Сегодня 29 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

LG придумала, как сделать смартфоны тоньше и мощнее — надо отказаться от шариков на чипах

На что только не идут разработчики смартфонов, чтобы сделать аппараты ещё тоньше или установить в них ещё более ёмкие батареи, используя «излишки» пространства внутри. Компания LG Innotek пошла дальше и предложила выбросить на свалку истории традиционные BGA-контакты микросхем. По её мнению, шарики припоя слишком толстые, и от них нужно избавиться. Взамен она предложила новую технологию контактов и пайки — Copper Post.

 Источник изображений: LG Innotek

Источник изображений: LG Innotek

Технология Copper Post («медный контакт» или «медный столбик») представляет собой переход на довольно толстые медные контакты вместо припоя-шарика. Немного припоя на медной площадке всё же остаётся, ведь иначе микросхему нельзя надёжно закрепить на монтажной плате смартфона. Однако за счёт отказа от большого объёма припоя зазор между микросхемой и платой сокращается примерно на 20 %, что в масштабе современной электроники даёт ощутимый выигрыш при создании более тонких решений.

Компания LG Innotek начала работать над технологией Copper Post в 2021 году, начав изучать вопрос на цифровых двойниках. Цифровые модели показали хорошие перспективы для перехода на новый тип контакта для пайки, и LG Innotek зарегистрировала свыше 40 патентов на технологию. Теперь компания планирует применять эту разработку для подложек RF-SiP (часто используется для объединённых в один корпус модемов, усилителей мощности, FRM и фильтров) и подложек FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) для процессоров смартфонов и носимых устройств.

Помимо уменьшения высоты установки чипа, медные контакты потенциально обеспечивают более плотную компоновку и хорошо подходят для высокопроизводительных интерфейсов, что положительно сказывается на функциях и производительности смартфонов. Кроме того, высокая температура плавления меди гарантирует, что контакты-столбики сохранят свою форму на всех этапах производства, связанных с высокими температурами, что позволит добиться более плотной интеграции, которая ранее была невозможна из-за риска слипания шариков припоя в процессе пайки.

Также медь проводит тепло более чем в семь раз лучше, чем обычные материалы для пайки, что позволяет быстрее отводить избыточное тепло от корпусов полупроводников. Это помогает поддерживать стабильную производительность и сводит к минимуму такие проблемы, как ухудшение сигнала из-за перегрева.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Число криптомиллионеров выросло на 40 % за год — теперь их 241 700 20 ч.
Nival выложила в открытый доступ исходный код военной стратегии «Блицкриг 2» 21 ч.
Google работает над функцией бесшовного переноса приложений между Android и Windows 24 ч.
Подписка xAI Grok обойдётся госслужбам США всего в $0,42 за полтора года 24 ч.
Новая статья: Gamesblender № 745: геймплей Marvel’s Wolverine, ремастер Deus Ex, ремейк Yakuza 3 и хоррор Кодзимы 24 ч.
ИИ-аватар позволяет пообщаться с покойным создателем комиксов о человеке-пауке и героях Marvel 28-09 06:55
Spotify начнёт маркировать музыку с ИИ и запретит клонированные голоса 28-09 05:30
Новая статья: Dying Light: The Beast — свобода или клетка? Рецензия 28-09 00:06
Asus признала подтормаживания геймерских ноутбуков ROG и пообещала скоро всё исправить 27-09 17:55
«Фотографии» в Windows 11 научатся автоматически сортировать изображения и распознавать надписи не только на английском 27-09 15:23