Сегодня 20 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

LG придумала, как сделать смартфоны тоньше и мощнее — надо отказаться от шариков на чипах

На что только не идут разработчики смартфонов, чтобы сделать аппараты ещё тоньше или установить в них ещё более ёмкие батареи, используя «излишки» пространства внутри. Компания LG Innotek пошла дальше и предложила выбросить на свалку истории традиционные BGA-контакты микросхем. По её мнению, шарики припоя слишком толстые, и от них нужно избавиться. Взамен она предложила новую технологию контактов и пайки — Copper Post.

 Источник изображений: LG Innotek

Источник изображений: LG Innotek

Технология Copper Post («медный контакт» или «медный столбик») представляет собой переход на довольно толстые медные контакты вместо припоя-шарика. Немного припоя на медной площадке всё же остаётся, ведь иначе микросхему нельзя надёжно закрепить на монтажной плате смартфона. Однако за счёт отказа от большого объёма припоя зазор между микросхемой и платой сокращается примерно на 20 %, что в масштабе современной электроники даёт ощутимый выигрыш при создании более тонких решений.

Компания LG Innotek начала работать над технологией Copper Post в 2021 году, начав изучать вопрос на цифровых двойниках. Цифровые модели показали хорошие перспективы для перехода на новый тип контакта для пайки, и LG Innotek зарегистрировала свыше 40 патентов на технологию. Теперь компания планирует применять эту разработку для подложек RF-SiP (часто используется для объединённых в один корпус модемов, усилителей мощности, FRM и фильтров) и подложек FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) для процессоров смартфонов и носимых устройств.

Помимо уменьшения высоты установки чипа, медные контакты потенциально обеспечивают более плотную компоновку и хорошо подходят для высокопроизводительных интерфейсов, что положительно сказывается на функциях и производительности смартфонов. Кроме того, высокая температура плавления меди гарантирует, что контакты-столбики сохранят свою форму на всех этапах производства, связанных с высокими температурами, что позволит добиться более плотной интеграции, которая ранее была невозможна из-за риска слипания шариков припоя в процессе пайки.

Также медь проводит тепло более чем в семь раз лучше, чем обычные материалы для пайки, что позволяет быстрее отводить избыточное тепло от корпусов полупроводников. Это помогает поддерживать стабильную производительность и сводит к минимуму такие проблемы, как ухудшение сигнала из-за перегрева.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инженеры Apple усомнились в готовности новой Siri к весеннему запуску в iOS 26.4 2 ч.
Неактивные логины в X станут товаром на новом маркетплейсе 2 ч.
Исследование показало, что ИИ ускорил мышление подростков, но есть одна проблема 2 ч.
Ускорителей хватит на всех — Alibaba Aegaeon оптимизировал обработку ИИ-нагрузок, снизив использование дефицитных NVIDIA H20 на 82 % 6 ч.
Microsoft исправила критическую уязвимость ASP.NET Core, которая позволяла красть секретные данные и ломать серверы 13 ч.
Google свернула проект Privacy Sandbox после шести лет разработки 19-10 05:43
Новая статья: Ghost of Yotei — месть, расцветшая с сакурой. Рецензия 19-10 00:02
Новая статья: Gamesblender № 748: подробности PS6 и новой Xbox, «вселенная ужасов» Tencent и юбилей Serious Sam 2 18-10 23:35
Twitch анонсировал двухформатные эфиры, функции с ИИ и новые средства монетизации 18-10 17:54
Microsoft научила Paint в Windows 11 генерировать анимации и редактировать изображения с помощью ИИ 18-10 16:10