Сегодня 29 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

LG придумала, как сделать смартфоны тоньше и мощнее — надо отказаться от шариков на чипах

На что только не идут разработчики смартфонов, чтобы сделать аппараты ещё тоньше или установить в них ещё более ёмкие батареи, используя «излишки» пространства внутри. Компания LG Innotek пошла дальше и предложила выбросить на свалку истории традиционные BGA-контакты микросхем. По её мнению, шарики припоя слишком толстые, и от них нужно избавиться. Взамен она предложила новую технологию контактов и пайки — Copper Post.

 Источник изображений: LG Innotek

Источник изображений: LG Innotek

Технология Copper Post («медный контакт» или «медный столбик») представляет собой переход на довольно толстые медные контакты вместо припоя-шарика. Немного припоя на медной площадке всё же остаётся, ведь иначе микросхему нельзя надёжно закрепить на монтажной плате смартфона. Однако за счёт отказа от большого объёма припоя зазор между микросхемой и платой сокращается примерно на 20 %, что в масштабе современной электроники даёт ощутимый выигрыш при создании более тонких решений.

Компания LG Innotek начала работать над технологией Copper Post в 2021 году, начав изучать вопрос на цифровых двойниках. Цифровые модели показали хорошие перспективы для перехода на новый тип контакта для пайки, и LG Innotek зарегистрировала свыше 40 патентов на технологию. Теперь компания планирует применять эту разработку для подложек RF-SiP (часто используется для объединённых в один корпус модемов, усилителей мощности, FRM и фильтров) и подложек FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) для процессоров смартфонов и носимых устройств.

Помимо уменьшения высоты установки чипа, медные контакты потенциально обеспечивают более плотную компоновку и хорошо подходят для высокопроизводительных интерфейсов, что положительно сказывается на функциях и производительности смартфонов. Кроме того, высокая температура плавления меди гарантирует, что контакты-столбики сохранят свою форму на всех этапах производства, связанных с высокими температурами, что позволит добиться более плотной интеграции, которая ранее была невозможна из-за риска слипания шариков припоя в процессе пайки.

Также медь проводит тепло более чем в семь раз лучше, чем обычные материалы для пайки, что позволяет быстрее отводить избыточное тепло от корпусов полупроводников. Это помогает поддерживать стабильную производительность и сводит к минимуму такие проблемы, как ухудшение сигнала из-за перегрева.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony подала в суд на Tencent из-за боевика Light of Motiram, который подозрительно похож на Horizon Zero Dawn 8 ч.
Microsoft превратила Edge в ИИ-браузер, начав тестирование режима Copilot Mode — пока бесплатно 10 ч.
«Лихо одноглазое» пробудилось в Steam и VK Play — это мрачный фольклорный хоррор от создателей «Чёрной книги» 10 ч.
Microsoft напомнила, что прекратит поддержку Windows 11 22H2 в октябре 11 ч.
Это шанс для VR: Tencent выпустила открытую ИИ-модель Hunyuan 3D World Model 1.0, которая генерирует интерактивные 3D-миры 14 ч.
Hollow Knight: Silksong скоро выйдет из тени — Microsoft привезёт игру на Gamescom 2025 14 ч.
У Techland большие планы на Dying Light, поэтому в Dying Light: The Beast не будет выбора концовки 15 ч.
В отключениях интернета в России появятся исключения — предлагается сохранять доступ к «Госуслугам» и банкам 18 ч.
Завирусившийся симулятор Quarantine Zone: The Last Check от российских разработчиков достиг «грандиозного рубежа» и нашёл издателя 19 ч.
Хакеры взломали системы «Аэрофлота» — отменены десятки рейсов 19 ч.
Cadence придётся выплатить $140 млн штрафа за нарушение американских санкций в отношении Китая 2 ч.
Тарифные риски увеличили поставки в США смартфонов индийской сборки на 240 % 4 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Nothing Phone (3): неординарный флагман с двумя экранами 8 ч.
Sony показала FlexStrike — аркадный геймпад для хардкорных фанатов файтингов 9 ч.
Meta возобновила разработку умных часов, но это не точно — выпускать их будут в Китае 11 ч.
MSI догонит Gigabyte: компания впервые поставит 10 млн материнских плат за год 12 ч.
Huawei вернула лидерство на китайском рынке смартфонов — Apple только на пятом месте 13 ч.
Xiaomi анонсировала смартфон Redmi Note 14 SE с разъёмом для наушников и ценой $173 14 ч.
Sapphire представила профессиональную видеокарту Radeon AI Pro R9700 с турбиной и 12V-2×6 15 ч.
Первый лунный радиотелескоп будет установлен на обратной стороне Луны в следующем году 15 ч.