импортозависимости имеет значение и для европейских создателей критической инфраструктуры, поэтому представители Суперкомпьютерного центра в Барселоне (BSC-CNS) подтвердили работоспособность спроектированных ими процессоров TC1 с архитектурой RISC-V, выпущенных по технологии Intel 3. 
Источник изображения: Hot Hardware Замысел эксперимента заключался в создании серверных процессоров, которые не зависят от проприетарных архитектур и азиатских цепочек производства. По большому счёту, европейские разработчики просто променяли одну зависимость на другую, поскольку изготавливать новые процессоры для них должна американская Intel, но на сохранение доброжелательных отношений с США у них, по всей видимости, больше надежд, чем на стабильность поставок с Тайваня. Процессоры TC1 с архитектурой RISC-V первоначально ориентировались на выпуск по 7-нм технологии TSMC, но разработчикам удалось получить от Intel опытную партию из 500 образцов, которые в основной своей части продемонстрировали исправное функционирование всех трёх составных частей. Ещё в мае прошлого года были получены первые образцы TC1, позволившие загрузить операционную систему Linux на тестовой платформе Intel Hawk Canyon V2. Процессоры TC1 имеют многокристальную компоновку и состоят из трёх частей со своими уникальными условными обозначениями: Sargantana, Lagarto Ka и Lagarto Ox. Подсистема центрального процессора ютится на кристалле площадью 15,2 кв. мм, занимая только 3,2 кв. мм. Поддерживаются интерфейсы PCI Express 5.0 и DDR5. Процессором достигаются тактовые частоты 1,25 ГГц, что превышает расчётные величины. Техпроцесс Intel 3 нельзя назвать передовым по меркам отрасли, но он всё равно привлекателен для небольших разработчиков. С другой стороны, оказывая услуги по контрактному производству чипов, сама Intel может поправить своё финансовое положение. Впрочем, в случае с BSC-CNS не приходится говорить о больших объёмах выпуска, но эксперимент хотя бы доказывает жизнеспособность идеи. Европейские разработчики ради достижения независимости от коммерческих архитектур и азиатских цепочек поставок могут присмотреться к этой схеме вывода своих процессоров на рынок. Японская Rapidus начнёт массовое производство 2-нм чипов в 2027 году
15.02.2026 [22:28],
Николай Хижняк
По данным Kyoto News , на которые ссылается DigiTimes , японская компания Rapidus рассчитывает начать полномасштабное производство чипов по 2-нм техпроцессу в 2028 финансовом году. Старт массового выпуска намечен на вторую половину 2027 финансового года. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus Бизнес-план, представленный в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, предполагает выход на серийное производство к концу 2027 финансового года (до 31 марта). В течение первого года компания намерена увеличить объёмы примерно в четыре раза. Производство и обработка кремниевых пластин будут сосредоточены на заводе Rapidus в Титосэ (Хоккайдо). Площадка рассчитана как на начальные этапы, так и на последующую обработку, включая нарезку и упаковку кристаллов. К началу массового выпуска во второй половине 2027 календарного года компания планирует выйти на объём 6000 пластин в месяц, а в течение следующего года — нарастить его до 25 000 пластин. Для запуска передового производства потребуется установить более 200 единиц оборудования. Как отмечает Kyoto News, ключевой задачей остаётся повышение выхода годных изделий за счёт более точного контроля техпроцессов. Этот показатель напрямую влияет и на себестоимость, и на характеристики микросхем. Как контрактный производитель Rapidus должна обеспечить стабильный поток заказов, чтобы загрузить мощности. Рост выхода годной продукции и привлечение клиентов названы основными условиями реализации плана. Как сообщает Nikkei Asia, старший управляющий директор и глава инженерного центра Rapidus Ясумицу Ории выступил 6 февраля 2026 года на экономическом семинаре в Китакюсю. Он подчеркнул значение технологии чиплетов, позволяющей объединять разные типы микросхем на одной подложке. По его словам, компания намерена развивать автоматизацию производства и создавать высокопроизводительные решения следующего поколения. Этой весной Rapidus планирует запустить пилотную линию финальной сборки, где кристаллы будут монтироваться на подложки. Ории отметил, что подразделения, отвечающие за разные этапы производства, работают как единая цепочка, формируя непрерывный процесс. В отдельном интервью Nikkei Asia Тим Коста, генеральный менеджер по промышленному и вычислительному проектированию в Nvidia, рассказал о применении GPU в разработке и выпуске чипов. По его словам, речь уже идёт не только о литографии. Он отметил, что компания несколько лет развивает библиотеки для ресурсоёмких расчётов и сейчас способна ускорять вычисления для задач литографии до 70 раз. В случае с TSMC моделирование с использованием GPU удалось ускорить до 100 раз. По словам Косты, сфера применения GPU в полупроводниковой отрасли быстро расширяется. Если ещё пару лет назад ускорение касалось в основном литографии, то теперь графические процессоры задействуют при поиске дефектов, контроле качества и моделировании материалов. Nvidia уже сотрудничает с Rapidus и Advantest, а также ведёт переговоры с рядом других японских компаний. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
