Сегодня 29 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

LG придумала, как сделать смартфоны тоньше и мощнее — надо отказаться от шариков на чипах

На что только не идут разработчики смартфонов, чтобы сделать аппараты ещё тоньше или установить в них ещё более ёмкие батареи, используя «излишки» пространства внутри. Компания LG Innotek пошла дальше и предложила выбросить на свалку истории традиционные BGA-контакты микросхем. По её мнению, шарики припоя слишком толстые, и от них нужно избавиться. Взамен она предложила новую технологию контактов и пайки — Copper Post.

 Источник изображений: LG Innotek

Источник изображений: LG Innotek

Технология Copper Post («медный контакт» или «медный столбик») представляет собой переход на довольно толстые медные контакты вместо припоя-шарика. Немного припоя на медной площадке всё же остаётся, ведь иначе микросхему нельзя надёжно закрепить на монтажной плате смартфона. Однако за счёт отказа от большого объёма припоя зазор между микросхемой и платой сокращается примерно на 20 %, что в масштабе современной электроники даёт ощутимый выигрыш при создании более тонких решений.

Компания LG Innotek начала работать над технологией Copper Post в 2021 году, начав изучать вопрос на цифровых двойниках. Цифровые модели показали хорошие перспективы для перехода на новый тип контакта для пайки, и LG Innotek зарегистрировала свыше 40 патентов на технологию. Теперь компания планирует применять эту разработку для подложек RF-SiP (часто используется для объединённых в один корпус модемов, усилителей мощности, FRM и фильтров) и подложек FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) для процессоров смартфонов и носимых устройств.

Помимо уменьшения высоты установки чипа, медные контакты потенциально обеспечивают более плотную компоновку и хорошо подходят для высокопроизводительных интерфейсов, что положительно сказывается на функциях и производительности смартфонов. Кроме того, высокая температура плавления меди гарантирует, что контакты-столбики сохранят свою форму на всех этапах производства, связанных с высокими температурами, что позволит добиться более плотной интеграции, которая ранее была невозможна из-за риска слипания шариков припоя в процессе пайки.

Также медь проводит тепло более чем в семь раз лучше, чем обычные материалы для пайки, что позволяет быстрее отводить избыточное тепло от корпусов полупроводников. Это помогает поддерживать стабильную производительность и сводит к минимуму такие проблемы, как ухудшение сигнала из-за перегрева.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Провал Suicide Squad: Kill the Justice League не остановил Warner Bros. — разработчики Gotham Knights взялись за крупнобюджетную игру-сервис 51 мин.
«Инферит ОС» (ГК Softline) запустила открытое бета-тестирование операционной системы «МСВСфера» 10 53 мин.
Американку осудили на 8,5 лет тюрьмы за помощь северокорейцам в проникновении в компании США 55 мин.
Акции Spotify упали на 8 % из-за обвалившейся выручки и плохих прогнозов 2 ч.
В ИИ-помощника программиста Amazon Q кто-то тайно внедрил опасный код — это заметили лишь через десять дней 2 ч.
Расплывчато и потенциально незаконно: эксперты — о грандиозном ИИ-плане Трампа 2 ч.
Anthropic ввела квоты на работу с Claude Code из-за чрезмерного спроса и злоупотреблений 3 ч.
Bloober Team доказала, что «люди ошибались» — разработчики ремейка Silent Hill 2 и Cronos: The New Dawn больше не чувствуют себя аутсайдерами 3 ч.
Microsoft не хочет упустить сильный ИИ: корпорация борется за доступ к будущим технологиям OpenAI 4 ч.
Представлен российский аналог платформы визуализации данных Grafana 5 ч.