Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. Intel возвращает доверие инвесторов: акции компании приблизились к максимуму с 2023 года
15.01.2026 [11:56],
Алексей Разин
Выставку CES 2026 в Лас-Вегасе корпорация Intel использовала не только для рассказа о собственных успехах, но и для попыток очернить главного конкурента в лице AMD. В любом случае, похвала президента США в адрес руководства Intel способствовала росту котировок акций компании, и теперь они находятся вблизи многолетнего максимума. 
Источник изображения: Intel На этом настаивает ресурс Barron’s, сообщивший о росте курса акций на 7,3 % во вторник и ещё примерно на 3 % в среду до $48,72. В целом, за прошлый месяц акции Intel укрепились в цене на 31 %, поддержку им оказали комментарии Дональда Трампа (Donald Trump) по поводу деловых качеств генерального директора компании Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) и общей целесообразности инвестиций американского правительства в капитал Intel. Напомним, в обмен на $8,9 млрд власти США в прошлом году получили почти 10 % акций компании, с тех пор её капитализация успела подрасти. Сейчас акции Intel торгуются на максимальном с конца 2023 года уровне. С точки зрения фундаментального анализа акции Intel на нынешних уровнях довольно переоценены, поскольку их соотношение курсовой стоимости и удельного дохода измеряется более чем 76, тогда как у Nvidia этот показатель не превышает 25. Оптимисты считают, что успехи Intel в освоении техпроцесса 18A и политическая поддержка Трампа открывают перед процессорным гигантом новые перспективы, их даже не смущает тот факт, что по итогам прошлого года компания вылетела из тройки крупнейших поставщиков чипов в денежном выражении. Потенциал Intel в статусе контрактного производителя чипов для сторонних разработчиков должен раскрыться по мере успешного освоения ею всё более прогрессивных технологических процессов. Как недавно отметили аналитики KeyBanc, компания Apple может стать клиентом Intel не только в рамках техпроцесса 18A, но и более совершенного Intel 14A. SK hynix ускорила запуск нового завода по выпуску памяти в Южной Корее на три месяца
15.01.2026 [11:54],
Николай Хижняк
Компания SK hynix планирует ускорить открытие нового завода на три месяца, а также начать эксплуатацию ещё одного нового предприятия в феврале. Об этом в разговоре с Reuters сообщил генеральный директор SK Hynix America Сонгсу Рю (Sungsoo Ryu). 
Источник изображения: SK hynix Решение южнокорейского производителя микросхем принято на фоне глобального дефицита микросхем памяти, который привел к росту цен на потребительские гаджеты, такие как телефоны и ПК, а также замедлил строительство новых центров обработки данных, необходимых для работы искусственного интеллекта. «Мы должны поддерживать потребление памяти для инфраструктуры ИИ», — заявил Рю в разговоре с Reuters. Он отметил, что его компания, являющаяся ключевым поставщиком чипов памяти для Nvidia, откроет новый завод по производству микросхем в Йонъине (Южная Корея) в феврале 2027 года, на три месяца раньше изначально запланированного срока. Кроме того, в феврале 2026 года компания планирует начать поставку кремниевых пластин на новый завод M15X в Чхонджу (Южная Корея) для производства микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Чипы HBM используются Nvidia, AMD и другими компаниями для создания систем, необходимых для приложений искусственного интеллекта. Завод в Йонъине, расположенный примерно в 40 км к югу от Сеула, является частью запланированных инвестиций компании в размере 600 трлн вон ($407 млрд) в «полупроводниковый кластер», который в перспективе будет включать четыре завода. Рю отказался предоставить подробности о производственных мощностях первого этапа предприятия в Йонъине, однако отметил, что дополнительные мощности будут «очень полезны» для удовлетворения спроса клиентов. Аналитики полагают, что первый завод в Йонъине будет сопоставим по производственным возможностям с комплексом компании в Ичхоне, где уже расположено несколько фабрик. Рю также заявил, что клиенты, включая крупных поставщиков, всё чаще стремятся заключать многолетние контракты на поставки, поскольку хотят обеспечить стабильные долгосрочные объёмы. В условиях более стабильного рынка, как правило, использовались годовые контракты. Мировой рынок микросхем памяти переживает беспрецедентный дефицит. По данным аналитической компании TrendForce, цены на некоторые продукты, использующие память DRAM, в четвёртом квартале 2025 года выросли более чем на 300 % по сравнению с аналогичным периодом 2024 года. Основную долю поставок памяти поглощает инфраструктура искусственного интеллекта. По словам Рю, SK hynix ежемесячно пересматривает планы производства своей продукции, чтобы обеспечить возможность поддержки клиентов. «Сейчас на рынке микросхем памяти происходят структурные изменения. Мы наблюдаем огромный и колоссальный спрос», — сказал Рю, добавив, что он не видит признаков замедления спроса. TSMC предупредила Nvidia и Broadcom, что оставит их на голодном пайке
15.01.2026 [10:56],
Павел Котов
TSMC столкнулась с беспрецедентным спросом со стороны таких технологических гигантов как Nvidia и Broadcom, что подчеркнуло ключевую роль тайваньского полупроводникового подрядчика в отрасли. Сейчас компания возводит комплекс в американской Аризоне, но в ближайшие годы он не поможет ей преодолеть текущие ограничения производственных мощностей. 
Источник изображения: tsmc.com Компания TSMC испытывает огромный спрос на увеличение производственных мощностей со стороны ряда технологических компаний. Недавно к ней обратились Nvidia и Broadcom с запросами на производство большего числа чипов, чтобы расширить свои операции. Broadcom, в частности, ищет дополнительные мощности для выпуска тензорных процессоров (TPU) для Google. В ответ на эти запросы компания, однако, была вынуждена сообщить партнёрам, что в настоящее время не сможет удовлетворить их запросы на полную мощность — её предприятия и так предельно загружены из-за резкого роста спроса, спровоцированного бумом искусственного интеллекта, сообщает GuruFocus.com. TSMC строит комплекс заводов в Аризоне, но в ближайшие годы они не окажут существенного влияния на её возможности, то есть в краткосрочной перспективе решить поставленную задачу не получится. Сегодня компания производит около 90 % передовых чипов в мире, обслуживая таких клиентов как Apple, Nvidia и Google; по итогам 2024 года она заняла 60 % рынка контрактного производства микросхем. Клиенты TSMC применяют в своих полупроводниковых разработках передовые технологические процессы, которые есть в распоряжении компании. В ней работают более 83 000 человек; рыночная капитализация TSMC составляет около $1,7 трлн. Бум ИИ продолжает кормить TSMC: прибыль взлетела на 35 %, выручка впервые превысила $100 млрд
15.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Сезон квартальных отчётов в полупроводниковой отрасли традиционно открывает тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире. Её финансовые показатели превзошли ожидания как по итогам прошлого квартала, так и 2025 года в целом. Их динамика в очередной раз подтвердила, что бум ИИ продолжает обеспечивать финансовыми ресурсами производителей чипов. 
Источник изображений: TSMC Если рассматривать квартальную выручку TSMC в долларовом выражении, то она увеличилась в годовом сравнении на 25,5 % до $33,73 млрд. Если учитывать выручку компании в национальной валюте, то прирост окажется несколько ниже — 20,5 %. Впрочем, поскольку 74 % квартальной выручки TSMC получала именно от клиентов, сосредоточенных в Северной Америке, влияние курса доллара США на финансовые итоги периода нельзя недооценивать. Чистая прибыль TSMC в четвёртом квартале взлетела на 35 % до $16 млрд, обновив рекорд и превысив ожидания рынка. Норма чистой прибыли увеличилась с 43,1 до 48,3 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2025 года она выросла с 40,5 до 45,1 %. Общая норма прибыли выросла с 59 до 62,3 % по результатам квартала, по итогам года она увеличилась с 56,1 до 59,9 %.  За четвёртый квартал TSMC успела обработать около 3,96 млн кремниевых пластин в эквивалентном типоразмеру 300 мм выражении. Это на 15,9 % больше, чем в четвёртом квартале 2024 года. В целом за 2025 год компания обработала 15 млн кремниевых пластин, что на 16,3 % больше результата предыдущего года. Весь прошлый год принёс TSMC более чем $122 млрд выручки, что соответствует росту на 35,9 %. Фактически, годовая выручка TSMC впервые превысила $100 млрд. Примечательно, что по итогам года компания понесла рекордные $40,9 млрд капитальных затрат, из которых $11,51 млрд пришлись на четвёртый квартал. В текущем году компания рассчитывает выделить на капитальные затраты от $52 до $56 млрд. Выручка TSMC растёт более чем на 30 % в год уже два года подряд, на аналогичный прирост руководство рассчитывает и в этом году.  Основным источником выручки в четвёртом квартале для TSMC оставались 5-нм чипы (35 %), но их доля последовательно сократилась на два процентных пункта. Одновременно 3-нм изделия увеличили свою долю последовательно с 23 до 28 %, тогда как доля 7-нм продукции в выручке TSMC остаётся на уровне 14 % уже на протяжении года. В совокупности, квартальная выручка компании на 77 % определялась передовыми литографическими технологиями от 7 нм и ниже. По итогам всего 2025 года 7-нм техпроцесс сократил свою долю с 17 до 14 %, тогда как 5-нм технология выросла с 34 до 36 % выручки, а вот самая прогрессивная 3-нм прибавила сразу с 18 до 24 %. Получается, что в 2024 году выручка TSMC на 69 % определялась передовыми техпроцессами, а к концу 2025 года их доля выросла до 74 %.  С точки зрения платформ сектор высокопроизводительных вычислений (HPC), к которому относятся и разного рода ИИ-чипы, формировал 55 % выручки компании, на долю смартфонов приходилось 32 % выручки. При этом последовательно выручка TSMC на направлении HPC выросла только на 4 %, а вот смартфоны прибавили все 11 %. Потребительская электроника просела на все 22 %, автомобильный сегмент отличился снижением выручки на 1 %. Заметим, что за год до этого на долю HPC приходились 53 % выручки TSMC, а смартфоны могли претендовать на 35 % против нынешних 32 %.  По итогам 2025 года в целом направление HPC увеличило выручку TSMC сразу на 48 % и достигло доли в 58 % против 51 % годом ранее, смартфоны прибавили 11 % и ограничились 29 % выручки (против 35 % годом ранее), а вот автомобильное направление выросло на 34 % до уверенных 5 %. Интернет вещей показал рост выручки на 15 % и показал сопоставимую долю в выручке компании, хотя годом ранее она достигала 6 %. В географическом разрезе доля Северной Америки в выручке TSMC колеблется возле отметки 74–75 %, причём по итогам года она выросла с 70 до 75 %. Китай по итогам 2025 года сократил свою долю с 11 до 9 %, прочие страны Азиатско-Тихоокеанского региона сократили свою долю с 10 до 9 %, Япония сократила её с 5 до 4 %, а страны Европы, Африки и Ближнего Востока сообща ужались с 4 до 3 %. Подобная динамика объясняется тем, что основная часть потребителей ИИ-чипов сосредоточена на территории США. В текущем квартале TSMC рассчитывает выручить от $34,6 до $35,8 млрд. Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %
14.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Возможно, корпорация Intel по итогам прошлого года вылетела из тройки лидеров по величине выручки в полупроводниковом сегменте, но это не отменяет её усилий по освоению передовых литографических технологий. По некоторым оценкам, в рамках техпроцесса Intel 18A уровень выхода годной продукции сейчас превышает 60 %, что позволяет компании опережать Samsung по этому показателю. 
Источник изображения: AMD Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, в момент начала массового выпуска 2-нм чипов TSMC могла демонстрировать уровень выхода годной продукции от 70 до 80 %, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего техпроцесса SF2 пока не может подняться выше 40 %, поэтому упоминаемые 60 % в случае c Intel могут считаться достойным результатом. Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть производственной программы по своим центральным процессорам на весь текущий год. Обе компании могут поднять среднюю стоимость своих серверных процессоров на 10–15 % уже в текущем квартале. Объёмы поставок серверных процессоров AMD в этом году вырастут минимум на 50 %. В сфере GPU для инфраструктуры ИИ у компании AMD тоже неплохие перспективы. Их реализация принесёт компании от $14 до $15 млрд выручки. Если в первом полугодии будет отгружено около 200 000 ускорителей Instinct MI355, то во втором после появления Instinct MI455 объёмы поставок резко вырастут. Из них до 300 000 штук будут отгружены в составе стоечных решений семейства Helios. Если вернуться к контрактному бизнесу Intel, то уже в 2027 году могут появиться процессоры Apple начального уровня, выпущенные первой из компаний по разновидности техпроцесса Intel 18A. Более того, к 2029 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple для смартфонов по технологии 14A, которые будут применяться в базовой линейке iPhone. Облачные гиганты в лице Amazon (AWS), Google и Meta✴✴ Platforms также присматриваются к возможности использования в своих целях технологии упаковки чипов EMIB-T. Силовая электроника может подешеветь: в США научились делать 300-мм пластины из карбида кремния
13.01.2026 [20:19],
Геннадий Детинич
До сих пор самым передовым производством силовых элементов из карбида кремния считался техпроцесс на 200-мм пластинах, но теперь инженерам из США удалось преодолеть это ограничение. Лидер этого направления — компания Wolfspeed — первой в мире смогла выпустить монокристаллическую пластину SiC диаметром 300 мм. Это означает шаг к резкому увеличению производства силовых элементов с лучшими характеристиками, чем у компонентов, представленных на рынке. 
Источник изображения: Wolfspeed Карбид кремния относится к широкозонным полупроводникам, выдерживает значительно большие токи и мощности в расширенном диапазоне рабочих температур, что найдёт множество применений. Силовые элементы с более высоким КПД востребованы в сфере искусственного интеллекта, пожирающего электроэнергию с невообразимым аппетитом, в приложениях виртуальной реальности, где компактность ограничивает размеры блоков питания, а также в электрическом транспорте нового поколения с высокоскоростной зарядкой и не только. Очевидно, что переход от производства SiC-элементов на 200-мм пластинах к выпуску элементов на 300-мм пластинах значительно повысит выход продукции, что также приведёт к снижению её себестоимости. При этом следует отметить, что компания Wolfspeed пока не располагает линиями по обработке 300-мм пластин, которые ещё предстоит развернуть. Но без сегодняшнего прорыва об этом нельзя было бы даже мечтать. Теперь есть твёрдое основание для подготовки будущего производства, равного которому в мире нет и ещё долго не будет. Интересно добавить, что ещё в 2016 году компания Wolfspeed могла раствориться в немецкой Infineon. Немцы тогда смогли договориться о покупке Wolfspeed с её разработками и патентами в сфере широкозонных полупроводников. Сделку заблокировал американский регулятор как угрожающую национальной безопасности США. Компании Infineon пришлось выплатить Wolfspeed неустойку, а в 2017 году уже Wolfspeed купила подразделение Infineon по производству радиочастотных компонентов (связь, 5G и так далее), а также ключевые технологии для выпуска элементов LDMOS, GaN и SiC. Так что в сегодняшнем достижении Wolfspeed есть участие немецких патентов, хотя об этом мало кто помнит. Во всяком случае, в самой Wolfspeed об этом не вспоминают. TSMC готова увеличить инвестиции в США в обмен на снижение импортных пошлин на тайваньские товары
13.01.2026 [07:21],
Алексей Разин
Если предыдущая администрация США пыталась заманить зарубежных производителей субсидиями на локализацию выпуска продукции, то Дональд Трамп (Donald Trump) на втором сроке президентства предпочитает давить на международных партнёров тарифами. Через воздействие на власти Тайваня он намерен добиться увеличения инвестиций со стороны TSMC в локализацию производства на территории США. 
Источник изображения: TSMC Напомним, в прошлом году TSMC уже взяла на себя обязательства вложить в общей сложности $165 млрд в строительство шести предприятий по обработке кремниевых пластин, двух фабрик по упаковке чипов и исследовательского центра в штате Аризона. Первое из предприятий уже функционирует и обеспечивает американских заказчиков 4-нм чипами, хотя их упаковка фактически всё равно осуществляется на Тайване. На этой неделе издание The Wall Street Journal сообщило, что новый этап переговоров между властями США и Тайваня может привести к заключению сделки с TSMC, по условиям которой она увеличит количество своих предприятий в США почти до 12 в некоторой перспективе. В обмен власти США снизят импортную пошлину на ввозимые с Тайваня товары с нынешних 20 %, как ожидается. Общая сумма инвестиций в экономику США со стороны тайваньского бизнеса увеличится до $300 млрд, она будет включать уже упоминавшиеся выше $165 млрд от TSMC, но последняя предсказуемо вложит в локализацию производства чипов на территории США больше средств. Если учесть, что прежние планы TSMC подразумевали наличие шести предприятий по обработке кремниевых пластин и двух по упаковке чипов, то для увеличения их совокупного количества до 12 компании нужно будет построить ещё четыре. Поскольку два из них сосредоточатся на упаковке чипов, то оставшиеся два должны заниматься обработкой кремниевых пластин. Как сообщается, на прошлой неделе TSMC заплатила $197 млн за новый участок земли в Аризоне рядом с уже имеющимся, чтобы предусмотреть место для строительства в штате дополнительных предприятий. SK hynix построит предприятие по упаковке чипов памяти за $13 млрд к концу следующего года
13.01.2026 [04:51],
Алексей Разин
После затяжного спада спроса на память, вызванного перенасыщением рынка в пандемию, производители весьма осторожно относятся к идее расширения мощностей по выпуску чипов. В сегменте востребованной на фоне бума ИИ памяти HBM таких сомнений меньше, поэтому SK hynix решила выделить $12,9 млрд на строительство фабрики по упаковке чипов в Южной Корее. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняет Reuters со ссылкой на официальное заявление SK hynix, строительство предприятия будет начато в апреле текущего года, а завершить его планируется к концу 2027 года. Высокий спрос на память HBM со стороны инфраструктуры для ИИ вынуждает южнокорейского производителя сделать такой шаг. На рынке HBM компания SK hynix остаётся ведущим игроком, в прошлом году она занимала 61 %. Конкурирующая Samsung Electronics довольствовалась 19 %, а Micron Technology некоторое время находилась на втором месте с 20 %, прежде чем уступить эту позицию Samsung. В рамках выпуска HBM4 последняя рассчитывает добиться как минимуму паритета с SK hynix, а в идеале и добиться своего лидерства на рынке. «Это печальная ситуация»: Micron попыталась оправдаться за закрытие Crucial
12.01.2026 [17:51],
Николай Хижняк
В конце прошлого года Micron объявила о судьбоносном решении закрыть бренд потребительских SSD и памяти Crucial. Теперь компания впервые прокомментировала информацию о своём уходе с потребительского рынка. Производитель также предупредил, что, несмотря на начало строительства новых заводов по производству памяти, не следует ожидать значительного увеличения объёмов выпуска чипов памяти, способного повлиять на предложение, по крайней мере до 2028 года. 
Источник изображения: Micron Ответ на критику решения компании закрыть Crucial прозвучал в интервью портала WCCFTech с Кристофером Муром (Christopher Moore), вице-президентом Micron по маркетингу подразделения мобильных и клиентских устройств. Издание не стало медлить и сразу же задало Муру вопросы о спорном, но не совсем неожиданном решении Micron закрыть потребительский бренд оперативной памяти и твердотельных накопителей Crucial в конце прошлого года. В начале декабря компания заявила, что собирается свернуть свой потребительский бизнес к концу следующего месяца (в январе 2026 года), перераспределив мощности на производство DRAM и SSD для корпоративного сектора и сегмента разработки решений в области искусственного интеллекта. Мура спросили, действительно ли поставщики памяти теперь ориентируются на сектор ИИ и «оставляют [рынок] потребителей позади» в результате этого. «Я не хотел бы говорить кому-то, что думать или что он неправ, но наша точка зрения заключается в том, что мы стараемся помогать потребителям по всему миру. Мы просто делаем это через разные каналы. У нас по-прежнему очень большой бизнес на клиентском и мобильном рынках. Мы также, конечно, обслуживаем наших клиентов из сегмента центров обработки данных. И сейчас ситуация такова, что общий объём целевого рынка (TAM) в сегменте ЦОД растёт просто невероятно. И мы хотим убедиться, что как компания также способствуем удовлетворению спроса этого рынка», — заявил Мур. Он добавил, что компания по-прежнему обслуживает клиентское направление рынка, поставляя оперативную память LPDDR5 OEM-производителям, таким как Dell и Asus, для использования, в том числе, в ноутбуках. Однако эта новость вряд ли утешит сообщество энтузиастов и любителей самостоятельной сборки ПК, сталкивающихся с колоссальным ростом цен на рынке ОЗУ и SSD. По словам Мура, Micron поддерживает связь со «всеми существующими брендами ПК», но компания просто не может позволить себе игнорировать спрос со стороны сегмента ИИ. «Сейчас происходит следующее: активно ведётся строительство центров обработки данных, и общий объём рынка (TAM) в сегменте корпоративных ЦОД растёт. Сначала он достиг 30–35 %, затем 40 %, а теперь и 50–60 % от общего рынка, что приводит к дефициту ресурсов. Вся отрасль испытывает нехватку. Думаю, это нужно понимать. Это не проблема Micron, это проблема всей отрасли, где мы и наши конкуренты спешим максимально удовлетворить потребности этих сегментов, а ресурсов просто не хватает. Это действительно печальная ситуация. Но я считаю очень важным, чтобы люди понимали, что мы по-прежнему обслуживаем потребительский рынок», — добавил Мур. 
Источник изображения: AMD Надежды профессиональных сборщиков, а также любителей самостоятельной сборки ПК связаны со строительством и вводом в эксплуатацию новых мощностей по производству памяти DRAM. Та же Micron ранее объявила о подготовке к началу строительства мегафабрики в Нью-Йорке стоимостью $100 млрд, где планирует производить 40 % всего объёма выпускаемой компанией DRAM-памяти к 2040-м годам. Мур в интервью WCCFTech также упомянул о предстоящем запуске завода ID1 в Айдахо, который должен начать работу в середине 2027 года, хотя изначально его ввод в эксплуатацию планировался на конец того же года. Однако топ-менеджер Micron предупредил, что «реальный, значимый объём производства» в цепочке поставок DRAM от нового завода в Айдахо станет заметен только к 2028 году. В настоящий момент Micron не справляется даже с текущим спросом. Генеральный директор компании заявил в декабре, что Micron способна удовлетворить лишь от половины до двух третей спроса на память, а это означает, что новые мощности в первую очередь будут направлены на восполнение существующего дефицита. Иными словами, даже если 2028 год может стать первым значимым шагом Micron к увеличению поставок DRAM, может пройти ещё несколько месяцев, прежде чем обычные потребители начнут замечать изменения к лучшему в ценах на сборку ПК. «Вы правы. Они [новые производственные линии] появятся. Для значительного увеличения объёма производства нам нужно больше чистых помещений, а это требует много времени. Поэтому три года назад мы начали строительство завода ID1 в Айдахо. Он должен быть введён в эксплуатацию в середине 2027 года — мы перенесли его открытие на более ранний срок, поскольку изначально ввод планировался к концу 2027 года. Но вы не увидите реального, значимого объёма производства к тому времени, как мы завершим все квалификационные испытания, клиенты примут продукцию и всё оборудование будет запущено и готово к работе, — это произойдёт не раньше 2028 года. Производители памяти спешат строить новые производственные линии, но различные ограничения в процессе в конечном итоге вынуждают их сдвигать сроки на несколько кварталов вперёд. А это значит, что для среднестатистического потребителя дефицит DRAM может сохраняться довольно долго или, по крайней мере, до тех пор, пока спрос со стороны ИИ не начнёт снижаться», — заявил Мур. Мировые продажи чипов взлетели на 29,8 % в ноябре и достигли рекорда
12.01.2026 [14:44],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта разгоняет цены на полупроводниковые компоненты, поэтому выручка от их реализации растёт опережающими темпами. По данным отраслевой ассоциации SIA, в ноябре объёмы поставок чипов в денежном выражении выросли год к году сразу на 29,8 % до $75,3 млрд. Последовательный рост составил 3,5 %. 
Источник изображения: Micron Technology Как отмечается в пресс-релизе SIA, ноябрь стал рекордным месяцем с точки зрения выручки от реализации полупроводниковых компонентов. Спрос на чипы рос по всем товарным категориям в последовательном сравнении. Если такие темпы роста сохранятся и в этом году, то по его итогам оборот отрасли достигнет $1 трлн или хотя бы приблизится к этой сумме. Ассоциация SIA традиционно делит мировой рынок на пять макрорегионов: Америки, Европа, Япония, Китай, а пятый объединяет Азиатско-Тихоокеанский регион и все прочие территории, которые не вошли в четыре предыдущих. Именно он показал самые высокие темпы последовательного роста выручки от реализации чипов (5 %), Китай с его 3,9 % оказался на втором месте по динамике и на третьем по доле рынка, а обе Америки продемонстрировали рост выручки на 3 % до $23,99 млрд, сохранив за собой первое место по величине профильной суммы. Европа продемонстрировала рост на 1,2 %, а Япония довольствовалась стагнацией, которая номинально выразилась в снижении выручки на 0,1 %. 
Источник изображения: SIA В годовом сравнении обе Америки соревновались по динамике с Китаем, поскольку в первом случае выручка от реализации полупроводниковых компонентов выросла на 23 % до $23,99 млрд, а во втором рост составил 22,9 %, но итоговая сумма в $20,23 млрд заставила Китай довольствоваться третьим местом. Азиатско-Тихоокеанский регион в сочетании со всеми остальными странами стал лидером по величине прироста выручки в годовом сравнении (66,1 %), но результирующая сумма ($22,33 млрд) помещает этот макрорегион лишь на второе место. Год назад Китай занимал вторую позицию в этом рейтинге, теперь он сполз на третье место. Мировая выручка от реализации чипов практически непрерывно растёт с ноября 2022 года, прерываясь лишь на сезонные коррекции. Китай импортозаместил 35 % оборудования для производства чипов — с опережением плана
12.01.2026 [13:07],
Алексей Разин
Литографические сканеры являются далеко не единственным видом оборудования, необходимого для выпуска полупроводниковых компонентов. Если передовые технологии типа EUV пока не поддаются китайским инженерам, то более доступные технологические операции при производстве чипов всё чаще выполняются на оборудовании местной разработки. В прошлом году доля последнего в Китае выросла до 35 %, опередив план. 
Источник изображения: AMEC Как отмечает TrendForce со ссылкой на китайские СМИ, первоначально власти Китая ставили перед производителями чипов задачу довести долю отечественного оборудования при производстве чипов в стране до 30 % по итогам 2025 года, но фактические показатели превысили этот уровень сразу на пять процентных пунктов. Ещё в 2024 году данный уровень не превышал 25 %. В сегменте оборудования для травления кремниевых пластин и нанесения тонкоплёночных покрытий доля китайских изделий уже превышает 40 %. Более того, образец оборудования для травления пластин с 5-нм чипами уже проходит валидацию на одной из производственных линий тайваньской TSMC, которая является мировым лидером в области контрактного производства чипов. Технологические печи Naura формируют более 60 % профильного оборудования, задействованного китайской SMIC при производстве 28-нм чипов. На линиях YMTC по производству памяти типа 3D NAND доля оборудования Piotech для нанесения химических покрытий методом осаждения испарений с использованием плазмы выросла в два раза с 15 до 30 %. Оборудование для очистки кремниевых пластин ACM Research на производственных линиях Hua Hong по выпуску 28-нм продукции сейчас загружено более чем на 90 %. К сожалению, в области контрольно-измерительных машин и литографических сканеров степень импортозамещения в китайской полупроводниковой промышленности пока не превышает 25 и 18 % соответственно. С другой стороны, в 2022 году эти показатели не превышали 10 и 6 %, поэтому можно говорить о наличии приличного прогресса. Спрос на китайское оборудование для производства чипов за год вырос на 80 % в денежном выражении, та же Naura обеспечена заказами на его поставку вплоть до первого квартала следующего года. Китайские власти теперь требуют, чтобы все вновь вводимые линии по производству чипов оснащались местным оборудованием как минимум на 50 %. Данное требование даже ограничило темпы расширения производств, поскольку китайского оборудования на всех не хватает. Закупка отечественного оборудования в Китае субсидируется властями, по такой схеме в прошлом году был оформлен 421 заказ на общую сумму $122 млн. ИИ-ускорители упёрлись в предел скорости HBM, и эта проблема пострашнее дефицита памяти
11.01.2026 [12:27],
Алексей Разин
По оценкам представителей отрасли, современные ИИ-ускорители в своём развитии достигли того этапа, когда пропускная способность интерфейса памяти становится узким местом на пути дальнейшего масштабирования быстродействия. Дефицит памяти или её объём в этом отношении уходят на второй план, и устранение этого барьера главным образом зависит от разработчиков GPU и больших языковых моделей. 
Источник изображения: Nvidia По словам сооснователя Majestic Labs Ша Рабии (Sha Rabii), на которого ссылается CNBC, если непосредственно ускорители вычислений в последние годы продвинулись в своём быстродействии весьма значительно, сопутствующая им память стала не особо быстрее. По сути, именно производительность памяти ограничивает сейчас дальнейший рост быстродействия больших языковых моделей. При этом переход к инференсу увеличит потребности в объёме памяти, так что спрос на неё будет расти очень быстро. В любом случае, чем больше в инфраструктуре ИИ памяти, тем большее количество клиентов она способна обслуживать в единицу времени. О необходимости наращивать объёмы выпуска памяти на CES 2026 говорил и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). Он даже отметил, что покупатели игровых решений компании типа видеокарт и консолей «обижены» на отрасль ИИ, поскольку дефицит памяти толкает цены вверх даже в указанных смежных сегментах рынка. Даже запланированный AMD и Nvidia переход на использование памяти типа HBM4 не позволит полностью решить проблему пропускной способности. Память этого семейства всё равно ограничена в количестве задействованных каналов и высоте стека микросхем, не говоря уже о ширине интерфейса. Пропускная способность вычислительных систем могла бы масштабироваться гораздо эффективнее, если бы не свойственные HBM ограничения. Наращивать количество вычислительных блоков в составе GPU в таких условиях не имеет особого смысла, ибо память не будет успевать передавать все данные при вычислительных нагрузках, имеющих отношение как к обучению больших языковых моделей, так и инференсу. Доступные разработчикам компонентов методы упаковки чипов также выступают в роли специфического ограничивающего фактора, в условиях высокого спроса профильные мощности сильно загружены, усиливая дефицит скоростной памяти и повышая расходы производителей. На архитектурном уровне разработчики пытаются изучать альтернативы типа осуществления вычислений прямо внутри микросхем памяти (PIM), увеличения плотности компоновки микросхем в составе стека памяти, а также применения в многокристальных решениях прогрессивных интерфейсов типа UCIe, которые позволяют не только увеличить эффективную полосу пропускания, но и снизить задержки при работе с данными. Темпы дальнейшего масштабирования инфраструктуры ИИ будут зависеть от прогресса в сфере внедрения более скоростной памяти. HBM4 предложит прирост быстродействия в полтора раза относительно HBM3E, позволяя через свою более широкую 2048-разрядную шину передавать до 2 терабайт данных в секунду. К 2027 году на арену выйдет память типа HBM4E, которая потенциально увеличить скорость передачи информации ещё в полтора раза. Внедрение интерфейса CXL также должно способствовать повышению эффективности обмена данными между компонентами вычислительных систем. В части памяти переход к CXL обеспечит увеличение степени загрузки на 50 %, а также снижение энергопотребления на величину до 20–30 %. Появление новых методов трёхмерной компоновки памяти тоже должно способствовать повышению производительности и снижению энергопотребления. Китайские учёные сообщили о разработке альтернативной ячейки памяти DRAM — дешевле и лучше «классики»
10.01.2026 [13:39],
Геннадий Детинич
Хотя Китай находится под санкциями в плане возможности закупок передового оборудования для производства чипов, включая оперативную память, работе исследователей это сильно не вредит. Более того, санкции заставляют активнее искать альтернативы классическим производствам, включая разработку перспективных архитектур. Одним из таких открытий стала разработка китайскими учёными архитектуры ячейки DRAM без обязательного конденсатора. 
Источник изображения: IME CAS О разработке сообщили исследователи из Института микроэлектроники при Китайской академии наук (IME CAS), создавшие техпроцесс производства новой памяти совместно с другими научными учреждениями Китая. В общем случае речь идёт о ячейке DRAM стандартного относительного размера 4F² (это минимальный размер классической ячейки памяти с одним транзистором и одним конденсатором). Тем самым ячейка новой архитектуры не больше классической, что уже намекает на хорошие перспективы разработки. Самое важное, что «китайская» ячейка не содержит отдельного конденсатора для хранения заряда (данных), что всегда служило проблемой для снижения масштаба техпроцесса производства DRAM. Вместо этого заряд хранится в канале управляющего транзистора ячейки, иначе называемого плавающим зарядом. Более того, у ячейки два управляющих транзистора (схема 2T0C), что позволяет им хранить заряд совместно в одном общем канале. Это повышает стабильность работы ячейки во всех режимах, включая снижение токов утечек. Также эта архитектура даёт возможность записывать два бита данных в каждую ячейку, обеспечивая четырёхуровневое значение заряда. Не менее хитро продуман техпроцесс производства новой памяти, и он предельно простой — заключается всего в одном экспонировании и одной обработке после экспонирования. Литографическая обработка производится сразу для заранее подготовленной многослойной пластины, состоящей из пяти нанометровых слоёв полупроводников, таких как материалы IGZO, тантал и другие, разделённых четырьмя слоями изолятора в лице диоксида кремния. В пластине за один проход вытравливаются углубления до 120 нм, стенки которых затем отжигом и напылением превратят в элементы транзисторов. Каждое углубление представляет собой два транзистора и, фактически, одну ячейку памяти. Транзисторы изготавливаются за один проход и поэтому не требуют совмещения по осям — процесс происходит как бы с самовыравниванием. Верхний транзистор отвечает за запись ячейки, а нижний — за чтение. Между ними физически расположен канал, одновременно являющийся местом для хранения заряда. Похоже, что проще техпроцесса для выпуска DRAM не придумать, что может стать основой для массового производства относительно недорогой оперативной памяти. Согласно проведённым исследованиям образцов новой памяти, ячейка может хранить данные 470–500 секунд без регенерации. Это не NAND-флеш, но тоже интересно с точки зрения снижения потребления новой архитектурой DRAM. Данное свойство может быть востребовано во встраиваемой архитектуре DRAM для мобильных применений. Задержка чтения составляет 50 нс, что сопоставимо с возможностью DDR5. Температурные дрейфы напряжения затвора находятся в допустимом диапазоне — менее 100 мВ для 85 °C. Одним словом, хоть сейчас в производство. Кстати, техпроцесс идеален для стекового многослойного выпуска оперативной памяти, с чем сегодня пока проблемы. Впрочем, ещё вопрос, попадёт ли эта память в производство. Очевидно, что одних лабораторных исследований для этого недостаточно. Неясны уровень брака и повторяемость характеристик в производственных условиях. Как бы там ни было, от лабораторных экземпляров до серийных чипов могут пройти даже не годы, а десятилетия, как показывает практика внедрения ReRAM, FeRAM, MRAM и других типов перспективной памяти. Гендиректор Intel рассказал об освоении 14A и работе с заказчиками
10.01.2026 [13:31],
Павел Котов
Основной новинкой от Intel на выставке CES 2026 стали процессоры Core Ultra 3-й серии «Panther Lake», но генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) воспользовался мероприятием как возможностью поговорить о техпроцессе 14A (1,4 нм) и заверить потенциальных клиентов и инвесторов, что работа в этом направлении продвигается успешно. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com «Активно работаем над технологией 14A. Следите за новостями, 14A отлично проявит себя с точки зрения выхода годной продукции и комплекта решений для качественного обслуживания клиентов», — заявил он. Технология Intel 14A, как ожидается, будет готова к работе в массовом производстве в 2027 году, а первые версии инструментов PDK (Process Design Kit) для клиентов выйдут в начале этого. Заявление господина Тана также может означать, что у Intel уже есть минимум один клиент на производство полупроводниковой продукции с использованием технологии 14A. Актуальный техпроцесс Intel 18A, который применяется при изготовлении чипов Panther Lake, — важный этап в развитии решений компании: он знаменует переход на технологию RibbonFET транзисторов с окружающим затвором (GAA) и PowerVia — схему подачи питания с обратной стороны кристалла. Техпроцесс 14A не менее важен — в его основу ложатся разработки, которые компания сделала при разработке 18A. С появлением 14A компания перейдёт на транзисторы RibbonFET второго поколения и на схему обратной подачи питания PowerDirect второго поколения непосредственно на сток и исток транзисторов, что поможет эффективнее этим питанием управлять. Ещё одним нововведением станут узлы Turbo Cells — они помогут оптимизировать критически важные пути синхронизации, то есть повысить скорость работы чипа без значительных компромиссов по его площади или потреблению энергии. Ещё один важный для Intel момент в отношении техпроцесса 14A состоит в том, что он будет активно предлагаться другим игрокам — компания станет полномасштабным полупроводниковым подрядчиком. С 18A ей не удалось привлечь ни одного крупного клиента с заказами достаточного объёма за исключением в большей мере собственных нужд и в меньшей — нужд Microsoft и Министерства обороны США. С переходом на 14A Intel рассчитывает как минимум ещё на одного клиента с большими объёмами заказов, которые помогут производителю окупить инвестиции в разработку передового техпроцесса. Сложность в том, что утверждённый план капитальных затрат не предусматривает вложений в мощности 14A для сторонних клиентов. То есть если заказ поступит от игрока масштабов Apple, AMD, Nvidia или Qualcomm, ей придётся смириться с инвестициями в дополнительные мощности, и выход производственного подразделения на безубыточность снова будет отложен. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com «Когда мы привлечём клиента на Intel 14A, нам придётся наращивать расходы задолго до получения дохода. Откровенно говоря, по мере формирования определённого спроса со стороны клиентов, этот этап [выход на безубыточность], вероятно, отложится. Но, думаю, большинство инвесторов отнесётся к этому спокойно, потому что это подтвердит, что мы действительно сможем создать собственное контрактное производство чипов», — заявил в ноябре минувшего года корпоративный вице-президент Intel по корпоративному планированию и связям с инвесторами Джон Питцер (John Pitzer). Контрактные производители полупроводников традиционно обсуждают с клиентами перспективные техпроцессы ещё до введения необходимых мощностей — и наращивают мощности лишь после того, как первые клиенты возьмут на себя соответствующие обязательства. В Intel такая модель пока отсутствует, потому что основной клиент — её собственное подразделение Products Group, и мощности вводятся в первую очередь для удовлетворения собственного спроса. Особенно остро вопрос встаёт, когда речь идёт о передовом производстве: тепроцесс Intel 14A, например, требует низко- и высоко апертурного EUV-оборудования и других дорогостоящих машин. Капитальные затраты оказываются огромными, и производитель просто не может позволить себе простой мощностей — они наращиваются только при гарантированной загрузке более 80 %. С другой стороны, предложение клиентам техпроцесса без доступных мощностей может угрожать планам Intel стать контрактным производителем. Её конкуренты в лице TSMC и Samsung Foundry расширяют предприятия, когда уже есть несколько основных клиентов, и ожидается дальнейший рост спроса. Передовое оборудование, в том числе EUV-сканеры, отличают весьма продолжительные сроки поставки, и если Intel не сможет вовремя предоставить мощности новым клиентам, её план может просто рухнуть. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
