Возможно, западные СМИ чаще интересуются судьбой американского проекта TSMC по локализации производства передовых чипов в Аризоне, но японское совместное предприятие JASM было введено строй раньше и в более сжатые сроки. TSMC пришлось опровергать слухи о том, что необходимость вложить ещё $100 млрд в экономику США заставит компанию сократить расходы на расширение производства в Японии и на Тайване.

Источник изображения: TSMC

Central News Agency напоминает, что первое из предприятий JASM в японской префектуре Кумамото начало выдавать продукцию ещё в прошлом году, а второе предприятие начнёт строиться в этом году. Слухи приписывают TSMC участие в строительстве третьего предприятия JASM, но они пока не подтверждены на официальном уровне. JASM является совместным предприятием TSMC, Sony и японского производителя автокомпонентов Denso, которые владеют 70, 20 и 10 % его акций соответственно. Инвестиции со стороны компаньонов позволяют им рассчитывать на приоритетное выполнение заказов по выпуску чипов. Sony, например, заинтересована в получении от JASM датчиков изображений для камер смартфонов. Denso предсказуемо интересуется автомобильной электроникой, и в общей сложности первое предприятие JASM способно выпускать чипы по технологиям в диапазоне от 12 до 28 нм.

Успехи TSMC в строительстве новых предприятий в США в значительной степени определяются серьёзным уровнем субсидирования проектов, который сейчас является максимальным среди объявленных TSMC за пределами родного острова. В Дрездене при участии немецких партнёров TSMC также собирается построить предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно зрелой литографии.

Решение о строительстве двух предприятий по упаковке чипов в США, как отмечают источники, не повлияет на партнёрские отношения TSMC с компанией Amkor Technology, которая специализируется на услугах данного вида. Помимо строительства дополнительных предприятий в Японии, тайваньский контрактный гигант рассчитывает продолжить строительство самых передовых предприятий на Тайване. В Тайнане будет расширено производство 3-нм чипов, а предприятия по выпуску 2-нм чипов появятся в Синьчжу и Гаосюне, в северо-западной и южной частях острова соответственно. Попутно TSMC продолжит расширять собственные мощности по упаковке чипов на территории Тайваня.

На начальном этапе, когда руководство TSMC договаривалось с властями США о строительстве в Аризоне трёх предприятий по обработке кремниевых пластин, речь шла об инвестициях в размере $65 млрд. На этой неделе тайваньский производитель подтвердил, что готов потратить в США на $100 млрд больше и построить пять предприятий разного назначения.

Источник изображения: TSMC

Как можно понять из официального пресс-релиза на сайте TSMC, к уже трём запланированным предприятиям в штате Аризона добавятся ещё три, специализирующиеся на обработке кремниевых пластин, а два других предприятия освоят упаковку чипов с использованием передовых методов. Последняя инициатива позволит создать на территории США готовую инфраструктуру для выпуска тех же чипов для ускорителей вычислений. Кристаллы, изготовленные на территории США, не нужно будет отправлять на Тайвань для тестирования и упаковки, чтобы затем возвращать на американский континент.

Напомним, что в Аризоне с конца прошлого года уже функционирует первое предприятие TSMC, специализирующееся на контрактном выпуске 4-нм продукции. До сих пор считалось, что его клиентом является только Apple, но на этой неделе глава AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила о намерениях начать получать от TSMC передовые решения для собственных нужд до конца текущего года. Nvidia просто заявила, что намерена опираться на производственную инфраструктуру TSMC в США для формирования своих цепочек поставок. В пресс-релизе TSMC заинтересованные клиенты перечисляются в таком составе: Apple, Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm.

Кстати, TSMC не ограничится только предприятиями на территории США, она построит ещё и новый исследовательский центр. Подобные подразделения у неё уже есть в Техасе и Калифорнии. Старейшее же предприятие TSMC по выпуску чипов на территории США находится в штате Вашингтон, оно было основано ещё в середине девяностых годов прошлого века, но сейчас выпускает чипы по устаревшим технологиям.

Строительство новых предприятий TSMC в США создаст в ближайшие четыре года около 40 000 рабочих мест только на этапе их возведения, непосредственно в разработке и производстве чипов на них в дальнейшем будет задействованы десятки тысяч новых сотрудников. В последующие десять лет, как ожидает TSMC, данный проект принесёт американской экономике совокупный эффект в размере $200 млрд. Сейчас первое из новых предприятий TSMC в Аризоне обеспечивает работой более 3000 человек и занимает площадь 445 га. Два предприятия по упаковке чипов TSMC также расположит в Аризоне.

Анонсировав в 2022 году строительство крупного производственного комплекса в штате Огайо, Intel первоначально рассчитывала ввести его в эксплуатацию в текущем году и наладить выпуск продукции по технологии Intel 18A. Сперва сроки были сдвинуты на 2027 год, а теперь руководство компании утверждает, что в лучшем случае достроит предприятия к 2030 году.

Источник изображения: Intel

В последний день февраля директор Intel по глобальным операциям Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) обратился с открытым письмом к сотрудникам компании, в котором заявил о «важности синхронизации запуска производства на предприятиях с потребностями собственного бизнеса и спросом более широкого рынка». Он также заявил о необходимости «ответственного управления капиталом и адаптации к потребностям клиентов». Обе формулировки прозрачно намекают, что у компании нет лишних средств на строительство комплекса в Огайо, поскольку затраты оцениваются минимум в $28 млрд, а у клиентов Intel нет особого спроса на соответствующую продукцию.

Сейчас компания ориентируется на завершение строительства первого модуля комплекса в Огайо к 2030 году, с последующим вводом в эксплуатацию не позднее 2031 года. Второй модуль будет достроен не ранее 2031 года, чтобы начать работу в 2032 году. Сам по себе новый график считается гибким, поскольку в случае появления спроса со стороны клиентов строительство предприятий в Огайо будет ускорено.

Пресс-релиз также сопровождался видео с крупным планом строительной площадки и отчётом о проделанной работе. Нулевой цикл зданий полностью готов, строители уже приступили к созданию наземной части зданий и инфраструктуры. На возведение комплекса уже потрачено более 6,4 млн человеко-часов и 153 000 кубометров бетона. Intel также обучила персонал будущих предприятий на своих площадках в других штатах. Наиболее часто упоминаемыми клиентами Intel на технологию 18A остаются Microsoft и AWS (Amazon), но изначально компания собиралась выпускать по ней чипы и для оборонных заказчиков в лице Boeing и Northrop Grumman, а также шведского телекоммуникационного гиганта Ericsson. Судя по всему, производство чипов по технологии 18A компания теперь сосредоточит в Орегоне и в случае необходимости освоит в Аризоне.

Сегодня на мероприятии XuanTie RISC-V Ecological Conference 2025 дочернее подразделение Damo Academy компании Alibaba объявило о скором начале поставок нового серверного процессора на открытой архитектуре RISC-V. Процессор XuanTie C930, чьи характеристики пока держатся в секрете, отправится клиентам компании в марте.

Источник изображения: t-head.cn

Помимо прочего, факт выпуска нового и более мощного серверного решения означает, что чип прошёл всестороннее тестирование и запущен в массовое производство, что ещё раз подчёркивает ограниченное влияние санкций США на Китай. Впервые о разработке процессора C930 было заявлено в марте 2024 года. Тогда же были озвучены планы начать производство чипа в конце 2024 года, и, судя по всему, они были реализованы.

Ранее Damo Academy выпустила несколько процессоров XuanTie на базе RISC-V, включая C910 в 2019 году и C920 в прошлом году. На мероприятии также были объявлены планы по разработке новых чипов серии XuanTie, включая C908X, R908A и XL200. Эти решения предназначены для таких сценариев, как ускорение работы искусственного интеллекта, применение в автомобилестроении и, соответственно, в сфере телекоммуникаций.

Объявление о начале поставок новых серверных чипов прозвучало через несколько дней после того, как технологический гигант сообщил о масштабном инвестиционном плане в размере не менее 380 млрд юаней ($52 млрд) в искусственный интеллект и облачную инфраструктуру в течение следующих трёх лет. Компания, являющаяся крупнейшим поставщиком облачных услуг в Китае, стремится удовлетворить растущий спрос на модели искусственного интеллекта, вызванный недавней популярностью высокопроизводительных и недорогих решений, таких как модели, созданные стартапом DeepSeek из Ханчжоу.

Ожидается, что запланированные расходы, которые превышают общие инвестиции Alibaba в инфраструктуру искусственного интеллекта за последнее десятилетие, будут направлены на строительство дополнительных центров обработки данных и расширение использования чипов с поддержкой ИИ.

Южнокорейская SK hynix захватила примерно половину мирового рынка памяти класса HBM, и уступать свою дролю конкурентам она не собирается, а потому активно осваивает производство микросхем поколения HBM4. Свежие сообщения из Южной Кореи указывают, что на стадии тестирования удалось добиться 70-процентного уровня выхода годной продукции при выпуске 12-слойных микросхем HBM4.

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщило южнокорейское издание ETNews, которое подобный показатель качества продукции считает весьма высоким для предварительной стадии подготовки чипов HBM4 к производству. В конце прошлого года предыдущий этап тестового производства HBM4 демонстрировал уровень выхода годной продукции в 60 %. Отчасти быстрый прогресс в качестве изделий обеспечивается использованием пятого поколения 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов DRAM, формирующих стек HBM4. Данный техпроцесс уже применяется и при выпуске кристаллов памяти для HBM3E.

Ожидается, что поставки образцов HBM4 для нужд Nvidia компания SK hynix начнёт в июне текущего года, а к концу третьего квартала они достигнут серийных масштабов. Благодаря этому Nvidia сможет представить свои ускорители поколения Rubin с памятью HBM4 уже во второй половине текущего года. Конкурирующая Micron Technology выпуск HBM4 в массовых объёмах рассчитывает освоить не ранее 2026 года. Samsung надеется сделать это до конца текущего года, но ей приписывают проблемы с высоким уровнем брака продукции.

Компания Micron Technology объявила, что первой в отрасли начала поставки чипов памяти DDR5, изготовленных с использованием полупроводниковой EUV-литографии. Память поставляется избранным партнёрам для оценки эффективности самых передовых на сегодня решений. Новые чипы обладают повышенной пропускной способностью, пониженным энергопотреблением и более плотным размещением ячеек — всем, что нужно для развития ИИ, от гаджетов до серверов.

Источник изображений: Micron

Новая память Micron продолжает относиться к классу 10-нм продукции. Нет точной информации, насколько цифра техпроцесса близка к 10 нм. Но это уже третье приближение к ней и, что более важно, компания наконец-то перешла к использованию литографических сканеров в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне с длиной волны 13,5 нм (EUV). Дальше масштабирование пойдёт легче.

Если верить Micron, избранным партнёрам начали отгружаться 16-Гбит чипы DDR5. Кристаллы памяти выпущены с использованием техпроцесса 1γ (гамма). Предыдущие техпроцессы этого класса — 1α (альфа) и 1β (бета) — реализовывались с использованием сканеров с длиной волны 193 нм. Рассказывая о преимуществах чипов поколения 1γ, компания сравнивает их с чипами DDR5 предыдущего поколения — 1β. По сравнению с ними новинки на 15 % быстрее (до 9200 МТ/с), потребляют более чем на 20 % меньше энергии и обладают на 30 % большей плотностью расположения ячеек на кристалле.

Улучшенные характеристики памяти будут востребованы в периферийных устройствах с поддержкой искусственного интеллекта, в ПК с ИИ-функциями и в серверах, на которых работают большие языковые модели. Тем самым ассортимент памяти с технологическими нормами 1γ не ограничится лишь производством чипов DDR5, но также будет расширен за счёт выпуска других типов памяти, например LPDDR5X.

Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Как сообщает Bloomberg, состоявшаяся на прошлой неделе встреча генерального директора Apple Тима Кука (Tim Cook) с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) уже приоткрыла информацию о том, как компания будет избегать повышенных пошлин на ввоз своей продукции из Китая. В США она собирается вложить в ближайшие четыре года около $500 млрд.

Часть этих средств, по имеющейся информации, будет направлена на организацию в Техасе производства серверных систем для инфраструктуры ИИ компании Apple, базирующейся на процессорах собственной разработки. Данная площадка расположится в Хьюстоне и наверняка будет подразумевать сотрудничество с Foxconn с точки зрения переноса производственных мощностей последней из соседней Мексики. Производство серверного оборудования в Техасе Apple наладит со следующего года. В целом, часть указанной суммы Apple потратит на локализацию производства необходимых ей компонентов в США силами своих подрядчиков.

Кроме того, в Мичигане будет создана специальная академия для поставщиков Apple, там уже действует подобное учебное заведение для разработчиков приложений. В последующие четыре года Apple обязуется создать на территории США двадцать тысяч новых рабочих мест, включая высококвалифицированных разработчиков. За предыдущие пять лет она уже наняла 20 000 исследователей и разработчиков в США, как отмечается в заявлениях Apple. В 2021 году компания брала на себя обязательства вложить $430 млрд в США за последующие пять лет.

При этом в компании не уточняют, намеревалась ли она потратить $500 млрд на развитие американской экономики до встречи своего руководителя с Трампом. Во время первого президентского срока этого американского лидера Apple уже представила организацию производства Mac Pro в Техасе, как специальное мероприятие в рамках локализации сборки, хотя на самом деле подобной деятельностью она в этом штате занималась ещё с 2013 года. Тогда подобные жесты помогли Apple избежать повышения таможенных пошлин на свою продукцию, импортируемую в США из Китая. На этот раз сделан похожий расчёт.

Попутно будут расширяться центры обработки данных Apple, расположенные в Аризоне, Айове, Неваде и Северной Каролине. Выпуском процессоров для нужд Apple тайваньская компания TSMC уже занимается на новом предприятии в Аризоне. Часть новых рабочих мест, созданных Apple в последующие четыре года, будет связана с разработкой чипов и сферой искусственного интеллекта. Фонд, средства которого направляются на развитие американского производства, Apple удвоит до $10 млрд.

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Руководство Intel не раз утверждало, что не станет долго тянуть с предоставлением своим клиентам доступа к технологии Intel 18A после того, как освоит по ней выпуск продукции для собственных нужд. Теперь на своём сайте компания сообщает, что готова предоставить сторонним заказчикам цифровые проекты, созданные по технологии 18A, в текущем полугодии.

Источник изображения: Intel

Желающим начать сотрудничество с Intel в этой сфере предлагается отправить заявку на адрес электронной почты. Напомним, что образцы собственных процессоров Panther Lake, которые выпускаются по технологии Intel 18A, уже существуют, а их серийные поставки начнутся в следующем полугодии. В серверном сегменте уже в следующем году будут представлены процессоры Clearwater Forest, которые также будут выпускаться по технологии Intel 18A.

По плотности размещения транзисторов техпроцесс Intel 18A готов поспорить с TSMC N2, по сравнению с предшественником Intel 3 он повышает производительность на ватт на 15 %, а плотность размещения транзисторов в этом сравнении у новичка на 30 % выше. Отчасти это обусловлено и технологией подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia, которую конкурирующая TSMC пока не освоила. Техпроцесс Intel 18A также использует передовую структуру транзисторов RibbonFET.

Как ожидается, клиентами Intel по технологии 18A станут не только оборонные заказчики типа Boeing и Northrop Grumman, но и шведский телекоммуникационный гигант Ericsson, а также серверные подразделения корпораций Amazon (AWS) и Microsoft (Azure). Готова ли Broadcom заказывать Intel выпуск чипов по технологии 18A, пока не совсем ясно. В любом случае, даже в сложных условиях буксующей реструктуризации Intel не отказывается от планов по предложению своих передовых технологий клиентам.

Представленный на этой неделе смартфон iPhone 16e стал первым устройством Apple, примерившим модем C1 собственной разработки. Тайваньские источники поясняют, что он выпускается TSMC по технологиям 7 нм и 4 нм, а к 2026 году данный модем может прописаться в Apple Watch и iPad. Позже модемы Apple собственной разработки найдут применение в компьютерах семейства Mac.

Источник изображения: Apple

По прогнозам опрошенных Commercial Times аналитиков, в текущем году Apple собирается поставить около 22 млн смартфонов iPhone 16e, поэтому TSMC может быть обеспечена приличным объёмом заказов на изготовление не только модемов C1, но и процессоров A18, которые выпускаются тайваньским подрядчиком по технологии N3E. Базовый модем C1 выпускается по 4-нм технологии, а приёмник изготавливается по 7-нм технологии той же компанией TSMC.

Поскольку ранее Apple получала модемы от Qualcomm, сотрудничество компаний может кратно уменьшиться. В следующем году, например, Apple будет получать от Qualcomm лишь 20 % необходимых ей модемов. Формально соглашение о поставках модемов между компаниями будет действовать до 2027 года. Стратегия Apple в сфере развития собственных модемов, как считается, подразумевает выпуск 3-нм решений поколения Ganymede в следующем году, а чипы третьего поколения получили обозначение Prometheus. Скорее всего, оба решения будут выпускаться для Apple компанией TSMC.

Три года назад европейские власти утвердили локальный «Закон о чипах», который, по примеру американского, предусматривал выделение субсидий на строительство в Европе предприятий по производству чипов. Шестым получателем этих субсидий должна стать компания Infineon, которая построит в Германии многопрофильное предприятие по выпуску интегральных микросхем и силовой электроники.

Источник изображения: Infineon Technologies

При общем бюджете строительства в Дрездене около 3,5 млрд евро Infineon может претендовать на 920 млн евро субсидий, но при этом на неё возлагаются определённые обязательства в отношении Еврокомиссии. Во-первых, если в регионе возникнет дефицит определённых полупроводниковых компонентов, Infineon должна будет отдавать приоритет их производству под надзором властей ЕС. Во-вторых, она должна будет вкладывать средства в разработку передовых полупроводниковых компонентов на территории региона. Кроме того, Infineon обязуется предоставлять местным исследовательским лабораториям доступ к своим производственным мощностям для выпуска прототипов полупроводниковых компонентов.

На предприятии Megafab-DD в Дрездене, как ожидается, Infineon в разных пропорциях сможет выпускать либо силовую электронику для применения в сфере производства электромобилей и бытовой техники, либо микросхемы, ориентированные на работу как с цифровым, так и аналоговым сигналом. Основными потребителями продукции будущего предприятия Infineon в Дрездене должны стать клиенты из автомобильной промышленности, сегмента бытовой электроники и промышленной автоматизации.

Перед этим Еврокомиссия уже одобрила выделение субсидий для компании STMicroelectronics, собирающейся построить два предприятия во Франции и Италии, одно из которых будет управляться совместно с GlobalFoundries. Кроме того, первая из компаний построит в Италии предприятие по выпуску кремниевых пластин. Infineon одновременно будет вовлечена в строительство совместного предприятия с TSMC в том же Дрездене, этот проект тоже получит поддержку из европейского бюджета. Наконец, в декабре прошлого года итальянские власти одобрили выделение субсидий компании Silicon-Box на строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии.

Отраслевая организация SEMI представила отчёт аналитических агентств Semiconductor Manufacturing Monitor и TechInsights о развитии мировой полупроводниковой отрасли в четвёртом квартале 2024 года. В большинстве ключевых сегментов отмечается уверенный рост. Прогнозы на 2025 год осторожно оптимистичны, так как макроэкономическая неопределённость может помешать краткосрочному росту, несмотря на динамику, обусловленную сильными инвестициями, связанными с ИИ.

Источник изображения: Global Foundres

Отчёт SMM содержит сквозные данные по мировой отрасли производства полупроводников. В нём освещаются основные тенденции, основанные на отраслевых показателях, включая капитальное оборудование, производственные мощности, продажи полупроводников и электроники, а также прогноз рынка капитального оборудования. В отчёте также представлены двухгодичные квартальные данные и прогноз по цепочке поставок полупроводникового производства.

После снижения в первой половине 2024 года продажи электроники восстановились и показали годовой рост на 2 %. В четвёртом квартале 2024 года продажи электроники выросли на 4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и, как ожидается, увеличатся на 1 % в первом квартале 2025 года. Продажи интегральных микросхем в четвёртом квартале выросли на 29 % в годовом исчислении. В первом квартале 2025 года ожидается рост на 23 % благодаря продолжающемуся ИИ-буму.

Источник изображений: Semiconductor Manufacturing Monitor report

Капитальные затраты в полупроводниковой промышленности снизились в первой половине 2024 года, но затем показали резкий рост в четвёртом квартале, что привело к годовому увеличению на 3 %. Наибольший объём инвестиций был направлен на производство памяти — в четвёртом квартале 2024 года вложения в этот сектор выросли на 53 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 56 % в годовом исчислении. Капитальные затраты на производство других видов полупроводников увеличились на 19 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 17 % в годовом исчислении.

Ожидается, что общий объём капитальных затрат вырастет в первом квартале 2025 года на 16 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года за счёт инвестиций в мощности для производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для развёртывания ИИ.

Расходы на оборудование для производства полупроводников на кремниевых пластинах (WFE) выросли в четвёртом квартале 2024 года на 14 % в годовом исчислении и на 8 % в квартальном исчислении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года объём инвестиций в этом секторе составит около $26 млрд. Заметную роль на этом рынке играли китайские инвестиции, но к концу года они начали снижаться.

В четвёртом квартале 2024 года установленная мощность фабрик по обработке кремниевых пластин превысила рекордные 42 миллиона пластин с чипами в квартал по всему миру (в эквиваленте 300-миллиметровых пластин), а в первом квартале 2025 года ожидается рост до 42,7 миллиона. Мощности, связанные с контрактным производством и выпуском логических микросхем, продолжают расти, последовательно увеличившись в четвёртом квартале на 2,3 %, а в текущей четверти 2025 года прогнозируется рост на 2,1 % благодаря расширению мощностей для передовых техпроцессов.

Кроме того, в четвёртом квартале 2024 года существенно выросли затраты на внутреннее оборудование. Сегмент тестирования показал рост на 5 % в квартальном исчислении и впечатляющий рост на 55 % в годовом исчислении, а сегмент сборки и упаковки увеличился на 15 % в годовом выражении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года оба сегмента покажут схожий рост по сравнению с предыдущим кварталом — в пределах 6–8 %.

«Несмотря на сезонность и проблемы макроэкономической неопределённости, импульс инвестиций в ИИ продолжает подпитывать расширение в ключевых сегментах, включая память, капитальные затраты и оборудование для производства пластин, — отметил старший директор по анализу рынка SEMI Кларк Ценг (Clark Tseng). — Глядя вперёд на 2025 год, отрасль остаётся осторожно оптимистичной, с надёжными перспективами роста, обусловленными сохраняющимся спросом на высокопроизводительные вычисления и строительство центров обработки данных».

«Мы ожидаем более высоких показателей во второй половине года, [...] продажи полупроводников останутся на том же уровне в первой половине, а затем последует заметный двузначный рост во второй половине года, — полагает директор по анализу рынка TechInsights Борис Методиев. — Проблемы с запасами сохраняются для производителей дискретных, аналоговых и оптоэлектронных устройств, которые необходимо будет решить, прежде чем мы сможем ожидать возобновления повсеместного роста».

Рынок памяти DRAM ожидают перемены, поскольку падение цен на фоне слабого спроса заставляет крупнейших производителей, таких как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, корректировать свои стратегии. Эти компании увеличивают производство DDR5, а также памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и к концу текущего года могут полностью отказаться от выпуска памяти DDR3 и DDR4.

Источник изображения: unsplash.com

Как пишет Digitimes, со ссылкой на издание Nikkei и индустриальные источники, три основных производителя памяти DRAM могут прекратить производство DDR3 и DDR4 к концу 2025 года. Это может привести к возможному дефициту поставок указанных типов памяти уже к осени. Оставшиеся предложения на рынке в значительной степени будут зависеть от тайваньских поставщиков, которые постараются заполнить освободившуюся нишу. По словам одного из ключевых дистрибьюторов компонентов, ожидаемая остановка производства памяти DDR3 и DDR4 может привести к значительным ограничениям поставок, усложнить динамику рынка и повлиять на стратегии ценообразования.

Согласно прогнозам тайваньского производителя памяти Nanya Technology, рынок DRAM достигнет нижней точки в первой половине 2025 года. Однако постепенное восстановление начнётся уже во втором квартале, чему будут способствовать рост спроса, более грамотное управление запасами, а также глобальные экономические стимулы. Спрос на облачные вычисления с использованием искусственного интеллекта останется высоким и будет стимулировать развитие сегмента периферийных вычислений. В то же время потребительский спрос вырастет незначительно, несмотря на региональные стимулы.

Эксперты рынка прогнозируют, что значительная часть новых производственных мощностей будет направлена на развитие технологий HBM и DDR5. Текущий спад цен и спроса на DDR3 и DDR4 сигнализирует о стратегическом сдвиге, поскольку ведущие производители памяти концентрируют свои ресурсы на масштабировании производственных возможностей HBM.

Столкнувшись со слабым спросом на устаревшие модели памяти DDR, компания Winbond Electronics модернизирует своё производство и собирается перейти на 16-нм техпроцесс во второй половине 2025 года. Сейчас компания использует 20-нм техпроцесс, в основном выпуская на его базе 4-гигабитную память DDR3 и DDR4. Переход на 16-нм техпроцесс позволит Winbond выпускать 8-гигабитную память DDR.

По данным inSpectrum, спотовые цены на DDR5 продолжают расти даже на фоне относительно вялого спроса, тогда как цены на DDR4 остаются стабильными. В свою очередь, спотовые цены на DDR3 в последние годы демонстрируют тенденцию к снижению.

Американские поставщики оборудования для производства чипов не так просто лоббировали синхронизацию мер экспортного контроля США с союзниками, поскольку санкции меняли конкурентную обстановку не в лучшую сторону. На прошлой неделе руководство Applied Materials призналось, что в текущем году компания из-за санкций против Китая упустит около $400 млн выручки.

Источник изображения: Applied Materials

Фискальный 2025 год Applied Materials завершается в конце октября, на прошлой неделе она отчиталась об итогах его первого квартала. Прогноз на текущий квартал, прозвучавший из уст руководства компании, разочаровал инвесторов. Они рассчитывали на выручку в размере $7,22 млрд, а в компании предлагают ориентироваться на сумму не более $7,1 млрд. При этом удельный доход в размере $2,3 на одну акцию в этом прогнозе оказался близок к ожиданиям рынка.

Китай обеспечивает около трети всей выручки Applied Materials, поэтому усиление мер экспортного контроля больно бьёт по бизнесу компании. За год до этого китайская выручка этого поставщика формировала 45 % совокупной. По итогам текущего фискального года компания недосчитается примерно $400 млн выручки из-за санкций против Китая, причём около половины снижения придётся на текущий квартал. По сути, оно будет вызвано утратой компанией способности обслуживать собственное оборудование, эксплуатируемое китайскими клиентами. В долгосрочной перспективе рост спроса на других географических направлениях перекроет данные потери, но пока придётся с ними мириться. Центры обработки данных по количеству потребляемых кремниевых компонентов скоро обойдут ПК и смартфоны, которые исторически лидировали в этом отношении.

Результаты минувшего квартала для Applied Materials оказались лучше ожиданий. Выручка выросла на 6,8 % до $7,17 млрд при прогнозе на уровне $7,15 млрд, удельный доход на одну акцию составил $2,38 при прогнозе в размере $2,28. Помимо роста потребности в чипах для сегмента ИИ как таковой, спрос на оборудование для их производства будет подогреваться увеличением сложности компоновки, которая будет стимулировать модернизацию инструментария.